JP2018146427A - 温度測定装置およびショーケース - Google Patents
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Abstract
【課題】ショーケースに陳列された物品の温度管理が可能な温度測定装置およびショーケースを提供することである。【解決手段】実施形態の温度測定装置は、センサ基板と、制御部と、を持つ。センサ基板は、平板状の基材と、複数の温度センサと、を持つ。複数の温度センサは、基材に配置されている。制御部は、温度センサにより検知された温度に関する情報を外部機器に送信する。【選択図】図3
Description
本発明の実施形態は、温度測定装置およびショーケースに関する。
従来、ショーケースでは、棚板に温度センサを設けて棚板の温度を検知することにより、庫内の温度を管理している。ところで、近年では、陳列された物品の品質を管理するために、陳列された物品の温度を検知するという要望がある。しかしながら、上記従来技術では、棚板の温度を検知しているので、物品から温度センサへの熱伝導に時間を要する等により、物品の温度を正確に検知することができない可能性があった。
本発明が解決しようとする課題は、ショーケースに陳列された物品の温度管理が可能な温度測定装置およびショーケースを提供することである。
実施形態の温度測定装置は、センサ基板と、制御部と、を持つ。センサ基板は、平板状の基材と、複数の温度センサと、を持つ。複数の温度センサは、基材に配置されている。制御部は、温度センサにより検知された温度に関する情報を外部機器に送信する。
以下、実施形態の温度測定装置およびショーケースを、図面を参照して説明する。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係るショーケースの正面図である。図2は、第1の実施形態に係るショーケースの側面断面図である。
図1および図2に示すように、ショーケース1は、例えばコンビニエンスストアやスーパーマーケット等の店舗内に据え付けて用いられる縦型のショーケースである。なお、以下の説明では、ショーケース1の物品が陳列される空間(陳列空間S1)が開口する方向を前方と定義し、その反対側を後方と定義する。また、前後方向および上下方向に直交する方向を左右方向と定義する。
図1は、第1の実施形態に係るショーケースの正面図である。図2は、第1の実施形態に係るショーケースの側面断面図である。
図1および図2に示すように、ショーケース1は、例えばコンビニエンスストアやスーパーマーケット等の店舗内に据え付けて用いられる縦型のショーケースである。なお、以下の説明では、ショーケース1の物品が陳列される空間(陳列空間S1)が開口する方向を前方と定義し、その反対側を後方と定義する。また、前後方向および上下方向に直交する方向を左右方向と定義する。
ショーケース1は、ショーケース1の左右方向に延びるように形成された本体組立体10と、各本体組立体10の左右方向の両端部に取り付けられた断熱性を有する一対の側板11と、一対の側板11の間に配置された複数の陳列棚30と、各陳列棚30の棚板32に載置された温度測定装置40と、を備えている。
図2に示すように、各本体組立体10は、断熱壁12と、断熱壁12内に設けられた後板13と、を有している。
断熱壁12は、左右方向から見た側面断面が、前方が開口するC字形に形成されている。すなわち、断熱壁12は、上下方向に延びる後部断熱壁12aと、後部断熱壁12aの上端部から前方に延びる上部断熱壁12bと、後部断熱壁12aの下端部から前方に延びる下部断熱壁12cと、を有している。各断熱壁12a,12b,12cにより囲まれた空間は、前方に開口する。
断熱壁12は、左右方向から見た側面断面が、前方が開口するC字形に形成されている。すなわち、断熱壁12は、上下方向に延びる後部断熱壁12aと、後部断熱壁12aの上端部から前方に延びる上部断熱壁12bと、後部断熱壁12aの下端部から前方に延びる下部断熱壁12cと、を有している。各断熱壁12a,12b,12cにより囲まれた空間は、前方に開口する。
後板13は、下方から上方に向かうに従い後方に向かって僅かに傾いて延びている。後板13と後部断熱壁12aとの間には、後部ダクトD1が形成される。
後板13の上端部には、前方に延びる天板14が取り付けられている。天板14と上部断熱壁12bとの間には、上部ダクトD2が形成される。上部ダクトD2は、後部ダクトD1に連通する。天板14よりも前方には、ハニカム状の整流部材15が設けられている。
後板13の上端部には、前方に延びる天板14が取り付けられている。天板14と上部断熱壁12bとの間には、上部ダクトD2が形成される。上部ダクトD2は、後部ダクトD1に連通する。天板14よりも前方には、ハニカム状の整流部材15が設けられている。
