JP2018124075A - Inspection information display device, inspection information display method and inspection information display program - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、複数の照射方向のそれぞれにおいて照明光を照射して基板の検査を行う基板検査装置のための検査情報表示装置、検査情報表示方法および検査情報表示プログラムに関する。 The present invention relates to an inspection information display device, an inspection information display method, and an inspection information display program for a substrate inspection apparatus that inspects a substrate by irradiating illumination light in each of a plurality of irradiation directions.
検査対象の基板の設計情報を用いて、部品ごとに影が生じる可能性の有無を判別して、その判別結果を表示する技術が知られている。この表示により、ユーザは、検査対象部品の左手にカメラを配置して光軸を４５度傾けるべきことを認識できる（特許文献１、段落００７４等参照）。 A technique is known that uses the design information of the board to be inspected to determine whether or not there is a possibility of shadowing for each component, and displays the determination result. With this display, the user can recognize that the camera should be placed on the left hand of the part to be inspected and the optical axis should be inclined 45 degrees (see Patent Document 1, paragraph 0074, etc.).
特許文献１では、単一の照射方向のみから照明光を照射する場合には検査が可能であるか否かを容易に判断できる。しかしながら、複数の照射方向のそれぞれにおいて照明光を照射して撮像された画像を用いて基板の検査を行うことが可能であるか否かを容易に判断できないという問題があった。例えば、ある照射方向から照明光を照射した場合に影となる領域であっても、別の照射方向から照明光を照射した場合に影とならなければ十分な精度で検査が可能であるという状況も生じ得る。反対に、ある照射方向から照明光を照射した場合に影とならない領域であっても、別の照射方向から照明光を照射した場合に影となるのであれば十分な精度で検査ができないという状況も生じ得る。 In Patent Document 1, it is possible to easily determine whether or not the inspection is possible when the illumination light is irradiated only from a single irradiation direction. However, there is a problem in that it is not possible to easily determine whether or not it is possible to inspect a substrate using an image captured by irradiating illumination light in each of a plurality of irradiation directions. For example, even if it is an area that becomes a shadow when irradiated with illumination light from a certain irradiation direction, it can be inspected with sufficient accuracy if it does not become a shadow when irradiated with illumination light from another irradiation direction Can also occur. On the other hand, even if it is an area that does not become a shadow when irradiated with illumination light from a certain irradiation direction, it can not be inspected with sufficient accuracy if it becomes a shadow when irradiated with illumination light from another irradiation direction Can also occur.
本発明は、前記の問題を解決せんとするもので、基板上に形成される影の分布を複数の照射方向について総合的に認識できる技術を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to solve the above-described problem, and an object of the present invention is to provide a technique capable of comprehensively recognizing a distribution of shadows formed on a substrate in a plurality of irradiation directions.
前記の目的を達成するため、本発明の検査情報表示装置は、複数の部品が実装された基板を、照明光の複数の照射方向のそれぞれにて撮像した撮像画像を用いて基板の検査を行う基板検査装置についての情報を表示する検査情報表示装置であって、基板に照明光を照射した場合に形成される照射方向ごとの影の分布を示す影画像を取得する影画像取得部と、影画像と当該影画像の評価結果の少なくとも一方を表示する表示部と、を備える。 In order to achieve the above object, an inspection information display device of the present invention inspects a substrate using captured images obtained by imaging a substrate on which a plurality of components are mounted in each of a plurality of illumination light irradiation directions. An inspection information display device that displays information about a substrate inspection device, a shadow image acquisition unit that acquires a shadow image indicating a distribution of shadows for each irradiation direction formed when illumination light is irradiated on a substrate, and a shadow A display unit that displays at least one of the image and the evaluation result of the shadow image.
前記の構成において、影画像取得部は、基板に照明光を照射した場合に形成される照射方向ごとの影の分布を示す影画像を取得する。そして、表示部は、影画像と当該影画像の評価結果の少なくとも一方を表示する。影画像は照射方向ごとの影の分布を示すため、ユーザは影画像を視認することにより、基板上に形成される影の分布を複数の照射方向について総合的に認識できる。また、影画像は照射方向ごとの影の分布を示すため、影画像を評価することにより、複数の照射方向のそれぞれにおいて照明光を照射した場合における検査の可否を容易に判断可能な評価結果を得ることができる。 In the above configuration, the shadow image acquisition unit acquires a shadow image indicating a distribution of shadows in each irradiation direction formed when the substrate is irradiated with illumination light. The display unit displays at least one of the shadow image and the evaluation result of the shadow image. Since the shadow image shows the distribution of shadows in each irradiation direction, the user can comprehensively recognize the distribution of shadows formed on the substrate in a plurality of irradiation directions by visually recognizing the shadow image. In addition, since the shadow image shows the distribution of shadows in each irradiation direction, by evaluating the shadow image, an evaluation result that can easily determine whether inspection is possible when illumination light is irradiated in each of a plurality of irradiation directions. Can be obtained.
ここで、検査情報表示装置は、影画像と当該影画像の評価結果の少なくとも一方を表示すればよく、必ずしも撮像画像を用いて基板の検査を行う検査手段を備えていなくてもよい。すなわち、検査情報表示装置は、基板の検査を行う基板検査装置と別の装置であってもよいし、当該基板検査装置と同一の装置であってもよい。検査手段は、複数の撮像画像を用いて基板を検査すればよく、複数の撮像画像から得られる情報に基づいて基板の良否を判定するように構成されていればよい。例えば、検査手段は、撮像画像に基づいて基板の３次元形状又は２次元形状を取得し、当該３次元又は２次元形状に基づいて基板の良否判定を行えばよい。 Here, the inspection information display device only needs to display at least one of the shadow image and the evaluation result of the shadow image, and does not necessarily include an inspection unit that inspects the substrate using the captured image. In other words, the inspection information display device may be a device different from the substrate inspection device that inspects the substrate, or may be the same device as the substrate inspection device. The inspection means may inspect the substrate using a plurality of captured images, and may be configured to determine whether the substrate is good based on information obtained from the plurality of captured images. For example, the inspection unit may acquire a three-dimensional shape or a two-dimensional shape of the substrate based on the captured image, and determine whether the substrate is good based on the three-dimensional shape or the two-dimensional shape.
ここで、複数の照射方向で照明光が照射されるとは、基板と照明光の光源との間の相対方向が複数切り替えられることを意味する。例えば、照射方向が異なる複数の光源が用意されてもよいし、照射方向が変化するように光源が移動してもよいし、光源を固定した状態で基板の方向が変化してもよい。複数の照射方向とは、少なくとも２個以上の照射方向であればよく、例えば４方向や６方向や８方向の照射方向であってもよい。 Here, irradiating illumination light in a plurality of irradiation directions means that a plurality of relative directions between the substrate and the light source of the illumination light are switched. For example, a plurality of light sources having different irradiation directions may be prepared, the light sources may be moved so as to change the irradiation directions, or the direction of the substrate may be changed while the light sources are fixed. The plurality of irradiation directions may be at least two irradiation directions, for example, four, six, or eight irradiation directions.
影画像取得部は、基板に照明光を照射した場合に形成される照射方向ごとの影の分布を示す影画像を取得すればよく、影画像取得部は、複数の照射方向のそれぞれにおいて実際に基板に照明光を照射した場合に形成される影の分布を計算によって推定することにより、影画像を取得してもよい。具体的に、影画像取得部は、基板上に存在する物体（部品等）の形状と位置を取得し、当該物体によって照明光が遮られる領域に影が形成されると推定してもよい。また、複数の照射方向のそれぞれにおいて実際に基板に照明光を照射し、撮像することにより、影画像を取得してもよい。 The shadow image acquisition unit only needs to acquire a shadow image indicating the distribution of shadows for each irradiation direction formed when the substrate is irradiated with illumination light, and the shadow image acquisition unit is actually in each of a plurality of irradiation directions. A shadow image may be acquired by estimating a distribution of shadows formed when the substrate is irradiated with illumination light. Specifically, the shadow image acquisition unit may acquire the shape and position of an object (component or the like) existing on the substrate and estimate that a shadow is formed in a region where the illumination light is blocked by the object. In addition, the shadow image may be acquired by actually irradiating the substrate with illumination light in each of a plurality of irradiation directions and imaging the substrate.
表示部は、影画像と当該影画像の評価結果の少なくとも一方を表示すればよく、影画像と当該影画像の評価結果との双方を表示してもよいし、これらのうち一方のみを表示してもよい。また、表示部は、影画像と当該影画像の評価結果とを組み合わせて表示してもよく、影画像上に当該影画像の評価結果を表示してもよい。 The display unit may display at least one of the shadow image and the evaluation result of the shadow image, may display both the shadow image and the evaluation result of the shadow image, or displays only one of them. May be. The display unit may display the shadow image and the evaluation result of the shadow image in combination, or may display the evaluation result of the shadow image on the shadow image.
