JP2018122378A - Processing device - Google Patents
Processing device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018122378A JP2018122378A JP2017015311A JP2017015311A JP2018122378A JP 2018122378 A JP2018122378 A JP 2018122378A JP 2017015311 A JP2017015311 A JP 2017015311A JP 2017015311 A JP2017015311 A JP 2017015311A JP 2018122378 A JP2018122378 A JP 2018122378A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting tool
- polishing
- base plate
- end mill
- tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B3/00—General-purpose turning-machines or devices, e.g. centre lathes with feed rod and lead screw; Sets of turning-machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23C—MILLING
- B23C1/00—Milling machines not designed for particular work or special operations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
- B23Q17/22—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring existing or desired position of tool or work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B3/00—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools
- B24B3/02—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of milling cutters
- B24B3/06—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of milling cutters of face or end milling cutters or cutter heads, e.g. of shank type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B3/00—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools
- B24B3/34—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of turning or planing tools or tool bits, e.g. gear cutters
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Turning (AREA)
- Milling Processes (AREA)
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
Abstract
Description
本発明は、旋盤などの加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus such as a lathe.
旋盤で用いられるバイトは、使用によって刃部が摩耗し、切れ味や面粗度が悪くなる。従来から、バイトの刃部がある程度摩耗すると、刃物台からバイトを取り外し、グラインダなどでバイトの刃部を研いでいる(特許文献1参照)。 A cutting tool used in a lathe is worn out by its use, resulting in poor sharpness and surface roughness. Conventionally, when the cutting edge of the cutting tool is worn to some extent, the cutting tool is removed from the tool post and the cutting edge of the cutting tool is sharpened with a grinder (see Patent Document 1).
本発明者らは、エンドミルを用いて被削材を加工する加工装置にあって、エンドミルの刃部を研磨する機構を加工装置に組み込んだ技術を開発した(特許文献2参照)。この技術により、加工装置の主軸にエンドミルを装着したまま刃部の研磨が可能となった。これにより、主軸からエンドミルを外して研磨し、その後主軸にエンドミルを取り付けて軸芯出しをする必要がなくなり、加工精度を高め、かつ、生産性の向上を図ることが可能となった。 The inventors of the present invention have developed a technique for incorporating a mechanism for polishing a blade portion of an end mill into a processing apparatus that processes a work material using an end mill (see Patent Document 2). With this technology, the blade portion can be polished while the end mill is mounted on the spindle of the processing apparatus. As a result, it is not necessary to remove the end mill from the main shaft for polishing, and then attach the end mill to the main shaft to center the shaft, thereby increasing the machining accuracy and improving the productivity.
加工装置の保持機構にバイトやエンドミルを最初に取り付けた後、バイトやエンドミルの刃部とその刃部を研磨する研磨機構の砥石の回転中心との位置関係を精密に設定する作業が必要である。 After first attaching the cutting tool or end mill to the holding mechanism of the processing device, it is necessary to precisely set the positional relationship between the cutting edge of the cutting tool or the end mill and the center of rotation of the grindstone of the polishing mechanism for polishing the cutting edge. .
また最近では、製品の小型軽量化に伴い、その構成部品も小さく薄くなる一方でその分材料の強度を上げることへの要求も強く、難削材が多く使用されるようになってきた。そのため、バイトやエンドミルを使った加工装置では、バイトやエンドエンドミルの刃部の摩耗が激しくなってきている。本発明者らが開発した加工装置においては、バイトやエンドエンドミルの刃部が使用によって大きく摩耗すると、刃部と砥石の回転中心との位置関係がずれてしまい、砥石よる刃部の研磨を正確に行えない、という新たな課題が生じた。そのため、刃部と砥石の回転中心との位置関係を人手によって再設定することが考えられるが、それでは生産性の向上を阻害する。 Recently, along with the reduction in size and weight of products, there are strong demands to increase the strength of the material while the components become smaller and thinner, and difficult-to-cut materials have been used a lot. For this reason, in a processing apparatus using a cutting tool or an end mill, wear of the cutting edge of the cutting tool or the end end mill is increasing. In the processing apparatus developed by the present inventors, if the blade part of the cutting tool or end end mill is worn significantly by use, the positional relationship between the blade part and the rotation center of the grindstone is shifted, and the grinding of the blade part by the grindstone is accurately performed. A new problem arises that could not be done. Therefore, it is conceivable to manually reset the positional relationship between the blade portion and the rotation center of the grindstone, but this hinders improvement in productivity.
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、切削工具の刃部を研磨する研磨機構をもった加工装置にあって、人手を要することなく切削工具の刃部と研磨機構との位置関係を設定して刃部を研磨することができる加工装置を提供することにある。 In view of the circumstances as described above, an object of the present invention is a processing apparatus having a polishing mechanism for polishing a blade portion of a cutting tool, and the positional relationship between the blade portion of the cutting tool and the polishing mechanism without requiring manual labor. Is to provide a processing apparatus capable of polishing the blade portion.
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係るベースプレートと、前記ベースプレート上に配置され、被削材を保持する被削材保持機構と、前記ベースプレート上に配置され、前記被削材保持機構により保持された被削材を切削するための切削工具を保持する切削工具保持機構と、前記ベースプレート上に配置され、前記切削工具保持機構により保持された切削工具の刃部を研磨する研磨機構と、前記ベースプレート上で前記切削工具保持機構を移動させる移動機構と、前記切削工具保持機構により保持された切削工具の刃部の前記ベースプレート上の位置を検出するための検出機構と、前記検出機構により検出された刃部の位置に基づき前記移動機構を制御して、前記研磨機構により前記刃部を研磨する制御部とを具備する。 In order to achieve the above object, a base plate according to an aspect of the present invention, a work material holding mechanism that is disposed on the base plate and holds a work material, and a work material holding mechanism that is disposed on the base plate. A cutting tool holding mechanism that holds a cutting tool for cutting the work material held by the polishing tool, and a polishing mechanism that is disposed on the base plate and polishes a blade portion of the cutting tool held by the cutting tool holding mechanism. A moving mechanism for moving the cutting tool holding mechanism on the base plate, a detection mechanism for detecting a position on the base plate of a cutting tool blade held by the cutting tool holding mechanism, and the detection mechanism. And a controller that controls the moving mechanism based on the detected position of the blade portion and polishes the blade portion by the polishing mechanism.
本発明では、検出機構が切削工具保持機構により保持された切削工具の刃部のベースプレート上の位置を検出する。制御部はこの検出位置に基づき移動機構を制御して、研磨機構により刃部を研磨している。従って、人手を要することなく切削工具の刃部と研磨機構との位置関係を設定して刃部を研磨することができる。 In the present invention, the detection mechanism detects the position of the blade portion of the cutting tool held by the cutting tool holding mechanism on the base plate. The control unit controls the moving mechanism based on this detection position, and polishes the blade portion by the polishing mechanism. Therefore, the blade portion can be polished by setting the positional relationship between the blade portion of the cutting tool and the polishing mechanism without requiring manual labor.
