JP2018122378A - Processing device - Google Patents

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安部 新一
Shinichi Abe
新一 安部
篤彦 高瀬
Atsuhiko Takase
篤彦 高瀬
幹広 小崎
Mikihiro Ozaki
幹広 小崎
声喜 佐藤
Seiki Sato
声喜 佐藤
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To set a physical relationship between a cutting part of a cutting tool and a polishing mechanism to polish the cutting part without needing manpower in a processing device having the polishing mechanism which polishes the cutting part of the cutting tool.SOLUTION: A processing device 1 includes: a base plate 10 which holds a mechanism described below; a workpiece material holding mechanism 30 which holds a workpiece material 2; a cutting tool holding mechanism 20 which holds the cutting tool 3 for cutting the workpiece material 2; a polishing mechanism 40 which polishes a cutting part 3a of the cutting tool 3; a moving mechanism 50 which moves the cutting tool holding mechanism 20; and a detection mechanism 60 for detecting a position of the cutting part 3a of the cutting tool 3 held by the cutting tool holding mechanism 20 on the base plate 10. The processing device 1 controls the moving mechanism 50 on the basis of a position of the cutting part 3a detected by the detection mechanism 60 to polish the cutting part 3a with the polishing mechanism 40.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、旋盤などの加工装置に関する。   The present invention relates to a processing apparatus such as a lathe.

旋盤で用いられるバイトは、使用によって刃部が摩耗し、切れ味や面粗度が悪くなる。従来から、バイトの刃部がある程度摩耗すると、刃物台からバイトを取り外し、グラインダなどでバイトの刃部を研いでいる(特許文献1参照)。   A cutting tool used in a lathe is worn out by its use, resulting in poor sharpness and surface roughness. Conventionally, when the cutting edge of the cutting tool is worn to some extent, the cutting tool is removed from the tool post and the cutting edge of the cutting tool is sharpened with a grinder (see Patent Document 1).

本発明者らは、エンドミルを用いて被削材を加工する加工装置にあって、エンドミルの刃部を研磨する機構を加工装置に組み込んだ技術を開発した(特許文献2参照)。この技術により、加工装置の主軸にエンドミルを装着したまま刃部の研磨が可能となった。これにより、主軸からエンドミルを外して研磨し、その後主軸にエンドミルを取り付けて軸芯出しをする必要がなくなり、加工精度を高め、かつ、生産性の向上を図ることが可能となった。   The inventors of the present invention have developed a technique for incorporating a mechanism for polishing a blade portion of an end mill into a processing apparatus that processes a work material using an end mill (see Patent Document 2). With this technology, the blade portion can be polished while the end mill is mounted on the spindle of the processing apparatus. As a result, it is not necessary to remove the end mill from the main shaft for polishing, and then attach the end mill to the main shaft to center the shaft, thereby increasing the machining accuracy and improving the productivity.

特開平10−058378号公報(段落[0012])JP 10-058378 A (paragraph [0012]) WO2016/039480A1WO2016 / 039480A1

加工装置の保持機構にバイトやエンドミルを最初に取り付けた後、バイトやエンドミルの刃部とその刃部を研磨する研磨機構の砥石の回転中心との位置関係を精密に設定する作業が必要である。   After first attaching the cutting tool or end mill to the holding mechanism of the processing device, it is necessary to precisely set the positional relationship between the cutting edge of the cutting tool or the end mill and the center of rotation of the grindstone of the polishing mechanism for polishing the cutting edge. .

また最近では、製品の小型軽量化に伴い、その構成部品も小さく薄くなる一方でその分材料の強度を上げることへの要求も強く、難削材が多く使用されるようになってきた。そのため、バイトやエンドミルを使った加工装置では、バイトやエンドエンドミルの刃部の摩耗が激しくなってきている。本発明者らが開発した加工装置においては、バイトやエンドエンドミルの刃部が使用によって大きく摩耗すると、刃部と砥石の回転中心との位置関係がずれてしまい、砥石よる刃部の研磨を正確に行えない、という新たな課題が生じた。そのため、刃部と砥石の回転中心との位置関係を人手によって再設定することが考えられるが、それでは生産性の向上を阻害する。   Recently, along with the reduction in size and weight of products, there are strong demands to increase the strength of the material while the components become smaller and thinner, and difficult-to-cut materials have been used a lot. For this reason, in a processing apparatus using a cutting tool or an end mill, wear of the cutting edge of the cutting tool or the end end mill is increasing. In the processing apparatus developed by the present inventors, if the blade part of the cutting tool or end end mill is worn significantly by use, the positional relationship between the blade part and the rotation center of the grindstone is shifted, and the grinding of the blade part by the grindstone is accurately performed. A new problem arises that could not be done. Therefore, it is conceivable to manually reset the positional relationship between the blade portion and the rotation center of the grindstone, but this hinders improvement in productivity.

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、切削工具の刃部を研磨する研磨機構をもった加工装置にあって、人手を要することなく切削工具の刃部と研磨機構との位置関係を設定して刃部を研磨することができる加工装置を提供することにある。   In view of the circumstances as described above, an object of the present invention is a processing apparatus having a polishing mechanism for polishing a blade portion of a cutting tool, and the positional relationship between the blade portion of the cutting tool and the polishing mechanism without requiring manual labor. Is to provide a processing apparatus capable of polishing the blade portion.

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係るベースプレートと、前記ベースプレート上に配置され、被削材を保持する被削材保持機構と、前記ベースプレート上に配置され、前記被削材保持機構により保持された被削材を切削するための切削工具を保持する切削工具保持機構と、前記ベースプレート上に配置され、前記切削工具保持機構により保持された切削工具の刃部を研磨する研磨機構と、前記ベースプレート上で前記切削工具保持機構を移動させる移動機構と、前記切削工具保持機構により保持された切削工具の刃部の前記ベースプレート上の位置を検出するための検出機構と、前記検出機構により検出された刃部の位置に基づき前記移動機構を制御して、前記研磨機構により前記刃部を研磨する制御部とを具備する。   In order to achieve the above object, a base plate according to an aspect of the present invention, a work material holding mechanism that is disposed on the base plate and holds a work material, and a work material holding mechanism that is disposed on the base plate. A cutting tool holding mechanism that holds a cutting tool for cutting the work material held by the polishing tool, and a polishing mechanism that is disposed on the base plate and polishes a blade portion of the cutting tool held by the cutting tool holding mechanism. A moving mechanism for moving the cutting tool holding mechanism on the base plate, a detection mechanism for detecting a position on the base plate of a cutting tool blade held by the cutting tool holding mechanism, and the detection mechanism. And a controller that controls the moving mechanism based on the detected position of the blade portion and polishes the blade portion by the polishing mechanism.

本発明では、検出機構が切削工具保持機構により保持された切削工具の刃部のベースプレート上の位置を検出する。制御部はこの検出位置に基づき移動機構を制御して、研磨機構により刃部を研磨している。従って、人手を要することなく切削工具の刃部と研磨機構との位置関係を設定して刃部を研磨することができる。   In the present invention, the detection mechanism detects the position of the blade portion of the cutting tool held by the cutting tool holding mechanism on the base plate. The control unit controls the moving mechanism based on this detection position, and polishes the blade portion by the polishing mechanism. Therefore, the blade portion can be polished by setting the positional relationship between the blade portion of the cutting tool and the polishing mechanism without requiring manual labor.

本発明の一形態に係る加工装置では、前記被削材保持機構は、駆動部により回転駆動され、前記被削材を保持するチャックであり、前記切削工具保持機構により保持される切削工具は、バイトであり、前記移動機構は、前記ベースプレート上のX及びY方向に前記切削工具保持機構を移動させるものであり、前記検出機構は、前記バイトの刃部の、前記ベースプレート上のX及びY方向における位置を検出するものである。   In the processing apparatus according to an aspect of the present invention, the workpiece holding mechanism is a chuck that is driven to rotate by a drive unit and holds the workpiece, and the cutting tool held by the cutting tool holding mechanism is: A cutting tool holding mechanism for moving the cutting tool holding mechanism in the X and Y directions on the base plate, and the detection mechanism for the cutting edge of the cutting tool in the X and Y directions on the base plate. The position at is detected.

本発明の一形態に係る加工装置では、前記検出機構は、前記ベースプレート上に配置され、前記刃部の当接により前記バイトの刃部の、前記ベースプレート上のX及びY方向における位置を検出するタッチセンサ等のバイトの刃部を検出できるセンサを有する。   In the processing apparatus according to an aspect of the present invention, the detection mechanism is disposed on the base plate, and detects the position of the blade portion of the cutting tool in the X and Y directions on the base plate by the contact of the blade portion. It has a sensor that can detect the cutting edge of a tool such as a touch sensor.

本発明の一形態に係る加工装置では、前記研磨機構及び前記タッチセンサ等を搭載する研磨機構・タッチセンサ搭載プレートを有する。これにより、加工装置上での研磨機構とタッチセンサ等のセンサとの間の位置決めは不要となる。   The processing apparatus according to an aspect of the present invention includes a polishing mechanism / touch sensor mounting plate on which the polishing mechanism, the touch sensor, and the like are mounted. This eliminates the need for positioning between the polishing mechanism on the processing apparatus and a sensor such as a touch sensor.

