JP2018126035A - Electric power conversion system - Google Patents

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正彦 延原
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electric power conversion system which enables reduction of manufacturing costs and can effectively inhibit leakage of a refrigerant.SOLUTION: The electric power conversion system includes: an electronic component 2; and a cooler 3 which cools the electronic component 2. The cooler 3 includes a bottom wall 4, a side wall 5, a cover 6, and a passage 7 in which a refrigerant 71 flows. The refrigerant 71 flows along an inner surface Sof the side wall 5 in a direction orthogonal to a thickness direction of the bottom wall 4 within the passage 7. The passage 7 bends. A corner part 50 of the side wall 5 includes an inner portion 52 and an outer portion 51. A seal surface S1 is formed in the outer portion 51. Surface roughness of an end surface S2 of the inner portion 52 is larger than surface roughness of the seal surface S1.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、電力変換回路を構成する電子部品と、該電子部品を冷却する冷却器とを備える電力変換装置に関する。   The present invention relates to a power conversion device including an electronic component constituting a power conversion circuit and a cooler that cools the electronic component.

直流電力と交流電力との間で電力変換を行う電力変換装置として、電力変換回路を構成する電子部品と、該電子部品を冷却する冷却器とを備えるものが知られている（下記特許文献１参照）。上記冷却器は、冷却器本体と、カバーとを備える。冷却器本体は、底壁と、該底壁から該底壁の厚さ方向に立設した側壁とを備え、上記厚さ方向における、上記底壁を設けた側とは反対側が開口している。この冷却器本体の開口部を、上記カバーによって塞いである。冷却器本体の内側に、冷媒が流れる流路が形成されている。   2. Description of the Related Art As a power conversion device that performs power conversion between DC power and AC power, a device that includes an electronic component that forms a power conversion circuit and a cooler that cools the electronic component is known (Patent Document 1 below). reference). The cooler includes a cooler body and a cover. The cooler body includes a bottom wall and a side wall that stands from the bottom wall in the thickness direction of the bottom wall, and the side opposite to the side on which the bottom wall is provided in the thickness direction is open. . The opening of the cooler body is closed by the cover. A flow path through which the refrigerant flows is formed inside the cooler body.

上記カバーは、側壁の端面に取り付けられている。この端面に、カバーと側壁との間をシールするシール面が形成されている。シール面は、例えば、フライス盤等を用いて、上記端面を切削加工することにより形成される。   The cover is attached to the end surface of the side wall. A sealing surface that seals between the cover and the side wall is formed on the end surface. The sealing surface is formed, for example, by cutting the end surface using a milling machine or the like.

特許第５７０７２７９号公報Japanese Patent No. 5707279

上記冷媒は上記流路内を、上記側壁の内面に沿って、上記厚さ方向に直交する方向に流れる（図１８参照）。側壁には、冷媒が一定の向きに流れるストレート部と、冷媒の向きが変わるコーナー部とがある。近年、このコーナー部における、冷媒の漏出をより効果的に抑制することが検討されている。すなわち、コーナー部は、冷媒が当たって向きが変わる部位であるため、冷媒の高い圧力が加わりやすい。そのため、コーナー部を厚く形成し、コーナー部において冷媒が漏出しないようにすることが検討されている。   The refrigerant flows in the flow path in a direction perpendicular to the thickness direction along the inner surface of the side wall (see FIG. 18). The side wall includes a straight portion where the refrigerant flows in a certain direction and a corner portion where the direction of the refrigerant changes. In recent years, it has been studied to more effectively suppress refrigerant leakage at the corner. That is, since the corner portion is a portion that changes its direction when it hits the refrigerant, a high pressure of the refrigerant is easily applied. For this reason, it has been studied to form a thick corner portion so that the refrigerant does not leak at the corner portion.

しかしながら、上記構成を採用すると、冷却器の製造コストが上昇しやすくなる。すなわち、シール面は切削加工等により形成されるため、コーナー部を厚くし、このコーナー部の端面全てにシール面を形成すると、切削加工する面積が増えてしまう。そのため、冷却器の製造コストが上昇しやすくなる。   However, when the above configuration is adopted, the manufacturing cost of the cooler tends to increase. That is, since the sealing surface is formed by cutting or the like, if the corner portion is thickened and the sealing surface is formed on all end surfaces of the corner portion, the area to be cut increases. Therefore, the manufacturing cost of the cooler tends to increase.

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、冷媒の漏出を効果的に抑制でき、製造コストを低減できる電力変換装置と、該電力変換装置の製造方法を提供しようとするものである。   This invention is made | formed in view of this subject, and it intends to provide the power converter device which can suppress the leakage of a refrigerant | coolant effectively, and can reduce manufacturing cost, and the manufacturing method of this power converter device. .

本発明の第１の態様は、電力変換回路（１０）を構成する電子部品（２）と、該電子部品を冷却する冷却器（３）とを備える電力変換装置（１）であって、
上記冷却器は、
底壁（４）と、該底壁から該底壁の厚さ方向に立設した側壁（５）とを有する冷却器本体（３３）と、
上記側壁によって構成される上記冷却器本体の開口部（５９）を塞ぐカバー（６）と、
上記底壁と上記側壁と上記カバーとの内側に形成され、上記電子部品を冷却する冷媒（７１）が流れる流路（７）とを備え、
上記カバーは、上記側壁の端面（５１１）に取り付けられ、該端面には、上記カバーと上記側壁との間をシールするシール面（Ｓ１）が形成されており、
上記冷媒は上記流路内を、上記側壁の内面（Ｓi）に沿って、上記厚さ方向に直交する方向に流れ、
上記流路は屈曲しており、上記側壁のうち上記冷媒の向きが変わる部位であるコーナー部（５０）は、上記流路側に形成された内側部分（５２）と、該内側部分よりも外側に形成された外側部分（５１）とを有し、該外側部分に上記シール面が形成されており、
上記内側部分の端面（Ｓ２）の面粗度は、上記シール面の面粗度よりも大きい、電力変換装置にある。 A first aspect of the present invention is a power conversion device (1) including an electronic component (2) constituting a power conversion circuit (10) and a cooler (3) for cooling the electronic component,
The cooler is
A cooler body (33) having a bottom wall (4) and a side wall (5) erected from the bottom wall in the thickness direction of the bottom wall;
A cover (6) for closing the opening (59) of the cooler body constituted by the side wall;
A flow path (7) formed inside the bottom wall, the side wall, and the cover, and through which a refrigerant (71) for cooling the electronic component flows,
The cover is attached to an end surface (511) of the side wall, and a seal surface (S1) for sealing between the cover and the side wall is formed on the end surface.
The refrigerant flows in the flow path in a direction perpendicular to the thickness direction along the inner surface (S i ) of the side wall,
The flow path is bent, and a corner portion (50), which is a portion of the side wall where the direction of the refrigerant changes, is formed on an inner portion (52) formed on the flow passage side and on an outer side than the inner portion. An outer portion (51) formed, and the sealing surface is formed on the outer portion;
The surface roughness of the end surface (S2) of the inner part is in the power converter, which is larger than the surface roughness of the seal surface.

