JP6051812B2 - Carrier copper foil peeling apparatus and carrier copper foil peeling method - Google Patents
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Description
本発明は、プリント配線板などに使用される銅張り積層板上に表面保護のために貼合されたキャリア銅箔を剥離するためのキャリア銅箔剥離装置及びキャリア銅箔剥離方法に関する。 The present invention relates to a carrier copper foil peeling apparatus and a carrier copper foil peeling method for peeling a carrier copper foil bonded for surface protection on a copper-clad laminate used for a printed wiring board or the like.
一般に、プリント配線板を製造するために用いる銅張り積層板は、ガラスクロスなどに熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂板と銅箔を、高熱真空雰囲下でプレス成形して貼合することで製造されている。 In general, copper-clad laminates used to manufacture printed wiring boards are made by press-molding and pasting a resin board in which a glass cloth or the like is impregnated with a thermosetting resin and a copper foil in a high-temperature vacuum atmosphere. Manufactured by.
近年、プリント配線板の高密度化に伴い、銅張り積層板に貼合される銅箔は薄膜化が進んでおり、先端品においては5μm以下となっている。そして、薄膜化による作業性の悪化の防止及び表面保護のため、薄膜銅箔に20μm程度のキャリア銅箔が貼合されているのが一般的である。 In recent years, with the increase in the density of printed wiring boards, the copper foil bonded to the copper-clad laminate has been made thinner, and in advanced products, the thickness is 5 μm or less. And in order to prevent the deterioration of workability | operativity by thin film formation and surface protection, it is common that carrier copper foil of about 20 micrometers is bonded to thin film copper foil.
このようなキャリア銅箔の剥離方法としては、現在、作業者が手作業で剥離する人的な方法が一般的である。また、一般的なフィルムの剥離方法として、例えば(特許文献1)に示されるように、フィルム端部をアームで保持し、剥離角度を調整しながら保護フィルムを巻き取るフィルム剥離装置を使用した機械的な方法が挙げられる。 As a method for peeling such a carrier copper foil, a human method in which an operator manually peels off is generally used. Moreover, as a general film peeling method, for example, as shown in (Patent Document 1), a machine using a film peeling apparatus that holds a film end portion with an arm and winds a protective film while adjusting a peeling angle. Method.
しかしながら、上記の人的な剥離方法では、キャリア銅箔を保持する点は角部の一点であるため、キャリア銅箔と薄膜銅箔との接着力が部分的に強い部分がある場合、剥離時にキャリア銅箔が残留し、次工程に影響を与えてしまう。 However, in the above human peeling method, the carrier copper foil is held at one corner, so if there is a part where the adhesive strength between the carrier copper foil and the thin film copper foil is partially strong, Carrier copper foil remains and affects the next process.
また、(特許文献1)のような剥離装置を使用する機械的な剥離方法の場合、キャリア銅箔は柔軟性がないため、剥離時にキャリア銅箔に皺が発生し、その皺が銅張り積層板に接触して傷がつき、品質を損ねるという問題があった。さらに、上記の剥離方法では銅張り積層板の搬送を人が行う必要があり、連続的に搬送することができず、工程のタクトタイムの短縮が困難であった。 Further, in the case of a mechanical peeling method using a peeling device such as (Patent Document 1), since the carrier copper foil is not flexible, wrinkles are generated in the carrier copper foil at the time of peeling, and the wrinkles are laminated with copper. There was a problem that the plate was damaged when touched and the quality was deteriorated. Furthermore, in the peeling method described above, it is necessary for a person to carry the copper-clad laminate, and the copper-clad laminate cannot be carried continuously, and it has been difficult to shorten the tact time of the process.
