JP2018142667A - Electrolytic capacitor - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrolytic capacitor that is configured to suppress anode wire from falling down during welding.SOLUTION: In the electrolytic capacitor in which an anode lead frame 131 is melted so that the anode lead frame is welded to anode wire 2, the anode lead frame has a notch N, where an end surface of the notch is formed of a first side part NS1 extending from a first notch end part at one side of a first side toward a second side opposing to the first side and a second side part NS2 extending from a second notch end part at the other side of the first side toward the second side. The anode wire is welded to the anode lead frame at the first side part and at the second side part. A sharp angle θwformed by a straight line LC drawn in a horizontal direction passing through a center C of a cross section of the anode wire and a straight line Lwconnecting a first weld vestige on the first side part to the center C and a sharp angle θwformed by the straight line LC and a straight line Lwconnecting a second weld vestige on the second side part to the center C both are larger than 0° and are equal to 45° or less.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、電解コンデンサに関し、詳細には、陽極ワイヤと陽極リードフレームとが溶接された電解コンデンサに関する。   The present invention relates to an electrolytic capacitor, and more particularly to an electrolytic capacitor in which an anode wire and an anode lead frame are welded.

電解コンデンサは、等価直列抵抗(ESR)が小さく、周波数特性が優れているため、様々な電子機器に搭載されている。電解コンデンサは、通常、陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、陽極部と電気的に接続する陽極リード端子と、陰極部と電気的に接続する陰極リード端子と、陽極リード端子の一部および陰極リード端子の一部が外部へ露出するようにコンデンサ素子を被覆する外装体とを有する。陽極リード端子および陰極リード端子の露出部において、電解コンデンサは、電子機器の基板と接続する。陽極部は、陽極体と、陽極体から延出する陽極ワイヤとを有する。陽極ワイヤは、陽極体の一面のほぼ中央から植立している。このとき、陽極リードフレームと言われる板状の部材を有する陽極リード端子を用い、この陽極リードフレームと陽極ワイヤとを接合することにより、陽極リード端子と陽極ワイヤとを、電気的に接続する場合がある(特許文献1)。   Electrolytic capacitors have low equivalent series resistance (ESR) and excellent frequency characteristics, and are therefore mounted on various electronic devices. An electrolytic capacitor usually includes a capacitor element having an anode part and a cathode part, an anode lead terminal electrically connected to the anode part, a cathode lead terminal electrically connected to the cathode part, a part of the anode lead terminal and And an exterior body that covers the capacitor element so that a part of the cathode lead terminal is exposed to the outside. At the exposed portions of the anode lead terminal and the cathode lead terminal, the electrolytic capacitor is connected to the substrate of the electronic device. The anode part has an anode body and an anode wire extending from the anode body. The anode wire is planted from almost the center of one surface of the anode body. At this time, an anode lead terminal having a plate-like member called an anode lead frame is used, and the anode lead terminal and the anode wire are electrically connected by joining the anode lead frame and the anode wire. (Patent Document 1).

特開2011−187986号公報JP 2011-187986 A

特許文献1では、陽極リードフレームに切欠きを設け、この切欠きに陽極ワイヤを嵌め込んだ後、陽極ワイヤの下方と陽極リードフレームとを溶接させている。この場合、陽極リードフレームを溶融させて陽極ワイヤを接合させる方法であると、陽極ワイヤの上下方向(鉛直方向)の位置ズレ(落ち込み)が大きくなる。溶融により、陽極リードフレームが変形するためである。特に抵抗溶接の場合、加圧しながら通電が行われるため、陽極リードフレームの変形は大きくなり易く、陽極ワイヤの落ち込みも大きくなる。   In Patent Document 1, a notch is provided in the anode lead frame, and after fitting the anode wire into the notch, the lower portion of the anode wire and the anode lead frame are welded. In this case, when the anode lead frame is melted and the anode wire is joined, the positional deviation (sag) of the anode wire in the vertical direction (vertical direction) increases. This is because the anode lead frame is deformed by melting. In particular, in the case of resistance welding, since energization is performed while applying pressure, the deformation of the anode lead frame is likely to increase, and the drop of the anode wire also increases.

陽極ワイヤが落ち込むと、コンデンサ素子は、陽極ワイヤが植立している方を下にして傾く。通常、陽極リードフレームと陽極ワイヤとの接合は、陰極リード端子を導電性接着材を介して陰極部に当接させた状態で行われる。そのため、コンデンサ素子の傾きに伴い、陰極リード端子とコンデンサ素子とが離間したり、これらの間に介在する導電性接着材が移動したりして、接着性が不安定になる。これにより、接続信頼性が低下する場合がある。また、導電性接着材が陰極リード端子とコンデンサ素子との間からはみ出すと、装置が汚染される場合もある。   When the anode wire falls, the capacitor element tilts with the anode wire being planted downward. Usually, the joining of the anode lead frame and the anode wire is performed in a state where the cathode lead terminal is brought into contact with the cathode portion via a conductive adhesive. Therefore, with the inclination of the capacitor element, the cathode lead terminal and the capacitor element are separated from each other, or the conductive adhesive interposed therebetween moves, so that the adhesiveness becomes unstable. Thereby, connection reliability may fall. Further, if the conductive adhesive protrudes between the cathode lead terminal and the capacitor element, the device may be contaminated.

本発明の第一の局面は、陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、前記陽極部と電気的に接続する陽極リード端子と、前記陰極部と電気的に接続する陰極リード端子と、前記コンデンサ素子を覆い、かつ、前記陽極リード端子および前記陰極リード端子の少なくとも一部をそれぞれ露出させる外装体と、を備えており、前記陽極部は、陽極体と、前記陽極体から延出する陽極ワイヤと、を有し、前記陽極リード端子は、平板状であって、かつ、その第1の辺の一部を切り欠く切欠きが形成された陽極リードフレームを有し、前記陽極リードフレームの主面と前記陽極ワイヤの延伸方向とを交差させた状態で、前記陽極リードフレームの前記切欠きの端面を溶融させて、前記陽極ワイヤと溶接することにより、前記陽極部と前記陽極リード端子とが電気的に接続されており、前記切欠きの端面は、前記第1の辺の一方の第1切欠き端部から前記第1の辺に対向する第2の辺に向かって延出する第1サイド部と、前記第1の辺の他方の第2切欠き端部から前記第2の辺に向かって延出する第2サイド部と、により形成されており、前記陽極ワイヤと前記陽極リードフレームとは、前記第1サイド部および前記第2サイド部で溶接されており、前記第2の辺を水平面に当接させた状態で、前記陽極リードフレームの前記主面の法線方向から前記陽極ワイヤの断面を見たとき、前記陽極ワイヤの前記断面の中心Cを通る水平方向に引いた直線Lcが、前記第1サイド部上の第1溶接痕と前記中心Cとを結ぶ直線Lwと成す鋭角θw、および、前記直線Lcが、前記第2サイド部上の第2溶接痕と前記中心Cとを結ぶ直線Lwと成す鋭角θwが、いずれも0°より大きく、45°以下である、電解コンデンサに関する。 A first aspect of the present invention includes a capacitor element including an anode part and a cathode part, an anode lead terminal electrically connected to the anode part, a cathode lead terminal electrically connected to the cathode part, and the capacitor An exterior body that covers the element and exposes at least a part of each of the anode lead terminal and the cathode lead terminal, and the anode portion includes an anode body and an anode wire extending from the anode body And the anode lead terminal has a flat plate shape and has an anode lead frame formed with a cutout part of a first side of the anode lead terminal. In the state where the surface and the extending direction of the anode wire intersect each other, the end surface of the notch of the anode lead frame is melted and welded to the anode wire, whereby the anode portion and the anode lead A terminal is electrically connected, and an end surface of the notch extends from a first notch end portion of the first side toward a second side opposite to the first side. And a second side portion extending from the other second notched end portion of the first side toward the second side, the anode wire and the The anode lead frame is welded at the first side portion and the second side portion, and the normal direction of the main surface of the anode lead frame is in a state where the second side is in contact with a horizontal plane. When the cross section of the anode wire is viewed from the straight line Lc drawn in the horizontal direction passing through the center C of the cross section of the anode wire, the straight line connecting the first welding mark on the first side portion and the center C An acute angle θw 1 formed with Lw 1 and the straight line Lc are on the second side portion. The present invention relates to an electrolytic capacitor in which an acute angle θw 2 formed with a straight line Lw 2 connecting the second welding mark and the center C is greater than 0 ° and equal to or less than 45 °.

