JP2018149632A - Adhesive tape automatic sticking device and adhesive tape automatic sticking method - Google Patents

Adhesive tape automatic sticking device and adhesive tape automatic sticking method Download PDF

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藤 亮 太 伊
Ryota Ito
藤 亮 太 伊
本 悠 弥 船
Yuya Funamoto
本 悠 弥 船
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive tape automatic sticking device and adhesive tape automatic sticking method which can automatically stick an adhesive tape with low adhesiveness to a substrate.SOLUTION: An adhesive tape automatic sticking device 10 sticking an adhesive tape 13 on a substrate 12 includes: a substrate placement part 11; a tape sticking unit 20 which sticks the band-like adhesive tape 13 on the substrate 12 placed on the substrate placement part 11; and a movement device 30 which moves the tape sticking unit 20 in parallel with respect to a surface 11a of the substrate placement part 11 above the substrate 12. The supply speed of the adhesive tape 13 from the tape sticking unit 20 is synchronized with the movement speed of the tape sticking unit 20 by the movement device 30.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、吸着テープ自動貼着装置および吸着テープ自動貼着方法に関する。   The present invention relates to a suction tape automatic sticking apparatus and a suction tape automatic sticking method.

近年、精密機器を作製する際の加工工程や搬送工程において、加工対象物又は搬送対象物を固定する場合がある。このような加工対象物又は搬送対象物を固定する際、テープにより固定する場合がある。この場合、押圧ローラを用いて容易かつ迅速に、所定位置に粘着テープを貼着するテープ貼付装置が知られている(例えば特許文献1)。このようなテープ貼付装置によれば、粘着テープの先端部をワークのテープ貼付面の所定位置に貼り付けた後、粘着テープが第1,第2押圧ローラによってテープ貼付面に押圧されるように、第1〜第3案内ローラによりメインボディをワークに係合保持させる。そして、粘着テープを第1押圧ローラに巻き付けて第2押圧ローラへと通した後、固定手段によってメインボディに対するテープ案内板の回動位置を固定し、押圧ローラとテープ案内板との間に隙間部を形成し、この隙間部に剥離材付き粘着テープを位置させる。この状態から、メインボディをテープ貼付面に沿って移動させると、剥離材付き粘着テープから剥離する粘着テープが第1,第2押圧ローラによってテープ貼付面に押し付けられ、テープ貼付面に貼り合わされる。   In recent years, there is a case where a processing object or a transport object is fixed in a processing process or a transport process when manufacturing a precision instrument. When such an object to be processed or an object to be conveyed is fixed, it may be fixed with a tape. In this case, a tape sticking device that sticks an adhesive tape to a predetermined position easily and quickly using a pressing roller is known (for example, Patent Document 1). According to such a tape applicator, the adhesive tape is pressed against the tape application surface by the first and second pressing rollers after the tip of the adhesive tape is applied to a predetermined position on the tape application surface of the workpiece. The main body is engaged with and held by the work by the first to third guide rollers. Then, after the adhesive tape is wound around the first pressing roller and passed through the second pressing roller, the rotation position of the tape guide plate relative to the main body is fixed by the fixing means, and the gap between the pressing roller and the tape guide plate is fixed. The adhesive tape with a release material is positioned in the gap. From this state, when the main body is moved along the tape application surface, the adhesive tape that is peeled off from the adhesive tape with the release material is pressed against the tape application surface by the first and second pressing rollers and bonded to the tape application surface. .

特開2000−326930号公報JP 2000-326930 A

しかしながら、例えば特許文献1に示すテープ貼付装置の場合、メインボディをテープ貼付面に沿って移動させる際に、テープ貼付面に貼り合わされた粘着テープに張力が作用する。このため、特許文献1に示すテープ貼付装置においては、例えば吸着テープのような粘着性が低いテープでは、テープに作用する張力によってテープ貼付面に貼り合わされたテープが剥がれてしまうといった問題がある。このため、特許文献1に示すテープ貼付装置においては、粘着性が高い粘着テープのようなテープにしか対応することができない。また、粘着性が高い粘着テープのようなテープを使用する場合、固定対象物にテープの粘着物、例えば糊が付着してしまうといった問題があり、例えば吸着テープのような粘着性が低いテープを使用することが求められている。一方、例えば吸着テープのような粘着性が低いテープを使用する場合、手作業で対応しなければならず、作業に手間がかかってしまうとともに、貼着されるテープの位置精度を保つことが困難である。   However, in the case of the tape applicator shown in Patent Document 1, for example, when the main body is moved along the tape application surface, tension acts on the adhesive tape bonded to the tape application surface. For this reason, in the tape sticking apparatus shown in Patent Document 1, there is a problem that, for example, a tape with low adhesiveness such as an adsorbing tape peels off the tape stuck to the tape sticking surface due to the tension acting on the tape. For this reason, in the tape sticking apparatus shown in patent document 1, it can respond only to a tape like an adhesive tape with high adhesiveness. In addition, when using a tape such as an adhesive tape with high adhesiveness, there is a problem that the adhesive material of the tape, such as glue, adheres to the object to be fixed. For example, a tape with low adhesiveness such as an adsorption tape is used. It is sought to use. On the other hand, for example, when using a low-adhesive tape such as a suction tape, it must be handled manually, which takes time and is difficult to maintain the positional accuracy of the tape to be applied. It is.

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、粘着性が低い吸着テープを基板に対して自動で貼着することが可能な、吸着テープ自動貼着装置および吸着テープ自動貼着方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in consideration of such points, and is capable of automatically sticking an adhesive tape having low adhesiveness to a substrate. It aims to provide a method.

本発明は、基板上に吸着テープを貼着する吸着テープ自動貼着装置であって、基板載置部と、前記基板載置部上に載置された前記基板に帯状の前記吸着テープを貼着するテープ貼りユニットと、前記テープ貼りユニットを前記基板の上方で前記基板載置部の表面に対して平行に移動させる移動装置とを備え、前記テープ貼りユニットからの前記吸着テープの供給速度と前記移動装置による前記テープ貼りユニットの移動速度とを同期させたことを特徴とする吸着テープ自動貼着装置である。   The present invention is an automatic suction tape sticking device for sticking an adhesive tape on a substrate, the substrate mounting portion, and the belt-like suction tape attached to the substrate placed on the substrate mounting portion. A tape attaching unit to be attached; and a moving device for moving the tape attaching unit above the substrate in parallel with the surface of the substrate mounting portion; and a supply speed of the suction tape from the tape attaching unit; The suction tape automatic sticking device, wherein the moving speed of the tape sticking unit by the moving device is synchronized.

本発明は、前記テープ貼りユニットは、回転自在に設けられるとともに前記吸着テープがロール状に巻装された巻出軸を有し、前記巻出軸の回転速度と前記移動装置による前記テープ貼りユニットの移動速度とを同期させたことを特徴とする吸着テープ自動貼着装置である。   In the present invention, the tape attaching unit is provided rotatably, and has an unwinding shaft on which the suction tape is wound in a roll shape, and the tape attaching unit by the rotational speed of the unwinding shaft and the moving device is provided. It is an adsorption tape automatic sticking device characterized by synchronizing with the moving speed of the.

本発明は、前記テープ貼りユニットは、前記吸着テープの供給速度を調整する供給速度調整部を有することを特徴とする吸着テープ自動貼着装置である。   The present invention is the suction tape automatic sticking apparatus, wherein the tape sticking unit includes a supply speed adjusting unit that adjusts the supply speed of the suction tape.

本発明は、前記テープ貼りユニットは、前記吸着テープを切断する切断機構を有することを特徴とする吸着テープ自動貼着装置である。   The present invention is the suction tape automatic sticking device, wherein the tape sticking unit has a cutting mechanism for cutting the sticky tape.

本発明は、吸着テープ自動貼着方法であって、基板載置部上に基板を載置する載置工程と、前記基板の上方でテープ貼りユニットを前記基板載置部の表面に対して平行に第1の方向へ移動させることにより前記基板に帯状の吸着テープを貼着する第1貼着工程とを備え、前記第1貼着工程において、前記テープ貼りユニットからの前記吸着テープの供給速度と前記テープ貼りユニットの移動速度とを同期させることを特徴とする吸着テープ自動貼着方法である。   The present invention is an adsorption tape automatic sticking method, a placing step of placing a substrate on a substrate placing portion, and a tape attaching unit above the substrate parallel to the surface of the substrate placing portion. A first adhering step of adhering a strip-shaped adsorbing tape to the substrate by moving the adhering tape in a first direction, and in the first adhering step, the supply speed of the adsorbing tape from the tape adhering unit And the moving speed of the tape applying unit are synchronized with each other.

本発明は、前記第1貼着工程の後、前記基板の上方で前記テープ貼りユニットを前記基板載置部の前記表面に対して平行に前記第1の方向の逆方向へ移動させる第1移動工程と、前記テープ貼りユニットを前記基板載置部の前記表面に対して平行に前記第1の方向に対して直交する第2の方向へ移動させる第2移動工程と、前記基板の上方で前記テープ貼りユニットを前記基板載置部の前記表面に対して平行に前記第1の方向へ移動させることにより前記基板に帯状の前記吸着テープを貼着する第2貼着工程とを更に備え、前記第2貼着工程において、前記テープ貼りユニットからの前記吸着テープの供給速度と前記テープ貼りユニットの移動速度とを同期させることを特徴とする吸着テープ自動貼着方法である。   In the present invention, after the first attaching step, the first movement for moving the tape attaching unit above the substrate in a direction opposite to the first direction in parallel to the surface of the substrate mounting portion. A second moving step of moving the tape attaching unit in a second direction perpendicular to the first direction parallel to the surface of the substrate platform, and above the substrate, A second adhering step of adhering the strip-shaped adsorbing tape to the substrate by moving a tape adhering unit in the first direction parallel to the surface of the substrate mounting portion; and In the second sticking step, the suction tape automatic sticking method is characterized in that a feeding speed of the suction tape from the tape sticking unit and a moving speed of the tape sticking unit are synchronized.

本発明は、前記第1貼着工程の後、前記テープ貼りユニットを前記基板載置部の前記表面に対して平行に前記第1の方向に対して直交する第2の方向へ移動させる移動工程と、前記基板の上方で前記テープ貼りユニットを前記基板載置部の前記表面に対して平行に前記第1の方向の逆方向へ移動させることにより前記基板に帯状の前記吸着テープを貼着する第2貼着工程とを更に備え、前記第2貼着工程において、前記テープ貼りユニットからの前記吸着テープの供給速度と前記テープ貼りユニットの移動速度とを同期させることを特徴とする吸着テープ自動貼着方法である。   In the present invention, after the first attaching step, the tape attaching unit is moved in a second direction perpendicular to the first direction in parallel to the surface of the substrate platform. And adhering the strip-shaped adsorbing tape to the substrate by moving the tape applying unit above the substrate in a direction opposite to the first direction in parallel to the surface of the substrate mounting portion. A second adhering step, wherein in the second adhering step, a supply speed of the adsorbing tape from the tape adhering unit and a moving speed of the tape adhering unit are synchronized with each other. It is a sticking method.

