JP2006287037A - Electronic instrument - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、流路を流れる冷却用流体により電子部品を冷却する電子機器に関するものである。 The present invention relates to an electronic device that cools an electronic component with a cooling fluid flowing in a flow path.
流路を流れる冷却用流体により電子部品を冷却する電子機器は、例えば、特許文献1に開示されたインバータ装置などがある。このインバータ装置は、電子部品であるインバータと、上面側にインバータを載置するインバータケースと、インバータケースの下面側に取り付けられたカバーとから構成されている。そして、インバータケースとカバーとの間に、冷却水が流れる冷却水路が形成されている。さらに、インバータケースとカバーとの間の接合面におけるシール性を確保するために、当該接合面にガスケットや液状ガスケットなどのシール層が形成されている。
ところで、電子機器の冷却性を確保するために、冷却水路に流れる冷却水には常に数十kPa程度の圧力がかかる状態となる。そのため、冷却水路を形成するインバータケースおよびカバーには、両者を離間させる方向へ大きな押圧力が作用する。その結果、インバータケースとカバーとの間の接合面が離間して、冷却水が外部に流出するおそれがある。 By the way, in order to ensure the cooling performance of the electronic device, the cooling water flowing through the cooling water passage is always in a state where a pressure of about several tens of kPa is applied. Therefore, a large pressing force acts on the inverter case and the cover forming the cooling water channel in a direction in which both are separated. As a result, the joint surface between the inverter case and the cover is separated, and the cooling water may flow out to the outside.
本発明は、このような事情に鑑みて為されたものであり、接合面が離間してもシール性を確保することで、冷却用流体の流出を防止することができる電子機器を提供することを目的とする。 This invention is made in view of such a situation, and provides the electronic device which can prevent the outflow of the cooling fluid by ensuring sealing performance even if a joint surface separates. With the goal.
本発明の電子機器は、電子部品と、熱伝達部材と、流路溜まり部形成部材と、シール剤とを備える。ここで、熱伝達部材は、第1面側に前記電子部品を載置し、前記電子部品の熱を伝達する部材である。流路溜まり部形成部材は、前記熱伝達部材の第2面側に配置される部材である。 The electronic device of the present invention includes an electronic component, a heat transfer member, a flow path reservoir forming member, and a sealant. Here, the heat transfer member is a member that places the electronic component on the first surface side and transfers heat of the electronic component. The flow path reservoir forming member is a member disposed on the second surface side of the heat transfer member.
さらに、前記熱伝達部材と前記流路溜まり部形成部材との間には冷却用流体を流通させる流路が形成される。そして、前記熱伝達部材は、前記流路の外側に位置する第1の接合面が形成され、前記流路溜まり部形成部材は、前記流路の外側に位置し前記第1の接合面に対向する第2の接合面が形成される。前記流路と前記第1及び第2の接合面との間には、シール剤溜まり部が形成される。そして、前記シール剤は、前記シール剤溜まり部に充填されると共に、前記第1の接合面と第2の接合面との間に介在されている。 Furthermore, a flow path for circulating a cooling fluid is formed between the heat transfer member and the flow path reservoir forming member. The heat transfer member is formed with a first joint surface located outside the flow channel, and the flow channel reservoir forming member is located outside the flow channel and faces the first joint surface. A second bonding surface is formed. A sealant reservoir is formed between the flow path and the first and second joint surfaces. The sealant is filled in the sealant reservoir and is interposed between the first joint surface and the second joint surface.
ここで、上述したように、流路に流れる冷却用流体の圧力は、例えば数十kPa程度としている。この冷却用流体の圧力により、熱伝達部材および流路溜まり部形成部材には、両者を離間させる方向へ大きな押圧力が作用して、両者が離間しようとする。ここで、流路の外側には、シール剤溜まり部に充填されたシール剤が配置されている。このシール剤は、シール剤溜まり部の高さに相当する厚み、および、シール剤溜まり部の幅に相当する幅を有している。そのため、熱伝達部材と流路溜まり部形成部材とが離間しようとした場合に、両者の変形にシール剤が追従する。つまり、シール剤は、熱伝達部材および流路溜まり部形成部材に接合した状態を維持するように変形する。これにより、シール剤により、シール剤の内側に形成される流路とシール剤の外側とを確実に仕切ることができる。従って、熱伝達部材および流路溜まり部形成部材が変形して、第1の接合面と第2の接合面が離間する場合であっても、当該接合面の内側に配置されるシール剤により冷却用流体のシール性を確保することができる。 Here, as described above, the pressure of the cooling fluid flowing in the flow path is, for example, about several tens of kPa. Due to the pressure of the cooling fluid, a large pressing force acts on the heat transfer member and the flow path reservoir forming member in the direction in which they are separated from each other. Here, the sealing agent filled in the sealing agent reservoir is disposed outside the flow path. This sealant has a thickness corresponding to the height of the sealant reservoir and a width corresponding to the width of the sealant reservoir. Therefore, when the heat transfer member and the flow path reservoir forming member are about to be separated from each other, the sealing agent follows the deformation of both. That is, the sealing agent is deformed so as to maintain a state where it is joined to the heat transfer member and the flow path reservoir forming member. Thereby, the flow path formed inside the sealing agent and the outside of the sealing agent can be reliably partitioned by the sealing agent. Accordingly, even when the heat transfer member and the flow path reservoir forming member are deformed and the first joint surface and the second joint surface are separated from each other, the heat transfer member and the flow path reservoir forming member are cooled by the sealant disposed inside the joint surface. The sealing property of the working fluid can be ensured.
