JP2018129273A - 導電材、導電材を含む電気機械、及び導電材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 導電体が高い電流容量を有し、絶縁層が耐熱性を有する導電材、その導電材を含む電気機械、及び、その導電材の製造方法を提供する。【解決手段】 銅、アルミニウム、又はこれらの合金を主成分とし、表面から部分的に突出するカーボン系材料３を含む導電体２と、絶縁性の樹脂材料を含み、前記導電体を被覆する被覆層５とを有する。【選択図】 図１

Description

本発明は、被覆層及び導電体を有する導電材、その導電材を含む電気機械、及びその導電材の製造方法に関する。

近年、モータを小型化及び高出力化することが望まれている。モータを高出力化するためには、コイルを流れる電流を増大させる方法が考えられる。しかしながら、コイル温度が上昇し、導線の溶断等が引き起こされる。

コイルの温度が上昇すると被覆材が熱劣化し、被覆材の絶縁性が低下する虞がある。したがって、モータを小型化及び高出力化するためには、電流容量のより大きい導電体と、熱劣化しにくい被覆材とを有する導電材の開発が望まれている。

一方、高温で使用される場合であっても絶縁層の絶縁破壊が起きる電圧の低下を抑えられた絶縁被覆電線が開発されている（例えば、特許文献１）。特許文献１の絶縁被覆電線は、銅導線、その外周を被覆する絶縁層、及びその外周を被覆する半導電層からなる。

一方、銅とカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）とが複合化された複合材料（以下、ＣＮＴ銅複合材料と記載する）が開発されている（例えば、非特許文献１）。非特許文献１では、ＣＮＴ銅複合材料の電流容量が、銅の電流容量を上回ることが報告されている。ＣＮＴ銅複合材料において高い電流容量が得られるのは、原子間の結合が強く拡散が起こりにくいカーボン系材料を銅に混ぜることによって、銅粒子がカーボン系材料に覆われ、銅粒子の表面や界面で起こる拡散が抑制されるためであると考えられている。

更に、フッ素ゴムにＣＮＴを混ぜることによって、ゴムの耐熱温度が上昇することが公知になっている（例えば、非特許文献２）。ＣＮＴは筒状の炭素構造物であり、７００度の高い耐熱性を持つ。更に、ゴムの温度が上昇するとゴムの高分子鎖を切断するラジカルが発生し、ＣＮＴの表面に電子雲によってラジカルが捕捉されるために、ゴムの耐熱性が向上すると考えられている。

特開２００７―５１７４号公報

Ｃｈａｎｄｒａｍｏｕｌｉ Ｓｕｂｒａｍａｎｉａｍ，Ｔａｋｅｏ Ｙａｍａｄａ，Ｋａｚｕｆｕｍｉ Ｋｏｂａｓｈｉ，Ａｔｓｕｋｏ Ｓｅｋｉｇｕｃｈｉ，Ｄｏｎ Ｎ． Ｆｕｔａｂａ，Ｍｏｔｏｏ Ｙｕｍｕｒａ ＆ Ｋｅｎｊｉ Ｈａｔａ， Ｎａｔｕｒｅ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ ４， Ａｒｔｉｃｌｅ ｎｕｍｂｅｒ： ２２０２ （２０１３） 日刊工業新聞，２０１５年３月２４日付記事，「産総研、ＣＮＴ混ぜゴム耐熱温度を１００度Ｃ上昇一構造補強、ラジカル捕捉」

特許文献１に記載の絶縁被覆電線ではコイルの温度が上昇し、絶縁材が熱劣化する虞があった。

本発明は、以上の背景を鑑み、導電体が高い電流容量を有し、且つ、絶縁層が耐熱性を有する導電材、その導電材を含む電気機械、及び、その導電材の製造方法を提供することを課題とする。

上記課題を解決するために、銅、アルミニウム、又はこれらの合金を主成分とし、表面から部分的に突出するカーボン系材料（２２）を含む導電体（２）と、絶縁性の樹脂材料を含み、前記導電体を被覆する被覆層とを有する導電材（１、１１、２１）が提供される。