上部断熱壁12bの上方には、ショーケース制御部3(外部機器)および上部カバー4が配置されている。ショーケース制御部3は、複数のパネル部材からなる上部カバー4に覆われるように配置されている。ショーケース制御部3の構成については、後述する。
上部断熱壁12bの前方には、支持部材16が配置されている。支持部材16は、上部断熱壁12bに取り付けられている。支持部材16は、上部ダクトD2の前方を塞ぐとともに、整流部材15を保持している。
上部断熱壁12bの前方には、支持部材16が配置されている。支持部材16は、上部断熱壁12bに取り付けられている。支持部材16は、上部ダクトD2の前方を塞ぐとともに、整流部材15を保持している。
支持部材16の前端部には、支持板17が設けられている。支持板17は、下方から上方に向かうに従い前方に向かって傾いて延びている。支持板17には、照明装置20が取り付けられている。
照明装置20は、左右方向に沿って配置される照明具21と、前方および上方において照明具21を覆う照明カバー22と、を備えている。照明具21は、例えばLEDや蛍光灯等である。照明装置20は、各断熱壁12a,12b,12cにより囲まれた空間を照射する。
照明装置20は、左右方向に沿って配置される照明具21と、前方および上方において照明具21を覆う照明カバー22と、を備えている。照明具21は、例えばLEDや蛍光灯等である。照明装置20は、各断熱壁12a,12b,12cにより囲まれた空間を照射する。
後板13の下端部には、前方に延びる底板18が取り付けられている。底板18と下部断熱壁12cとの間には、熱交換室D3が形成される。熱交換室D3は、後部ダクトD1に連通する。後板13、天板14、および底板18の間には、前方が開口する陳列空間S1が形成される。
図1に示すように、後板13には、上下方向に延びる一対の支柱19が取り付けられている。各支柱19には、上下方向に間隔を空けて複数の連通孔(不図示)が形成されている。
側板11は、前方が開口するC字状に形成された仕切り板23と、仕切り板23の凹部に取り付けられた窓部24と、を有する。窓部24は、ガラス等の透光性を有する材料により形成されている。窓部24は、陳列空間S1を左右方向から視認することを可能としている。
各陳列棚30は、支柱19に着脱可能な一対のアーム31と、一対のアーム31に支持された棚板32と、棚板32の前端部に取り付けられたプライスカードレール33と、を有する。
各アーム31は、金属等で板状に形成されている。一対のアーム31は、左右方向に並んで配置されている。各アーム31は、支柱19の連通孔に着脱可能に係合する。一対のアーム31を係合させる支柱19の連通孔の位置を変えることで、支柱19に対する陳列棚30の上下方向Zの位置を変更させることができる。
各アーム31は、金属等で板状に形成されている。一対のアーム31は、左右方向に並んで配置されている。各アーム31は、支柱19の連通孔に着脱可能に係合する。一対のアーム31を係合させる支柱19の連通孔の位置を変えることで、支柱19に対する陳列棚30の上下方向Zの位置を変更させることができる。
図3は、第1の実施形態に係る陳列棚および温度測定装置の前方斜視図である。
図3に示すように、棚板32は、例えば透光性を有する樹脂材料やガラス等により平板状に形成されている。棚板32の後端部および左右両端部には、上方に突出する突出部34が形成されている。突出部34は、棚板32に配置された物品の落下を防止する。
図3に示すように、棚板32は、例えば透光性を有する樹脂材料やガラス等により平板状に形成されている。棚板32の後端部および左右両端部には、上方に突出する突出部34が形成されている。突出部34は、棚板32に配置された物品の落下を防止する。
プライスカードレール33は、棚板32の左右方向の全長に対応して、左右方向に沿って延びている。プライスカードレール33は、棚板32の前端部から上方に突出するように配置されている。プライスカードレール33には、値札や、後述する制御基板42等が着脱可能に取り付けられる。
温度測定装置40は、陳列棚30の各棚板32、および底板18(棚板)に取り外し可能な状態で載置されている(図2参照)。温度測定装置40は、センサ基板41と、制御基板42と、を備えている。なお、以下の温度測定装置40の説明では、棚板32に載置された温度測定装置40を例に挙げて説明する。
図4は、第1の実施形態に係る温度測定装置の平面図である。
図3および図4に示すように、センサ基板41は、平面視で棚板32よりも小さい矩形平板状に形成されている。センサ基板41の形状は、棚板32の形状に合わせて任意に設定可能である。センサ基板41は、平板状の基材44と、フレキシブルプリント基板52に実装された状態で基材44に配置された複数の温度センサ51と、を有する。
