JP2018151271A - Temperature sensor - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a temperature sensor having a separator capable of preventing variation of detection sensitivity in mass production.SOLUTION: A temperature sensor 100 includes: a case 10 having an opening 11; a temperature-sensitive part 20 disposed in the opening 11; a lead wire 30 connected to the temperature-sensitive part 20; a separator 40 disposed in the opening; and a resin member 60 filled in the opening 11. The separator 40 has a through hole 41 through which the lead wire 30 is inserted. The through hole 41 has a first segment 42 and a second segment 43. The first segment 42 is disposed closer to a temperature-sensitive part 20 side than the second segment 43. A hole diameter d1 of the first segment 42 is larger than a hole diameter d2 of the second segment 43.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本開示は、セパレータを有する温度センサに関する。   The present disclosure relates to a temperature sensor having a separator.

一般に、温度センサは、リード線に接続された感温部がケースの開口内に配置されて、リード線が導出されるように開口部を樹脂で封止する構造が知られている。   In general, a temperature sensor has a structure in which a temperature sensing part connected to a lead wire is disposed in an opening of a case and the opening is sealed with a resin so that the lead wire is led out.

そして、このような温度センサの製造方法は、特許文献1に、リード線に接続された感温部をケース内に配置し、封止用の樹脂を流し込み硬化させる方法が示されている。特許文献2には、ケースの内部に樹脂を流し込んだ後に、リード線に接続された感温部を樹脂の内部に挿入する方法が示されている。   As a method for manufacturing such a temperature sensor, Patent Document 1 discloses a method in which a temperature-sensitive portion connected to a lead wire is disposed in a case, and a sealing resin is poured and cured. Patent Document 2 discloses a method of inserting a temperature sensing part connected to a lead wire into the resin after pouring the resin into the case.

特開2005−17088号公報JP 2005-17088 A 特開平10−300589号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-300589

しかしながら、このような温度センサは、感温部がリード線に接続された構造体であるため強度が低い。そのため、感温部に対する樹脂の流し込みや、感温部の樹脂挿入において、感温部が樹脂から応力を受けることで、ケース内部における感温部の位置が変動する。この感温部の位置の変動は、検出感度に影響する。例えば、感温部とケースとの間隔が小さければ外部温度の検出感度が大きくなり、感温部とケースとの間隔が小さければ外部温度の検出感度が小さくなる。したがって、このような温度センサを量産する場合、それぞれの温度センサの検出感度が不安定になるという問題があった。   However, such a temperature sensor has a low strength because it is a structure in which the temperature sensing part is connected to the lead wire. For this reason, when the resin is poured into the temperature sensing portion or the resin is inserted into the temperature sensing portion, the temperature sensing portion receives stress from the resin, thereby changing the position of the temperature sensing portion inside the case. This variation in the position of the temperature sensing unit affects the detection sensitivity. For example, if the distance between the temperature sensing part and the case is small, the detection sensitivity for the external temperature increases, and if the distance between the temperature sensing part and the case is small, the detection sensitivity for the external temperature decreases. Therefore, when such temperature sensors are mass-produced, there is a problem that the detection sensitivity of each temperature sensor becomes unstable.

そこで、本開示は、このような課題を解決し、温度センサにおける検出感度のバラツキを抑制することを目的とする。   Therefore, the present disclosure aims to solve such a problem and suppress variations in detection sensitivity in the temperature sensor.