本発明が解決しようとする課題は、キャリア銅箔が貼合された銅張り積層板から、銅張り積層板にダメージを与えることなく、キャリア銅箔を安定的に且つ連続的に剥離できるキャリア銅箔剥離装置及びキャリア銅箔剥離方法を提供することにある。 The problem to be solved by the present invention is a carrier copper capable of stably and continuously peeling the carrier copper foil from the copper-clad laminate on which the carrier copper foil is bonded without damaging the copper-clad laminate. The object is to provide a foil peeling apparatus and a carrier copper foil peeling method.
上記課題を解決するために本発明に係わるキャリア銅箔剥離装置は、キャリア銅箔付き銅張り積層板を載置して一方向に搬送する搬送機構と、搬送機構の搬送方向に沿って粘着フィルムを移動させる粘着フィルム移動機構と、搬送機構上の銅張り積層板の表面に粘着フィルムを接触させ、該粘着フィルムにキャリア銅箔を貼合させる貼合ローラと、粘着フィルムに貼合されたキャリア銅箔を銅張り積層板から剥離する剥離ローラと、を具備したことを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems, a carrier copper foil peeling apparatus according to the present invention includes a transport mechanism for placing a copper-clad laminate with a carrier copper foil and transporting it in one direction, and an adhesive film along the transport direction of the transport mechanism. An adhesive film moving mechanism for moving the adhesive film, an adhesive film in contact with the surface of the copper-clad laminate on the transport mechanism, a bonding roller for bonding the carrier copper foil to the adhesive film, and a carrier bonded to the adhesive film And a peeling roller for peeling the copper foil from the copper-clad laminate.
また、本発明に係わるキャリア銅箔剥離装置は、キャリア銅箔付き銅張り積層板が載置される搬送フィルムを繰り出す搬送フィルム繰り出しロールと、搬送フィルム繰り出しロールから繰り出された搬送フィルムを巻き取る搬送フィルム巻き取りロールと、銅張り積層板の表面に貼り付けられる粘着フィルムを繰り出す粘着フィルム繰り出しロールと、粘着フィルム繰り出しロールから繰り出された粘着フィルムを巻き取る粘着フィルム巻き取りロールと、搬送フィルム繰り出しロールと搬送フィルム巻き取りロールとの間に設置され、粘着フィルム繰り出しロールから繰り出された粘着フィルムを、搬送フィルム上の銅張り積層板の表面に押し付けてキャリア銅箔に貼合させる貼合ローラと、搬送フィルム繰り出しロールと搬送フィルム巻き取りロールとの間で貼合ローラよりも下流側に設置され、粘着フィルムに貼合されたキャリア銅箔を銅張り積層板から剥離する剥離ローラと、を具備したことを特徴とする。 Moreover, the carrier copper foil peeling apparatus concerning this invention is the conveyance which winds up the conveyance film unwound from the conveyance film delivery roll which unwinds the conveyance film in which the copper clad laminated board with carrier copper foil is mounted, and the conveyance film delivery roll Film take-up roll, pressure-sensitive adhesive film take-out roll for taking out the pressure-sensitive adhesive film attached to the surface of the copper-clad laminate, pressure-sensitive adhesive film take-up roll for taking up the pressure-sensitive adhesive film fed from the pressure-sensitive adhesive film pay-out roll, and a transport film pay-out roll And a laminating roller installed between the carrier film winding roll and pressing the adhesive film fed out from the adhesive film feeding roll against the surface of the copper-clad laminate on the conveying film to be bonded to the carrier copper foil, Conveying film feeding roll and conveying film winding Taken disposed downstream of the lamination roller with the rolls, the carrier copper foil stuck to the adhesive film, characterized by comprising a peeling roller for peeling a copper-clad laminate, a.
ここで、搬送フィルムは、銅張り積層板及び粘着フィルムに対して離型性を有する離型フィルムである。 Here, the transport film is a release film having releasability from the copper-clad laminate and the adhesive film.