本発明は、前記テープ貼りユニットは、回転自在に設けられるとともに前記吸着テープがロール状に巻装された巻出軸を有し、前記巻出軸の回転速度と前記テープ貼りユニットの移動速度とを同期させることを特徴とする吸着テープ自動貼着方法である。   In the present invention, the tape applying unit is provided rotatably and has an unwinding shaft on which the suction tape is wound in a roll shape, and the rotational speed of the unwinding shaft and the moving speed of the tape applying unit are Is a method of automatically sticking a suction tape, characterized in that

本発明は、前記テープ貼りユニットは、前記吸着テープの供給速度を調整する供給速度調整部を有することを特徴とする吸着テープ自動貼着方法である。   The present invention is the adhering tape automatic adhering method, wherein the tape adhering unit includes a supply speed adjusting unit that adjusts the supply speed of the adsorbing tape.

本発明は、前記吸着テープを切断する切断工程を更に備えたことを特徴とする吸着テープ自動貼着方法である。   The present invention is the suction tape automatic sticking method, further comprising a cutting step of cutting the suction tape.

本発明によれば、粘着性が低い吸着テープを基板に対して自動で貼着することができる。   According to the present invention, an adhesive tape having low adhesiveness can be automatically attached to a substrate.

図1は、本発明の第1の実施の形態による吸着テープ自動貼着装置を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an adsorption tape automatic sticking apparatus according to a first embodiment of the present invention. 図2は、本発明の第1の実施の形態による吸着テープ自動貼着装置を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing the suction tape automatic sticking apparatus according to the first embodiment of the present invention. 図3は、吸着テープを示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing the suction tape. 図4は、本発明の第1の実施の形態による吸着テープ自動貼着装置を示す断面図(図1のIV−IV線断面図)である。FIG. 4 is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 1) showing the suction tape automatic sticking apparatus according to the first embodiment of the present invention. 図5(a)−(c)は、本発明の第1の実施の形態による吸着テープ自動貼着方法を示す平面図。FIGS. 5A to 5C are plan views showing a suction tape automatic sticking method according to the first embodiment of the present invention. 図6(a)−(c)は、本発明の第1の実施の形態による吸着テープ自動貼着方法を示す平面図。FIGS. 6A to 6C are plan views showing a suction tape automatic sticking method according to the first embodiment of the present invention. 図7(a)−(b)は、本発明の第1の実施の形態による吸着テープ自動貼着方法を示す平面図。7 (a)-(b) are plan views showing a suction tape automatic sticking method according to the first embodiment of the present invention. FIG. 図8(a)−(b)は、本発明の第1の実施の形態による吸着テープ自動貼着方法を示す平面図。FIGS. 8A to 8B are plan views showing a suction tape automatic sticking method according to the first embodiment of the present invention. 図9は、本発明の第1の実施の形態による吸着テープ自動貼着装置により貼着された吸着テープによって固定された金属箔を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing the metal foil fixed by the suction tape stuck by the suction tape automatic sticking device according to the first embodiment of the present invention. 図10は、本発明の第1の実施の形態による吸着テープ自動貼着装置の変形例を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a modification of the suction tape automatic sticking device according to the first embodiment of the present invention. 図11は、本発明の第2の実施の形態による吸着テープ自動貼着装置を示す平面図である。FIG. 11 is a plan view showing an adsorption tape automatic sticking device according to a second embodiment of the present invention. 図12(a)−(b)は、本発明の第2の実施の形態による吸着テープ自動貼着方法を示す平面図である。12 (a)-(b) are plan views showing a suction tape automatic sticking method according to a second embodiment of the present invention. 図13(a)−(b)は、本発明の第2の実施の形態による吸着テープ自動貼着方法を示す平面図である。FIGS. 13 (a)-(b) are plan views showing a suction tape automatic sticking method according to a second embodiment of the present invention.

(第1の実施の形態)
以下、本実施の形態について、図1乃至図8を参照して説明する。なお、以下の各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。なお、本明細書中、「表面」とは吸着テープが貼着される側の面(すなわち図4の上方を向く面、Z方向プラス側の面)のことをいう。
(First embodiment)
Hereinafter, the present embodiment will be described with reference to FIGS. Note that, in the following drawings, the same portions are denoted by the same reference numerals, and some detailed description may be omitted. In the present specification, the “surface” means a surface on which the suction tape is attached (that is, a surface facing upward in FIG. 4, a surface on the plus side in the Z direction).

図1、図2及び図4に示すように、吸着テープ自動貼着装置10は、基板載置部11と、基板載置部11上に載置された基板12に帯状の吸着テープ13を貼着するテープ貼りユニット20と、テープ貼りユニット20を基板12の上方で基板載置部11の表面11aに対して平行に移動させる移動装置30とを備えている。このうち基板載置部11は、平面略矩形状に形成されており、その4辺はX方向、及びX方向に垂直なY方向に沿ってそれぞれ延びている。基板載置部11は、作業スペースの床面1上に載置されており、例えば、コンベア等からなる図示しない搬送装置を有している。このような基板載置部11は、基板12を基板載置部11に載置する際に、基板12をY方向マイナス側に搬送させ、基板12を基板載置部11から取り除く際に、基板12をY方向プラス側に搬送させることができるように構成されている。さらに、基板載置部11上には、例えば平面略L字形状に形成された当て板14が設けられており、基板載置部11上に載置された基板12が当て板14に当接することにより、基板12の位置決めを行うことができるように構成されている。   As shown in FIGS. 1, 2, and 4, the suction tape automatic sticking apparatus 10 attaches a belt-like suction tape 13 to a substrate platform 11 and a substrate 12 placed on the substrate platform 11. A tape attaching unit 20 to be attached and a moving device 30 for moving the tape attaching unit 20 above the substrate 12 in parallel to the surface 11a of the substrate platform 11 are provided. Among these, the substrate mounting part 11 is formed in a substantially rectangular plane shape, and its four sides extend along the X direction and the Y direction perpendicular to the X direction, respectively. The board | substrate mounting part 11 is mounted on the floor surface 1 of a work space, and has the conveyance apparatus which is not shown in figure which consists of a conveyor etc., for example. Such a substrate platform 11 transports the substrate 12 to the Y direction minus side when placing the substrate 12 on the substrate platform 11, and removes the substrate 12 from the substrate platform 11. It is comprised so that 12 can be conveyed to the Y direction plus side. Further, a contact plate 14 formed in, for example, a substantially L-shaped plane is provided on the substrate platform 11, and the substrate 12 placed on the substrate platform 11 contacts the contact plate 14. Thus, the substrate 12 can be positioned.

基板12は、精密機器を作製する際の加工工程や搬送工程において、吸着テープ13により固定される固定対象物(例えば金属箔)を支持するものであり、平坦な板状の部材からなる。基板12としては、例えば、アルミニウムを用いることができる。基板12の厚みは、材質の強度、取り扱い適性等を考慮して設定することができ、例えば、10μm以上300μm以下程度の範囲で適宜設定することができる。なお、基板12のサイズは任意であり、固定対象物のサイズに合わせて適宜選択することができ、例えば、G6サイズ(1500mm×1850mm)の基板12を用いることができる。   The substrate 12 supports a fixed object (for example, a metal foil) fixed by the suction tape 13 in a processing process or a conveyance process when manufacturing a precision device, and is made of a flat plate-shaped member. As the substrate 12, for example, aluminum can be used. The thickness of the substrate 12 can be set in consideration of the strength of the material, suitability for handling, etc., and can be set as appropriate within a range of about 10 μm to 300 μm, for example. The size of the substrate 12 is arbitrary and can be appropriately selected according to the size of the fixed object. For example, a substrate 12 having a G6 size (1500 mm × 1850 mm) can be used.

図3に示すように、吸着テープ13は、基板12の表面に吸着する第1吸着層13aと、第1吸着層13a上に設けられたフィルム層13bと、フィルム層13b上に設けられた第2吸着層13cと、第2吸着層13c上に設けられ、第2吸着層13cを保護するセパレータ13dとを含んでいる。このような吸着テープ13は、第1吸着層13aを基板12に吸着させた後、第2吸着層13cからセパレータ13dを剥離することにより、第2吸着層13cを露出させ、第2吸着層13cを固定対象物に吸着させることができるように構成されている。なお、「吸着テープ」とは、軟質樹脂基材に無数のミクロな気泡が形成されており、この気泡が吸盤の役割を果たすものである。この吸着テープは、吸着面を水などで洗い流すことにより吸着力が回復し、再使用が可能である。このような吸着テープ13としては、例えばフジコピアン社製フィックスフィルム(登録商標)を用いることができる。   As shown in FIG. 3, the adsorption tape 13 includes a first adsorption layer 13a adsorbed on the surface of the substrate 12, a film layer 13b provided on the first adsorption layer 13a, and a first adsorption layer 13 provided on the film layer 13b. 2 adsorption layer 13c and separator 13d provided on the 2nd adsorption layer 13c and protecting the 2nd adsorption layer 13c. Such an adsorbing tape 13 adsorbs the first adsorbing layer 13a to the substrate 12, and then peels off the separator 13d from the second adsorbing layer 13c, thereby exposing the second adsorbing layer 13c and the second adsorbing layer 13c. It is comprised so that can be made to adsorb | suck to a fixed target object. The “adsorption tape” is a soft resin substrate in which countless micro bubbles are formed, and these bubbles serve as a suction cup. This suction tape recovers the suction force by washing away the suction surface with water and can be reused. As such an adsorbing tape 13, for example, a fixed film (registered trademark) manufactured by Fuji Copian Corporation can be used.

図1、図2及び図4に示すように、テープ貼りユニット20は、本体部21と、本体部21に取り付けられる支持板22と、支持板22に取り付けられ、回転自在に設けられるとともに吸着テープ13がロール状に巻装された巻出軸23とを有している。このうち本体部21は、略直方体状に形成されており、巻出軸23に巻装された吸着テープ13が本体部21内に進入する入口開口24と、吸着テープ13が本体部21から退出する出口開口25とを含んでいる(図4参照)。また、本体部21は、支持板22を介して移動装置30の後述する貼着用移動部32Aに取り付けられている。なお、本体部21は支持板22を介することなく、貼着用移動部32Aに直接取り付けられていても良い。   As shown in FIGS. 1, 2, and 4, the tape attaching unit 20 is provided with a main body 21, a support plate 22 attached to the main body 21, a support plate 22, a rotatable plate and an adsorption tape. 13 has the unwinding axis | shaft 23 wound by roll shape. The main body 21 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape. The inlet opening 24 through which the suction tape 13 wound around the unwinding shaft 23 enters the main body 21 and the suction tape 13 withdraws from the main body 21. And an outlet opening 25 (see FIG. 4). The main body 21 is attached to a sticking moving part 32 </ b> A (described later) of the moving device 30 via the support plate 22. In addition, the main-body part 21 may be directly attached to the sticking movement part 32A, without passing through the support plate 22. FIG.

