JP2006287037A - Electronic instrument - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic instrument capable of preventing the outflow of cooling water by insuring sealing property even if a connecting surface estranges. <P>SOLUTION: The electronic instrument 10 is provided with a cabinet housing 11 for mounting an electronic component 12 and a waterway cover 13 fixed to the lower surface of the cabinet housing 11 by clamping bolts 15. In this case, the cabinet housing 11 transfers the heat of the electronic component 12 mounted on the upper surface side to the side of the lower surface. Further, the water way 17 for making cooling water flow therethrough is formed between the cabinet housing 11 and the water way cover 13. A sealing agent reservoir unit 16 filled with sealing agent 14 is formed between a connecting surface for connecting the cabinet housing 11 to the waterway cover 13 and the waterway 17. According to this constitution, the sealing agent 14 filled into the sealing agent reservoir unit 16 deforms through flattery deformation even if the connecting surface estranges whereby the cooling water in the waterway 17 can be prevented from outflow out of the waterway 17. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、流路を流れる冷却用流体により電子部品を冷却する電子機器に関するものである。   The present invention relates to an electronic device that cools an electronic component with a cooling fluid flowing in a flow path.

流路を流れる冷却用流体により電子部品を冷却する電子機器は、例えば、特許文献1に開示されたインバータ装置などがある。このインバータ装置は、電子部品であるインバータと、上面側にインバータを載置するインバータケースと、インバータケースの下面側に取り付けられたカバーとから構成されている。そして、インバータケースとカバーとの間に、冷却水が流れる冷却水路が形成されている。さらに、インバータケースとカバーとの間の接合面におけるシール性を確保するために、当該接合面にガスケットや液状ガスケットなどのシール層が形成されている。
特開2003−101277号公報
An electronic device that cools an electronic component with a cooling fluid that flows in a flow path includes, for example, an inverter device disclosed in Patent Document 1. This inverter device includes an inverter that is an electronic component, an inverter case on which the inverter is placed on the upper surface side, and a cover that is attached to the lower surface side of the inverter case. A cooling water channel through which cooling water flows is formed between the inverter case and the cover. Furthermore, in order to ensure the sealing performance at the joint surface between the inverter case and the cover, a seal layer such as a gasket or a liquid gasket is formed on the joint surface.
JP 2003-101277 A

ところで、電子機器の冷却性を確保するために、冷却水路に流れる冷却水には常に数十kPa程度の圧力がかかる状態となる。そのため、冷却水路を形成するインバータケースおよびカバーには、両者を離間させる方向へ大きな押圧力が作用する。その結果、インバータケースとカバーとの間の接合面が離間して、冷却水が外部に流出するおそれがある。   By the way, in order to ensure the cooling performance of the electronic device, the cooling water flowing through the cooling water passage is always in a state where a pressure of about several tens of kPa is applied. Therefore, a large pressing force acts on the inverter case and the cover forming the cooling water channel in a direction in which both are separated. As a result, the joint surface between the inverter case and the cover is separated, and the cooling water may flow out to the outside.

本発明は、このような事情に鑑みて為されたものであり、接合面が離間してもシール性を確保することで、冷却用流体の流出を防止することができる電子機器を提供することを目的とする。   This invention is made in view of such a situation, and provides the electronic device which can prevent the outflow of the cooling fluid by ensuring sealing performance even if a joint surface separates. With the goal.

本発明の電子機器は、電子部品と、熱伝達部材と、流路溜まり部形成部材と、シール剤とを備える。ここで、熱伝達部材は、第1面側に前記電子部品を載置し、前記電子部品の熱を伝達する部材である。流路溜まり部形成部材は、前記熱伝達部材の第2面側に配置される部材である。   The electronic device of the present invention includes an electronic component, a heat transfer member, a flow path reservoir forming member, and a sealant. Here, the heat transfer member is a member that places the electronic component on the first surface side and transfers heat of the electronic component. The flow path reservoir forming member is a member disposed on the second surface side of the heat transfer member.

さらに、前記熱伝達部材と前記流路溜まり部形成部材との間には冷却用流体を流通させる流路が形成される。そして、前記熱伝達部材は、前記流路の外側に位置する第1の接合面が形成され、前記流路溜まり部形成部材は、前記流路の外側に位置し前記第1の接合面に対向する第2の接合面が形成される。前記流路と前記第1及び第2の接合面との間には、シール剤溜まり部が形成される。そして、前記シール剤は、前記シール剤溜まり部に充填されると共に、前記第1の接合面と第2の接合面との間に介在されている。   Furthermore, a flow path for circulating a cooling fluid is formed between the heat transfer member and the flow path reservoir forming member. The heat transfer member is formed with a first joint surface located outside the flow channel, and the flow channel reservoir forming member is located outside the flow channel and faces the first joint surface. A second bonding surface is formed. A sealant reservoir is formed between the flow path and the first and second joint surfaces. The sealant is filled in the sealant reservoir and is interposed between the first joint surface and the second joint surface.

ここで、上述したように、流路に流れる冷却用流体の圧力は、例えば数十kPa程度としている。この冷却用流体の圧力により、熱伝達部材および流路溜まり部形成部材には、両者を離間させる方向へ大きな押圧力が作用して、両者が離間しようとする。ここで、流路の外側には、シール剤溜まり部に充填されたシール剤が配置されている。このシール剤は、シール剤溜まり部の高さに相当する厚み、および、シール剤溜まり部の幅に相当する幅を有している。そのため、熱伝達部材と流路溜まり部形成部材とが離間しようとした場合に、両者の変形にシール剤が追従する。つまり、シール剤は、熱伝達部材および流路溜まり部形成部材に接合した状態を維持するように変形する。これにより、シール剤により、シール剤の内側に形成される流路とシール剤の外側とを確実に仕切ることができる。従って、熱伝達部材および流路溜まり部形成部材が変形して、第1の接合面と第2の接合面が離間する場合であっても、当該接合面の内側に配置されるシール剤により冷却用流体のシール性を確保することができる。   Here, as described above, the pressure of the cooling fluid flowing in the flow path is, for example, about several tens of kPa. Due to the pressure of the cooling fluid, a large pressing force acts on the heat transfer member and the flow path reservoir forming member in the direction in which they are separated from each other. Here, the sealing agent filled in the sealing agent reservoir is disposed outside the flow path. This sealant has a thickness corresponding to the height of the sealant reservoir and a width corresponding to the width of the sealant reservoir. Therefore, when the heat transfer member and the flow path reservoir forming member are about to be separated from each other, the sealing agent follows the deformation of both. That is, the sealing agent is deformed so as to maintain a state where it is joined to the heat transfer member and the flow path reservoir forming member. Thereby, the flow path formed inside the sealing agent and the outside of the sealing agent can be reliably partitioned by the sealing agent. Accordingly, even when the heat transfer member and the flow path reservoir forming member are deformed and the first joint surface and the second joint surface are separated from each other, the heat transfer member and the flow path reservoir forming member are cooled by the sealant disposed inside the joint surface. The sealing property of the working fluid can be ensured.

また、シール剤は、シール剤溜まり部に充填されているので、シール剤溜まり部の高さに相当する厚み、および、シール剤溜まり部の幅に相当する幅を有している。つまり、シール剤の厚みおよび幅は、シール剤溜まり部の形状に応じたものとなる。このように、シール剤溜まり部の形状を適切に設計することにより、シール剤の厚みおよび幅を適切に管理することができる。例えば、冷却用流体の圧力、熱伝達部材および流路溜まり部形成部材の材質、熱伝達部材と流路溜まり部形成部材との接合強度などの仕様条件に応じて、熱伝達部材と流路溜まり部形成部材の変形量は異なる。そこで、これらの仕様条件に応じて、適切にシール剤の厚みおよび幅を決定することで、良好なシール性を確保することができる。   Further, since the sealant is filled in the sealant reservoir, the sealant has a thickness corresponding to the height of the sealant reservoir and a width corresponding to the width of the sealant reservoir. That is, the thickness and width of the sealing agent are in accordance with the shape of the sealing agent reservoir. Thus, the thickness and width of the sealant can be appropriately managed by appropriately designing the shape of the sealant reservoir. For example, the heat transfer member and the flow channel reservoir are determined depending on the specification conditions such as the pressure of the cooling fluid, the material of the heat transfer member and the flow channel reservoir forming member, and the bonding strength between the heat transfer member and the flow channel reservoir forming member. The deformation amount of the part forming member is different. Therefore, a good sealing property can be ensured by appropriately determining the thickness and width of the sealing agent according to these specification conditions.

また、前記シール剤溜まり部は、前記熱伝達部材および前記流路溜まり部形成部材のうち少なくとも何れか一方に形成される凹溝の溝内空間としてもよい。すなわち、シール剤溜まり部は、熱伝達部材のみに形成される凹溝の溝内空間、流路溜まり部形成部材のみに形成される凹溝の溝内空間、または、熱伝達部材および流路溜まり部形成部材の何れもに形成される凹溝の溝内空間である。シール剤溜まり部を熱伝達部材のみ、または、流路溜まり部形成部材のみに形成される凹溝の溝内空間とする場合には、凹溝の加工工数の低減やシール剤の塗布の作業性を良好にすることができる。   The sealant reservoir may be an in-groove space of a concave groove formed in at least one of the heat transfer member and the flow path reservoir forming member. That is, the sealant reservoir is a groove inner space formed only in the heat transfer member, a groove inner space formed only in the flow channel reservoir forming member, or the heat transfer member and the flow channel reservoir. It is the groove inner space of the groove formed in any of the part forming members. When the sealant reservoir is the heat transfer member only or the groove inner space of the groove formed only on the flow path reservoir forming member, the process work of the groove and the workability of applying the sealant are reduced. Can be improved.