また、本発明の第２の態様は、上記電力変換装置を製造する方法であって、
上記冷却器本体をダイカストにより形成するダイカスト工程と、
上記側壁のうち上記内側部分以外の部位の端面に切削加工を行うことにより、上記シール面を形成する切削工程と、
上記シール面に上記カバーを取り付けるカバー取付工程と、
を行う、電力変換装置の製造方法にある。 Moreover, the 2nd aspect of this invention is a method of manufacturing the said power converter device, Comprising:
A die casting process for forming the cooler body by die casting;
A cutting process for forming the sealing surface by performing a cutting process on the end surface of the portion other than the inner portion of the side wall;
A cover attaching step for attaching the cover to the seal surface;
There is a method for manufacturing a power converter.

上記冷却器のコーナー部は、上記内側部分と上記外側部分とを備える。
そのため、コーナー部を厚く形成することができ、コーナー部において冷媒が漏出することを効果的に抑制することができる。 The corner portion of the cooler includes the inner portion and the outer portion.
Therefore, the corner portion can be formed thick, and the refrigerant can be effectively prevented from leaking out at the corner portion.

また、上記外側部分の端面にはシール面が形成されている。そして、上記内側部分の端面の面粗度は、シール面の面粗度よりも大きくされている。
そのため、内側部分には、シール面を形成するための切削加工を施す必要がない。したがって、コーナー部には、外側部分のみ切削加工を行えばよく、切削加工を行う面積を低減することができる。そのため、冷却器の製造コストを低減することができ、ひいては電力変換装置の製造コストを低減することができる。 A sealing surface is formed on the end surface of the outer portion. And the surface roughness of the end surface of the said inner part is made larger than the surface roughness of a sealing surface.
Therefore, it is not necessary to perform a cutting process for forming a seal surface on the inner portion. Therefore, the corner portion may be cut only in the outer portion, and the area for cutting can be reduced. Therefore, the manufacturing cost of the cooler can be reduced, and consequently the manufacturing cost of the power conversion device can be reduced.

また、上記電力変換装置の製造方法においては、上記ダイカスト工程と、上記切削工程と、上記カバー取付工程とを行う。
ダイカスト工程を行った直後は、側壁の端面の面粗度は大きいが、上記切削工程を行うことにより、面粗度を小さくすることができ、シール面を形成することができる。また、切削工程では、コーナー部の上記内側部分には切削加工を施さない。そのため、切削加工をする面積を小さくすることができ、冷却器の製造コストを低減することができる。 Moreover, in the manufacturing method of the said power converter device, the said die-casting process, the said cutting process, and the said cover attachment process are performed.
Immediately after performing the die casting process, the surface roughness of the end face of the side wall is large, but by performing the cutting process, the surface roughness can be reduced and a seal surface can be formed. In the cutting process, the inner portion of the corner portion is not cut. Therefore, the area for cutting can be reduced, and the manufacturing cost of the cooler can be reduced.

以上のごとく、上記態様によれば、冷媒の漏出を効果的に抑制でき、製造コストを低減できる電力変換装置と、該電力変換装置の製造方法を提供することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。 As mentioned above, according to the said aspect, the leakage of a refrigerant | coolant can be suppressed effectively and the manufacturing method of this power converter device which can reduce manufacturing cost can be provided.
In addition, the code | symbol in the parenthesis described in the means to solve a claim and a subject shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later, and limits the technical scope of this invention. It is not a thing.

実施形態１における、電力変換装置の断面図であって、図５のI-I断面図。It is sectional drawing of the power converter device in Embodiment 1, Comprising: II sectional drawing of FIG. 図１の要部拡大図。The principal part enlarged view of FIG. 図２のIII-III断面図。III-III sectional drawing of FIG. 図３の要部拡大図。The principal part enlarged view of FIG. 図１のV-V断面図。VV sectional drawing of FIG. 図５のVI-VI断面図。VI-VI sectional drawing of FIG. 図５のVII-VII断面図。VII-VII sectional drawing of FIG. 実施形態１における、電力変換装置の部分斜視図。The partial perspective view of the power converter device in Embodiment 1. FIG. 実施形態１における、電力変換装置の回路図。The circuit diagram of the power converter device in Embodiment 1. FIG. 実施形態２における、電力変換装置の断面図。Sectional drawing of the power converter device in Embodiment 2. FIG. 図１０の要部拡大図。The principal part enlarged view of FIG. 実施形態３における、電力変換装置の要部拡大断面図。The principal part expanded sectional view of the power converter device in Embodiment 3. FIG. 実施形態４における、電力変換装置の断面図。Sectional drawing of the power converter device in Embodiment 4. FIG. 実施形態５における、電力変換装置の断面図。Sectional drawing of the power converter device in Embodiment 5. FIG. 実施形態５における、電力変換装置の斜視図。The perspective view of the power converter device in Embodiment 5. FIG. 実施形態５における、半導体モジュールの斜視図。FIG. 10 is a perspective view of a semiconductor module according to a fifth embodiment. 実施形態６における、電力変換装置の断面図。Sectional drawing of the power converter device in Embodiment 6. FIG. 比較形態１における、電力変換装置の拡大断面図。The expanded sectional view of the power converter device in the comparison form 1. FIG. 比較形態２における、電力変換装置の拡大断面図。The expanded sectional view of the power converter device in the comparison form 2. FIG. 比較形態３における、電力変換装置の拡大断面図。The expanded sectional view of the power converter device in the comparison form 3. FIG.

上記電力変換装置は、電気自動車やハイブリッド車等の車両に搭載するための、車載用電力変換装置とすることができる。   The power conversion device can be a vehicle-mounted power conversion device to be mounted on a vehicle such as an electric vehicle or a hybrid vehicle.

（実施形態１）
上記電力変換装置に係る実施形態について、図１〜図９を参照して説明する。図５に示すごとく、本形態の電力変換装置１は、電子部品２（２L，２D）と、該電子部品２（２L，２D）を冷却する冷却器３とを備える。電子部品２によって、電力変換回路１０（図９参照）が構成されている。 (Embodiment 1)
An embodiment according to the power conversion device will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 5, the power conversion device 1 of this embodiment includes an electronic component 2 (2 L , 2 D ) and a cooler 3 that cools the electronic component 2 (2 L , 2 D ). The electronic component 2 constitutes a power conversion circuit 10 (see FIG. 9).

冷却器３は、冷却器本体３３と、カバー６と、流路７とを備える。冷却器本体３３は、底壁４と、該底壁４から該底壁４の厚さ方向（以下、Ｚ方向とも記す）に立設した側壁５（図１参照）とを備える。側壁５によって構成される冷却器本体３３の開口部５９を、カバー６によって塞いである。   The cooler 3 includes a cooler body 33, a cover 6, and a flow path 7. The cooler body 33 includes a bottom wall 4 and side walls 5 (see FIG. 1) that stand from the bottom wall 4 in the thickness direction of the bottom wall 4 (hereinafter also referred to as Z direction). The opening 59 of the cooler main body 33 constituted by the side wall 5 is closed by the cover 6.

流路７は、底壁４と側壁５とカバー６との内側に形成されている。流路７には、電子部品２（２L，２D）を冷却する冷媒７１が流れる。
カバー６は、側壁５の端面５１１に取り付けられている。端面５１１には、カバー６と側壁５との間をシールするシール面Ｓ１が形成されている。 The flow path 7 is formed inside the bottom wall 4, the side wall 5, and the cover 6. A refrigerant 71 that cools the electronic component 2 (2 L , 2 D ) flows through the flow path 7.
The cover 6 is attached to the end surface 511 of the side wall 5. The end surface 511 is formed with a seal surface S1 that seals between the cover 6 and the side wall 5.