また、本体部21内には、本体部21内に進入した吸着テープ13を自動的に切断する切断機構26が設けられている。この切断機構26は、基板12に貼着された吸着テープ13を所望の長さに切断する役割を果たす。この切断機構26としては、カッター等を用いることができる。また、図4の仮想線(二点鎖線)に示すように、切断された吸着テープ13は、X方向に沿って基板12上に貼着されるようになっている。なお、本体部21内に、本体部21内に進入した吸着テープ13を出口開口25に案内するためのガイドローラ27が設けられている。   A cutting mechanism 26 that automatically cuts the suction tape 13 that has entered the main body 21 is provided in the main body 21. The cutting mechanism 26 plays a role of cutting the suction tape 13 attached to the substrate 12 to a desired length. A cutter or the like can be used as the cutting mechanism 26. Moreover, as shown by the phantom line (two-dot chain line) of FIG. 4, the cut | disconnected suction tape 13 is stuck on the board | substrate 12 along a X direction. A guide roller 27 for guiding the suction tape 13 that has entered the main body 21 to the outlet opening 25 is provided in the main body 21.

支持板22は、巻出軸23を回転自在に支持するものであり、四角形状の平坦な板状の部材からなる。なお、これに限らず、支持板22は、巻出軸23を回転自在に支持することができれば、任意の形状を有していても良い。   The support plate 22 rotatably supports the unwinding shaft 23, and is made of a flat plate member having a quadrangular shape. The support plate 22 is not limited to this, and may have an arbitrary shape as long as the unwinding shaft 23 can be rotatably supported.

巻出軸23は、ロール状に巻装された吸着テープ13を巻き出すことにより、吸着テープ13を本体部21内に進入させるためのものである。この巻出軸23が図4に示す反時計回りに回転することにより、巻出軸23に巻装された吸着テープ13が巻き出され、吸着テープ13が入口開口24に進入するようになっている。また、巻出軸23は、図示しないモータによって駆動され、巻出軸23の回転速度と移動装置30によるテープ貼りユニット20の移動速度とが同期するように構成されている。すなわち、後述するように、テープ貼りユニット20の移動距離に基づいて巻出軸23の回転角度が決定され、吸着テープ13が巻き出されている間、テープ貼りユニット20の移動速度と巻出軸23の回転により巻き出される吸着テープ13の供給速度とが略同一に維持される。   The unwinding shaft 23 is for causing the suction tape 13 to enter the main body 21 by unwinding the suction tape 13 wound in a roll shape. When the unwinding shaft 23 rotates counterclockwise as shown in FIG. 4, the suction tape 13 wound around the unwinding shaft 23 is unwound and the suction tape 13 enters the inlet opening 24. Yes. Further, the unwinding shaft 23 is driven by a motor (not shown) so that the rotational speed of the unwinding shaft 23 and the moving speed of the tape applying unit 20 by the moving device 30 are synchronized. That is, as will be described later, while the rotation angle of the unwinding shaft 23 is determined based on the moving distance of the tape applying unit 20 and the suction tape 13 is being unwound, the moving speed and unwinding shaft of the tape applying unit 20 are determined. The supply speed of the suction tape 13 unwound by the rotation of 23 is maintained substantially the same.

図1及び図2に示すように、移動装置30は、X方向に延びる貼着用シリンダ31Aと、貼着用シリンダ31Aの両端部に連結され、Y方向に延びる一対の搬送用シリンダ31Bとを有している。このうち、貼着用シリンダ31Aには、貼着用シリンダ31A上をX方向に移動する貼着用移動部32Aが設けられている。この貼着用シリンダ31Aは、例えば電動シリンダにより構成されており、図示しないモータがボールねじを回転させることにより、貼着用移動部32Aが貼着用シリンダ31A上をX方向に移動するように構成されている。なお、貼着用シリンダ31Aが電動シリンダにより構成されることにより、貼着用移動部32Aの位置精度を向上させることができ、X方向における吸着テープ13の貼着場所の位置精度を、例えば、±1mm程度に保つことができる。   As shown in FIGS. 1 and 2, the moving device 30 includes a sticking cylinder 31 </ b> A that extends in the X direction, and a pair of transfer cylinders 31 </ b> B that are connected to both ends of the sticking cylinder 31 </ b> A and extend in the Y direction. ing. Among these, the sticking cylinder 31A is provided with a sticking moving part 32A that moves in the X direction on the sticking cylinder 31A. This sticking cylinder 31A is composed of, for example, an electric cylinder, and is configured such that the sticking moving part 32A moves in the X direction on the sticking cylinder 31A when a motor (not shown) rotates the ball screw. Yes. In addition, when 31 A of sticking cylinders are comprised with an electric cylinder, the positional accuracy of 32 A of sticking movement parts can be improved, and the positional accuracy of the sticking place of the suction tape 13 in a X direction is ± 1 mm, for example. Can be kept to a degree.

貼着用移動部32Aには、上述したテープ貼りユニット20の支持板22が取り付けられており、貼着用移動部32AがX方向に移動することにより、テープ貼りユニット20が基板載置部11の表面11aに対して平行にX方向に移動するように構成されている。また、このような貼着用移動部32Aが水平方向に沿ってX方向マイナス側(第1の方向)へ移動する際、テープ貼りユニット20から吸着テープ13が供給されるようになっている。また、この際、テープ貼りユニット20からの吸着テープ13の供給速度と移動装置30によるテープ貼りユニット20の移動速度とを同期させる。この場合、例えば、貼着用シリンダ31Aの図示しないモータの回転数に基づき、巻出軸23を回転させることにより、巻出軸23の回転速度をテープ貼りユニット20の移動速度に同期させても良い。ところで、吸着テープ13が巻出軸23から巻き出されると、巻出軸23に巻装された吸着テープ13の直径が小さくなる。これにより、巻き出された吸着テープ13の長さがテープ貼りユニット20の移動距離よりも短くなる場合がある。この場合、基板12に貼着された吸着テープ13にテープ貼りユニット20の移動方向に向かう張力が作用し、吸着テープ13が基板12から剥がれるおそれがある。また、巻き出された吸着テープ13の長さがテープ貼りユニット20の移動距離よりも長い場合、基板12に貼着された吸着テープ13にシワが発生するおそれがある。このため、テープ貼りユニット20の移動距離と、巻き出された吸着テープ13の長さとの差は、5%以下であることが好ましい。これにより、基板12に貼着された吸着テープ13に作用する張力を低減することができ、基板12に貼着された吸着テープ13が基板12から剥がれる不具合を防止することができる。また、基板12に貼着された吸着テープ13にシワが発生する不具合を防止することができる。なお、貼着用シリンダ31Aの図示しないモータの回転数に対する巻出軸23の回転数を調整することにより、テープ貼りユニット20の移動距離と、巻き出された吸着テープ13の長さとの差を5%以下に調整することができる。   The support plate 22 of the tape application unit 20 described above is attached to the attachment movement unit 32A, and the application unit 32A moves in the X direction, so that the tape application unit 20 is the surface of the substrate platform 11. It is configured to move in the X direction parallel to 11a. Moreover, when such a sticking moving part 32A moves to the X direction minus side (first direction) along the horizontal direction, the suction tape 13 is supplied from the tape sticking unit 20. At this time, the supply speed of the suction tape 13 from the tape applying unit 20 and the moving speed of the tape applying unit 20 by the moving device 30 are synchronized. In this case, for example, the rotational speed of the unwinding shaft 23 may be synchronized with the moving speed of the tape pasting unit 20 by rotating the unwinding shaft 23 based on the rotational speed of a motor (not shown) of the sticking cylinder 31A. . By the way, when the suction tape 13 is unwound from the unwinding shaft 23, the diameter of the suction tape 13 wound around the unwinding shaft 23 decreases. Thereby, the length of the wound suction tape 13 may be shorter than the moving distance of the tape attaching unit 20. In this case, the tension in the moving direction of the tape applying unit 20 acts on the suction tape 13 attached to the substrate 12, and the suction tape 13 may be peeled off from the substrate 12. Moreover, when the length of the wound suction tape 13 is longer than the moving distance of the tape attaching unit 20, wrinkles may occur on the suction tape 13 attached to the substrate 12. For this reason, it is preferable that the difference between the moving distance of the tape attaching unit 20 and the length of the wound suction tape 13 is 5% or less. Thereby, the tension | tensile_strength which acts on the suction tape 13 stuck to the board | substrate 12 can be reduced, and the malfunction from which the suction tape 13 stuck to the board | substrate 12 peels from the board | substrate 12 can be prevented. Moreover, the malfunction which a wrinkle generate | occur | produces in the suction tape 13 stuck on the board | substrate 12 can be prevented. In addition, by adjusting the rotation speed of the unwinding shaft 23 with respect to the rotation speed of the motor (not shown) of the sticking cylinder 31A, the difference between the moving distance of the tape sticking unit 20 and the length of the unwound suction tape 13 is 5 % Or less can be adjusted.

一方、貼着用移動部32Aが水平方向に沿ってX方向プラス側へ移動する際、テープ貼りユニット20からは吸着テープ13が供給されない。すなわち、貼着用移動部32Aが水平方向に沿ってX方向プラス側へ移動する場合には、テープ貼りユニット20は、巻出軸23を回転させることなく、巻出軸23に巻装された吸着テープ13は巻き出されない。   On the other hand, when the sticking moving part 32 </ b> A moves to the X direction plus side along the horizontal direction, the suction tape 13 is not supplied from the tape sticking unit 20. That is, when the sticking moving part 32 </ b> A moves to the X direction plus side along the horizontal direction, the tape sticking unit 20 does not rotate the unwinding shaft 23, and is sucked around the unwinding shaft 23. The tape 13 is not unwound.

一対の搬送用シリンダ31Bは、図示しない支持体により作業スペースの床面1上に支持されている。この一対の搬送用シリンダ31Bの各々には、各々の搬送用シリンダ31B上をY方向に移動する搬送用移動部32Bがそれぞれ設けられている。これらの搬送用シリンダ31Bは、例えば電動シリンダにより構成されており、図示しないモータがボールねじを回転させることにより、各々の搬送用移動部32Bが搬送用シリンダ31B上をY方向に移動するように構成されている。なお、搬送用シリンダ31Bが電動シリンダにより構成されることにより、搬送用移動部32Bの位置精度を向上させることができ、Y方向における吸着テープ13の貼着場所の位置精度を、例えば、±1mm程度に保つことができる。   The pair of transfer cylinders 31B is supported on the floor 1 of the work space by a support body (not shown). Each of the pair of transfer cylinders 31B is provided with a transfer moving portion 32B that moves in the Y direction on each of the transfer cylinders 31B. These transfer cylinders 31B are constituted by, for example, electric cylinders, and when a motor (not shown) rotates a ball screw, each transfer moving portion 32B moves in the Y direction on the transfer cylinder 31B. It is configured. In addition, when the conveyance cylinder 31B is configured by an electric cylinder, the position accuracy of the conveyance moving unit 32B can be improved, and the position accuracy of the sticking place of the suction tape 13 in the Y direction is, for example, ± 1 mm. Can be kept to a degree.