ここで、影画像は、照射方向ごとの影の分布を示す画像を単一画像に合成した画像であってもよい。単一画像に合成した画像を視認することにより、照射方向ごとの影の分布を一枚の画像で認識できる。 Here, the shadow image may be an image obtained by combining an image showing the distribution of shadows in each irradiation direction into a single image. By visually recognizing the image combined with the single image, the shadow distribution for each irradiation direction can be recognized with a single image.
さらに、影画像は、照射方向ごとの影が重なっている個数に応じて表示態様が異なる画像であってもよい。これにより、影画像における影の表示態様に基づいて、影が重なっている個数を容易に認識できる。表示態様が異なるとは、表示色（明度、彩度、色相、濃度等）が異なることであってもよいし、輪郭線の線種が異なることであってもよいし、ハッチング等のテクスチャパターンが異なることであってもよいし、表示色等の変化態様（点滅等）が異なることであってもよい。影が重なっている個数が大きくなるほど、検査の精度や信頼度が低下するため、検査の精度や信頼度が低下する領域を容易に認識できる。 Furthermore, the shadow image may be an image having a different display mode according to the number of overlapping shadows in each irradiation direction. Thereby, the number of overlapping shadows can be easily recognized based on the display mode of the shadow in the shadow image. Different display modes may be different display colors (lightness, saturation, hue, density, etc.), different line types of contour lines, and texture patterns such as hatching. May be different, or a change mode (flashing or the like) of the display color or the like may be different. As the number of shadows that are overlapped increases, the accuracy and reliability of the inspection decrease, so that a region where the accuracy and reliability of the inspection decreases can be easily recognized.
また、表示部は、照射方向ごとの影が重なっている個数が閾値以上である領域の面積が、部品の検査領域の面積に占める面積率である非照射面積率が判定値以上である検査領域を表示してもよい。これにより、非照射面積率が判定値以上であり、多くの照射方向において影となる検査領域を容易に認識できる。すなわち、適正に検査できない検査領域を容易に認識できる。ここで、検査領域とは、基板上における検査を行う単位領域であり、例えば半田やパッドやフィレットが形成される個々の領域であってもよい。 In addition, the display unit has an inspection area in which the non-irradiation area ratio, which is the area ratio of the area where the number of overlapping shadows in each irradiation direction is equal to or greater than a threshold, occupies the area of the inspection area of the component is equal to or greater than a determination value May be displayed. As a result, the non-irradiated area ratio is equal to or higher than the determination value, and an inspection region that becomes a shadow in many irradiation directions can be easily recognized. That is, it is possible to easily recognize an inspection area that cannot be properly inspected. Here, the inspection region is a unit region for performing inspection on the substrate, and may be, for example, an individual region where solder, a pad, or a fillet is formed.
さらに、表示部は、影画像の評価結果に基づいて、基板と照明光の光源との位置関係が適切でない旨を表示してもよい。これにより、基板と照明光の光源との位置関係を変更すべきか否かを判断することができる。さらに、表示部は、影画像の評価結果に基づいて、基板と照明光の光源との望ましい位置関係を表示してもよい。例えば、表示部は、望ましい位置関係として、非照射面積率が判定値以上である検査領域が存在しなくなる基板と照明光の光源との位置関係を表示してもよい。 Furthermore, the display unit may display that the positional relationship between the substrate and the light source of the illumination light is not appropriate based on the evaluation result of the shadow image. This makes it possible to determine whether or not the positional relationship between the substrate and the light source of the illumination light should be changed. Furthermore, the display unit may display a desired positional relationship between the substrate and the light source of the illumination light based on the evaluation result of the shadow image. For example, the display unit may display the positional relationship between the substrate and the illumination light source in which there is no inspection region in which the non-irradiation area ratio is greater than or equal to the determination value as a desirable positional relationship.
ここでは、下記の順序に従って本発明の実施の形態について説明する。
（１）基板検査装置の構成：
（２）基板検査処理：
（３）他の実施形態：
Here, embodiments of the present invention will be described in the following order.
(1) Configuration of substrate inspection apparatus:
(2) Board inspection processing:
(3) Other embodiments:
（１）基板検査装置の構成：
図１は、本実施形態にかかる検査情報表示装置を含む基板検査装置１０の概略構成を示している。同図において、基板検査装置１０は、制御部２０と記録媒体３０と表示装置４０と入力装置５０と撮像部６０とを備えている。
(1) Configuration of substrate inspection apparatus:
FIG. 1 shows a schematic configuration of a substrate inspection apparatus 10 including an inspection information display apparatus according to the present embodiment. In the figure, the substrate inspection apparatus 10 includes a control unit 20, a recording medium 30, a display device 40, an input device 50, and an imaging unit 60.
撮像部６０は、カメラ６２とプロジェクタ６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄとＸ−Ｙステージ６３とを備えている。図２は、撮像部６０の斜視図である。Ｘ−Ｙステージ６３は、基板Ｎが載置されるステージであり、制御部２０の制御の下で基板Ｎを当該基板Ｎの面方向に移動させる。カメラ６２は、基板Ｎを撮像して撮像画像を生成する撮像装置であり、カメラ６２が撮像する基板Ｎのうち視野Ｖ内となる領域を撮像する。なお、基板Ｎのうち視野Ｖ内となる領域は、Ｘ−Ｙステージ６３によって可変である。カメラ６２の光軸方向は基板Ｎに対して垂直な方向である。 The imaging unit 60 includes a camera 62, projectors 61a, 61b, 61c, 61d, and an XY stage 63. FIG. 2 is a perspective view of the imaging unit 60. The XY stage 63 is a stage on which the substrate N is placed, and moves the substrate N in the surface direction of the substrate N under the control of the control unit 20. The camera 62 is an imaging device that captures the substrate N and generates a captured image. The camera 62 captures an area in the field of view V of the substrate N captured by the camera 62. Note that a region in the field of view V of the substrate N is variable by the XY stage 63. The optical axis direction of the camera 62 is a direction perpendicular to the substrate N.
プロジェクタ６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄは、制御部２０の制御の下で基板Ｎ上に照明光Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄを照射する光源である。図の簡略化のため照明光Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄの中央光軸のみを実線で示している。４個のプロジェクタ６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄが異なる位置に備えられており、プロジェクタ６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄのそれぞれが異なる照射方向で照明光Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄを基板Ｎに照射する。プロジェクタ６１ａは視野ＶからＸ軸の正方向に一定距離だけ移動した位置に備えられ、プロジェクタ６１ｂは視野ＶからＸ軸の負方向に一定距離だけ移動した位置に備えられ、プロジェクタ６１ｃは視野ＶからＹ軸の正方向に一定距離だけ移動した位置に備えられ、プロジェクタ６１ｄは視野ＶからＹ軸の負方向に一定距離だけ移動した位置に備えられている。Ｘ軸とＹ軸は、Ｘ−Ｙステージ６３が移動する方向であり、基板Ｎと平行な平面上において互いに直交する座標軸である。 The projectors 61a, 61b, 61c, and 61d are light sources that irradiate the illumination light La, Lb, Lc, and Ld onto the substrate N under the control of the control unit 20. For simplification of the drawing, only the central optical axes of the illumination lights La, Lb, Lc, and Ld are shown by solid lines. Four projectors 61a, 61b, 61c, 61d are provided at different positions, and each of the projectors 61a, 61b, 61c, 61d irradiates the substrate N with illumination light La, Lb, Lc, Ld in different irradiation directions. . The projector 61a is provided at a position moved from the visual field V by a certain distance in the positive direction of the X axis, the projector 61b is provided at a position moved from the visual field V by a certain distance in the negative direction of the X axis, and the projector 61c is provided from the visual field V. The projector 61d is provided at a position moved by a fixed distance in the positive direction of the Y axis, and the projector 61d is provided at a position moved by a fixed distance from the visual field V in the negative direction of the Y axis. The X axis and the Y axis are directions in which the XY stage 63 moves, and are coordinate axes orthogonal to each other on a plane parallel to the substrate N.
プロジェクタ６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄは、照射方向に対し部品ごとの影を生じる光源であればよく、照明光は、光源からの直接の光であっても、スリットや縞パターンを介した基板Ｎの３次元形状を計測する光であってもよい。 The projectors 61a, 61b, 61c, and 61d may be any light source that produces a shadow for each component in the irradiation direction. Even if the illumination light is direct light from the light source, the substrate N via a slit or stripe pattern is used. It may be light for measuring the three-dimensional shape.
図１に示す制御部２０は、図示しないＣＰＵやＲＯＭやＲＡＭで構成されるコンピュータであり、記録媒体３０に記録された各種情報を用いて基板検査に必要な処理を実行する。図１に示すように、制御部２０は、検査情報表示プログラム２１を実行する。
検査情報表示プログラム２１のソフトウェア構成については後述する。
The control unit 20 illustrated in FIG. 1 is a computer including a CPU, a ROM, and a RAM (not shown), and executes processing necessary for substrate inspection using various types of information recorded on the recording medium 30. As shown in FIG. 1, the control unit 20 executes an inspection information display program 21.
The software configuration of the inspection information display program 21 will be described later.