この態様によれば、導電体が、銅、アルミニウム、又は銅及びアルミニウムの合金と、原子間の結合が強く拡散が起こりにくいカーボン系材料とが含まれる複合材料によって形成されるため、導電層が高い電流容量を有する。

更に、導電体が銅、アルミニウム、又はこれらの合金及びカーボン系材料の複合材料によって形成され、導電体表面から突出するカーボン系材料は樹脂材料に接触する。カーボン系材料にはＣＮＴと同様に電子雲が形成されている。そのため、樹脂材料と接触するカーボン系材料の表面に形成された電子雲によって樹脂材料を劣化させるラジカルが捕捉され、樹脂材料の耐熱性が向上する。

また、上記の態様において、前記カーボン系材料（２２）は、カーボンナノチューブ（３）、グラフェン（１２）、カーボンナノホーン（２３）、カーボンナノコイル（２４）からなる群から選択された材料を含むとよい。

この態様によれば、カーボン系材料はπ結合する炭素原子を含んでいるため、その表面にπ電子による電子雲が形成される。形成された電子雲によってラジカルが捕捉されやすくなるため、樹脂材料の耐熱性が向上する。

また、上記の態様において、前記カーボン系材料の表面には、銅、アルミニウム、クロム、ニッケル、金、亜鉛、マンガン、銀、鉄、鉛、錫、ガドリウム、ガリウム、フッ化リチウムからなる群から選択された少なくとも１種の金属、前記金属の酸化物、又は前記金属の炭化物が結合しているとよい。

この態様によれば、カーボン系材料と銅又はアルミニウム、又はこれらの合金との接合力が高まり、導電体の電気伝導度が向上する。

また、巻線を含む電気機械であって、上記の態様の前記導電材が前記巻線をなす電気機械（１５）が提供される。

この態様によれば、高い電流容量を有する導電体、及び絶縁信頼性を有する被覆層を備えた導電材が巻線に使用されることによって、巻線を小型化、且つ高出力化した電気機械が提供される。

また、バスバー、又はバスリングを含む電気機械であって、上記の態様の前記導電材によって形成された前記バスバー（２０）、又はバスリング（２１）を含む電気機械（１５）が提供される。

この態様によれば、高い電流容量を有する導電体、及び絶縁信頼性を有する被覆層を備えた導電材をバスバー、又はバスリングに使用することによって電気機械を小型化、且つ高出力化することが可能となる。

また、上記課題を解決するために、０．１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の銅粒子又はアルミニウム粒子を含有するペーストと、カーボン系材料２２とを混合した後、硬化処理をすることによって導電体を形成するステップと、絶縁性の樹脂材料を用いて前記導電体を被覆するステップとを含む導電材１、１１、２１の製造方法が提供される。

この態様によれば、導電体が、銅、アルミニウム、又はこれらの合金と、原子間の結合が強く拡散が起こりにくいカーボン系材料とが含まれる複合材料によって形成されるため、高い電流容量を持つ導電体を形成することが可能となる。硬化処理の後、カーボン系材料は導電体表面から突出する態様となり、被覆後、カーボン系材料は樹脂材料に接触するため、樹脂材料の耐熱性が向上する。

更に、銅粒子又はアルミニウム粒子の間の空隙を埋めるようにカーボン系材料が配置された後に硬化処理が行われるため、導電体を構成する銅粒子又はアルミニウム粒子とカーボン系材料との密着性が高められ、導電体の密度が高まる。そのため、導電体の電気伝導度が高まる。更に、ペーストの硬化処理することによって導電体を形成することができるため製造が容易である。

また、上記の態様において、前記導電体を形成するステップにおいて、超音波及び電磁波の少なくとも一方を用いて銅粒子又はアルミニウム粒子を含有するペーストにカーボン系材料を分散させるとよい。

この態様によれば、銅粒子又はアルミニウム粒子の隙間にカーボン系材料が入るため、銅粒子又はアルミニウム粒子とカーボン系材料との密着性がより高められると共に、導電体の空隙が少なくなる。そのため、導電体の密度が高まり導電体の電気伝導度が向上する。