搬送用移動部32Bには、上述した貼着用シリンダ31Aの両端部が取り付けられており、各々の搬送用移動部32BがY方向に移動することにより、貼着用シリンダ31AをY方向に移動させるようになっている。すなわち、搬送用シリンダ31Bは、搬送用移動部32BがY方向に移動することにより、貼着用シリンダ31Aを介してテープ貼りユニット20を基板載置部11の表面11aに対して平行にY方向に搬送する。また、各々の搬送用移動部32Bの移動速度は互いに等しく、各々の搬送用移動部32Bに連結された貼着用シリンダ31AがX方向に平行になる。なお、搬送用移動部32Bが水平方向に沿ってY方向へ移動する際、テープ貼りユニット20からは吸着テープ13が供給されない。すなわち、搬送用移動部32Bが水平方向に沿ってY方向へ移動する場合には、テープ貼りユニット20は、巻出軸23を回転させることなく、巻出軸23に巻装された吸着テープ13は巻き出されない。   Both ends of the above-mentioned sticking cylinder 31A are attached to the transfer moving part 32B, and each transfer moving part 32B moves in the Y direction so as to move the sticking cylinder 31A in the Y direction. It has become. That is, the transfer cylinder 31B moves the tape sticking unit 20 in the Y direction parallel to the surface 11a of the substrate mounting part 11 via the sticking cylinder 31A by the transfer moving part 32B moving in the Y direction. Transport. Further, the moving speeds of the respective transport moving parts 32B are equal to each other, and the sticking cylinders 31A connected to the respective transport moving parts 32B are parallel to the X direction. Note that the suction tape 13 is not supplied from the tape applying unit 20 when the transport moving unit 32B moves in the Y direction along the horizontal direction. That is, when the transport moving part 32 </ b> B moves in the Y direction along the horizontal direction, the tape applying unit 20 does not rotate the unwinding shaft 23 and the suction tape 13 wound around the unwinding shaft 23. Will not be unwound.

次に、このような構成からなる本実施の形態における作用について説明する。ここでは、図1、図2及び図4に示す吸着テープ自動貼着装置10を用いた吸着テープ自動貼着方法について図5(a)−(c)、図6(a)−(c)、図7(a)−(b)及び図8(a)−(b)により説明する。   Next, the operation in the present embodiment having such a configuration will be described. Here, about the adsorption tape automatic sticking method using the adsorption tape automatic sticking apparatus 10 shown in FIG.1, FIG2 and FIG.4, FIG.5 (a)-(c), FIG.6 (a)-(c), This will be described with reference to FIGS. 7 (a)-(b) and FIGS. 8 (a)-(b).

まず、基板12を準備する。   First, the substrate 12 is prepared.

次に、基板載置部11上に基板12を載置する(載置工程)。この場合、まず、基板載置部11を駆動させる。次に、基板載置部11上に基板12の一部を手作業で載置する(図5(a))。基板載置部11上に基板12の一部が載置すると、基板載置部11が基板12をY方向マイナス側へ移動させる。その後、基板12は当て板14に当接し、位置決めされる(図5(b))。なお、この際、テープ貼りユニット20は、所定の待機位置に位置付けられている(図5(a)−(b)参照)。   Next, the substrate 12 is placed on the substrate placement portion 11 (placement step). In this case, first, the substrate platform 11 is driven. Next, a part of the substrate 12 is manually placed on the substrate platform 11 (FIG. 5A). When a part of the substrate 12 is placed on the substrate platform 11, the substrate platform 11 moves the substrate 12 to the Y direction minus side. Thereafter, the substrate 12 abuts against the contact plate 14 and is positioned (FIG. 5B). At this time, the tape applying unit 20 is positioned at a predetermined standby position (see FIGS. 5A to 5B).

次に、基板12に帯状の吸着テープ13を貼着する(第1貼着工程)。この場合、まず、搬送用シリンダ31Bを駆動することにより、搬送用移動部32BをY方向プラス側へ移動させる(図5(c))。このようにして、テープ貼りユニット20をY方向における所望の貼着開始位置に搬送する。この際、搬送用シリンダ31Bが電動シリンダにより構成されることにより、搬送用移動部32Bの位置精度を向上させることができ、Y方向における吸着テープ13の貼着場所の位置精度を、例えば、±1mm程度に保つことができる。次いで、基板12の上方でテープ貼りユニット20を基板載置部11の表面11aに対して平行にX方向マイナス側(第1の方向)へ移動させる(図6(a))。この際、貼着用シリンダ31Aを駆動することにより、貼着用移動部32AをX方向マイナス側へ移動させる。貼着用移動部32AがX方向マイナス側へ移動する際、テープ貼りユニット20が駆動され、巻出軸23から吸着テープ13が巻き出される。巻き出された吸着テープ13は、テープ貼りユニット20の入口開口24から本体部21内に進入し、出口開口25を通過して本体部21から退出する(図4参照)。そして、本体部21から退出した吸着テープ13は、基板12の表面に当接し、吸着テープ13の第1吸着層13aが基板12の表面に吸着する。このとき、吸着テープ13の表面側から押圧力を加えることなく、吸着テープ13の自重により吸着テープ13が基板12に吸着する。このようにして、テープ貼りユニット20から基板12へ吸着テープ13が供給される。この際、貼着用シリンダ31Aが電動シリンダにより構成されることにより、貼着用移動部32Aの位置精度を向上させることができ、X方向における吸着テープ13の貼着場所の位置精度を、例えば、±1mm程度に保つことができる。また、テープ貼りユニット20から吸着テープ13が供給される際、テープ貼りユニット20からの吸着テープ13の供給速度とテープ貼りユニット20の移動速度とが同期される。このとき、例えば、巻出軸23の回転速度とテープ貼りユニット20の移動速度とが同期される。この場合、例えば、貼着用シリンダ31Aの図示しないモータの回転数に基づき、巻出軸23を回転させることにより、巻出軸23の回転速度をテープ貼りユニット20の移動速度に同期させても良い。このようにして、テープ貼りユニット20がX方向における所望の貼着終了位置に到達するまで、貼着用移動部32AをX方向マイナス側へ移動させる。なお、吸着テープ13が巻出軸23から巻き出されると、巻出軸23に巻装された吸着テープ13の直径が小さくなる。これにより、テープ貼りユニット20の移動距離と、巻き出された吸着テープ13の長さとの間に差が生じる可能性がある。この場合、貼着用シリンダ31Aの図示しないモータの回転数に対する巻出軸23の回転数を調整し、テープ貼りユニット20の移動距離と、巻き出された吸着テープ13の長さとの差を5%以下とすることが好ましい。これにより、基板12に貼着された吸着テープ13に作用する張力を低減することができ、基板12に貼着された吸着テープ13が基板12から剥がれる不具合を防止することができる。また、基板12に貼着された吸着テープ13にシワが発生する不具合を防止することができる。   Next, the belt-like suction tape 13 is attached to the substrate 12 (first attaching step). In this case, first, the transfer cylinder 31B is driven to move the transfer moving part 32B to the Y direction plus side (FIG. 5C). Thus, the tape sticking unit 20 is conveyed to the desired sticking start position in the Y direction. At this time, since the conveyance cylinder 31B is configured by an electric cylinder, the positional accuracy of the conveyance moving unit 32B can be improved, and the positional accuracy of the sticking place of the suction tape 13 in the Y direction is, for example, ± It can be kept at about 1 mm. Next, the tape applying unit 20 is moved above the substrate 12 in parallel to the surface 11a of the substrate platform 11 to the X direction minus side (first direction) (FIG. 6A). At this time, the sticking moving part 32A is moved to the X direction minus side by driving the sticking cylinder 31A. When the sticking moving part 32A moves to the X direction minus side, the tape sticking unit 20 is driven and the suction tape 13 is unwound from the unwinding shaft 23. The wound suction tape 13 enters the main body 21 from the inlet opening 24 of the tape applying unit 20, passes through the outlet opening 25, and exits from the main body 21 (see FIG. 4). Then, the suction tape 13 withdrawn from the main body portion 21 comes into contact with the surface of the substrate 12, and the first suction layer 13 a of the suction tape 13 is attracted to the surface of the substrate 12. At this time, without applying a pressing force from the surface side of the suction tape 13, the suction tape 13 is attracted to the substrate 12 by the weight of the suction tape 13. In this way, the suction tape 13 is supplied from the tape applying unit 20 to the substrate 12. At this time, the sticking cylinder 31A is constituted by an electric cylinder, so that the position accuracy of the sticking moving part 32A can be improved, and the position accuracy of the sticking place of the suction tape 13 in the X direction is, for example, ± It can be kept at about 1 mm. Further, when the suction tape 13 is supplied from the tape application unit 20, the supply speed of the suction tape 13 from the tape application unit 20 and the moving speed of the tape application unit 20 are synchronized. At this time, for example, the rotational speed of the unwinding shaft 23 and the moving speed of the tape attaching unit 20 are synchronized. In this case, for example, the rotational speed of the unwinding shaft 23 may be synchronized with the moving speed of the tape pasting unit 20 by rotating the unwinding shaft 23 based on the rotational speed of a motor (not shown) of the sticking cylinder 31A. . Thus, the sticking moving part 32A is moved to the X direction minus side until the tape sticking unit 20 reaches the desired sticking end position in the X direction. When the suction tape 13 is unwound from the unwinding shaft 23, the diameter of the suction tape 13 wound around the unwinding shaft 23 is reduced. Thereby, a difference may arise between the moving distance of the tape sticking unit 20 and the length of the wound suction tape 13. In this case, the rotational speed of the unwinding shaft 23 is adjusted with respect to the rotational speed of the motor (not shown) of the sticking cylinder 31A, and the difference between the moving distance of the tape sticking unit 20 and the length of the sucked suction tape 13 is 5%. The following is preferable. Thereby, the tension | tensile_strength which acts on the suction tape 13 stuck to the board | substrate 12 can be reduced, and the malfunction from which the suction tape 13 stuck to the board | substrate 12 peels from the board | substrate 12 can be prevented. Moreover, the malfunction which a wrinkle generate | occur | produces in the suction tape 13 stuck on the board | substrate 12 can be prevented.