なお、シール剤溜まり部の溝内空間を形成する前記凹溝は、切削加工形成されるとよい。これにより、より確実に、シール剤溜まり部の高さおよび幅を設計値と一致させることができると共に、安定した面粗度を確保することができる。つまり、シール剤の厚みおよび幅を確実に設計値にすることができ、安定した接着力を得ることができる。その結果、適切なシール性を確実に確保することができる。   In addition, the said recessed groove which forms the space in a groove | channel of a sealing agent reservoir part is good to be formed by cutting. As a result, the height and width of the sealant reservoir can be matched with the design values more reliably, and stable surface roughness can be ensured. That is, the thickness and width of the sealing agent can be reliably set to the design values, and a stable adhesive force can be obtained. As a result, it is possible to reliably ensure an appropriate sealing property.

また、前記熱伝達部材は、第1面側に前記電子部品を載置する載置板と、前記載置板の前記第1面側に一体的に立設されたリブとを有し、前記シール剤溜まり部は、前記載置板の第2面側であって前記リブの対向位置に形成されるようにしてもよい。載置板のうちリブが立設されている部分は、高い剛性を有している。つまり、載置板のうちリブが立設された部分は、変形を抑制することができる。そして、変形の少ないリブの対向位置にシール剤溜まり部を形成することにより、シール剤の変形を抑制することになる。その結果、シール剤の耐久性を向上することができる。   Further, the heat transfer member includes a mounting plate for mounting the electronic component on the first surface side, and a rib integrally provided on the first surface side of the mounting plate, The sealant reservoir may be formed on the second surface side of the mounting plate and at a position facing the rib. The portion of the mounting plate where the ribs are erected has high rigidity. In other words, the portion of the mounting plate where the ribs are erected can suppress deformation. And a deformation | transformation of a sealing agent will be suppressed by forming a sealing agent reservoir part in the opposing position of a rib with few deformation | transformation. As a result, the durability of the sealing agent can be improved.

なお、前記リブは、前記電子部品を囲繞する壁面としてもよい。ここで、熱伝達部材は、例えば電子部品の保護などのために、電子部品を囲繞するような構成が採用されることがある。そこで、電子部品を囲繞する壁面を前記リブとして利用することで、別途リブを形成することなく、上記効果を奏することができる。   The rib may be a wall surface surrounding the electronic component. Here, the heat transfer member may be configured to surround the electronic component, for example, for protection of the electronic component. Therefore, by using the wall surface surrounding the electronic component as the rib, the above-described effect can be achieved without forming a rib separately.

また、前記第1及び第2の接合面に配置され前記熱伝達部材と前記流路溜まり部形成部材とを締結する複数の締結部材を備え、前記シール剤溜まり部は、第1の前記締結部材と該第1の前記締結部材に隣接する第2の前記締結部材との中間位置に形成されるようにしてもよい。   And a plurality of fastening members disposed on the first and second joining surfaces for fastening the heat transfer member and the flow path reservoir forming member, wherein the sealant reservoir is the first fastening member. And the second fastening member adjacent to the first fastening member.

例えば、前記シール剤溜まり部は、前記第1の前記締結部材と前記第2の前記締結部材との中間位置に形成される第1シール剤溜まり部と、前記第2の前記締結部材と該第2の前記締結部材に隣接する第3の前記締結部材との中間位置であって、前記第1シール剤溜まり部から離れた位置に形成される第2シール剤溜まり部と、からなるようにしてもよい。この場合は、シール剤は、隣接する締結部材の中間位置に配置され、締結部材の近傍に配置されない。すなわち、シール剤は、隣接する締結部材の中間位置に断続的に配置されている。なお、隣接する締結部材の中間位置とは、隣接する締結部材のそれぞれを通り隣接する締結部材を結ぶ直線に垂直な線の中間を意味する。   For example, the sealant reservoir portion includes a first sealant reservoir portion formed at an intermediate position between the first fastening member and the second fastening member, the second fastening member, and the second fastening member. And a second sealant reservoir formed at a position intermediate from the third fastener adjacent to the second fastener and distant from the first sealant reservoir. Also good. In this case, the sealing agent is disposed at an intermediate position between adjacent fastening members, and is not disposed in the vicinity of the fastening member. That is, the sealing agent is intermittently disposed at an intermediate position between adjacent fastening members. In addition, the intermediate position of an adjacent fastening member means the intermediate | middle of a line perpendicular | vertical to the straight line which passes along each of the adjacent fastening members, and connects adjacent fastening members.

ここで、締結部材が配置されている部分の近傍では、熱伝達部材および流路溜まり部形成部材は、締結部材の締結力により比較的離間し難い。一方、隣接する締結部材の中間位置では、熱伝達部材および流路溜まり部形成部材は、冷却用流体の圧力により比較的離間し易い。そこで、隣接する締結部材の中間位置にのみシール剤を配置することで、十分にシール性を確保することができる。   Here, in the vicinity of the portion where the fastening member is disposed, the heat transfer member and the flow channel reservoir forming member are relatively difficult to separate due to the fastening force of the fastening member. On the other hand, at an intermediate position between adjacent fastening members, the heat transfer member and the flow path reservoir forming member are relatively easily separated by the pressure of the cooling fluid. Therefore, the sealing performance can be sufficiently ensured by disposing the sealing agent only at the intermediate position between the adjacent fastening members.

特に、前記シール剤溜まり部は、隣接する前記締結部材を結ぶ線上に形成されるようにしてもよい。つまり、シール剤が隣接する締結部材を結ぶ線上に配置される。これにより、締結部材と流路との間を縮小することができるので、流路の幅を同等とした場合には電子機器全体として幅方向の小型化を図ることができる。または、電子機器全体の幅方向の大きさを同等とした場合には、流路の幅を拡大することができる。その結果、冷却性能を向上させることができる。   In particular, the sealant reservoir may be formed on a line connecting adjacent fastening members. That is, the sealing agent is disposed on a line connecting adjacent fastening members. Thereby, since the space between the fastening member and the flow path can be reduced, when the width of the flow path is made equal, the entire electronic device can be reduced in the width direction. Alternatively, the width of the flow path can be increased when the width of the entire electronic device is equal. As a result, the cooling performance can be improved.

もちろん、締結部材が配置されている部分の接合面近傍にもシール剤を配置することで、より確実にシール性を確保できることは言うまでもない。   Of course, it is needless to say that the sealing performance can be ensured more reliably by disposing the sealing agent also in the vicinity of the joint surface of the portion where the fastening member is disposed.

本発明の電子機器によれば、熱伝達部材の第1の接合面と流路溜まり部形成部材の第2の接合面とが離間しても、両者の変形にシール剤溜まり部に充填されたシール剤が追従するので、シール性を確保することができる。その結果、流路を流通する冷却用流体の流出を確実に防止することができる。   According to the electronic device of the present invention, even if the first joint surface of the heat transfer member and the second joint surface of the flow path reservoir forming member are separated from each other, the deformation is filled in the sealant reservoir. Since the sealing agent follows, sealing performance can be ensured. As a result, it is possible to reliably prevent the cooling fluid flowing through the flow path from flowing out.

次に、実施形態を挙げ、本発明をより詳しく説明する。   Next, the present invention will be described in more detail with reference to embodiments.

(1)第1実施形態
第1実施形態における電子機器10について、図1〜図3を参照して説明する。図1は、第1実施形態における電子機器10の断面図を示す。図2は、筐体ケース11の板部111の下面図、すなわち図1のA−A断面図を示す。図3は、水路カバー13の上面図、すなわち図1のB−B断面図を示す。
(1) 1st Embodiment The electronic device 10 in 1st Embodiment is demonstrated with reference to FIGS. 1-3. FIG. 1 is a cross-sectional view of an electronic device 10 according to the first embodiment. 2 shows a bottom view of the plate portion 111 of the housing case 11, that is, a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 3 shows a top view of the water channel cover 13, that is, a cross-sectional view taken along the line BB of FIG.

第1実施形態における電子機器10は、図1に示すように、筐体ケース(熱伝達部材)11と、電子部品12と、水路カバー(流路溜まり部形成部材)13と、シール剤14と、締結ボルト(締結部材)15とから構成される。   As shown in FIG. 1, the electronic device 10 according to the first embodiment includes a housing case (heat transfer member) 11, an electronic component 12, a water channel cover (flow channel reservoir forming member) 13, and a sealing agent 14. And a fastening bolt (fastening member) 15.

筐体ケース11は、熱の伝達が良好なアルミニウムなどの金属製からなる。この筐体ケース11は、電子部品12の熱を後述する水路17(図1に示す)側へ伝達する機能を有している。この筐体ケース11は、板部111と蓋部112とから構成される。   The case 11 is made of a metal such as aluminum that has good heat transfer. The housing case 11 has a function of transmitting heat of the electronic component 12 to a water channel 17 (shown in FIG. 1) described later. The housing case 11 includes a plate part 111 and a lid part 112.