本発明によれば、溶接時における陽極ワイヤの落ち込みが抑制されるため、品質の高い電解コンデンサを安定して得ることができる。   According to the present invention, since the drop of the anode wire during welding is suppressed, a high quality electrolytic capacitor can be stably obtained.

本発明の一実施形態に係る電解コンデンサの断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram of the electrolytic capacitor which concerns on one Embodiment of this invention. 陽極リードフレームをその主面の法線方向からみた正面模式図(a)、および、溶接後の陽極リードフレームと陽極ワイヤとを、同じ方向からみた断面模式図(b)である。It is the front schematic diagram (a) which looked at the anode lead frame from the normal line direction of the main surface, and the cross-sectional schematic diagram (b) which looked at the anode lead frame and anode wire after welding from the same direction. 本発明の一実施形態に係る陽極リードフレームおよびこれに溶接された陽極ワイヤを示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows the anode lead frame which concerns on one Embodiment of this invention, and the anode wire welded to this. 本発明の他の実施形態にかかる陽極リードフレームおよびこれに溶接された陽極ワイヤを示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows the anode lead frame concerning other embodiment of this invention, and the anode wire welded to this. 本発明のさらに他の実施形態にかかる陽極リードフレームおよびこれに溶接された陽極ワイヤを示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows the anode lead frame concerning further another embodiment of this invention, and the anode wire welded to this. 本発明の一実施形態に係る溶接前の陽極リードフレームおよび陽極ワイヤを示す断面模式図(a)と、溶接後の陽極リードフレームおよび陽極ワイヤ(a)を示す断面模式図(b)である。It is the cross-sectional schematic diagram (a) which shows the anode lead frame and anode wire before welding which concern on one Embodiment of this invention, and the cross-sectional schematic diagram (b) which shows the anode lead frame and anode wire (a) after welding.

本発明の一実施形態に係る電解コンデンサについて、電解質として固体電解質層を備える場合を例に挙げて、図1を参照しながら説明するが、これに限定されるものではない。図1は、本実施形態に係る電解コンデンサ20の断面模式図である。   An electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1 by taking as an example a case where a solid electrolyte layer is provided as an electrolyte, but is not limited thereto. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an electrolytic capacitor 20 according to this embodiment.

<電解コンデンサ>
電解コンデンサ20は、陽極部6および陰極部7を有するコンデンサ素子10と、コンデンサ素子10を封止する外装体11と、陽極部6と電気的に接続し、かつ、外装体11から一部が露出する陽極リード端子13と、陰極部7と電気的に接続し、かつ、外装体11から一部が露出する陰極リード端子14と、を備えている。陽極部6は、誘電体層3を備える陽極体1と陽極ワイヤ2とを有する。陰極部7は、誘電体層3上に形成された固体電解質層4と、固体電解質層4の表面を覆う陰極層5とを有する。
<Electrolytic capacitor>
The electrolytic capacitor 20 includes a capacitor element 10 having an anode portion 6 and a cathode portion 7, an exterior body 11 that seals the capacitor element 10, an electrical connection with the anode portion 6, and a part from the exterior body 11. An exposed anode lead terminal 13 and a cathode lead terminal 14 electrically connected to the cathode portion 7 and partially exposed from the exterior body 11 are provided. The anode unit 6 includes an anode body 1 including a dielectric layer 3 and an anode wire 2. The cathode portion 7 includes a solid electrolyte layer 4 formed on the dielectric layer 3 and a cathode layer 5 that covers the surface of the solid electrolyte layer 4.

<陽極部>
陽極部6は、陽極体1と、陽極体1の一面から延出して陽極リード端子13と電気的に接続する陽極ワイヤ2とを有する。
陽極体1は、例えば、金属粒子を焼結して得られる直方体の多孔質焼結体である。上記金属粒子として、チタン(Ti)、タンタル(Ta)、ニオブ(Nb)などの弁作用金属の粒子が用いられる。陽極体1には、1種または2種以上の金属粒子が用いられる。金属粒子は、2種以上の金属からなる合金であってもよい。例えば、弁作用金属と、ケイ素、バナジウム、ホウ素等とを含む合金を用いることができる。また、弁作用金属と窒素等の典型元素とを含む化合物を用いてもよい。弁作用金属の合金は、弁作用金属を主成分とし、弁作用金属を50原子%以上含むことが好ましい。
<Anode section>
The anode portion 6 includes an anode body 1 and an anode wire 2 that extends from one surface of the anode body 1 and is electrically connected to the anode lead terminal 13.
The anode body 1 is, for example, a rectangular parallelepiped porous sintered body obtained by sintering metal particles. As the metal particles, valve action metal particles such as titanium (Ti), tantalum (Ta), and niobium (Nb) are used. One type or two or more types of metal particles are used for the anode body 1. The metal particles may be an alloy composed of two or more metals. For example, an alloy containing a valve action metal and silicon, vanadium, boron, or the like can be used. A compound containing a valve metal and a typical element such as nitrogen may be used. The alloy of the valve action metal preferably contains the valve action metal as a main component and contains 50 atom% or more of the valve action metal.

陽極ワイヤ2は、例えば、導電性材料から構成されている。陽極ワイヤ2の材料は特に限定されず、例えば、上記弁作用金属の他、銅、アルミニウム、アルミニウム合金等が挙げられる。陽極ワイヤ2の材料は、陽極リード端子13(後述する陽極リードフレーム131)の材料および溶接方法を考慮して、溶接の際、陽極リードフレーム131が溶融するように選択する。陽極ワイヤ2は、陽極体1の一面から陽極体1の内部へ埋設された第一部分2aと、陽極体1の上記一面から延出した第二部分2bと、を有する。陽極ワイヤ2の断面形状は特に限定されず、円形、円形を押しつぶしたような形状(互いに平行な直線とこれら直線の端部同士を繋ぐ2本の曲線とからなる形状。以下、トラック形と称す。)、楕円形、矩形、多角形等が挙げられる。なかでも、陽極リードフレーム131との溶接の際、転がりが抑制されて、位置決めし易い点で、トラック形が好ましい。陽極ワイヤ2の直径(トラック形および楕円形の場合は長径)も特に限定されないが、例えば、0.1mm〜1.0mmである。   The anode wire 2 is made of, for example, a conductive material. The material of the anode wire 2 is not specifically limited, For example, copper, aluminum, aluminum alloy etc. other than the said valve action metal are mentioned. The material of the anode wire 2 is selected so that the anode lead frame 131 melts during welding in consideration of the material of the anode lead terminal 13 (anode lead frame 131 described later) and the welding method. The anode wire 2 includes a first portion 2 a embedded from one surface of the anode body 1 into the anode body 1 and a second portion 2 b extending from the one surface of the anode body 1. The cross-sectional shape of the anode wire 2 is not particularly limited, and is a circular shape or a shape obtained by crushing a circular shape (a shape consisting of straight lines parallel to each other and two curves connecting the ends of these straight lines. Hereinafter, referred to as a track shape. .), Oval, rectangular, polygonal and the like. Among these, the track shape is preferable in that rolling is suppressed during positioning with the anode lead frame 131 and positioning is easy. The diameter of the anode wire 2 (long diameter in the case of a track shape and an elliptical shape) is not particularly limited, but is, for example, 0.1 mm to 1.0 mm.