図3および図4に示すように、センサ基板41は、平面視で棚板32よりも小さい矩形平板状に形成されている。センサ基板41の形状は、棚板32の形状に合わせて任意に設定可能である。センサ基板41は、平板状の基材44と、フレキシブルプリント基板52に実装された状態で基材44に配置された複数の温度センサ51と、を有する。
図5は、図4のV部の拡大図である。図6は、図5のVI−VI線における断面図である。
図6に示すように、基材44は、フレキシブルプリント基板52を挟むベースシート45と保護シート46とを有する。ベースシート45は、棚板32の上面に接触する面を形成している。ベースシート45は、例えば複数(本実施形態では2枚)のフィルム45a,45bが積層された積層構造を有する。各フィルム45a,45bは、例えばポリエステルやポリエチレン等の透光性を有する樹脂材料により形成され、可撓性を有している。
図6に示すように、基材44は、フレキシブルプリント基板52を挟むベースシート45と保護シート46とを有する。ベースシート45は、棚板32の上面に接触する面を形成している。ベースシート45は、例えば複数(本実施形態では2枚)のフィルム45a,45bが積層された積層構造を有する。各フィルム45a,45bは、例えばポリエステルやポリエチレン等の透光性を有する樹脂材料により形成され、可撓性を有している。
保護シート46は、センサ基板41に物品が載置された際に、物品がフレキシブルプリント基板52および温度センサ51に接触することを防止する。保護シート46は、フレキシブルプリント基板52における温度センサ51が実装された面の全体を覆うように配置されている。保護シート46は、例えば透光性を有する樹脂材料により形成され、可撓性を有している。保護シート46は、例えば、フレキシブルプリント基板52が積層されたベースシート45上に、流動性を有する樹脂材料を塗布して硬化させることにより形成されている。保護シート46は、フレキシブルプリント基板52の表面形状に倣って形成されている。
フレキシブルプリント基板52は、例えばポリイミドやポリエステル等の樹脂材料により形成されたフィルム材53と、銅箔等によりフィルム材53上に形成された複数の回路配線54と、を有する。フィルム材53は、透光性および可撓性を有している。図3および図4に示すように、各回路配線54は、前方から見て基材44の左前方の角部から、プライスカードレール33の上端縁を乗り越えるように前方に向かって延出し、コネクタ55を介して制御基板42に接続している。
複数の温度センサ51は、センサ基板41の面方向内の直交する2方向(左右方向および前後方向)に略等間隔で並んでいる。図5および図6に示すように、温度センサ51は、例えばサーミスタや熱電対等である。複数の温度センサ51は、フレキシブルプリント基板52の上面に実装されている。各温度センサ51には、回路配線54が接続している。
センサ基板41は、可撓性を有している。また、センサ基板41は、温度センサ51および回路配線54以外の部分において透光性を有している。また、図6に示すように、センサ基板41は、保護シート46がベースシート45およびフレキシブルプリント基板52の表面形状に倣って形成されることにより、温度センサ51が配置された位置において、基材44の厚み方向(上方)に突出している。
図3に示すように、制御基板42は、センサ基板41の前方に設けられている。制御基板42は、プライスカードレール33に取り付けられることにより、棚板32の前方に設置されている。制御基板42は、平面視矩形状に形成された基板本体61と、基板本体61に取り付けられた太陽電池62および制御部63と、を備えている。
太陽電池62は、制御基板42がプライスカードレール33に取り付けられた状態で、受光面が前方を向くように配置されている。太陽電池62は、制御部63に供給する電力を発電する。
太陽電池62は、制御基板42がプライスカードレール33に取り付けられた状態で、受光面が前方を向くように配置されている。太陽電池62は、制御部63に供給する電力を発電する。
図4に示すように、制御部63は、マイコン64と、無線通信手段65と、を備えている。マイコン64は、IC(集積回路)等であって、無線通信手段65、太陽電池62、およびフレキシブルプリント基板52の回路配線54に接続されている。マイコン64は、所定期間毎に、回路配線54を通じて各温度センサ51により検知された温度の情報を取得する。マイコン64は、取得した温度の情報を、検知した温度センサ51の位置の情報に対応付けて、無線通信手段65に出力する。
無線通信手段65は、無線通信により、マイコン64が出力した温度の情報、および温度センサ51の位置の情報を、ショーケース制御部3(図1参照)に向けて送信する。