また、上記課題を解決するために、銅又はアルミニウムを含む溶湯にカーボン系材料を混合し導電体を形成するステップと、絶縁性の樹脂材料を用いて前記導電体を被覆するステップとを含むとよい。

この態様によれば、溶解した銅又はアルミニウムを用いることによって、銅又はアルミニウムとカーボン系材料とが混ざりやすくなるため、導電体の電流容量が高い導電材を作製することが可能となる。更に、溶湯を用いることによって、導電材の生産速度を高めることができる。

また、上記の態様において、前記導電体を形成するステップにおいて、超音波、衝撃波及び電磁波の少なくとも一方を用いて銅又はアルミニウムを含む溶湯にカーボン系材料を分散させるとよい。

この態様によれば、凝集したカーボン系材料を超音波、衝撃波及び電磁波によるキャビテーションにより分散することができる。分散されたカーボン系材料の隙間に銅又はアルミニウムが入るため、銅粒子又はアルミニウム粒子とカーボン系材料との密着性がより高められると共に、導電体の空隙が少なくなる。そのため、導電体の密度が高まり導電体の電気伝導度が向上する。

また、上記課題を解決するために、銅、アルミニウム、又はこれらの合金とカーボン系材料を圧力、衝撃波及び遠心力の少なくとも一つを用いて混合し導電体を形成するステップと、絶縁性の樹脂材料を用いて前記導電体を被覆するステップとを含むとよい。

この態様によれば、カーボン材料の隙間に銅又はアルミニウムが入るため、銅又はアルミニウムとカーボン系材料との密着性がより高められると共に、導電体の空隙が少なくなる。そのため、導電体の密度が高まり導電体の電気伝導度が向上する。

また、上記の態様において、前記導電体を形成するステップの前に、メッキ、スパッタ、又は蒸着を用いて、銅、アルミニウム、クロム、ニッケル、金、亜鉛、マンガン、銀、鉄、鉛、錫、ガドリウム、ガリウムからなる群から選択された金属、前記金属の酸化物、又は前記金属の炭化物を前記カーボン系材料に結合させるとよい。

この態様によれば、カーボン系材料と銅又はアルミニウム又はこれらの合金との接合力を高めることが可能となる。そのため、導電体の電気伝導度が向上する。

また、上記の態様において、前記カーボン系材料２２は、カーボンナノチューブ３、グラフェン１２、カーボンナノホーン２３、カーボンナノコイル２４からなる群から選択された材料を含むとよい。

この態様によれば、カーボン系材料の表面においてπ電子による電子雲が形成されるためラジカルが捕捉されやすくなり、樹脂材料の耐熱性が向上する。

また、上記の態様において、前記被覆層を設けるステップにおいて、前記導電体に絶縁性の樹脂材料を塗布、又は噴霧、又は、前記導電体を前記樹脂材料の液浸させた後、乾燥及び／又は加熱硬化させるステップを含むとよい。

この態様によれば、導電体を絶縁性の樹脂材料を用いて被覆することができ、導電体の電気伝導度が高く、且つ、絶縁層の絶縁性の高い導電材を作製することが可能となる。

以上の構成によれば、導電体が高い電流容量を有し、絶縁層が耐熱性を有する導電材、その導電材を含む電気機械、及び、その導電材の製造方法を提供することが可能となる。

第１実施形態に係る導電材の模式図 第１実施形態に係る導電材が使用されたモータの模式図 第２実施形態に係る導電材の模式図 第３実施形態に係る導電材の模式図

以下に本発明による導電材をモータ用巻線に適用した三つの実施形態を、図１〜図４を参照して説明する。

＜＜第１実施形態＞＞
図１に示されるように、導電材１は導電体２を有する。導電体２は銅を主成分としカーボンナノチューブ３（ＣＮＴ）を含む直径約１ｍｍの芯線部４を有している。導電体２には芯線部４の表面から部分的に突出するＣＮＴ３が含まれている。