陽極部6は、例えば、第一部分2aを上記金属粒子の粉体中に埋め込んだ状態で、金属粒子を直方体状に加圧成形し、焼結することにより作製される。これにより、陽極体1の一面から、陽極ワイヤ2の第二部分2bが植立するように引き出される。第二部分2bは、溶接(抵抗溶接、レーザ溶接等)により、陽極リードフレーム131に接合される。これにより、陽極ワイヤ2と陽極リード端子13とは電気的に接続する。溶接の方法は特に限定されないが、ここでは、両者の材料を考慮して、陽極リードフレーム131が溶融することにより溶接される方法を選択する。例えば、陽極ワイヤ2がタンタルであり、陽極リードフレーム131が銅である場合、抵抗溶接を採用すると、陽極リードフレーム131が溶融する。   The anode part 6 is produced, for example, by pressing and sintering metal particles into a rectangular parallelepiped shape with the first part 2a embedded in the powder of the metal particles. Thereby, it pulls out so that the 2nd part 2b of the anode wire 2 may be planted from one surface of the anode body 1. FIG. The second portion 2b is joined to the anode lead frame 131 by welding (resistance welding, laser welding, etc.). Thereby, the anode wire 2 and the anode lead terminal 13 are electrically connected. Although the welding method is not particularly limited, here, in consideration of both materials, a method of welding by melting the anode lead frame 131 is selected. For example, when the anode wire 2 is tantalum and the anode lead frame 131 is copper, the anode lead frame 131 is melted when resistance welding is employed.

陽極体1の表面には、誘電体層3が形成されている。誘電体層3は、例えば、金属酸化物から構成されている。陽極体1の表面に金属酸化物を含む層を形成する方法として、例えば、化成液中に陽極体1を浸漬して陽極体1の表面を陽極酸化する方法や、陽極体1を酸素を含む雰囲気下で加熱する方法が挙げられる。誘電体層3は、上記金属酸化物を含む層に限定されず、絶縁性を有していればよい。   A dielectric layer 3 is formed on the surface of the anode body 1. The dielectric layer 3 is made of, for example, a metal oxide. As a method for forming a layer containing a metal oxide on the surface of the anode body 1, for example, a method of anodic oxidation of the surface of the anode body 1 by immersing the anode body 1 in a chemical conversion solution, or a method in which the anode body 1 contains oxygen The method of heating in an atmosphere is mentioned. The dielectric layer 3 is not limited to the layer containing the metal oxide, and may have an insulating property.

<陰極部>
陰極部7は、誘電体層3上に形成された固体電解質層4と、固体電解質層4を覆う陰極層5とを有している。
固体電解質層4は、誘電体層3の少なくとも一部を覆うように形成されていればよい。固体電解質層4には、例えば、マンガン化合物や導電性高分子が用いられる。導電性高分子としては、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリアセン、ポリチオフェンビニレン、ポリフルオレン、ポリビニルカルバゾール、ポリビニルフェノール、ポリピリジン、あるいは、これらの高分子の誘導体などが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。また、導電性高分子は、2種以上のモノマーの共重合体でもよい。これらのうちでは、導電性に優れる点で、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロールなどが好ましい。なかでも、撥水性に優れる点で、ポリピロールが好ましい。
<Cathode part>
The cathode portion 7 includes a solid electrolyte layer 4 formed on the dielectric layer 3 and a cathode layer 5 that covers the solid electrolyte layer 4.
The solid electrolyte layer 4 only needs to be formed so as to cover at least a part of the dielectric layer 3. For example, a manganese compound or a conductive polymer is used for the solid electrolyte layer 4. Examples of the conductive polymer include polypyrrole, polythiophene, polyfuran, polyaniline, polyacetylene, polyphenylene, polyparaphenylene vinylene, polyacene, polythiophene vinylene, polyfluorene, polyvinyl carbazole, polyvinyl phenol, polypyridine, and derivatives of these polymers. Can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more. The conductive polymer may be a copolymer of two or more monomers. Among these, polythiophene, polyaniline, polypyrrole, and the like are preferable in terms of excellent conductivity. Of these, polypyrrole is preferred because of its excellent water repellency.

上記導電性高分子を含む固体電解質層4は、例えば、原料モノマーを誘電体層3上で重合することにより、形成される。あるいは、上記導電性高分子を含んだ液を誘電体層3に塗布することにより形成される。固体電解質層4は、1層または2層以上の固体電解質層から構成されている。固体電解質層4が2層以上から構成されている場合、各層に用いられる導電性高分子の組成や形成方法(重合方法)等は異なっていてもよい。   The solid electrolyte layer 4 containing the conductive polymer is formed, for example, by polymerizing a raw material monomer on the dielectric layer 3. Alternatively, it is formed by applying a liquid containing the conductive polymer to the dielectric layer 3. The solid electrolyte layer 4 is composed of one or more solid electrolyte layers. When the solid electrolyte layer 4 is composed of two or more layers, the composition and formation method (polymerization method) of the conductive polymer used in each layer may be different.

なお、本明細書では、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリンなどは、それぞれ、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリンなどを基本骨格とする高分子を意味する。したがって、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリンなどには、それぞれの誘導体も含まれ得る。例えば、ポリチオフェンには、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)などが含まれる。   In the present specification, polypyrrole, polythiophene, polyfuran, polyaniline and the like mean polymers having a basic skeleton of polypyrrole, polythiophene, polyfuran, polyaniline and the like, respectively. Accordingly, polypyrrole, polythiophene, polyfuran, polyaniline and the like can also include respective derivatives. For example, polythiophene includes poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and the like.

導電性高分子を形成するための重合液、導電性高分子の溶液または分散液には、導電性高分子の導電性を向上させるために、様々なドーパントを添加してもよい。ドーパントは、特に限定されないが、1,5−ナフタレンジスルホン酸、1,6−ナフタレンジスルホン酸、1−オクタンスルホン酸、1−ナフタレンスルホン酸、2−ナフタレンスルホン酸、2,6−ナフタレンジスルホン酸、2,7−ナフタレンジスルホン酸、2−メチル−5−イソプロピルベンゼンスルホン酸、4−オクチルベンゼンスルホン酸、4−ニトロトルエン−2−スルホン酸、m−ニトロベンゼンスルホン酸、n−オクチルスルホン酸、n−ブタンスルホン酸、n−ヘキサンスルホン酸、o−ニトロベンゼンスルホン酸、p−エチルベンゼンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ハイドロオキシベンゼンスルホン酸、ブチルナフタレンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、メタンスルホン酸、および、これらの誘導体などが挙げられる。誘導体としては、リチウム塩、カリウム塩、ナトリウム塩などの金属塩、メチルアンモニウム塩、ジメチルアンモニウム塩、トリメチルアンモニウム塩などのアンモニウム塩、ピペリジウム塩、ピロリジウム塩、ピロリニウム塩などが挙げられる。   In order to improve the conductivity of the conductive polymer, various dopants may be added to the polymerization liquid, the conductive polymer solution or the dispersion liquid for forming the conductive polymer. The dopant is not particularly limited. 2,7-naphthalenedisulfonic acid, 2-methyl-5-isopropylbenzenesulfonic acid, 4-octylbenzenesulfonic acid, 4-nitrotoluene-2-sulfonic acid, m-nitrobenzenesulfonic acid, n-octylsulfonic acid, n-butane Sulfonic acid, n-hexanesulfonic acid, o-nitrobenzenesulfonic acid, p-ethylbenzenesulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid, hydroxybenzenesulfonic acid, butylnaphthalenesulfonic acid, benzenesulfonic acid, polystyrenesulfonic acid, polyvinylsulfone Acid, methanesulfonic acid, and, derivatives thereof, and the like. Examples of the derivatives include metal salts such as lithium salt, potassium salt and sodium salt, ammonium salts such as methylammonium salt, dimethylammonium salt and trimethylammonium salt, piperidinium salt, pyrrolidinium salt and pyrrolinium salt.

導電性高分子が、粒子の状態で分散媒に分散している場合、その粒子の平均粒径D50は、例えば0.01μm〜0.5μmであることが好ましい。粒子の平均粒径D50がこの範囲であれば、陽極体1の内部にまで粒子が侵入し易くなる。   When the conductive polymer is dispersed in a dispersion medium in the form of particles, the average particle diameter D50 of the particles is preferably 0.01 μm to 0.5 μm, for example. If the average particle diameter D50 of the particles is within this range, the particles easily penetrate into the anode body 1.