無線通信手段65は、無線通信により、マイコン64が出力した温度の情報、および温度センサ51の位置の情報を、ショーケース制御部3(図1参照)に向けて送信する。
図1に示すように、ショーケース制御部3は、IC等のマイコンや、無線通信手段等を備えている。ショーケース制御部3は、複数の温度測定装置40の無線通信手段65より送信された温度の情報、および温度センサ51の位置の情報を受信する(図4参照)。ショーケース制御部3は、無線通信手段65より送信された温度の情報に基づいて、各温度センサ51により検知された温度が所定の閾値よりも高いか否かを判定する。なお、所定の閾値は、例えばショーケース1に陳列される物品の品質維持に必要な温度であり、任意に設定可能とされている。ショーケース制御部3は、各温度センサ51により検知された温度が所定の閾値よりも高い場合に、該当する温度センサ51の位置の情報、および温度センサ51が検知した温度の情報を、無線通信または有線通信により、外部の集中管理用の端末等に送信する。外部の集中管理用の端末としては、例えば店舗内のバックヤードに設置されたパソコンや、店舗外のサーバ装置等である。
次に、本実施形態のショーケース1および温度測定装置40の作用について説明する。
ショーケース1は、低温での温度管理が必要な弁当等の物品を陳列するために用いる。物品を陳列棚30に陳列すると、棚板32上に載置された温度測定装置40に物品が直接接触する。これにより、物品が載置された位置に設けられた温度センサ51は、載置された物品の温度を検知することができる。そして、ショーケース制御部3は、各温度センサ51により検知された温度を、制御部63を介して取得することにより、陳列棚30に陳列された物品の温度を管理することができる。
ショーケース1は、低温での温度管理が必要な弁当等の物品を陳列するために用いる。物品を陳列棚30に陳列すると、棚板32上に載置された温度測定装置40に物品が直接接触する。これにより、物品が載置された位置に設けられた温度センサ51は、載置された物品の温度を検知することができる。そして、ショーケース制御部3は、各温度センサ51により検知された温度を、制御部63を介して取得することにより、陳列棚30に陳列された物品の温度を管理することができる。
ところで、例えば物品が陳列棚30に陳列される前に、ショーケース1外に長時間放置される等して物品の温度が上昇すると、物品の品質が低下するおそれがある。ショーケース制御部3は、温度センサ51により検知された温度が所定の閾値よりも高いと判定した場合に、該当する温度センサ51の位置の情報を外部の集中管理用の端末等に送信することで、温度の高い物品の位置を通知することができる。これにより、温度の高い物品をショーケース1から取り除く等の対応を取ることが可能となる。
以上説明した第1の実施形態によれば、平板状の基材44に配置された複数の温度センサ51を有するセンサ基板41と、温度センサ51により検知された温度に関する情報をショーケース制御部3に送信する制御部63と、を持つ。このため、センサ基板41をショーケース1の棚板32に載置することで、ショーケース1に陳列された物品がセンサ基板41に接触するので、陳列された物品の温度を温度センサ51により検知することができる。そして、センサ基板41に接触する物品の温度に関する情報を、制御部63によりショーケース制御部3に送信することができる。したがって、ショーケース1に陳列された物品の温度を管理することが可能となる。
また、制御部63は、無線通信手段65を持つので、通信配線を用いることなく制御部63からショーケース制御部3への温度に関する情報の送信を実現できる。これにより、制御部63と、ショーケース1に予め設置された通信配線と、の接続作業を省略できるので、温度測定装置40の設置位置を容易に変更することが可能となる。
また、センサ基板41の基材44は、透光性を有する材料により形成されている。このため、本実施形態のように棚板32が透光性を有する材料により形成されている場合に、センサ基板41の基材44が、棚板32を透過してショーケース1の庫内を照らす照明光を遮光することを防止できる。したがって、ショーケース1に陳列される物品の視認性の低下を抑制できる。
また、センサ基板41は、温度センサ51が配置された位置において、基材44の厚み方向に突出している。このため、センサ基板41に載置される物品の底面が窪むように形成されている場合であっても、センサ基板41における温度センサ51が配置された部分が物品に接触しやすくなる。したがって、センサ基板41に載置される物品の温度を正確に検知することができる。