本開示の一態様における温度センサは、開口部を有するケースと、開口部に配置された感温部と、一端が感温部に接続された第1のリード線と、一端が感温部に接続された第2のリード線と、開口部における感温部より開口端側に配置されたセパレータと、開口部に充填された樹脂部材とを備え、セパレータは、第1のリード線が挿入される第1の貫通孔と、第2のリード線が挿入される第2の貫通孔とを有し、第1の貫通孔および第2の貫通孔は、それぞれ第1の孔径を有する第1の区間と第2の孔径を有する第2の区間とを有し、第1の区間は、第2の区間より感温部の側に配置されており、第1の孔径が、第2の孔径より大きい、構成とした。   A temperature sensor according to an aspect of the present disclosure includes a case having an opening, a temperature sensing unit disposed in the opening, a first lead wire having one end connected to the temperature sensing unit, and one end serving as the temperature sensing unit. A second lead wire connected; a separator disposed closer to the opening end than the temperature sensing portion in the opening; and a resin member filled in the opening. The separator is inserted with the first lead. The first through hole and the second through hole into which the second lead wire is inserted. The first through hole and the second through hole each have a first hole diameter. The first section has a section and a second section having a second hole diameter, and the first section is disposed closer to the temperature sensitive part than the second section, and the first hole diameter is greater than the second hole diameter. Big and configured.

本開示の温度センサは、量産における検出感度のバラツキを抑制することができる。   The temperature sensor of this indication can control variation in detection sensitivity in mass production.

図1は、本開示における温度センサの使用状態を模式的に示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically illustrating a usage state of the temperature sensor according to the present disclosure. 図2は、本開示における温度センサを構成するセパレータの断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a separator constituting the temperature sensor according to the present disclosure. 図3は、本開示におけるセパレータの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a separator according to the present disclosure. 図4は、本開示における温度センサの製造方法を示す模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a method for manufacturing a temperature sensor according to the present disclosure. 図5は、本開示における他の実施形態におけるセパレータの正面図である。FIG. 5 is a front view of a separator according to another embodiment of the present disclosure. 図6は、本開示における他の実施形態におけるセパレータの正面図である。FIG. 6 is a front view of a separator according to another embodiment of the present disclosure. 図7は、セパレータの変形例を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a modified example of the separator.

以下、本開示における一実施の形態の温度センサについて図を用いて説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本開示の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される形状、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本開示を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。   Hereinafter, a temperature sensor according to an embodiment of the present disclosure will be described with reference to the drawings. Note that each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present disclosure. Accordingly, the shapes, components, arrangement of components, connection forms, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present disclosure. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。各図において、実質的に同一の構造については同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化している。   Each figure is a mimetic diagram and is not necessarily illustrated strictly. In each figure, substantially the same structure is denoted by the same reference numeral, and redundant description is omitted or simplified.

図1は、本開示の温度センサの使用状態を模式的に示す断面図である。この温度センサ100は、車のラジエータ200に取り付けられ、ラジエータ200の内部に配置された冷却水201の温度を計測する。そして、測定した冷却水201の温度情報は、エンジン制御の情報としてフィードバックされ、インジェクションの噴射制御等に活用される。   FIG. 1 is a cross-sectional view schematically illustrating a usage state of the temperature sensor of the present disclosure. This temperature sensor 100 is attached to the radiator 200 of the car and measures the temperature of the cooling water 201 disposed inside the radiator 200. The measured temperature information of the cooling water 201 is fed back as engine control information and used for injection injection control and the like.

温度センサ100は、ケース10と、感温部20と、一対のリード線30と、セパレータ40と、カプラ50と、ケース10の内部に充填された樹脂部材60と、を備える。   The temperature sensor 100 includes a case 10, a temperature sensing unit 20, a pair of lead wires 30, a separator 40, a coupler 50, and a resin member 60 filled in the case 10.

ケース10は、黄銅などの金属材料からなり、有底状の開口部11を有する。開口部11は、温度センサ100の先端側、つまり、開口部11の底側の開口径が小さく、温度センサ100の後端側、つまり、開口部11の開口側の開口径が大きい。ケース10の先端側は、冷却水201等の温度検出領域に挿入される。ケース10の後端側は、ボルト構造となっており、ラジエータ200等の検出対象部材に固定される。ボルト構造は、例えば六角ボルトである。   The case 10 is made of a metal material such as brass and has a bottomed opening 11. The opening 11 has a small opening diameter on the front end side of the temperature sensor 100, that is, on the bottom side of the opening 11, and a large opening diameter on the rear end side of the temperature sensor 100, that is, on the opening side of the opening 11. The tip side of the case 10 is inserted into a temperature detection region such as the cooling water 201. The rear end side of the case 10 has a bolt structure and is fixed to a detection target member such as the radiator 200. The bolt structure is, for example, a hexagon bolt.