陰極層5は、例えば、固体電解質層4を覆うように形成されたカーボン層5aと、カーボン層5aの表面に形成された金属ペースト層5bと、を有している。カーボン層5aは、黒鉛等の導電性炭素材料と樹脂を含む。金属ペースト層5bは、例えば、金属粒子(例えば、銀)と樹脂とを含む。なお、陰極層5の構成は、この構成に限定されない。陰極層5の構成は、集電機能を有する構成であればよい。   The cathode layer 5 includes, for example, a carbon layer 5a formed so as to cover the solid electrolyte layer 4, and a metal paste layer 5b formed on the surface of the carbon layer 5a. The carbon layer 5a includes a conductive carbon material such as graphite and a resin. The metal paste layer 5b includes, for example, metal particles (for example, silver) and a resin. The configuration of the cathode layer 5 is not limited to this configuration. The structure of the cathode layer 5 should just be a structure which has a current collection function.

<陽極リード端子>
陽極リード端子13は、電解コンデンサ20が搭載される電子部品と陽極部6とを電気的に接続させる機能を有する。陽極リード端子13は、平板状の陽極リードフレーム131と、外装体11から露出する陽極露出部132と、を備える。陽極リードフレーム131と陽極露出部132とは、一体的に形成されていてもよいし、別体であってもよい。別体である場合、両者は電気的に接続している。陽極リードフレーム131は、コンデンサ素子10とともに外装体11により封止される。
<Anode lead terminal>
The anode lead terminal 13 has a function of electrically connecting the electronic component on which the electrolytic capacitor 20 is mounted and the anode portion 6. The anode lead terminal 13 includes a plate-like anode lead frame 131 and an anode exposed portion 132 exposed from the exterior body 11. The anode lead frame 131 and the anode exposed portion 132 may be formed integrally or may be separate. If they are separate, they are electrically connected. The anode lead frame 131 is sealed together with the capacitor element 10 by the exterior body 11.

以下、図2(a)および(b)を参照しながら、陽極リードフレーム131を詳細に説明する。図2(a)は、陽極リードフレーム131をその主面の法線方向からみた模式正面図であり、図2(b)は、溶接後の陽極リードフレーム131と陽極ワイヤ2とを、同じ方向からみた模式断面図である。図2(b)は、陽極ワイヤ2をその断面により示しているが、便宜的にハッチングを省略している。図3A〜図3Cおよび図4についても同様である。なお、図示例において、陽極リードフレーム131は、第2の辺1312を水平面に当接させて、立設している。以下、鉛直方向または水平方向は、陽極リードフレーム131を図示例のように立設させた状態で見たときの方向をいう。   Hereinafter, the anode lead frame 131 will be described in detail with reference to FIGS. 2 (a) and 2 (b). FIG. 2A is a schematic front view of the anode lead frame 131 viewed from the normal direction of the main surface, and FIG. 2B shows the anode lead frame 131 and the anode wire 2 in the same direction after welding. It is the schematic cross section seen from. FIG. 2B shows the anode wire 2 by its cross section, but hatching is omitted for convenience. The same applies to FIGS. 3A to 3C and FIG. In the illustrated example, the anode lead frame 131 is erected with the second side 1312 in contact with the horizontal plane. Hereinafter, the vertical direction or the horizontal direction refers to a direction when the anode lead frame 131 is viewed in a standing state as in the illustrated example.

陽極リードフレーム131には、第1の辺1311の一部を切り欠く切欠きNが形成されている。このような陽極リードフレーム131は、例えば、板状の導体(導体板)を、所定の形状に打ち抜くことにより得られる。溶接の際、陽極ワイヤ2の第二部分2bは、この切欠きNに載置される。   The anode lead frame 131 has a cutout N formed by cutting out a part of the first side 1311. Such an anode lead frame 131 is obtained, for example, by punching a plate-like conductor (conductor plate) into a predetermined shape. During the welding, the second portion 2b of the anode wire 2 is placed on the notch N.

本実施形態では、陽極リードフレーム131および陽極ワイヤ2を、陽極リードフレーム131の主面と陽極ワイヤ2の延伸方向とが交差するように配置した状態で、陽極リードフレーム131を溶融させることにより、陽極リード端子13と陽極ワイヤ2との接合が行われる。しかし、切欠きNの端面の両方のサイド部NS1、NS2あるいは切欠きNによって形成される2つの角部に陽極ワイヤ2を当接させて、陽極ワイヤ2の両サイドを支持しながら溶接するため、陽極ワイヤ2の鉛直方向への位置ズレ(落ち込み)は小さくなる。さらに、陽極リードフレーム131と陽極ワイヤ2とを2点で当接させるため、接続に必要な1箇所当たりの溶接の面積が、1箇所のみを当接させて溶接する場合に比べて小さくなる。よって、1箇所当たりの陽極リードフレーム131が溶融する量が小さくなって、陽極ワイヤ2の落ち込みは、さらに抑制される。   In the present embodiment, the anode lead frame 131 and the anode wire 2 are melted in a state where the main surface of the anode lead frame 131 and the extending direction of the anode wire 2 intersect with each other, The anode lead terminal 13 and the anode wire 2 are joined. However, in order to weld the anode wire 2 while supporting both sides of the anode wire 2 by contacting the anode wire 2 to two side portions NS1 and NS2 of the end face of the notch N or two corners formed by the notch N. The positional deviation (sag) in the vertical direction of the anode wire 2 is reduced. Furthermore, since the anode lead frame 131 and the anode wire 2 are brought into contact with each other at two points, the welding area per place necessary for connection is smaller than that in the case where welding is carried out with only one place being brought into contact. Therefore, the amount of melting of the anode lead frame 131 per place is reduced, and the drop of the anode wire 2 is further suppressed.

従来、円形の断面を有する陽極ワイヤは、陽極リードフレームとの接触面積が小さいため、陽極リードフレームの溶融量を大きくする必要がある。そのため、円形の陽極ワイヤを用いる場合、その落ち込み量は、一般的に大きくなり易い。しかし、本実施形態によれば、円形の陽極ワイヤを用いる場合であっても、落ち込み量は抑制される。   Conventionally, since the anode wire having a circular cross section has a small contact area with the anode lead frame, it is necessary to increase the melting amount of the anode lead frame. Therefore, when a circular anode wire is used, the amount of sagging generally tends to increase. However, according to the present embodiment, the amount of sagging is suppressed even when a circular anode wire is used.

切欠きNは、第1の辺1311の一部を切り欠いている。切欠きNの端面は、第1の辺1311に形成された切欠きの始点(第1切欠き端部1311A)から第1の辺1311に対向する第2の辺1312に向かって延出する第1サイド部NS1と、第1の辺1311に形成された切欠きの終点(第2切欠き端部1311B)から第2の辺1312に向かって延出する第2サイド部NS2と、により形成されている。図示例では、切欠きNの端面は、さらに、第1サイド部NS1の第1切欠き端部1311Aとは異なる端部と、第2サイド部NS2の第2切欠き端部1311Bとは異なる端部と、を繋ぐボトム部NBを備える。   The cutout N cuts out a part of the first side 1311. The end face of the notch N extends from the notch starting point (first notch end portion 1311A) formed in the first side 1311 toward the second side 1312 facing the first side 1311. 1 side part NS1, and 2nd side part NS2 extended toward the 2nd edge | side 1312 from the end point (2nd notch edge part 1311B) of the notch formed in the 1st edge | side 1311. ing. In the illustrated example, the end face of the notch N further has an end different from the first notch end 1311A of the first side part NS1 and an end different from the second notch end 1311B of the second side part NS2. The bottom part NB which connects a part is provided.