導電体２に含まれるＣＮＴ３は、好ましくは単層ＣＮＴであり、更により多く金属カーボンナノチューブを含むことが好ましい。

各ＣＮＴ３の表面には、所定の金属、前記所定の金属の酸化物、又は前記所定の金属の炭化物が付着している。前記所定の金属は、銅、アルミニウム、クロム、ニッケル、金、亜鉛、マンガン、銀、鉄、鉛、錫、ガドリウム、ガリウム、フッ化リチウムから選択される少なくとも１種の金属である。本実施形態では、ＣＮＴ３の表面には銅が付着している。但し、ＣＮＴ３の表面は銅により完全には覆われておらず、前記所定の金属の酸化物又は前記所定の金属の炭化物がＣＮＴ３には付着していないため、一部にＣＮＴ３を構成する炭素原子が露出している。

導電材１は更に導電体２を被覆し、絶縁樹脂材料によって形成された被覆層５を有する。被覆層５は導電体２の外周を覆うように形成され、ＣＮＴ３は被覆層５の外周表面に露出しないようにしておくことが、絶縁性の観点から、より好ましい。

次に、導電材１の製造方法について説明する。導電材１の製造方法には、ＣＮＴ３の前処理を行うステップと、前処理の後に行われる導電体２を形成するステップと、導電体２を形成するステップの後に行われる導電体２を被覆するステップとが含まれる。

ＣＮＴ３の前処理をするステップでは、所定の金属、前記所定の金属の酸化物、又は前記所定の金属の炭化物をＣＮＴ３表面に付着させる処理が行われる。所定の金属は、銅、アルミニウム、クロム、ニッケル、金、亜鉛、マンガン、銀、鉄、鉛、錫、ガドリウム、ガリウム、フッ化リチウムから選択された少なくとも１種の金属である。本実施形態では銅をＣＮＴ３表面に付着させる処理が行われる。但し、所定の金属、前記所定の金属の酸化物、又は前記所定の金属の炭化物によってＣＮＴ３の表面が完全に覆われることがないように、付着される量が調節される。

所定の金属、前記所定の金属の酸化物、又は前記所定の金属の炭化物をＣＮＴ３表面に付着させる方法としては、メッキ、スパッタ、又は蒸着のいずれかを用いてもよい。本実施形態では、ＣＮＴ３の表面に付着させる処理としてメッキ処理が行われる。

また、ＣＮＴ３の表面に金属を付着させる前に、ＣＮＴ３に微細孔を形成すべく、アルゴンガス等を用いた賦活を行ってもよい。

導電体２を形成するステップでは、まず、ＣＮＴ３を直径０．１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の銅粒子を含有するペースト材料に混合させる。その後、混合物に超音波を印加し、キャビテーションを発生させることによって、ＣＮＴ３をペースト材料中に分散させる。その後、ＣＮＴ３が分散した混合物を直径１ｍｍ程度の線状に押出成形し、約２００度で焼結させる。ＣＮＴ３が分散した混合物は、焼結後、冷却されることによってＣＮＴ３及び銅の複合材料から成る導電体２となる。

導電体２を被覆するステップでは、導電体２に絶縁樹脂材料を塗布、又は噴霧するか、又は、導電体２を絶縁樹脂材料に液浸させた後、乾燥、加熱硬化、又は、乾燥と加熱硬化とを行うことによって、導電体２が絶縁樹脂材料によって被覆される。本実施形態では、導電体２を形成するステップで得られた導電体２に絶縁樹脂材料を塗布し導電体２を乾燥させる。導電体２を被覆するステップが完了すると、導電材１が完成する。

次に、導電材１の効果について説明する。導電体２は銅及びＣＮＴ３の複合材料によって形成されている。上述の通り、ＣＮＴ３及び銅の複合材料の電流容量は銅の電流容量よりも大きいため、導電材１の導電体２は銅の電流容量よりも大きい電流容量を有する。

芯線部４の表面からＣＮＴ３が突出し、ＣＮＴ３は炭素原子が露出する部分において被覆層５に含まれる樹脂材料に接触する。ＣＮＴ３は共有結合する炭素原子によって構成されているため高い耐熱性を持つ。また、ＣＮＴ３を構成する炭素原子はπ結合しているため、各炭素原子から供給されるπ電子がＣＮＴ３に沿って電子雲を形成し、絶縁樹脂材料を劣化させるラジカルを捕捉することができる。そのため、樹脂材料に大きな入熱があった場合であっても、樹脂材料の劣化が抑えられ、被覆層５の耐熱性が向上する。