次に、搬送フィルムを、粘着フィルムに対して非離型性を有する非離型フィルムにする場合であり、貼合ローラ及び剥離ローラは、粘着フィルムと搬送フィルムとを銅張り積層板の高さよりも短い距離まで近付け、且つ粘着フィルムを搬送フィルムに接触させないように構成されている。 Next, it is a case where a conveyance film is made into the non-release film which has non-release property with respect to an adhesive film, and a bonding roller and a peeling roller are the adhesive film and a conveyance film from the height of a copper clad laminated board Is made close to a short distance and the adhesive film is not brought into contact with the transport film.
表裏のキャリア銅箔を銅張り積層板から剥離する場合は、両面に前記キャリア銅箔が貼り付けられたものであり、搬送フィルムは、粘着性を有するフィルムであり、貼合ローラは、粘着フィルムを銅張り積層板の表面側のキャリア銅箔に貼り付けると共に、搬送フィルムを銅張り積層板の裏面側のキャリア銅箔に貼り合わせ、剥離ローラは、表面側のキャリア銅箔を銅張り積層板から剥離すると共に、搬送フィルムに貼合された裏面側のキャリア銅箔を銅張り積層板から剥離する。 When peeling the front and back carrier copper foils from the copper-clad laminate, the carrier copper foil is pasted on both sides, the transport film is a film having adhesiveness, and the laminating roller is an adhesive film. Is attached to the carrier copper foil on the front side of the copper-clad laminate, and the transport film is attached to the carrier copper foil on the back side of the copper-clad laminate. The carrier copper foil on the back side bonded to the transport film is peeled from the copper-clad laminate.
また、本発明に係わるキャリア銅箔剥離方法は、搬送機構上に載置されて移動している前記銅張り積層板の表面に貼合ローラによって粘着フィルムを接触させ、該粘着フィルムに前記キャリア銅箔を貼り合わせる貼合工程と、前記粘着フィルムに貼り付けられたキャリア銅箔を剥離ローラによって前記銅張り積層板から剥離する剥離工程と、前記銅張り積層板から剥離されたキャリア銅箔付き粘着フィルムを巻き取りロールによって巻き取るキャリア銅箔回収工程と、を含むことを特徴とする。 In addition, the carrier copper foil peeling method according to the present invention is a method in which an adhesive film is brought into contact with the surface of the copper-clad laminate mounted on a transport mechanism by a laminating roller, and the carrier copper is brought into contact with the adhesive film. A laminating step for laminating the foil, a peeling step for peeling the carrier copper foil affixed to the adhesive film from the copper-clad laminate by a peeling roller, and an adhesive with a carrier copper foil peeled from the copper-clad laminate And a carrier copper foil recovery step of winding the film with a winding roll.
本発明に係わるキャリア銅箔剥離装置及びキャリア銅箔剥離方法によれば、キャリア銅箔付き銅張り積層板を搬送機構により一方向に搬送しながら、銅張り積層板上に粘着フィルムを接触させて該フィルムをキャリア銅箔に貼合させ、粘着フィルムに貼合されたキャリア銅箔を剥離ローラにより剥離することにより、キャリア銅箔が貼合された銅張り積層板から、銅張り積層板にダメージを与えることなく、キャリア銅箔を安定的に且つ連続的に剥離することができる。 According to the carrier copper foil peeling apparatus and the carrier copper foil peeling method according to the present invention, the adhesive film is brought into contact with the copper-clad laminate while the copper-clad laminate with the carrier copper foil is conveyed in one direction by the conveyance mechanism. The film is bonded to the carrier copper foil, and the carrier copper foil bonded to the adhesive film is peeled off by the peeling roller, thereby damaging the copper-clad laminate from the copper-clad laminate bonded to the carrier copper foil. The carrier copper foil can be peeled stably and continuously without imparting the above.
以下、本発明に係わるキャリア銅箔剥離装置及びキャリア銅箔剥離方法の実施形態を、図面を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of a carrier copper foil peeling apparatus and a carrier copper foil peeling method according to the present invention will be described with reference to the drawings.