記録媒体３０は、基板情報３０ａと照明光情報３０ｂと影画像（Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄ，Ｂ，Ｃ，Ｄ）と評価結果（Ｅ，Ｆ）とを記録する。基板情報３０ａは、部品情報３０ａ１と撮像領域情報３０ａ２と検査領域情報３０ａ３とを含む。部品情報３０ａ１は、基板Ｎ上に実装された部品の位置と形状とを示す。撮像領域情報３０ａ２は、撮像領域を示す。撮像領域は、基板Ｎのうちカメラ６２によって撮像する対象の領域であり、視野Ｖと同じ形状を有する領域である。制御部２０は、撮像領域情報３０ａ２に基づいて撮像領域が視野Ｖ内となるようにＸ−Ｙステージ６３を移動させる。検査領域情報３０ａ３は、基板Ｎ上の検査領域の位置と形状とを示す情報である。本実施形態において、検査領域は、撮像領域のうち、個別に検査を行う単位領域である。本実施形態において、検査領域は、部品と基板Ｎとを電気的に接続する半田のフィレット等が形成される領域である。 The recording medium 30 records board information 30a, illumination light information 30b, shadow images (Aa, Ab, Ac, Ad, B, C, D) and evaluation results (E, F). The board information 30a includes component information 30a1, imaging area information 30a2, and inspection area information 30a3. The component information 30a1 indicates the position and shape of the component mounted on the board N. The imaging area information 30a2 indicates an imaging area. The imaging region is a region to be imaged by the camera 62 in the substrate N and is a region having the same shape as the field of view V. The control unit 20 moves the XY stage 63 so that the imaging region is within the visual field V based on the imaging region information 30a2. The inspection area information 30a3 is information indicating the position and shape of the inspection area on the substrate N. In the present embodiment, the inspection area is a unit area that individually inspects among the imaging areas. In the present embodiment, the inspection region is a region where a solder fillet or the like for electrically connecting the component and the substrate N is formed.
照明光情報３０ｂは、プロジェクタ６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄから照射される照明光Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄの焦点位置を示す情報である。焦点位置とは、プロジェクタ６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄのレンズ面から空中に照射された照明光Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄの光線が一点で交差する位置である。照明光Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄは、それぞれ焦点位置に存在する点光源から放射状に照射されると見なすことができる。影画像（Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄ，Ｂ，Ｃ，Ｄ）と評価結果（Ｅ，Ｆ）の詳細については後述する。 The illumination light information 30b is information indicating the focal positions of the illumination lights La, Lb, Lc, and Ld emitted from the projectors 61a, 61b, 61c, and 61d. The focal position is a position where the light beams of the illumination lights La, Lb, Lc, and Ld irradiated in the air from the lens surfaces of the projectors 61a, 61b, 61c, and 61d intersect at one point. The illumination lights La, Lb, Lc, and Ld can be considered to be irradiated radially from point light sources that exist at the focal positions. Details of the shadow images (Aa, Ab, Ac, Ad, B, C, D) and the evaluation results (E, F) will be described later.
表示装置４０は、制御部２０の制御の下で各種画像を表示するディスプレイである。入力装置５０は、ユーザの操作を受け付ける装置であり、マウスやキーボードやタッチパネル等であってもよい。 The display device 40 is a display that displays various images under the control of the control unit 20. The input device 50 is a device that receives user operations, and may be a mouse, a keyboard, a touch panel, or the like.
次に、影の分布を計算によって取得する検査情報表示プログラム２１のソフトウェア構成について説明する。検査情報表示プログラム２１は、基板検査モジュール２１ａと影画像取得モジュール２１ｂと影画像評価モジュール２１ｃと表示モジュール２１ｄとを含む。影画像取得モジュール２１ｂと表示モジュール２１ｄとを実行する制御部２０は、本発明の影画像取得部と表示部とを構成する。 Next, the software configuration of the examination information display program 21 that acquires the shadow distribution by calculation will be described. The inspection information display program 21 includes a board inspection module 21a, a shadow image acquisition module 21b, a shadow image evaluation module 21c, and a display module 21d. The control unit 20 that executes the shadow image acquisition module 21b and the display module 21d constitutes the shadow image acquisition unit and the display unit of the present invention.
影画像取得モジュール２１ｂの機能により制御部２０は、基板Ｎに照明光Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄを照射した場合に形成される照射方向ごとの影の分布を示す影画像を取得する。影画像取得モジュール２１ｂの機能により制御部２０は、撮像領域を撮像領域情報３０ａ２から取得し、当該撮像領域内に存在する部品の位置と形状とを部品情報３０ａ１から取得する。さらに、制御部２０は、プロジェクタを１つの照明光源として見立てた場合のプロジェクタ６１ａから照射される照明光Ｌａの焦点位置を照明光情報３０ｂから取得する。 With the function of the shadow image acquisition module 21b, the control unit 20 acquires a shadow image indicating a shadow distribution for each irradiation direction formed when the substrate N is irradiated with illumination light La, Lb, Lc, and Ld. With the function of the shadow image acquisition module 21b, the control unit 20 acquires the imaging region from the imaging region information 30a2, and acquires the position and shape of the component existing in the imaging region from the component information 30a1. Further, the control unit 20 acquires from the illumination light information 30b the focal position of the illumination light La emitted from the projector 61a when the projector is regarded as one illumination light source.
そして、影画像取得モジュール２１ｂの機能により制御部２０は、撮像領域内の各部品に照明光Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄが照射された場合に、基板面上に形成される影の領域である影領域を算出する。基板面とは、基板Ｎのうち部品が実装されていない面である。図３は、影領域Ｓの算出手法を説明する模式図である。まず、制御部２０は、撮像領域の位置と部品Ｍの位置と照明光Ｌａの焦点位置Ｚとに基づいて、部品Ｍの各頂点Ｔ１〜Ｔ８（黒丸で図示）と照明光Ｌａの焦点位置Ｚとの相対位置を取得する。図３において、部品Ｍの形状は、直方体であり、８個の頂点Ｔ１〜Ｔ８を有する。本実施形態では、現実の形状よりも簡素な形状（直方体等）へと近似された各部品Ｍの形状が部品情報３０ａ１に規定されている。 The control unit 20 is a shadow area formed on the substrate surface when the illumination light La, Lb, Lc, and Ld is irradiated to each component in the imaging area by the function of the shadow image acquisition module 21b. The shadow area is calculated. The board surface is a surface of the board N where no components are mounted. FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a method for calculating the shadow area S. First, based on the position of the imaging region, the position of the component M, and the focal position Z of the illumination light La, the control unit 20 uses the vertexes T1 to T8 (illustrated by black circles) of the component M and the focal position Z of the illumination light La. Get the relative position. In FIG. 3, the shape of the part M is a rectangular parallelepiped, and has eight vertices T1 to T8. In the present embodiment, the shape of each component M approximated to a simple shape (such as a rectangular parallelepiped) than the actual shape is defined in the component information 30a1.
そして、制御部２０は、焦点位置Ｚと部品Ｍの各頂点Ｔ１〜Ｔ８とを接続する各直線（一点鎖線で図示）が基板面と交差する投影点Ｐ１〜Ｐ８を算出する。なお、頂点Ｔ１〜Ｔ８のうち、基板面上の頂点Ｔ５〜Ｔ８の投影点Ｐ５〜Ｐ８は、頂点Ｔ５〜Ｔ８と一致する。影画像取得モジュール２１ｂの機能により制御部２０は、投影点Ｐ１〜Ｐ８同士を接続する線分によって囲まれた領域を影領域Ｓ（グレーで図示）として算出する。制御部２０は、照明光Ｌａを照射した場合の影領域Ｓを示す方向別影画像Ａａを生成する。方向別影画像Ａａは、視野Ｖ内の各位置に対応する各画素で構成され、当該各画素が影領域Ｓ内であるかを示す情報が対応付けられた画像である。本実施形態において、各画素に濃度（０〜最大濃度）が対応付けられており、影領域Ｓ外の画素には濃度として０が対応付けられ、影領域Ｓ内の画素には最大濃度の２５％の濃度が対応付けられている。 Then, the control unit 20 calculates projection points P1 to P8 at which each straight line (illustrated by an alternate long and short dash line) connecting the focal position Z and each vertex T1 to T8 of the component M intersects the substrate surface. Of the vertices T1 to T8, the projection points P5 to P8 of the vertices T5 to T8 on the substrate surface coincide with the vertices T5 to T8. With the function of the shadow image acquisition module 21b, the control unit 20 calculates a region surrounded by line segments connecting the projection points P1 to P8 as a shadow region S (shown in gray). The control unit 20 generates a direction-specific shadow image Aa indicating the shadow region S when the illumination light La is irradiated. The direction-specific shadow image Aa is an image made up of pixels corresponding to the respective positions in the field of view V and associated with information indicating whether the pixels are in the shadow region S. In the present embodiment, each pixel is associated with a density (0 to maximum density), a pixel outside the shadow area S is associated with 0 as a density, and a pixel within the shadow area S has a maximum density of 25. % Concentration is associated.