芯線部４からＣＮＴ３から突出するように設けられているため、導電体２の表面積が増加し、導電材１から熱が逃げやすい。そのため、被覆層５に熱が籠りにくくなり、被覆層５が局所的な熱によって損傷しにくくなる。

また、導電体２に含まれるＣＮＴ３には金属ＣＮＴが含まれている。そのため、導電体の電気伝導度が高まり、導電体の電気伝導度が向上する。

導電体２を形成するステップにおいて、ＣＮＴ３に所定の金属、所定の金属の酸化物、又は所定の金属の炭化物を付着させた後に、銅粒子を含むペーストとＣＮＴ３とが混合される。所定の金属としてはＣＮＴ３をはじめとするカーボン系材料２２に結合し易い金属であって、銅、アルミニウム、クロム、ニッケル、金、亜鉛、マンガン、銀、鉄、鉛、錫、ガドリウム、ガリウム、フッ化リチウムから選択される金属である。これらの金属、これらの金属の酸化物、又はこれらの金属の炭化物をＣＮＴ３に結合しやすいため、これらの材料を予めＣＮＴ３に付着させることによって、銅とＣＮＴ３とがより強固に結合する。そのため、導電体２の電気伝導度がより高められる。

導電体２を形成するステップにおいて、銅粒子を含むペーストとＣＮＴ３とを混合するときに超音波が印加される。超音波の印加によって、銅粒子の間の空隙を埋めるようにＣＮＴ３が配置され、銅粒子とＣＮＴ３との密着性が高められるため、導電体２の密度が高まり導電体２の電気伝導度がより高められる。

導電体２を形成するステップにおいて、ペーストの硬化処理することによって、銅とＣＮＴ３の複合材料からなる導電体２を形成することができる。ペーストの硬化処理は約２００℃に加熱し冷却することによって行うことができるため、導電材１の製造が容易である。

導電材１は広く電気機械１５に使用される。図２には、電気機械１５の一態様として、導電材１をコイル１６の巻線として使用したモータ１５の例が示されている。モータ１５はアウタロータ型の電気モータであり、ステータ１５Ａ及びロータ１５Ｂを有する。ステータ１５Ａには導電材１が巻線として使用された複数のコイル１６が円周上に並ぶように配置されている。ロータ１５Ｂには複数の磁石がコイル１６の端部に相対する位置に配置されており。導電材１は導電体２の電気伝導度が高く被覆層５の絶縁性が高いため、導電体２の太さ、及び被覆層５の厚みを薄くすることによって、コイル１６を小型化、軽量化、及び高出力化することができる。よって、導電材１はモータ１５の巻線に適しているということができる。

＜＜第２実施形態＞＞
図３に示されるように、第２実施形態に係る導電材１１は、第１実施形態と比べ、ＣＮＴ３の代わりにグラフェン１２が導電材１１に含まれている点のみが異なる。図３では、第１実施形態とは異なる部分であるグラフェン１２には異なる符号が付され、導電体２、芯線部４、及び被覆層５には同じ符号が付されている。導電材１１の製造方法もＣＮＴ３の代わりにグラフェン１２が用いられることを除き、導電材１の製造方法と同じである。

導電体２に含まれるグラフェン１２はバンドギャップが小さい線形なバンド構造を有することが好ましく、具体的にはより多くの奇数層のグラフェンを含んでいるとよい。

第２実施形態に係る導電材１１の導電体２は銅を主成分とし、グラフェン１２を含んでいる。グラフェン１２はＣＮＴ３と同様に炭素から形成され、互いにπ結合によって結合した炭素原子からできた六角形格子構造を有する。導電材１１の導電体２は、導電材１の導電体２と同様に原子間の結合が強く拡散が起こりにくい炭素系材料と銅とが混合されて形成されているため、銅粒子界面を覆うことで、銅粒子の表面や界面で起こる拡散が抑制される。そのため、導電材１１の導電体２は導電材１と同様に、銅の電流容量よりも大きい電流容量を有する。