次いで、テープ貼りユニット20がX方向における所望の貼着終了位置に到達した後、貼着用シリンダ31Aを停止し、切断機構26により、吸着テープ13を切断する(切断工程)。この際、切断された吸着テープ13は、X方向に沿って基板12上に貼着される。このようにして、基板12に帯状の吸着テープ13が貼着される。なお、吸着テープ13を切断した後、巻出軸23を更に回転させ、所定長さの吸着テープ13を巻出軸23から巻き出しても良い。これにより、出口開口25を通過し本体部21から退出する吸着テープ13の先端を基板12に近づけることができ、基板12に吸着テープ13を貼着する際の初期位置の位置精度を向上させることができる。   Next, after the tape sticking unit 20 reaches a desired sticking end position in the X direction, the sticking cylinder 31A is stopped, and the suction tape 13 is cut by the cutting mechanism 26 (cutting step). At this time, the cut suction tape 13 is stuck on the substrate 12 along the X direction. In this way, the belt-like suction tape 13 is attached to the substrate 12. Note that after the suction tape 13 is cut, the unwinding shaft 23 may be further rotated to unwind the suction tape 13 having a predetermined length from the unwinding shaft 23. Thereby, the front-end | tip of the suction tape 13 which passes the exit opening 25 and withdraws from the main-body part 21 can be brought close to the board | substrate 12, and the positional accuracy of the initial position at the time of sticking the suction tape 13 on the board | substrate 12 is improved. Can do.

次に、基板12の上方でテープ貼りユニット20を基板載置部11の表面11aに対して平行にX方向プラス側へ移動させる(第1移動工程)(図6(b))。この際、貼着用シリンダ31Aを駆動することにより、貼着用移動部32AをX方向プラス側へ移動させる。このようにして、テープ貼りユニット20がX方向における所望の貼着開始位置に到達するまで、貼着用移動部32AをX方向プラス側へ移動させる。なお、貼着用移動部32AがX方向プラス側へ移動する際、テープ貼りユニット20が駆動されることはなく、巻出軸23からは吸着テープ13は巻き出されない。   Next, the tape applying unit 20 is moved to the X direction plus side parallel to the surface 11a of the substrate platform 11 above the substrate 12 (first movement step) (FIG. 6B). At this time, the sticking moving part 32A is moved to the X direction plus side by driving the sticking cylinder 31A. In this manner, the sticking moving unit 32A is moved to the X direction plus side until the tape sticking unit 20 reaches a desired sticking start position in the X direction. In addition, when the sticking moving part 32A moves to the X direction plus side, the tape sticking unit 20 is not driven, and the suction tape 13 is not unwound from the unwinding shaft 23.

次いで、テープ貼りユニット20を基板載置部11の表面11aに対して平行にY方向プラス側(第2の方向)へ移動させる(第2移動工程)(図6(c))。この際、搬送用シリンダ31Bを駆動することにより、搬送用移動部32BをY方向プラス側へ移動させる。このようにして、テープ貼りユニット20がY方向における所望の貼着開始位置に到達するまで、テープ貼りユニット20をY方向プラス側へ搬送する。なお、搬送用移動部32BがY方向プラス側へ移動する際、テープ貼りユニット20が駆動されることはなく、巻出軸23からは吸着テープ13は巻き出されない。   Next, the tape applying unit 20 is moved in the Y direction plus side (second direction) in parallel with the surface 11a of the substrate platform 11 (second moving step) (FIG. 6C). At this time, the transfer cylinder 31B is driven to move the transfer moving part 32B to the Y direction plus side. In this way, the tape applicator unit 20 is conveyed to the Y direction plus side until the tape applicator unit 20 reaches a desired application start position in the Y direction. In addition, when the transfer moving part 32B moves to the Y direction plus side, the tape applying unit 20 is not driven, and the suction tape 13 is not unwound from the unwinding shaft 23.

次に、基板12に帯状の吸着テープ13を貼着する(第2貼着工程)。この場合、まず、基板12の上方でテープ貼りユニット20を基板載置部11の表面11aに対して平行にX方向マイナス側へ移動させる(図7(a))。この際、貼着用シリンダ31Aを駆動することにより、貼着用移動部32AをX方向マイナス側へ移動させる。貼着用移動部32AがX方向マイナス側へ移動する際、テープ貼りユニット20が駆動され、テープ貼りユニット20から基板12へ吸着テープ13が供給される。また、テープ貼りユニット20から吸着テープ13が供給される際、テープ貼りユニット20からの吸着テープ13の供給速度とテープ貼りユニット20の移動速度とが同期される。このとき、例えば、巻出軸23の回転速度とテープ貼りユニット20の移動速度とが同期される。この場合、例えば、貼着用シリンダ31Aの図示しないモータの回転数に基づき、巻出軸23を回転させることにより、巻出軸23の回転速度をテープ貼りユニット20の移動速度に同期させても良い。このようにして、テープ貼りユニット20がX方向における所望の貼着終了位置に到達するまで、貼着用移動部32AをX方向マイナス側へ移動させる。   Next, the belt-like suction tape 13 is stuck on the substrate 12 (second sticking step). In this case, first, the tape applying unit 20 is moved above the substrate 12 in parallel with the surface 11a of the substrate platform 11 to the X direction minus side (FIG. 7A). At this time, the sticking moving part 32A is moved to the X direction minus side by driving the sticking cylinder 31A. When the sticking moving part 32 </ b> A moves to the X direction minus side, the tape sticking unit 20 is driven, and the suction tape 13 is supplied from the tape sticking unit 20 to the substrate 12. Further, when the suction tape 13 is supplied from the tape application unit 20, the supply speed of the suction tape 13 from the tape application unit 20 and the moving speed of the tape application unit 20 are synchronized. At this time, for example, the rotational speed of the unwinding shaft 23 and the moving speed of the tape attaching unit 20 are synchronized. In this case, for example, the rotational speed of the unwinding shaft 23 may be synchronized with the moving speed of the tape pasting unit 20 by rotating the unwinding shaft 23 based on the rotational speed of a motor (not shown) of the sticking cylinder 31A. . Thus, the sticking moving part 32A is moved to the X direction minus side until the tape sticking unit 20 reaches the desired sticking end position in the X direction.

次いで、テープ貼りユニット20がX方向における所望の貼着終了位置に到達した後、貼着用シリンダ31Aを停止し、切断機構26により、吸着テープ13を切断する(切断工程)。このようにして、基板12に帯状の吸着テープ13が貼着される。   Next, after the tape sticking unit 20 reaches a desired sticking end position in the X direction, the sticking cylinder 31A is stopped, and the suction tape 13 is cut by the cutting mechanism 26 (cutting step). In this way, the belt-like suction tape 13 is attached to the substrate 12.

次に、基板12の上方でテープ貼りユニット20を基板載置部11の表面11aに対して平行にX方向プラス側へ移動させる(図7(b))。この際、貼着用シリンダ31Aを駆動することにより、貼着用移動部32AをX方向プラス側へ移動させる。このようにして、テープ貼りユニット20がX方向における所望の貼着開始位置に到達するまで、貼着用移動部32AをX方向プラス側へ移動させる。   Next, the tape attaching unit 20 is moved to the X direction plus side in parallel with the surface 11a of the substrate platform 11 above the substrate 12 (FIG. 7B). At this time, the sticking moving part 32A is moved to the X direction plus side by driving the sticking cylinder 31A. In this manner, the sticking moving unit 32A is moved to the X direction plus side until the tape sticking unit 20 reaches a desired sticking start position in the X direction.

次いで、テープ貼りユニット20を基板載置部11の表面11aに対して平行にY方向マイナス側へ移動させる(図8(a))。この際、搬送用シリンダ31Bを駆動することにより、搬送用移動部32BをY方向マイナス側へ移動させる。このようにして、テープ貼りユニット20が待機位置に到達するまで、テープ貼りユニット20をY方向マイナス側へ搬送する。なお、搬送用移動部32BがY方向マイナス側へ移動する際、テープ貼りユニット20が駆動されることはなく、巻出軸23からは吸着テープ13は巻き出されない。   Next, the tape attaching unit 20 is moved in the Y direction minus side in parallel with the surface 11a of the substrate platform 11 (FIG. 8A). At this time, the transfer cylinder 31B is driven to move the transfer moving part 32B to the Y direction minus side. In this way, the tape applying unit 20 is transported to the Y direction minus side until the tape applying unit 20 reaches the standby position. Note that when the transport moving part 32B moves to the Y direction minus side, the tape applying unit 20 is not driven, and the suction tape 13 is not unwound from the unwinding shaft 23.

その後、基板載置部11を駆動させることにより、吸着テープ13が貼着された基板12をY方向プラス側へ移動させる。基板12を把持できる状態まで移動させた後、基板12を基板載置部11から手作業で取り除く(図8(b))。   Thereafter, by driving the substrate platform 11, the substrate 12 to which the suction tape 13 is attached is moved to the Y direction plus side. After the substrate 12 is moved to a state where it can be gripped, the substrate 12 is manually removed from the substrate platform 11 (FIG. 8B).

このようにして、吸着テープ13が貼着された基板12が得られる。   In this way, the substrate 12 having the suction tape 13 attached thereto is obtained.

なお、図9に示すように、吸着テープ13が貼着された基板12上には、固定対象物、例えば金属箔15が取り付けられる。この金属箔15は、例えば、その後の工程において加工がなされ、精密機器が形成されるものである。このような金属箔15の厚みは、例えば、10μm以上300μm以下程度の範囲で適宜設定することができる。   In addition, as shown in FIG. 9, the fixed object, for example, metal foil 15, is attached on the board | substrate 12 to which the suction tape 13 was stuck. For example, the metal foil 15 is processed in a subsequent process to form a precision device. The thickness of such a metal foil 15 can be appropriately set within a range of, for example, about 10 μm to 300 μm.

このとき、基板12に貼着された吸着テープ13の長手方向の長さ(X方向の長さ)は、金属箔15のX方向の長さよりも長いことが好ましい。これにより、厚みが薄い金属箔15を基板12上に固定した際に、金属箔15にシワが発生する不具合を防止することができる。また、吸着テープ13の長手方向の長さが、金属箔15のX方向の長さよりも長いことにより、基板12に接触する吸着テープ13の面積を金属箔15に接触する吸着テープ13の面積よりも大きくすることができる。これにより、基板12に作用する吸着テープ13の吸着力を、金属箔15に作用する吸着テープ13の吸着力よりも大きくすることができる。このため、金属箔15を基板12から取り外す際に、吸着テープ13を基板12に貼着させたまま、金属箔15をのみを取り外すことができる。   At this time, the length in the longitudinal direction (length in the X direction) of the suction tape 13 attached to the substrate 12 is preferably longer than the length in the X direction of the metal foil 15. Thereby, when the thin metal foil 15 is fixed on the substrate 12, it is possible to prevent a problem that the metal foil 15 is wrinkled. Further, since the length of the suction tape 13 in the longitudinal direction is longer than the length of the metal foil 15 in the X direction, the area of the suction tape 13 in contact with the substrate 12 is larger than the area of the suction tape 13 in contact with the metal foil 15. Can also be increased. Thereby, the suction force of the suction tape 13 acting on the substrate 12 can be made larger than the suction force of the suction tape 13 acting on the metal foil 15. For this reason, when removing the metal foil 15 from the substrate 12, it is possible to remove only the metal foil 15 with the suction tape 13 adhered to the substrate 12.