図１に示すごとく、冷媒７１は流路７内を、側壁５の内面Ｓiに沿って、Ｚ方向に直交する方向に流れる。流路７は屈曲している。図１、図２に示すごとく、側壁５のうち、冷媒７１の向きが変わる部位であるコーナー部５０は、内側部分５２と外側部分５１とを備える。内側部分５２は流路７側に形成されており、外側部分５１は、内側部分５２よりも外側に形成されている。本形態では、内側部分５２の内面Ｓi2をＲ面としてある。外側部分５１には、上記シール面Ｓ１が形成されている。 As shown in FIG. 1, the refrigerant 71 flows in the flow path 7 along the inner surface S i of the side wall 5 in a direction orthogonal to the Z direction. The flow path 7 is bent. As shown in FIGS. 1 and 2, the corner portion 50, which is a portion of the side wall 5 where the direction of the refrigerant 71 changes, includes an inner portion 52 and an outer portion 51. The inner part 52 is formed on the flow path 7 side, and the outer part 51 is formed outside the inner part 52. In this embodiment, the inner surface S i2 of the inner portion 52 is an R surface. The outer surface 51 is formed with the sealing surface S1.

図４に示すごとく、内側部分５２の端面Ｓ２の面粗度は、シール面Ｓ１の面粗度よりも大きい。   As shown in FIG. 4, the surface roughness of the end surface S2 of the inner portion 52 is larger than the surface roughness of the seal surface S1.

本形態の電力変換装置１は、電気自動車やハイブリッド車等の車両に搭載するための、車載用電力変換装置である。図９に示すごとく、本形態の電力変換装置１は、電子部品２として、リアクトル２Lと、ＤＣ−ＤＣコンバータ２Dとを備える。また、冷却器３によって冷却されない補助電子部品２０として、スイッチング素子２９を内蔵した半導体モジュール２０Sと、コンデンサ２０Cとを備える。これらの電子部品２、補助電子部品２０によって、電力変換回路１０を構成してある。 The power conversion device 1 of this embodiment is a vehicle-mounted power conversion device to be mounted on a vehicle such as an electric vehicle or a hybrid vehicle. As shown in FIG. 9, the power conversion device 1 of this embodiment includes a reactor 2 L and a DC-DC converter 2 D as the electronic components 2. The auxiliary electronic component 20 that is not cooled by the cooler 3 includes a semiconductor module 20 S that includes a switching element 29 and a capacitor 20 C. These electronic component 2 and auxiliary electronic component 20 constitute a power conversion circuit 10.

電力変換装置１は、２個の昇圧部１０１，１０２と、インバータ部１０３とを備える。電力変換装置１は、昇圧部１０１，１０２を用いて、直流電源８１１，８１２の電圧を昇圧し、昇圧後の直流電力を、インバータ部１０３によって交流電力に変換するよう構成されている。そして、得られた交流電力を用いて交流負荷８２（三相交流モータ）を駆動し、上記車両を走行させている。   The power conversion device 1 includes two boosting units 101 and 102 and an inverter unit 103. The power conversion apparatus 1 is configured to boost the voltage of the DC power sources 811 and 812 using the boosting units 101 and 102 and convert the boosted DC power into AC power using the inverter unit 103. And the alternating current load 82 (three-phase alternating current motor) is driven using the obtained alternating current power, and the said vehicle is drive | worked.

また、本形態では、２個の昇圧回路１０１，１０２を用いることにより、出力電流Ｉが大きい場合でも、各昇圧回路１０１，１０２に流れる電流が小さくなるようにしている。これにより、各昇圧回路１０１，１０２に含まれるリアクトル２Lとして、電流定格の小さなものを用いることができるようにしてある。 Further, in this embodiment, by using the two booster circuits 101 and 102, even when the output current I is large, the current flowing through each of the booster circuits 101 and 102 is reduced. As a result, the reactor 2 L included in each of the booster circuits 101 and 102 can be a reactor having a small current rating.

また、本形態では、ＤＣＤＣコンバータ２Dを用いて、直流電源８１２の電圧を降圧し、低圧バッテリー８３を充電している。 Further, in this embodiment, the DC-DC converter 2 D is used to step down the voltage of the DC power supply 812 and charge the low-voltage battery 83.

図５に示すごとく、冷却器本体３３は、電力変換装置１のケース３０と一体的に形成されている。ケース３０内には、リアクトル２Lと、半導体モジュール２０Sと、コンデンサ２０Cとが収容されている。リアクトル２Lは、底壁４の、流路７を設けた側とは反対側の主面である部品搭載面４１に搭載されている。また、カバー６の、流路７を設けた側とは反対側の主面６１に、ＤＣＤＣコンバータ２Dを搭載してある。 As shown in FIG. 5, the cooler body 33 is formed integrally with the case 30 of the power conversion device 1. In case 30, reactor 2 L , semiconductor module 20 S , and capacitor 20 C are accommodated. Reactor 2 L is mounted on component mounting surface 41 that is the main surface of bottom wall 4 opposite to the side on which flow path 7 is provided. The DCDC converter 2D is mounted on the main surface 61 of the cover 6 on the side opposite to the side where the flow path 7 is provided.

図１に示すごとく、本形態では、流路７をＵ字状に形成してある。流路７内には、内壁５６が形成されている。また、側壁５は、上記コーナー部５０の他に、冷媒７１が一定の向きに流れるストレート部５８を備える。本形態では、内壁５６及びストレート部５８の端面にも、シール面Ｓ１を形成してある。   As shown in FIG. 1, in this embodiment, the flow path 7 is formed in a U shape. An inner wall 56 is formed in the flow path 7. Further, the side wall 5 includes a straight portion 58 in which the refrigerant 71 flows in a certain direction in addition to the corner portion 50. In this embodiment, the sealing surface S1 is also formed on the end surfaces of the inner wall 56 and the straight portion 58.

また、流路７には、冷却器用導入管３１と、冷却器用導出管３２とが接続している。冷却器用導入管３１から冷媒７１を導入すると、冷媒７１は、流路７内を流れ、冷却器用導出管３２から導出する。これにより、電子部品２（２L，２D）を冷却するよう構成されている。 In addition, a cooler inlet pipe 31 and a cooler outlet pipe 32 are connected to the flow path 7. When the refrigerant 71 is introduced from the cooler introduction pipe 31, the refrigerant 71 flows through the flow path 7 and is led out from the cooler lead-out pipe 32. Accordingly, the electronic component 2 (2 L , 2 D ) is configured to be cooled.

図２に示すごとく、コーナー部５０において、外側部分５１は屈曲している。屈曲した外側部分５１のなす角度θ1は、９０°とされている。 As shown in FIG. 2, the outer portion 51 is bent at the corner portion 50. The angle θ 1 formed by the bent outer portion 51 is 90 °.