更に、導電材１１では芯線部４の表面からグラフェン１２が突出し、グラフェン１２の突端部は被覆層５を構成する樹脂材料に接触している。グラフェン１２は共有結合する炭素原子によって構成されているため高い耐熱性を持つ。また、ＣＮＴ３と同様に、グラフェン１２はπ結合する炭素原子によって構成されているため、各炭素原子から供給されるπ電子がグラフェン１２の表面に沿って電子雲を形成し、樹脂材料を劣化させるラジカルを捕捉することができる。そのため、樹脂材料に大きな入熱があった場合であっても、樹脂材料の劣化が抑えられ、被覆層５の耐熱性が向上するという効果が得られる。

芯線部４からグラフェン１２から突出するように設けられているため、導電体２の表面積が増加し、導電材１１から熱が逃げやすくなる。そのため、被覆層５に熱が籠りにくくなり、被覆層５が局所的な熱によって損傷しにくくなるという効果が得られる。また、グラフェン１２にバンドギャップを小さい奇数層のグラフェンが多く含まれることによって、導電体の電気伝導度が高まり導電体の電気伝導度が向上する。

＜＜第３実施形態＞＞
図４に示されるように、第３実施形態に係る導電材２１は、第１実施形態、及び第２実施形態と比べ、ＣＮＴ３、又はグラフェン１２の代わりに所定のカーボン系材料２２が導電材に含まれている点のみが異なる。また、カーボン系材料２２としては、ＣＮＴ３、グラフェン１２、カーボンナノホーン２３、カーボンナノコイル２４を含んでいる。図４では、カーボン系材料２２にはそれぞれ対応する符号が付され、導電体２、芯線部４、及び被覆層５には同じ符号が付されている。導電材２１の製造方法もＣＮＴ３の代わりにカーボン系材料２２が用いられることを除き、導電材１の製造方法と同じである。また、図４の二点鎖線に囲まれる範囲内の拡大図に示されるように、ＣＮＴ３の層数、及び、グラフェン１２の層数はいずれの数であってもよい。

カーボン系材料２２が使われた場合でも、カーボン系材料２２のそれぞれが共有結合、特に、π結合する炭素原子によって構成されているため、第１実施形態、及び、第２実施形態と同様に、導電材２１の導電体２は銅の電流容量よりも大きい電流容量を有する。更に、第１実施形態、及び、第２実施形態と同様に、カーボン系材料２２は、芯線部４から突出し樹脂材料と接触する部分において、絶縁樹脂材料を劣化させるラジカルを捕捉することができる。そのため、樹脂材料に大きな入熱があった場合であっても、樹脂材料の劣化が抑えられ、樹脂材料の耐熱性が向上するという効果が得られる。また、カーボン系材料２２が被覆層５の外周表面に露出しないようにしておくことが、絶縁性の観点から、より好ましい。

以上で具体的実施形態の説明を終えるが、本発明は上記実施形態に限定されることなく幅広く変形実施することができる。

上記実施形態ではＣＮＴ３を、銅粒子を含むペースト材料に混合させることによって導電体２を形成していたが、この方法には限定されない。例えば、導電体２を形成するステップにおいて銅を含む溶湯にカーボン系材料２２を入れた後に混合することによって、銅及びＣＮＴ３の複合材料を形成してもよい。また、上記実施形態では、混合するときに超音波を加える場合について記載したが、衝撃波、又は電磁波を用いてもよい。衝撃波又は電磁波を用いて、超音波と同様にキャビテーションを発生させることによって、カーボン系材料２２が分散され、カーボン系材料２２と銅とが混合しやすくなる。

銅は銅原子同士が金属結合によって結合し、カーボン系材料２２を構成する炭素は共有結合によって結合しているため、銅の融点はカーボン系材料２２の融点よりも低い。具体的には、銅の融点は１０８５度であるが、ＣＮＴ３の融点は不活性雰囲気下において３０００度以上である。そのため、不活性雰囲気下において銅を含む溶湯にカーボン系材料２２を入れたときにカーボン系材料２２は分解せず、銅を含む溶湯にカーボン系材料２２を入れた後に混合することによって、銅及びＣＮＴ３の複合材料を形成することが可能となる。また、アルミニウムの融点は６６０度であり、同様に不活性雰囲気下において、アルミニウムを含む溶湯にカーボン系材料２２を入れたときにカーボン系材料２２は分解しない。