本発明の一形態に係る加工装置では、前記被削材保持機構は、駆動部により回転駆動され、前記被削材を保持するチャックであり、前記切削工具保持機構により保持される切削工具は、バイトであり、前記移動機構は、前記ベースプレート上のX及びY方向に前記切削工具保持機構を移動させるものであり、前記検出機構は、前記バイトの刃部の、前記ベースプレート上のX及びY方向における位置を検出するものである。 In the processing apparatus according to an aspect of the present invention, the workpiece holding mechanism is a chuck that is driven to rotate by a drive unit and holds the workpiece, and the cutting tool held by the cutting tool holding mechanism is: A cutting tool holding mechanism for moving the cutting tool holding mechanism in the X and Y directions on the base plate, and the detection mechanism for the cutting edge of the cutting tool in the X and Y directions on the base plate. The position at is detected.
本発明の一形態に係る加工装置では、前記検出機構は、前記ベースプレート上に配置され、前記刃部の当接により前記バイトの刃部の、前記ベースプレート上のX及びY方向における位置を検出するタッチセンサ等のバイトの刃部を検出できるセンサを有する。 In the processing apparatus according to an aspect of the present invention, the detection mechanism is disposed on the base plate, and detects the position of the blade portion of the cutting tool in the X and Y directions on the base plate by the contact of the blade portion. It has a sensor that can detect the cutting edge of a tool such as a touch sensor.
本発明の一形態に係る加工装置では、前記研磨機構及び前記タッチセンサ等を搭載する研磨機構・タッチセンサ搭載プレートを有する。これにより、加工装置上での研磨機構とタッチセンサ等のセンサとの間の位置決めは不要となる。 The processing apparatus according to an aspect of the present invention includes a polishing mechanism / touch sensor mounting plate on which the polishing mechanism, the touch sensor, and the like are mounted. This eliminates the need for positioning between the polishing mechanism on the processing apparatus and a sensor such as a touch sensor.
本発明の一形態に係る加工装置では、前記被削材保持機構は、前記被削材を上面に保持し、前記保持した被削材をX及びY方向に移動させるXYテーブルであり、前記切削工具は、エンドミルであり、前記切削工具保持機構は、駆動部により回転駆動され、前記エンドミルを保持する主軸であり、前記移動機構は、前記ベースプレート上のX及びZ方向に前記切削工具保持機構を移動させるものであり、前記検出機構は、前記エンドミルの刃部の先端の、前記ベースプレート上のZ方向における位置及び前記エンドミルの刃部の回転中心の、前記ベースプレート上のX方向における位置を検出するものである。 In the processing apparatus according to an aspect of the present invention, the work material holding mechanism is an XY table that holds the work material on an upper surface and moves the held work material in the X and Y directions. The tool is an end mill, the cutting tool holding mechanism is a main shaft that is rotationally driven by a drive unit and holds the end mill, and the moving mechanism moves the cutting tool holding mechanism in the X and Z directions on the base plate. The detection mechanism detects the position of the tip of the end mill blade in the Z direction on the base plate and the position of the rotation center of the end mill blade in the X direction on the base plate. Is.
本発明の一形態に係る加工装置では、前記検出機構は、前記エンドミルによるレーザ光の遮断の検出によって前記位置を検出するレーザ式の測定器を有する。 In the processing apparatus according to an aspect of the present invention, the detection mechanism includes a laser-type measuring device that detects the position by detecting the interruption of the laser beam by the end mill.
本発明により、切削工具の刃部を研磨する研磨機構をもった加工装置にあって、人手を要することなく切削工具の刃部と研磨機構との位置関係を設定して刃部を研磨することができる。 According to the present invention, there is provided a processing apparatus having a polishing mechanism for polishing a blade part of a cutting tool, and polishing the blade part by setting a positional relationship between the blade part of the cutting tool and the polishing mechanism without requiring a manual operation. Can do.
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(第1の実施形態)
図1は、本発明の一実施形態に係る加工装置を示す上面図である。図2は、この加工装置の側面図である。
(First embodiment)
FIG. 1 is a top view showing a processing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side view of the processing apparatus.
これらの図に示すように、この実施形態に係る加工装置1は、切削加工により外丸削り、中ぐり、穴あけ、ねじ切り、突切り等の加工を行う旋盤である。
As shown in these drawings, the
加工装置1は、ベースプレート10上に、被削材保持機構20、切削工具保持機構30、研磨機構40、移動機構50及び検出機構60を搭載して構成される。
The
被削材保持機構20は、例えばベースプレート10の上面の一方側に配置され、典型的には金属製の棒状部材などの被削材2を保持するチャック21を有する。チャック21は、モータ22によって回転駆動される。チャック21の軸とモータ22の軸とは、例えば無端ベルト(図示を省略)によって掛け渡されている。この実施形態では、図示を省略した無端ベルトはカバー部材23により覆われている。