また、シール剤は、シール剤溜まり部に充填されているので、シール剤溜まり部の高さに相当する厚み、および、シール剤溜まり部の幅に相当する幅を有している。つまり、シール剤の厚みおよび幅は、シール剤溜まり部の形状に応じたものとなる。このように、シール剤溜まり部の形状を適切に設計することにより、シール剤の厚みおよび幅を適切に管理することができる。例えば、冷却用流体の圧力、熱伝達部材および流路溜まり部形成部材の材質、熱伝達部材と流路溜まり部形成部材との接合強度などの仕様条件に応じて、熱伝達部材と流路溜まり部形成部材の変形量は異なる。そこで、これらの仕様条件に応じて、適切にシール剤の厚みおよび幅を決定することで、良好なシール性を確保することができる。 Further, since the sealant is filled in the sealant reservoir, the sealant has a thickness corresponding to the height of the sealant reservoir and a width corresponding to the width of the sealant reservoir. That is, the thickness and width of the sealing agent are in accordance with the shape of the sealing agent reservoir. Thus, the thickness and width of the sealant can be appropriately managed by appropriately designing the shape of the sealant reservoir. For example, the heat transfer member and the flow channel reservoir are determined depending on the specification conditions such as the pressure of the cooling fluid, the material of the heat transfer member and the flow channel reservoir forming member, and the bonding strength between the heat transfer member and the flow channel reservoir forming member. The deformation amount of the part forming member is different. Therefore, a good sealing property can be ensured by appropriately determining the thickness and width of the sealing agent according to these specification conditions.
また、前記シール剤溜まり部は、前記熱伝達部材および前記流路溜まり部形成部材のうち少なくとも何れか一方に形成される凹溝の溝内空間としてもよい。すなわち、シール剤溜まり部は、熱伝達部材のみに形成される凹溝の溝内空間、流路溜まり部形成部材のみに形成される凹溝の溝内空間、または、熱伝達部材および流路溜まり部形成部材の何れもに形成される凹溝の溝内空間である。シール剤溜まり部を熱伝達部材のみ、または、流路溜まり部形成部材のみに形成される凹溝の溝内空間とする場合には、凹溝の加工工数の低減やシール剤の塗布の作業性を良好にすることができる。 The sealant reservoir may be an in-groove space of a concave groove formed in at least one of the heat transfer member and the flow path reservoir forming member. That is, the sealant reservoir is a groove inner space formed only in the heat transfer member, a groove inner space formed only in the flow channel reservoir forming member, or the heat transfer member and the flow channel reservoir. It is the groove inner space of the groove formed in any of the part forming members. When the sealant reservoir is the heat transfer member only or the groove inner space of the groove formed only on the flow path reservoir forming member, the process work of the groove and the workability of applying the sealant are reduced. Can be improved.
なお、シール剤溜まり部の溝内空間を形成する前記凹溝は、切削加工形成されるとよい。これにより、より確実に、シール剤溜まり部の高さおよび幅を設計値と一致させることができると共に、安定した面粗度を確保することができる。つまり、シール剤の厚みおよび幅を確実に設計値にすることができ、安定した接着力を得ることができる。その結果、適切なシール性を確実に確保することができる。 In addition, the said recessed groove which forms the space in a groove | channel of a sealing agent reservoir part is good to be formed by cutting. As a result, the height and width of the sealant reservoir can be matched with the design values more reliably, and stable surface roughness can be ensured. That is, the thickness and width of the sealing agent can be reliably set to the design values, and a stable adhesive force can be obtained. As a result, it is possible to reliably ensure an appropriate sealing property.
また、前記熱伝達部材は、第1面側に前記電子部品を載置する載置板と、前記載置板の前記第1面側に一体的に立設されたリブとを有し、前記シール剤溜まり部は、前記載置板の第2面側であって前記リブの対向位置に形成されるようにしてもよい。載置板のうちリブが立設されている部分は、高い剛性を有している。つまり、載置板のうちリブが立設された部分は、変形を抑制することができる。そして、変形の少ないリブの対向位置にシール剤溜まり部を形成することにより、シール剤の変形を抑制することになる。その結果、シール剤の耐久性を向上することができる。 Further, the heat transfer member includes a mounting plate for mounting the electronic component on the first surface side, and a rib integrally provided on the first surface side of the mounting plate, The sealant reservoir may be formed on the second surface side of the mounting plate and at a position facing the rib. The portion of the mounting plate where the ribs are erected has high rigidity. In other words, the portion of the mounting plate where the ribs are erected can suppress deformation. And a deformation | transformation of a sealing agent will be suppressed by forming a sealing agent reservoir part in the opposing position of a rib with few deformation | transformation. As a result, the durability of the sealing agent can be improved.
なお、前記リブは、前記電子部品を囲繞する壁面としてもよい。ここで、熱伝達部材は、例えば電子部品の保護などのために、電子部品を囲繞するような構成が採用されることがある。そこで、電子部品を囲繞する壁面を前記リブとして利用することで、別途リブを形成することなく、上記効果を奏することができる。 The rib may be a wall surface surrounding the electronic component. Here, the heat transfer member may be configured to surround the electronic component, for example, for protection of the electronic component. Therefore, by using the wall surface surrounding the electronic component as the rib, the above-described effect can be achieved without forming a rib separately.
また、前記第1及び第2の接合面に配置され前記熱伝達部材と前記流路溜まり部形成部材とを締結する複数の締結部材を備え、前記シール剤溜まり部は、第1の前記締結部材と該第1の前記締結部材に隣接する第2の前記締結部材との中間位置に形成されるようにしてもよい。 And a plurality of fastening members disposed on the first and second joining surfaces for fastening the heat transfer member and the flow path reservoir forming member, wherein the sealant reservoir is the first fastening member. And the second fastening member adjacent to the first fastening member.