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態に係わるキャリア銅箔剥離装置の概略構成を示す側断面図である。
(First embodiment)
FIG. 1 is a side sectional view showing a schematic configuration of a carrier copper foil peeling apparatus according to the first embodiment of the present invention.
図中の11は銅張り積層板30を搬送するための離型フィルム(搬送フィルム)であり、この離型フィルム11は離型フィルム繰り出しロール12aから繰り出され、離型フィルム巻き取りロール12bにより巻き取られるようになっている。銅張り積層板30は、表面側及び裏面側にキャリア銅箔31,32が貼合されており、裏面側を下にして離型フィルム11上に載置されるようになっている。
In the figure,
21はキャリア銅箔を剥離するための粘着フィルムであり、この粘着フィルム21は粘着フィルム繰り出しロール22aから繰り出され、離型フィルム11と同じ速度で移動し、粘着フィルム巻き取りロール22bにより巻き取られるようになっている。
離型フィルム繰り出しロール12aと離型フィルム巻き取りロール12bとの間に、一対の貼合ローラ23が設置されている。この貼合ローラ23は、粘着フィルム繰り出しロール22aから繰り出された粘着フィルム21を、離型フィルム11上の銅張り積層板30の表面に押し付けてキャリア銅箔に貼り付けるものである。
A pair of
離型フィルム繰り出しロール12aと離型フィルム巻き取りロール12bとの間で貼合ローラ23よりも下流側に、一対の剥離ローラ24が設置されている。この剥離ローラ24は、粘着フィルム21に貼り付けられたキャリア銅箔を銅張り積層板30から剥離するものである。
A pair of
離型フィルム11は、PETフィルムの表面上にフッ素加工処理を施したものであり、キャリア銅箔付き銅張り積層板30に接する面が離型性を有している。離型フィルム11の離型性は、粘着フィルム21と接触しても、剥離ローラ24によって簡単に剥離が可能であることが必要である。
The
粘着フィルム21は、銅張り積層板30上のキャリア銅箔と接する面に粘着性を有する物質が塗布されている。この接着力は、キャリア銅箔と銅張り積層板30との接着力よりも強いものであることが必要であり、例えばPETフィルムの表面上に粘着剤を付着させて形成されている。
The
貼合ローラ23及び剥離ローラ24は、粘着フィルム21と銅張り積層板30上のキャリア銅箔を傷なく貼合、剥離するために、柔軟性のあるゴム製であることが望ましい。貼合ローラ23は、粘着フィルム21と離型フィルム11とを銅張り積層板30の高さよりも短い距離まで近付けるように構成されている。また、剥離ローラ24については、剥離角度を付けるため、ローラの半径は小さく、例えば直径5cm未満であることが望ましい。更に、剥離ローラ24における剥離角度は、剥離を確実に行うために90度以上180度以下の角度であるのが望ましい。
The laminating
次に、このように構成されたキャリア銅箔剥離装置を用いたキャリア銅箔剥離方法の一例について具体的に説明する。なお、本実施形態では、剥離される対象物を、一般的なプリント配線板に使用されるキャリア銅箔付き銅張り積層板として説明する。銅張り積層板30は、ガラスクロスなどに熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂板と銅箔を、高熱真空雰囲下でプレス成形して貼り合わせたものである。そして、この銅張り積層板30の表面及び裏面に表面保護のためのキャリア銅箔31,32が貼合されている。
Next, an example of a carrier copper foil peeling method using the carrier copper foil peeling apparatus configured as described above will be specifically described. In the present embodiment, the object to be peeled is described as a copper-clad laminate with a carrier copper foil used for a general printed wiring board. The copper-