切欠きNの形状は、陽極ワイヤ2と陽極リードフレーム131とが、第1サイド部NS1および第2サイド部NS2の2点で溶接される限り、特に限定されない。特に、溶接後の陽極ワイヤ2の断面を、陽極リードフレーム131の一方の主面の法線方向から見たとき、陽極ワイヤ2の断面の中心Cを通る水平方向に引いた直線Lcが、第1サイド部NS1上の溶接痕W1と中心Cとを結ぶ直線Lwと成す鋭角(以下、溶接角θwと称す)、および、直線Lcが、第2サイド部NS2上の第2溶接痕W2と中心Cとを結ぶ直線Lwと成す鋭角(以下、溶接角θwと称す)が、いずれも0°より大きく、45°以下になるような形状にする。これにより、陽極ワイヤ2の落ち込みが小さくなる。溶接角θwおよび溶接角θwは、15°以上、30°以下であることがより好ましい。直線Lwおよび直線Lwは、それぞれの溶接痕の中心と陽極ワイヤ2の中心Cとを結んでできる直線である。 The shape of the notch N is not particularly limited as long as the anode wire 2 and the anode lead frame 131 are welded at two points of the first side part NS1 and the second side part NS2. In particular, when the cross section of the anode wire 2 after welding is viewed from the normal direction of one main surface of the anode lead frame 131, a straight line Lc drawn in the horizontal direction passing through the center C of the cross section of the anode wire 2 is An acute angle (hereinafter referred to as a welding angle θw 1 ) formed with a straight line Lw 1 connecting the welding mark W1 on the one side part NS1 and the center C, and a straight line Lc are the second welding mark W2 on the second side part NS2. The shape is such that the acute angle (hereinafter referred to as the welding angle θw 2 ) formed by the straight line Lw 2 connecting the center C and the center C is greater than 0 ° and 45 ° or less. Thereby, the drop of the anode wire 2 becomes small. The welding angle θw 1 and the welding angle θw 2 are more preferably 15 ° or more and 30 ° or less. The straight line Lw 1 and the straight line Lw 2 are straight lines formed by connecting the center of each welding mark and the center C of the anode wire 2.

このような切欠きNは、例えば、溶接前の第1切欠き端部1311Aと第2切欠き端部1311Bとを結ぶ直線Lnの長さ(以下、切欠き幅Dnと称す。)が、陽極ワイヤ2の直線Lnに沿う方向の最大の長さ(以下、第1の径D2と称す。)よりも短くなるような形状である。これにより、陽極ワイヤ2は、切欠きNのボトム部NBではなく、第1サイド部NS1および第2サイド部NS2の2点で、陽極リードフレーム131に溶接される。そのため、溶接の際、陽極ワイヤ2が、ボトム部NBより第2の辺1312側に落ち込むことがないため、陽極ワイヤ2の落ち込み量はさらに抑制される。第1の径D2に対する切欠き幅Dnの割合:(Dn/D2)×100%は、50〜90%であることが好ましく、60〜80%であることがより好ましい。 In such a notch N, for example, the length of a straight line Ln connecting the first notch end portion 1311A and the second notch end portion 1311B before welding (hereinafter referred to as notch width Dn) is an anode. maximum length in the direction along the straight line Ln of the wire 2 (hereinafter, referred to as the first diameter D2 H.) is shaped shorter than. As a result, the anode wire 2 is welded to the anode lead frame 131 at two points of the first side part NS1 and the second side part NS2, not the bottom part NB of the notch N. Therefore, since the anode wire 2 does not fall from the bottom part NB to the second side 1312 side during welding, the amount of fall of the anode wire 2 is further suppressed. The proportion of the notch width Dn with respect to the first diameter D2 H: (Dn / D2 H ) × 100% is preferably 50-90%, more preferably 60-80%.

切欠きNは、第2の辺1312に向かって狭くなるテーパ形状であることが好ましい。つまり、第1サイド部NS1と第2サイド部NS2との間隔が、第2の辺1312に向かって小さくなることが好ましい。陽極ワイヤ2の落ち込みがさらに抑制され易くなるためである。なかでも、鉛直方向と第1サイド部NS1との成す鋭角(以下、第1テーパ角θtと称す。)、および、鉛直方向と第2サイド部NS2との成す鋭角(以下、第2テーパ角θtと称す。)は、いずれも0°より大きく、60°以下であることが好ましく、45°以下であることがより好ましい。第1テーパ角θtは、ボトム部NBと第1サイド部NS1とが成す角度を測定し、この角度から90°を引くことにより算出してもよい。第2テーパ角θtについても同様である。 The notch N preferably has a tapered shape that narrows toward the second side 1312. That is, it is preferable that the distance between the first side portion NS1 and the second side portion NS2 decreases toward the second side 1312. This is because the drop of the anode wire 2 is more easily suppressed. Among them, an acute angle formed between the vertical direction and the first side portion NS1 (hereinafter, referred to as a first taper angle [theta] t 1.), And the vertical direction at an acute angle formed between the second side portion NS2 (hereinafter, second taper angle θt 2 ) is greater than 0 °, preferably 60 ° or less, and more preferably 45 ° or less. The first taper angle θt 1 may be calculated by measuring the angle formed by the bottom portion NB and the first side portion NS1 and subtracting 90 ° from this angle. The same applies to the second taper angle [theta] t 2.

図示例において、切欠きNの端面はボトム部NBを備えるが、これに限定されない。第1サイド部NS1と第2サイド部NS2とは交わって、V字を形成していてもよい。また、図示例におけるボトム部NBは直線状であるが、これにも限定されない。ボトム部NBは曲線部を有していてもよい。陽極ワイヤ2の溶接による落ち込み量を制御するために、ボトム部NBは、溶接後の陽極ワイヤ2を支持できる突起や段差を備えていてもよい。ボトム部NBが直線状あるいは曲線部を有する場合、ボトム部NBの幅は特に限定されず、陽極ワイヤ2の第1の径D2や溶接の位置等を考慮して、適宜設定すればよい。 In the illustrated example, the end surface of the notch N includes the bottom portion NB, but is not limited thereto. The first side part NS1 and the second side part NS2 may intersect to form a V-shape. Moreover, although the bottom part NB in the example of illustration is linear, it is not limited to this. The bottom part NB may have a curved part. In order to control the amount of sagging caused by welding of the anode wire 2, the bottom portion NB may include a protrusion or a step that can support the anode wire 2 after welding. If the bottom portion NB has a rectilinear or curved portion, the width of the bottom portion NB is not particularly limited, considering the position of the first diameter D2 H and welding of the anode wire 2, it may be set as appropriate.

溶接の位置は、上記Dn/D2や、第1テーパ角θt、第2テーパ角θtによって調整し得る。一例を図3A〜図3Cに示す。図3A〜図3Cにおいて、陽極ワイヤ2の径D2はいずれも同じである。図3A〜図3Cはそれぞれ、本実施形態に係る陽極リードフレームおよびこれに溶接された陽極ワイヤを示す断面模式図である。 The welding position can be adjusted by Dn / D2 H , the first taper angle θt 1 , and the second taper angle θt 2 . An example is shown in FIGS. 3A-3C. In FIG 3A~ Figure 3C, the diameter D2 H anode wires 2 are the same. 3A to 3C are schematic cross-sectional views showing the anode lead frame and the anode wire welded thereto according to the present embodiment, respectively.

図3Aの陽極リードフレーム131Aおよび図3Bの陽極リードフレーム131Bの切欠き幅Dnは、同じである。一方、陽極リードフレーム131Bの第1テーパ角θt1Bおよび第2テーパ角θt2Bは、陽極リードフレーム131Aの第1テーパ角θt1Aおよび第2テーパ角θt2Aより大きい。そのため、図3Bの場合、第1溶接痕W1および第2溶接痕W2の位置は、図3Aの第1溶接痕W1および第2溶接痕W2よりもボトム部NB側にずれている。言い換えれば、図3Bにおける溶接角θwおよび溶接角θwは、より大きい。 The notch width Dn of the anode lead frame 131A of FIG. 3A and the anode lead frame 131B of FIG. 3B is the same. On the other hand, the first taper angle θt 1B and the second taper angle θt 2B of the anode lead frame 131B are larger than the first taper angle θt 1A and the second taper angle θt 2A of the anode lead frame 131A. Therefore, in the case of FIG. 3B, the position of the first welding mark W1 B and the second welding mark W2 B is shifted to the bottom portion NB side of the first welding mark W1 A and the second welding marks W2 A in Figure 3A . In other words, the welding angle θw 1 and the welding angle θw 2 in FIG. 3B are larger.

