JP2018129361A - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1に示すように、ウェーハWの表面Waに表面保護部材1を配設する。具体的には、中央部が開口した環状のフレーム2の下面に表面保護部材1を貼着し、フレーム2の中央部から露出した表面保護部材1にウェーハWの表面Wa側を貼着して裏面Wbを上向きに露出させる。このようにして、ウェーハWが表面保護部材1を介してフレーム2と一体となって支持され、ウェーハWの表面Waの全面が表面保護部材1によって覆われることで各デバイスDが保護される。表面保護部材1の材質は、特に限られず、例えば、ポリオレフィンやポリ塩化ビニル等の樹脂やガラス、シリコン等のハードプレートからなる。
図2に示すように、表面保護部材1が配設されたウェーハWを、回転可能な保持テーブル10で保持する。保持テーブル10は、被加工物を保持する保持面11を有し、保持テーブル10の外周側には、フレーム2が載置されるフレーム載置台12と、フレーム載置台12に載置されたフレーム2をクランプするクランプ部13とを備えている。保持テーブル10の下方には、図示していないが、保持テーブル10を水平方向に移動させる移動手段が接続されている。
図3は、ウェーハ分割ステップの第1例を示している。第1例では、レーザビーム照射手段20を用いてレーザ加工(アブレーション加工)をウェーハWの裏面Wb側からストリートSに沿って行い、ウェーハWを分割する。レーザビーム照射手段20は、ウェーハWに対して垂直方向にウェーハWに対して吸収性を有する波長のレーザビームLBを照射するレーザ加工ヘッド21と、先端にレーザ加工ヘッド21が取り付けられたケーシング22とを備えている。ケーシング22の内部には、レーザビームLBを発振する発振器及びレーザビームLBの出力を調整する出力調整器が収容され、レーザ加工ヘッド21の内部には、発振器から発振されたレーザビームLBを集光するための集光レンズが内蔵されている。レーザビーム照射手段20は、集光レンズによって集光されるレーザビームLBの集光点の位置を調節ための集光点位置調整ユニット(図示せず)を備えている。
ウェーハ分割ステップを実施した後に、図5(a)に示すように、水平方向に移動可能な液剤供給手段50を用いて、ウェーハWの裏面Wbに液状ダイボンディング剤51を塗布する。液剤供給手段50は、例えば、スプレーノズルからなり、その下部に液状ダイボンディング剤51を下方に噴射する噴射口が形成されている。液状ダイボンディング剤51は、例えば、ポリイミド系の樹脂、エポキシ系の樹脂、アクリル系の樹脂等により構成される。液状ダイボンディング剤51は、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化樹脂または加熱によって硬化する熱硬化樹脂を使用することが望ましい。
12:フレーム載置台 13:クランプ部 14:保持テーブル
20:レーザビーム照射手段 21:レーザ加工ヘッド 22:ケーシング
30:撮像手段
40:切削手段 41:スピンドル 42:スピンドルハウジング 43:切削ブレード
50:液剤供給手段 51:液状ダイボンディング剤
52:ダイボンディング層 60:UVランプ
Claims (1)
- 複数のストリートで区画された各領域にそれぞれデバイスが形成された表面を備えたウェーハの加工方法であって、
ウェーハの表面に表面保護部材を配設する表面保護部材配設ステップと、
該表面保護部材が配設されたウェーハの表面側を保持テーブルで保持する保持ステップと、
該保持テーブルで保持されたウェーハの裏面から該ストリートに沿って切削ブレードまたはレーザビームを用いて切削して、ウェーハを個々のチップへと分割するウェーハ分割ステップと、
該ウェーハ分割ステップを実施した後に、ウェーハの裏面に液状ダイボンディング剤を塗布し、ウェーハの裏面に塗布した該液状ダイボンディング剤を硬化して裏面にダイボンディング層が配設されたチップを形成するダイボンディング層配設ステップと、を備えたウェーハの加工方法。
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