まず、図1に示されるように、キャリア銅箔付き銅張り積層板30を離型フィルム繰り出しロール12aから繰り出された離型フィルム11上に設置させる。次いで、離型フィルム巻き取りロール22bを駆動し、キャリア銅箔付き銅張り積層板30を紙面右方向に搬送する。この搬送の途中で、キャリア銅箔付き銅張り積層板30は、貼合ローラ23によって挟み込まれ、粘着フィルム繰り出しロール22aから繰り出された粘着フィルム21が銅張り積層板30の上面に押し付けられる。これにより、粘着フィルム21が銅張り積層板30上のキャリア銅箔31に皺無く貼合される。その後、銅張り積層板30の更なる搬送により、剥離ローラ24によって上面のキャリア銅箔31が所定の角度で剥離される。そして、銅張り積層板30はそのまま搬送され、剥離されたキャリア銅箔31は粘着フィルム巻き取りロール22bに巻き取られる。
First, as shown in FIG. 1, the copper-
本実施形態では、剥離ローラ24はローラ間の距離を調整することが可能である。これにより、厚み寸法の異なるキャリア銅箔付き銅張り積層板30を剥離する場合でも、キャリア銅箔付き銅張り積層板30に過剰な圧力をかけずにキャリア銅箔31の剥離を行うことが可能であり、剥離ローラ24の破損や銅張り積層板30の品質不良などを防止することができる。
In the present embodiment, the
また、キャリア銅箔31は、貼合ローラ23により粘着フィルム21に皺無く貼合され、そのまま粘着フィルム巻き取りロール22bに巻き取られるため、切れ端などが装置内に残留し、剥離を妨げるなどの不具合がない。
Further, since the
このようにして、キャリア銅箔31の剥離工程は終了する。そして、次のキャリア銅箔付き銅張り積層板30が離型フィルム11に設置され、次の剥離工程が開始される。
Thus, the peeling process of the
このように本実施形態によれば、貼合ローラ23で粘着フィルム21をキャリア銅箔付き銅張り積層板30に貼り合わせた後、剥離ローラ24によって、加圧しつつ剥離角度を付けて剥離することでキャリア銅箔31を銅張り積層板30から剥離することにより、銅張り積層板30にダメージを与えることなく、キャリア銅箔31を皺や残留なく安定的に且つ連続的に剥離することができる。
As described above, according to the present embodiment, the
また、剥離されたキャリア銅箔31は粘着フィルム21に接着したまま、巻き取りローラ22bでロールとして巻き取られるため、キャリア銅箔31を回収するスペースを省略することができる。さらに、銅張り積層板30の搬送を離型フィルム11で行うことで、離型フィルム11と粘着フィルム21との接着を防止し、安定した剥離を行うことができる。
Further, since the peeled
(第2の実施形態)
図2は、本発明の第2の実施形態に係わるキャリア銅箔剥離装置の概略構成を示す側断面図である。なお、図1と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する。
(Second Embodiment)
FIG. 2 is a side sectional view showing a schematic configuration of a carrier copper foil peeling apparatus according to the second embodiment of the present invention. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to FIG. 1 and an identical part, and the detailed description is abbreviate | omitted.
本実施形態が先に説明した第1の実施形態と異なる点は、搬送フィルムを非離型フィルム41に変更したことである。 The difference between the present embodiment and the first embodiment described above is that the transport film is changed to the non-release film 41.