感温部20は、温度を検出する感温素子21と、一対の電極22と、一対の電極線23と、を有する。感温素子21は、例えば、サーミスタ素子を用いることができる。感温素子21は、一対の電極22の間に配置される。電極線23aは、一端が電極22aに接続されている。電極線23bは、一端が電極22bに接続されている。感温素子21は、周囲をガラスなどの絶縁部材24で覆ってもよい。電極線23a,23bは、他端が絶縁部材24から外方に導出されている。電極線23aはリード線30aに接続されている。電極線23bはリード線30bに接続されている。   The temperature sensing unit 20 includes a temperature sensing element 21 that detects temperature, a pair of electrodes 22, and a pair of electrode wires 23. As the temperature sensitive element 21, for example, a thermistor element can be used. The temperature sensitive element 21 is disposed between the pair of electrodes 22. One end of the electrode wire 23a is connected to the electrode 22a. One end of the electrode wire 23b is connected to the electrode 22b. The temperature sensitive element 21 may be covered with an insulating member 24 such as glass. The other ends of the electrode wires 23a and 23b are led out from the insulating member 24 outward. The electrode wire 23a is connected to the lead wire 30a. The electrode wire 23b is connected to the lead wire 30b.

カプラ50は、一対の接続端子51を有する。接続端子51aはリード線30aと接続されている。接続端子51bはリード線30bと接続されている。温度センサ100は、接続端子51を介して外部接続機器(特に図示せず)と電気接続を行っている。外部接続機器は、例えば、車の制御回路である。   The coupler 50 has a pair of connection terminals 51. The connection terminal 51a is connected to the lead wire 30a. The connection terminal 51b is connected to the lead wire 30b. The temperature sensor 100 is electrically connected to an external connection device (not particularly shown) via the connection terminal 51. The externally connected device is, for example, a vehicle control circuit.

セパレータ40は、開口部11の開口端側に配置されている。セパレータ40は一対の貫通孔41を有する。貫通孔41aにはリード線30aが挿入されている。貫通孔41bにはリード線30bが挿入されている。セパレータ40は、例えばポリフェニレンサルファイド樹脂で形成することができる。セパレータ40の詳細について図2、図3を用いて
説明する。図2はセパレータ40の断面図である。図3は、温度センサ100の先端側から見たセパレータ40の斜視図である。セパレータ40に配置された貫通孔41は、それぞれ、孔径の異なる第1の区間42と第2の区間43を有する。第1の区間42は、第2の区間43より先端側に配置されており、孔径d1が第2の区間43の孔径d2より大きい。第1の区間42の孔径d1は、例えば3mmである。第2の区間43の孔径d2は、例えば2mmである。また、セパレータ40は、先端側の主面40aの外周部分に外周壁44を備えている。セパレータ40は、先端側の主面40aと外周壁44とで凹部45を形成している。
The separator 40 is disposed on the opening end side of the opening 11. The separator 40 has a pair of through holes 41. A lead wire 30a is inserted into the through hole 41a. A lead wire 30b is inserted into the through hole 41b. The separator 40 can be formed of, for example, polyphenylene sulfide resin. The detail of the separator 40 is demonstrated using FIG. 2, FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view of the separator 40. FIG. 3 is a perspective view of the separator 40 as viewed from the front end side of the temperature sensor 100. The through holes 41 arranged in the separator 40 each have a first section 42 and a second section 43 having different hole diameters. The first section 42 is disposed on the distal end side with respect to the second section 43, and the hole diameter d 1 is larger than the hole diameter d 2 of the second section 43. The hole diameter d1 of the first section 42 is 3 mm, for example. The hole diameter d2 of the second section 43 is 2 mm, for example. In addition, the separator 40 includes an outer peripheral wall 44 in the outer peripheral portion of the main surface 40a on the front end side. In the separator 40, a recess 45 is formed by the main surface 40 a on the front end side and the outer peripheral wall 44.