The work
切削工具保持機構30は、図3にも示すように、典型的にはバイト3を保持する上テーブル31を有する。この実施形態では、上テーブル31は、3本のバイト3を保持する。ただし、切削工具保持機構30は、1つのバイトを保持するものであってもよく、また2ほんのバイト又は4本以上のバイトを保持するものであってもよい。この実施形態では、上テーブル31により保持された3本のバイト3の種類は、それぞれ異なるが、同じ種類であってもよい。バイト3の形式としては、完成バイトや超硬チップ型バイトなど、バイト3の種類としては、突っ切りバイト、中繰りバイト、ヘールバイト、剣バイト、片刃バイトなどがある。バイトの加工サイズ(刃先サイズ)としては、典型的には最大20mm×20mm程度である。上テーブル31により保持された3本のバイト3のそれぞれの刃部3aは、典型的には同一の方向、具体的には研磨機構40側を向いている。上テーブル31上には、例えば図3に示すように、3つのコの字状のバイト保持部材32が並列となるように固定されている。各バイト保持部材32の内側にバイト3が挿入される。複数のボルト33が各バイト保持部材32の上部よりバイト保持部材32の内側に挿入されたバイト3を締結する。
As shown in FIG. 3, the cutting
研磨機構40は、研磨機構・タッチセンサ搭載プレートとしてのブラケットプレート41と、工具研磨スピンドル42とを有する。
The
ブラケットプレート41は、ベースプレート10上の所定の位置に取り付けられている。ブラケットプレート41上には、工具研磨スピンドル42、後述するX方向タッチセンサ61及びY方向タッチセンサ62が搭載される。
The
なお、この実施形態におけるX方向とは、チャック21が保持する被削材2の回転軸方向と直交する方向であり、Y方向とはチャック21が保持する被削材2の回転軸方向である。
In this embodiment, the X direction is a direction orthogonal to the rotation axis direction of the
ブラケットプレート41上において、工具研磨スピンドル42の中心位置とX方向タッチセンサ61のセンシング位置とY方向タッチセンサ62のセンシング位置との関係(XY方向)は予め決められている。ブラケットプレート41をベースプレート10上の所定の位置に取り付けると、ベースプレート10上(XY方向)における工具研磨スピンドル42の中心位置、X方向タッチセンサ61のセンシング位置及びY方向タッチセンサ62のセンシング位置は既知となる。
On the
工具研磨スピンドル42は、図示を省略したモータによって回転駆動される。工具研磨スピンドル42には、バイト3の刃部3aを研磨するための円筒状の砥石43が取り付けられている。
The
移動機構50は、ベースプレート10上のX及びY方向に切削工具保持機構30つまりバイト3を移動させるものであり、X方向アクチュエータ51と、下テーブル52と、Y方向アクチュエータ53と、一対のリニアガイド54、55とを有する。
The moving
X方向アクチュエータ51には、上テーブル31が搭載され、X方向アクチュエータ51は、上テーブル31をX方向に移動させる。
The upper table 31 is mounted on the
下テーブル52上には、X方向アクチュエータ51が取り付けられている。
An
Y方向アクチュエータ53には、下テーブル52が搭載され、Y方向アクチュエータ53は、下テーブル52をY方向に移動させる。
A lower table 52 is mounted on the Y-
一対のリニアガイド54、55は、下テーブル52をY方向に案内する。
The pair of
検出機構60は、切削工具保持機構30により保持されたバイト3の刃部3aのベースプレート10上の位置(XY方向)を検出するための機構であり、X方向タッチセンサ61及びY方向タッチセンサ62を備える。上記のようにX方向タッチセンサ61及びY方向タッチセンサ62は、工具研磨スピンドル42と共にブラケットプレート41上に搭載される。ブラケットプレート41は、研削時にバイト3との干渉を避けるために、Y方向移動機構44によってY方向に移動されるように構成される。
The
X方向タッチセンサ61は、バイト3の刃部3aのベースプレート10上におけるX方向の位置を検出するセンサである。X方向タッチセンサ61は、バイト3の刃部3aの当該センサへの接触・非接触によって位置を検出する。
The
Y方向タッチセンサ62は、バイト3の刃部3aのベースプレート10上におけるY方向の位置を検出するセンサである。Y方向タッチセンサ62は、同様にバイト3の刃部3aの当該センサへの接触・非接触によって位置を検出する。
The Y-
このように検出機構60にタッチセンサを採用することで、検出の確実性の向上及びコストの低減を図ることができる。ただし、本発明では、検出機構として非接触高感度検出のレーザ方式のセンサやショックモニタ(モータ電力検出式センサ)等を用いることができる。
By adopting the touch sensor as the
図4は、この加工装置1における制御系のブロック図である。
FIG. 4 is a block diagram of a control system in the
同図に示すように、制御部70は、加工装置1全体を統括的に制御する。
As shown in the figure, the
典型的には、制御部70は、被削材保持機構20により保持された被削材2の切削加工の動作を制御する。制御部70は、モータ22の回転駆動を制御し、また検出機構60により検出されたバイト3の刃部3aの位置に基づきバイト3の移動位置を制御することで、チャック21により保持された被削材2をバイト3によって所望の形状に切削加工する。
Typically, the
なお、この実施形態では、被削材2のチャック21への着脱は手動で行っているが、被削材2のチャック21への着脱を自動化してもよい。例えば、チャック21に被削材2を搬送する搬送機構と、チャック21の開け閉めを実行する開閉機構とを有し、制御部70がこれらの動作を制御することで、自動化を実現することができる。
In this embodiment, the
この実施形態では、制御部70は、検出機構60により検出されたバイト3の刃部3aの位置に基づき研磨機構40及び移動機構50を制御して、研磨機構40によりバイト3の刃部3aを研磨する。
In this embodiment, the
図5はこのように構成された加工装置1の動作を示すフローチャートである。なお、以下の説明では、理解を容易にするために3本のうち1本のバイト3に対する動作を説明している。
FIG. 5 is a flowchart showing the operation of the
制御部70は、チャック21に被削材2が取り付けられ、所定の命令が入力されると(ステップ501)、移動機構50を制御して、初期設定されたX方向タッチセンサ61の位置に向けてバイト3の刃部3aを移動させる(ステップ502)。制御部70は、バイト3の刃部3aが初期設定されたX方向タッチセンサ61の位置に近づくと(ステップ503)、移動速度を減速させ(ステップ504)、その後X方向タッチセンサ61からバイト3の刃部3aの接触の検出信号を受けると(ステップ505)、バイト3の刃部3aの移動を停止し(ステップ506)、そのX方向の位置を記憶する(ステップ507)。
When the
次に、制御部70は、移動機構50を制御して、初期設定されたY方向タッチセンサ62の位置に向けてバイト3の刃部3aを移動させる(ステップ508)。制御部70は、バイト3の刃部3aが初期設定されたY方向タッチセンサ62の位置に近づくと(ステップ509)、移動速度を減速させ(ステップ510)、その後Y方向タッチセンサ62からバイト3の刃部3aの接触の検出信号を受けると(ステップ511)、バイト3の刃部3aの移動を停止し(ステップ512)、そのY方向の位置を記憶する(ステップ513)。
Next, the
以上の動作により、バイト3の刃部3aのベースプレート10上におけるX方向及びY方向の位置が検出される。
With the above operation, the positions of the
この実施形態に係る加工装置1では、ベースプレート10上に予め機械原点(0,0)が設定されており、バイト3の刃部3aのベースプレート10上におけるX方向及びY方向の位置とは、この機械原点(0,0)に対応する位置(x1,y1)である。
In the
ここで、機械原点(0,0)に対するチャック21の位置(x2,y2)は予め設定されており、また機械原点(0,0)に対するブラケットプレート41の位置、すなわち工具研磨スピンドル42の位置(x3,y3)、X方向タッチセンサ61の位置(x4,y4)及びY方向タッチセンサ62の位置(x5,y5)も予め設定されている。
Here, the position (x 2 , y 2 ) of the