例えば、前記シール剤溜まり部は、前記第1の前記締結部材と前記第2の前記締結部材との中間位置に形成される第1シール剤溜まり部と、前記第2の前記締結部材と該第2の前記締結部材に隣接する第3の前記締結部材との中間位置であって、前記第1シール剤溜まり部から離れた位置に形成される第2シール剤溜まり部と、からなるようにしてもよい。この場合は、シール剤は、隣接する締結部材の中間位置に配置され、締結部材の近傍に配置されない。すなわち、シール剤は、隣接する締結部材の中間位置に断続的に配置されている。なお、隣接する締結部材の中間位置とは、隣接する締結部材のそれぞれを通り隣接する締結部材を結ぶ直線に垂直な線の中間を意味する。 For example, the sealant reservoir portion includes a first sealant reservoir portion formed at an intermediate position between the first fastening member and the second fastening member, the second fastening member, and the second fastening member. And a second sealant reservoir formed at a position intermediate from the third fastener adjacent to the second fastener and distant from the first sealant reservoir. Also good. In this case, the sealing agent is disposed at an intermediate position between adjacent fastening members, and is not disposed in the vicinity of the fastening member. That is, the sealing agent is intermittently disposed at an intermediate position between adjacent fastening members. In addition, the intermediate position of an adjacent fastening member means the intermediate | middle of a line perpendicular | vertical to the straight line which passes along each of the adjacent fastening members, and connects adjacent fastening members.
ここで、締結部材が配置されている部分の近傍では、熱伝達部材および流路溜まり部形成部材は、締結部材の締結力により比較的離間し難い。一方、隣接する締結部材の中間位置では、熱伝達部材および流路溜まり部形成部材は、冷却用流体の圧力により比較的離間し易い。そこで、隣接する締結部材の中間位置にのみシール剤を配置することで、十分にシール性を確保することができる。 Here, in the vicinity of the portion where the fastening member is disposed, the heat transfer member and the flow channel reservoir forming member are relatively difficult to separate due to the fastening force of the fastening member. On the other hand, at an intermediate position between adjacent fastening members, the heat transfer member and the flow path reservoir forming member are relatively easily separated by the pressure of the cooling fluid. Therefore, the sealing performance can be sufficiently ensured by disposing the sealing agent only at the intermediate position between the adjacent fastening members.
特に、前記シール剤溜まり部は、隣接する前記締結部材を結ぶ線上に形成されるようにしてもよい。つまり、シール剤が隣接する締結部材を結ぶ線上に配置される。これにより、締結部材と流路との間を縮小することができるので、流路の幅を同等とした場合には電子機器全体として幅方向の小型化を図ることができる。または、電子機器全体の幅方向の大きさを同等とした場合には、流路の幅を拡大することができる。その結果、冷却性能を向上させることができる。 In particular, the sealant reservoir may be formed on a line connecting adjacent fastening members. That is, the sealing agent is disposed on a line connecting adjacent fastening members. Thereby, since the space between the fastening member and the flow path can be reduced, when the width of the flow path is made equal, the entire electronic device can be reduced in the width direction. Alternatively, the width of the flow path can be increased when the width of the entire electronic device is equal. As a result, the cooling performance can be improved.
もちろん、締結部材が配置されている部分の接合面近傍にもシール剤を配置することで、より確実にシール性を確保できることは言うまでもない。 Of course, it is needless to say that the sealing performance can be ensured more reliably by disposing the sealing agent also in the vicinity of the joint surface of the portion where the fastening member is disposed.
本発明の電子機器によれば、熱伝達部材の第1の接合面と流路溜まり部形成部材の第2の接合面とが離間しても、両者の変形にシール剤溜まり部に充填されたシール剤が追従するので、シール性を確保することができる。その結果、流路を流通する冷却用流体の流出を確実に防止することができる。 According to the electronic device of the present invention, even if the first joint surface of the heat transfer member and the second joint surface of the flow path reservoir forming member are separated from each other, the deformation is filled in the sealant reservoir. Since the sealing agent follows, sealing performance can be ensured. As a result, it is possible to reliably prevent the cooling fluid flowing through the flow path from flowing out.