溶湯を用いることによって、銅とカーボン系材料２２とが混ざりやすくなり、銅とカーボン系材料２２との密着性が高められる。そのため、導電体２の電気伝導度が高い導電材１、１１、２１を製造することが可能となる。更に、溶湯を用いることによって、導電材の生産速度を高められるという効果が得られる。

また導電材１１、２１、３１を形成するときに、圧力を用いて銅とカーボン系材料２２との複合材料を形成してもよい。例えば、粒子状の銅とカーボン系材料２２とを混合した後、混合物を高温高圧下で焼結させる、又は、カーボン系材料２２に銅をメッキ、蒸着又はスパッタを用いて付着させた後、混合物を高温高圧下で焼結させてもよい。高圧を印加することによって、カーボン系材料２２の隙間に銅が入りやすくなり、銅とカーボン系材料２２との複合材料の密度が高まる。そのため、導電材１、１１、２１の電気伝導度が高められる。

また導電材１１、２１、３１を形成するときに、銅とカーボン系材料２２とを含む混合物を所定の回転軸を中心とする高速回転させることによって、銅とカーボン系材料２２との複合材料を形成してもよい。例えば、カーボン系材料２２に対して回転軸の側に銅を配置し混合物を高速回転させる。回転運動によって銅にカーボン系材料２２よりも大きな遠心力が加わるため、カーボン系材料２２の間に銅原子が侵入し、銅とカーボン系材料２２との複合材料の密度が高まる。そのため、導電材１、１１、２１の電気伝導度が高められる。また、遠心力を印加するときに所定の温度に加熱してもよい。

また圧力、又は遠心力の少なくとも一方を、銅粒子を含むペースト材料をカーボン系材料２２に混合するとき、又は、銅を含む溶湯にカーボン系材料２２を入れた後に印加することによって、カーボン系材料２２の間に銅を分散させてもよい。

上記実施形態において、ＣＮＴ３の前処理をするステップにおいて、アルゴンガスによるＣＮＴ３の賦活の後、所定の金属、前記所定の金属の酸化物、又は、前記所定の金属の炭化物を付着させる処理を行っていたが、付着させる処理を行わず、アルゴンガスによる賦活のみを行ってもよい。賦活化によってカーボン系材料２２が多孔質材料に変わるため、カーボン系材料２２に形成された孔に銅が入り、より銅とカーボン系材料２２との密着性が高められる。その結果、導電体２の密度が高まり導電材１、１１、２１の電気伝導度がより高められる。

また、ＣＮＴ３の賦活として、アルゴンガスを用いたガス賦活が行われていたが、ガス賦活には限定されず、所定の薬品による賦活を行ってもよい。

上記実施形態では、カーボン系材料２２と銅とによって導電体２を形成していたが、カーボン系材料２２とアルミニウムとによって導電体２を形成してもよい。例えば、第１実施形態では、カーボン系材料２２と、アルミニウム粒子を含むペースト材料とを混合させることで導電体２を形成してもよい。また、アルミニウムの溶湯にカーボン系材料２２を混合し導電体２を形成してもよい。また、カーボン系材料２２と銅及びアルミニウムの合金とによって導電体２を形成してもよい。

上記実施形態において、導電材１、１１、２１が適用される例として、モータ１５の巻線を挙げたがそれには限定されない。導電材１，１１，２１は、例えば発電機やトランスの巻線、又はインダクタ等の電気機械に使用することができる。

導電材１、１１、２１を用いて形成される材料は線材に限定されない。導電材１、１１、２１を板状に成形することによって、板状の導電材１、１１、２１を作成することもできる。板状の導電材１、１１、２１は、例えば、図２に示されるバスバー１８又はバスリング１９に使用することができる。