また、上述したように、側壁５の端面５１１には、シール面Ｓ１を形成してある。シール面Ｓ１は、端面５１１に切削加工を行い、面粗度を小さくすることにより形成される。シール面Ｓ１を形成することにより、側壁５とカバー６との間から冷媒７１が漏出ことを防止している。また、コーナー部５０については、外側部分５１にのみシール面Ｓ１を形成してあり、内側部分５２にはシール面を形成していない。すなわち、内側部分５２の端面Ｓ２には切削加工を行っていない。   Further, as described above, the sealing surface S1 is formed on the end surface 511 of the side wall 5. The seal surface S1 is formed by cutting the end surface 511 to reduce the surface roughness. By forming the seal surface S <b> 1, the refrigerant 71 is prevented from leaking from between the side wall 5 and the cover 6. For the corner portion 50, the seal surface S1 is formed only on the outer portion 51, and no seal surface is formed on the inner portion 52. That is, the end surface S2 of the inner portion 52 is not cut.

図４に示すごとく、外側部分５１の端面５１１は切削されてシール面Ｓ１とされているため、面粗度が小さい。また、内側部分５２の端面Ｓ２は切削されていないため、面粗度が大きい。シール面Ｓ１とカバー６との間には、ＦＩＰＧ等のガスケット３８が介在している。   As shown in FIG. 4, the end surface 511 of the outer portion 51 is cut to form the seal surface S1, and thus the surface roughness is small. Further, since the end surface S2 of the inner portion 52 is not cut, the surface roughness is high. A gasket 38 such as FIPG is interposed between the seal surface S1 and the cover 6.

また、図４に示すごとく、内側部分５２の端面Ｓ２は、シール面Ｓ１よりも、Ｚ方向における底壁４（図５参照）側に位置している。そのため、カバー６とシール面Ｓ１とを密着させることができ、シール性を向上することができる。すなわち、仮に、シール面Ｓ１の方が端面Ｓ２よりもＺ方向において底壁４側に位置していたとすると、カバー６を取り付けたときに、カバー６が端面Ｓ２に当接してしまい、カバー６とシール面Ｓ１との間に隙間が形成されてしまう。そのため、冷媒７１が漏出しやすくなる。これに対して、本形態のように、端面Ｓ２をシール面Ｓ１よりもＺ方向における底壁４側に形成しておけば、カバー６とシール面Ｓ２とを確実に密着でき、シール性を向上できる。   Further, as shown in FIG. 4, the end surface S2 of the inner portion 52 is located closer to the bottom wall 4 (see FIG. 5) in the Z direction than the seal surface S1. Therefore, the cover 6 and the seal surface S1 can be brought into close contact with each other, and the sealing performance can be improved. That is, if the seal surface S1 is located closer to the bottom wall 4 in the Z direction than the end surface S2, the cover 6 comes into contact with the end surface S2 when the cover 6 is attached. A gap is formed between the sealing surface S1. Therefore, the refrigerant 71 is likely to leak. On the other hand, if the end surface S2 is formed on the bottom wall 4 side in the Z direction with respect to the seal surface S1 as in this embodiment, the cover 6 and the seal surface S2 can be reliably adhered, and the sealing performance is improved. it can.

なお、シール面Ｓ１の中心Ｏ1と、内側部分５２の端面Ｓ２の中心Ｏ2とのＺ方向間隔Ｈは、０．０１〜１．０ｍｍであることが好ましい。間隔Ｈが１．０ｍｍを超えると、端面Ｓ２とカバー６との間に冷媒７１が浸入しやすくなり、冷媒７１がシール面Ｓ１から漏出する可能性が考えられる。また、間隔Ｈが０．０１ｍｍ未満であると、端面Ｓ２の面粗度が、ばらつきにより大きくなった場合、端面Ｓ２の凹凸がカバー６に当接し、シール面Ｓ１とカバー６との間に隙間が形成されてしまう可能性がある。 The Z-direction interval H between the center O 1 of the seal surface S 1 and the center O 2 of the end surface S 2 of the inner portion 52 is preferably 0.01 to 1.0 mm. If the interval H exceeds 1.0 mm, the refrigerant 71 is likely to enter between the end surface S2 and the cover 6, and the refrigerant 71 may leak from the seal surface S1. Further, when the distance H is less than 0.01 mm, when the surface roughness of the end surface S2 increases due to variation, the unevenness of the end surface S2 comes into contact with the cover 6 and a gap is formed between the seal surface S1 and the cover 6. May be formed.

また、図５、図８に示すごとく、カバー６は、複数の締結部材８によって、側壁５に締結されている。図１に示すごとく、側壁５には、締結部材８が螺合する螺孔５３が複数個、形成されている。これら複数の螺孔５３のうち一部の螺孔５３ａは、コーナー部５０の外側部分５１に形成されている。また、図５に示すごとく、底壁４には、締結部材８の先端が挿入されるボス４３が形成されている。ボス４３は、底壁４の部品締結面４１から突出している。図７に示すごとく、全てのボス４３は、Ｚ方向から見たとき、リアクトル２Lから外れた位置に形成されている。 As shown in FIGS. 5 and 8, the cover 6 is fastened to the side wall 5 by a plurality of fastening members 8. As shown in FIG. 1, a plurality of screw holes 53 into which the fastening member 8 is screwed are formed in the side wall 5. Among the plurality of screw holes 53, some screw holes 53 a are formed in the outer portion 51 of the corner portion 50. As shown in FIG. 5, a boss 43 into which the tip of the fastening member 8 is inserted is formed on the bottom wall 4. The boss 43 protrudes from the component fastening surface 41 of the bottom wall 4. As shown in FIG. 7, all the bosses 43 are formed at positions deviating from the reactor 2 L when viewed from the Z direction.

一方、図５、図６に示すごとく、本形態では、複数の半導体モジュール２０Sと、複数の冷却管１２とを積層して積層体１１を形成してある。積層体１１の積層方向（以下、Ｘ方向とも記す）に隣り合う２つの冷却管１２は、連結管１５によって連結されている。連結管１５は、Ｘ方向とＺ方向との双方に直交する直交方向（以下、Ｙ方向とも記す）における、冷却管１２の両端に配されている。また、複数の冷却管１２のうち、Ｘ方向における一端に位置する端部冷却管１２ａには、積層体用導入管１３と、積層体用導出管１４とが接続している。積層体用導入管１３から冷媒７１を導入すると、冷媒７１は連結管１５を通って全ての冷却管１２を流れる。これにより、半導体モジュール２０Sを冷却している。 On the other hand, as shown in FIGS. 5 and 6, in this embodiment, the stacked body 11 is formed by stacking a plurality of semiconductor modules 20 S and a plurality of cooling pipes 12. Two cooling pipes 12 adjacent to each other in the stacking direction of the stacked body 11 (hereinafter also referred to as X direction) are connected by a connecting pipe 15. The connecting pipe 15 is arranged at both ends of the cooling pipe 12 in an orthogonal direction (hereinafter also referred to as Y direction) orthogonal to both the X direction and the Z direction. Further, among the plurality of cooling pipes 12, the laminated body introduction pipe 13 and the laminated body lead-out pipe 14 are connected to the end cooling pipe 12 a located at one end in the X direction. When the refrigerant 71 is introduced from the laminated body introduction pipe 13, the refrigerant 71 flows through all the cooling pipes 12 through the connection pipe 15. Thereby, the semiconductor module 20 S is cooled.