樹脂部材60は、開口部11に充填されている。樹脂部材60は、例えばエポキシ樹脂である。樹脂部材60は、感温部20をケース10の内部において気密封止している。樹脂部材60は、セパレータ40をケース10の開口部11に固定している。   The resin member 60 is filled in the opening 11. The resin member 60 is, for example, an epoxy resin. The resin member 60 hermetically seals the temperature sensing unit 20 inside the case 10. The resin member 60 fixes the separator 40 to the opening 11 of the case 10.

次に、温度センサ100の製造方法について図4を用いて説明する。   Next, the manufacturing method of the temperature sensor 100 is demonstrated using FIG.

先ず、図4(a)に示すように、感温部20における電極線23とリード線30を接続した1次構造体70を作製する。なお、電極線23とリード線30は、接続部材25を用いて接続することができる。接続部材25は、例えば、圧着バンドを用いることができる。圧着バンドは、板状の金属からなる。圧着バンドは、並設されたリード線30と電極線23の端部を挟み込むように曲げ込むことで、これらを一体化することができる。   First, as shown in FIG. 4A, a primary structure 70 in which the electrode wire 23 and the lead wire 30 in the temperature sensing unit 20 are connected is manufactured. The electrode wire 23 and the lead wire 30 can be connected using the connecting member 25. For the connection member 25, for example, a crimp band can be used. The crimp band is made of a plate-like metal. The crimping band can be integrated by bending the end portions of the lead wire 30 and the electrode wire 23 arranged side by side.

次に、図4(b)に示すように、1次構造体70を液状のコーティング樹脂71に浸漬し、1次構造体70の表面にコーティング樹脂71を被覆させる。なお、コーティング樹脂71は、例えばエポキシ樹脂である。なお、このコーティング樹脂71と上述した開口部11に充填する樹脂部材60は同じ材料とすることができる。   Next, as shown in FIG. 4B, the primary structure 70 is immersed in a liquid coating resin 71, and the surface of the primary structure 70 is covered with the coating resin 71. The coating resin 71 is, for example, an epoxy resin. In addition, this coating resin 71 and the resin member 60 with which the opening part 11 mentioned above is filled can be made into the same material.

次に、図4(c)に示すように、セパレータ40に配置された貫通孔41にリード線30を挿入する。リード線30は、第1の区間42の側から挿入され、第2の区間43の側から導出される。リード線30の挿入は、上述したコーティング樹脂71が未硬の状態で行われる。なお、リード線30に被覆したコーティング樹脂71は、リード線30を貫通孔41に挿入する際に、貫通孔41の第2の区間43におけるエッジ43aで除去される。つまり、第2の区間43の孔径d2によりセパレータ40から後端側に導出されるリード線30に被覆する樹脂厚みを調節することができる。なお、セパレータ40から後端側に導出されたリード線30に被覆するコーティング樹脂71の樹脂厚みは薄くなる。よって、後述するコーティング樹脂71の硬化後においても強度が低くなる。この結果、この残留した硬化樹脂によるリード線30の損傷を防止することができる。なお、貫通孔41の径とリード線30の径のオフセットは、0mmから0.5mmの範囲とすることが好ましい。オフセット量が、0.5mm以上となると硬化後の残留した硬化樹脂の強度が大きくなり、リード線30を損傷させる確率が増す。なお、リード線30はフッ素ゴムなどの弾性体で被覆されているので、貫通孔41とのオフセットが0mmであっても、貫通孔41への挿入は可能である。   Next, as shown in FIG. 4C, the lead wire 30 is inserted into the through hole 41 arranged in the separator 40. The lead wire 30 is inserted from the first section 42 side and led out from the second section 43 side. The lead wire 30 is inserted with the above-described coating resin 71 being unhardened. The coating resin 71 covering the lead wire 30 is removed at the edge 43 a in the second section 43 of the through hole 41 when the lead wire 30 is inserted into the through hole 41. That is, the resin thickness covering the lead wire 30 led out from the separator 40 to the rear end side can be adjusted by the hole diameter d2 of the second section 43. The resin thickness of the coating resin 71 covering the lead wire 30 led out from the separator 40 to the rear end side is reduced. Therefore, the strength is lowered even after the coating resin 71 described later is cured. As a result, it is possible to prevent the lead wire 30 from being damaged by the remaining cured resin. The offset between the diameter of the through hole 41 and the diameter of the lead wire 30 is preferably in the range of 0 mm to 0.5 mm. When the offset amount is 0.5 mm or more, the strength of the cured resin remaining after curing increases, and the probability of damaging the lead wire 30 increases. Since the lead wire 30 is covered with an elastic body such as fluoro rubber, the lead wire 30 can be inserted into the through hole 41 even if the offset from the through hole 41 is 0 mm.