１ ：第１実施形態に係る導電材
２ ：導電体
３ ：カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）
５ ：被覆層
１１ ：第２実施形態に係る導電材
１２ ：グラフェン
１５ ：モータ（電気機械）
１８ ：バスバー
１９ ：バスリング
２１ ：第３実施形態に係る導電材
２２ ：カーボン系材料
２３ ：カーボンナノホーン
２４ ：カーボンナノコイル

Claims (13)

1. 銅、アルミニウム、又はこれらの合金を主成分とし、表面から部分的に突出するカーボン系材料を含む導電体と、
   絶縁性の樹脂材料を含み、前記導電体を被覆する被覆層とを有する導電材。
2. 前記カーボン系材料は、カーボンナノチューブ、グラフェン、カーボンナノホーン、カーボンナノコイルからなる群から選択された材料を含むことを特徴とする請求項１に記載の導電材。
3. 前記カーボン系材料の表面には、銅、アルミニウム、クロム、ニッケル、金、亜鉛、マンガン、銀、鉄、鉛、錫、ガドリウム、ガリウム、フッ化リチウムからなる群から選択された少なくとも１種の金属、前記金属の酸化物、又は前記金属の炭化物が結合していることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれか１つの項に記載の導電材。
4. 巻線を含む電気機械であって、
   請求項１〜請求項３のいずれか１つの項に記載の前記導電材で前記巻線が形成されていることを特徴とする電気機械。
5. バスバー、又はバスリングを含む電気機械であって、
   請求項１〜請求項３のいずれか１つの項に記載の前記導電材によって形成されたバスバー、又はバスリングを含むこと特徴とする電気機械。
6. ０．１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の銅粒子又はアルミニウム粒子を含有するペーストと、カーボン系材料とを混合した後、硬化処理をすることによって導電体を形成するステップと、絶縁性の樹脂材料を用いて前記導電体を被覆するステップとを含むことを特徴とする導電材の製造方法。
7. 前記導電体を形成するステップにおいて、超音波、衝撃波及び電磁波の少なくとも一つを用いて前記銅粒子又はアルミニウム粒子を含有する前記ペーストに前記カーボン系材料を分散させることを特徴とする請求項６に記載の導電材の製造方法。
8. 銅又はアルミニウムを含む溶湯にカーボン系材料を混合し導電体を形成するステップと、絶縁性の樹脂材料を用いて前記導電体を被覆するステップとを含むことを特徴とする導電材の製造方法。
9. 前記導電体を形成するステップにおいて、超音波、衝撃波及び電磁波の少なくとも一方を用いて銅又はアルミニウムを含む溶湯に前記カーボン系材料を分散させることを特徴とする請求項８に記載の導電材の製造方法。
10. 銅、アルミニウム、又は、これらの合金とカーボン系材料を圧力及び遠心力の少なくとも一方を用いて混合し導電体を形成するステップと、絶縁性の樹脂材料を用いて前記導電体を被覆するステップとを含むことを特徴とする導電材の製造方法。
11. 前記導電体を形成するステップの前に、メッキ、スパッタ、又は蒸着を用いて、銅、アルミニウム、クロム、ニッケル、金、亜鉛、マンガン、銀、鉄、鉛、錫、ガドリウム、ガリウム、フッ化リチウムからなる群から選択された金属、前記金属の酸化物、又は前記金属の炭化物を前記カーボン系材料に結合させることを特徴とする請求項６〜請求項１０のいずれか１つの項に記載の導電材の製造方法。
12. 前記カーボン系材料は、カーボンナノチューブ、グラフェン、カーボンナノホーン、カーボンナノコイルからなる群から選択された材料を含むことを特徴とする請求項６〜請求項１１のいずれか１つの項に記載の導電材の製造方法。
13. 前記導電体を被覆するステップにおいて、前記導電体に絶縁性の前記樹脂材料を塗布、又は噴霧するか、又は、前記導電体を前記樹脂材料の液浸させた後、乾燥及び／又は加熱硬化させるステップを含むことを特徴とする請求項６〜請求項１２のいずれか１つの項に記載の導電材の製造方法。

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