図３によってプロジェクタ６１ａについての方向別影画像Ａａを得る手法を説明したが、影画像取得モジュール２１ｂの機能により制御部２０は、他のプロジェクタ６１ｂ，６１ｃ，６１ｄについても同様の算出手法により方向別影画像Ａｂ，Ａｃ，Ａｄを生成する。影画像取得モジュール２１ｂの機能により制御部２０は、方向別影画像Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄを影画像として記録媒体３０に記録しておく。 Although the method of obtaining the direction-specific shadow image Aa for the projector 61a has been described with reference to FIG. 3, the control unit 20 uses the same calculation method for the direction of the other projectors 61b, 61c, 61d by the function of the shadow image acquisition module 21b. Shadow images Ab, Ac, and Ad are generated. With the function of the shadow image acquisition module 21b, the control unit 20 records the direction-specific shadow images Aa, Ab, Ac, Ad as shadow images on the recording medium 30.
図４Ａ〜図４Ｄは、方向別影画像Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄを示す。同図に示すように、方向別影画像Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄにおいては影領域Ｓの分布が示される。すなわち、影画像取得モジュール２１ｂの機能により制御部２０は、基板Ｎに照明光Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄを照射した場合に形成される照射方向ごとの影の分布（影領域Ｓ）を示す影画像として方向別影画像Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄを取得する。 4A to 4D show direction-specific shadow images Aa, Ab, Ac, and Ad. As shown in the figure, the distribution of the shadow region S is shown in the direction-specific shadow images Aa, Ab, Ac, and Ad. That is, by the function of the shadow image acquisition module 21b, the control unit 20 shows a shadow distribution (shadow region S) for each irradiation direction formed when the substrate N is irradiated with illumination light La, Lb, Lc, Ld. Direction-specific shadow images Aa, Ab, Ac, and Ad are acquired as images.
図４Ａ〜図４Ｃに示すように、基板面からの高さＨがそれぞれ２ｈ，３ｈ，５ｈ，ｈとなる直方体状の部品Ｍ１〜Ｍ４が視野Ｖ内に存在し、部品Ｍ１〜Ｍ４のそれぞれよって照明光Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄが遮蔽された影領域Ｓが存在している。なお、図の簡略化のため、図４Ａ〜図４Ｄでは照明光Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄが平行光であることとして影領域Ｓを示している。影領域Ｓは、部品Ｍ１〜Ｍ４の高さＨが高いほど大きくなる。 As shown in FIGS. 4A to 4C, rectangular parallelepiped parts M1 to M4 having a height H from the substrate surface of 2h, 3h, 5h, and h are present in the field of view V, respectively. There is a shadow region S where the illumination light La, Lb, Lc, and Ld is shielded. For simplification of the figure, in FIGS. 4A to 4D, the shadow region S is shown as the illumination light La, Lb, Lc, Ld being parallel light. The shadow area S increases as the height H of the parts M1 to M4 increases.
本実施形態において、影画像取得モジュール２１ｂの機能により制御部２０は、照射方向ごとの影の分布（影領域Ｓ）を示す方向別影画像Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄを単一画像に合成した合成影画像Ｂを生成する。具体的に、影画像取得モジュール２１ｂの機能により制御部２０は、方向別影画像Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄにおいて同一位置の画素の濃度同士を合計することにより、合成影画像Ｂを生成する。影画像取得モジュール２１ｂの機能により制御部２０は、合成影画像Ｂを影画像として記録媒体３０に記録しておく。 In the present embodiment, the function of the shadow image acquisition module 21b causes the control unit 20 to combine the direction-specific shadow images Aa, Ab, Ac, Ad indicating the shadow distribution (shadow region S) for each irradiation direction into a single image. A composite shadow image B is generated. Specifically, by the function of the shadow image acquisition module 21b, the control unit 20 generates the combined shadow image B by summing the densities of pixels at the same position in the direction-specific shadow images Aa, Ab, Ac, and Ad. With the function of the shadow image acquisition module 21b, the control unit 20 records the composite shadow image B as a shadow image in the recording medium 30.
図５は、合成影画像Ｂを示す。方向別影画像Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄのうち、１個も影領域Ｓが存在していない画素は０％の濃度を示すこととなり、１個のみにて影領域Ｓが存在している画素は最大濃度の２５％の濃度を示すこととなり、２個にて影領域Ｓが存在している画素は最大濃度の５０％の濃度を示すこととなり、３個にて影領域Ｓが存在している画素は最大濃度の７５％の濃度を示すこととなり、４個すべてにて影領域Ｓが存在している画素は最大濃度の１００％の濃度を示すこととなる。このように、合成影画像Ｂは、照射方向ごとの影領域Ｓが重なっている個数に応じて表示態様が異なる画像となる。 FIG. 5 shows the composite shadow image B. Of the shadow images classified by direction Aa, Ab, Ac, Ad, a pixel in which no shadow region S exists has a density of 0%, and a pixel in which only one shadow region S exists. Indicates a density of 25% of the maximum density, and a pixel in which two shadow areas S are present indicates a density of 50% of the maximum density, and three shadow areas S are present. A pixel having a density of 75% of the maximum density, and a pixel having the shadow region S in all four pixels has a density of 100% of the maximum density. As described above, the combined shadow image B is an image having a different display mode according to the number of overlapping shadow regions S in each irradiation direction.
影画像取得モジュール２１ｂの機能により制御部２０は、合成影画像Ｂ上に、検査領域を重畳した検査領域対比影画像を生成する。図６Ａは、図５の合成影画像Ｂのうち、部品Ｍ２の周辺領域（破線枠）の拡大図であり、当該拡大図において検査領域Ｇ１〜Ｇ１０の輪郭を重畳した検査領域対比影画像Ｃを示す。図６Ａにおいて、部品Ｍ２の周辺に１０個の検査領域Ｇ１〜Ｇ１０が示されている。ここで、検査領域Ｇ１〜Ｇ１０は、部品Ｍ２のリード（ハッチングで図示）と、基板Ｎとを電気的に接続するための半田のフィレットが形成される領域である。影画像取得モジュール２１ｂの機能により制御部２０は、検査領域対比影画像Ｃを影画像として記録媒体３０に記録しておく。 With the function of the shadow image acquisition module 21b, the control unit 20 generates an inspection region contrast shadow image in which the inspection region is superimposed on the composite shadow image B. 6A is an enlarged view of the peripheral area (broken line frame) of the component M2 in the combined shadow image B of FIG. 5, and an inspection area contrast image C in which the outlines of the inspection areas G1 to G10 are superimposed in the enlarged view. Show. In FIG. 6A, ten inspection regions G1 to G10 are shown around the part M2. Here, the inspection regions G1 to G10 are regions in which solder fillets for electrically connecting the leads (illustrated by hatching) of the component M2 and the substrate N are formed. By the function of the shadow image acquisition module 21b, the control unit 20 records the inspection area contrast shadow image C on the recording medium 30 as a shadow image.
影画像取得モジュール２１ｂの機能により制御部２０は、照射方向ごとの影領域Ｓが重なっている個数が閾値以上である領域の面積が、基板Ｎ上の検査領域Ｇ１〜Ｇ１０の面積に占める面積率である非照射面積率が判定値以上である検査領域Ｇ１〜Ｇ１０を取得する。まず、制御部２０は、検査領域Ｇ１〜Ｇ１０のうち、照射方向ごとの影領域Ｓが重なっている個数が第１閾値（本実施形態において３個）以上となっている非照射領域を特定する。具体的に、制御部２０は、検査領域Ｇ１〜Ｇ１０内の画素を、濃度が判定濃度（最大濃度の７５％）以上となっているか否かによって二値化した画像である二値化影画像を生成する。 With the function of the shadow image acquisition module 21b, the control unit 20 causes the area ratio of the area where the number of overlapping shadow areas S in each irradiation direction is equal to or greater than the threshold to the area of the inspection areas G1 to G10 on the substrate N. The inspection areas G1 to G10 in which the non-irradiation area ratio is equal to or greater than the determination value are acquired. First, the control unit 20 identifies a non-irradiation region in which the number of overlapping shadow regions S in each irradiation direction is equal to or greater than a first threshold value (three in this embodiment) among the inspection regions G1 to G10. . Specifically, the control unit 20 binarized shadow image that is an image obtained by binarizing the pixels in the inspection regions G1 to G10 depending on whether the density is equal to or higher than the determination density (75% of the maximum density). Is generated.
図６Ｂは、二値化影画像Ｄを示す。二値化影画像Ｄにおいて、濃度が判定濃度以上の画素で構成される非照射領域Ｑ（黒色で図示）と、濃度が判定濃度未満の画素で構成される照射領域Ｗ（白色で図示）とによって検査領域Ｇ１〜Ｇ１０内が色分けされている。制御部２０は、二値化影画像Ｄを影画像として記録媒体３０に記録しておく。 FIG. 6B shows a binarized shadow image D. In the binarized shadow image D, a non-irradiation area Q (shown in black) composed of pixels having a density equal to or higher than a determination density, and an irradiation area W (illustrated in white) composed of pixels having a density less than the determination density. Thus, the inspection areas G1 to G10 are color-coded. The control unit 20 records the binarized shadow image D on the recording medium 30 as a shadow image.