次に、実施形態を挙げ、本発明をより詳しく説明する。 Next, the present invention will be described in more detail with reference to embodiments.
(1)第1実施形態
第1実施形態における電子機器10について、図1〜図3を参照して説明する。図1は、第1実施形態における電子機器10の断面図を示す。図2は、筐体ケース11の板部111の下面図、すなわち図1のA−A断面図を示す。図3は、水路カバー13の上面図、すなわち図1のB−B断面図を示す。
(1) 1st Embodiment The
第1実施形態における電子機器10は、図1に示すように、筐体ケース(熱伝達部材)11と、電子部品12と、水路カバー(流路溜まり部形成部材)13と、シール剤14と、締結ボルト(締結部材)15とから構成される。
As shown in FIG. 1, the
筐体ケース11は、熱の伝達が良好なアルミニウムなどの金属製からなる。この筐体ケース11は、電子部品12の熱を後述する水路17(図1に示す)側へ伝達する機能を有している。この筐体ケース11は、板部111と蓋部112とから構成される。
The
板部(載置板)111は、例えば300mm×300mmの略矩形状からなる。この板部111の下面側(第2面側)のうち図2の右端側および左端側は、平坦面(第1の接合面)(以下、「ケース端側平坦面」という)111aをなしている。このケース端側平坦面111aは、後述する水路カバー13の平坦面13a(図3に示す)に接合する面となる。そして、それぞれのケース端側平坦面111aには、等間隔に3つずつのボルト孔111bが貫通形成されている。
The plate portion (mounting plate) 111 has a substantially rectangular shape of, for example, 300 mm × 300 mm. Of the lower surface side (second surface side) of the
また、板部111の下面側のうちそれぞれのケース端側平坦面111aに隣接する内側には、図2の上下方向へ延びるように凹溝(以下、「ケース凹溝」という)111cが切削加工により形成されている。つまり、ケース凹溝111cとケース端側平坦面111aとが隣り合うように形成されている。このケース凹溝111cの形状は、図1に示すように、溝深さが深くなるにつれて溝幅が徐々に狭くなっている。具体的には、ケース凹溝111cの断面形状は、ケース端側平坦面111a側から内側(後述するフィン111d側)に向かって、傾斜面、平坦面、傾斜面からなる略台形である。
Further, a groove (hereinafter referred to as a “case groove”) 111c is cut on the inner side adjacent to each case end side
また、板部111の下面側のうちそれぞれのケース凹溝111cの間には、図2の上下方向へ延びるように複数のフィン111dが形成されている。このフィン111dは、後述する流路カバー13により被覆されることで、冷却水(冷却用流体)を流通させる水路17を形成する。
Further, a plurality of
蓋部112は、下面側が開口された略直方体形状をなしている。そして、この蓋部112の下面側が板部111の上面側(第1面側)に一体的にされている。また、蓋部112の側壁面部分112aが、ケース凹溝111cの直上に位置するようにされている。すなわち、蓋部112の側壁面部分(リブ)112aとケース凹溝111cとが、対向する位置とされている。
The
電子部品12は、筐体ケース11の板部111と蓋部112とにより囲繞された空間内であって、板部111の上面側(第1面側)に載置されている。この電子部品は、例えば、発熱性素子を備えた車両用インバータやコンバータなどである。
The
水路カバー(流路溜まり部形成部材)13は、アルミニウムなどの金属製であって、筐体ケース11の板部111とほぼ同じ大きさの略矩形板状からなる。この水路カバー13の上面側のうち図3の右端側および左端側は、平坦面(第2の接合面)(以下、「カバー端側平坦面」という)13aをなしている。このカバー端側平坦面13aは、ケース端側平坦面111aに対向する位置であって、ケース端側平坦面111aと同幅に形成されている。さらに、それぞれのカバー端側平坦面13aには、筐体ケース11の板部111に形成されたボルト孔111bに連通する位置に3つずつボルト締結用雌ねじ13bが貫通形成されている。
The water channel cover (flow channel reservoir forming member) 13 is made of a metal such as aluminum and has a substantially rectangular plate shape having substantially the same size as the
また、水路カバー13の上面側のうちそれぞれのカバー端側平坦面13aに隣接する内側であって、図3の上下方向へ延びるように凹溝(以下、「カバー凹溝」という)13cが切削加工により形成されている。そして、このカバー凹溝13cは、ケース凹溝111cに対向する位置に形成されている。つまり、カバー凹溝13cとカバー端側平坦面13aとが隣り合うように形成されている。そして、このカバー凹溝13cの断面形状は、図1に示すように、深くなるに従って溝幅が徐々に狭くなっている。具体的には、カバー凹溝13cの形状は、カバー端側平坦面13a側から内側に向かって、傾斜面、平坦面、傾斜面からなる略台形である。すなわち、カバー凹溝13cは、ケース凹溝111cと同じ形状からなる。そして、ケース凹溝111cとカバー凹溝13cとにより、後述するシール剤14を充填するシール剤溜まり部16を形成している。すなわち、シール剤溜まり部16は、ケース凹溝111cおよびカバー凹溝13cの溝内空間である。このシール剤溜まり部16は、例えば、厚みが0.1mm〜2.0mmの範囲内、幅が1〜10mmの範囲内などとしている。
Further, a concave groove (hereinafter referred to as “cover concave groove”) 13c is cut so as to extend in the vertical direction in FIG. 3 on the inner side adjacent to each cover end side
また、水路カバー13の上面側のうちそれぞれのカバー凹溝13cの間は、カバー端側平坦面13aと同一平面上に位置する平坦面(以下、「カバー中央平坦面」という)13dをなしている。そして、このカバー中央平坦面13dは、筐体ケース11の板部111に形成されたフィン111dに対向する位置となる。すなわち、カバー中央平坦面13dは、フィン111dの開口側(下面側)を塞いでいる。そして、筐体ケース11の板部111のフィン111dとカバー中央平坦面13dとにより、水路(流路)17を形成している。なお、水路17は、高圧の冷却水(冷却用流体)が流通する。
Further, a flat surface (hereinafter referred to as a “cover central flat surface”) 13 d located on the same plane as the cover end side
シール剤14は、例えば、液状のシリコン系の材質のものを用いている。ここで、シール剤14の配置位置を説明するために、図4を参照する。図4は、図1のC部分の拡大図である。図4に示すように、このシール剤14は、ケース端側平坦面111aとカバー端側平坦面13aとの間に介在し、非常に薄く塗布されている。この部分に塗布されるシール剤14は、主として、ケース端側平坦面111aとカバー端側平坦面13aとを接着する作用を有している。
As the
さらに、シール剤14は、シール剤溜まり部16に充填されている。この部分に充填されるシール剤14は、ケース凹溝111cとカバー凹溝13cとを接着する作用を有すると共に、水路17内の冷却水が外側(図1の左端側または右端側)へ流出しないように高いシール性を確保している。この詳細については、後述する。
Further, the
