JP2018117077A - 回路基板接続構造 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント基板にバスバーとコンデンサ等の回路部品を配置した場合に配置スペースを低減して小型化し、バスバーと回路部品の間の配線長を短くして電気的な特性を改善可能とする。【解決手段】プリント基板１０には整流平滑することで出力電圧に変換するスイッチング電源装置の回路部品が配置される。プリント基板１０の表面にバスバー２０及びコンデンサ１８の順に積層して配置され、バスバー２０から延在したリード端子３８がプリント基板１０の挿入孔３６に挿入されて基板裏面のプリントパターンに半田付けにより接続され、コンデンサ１８のリード端子４４がバスバー２０に形成された開口孔３４を接触せずに挿通してプリント基板１０の挿入孔４８に挿入されて基板裏面のプリントパターンに半田付けにより接続される。【選択図】図６

Description

本発明は、プリント基板にスイッチング電源装置等の回路が配置された回路基板接続構造に関する。

従来、スイッチング電源装置のプリント基板には、入力電圧をスイッチング素子のオンオフにより断続電圧に変換した後にトランスを介して２次側の整流素子、チョークコイルル及びコンデンサを備えた整流平滑回路に伝達して整流平滑することで出力電圧に変換する回路部品が配置されている。

このようなスイッチング電源装置では、一般に、プリント基板に回路部品を配置して部品同士をプリントパターンに半田付けして接続しているが、スイッチング電源装置で大電流を扱う場合には、トランス２次側の整流平滑回路部の正極ラインと負極ラインに低損失で大電流を流すことのできるバスバーを使用し、バスバーをプリント基板上に配置して正負の出力端子を取り出すようにしている。

また、大電流を扱うスイッチング電源装置における平滑回路の回路基板接続構造として、プリント基板を使用せずにバスバーのみを用いた従来の接続構造として、例えば図８及び図９に示すものが知られている。

図８に示すように、板金配線としてのバスバー１２０，１２１は、バスバー１２０が出力端子の負極側ライン、バスバー１２１が出力端子の正極側ラインとなるよう両者が略平行に敷設されている。バスバー１２１の一端にはチョークコイル１０５の接続端子１０５ａがねじにより接続されている。

電解コンデンサ１０６，１０７，１０８は、絶縁体としての絶縁板１４０を介してバスバー１２０，１２１に実装されており、そのリード端子１０６ａ，１０７ａ，１０８は、図９の断面図に示すように、バスバー１２０，１２１に直接半田付け接続されている。

特開２００６−２０２８９５号公報

しかしながら、図８及び図９に示した従来の接続構造にあっては、電解コンデンサをバスバーに直接半田付けしているが、バスバーのような熱容量が大きな部品に直接半田付けを行うためには、高度な半田付けの技術と設備、更に、多岐にわたる生産工程が必要であり、プリント基板の半田付けに比べ、工程が複雑化し、生産のリードタイムが長期化してしまう問題がある。また、絶縁板が必要となるので、部品点数が増加し、ねじ締めの工程も追加になる問題がある。

このような問題を解決するためには、プリント基板上にバスバーと平滑コンデンサを別々に配置し、バスバーのリード端子や平滑コンデンサのリード端子をプリント基板の挿入孔に通して反対面のプリントパターンに半田付けすることが考えられる。

しかしながら、プリント基板上に別々にバスバーとコンデンサを配置した場合には、それぞれの配置スペースが必要となり、また大電流の出力ラインとして使用するバスバーとコンデンサとの間を接続する配線距離が増加して配線長が長くなり、寄生インダクタンスに起因して急峻に変化するリップル電圧波形が出力電圧に含まれるようになる問題がある。

本発明は、プリント基板にバスバーとコンデンサ等の回路部品を配置した場合に配置スペースを低減して小型化すると共にバスバーと回路部品の間の配線長を短くして電気的な特性を改善可能とする回路基板接続構造を提供することを目的とする。