本発明の一形態に係る加工装置では、前記被削材保持機構は、前記被削材を上面に保持し、前記保持した被削材をX及びY方向に移動させるXYテーブルであり、前記切削工具は、エンドミルであり、前記切削工具保持機構は、駆動部により回転駆動され、前記エンドミルを保持する主軸であり、前記移動機構は、前記ベースプレート上のX及びZ方向に前記切削工具保持機構を移動させるものであり、前記検出機構は、前記エンドミルの刃部の先端の、前記ベースプレート上のZ方向における位置及び前記エンドミルの刃部の回転中心の、前記ベースプレート上のX方向における位置を検出するものである。   In the processing apparatus according to an aspect of the present invention, the work material holding mechanism is an XY table that holds the work material on an upper surface and moves the held work material in the X and Y directions. The tool is an end mill, the cutting tool holding mechanism is a main shaft that is rotationally driven by a drive unit and holds the end mill, and the moving mechanism moves the cutting tool holding mechanism in the X and Z directions on the base plate. The detection mechanism detects the position of the tip of the end mill blade in the Z direction on the base plate and the position of the rotation center of the end mill blade in the X direction on the base plate. Is.

本発明の一形態に係る加工装置では、前記検出機構は、前記エンドミルによるレーザ光の遮断の検出によって前記位置を検出するレーザ式の測定器を有する。   In the processing apparatus according to an aspect of the present invention, the detection mechanism includes a laser-type measuring device that detects the position by detecting the interruption of the laser beam by the end mill.

本発明により、切削工具の刃部を研磨する研磨機構をもった加工装置にあって、人手を要することなく切削工具の刃部と研磨機構との位置関係を設定して刃部を研磨することができる。   According to the present invention, there is provided a processing apparatus having a polishing mechanism for polishing a blade part of a cutting tool, and polishing the blade part by setting a positional relationship between the blade part of the cutting tool and the polishing mechanism without requiring a manual operation. Can do.

本発明の第1の実施形態に係る加工装置を示す上面図である。It is a top view which shows the processing apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 図1に示した加工装置の概略的な側面図である。It is a schematic side view of the processing apparatus shown in FIG. 図1に示した加工装置における切削工具保持機構の概略的な斜視図である。It is a schematic perspective view of the cutting tool holding mechanism in the processing apparatus shown in FIG. 同実施形態に係る加工装置における制御系のブロック図である。It is a block diagram of a control system in the processing apparatus according to the embodiment. 同実施形態に係る加工装置の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of the processing apparatus which concerns on the same embodiment. 本発明の第2の実施形態に係る加工装置の構成概略図である。It is a block schematic diagram of the processing apparatus which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 同実施形態におけるエンドミルの先端のベースプレート上におけるZ方向の位置を計測する動作を説明するための一部側面図である。It is a partial side view for demonstrating the operation | movement which measures the position of the Z direction on the baseplate of the front-end | tip of the end mill in the same embodiment. 同実施形態におけるエンドミルの中心軸のベースプレート上におけるX方向の位置を計測する動作を説明するための一部上面図である。It is a partial top view for demonstrating the operation | movement which measures the position of the X direction on the baseplate of the center axis | shaft of the end mill in the embodiment. 同実施形態に係る刃部の拡大図である。It is an enlarged view of the blade part which concerns on the same embodiment. 同実施形態に係る刃部の拡大図である。It is an enlarged view of the blade part which concerns on the same embodiment. 同実施形態に係る刃部の拡大図である。It is an enlarged view of the blade part which concerns on the same embodiment. 同実施形態に係る加工装置を上面側から見た模式図である。It is the schematic diagram which looked at the processing apparatus which concerns on the same embodiment from the upper surface side. 同実施形態に係る刃部の研磨方法を示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing method of the blade part which concerns on the same embodiment. 同実施形態の加工装置の動作を示す図である。It is a figure which shows operation | movement of the processing apparatus of the embodiment.

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

(第1の実施形態)
図1は、本発明の一実施形態に係る加工装置を示す上面図である。図2は、この加工装置の側面図である。
(First embodiment)
FIG. 1 is a top view showing a processing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side view of the processing apparatus.

これらの図に示すように、この実施形態に係る加工装置1は、切削加工により外丸削り、中ぐり、穴あけ、ねじ切り、突切り等の加工を行う旋盤である。   As shown in these drawings, the machining apparatus 1 according to this embodiment is a lathe that performs machining such as outer rounding, boring, drilling, threading, and parting by cutting.

加工装置1は、ベースプレート10上に、被削材保持機構20、切削工具保持機構30、研磨機構40、移動機構50及び検出機構60を搭載して構成される。   The processing apparatus 1 is configured by mounting a work material holding mechanism 20, a cutting tool holding mechanism 30, a polishing mechanism 40, a moving mechanism 50, and a detection mechanism 60 on a base plate 10.

被削材保持機構20は、例えばベースプレート10の上面の一方側に配置され、典型的には金属製の棒状部材などの被削材2を保持するチャック21を有する。チャック21は、モータ22によって回転駆動される。チャック21の軸とモータ22の軸とは、例えば無端ベルト(図示を省略)によって掛け渡されている。この実施形態では、図示を省略した無端ベルトはカバー部材23により覆われている。   The work material holding mechanism 20 is disposed on one side of the upper surface of the base plate 10, for example, and typically includes a chuck 21 that holds the work material 2 such as a metal rod-like member. The chuck 21 is rotationally driven by a motor 22. The shaft of the chuck 21 and the shaft of the motor 22 are spanned by, for example, an endless belt (not shown). In this embodiment, the endless belt (not shown) is covered with the cover member 23.

切削工具保持機構30は、図3にも示すように、典型的にはバイト3を保持する上テーブル31を有する。この実施形態では、上テーブル31は、3本のバイト3を保持する。ただし、切削工具保持機構30は、1つのバイトを保持するものであってもよく、また2ほんのバイト又は4本以上のバイトを保持するものであってもよい。この実施形態では、上テーブル31により保持された3本のバイト3の種類は、それぞれ異なるが、同じ種類であってもよい。バイト3の形式としては、完成バイトや超硬チップ型バイトなど、バイト3の種類としては、突っ切りバイト、中繰りバイト、ヘールバイト、剣バイト、片刃バイトなどがある。バイトの加工サイズ(刃先サイズ)としては、典型的には最大20mm×20mm程度である。上テーブル31により保持された3本のバイト3のそれぞれの刃部3aは、典型的には同一の方向、具体的には研磨機構40側を向いている。上テーブル31上には、例えば図3に示すように、3つのコの字状のバイト保持部材32が並列となるように固定されている。各バイト保持部材32の内側にバイト3が挿入される。複数のボルト33が各バイト保持部材32の上部よりバイト保持部材32の内側に挿入されたバイト3を締結する。   As shown in FIG. 3, the cutting tool holding mechanism 30 typically has an upper table 31 that holds the cutting tool 3. In this embodiment, the upper table 31 holds three bytes 3. However, the cutting tool holding mechanism 30 may hold one cutting tool, or may hold two or two or more cutting tools. In this embodiment, the types of the three bytes 3 held by the upper table 31 are different, but may be the same type. As the type of the byte 3, there are a cut-off bit, a half-cut bit, a hail byte, a sword bit, a single-edged bit, etc. The machining size (blade edge size) of the cutting tool is typically about 20 mm × 20 mm at the maximum. The blade portions 3a of the three cutting tools 3 held by the upper table 31 typically face the same direction, specifically, the polishing mechanism 40 side. On the upper table 31, for example, as shown in FIG. 3, three U-shaped bite holding members 32 are fixed in parallel. The cutting tool 3 is inserted inside each cutting tool holding member 32. A plurality of bolts 33 fasten the cutting tool 3 inserted inside the cutting tool holding member 32 from the upper part of each cutting tool holding member 32.

研磨機構40は、研磨機構・タッチセンサ搭載プレートとしてのブラケットプレート41と、工具研磨スピンドル42とを有する。   The polishing mechanism 40 includes a bracket plate 41 as a polishing mechanism / touch sensor mounting plate and a tool polishing spindle 42.

ブラケットプレート41は、ベースプレート10上の所定の位置に取り付けられている。ブラケットプレート41上には、工具研磨スピンドル42、後述するX方向タッチセンサ61及びY方向タッチセンサ62が搭載される。   The bracket plate 41 is attached to a predetermined position on the base plate 10. On the bracket plate 41, a tool polishing spindle 42, an X-direction touch sensor 61 and a Y-direction touch sensor 62 described later are mounted.

なお、この実施形態におけるX方向とは、チャック21が保持する被削材2の回転軸方向と直交する方向であり、Y方向とはチャック21が保持する被削材2の回転軸方向である。   In this embodiment, the X direction is a direction orthogonal to the rotation axis direction of the workpiece 2 held by the chuck 21, and the Y direction is the rotation axis direction of the workpiece 2 held by the chuck 21. .

ブラケットプレート41上において、工具研磨スピンドル42の中心位置とX方向タッチセンサ61のセンシング位置とY方向タッチセンサ62のセンシング位置との関係(XY方向)は予め決められている。ブラケットプレート41をベースプレート10上の所定の位置に取り付けると、ベースプレート10上(XY方向)における工具研磨スピンドル42の中心位置、X方向タッチセンサ61のセンシング位置及びY方向タッチセンサ62のセンシング位置は既知となる。   On the bracket plate 41, the relationship (XY direction) between the center position of the tool polishing spindle 42, the sensing position of the X-direction touch sensor 61, and the sensing position of the Y-direction touch sensor 62 is determined in advance. When the bracket plate 41 is attached to a predetermined position on the base plate 10, the center position of the tool polishing spindle 42 on the base plate 10 (XY direction), the sensing position of the X-direction touch sensor 61, and the sensing position of the Y-direction touch sensor 62 are known. It becomes.

工具研磨スピンドル42は、図示を省略したモータによって回転駆動される。工具研磨スピンドル42には、バイト3の刃部3aを研磨するための円筒状の砥石43が取り付けられている。   The tool polishing spindle 42 is rotationally driven by a motor (not shown). A cylindrical grindstone 43 for polishing the blade 3 a of the cutting tool 3 is attached to the tool polishing spindle 42.