また、第2の区間43の先端側に配置された第1の区間42は、第2の区間43で除去されたコーティング樹脂71を貯留する領域として活用することができる。この結果、不要なコーティング樹脂71がセパレータ40の側面40cに回り込むことが抑制される。さらに、側面40cに回り込んだコーティング樹脂71が、後端側の主面40bの特にリード線30の導出部分への回り込むことも防止することができる。また、セパレータ40の先端側の主面40aに凹部45を備えることで、不要なコーティング樹脂71の貯留する領域の容積を拡大することができる。   Further, the first section 42 disposed on the distal end side of the second section 43 can be used as an area for storing the coating resin 71 removed in the second section 43. As a result, unnecessary coating resin 71 is prevented from entering the side surface 40 c of the separator 40. Furthermore, it is possible to prevent the coating resin 71 that has entered the side surface 40c from entering the lead surface 30 of the main surface 40b on the rear end side. Moreover, by providing the concave portion 45 on the main surface 40a on the front end side of the separator 40, the volume of the area where unnecessary coating resin 71 is stored can be increased.

次に、図4(d)に示すように、1次構造体70に被覆したコーティング樹脂71を硬化させて2次構造体75を作製する。なお、コーティング樹脂71を硬化させる工程は、図に示されるように、感温部20が上側でセパレータ40が下側となうように1次構造体70を支持した状態で行う。この結果、未硬化のコーティング樹脂71が垂れる方向が、感温部20からセパレータ40に向かう方向となる。つまり、感温部20の先端側に被覆するコーティング樹脂71の膜厚が薄くなる。よって、量産においても感温部20の先端側の被覆するコーティング樹脂71の膜厚のバラツキが小さくなる。   Next, as shown in FIG. 4D, the coating resin 71 coated on the primary structure 70 is cured to produce the secondary structure 75. In addition, the process of hardening the coating resin 71 is performed in the state which supported the primary structure 70 so that the temperature-sensitive part 20 may become an upper side and the separator 40 may become a lower side, as the figure shows. As a result, the direction in which the uncured coating resin 71 hangs is the direction from the temperature sensing unit 20 toward the separator 40. That is, the film thickness of the coating resin 71 covering the tip side of the temperature sensing unit 20 is reduced. Therefore, even in mass production, the variation in the film thickness of the coating resin 71 covering the tip side of the temperature sensing unit 20 is reduced.