（回路基板接続構造）
本発明は、プリント基板上にバスバーを用いて回路部品が配置された回路基板接続構造に於いて、
プリント基板の基板表面にバスバー及び回路部品が順番に積層して配置され、
バスバーから延在されたリード端子がプリント基板の挿入孔に挿入されて基板裏面のプリントパターンに半田付けにより接続され、
回路部品のリード端子がバスバーに形成された開口孔を接触せずに挿通してプリント基板の挿入孔に挿入されて基板裏面のプリントパターンに半田付けにより接続されたことを特徴とする。

（回路部品としてのコンデンサ）
回路部品はコンデンサであり、
プリント基板の基板表面にバスバー及びコンデンサが順番に積層して配置され、
バスバーから延在されたリード端子がプリント基板の挿入孔に挿入されて基板裏面のプリントパターンに半田付けにより接続され、
コンデンサのリード端子がバスバーに形成された開口孔を接触せずに挿通してプリント基板の挿入孔に挿入されて基板裏面のプリントパターンに半田付けにより接続される。

（スイッチング電源装置の回路部品配置）
プリント基板には、入力電圧をスイッチング素子のオンオフにより断続電圧に変換した後にトランスを介して整流素子、チョークコイル及びコンデンサを備えた整流平滑回路に伝達して整流平滑することで出力電圧に変換するスイッチング電源装置の回路部品が配置される。

（出力端子の配置構造）
スイッチング電源装置の回路部品として、更に、プリント基板上にプラス出力端子部材とマイナス出力端子部材が配置され、
プラス出力端子部材はバスバーに形成された開口孔を接触せずに挿通してプリント基板の挿入孔に挿入されて基板裏面のプリントパターンに半田付けにより接続され、
マイナス出力端子部材はバスバーに接触された状態でプリント基板の表面に固定配置される。

（複数本のコンデンサ配置）
コンデンサは複数本設けられ、プリント基板に対する半田付けにより並列接続される。

（強制冷却用の通風路）
複数のコンデンサは所定方向に複数列に配置され、複数のコンデンサの配置列の間に、冷却ファンからの冷却風が通る通風路が形成される。

（基本的な効果）
本発明は、プリント基板上にバスバーを用いて回路部品が配置された回路基板接続構造に於いて、プリント基板の基板表面にバスバー及び回路部品が順番に積層して配置され、バスバーから延在されたリード端子がプリント基板の挿入孔に挿入されて基板裏面のプリントパターンに半田付けにより接続され、回路部品のリード端子がバスバーに形成された開口孔を接触せずに挿通してプリント基板の挿入孔に挿入されて基板裏面のプリントパターンに半田付けにより接続されたため、プリント基板上にバスバー及び回路部品が積層配置されることで、別々に配置した場合に比べ、設置スペースが低減し、小型化することができる。

また、プリント基板上にバスバー及び回路部品が積層配置されることで、バスバーと回路部品間のプリントパターンを経由した配線長を短くすることができ、電気的特性が改善される。

更に、バスバー及び回路部品は全てプリント基板に半田付けにより接続されるため、バスバーに直接半田付けする場合の問題は起きない。

（回路部品としてのコンデンサを配置した場合の効果）
また、回路部品はコンデンサであり、プリント基板の基板表面にバスバー及びコンデンサが順番に積層して配置され、バスバーから延在されたリード端子がプリント基板の挿入孔に挿入されて基板裏面のプリントパターンに半田付けにより接続され、コンデンサのリード端子がバスバーに形成された開口孔を接触せずに挿通してプリント基板の挿入孔に挿入されて基板裏面のプリントパターンに半田付けにより接続されたため、プリント基板上にバスバー及びコンデンサが積層配置されることで、別々に配置した場合に比べ、設置スペースが低減し、小型化することができ、また、プリント基板上にバスバー及びコンデンサが積層配置されることで、バスバーとコンデンサの間のプリントパターンを経由した配線長を短くすることができ、電気的特性が改善される。