図８に示すごとく、積層体用導出管１４と冷却器用導入管３１とは、ホース１６によって接続されている。冷媒７１を積層体用導入管１３から導入すると、冷媒７１は冷却管１２（図６参照）内を流れ、積層体用導出管１４から導出する。その後、冷媒７１はホース１６内を流れ、冷却器用導入管３１を通って、冷却器３内の流路７を流れる。その後、冷媒７１は冷却器用導出管３２から導出される。   As shown in FIG. 8, the laminate outlet pipe 14 and the cooler introduction pipe 31 are connected by a hose 16. When the refrigerant 71 is introduced from the laminated body introduction pipe 13, the refrigerant 71 flows through the cooling pipe 12 (see FIG. 6) and is led out from the laminated body outlet pipe 14. Thereafter, the refrigerant 71 flows in the hose 16, passes through the cooler introduction pipe 31, and flows in the flow path 7 in the cooler 3. Thereafter, the refrigerant 71 is led out from the cooler outlet pipe 32.

また、図６に示すごとく、コンデンサ２０Cと積層体１１との間には、加圧部材１７（板ばね）が配されている。この加圧部材１７を用いて、積層体１１を、ケース３０の壁部３０１に向けて加圧している。これにより、積層体１１をケース３０内に固定すると共に、半導体モジュール２０Sと冷却管１２との接触圧を確保している。 Further, as shown in FIG. 6, a pressure member 17 (plate spring) is disposed between the capacitor 20 C and the multilayer body 11. Using this pressing member 17, the laminate 11 is pressed toward the wall portion 301 of the case 30. Thereby, the laminated body 11 is fixed in the case 30 and the contact pressure between the semiconductor module 20 S and the cooling pipe 12 is secured.

また、図５、図６に示すごとく、半導体モジュール２０Sは、スイッチング素子２９（図９参照）を内蔵した本体部２８と、該本体部２８から突出したパワー端子２７と、制御端子２６とを備える。制御端子２６は、制御回路基板１８に接続している。この制御回路基板１８によって、スイッチング素子２９の動作制御をしている。 Further, as shown in FIGS. 5 and 6, the semiconductor module 20 S includes a main body 28 incorporating a switching element 29 (see FIG. 9), a power terminal 27 protruding from the main body 28, and a control terminal 26. Prepare. The control terminal 26 is connected to the control circuit board 18. The control circuit board 18 controls the operation of the switching element 29.

次に、電力変換装置１の製造方法について説明する。本形態では、ダイカスト工程、切削工程、カバー取付工程を行うことにより、電力変換装置１を製造する。ダイカスト工程では、冷却器本体３３をダイカストにより形成する。より詳しくは、ダイカスト工程では、冷却器本体３３を備えるケース３０を形成する。形成されたケース３０の表面の面粗度は、比較的大きい。   Next, the manufacturing method of the power converter device 1 is demonstrated. In this embodiment, the power conversion device 1 is manufactured by performing a die casting process, a cutting process, and a cover attaching process. In the die casting process, the cooler body 33 is formed by die casting. More specifically, in the die casting process, the case 30 including the cooler body 33 is formed. The surface roughness of the surface of the formed case 30 is relatively large.

また、上記切削工程では、ダイカスト工程によって形成された側壁５の端面５１１（図３〜図５参照）のうち、内側部分５２の端面Ｓ２を除いた部位に、切削加工を行う。これにより面粗度を小さくし、シール面Ｓ１を形成する。この工程では、例えば、フライス盤を用いて、端面５１１を切削加工する。   Moreover, in the said cutting process, it cuts into the site | part except the end surface S2 of the inner part 52 among the end surfaces 511 (refer FIGS. 3-5) of the side wall 5 formed by the die-casting process. This reduces the surface roughness and forms the seal surface S1. In this step, for example, the end surface 511 is cut using a milling machine.

次いで、カバー取付工程を行う。この工程では、シール面Ｓ１にカバー６を取り付け、締結部材８を螺孔５３に螺合する。これにより、カバー６を側壁５に締結する。   Next, a cover attaching process is performed. In this step, the cover 6 is attached to the seal surface S1, and the fastening member 8 is screwed into the screw hole 53. Thereby, the cover 6 is fastened to the side wall 5.

その後、ケース３０内に半導体モジュール２０S、リアクトル２L、コンデンサ２０C等を収容する。さらに、カバー６の主面６１にＤＣＤＣコンバータ２Dを搭載する。以上の工程を行うことにより、電力変換装置１を製造する。 Thereafter, the semiconductor module 20 S , the reactor 2 L , the capacitor 20 C and the like are accommodated in the case 30. Further, the DCDC converter 2 D is mounted on the main surface 61 of the cover 6. The power converter device 1 is manufactured by performing the above processes.

次に、本形態の作用効果について説明する。図１、図２に示すごとく、本形態では、冷却器３のコーナー部５０に、上記内側部分５２と外側部分５１とを形成してある。
そのため、コーナー部５０を厚く形成することができる。コーナー部５０は、冷媒７１の向きが変わる部位であるため、冷媒７１の高い圧力が加わりやすいが、本形態のようにコーナー部５０を厚く形成すれば、コーナー部５０から冷媒７１が漏出することを効果的に抑制できる。 Next, the effect of this form is demonstrated. As shown in FIGS. 1 and 2, in this embodiment, the inner portion 52 and the outer portion 51 are formed in the corner portion 50 of the cooler 3.
Therefore, the corner part 50 can be formed thick. Since the corner portion 50 is a portion where the direction of the refrigerant 71 changes, the high pressure of the refrigerant 71 is likely to be applied. However, if the corner portion 50 is formed thick as in the present embodiment, the refrigerant 71 leaks from the corner portion 50. Can be effectively suppressed.

また、外側部分５１の端面５１１にはシール面Ｓ１が形成されている。内側部分５２の端面Ｓ２の面粗度は、シール面Ｓ１の面粗度よりも大きくされている。
そのため、内側部分５２には、シール面Ｓ１を形成するための切削加工を施す必要がない。したがって、コーナー部５０には、外側部分５１のみ切削加工を行えばよく、切削加工を行う面積を低減することができる。そのため、冷却器３の製造コストを低減することができ、ひいては電力変換装置１の製造コストを低減することができる。 In addition, a seal surface S1 is formed on the end surface 511 of the outer portion 51. The surface roughness of the end surface S2 of the inner portion 52 is made larger than the surface roughness of the seal surface S1.
Therefore, the inner portion 52 does not need to be cut to form the seal surface S1. Therefore, only the outer portion 51 needs to be cut in the corner portion 50, and the area for cutting can be reduced. Therefore, the manufacturing cost of the cooler 3 can be reduced, and consequently the manufacturing cost of the power conversion device 1 can be reduced.

また、本形態では、内側部分５２の内面Ｓi2を、Ｒ面としてある。
そのため、このＲ面によって、冷媒７１の向きをスムーズに変えることができる。したがって、冷媒７１の圧損を低減することができる。 In this embodiment, the inner surface S i2 of the inner portion 52 is an R surface.
Therefore, the direction of the refrigerant 71 can be smoothly changed by the R surface. Therefore, the pressure loss of the refrigerant 71 can be reduced.