移動機構50は、ベースプレート10上のX及びY方向に切削工具保持機構30つまりバイト3を移動させるものであり、X方向アクチュエータ51と、下テーブル52と、Y方向アクチュエータ53と、一対のリニアガイド54、55とを有する。   The moving mechanism 50 moves the cutting tool holding mechanism 30, that is, the cutting tool 3, in the X and Y directions on the base plate 10, and includes an X direction actuator 51, a lower table 52, a Y direction actuator 53, and a pair of linear guides. 54, 55.

X方向アクチュエータ51には、上テーブル31が搭載され、X方向アクチュエータ51は、上テーブル31をX方向に移動させる。   The upper table 31 is mounted on the X direction actuator 51, and the X direction actuator 51 moves the upper table 31 in the X direction.

下テーブル52上には、X方向アクチュエータ51が取り付けられている。   An X direction actuator 51 is attached on the lower table 52.

Y方向アクチュエータ53には、下テーブル52が搭載され、Y方向アクチュエータ53は、下テーブル52をY方向に移動させる。   A lower table 52 is mounted on the Y-direction actuator 53, and the Y-direction actuator 53 moves the lower table 52 in the Y direction.

一対のリニアガイド54、55は、下テーブル52をY方向に案内する。   The pair of linear guides 54 and 55 guide the lower table 52 in the Y direction.

検出機構60は、切削工具保持機構30により保持されたバイト3の刃部3aのベースプレート10上の位置(XY方向)を検出するための機構であり、X方向タッチセンサ61及びY方向タッチセンサ62を備える。上記のようにX方向タッチセンサ61及びY方向タッチセンサ62は、工具研磨スピンドル42と共にブラケットプレート41上に搭載される。ブラケットプレート41は、研削時にバイト3との干渉を避けるために、Y方向移動機構44によってY方向に移動されるように構成される。   The detection mechanism 60 is a mechanism for detecting the position (XY direction) of the blade 3 a of the cutting tool 3 held by the cutting tool holding mechanism 30 on the base plate 10, and includes an X-direction touch sensor 61 and a Y-direction touch sensor 62. Is provided. As described above, the X-direction touch sensor 61 and the Y-direction touch sensor 62 are mounted on the bracket plate 41 together with the tool polishing spindle 42. The bracket plate 41 is configured to be moved in the Y direction by the Y direction moving mechanism 44 in order to avoid interference with the cutting tool 3 during grinding.

X方向タッチセンサ61は、バイト3の刃部3aのベースプレート10上におけるX方向の位置を検出するセンサである。X方向タッチセンサ61は、バイト3の刃部3aの当該センサへの接触・非接触によって位置を検出する。   The X-direction touch sensor 61 is a sensor that detects the position of the blade 3 a of the cutting tool 3 in the X direction on the base plate 10. The X-direction touch sensor 61 detects the position by contact / non-contact of the blade 3a of the cutting tool 3 with the sensor.

Y方向タッチセンサ62は、バイト3の刃部3aのベースプレート10上におけるY方向の位置を検出するセンサである。Y方向タッチセンサ62は、同様にバイト3の刃部3aの当該センサへの接触・非接触によって位置を検出する。   The Y-direction touch sensor 62 is a sensor that detects the position in the Y direction on the base plate 10 of the blade 3 a of the cutting tool 3. Similarly, the Y-direction touch sensor 62 detects a position by contact / non-contact of the blade 3a of the cutting tool 3 with the sensor.

このように検出機構60にタッチセンサを採用することで、検出の確実性の向上及びコストの低減を図ることができる。ただし、本発明では、検出機構として非接触高感度検出のレーザ方式のセンサやショックモニタ(モータ電力検出式センサ)等を用いることができる。   By adopting the touch sensor as the detection mechanism 60 in this way, it is possible to improve detection reliability and reduce costs. However, in the present invention, a non-contact high sensitivity detection laser type sensor, a shock monitor (motor power detection type sensor), or the like can be used as the detection mechanism.

図4は、この加工装置1における制御系のブロック図である。   FIG. 4 is a block diagram of a control system in the processing apparatus 1.

同図に示すように、制御部70は、加工装置1全体を統括的に制御する。   As shown in the figure, the control unit 70 comprehensively controls the entire processing apparatus 1.

典型的には、制御部70は、被削材保持機構20により保持された被削材2の切削加工の動作を制御する。制御部70は、モータ22の回転駆動を制御し、また検出機構60により検出されたバイト3の刃部3aの位置に基づきバイト3の移動位置を制御することで、チャック21により保持された被削材2をバイト3によって所望の形状に切削加工する。   Typically, the control unit 70 controls the cutting operation of the work material 2 held by the work material holding mechanism 20. The control unit 70 controls the rotational drive of the motor 22 and controls the moving position of the cutting tool 3 based on the position of the blade 3 a of the cutting tool 3 detected by the detection mechanism 60, so that the workpiece held by the chuck 21 is controlled. The cutting material 2 is cut into a desired shape by the cutting tool 3.

なお、この実施形態では、被削材2のチャック21への着脱は手動で行っているが、被削材2のチャック21への着脱を自動化してもよい。例えば、チャック21に被削材2を搬送する搬送機構と、チャック21の開け閉めを実行する開閉機構とを有し、制御部70がこれらの動作を制御することで、自動化を実現することができる。   In this embodiment, the work material 2 is attached to and detached from the chuck 21 manually, but the work material 2 may be automatically attached to and detached from the chuck 21. For example, it has a conveyance mechanism that conveys the workpiece 2 to the chuck 21 and an opening / closing mechanism that opens and closes the chuck 21, and the control unit 70 controls these operations, thereby realizing automation. it can.

この実施形態では、制御部70は、検出機構60により検出されたバイト3の刃部3aの位置に基づき研磨機構40及び移動機構50を制御して、研磨機構40によりバイト3の刃部3aを研磨する。   In this embodiment, the control unit 70 controls the polishing mechanism 40 and the moving mechanism 50 based on the position of the blade part 3 a of the cutting tool 3 detected by the detection mechanism 60, and the polishing mechanism 40 moves the blade part 3 a of the cutting tool 3. Grind.

図5はこのように構成された加工装置1の動作を示すフローチャートである。なお、以下の説明では、理解を容易にするために3本のうち1本のバイト3に対する動作を説明している。   FIG. 5 is a flowchart showing the operation of the machining apparatus 1 configured as described above. In the following description, the operation for one byte 3 out of three is described for easy understanding.

制御部70は、チャック21に被削材2が取り付けられ、所定の命令が入力されると(ステップ501)、移動機構50を制御して、初期設定されたX方向タッチセンサ61の位置に向けてバイト3の刃部3aを移動させる(ステップ502)。制御部70は、バイト3の刃部3aが初期設定されたX方向タッチセンサ61の位置に近づくと(ステップ503)、移動速度を減速させ(ステップ504)、その後X方向タッチセンサ61からバイト3の刃部3aの接触の検出信号を受けると(ステップ505)、バイト3の刃部3aの移動を停止し(ステップ506)、そのX方向の位置を記憶する(ステップ507)。   When the workpiece 2 is attached to the chuck 21 and a predetermined command is input (step 501), the control unit 70 controls the moving mechanism 50 so as to point to the initially set position of the X-direction touch sensor 61. The blade 3a of the cutting tool 3 is moved (step 502). When the cutting portion 3a of the cutting tool 3 approaches the initially set position of the X-direction touch sensor 61 (step 503), the control unit 70 decelerates the moving speed (step 504). When the contact detection signal of the blade 3a is received (step 505), the movement of the blade 3a of the cutting tool 3 is stopped (step 506), and the position in the X direction is stored (step 507).

次に、制御部70は、移動機構50を制御して、初期設定されたY方向タッチセンサ62の位置に向けてバイト3の刃部3aを移動させる(ステップ508)。制御部70は、バイト3の刃部3aが初期設定されたY方向タッチセンサ62の位置に近づくと(ステップ509)、移動速度を減速させ(ステップ510)、その後Y方向タッチセンサ62からバイト3の刃部3aの接触の検出信号を受けると(ステップ511)、バイト3の刃部3aの移動を停止し(ステップ512)、そのY方向の位置を記憶する(ステップ513)。   Next, the control unit 70 controls the moving mechanism 50 to move the blade portion 3a of the cutting tool 3 toward the initially set position of the Y-direction touch sensor 62 (step 508). When the blade part 3a of the cutting tool 3 approaches the position of the Y-direction touch sensor 62 that has been initially set (step 509), the control unit 70 decelerates the moving speed (step 510). When the contact detection signal of the blade 3a is received (step 511), the movement of the blade 3a of the cutting tool 3 is stopped (step 512), and the position in the Y direction is stored (step 513).

以上の動作により、バイト3の刃部3aのベースプレート10上におけるX方向及びY方向の位置が検出される。   With the above operation, the positions of the blade 3a of the cutting tool 3 in the X direction and the Y direction on the base plate 10 are detected.

この実施形態に係る加工装置1では、ベースプレート10上に予め機械原点(0,0)が設定されており、バイト3の刃部3aのベースプレート10上におけるX方向及びY方向の位置とは、この機械原点(0,0)に対応する位置(x,y)である。 In the processing apparatus 1 according to this embodiment, the machine origin (0, 0) is set in advance on the base plate 10, and the positions of the blade 3 a of the cutting tool 3 on the base plate 10 in the X direction and the Y direction are This is the position (x 1 , y 1 ) corresponding to the machine origin (0, 0).