従って、バイト3の刃部3aのベースプレート10上におけるX方向及びY方向の位置(x1,y1)を検出することで、バイト3の刃部3aの位置(x1,y1)とチャック21の位置(x2,y2)との関係及びバイト3の刃部3aの位置(x1,y1)と工具研磨スピンドル42のセンタ位置(x3,y3)との関係が既知となる。
Therefore, by detecting the position of the X and
制御部70は、研削工程(ステップ514)では、バイト3の刃部3aのベースプレート10上におけるX方向及びY方向の位置(x1,y1)に基づきチャック21の位置(x2,y2)を算出し(ステップ515)、算出結果に基づき移動機構50を制御して、被削材2を研削する(ステップ516)。
In the grinding process (step 514), the
この後、制御部70は、研削工程における所定のタイミングで(ステップ517)バイト3の刃部3aのベースプレート10上におけるX方向及びY方向の位置(x1,y1)を検出し、研磨工程に入る(ステップ514)。ここで、所定のタイミングとは、典型的には被削材2の研削時間を計測しておき、その研削時間が所定の時間tに達したときである。
Thereafter, the
つまり、制御部70は、ステップ502に戻り、初期設定されたX方向タッチセンサ61の位置に向けてバイト3の刃部3aを移動させる(ステップ502)。制御部70は、バイト3の刃部3aが初期設定されたX方向タッチセンサ61の位置に近づくと(ステップ503)、移動速度を減速させ(ステップ504)、その後X方向タッチセンサ61からバイト3の刃部3aの接触の検出信号を受けると(ステップ505)、バイト3の刃部3aの移動を停止し(ステップ506)、そのX方向の位置を記憶する(ステップ507)。
That is, the
次に、制御部70は、移動機構50を制御して、初期設定されたY方向タッチセンサ62の位置に向けてバイト3の刃部3aを移動させる(ステップ508)。制御部70は、バイト3の刃部3aが初期設定されたY方向タッチセンサ62の位置に近づくと(ステップ509)、移動速度を減速させ(ステップ510)、その後Y方向タッチセンサ62からバイト3の刃部3aの接触の検出信号を受けると(ステップ511)、バイト3の刃部3aの移動を停止し(ステップ512)、そのY方向の位置を記憶する(ステップ513)。
Next, the
以上の動作により、使用により消耗したバイト3の刃部3aのベースプレート10上におけるX方向及びY方向の位置が検出される。
With the above operation, the positions of the
この検出されたバイト3の刃部3aの位置(x1,y1)と工具研磨スピンドル42のセンタ位置(x3,y3)との関係、つまり刃部3aを研磨する研磨機構40の砥石43の回転中心との位置関係が既知となる。砥石43の直径も既知であるので、バイト3の刃部3aの位置(x1,y1)と砥石43の研磨表面との位置関係も既知となる。
The relationship between the detected position (x 1 , y 1 ) of the
制御部70は、検出されたバイト3の刃部3aのベースプレート10上におけるX方向及びY方向の位置(x1,y1)に基づき砥石43の研磨表面の位置を算出し(ステップ518)、算出結果に基づき移動機構50を制御して、バイト3の刃部3aを研磨する(ステップ519)。
The
この実施形態に係る加工装置1では、以上のバイト3の研磨工程を予め設定された回数実行し、処理を終了する。従って、この加工装置1では、刃部3aの位置とこれを研磨する研磨機構40との位置関係の設定作業を、人手を要することなく行うことができる。
In the
ここで、この実施形態では、バイト3の種類に応じて研磨のパターンが設定されている。
Here, in this embodiment, a polishing pattern is set according to the type of the
例えば、バイト3が突っ切りバイトの場合には、バイト3をY軸方向に直線状に移動させつつ砥石43に当接させてバイト3の研磨面を研磨する。
For example, when the
バイト3がねじ切りバイトの場合には、バイト3をX軸に対して反時計方向に30°傾いた方向に直線状に移動させつつ砥石43に当接させてバイト3の第1の研磨面を研磨し、次にバイト3をX軸に対して時計方向に30°傾いた方向に直線状に移動させつつ砥石43に当接させてバイト3の第2の研磨面を研磨する。
When the
バイト3が片刃バイトの場合には、バイト3をX軸に対してバイト先端の傾き分、例えば時計方向に8°傾いた方向に直線状に移動させつつ砥石43に当接させてバイト3の第1の研磨面を研磨し、次にバイト3をY軸方向に対して直線状に移動させつつ砥石43に当接させてバイト3の第2の研磨面を研磨する。
When the
このようにバイト3の種類に応じて研磨のパターンを設定することで、バイト3の種類に応じて最適な研磨を行うことができる。
Thus, by setting the polishing pattern according to the type of the
また、この実施形態に係る加工装置1では、上記したように、X方向タッチセンサ61、Y方向タッチセンサ62及び工具研磨スピンドル42がブラケットプレート41上に搭載されているので、加工装置1上での研磨機構40とタッチセンサ61、62との間の位置決めは不要となる
In the
(第2の実施形態)
図6は、本発明の第2の実施形態に係る加工装置の構成概略図である。図中、X軸、Y軸及びZ軸は、互いに直行する3軸である。
(Second Embodiment)
FIG. 6 is a schematic configuration diagram of a processing apparatus according to the second embodiment of the present invention. In the figure, an X axis, a Y axis, and a Z axis are three axes orthogonal to each other.
図6に示すように、加工装置110は、ベースプレート101、保持移動部102、主軸移動部103、主軸120、測定部130、研磨部140及び制御部150を有する。
As illustrated in FIG. 6, the
ベースプレート101上には、保持移動部102、主軸移動部103、主軸120、測定部130及び研磨部140などが配置されている。
On the
保持移動部102は、例えばX−Yテーブルにより構成され、被削材を上面に保持し、被削材をX及びY方向に移動させる。保持移動部102は、X及びY方向に加えて、Z方向に保持した被削材を移動させるものであってもよい。
The holding and moving
主軸移動部103は、主軸120を保持し、主軸120をX方向及びZ方向に移動させるもので、コラム104、X方向誘導部材105及び可動スライダ106から構成される。コラム104は、ベースプレート101上に2つ配置され、これら2つのコラム104間でX方向誘導部材105を保持する。X方向誘導部材105は、可動スライダ106をX方向に移動可能に保持する。
The main
可動スライダ106は、主軸120を保持しつつ、X方向誘導部材105上をX方向に移動し、主軸120をZ方向に移動させる。可動スライダ106が主軸120を保持しつつ、X方向誘導部材105上をX方向に移動させることにより、主軸120を保持移動部102と測定部130及び研磨部140との間で移動させることができる。
The
主軸120は、スピンドル121及び工具ホルダー122を有する。
The
スピンドル121は、可動スライダ106に保持され、その下端で工具ホルダー122を保持する。工具ホルダー122は、エンドミル123を保持する。スピンドル121は、2枚刃、3枚刃、4枚刃などのエンドミル123を保持する工具ホルダー122を回転させる。
The
測定部130は、例えばレーザ光を使った非接触式の外径測定器により構成される。測定部130は、凹部131間に照射されたレーザ光Lにより、エンドミル123の先端のベースプレート101上におけるZ方向の位置、エンドミル123の中心軸のベースプレート101上におけるX方向の位置を計測すると共に、エンドミル123の刃部124の摩耗状態を測定する。測定部130としては、接触式の測定器を用いても構わない。
The
研磨部140は、エンドミル123の刃部124を研磨するもので、円筒状の砥石141を回転するように構成される。円筒状の砥石141は、例えばX方向に平行な軸を回転軸として回転可能に構成される。砥石141の材質は、例えば一般鋼材、鋳鋼、ステンレス鋼及び炭素鋼等の金属からなるものであってもよく、耐火物及び石材等の非金属からなるものであってもよい。
The polishing