影画像評価モジュール２１ｃの機能により制御部２０は、検査領域Ｇ１〜Ｇ１０のそれぞれについて、検査領域Ｇ１〜Ｇ１０全体の面積と、非照射領域Ｑの面積である非照射面積とを取得し、非照射面積を全体の面積で除算することにより、非照射面積率を算出する。そして、影画像評価モジュール２１ｃの機能により制御部２０は、非照射面積率が判定値（例えば３０％）以上の検査領域Ｇ１〜Ｇ１０である検査不能領域を特定する。図６Ｂの例では、検査領域Ｇ３における非照射面積率が５０％であり、検査領域Ｇ４における非照射面積率が１００％であり、検査領域Ｇ３，Ｇ４が検査不能領域となる。 With the function of the shadow image evaluation module 21c, the control unit 20 acquires the entire area of the inspection regions G1 to G10 and the non-irradiation area that is the area of the non-irradiation region Q for each of the inspection regions G1 to G10. The non-irradiation area ratio is calculated by dividing the area by the total area. Then, by the function of the shadow image evaluation module 21c, the control unit 20 specifies the inspection impossible regions that are the inspection regions G1 to G10 having the non-irradiation area ratio equal to or higher than a determination value (for example, 30%). In the example of FIG. 6B, the non-irradiation area rate in the inspection region G3 is 50%, the non-irradiation area rate in the inspection region G4 is 100%, and the inspection regions G3 and G4 are uninspectable regions.
影画像評価モジュール２１ｃの機能により制御部２０は、検査不能領域を示す検査不能領域画像を生成する。図６Ｃは、検査不能領域画像Ｅを示す。同図において、検査不能領域としての検査領域Ｇ３，Ｇ４が黒色で図示され、検査不能領域ではない検査領域Ｇ１，Ｇ２，Ｇ５〜Ｇ１０が白色で図示されている。制御部２０は、検査不能領域画像Ｅを影画像の評価結果として記録媒体３０に記録しておく。 With the function of the shadow image evaluation module 21c, the control unit 20 generates an uninspectable area image indicating an uninspectable area. FIG. 6C shows an uninspectable area image E. In the figure, inspection areas G3 and G4 as non-inspectable areas are illustrated in black, and inspection areas G1, G2, G5 to G10 that are not incapable areas are illustrated in white. The control unit 20 records the non-inspectable area image E on the recording medium 30 as a shadow image evaluation result.
さらに、影画像評価モジュール２１ｃの機能により制御部２０は、検査不能領域リストを生成する。図６Ｄは、検査不能領域リストＦを示す。同図において、検査不能領域としての検査領域Ｇ３，Ｇ４がリスト化されて示されている。さらに、検査不能領域リストＦにおいては、撮像領域が適切でない旨、すなわち基板Ｎと照明光Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄの光源との位置関係が適切でない旨のメッセージが示されている。制御部２０は、検査不能領域リストＦを影画像の評価結果として記録媒体３０に記録しておく。 Further, the control unit 20 generates an uninspectable area list by the function of the shadow image evaluation module 21c. FIG. 6D shows an uninspectable area list F. In the figure, inspection areas G3 and G4 as non-inspectable areas are listed and shown. Further, in the non-inspectable area list F, a message indicating that the imaging area is not appropriate, that is, the positional relationship between the substrate N and the light sources of the illumination lights La, Lb, Lc, and Ld is indicated. The control unit 20 records the non-inspectable area list F on the recording medium 30 as a shadow image evaluation result.
表示モジュール２１ｄの機能により制御部２０は、影画像と当該影画像の評価結果の少なくとも一方を表示する。表示モジュール２１ｄの機能により制御部２０は、図４Ａ〜図４Ｄの方向別影画像Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄを表示装置４０に表示させる。具体的に、制御部２０は、方向別影画像Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄを並べて表示装置４０に表示させる。方向別影画像Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄは照射方向ごとの影領域Ｓの分布を示すため、ユーザは方向別影画像Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄを視認することにより、基板Ｎ上に形成される影の分布を複数の照射方向について総合的に認識できる。また、方向別影画像Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄは照射方向ごとの影領域Ｓの分布を示すため、方向別影画像Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄを評価することにより、複数の照射方向のそれぞれにおいて照明光Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄを照射した場合における検査の可否を容易に判断可能な評価結果（図６Ｃの検査不能領域画像Ｅ，図６Ｄの検査不能領域リストＦ）を得ることができる。 With the function of the display module 21d, the control unit 20 displays at least one of the shadow image and the evaluation result of the shadow image. With the function of the display module 21d, the control unit 20 causes the display device 40 to display the direction-specific shadow images Aa, Ab, Ac, and Ad shown in FIGS. 4A to 4D. Specifically, the control unit 20 displays the direction-specific shadow images Aa, Ab, Ac, Ad on the display device 40 side by side. Since the direction-specific shadow images Aa, Ab, Ac, Ad indicate the distribution of the shadow region S for each irradiation direction, the user visually recognizes the direction-specific shadow images Aa, Ab, Ac, Ad and is formed on the substrate N. The shadow distribution can be comprehensively recognized for a plurality of irradiation directions. In addition, since the direction-specific shadow images Aa, Ab, Ac, and Ad indicate the distribution of the shadow region S in each irradiation direction, the direction-specific shadow images Aa, Ab, Ac, and Ad are evaluated to evaluate each of the plurality of irradiation directions. Evaluation results (inspectable area image E in FIG. 6C, uninspectable area list F in FIG. 6D) that can easily determine whether inspection is possible or not when illumination lights La, Lb, Lc, and Ld are irradiated in FIG. .
また、表示モジュール２１ｄの機能により制御部２０は、図５の合成影画像Ｂを表示装置４０に表示させる。このように、単一画像に合成した合成影画像Ｂを視認することにより、照射方向ごとの影領域Ｓの分布を一枚の画像で認識できる。また、合成影画像Ｂは、照射方向ごとの影領域Ｓが重なっている個数に応じて表示態様が異なる画像であるため、当該表示態様に基づいて、影領域Ｓが重なっている個数を容易に認識できる。影領域Ｓが重なっている個数が大きくなるほど、検査の精度や信頼度が低下するため、検査の精度や信頼度が低下する領域を容易に認識できる。 Further, the control unit 20 causes the display device 40 to display the combined shadow image B of FIG. In this way, by visually recognizing the combined shadow image B combined with a single image, the distribution of the shadow region S for each irradiation direction can be recognized with a single image. Further, since the composite shadow image B is an image whose display mode differs depending on the number of overlapping shadow regions S in each irradiation direction, the number of overlapping shadow regions S can be easily determined based on the display mode. Can be recognized. As the number of overlapping shadow areas S increases, the accuracy and reliability of the inspection decrease, so that a region where the accuracy and reliability of the inspection decreases can be easily recognized.
さらに、表示モジュール２１ｄの機能により制御部２０は、図６Ａの検査領域対比影画像Ｃを表示装置４０に表示させる。検査領域対比影画像Ｃを表示することにより、各検査領域Ｇ１〜Ｇ１０上において影領域Ｓが重なっている領域を容易に認識できる。また、表示モジュール２１ｄの機能により制御部２０は、図６Ｂの二値化影画像Ｄを表示装置４０に表示させる。二値化影画像Ｄを表示することにより、各検査領域Ｇ１〜Ｇ１０上において検査の精度や信頼度が一定の基準以下となる領域を明瞭に識別できる。 Further, the control unit 20 causes the display device 40 to display the inspection area contrast image C of FIG. 6A by the function of the display module 21d. By displaying the inspection area contrast shadow image C, the area where the shadow area S overlaps on each of the inspection areas G1 to G10 can be easily recognized. Moreover, the control part 20 displays the binarized shadow image D of FIG. 6B on the display apparatus 40 by the function of the display module 21d. By displaying the binarized shadow image D, it is possible to clearly identify a region where the accuracy and reliability of the inspection are below a certain standard on each of the inspection regions G1 to G10.
さらに、表示モジュール２１ｄの機能により制御部２０は、図６Ｃの検査不能領域画像Ｅを影画像の評価結果として表示装置４０に表示させる。すなわち、表示モジュール２１ｄの機能により制御部２０は、照射方向ごとの影領域Ｓが重なっている個数が閾値以上である領域の面積（非照射面積）が、検査領域Ｇ１〜Ｇ１０の面積に占める面積率である非照射面積率が判定値以上である検査不能領域を表示する。これにより、非照射面積率が判定値以上であり、多くの照射方向において影領域Ｓとなる検査不能領域を容易に認識できる。すなわち、適正に検査できない検査不能領域を容易に認識できる。 Furthermore, by the function of the display module 21d, the control unit 20 causes the display device 40 to display the non-inspectable area image E in FIG. 6C as the evaluation result of the shadow image. That is, by the function of the display module 21d, the control unit 20 causes the area (non-irradiation area) of the area in which the number of overlapping shadow areas S in each irradiation direction is equal to or greater than the threshold to occupy the area of the inspection areas G1 to G10. A non-inspectable area in which the non-irradiation area ratio, which is the rate, is equal to or greater than the determination value is displayed. Thereby, the non-irradiation area ratio is equal to or higher than the determination value, and an uninspectable region that becomes a shadow region S in many irradiation directions can be easily recognized. That is, it is possible to easily recognize an uninspectable area that cannot be properly inspected.