締結ボルト15は、筐体ケース11に形成されたボルト孔111bに上面側から挿入して、水路カバー13に形成されたボルト締結用雌ねじ13bに螺合している。これにより、筐体ケース11と水路カバー13とが一体的に固定される。具体的には、締結ボルト15により、ケース端側平坦面111aとカバー端側平坦面13aとが薄く塗布されたシール剤14を介して接合する。
The
上述した構成からなる電子機器10の水路17に冷却水を流通させた場合について説明する。ここで、電子機器10の水路17に流通させる冷却水の圧力は、例えば20〜30kPaなどの圧力である。さらには、製造工程におけるエアを水路17に供給してエア漏れ検査などの場合のエア圧は、例えば30〜50kPaなどである。
A case where cooling water is circulated through the
そして、冷却水またはエア(以下、単に「冷却水」という)の圧力により、筐体ケース11の板部111と水路カバー13とを離間させる方向への大きな押圧力が発生する。つまり、冷却水の圧力により、水路17の高さ(図1の上下方向幅)が拡大するように作用する。一方、締結ボルト15により、筐体ケース11と水路カバー13とは右端側および左端側において締結固定されている。さらに、シール剤14により、ケース端側平坦面111a、ケース凹溝111cとカバー端側平坦面13a、カバー凹溝13cとが接着されている。
A large pressing force is generated in a direction in which the
従って、図1の白抜き矢印にて示すように、シール剤溜まり部16の内側部分が開く方向に力が発生して、筐体ケース11の板部111および水路カバー13が変形しようとする。このとき、シール剤溜まり部16に充填されたシール剤14は、上述したような厚み(図1の上下方向幅)と幅(図1の左右方向幅)を有しているので、シール剤14が、筐体ケース11の板部111および水路カバー13のシール剤溜まり部16の変形に追従する。すなわち、筐体ケース11の板部111および水路カバー13の変形に伴って、シール剤溜まり部16内のシール剤14が変形する。
Therefore, as indicated by the white arrow in FIG. 1, a force is generated in the direction in which the inner portion of the
その結果、筐体ケース11の板部111と水路カバー13とは、シール剤14を介して接着された状態が維持される。つまり、シール剤溜まり部16に充填されたシール剤14により、水路17内の冷却水が外側へ流出することを確実に防止できる。
As a result, the state in which the
また、シール剤溜まり部16に充填されているシール剤14の厚みおよび幅は、シール剤溜まり部16の形状に応じたものとなる。このように、シール剤溜まり部16の形状を適切に設計することにより、シール剤14の厚みおよび幅を適切に管理することができる。例えば、冷却水の圧力、筐体ケース11および水路カバー13の材質、筐体ケース11と水路カバー13との接合強度などの仕様条件に応じて、筐体ケース11と水路カバー13の変形量は異なる。そこで、これらの仕様条件に応じて、シール剤14の弾性係数などの特性を考慮し適切にシール剤14の厚みおよび幅を決定することで、良好なシール性を確保することができる。
In addition, the thickness and width of the sealing
さらに、ケース凹溝111cと蓋部112の側壁面部分112aとは対向位置にあるため、ケース凹溝111c付近は高い剛性を有している。そのため、筐体ケース11の板部111の変形を抑制することができる。このことは、シール剤溜まり部16に充填されたシール剤14の変形を抑制することになる。従って、シール剤14の耐久性を向上することができる。
Furthermore, since the
(2)第2実施形態
次に、第2実施形態における電子機器について、図5および図6を参照して説明する。図5は、第1実施形態の電子機器10の図2に対応する図であって、第2実施形態の電子機器の筐体ケースの板部211の下面図を示す。図6は、第1実施形態の電子機器10の図3に対応する図であって、第2実施形態の電子機器の水路カバー23の上面図を示す。なお、第2実施形態の電子機器のうち、第1実施形態の電子機器10と同一構成については、同一符号を付して説明を省略する。また、第2実施形態の電子機器のうち第1実施形態の電子機器10と異なる点のみについて説明する。
(2) Second Embodiment Next, an electronic device according to a second embodiment will be described with reference to FIGS. 5 and 6. FIG. 5 is a view corresponding to FIG. 2 of the
第2実施形態の電子機器は、筐体ケースと、電子部品12と、水路カバー23と、シール剤14と、締結ボルト15とから構成される。
The electronic device according to the second embodiment includes a housing case, an
筐体ケースは、板部211と蓋部112とから構成される。板部211は、略矩形状からなる。この板部211の下面側(第2面側)のうち図5の右端側および左端側は、平坦面(第1の接合面)(以下、「ケース端側平坦面」という)211aをなしている。そして、それぞれのケース端側平坦面211aには、等間隔に3つずつのボルト孔111bが貫通形成されている。
The housing case includes a
また、板部211の下面側のうちボルト孔111bの内側であって、隣接するボルト孔111bの中間位置には、凹溝(以下、「ケース凹溝」という)211cが左右側にそれぞれ2カ所ずつ切削加工により形成されている。すなわち、図5に示すように、ケース凹溝211cの外側および図5の上下方向側が、ケース端側平坦面211aに隣接している。さらに詳細には、ケース凹溝211cは、図5の最上のボルト孔111bと上下方向中央のボルト孔111bとの中間位置に形成され、図5の上下方向中央のボルト孔111bと最下のボルト孔111bとの中間位置に形成されている。ここで、隣接するボルト孔111bの中間位置とは、隣接するボルト孔111bのそれぞれを通り隣接するボルト孔111bを結ぶ直線に垂直な線の中間を意味する。このケース凹溝211cの断面形状は、第1実施形態のケース凹溝111cの断面形状と同様である。
In addition, a concave groove (hereinafter referred to as a “case concave groove”) 211c is provided at two positions on the left and right sides at the intermediate position between the adjacent bolt holes 111b on the lower surface side of the
また、板部211の下面側のうちそれぞれのケース凹溝211cの間には、図5の上下方向へ延びるように複数のフィン111dが形成されている。
Also, a plurality of
水路カバー23は、筐体ケースの板部211とほぼ同じ大きさの略矩形板状からなる。この水路カバー23の上面側のうち図6の右端側および左端側は、平坦面(第2の接合面)(以下、「カバー端側平坦面」という)23aをなしている。このカバー端側平坦面23aは、ケース端側平坦面211aに対向する位置であって、ケース端側平坦面211aと同形状に形成されている。さらに、それぞれのカバー端側平坦面23aには、筐体ケースの板部211に形成されたボルト孔111bに連通する位置に3つずつボルト締結用雌ねじ13bが貫通形成されている。
The