制御部150は、例えばPC(Personal Computer)により構成され、加工装置110全体の動作を統括的に制御する。
The
図7は、制御部150による制御の基でエンドミル123の先端のベースプレート101上におけるZ方向の位置を計測する動作を説明するための側面図である。図8は、エンドミル123の中心軸のベースプレート101上におけるX方向の位置を計測する動作を説明するための上面図である。
FIG. 7 is a side view for explaining the operation of measuring the position in the Z direction on the
まず、可動スライダ106をX方向に移動させることにより、主軸120に保持されたエンドミル123を測定部130上に移動させる。
First, the
図7(a)に示すように、主軸120の下端に保持されたエンドミル123の先端123eが測定部130の凹部131間に照射されたレーザ光Lの上方に位置したとき、X方向への移動を停止し、主軸120をZ方向の下方に移動させる。
As shown in FIG. 7A, when the tip 123 e of the
図7(b)に示すように、エンドミル123の先端123eがレーザ光Lに触れたときに、移動を停止し、その位置をエンドミル123の先端123eのベースプレート101上におけるZ方向の位置として記憶する。
As shown in FIG. 7B, when the tip 123e of the
次に、可動スライダ106をX方向及びZ方向に移動させることにより、図8(a)に示すように、主軸120に保持されたエンドミル123を測定部130のX方向の一側でかつエンドミル123の先端123eがレーザ光Lより下方に位置するように移動させる。
Next, by moving the
図8(b)に示すように、主軸120に保持されたエンドミル123を測定部130のX方向の一側から他側に移動させ、エンドミル123の側面123s1がレーザ光Lに触れたときに、そのときのエンドミル123の中心軸123cの位置を第1の位置(x1)として記憶する。
As shown in FIG. 8 (b), the
図8(c)に示すように、主軸120に保持されたエンドミル123を測定部130のX方向の他側でかつエンドミル123の先端123eがレーザ光Lより下方に位置するように移動させる。
As shown in FIG. 8C, the
図8(d)に示すように、主軸120に保持されたエンドミル123を測定部130のX方向の他側から一側に移動させ、エンドミル123の側面123s2がレーザ光Lに触れたときに、そのときのエンドミル123の中心軸123cの位置を第2の位置(x2)として記憶する。
As shown in FIG. 8 (d), the
制御部150は、記憶した第1の位置(x1)及び第2の位置(x2)に基づきエンドミル123の中心軸123cのベースプレート101上におけるX方向の位置(x3=(x1+x2)/2)を算出する。
Based on the stored first position (x 1 ) and second position (x 2 ), the
制御部150は、このようにした求めたエンドミル123の先端123eのベースプレート101上におけるZ方向の位置及びエンドミル123の中心軸123cのベースプレート101上におけるX方向の位置に基づき第1の実施形態と同様に被削材の研削及びエンドミル123の刃部124の研磨を実行する。
The
従って、この加工装置110においても、刃部の位置とこれを研磨する研磨機構との位置関係の設定作業を、人手を要することなく行うことができる。
Therefore, also in this
次に、エンドミル123の刃部124の研磨について詳細に説明する。
Next, the polishing of the
図9乃至図11は、本実施形態に係る刃部124の拡大図である。図9は刃部124を一方向から見た図、図10は刃部124を別方向から見た図であり、図11は刃部124の刃先を拡大した図である。図12は、加工装置110を上面側から見た模式図であり、図13は、本実施形態に係る刃部124の研磨方法を示す図である。
9 to 11 are enlarged views of the
刃部124は、図9乃至図11に示すように、すくい面125(図9の左上がり斜線部)、外周刃126(図9の右上がり斜線部)、逃げ面127及び逃げ角θ1(外周第1逃げ角)を備える。刃部124は、逃げ面127を有することにより、図示しない被削材との摩擦が最小となるので、刃先を被削材内に自由に送り込むことができる。従って、被削材を効率的に切削することが可能となる。また、ユーザは、すくい面125又は外周刃126を研磨することにより、被削材を切削することによって摩耗した刃部124の切削力を取り戻すことができる。
As shown in FIGS. 9 to 11, the
本実施形態に係る研磨部140は、図12に示すように、その長手方向がX方向又はY方向と平行に取り付けられる。そして、研磨部140の研磨面が主軸120によって保持されたエンドミル123の外周の接線に対して任意の角度θ2をもって、エンドミル123の刃部124に当接するように制御される。例えば、研磨部140における砥石141の砥面が、刃部124の逃げ面127と平行となるように、保持移動部102上に配置される。これにより、研磨部140は、エンドミル123が有する逃げ角θ1の角度に合せて主軸120の角度を制御し研磨を行う。つまり、本実施形態に係る刃部124の研磨は、図13に示すように、砥石141が逃げ面127に沿って刃部124を研磨することとなる。逃げ面127は、図9乃至図11に示すように、すくい面125及び外周刃126より面積が小さい。よって、すくい面125又は外周刃126を研磨するよりも、摩耗した刃部124の研磨代をきわめて少量に抑えつつ、エンドミル123の刃部124に新刃を形成することができる。従って、工具寿命を延長させることが可能となる。
As shown in FIG. 12, the polishing
本実施形態に係るエンドミル123の刃部124の形状は、図9及び図10の構成に限定されるものではない。例えば、スケアエンドミルやラジアスエンドミル、ボールエンドミル等であってもよい。
The shape of the
エンドミル123の刃部124の刃数は、図10に示すように、4枚刃に限定されるものではない。例えば、2枚刃、3枚刃及び6枚刃等であってもよい。エンドミル123の刃部124の刃数は被削材の硬度や切削量等に応じて選択すればよい。
The number of blades of the
次に、本実施形態に係る加工装置110の動作を図14に示すフローチャートに基づき説明する。
Next, operation | movement of the
NC動作(図14、St20)稼動中の所定のタイミングで、被削材を切削したことにより摩耗した刃部124の摩耗量が、測定部130により測定される(図14、St11)。測定部130では、摩耗した刃部124の特徴を分析し、摩耗量を測定するのに最適な測定点が抽出される。そして、測定点毎に測定値が設定される。次いで、刃部124を備えるエンドミル123が、初期位置(原点位置)に復帰する。
At a predetermined timing during operation of the NC operation (FIG. 14, St20), the wear amount of the
測定部130により、摩耗量を測定することで得られた測定値は、制御部150に供給される(図14、St12)。制御部150は、格納された研磨プログラムに基づき、供給された測定値から研磨代を算出する(図14、St13)。ここで、算出される研磨代は、エンドミル123の摩耗量に応じて、研磨部140により研磨される研磨代となる。
The measurement value obtained by measuring the wear amount by the
次に、制御部150は、算出した研磨代を研磨するための研磨指令を主軸120及び研磨部140に供給する(図14、St14)。主軸120は、供給された研磨指令に基づいて自動的に稼働し、研磨部140へ移動する。この際、制御部150は、エンドミル123の研磨面が逃げ面127となるように主軸120を制御する。研磨部140は、制御部150により砥石141の回転数が制御される。
Next, the
ここで、主軸120に保持されたエンドミル123の刃部124が、研磨部140により自動的に研磨される(図14、St15)。この際、研磨代は、エンドミル123の刃部124の摩耗量に応じて、制御部150により制御された研磨代となる。
Here, the
刃部124の研磨後は、主軸120が再び自動的に稼働し、測定部130へ移動する。ここで、研磨後の刃部124の径が測定部130により自動的に測定される(図14、St16)。
After the