先に説明した第1の実施形態では、キャリア銅箔付き銅張り積層板30の搬送に、粘着フィルム21との接着を防ぐために離型フィルム11を使用していたが、貼合ローラ23及び剥離ローラ24の設定を変更することで、PETフィルム等の非離型性フィルム41を使用することが可能である。即ち、搬送フィルムとしての非離型フィルム41が非離型フィルム繰り出しロール42aから繰り出され、非離型フィルム巻き取りロール42bで巻き取られるようになっている。
In 1st Embodiment demonstrated previously, although the
搬送フィルムが離型フィルム11の場合、銅張り積層板30と離型フィルム11との密着性はあまり良いとは云えず、粘着フィルム21を銅張り積層板30に貼合する際に、銅張り積層板30が離型フィルム11上で動く恐れがある。これに対して本実施形態のように、搬送フィルムとして非離型フィルム41を用いた場合、銅張り積層板30と非離型フィルム41との密着性を高めることができ、粘着フィルム21を銅張り積層板30に貼合する際に銅張り積層板30が非離型フィルム41上で動くのを未然に防止することができる。
When the transport film is the
本実施形態においては、非離型フィルム41と粘着フィルム21との接触が起こると、これらのフィルム41,21の剥離が困難となり、装置に不具合が生じる。このため、貼合ローラ23及び剥離ローラ24の各ローラ間隙を10μm以上、キャリア銅箔付き銅張り積層板30の厚み以下の幅に調整する必要がある。上記の間隙調整を行うことにより、非離型フィルム41と粘着フィルム21との接触なしにキャリア銅箔31の剥離が可能となる。
In the present embodiment, when the non-release film 41 and the
従って本実施形態によれば、搬送フィルムとして、離型フィルム11よりもコストの安い非離型フィルム41を用いて、先の第1の実施形態と同様のキャリア銅箔の剥離を行うことができる。このため、先の第1の実施形態と同様の効果が得られるのは勿論のこと、貼合時及び剥離時の銅張り積層板30のずれを無くして、より確実な剥離を行うことができると共に、工程に係る費用を抑えることができる利点がある。
Therefore, according to this embodiment, the carrier copper foil can be peeled off in the same manner as in the first embodiment using the non-release film 41 that is lower in cost than the
(第3の実施形態)
図3は、本発明の第3の実施形態に係わるキャリア銅箔剥離装置の概略構成を示す側断面図である。なお、図1と同一部分には同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
(Third embodiment)
FIG. 3 is a side sectional view showing a schematic configuration of a carrier copper foil peeling apparatus according to the third embodiment of the present invention. The same parts as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
本実施形態が先の第1の実施形態と異なる点は、搬送フィルムとして粘着フィルム51を用い、更に剥離ローラ24の下流側に搬送ローラ55を設けたことである。
The present embodiment is different from the first embodiment in that an
即ち、離型フィルム11及びロール12a,12bの代わりに、粘着フィルム51、粘着フィルム繰り出しロール52a、及び粘着フィルム巻き取りロール52bを用い、剥離ローラ24では粘着フィルム21と共に粘着フィルム51を銅張り積層板30から剥離するようにしている。さらに、銅張り積層板30は、剥離ローラ24の下流側に設けた搬送ローラ55で搬送されるようになっている。
That is, instead of the
本実施形態では、まず、キャリア銅箔付き銅張り積層板30を粘着フィルム繰り出しロール52aから繰り出された粘着フィルム51上に設置させる。次いで、粘着フィルム巻き取りロール52bを駆動し、キャリア銅箔付き銅張り積層板30を搬送する。キャリア銅箔付き銅張り積層板30は貼合ローラ23よって粘着フィルム繰り出しロール22a,52aからそれぞれ繰り出された粘着フィルム21,51と皺無く貼合される。即ち、銅張り積層板30の上面側に粘着フィルム21が貼合され、銅張り積層板30の下面側に粘着フィルム51が貼合される。その後、剥離ローラ24によって両面のキャリア銅箔31,32が所定の角度で剥離される。
In this embodiment, first, the copper-clad
キャリア銅箔31,32が剥離された銅張り積層板30は、搬送ローラ55により、そのまま搬送される。剥離されたキャリア銅箔31は粘着フィルム巻き取りロール22bに巻き取られ、剥離されたキャリア銅箔32は粘着フィルム巻き取りロール52bに巻き取られる。この場合、貼合ローラ23及び剥離ローラ24は、第2の実施形態と同様に、ローラ間を10μm以上、キャリア銅箔付き銅張り積層板30の厚み以下の幅に調整する必要がある。
The copper-clad
このようにして、装置構成を変更することにより、キャリア銅箔付き銅張り積層板30の表裏面の両方からキャリア銅箔31,32を1回の工程で連続的に剥離することができる。また、剥離ローラ24の前までのキャリア銅箔付き銅張り積層板30の搬送を粘着フィルム51が行うため、その粘着性により、キャリア銅箔付き銅張り積層板30の位置ズレを防ぐことができ、位置ズレによる剥離不良を防ぐことも期待できる。
Thus, by changing the apparatus configuration, the carrier copper foils 31 and 32 can be continuously peeled from both the front and back surfaces of the copper-clad
(変形例)
なお、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではない。
(Modification)
The present invention is not limited to the above-described embodiments.