ここで、機械原点(0,0)に対するチャック21の位置(x,y)は予め設定されており、また機械原点(0,0)に対するブラケットプレート41の位置、すなわち工具研磨スピンドル42の位置(x,y)、X方向タッチセンサ61の位置(x,y)及びY方向タッチセンサ62の位置(x,y)も予め設定されている。 Here, the position (x 2 , y 2 ) of the chuck 21 with respect to the machine origin (0, 0) is set in advance, and the position of the bracket plate 41 with respect to the machine origin (0, 0), that is, the tool polishing spindle 42. The position (x 3 , y 3 ), the position (x 4 , y 4 ) of the X direction touch sensor 61 and the position (x 5 , y 5 ) of the Y direction touch sensor 62 are also set in advance.

従って、バイト3の刃部3aのベースプレート10上におけるX方向及びY方向の位置(x,y)を検出することで、バイト3の刃部3aの位置(x,y)とチャック21の位置(x,y)との関係及びバイト3の刃部3aの位置(x,y)と工具研磨スピンドル42のセンタ位置(x,y)との関係が既知となる。 Therefore, by detecting the position of the X and Y directions (x 1, y 1) on the base plate 10 of the blade portion 3a of byte 3, the position of the blade portion 3a of byte 3 and (x 1, y 1) Chuck The relationship between the position 21 (x 2 , y 2 ) and the position (x 1 , y 1 ) of the blade 3 a of the cutting tool 3 and the center position (x 3 , y 3 ) of the tool polishing spindle 42 is known. Become.

制御部70は、研削工程(ステップ514)では、バイト3の刃部3aのベースプレート10上におけるX方向及びY方向の位置(x,y)に基づきチャック21の位置(x,y)を算出し(ステップ515)、算出結果に基づき移動機構50を制御して、被削材2を研削する(ステップ516)。 In the grinding process (step 514), the control unit 70 determines the position (x 2 , y 2 ) of the chuck 21 based on the positions (x 1 , y 1 ) in the X direction and the Y direction on the base plate 10 of the blade 3a of the cutting tool 3. ) Is calculated (step 515), and the moving mechanism 50 is controlled based on the calculation result to grind the workpiece 2 (step 516).

この後、制御部70は、研削工程における所定のタイミングで(ステップ517)バイト3の刃部3aのベースプレート10上におけるX方向及びY方向の位置(x,y)を検出し、研磨工程に入る(ステップ514)。ここで、所定のタイミングとは、典型的には被削材2の研削時間を計測しておき、その研削時間が所定の時間tに達したときである。 Thereafter, the control unit 70 detects the positions (x 1 , y 1 ) in the X direction and the Y direction on the base plate 10 of the blade 3a of the cutting tool 3 at a predetermined timing in the grinding process (step 517), and the polishing process. (Step 514). Here, the predetermined timing is typically when the grinding time of the work material 2 is measured and the grinding time reaches a predetermined time t.

つまり、制御部70は、ステップ502に戻り、初期設定されたX方向タッチセンサ61の位置に向けてバイト3の刃部3aを移動させる(ステップ502)。制御部70は、バイト3の刃部3aが初期設定されたX方向タッチセンサ61の位置に近づくと(ステップ503)、移動速度を減速させ(ステップ504)、その後X方向タッチセンサ61からバイト3の刃部3aの接触の検出信号を受けると(ステップ505)、バイト3の刃部3aの移動を停止し(ステップ506)、そのX方向の位置を記憶する(ステップ507)。   That is, the control unit 70 returns to step 502 and moves the blade 3a of the cutting tool 3 toward the initially set position of the X-direction touch sensor 61 (step 502). When the cutting portion 3a of the cutting tool 3 approaches the initially set position of the X-direction touch sensor 61 (step 503), the control unit 70 decelerates the moving speed (step 504). When the contact detection signal of the blade 3a is received (step 505), the movement of the blade 3a of the cutting tool 3 is stopped (step 506), and the position in the X direction is stored (step 507).

次に、制御部70は、移動機構50を制御して、初期設定されたY方向タッチセンサ62の位置に向けてバイト3の刃部3aを移動させる(ステップ508)。制御部70は、バイト3の刃部3aが初期設定されたY方向タッチセンサ62の位置に近づくと(ステップ509)、移動速度を減速させ(ステップ510)、その後Y方向タッチセンサ62からバイト3の刃部3aの接触の検出信号を受けると(ステップ511)、バイト3の刃部3aの移動を停止し(ステップ512)、そのY方向の位置を記憶する(ステップ513)。   Next, the control unit 70 controls the moving mechanism 50 to move the blade portion 3a of the cutting tool 3 toward the initially set position of the Y-direction touch sensor 62 (step 508). When the blade part 3a of the cutting tool 3 approaches the position of the Y-direction touch sensor 62 that has been initially set (step 509), the control unit 70 decelerates the moving speed (step 510). When the contact detection signal of the blade 3a is received (step 511), the movement of the blade 3a of the cutting tool 3 is stopped (step 512), and the position in the Y direction is stored (step 513).

以上の動作により、使用により消耗したバイト3の刃部3aのベースプレート10上におけるX方向及びY方向の位置が検出される。   With the above operation, the positions of the blade portion 3a of the cutting tool 3 consumed by use on the base plate 10 in the X direction and the Y direction are detected.

この検出されたバイト3の刃部3aの位置(x,y)と工具研磨スピンドル42のセンタ位置(x,y)との関係、つまり刃部3aを研磨する研磨機構40の砥石43の回転中心との位置関係が既知となる。砥石43の直径も既知であるので、バイト3の刃部3aの位置(x,y)と砥石43の研磨表面との位置関係も既知となる。 The relationship between the detected position (x 1 , y 1 ) of the blade 3 of the cutting tool 3 and the center position (x 3 , y 3 ) of the tool polishing spindle 42, that is, the grindstone of the polishing mechanism 40 for polishing the blade 3 a. The positional relationship with the rotation center 43 becomes known. Since the diameter of the grindstone 43 is also known, the positional relationship between the position (x 1 , y 1 ) of the blade 3 a of the cutting tool 3 and the polishing surface of the grindstone 43 is also known.

制御部70は、検出されたバイト3の刃部3aのベースプレート10上におけるX方向及びY方向の位置(x,y)に基づき砥石43の研磨表面の位置を算出し(ステップ518)、算出結果に基づき移動機構50を制御して、バイト3の刃部3aを研磨する(ステップ519)。 The control unit 70 calculates the position of the polishing surface of the grindstone 43 based on the detected positions (x 1 , y 1 ) in the X direction and Y direction on the base plate 10 of the blade 3a of the cutting tool 3 (step 518). Based on the calculation result, the moving mechanism 50 is controlled to polish the blade portion 3a of the cutting tool 3 (step 519).

この実施形態に係る加工装置1では、以上のバイト3の研磨工程を予め設定された回数実行し、処理を終了する。従って、この加工装置1では、刃部3aの位置とこれを研磨する研磨機構40との位置関係の設定作業を、人手を要することなく行うことができる。   In the processing apparatus 1 according to this embodiment, the above polishing process of the cutting tool 3 is performed a preset number of times, and the process is terminated. Therefore, in this processing apparatus 1, the setting operation of the positional relationship between the position of the blade portion 3a and the polishing mechanism 40 that polishes the blade portion 3a can be performed without requiring manpower.

ここで、この実施形態では、バイト3の種類に応じて研磨のパターンが設定されている。   Here, in this embodiment, a polishing pattern is set according to the type of the bit 3.

例えば、バイト3が突っ切りバイトの場合には、バイト3をY軸方向に直線状に移動させつつ砥石43に当接させてバイト3の研磨面を研磨する。   For example, when the cutting tool 3 is a parting tool, the polishing surface of the cutting tool 3 is polished by bringing the cutting tool 3 into contact with the grindstone 43 while moving the cutting tool 3 linearly in the Y-axis direction.

バイト3がねじ切りバイトの場合には、バイト3をX軸に対して反時計方向に30°傾いた方向に直線状に移動させつつ砥石43に当接させてバイト3の第1の研磨面を研磨し、次にバイト3をX軸に対して時計方向に30°傾いた方向に直線状に移動させつつ砥石43に当接させてバイト3の第2の研磨面を研磨する。   When the cutting tool 3 is a thread cutting tool, the first polishing surface of the cutting tool 3 is brought into contact with the grindstone 43 while moving the cutting tool 3 linearly in a direction inclined 30 ° counterclockwise with respect to the X axis. Then, the second polishing surface of the cutting tool 3 is polished by bringing it into contact with the grindstone 43 while moving the cutting tool 3 linearly in a direction inclined by 30 ° clockwise with respect to the X axis.

バイト3が片刃バイトの場合には、バイト3をX軸に対してバイト先端の傾き分、例えば時計方向に8°傾いた方向に直線状に移動させつつ砥石43に当接させてバイト3の第1の研磨面を研磨し、次にバイト3をY軸方向に対して直線状に移動させつつ砥石43に当接させてバイト3の第2の研磨面を研磨する。   When the cutting tool 3 is a single-edged cutting tool, the cutting tool 3 is brought into contact with the grindstone 43 while moving the cutting tool 3 linearly in the direction inclined by 8 ° clockwise with respect to the X axis. The first polishing surface is polished, and then the second polishing surface of the cutting tool 3 is polished by contacting the grindstone 43 while moving the cutting tool 3 linearly with respect to the Y-axis direction.

このようにバイト3の種類に応じて研磨のパターンを設定することで、バイト3の種類に応じて最適な研磨を行うことができる。   Thus, by setting the polishing pattern according to the type of the cutting tool 3, it is possible to perform optimum polishing according to the type of the cutting tool 3.