また、表示モジュール２１ｄの機能により制御部２０は、図６Ｄの検査不能領域リストＦを影画像の評価結果として表示装置４０に表示させる。すなわち、表示モジュール２１ｄの機能により制御部２０は、影画像の評価結果に基づいて、基板Ｎと照明光Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄの光源との位置関係が適切でない旨を表示する。これにより、基板Ｎと照明光Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄの光源との位置関係を変更すべきか否かを判断することができる。つまり、視野Ｖが設定される撮像領域の位置を変更すべき否かを判断することができる。 Further, the control unit 20 causes the display device 40 to display the non-inspectable area list F of FIG. 6D as the evaluation result of the shadow image by the function of the display module 21d. That is, by the function of the display module 21d, the control unit 20 displays that the positional relationship between the substrate N and the light sources of the illumination lights La, Lb, Lc, and Ld is not appropriate based on the shadow image evaluation result. Thereby, it can be determined whether the positional relationship between the substrate N and the light sources of the illumination lights La, Lb, Lc, and Ld should be changed. That is, it can be determined whether or not the position of the imaging region where the field of view V is set should be changed.
表示モジュール２１ｄの機能により制御部２０は、図４Ａ〜図４Ｄの方向別影画像Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄと、図５の合成影画像Ｂと、図６Ａの検査領域対比影画像Ｃと、図６Ｂの二値化影画像Ｄと、図６Ｃの検査不能領域画像Ｅと、図６Ｄの検査不能領域リストＦのうち少なくとも１種類を表示すればよい。本実施形態において、制御部２０は、入力装置５０に対するユーザの操作に基づいて表示対象（Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ）を切り替えることとする。また、制御部２０は、入力装置５０に対するユーザの操作によって予め設定された表示対象（Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ）のみを表示してもよい。 By the function of the display module 21d, the control unit 20 causes the direction-specific shadow images Aa, Ab, Ac, Ad of FIGS. 4A to 4D, the combined shadow image B of FIG. 5, and the inspection region contrast shadow image C of FIG. It is only necessary to display at least one of the binarized shadow image D in FIG. 6B, the uninspectable area image E in FIG. 6C, and the uninspectable area list F in FIG. 6D. In the present embodiment, the control unit 20 switches display objects (Aa, Ab, Ac, Ad, B, C, D, E, and F) based on a user operation on the input device 50. Further, the control unit 20 may display only display objects (Aa, Ab, Ac, Ad, B, C, D, E, and F) set in advance by a user operation on the input device 50.
次に、基板検査モジュール２１ａの機能により制御部２０は、基板Ｎの検査を行う。以下、基板Ｎの検査手順について簡単に説明する。まず、基板検査モジュール２１ａの機能により制御部２０は、撮像領域情報３０ａ２に規定された撮像領域が視野Ｖ内となるように、Ｘ−Ｙステージ６３を移動させる。そして、制御部２０は、影による影響が少ないプロジェクタから、例えば３次元計測のための縞パターンによる照明光Ｌａを基板Ｎに照射させた状態においてカメラ６２が撮像した撮像画像を取得する。このとき、制御部２０は、照明光Ｌａの縞パターンの位相をシフトさせ、シフトさせた位相ごとに撮像された撮像画像を取得する。同様に、制御部２０は、他のプロジェクタから照明光を基板Ｎに照射させた状態のそれぞれにおいてカメラ６２が撮像した撮像画像を、順次、取得する。その結果、制御部２０は、照明光Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄの照射方向ごとの撮像画像を取得することとなる。 Next, the control unit 20 inspects the substrate N by the function of the substrate inspection module 21a. Hereinafter, a procedure for inspecting the substrate N will be briefly described. First, the control unit 20 moves the XY stage 63 so that the imaging area defined in the imaging area information 30a2 is within the visual field V by the function of the board inspection module 21a. And the control part 20 acquires the picked-up image which the camera 62 imaged in the state which irradiated the illumination light La by the stripe pattern for 3D measurement to the board | substrate N from the projector with little influence by a shadow, for example. At this time, the control unit 20 shifts the phase of the fringe pattern of the illumination light La, and acquires captured images captured for each shifted phase. Similarly, the control unit 20 sequentially acquires captured images captured by the camera 62 in each of the states in which illumination light is irradiated onto the substrate N from other projectors. As a result, the control unit 20 acquires a captured image for each irradiation direction of the illumination lights La, Lb, Lc, and Ld.
次に、基板検査モジュール２１ａの機能により制御部２０は、プロジェクタから照明光の縞パターンの位相をシフトさせながら撮像した複数の撮像画像に基づいて視野Ｖ内の位置（画素）ごとの高さを算出する。具体的に、制御部２０は、縞パターンの位相がシフトした複数の撮像画像を比較することにより、視野Ｖ内の位置ごとに縞パターンの位相値を算出し、当該位相値を高さに変換することにより視野Ｖ内の位置ごとの高さを算出する。 Next, by the function of the board inspection module 21a, the control unit 20 sets the height for each position (pixel) in the visual field V based on a plurality of captured images captured while shifting the phase of the stripe pattern of illumination light from the projector. calculate. Specifically, the control unit 20 calculates a phase value of the fringe pattern for each position in the visual field V by comparing a plurality of captured images in which the phase of the fringe pattern is shifted, and converts the phase value into a height. Thus, the height for each position in the visual field V is calculated.
ここで、視野Ｖ内のうち、縞パターンが投影されない位置、すなわち部品Ｍ１〜Ｍ４等の影領域Ｓとなる位置については、位相値が算出できないため、高さが対応付けられないこととなる。 Here, in the field of view V, the position where the fringe pattern is not projected, that is, the position that becomes the shadow region S of the parts M1 to M4 and the like cannot be calculated, and therefore the height is not associated.
基板検査モジュール２１ａの機能により制御部２０は、平均高さ画像のうち検査領域Ｇ１〜Ｇ１０が示すフィレットの形状の良否を判定する。フィレットの形状の良否を判定する手法はどのような手法であってもよい。例えば、制御部２０は、理想的なフィレットの形状との類度が閾値以下となる検査領域Ｇ１〜Ｇ１０を不良であると判定してもよい。ここで、照射方向ごとの影領域Ｓが重なっている個数が閾値以上である領域の面積（非照射面積）が、検査領域Ｇ１〜Ｇ１０の面積に占める面積率である非照射面積率が判定値以上である検査領域（図６Ｃにて黒色で示す検査不能領域としての検査領域Ｇ３，Ｇ４）においては、フィレットの３次元形状の良否を判定する精度や信頼度を、予め決められた基準よりも高く確保することができないこととなる。 By the function of the substrate inspection module 21a, the control unit 20 determines the quality of the fillet shape indicated by the inspection regions G1 to G10 in the average height image. Any method may be used to determine the quality of the fillet shape. For example, the control unit 20 may determine that the inspection regions G1 to G10 in which the similarity to the ideal fillet shape is equal to or less than a threshold value are defective. Here, the non-irradiation area ratio, which is the area ratio of the area (non-irradiation area) where the number of overlapping shadow areas S in each irradiation direction overlaps the threshold value or more in the area of the inspection areas G1 to G10, is the determination value. In the above inspection regions (inspection regions G3 and G4 as non-inspectable regions shown in black in FIG. 6C), accuracy and reliability for determining the quality of the three-dimensional shape of the fillet are higher than a predetermined standard. It cannot be secured high.
以上のように、検査不能領域が存在することを認識できるため、ユーザは、当該検査不能領域について３次元形状の検査ではなく、２次元形状の検査を行うように切り替えることができる。例えば、制御部２０は、縞パターンでない照明光を照射して撮像した撮像画像において、検査不能領域の２次元形状が正常であるか否かを判定してもよい。縞パターンでない照明光は、液晶の縞パターンを使用しないプロジェクタ６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄの光源からの光によって照射されてもよいし、プロジェクタ６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄよりも照射方向が垂直に近い照明によって照射されてもよい。さらに、ユーザは、表示対象（Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ）を視認することにより、いずれかのプロジェクタ６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄによる照明光Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄの照射と撮像とを省略してもよい。例えば、方向別影画像Ａａ，Ａｂの双方において検査領域Ｇ１〜Ｇ１０のすべてが影となっていないことを認識したユーザは、プロジェクタ６１ｃ，６１ｄによる照明光Ｌｃ，Ｌｄの照射と撮像とを省略するように設定することにより、検査の所要期間を短縮してもよい。 As described above, since it can be recognized that there is an uninspectable region, the user can switch to inspecting the non-inspectable region for a two-dimensional shape instead of a three-dimensional shape inspection. For example, the control unit 20 may determine whether or not the two-dimensional shape of the uninspectable region is normal in a captured image that is captured by illuminating illumination light that is not a stripe pattern. Illumination light that is not a fringe pattern may be irradiated by light from the light sources of the projectors 61a, 61b, 61c, and 61d that do not use the liquid crystal fringe pattern, or the irradiation direction is perpendicular to the projectors 61a, 61b, 61c, and 61d. It may be illuminated by near illumination. Furthermore, the user visually recognizes the display target (Aa, Ab, Ac, Ad, B, C, D, E, F), thereby illuminating light La, Lb, or any one of the projectors 61a, 61b, 61c, and 61d. Lc and Ld irradiation and imaging may be omitted. For example, a user who recognizes that all of the inspection regions G1 to G10 are not shadowed in both the direction-specific shadow images Aa and Ab omits the irradiation and imaging of the illumination lights Lc and Ld by the projectors 61c and 61d. By setting in this way, the time required for inspection may be shortened.