測定部130により、刃部124の径を測定することで得られた測定値は、制御部150に供給される(図14、St17)。制御部150は、格納された自動補正プログラム基づき、供給された測定値から主軸120のNC(Numerical Control)動作を補正するための補正値を算出する(図14、St18)。ここで、算出される補正値とは、エンドミル123の刃部124の研磨代に応じて、算出されるものとなる。
The measurement value obtained by measuring the diameter of the
次に、制御部150は、算出された補正値に基づいて補正されたNC動作指令を主軸120に供給する(図14、St19)。主軸120は、供給されたNC動作指令に基づいて稼働するものとなる(図14、St20)。そして、NC動作により、摩耗した刃部124は、測定部130により再び摩耗量が測定される。
Next, the
このように本実施形態に係る加工装置110では、エンドミル123の刃部124の研磨を主軸120に保持したまま行うことができるので、研磨後にエンドミル123を主軸120に取り付けて軸芯出しをする工程が不要となる。加えて、エンドミル123の刃部124の摩耗量の測定及び研磨を、人手を介することなく行うことができるので、加工工程の途中でエンドミル123の刃部124の研磨工程を挟んでも加工装置の連続運転が可能である。従って、本実施形態に係る加工装置110によれば、加工精度を高め、かつ、生産性を向上させることができる。
As described above, in the
また、上述に係る加工装置110によれば、エンドミル123の刃部124の研磨後のNC動作は、研磨後のエンドミル123の刃部124の径に応じて補正された動作となる。つまり、研磨後のNC動作は、研磨前のNC動作と加工精度が異なるものとならないように補正されている。従って、エンドミル123の刃部124における研磨前の加工精度を研磨後においても維持することができる。
Moreover, according to the
本実施形態に係る加工装置110では、エンドミル123は被削材の加工中に摩耗していくが、摩耗が進行しないうちに再研磨することで、いつでも切れ味を保持することができ、研磨量が少なく高精度に仕上げることができる。通常は、摩耗が大きくなるところまで使用してしまうため、再研磨が数回程度である。しかしながら、本発明の加工装置110によれば、数百回程度の再研磨が可能となり、エンドミル123がきわめて長寿命となる。
In the
ここで、本実施形態に係る加工装置110では、研磨部140は、当該研磨部140の研磨面が、主軸120によって保持されたエンドミル123の外周の接線に対して任意の角度をもって、エンドミル123の刃部124に当接するように構成していたが、その場合には以下に示すプロセスとなる。なお、ここでは、工具の対象をフラットエンドミル、ラジアスエンドミル、ボールエンドミル、加工部位をエンドミルの側面、R面、底面とする。
Here, in the
すなわち、測定部130において、まず工具(エンドミル)の選別を行い、次にその工具を測定する。工具選別では、フラットエンドミル、ラジアスエンドミル、ボールエンドミル、刃の枚数、刃のねじれ角、Rの測定を行うことで、工具を選別する。工具測定では、フラットエンドミルの場合には工具径及び工具長を、ラジアスエンドミルの場合にも工具径及び工具長を、ボールエンドミルの場合にも工具径及び工具長を、それぞれ計測する。
That is, the
次に、制御部150がこの計測値より工具研磨プログラムに変数を代入し、NCデータを固定サイクルで出力する。例えば、工具径(位置変数)、工具研磨刃先位置(位置変数)、工具研磨(位置変数)、ねじれ角(回転角変数)を固定サイクルプログラムに自動代入する。
Next, the
次に、工具の研磨プログラムを動作させる。例えば、研磨プログラムでは、工具径研磨(刃の枚数分研磨)、工具コーナーR研磨や底面研磨(ラジアスエンドミルの場合)、工具R研磨(ボールエンドミルの場合)を行う。 Next, the tool polishing program is operated. For example, in the polishing program, tool diameter polishing (polishing for the number of blades), tool corner R polishing and bottom surface polishing (in the case of a radius end mill), and tool R polishing (in the case of a ball end mill) are performed.
次に、工具を測定する。すなわち、研磨後の寸法をチェックする。例えば、工具径研磨(刃の枚数分研磨)、工具コーナーR研磨や底面研磨(ラジアスエンドミルの場合)、工具R研磨(ボールエンドミルの場合)を行った後の寸法をチェックする。 Next, the tool is measured. That is, the dimension after polishing is checked. For example, the dimensions after performing tool diameter polishing (the number of blades), tool corner R polishing, bottom surface polishing (for radius end mill), and tool R polishing (for ball end mill) are checked.
次に、フラットエンドミルとラジアスエンドミルについては、工具径補正と加工データを出力する。工具のオフセット、加工NCデータをもう一度出力する。 Next, for a flat end mill and a radius end mill, tool radius correction and machining data are output. The tool offset and machining NC data are output again.
上記実施形態では、以上の工具(エンドミル)の研磨に以上のステップを踏むが、本発明はこれに限定されず、研磨部140の研磨面が、主軸120によって保持されたエンドミル123の外周の接線に対して平行となるように、エンドミル123の刃部124に当接させて研磨をするように構成してもよく、その場合には、以下のプロセスの如く簡便化することが可能である。ここでは、工具の対象をフラットエンドミル、ラジアスエンドミル、ボールエンドミル、逃げ角を0°、加工部位をエンドミルの側面、R面、底面とする。
In the above embodiment, the above steps are taken for polishing the above tool (end mill), but the present invention is not limited to this, and the polishing surface of the
すなわち、測定部130において、まず工具(エンドミル)の選別を行い、次にその工具を測定する。工具選別では、フラットエンドミル、ラジアスエンドミル、ボールエンドミルの測定を行うことで工具の選別を行う。すなわち、刃の枚数、刃のねじれ角、Rの測定は不要である。工具測定では、フラットエンドミルの場合には工具径及び工具長を、ラジアスエンドミルの場合にも工具径及び工具長を、ボールエンドミルの場合にも工具径及び工具長を、それぞれ計測する。
That is, the
次に、制御部150がこの計測値より工具研磨プログラムに変数を代入し、NCデータを固定サイクルで出力する。ここで、工具径(位置変数)、工具研磨刃先位置(位置変数)、工具研磨(位置変数)を固定サイクルプログラムに自動代入すればよく、ねじれ角(回転角変数)は不要である。
Next, the
次に、工具の研磨プログラムを動作させる。例えば、研磨プログラムでは、工具径研磨(刃の枚数分研磨)、工具コーナーR研磨や底面研磨(ラジアスエンドミルの場合)、工具R研磨(ボールエンドミルの場合)を行うが、この場合にはすべて連続回転状態で外形を研磨することができる。 Next, the tool polishing program is operated. For example, in the polishing program, tool diameter polishing (polishing for the number of blades), tool corner R polishing and bottom polishing (for radius end mill), and tool R polishing (for ball end mill) are all performed in this case. The outer shape can be polished in a rotating state.