図3Aの陽極リードフレーム131Aおよび図3Cの陽極リードフレーム131Cの第1テーパ角θtおよび第2テーパ角θtは、同じである。一方、陽極リードフレーム131Cの切欠き幅Dnは、陽極リードフレーム131Aの切欠き幅Dnよりも小さい。すなわち、図3CにおけるDn/D2はより小さい。この場合も、図3Cにおける第1溶接痕W1および第2溶接痕W2の位置は、図3Aよりもボトム部NB側にずれており、図3Cにおける溶接角θwおよび溶接角θwは、より大きい。 The first taper angle [theta] t 1 and the second taper angle [theta] t 2 of the anode lead frame 131C of the anode lead frame 131A and 3C in Figure 3A is the same. On the other hand, the notch width Dn C of the anode lead frame 131C is smaller than the notch width Dn A of the anode lead frame 131A. That, Dn / D2 H in FIG. 3C is smaller. Again, the position of the first welding mark W1 C and the second welding mark W2 C in FIG. 3C is shifted to the bottom portion NB side of FIG. 3A, the welding angle .theta.w 1 and the welding angle .theta.w 2 in Figure 3C , Bigger.

図示例では、溶接後の陽極ワイヤ2と切欠きNのボトム部NBとは当接しているが、これに限定されず、陽極ワイヤ2とボトム部NBとは当接していなくてもよい。溶接後の陽極ワイヤ2は、2つのサイド部NS1、NS2で接合されて支持されるためである。ただし、陽極ワイヤ2の溶接による落ち込み量を制御し易い点で、溶接後、陽極ワイヤ2とボトム部NBとは当接していることが好ましい。   In the illustrated example, the welded anode wire 2 and the bottom portion NB of the notch N are in contact with each other. However, the present invention is not limited to this, and the anode wire 2 and the bottom portion NB may not be in contact with each other. This is because the welded anode wire 2 is joined and supported by the two side portions NS1 and NS2. However, it is preferable that the anode wire 2 and the bottom portion NB are in contact with each other after welding because the amount of sagging due to welding of the anode wire 2 can be easily controlled.

切欠きNの深さは特に限定されない。溶接後、陽極ワイヤ2とボトム部NBとを当接させる場合、切欠きNの深さDnd(図2(a)参照)は、陽極ワイヤ2の鉛直方向における径(第2の径D2)の50%以下であることが好ましい。これにより、陽極ワイヤ2の落ち込み量が少なくなって、溶接後の陽極ワイヤ2の位置を制御し易くなる。この場合、溶接後の陽極ワイヤ2の中心Cは、直線Lnに対して第2の辺1312とは反対側に位置することになる。位置決めし易く、また、陽極ワイヤ2の転がりが抑制される点で、陽極ワイヤ2の第1の径D2は、第2の径D2よりも大きいことが好ましい。 The depth of the notch N is not particularly limited. When the anode wire 2 and the bottom part NB are brought into contact with each other after welding, the depth Dnd of the notch N (see FIG. 2A) is the diameter of the anode wire 2 in the vertical direction (second diameter D2 V ). Is preferably 50% or less. Thereby, the amount of dropping of the anode wire 2 is reduced, and the position of the anode wire 2 after welding is easily controlled. In this case, the center C of the anode wire 2 after welding is located on the side opposite to the second side 1312 with respect to the straight line Ln. Facilitate positioning, also, in that the rolling of the anode wire 2 is suppressed, the first diameter D2 H anode wires 2 is preferably larger than the second diameter D2 V.

なお、切欠きNの深さDndとは、直線Lnの中心からボトム部NBまで鉛直方向に引いた直線の長さである。陽極ワイヤ2の第2の径D2は、溶接後の陽極ワイヤ2の断面を、陽極リードフレーム131の一方の主面の法線方向から見たとき、陽極ワイヤ2の中心Cから外縁まで鉛直方向に引いた直線の長さである。 The depth Dnd of the notch N is the length of a straight line drawn in the vertical direction from the center of the straight line Ln to the bottom portion NB. The second diameter D2 V of the anode wire 2 is vertical from the center C to the outer edge of the anode wire 2 when the section of the anode wire 2 after welding is viewed from the normal direction of one main surface of the anode lead frame 131. The length of a straight line drawn in the direction.

<陰極リード端子>
陰極リード端子14は、陰極部7と電気的に接続している。陰極リード端子14は、導電性を有する材料(導体)から構成されていれば、特に限定されない。その形状も特に限定されず、例えば、平板状である。陰極リード端子14の厚みは、例えば、25〜100μmである。陰極リード端子14は、陰極部7と導電性接着材(図示せず)を介して電気的に接続していてもよい。
<Cathode lead terminal>
The cathode lead terminal 14 is electrically connected to the cathode portion 7. The cathode lead terminal 14 is not particularly limited as long as it is made of a conductive material (conductor). The shape is not particularly limited, and is, for example, a flat plate shape. The thickness of the cathode lead terminal 14 is, for example, 25 to 100 μm. The cathode lead terminal 14 may be electrically connected to the cathode portion 7 via a conductive adhesive (not shown).

<外装体>
外装体11は、陽極リード端子13と陰極リード端子14とを電気的に絶縁するために設けられており、絶縁性の材料から構成されている。外装体11は、例えば、熱硬化性樹脂の硬化物を含む。熱硬化性樹脂として、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、不飽和ポリエステル等が挙げられる。
<Exterior body>
The outer package 11 is provided to electrically insulate the anode lead terminal 13 and the cathode lead terminal 14 from each other and is made of an insulating material. The exterior body 11 contains the hardened | cured material of a thermosetting resin, for example. Examples of the thermosetting resin include epoxy resin, phenol resin, silicone resin, melamine resin, urea resin, alkyd resin, polyurethane, polyimide, unsaturated polyester, and the like.

外装体11は、例えば、上記熱硬化性樹脂と、陽極リード端子13および陰極リード端子14が接続されたコンデンサ素子10とを、金型に収容し、トランスファー成型法または圧縮成型法等により形成される。このとき、陽極リード端子13と陰極リード端子14とが、それぞれ外装体11から露出した露出部を有するように、コンデンサ素子10は外装体11により被覆される。外装体11の外形は、例えば、直方体である。陽極リード端子13の露出部および陰極リード端子14の露出部は、直方体である外装体11の同じ面に配置される。   The exterior body 11 is formed by, for example, a transfer molding method or a compression molding method in which the thermosetting resin and the capacitor element 10 to which the anode lead terminal 13 and the cathode lead terminal 14 are connected are accommodated in a mold. The At this time, the capacitor element 10 is covered with the exterior body 11 so that the anode lead terminal 13 and the cathode lead terminal 14 have exposed portions exposed from the exterior body 11, respectively. The external shape of the exterior body 11 is a rectangular parallelepiped, for example. The exposed portion of the anode lead terminal 13 and the exposed portion of the cathode lead terminal 14 are disposed on the same surface of the outer package 11 that is a rectangular parallelepiped.

本実施形態に係る電解コンデンサの製造方法の一例を、説明する。
≪電解コンデンサの製造方法≫
(1)陽極部を作製する工程
弁作用金属粒子と陽極ワイヤ2とを、第一部分2aが弁作用金属粒子に埋め込まれるように型に入れ、加圧成形した後、真空中で焼結することにより、第一部分2aが多孔質焼結体の一面からその内部に埋設される陽極部6が作製される。加圧成形の際の圧力は特に限定されず、例えば、10〜100N程度である。弁作用金属粒子には、必要に応じて、ポリアクリルカーボネート等のバインダを混合してもよい。
An example of the method for manufacturing the electrolytic capacitor according to this embodiment will be described.
≪Method for manufacturing electrolytic capacitor≫
(1) Step of producing anode part The valve action metal particles and the anode wire 2 are put in a mold so that the first portion 2a is embedded in the valve action metal particles, and after pressure forming, sintered in vacuum. Thus, the anode portion 6 in which the first portion 2a is embedded from one surface of the porous sintered body is produced. The pressure at the time of pressure molding is not specifically limited, For example, it is about 10-100N. If necessary, the valve action metal particles may be mixed with a binder such as polyacrylic carbonate.