（スイッチング電源装置の回路部品配置による効果）
また、プリント基板には、入力電圧をスイッチング素子のオンオフにより断続電圧に変換した後にトランスを介して整流素子、チョークコイル及びコンデンサを備えたに整流平滑回路に伝達して整流平滑することで出力電圧に変換するスイッチング電源装置の回路部品が配置され、プリント基板上に整流平滑回路のコンデンサがバスバーの上に積層配置されることで、設置スペースが低減し、小型化することができ、バスバーとコンデンサの間のプリントパターンを経由した配線長を短くすることができ、寄生インダクタンス成分が低減することで、寄生インダクタンス成分に起因して出力電圧に周期的に発生するリップル電圧の急激な変化を抑制除去可能とする。

（出力端子の配置構造による効果）
また、スイッチング電源装置の回路部品として、更に、プリント基板上にプラス出力端子部材とマイナス出力端子部材が配置され、プラス出力端子部材はバスバーに形成された開口孔を接触せずに挿通してプリント基板の挿入孔に挿入されて基板裏面のプリントパターンに半田付けにより接続され、マイナス出力端子部材はバスバーに接触された状態でプリント基板の表面に固定配置されたため、プリント基板にバスバーとプラス出力端子部材を積層配置していても、コンデンサの場合と同様に、プラス出力端子部材に設けられたリード端子がバスバーの開口穴を介してプリント基板の挿入孔に挿入して半田付けされることで、プリント基板上に配置されたバスバーの上にコンデンサと共にプラス出力端子部材を積層して配置することができ、配置スペースを更に低減して小型化可能とする。

（複数本のコンデンサ配置による効果）
また、コンデンサは複数本設けられ、プリント基板に対する半田付けにより並列接続されたため、プリント基板上に配置されたバスバーの上に複数本のコンデンサが配置されることで、複数本のコンデンサ分の配置スペースを別途確保する必要がなく、設置スペースを大幅に低減して小型化可能とする。

（強制冷却用の通風路による効果）
また、複数のコンデンサは所定方向に複数列に配置され、複数のコンデンサの配置列の間に、冷却ファンからの冷却風が通る通風路が形成されるため、スイッチング電源装置の出力回路部に大電流が流れてコンデンサを含む回路部品やバスバーが発熱しても、冷却ファンからの強制送風による冷却効率が高いことで、本発明のプリント基板接続構造を使用した装置や機器の使用温度が低減され、信頼性と耐久性を向上可能とする。

スイッチング電源装置のトランス２次側回路を実装した回路基板接続構造を示した説明図 図１のトランス２次側回路を含むスイッチング電源装置の電力変換部を示した回路図 図１の回路基板接続構造を分解して示した説明図 図１のコンデンサ側を取り出して回路基板接続構造の実施形態を示した説明図 図４におけるプリント基板に対するバスバー及びプラス出力端子の積層構造を拡大して示した説明図 図４におけるプリント基板、バスバー及びコンデンサの積層構造を断面で示した説明図 スイッチング電源装置の出力端子間に現れる電圧波形を示した説明図 バスバーに絶縁板を介してコンデンサを配置した従来の接続構造を示した説明図 図８の接続構造を断面で示した説明図

（回路基板接構造の概要）
図１はスイッチング電源装置のトランス２次側回路を実装した回路基板接続構造を示した説明図である。

図１に示すように、プリント基板１０の基板面には、スイッチング電源装置のトランス２次側回路に設けられたトランス１２、整流素子１４、チョークコイル１６及びコンデンサ１８が配置されている。

トランス１２は右側にトランス出力端子２８を取り出しており、トランス出力端子２８と整流素子１４の間にはバスバー２０が基板表面に配置されており、バスバー２０を介してトランス出力端子２８と整流素子１４が接続されている。

整流素子１４は箱形に形成されたバスバー２２の中に複数配置されており、バスバー２２からはプラス出力端子２４が取り出されている。また整流素子１４が収納されたバスバー２２に続いて奥行方向に複数のコンデンサ１８が２列に配置されており、コンデンサ１８の列の左側の基板上からマイナス出力端子２６が取り出されている。

チョークコイル１６は右側にチョークコイル端子３０を取り出しており、チョークコイル端子３０も基板上に配置された他のバスバー２０を介して整流素子１４側に接続されている。