（２）基板検査処理：
図７は、基板検査処理のフローチャートである。
まず、影画像取得モジュール２１ｂの機能により制御部２０は、基板情報３０ａ（部品情報３０ａ１，撮像領域情報３０ａ２，検査領域情報３０ａ３）を取得する（ステップＳ１００）。次に、影画像取得モジュール２１ｂの機能により制御部２０は、照明光情報３０ｂを取得する（ステップＳ１１０）。すなわち、制御部２０は、プロジェクタ６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄから照射される照明光Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄの焦点位置Ｚを取得する。
(2) Board inspection processing:
FIG. 7 is a flowchart of the substrate inspection process.
First, the control unit 20 acquires the board information 30a (component information 30a1, imaging area information 30a2, inspection area information 30a3) by the function of the shadow image acquisition module 21b (step S100). Next, the control part 20 acquires the illumination light information 30b by the function of the shadow image acquisition module 21b (step S110). That is, the control unit 20 acquires the focal position Z of the illumination lights La, Lb, Lc, and Ld emitted from the projectors 61a, 61b, 61c, and 61d.
次に、影画像取得モジュール２１ｂの機能により制御部２０は、影画像を取得する（ステップＳ１２０）。具体的に、制御部２０は、図４Ａ〜図４Ｄの方向別影画像Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄと、図５の合成影画像Ｂと、図６Ａの検査領域対比影画像Ｃと、図６Ｂの二値化影画像Ｄとを取得する。 Next, the control unit 20 acquires a shadow image by the function of the shadow image acquisition module 21b (step S120). Specifically, the control unit 20 includes the direction-specific shadow images Aa, Ab, Ac, and Ad in FIGS. 4A to 4D, the composite shadow image B in FIG. 5, the inspection region contrast image C in FIG. 6A, and FIG. The binarized shadow image D is obtained.
次に、影画像評価モジュール２１ｃの機能により制御部２０は、影画像を評価する（ステップＳ１３０）。具体的に、制御部２０は、図６Ｂの二値化影画像Ｄに基づいて、図６Ｃの検査不能領域画像Ｅと、図６Ｄの検査不能領域リストＦとを取得する。 Next, the control unit 20 evaluates the shadow image by the function of the shadow image evaluation module 21c (step S130). Specifically, the control unit 20 acquires the uninspectable area image E in FIG. 6C and the uninspectable area list F in FIG. 6D based on the binarized shadow image D in FIG. 6B.
次に、表示モジュール２１ｄの機能により制御部２０は、影画像と当該影画像の評価結果の少なくとも一方を表示する（ステップＳ１４０）。具体的に、制御部２０は、図４Ａ〜図４Ｄの方向別影画像Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄと、図５の合成影画像Ｂと、図６Ａの検査領域対比影画像Ｃと、図６Ｂの二値化影画像Ｄと、図６Ｃの検査不能領域画像Ｅと、図６Ｄの検査不能領域リストＦのうち少なくとも１種類を表示する。本実施形態において、制御部２０は、入力装置５０に対するユーザの操作に基づいて表示対象（Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ）を切り替える。これにより、ユーザは、複数の照射方向ごとの影の分布に基づいて、現状の撮像領域に満足であるか否かを判断できる。 Next, by the function of the display module 21d, the control unit 20 displays at least one of the shadow image and the evaluation result of the shadow image (step S140). Specifically, the control unit 20 includes the direction-specific shadow images Aa, Ab, Ac, and Ad in FIGS. 4A to 4D, the composite shadow image B in FIG. 5, the inspection region contrast image C in FIG. 6A, and FIG. At least one of the binarized shadow image D, the uninspectable area image E in FIG. 6C, and the uninspectable area list F in FIG. 6D is displayed. In the present embodiment, the control unit 20 switches display objects (Aa, Ab, Ac, Ad, B, C, D, E, and F) based on a user operation on the input device 50. Accordingly, the user can determine whether or not the current imaging region is satisfactory based on the shadow distribution for each of the plurality of irradiation directions.
次に、基板検査モジュール２１ａの機能により制御部２０は、撮像領域に満足であるか否かを判定する（ステップＳ１５０）。具体的に、制御部２０は、表示装置４０において現状の撮像領域にユーザが満足しているか否かを問い合わせる画像を表示し、撮像領域に満足している旨を指定する操作が入力装置５０にて受け付けられたか否かを判定する。 Next, the control unit 20 determines whether or not the imaging region is satisfied by the function of the board inspection module 21a (step S150). Specifically, the control unit 20 displays an image for inquiring whether or not the user is satisfied with the current imaging region on the display device 40, and an operation for designating that the user is satisfied with the imaging region is displayed on the input device 50. It is determined whether it has been accepted.
撮像領域に満足であると判定しなかった場合（ステップＳ１５０：Ｎ）、基板検査モジュール２１ａの機能により制御部２０は、撮像領域の変更を受け付ける（ステップＳ１６０）。例えば、制御部２０は、基板Ｎ上における撮像領域の中心座標やいずれかの頂点の座標を変更する操作を入力装置５０にて受け付けてもよい。撮像領域の変更を受け付けると、制御部２０は、撮像領域情報３０ａ２を更新する。次に、制御部２０は、ステップＳ１００に戻る。これにより、変更後の撮像領域について影画像と当該影画像の評価結果の少なくとも一方を表示することができる。従って、ユーザが満足できる影画像と当該影画像の評価結果が得られるように、撮像領域を変更していくことができる。 When it is not determined that the imaging area is satisfactory (step S150: N), the control unit 20 receives a change in the imaging area by the function of the board inspection module 21a (step S160). For example, the control unit 20 may accept an operation of changing the center coordinates of the imaging region on the substrate N or the coordinates of any vertex on the input device 50. When receiving the change of the imaging area, the control unit 20 updates the imaging area information 30a2. Next, the control unit 20 returns to Step S100. Thereby, at least one of the shadow image and the evaluation result of the shadow image can be displayed for the changed imaging region. Therefore, the imaging region can be changed so that a shadow image that can be satisfied by the user and an evaluation result of the shadow image are obtained.
一方、撮像領域に満足であると判定した場合（ステップＳ１５０：Ｙ）、基板検査モジュール２１ａの機能により制御部２０は、照射方向ごとに基板Ｎ（視野Ｖ）を撮像する（ステップＳ１７０）。すなわち、制御部２０は、実際の検査に移行する。次に、基板検査モジュール２１ａの機能により制御部２０は、照射方向ごとの撮像画像を用いて検査を行う（ステップＳ１８０）。すなわち、制御部２０は、照射方向ごとの撮像画像に基づいて平均高さ画像を算出し、当該平均高さ画像のうち検査領域Ｇ１〜Ｇ１０が示すフィレットの３次元形状の良否を判定する。 On the other hand, when it is determined that the imaging region is satisfactory (step S150: Y), the control unit 20 images the substrate N (field of view V) for each irradiation direction by the function of the substrate inspection module 21a (step S170). That is, the control unit 20 shifts to actual inspection. Next, by the function of the substrate inspection module 21a, the control unit 20 performs inspection using captured images for each irradiation direction (step S180). That is, the control unit 20 calculates an average height image based on the captured images for each irradiation direction, and determines the quality of the three-dimensional shape of the fillet indicated by the examination regions G1 to G10 in the average height image.
なお、影画像と当該影画像の評価結果にユーザが満足した場合、制御部２０は、必ずしも検査を実行しなくてもよく、別の撮像領域を対象にステップＳ１００〜Ｓ１４０を繰り返して実行してもよい。これにより、複数の撮像領域を変更していくことができる。 When the user is satisfied with the shadow image and the evaluation result of the shadow image, the control unit 20 does not necessarily have to execute the inspection, and repeats steps S100 to S140 for another imaging region. Also good. Thereby, a plurality of imaging regions can be changed.
（３）他の実施形態：
前記実施形態において、制御部２０は、計算によって方向別影画像Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄを取得したが、方向別影画像Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄは実際に視野Ｖ内に移動した撮像領域に照明光を照射した影を撮像することにより得られてもよい。この場合、方向別影画像Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄが部品Ｍ１〜Ｍ４の実装位置のばらつきの影響を受けることとなるが、実装位置が正確であることが確認済みの基板Ｎを使用することにより実装位置のばらつきの影響を抑制してもよい。
(3) Other embodiments:
In the above-described embodiment, the control unit 20 acquires the direction-specific shadow images Aa, Ab, Ac, Ad by calculation, but the direction-specific shadow images Aa, Ab, Ac, Ad are actually moved in the field of view V. You may obtain by imaging the shadow which irradiated illumination light to. In this case, although the direction-specific shadow images Aa, Ab, Ac, and Ad are affected by variations in the mounting positions of the components M1 to M4, the board N whose mounting position has been confirmed to be accurate is used. Thus, the influence of variation in mounting position may be suppressed.