板部(載置板)111は、例えば300mm×300mmの略矩形状からなる。この板部111の下面側(第2面側)のうち図2の右端側および左端側は、平坦面(第1の接合面)(以下、「ケース端側平坦面」という)111aをなしている。このケース端側平坦面111aは、後述する水路カバー13の平坦面13a(図3に示す)に接合する面となる。そして、それぞれのケース端側平坦面111aには、等間隔に3つずつのボルト孔111bが貫通形成されている。   The plate portion (mounting plate) 111 has a substantially rectangular shape of, for example, 300 mm × 300 mm. Of the lower surface side (second surface side) of the plate portion 111, the right end side and the left end side in FIG. 2 form a flat surface (first joint surface) (hereinafter referred to as “case end side flat surface”) 111a. Yes. The case end side flat surface 111a is a surface to be joined to a flat surface 13a (shown in FIG. 3) of the water channel cover 13 described later. In each case end side flat surface 111a, three bolt holes 111b are formed penetratingly at equal intervals.

また、板部111の下面側のうちそれぞれのケース端側平坦面111aに隣接する内側には、図2の上下方向へ延びるように凹溝(以下、「ケース凹溝」という)111cが切削加工により形成されている。つまり、ケース凹溝111cとケース端側平坦面111aとが隣り合うように形成されている。このケース凹溝111cの形状は、図1に示すように、溝深さが深くなるにつれて溝幅が徐々に狭くなっている。具体的には、ケース凹溝111cの断面形状は、ケース端側平坦面111a側から内側(後述するフィン111d側)に向かって、傾斜面、平坦面、傾斜面からなる略台形である。   Further, a groove (hereinafter referred to as a “case groove”) 111c is cut on the inner side adjacent to each case end side flat surface 111a on the lower surface side of the plate portion 111 so as to extend in the vertical direction of FIG. It is formed by. That is, the case concave groove 111c and the case end side flat surface 111a are formed adjacent to each other. As shown in FIG. 1, the shape of the case concave groove 111c is such that the groove width gradually decreases as the groove depth increases. Specifically, the cross-sectional shape of the case concave groove 111c is a substantially trapezoid composed of an inclined surface, a flat surface, and an inclined surface from the case end side flat surface 111a side to the inside (fin fin 111d side described later).

また、板部111の下面側のうちそれぞれのケース凹溝111cの間には、図2の上下方向へ延びるように複数のフィン111dが形成されている。このフィン111dは、後述する流路カバー13により被覆されることで、冷却水(冷却用流体)を流通させる水路17を形成する。   Further, a plurality of fins 111d are formed between the case concave grooves 111c on the lower surface side of the plate portion 111 so as to extend in the vertical direction of FIG. The fins 111d are covered with a flow path cover 13 described later, thereby forming a water channel 17 through which cooling water (cooling fluid) flows.

蓋部112は、下面側が開口された略直方体形状をなしている。そして、この蓋部112の下面側が板部111の上面側(第1面側)に一体的にされている。また、蓋部112の側壁面部分112aが、ケース凹溝111cの直上に位置するようにされている。すなわち、蓋部112の側壁面部分(リブ)112aとケース凹溝111cとが、対向する位置とされている。   The lid portion 112 has a substantially rectangular parallelepiped shape with the lower surface side opened. The lower surface side of the lid portion 112 is integrated with the upper surface side (first surface side) of the plate portion 111. Further, the side wall surface portion 112a of the lid portion 112 is positioned immediately above the case concave groove 111c. That is, the side wall surface portion (rib) 112a of the lid portion 112 and the case concave groove 111c are positioned to face each other.

電子部品12は、筐体ケース11の板部111と蓋部112とにより囲繞された空間内であって、板部111の上面側(第1面側)に載置されている。この電子部品は、例えば、発熱性素子を備えた車両用インバータやコンバータなどである。   The electronic component 12 is placed in the space surrounded by the plate portion 111 and the lid portion 112 of the housing case 11 and on the upper surface side (first surface side) of the plate portion 111. This electronic component is, for example, a vehicle inverter or converter provided with a heat generating element.

水路カバー(流路溜まり部形成部材)13は、アルミニウムなどの金属製であって、筐体ケース11の板部111とほぼ同じ大きさの略矩形板状からなる。この水路カバー13の上面側のうち図3の右端側および左端側は、平坦面(第2の接合面)(以下、「カバー端側平坦面」という)13aをなしている。このカバー端側平坦面13aは、ケース端側平坦面111aに対向する位置であって、ケース端側平坦面111aと同幅に形成されている。さらに、それぞれのカバー端側平坦面13aには、筐体ケース11の板部111に形成されたボルト孔111bに連通する位置に3つずつボルト締結用雌ねじ13bが貫通形成されている。   The water channel cover (flow channel reservoir forming member) 13 is made of a metal such as aluminum and has a substantially rectangular plate shape having substantially the same size as the plate portion 111 of the housing case 11. Of the upper surface side of the water channel cover 13, the right end side and the left end side in FIG. 3 form a flat surface (second joining surface) (hereinafter referred to as “cover end side flat surface”) 13 a. This cover end side flat surface 13a is a position facing the case end side flat surface 111a, and is formed to have the same width as the case end side flat surface 111a. Further, three bolt fastening female threads 13b are formed through each cover end side flat surface 13a at a position communicating with a bolt hole 111b formed in the plate portion 111 of the housing case 11.

また、水路カバー13の上面側のうちそれぞれのカバー端側平坦面13aに隣接する内側であって、図3の上下方向へ延びるように凹溝(以下、「カバー凹溝」という)13cが切削加工により形成されている。そして、このカバー凹溝13cは、ケース凹溝111cに対向する位置に形成されている。つまり、カバー凹溝13cとカバー端側平坦面13aとが隣り合うように形成されている。そして、このカバー凹溝13cの断面形状は、図1に示すように、深くなるに従って溝幅が徐々に狭くなっている。具体的には、カバー凹溝13cの形状は、カバー端側平坦面13a側から内側に向かって、傾斜面、平坦面、傾斜面からなる略台形である。すなわち、カバー凹溝13cは、ケース凹溝111cと同じ形状からなる。そして、ケース凹溝111cとカバー凹溝13cとにより、後述するシール剤14を充填するシール剤溜まり部16を形成している。すなわち、シール剤溜まり部16は、ケース凹溝111cおよびカバー凹溝13cの溝内空間である。このシール剤溜まり部16は、例えば、厚みが0.1mm〜2.0mmの範囲内、幅が1〜10mmの範囲内などとしている。   Further, a concave groove (hereinafter referred to as “cover concave groove”) 13c is cut so as to extend in the vertical direction in FIG. 3 on the inner side adjacent to each cover end side flat surface 13a on the upper surface side of the water channel cover 13. It is formed by processing. And this cover ditch | groove 13c is formed in the position facing the case ditch | groove 111c. That is, the cover concave groove 13c and the cover end side flat surface 13a are formed adjacent to each other. As shown in FIG. 1, the cross-sectional shape of the cover concave groove 13c is such that the groove width is gradually narrowed as it becomes deeper. Specifically, the shape of the cover concave groove 13c is a substantially trapezoid composed of an inclined surface, a flat surface, and an inclined surface from the cover end side flat surface 13a side to the inside. That is, the cover groove 13c has the same shape as the case groove 111c. The case concave groove 111c and the cover concave groove 13c form a sealant reservoir 16 that fills a sealant 14 described later. That is, the sealant reservoir 16 is a space in the groove of the case groove 111c and the cover groove 13c. The sealant reservoir 16 has a thickness in the range of 0.1 mm to 2.0 mm, a width in the range of 1 to 10 mm, and the like, for example.

また、水路カバー13の上面側のうちそれぞれのカバー凹溝13cの間は、カバー端側平坦面13aと同一平面上に位置する平坦面(以下、「カバー中央平坦面」という)13dをなしている。そして、このカバー中央平坦面13dは、筐体ケース11の板部111に形成されたフィン111dに対向する位置となる。すなわち、カバー中央平坦面13dは、フィン111dの開口側(下面側)を塞いでいる。そして、筐体ケース11の板部111のフィン111dとカバー中央平坦面13dとにより、水路(流路)17を形成している。なお、水路17は、高圧の冷却水(冷却用流体)が流通する。   Further, a flat surface (hereinafter referred to as a “cover central flat surface”) 13 d located on the same plane as the cover end side flat surface 13 a is formed between the cover concave grooves 13 c on the upper surface side of the water channel cover 13. Yes. The cover center flat surface 13d is a position facing the fin 111d formed on the plate portion 111 of the housing case 11. That is, the cover center flat surface 13d closes the opening side (lower surface side) of the fin 111d. And the water channel (flow path) 17 is formed by the fin 111d of the board part 111 of the housing | casing case 11, and the cover center flat surface 13d. Note that high-pressure cooling water (cooling fluid) flows through the water channel 17.