ここで仮に、図１８に示すごとく、コーナー部５０に内側部分５２を形成しなかったとすると、コーナー部５０の厚さが薄いため、コーナー部５０から冷媒７１が漏出する可能性がある。また、図１８のように、コーナー部５０にＲ面を形成せず、内面Ｓiのなす角度θ3を直角にすると、冷媒７１の向きがスムーズに変わらなくなり、圧損が高くなる。
また、図１９に示すごとく、コーナー部５０全体をＲ状に形成した場合、圧損は低減できるが、コーナー部の厚さが薄いため、冷媒７１が漏出しやすいという問題は改善できない。
また、図２０に示すごとく、コーナー部５０に内側部分５２と外側部分５１とを形成して、コーナー部５０の端面全てにシール面Ｓ１を形成したとすると、切削加工を行う面積が増えるため、冷却器３の製造コストが上昇しやすくなる。 Here, as shown in FIG. 18, if the inner portion 52 is not formed in the corner portion 50, the corner portion 50 is thin, and thus the refrigerant 71 may leak from the corner portion 50. Further, as shown in FIG. 18, without forming the R face the corner portion 50, when the right angle the angle theta 3 of the inner surface S i, the direction of the coolant 71 is not change smoothly, the pressure loss is increased.
Further, as shown in FIG. 19, when the entire corner portion 50 is formed in an R shape, the pressure loss can be reduced. However, since the corner portion is thin, the problem that the refrigerant 71 easily leaks cannot be improved.
Further, as shown in FIG. 20, if the inner portion 52 and the outer portion 51 are formed in the corner portion 50 and the sealing surface S1 is formed on all the end surfaces of the corner portion 50, the area to be cut increases. The manufacturing cost of the cooler 3 is likely to increase.

これに対して、図１、図２に示すごとく、本形態のように、コーナー部５０に内側部分５２と外側部分５１とを形成し、内側部分５２の内面Ｓi2をＲ面にすると共に、外側部分５１にのみシール面Ｓ１を形成すれば、コーナー部５０を厚くしつつ、切削加工を行う面積を低減でき、冷却器３の製造コストを低減できる。また、内側部分５２にＲ面が形成されているため、コーナー部５０における冷媒７１の圧損を低減できる。 On the other hand, as shown in FIGS. 1 and 2, as in the present embodiment, the inner portion 52 and the outer portion 51 are formed in the corner portion 50, and the inner surface S i2 of the inner portion 52 is changed to the R surface. If the sealing surface S1 is formed only on the outer portion 51, the area for cutting can be reduced while the corner portion 50 is thickened, and the manufacturing cost of the cooler 3 can be reduced. Moreover, since the R surface is formed in the inner portion 52, the pressure loss of the refrigerant 71 in the corner portion 50 can be reduced.

また、本形態では、図３、図４に示すごとく、内側部分５２の端面Ｓ２が、外側部分５１のシール面Ｓ１よりも、Ｚ方向において底壁４側に位置している。
そのため、カバー６とシール面Ｓ１とを確実に密着させることができ、シール性を高めることができる。 In this embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4, the end surface S <b> 2 of the inner portion 52 is located closer to the bottom wall 4 in the Z direction than the seal surface S <b> 1 of the outer portion 51.
For this reason, the cover 6 and the seal surface S1 can be reliably brought into close contact with each other, and the sealing performance can be improved.

また、図１、図５に示すごとく、本形態では、コーナー部５０の外側部分５１に、カバー締結用の締結部材８ａが螺合する螺孔５３ａを形成してある。
上述したように、コーナー部５０は冷媒７１の高い圧力が加わりやすい部位である。本形態では、コーナー部５０に螺孔５３ａを形成し、締結部材８ａを用いてカバー６をコーナー部５０に締結するため、高い圧力が加わっても、冷媒７１がコーナー部５０から漏出することを効果的に抑制できる。また、本形態では、ストレート部５８だけでなく、外側部分５１にも螺孔５３（５３ａ）を形成しているため、螺孔５３の本数を増やすことができ、カバー６をしっかり締結することができる。 As shown in FIGS. 1 and 5, in this embodiment, a screw hole 53 a into which the cover fastening member 8 a is screwed is formed in the outer portion 51 of the corner portion 50.
As described above, the corner portion 50 is a portion where a high pressure of the refrigerant 71 is easily applied. In this embodiment, since the screw holes 53a are formed in the corner portion 50 and the cover 6 is fastened to the corner portion 50 using the fastening member 8a, the refrigerant 71 leaks from the corner portion 50 even when a high pressure is applied. It can be effectively suppressed. Further, in this embodiment, since the screw holes 53 (53a) are formed not only in the straight portion 58 but also in the outer portion 51, the number of screw holes 53 can be increased, and the cover 6 can be firmly fastened. it can.

また、図５に示すごとく、底壁４には、外側部分５１の螺孔５３ａに螺合した締結部材８ａの先端が挿入されるボス４３ａが形成されている。ボス４３ａは、部品搭載面４１からＺ方向に突出している。図７に示すごとく、Ｚ方向から見たときに、ボス４３ａは、電子部品２（２L）から外れた位置に形成されている。
そのため、部品搭載面４１に搭載した電子部品２（２L）がボス４３ａと干渉しなくなり、この電子部品２（２L）を部品搭載面４１に密着させることができる。したがって、電子部品２（２L）の冷却効率を高めることができる。 Further, as shown in FIG. 5, the bottom wall 4 is formed with a boss 43 a into which the tip of the fastening member 8 a screwed into the screw hole 53 a of the outer portion 51 is inserted. The boss 43a protrudes from the component mounting surface 41 in the Z direction. As shown in FIG. 7, when viewed from the Z direction, the boss 43a is formed at a position away from the electronic component 2 (2 L ).
Therefore, the electronic component 2 (2 L ) mounted on the component mounting surface 41 does not interfere with the boss 43a, and the electronic component 2 (2 L ) can be brought into close contact with the component mounting surface 41. Therefore, the cooling efficiency of the electronic component 2 (2 L ) can be increased.

本形態では、外側部分５１に螺孔５３ａを形成しているため、螺孔５３ａを、流路７から離れた位置に形成しやすい。したがって、ボス４３ａを流路７から離れた位置に形成することができ、流路７によって冷却される電子部品２（２L）と、ボス４３ａとが干渉することを抑制しやすい。 In this embodiment, since the screw hole 53 a is formed in the outer portion 51, the screw hole 53 a can be easily formed at a position away from the flow path 7. Therefore, the boss 43a can be formed at a position away from the flow path 7, and it is easy to suppress interference between the electronic component 2 (2 L ) cooled by the flow path 7 and the boss 43a.

また、本形態では、電力変換装置１を製造する際に、上記ダイカスト工程と、切削工程と、カバー取付工程とを行う。
ダイカスト工程を行った直後は、側壁５の端面５１１の面粗度は大きいが、上記切削工程を行うことにより、面粗度を小さくすることができ、シール面Ｓ１を形成することができる。また、切削工程では、コーナー部５０の内側部分５２には切削加工を施さない。そのため、切削加工をする面積を小さくすることができ、冷却器３の製造コストを低減することができる。 Moreover, in this form, when manufacturing the power converter device 1, the said die-casting process, a cutting process, and a cover attachment process are performed.
Immediately after performing the die casting process, the surface roughness of the end surface 511 of the side wall 5 is large, but by performing the cutting process, the surface roughness can be reduced and the seal surface S1 can be formed. In the cutting process, the inner portion 52 of the corner portion 50 is not cut. Therefore, the cutting area can be reduced, and the manufacturing cost of the cooler 3 can be reduced.