また、太陽電池62は、棚板32の前方に設置されているので、陳列された物品が太陽電池62の上に載置されることを防止できるとともに、ショーケース1の照明光、およびショーケース1外の光を効率よく受光することができる。したがって、制御部63に安定して電力を供給することができる。
なお、第1の実施形態では、センサ基板41の上面は、温度センサ51が配置された位置において、基材44の厚み方向に突出しているが、図7に示すように、平坦に形成されていてもよい。
また、第1の実施形態では、太陽電池62により制御部63に電力を供給しているが、ボタン形電池等の一次電池または二次電池により制御部63に電力を供給してもよい。また、受信した電波の用いた電磁誘導により制御部63に電力を供給してもよい。
また、第1の実施形態では、太陽電池62により制御部63に電力を供給しているが、ボタン形電池等の一次電池または二次電池により制御部63に電力を供給してもよい。また、受信した電波の用いた電磁誘導により制御部63に電力を供給してもよい。
(第2の実施形態)
上述した第1の実施形態では、制御部63は、マイコン64が出力した温度の情報等を無線通信によりショーケース制御部3に向けて送信する。これに対して第2の実施形態では、制御部163は、マイコン164が出力した温度の情報等を有線通信によりショーケース制御部3に向けて送信する。なお、第1の実施形態と同様の構成については、同一符号を付して詳細な説明を省略する。
上述した第1の実施形態では、制御部63は、マイコン64が出力した温度の情報等を無線通信によりショーケース制御部3に向けて送信する。これに対して第2の実施形態では、制御部163は、マイコン164が出力した温度の情報等を有線通信によりショーケース制御部3に向けて送信する。なお、第1の実施形態と同様の構成については、同一符号を付して詳細な説明を省略する。
図8は、第2の実施形態に係る陳列棚および温度測定装置の前方斜視図である。図9は、第2の実施形態に係る温度測定装置の平面図である。
図8および図9に示すように、温度測定装置140は、センサ基板41と、センサ基板41の後方に設けられた制御基板142と、を備えている。制御基板142は、基板本体161と、基板本体161に取り付けられた制御部163および通信コネクタ166と、を備えている。通信コネクタ166には、ショーケース制御部3(図2参照)に接続される通信配線167が着脱可能に接続される。通信配線167は、後部ダクトD1および上部ダクトD2(いずれも図2参照)を通って、制御基板142とショーケース制御部3とを接続している。
図8および図9に示すように、温度測定装置140は、センサ基板41と、センサ基板41の後方に設けられた制御基板142と、を備えている。制御基板142は、基板本体161と、基板本体161に取り付けられた制御部163および通信コネクタ166と、を備えている。通信コネクタ166には、ショーケース制御部3(図2参照)に接続される通信配線167が着脱可能に接続される。通信配線167は、後部ダクトD1および上部ダクトD2(いずれも図2参照)を通って、制御基板142とショーケース制御部3とを接続している。
制御部163は、マイコン164を備えている。マイコン164は、IC等であって、通信コネクタ166およびフレキシブルプリント基板52の回路配線54に接続されている。マイコン164は、所定期間毎に、回路配線54を通じて各温度センサ51により検知された温度の情報を取得する。マイコン164は、取得した温度の情報を、検知した温度センサ51の位置の情報に対応付けて、通信コネクタ166に接続される通信配線167を通じて、ショーケース制御部3に送信する。
以上説明した第2の実施形態によれば、平板状の基材44に配置された複数の温度センサ51を有するセンサ基板41と、温度センサ51により検知された温度に関する情報をショーケース制御部3に送信する制御部163と、を持つので、第1の実施形態と同様に、ショーケース101に陳列された物品の温度を管理することが可能となる。
なお、上記各実施形態では、ショーケース制御部3において、各温度センサ51により検知された温度が所定の閾値よりも高いか否かを判定しているが、これに限定されない。例えば、温度測定装置40,140のマイコン64,164において各温度センサ51により検知された温度が所定の閾値よりも高いか否かを判定してもよい。この構成の場合、マイコン64,164は、検知された温度が所定の閾値よりも高い場合に、温度に関する情報として、該当する温度センサ51の位置の情報、および温度センサ51が検知した温度の情報を、ショーケース制御部3に向けて送信してもよい。
また、上記各実施形態では、制御部63,163は、温度の情報、および温度センサ51の位置の情報を、ショーケース制御部3に向けて送信しているが、無線通信または有線通信により、外部の集中管理用の端末等に向けて直接送信してもよい。