シール剤14は、例えば、液状のシリコン系の材質のものを用いている。ここで、シール剤14の配置位置を説明するために、図4を参照する。図4は、図1のC部分の拡大図である。図4に示すように、このシール剤14は、ケース端側平坦面111aとカバー端側平坦面13aとの間に介在し、非常に薄く塗布されている。この部分に塗布されるシール剤14は、主として、ケース端側平坦面111aとカバー端側平坦面13aとを接着する作用を有している。   As the sealant 14, for example, a liquid silicon material is used. Here, FIG. 4 is referred to in order to explain the arrangement position of the sealant 14. FIG. 4 is an enlarged view of a portion C in FIG. As shown in FIG. 4, the sealing agent 14 is interposed between the case end flat surface 111a and the cover end flat surface 13a and is applied very thinly. The sealant 14 applied to this portion mainly has an action of bonding the case end side flat surface 111a and the cover end side flat surface 13a.

さらに、シール剤14は、シール剤溜まり部16に充填されている。この部分に充填されるシール剤14は、ケース凹溝111cとカバー凹溝13cとを接着する作用を有すると共に、水路17内の冷却水が外側(図1の左端側または右端側)へ流出しないように高いシール性を確保している。この詳細については、後述する。   Further, the sealant 14 is filled in the sealant reservoir 16. The sealant 14 filled in this portion has an action of adhering the case concave groove 111c and the cover concave groove 13c, and the cooling water in the water channel 17 does not flow outside (the left end side or the right end side in FIG. 1). High sealing performance is ensured. Details of this will be described later.

締結ボルト15は、筐体ケース11に形成されたボルト孔111bに上面側から挿入して、水路カバー13に形成されたボルト締結用雌ねじ13bに螺合している。これにより、筐体ケース11と水路カバー13とが一体的に固定される。具体的には、締結ボルト15により、ケース端側平坦面111aとカバー端側平坦面13aとが薄く塗布されたシール剤14を介して接合する。   The fastening bolt 15 is inserted into a bolt hole 111 b formed in the housing case 11 from the upper surface side and is screwed into a bolt fastening female screw 13 b formed in the water channel cover 13. Thereby, the housing | casing case 11 and the water channel cover 13 are fixed integrally. Specifically, the case-end flat surface 111a and the cover-end-side flat surface 13a are joined by the fastening bolt 15 via the sealing agent 14 applied thinly.

上述した構成からなる電子機器10の水路17に冷却水を流通させた場合について説明する。ここで、電子機器10の水路17に流通させる冷却水の圧力は、例えば20〜30kPaなどの圧力である。さらには、製造工程におけるエアを水路17に供給してエア漏れ検査などの場合のエア圧は、例えば30〜50kPaなどである。   A case where cooling water is circulated through the water channel 17 of the electronic apparatus 10 having the above-described configuration will be described. Here, the pressure of the cooling water circulated through the water channel 17 of the electronic device 10 is, for example, a pressure of 20 to 30 kPa. Furthermore, the air pressure in the case of supplying air in the manufacturing process to the water channel 17 and performing an air leak test or the like is, for example, 30 to 50 kPa.

そして、冷却水またはエア(以下、単に「冷却水」という)の圧力により、筐体ケース11の板部111と水路カバー13とを離間させる方向への大きな押圧力が発生する。つまり、冷却水の圧力により、水路17の高さ(図1の上下方向幅)が拡大するように作用する。一方、締結ボルト15により、筐体ケース11と水路カバー13とは右端側および左端側において締結固定されている。さらに、シール剤14により、ケース端側平坦面111a、ケース凹溝111cとカバー端側平坦面13a、カバー凹溝13cとが接着されている。   A large pressing force is generated in a direction in which the plate portion 111 of the housing case 11 and the water channel cover 13 are separated by the pressure of cooling water or air (hereinafter simply referred to as “cooling water”). In other words, the pressure of the cooling water acts to increase the height of the water channel 17 (the vertical width in FIG. 1). On the other hand, the casing case 11 and the water channel cover 13 are fastened and fixed by the fastening bolt 15 on the right end side and the left end side. Furthermore, the case end side flat surface 111a and the case concave groove 111c are bonded to the cover end side flat surface 13a and the cover concave groove 13c by the sealant 14.

従って、図1の白抜き矢印にて示すように、シール剤溜まり部16の内側部分が開く方向に力が発生して、筐体ケース11の板部111および水路カバー13が変形しようとする。このとき、シール剤溜まり部16に充填されたシール剤14は、上述したような厚み(図1の上下方向幅)と幅(図1の左右方向幅)を有しているので、シール剤14が、筐体ケース11の板部111および水路カバー13のシール剤溜まり部16の変形に追従する。すなわち、筐体ケース11の板部111および水路カバー13の変形に伴って、シール剤溜まり部16内のシール剤14が変形する。   Therefore, as indicated by the white arrow in FIG. 1, a force is generated in the direction in which the inner portion of the sealant reservoir 16 opens, and the plate portion 111 and the water channel cover 13 of the housing case 11 tend to deform. At this time, the sealing agent 14 filled in the sealing agent reservoir 16 has the thickness (the vertical width in FIG. 1) and the width (the horizontal width in FIG. 1) as described above. However, it follows the deformation of the plate part 111 of the housing case 11 and the sealant reservoir part 16 of the water channel cover 13. That is, with the deformation of the plate portion 111 and the water channel cover 13 of the housing case 11, the sealing agent 14 in the sealing agent reservoir 16 is deformed.

その結果、筐体ケース11の板部111と水路カバー13とは、シール剤14を介して接着された状態が維持される。つまり、シール剤溜まり部16に充填されたシール剤14により、水路17内の冷却水が外側へ流出することを確実に防止できる。   As a result, the state in which the plate portion 111 of the housing case 11 and the water channel cover 13 are bonded via the sealant 14 is maintained. That is, the sealing agent 14 filled in the sealing agent reservoir 16 can reliably prevent the cooling water in the water channel 17 from flowing out.

また、シール剤溜まり部16に充填されているシール剤14の厚みおよび幅は、シール剤溜まり部16の形状に応じたものとなる。このように、シール剤溜まり部16の形状を適切に設計することにより、シール剤14の厚みおよび幅を適切に管理することができる。例えば、冷却水の圧力、筐体ケース11および水路カバー13の材質、筐体ケース11と水路カバー13との接合強度などの仕様条件に応じて、筐体ケース11と水路カバー13の変形量は異なる。そこで、これらの仕様条件に応じて、シール剤14の弾性係数などの特性を考慮し適切にシール剤14の厚みおよび幅を決定することで、良好なシール性を確保することができる。   In addition, the thickness and width of the sealing agent 14 filled in the sealing agent reservoir 16 depends on the shape of the sealing agent reservoir 16. Thus, the thickness and width of the sealant 14 can be appropriately managed by appropriately designing the shape of the sealant reservoir 16. For example, the deformation amount of the housing case 11 and the water channel cover 13 depends on the specification conditions such as the pressure of the cooling water, the material of the housing case 11 and the water channel cover 13, and the bonding strength between the housing case 11 and the water channel cover 13. Different. Therefore, good sealing performance can be ensured by appropriately determining the thickness and width of the sealing agent 14 in consideration of characteristics such as the elastic coefficient of the sealing agent 14 according to these specification conditions.

さらに、ケース凹溝111cと蓋部112の側壁面部分112aとは対向位置にあるため、ケース凹溝111c付近は高い剛性を有している。そのため、筐体ケース11の板部111の変形を抑制することができる。このことは、シール剤溜まり部16に充填されたシール剤14の変形を抑制することになる。従って、シール剤14の耐久性を向上することができる。   Furthermore, since the case groove 111c and the side wall surface portion 112a of the lid portion 112 are at the opposing positions, the vicinity of the case groove 111c has high rigidity. Therefore, deformation of the plate portion 111 of the housing case 11 can be suppressed. This suppresses deformation of the sealing agent 14 filled in the sealing agent reservoir 16. Therefore, the durability of the sealing agent 14 can be improved.

(2)第2実施形態
次に、第2実施形態における電子機器について、図5および図6を参照して説明する。図5は、第1実施形態の電子機器10の図2に対応する図であって、第2実施形態の電子機器の筐体ケースの板部211の下面図を示す。図6は、第1実施形態の電子機器10の図3に対応する図であって、第2実施形態の電子機器の水路カバー23の上面図を示す。なお、第2実施形態の電子機器のうち、第1実施形態の電子機器10と同一構成については、同一符号を付して説明を省略する。また、第2実施形態の電子機器のうち第1実施形態の電子機器10と異なる点のみについて説明する。
(2) Second Embodiment Next, an electronic device according to a second embodiment will be described with reference to FIGS. 5 and 6. FIG. 5 is a view corresponding to FIG. 2 of the electronic device 10 of the first embodiment, and shows a bottom view of the plate portion 211 of the housing case of the electronic device of the second embodiment. FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 3 of the electronic device 10 of the first embodiment, and shows a top view of the water channel cover 23 of the electronic device of the second embodiment. In addition, about the same structure as the electronic device 10 of 1st Embodiment among the electronic devices of 2nd Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted. Further, only the differences between the electronic device 10 of the first embodiment and the electronic device 10 of the first embodiment will be described.