次に、工具径などを測定するのではなく、研磨後の追い込み量で工具径を自動算出する。すなわち、工具径は外形研磨量を自動オフセット計算する。工具コーナーRのZ方向研磨量を自動オフセット計算する(ラジアスエンドミルの場合)。工具Rの Z方向研磨量を自動オフセット計算する(ボールエンドミルの場合)。 Next, instead of measuring the tool diameter or the like, the tool diameter is automatically calculated based on the amount of follow-up after polishing. That is, the tool diameter automatically calculates the amount of external polishing. Automatic offset calculation of the grinding amount of the tool corner R in the Z direction (for radius end mill). Automatic offset calculation of the grinding amount of the tool R in the Z direction (for ball end mills).
次に、フラットエンドミルとラジアスエンドミルについては、工具径補正と加工データを出力する。工具のオフセット、加工NCデータをもう一度出力するが、計算値で行うか、粗加工の場合にはそれ自体は不要である。 Next, for a flat end mill and a radius end mill, tool radius correction and machining data are output. Tool offset and machining NC data are output once again, but it is not necessary in the case of calculation or rough machining.
以上ように、研磨部140の研磨面が、主軸120によって保持されたエンドミル123の外周の接線に対して平行となるように、エンドミル123の刃部124に当接させて研磨をするように構成することで、刃物の加工部はすべて工具を回転させながら研削を行うことができ、工具の研削量はエンドミルの切り込み量の合計数値を利用し、工具の径は計算で算出き、工具の測定は初めに1回のみでよく、さらに逃げの1番角は0°で加工できるという効果を奏する。
As described above, the polishing is performed by contacting the
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。 The embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is needless to say that various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.
1 加工装置
3 バイト(切削工具)
3a 刃部
10 ベースプレート
20 被削材保持機構
30 切削工具保持機構
40 研磨機構
41 ブラケットプレート(研磨機構・タッチセンサ搭載プレート)
50 移動機構
60 検出機構
70 制御部
102 保持移動部(被削材保持機構)
103 主軸移動部(移動機構)
110 加工装置
120 主軸(切削工具保持機構)
123 エンドミル(切削工具)
124 刃部
130 測定部(検出機構)
140 研磨部(研磨機構)
150 制御部
1
50 moving
103 Spindle moving part (moving mechanism)
110
123 End mill (cutting tool)
124
140 Polishing part (polishing mechanism)
150 Control unit
Claims (6)
前記ベースプレート上に配置され、被削材を保持する被削材保持機構と、
前記ベースプレート上に配置され、前記被削材保持機構により保持された被削材を切削するための切削工具を保持する切削工具保持機構と、
前記ベースプレート上に配置され、前記切削工具保持機構により保持された切削工具の刃部を研磨する研磨機構と、
前記ベースプレート上で前記切削工具保持機構を移動させる移動機構と、
前記切削工具保持機構により保持された切削工具の刃部の前記ベースプレート上の位置を検出するための検出機構と、
前記検出機構により検出された刃部の位置に基づき前記移動機構を制御して、前記研磨機構により前記刃部を研磨する制御部と
を具備する加工装置。 A base plate;
A workpiece holding mechanism that is disposed on the base plate and holds the workpiece;
A cutting tool holding mechanism arranged on the base plate and holding a cutting tool for cutting the work material held by the work material holding mechanism;
A polishing mechanism that is disposed on the base plate and polishes a blade portion of the cutting tool held by the cutting tool holding mechanism;
A moving mechanism for moving the cutting tool holding mechanism on the base plate;
A detection mechanism for detecting a position on the base plate of the blade portion of the cutting tool held by the cutting tool holding mechanism;
A processing device comprising: a control unit that controls the moving mechanism based on the position of the blade portion detected by the detection mechanism and polishes the blade portion by the polishing mechanism.
前記被削材保持機構は、駆動部により回転駆動され、前記被削材を保持するチャックであり、
前記切削工具保持機構により保持される切削工具は、バイトであり、
前記移動機構は、前記ベースプレート上のX及びY方向に前記切削工具保持機構を移動させるものであり、
前記検出機構は、前記バイトの刃部の、前記ベースプレート上のX及びY方向における位置を検出するものである
加工装置。 The processing apparatus according to claim 1,
The work material holding mechanism is a chuck that is rotationally driven by a drive unit and holds the work material,
The cutting tool held by the cutting tool holding mechanism is a cutting tool,
The moving mechanism moves the cutting tool holding mechanism in the X and Y directions on the base plate,
The said detection mechanism detects the position in the X and Y directions on the said base plate of the blade part of the said cutting tool.
前記検出機構は、前記ベースプレート上に配置され、前記刃部の当接により前記バイトの刃部の、前記ベースプレート上のX及びY方向における位置を検出するタッチセンサを有する
加工装置。 The processing apparatus according to claim 2,
The said detection mechanism has a touch sensor which is arrange | positioned on the said base plate and detects the position in the X and Y direction on the said base plate of the blade part of the said cutting tool by contact | abutting of the said blade part.
前記研磨機構及び前記タッチセンサを搭載する研磨機構・タッチセンサ搭載プレートを有する
加工装置。 The processing apparatus according to claim 3,
A processing apparatus having a polishing mechanism and a touch sensor mounting plate on which the polishing mechanism and the touch sensor are mounted.
前記被削材保持機構は、前記被削材を上面に保持し、前記保持した被削材をX及びY方向に移動させるXYテーブルであり、
前記切削工具は、エンドミルであり、
前記切削工具保持機構は、駆動部により回転駆動され、前記エンドミルを保持する主軸であり、
前記移動機構は、前記ベースプレート上のX及びZ方向に前記切削工具保持機構を移動させるものであり、
前記検出機構は、前記エンドミルの刃部の先端の、前記ベースプレート上のZ方向における位置及び前記エンドミルの刃部の回転中心の、前記ベースプレート上のX方向における位置を検出するものである
加工装置。 The processing apparatus according to claim 1,
The work material holding mechanism is an XY table that holds the work material on an upper surface and moves the held work material in the X and Y directions.
The cutting tool is an end mill,
The cutting tool holding mechanism is a main shaft that is rotationally driven by a drive unit and holds the end mill,
The moving mechanism moves the cutting tool holding mechanism in the X and Z directions on the base plate,
The detection mechanism detects a position in a Z direction on the base plate of a tip of a blade part of the end mill and a position in a X direction on the base plate of a rotation center of the blade part of the end mill.