また、上記各実施形態では、センサ基板41において複数の温度センサ51が左右方向および前後方向に略等間隔で並んで配置されているが、ショーケース1,101に陳列される物品の形状や個数等に応じて配置位置を設定してもよい。
また、上記実施形態では、温度測定装置40,140は、陳列棚30の各棚板32、および底板18にそれぞれ1つずつ載置されているが、それぞれ複数ずつ配置されていてもよい。例えば、センサ基板を平面視で棚板32の半分程度の大きさに形成し、棚板32に2個の温度測定装置を並べて載置してもよい。
以上説明した少なくともひとつの実施形態によれば、平板状の基材に配置された複数の温度センサを有するセンサ基板と、温度センサにより検知された温度に関する情報をショーケース制御部に送信する制御部と、を持つので、ショーケースに陳列された物品の温度を管理することが可能となる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
1,101…ショーケース、3…ショーケース制御部(外部機器)、18…底板(棚板)、32…棚板、41…センサ基板、44…基材、51…温度センサ、62…太陽電池、63,163…制御部、65…無線通信手段
Claims (7)
- 平板状の基材、および前記基材に配置された複数の温度センサを有するセンサ基板と、
前記温度センサにより検知された温度に関する情報を外部機器に送信する制御部と、
を備える温度測定装置。 - 前記制御部は、前記温度に関する情報を無線通信により前記外部機器に送信する無線通信手段を備える、
請求項1に記載の温度測定装置。 - 前記基材は、透光性を有する材料により形成されている、
請求項1または2に記載の温度測定装置。 - 前記センサ基板は、前記温度センサが配置された位置において、前記基材の厚み方向に突出している、
請求項1から3のいずれか1項に記載の温度測定装置。 - 前記制御部は、前記温度センサにより検知された温度が所定の閾値よりも高い場合に、前記外部機器に前記温度に関する情報を送信する、
請求項1から4のいずれか1項に記載の温度測定装置。 - 請求項1から5のいずれか1項に記載の温度測定装置と、
前記温度測定装置を載置可能な棚板と、
を備えるショーケース。 - 前記温度測定装置は、前記制御部に供給する電力を発電する太陽電池を備え、
前記太陽電池は、前記棚板の前方に設置されている、
請求項6に記載のショーケース。
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JP2017042654A Pending JP2018146427A (ja) | 2017-03-07 | 2017-03-07 | 温度測定装置およびショーケース |
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JP (1) | JP2018146427A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7371891B2 (ja) | 2019-09-18 | 2023-10-31 | アイリスオーヤマ株式会社 | 温度記録システム |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0743065A (ja) * | 1993-07-28 | 1995-02-10 | Sanyo Electric Co Ltd | ショーケース |
JP2004215704A (ja) * | 2003-01-09 | 2004-08-05 | Sanyo Electric Co Ltd | ショーケース |
JP2006041094A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Nikon Corp | 温度計測用工具、該温度計測用工具を利用した露光方法及び露光装置 |
JP2015034760A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 三菱マテリアル株式会社 | 温度センサ |
JP2015513068A (ja) * | 2012-01-30 | 2015-04-30 | ピーエスティ・センサーズ・(プロプライエタリー)・リミテッドPst Sensors (Proprietary) Limited | 熱画像センサ |
-
2017
- 2017-03-07 JP JP2017042654A patent/JP2018146427A/ja active Pending
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