以上のごとく、本形態によれば、冷媒の漏出を効果的に抑制でき、製造コストを低減できる電力変換装置と、該電力変換装置の製造方法を提供することができる。   As described above, according to the present embodiment, it is possible to provide a power conversion device that can effectively suppress leakage of refrigerant and reduce manufacturing costs, and a method for manufacturing the power conversion device.

なお、本形態では、冷却器３を用いてリアクトル２LとＤＣＤＣコンバータ２Dを冷却しているが、本発明はこれに限るものではなく、半導体モジュールやコンデンサ等の、他の電子部品を冷却してもよい。 In this embodiment, the reactor 2 L and the DCDC converter 2 D are cooled using the cooler 3. However, the present invention is not limited to this, and other electronic components such as a semiconductor module and a capacitor are cooled. May be.

以下の実施形態においては、図面に用いた符号のうち、実施形態１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施形態１と同様の構成要素等を表す。   In the following embodiments, the same reference numerals used in the drawings among the reference numerals used in the drawings represent the same constituent elements as those in the first embodiment unless otherwise indicated.

（実施形態２）
本形態は、コーナー部５０の形状を変更した例である。図１０、図１１に示すごとく、本形態では、コーナー部５０の内側部分５２の内面Ｓi2を、Ｃ面にしてある。このＣ面によって、冷媒７１の向きを変えるよう構成してある。このようにした場合も、Ｒ面と同様に、冷媒７１の圧損を低減することができる。 (Embodiment 2)
This embodiment is an example in which the shape of the corner portion 50 is changed. As shown in FIGS. 10 and 11, in this embodiment, the inner surface S i2 of the inner portion 52 of the corner portion 50 is a C surface. The direction of the refrigerant 71 is changed by the C surface. Also in this case, the pressure loss of the refrigerant 71 can be reduced as in the R surface.

なお、本形態では、内面Ｓi2と外側部分５１とのなす角度θ2を４５°としているが、これ以外であってもよい。すなわち、本発明におけるＣ面とは、必ずしもθ2が４５°であることを意味せず、これ以外の角度であってもよい。 In the present embodiment, the angle θ 2 formed by the inner surface S i2 and the outer portion 51 is 45 °, but may be other than this. That is, the C plane in the present invention does not necessarily mean that θ 2 is 45 °, and may be an angle other than this.

また、本形態では、実施形態１と同様に、コーナー部５０に内側部分５２と外側部分５１とを形成してある。そのため、コーナー部５０を厚くすることができ、コーナー部５０から冷媒７１が漏出することを効果的に抑制できる。   In the present embodiment, as in the first embodiment, the inner portion 52 and the outer portion 51 are formed in the corner portion 50. Therefore, the corner part 50 can be made thick and it can suppress effectively that the refrigerant | coolant 71 leaks from the corner part 50. FIG.

また、本形態では実施形態１と同様に、内側部分５２の端面Ｓ２の面粗度を、外側部分５１のシール面Ｓ１の面粗度よりも大きくしてある。すなわち、内側部分５２には切削加工を施しておらず、シール面Ｓ１を形成していない。そのため、実施形態１と同様に、切削加工を行う面積を低減でき、冷却器３の製造コストを低減できる。
その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。 Further, in the present embodiment, as in the first embodiment, the surface roughness of the end surface S2 of the inner portion 52 is made larger than the surface roughness of the seal surface S1 of the outer portion 51. That is, the inner portion 52 is not cut and the sealing surface S1 is not formed. Therefore, similarly to Embodiment 1, the area for cutting can be reduced, and the manufacturing cost of the cooler 3 can be reduced.
In addition, the same configuration and operational effects as those of the first embodiment are provided.

（実施形態３）
本形態は、コーナー部５０の構造を変更した例である。図１２に示すごとく、本形態では、外側部分５１のシール面Ｓ１に形成された微小な凹凸のピーク高さと、内側部分５２の端面Ｓ２に形成された凹凸のピーク高さとを、略同一にしてある。
その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。 (Embodiment 3)
This embodiment is an example in which the structure of the corner portion 50 is changed. As shown in FIG. 12, in this embodiment, the peak height of the minute irregularities formed on the seal surface S1 of the outer portion 51 and the peak height of the irregularities formed on the end surface S2 of the inner portion 52 are made substantially the same. is there.
In addition, the same configuration and operational effects as those of the first embodiment are provided.

（実施形態４）
本形態は、電子部品２の配置位置を変更した例である。図１３に示すごとく、本形態では、流路７内に内壁５６を形成し、この内壁５６に取り囲まれた空間内に、電子部品２（コンデンサ２C）を配置してある。また、実施形態１と同様に、底壁４の部品搭載面４１（図５参照）と、カバー６の主面６１にも、それぞれ電子部品２を搭載してある。
その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。 (Embodiment 4)
In this embodiment, the arrangement position of the electronic component 2 is changed. As shown in FIG. 13, in this embodiment, an inner wall 56 is formed in the flow path 7, and the electronic component 2 (capacitor 2 C ) is arranged in a space surrounded by the inner wall 56. Similarly to the first embodiment, the electronic components 2 are mounted on the component mounting surface 41 (see FIG. 5) of the bottom wall 4 and the main surface 61 of the cover 6, respectively.
In addition, the same configuration and operational effects as those of the first embodiment are provided.

（実施形態５）
本形態は、電子部品２の配置位置を変更した例である。図１４に示すごとく、本形態では、実施形態４と同様に、流路７内に内壁５６を形成し、この内壁５６に取り囲まれた空間内に電子部品２（コンデンサ２C）を配置してある。また、流路７内に別の電子部品２（半導体モジュール２S）を配置し、冷媒７１を半導体モジュール２Sに接触させている。これにより、冷媒７１を用いて、半導体モジュール２Sを直接、冷却している。 (Embodiment 5)
In this embodiment, the arrangement position of the electronic component 2 is changed. As shown in FIG. 14, in this embodiment, as in the fourth embodiment, an inner wall 56 is formed in the flow path 7, and the electronic component 2 (capacitor 2 C ) is disposed in a space surrounded by the inner wall 56. is there. Further, another electronic component 2 (semiconductor module 2 S ) is disposed in the flow path 7, and the refrigerant 71 is in contact with the semiconductor module 2 S. Thereby, the semiconductor module 2 S is directly cooled using the refrigerant 71.

図１５、図１６に示すごとく、本形態の半導体モジュール２Sは、本体部２８と、該本体部２８から突出したパワー端子２７及び制御端子２６と、本体部２８に形成された鍔部２５とを備える。鍔部２５には、ボルト２４を挿入するための挿入孔２５０が形成されている。また、冷却器３のカバー６には図示しない貫通穴が形成されている。この貫通穴に本体部２８を差し込み、ボルト２４を用いて、鍔部２５をカバー６に締結してある。 As shown in FIGS. 15 and 16, the semiconductor module 2 S of this embodiment includes a main body 28, a power terminal 27 and a control terminal 26 protruding from the main body 28, and a flange 25 formed on the main body 28. Is provided. An insertion hole 250 for inserting the bolt 24 is formed in the flange portion 25. Further, a through hole (not shown) is formed in the cover 6 of the cooler 3. The main body portion 28 is inserted into the through hole, and the flange portion 25 is fastened to the cover 6 using the bolt 24.