また、水路カバー23の上面側のうちボルト締結用雌ねじ13bの内側であって、隣接するボルト締結用雌ねじ13bの中間位置には、凹溝(以下、「カバー凹溝」という)23cが左右側にそれぞれ2カ所ずつ切削加工により形成されている。そして、このカバー凹溝23cは、ケース凹溝211cに対向する位置に形成されている。すなわち、図6に示すように、カバー凹溝23cの外側および図6の上下方向側が、カバー端側平坦面23aに隣接している。さらに詳細には、カバー凹溝23cは、図6の最上のボルト締結用雌ねじ13bと上下方向中央のボルト締結用雌ねじ13bとの中間位置に形成され、図6の上下方向中央のボルト締結用雌ねじ13bと最下のボルト締結用雌ねじ13bとの中間位置に形成されている。ここで、隣接するボルト締結用雌ねじ13bの中間位置とは、隣接するボルト締結用雌ねじ13bのそれぞれを通り隣接するボルト締結用雌ねじ13bを結ぶ直線に垂直な線の中間を意味する。このカバー凹溝23cの断面形状は、第1実施形態のカバー凹溝13cの断面形状と同様である。
Further, a concave groove (hereinafter referred to as a “cover concave groove”) 23c is formed on the left and right sides of the upper surface side of the
つまり、ケース凹溝211cとカバー凹溝23cとにより、シール剤14を充填するシール剤溜まり部16(図1に示す)を形成している。すなわち、シール剤溜まり部16は、ケース凹溝211cおよびカバー凹溝23cの溝内空間である。従って、シール剤溜まり部16は、隣接する締結ボルト15(図1に示す)の中間位置であって、左右側にそれぞれ2カ所ずつ存在している。
In other words, the case
また、水路カバー23の上面側のうちそれぞれのカバー凹溝23cの間は、カバー端側平坦面23aと同一平面上に位置する平坦面(以下、「カバー中央平坦面」という)13dをなしている。そして、このカバー中央平坦面13dは、筐体ケースの板部211に形成されたフィン111dに対向する位置となる。つまり、フィン111dとカバー中央平坦面13dとにより、水路17を形成している。
Further, a flat surface (hereinafter referred to as a “cover central flat surface”) 13d located on the same plane as the cover end side
このような構成からなる電子機器の水路17に冷却水を流通させた場合には、シール剤溜まり部16が形成されている部分は、第1実施形態とほぼ同様となる。ただし、第2実施形態においては、シール剤溜まり部16が水路17の左右側にそれぞれ2箇所ずつに離れた位置に配置されている。従って、水路17の隣にシール剤溜まり部16が存在しない場所がある。そして、このシール剤溜まり部16が存在しない場所は、図5および図6に示すように、締結ボルト15の近傍である。ここで、締結ボルト15の近傍におけるケース端側平坦面211aとカバー端側平坦面23aとは、締結ボルト15の締結力により接合している。従って、冷却水の圧力により筐体ケースの板部211と水路カバー23とが変形しようとする場合であっても、締結ボルト15の近傍におけるケース端側平坦面211aとカバー端側平坦面23aとは離間しない。すなわち、締結ボルト15の近傍におけるシール性は、十分に確保できる。従って、水路17の隣にシール剤溜まり部16が存在していない場所があったとしても、全体として、十分にシール性を確保することができる。これにより、シール剤14の塗布量を制限することができる。
When cooling water is circulated through the
(3)第3実施形態
次に、第3実施形態における電子機器30について、図7〜図9を参照して説明する。図7は、第3実施形態における電子機器30の断面図を示す。図8は、筐体ケース31の板部311の下面図、すなわち図7のD−D断面図を示す。図9は、水路カバー33の上面図、すなわち図7のE−E断面図を示す。なお、第3実施形態の電子機器30のうち、第1実施形態の電子機器10または第2実施形態の電子機器と同一構成については、同一符号を付して説明を省略する。また、第3実施形態の電子機器30のうち第1実施形態の電子機器10または第2実施形態の電子機器と異なる点のみについて説明する。
(3) Third Embodiment Next, an
第3実施形態の電子機器30は、筐体ケース31と、電子部品12と、水路カバー33と、シール剤14と、締結ボルト15とから構成される。
The
筐体ケース31は、板部311と蓋部112とから構成される。板部311は、略矩形状からなる。この板部311の下面側(第2面側)のうち図8の右端側および左端側は、平坦面(第1の接合面)(以下、「ケース端側平坦面」という)311aをなしている。そして、それぞれのケース端側平坦面311aには、等間隔に3つずつのボルト孔111bが貫通形成されている。
The
また、板部311の下面側のうち隣接するボルト孔111bの中間位置には、凹溝(以下、「ケース凹溝」という)311cが左右側にそれぞれ2カ所ずつ切削加工により形成されている。具体的には、ケース凹溝311cは、隣接するボルト孔111bを結ぶ線上を含む範囲に形成されている。そして、図8に示すように、ケース凹溝311cの外側および図8の上下方向側が、ケース端側平坦面311aに隣接している。
In addition, a concave groove (hereinafter referred to as “case concave groove”) 311 c is formed by cutting at two positions on the left and right sides at an intermediate position between adjacent bolt holes 111 b on the lower surface side of the
また、板部311の下面側のうちそれぞれのケース凹溝311cの間には、図8の上下方向へ延びるように複数のフィン311dが形成されている。このフィン311dは、図7に示すように、蓋部112の側壁面部分112aの直下付近まで形成されている。
In addition, a plurality of
水路カバー33は、筐体ケース31の板部311とほぼ同じ大きさの略矩形板状からなる。この水路カバー33の上面側のうち図9の右端側および左端側は、平坦面(第2の接合面)(以下、「カバー端側平坦面」という)33aをなしている。このカバー端側平坦面33aは、ケース端側平坦面311aに対向する位置であって、ケース端側平坦面311aと同形状に形成されている。さらに、それぞれのカバー端側平坦面33aには、筐体ケース31の板部311に形成されたボルト孔111bに連通する位置に3つずつボルト締結用雌ねじ13bが貫通形成されている。
The
また、水路カバー33の上面側のうち隣接するボルト締結用雌ねじ13bの中間位置には、凹溝(以下、「カバー凹溝」という)33cが左右側にそれぞれ2カ所ずつ切削加工により形成されている。そして、このカバー凹溝33cは、ケース凹溝311cに対向する位置に形成されている。具体的には、カバー凹溝33cは、隣接するボルト締結用雌ねじ13bを結ぶ線上を含む範囲に形成されている。そして、図9に示すように、カバー凹溝33cの外側および図9の上下方向側が、カバー端側平坦面33aに隣接している。
Further, a concave groove (hereinafter referred to as “cover concave groove”) 33 c is formed by cutting at two positions on the left and right sides at an intermediate position of the adjacent bolt fastening
つまり、ケース凹溝311cとカバー凹溝33cとにより、シール剤14を充填するシール剤溜まり部16(図7に示す)を形成している。すなわち、シール剤溜まり部16は、ケース凹溝311cおよびカバー凹溝33cの溝内空間である。従って、シール剤溜まり部16は、隣接する締結ボルト15(図7に示す)の中間位置であって、左右側にそれぞれ2カ所ずつ存在している。
In other words, the case
また、水路カバー33の上面側のうちカバー凹溝33cの間は、カバー端側平坦面33aと同一平面上に位置する平坦面(以下、「カバー中央平坦面」という)33dをなしている。そして、このカバー中央平坦面33dは、筐体ケース31の板部311に形成されたフィン311dに対向する位置となる。つまり、フィン311dとカバー中央平坦面33dとにより、水路17を形成している。