また、この実施形態に係る加工装置1では、上記したように、X方向タッチセンサ61、Y方向タッチセンサ62及び工具研磨スピンドル42がブラケットプレート41上に搭載されているので、加工装置1上での研磨機構40とタッチセンサ61、62との間の位置決めは不要となる   In the processing apparatus 1 according to this embodiment, as described above, the X-direction touch sensor 61, the Y-direction touch sensor 62, and the tool polishing spindle 42 are mounted on the bracket plate 41. Positioning between the polishing mechanism 40 and the touch sensors 61 and 62 becomes unnecessary.

(第2の実施形態)
図6は、本発明の第2の実施形態に係る加工装置の構成概略図である。図中、X軸、Y軸及びZ軸は、互いに直行する3軸である。
(Second Embodiment)
FIG. 6 is a schematic configuration diagram of a processing apparatus according to the second embodiment of the present invention. In the figure, an X axis, a Y axis, and a Z axis are three axes orthogonal to each other.

図6に示すように、加工装置110は、ベースプレート101、保持移動部102、主軸移動部103、主軸120、測定部130、研磨部140及び制御部150を有する。   As illustrated in FIG. 6, the processing apparatus 110 includes a base plate 101, a holding and moving unit 102, a main shaft moving unit 103, a main shaft 120, a measuring unit 130, a polishing unit 140, and a control unit 150.

ベースプレート101上には、保持移動部102、主軸移動部103、主軸120、測定部130及び研磨部140などが配置されている。   On the base plate 101, a holding and moving unit 102, a main shaft moving unit 103, a main shaft 120, a measuring unit 130, a polishing unit 140, and the like are arranged.

保持移動部102は、例えばX−Yテーブルにより構成され、被削材を上面に保持し、被削材をX及びY方向に移動させる。保持移動部102は、X及びY方向に加えて、Z方向に保持した被削材を移動させるものであってもよい。   The holding and moving unit 102 is configured by, for example, an XY table, holds the work material on the upper surface, and moves the work material in the X and Y directions. The holding and moving unit 102 may move the work material held in the Z direction in addition to the X and Y directions.

主軸移動部103は、主軸120を保持し、主軸120をX方向及びZ方向に移動させるもので、コラム104、X方向誘導部材105及び可動スライダ106から構成される。コラム104は、ベースプレート101上に2つ配置され、これら2つのコラム104間でX方向誘導部材105を保持する。X方向誘導部材105は、可動スライダ106をX方向に移動可能に保持する。   The main shaft moving unit 103 holds the main shaft 120 and moves the main shaft 120 in the X direction and the Z direction, and includes a column 104, an X direction guide member 105, and a movable slider 106. Two columns 104 are arranged on the base plate 101, and an X-direction guide member 105 is held between the two columns 104. The X direction guiding member 105 holds the movable slider 106 so as to be movable in the X direction.

可動スライダ106は、主軸120を保持しつつ、X方向誘導部材105上をX方向に移動し、主軸120をZ方向に移動させる。可動スライダ106が主軸120を保持しつつ、X方向誘導部材105上をX方向に移動させることにより、主軸120を保持移動部102と測定部130及び研磨部140との間で移動させることができる。   The movable slider 106 moves on the X direction guide member 105 in the X direction while holding the main shaft 120, and moves the main shaft 120 in the Z direction. By moving the movable slider 106 in the X direction on the X direction guide member 105 while holding the main shaft 120, the main shaft 120 can be moved between the holding and moving unit 102, the measuring unit 130, and the polishing unit 140. .

主軸120は、スピンドル121及び工具ホルダー122を有する。   The main shaft 120 has a spindle 121 and a tool holder 122.

スピンドル121は、可動スライダ106に保持され、その下端で工具ホルダー122を保持する。工具ホルダー122は、エンドミル123を保持する。スピンドル121は、2枚刃、3枚刃、4枚刃などのエンドミル123を保持する工具ホルダー122を回転させる。   The spindle 121 is held by the movable slider 106 and holds the tool holder 122 at its lower end. The tool holder 122 holds the end mill 123. The spindle 121 rotates a tool holder 122 that holds an end mill 123 such as a two-blade, three-blade, and four-blade.

測定部130は、例えばレーザ光を使った非接触式の外径測定器により構成される。測定部130は、凹部131間に照射されたレーザ光Lにより、エンドミル123の先端のベースプレート101上におけるZ方向の位置、エンドミル123の中心軸のベースプレート101上におけるX方向の位置を計測すると共に、エンドミル123の刃部124の摩耗状態を測定する。測定部130としては、接触式の測定器を用いても構わない。   The measurement part 130 is comprised by the non-contact-type outer diameter measuring device which used the laser beam, for example. The measuring unit 130 measures the position in the Z direction on the base plate 101 at the tip of the end mill 123 and the position in the X direction on the base plate 101 of the central axis of the end mill 123 by the laser light L irradiated between the recesses 131. The wear state of the blade portion 124 of the end mill 123 is measured. As the measurement unit 130, a contact-type measuring device may be used.

研磨部140は、エンドミル123の刃部124を研磨するもので、円筒状の砥石141を回転するように構成される。円筒状の砥石141は、例えばX方向に平行な軸を回転軸として回転可能に構成される。砥石141の材質は、例えば一般鋼材、鋳鋼、ステンレス鋼及び炭素鋼等の金属からなるものであってもよく、耐火物及び石材等の非金属からなるものであってもよい。   The polishing unit 140 polishes the blade portion 124 of the end mill 123 and is configured to rotate the cylindrical grindstone 141. The cylindrical grindstone 141 is configured to be rotatable about an axis parallel to the X direction, for example. The material of the grindstone 141 may be made of metal such as general steel, cast steel, stainless steel and carbon steel, or may be made of non-metal such as refractory and stone.

制御部150は、例えばPC(Personal Computer)により構成され、加工装置110全体の動作を統括的に制御する。   The control unit 150 is configured by, for example, a PC (Personal Computer), and comprehensively controls the operation of the entire processing apparatus 110.

図7は、制御部150による制御の基でエンドミル123の先端のベースプレート101上におけるZ方向の位置を計測する動作を説明するための側面図である。図8は、エンドミル123の中心軸のベースプレート101上におけるX方向の位置を計測する動作を説明するための上面図である。   FIG. 7 is a side view for explaining the operation of measuring the position in the Z direction on the base plate 101 at the tip of the end mill 123 under the control of the control unit 150. FIG. 8 is a top view for explaining an operation of measuring the position in the X direction on the base plate 101 of the central axis of the end mill 123.

まず、可動スライダ106をX方向に移動させることにより、主軸120に保持されたエンドミル123を測定部130上に移動させる。   First, the end mill 123 held by the main shaft 120 is moved onto the measurement unit 130 by moving the movable slider 106 in the X direction.

図7(a)に示すように、主軸120の下端に保持されたエンドミル123の先端123eが測定部130の凹部131間に照射されたレーザ光Lの上方に位置したとき、X方向への移動を停止し、主軸120をZ方向の下方に移動させる。   As shown in FIG. 7A, when the tip 123 e of the end mill 123 held at the lower end of the main shaft 120 is positioned above the laser beam L irradiated between the concave portions 131 of the measuring unit 130, the movement in the X direction is performed. Is stopped, and the main shaft 120 is moved downward in the Z direction.

図7(b)に示すように、エンドミル123の先端123eがレーザ光Lに触れたときに、移動を停止し、その位置をエンドミル123の先端123eのベースプレート101上におけるZ方向の位置として記憶する。   As shown in FIG. 7B, when the tip 123e of the end mill 123 touches the laser beam L, the movement is stopped, and the position is stored as the Z-direction position on the base plate 101 of the tip 123e of the end mill 123. .

次に、可動スライダ106をX方向及びZ方向に移動させることにより、図8(a)に示すように、主軸120に保持されたエンドミル123を測定部130のX方向の一側でかつエンドミル123の先端123eがレーザ光Lより下方に位置するように移動させる。   Next, by moving the movable slider 106 in the X direction and the Z direction, as shown in FIG. 8A, the end mill 123 held by the main shaft 120 is located on one side of the measuring unit 130 in the X direction and the end mill 123. The tip 123e of the laser beam is moved so as to be positioned below the laser beam L.

図8(b)に示すように、主軸120に保持されたエンドミル123を測定部130のX方向の一側から他側に移動させ、エンドミル123の側面123sがレーザ光Lに触れたときに、そのときのエンドミル123の中心軸123cの位置を第1の位置(x)として記憶する。 As shown in FIG. 8 (b), the end mill 123 which is held on the spindle 120 from one side of the X direction of the measurement unit 130 is moved to the other side, when the side surface 123s 1 of the end mill 123 is touched to the laser beam L The position of the central axis 123c of the end mill 123 at that time is stored as the first position (x 1 ).

図8(c)に示すように、主軸120に保持されたエンドミル123を測定部130のX方向の他側でかつエンドミル123の先端123eがレーザ光Lより下方に位置するように移動させる。   As shown in FIG. 8C, the end mill 123 held by the main shaft 120 is moved so that the other end in the X direction of the measuring unit 130 and the end 123e of the end mill 123 are positioned below the laser beam L.

図8(d)に示すように、主軸120に保持されたエンドミル123を測定部130のX方向の他側から一側に移動させ、エンドミル123の側面123sがレーザ光Lに触れたときに、そのときのエンドミル123の中心軸123cの位置を第2の位置(x)として記憶する。 As shown in FIG. 8 (d), the end mill 123 which is held on the spindle 120 from the other side in the X direction of the measurement unit 130 is moved to one side, when the side surface 123s 2 of the end mill 123 is touched to the laser beam L The position of the center axis 123c of the end mill 123 at that time is stored as the second position (x 2 ).