また、図１４に示すごとく、側壁５のコーナー部５０には、実施形態１と同様に、内側部分５２と外側部分５１とが形成されている。これら内側部分５２と外側部分５１とのうち、外側部分５１のみに、シール面Ｓ１を形成してある。内側部分５２の内面Ｓi2はＲ面にされている。
その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。 As shown in FIG. 14, an inner portion 52 and an outer portion 51 are formed in the corner portion 50 of the side wall 5, as in the first embodiment. Of these inner portion 52 and outer portion 51, only the outer portion 51 is formed with a sealing surface S <b> 1. The inner surface S i2 of the inner portion 52 is an R surface.
In addition, the same configuration and operational effects as those of the first embodiment are provided.

（実施形態６）
本形態は、流路７の構造を変更した例である。図１７に示すごとく、本形態の流路７は蛇行しており、６か所、屈曲している。側壁５には６個のコーナー部５０が形成されている。個々のコーナー部５０に、内側部分５２と外側部分５１とを形成してある。実施形態１と同様に、内側部分５２と外側部分５１とのうち、外側部分５１のみに、シール面Ｓ１を形成してある。また、内側部分５２の内面Ｓi2はＲ面にされている。
その他、実施形態１と同様の構成および作用効果を備える。 (Embodiment 6)
This embodiment is an example in which the structure of the flow path 7 is changed. As shown in FIG. 17, the flow path 7 of this form is meandering, and is bent at six places. Six corner portions 50 are formed on the side wall 5. An inner portion 52 and an outer portion 51 are formed in each corner portion 50. As in the first embodiment, the seal surface S <b> 1 is formed only on the outer portion 51 of the inner portion 52 and the outer portion 51. The inner surface S i2 of the inner portion 52 is an R surface.
In addition, the same configuration and operational effects as those of the first embodiment are provided.

１ 電力変換装置
２ 電子部品
３ 冷却器
４ 底壁
５ 側壁
５０ コーナー部
５１ 外側部分
５２ 内側部分
６ カバー
７ 流路 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Power converter 2 Electronic component 3 Cooler 4 Bottom wall 5 Side wall 50 Corner part 51 Outer part 52 Inner part 6 Cover 7 Flow path

Claims (6)

電力変換回路（１０）を構成する電子部品（２）と、該電子部品を冷却する冷却器（３）とを備える電力変換装置（１）であって、
上記冷却器は、
底壁（４）と、該底壁から該底壁の厚さ方向に立設した側壁（５）とを有する冷却器本体（３３）と、
上記側壁によって構成される上記冷却器本体の開口部（５９）を塞ぐカバー（６）と、
上記底壁と上記側壁と上記カバーとの内側に形成され、上記電子部品を冷却する冷媒（７１）が流れる流路（７）とを備え、
上記カバーは、上記側壁の端面（５１１）に取り付けられ、該端面には、上記カバーと上記側壁との間をシールするシール面（Ｓ１）が形成されており、
上記冷媒は上記流路内を、上記側壁の内面（Ｓi）に沿って、上記厚さ方向に直交する方向に流れ、
上記流路は屈曲しており、上記側壁のうち上記冷媒の向きが変わる部位であるコーナー部（５０）は、上記流路側に形成された内側部分（５２）と、該内側部分よりも外側に形成された外側部分（５１）とを有し、該外側部分に上記シール面が形成されており、
上記内側部分の端面（Ｓ２）の面粗度は、上記シール面の面粗度よりも大きい、電力変換装置。 A power conversion device (1) comprising an electronic component (2) constituting a power conversion circuit (10) and a cooler (3) for cooling the electronic component,
The cooler is
A cooler body (33) having a bottom wall (4) and a side wall (5) erected from the bottom wall in the thickness direction of the bottom wall;
A cover (6) for closing the opening (59) of the cooler body constituted by the side wall;
A flow path (7) formed inside the bottom wall, the side wall, and the cover, and through which a refrigerant (71) for cooling the electronic component flows,
The cover is attached to an end surface (511) of the side wall, and a seal surface (S1) for sealing between the cover and the side wall is formed on the end surface.
The refrigerant flows in the flow path in a direction perpendicular to the thickness direction along the inner surface (S i ) of the side wall,
The flow path is bent, and a corner portion (50), which is a portion of the side wall where the direction of the refrigerant changes, is formed on an inner portion (52) formed on the flow passage side and on an outer side than the inner portion. An outer portion (51) formed, and the sealing surface is formed on the outer portion;
The power converter device wherein the surface roughness of the end surface (S2) of the inner portion is larger than the surface roughness of the seal surface. 上記内側部分の内面（Ｓi2）はＲ面又はＣ面とされている、請求項１に記載の電力変換装置。 The power converter according to claim 1, wherein an inner surface (S i2 ) of the inner portion is an R surface or a C surface. 上記内側部分の上記端面は、上記外側部分の上記シール面よりも、上記厚さ方向における上記底壁側に位置している、請求項１又は２に記載の電力変換装置。   The power conversion device according to claim 1 or 2, wherein the end surface of the inner portion is located closer to the bottom wall in the thickness direction than the seal surface of the outer portion. 上記カバーを締結部材（８）によって上記側壁に締結してあり、上記コーナー部の上記外側部分に、上記締結部材が螺合する螺孔（５３ａ）が形成されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電力変換装置。   The cover is fastened to the side wall by a fastening member (8), and a screw hole (53a) into which the fastening member is screwed is formed in the outer portion of the corner portion. The power converter device as described in any one. 上記電子部品は、上記底壁の、上記流路を形成した側とは反対側の主面である部品搭載面（４１）に搭載されており、該部品搭載面から、上記外側部分の上記螺孔に螺合した上記締結部材の先端が挿入されるボス（４３ａ）が突出しており、該ボスは、上記厚さ方向から見たときに、上記電子部品と重ならない位置に形成されている、請求項４に記載の電力変換装置。   The electronic component is mounted on a component mounting surface (41) which is a main surface of the bottom wall opposite to the side on which the flow path is formed, and the screw of the outer portion is extended from the component mounting surface. A boss (43a) into which the tip of the fastening member screwed into the hole is inserted projects, and the boss is formed at a position that does not overlap the electronic component when viewed from the thickness direction. The power conversion device according to claim 4. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の電力変換装置を製造する方法であって、
上記冷却器本体をダイカストにより形成するダイカスト工程と、
上記側壁のうち上記内側部分以外の部位の端面に切削加工を行うことにより、上記シール面を形成する切削工程と、
上記シール面に上記カバーを取り付けるカバー取付工程と、
を行う、電力変換装置の製造方法。 A method for manufacturing the power conversion device according to any one of claims 1 to 5,
A die casting process for forming the cooler body by die casting;
A cutting process for forming the sealing surface by performing a cutting process on the end surface of the portion other than the inner portion of the side wall;
A cover attaching step for attaching the cover to the seal surface;
The manufacturing method of the power converter device which performs.
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