Further, a flat surface (hereinafter referred to as “cover center flat surface”) 33d located on the same plane as the cover end side
このような構成からなる電子機器30の水路17に冷却水を流通させた場合には、第2実施形態と同様となる。なお、第3実施形態の電子機器30は、第2実施形態の電子機器に比べて、水路17の幅が広い。その結果、冷却性能を向上させることができる。
When the cooling water is circulated through the
(4)第4実施形態
次に、第4実施形態における電子機器について、図10及び図11を参照して説明する。図10は、第1実施形態の電子機器10の図2に対応する図であって、第4実施形態の電子機器の筐体ケースの板部411の下面図を示す。図11は、第1実施形態の電子機器10の図3に対応する図であって、第4実施形態の電子機器の水路カバー43の上面図を示す。なお、第4実施形態の電子機器は、上述した第1実施形態の電子機器10に対して、筐体ケースの板部411の下面及び水路カバー43の上面の形状が異なる。以下、筐体ケースの板部411の下面及び水路カバー43の上面のみについて説明する。
(4) 4th Embodiment Next, the electronic device in 4th Embodiment is demonstrated with reference to FIG.10 and FIG.11. FIG. 10 is a view corresponding to FIG. 2 of the
筐体ケースの板部411の下面側は、以下のように形成されている。板部411の下面側のうち外周側には、全周同幅の平坦面(第1の接合面)(以下、「ケース外周平坦面」という)411aが形成されている。さらに、ケース外周平坦面411aには、等間隔に合計16個のボルト孔411bが貫通形成されている。
The lower surface side of the
筐体ケースの板部411の下面側のうちケース外周平坦面411aの内側には、全周同幅の凹溝(以下、「ケース凹溝」という)411cが切削加工により形成されている。つまり、ケース外周平坦面411aとケース凹溝411cとが隣り合うように形成されている。そして、このケース凹溝411cの断面形状は、第1実施形態のケース凹溝111cの断面形状と同様である。
A concave groove (hereinafter referred to as a “case concave groove”) 411c having the same width on the entire circumference is formed by cutting on the inner side of the case outer peripheral
筐体ケースの板部411の下面側のうちケース凹溝411cの内側には、図10の左上端側と右下端側とを結ぶように略波状に屈曲した複数のフィン411dが形成されている。つまり、フィン411dは、図10の左上端側と右下端側とを連通している。なお、フィン411dが形成された部分とケース凹溝411cとの間には、ケース外周平坦面411aと同一平面上に位置する平坦面(以下、「フィン区画平坦面」という)411eが形成されている。すなわち、このフィン区画平坦面411eは、ケース凹溝411cの内側位置を区画すると共に、フィン411dの形成位置を区画している。
A plurality of
水路カバー43の上面側は、以下のように形成されている。水路カバー43の上面側のうち外周側には、全周同幅の平坦面(第2の接合面)(以下、「カバー外周平坦面」という)43aを形成している。このカバー外周平坦面43aは、ケース外周平坦面411aに対向する位置であって、ケース端側平坦面411aと同形状に形成されている。さらに、カバー外周平坦面43aには、筐体ケースの板部411に形成されたボルト孔411bに連通する位置に16個のボルト締結用雌ねじ43bが貫通形成されている。
The upper surface side of the
また、水路カバー43の上面側のうちカバー外周平坦面43aの内側には、全周同幅の凹溝(以下、「カバー凹溝」という)43cが切削加工により形成されている。そして、このカバー凹溝43cは、ケース凹溝411cに対向する位置に形成されている。すなわち、カバー外周平坦面43aとカバー凹溝43cとが隣り合うように形成されている。そして、このカバー凹溝43cの断面形状は、第1実施形態のカバー凹溝13cの断面形状と同様である。このように、ケース凹溝411cとカバー凹溝43cとにより、シール剤を充填するシール剤溜まり部を形成している。そして、このシール剤溜まり部にシール剤が充填される。
Further, a concave groove (hereinafter referred to as “cover concave groove”) 43 c having the same width on the entire circumference is formed by cutting on the inner side of the cover outer peripheral
水路カバー43の上面側のうちカバー凹溝43cの内側には、図11の右上端側と左下端側とを結ぶように略波状に屈曲した同幅の水路凹溝43dが形成されている。つまり、水路凹溝43dは、図11の右上端側と左下端側とを連通している。この水路凹溝43dは、フィン411dに対向する位置に形成されている。このように、フィン411dと水路凹溝43dとにより、水路(図示せず)を形成している。なお、水路凹溝43dとカバー凹溝43cとの間には、カバー外周平坦面43aと同一平面上に位置する平坦面(以下、「水路凹溝区画平坦面」という)43eが形成されている。すなわち、この水路凹溝区画平坦面43eは、カバー凹溝43cの内側位置を区画すると共に、水路凹溝43dを区画形成している。
On the inner side of the
さらに、水路凹溝43dの両端側、すなわち、水路凹溝43dの図11の右上端側及び左下端側には、それぞれ給水孔43f及び排水孔43gが貫通形成されている。すなわち、冷却水は、給水孔43fから吸入され、水路を通過した後に、排水孔43gから排出される。
Furthermore,
そして、締結ボルト(図示せず)が、筐体ケースの板部411のボルト孔411bから挿入して、水路カバー43に形成されたボルト締結用雌ねじ43bに螺合している。これにより、筐体ケースと水路カバー43とが一体的に固定される。
A fastening bolt (not shown) is inserted from the
(5)その他
なお、上記実施形態において、シール剤溜まり部16を形成する凹溝は、筐体ケース11の板部111および水路カバー13に形成したが、筐体ケース11の板部111と水路カバー13の何れか一方でもよい。また、水路カバー13の下面側に、コンバータやインバータなどの電子部品を載置してもよい。また、上記実施形態において冷媒の流れる流路にはフィンが熱伝導部材と一体的に形成されているが、フィンが形成されていなくても良いし、別体のフィンが流路内に形成されていてもよい。
(5) Others In addition, in the said embodiment, although the ditch | groove which forms the
10、30:電子機器、 11、31:筐体ケース(熱伝達部材)、 12:電子部品、 13、23、33、43:水路カバー(流路溜まり部形成部材)、 14:シール剤、 15:締結ボルト(締結部材)、 16:シール剤溜まり部、 17:水路(流路)、 111、211、311、411:板部、 112:蓋部、 111a、211a、311a:ケース端側平坦面、 111c、211c、311c、411c:ケース凹溝、 111d、311d、411d:フィン、 13a、23a、33a:カバー端側平坦面、 13c、23c、33c、43c:カバー凹溝、 411a:ケース外周平坦面、 411e:フィン区画平坦面、 43a:カバー外周平坦面、 43d:水路凹溝、 43e:水路凹溝区画平坦面、 43f:給水孔、 43g:排水孔
10, 30:
Claims (8)
第1面側に前記電子部品を載置し前記電子部品の熱を伝達する熱伝達部材と、