第2実施形態の電子機器は、筐体ケースと、電子部品12と、水路カバー23と、シール剤14と、締結ボルト15とから構成される。   The electronic device according to the second embodiment includes a housing case, an electronic component 12, a water channel cover 23, a sealing agent 14, and a fastening bolt 15.

筐体ケースは、板部211と蓋部112とから構成される。板部211は、略矩形状からなる。この板部211の下面側(第2面側)のうち図5の右端側および左端側は、平坦面(第1の接合面)(以下、「ケース端側平坦面」という)211aをなしている。そして、それぞれのケース端側平坦面211aには、等間隔に3つずつのボルト孔111bが貫通形成されている。   The housing case includes a plate portion 211 and a lid portion 112. The plate part 211 has a substantially rectangular shape. Of the lower surface side (second surface side) of the plate portion 211, the right end side and the left end side in FIG. 5 form a flat surface (first bonding surface) (hereinafter referred to as “case end side flat surface”) 211a. Yes. In addition, three bolt holes 111b are formed through each case end flat surface 211a at regular intervals.

また、板部211の下面側のうちボルト孔111bの内側であって、隣接するボルト孔111bの中間位置には、凹溝(以下、「ケース凹溝」という)211cが左右側にそれぞれ2カ所ずつ切削加工により形成されている。すなわち、図5に示すように、ケース凹溝211cの外側および図5の上下方向側が、ケース端側平坦面211aに隣接している。さらに詳細には、ケース凹溝211cは、図5の最上のボルト孔111bと上下方向中央のボルト孔111bとの中間位置に形成され、図5の上下方向中央のボルト孔111bと最下のボルト孔111bとの中間位置に形成されている。ここで、隣接するボルト孔111bの中間位置とは、隣接するボルト孔111bのそれぞれを通り隣接するボルト孔111bを結ぶ直線に垂直な線の中間を意味する。このケース凹溝211cの断面形状は、第1実施形態のケース凹溝111cの断面形状と同様である。   In addition, a concave groove (hereinafter referred to as a “case concave groove”) 211c is provided at two positions on the left and right sides at the intermediate position between the adjacent bolt holes 111b on the lower surface side of the plate portion 211. Each is formed by cutting. That is, as shown in FIG. 5, the outer side of the case concave groove 211c and the vertical direction side of FIG. 5 are adjacent to the case end flat surface 211a. More specifically, the case concave groove 211c is formed at an intermediate position between the uppermost bolt hole 111b in FIG. 5 and the central bolt hole 111b in the vertical direction, and the vertical central bolt hole 111b and the lowermost bolt in FIG. It is formed at an intermediate position with respect to the hole 111b. Here, the intermediate position of the adjacent bolt holes 111b means the middle of a line perpendicular to a straight line passing through each of the adjacent bolt holes 111b and connecting the adjacent bolt holes 111b. The cross-sectional shape of the case concave groove 211c is the same as the cross-sectional shape of the case concave groove 111c of the first embodiment.

また、板部211の下面側のうちそれぞれのケース凹溝211cの間には、図5の上下方向へ延びるように複数のフィン111dが形成されている。   Also, a plurality of fins 111d are formed between the case concave grooves 211c on the lower surface side of the plate portion 211 so as to extend in the vertical direction of FIG.

水路カバー23は、筐体ケースの板部211とほぼ同じ大きさの略矩形板状からなる。この水路カバー23の上面側のうち図6の右端側および左端側は、平坦面(第2の接合面)(以下、「カバー端側平坦面」という)23aをなしている。このカバー端側平坦面23aは、ケース端側平坦面211aに対向する位置であって、ケース端側平坦面211aと同形状に形成されている。さらに、それぞれのカバー端側平坦面23aには、筐体ケースの板部211に形成されたボルト孔111bに連通する位置に3つずつボルト締結用雌ねじ13bが貫通形成されている。   The water channel cover 23 has a substantially rectangular plate shape that is approximately the same size as the plate portion 211 of the housing case. The right end side and the left end side in FIG. 6 of the upper surface side of the water channel cover 23 form a flat surface (second bonding surface) (hereinafter referred to as “cover end side flat surface”) 23a. The cover end side flat surface 23a is a position facing the case end side flat surface 211a and is formed in the same shape as the case end side flat surface 211a. Furthermore, three bolt fastening female screws 13b are formed through each cover end side flat surface 23a at positions communicating with the bolt holes 111b formed in the plate portion 211 of the housing case.

また、水路カバー23の上面側のうちボルト締結用雌ねじ13bの内側であって、隣接するボルト締結用雌ねじ13bの中間位置には、凹溝(以下、「カバー凹溝」という)23cが左右側にそれぞれ2カ所ずつ切削加工により形成されている。そして、このカバー凹溝23cは、ケース凹溝211cに対向する位置に形成されている。すなわち、図6に示すように、カバー凹溝23cの外側および図6の上下方向側が、カバー端側平坦面23aに隣接している。さらに詳細には、カバー凹溝23cは、図6の最上のボルト締結用雌ねじ13bと上下方向中央のボルト締結用雌ねじ13bとの中間位置に形成され、図6の上下方向中央のボルト締結用雌ねじ13bと最下のボルト締結用雌ねじ13bとの中間位置に形成されている。ここで、隣接するボルト締結用雌ねじ13bの中間位置とは、隣接するボルト締結用雌ねじ13bのそれぞれを通り隣接するボルト締結用雌ねじ13bを結ぶ直線に垂直な線の中間を意味する。このカバー凹溝23cの断面形状は、第1実施形態のカバー凹溝13cの断面形状と同様である。   Further, a concave groove (hereinafter referred to as a “cover concave groove”) 23c is formed on the left and right sides of the upper surface side of the water channel cover 23 inside the bolt fastening female screw 13b and at an intermediate position between the adjacent bolt fastening female screws 13b. Each of the two is formed by cutting. And this cover ditch | groove 23c is formed in the position facing the case ditch | groove 211c. That is, as shown in FIG. 6, the outside of the cover concave groove 23c and the vertical direction side of FIG. 6 are adjacent to the cover end side flat surface 23a. More specifically, the cover concave groove 23c is formed at an intermediate position between the uppermost bolt fastening female screw 13b in FIG. 6 and the bolt fastening female screw 13b in the center in the vertical direction, and the bolt fastening female screw in the vertical center in FIG. 13b and an intermediate position between the lowermost bolt fastening female screw 13b. Here, the intermediate position of the adjacent bolt fastening female screw 13b means the middle of a line perpendicular to the straight line passing through the adjacent bolt fastening female screw 13b and connecting the adjacent bolt fastening female screw 13b. The cross-sectional shape of the cover groove 23c is the same as the cross-sectional shape of the cover groove 13c of the first embodiment.

つまり、ケース凹溝211cとカバー凹溝23cとにより、シール剤14を充填するシール剤溜まり部16(図1に示す)を形成している。すなわち、シール剤溜まり部16は、ケース凹溝211cおよびカバー凹溝23cの溝内空間である。従って、シール剤溜まり部16は、隣接する締結ボルト15(図1に示す)の中間位置であって、左右側にそれぞれ2カ所ずつ存在している。   In other words, the case concave groove 211c and the cover concave groove 23c form a sealant reservoir 16 (shown in FIG. 1) that is filled with the sealant 14. That is, the sealant reservoir 16 is a space in the groove of the case concave groove 211c and the cover concave groove 23c. Accordingly, there are two sealant reservoirs 16 on the left and right sides, which are intermediate positions between adjacent fastening bolts 15 (shown in FIG. 1).

また、水路カバー23の上面側のうちそれぞれのカバー凹溝23cの間は、カバー端側平坦面23aと同一平面上に位置する平坦面(以下、「カバー中央平坦面」という)13dをなしている。そして、このカバー中央平坦面13dは、筐体ケースの板部211に形成されたフィン111dに対向する位置となる。つまり、フィン111dとカバー中央平坦面13dとにより、水路17を形成している。   Further, a flat surface (hereinafter referred to as a “cover central flat surface”) 13d located on the same plane as the cover end side flat surface 23a is formed between the cover grooves 23c on the upper surface side of the water channel cover 23. Yes. And this cover center flat surface 13d becomes a position facing the fin 111d formed in the board part 211 of a housing | casing case. That is, the water channel 17 is formed by the fin 111d and the cover center flat surface 13d.