このように本実施の形態によれば、基板12に吸着テープ13を貼着する際に、テープ貼りユニット20からの吸着テープ13の供給速度と移動装置30によるテープ貼りユニット20の移動速度とが同期される。これにより、基板12に吸着テープ13を貼着する際に、吸着テープ13に作用する張力を低減させることができる。このため、粘着性が低い吸着テープ13を基板12に対して自動で貼着することができる。   Thus, according to the present embodiment, when adhering the adsorbing tape 13 to the substrate 12, the supply speed of the adsorbing tape 13 from the tape adhering unit 20 and the moving speed of the tape adhering unit 20 by the moving device 30 are as follows. Be synchronized. Thereby, when sticking the adsorption tape 13 to the board | substrate 12, the tension | tensile_strength which acts on the adsorption tape 13 can be reduced. For this reason, the adsorption tape 13 with low adhesiveness can be automatically attached to the substrate 12.

また、本実施の形態によれば、基板12に吸着テープ13を貼着する際に、巻出軸23の回転速度と移動装置30によるテープ貼りユニット20の移動速度とが同期される。これにより、テープ貼りユニット20からの吸着テープ13の供給速度と移動装置30によるテープ貼りユニット20の移動速度とを容易に同期させることができる。   Moreover, according to this Embodiment, when adhering the adsorption tape 13 to the board | substrate 12, the rotational speed of the unwinding axis | shaft 23 and the moving speed of the tape sticking unit 20 by the moving apparatus 30 are synchronized. Thereby, the supply speed of the suction tape 13 from the tape applying unit 20 and the moving speed of the tape applying unit 20 by the moving device 30 can be easily synchronized.

さらに、本実施の形態によれば、テープ貼りユニット20は、吸着テープ13を切断する切断機構26を有している。これにより、基板12に貼着する吸着テープ13の長さを所望の長さに調節することができる。   Furthermore, according to the present embodiment, the tape attaching unit 20 has the cutting mechanism 26 that cuts the suction tape 13. Thereby, the length of the suction tape 13 stuck on the substrate 12 can be adjusted to a desired length.

変形例
次に、図10により、本実施の形態による吸着テープ自動貼着装置の変形例について説明する。図10に示す変形例は、テープ貼りユニット20の構成が異なるものであり、他の構成は、図1乃至図8に示す形態と略同一である。図10において、図1乃至図8と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
Modification Examples by 10, a description will be given of modifications of the suction tape automatic attaching apparatus according to this embodiment. The modification shown in FIG. 10 is different in the configuration of the tape attaching unit 20, and the other configuration is substantially the same as the configuration shown in FIGS. 10, the same parts as those in FIGS. 1 to 8 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図10に示すテープ貼りユニット20において、テープ貼りユニット20の本体部21内に、吸着テープ13の供給速度を調整する供給速度調整部28が設けられている。この供給速度調整部28は、例えば吸着テープ13を挟持する一対の送出ローラ29によって構成されている。この送出ローラ29は、図示しないモータによって駆動され、各々の送出ローラ29の回転速度と移動装置30によるテープ貼りユニット20の移動速度とが同期するように構成されている。すなわち、後述するように、テープ貼りユニット20の移動距離に基づいて各々の送出ローラ29の回転角度が決定され、吸着テープ13が巻き出されている間、テープ貼りユニット20の移動速度と、一対の送出ローラ29の回転により巻出軸23から巻き出される吸着テープ13の供給速度とが略同一に維持される。なお、送出ローラ29の表面は、吸着テープ13のセパレータ13dと同様の材料により形成された被覆材29aにより被覆されていることが好ましい。これにより、一対の送出ローラ29が吸着テープ13を挟持した際に、吸着テープ13が送出ローラ29の表面に吸着することを防止することができる。   In the tape applying unit 20 shown in FIG. 10, a supply speed adjusting unit 28 that adjusts the supply speed of the suction tape 13 is provided in the main body 21 of the tape applying unit 20. The supply speed adjusting unit 28 is configured by a pair of delivery rollers 29 that sandwich the suction tape 13, for example. The delivery rollers 29 are driven by a motor (not shown) so that the rotational speed of each delivery roller 29 and the movement speed of the tape applying unit 20 by the moving device 30 are synchronized. That is, as will be described later, the rotation angle of each delivery roller 29 is determined based on the moving distance of the tape applying unit 20, and while the suction tape 13 is being unwound, the moving speed of the tape applying unit 20 and the pair The supply speed of the suction tape 13 that is unwound from the unwinding shaft 23 by the rotation of the feed roller 29 is maintained substantially the same. The surface of the feed roller 29 is preferably covered with a covering material 29a formed of the same material as the separator 13d of the suction tape 13. Thereby, it is possible to prevent the suction tape 13 from being attracted to the surface of the delivery roller 29 when the pair of delivery rollers 29 sandwich the suction tape 13.

一方、巻出軸23は、モータ等によって駆動されることなく、一対の送出ローラ29の回転により、吸着テープ13が巻出軸23から巻き出される際に発生する張力により、回転するように構成されている。   On the other hand, the unwinding shaft 23 is configured not to be driven by a motor or the like, but to rotate by the tension generated when the suction tape 13 is unwound from the unwinding shaft 23 by the rotation of the pair of delivery rollers 29. Has been.

移動装置30の貼着用移動部32Aが水平方向に沿ってX方向マイナス側へ移動する際、テープ貼りユニット20からの吸着テープ13の供給速度と移動装置30によるテープ貼りユニット20の移動速度とが同期するようになっている。この場合、例えば、貼着用シリンダ31Aの図示しないモータの回転数に基づき、一対の送出ローラ29を回転させることにより、一対の送出ローラ29の回転速度をテープ貼りユニット20の移動速度に同期させても良い。この場合、巻出軸23に巻装された吸着テープ13の直径が小さくなった場合であっても、テープ貼りユニット20の移動距離と、巻き出された吸着テープ13の長さとを等しくすることができる。   When the sticking moving part 32A of the moving device 30 moves to the X direction minus side along the horizontal direction, the supply speed of the suction tape 13 from the tape applying unit 20 and the moving speed of the tape applying unit 20 by the moving device 30 are: Synchronize. In this case, for example, by rotating the pair of delivery rollers 29 based on the rotation speed of a motor (not shown) of the sticking cylinder 31A, the rotational speed of the pair of delivery rollers 29 is synchronized with the moving speed of the tape pasting unit 20. Also good. In this case, even when the diameter of the suction tape 13 wound around the unwinding shaft 23 is reduced, the moving distance of the tape attaching unit 20 and the length of the unwound suction tape 13 are made equal. Can do.

図10に示すテープ貼りユニット20のように、テープ貼りユニット20の本体部21内に、吸着テープ13の供給速度を調整する供給速度調整部28が設けられていることにより、テープ貼りユニット20の移動距離と、巻き出された吸着テープ13の長さとを等しくすることができる。この場合、例えば巻出軸23上に巻き上げられた吸着テープ13の直径が変化した場合においても、テープ貼りユニット20の移動速度と吸着テープ13の供給速度とを容易に同期させることができ、テープ貼りユニット20の移動距離と、巻き出された吸着テープ13の長さとを等しくすることができる。   Like the tape applying unit 20 shown in FIG. 10, a supply speed adjusting unit 28 that adjusts the supply speed of the suction tape 13 is provided in the main body 21 of the tape applying unit 20. The moving distance can be made equal to the length of the wound suction tape 13. In this case, for example, even when the diameter of the suction tape 13 wound on the unwinding shaft 23 is changed, the moving speed of the tape attaching unit 20 and the supply speed of the suction tape 13 can be easily synchronized. The moving distance of the pasting unit 20 and the length of the wound suction tape 13 can be made equal.

(第2の実施の形態)
次に、図11乃至図13を参照して本発明の第2の実施の形態について説明する。図11乃至図13は本発明の第2の実施の形態を示す図である。図11乃至図13に示す第2の実施の形態は、主として、吸着テープ自動貼着装置10が、2つのテープ貼りユニット20A、20Bを備えている点が第1の実施の形態と異なるものである。図11乃至図13において、第1の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 11 to 13 are diagrams showing a second embodiment of the present invention. The second embodiment shown in FIG. 11 to FIG. 13 is different from the first embodiment mainly in that the suction tape automatic pasting apparatus 10 includes two tape pasting units 20A and 20B. is there. 11 to 13, the same parts as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.

図11に示すように、吸着テープ自動貼着装置10は、2つのテープ貼りユニット20A、20Bを備えている。各々のテープ貼りユニット20A、20Bは、互いに対向して移動装置30の貼着用移動部32Aに取り付けられている。このほかの構成は、第1の実施の形態におけるテープ貼りユニット20と同様であるので、ここでは説明を省略する。   As shown in FIG. 11, the suction tape automatic sticking apparatus 10 includes two tape sticking units 20A and 20B. Each tape sticking unit 20A, 20B is attached to the sticking moving part 32A of the moving device 30 so as to face each other. Since other configurations are the same as those of the tape attaching unit 20 in the first embodiment, the description thereof is omitted here.

貼着用移動部32Aが水平方向に沿ってX方向マイナス側(第1の方向)へ移動する際、テープ貼りユニット20Aから吸着テープ13が供給されるように構成されている。また、この際、テープ貼りユニット20Aからの吸着テープ13の供給速度と移動装置30によるテープ貼りユニット20の移動速度とが同期するようになっている。この場合、例えば、貼着用シリンダ31Aの図示しないモータの回転数に基づき、巻出軸23Aを回転させることにより、巻出軸23Aの回転速度をテープ貼りユニット20の移動速度に同期させても良い。   When the sticking moving part 32A moves to the X direction minus side (first direction) along the horizontal direction, the suction tape 13 is supplied from the tape sticking unit 20A. At this time, the supply speed of the suction tape 13 from the tape attaching unit 20A and the moving speed of the tape attaching unit 20 by the moving device 30 are synchronized. In this case, for example, the rotation speed of the unwinding shaft 23A may be synchronized with the moving speed of the tape pasting unit 20 by rotating the unwinding shaft 23A based on the rotation speed of a motor (not shown) of the sticking cylinder 31A. .