(2)陽極体上に誘電体層を形成する工程
陽極体1上に誘電体層3を形成する。具体的には、電解水溶液(例えば、リン酸水溶液)が満たされた化成槽に、陽極体1を浸漬し、陽極ワイヤ2の第二部分2bを化成槽の陽極体に接続して、陽極酸化を行うことにより、陽極体1の表面に弁作用金属の酸化被膜からなる誘電体層3を形成することができる。電解水溶液としては、リン酸水溶液に限らず、硝酸、酢酸、硫酸などを用いることができる。
(2) Step of forming dielectric layer on anode body Dielectric layer 3 is formed on anode body 1. Specifically, the anode body 1 is immersed in a chemical conversion tank filled with an electrolytic aqueous solution (for example, phosphoric acid aqueous solution), and the second portion 2b of the anode wire 2 is connected to the anode body of the chemical conversion tank, thereby anodizing. By performing the above, the dielectric layer 3 made of an oxide film of the valve metal can be formed on the surface of the anode body 1. The electrolytic aqueous solution is not limited to a phosphoric acid aqueous solution, and nitric acid, acetic acid, sulfuric acid, and the like can be used.

(3)固体電解質層の形成工程
本実施形態では、導電性高分子を含む固体電解質層4の形成工程を説明する。
導電性高分子を含む固体電解質層4は、例えば、誘電体層3が形成された陽極体1に、モノマーやオリゴマーを含浸させ、その後、化学重合や電解重合によりモノマーやオリゴマーを重合させる方法、あるいは、誘電体層3が形成された陽極体1に、導電性高分子の溶液または分散液を含浸し、乾燥させることにより、誘電体層3上の少なくとも一部に形成される。
(3) Formation process of solid electrolyte layer In this embodiment, the formation process of the solid electrolyte layer 4 containing a conductive polymer is demonstrated.
The solid electrolyte layer 4 containing a conductive polymer is, for example, a method of impregnating a monomer or oligomer into the anode body 1 on which the dielectric layer 3 is formed, and then polymerizing the monomer or oligomer by chemical polymerization or electrolytic polymerization. Alternatively, the anode body 1 on which the dielectric layer 3 is formed is impregnated with a conductive polymer solution or dispersion and dried to form at least part of the dielectric layer 3.

(4)陰極層の形成工程
固体電解質層4の表面に、カーボンペーストおよび金属ペーストを順次、塗布することにより、カーボン層5aと金属ペースト層5bとで構成される陰極層5を形成することができる。陰極層5の構成は、これに限られず、集電機能を有する構成であればよい。
(4) Cathode layer forming step The cathode layer 5 composed of the carbon layer 5a and the metal paste layer 5b can be formed by sequentially applying a carbon paste and a metal paste on the surface of the solid electrolyte layer 4. it can. The configuration of the cathode layer 5 is not limited to this, and any configuration having a current collecting function may be used.

(5)陽極体に陽極リード端子を接続する工程
陽極ワイヤ2と陽極リードフレーム131とを、レーザー溶接や抵抗溶接などにより接合する。
まず、陽極ワイヤ2の第二部分2bを、陽極リードフレーム131の切欠きNに載置する。陽極ワイヤ2が楕円形である場合、その長径方向が、直線Lnに沿うように、陽極ワイヤ2を陽極リードフレーム131の切欠きNに載置する。この場合、陽極ワイヤ2の長径と径D2とは同じであり得る。
(5) Step of connecting anode lead terminal to anode body The anode wire 2 and the anode lead frame 131 are joined by laser welding, resistance welding, or the like.
First, the second portion 2 b of the anode wire 2 is placed on the notch N of the anode lead frame 131. When the anode wire 2 is elliptical, the anode wire 2 is placed on the notch N of the anode lead frame 131 so that the major axis direction is along the straight line Ln. In this case, it can be the same as the major diameter and the diameter D2 H anode wires 2.

切欠きNの切欠き幅Dnが陽極ワイヤ2の第1の径D2よりも小さい場合、図4(a)に示すように、陽極ワイヤ2は、切欠きNの2点の角部(第1切欠き端部1311Aおよび第2切欠き端部1311B)で支持される。溶接後に、陽極ワイヤ2とボトム部NBとを当接させる場合、溶接前の陽極ワイヤ2とボトム部NBとの間に、陽極ワイヤ2の落ち込み量を考慮した微小なクリアランスC(例えば、0.01mm)を設けることが好ましい。一方、切欠きNの切欠き幅Dnが陽極ワイヤ2の径D2以上である場合、例えば、第1テーパ角θtおよび第2テーパ角θtを適宜設定して、第1サイド部NS1および第2サイド部NS2の2点と、陽極ワイヤ2とを当接させる。 If the notch width Dn of the notch N is smaller than the first diameter D2 H anode wires 2, as shown in FIG. 4 (a), the anode wire 2, the corners of the two points of the notch N (the 1 notch end portion 1311A and second notch end portion 1311B). When the anode wire 2 and the bottom portion NB are brought into contact with each other after welding, a minute clearance C (for example, 0. 0) considering the amount of sagging of the anode wire 2 between the anode wire 2 and the bottom portion NB before welding. 01 mm) is preferably provided. On the other hand, if the notch width Dn of the notch N is equal to or greater than the diameter D2 H anode wires 2, for example, the first taper angle [theta] t 1 and the second taper angle [theta] t 2 set appropriately, the first side portion NS1 and The two points of the second side part NS2 are brought into contact with the anode wire 2.

いずれの場合にも、陽極リードフレーム131に載置された陽極ワイヤ2は、陽極リードフレーム131上の2点で支持されるため、陽極ワイヤ2の転がりが防止される。また、陽極ワイヤ2が、切欠きNに所定の位置からずれて載置された場合であっても、陽極ワイヤ2は、切欠きNの2つのサイド部NSに導かれて所定の位置に収まる。そのため、陽極ワイヤ2に負荷をかけることなく、切欠きNの所定の位置に載置することができる。   In any case, since the anode wire 2 placed on the anode lead frame 131 is supported at two points on the anode lead frame 131, the anode wire 2 is prevented from rolling. Further, even when the anode wire 2 is placed on the notch N so as to be shifted from a predetermined position, the anode wire 2 is guided to the two side portions NS of the notch N and fits in the predetermined position. . Therefore, the anode wire 2 can be placed at a predetermined position of the notch N without applying a load.

次いで、陽極リードフレーム131を溶融させて、陽極ワイヤ2を溶接する。このとき、陽極リードフレーム131および陽極ワイヤ2の材質を考慮して、陽極リードフレーム131が溶融する方法を選択する。   Next, the anode lead frame 131 is melted and the anode wire 2 is welded. At this time, the method of melting the anode lead frame 131 is selected in consideration of the materials of the anode lead frame 131 and the anode wire 2.

(6)陰極層に陰極リード端子を接続する工程
陰極層5に導電性接着材を塗布した後、陰極リード端子14を、導電性接着材を介して陰極層5に接合する。工程(5)と工程(6)とが同じタイミングで行われる場合、つまり、導電性接着材が塗布されたコンデンサ素子10を、作業台に配置された陽極リード端子13および陰極リード端子14に載置した後、陽極リードフレーム131と陽極ワイヤ2とを溶接する場合であっても、陰極リード端子14と陰極層5との接着性は安定化する。陽極ワイヤ2の落ち込みが抑制されて、コンデンサ素子10の傾きが抑制されるためである。さらに、導電性接着材のはみ出しも抑制されるため、装置の汚染が減少する。
(6) Step of connecting the cathode lead terminal to the cathode layer After applying the conductive adhesive to the cathode layer 5, the cathode lead terminal 14 is joined to the cathode layer 5 via the conductive adhesive. When the step (5) and the step (6) are performed at the same timing, that is, the capacitor element 10 coated with the conductive adhesive is mounted on the anode lead terminal 13 and the cathode lead terminal 14 arranged on the work table. Even when the anode lead frame 131 and the anode wire 2 are welded after being placed, the adhesion between the cathode lead terminal 14 and the cathode layer 5 is stabilized. This is because the drop of the anode wire 2 is suppressed and the inclination of the capacitor element 10 is suppressed. Furthermore, since the protrusion of the conductive adhesive is suppressed, the contamination of the apparatus is reduced.