このような構成からなる電子機器の水路17に冷却水を流通させた場合には、シール剤溜まり部16が形成されている部分は、第1実施形態とほぼ同様となる。ただし、第2実施形態においては、シール剤溜まり部16が水路17の左右側にそれぞれ2箇所ずつに離れた位置に配置されている。従って、水路17の隣にシール剤溜まり部16が存在しない場所がある。そして、このシール剤溜まり部16が存在しない場所は、図5および図6に示すように、締結ボルト15の近傍である。ここで、締結ボルト15の近傍におけるケース端側平坦面211aとカバー端側平坦面23aとは、締結ボルト15の締結力により接合している。従って、冷却水の圧力により筐体ケースの板部211と水路カバー23とが変形しようとする場合であっても、締結ボルト15の近傍におけるケース端側平坦面211aとカバー端側平坦面23aとは離間しない。すなわち、締結ボルト15の近傍におけるシール性は、十分に確保できる。従って、水路17の隣にシール剤溜まり部16が存在していない場所があったとしても、全体として、十分にシール性を確保することができる。これにより、シール剤14の塗布量を制限することができる。   When cooling water is circulated through the water channel 17 of the electronic device having such a configuration, the portion where the sealant reservoir 16 is formed is substantially the same as that of the first embodiment. However, in the second embodiment, the sealant reservoir 16 is disposed at positions separated from each other by two on the left and right sides of the water channel 17. Therefore, there is a place where the sealant reservoir 16 does not exist next to the water channel 17. The place where the sealant reservoir 16 does not exist is in the vicinity of the fastening bolt 15 as shown in FIGS. Here, the case end side flat surface 211 a and the cover end side flat surface 23 a in the vicinity of the fastening bolt 15 are joined by the fastening force of the fastening bolt 15. Therefore, even if the plate portion 211 of the housing case and the water channel cover 23 are to be deformed by the pressure of the cooling water, the case end flat surface 211a and the cover end flat surface 23a in the vicinity of the fastening bolt 15 Are not separated. That is, the sealing performance in the vicinity of the fastening bolt 15 can be sufficiently secured. Therefore, even if there is a place where the sealant reservoir 16 does not exist next to the water channel 17, the sealing performance can be sufficiently ensured as a whole. Thereby, the application quantity of the sealing agent 14 can be restrict | limited.

(3)第3実施形態
次に、第3実施形態における電子機器30について、図7〜図9を参照して説明する。図7は、第3実施形態における電子機器30の断面図を示す。図8は、筐体ケース31の板部311の下面図、すなわち図7のD−D断面図を示す。図9は、水路カバー33の上面図、すなわち図7のE−E断面図を示す。なお、第3実施形態の電子機器30のうち、第1実施形態の電子機器10または第2実施形態の電子機器と同一構成については、同一符号を付して説明を省略する。また、第3実施形態の電子機器30のうち第1実施形態の電子機器10または第2実施形態の電子機器と異なる点のみについて説明する。
(3) Third Embodiment Next, an electronic device 30 according to a third embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is a cross-sectional view of the electronic device 30 according to the third embodiment. FIG. 8 is a bottom view of the plate portion 311 of the housing case 31, that is, a DD cross-sectional view of FIG. 7. FIG. 9 shows a top view of the water channel cover 33, that is, a cross-sectional view taken along the line EE of FIG. In addition, about the same structure as the electronic device 10 of 1st Embodiment or the electronic device of 2nd Embodiment among the electronic devices 30 of 3rd Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted. Further, only the differences between the electronic device 30 of the first embodiment and the electronic device 10 of the first embodiment or the electronic device of the second embodiment will be described.

第3実施形態の電子機器30は、筐体ケース31と、電子部品12と、水路カバー33と、シール剤14と、締結ボルト15とから構成される。   The electronic device 30 according to the third embodiment includes a housing case 31, an electronic component 12, a water channel cover 33, a sealing agent 14, and a fastening bolt 15.

筐体ケース31は、板部311と蓋部112とから構成される。板部311は、略矩形状からなる。この板部311の下面側(第2面側)のうち図8の右端側および左端側は、平坦面(第1の接合面)(以下、「ケース端側平坦面」という)311aをなしている。そして、それぞれのケース端側平坦面311aには、等間隔に3つずつのボルト孔111bが貫通形成されている。   The housing case 31 includes a plate portion 311 and a lid portion 112. The plate portion 311 has a substantially rectangular shape. Of the lower surface side (second surface side) of the plate portion 311, the right end side and the left end side in FIG. 8 form a flat surface (first joining surface) (hereinafter referred to as “case end side flat surface”) 311 a. Yes. In addition, three bolt holes 111b are formed through each case end flat surface 311a at regular intervals.

また、板部311の下面側のうち隣接するボルト孔111bの中間位置には、凹溝(以下、「ケース凹溝」という)311cが左右側にそれぞれ2カ所ずつ切削加工により形成されている。具体的には、ケース凹溝311cは、隣接するボルト孔111bを結ぶ線上を含む範囲に形成されている。そして、図8に示すように、ケース凹溝311cの外側および図8の上下方向側が、ケース端側平坦面311aに隣接している。   In addition, a concave groove (hereinafter referred to as “case concave groove”) 311 c is formed by cutting at two positions on the left and right sides at an intermediate position between adjacent bolt holes 111 b on the lower surface side of the plate portion 311. Specifically, the case groove 311c is formed in a range including a line connecting adjacent bolt holes 111b. And as shown in FIG. 8, the outer side of the case ditch | groove 311c and the up-down direction side of FIG. 8 are adjacent to the case end side flat surface 311a.

また、板部311の下面側のうちそれぞれのケース凹溝311cの間には、図8の上下方向へ延びるように複数のフィン311dが形成されている。このフィン311dは、図7に示すように、蓋部112の側壁面部分112aの直下付近まで形成されている。   In addition, a plurality of fins 311d are formed between the case concave grooves 311c on the lower surface side of the plate portion 311 so as to extend in the vertical direction of FIG. As shown in FIG. 7, the fin 311 d is formed to a position immediately below the side wall surface portion 112 a of the lid portion 112.

水路カバー33は、筐体ケース31の板部311とほぼ同じ大きさの略矩形板状からなる。この水路カバー33の上面側のうち図9の右端側および左端側は、平坦面(第2の接合面)(以下、「カバー端側平坦面」という)33aをなしている。このカバー端側平坦面33aは、ケース端側平坦面311aに対向する位置であって、ケース端側平坦面311aと同形状に形成されている。さらに、それぞれのカバー端側平坦面33aには、筐体ケース31の板部311に形成されたボルト孔111bに連通する位置に3つずつボルト締結用雌ねじ13bが貫通形成されている。   The water channel cover 33 has a substantially rectangular plate shape that is substantially the same size as the plate portion 311 of the housing case 31. Of the upper surface side of the water channel cover 33, the right end side and the left end side in FIG. 9 form a flat surface (second joining surface) (hereinafter referred to as “cover end side flat surface”) 33a. This cover end side flat surface 33a is a position facing the case end side flat surface 311a, and is formed in the same shape as the case end side flat surface 311a. Furthermore, three bolt fastening female screws 13b are formed through each cover end side flat surface 33a at a position communicating with the bolt hole 111b formed in the plate portion 311 of the housing case 31.

また、水路カバー33の上面側のうち隣接するボルト締結用雌ねじ13bの中間位置には、凹溝(以下、「カバー凹溝」という)33cが左右側にそれぞれ2カ所ずつ切削加工により形成されている。そして、このカバー凹溝33cは、ケース凹溝311cに対向する位置に形成されている。具体的には、カバー凹溝33cは、隣接するボルト締結用雌ねじ13bを結ぶ線上を含む範囲に形成されている。そして、図9に示すように、カバー凹溝33cの外側および図9の上下方向側が、カバー端側平坦面33aに隣接している。   Further, a concave groove (hereinafter referred to as “cover concave groove”) 33 c is formed by cutting at two positions on the left and right sides at an intermediate position of the adjacent bolt fastening female screw 13 b on the upper surface side of the water channel cover 33. Yes. And this cover ditch | groove 33c is formed in the position facing the case ditch | groove 311c. Specifically, the cover concave groove 33c is formed in a range including a line connecting adjacent bolt fastening female screws 13b. And as shown in FIG. 9, the outer side of the cover ditch | groove 33c and the up-down direction side of FIG. 9 are adjacent to the cover end side flat surface 33a.

つまり、ケース凹溝311cとカバー凹溝33cとにより、シール剤14を充填するシール剤溜まり部16(図7に示す)を形成している。すなわち、シール剤溜まり部16は、ケース凹溝311cおよびカバー凹溝33cの溝内空間である。従って、シール剤溜まり部16は、隣接する締結ボルト15(図7に示す)の中間位置であって、左右側にそれぞれ2カ所ずつ存在している。   In other words, the case concave groove 311c and the cover concave groove 33c form a sealant reservoir 16 (shown in FIG. 7) that fills the sealant 14. That is, the sealant reservoir 16 is an in-groove space of the case groove 311c and the cover groove 33c. Accordingly, there are two sealant reservoirs 16 on the left and right sides, which are intermediate positions between adjacent fastening bolts 15 (shown in FIG. 7).

また、水路カバー33の上面側のうちカバー凹溝33cの間は、カバー端側平坦面33aと同一平面上に位置する平坦面(以下、「カバー中央平坦面」という)33dをなしている。そして、このカバー中央平坦面33dは、筐体ケース31の板部311に形成されたフィン311dに対向する位置となる。つまり、フィン311dとカバー中央平坦面33dとにより、水路17を形成している。   Further, a flat surface (hereinafter referred to as “cover center flat surface”) 33d located on the same plane as the cover end side flat surface 33a is formed between the cover concave grooves 33c on the upper surface side of the water channel cover 33. The cover center flat surface 33d is a position facing the fin 311d formed on the plate portion 311 of the housing case 31. That is, the water channel 17 is formed by the fin 311d and the cover center flat surface 33d.