前記熱伝達部材の第2面側に配置される流路溜まり部形成部材と、
シール剤と、
を備え、
前記熱伝達部材と前記流路溜まり部形成部材との間には冷却用流体を流通させる流路が形成され、
前記熱伝達部材は、前記流路の外側に位置する第1の接合面が形成され、
前記流路溜まり部形成部材は、前記流路の外側に位置し前記第1の接合面に対向する第2の接合面が形成され、
前記流路と前記第1及び第2の接合面との間にシール剤溜まり部が形成され、
前記シール剤は、前記シール剤溜まり部に充填されると共に、前記第1の接合面と第2の接合面との間に介在されていることを特徴とする電子機器。 Electronic components,
A heat transfer member that places the electronic component on the first surface side and transfers heat of the electronic component;
A flow path reservoir forming member disposed on the second surface side of the heat transfer member;
A sealing agent;
With
Between the heat transfer member and the flow path reservoir forming member, a flow path for circulating a cooling fluid is formed,
The heat transfer member is formed with a first joint surface located outside the flow path,
The flow path reservoir forming member is formed with a second bonding surface that is located outside the flow path and faces the first bonding surface,
A sealant reservoir is formed between the flow path and the first and second joint surfaces,
The sealant is filled in the sealant reservoir and is interposed between the first joint surface and the second joint surface.
前記シール剤溜まり部は、前記載置板の第2面側であって前記リブの対向位置に形成される請求項1〜3の何れか一項に記載の電子機器。 The heat transfer member includes a mounting plate on which the electronic component is mounted on the first surface side, and a rib integrally provided on the first surface side of the mounting plate.
The electronic device according to any one of claims 1 to 3, wherein the sealant reservoir is formed on the second surface side of the mounting plate and at a position facing the rib.
前記シール剤溜まり部は、第1の前記締結部材と該第1の前記締結部材に隣接する第2の前記締結部材との中間位置に形成される請求項1〜5の何れか一項に記載の電子機器。 A plurality of fastening members disposed on the first and second joining surfaces for fastening the heat transfer member and the flow path reservoir forming member;
The said sealant reservoir part is formed in the intermediate position of the said 2nd fastening member adjacent to the said 1st said fastening member and the said 1st fastening member, It is any one of Claims 1-5. Electronic equipment.
前記第1の前記締結部材と前記第2の前記締結部材との中間位置に形成される第1シール剤溜まり部と、
前記第2の前記締結部材と該第2の前記締結部材に隣接する第3の前記締結部材との中間位置であって、前記第1シール剤溜まり部から離れた位置に形成される第2シール剤溜まり部と、
からなる請求項6記載の電子機器。 The sealant reservoir is
A first sealant reservoir portion formed at an intermediate position between the first fastening member and the second fastening member;
A second seal formed at an intermediate position between the second fastening member and the third fastening member adjacent to the second fastening member and away from the first sealant reservoir. The agent reservoir,
The electronic device according to claim 6.
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006310381A (en) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Toyota Industries Corp | Electronic apparatus |
JP2012009734A (en) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Denso Corp | Semiconductor module laminate, and manufacturing method therefor |
JP2018126035A (en) * | 2017-02-03 | 2018-08-09 | 株式会社デンソー | Electric power conversion system |
WO2023248397A1 (en) * | 2022-06-22 | 2023-12-28 | 日立Astemo株式会社 | Semiconductor device |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006310381A (en) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Toyota Industries Corp | Electronic apparatus |
JP2012009734A (en) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Denso Corp | Semiconductor module laminate, and manufacturing method therefor |
JP2018126035A (en) * | 2017-02-03 | 2018-08-09 | 株式会社デンソー | Electric power conversion system |
WO2023248397A1 (en) * | 2022-06-22 | 2023-12-28 | 日立Astemo株式会社 | Semiconductor device |
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