前記検出機構は、前記エンドミルによるレーザ光の遮断の検出によって前記位置を検出するレーザ式の測定器を有する
加工装置。 The processing apparatus according to claim 5,
The said detection mechanism has a laser type measuring device which detects the said position by the detection of interruption | blocking of the laser beam by the said end mill.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017015311A JP2018122378A (en) | 2017-01-31 | 2017-01-31 | Processing device |
CN201810090338.9A CN108453269A (en) | 2017-01-31 | 2018-01-30 | Processing unit (plant) |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017015311A JP2018122378A (en) | 2017-01-31 | 2017-01-31 | Processing device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018122378A true JP2018122378A (en) | 2018-08-09 |
Family
ID=63109267
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017015311A Pending JP2018122378A (en) | 2017-01-31 | 2017-01-31 | Processing device |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018122378A (en) |
CN (1) | CN108453269A (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109531293A (en) * | 2018-12-28 | 2019-03-29 | 江苏贝斯特数控机械有限公司 | Straight knife knife sharpener |
CN112658601A (en) * | 2020-12-03 | 2021-04-16 | 南通远扬休闲用品有限公司 | Processing method of folding type reinforced pet cage |
WO2021199220A1 (en) * | 2020-03-30 | 2021-10-07 | 国立大学法人東海国立大学機構 | Blade edge processing device and cutting device |
JP2022069523A (en) * | 2020-03-30 | 2022-05-11 | 国立大学法人東海国立大学機構 | Cutting device |
JP2022128523A (en) * | 2020-03-30 | 2022-09-01 | 国立大学法人東海国立大学機構 | Cutting device |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112317784B (en) * | 2020-10-21 | 2023-03-14 | 长春理工大学 | Method for servo turning functional surface of laser-assisted frequency doubling fast tool |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2252549A1 (en) * | 1972-10-26 | 1974-05-02 | Zondler Ewald | DEVICE FOR EXECUTING GRINDING AND / OR LAEPING WORK |
JPS5524842A (en) * | 1978-08-04 | 1980-02-22 | Toshiaki Hosoi | Grinding attachment for relief surface of end mill cutter |
US4292699A (en) * | 1979-12-17 | 1981-10-06 | Tibor Szabo | Grinding machine for delimited groove machining on cutting tools |
CN201338217Y (en) * | 2009-01-09 | 2009-11-04 | 深圳盟星科技有限公司 | Drill bit grinding unit |
DE102009023275A1 (en) * | 2009-05-29 | 2010-12-02 | Liebherr-Verzahntechnik Gmbh | gear cutting |
JP5571331B2 (en) * | 2009-07-07 | 2014-08-13 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
DE102011103216A1 (en) * | 2011-06-01 | 2012-12-06 | Liebherr-Verzahntechnik Gmbh | Method of dressing a tool |
CN102248451B (en) * | 2011-07-26 | 2013-01-30 | 天津大学 | Relief angle adjustable device for automatic grinding of arc-edge diamond lathe tool |
WO2013066113A1 (en) * | 2011-11-03 | 2013-05-10 | 주식회사 타임텍 | Automated device for re-sharpening drill bit |
CN103934687A (en) * | 2013-01-19 | 2014-07-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | Milling equipment and machining method thereof |
WO2016039480A1 (en) * | 2014-09-12 | 2016-03-17 | 株式会社Kmc | Processing device |
CN104742019B (en) * | 2015-03-31 | 2017-05-03 | 湖北远蓝机器有限公司 | Full-automatic grinding wheel sharpening machine |
CN106272079B (en) * | 2016-08-24 | 2019-07-02 | 重庆大学 | Grinding wheel can restoring on line screw rod grinding attachment |
CN106238839B (en) * | 2016-10-18 | 2018-10-09 | 群基精密工业(苏州)有限公司 | Cutter electric discharge grinding device and its grinding method |
-
2017
- 2017-01-31 JP JP2017015311A patent/JP2018122378A/en active Pending
-
2018
- 2018-01-30 CN CN201810090338.9A patent/CN108453269A/en active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109531293A (en) * | 2018-12-28 | 2019-03-29 | 江苏贝斯特数控机械有限公司 | Straight knife knife sharpener |
WO2021199220A1 (en) * | 2020-03-30 | 2021-10-07 | 国立大学法人東海国立大学機構 | Blade edge processing device and cutting device |
CN113747997A (en) * | 2020-03-30 | 2021-12-03 | 国立大学法人东海国立大学机构 | Cutting edge processing device and cutting device |
JP2022069523A (en) * | 2020-03-30 | 2022-05-11 | 国立大学法人東海国立大学機構 | Cutting device |
JP2022128523A (en) * | 2020-03-30 | 2022-09-01 | 国立大学法人東海国立大学機構 | Cutting device |
JP7144101B2 (en) | 2020-03-30 | 2022-09-29 | 国立大学法人東海国立大学機構 | cutting equipment |
JP7303587B2 (en) | 2020-03-30 | 2023-07-05 | 国立大学法人東海国立大学機構 | cutting equipment |
CN112658601A (en) * | 2020-12-03 | 2021-04-16 | 南通远扬休闲用品有限公司 | Processing method of folding type reinforced pet cage |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108453269A (en) | 2018-08-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2018122378A (en) | Processing device | |
CN104368886B (en) | The processing method of cutting element and wire electric discharge machine | |
US4993896A (en) | Edge contouring system | |
JP4261563B2 (en) | Machining origin setting method and machine tool for implementing the method | |
CN106334836A (en) | Machining apparatus and machining method | |
JP6252270B2 (en) | Truing method for grinding wheel of grinding machine and grinding machine | |
JP2007000945A (en) | Grinding method and device | |
US6732009B2 (en) | Machining error correction method adapted for numerically controlled machine tool and grinding machine using the same | |
JP6264702B2 (en) | Processing equipment | |
JP6168396B2 (en) | Machine Tools | |
JP2008272861A (en) | Tool position measuring method, tool position measuring system and machining method | |
KR20170094248A (en) | Measuring steady rest for supporting and measuring central workpiece regions, grinding machine with such a measuring steady rest, and method for supporting and measuring central workpiece regions | |
JP2009214217A (en) | Grinding wheel distal end position correction method and device | |
JP6101115B2 (en) | Machine tool and method of processing workpiece by machine tool | |
JP7326843B2 (en) | Grinding method and grinder | |
JP2016093851A (en) | Grinding device | |
JP6576758B2 (en) | Cutting apparatus and control method thereof | |
JP4148166B2 (en) | Contact detection device | |
JP2018202582A (en) | Processing method and processing device | |
JP6165934B2 (en) | Electric discharge machine | |
TWM549119U (en) | Lathe | |
JPH01188252A (en) | Compensation for tool abrasion in nc machine tool | |
CN210254436U (en) | Cutter for grinding instead of milling | |
JP2001071238A (en) | Method and device for regrinding end mill and regrinding program | |
KR101538795B1 (en) | A workpiece cutting method of tool axis rotation |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191122 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200812 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200818 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210302 |