次に、図4(e)に示すように、開口部11に液状の樹脂部材60を充填したケース10を準備し、樹脂部材60が充填された開口部11に対して2次構造体75を感温素子21の側から挿入する。なお、ケース10に2次構造体75を挿入する場合、ケース10の開口部11に2次構造体75を挿入してから、開口部11に樹脂を充填してもよい。なお、2次構造体75は、被覆したコーティング樹脂71が硬化しているので、1次構造体70に比べ強度が大幅に増加している。特に、強度が低い電極線23における補強効果が著しい。この強度補強により、2次構造体75を樹脂部材60の中に挿入する場合において、樹脂部材60の粘性に基づく変形が抑制される。また、2次構造体75を挿入した開口部11に樹脂部材60を充填する場合においても、樹脂部材60の流れによる変形が抑制される。いずれの場合においても、2次構造体75の変形が抑制されるので、量産における開口部11の内部での感温部20の位置ばらつきが抑制される。つまり、量産において温度センサ100の検出感度のバラツキが抑制される。   Next, as shown in FIG. 4E, the case 10 in which the opening portion 11 is filled with the liquid resin member 60 is prepared, and the secondary structure 75 is attached to the opening portion 11 in which the resin member 60 is filled. Insert from the temperature sensing element 21 side. When the secondary structure 75 is inserted into the case 10, the secondary structure 75 may be inserted into the opening 11 of the case 10 and then the opening 11 may be filled with resin. Note that the strength of the secondary structure 75 is significantly increased compared to the primary structure 70 because the coated coating resin 71 is cured. In particular, the reinforcing effect in the electrode wire 23 with low strength is remarkable. With this strength reinforcement, when the secondary structure 75 is inserted into the resin member 60, deformation based on the viscosity of the resin member 60 is suppressed. Even when the opening 11 into which the secondary structure 75 is inserted is filled with the resin member 60, deformation due to the flow of the resin member 60 is suppressed. In any case, since the deformation of the secondary structure 75 is suppressed, variation in the position of the temperature sensing unit 20 within the opening 11 in mass production is suppressed. That is, variation in detection sensitivity of the temperature sensor 100 is suppressed in mass production.

次に、図4(f)に示すように、樹脂部材60を硬化させて、温度センサ100が作製される。   Next, as shown in FIG. 4F, the resin member 60 is cured, and the temperature sensor 100 is manufactured.

以上のように、温度センサ100は、図4(d)に示すコーティング樹脂71を被覆した2次構造体75を用いて温度センサ100を作製する構造としたことで、量産において温度センサ100の検出感度のバラツキが抑制される。また、電極線23とリード線30の接続に用いられる接続部材25の幅W(図4(a)参照)を、貫通孔41の第1区間42の孔径d1より大きくすることで、接続部材25は第1の区間42の外側に配置される。この結果、第1の区間42を不要なコーティング樹脂71を貯留する領域として活用することができる。また、セパレータ40の先端側の主面40aに凹部45を備えることで、不要なコーティング樹脂71の留りとなる部分の容積を拡大することができる。   As described above, the temperature sensor 100 has a structure in which the temperature sensor 100 is manufactured using the secondary structure 75 coated with the coating resin 71 shown in FIG. Variation in sensitivity is suppressed. Further, the connection member 25 is made larger by making the width W (see FIG. 4A) of the connection member 25 used to connect the electrode wire 23 and the lead wire 30 larger than the hole diameter d1 of the first section 42 of the through hole 41. Is arranged outside the first section 42. As a result, the first section 42 can be used as a region for storing unnecessary coating resin 71. Moreover, by providing the concave portion 45 on the main surface 40a on the front end side of the separator 40, the volume of the portion where the unnecessary coating resin 71 remains can be increased.

また、セパレータ40に接続部材25と接触する突起を設けることで、リード線30の回転動作が抑制することができる。図5、図6に突起の配置例を示す。図5、図6は、セパレータを温度センサの先端側から見た正面図である。図5に示すセパレータ401は、外周壁44の内周面において、貫通孔41a近接する部分に突起部46aを配置し、貫通孔41b近接する部分に突起部46bを配置した例を示している。それぞれの突起部46a,46bは、一対の凸部47の間に溝48を有する構造としている。溝48には、接続部材25の端部が挿入される。溝48に対する接続部材25の挿入は、図4(c)における貫通孔41にリード線30を挿入する際に行われる。接続部材25の端部が凸部47と当接するので、リード線30の回転が防止される。   Further, by providing the separator 40 with a protrusion that contacts the connecting member 25, the rotation operation of the lead wire 30 can be suppressed. 5 and 6 show examples of the arrangement of the protrusions. 5 and 6 are front views of the separator as viewed from the front end side of the temperature sensor. The separator 401 shown in FIG. 5 shows an example in which a protrusion 46a is disposed in a portion adjacent to the through hole 41a and a protrusion 46b is disposed in a portion adjacent to the through hole 41b on the inner peripheral surface of the outer peripheral wall 44. Each of the protrusions 46 a and 46 b has a structure having a groove 48 between the pair of protrusions 47. The end of the connection member 25 is inserted into the groove 48. The connection member 25 is inserted into the groove 48 when the lead wire 30 is inserted into the through hole 41 in FIG. Since the end portion of the connecting member 25 contacts the convex portion 47, the lead wire 30 is prevented from rotating.