このような構成からなる電子機器30の水路17に冷却水を流通させた場合には、第2実施形態と同様となる。なお、第3実施形態の電子機器30は、第2実施形態の電子機器に比べて、水路17の幅が広い。その結果、冷却性能を向上させることができる。   When the cooling water is circulated through the water channel 17 of the electronic apparatus 30 having such a configuration, it is the same as in the second embodiment. In addition, the electronic device 30 of 3rd Embodiment has the width of the water channel 17 wider than the electronic device of 2nd Embodiment. As a result, the cooling performance can be improved.

(4)第4実施形態
次に、第4実施形態における電子機器について、図10及び図11を参照して説明する。図10は、第1実施形態の電子機器10の図2に対応する図であって、第4実施形態の電子機器の筐体ケースの板部411の下面図を示す。図11は、第1実施形態の電子機器10の図3に対応する図であって、第4実施形態の電子機器の水路カバー43の上面図を示す。なお、第4実施形態の電子機器は、上述した第1実施形態の電子機器10に対して、筐体ケースの板部411の下面及び水路カバー43の上面の形状が異なる。以下、筐体ケースの板部411の下面及び水路カバー43の上面のみについて説明する。
(4) 4th Embodiment Next, the electronic device in 4th Embodiment is demonstrated with reference to FIG.10 and FIG.11. FIG. 10 is a view corresponding to FIG. 2 of the electronic device 10 of the first embodiment, and shows a bottom view of the plate portion 411 of the housing case of the electronic device of the fourth embodiment. FIG. 11 is a view corresponding to FIG. 3 of the electronic device 10 of the first embodiment, and shows a top view of the water channel cover 43 of the electronic device of the fourth embodiment. In addition, the electronic device of 4th Embodiment differs in the shape of the upper surface of the board part 411 of a housing | casing case, and the upper surface of the water channel cover 43 with respect to the electronic device 10 of 1st Embodiment mentioned above. Hereinafter, only the lower surface of the plate portion 411 of the housing case and the upper surface of the water channel cover 43 will be described.

筐体ケースの板部411の下面側は、以下のように形成されている。板部411の下面側のうち外周側には、全周同幅の平坦面(第1の接合面)(以下、「ケース外周平坦面」という)411aが形成されている。さらに、ケース外周平坦面411aには、等間隔に合計16個のボルト孔411bが貫通形成されている。   The lower surface side of the plate part 411 of the housing case is formed as follows. A flat surface (first joint surface) (hereinafter referred to as “case outer peripheral flat surface”) 411 a having the same width over the entire circumference is formed on the outer peripheral side of the lower surface side of the plate portion 411. Further, a total of 16 bolt holes 411b are formed through the case outer peripheral flat surface 411a at equal intervals.

筐体ケースの板部411の下面側のうちケース外周平坦面411aの内側には、全周同幅の凹溝(以下、「ケース凹溝」という)411cが切削加工により形成されている。つまり、ケース外周平坦面411aとケース凹溝411cとが隣り合うように形成されている。そして、このケース凹溝411cの断面形状は、第1実施形態のケース凹溝111cの断面形状と同様である。   A concave groove (hereinafter referred to as a “case concave groove”) 411c having the same width on the entire circumference is formed by cutting on the inner side of the case outer peripheral flat surface 411a on the lower surface side of the plate portion 411 of the housing case. That is, the case outer peripheral flat surface 411a and the case concave groove 411c are formed adjacent to each other. And the cross-sectional shape of this case ditch | groove 411c is the same as the cross-sectional shape of the case ditch | groove 111c of 1st Embodiment.

筐体ケースの板部411の下面側のうちケース凹溝411cの内側には、図10の左上端側と右下端側とを結ぶように略波状に屈曲した複数のフィン411dが形成されている。つまり、フィン411dは、図10の左上端側と右下端側とを連通している。なお、フィン411dが形成された部分とケース凹溝411cとの間には、ケース外周平坦面411aと同一平面上に位置する平坦面(以下、「フィン区画平坦面」という)411eが形成されている。すなわち、このフィン区画平坦面411eは、ケース凹溝411cの内側位置を区画すると共に、フィン411dの形成位置を区画している。   A plurality of fins 411d bent in a substantially wave shape so as to connect the upper left end side and the lower right end side of FIG. 10 are formed inside the case groove 411c on the lower surface side of the plate portion 411 of the housing case. . That is, the fin 411d communicates the upper left end side and the lower right end side in FIG. A flat surface (hereinafter referred to as a “fin partition flat surface”) 411e located on the same plane as the case outer peripheral flat surface 411a is formed between the portion where the fin 411d is formed and the case groove 411c. Yes. That is, the fin section flat surface 411e defines the inner position of the case groove 411c and the formation position of the fin 411d.

水路カバー43の上面側は、以下のように形成されている。水路カバー43の上面側のうち外周側には、全周同幅の平坦面(第2の接合面)(以下、「カバー外周平坦面」という)43aを形成している。このカバー外周平坦面43aは、ケース外周平坦面411aに対向する位置であって、ケース端側平坦面411aと同形状に形成されている。さらに、カバー外周平坦面43aには、筐体ケースの板部411に形成されたボルト孔411bに連通する位置に16個のボルト締結用雌ねじ43bが貫通形成されている。   The upper surface side of the water channel cover 43 is formed as follows. A flat surface (second joint surface) (hereinafter referred to as “cover outer peripheral flat surface”) 43 a having the same width over the entire circumference is formed on the outer peripheral side of the upper surface side of the water channel cover 43. The cover outer peripheral flat surface 43a is a position facing the case outer peripheral flat surface 411a, and is formed in the same shape as the case end side flat surface 411a. Further, sixteen bolt fastening female screws 43b are formed through the cover outer peripheral flat surface 43a at positions communicating with the bolt holes 411b formed in the plate portion 411 of the housing case.

また、水路カバー43の上面側のうちカバー外周平坦面43aの内側には、全周同幅の凹溝(以下、「カバー凹溝」という)43cが切削加工により形成されている。そして、このカバー凹溝43cは、ケース凹溝411cに対向する位置に形成されている。すなわち、カバー外周平坦面43aとカバー凹溝43cとが隣り合うように形成されている。そして、このカバー凹溝43cの断面形状は、第1実施形態のカバー凹溝13cの断面形状と同様である。このように、ケース凹溝411cとカバー凹溝43cとにより、シール剤を充填するシール剤溜まり部を形成している。そして、このシール剤溜まり部にシール剤が充填される。   Further, a concave groove (hereinafter referred to as “cover concave groove”) 43 c having the same width on the entire circumference is formed by cutting on the inner side of the cover outer peripheral flat surface 43 a on the upper surface side of the water channel cover 43. And this cover ditch | groove 43c is formed in the position facing the case ditch | groove 411c. That is, the cover outer peripheral flat surface 43a and the cover concave groove 43c are formed so as to be adjacent to each other. And the cross-sectional shape of this cover ditch | groove 43c is the same as that of the cover ditch | groove 13c of 1st Embodiment. As described above, the case concave groove 411c and the cover concave groove 43c form a sealing agent reservoir for filling the sealing agent. The sealing agent reservoir is filled with the sealing agent.

水路カバー43の上面側のうちカバー凹溝43cの内側には、図11の右上端側と左下端側とを結ぶように略波状に屈曲した同幅の水路凹溝43dが形成されている。つまり、水路凹溝43dは、図11の右上端側と左下端側とを連通している。この水路凹溝43dは、フィン411dに対向する位置に形成されている。このように、フィン411dと水路凹溝43dとにより、水路(図示せず)を形成している。なお、水路凹溝43dとカバー凹溝43cとの間には、カバー外周平坦面43aと同一平面上に位置する平坦面(以下、「水路凹溝区画平坦面」という)43eが形成されている。すなわち、この水路凹溝区画平坦面43eは、カバー凹溝43cの内側位置を区画すると共に、水路凹溝43dを区画形成している。   On the inner side of the cover groove 43c on the upper surface side of the water channel cover 43, a water channel groove 43d having the same width and bent in a substantially wave shape is formed so as to connect the upper right end side and the left lower end side of FIG. That is, the water channel groove 43d communicates the upper right end side and the left lower end side of FIG. The water channel groove 43d is formed at a position facing the fin 411d. Thus, a water channel (not shown) is formed by the fin 411d and the water channel groove 43d. In addition, a flat surface (hereinafter referred to as a “water channel groove flat surface”) 43e located on the same plane as the cover outer peripheral flat surface 43a is formed between the water channel groove 43d and the cover groove 43c. . That is, the water channel groove flat surface 43e partitions the inner position of the cover groove 43c and forms a water channel groove 43d.

さらに、水路凹溝43dの両端側、すなわち、水路凹溝43dの図11の右上端側及び左下端側には、それぞれ給水孔43f及び排水孔43gが貫通形成されている。すなわち、冷却水は、給水孔43fから吸入され、水路を通過した後に、排水孔43gから排出される。   Furthermore, water supply holes 43f and drain holes 43g are formed through both ends of the water channel groove 43d, that is, the upper right end side and the left lower end side in FIG. 11 of the water channel groove 43d, respectively. That is, the cooling water is sucked from the water supply hole 43f, passes through the water channel, and is discharged from the drain hole 43g.