第1及び第2の実施形態において、キャリア銅箔付き銅張り積層板を搬送するための搬送機構は、必ずしもフィルムに限らず、キャリア銅箔付き銅張り積層板を一方向に搬送できるものであれば良く、移動可能なステージやベルトコンベア等を用いることも可能である。さらに、銅張り積層板を真空チャックや静電チャック等により吸着して移動可能な吸着ステージにしても良い。この場合、貼合ローラ及び剥離ローラは一対のローラではなく、搬送機構側に粘着フィルムを押し付ける単一のローラとすれば良い。 In the first and second embodiments, the transport mechanism for transporting the copper-clad laminate with carrier copper foil is not necessarily limited to a film, and can transport the copper-clad laminate with carrier copper foil in one direction. It is also possible to use a movable stage, a belt conveyor, or the like. Furthermore, the copper-clad laminate may be a suction stage that can be moved by suction with a vacuum chuck or an electrostatic chuck. In this case, the laminating roller and the peeling roller are not a pair of rollers, but a single roller that presses the adhesive film to the transport mechanism side.
また、粘着フィルムは実施形態で説明した材料に限るものではなく、キャリア銅箔に対する接着力がキャリア銅箔と銅張り積層板との接着力よりも強いものであれば、適宜変更可能である。さらに、離型フィルム及び非離型フィルムに関しても、仕様に応じて適宜変更可能である。 The pressure-sensitive adhesive film is not limited to the material described in the embodiment, and can be appropriately changed as long as the adhesive strength to the carrier copper foil is stronger than the adhesive strength between the carrier copper foil and the copper-clad laminate. Furthermore, the release film and the non-release film can be appropriately changed according to the specifications.
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
11…離型フィルム(搬送機構)
12a…離型フィルム繰り出しロール
12b…離型フィルム巻き取りロール
21…粘着フィルム
22a…粘着フィルム繰り出しロール
22b…粘着フィルム巻き取りロール
23…貼合ローラ
24…剥離ローラ
30…銅張り積層板
31,32…キャリア銅箔
41…非離型フィルム(搬送機構)
42a…非離型フィルム繰り出しロール
42b…非離型フィルム巻き取りロール
51…粘着フィルム(搬送機構)
52a…粘着フィルム繰り出しロール
52b…粘着フィルム巻き取りロール
55…搬送ローラ
11 ... Release film (conveyance mechanism)
12a ... Release
42a ... Non-release
52a ... Adhesive film feeding roll 52b ... Adhesive film take-up roll 55 ... Conveying roller
Claims (4)
前記銅張り積層板を載置して一方向に搬送する搬送機構と、
前記搬送機構の搬送方向に沿って粘着フィルムを移動させる粘着フィルム移動機構と、
前記搬送機構上の前記銅張り積層板の表面に前記粘着フィルムを接触させ、該粘着フィルムに前記キャリア銅箔を貼合させる貼合ローラと、
前記粘着フィルムに貼合された前記キャリア銅箔を前記銅張り積層板から剥離する剥離ローラと、
を具備し、
前記搬送機構は、前記銅張り積層板及び前記粘着フィルムに対して離型性を有する、
ことを特徴とするキャリア銅箔剥離装置。 A carrier copper foil peeling apparatus for peeling a carrier copper foil from a copper clad laminate with a carrier copper foil,
A transport mechanism for placing the copper-clad laminate and transporting it in one direction;
An adhesive film moving mechanism for moving the adhesive film along the conveying direction of the conveying mechanism;
A bonding roller for bringing the adhesive film into contact with the surface of the copper-clad laminate on the transport mechanism, and bonding the carrier copper foil to the adhesive film;
A peeling roller for peeling the carrier copper foil bonded to the adhesive film from the copper-clad laminate;
Equipped with,
The transport mechanism has releasability from the copper-clad laminate and the adhesive film.