制御部150は、記憶した第1の位置(x)及び第2の位置(x)に基づきエンドミル123の中心軸123cのベースプレート101上におけるX方向の位置(x=(x+x)/2)を算出する。 Based on the stored first position (x 1 ) and second position (x 2 ), the controller 150 determines the position (x 3 = (x 1 + x 2 ) in the X direction on the base plate 101 of the central axis 123c of the end mill 123. ) / 2) is calculated.

制御部150は、このようにした求めたエンドミル123の先端123eのベースプレート101上におけるZ方向の位置及びエンドミル123の中心軸123cのベースプレート101上におけるX方向の位置に基づき第1の実施形態と同様に被削材の研削及びエンドミル123の刃部124の研磨を実行する。   The control unit 150 is the same as that of the first embodiment based on the position in the Z direction of the tip 123e of the end mill 123 thus obtained on the base plate 101 and the position of the central axis 123c of the end mill 123 on the base plate 101. Next, grinding of the work material and polishing of the blade portion 124 of the end mill 123 are performed.

従って、この加工装置110においても、刃部の位置とこれを研磨する研磨機構との位置関係の設定作業を、人手を要することなく行うことができる。   Therefore, also in this processing apparatus 110, the setting operation of the positional relationship between the position of the blade portion and the polishing mechanism for polishing the blade portion can be performed without requiring manpower.

次に、エンドミル123の刃部124の研磨について詳細に説明する。   Next, the polishing of the blade portion 124 of the end mill 123 will be described in detail.

図9乃至図11は、本実施形態に係る刃部124の拡大図である。図9は刃部124を一方向から見た図、図10は刃部124を別方向から見た図であり、図11は刃部124の刃先を拡大した図である。図12は、加工装置110を上面側から見た模式図であり、図13は、本実施形態に係る刃部124の研磨方法を示す図である。   9 to 11 are enlarged views of the blade portion 124 according to the present embodiment. 9 is a view of the blade portion 124 viewed from one direction, FIG. 10 is a view of the blade portion 124 viewed from another direction, and FIG. 11 is an enlarged view of the blade edge of the blade portion 124. FIG. 12 is a schematic view of the processing apparatus 110 as viewed from the upper surface side, and FIG. 13 is a diagram illustrating a method for polishing the blade portion 124 according to the present embodiment.

刃部124は、図9乃至図11に示すように、すくい面125(図9の左上がり斜線部)、外周刃126(図9の右上がり斜線部)、逃げ面127及び逃げ角θ(外周第1逃げ角)を備える。刃部124は、逃げ面127を有することにより、図示しない被削材との摩擦が最小となるので、刃先を被削材内に自由に送り込むことができる。従って、被削材を効率的に切削することが可能となる。また、ユーザは、すくい面125又は外周刃126を研磨することにより、被削材を切削することによって摩耗した刃部124の切削力を取り戻すことができる。 As shown in FIGS. 9 to 11, the blade portion 124 includes a rake face 125 (upward left slanted portion in FIG. 9), an outer peripheral blade 126 (upward right slanted portion in FIG. 9), a clearance surface 127, and a clearance angle θ 1 ( Outer peripheral first clearance angle). Since the blade portion 124 has the flank 127, the friction with the work material (not shown) is minimized, so that the blade edge can be freely fed into the work material. Therefore, the work material can be efficiently cut. Further, the user can regain the cutting force of the blade portion 124 worn by cutting the work material by polishing the rake face 125 or the outer peripheral blade 126.

本実施形態に係る研磨部140は、図12に示すように、その長手方向がX方向又はY方向と平行に取り付けられる。そして、研磨部140の研磨面が主軸120によって保持されたエンドミル123の外周の接線に対して任意の角度θをもって、エンドミル123の刃部124に当接するように制御される。例えば、研磨部140における砥石141の砥面が、刃部124の逃げ面127と平行となるように、保持移動部102上に配置される。これにより、研磨部140は、エンドミル123が有する逃げ角θの角度に合せて主軸120の角度を制御し研磨を行う。つまり、本実施形態に係る刃部124の研磨は、図13に示すように、砥石141が逃げ面127に沿って刃部124を研磨することとなる。逃げ面127は、図9乃至図11に示すように、すくい面125及び外周刃126より面積が小さい。よって、すくい面125又は外周刃126を研磨するよりも、摩耗した刃部124の研磨代をきわめて少量に抑えつつ、エンドミル123の刃部124に新刃を形成することができる。従って、工具寿命を延長させることが可能となる。 As shown in FIG. 12, the polishing unit 140 according to this embodiment is attached such that its longitudinal direction is parallel to the X direction or the Y direction. Then, the polishing surface of the polishing unit 140 is controlled to contact the blade portion 124 of the end mill 123 at an arbitrary angle θ 2 with respect to the tangent to the outer periphery of the end mill 123 held by the main shaft 120. For example, the grinding surface of the grindstone 141 in the polishing unit 140 is disposed on the holding and moving unit 102 so as to be parallel to the flank 127 of the blade unit 124. Thereby, the polishing unit 140 performs polishing by controlling the angle of the main shaft 120 in accordance with the clearance angle θ 1 of the end mill 123. That is, in the polishing of the blade portion 124 according to the present embodiment, the grindstone 141 polishes the blade portion 124 along the flank 127 as shown in FIG. As shown in FIGS. 9 to 11, the flank 127 has a smaller area than the rake face 125 and the outer peripheral edge 126. Therefore, it is possible to form a new blade on the blade portion 124 of the end mill 123 while suppressing the grinding allowance of the worn blade portion 124 to a very small amount rather than polishing the rake face 125 or the outer peripheral blade 126. Therefore, the tool life can be extended.

本実施形態に係るエンドミル123の刃部124の形状は、図9及び図10の構成に限定されるものではない。例えば、スケアエンドミルやラジアスエンドミル、ボールエンドミル等であってもよい。   The shape of the blade portion 124 of the end mill 123 according to the present embodiment is not limited to the configuration shown in FIGS. For example, a scare end mill, a radius end mill, a ball end mill, or the like may be used.

エンドミル123の刃部124の刃数は、図10に示すように、4枚刃に限定されるものではない。例えば、2枚刃、3枚刃及び6枚刃等であってもよい。エンドミル123の刃部124の刃数は被削材の硬度や切削量等に応じて選択すればよい。   The number of blades of the blade portion 124 of the end mill 123 is not limited to four blades as shown in FIG. For example, it may be a two-blade, three-blade, six-blade or the like. What is necessary is just to select the number of the blades of the blade part 124 of the end mill 123 according to the hardness, cutting amount, etc. of a work material.

次に、本実施形態に係る加工装置110の動作を図14に示すフローチャートに基づき説明する。   Next, operation | movement of the processing apparatus 110 which concerns on this embodiment is demonstrated based on the flowchart shown in FIG.

NC動作(図14、St20)稼動中の所定のタイミングで、被削材を切削したことにより摩耗した刃部124の摩耗量が、測定部130により測定される(図14、St11)。測定部130では、摩耗した刃部124の特徴を分析し、摩耗量を測定するのに最適な測定点が抽出される。そして、測定点毎に測定値が設定される。次いで、刃部124を備えるエンドミル123が、初期位置(原点位置)に復帰する。   At a predetermined timing during operation of the NC operation (FIG. 14, St20), the wear amount of the blade portion 124 worn by cutting the work material is measured by the measurement unit 130 (FIG. 14, St11). The measurement unit 130 analyzes the characteristics of the worn blade portion 124 and extracts an optimum measurement point for measuring the wear amount. Then, a measurement value is set for each measurement point. Next, the end mill 123 including the blade portion 124 returns to the initial position (origin position).

測定部130により、摩耗量を測定することで得られた測定値は、制御部150に供給される(図14、St12)。制御部150は、格納された研磨プログラムに基づき、供給された測定値から研磨代を算出する(図14、St13)。ここで、算出される研磨代は、エンドミル123の摩耗量に応じて、研磨部140により研磨される研磨代となる。   The measurement value obtained by measuring the wear amount by the measurement unit 130 is supplied to the control unit 150 (FIG. 14, St12). Based on the stored polishing program, the controller 150 calculates a polishing allowance from the supplied measurement value (FIG. 14, St13). Here, the calculated polishing allowance is a polishing allowance polished by the polishing unit 140 in accordance with the wear amount of the end mill 123.

次に、制御部150は、算出した研磨代を研磨するための研磨指令を主軸120及び研磨部140に供給する(図14、St14)。主軸120は、供給された研磨指令に基づいて自動的に稼働し、研磨部140へ移動する。この際、制御部150は、エンドミル123の研磨面が逃げ面127となるように主軸120を制御する。研磨部140は、制御部150により砥石141の回転数が制御される。   Next, the control unit 150 supplies a polishing command for polishing the calculated polishing allowance to the spindle 120 and the polishing unit 140 (FIG. 14, St14). The main shaft 120 automatically operates based on the supplied polishing command and moves to the polishing unit 140. At this time, the control unit 150 controls the main shaft 120 so that the polished surface of the end mill 123 becomes the flank 127. In the polishing unit 140, the rotational speed of the grindstone 141 is controlled by the control unit 150.

ここで、主軸120に保持されたエンドミル123の刃部124が、研磨部140により自動的に研磨される(図14、St15)。この際、研磨代は、エンドミル123の刃部124の摩耗量に応じて、制御部150により制御された研磨代となる。   Here, the blade portion 124 of the end mill 123 held by the main shaft 120 is automatically polished by the polishing portion 140 (FIG. 14, St15). At this time, the polishing allowance is the polishing allowance controlled by the control unit 150 in accordance with the wear amount of the blade portion 124 of the end mill 123.