そして、締結ボルト(図示せず)が、筐体ケースの板部411のボルト孔411bから挿入して、水路カバー43に形成されたボルト締結用雌ねじ43bに螺合している。これにより、筐体ケースと水路カバー43とが一体的に固定される。   A fastening bolt (not shown) is inserted from the bolt hole 411 b of the plate portion 411 of the housing case and screwed into a bolt fastening female screw 43 b formed in the water channel cover 43. Thereby, the housing case and the water channel cover 43 are fixed integrally.

(5)その他
なお、上記実施形態において、シール剤溜まり部16を形成する凹溝は、筐体ケース11の板部111および水路カバー13に形成したが、筐体ケース11の板部111と水路カバー13の何れか一方でもよい。また、水路カバー13の下面側に、コンバータやインバータなどの電子部品を載置してもよい。また、上記実施形態において冷媒の流れる流路にはフィンが熱伝導部材と一体的に形成されているが、フィンが形成されていなくても良いし、別体のフィンが流路内に形成されていてもよい。
(5) Others In addition, in the said embodiment, although the ditch | groove which forms the sealant pool part 16 was formed in the board part 111 and the water channel cover 13 of the housing | casing case 11, the board part 111 of the housing | casing case 11 and a water channel Either one of the covers 13 may be used. Further, an electronic component such as a converter or an inverter may be placed on the lower surface side of the water channel cover 13. Further, in the above embodiment, the fins are formed integrally with the heat conducting member in the flow path through which the refrigerant flows, but the fins may not be formed, or separate fins are formed in the flow path. It may be.

第1実施形態における電子機器10の断面図を示す。1 is a cross-sectional view of an electronic device 10 according to a first embodiment. 第1実施形態の筐体ケース11の板部111の下面図、すなわち図1のA−A断面図を示す。The bottom view of the board part 111 of the housing | casing case 11 of 1st Embodiment, ie, AA sectional drawing of FIG. 1, is shown. 第1実施形態の水路カバー13の上面図、すなわち図1のB−B断面図を示す。The top view of the waterway cover 13 of 1st Embodiment, ie, BB sectional drawing of FIG. 1, is shown. 図1のC部分の拡大図である。It is an enlarged view of the C section of FIG. 第2実施形態の筐体ケースの板部211の下面図を示す。The bottom view of the board part 211 of the housing | casing case of 2nd Embodiment is shown. 第2実施形態の水路カバー23の上面図を示す。The top view of the waterway cover 23 of 2nd Embodiment is shown. 第3実施形態における電子機器30の断面図を示す。Sectional drawing of the electronic device 30 in 3rd Embodiment is shown. 筐体ケース31の板部311の下面図、すなわち図7のD−D断面図を示す。The bottom view of the board part 311 of the housing | casing case 31 (ie, DD sectional drawing of FIG. 7) is shown. 水路カバー33の上面図、すなわち図7のE−E断面図を示す。The top view of the waterway cover 33, ie, EE sectional drawing of FIG. 7, is shown. 第4実施形態における筐体ケースの板部411の下面図を示す。The bottom view of the board part 411 of the housing | casing case in 4th Embodiment is shown. 第4実施形態における水路カバー43の上面図を示す。The top view of the waterway cover 43 in 4th Embodiment is shown.

符号の説明Explanation of symbols

10、30:電子機器、 11、31:筐体ケース(熱伝達部材)、 12:電子部品、 13、23、33、43:水路カバー(流路溜まり部形成部材)、 14:シール剤、 15:締結ボルト(締結部材)、 16:シール剤溜まり部、 17:水路(流路)、 111、211、311、411:板部、 112:蓋部、 111a、211a、311a:ケース端側平坦面、 111c、211c、311c、411c:ケース凹溝、 111d、311d、411d:フィン、 13a、23a、33a:カバー端側平坦面、 13c、23c、33c、43c:カバー凹溝、 411a:ケース外周平坦面、 411e:フィン区画平坦面、 43a:カバー外周平坦面、 43d:水路凹溝、 43e:水路凹溝区画平坦面、 43f:給水孔、 43g:排水孔 10, 30: Electronic equipment 11, 31: Housing case (heat transfer member), 12: Electronic component, 13, 23, 33, 43: Water channel cover (flow channel reservoir forming member), 14: Sealing agent, 15 : Fastening bolt (fastening member), 16: sealant reservoir, 17: water channel (channel), 111, 211, 311, 411: plate, 112: lid, 111a, 211a, 311a: flat surface on the case end side 111c, 211c, 311c, 411c: groove in the case, 111d, 311d, 411d: fin, 13a, 23a, 33a: flat surface on the cover end side, 13c, 23c, 33c, 43c: groove in the cover, 411a: flat on the outer periphery of the case 411e: fin section flat surface, 43a: cover outer peripheral flat surface, 43d: water channel ditch, 43e: water ditch groove flat surface, 43f: feed Water hole, 43g: Drain hole

Claims (8)

電子部品と、
第1面側に前記電子部品を載置し前記電子部品の熱を伝達する熱伝達部材と、
前記熱伝達部材の第2面側に配置される流路溜まり部形成部材と、
シール剤と、
を備え、
前記熱伝達部材と前記流路溜まり部形成部材との間には冷却用流体を流通させる流路が形成され、
前記熱伝達部材は、前記流路の外側に位置する第1の接合面が形成され、
前記流路溜まり部形成部材は、前記流路の外側に位置し前記第1の接合面に対向する第2の接合面が形成され、
前記流路と前記第1及び第2の接合面との間にシール剤溜まり部が形成され、
前記シール剤は、前記シール剤溜まり部に充填されると共に、前記第1の接合面と第2の接合面との間に介在されていることを特徴とする電子機器。
Electronic components,
A heat transfer member that places the electronic component on the first surface side and transfers heat of the electronic component;
A flow path reservoir forming member disposed on the second surface side of the heat transfer member;
A sealing agent;
With
Between the heat transfer member and the flow path reservoir forming member, a flow path for circulating a cooling fluid is formed,
The heat transfer member is formed with a first joint surface located outside the flow path,
The flow path reservoir forming member is formed with a second bonding surface that is located outside the flow path and faces the first bonding surface,
A sealant reservoir is formed between the flow path and the first and second joint surfaces,
The sealant is filled in the sealant reservoir and is interposed between the first joint surface and the second joint surface.
前記シール剤溜まり部は、前記熱伝達部材及び前記流路溜まり部形成部材のうち少なくとも何れか一方に形成される凹溝の溝内空間である請求項1記載の電子機器。   2. The electronic device according to claim 1, wherein the sealant reservoir is a groove inner space formed in at least one of the heat transfer member and the flow channel reservoir forming member. 前記凹溝は、切削加工形成される請求項2記載の電子機器。   The electronic device according to claim 2, wherein the concave groove is formed by cutting. 前記熱伝達部材は、第1面側に前記電子部品を載置する載置板と、前記載置板の前記第1面側に一体的に立設されたリブとを有し、
前記シール剤溜まり部は、前記載置板の第2面側であって前記リブの対向位置に形成される請求項1〜3の何れか一項に記載の電子機器。
The heat transfer member includes a mounting plate on which the electronic component is mounted on the first surface side, and a rib integrally provided on the first surface side of the mounting plate.
The electronic device according to any one of claims 1 to 3, wherein the sealant reservoir is formed on the second surface side of the mounting plate and at a position facing the rib.
前記リブは、前記電子部品を囲繞する壁面である請求項4記載の電子機器。   The electronic device according to claim 4, wherein the rib is a wall surface surrounding the electronic component. 前記第1及び第2の接合面に配置され前記熱伝達部材と前記流路溜まり部形成部材とを締結する複数の締結部材を備え、
前記シール剤溜まり部は、第1の前記締結部材と該第1の前記締結部材に隣接する第2の前記締結部材との中間位置に形成される請求項1〜5の何れか一項に記載の電子機器。
A plurality of fastening members disposed on the first and second joining surfaces for fastening the heat transfer member and the flow path reservoir forming member;
The said sealant reservoir part is formed in the intermediate position of the said 2nd fastening member adjacent to the said 1st said fastening member and the said 1st fastening member, It is any one of Claims 1-5. Electronic equipment.
前記シール剤溜まり部は、
前記第1の前記締結部材と前記第2の前記締結部材との中間位置に形成される第1シール剤溜まり部と、
前記第2の前記締結部材と該第2の前記締結部材に隣接する第3の前記締結部材との中間位置であって、前記第1シール剤溜まり部から離れた位置に形成される第2シール剤溜まり部と、
からなる請求項6記載の電子機器。
The sealant reservoir is
A first sealant reservoir portion formed at an intermediate position between the first fastening member and the second fastening member;
A second seal formed at an intermediate position between the second fastening member and the third fastening member adjacent to the second fastening member and away from the first sealant reservoir. The agent reservoir,
The electronic device according to claim 6.
前記シール剤溜まり部は、隣接する前記締結部材を結ぶ線上に形成される請求項6又は7に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 6, wherein the sealant reservoir is formed on a line connecting the adjacent fastening members.
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JP2006310381A (en) * 2005-04-26 2006-11-09 Toyota Industries Corp Electronic apparatus
JP2012009734A (en) * 2010-06-28 2012-01-12 Denso Corp Semiconductor module laminate, and manufacturing method therefor
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