（スイッチング電源装置の回路）
図２は図１のトランス２次側回路を含むスイッチング電源装置の電力変換部を示した回路図であり、シングルエンティッドフォワードコンバータを例にとっている。

図２に示すように、スイッチング電源装置の回路は、トランス１２の１次巻線１２ａにスイッチング素子１１が直列接続され、トランス１２の２次巻線１２ｂに続いてダイオード１４ａ，１４ｂを備えた整流回路部と、チョークコイル１６とコンデンサ１８を備えた平滑回路部が設けられている。

スイッチング素子１１は図示しない制御回路によりオンオフされており、入力電圧をスイッチング素子１１のオンオフにより断続電圧に変換した後にトランス１２を介して２次巻線１２ｂに断続電圧を生成する。トランス１２の２次巻線１２ｂに生成された断続電圧はダイオード１４ａ，１４ｂにより整流され、チョークコイル１６及びコンデンサ１８により平滑されて直流の出力電圧に変換される。

シングルエンティッドフォワード方式のトランス２次側回路の動作は、スイッチング素子１１のオンによりトランス１２の２次巻線１２ｂに生成された電圧によりチョークコイル１６、コンデンサ１８及びダイオード１４ａとなる実線の矢印で示す経路でフォワード電流が流れ、コンデンサ１８に電荷が蓄積されると共にチョークコイル１６にエネルギーが蓄えられ、スイッチング素子１１がオフするとチョークコイル１６に蓄えられたエネルギーによりチョークコイル１６からコンデンサ１８及びダイオード１４ｂとなる点線の矢印で示す経路でフライホイール電流が流れ、これにより断続電圧が整流平滑される。

ここで、図２のトランス２次側回路に設けられた整流用のダイオード１４ａ，１４ｂは、図１の整流素子１４に対応し、図１にあっては複数の整流素子１４を並列接続することで、図２のダイオード１４ａ，１４ｂの機能を実現している。また、図１にあっては、８本のコンデンサ１８を並列接続することで図２のコンデンサ１８を実現している。

（回路部品とバスバーの概要）
図３は図１の回路基板接続構造を分解して示した説明図である。図３に示すように、本実施形態にあっては、プリント基板１０の基板上に、バスバー２０を３枚に分けて配置している。

ここで、手前のバスバー２０はトランス１２と整流素子の接続に使用され、中央のバスバー２０はトランス１２及びチョークコイル１６と整流素子の接続に使用され、更に、奥側のバスバー２０はチョークコイル１６とコンデンサの接続に使用される。

（回路基板接構造の詳細）
図４は図１のコンデンサ側の実装構造の部分を取り出して回路基板接続構造の実施形態を示した説明図である。

図４に示すように、プリント基板１０の基板表面にはバスバー２０が配置され、バスバー２０の上にコンデンサ１８が４本ずつ２列に分けて配置されている。また、２列に分けて配置されたコンデンサ１８の間からはバスバー２２から延在されたプラス出力端子２４が外側に取り出されており、また、トランス１２及びチョークコイル１６の並び列とコンデンサ１８の並び列の間の基板表面にはマイナス出力端子２６が配置されて外部に取り出されている。

図５は図４におけるプリント基板に対するバスバー及びプラス出力端子の積層構造を拡大して示した説明図である。図５に示すように、プリント基板１０に挿入孔３６が形成され、この挿入孔３６にバスバー２０から延在したリード端子３８が挿入されてプリント基板裏面のプリントパターンに半田付けにより接続可能としている。

また、バスバー２０のコンデンサ１８を積層配置する位置には、２個の開口孔３２，３４が隣接して形成され、コンデンサ１８ からの２本のリード端子を開口孔３２，３２を個別に通してバスバー２０に接触することなくプリント基板１０の挿入孔に挿入可能としている。
なお、コンデンサ１８のリード端子を通す開口孔３２，３４は、リード端子の取出し部分のサイズに対応して異なった径とし、リード端子がバスバー２０に対し確実に接触しないようにしている。