(7)コンデンサ素子を封止する工程
次いで、コンデンサ素子10および外装体11の材料(例えば、未硬化の熱硬化性樹脂およびフィラー)を金型に収容し、トランスファー成型法、圧縮成型法等により、コンデンサ素子10を外装体11で封止する。このとき、陽極リード端子13および陰極リード端子14の一部を金型から露出させる。成型の条件は特に限定されず、使用される熱硬化性樹脂の硬化温度等を考慮して、適宜、時間および温度条件を設定すればよい。
以上の方法により、電解コンデンサ20が製造される。
(7) Step of sealing the capacitor element Next, the material of the capacitor element 10 and the exterior body 11 (for example, uncured thermosetting resin and filler) is accommodated in a mold, and transferred by a transfer molding method, a compression molding method, or the like. The capacitor element 10 is sealed with the outer package 11. At this time, a part of the anode lead terminal 13 and the cathode lead terminal 14 is exposed from the mold. The molding conditions are not particularly limited, and the time and temperature conditions may be appropriately set in consideration of the curing temperature of the thermosetting resin used.
The electrolytic capacitor 20 is manufactured by the above method.

本発明に係る電解コンデンサは、接続信頼性に優れるため、様々な用途に利用できる。   Since the electrolytic capacitor according to the present invention is excellent in connection reliability, it can be used for various applications.

20:電解コンデンサ
10:コンデンサ素子
1:陽極体
2:陽極ワイヤ
2a:陽極ワイヤの第一部分
2b:陽極ワイヤの第二部分
3:誘電体層
4:固体電解質層
5:陰極層
5a:カーボン層
5b:金属ペースト層
6:陽極部
7:陰極部
11:外装体
13:陽極リード端子
131、131A〜131C:陽極リードフレーム
1311:第1の辺
1311A:第1切欠き端部
1311B:第2切欠き端部
1312:第2の辺
N:切欠き
NS1:第1サイド部
NS2:第2サイド部
NB:ボトム部
132:陽極露出部
14:陰極リード端子
20: Electrolytic capacitor 10: Capacitor element 1: Anode body 2: Anode wire 2a: First part of anode wire 2b: Second part of anode wire 3: Dielectric layer 4: Solid electrolyte layer 5: Cathode layer 5a: Carbon layer 5b : Metal paste layer 6: Anode portion 7: Cathode portion 11: Exterior body 13: Anode lead terminal 131, 131A to 131C: Anode lead frame 1311: First side
1311A: First notch end portion 1311B: Second notch end portion 1312: Second side N: Notch NS1: First side portion NS2: Second side portion NB: Bottom portion 132: Anode exposed portion 14: Cathode Lead terminal

Claims (5)

陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、
前記陽極部と電気的に接続する陽極リード端子と、
前記陰極部と電気的に接続する陰極リード端子と、
前記コンデンサ素子を覆い、かつ、前記陽極リード端子および前記陰極リード端子の少なくとも一部をそれぞれ露出させる外装体と、を備えており、
前記陽極部は、陽極体と、前記陽極体から延出する陽極ワイヤと、を有し、
前記陽極リード端子は、平板状であって、かつ、その第1の辺の一部を切り欠く切欠きが形成された陽極リードフレームを有し、
前記陽極リードフレームの主面と前記陽極ワイヤの延伸方向とを交差させた状態で、前記陽極リードフレームの前記切欠きの端面を溶融させて、前記陽極ワイヤと溶接することにより、前記陽極部と前記陽極リード端子とが電気的に接続されており、
前記切欠きの端面は、前記第1の辺の一方の第1切欠き端部から前記第1の辺に対向する第2の辺に向かって延出する第1サイド部と、前記第1の辺の他方の第2切欠き端部から前記第2の辺に向かって延出する第2サイド部と、により形成されており、
前記陽極ワイヤと前記陽極リードフレームとは、前記第1サイド部および前記第2サイド部で溶接されており、
前記第2の辺を水平面に当接させた状態で、前記陽極リードフレームの前記主面の法線方向から前記陽極ワイヤの断面を見たとき、
前記陽極ワイヤの前記断面の中心Cを通る水平方向に引いた直線Lcが、前記第1サイド部上の第1溶接痕と前記中心Cとを結ぶ直線Lwと成す鋭角θw、および、
前記直線Lcが、前記第2サイド部上の第2溶接痕と前記中心Cとを結ぶ直線Lwと成す鋭角θwが、いずれも0°より大きく、45°以下である、電解コンデンサ。
A capacitor element comprising an anode part and a cathode part;
An anode lead terminal electrically connected to the anode part;
A cathode lead terminal electrically connected to the cathode portion;
An exterior body that covers the capacitor element and exposes at least a part of each of the anode lead terminal and the cathode lead terminal; and
The anode part has an anode body and an anode wire extending from the anode body,
The anode lead terminal has a plate shape and an anode lead frame formed with a cutout part of the first side.
In a state where the main surface of the anode lead frame and the extending direction of the anode wire intersect, the end surface of the notch of the anode lead frame is melted and welded to the anode wire, The anode lead terminal is electrically connected,
The end surface of the notch includes a first side portion extending from a first notch end portion of one of the first sides toward a second side facing the first side, and the first side portion A second side portion extending from the other second notch end portion of the side toward the second side, and
The anode wire and the anode lead frame are welded at the first side portion and the second side portion,
When the cross section of the anode wire is viewed from the normal direction of the main surface of the anode lead frame with the second side in contact with a horizontal plane,
An acute angle θw 1 formed by a straight line Lc passing through the center C of the cross section of the anode wire and a straight line Lw 1 connecting the first welding mark on the first side portion and the center C; and
The electrolytic capacitor in which the acute angle θw 2 formed by the straight line Lc and the straight line Lw 2 connecting the second welding mark on the second side portion and the center C is greater than 0 ° and equal to or less than 45 °.
前記陽極ワイヤの前記断面を見たとき、
前記中心Cが、前記切欠きの前記第1切欠き端部と前記第2切欠き端部とを結ぶ直線Lnに対して、前記第2の辺とは反対側に位置する、請求項1に記載の電解コンデンサ。
When looking at the cross section of the anode wire,
The center C is located on a side opposite to the second side with respect to a straight line Ln connecting the first notch end portion and the second notch end portion of the notch. The electrolytic capacitor as described.
前記第1サイド部と前記第2サイド部との間隔が、前記第2の辺に向かって小さくなっており、
前記陽極ワイヤの前記断面を見たとき、
鉛直方向と前記第1サイド部との成す鋭角θt、および、鉛直方向と前記第2サイド部との成す鋭角θtが、いずれも0°より大きく、60°以下である、請求項1または2に記載の電解コンデンサ。
An interval between the first side portion and the second side portion is reduced toward the second side;
When looking at the cross section of the anode wire,
The acute angle θt 1 formed between the vertical direction and the first side part and the acute angle θt 2 formed between the vertical direction and the second side part are both greater than 0 ° and 60 ° or less. 2. The electrolytic capacitor according to 2.
前記陽極ワイヤの前記断面が、前記直線Lnに沿う第1の径が前記直線Lnに直交する第2の径より大きい形状である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。   4. The electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the cross section of the anode wire has a shape in which a first diameter along the straight line Ln is larger than a second diameter perpendicular to the straight line Ln. 前記切欠きの端面が、さらに、前記第1サイド部の前記第1切欠き端部とは異なる端部と、前記第2サイド部の前記第2切欠き端部とは異なる端部と、を繋ぐボトム部を備えており、
前記陽極ワイヤは、前記ボトム部に溶接されていない、請求項1〜4のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
The end surface of the notch further includes an end portion different from the first notch end portion of the first side portion, and an end portion different from the second notch end portion of the second side portion. It has a bottom part to connect,
The electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the anode wire is not welded to the bottom portion.
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