また、図6に示すセパレータ402は、セパレータ402の先端側に主面40aにおいて、貫通孔41a近接する部分に突起部46cを配置し、貫通孔41b近接する部分に突起部46dを配置した例を示している。それぞれの突起部46c,46dは、一対の凸部47の間に溝48を有する構造としている。溝48には、接続部材25の端部が挿入される。溝48に対する接続部材25の挿入は、図4(c)における貫通孔41にリード線30を挿入する際に行われる。接続部材25の端部が凸部47と当接するので、リード線30の回転が防止される。   Further, the separator 402 shown in FIG. 6 is an example in which a protrusion 46c is disposed in the vicinity of the through-hole 41a on the main surface 40a on the front end side of the separator 402, and a protrusion 46d is disposed in the vicinity of the through-hole 41b. Show. Each of the protrusions 46 c and 46 d has a structure having a groove 48 between the pair of protrusions 47. The end of the connection member 25 is inserted into the groove 48. The connection member 25 is inserted into the groove 48 when the lead wire 30 is inserted into the through hole 41 in FIG. Since the end portion of the connecting member 25 contacts the convex portion 47, the lead wire 30 is prevented from rotating.

なお、セパレータ40に対してリード線30が回転すると、リード線30および電極線23にねじれが生じ、セパレータ40に対する感温部20の位置が変化する。したがって、セパレータ40に対する感温部20の位置精度を高めることで、量産における温度センサ100の検出感度のバラツキを抑制することができる。   Note that when the lead wire 30 rotates with respect to the separator 40, the lead wire 30 and the electrode wire 23 are twisted, and the position of the temperature sensing unit 20 with respect to the separator 40 changes. Therefore, by increasing the positional accuracy of the temperature sensing unit 20 with respect to the separator 40, variation in detection sensitivity of the temperature sensor 100 in mass production can be suppressed.

また、セパレータの変形例を図7に示す。図7に示すセパレータ403は、外周壁44の端部に、外周壁の内側と外側を結ぶ切欠部80を有する。切欠部80は、図4(e)で説明した2次構造体75をケース10の配置する工程において、樹脂部材60の流動を促進させることができる。切欠部80は、少なくとも3つ配置することが好ましい。切欠部410を3つ配置することで、隣り合う切欠部80の間に形成される突出部81が3つとなる。この突出部81は、ケース10の内周部と当接箇所となるため、突出部を3つとすることで、ケース10に対するセパレータ403の配置精度を安定させることができる。   A modification of the separator is shown in FIG. The separator 403 shown in FIG. 7 has a notch 80 connecting the inner side and the outer side of the outer peripheral wall at the end of the outer peripheral wall 44. The notch 80 can promote the flow of the resin member 60 in the step of arranging the secondary structure 75 described with reference to FIG. It is preferable to arrange at least three notches 80. By arranging the three notches 410, the three protrusions 81 formed between the adjacent notches 80 become three. Since the protruding portion 81 is a contact portion with the inner peripheral portion of the case 10, the arrangement accuracy of the separator 403 with respect to the case 10 can be stabilized by using three protruding portions.

本開示は、特にラジエータに取り付けられる水温センサにおいて有効である。   The present disclosure is particularly effective in a water temperature sensor attached to a radiator.