刃部124の研磨後は、主軸120が再び自動的に稼働し、測定部130へ移動する。ここで、研磨後の刃部124の径が測定部130により自動的に測定される(図14、St16)。   After the blade portion 124 is polished, the main shaft 120 automatically operates again and moves to the measuring unit 130. Here, the diameter of the blade 124 after polishing is automatically measured by the measuring unit 130 (FIG. 14, St16).

測定部130により、刃部124の径を測定することで得られた測定値は、制御部150に供給される(図14、St17)。制御部150は、格納された自動補正プログラム基づき、供給された測定値から主軸120のNC(Numerical Control)動作を補正するための補正値を算出する(図14、St18)。ここで、算出される補正値とは、エンドミル123の刃部124の研磨代に応じて、算出されるものとなる。   The measurement value obtained by measuring the diameter of the blade portion 124 by the measurement unit 130 is supplied to the control unit 150 (FIG. 14, St17). Based on the stored automatic correction program, the controller 150 calculates a correction value for correcting the NC (Numerical Control) operation of the spindle 120 from the supplied measurement value (FIG. 14, St18). Here, the calculated correction value is calculated according to the polishing allowance of the blade portion 124 of the end mill 123.

次に、制御部150は、算出された補正値に基づいて補正されたNC動作指令を主軸120に供給する(図14、St19)。主軸120は、供給されたNC動作指令に基づいて稼働するものとなる(図14、St20)。そして、NC動作により、摩耗した刃部124は、測定部130により再び摩耗量が測定される。   Next, the control unit 150 supplies the NC operation command corrected based on the calculated correction value to the spindle 120 (FIG. 14, St19). The main shaft 120 operates based on the supplied NC operation command (FIG. 14, St20). Then, the wear amount of the worn blade portion 124 is again measured by the measurement unit 130 by the NC operation.

このように本実施形態に係る加工装置110では、エンドミル123の刃部124の研磨を主軸120に保持したまま行うことができるので、研磨後にエンドミル123を主軸120に取り付けて軸芯出しをする工程が不要となる。加えて、エンドミル123の刃部124の摩耗量の測定及び研磨を、人手を介することなく行うことができるので、加工工程の途中でエンドミル123の刃部124の研磨工程を挟んでも加工装置の連続運転が可能である。従って、本実施形態に係る加工装置110によれば、加工精度を高め、かつ、生産性を向上させることができる。   As described above, in the processing apparatus 110 according to the present embodiment, since the polishing of the blade portion 124 of the end mill 123 can be performed while being held on the main shaft 120, the step of attaching the end mill 123 to the main shaft 120 after the polishing and centering the shaft is performed. Is no longer necessary. In addition, since the measurement and polishing of the wear amount of the blade portion 124 of the end mill 123 can be performed without human intervention, the processing apparatus can be continuously connected even if the polishing step of the blade portion 124 of the end mill 123 is sandwiched during the processing step. Driving is possible. Therefore, according to the processing apparatus 110 according to the present embodiment, the processing accuracy can be increased and the productivity can be improved.

また、上述に係る加工装置110によれば、エンドミル123の刃部124の研磨後のNC動作は、研磨後のエンドミル123の刃部124の径に応じて補正された動作となる。つまり、研磨後のNC動作は、研磨前のNC動作と加工精度が異なるものとならないように補正されている。従って、エンドミル123の刃部124における研磨前の加工精度を研磨後においても維持することができる。   Moreover, according to the processing apparatus 110 which concerns on the above-mentioned, NC operation | movement after grinding | polishing of the blade part 124 of the end mill 123 becomes an operation | movement corrected according to the diameter of the blade part 124 of the end mill 123 after grinding | polishing. That is, the NC operation after polishing is corrected so that the machining accuracy does not differ from the NC operation before polishing. Therefore, the processing accuracy before polishing in the blade portion 124 of the end mill 123 can be maintained even after polishing.

本実施形態に係る加工装置110では、エンドミル123は被削材の加工中に摩耗していくが、摩耗が進行しないうちに再研磨することで、いつでも切れ味を保持することができ、研磨量が少なく高精度に仕上げることができる。通常は、摩耗が大きくなるところまで使用してしまうため、再研磨が数回程度である。しかしながら、本発明の加工装置110によれば、数百回程度の再研磨が可能となり、エンドミル123がきわめて長寿命となる。   In the processing apparatus 110 according to the present embodiment, the end mill 123 wears during the processing of the work material, but by re-polishing before the wear progresses, the sharpness can be maintained at any time, and the polishing amount is increased. It can be finished with less precision. Usually, since it will be used to the point where wear increases, re-polishing is about several times. However, according to the processing apparatus 110 of the present invention, re-polishing can be performed several hundred times, and the end mill 123 has a very long life.

ここで、本実施形態に係る加工装置110では、研磨部140は、当該研磨部140の研磨面が、主軸120によって保持されたエンドミル123の外周の接線に対して任意の角度をもって、エンドミル123の刃部124に当接するように構成していたが、その場合には以下に示すプロセスとなる。なお、ここでは、工具の対象をフラットエンドミル、ラジアスエンドミル、ボールエンドミル、加工部位をエンドミルの側面、R面、底面とする。   Here, in the processing apparatus 110 according to the present embodiment, the polishing unit 140 is configured such that the polishing surface of the polishing unit 140 has an arbitrary angle with respect to the tangent to the outer periphery of the end mill 123 held by the main shaft 120. Although it was comprised so that it might contact | abut to the blade part 124, in that case, it becomes the process shown below. Here, the target of the tool is a flat end mill, a radius end mill, a ball end mill, and the machining site is the side surface, R surface, and bottom surface of the end mill.

すなわち、測定部130において、まず工具(エンドミル)の選別を行い、次にその工具を測定する。工具選別では、フラットエンドミル、ラジアスエンドミル、ボールエンドミル、刃の枚数、刃のねじれ角、Rの測定を行うことで、工具を選別する。工具測定では、フラットエンドミルの場合には工具径及び工具長を、ラジアスエンドミルの場合にも工具径及び工具長を、ボールエンドミルの場合にも工具径及び工具長を、それぞれ計測する。   That is, the measurement unit 130 first selects a tool (end mill), and then measures the tool. In tool selection, tools are selected by measuring flat end mills, radius end mills, ball end mills, number of blades, blade helix angle, and R. In the tool measurement, the tool diameter and the tool length are measured for a flat end mill, the tool diameter and the tool length are measured for a radius end mill, and the tool diameter and the tool length are measured for a ball end mill.

次に、制御部150がこの計測値より工具研磨プログラムに変数を代入し、NCデータを固定サイクルで出力する。例えば、工具径(位置変数)、工具研磨刃先位置(位置変数)、工具研磨(位置変数)、ねじれ角(回転角変数)を固定サイクルプログラムに自動代入する。   Next, the control unit 150 substitutes variables into the tool polishing program based on the measured values, and outputs NC data in a fixed cycle. For example, the tool diameter (position variable), the tool polishing edge position (position variable), tool polishing (position variable), and the twist angle (rotation angle variable) are automatically substituted into the fixed cycle program.

次に、工具の研磨プログラムを動作させる。例えば、研磨プログラムでは、工具径研磨(刃の枚数分研磨)、工具コーナーR研磨や底面研磨(ラジアスエンドミルの場合)、工具R研磨(ボールエンドミルの場合)を行う。   Next, the tool polishing program is operated. For example, in the polishing program, tool diameter polishing (polishing for the number of blades), tool corner R polishing and bottom surface polishing (in the case of a radius end mill), and tool R polishing (in the case of a ball end mill) are performed.

次に、工具を測定する。すなわち、研磨後の寸法をチェックする。例えば、工具径研磨(刃の枚数分研磨)、工具コーナーR研磨や底面研磨(ラジアスエンドミルの場合)、工具R研磨(ボールエンドミルの場合)を行った後の寸法をチェックする。   Next, the tool is measured. That is, the dimension after polishing is checked. For example, the dimensions after performing tool diameter polishing (the number of blades), tool corner R polishing, bottom surface polishing (for radius end mill), and tool R polishing (for ball end mill) are checked.

次に、フラットエンドミルとラジアスエンドミルについては、工具径補正と加工データを出力する。工具のオフセット、加工NCデータをもう一度出力する。   Next, for a flat end mill and a radius end mill, tool radius correction and machining data are output. The tool offset and machining NC data are output again.

上記実施形態では、以上の工具(エンドミル)の研磨に以上のステップを踏むが、本発明はこれに限定されず、研磨部140の研磨面が、主軸120によって保持されたエンドミル123の外周の接線に対して平行となるように、エンドミル123の刃部124に当接させて研磨をするように構成してもよく、その場合には、以下のプロセスの如く簡便化することが可能である。ここでは、工具の対象をフラットエンドミル、ラジアスエンドミル、ボールエンドミル、逃げ角を0°、加工部位をエンドミルの側面、R面、底面とする。   In the above embodiment, the above steps are taken for polishing the above tool (end mill), but the present invention is not limited to this, and the polishing surface of the polishing unit 140 is tangent to the outer periphery of the end mill 123 held by the main shaft 120. In this case, the polishing may be performed in contact with the blade portion 124 of the end mill 123, and in this case, the following process can be simplified. Here, the target of the tool is a flat end mill, a radius end mill, a ball end mill, the clearance angle is 0 °, and the machining site is the side surface, R surface, and bottom surface of the end mill.