一方、貼着用移動部32Aが水平方向に沿ってX方向マイナス側へ移動する際、テープ貼りユニット20Bからは吸着テープ13が供給されないように構成されている。すなわち、貼着用移動部32Aが水平方向に沿ってX方向マイナス側へ移動する場合には、テープ貼りユニット20Bは、巻出軸23Bを回転させることなく、巻出軸23Bに巻装された吸着テープ13は巻き出されない。   On the other hand, when the sticking moving part 32A moves to the X direction minus side along the horizontal direction, the suction tape 13 is not supplied from the tape sticking unit 20B. That is, when the sticking moving part 32A moves to the X direction minus side along the horizontal direction, the tape sticking unit 20B does not rotate the unwinding shaft 23B, and the suction wound around the unwinding shaft 23B. The tape 13 is not unwound.

また、貼着用移動部32Aが水平方向に沿ってX方向プラス側(第1の方向の逆方向)へ移動する際、テープ貼りユニット20Aから吸着テープ13が供給されるように構成されている。また、この際、テープ貼りユニット20Bからの吸着テープ13の供給速度と移動装置30によるテープ貼りユニット20の移動速度とが同期するようになっている。この場合、例えば、貼着用シリンダ31Aの図示しないモータの回転数に基づき、巻出軸23Bを回転させることにより、巻出軸23Bの回転速度をテープ貼りユニット20の移動速度に同期させても良い。   Moreover, when the sticking moving part 32A moves to the X direction plus side (the reverse direction of the first direction) along the horizontal direction, the suction tape 13 is supplied from the tape sticking unit 20A. At this time, the supply speed of the suction tape 13 from the tape applying unit 20B and the moving speed of the tape applying unit 20 by the moving device 30 are synchronized. In this case, for example, the rotation speed of the unwinding shaft 23B may be synchronized with the moving speed of the tape pasting unit 20 by rotating the unwinding shaft 23B based on the rotation speed of a motor (not shown) of the sticking cylinder 31A. .

一方、貼着用移動部32Aが水平方向に沿ってX方向プラス側へ移動する際、テープ貼りユニット20Aからは吸着テープ13が供給されないように構成されている。すなわち、貼着用移動部32Aが水平方向に沿ってX方向プラス側へ移動する場合には、テープ貼りユニット20Aは、巻出軸23Aを回転させることなく、巻出軸23Aに巻装された吸着テープ13は巻き出されない。   On the other hand, when the sticking moving part 32A moves to the X direction plus side along the horizontal direction, the suction tape 13 is not supplied from the tape sticking unit 20A. That is, when the sticking moving part 32A moves to the X direction plus side along the horizontal direction, the tape sticking unit 20A does not rotate the unwinding shaft 23A, and the suction wound around the unwinding shaft 23A. The tape 13 is not unwound.

次に、このような構成からなる本実施の形態における作用について説明する。ここでは、図11に示す吸着テープ自動貼着装置10を用いた吸着テープ自動貼着方法について図12(a)−(b)及び図13(a)−(b)により説明する。   Next, the operation in the present embodiment having such a configuration will be described. Here, the suction tape automatic sticking method using the suction tape automatic sticking apparatus 10 shown in FIG. 11 will be described with reference to FIGS. 12 (a)-(b) and 13 (a)-(b).

まず、例えば図5(a)−(c)に示す方法により、基板12を準備し、基板載置部11上に基板12を載置した後に、搬送用シリンダ31Bを駆動することにより、搬送用移動部32BをY方向プラス側へ移動させる。次いで、基板12の上方でテープ貼りユニット20を基板載置部11の表面11aに対して平行にX方向マイナス側(第1の方向)へ移動させる(図12(a))。この際、貼着用シリンダ31Aを駆動することにより、貼着用移動部32AをX方向マイナス側へ移動させる。貼着用移動部32AがX方向マイナス側へ移動する際、テープ貼りユニット20Aが駆動され、巻出軸23Aから吸着テープ13が巻き出される。このようにして、テープ貼りユニット20Aから基板12へ吸着テープ13が供給される。また、テープ貼りユニット20Aから吸着テープ13が供給される際、テープ貼りユニット20Aからの吸着テープ13の供給速度とテープ貼りユニット20Aの移動速度とが同期される。このとき、例えば、巻出軸23Aの回転速度とテープ貼りユニット20Aの移動速度とが同期される。この場合、例えば、貼着用シリンダ31Aの図示しないモータの回転数に基づき、巻出軸23Aを回転させることにより、巻出軸23Aの回転速度をテープ貼りユニット20Aの移動速度に同期させても良い。このようにして、テープ貼りユニット20AがX方向における所望の貼着終了位置に到達するまで、貼着用移動部32AをX方向マイナス側へ移動させる。なお、貼着用移動部32AがX方向プラス側へ移動する際、テープ貼りユニット20Bが駆動されることなく、巻出軸23Bからは吸着テープ13は巻き出されない。   First, for example, by the method shown in FIGS. 5A to 5C, the substrate 12 is prepared, and after the substrate 12 is placed on the substrate platform 11, the conveyance cylinder 31 </ b> B is driven to perform the conveyance. The moving part 32B is moved to the Y direction plus side. Next, the tape applying unit 20 is moved above the substrate 12 in parallel with the surface 11a of the substrate platform 11 to the X direction minus side (first direction) (FIG. 12A). At this time, the sticking moving part 32A is moved to the X direction minus side by driving the sticking cylinder 31A. When the sticking moving part 32A moves to the X direction minus side, the tape sticking unit 20A is driven, and the suction tape 13 is unwound from the unwinding shaft 23A. In this way, the suction tape 13 is supplied from the tape applying unit 20A to the substrate 12. Further, when the suction tape 13 is supplied from the tape application unit 20A, the supply speed of the suction tape 13 from the tape application unit 20A and the moving speed of the tape application unit 20A are synchronized. At this time, for example, the rotational speed of the unwinding shaft 23A and the moving speed of the tape attaching unit 20A are synchronized. In this case, for example, the rotation speed of the unwinding shaft 23A may be synchronized with the moving speed of the tape pasting unit 20A by rotating the unwinding shaft 23A based on the rotation speed of a motor (not shown) of the sticking cylinder 31A. . Thus, the sticking moving part 32A is moved to the X direction minus side until the tape sticking unit 20A reaches the desired sticking end position in the X direction. In addition, when the sticking moving part 32A moves to the X direction plus side, the adhering tape 13 is not unwound from the unwinding shaft 23B without driving the tape sticking unit 20B.

次いで、テープ貼りユニット20AがX方向における所望の貼着終了位置に到達した後、貼着用シリンダ31Aを停止し、テープ貼りユニット20Aに設けられた切断機構26(図示せず)により、吸着テープ13を切断する(切断工程)。このようにして、基板12に帯状の吸着テープ13が貼着される。   Next, after the tape sticking unit 20A reaches a desired sticking end position in the X direction, the sticking cylinder 31A is stopped, and the suction tape 13 is cut by a cutting mechanism 26 (not shown) provided in the tape sticking unit 20A. Is cut (cutting step). In this way, the belt-like suction tape 13 is attached to the substrate 12.

次いで、テープ貼りユニット20を基板載置部11の表面11aに対して平行にY方向プラス側(第2の方向)へ移動させる(移動工程)(図12(b))。この際、テープ貼りユニット20BがY方向における所望の貼着開始位置に到達するまで、テープ貼りユニット20A、20BをY方向プラス側へ搬送する。   Next, the tape attaching unit 20 is moved parallel to the surface 11a of the substrate platform 11 to the Y direction plus side (second direction) (moving step) (FIG. 12B). At this time, the tape attaching units 20A and 20B are transported to the Y direction plus side until the tape attaching unit 20B reaches a desired attachment start position in the Y direction.

次に、基板12に帯状の吸着テープ13を貼着する(第2貼着工程)。この場合、まず、基板12の上方でテープ貼りユニット20Bを基板載置部11の表面11aに対して平行にX方向プラス側へ移動させる(図13(a))。この際、貼着用シリンダ31Aを駆動することにより、貼着用移動部32AをX方向プラス側へ移動させる。貼着用移動部32AがX方向プラス側へ移動する際、テープ貼りユニット20Bが駆動され、テープ貼りユニット20Bから基板12へ吸着テープ13が供給される。また、テープ貼りユニット20Bから吸着テープ13が供給される際、テープ貼りユニット20Bからの吸着テープ13の供給速度とテープ貼りユニット20Bの移動速度とが同期される。このとき、例えば、巻出軸23Bの回転速度とテープ貼りユニット20Bの移動速度とが同期される。この場合、例えば、貼着用シリンダ31Aの図示しないモータの回転数に基づき、巻出軸23Bを回転させることにより、巻出軸23Bの回転速度をテープ貼りユニット20Bの移動速度に同期させても良い。このようにして、テープ貼りユニット20BがX方向における所望の貼着終了位置に到達するまで、貼着用移動部32AをX方向マイナス側へ移動させる。なお、貼着用移動部32AがX方向プラス側へ移動する際、テープ貼りユニット20Aが駆動されることなく、巻出軸23Aからは吸着テープ13は巻き出されない。   Next, the belt-like suction tape 13 is stuck on the substrate 12 (second sticking step). In this case, first, the tape attaching unit 20B is moved above the substrate 12 in parallel to the surface 11a of the substrate platform 11 to the plus side in the X direction (FIG. 13A). At this time, the sticking moving part 32A is moved to the X direction plus side by driving the sticking cylinder 31A. When the sticking moving part 32A moves to the plus side in the X direction, the tape sticking unit 20B is driven, and the suction tape 13 is supplied from the tape sticking unit 20B to the substrate 12. Further, when the suction tape 13 is supplied from the tape application unit 20B, the supply speed of the suction tape 13 from the tape application unit 20B and the moving speed of the tape application unit 20B are synchronized. At this time, for example, the rotational speed of the unwinding shaft 23B and the moving speed of the tape attaching unit 20B are synchronized. In this case, for example, the rotation speed of the unwinding shaft 23B may be synchronized with the moving speed of the tape pasting unit 20B by rotating the unwinding shaft 23B based on the rotation speed of a motor (not shown) of the sticking cylinder 31A. . In this way, the sticking moving unit 32A is moved to the X direction minus side until the tape sticking unit 20B reaches the desired sticking end position in the X direction. In addition, when the sticking movement part 32A moves to the X direction plus side, the tape attaching unit 20A is not driven, and the suction tape 13 is not unwound from the unwinding shaft 23A.

次いで、テープ貼りユニット20BがX方向における所望の貼着終了位置に到達した後、貼着用シリンダ31Aを停止し、テープ貼りユニット20Bに設けられた切断機構26(図示せず)により、吸着テープ13を切断する(切断工程)。このようにして、基板12に帯状の吸着テープ13が貼着される。   Next, after the tape sticking unit 20B reaches a desired sticking end position in the X direction, the sticking cylinder 31A is stopped, and the suction tape 13 is cut by a cutting mechanism 26 (not shown) provided in the tape sticking unit 20B. Is cut (cutting step). In this way, the belt-like suction tape 13 is attached to the substrate 12.