10 ケース
11 開口部
20 感温部
21 感温素子
23 電極線
23a 第1の電極線
23b 第2の電極線
25 接続部材
30 リード線
30a 第1のリード線
30b 第2のリード線
40、401,402,403 セパレータ
41a 第1の貫通孔
41b 第2の貫通孔
42 第1の区間
43 第2の区間
45 凹部
46a,46c 第1の突起部
46b,46d 第2の突起部
60 樹脂部材
100 温度センサ
d1 第1の孔径
d2 第2の孔径
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Case 11 Opening part 20 Temperature sensing part 21 Temperature sensing element 23 Electrode line 23a 1st electrode line 23b 2nd electrode line 25 Connection member 30 Lead wire 30a 1st lead wire 30b 2nd lead wire 40,401, 402, 403 Separator 41a First through hole 41b Second through hole 42 First section 43 Second section 45 Recess 46a, 46c First protrusion 46b, 46d Second protrusion 60 Resin member 100 Temperature sensor d1 1st hole diameter d2 2nd hole diameter

Claims (4)

有底状の開口部を有するケースと、
前記開口部の底側に配置された感温部と、
一端が前記感温部に接続された第1のリード線と、
一端が前記感温部に接続された第2のリード線と、
前記開口部における前記感温部より開口端側に配置されたセパレータと、
前記開口部に充填された樹脂部材と、を備え、
前記セパレータは、前記第1のリード線が挿入される第1の貫通孔と、前記第2のリード線が挿入される第2の貫通孔とを有し、
前記第1の貫通孔および前記第2の貫通孔は、それぞれ第1の孔径を有する第1の区間と第2の孔径を有する第2の区間とを有し、
前記第1の区間は、前記第2の区間より前記感温部の側に配置されており、
前記第1の孔径が、前記第2の孔径より大きい、
温度センサ。
A case having a bottomed opening, and
A temperature sensing part disposed on the bottom side of the opening;
A first lead wire having one end connected to the temperature sensing unit;
A second lead wire having one end connected to the temperature sensing unit;
A separator disposed on the opening end side from the temperature sensing part in the opening,
A resin member filled in the opening,
The separator has a first through hole into which the first lead wire is inserted, and a second through hole into which the second lead wire is inserted,
Each of the first through hole and the second through hole has a first section having a first hole diameter and a second section having a second hole diameter,
The first section is disposed closer to the temperature sensing unit than the second section,
The first hole diameter is larger than the second hole diameter;
Temperature sensor.
感温部は、
温度を検出する感温素子と、
一端が前記感温素子に接続された第1の電極線と、
一端が前記感温素子に接続された第2の電極線と、を有し、
前記第1のリード線は、前記第1の電極線と第1の接続部材で連結されており、
前記第2のリード線は、前記第2の電極線と第2の接続部材で連結されており、
前記第1の接続部材の幅が、前記第1の貫通孔の孔径より大きく、
前記第2の接続部材の幅が、前記第2の貫通孔の孔径より大きい、
請求項1に記載の温度センサ。
The temperature sensor
A temperature sensing element for detecting the temperature;
A first electrode wire having one end connected to the temperature sensing element;
A second electrode wire having one end connected to the temperature sensitive element;
The first lead wire is connected to the first electrode wire by a first connecting member;
The second lead wire is connected to the second electrode wire by a second connecting member;
A width of the first connecting member is larger than a diameter of the first through hole;
A width of the second connecting member is larger than a diameter of the second through hole;
The temperature sensor according to claim 1.
前記セパレータは、第1の突起部と第2の突起部を備え、
前記第1の突起部は、前記第1の接続部と当接しており、
前記第2の突起部は、前記第2の接続部と当接している、
請求項2に記載の温度センサ。
The separator includes a first protrusion and a second protrusion,
The first protrusion is in contact with the first connecting portion;
The second protrusion is in contact with the second connecting portion;
The temperature sensor according to claim 2.
前記セパレータの前記感温部の側の主面には、凹部が形成されており、
前記凹部の底面に、前記第1の区間の開口端が配置されている、
請求項1に記載の温度センサ。
A concave portion is formed on the main surface of the separator on the side of the temperature sensitive portion,
The opening end of the first section is disposed on the bottom surface of the recess.
The temperature sensor according to claim 1.
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