Carrier copper foil peeling device comprising a call.
前記搬送フィルム繰り出しロールから繰り出された前記搬送フィルムを巻き取る搬送フィルム巻き取りロールと、
前記銅張り積層板の表面に貼り付けられる粘着フィルムを繰り出す粘着フィルム繰り出しロールと、
前記粘着フィルム繰り出しロールから繰り出された前記粘着フィルムを巻き取る粘着フィルム巻き取りロールと、
前記搬送フィルム繰り出しロールと前記搬送フィルム巻き取りロールとの間に設置され、前記粘着フィルム繰り出しロールから繰り出された前記粘着フィルムを、前記搬送フィルム上の前記銅張り積層板の表面に押し付けて前記キャリア銅箔に貼合させる貼合ローラと、
前記搬送フィルム繰り出しロールと前記搬送フィルム巻き取りロールとの間で前記貼合ローラよりも下流側に設置され、前記粘着フィルムに貼合された前記キャリア銅箔を前記銅張り積層板から剥離する剥離ローラと、
を具備し、
前記搬送フィルムは、前記銅張り積層板及び前記粘着フィルムに対して離型性を有する離型フィルムである、
ことを特徴とするキャリア銅箔剥離装置。 A transport film feeding roll for feeding a transport film on which a copper-clad laminate with a carrier copper foil is placed;
A transport film take-up roll that winds up the transport film fed from the transport film feed roll;
An adhesive film feeding roll for feeding out an adhesive film to be attached to the surface of the copper-clad laminate;
An adhesive film take-up roll that winds up the adhesive film fed from the adhesive film feed roll;
The carrier is installed between the transport film feed roll and the transport film take-up roll and presses the adhesive film fed from the adhesive film feed roll against the surface of the copper-clad laminate on the transport film. A bonding roller to be bonded to the copper foil;
Peeling off the carrier copper foil bonded to the adhesive film from the copper-clad laminate between the transport film feed roll and the transport film take-up roll. Laura,
Equipped with,
The transport film is a release film having releasability with respect to the copper-clad laminate and the adhesive film.
Carrier copper foil peeling device comprising a call.
搬送機構上に載置されて移動している前記銅張り積層板の表面に貼合ローラによって粘着フィルムを接触させ、該粘着フィルムに前記キャリア銅箔を貼り合わせる貼合工程と、
前記粘着フィルムに貼り付けられたキャリア銅箔を剥離ローラによって前記銅張り積層板から剥離する剥離工程と、
前記銅張り積層板から剥離されたキャリア銅箔付き粘着フィルムを巻き取りロールによって巻き取るキャリア銅箔回収工程と、
を含み、
前記搬送機構は、前記銅張り積層板及び前記粘着フィルムに対して離型性を有する、
ことを特徴とするキャリア銅箔剥離方法。 A carrier copper foil peeling method for peeling a carrier copper foil from a copper clad laminate with a carrier copper foil,
A bonding step in which an adhesive film is brought into contact with the surface of the copper-clad laminate that is placed and moved on a transport mechanism by a bonding roller, and the carrier copper foil is bonded to the adhesive film;
A peeling step of peeling the carrier copper foil attached to the adhesive film from the copper-clad laminate by a peeling roller;
Carrier copper foil recovery step of winding the adhesive film with carrier copper foil peeled off from the copper-clad laminate with a winding roll;
Only including,
The transport mechanism has releasability from the copper-clad laminate and the adhesive film.
Carrier copper foil peel wherein the this.
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