次いで、テープ貼りユニット20A、20Bを基板載置部11の表面11aに対して平行にY方向マイナス側へ移動させる(図13(b))。この際、搬送用シリンダ31Bを駆動することにより、搬送用移動部32BをY方向マイナス側へ移動させる。このようにして、テープ貼りユニット20A、20Bが待機位置に到達するまで、テープ貼りユニット20をY方向マイナス側へ搬送する。   Next, the tape attaching units 20A and 20B are moved in the Y direction minus side in parallel to the surface 11a of the substrate platform 11 (FIG. 13B). At this time, the transfer cylinder 31B is driven to move the transfer moving part 32B to the Y direction minus side. In this way, the tape applying unit 20 is transported to the Y direction minus side until the tape applying units 20A and 20B reach the standby position.

その後、図8(b)に示すように、基板載置部11を駆動させることにより、吸着テープ13が貼着された基板12をY方向プラス側へ移動させる。基板12を把持できる状態まで移動させた後、基板12を基板載置部11から手作業で取り除く。   Thereafter, as shown in FIG. 8B, by driving the substrate mounting portion 11, the substrate 12 to which the suction tape 13 is attached is moved to the Y direction plus side. After the substrate 12 is moved to a state where it can be gripped, the substrate 12 is manually removed from the substrate platform 11.

このようにして、吸着テープ13が貼着された基板12が得られる。   In this way, the substrate 12 having the suction tape 13 attached thereto is obtained.

このように本実施の形態によれば、吸着テープ自動貼着装置10が、互いに対向して移動装置30の貼着用移動部32Aに取り付けられた2つのテープ貼りユニット20A、20Bを備えている。これにより、テープ貼りユニット20A、20Bを基板載置部11の表面11aに対して平行にX方向マイナス側へ移動させる際に、一方のテープ貼りユニット20Aから基板12へ吸着テープ13を供給し、テープ貼りユニット20A、20Bを基板載置部11の表面11aに対して平行にX方向プラス側へ移動させる際に、他方のテープ貼りユニット20Bから基板12へ吸着テープ13を供給することができる。このため、テープ貼りユニット20A、20Bの基板載置部11の表面11aに対して平行なX方向への移動を低減することができ、作業時間を短縮させることができる。   Thus, according to this Embodiment, the adsorption tape automatic sticking apparatus 10 is equipped with two tape sticking units 20A and 20B attached to the sticking movement part 32A of the moving apparatus 30 facing each other. Thereby, when moving the tape attaching units 20A and 20B to the X direction minus side parallel to the surface 11a of the substrate platform 11, the suction tape 13 is supplied from the one tape attaching unit 20A to the substrate 12, When the tape attaching units 20A and 20B are moved to the X direction plus side in parallel to the surface 11a of the substrate platform 11, the suction tape 13 can be supplied from the other tape attaching unit 20B to the substrate 12. For this reason, the movement to the X direction parallel to the surface 11a of the board | substrate mounting part 11 of tape sticking unit 20A, 20B can be reduced, and working time can be shortened.

上記各実施の形態および変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記各実施の形態および変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。   It is also possible to appropriately combine a plurality of constituent elements disclosed in the above embodiments and modifications as necessary. Or you may delete a some component from all the components shown by said each embodiment and modification.

10 吸着テープ自動貼着装置
11 基板載置部
11a 表面
12 基板
13 吸着テープ
20、20A、20B テープ貼りユニット
23、23A、23B 巻出軸
26 切断機構
28 供給速度調整部
30 移動装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Adsorption tape automatic sticking apparatus 11 Substrate mounting part 11a Surface 12 Substrate 13 Adsorption tape 20, 20A, 20B Tape sticking unit 23, 23A, 23B Unwinding shaft 26 Cutting mechanism 28 Supply speed adjustment part 30 Moving device

Claims (10)

基板上に吸着テープを貼着する吸着テープ自動貼着装置であって、
基板載置部と、
前記基板載置部上に載置された前記基板に帯状の前記吸着テープを貼着するテープ貼りユニットと、
前記テープ貼りユニットを前記基板の上方で前記基板載置部の表面に対して平行に移動させる移動装置とを備え、
前記テープ貼りユニットからの前記吸着テープの供給速度と前記移動装置による前記テープ貼りユニットの移動速度とを同期させたことを特徴とする吸着テープ自動貼着装置。
An adhesive tape automatic sticking device for sticking an adhesive tape on a substrate,
A substrate mounting unit;
A tape attaching unit for adhering the belt-like adsorbing tape to the substrate placed on the substrate placing portion;
A moving device for moving the tape applying unit above the substrate in parallel with the surface of the substrate mounting unit;
An adhering tape automatic adhering device, wherein a feeding speed of the adsorbing tape from the tape adhering unit and a moving speed of the tape adhering unit by the moving device are synchronized.
前記テープ貼りユニットは、回転自在に設けられるとともに前記吸着テープがロール状に巻装された巻出軸を有し、前記巻出軸の回転速度と前記移動装置による前記テープ貼りユニットの移動速度とを同期させたことを特徴とする請求項1に記載の吸着テープ自動貼着装置。   The tape applying unit is provided rotatably and has an unwinding shaft on which the suction tape is wound in a roll shape, and the rotational speed of the unwinding shaft and the moving speed of the tape applying unit by the moving device are The adhering tape automatic sticking device according to claim 1, wherein the adhering tapes are synchronized. 前記テープ貼りユニットは、前記吸着テープの供給速度を調整する供給速度調整部を有することを特徴とする請求項1または2に記載の吸着テープ自動貼着装置。   The suction tape automatic sticking apparatus according to claim 1, wherein the tape sticking unit includes a supply speed adjusting unit that adjusts a supply speed of the suction tape. 前記テープ貼りユニットは、前記吸着テープを切断する切断機構を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の吸着テープ自動貼着装置。   The said tape sticking unit has a cutting mechanism which cut | disconnects the said suction tape, The suction tape automatic sticking apparatus as described in any one of Claims 1 thru | or 3 characterized by the above-mentioned. 吸着テープ自動貼着方法であって、
基板載置部上に基板を載置する載置工程と、
前記基板の上方でテープ貼りユニットを前記基板載置部の表面に対して平行に第1の方向へ移動させることにより前記基板に帯状の吸着テープを貼着する第1貼着工程とを備え、
前記第1貼着工程において、前記テープ貼りユニットからの前記吸着テープの供給速度と前記テープ貼りユニットの移動速度とを同期させることを特徴とする吸着テープ自動貼着方法。
An adhering tape automatic sticking method,
A placing step of placing the substrate on the substrate placing portion;
A first adhering step of adhering a strip-shaped adsorbing tape to the substrate by moving a tape adhering unit above the substrate in a first direction parallel to the surface of the substrate platform;
In the first adhering step, an adsorbing tape automatic adhering method, wherein a supply speed of the adsorbing tape from the tape adhering unit and a moving speed of the tape adhering unit are synchronized.
前記第1貼着工程の後、前記基板の上方で前記テープ貼りユニットを前記基板載置部の前記表面に対して平行に前記第1の方向の逆方向へ移動させる第1移動工程と、
前記テープ貼りユニットを前記基板載置部の前記表面に対して平行に前記第1の方向に対して直交する第2の方向へ移動させる第2移動工程と、
前記基板の上方で前記テープ貼りユニットを前記基板載置部の前記表面に対して平行に前記第1の方向へ移動させることにより前記基板に帯状の前記吸着テープを貼着する第2貼着工程とを更に備え、
前記第2貼着工程において、前記テープ貼りユニットからの前記吸着テープの供給速度と前記テープ貼りユニットの移動速度とを同期させることを特徴とする請求項5に記載の吸着テープ自動貼着方法。
After the first sticking step, a first moving step for moving the tape sticking unit above the substrate in a direction opposite to the first direction in parallel with the surface of the substrate mounting portion;
A second moving step of moving the tape applying unit in a second direction perpendicular to the first direction in parallel to the surface of the substrate platform;
A second adhering step of adhering the strip-shaped adhering tape to the substrate by moving the tape adhering unit above the substrate in the first direction parallel to the surface of the substrate platform. And further comprising
6. The suction tape automatic sticking method according to claim 5, wherein, in the second sticking step, a supply speed of the suction tape from the tape sticking unit and a moving speed of the tape sticking unit are synchronized.
前記第1貼着工程の後、前記テープ貼りユニットを前記基板載置部の前記表面に対して平行に前記第1の方向に対して直交する第2の方向へ移動させる移動工程と、
前記基板の上方で前記テープ貼りユニットを前記基板載置部の前記表面に対して平行に前記第1の方向の逆方向へ移動させることにより前記基板に帯状の前記吸着テープを貼着する第2貼着工程とを更に備え、
前記第2貼着工程において、前記テープ貼りユニットからの前記吸着テープの供給速度と前記テープ貼りユニットの移動速度とを同期させることを特徴とする請求項5に記載の吸着テープ自動貼着方法。
After the first attaching step, the moving step of moving the tape attaching unit in a second direction orthogonal to the first direction in parallel to the surface of the substrate platform;
A second adhesive tape is attached to the substrate by moving the tape attaching unit above the substrate in a direction opposite to the first direction in parallel with the surface of the substrate mounting portion. Further comprising an attaching step,
6. The suction tape automatic sticking method according to claim 5, wherein, in the second sticking step, a supply speed of the suction tape from the tape sticking unit and a moving speed of the tape sticking unit are synchronized.
前記テープ貼りユニットは、回転自在に設けられるとともに前記吸着テープがロール状に巻装された巻出軸を有し、前記巻出軸の回転速度と前記テープ貼りユニットの移動速度とを同期させることを特徴とする請求項5乃至7のいずれか一項に記載の吸着テープ自動貼着方法。   The tape applying unit is provided rotatably and has an unwinding shaft on which the suction tape is wound in a roll shape, and synchronizes the rotational speed of the unwinding shaft and the moving speed of the tape applying unit. The adhering tape automatic sticking method as described in any one of Claims 5 thru | or 7 characterized by these. 前記テープ貼りユニットは、前記吸着テープの供給速度を調整する供給速度調整部を有することを特徴とする請求項5乃至8のいずれか一項に記載の吸着テープ自動貼着方法。   The said tape sticking unit has a supply speed adjustment part which adjusts the supply speed of the said suction tape, The suction tape automatic sticking method as described in any one of Claims 5 thru | or 8 characterized by the above-mentioned. 前記吸着テープを切断する切断工程を更に備えたことを特徴とする請求項5乃至9のいずれか一項に記載の吸着テープ自動貼着方法。   The method for automatically sticking an adhesive tape according to any one of claims 5 to 9, further comprising a cutting step of cutting the adhesive tape.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110589595A (en) * 2019-09-30 2019-12-20 东莞市泽源机械有限公司 Rotary wheel type adhesive tape pasting mechanism for lithium battery
CN113291914A (en) * 2021-06-25 2021-08-24 重庆翰博显示科技研发中心有限公司 Backlight structure mounting equipment

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