すなわち、測定部130において、まず工具(エンドミル)の選別を行い、次にその工具を測定する。工具選別では、フラットエンドミル、ラジアスエンドミル、ボールエンドミルの測定を行うことで工具の選別を行う。すなわち、刃の枚数、刃のねじれ角、Rの測定は不要である。工具測定では、フラットエンドミルの場合には工具径及び工具長を、ラジアスエンドミルの場合にも工具径及び工具長を、ボールエンドミルの場合にも工具径及び工具長を、それぞれ計測する。   That is, the measurement unit 130 first selects a tool (end mill), and then measures the tool. In tool selection, tools are selected by measuring flat end mills, radius end mills, and ball end mills. That is, it is not necessary to measure the number of blades, the twist angle of the blades, and R. In the tool measurement, the tool diameter and the tool length are measured for a flat end mill, the tool diameter and the tool length are measured for a radius end mill, and the tool diameter and the tool length are measured for a ball end mill.

次に、制御部150がこの計測値より工具研磨プログラムに変数を代入し、NCデータを固定サイクルで出力する。ここで、工具径(位置変数)、工具研磨刃先位置(位置変数)、工具研磨(位置変数)を固定サイクルプログラムに自動代入すればよく、ねじれ角(回転角変数)は不要である。   Next, the control unit 150 substitutes variables into the tool polishing program based on the measured values, and outputs NC data in a fixed cycle. Here, the tool diameter (position variable), the tool polishing blade tip position (position variable), and tool polishing (position variable) may be automatically substituted into the fixed cycle program, and the torsion angle (rotation angle variable) is unnecessary.

次に、工具の研磨プログラムを動作させる。例えば、研磨プログラムでは、工具径研磨(刃の枚数分研磨)、工具コーナーR研磨や底面研磨(ラジアスエンドミルの場合)、工具R研磨(ボールエンドミルの場合)を行うが、この場合にはすべて連続回転状態で外形を研磨することができる。   Next, the tool polishing program is operated. For example, in the polishing program, tool diameter polishing (polishing for the number of blades), tool corner R polishing and bottom polishing (for radius end mill), and tool R polishing (for ball end mill) are all performed in this case. The outer shape can be polished in a rotating state.

次に、工具径などを測定するのではなく、研磨後の追い込み量で工具径を自動算出する。すなわち、工具径は外形研磨量を自動オフセット計算する。工具コーナーRのZ方向研磨量を自動オフセット計算する(ラジアスエンドミルの場合)。工具Rの Z方向研磨量を自動オフセット計算する(ボールエンドミルの場合)。   Next, instead of measuring the tool diameter or the like, the tool diameter is automatically calculated based on the amount of follow-up after polishing. That is, the tool diameter automatically calculates the amount of external polishing. Automatic offset calculation of the grinding amount of the tool corner R in the Z direction (for radius end mill). Automatic offset calculation of the grinding amount of the tool R in the Z direction (for ball end mills).

次に、フラットエンドミルとラジアスエンドミルについては、工具径補正と加工データを出力する。工具のオフセット、加工NCデータをもう一度出力するが、計算値で行うか、粗加工の場合にはそれ自体は不要である。   Next, for a flat end mill and a radius end mill, tool radius correction and machining data are output. Tool offset and machining NC data are output once again, but it is not necessary in the case of calculation or rough machining.

以上ように、研磨部140の研磨面が、主軸120によって保持されたエンドミル123の外周の接線に対して平行となるように、エンドミル123の刃部124に当接させて研磨をするように構成することで、刃物の加工部はすべて工具を回転させながら研削を行うことができ、工具の研削量はエンドミルの切り込み量の合計数値を利用し、工具の径は計算で算出き、工具の測定は初めに1回のみでよく、さらに逃げの1番角は0°で加工できるという効果を奏する。   As described above, the polishing is performed by contacting the blade portion 124 of the end mill 123 so that the polishing surface of the polishing portion 140 is parallel to the tangent to the outer periphery of the end mill 123 held by the main shaft 120. By doing so, all the machined parts of the tool can be ground while rotating the tool, the tool grinding amount is calculated using the total value of the end mill infeed amount, the tool diameter is calculated and the tool is measured. Can be processed only once at the beginning, and the first corner of the relief can be processed at 0 °.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。   The embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is needless to say that various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

1 加工装置
3 バイト(切削工具)
3a 刃部
10 ベースプレート
20 被削材保持機構
30 切削工具保持機構
40 研磨機構
41 ブラケットプレート(研磨機構・タッチセンサ搭載プレート)
50 移動機構
60 検出機構
70 制御部
102 保持移動部(被削材保持機構)
103 主軸移動部(移動機構)
110 加工装置
120 主軸(切削工具保持機構)
123 エンドミル(切削工具)
124 刃部
130 測定部(検出機構)
140 研磨部(研磨機構)
150 制御部
1 Processing device 3 Bite (cutting tool)
3a Blade 10 Base plate 20 Workpiece material holding mechanism 30 Cutting tool holding mechanism 40 Polishing mechanism 41 Bracket plate (abrasion mechanism / touch sensor mounting plate)
50 moving mechanism 60 detecting mechanism 70 control unit 102 holding moving unit (workpiece holding mechanism)
103 Spindle moving part (moving mechanism)
110 Processing device 120 Spindle (Cutting tool holding mechanism)
123 End mill (cutting tool)
124 Blade part 130 Measuring part (detection mechanism)
140 Polishing part (polishing mechanism)
150 Control unit

Claims (6)

ベースプレートと、
前記ベースプレート上に配置され、被削材を保持する被削材保持機構と、
前記ベースプレート上に配置され、前記被削材保持機構により保持された被削材を切削するための切削工具を保持する切削工具保持機構と、
前記ベースプレート上に配置され、前記切削工具保持機構により保持された切削工具の刃部を研磨する研磨機構と、
前記ベースプレート上で前記切削工具保持機構を移動させる移動機構と、
前記切削工具保持機構により保持された切削工具の刃部の前記ベースプレート上の位置を検出するための検出機構と、
前記検出機構により検出された刃部の位置に基づき前記移動機構を制御して、前記研磨機構により前記刃部を研磨する制御部と
を具備する加工装置。
A base plate;
A workpiece holding mechanism that is disposed on the base plate and holds the workpiece;
A cutting tool holding mechanism arranged on the base plate and holding a cutting tool for cutting the work material held by the work material holding mechanism;
A polishing mechanism that is disposed on the base plate and polishes a blade portion of the cutting tool held by the cutting tool holding mechanism;
A moving mechanism for moving the cutting tool holding mechanism on the base plate;
A detection mechanism for detecting a position on the base plate of the blade portion of the cutting tool held by the cutting tool holding mechanism;
A processing device comprising: a control unit that controls the moving mechanism based on the position of the blade portion detected by the detection mechanism and polishes the blade portion by the polishing mechanism.
請求項1に記載の加工装置であって、
前記被削材保持機構は、駆動部により回転駆動され、前記被削材を保持するチャックであり、
前記切削工具保持機構により保持される切削工具は、バイトであり、
前記移動機構は、前記ベースプレート上のX及びY方向に前記切削工具保持機構を移動させるものであり、
前記検出機構は、前記バイトの刃部の、前記ベースプレート上のX及びY方向における位置を検出するものである
加工装置。
The processing apparatus according to claim 1,
The work material holding mechanism is a chuck that is rotationally driven by a drive unit and holds the work material,
The cutting tool held by the cutting tool holding mechanism is a cutting tool,
The moving mechanism moves the cutting tool holding mechanism in the X and Y directions on the base plate,
The said detection mechanism detects the position in the X and Y directions on the said base plate of the blade part of the said cutting tool.
請求項2に記載の加工装置であって、
前記検出機構は、前記ベースプレート上に配置され、前記刃部の当接により前記バイトの刃部の、前記ベースプレート上のX及びY方向における位置を検出するタッチセンサを有する
加工装置。
The processing apparatus according to claim 2,
The said detection mechanism has a touch sensor which is arrange | positioned on the said base plate and detects the position in the X and Y direction on the said base plate of the blade part of the said cutting tool by contact | abutting of the said blade part.
請求項3に記載の加工装置であって、
前記研磨機構及び前記タッチセンサを搭載する研磨機構・タッチセンサ搭載プレートを有する
加工装置。
The processing apparatus according to claim 3,
A processing apparatus having a polishing mechanism and a touch sensor mounting plate on which the polishing mechanism and the touch sensor are mounted.
請求項1に記載の加工装置であって、
前記被削材保持機構は、前記被削材を上面に保持し、前記保持した被削材をX及びY方向に移動させるXYテーブルであり、
前記切削工具は、エンドミルであり、
前記切削工具保持機構は、駆動部により回転駆動され、前記エンドミルを保持する主軸であり、
前記移動機構は、前記ベースプレート上のX及びZ方向に前記切削工具保持機構を移動させるものであり、
前記検出機構は、前記エンドミルの刃部の先端の、前記ベースプレート上のZ方向における位置及び前記エンドミルの刃部の回転中心の、前記ベースプレート上のX方向における位置を検出するものである
加工装置。
The processing apparatus according to claim 1,
The work material holding mechanism is an XY table that holds the work material on an upper surface and moves the held work material in the X and Y directions.
The cutting tool is an end mill,
The cutting tool holding mechanism is a main shaft that is rotationally driven by a drive unit and holds the end mill,
The moving mechanism moves the cutting tool holding mechanism in the X and Z directions on the base plate,
The detection mechanism detects a position in a Z direction on the base plate of a tip of a blade part of the end mill and a position in a X direction on the base plate of a rotation center of the blade part of the end mill.
請求項5に記載の加工装置であって、
前記検出機構は、前記エンドミルによるレーザ光の遮断の検出によって前記位置を検出するレーザ式の測定器を有する
加工装置。
The processing apparatus according to claim 5,
The said detection mechanism has a laser type measuring device which detects the said position by the detection of interruption | blocking of the laser beam by the said end mill.
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