前記実施形態では、影画像の評価結果も表示可能であったが、必ずしも影画像の評価結果が表示されなくてもよい。影画像の評価結果を表示しない場合、図７のステップＳ１３０を省略できる。さらに、制御部２０は、影画像として方向別影画像Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄのみを表示してもよい。この場合、図５の合成影画像Ｂと、図６Ａの検査領域対比影画像Ｃと、図６Ｂの二値化影画像Ｄと、図６Ｃの検査不能領域画像Ｅと、図６Ｄの検査不能領域リストＦとを生成する処理を省略できる。すなわち、制御部２０は、表示対象の影画像と、当該表示対象の影画像を生成するために必要な影画像のみを生成すればよい。むろん、影画像を順次生成しなくてもよく、例えば制御部２０は、方向別影画像Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄに基づいて、直接、検査不能領域画像Ｅを生成してもよい。 In the embodiment, the evaluation result of the shadow image can also be displayed. However, the evaluation result of the shadow image is not necessarily displayed. When the evaluation result of the shadow image is not displayed, step S130 in FIG. 7 can be omitted. Further, the control unit 20 may display only the direction-specific shadow images Aa, Ab, Ac, and Ad as shadow images. In this case, the combined shadow image B in FIG. 5, the inspection area contrast image C in FIG. 6A, the binarized shadow image D in FIG. 6B, the non-inspectable area image E in FIG. 6C, and the non-inspectable area in FIG. The process of generating the list F can be omitted. That is, the control unit 20 only needs to generate a shadow image to be displayed and a shadow image necessary for generating the shadow image to be displayed. Of course, the shadow images need not be sequentially generated. For example, the control unit 20 may directly generate the uninspectable region image E based on the direction-specific shadow images Aa, Ab, Ac, and Ad.
さらに、制御部２０は、評価結果を表示装置４０にて同時に表示したり、組み合わせて表示したりしてもよい。例えば、制御部２０は、方向別影画像Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄ上に、検査領域Ｇ１〜Ｇ１０を重畳して表示してもよい。 Furthermore, the control unit 20 may simultaneously display the evaluation results on the display device 40 or display them in combination. For example, the control unit 20 may superimpose and display the inspection areas G1 to G10 on the direction-specific shadow images Aa, Ab, Ac, and Ad.
さらに、図７のステップＳ１５０において、撮像領域に満足であるか否かをユーザではなく制御部２０が判定してもよい。例えば、図６Ｃにて黒色で示す検査不能領域（検査領域Ｇ３，Ｇ４）の個数が予め決められた判定数（例えば０個）以下である場合に、制御部２０は、撮像領域に満足であると判定してもよい。この場合、制御部２０は、予め決められた移動軌跡上で単位距離（例えば数ミリ）ずつ移動するように撮像領域の位置を変更してもよい。移動軌跡は、例えば撮像領域の中心座標が渦巻き状に移動する軌跡であってもよいし、当該中心座標がジグザグ状に移動する軌跡であってもよい。 Furthermore, in step S150 of FIG. 7, the control unit 20 may determine whether or not the imaging area is satisfactory, not the user. For example, when the number of non-inspectable areas (inspection areas G3 and G4) shown in black in FIG. 6C is equal to or less than a predetermined determination number (for example, 0), the control unit 20 is satisfied with the imaging area. May be determined. In this case, the control unit 20 may change the position of the imaging region so as to move by a unit distance (for example, several millimeters) on a predetermined movement trajectory. The movement trajectory may be, for example, a trajectory in which the center coordinates of the imaging region move spirally, or a trajectory in which the center coordinates move in a zigzag manner.
１０…基板検査装置、２０…制御部、２１…検査情報表示プログラム、２１ａ…基板検査モジュール、２１ｂ…影画像取得モジュール、２１ｃ…影画像評価モジュール、２１ｄ…表示モジュール、３０…記録媒体、３０ａ…基板情報、３０ａ１…部品情報、３０ａ２…撮像領域情報、３０ａ３…検査領域情報、３０ｂ…照明光情報４０…表示装置、５０…入力装置、６０…撮像部、６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄ…プロジェクタ、６２…カメラ、６３…Ｘ−Ｙステージ、Ａａ，Ａｂ，Ａｃ，Ａｄ…方向別影画像、Ｂ…合成影画像、Ｃ…検査領域対比影画像、Ｄ…二値化影画像、Ｅ…検査不能領域画像、Ｆ…検査不能領域リスト、Ｇ１〜Ｇ１０…検査領域、Ｈ…高さ、Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ…照明光、Ｍ…部品、Ｎ…基板、Ｑ…非照射領域、Ｓ…影領域、Ｖ…視野、Ｗ…照射領域、Ｚ…焦点位置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Board | substrate inspection apparatus, 20 ... Control part, 21 ... Inspection information display program, 21a ... Board | substrate inspection module, 21b ... Shadow image acquisition module, 21c ... Shadow image evaluation module, 21d ... Display module, 30 ... Recording medium, 30a ... Board information, 30a1 ... part information, 30a2 ... imaging area information, 30a3 ... inspection area information, 30b ... illumination light information 40 ... display device, 50 ... input device, 60 ... imaging unit, 61a, 61b, 61c, 61d ... projector, 62 ... Camera, 63 ... XY stage, Aa, Ab, Ac, Ad ... Shadow image according to direction, B ... Composite shadow image, C ... Inspection area contrast image, D ... Binarized shadow image, E ... Unable to inspect Area image, F ... Uninspectable area list, G1 to G10 ... Inspection area, H ... Height, La, Lb, Lc, Ld ... Illumination light, M ... Parts, N ... Substrate, Q ... Non-irradiation area S ... shadow area, V ... the field of view, W ... irradiated area, Z ... focus position
Claims (7)
前記基板に照明光を照射した場合に形成される前記照射方向ごとの影の分布を示す影画像を取得する影画像取得部と、
前記影画像と当該影画像の評価結果の少なくとも一方を表示する表示部と、
を備える検査情報表示装置。 An inspection information display device that displays information about a substrate inspection device that inspects the substrate using captured images obtained by imaging a substrate on which a plurality of components are mounted in each of a plurality of illumination light irradiation directions. ,
A shadow image acquisition unit that acquires a shadow image indicating a distribution of shadows for each irradiation direction formed when the substrate is irradiated with illumination light;
A display unit for displaying at least one of the shadow image and the evaluation result of the shadow image;
An inspection information display device comprising:
請求項１に記載の検査情報表示装置。 The shadow image is an image obtained by combining an image showing the distribution of the shadow for each irradiation direction into a single image.
The examination information display device according to claim 1.
請求項２に記載の検査情報表示装置。 The shadow image is an image having a different display mode according to the number of the shadows overlapped in each irradiation direction.
The examination information display device according to claim 2.
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の検査情報表示装置。 The display unit has a non-irradiation area ratio, which is an area ratio of an area of the inspection area on the substrate, in which the area of the area where the number of shadows overlapped in each irradiation direction is equal to or greater than a threshold value is greater than or equal to a determination value. Displaying the inspection area,
The examination information display device according to any one of claims 1 to 3.
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の検査情報表示装置。 The display unit displays that the positional relationship between the substrate and the light source of the illumination light is not appropriate based on the evaluation result of the shadow image.
The examination information display device according to any one of claims 1 to 4.
前記基板に照明光を照射した場合に形成される前記照射方向ごとの影の分布を示す影画像を取得する影画像取得工程と、
前記影画像と当該影画像の評価結果の少なくとも一方を表示する表示工程と、
を含む検査情報表示方法。 An inspection information display method for displaying information about a substrate inspection apparatus that inspects the substrate using captured images obtained by imaging a substrate on which a plurality of components are mounted in each of a plurality of illumination light irradiation directions. ,
A shadow image acquisition step of acquiring a shadow image indicating a distribution of shadows for each irradiation direction formed when the substrate is irradiated with illumination light;
A display step of displaying at least one of the shadow image and the evaluation result of the shadow image;
Inspection information display method including
前記基板に照明光を照射した場合に形成される前記照射方向ごとの影の分布を示す影画像を取得する影画像取得機能と、
前記影画像と当該影画像の評価結果の少なくとも一方を表示する表示機能と、
をコンピュータに実現させる検査情報表示プログラム。 Inspection that allows a computer to realize a function of displaying information about a substrate inspection apparatus that inspects the substrate using captured images obtained by imaging a substrate on which a plurality of components are mounted in each of a plurality of illumination light irradiation directions. An information display program,
A shadow image acquisition function for acquiring a shadow image indicating a distribution of shadows for each irradiation direction formed when the substrate is irradiated with illumination light;
A display function for displaying at least one of the shadow image and the evaluation result of the shadow image;
Inspection information display program that makes a computer realize.
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