また、バスバー２０にプラス出力端子２４を積層配置する位置には開口孔４０が形成され、プラス出力端子２４の下端に形成されたリード端子４２を、バスバー２０に接触することなく開口孔４０に通してプリント基板１０の挿入孔に挿入し、基板裏面のプリントパターンに半付けにより接続可能としている。

図６はプリント基板、バスバー及びコンデンサの積層構造を断面で示した説明図であり、図６（Ａ）に断面構造を示し、図６（Ｂ）に電流経路を示している。

図６（Ａ）に示すように、本実施形態の回路基板接続構造は、プリント基板１０の表面にバスバー２０及びコンデンサ１８が順番に積層して配置される。バスバー２０から延在されたリード端子３８はプリント基板１０の挿入孔３６に挿入されて基板裏面のプリントパターンに半田付けにより接続される。

また、コンデンサ１８の一方のリード端子４４は、バスバー２０に形成された開口孔３４を接触せずに挿通してプリント基板１０の挿入孔４６に挿入されて基板裏面のプリントパターンに半田付けにより接続される。コンデンサ１８の他方のリード端子４４は、図５に示したバスバー２０に形成された開口孔３２を接触せずに挿通してプリント基板１０の挿入孔に挿入されて基板裏面のプリントパターンに半田付けにより接続される。

また、プラス出力端子２４の下端に形成されたリード端子４２は、バスバー２０に形成された開口孔４０を接触せずに挿通してプリント基板１０の挿入孔４８に挿入されて基板裏面のプリントパターンに半田付けにより接続される。

更に、マイナス出力端子２６はバスバー２０に接触した状態でプリント基板１０上に起立固定されており、このためバスバー２０はマイナス電位となっている。

このような回路基板接続構造によれば、プリント基板１０の上に配置されたバスバー２０の上にコンデンサ１８が積層配置されることで、プリント基板１０の基板表面にバスバー２０とコンデンサ１８の配置スペースを別々に確保する必要がなくなり、バスバー２０とコンデンサ１８の配置スペースが共用されることで回路基板接続構造が小型化され、この回路基板接続構造を備えたプリント基板１０を使用したスイッチング電源装置の小型化ができる。

（線路長の短縮）
図６（Ａ）に示すように、プリント基板１０の上に配置されたバスバー２０の上にコンデンサ１８が積層配置されることで、コンデンサ１８のリード端子４４とプリントパターンを経由したバスバー２０を含むプラス出力端子２４とマイナス出力端子２６までの接続配線の距離を短くすることができる。

図６（Ｂ）は、プリント基板１０の上に配置されたバスバー２０にコンデンサ１８が積層配置された回路基板接続構造の電流経路を示しており、矢印で示すように、
（プラス出力端子２４）→（プリント基板１０の裏面プリントパターン）→（コンデンサ１８）→（バスバー２０）→（チョークコイル１６）となる経路で電流が流れる。

このような電流経路において、プリント基板１０の基板裏面には、コンデンサ１８の２本のリード端子４４から両側にほぼ同じ距離離れた位置に、プラス出力端子２４のリード端子４２と、マイナス出力端子２６に接触してマイナス出力ラインとなるバスバー２０のリード端子３８とが位置しており、プラス出力端子２４のリード端子４２とコンデンサ１８の一方のリード端子４４の間のプリントパターンの長さＬａは図２に示したコンデンサ１８のプラス端子からプラス出力ラインまでの点線部分ａの配線長に対応し、また、バスバー２０のリード端子３８とコンデンサ１８の他方のリード端子４４の間のプリントパターンの長さＬｂは図２に示したコンデンサ１８のマイナス端子からマイナス出力ラインまでの点線部分ｂの配線長に対応する。

図７はスイッチング電源装置の出力端子間に現れる電圧波形を示した説明図であり、図７（Ａ）が不具合のある電圧波形を示し、図７（Ｂ）が理想的な電圧波形を示している。

図２に示したスイッチング電源装置にあっては、スイッチング素子１１のオンオフにより生成された断続電圧をトランス１２の２次側に伝達して整流平滑しており、出力電圧には数μｓｅｃ〜数十μｓｅｃの周期となるリップル電圧波形が重畳している。

図７（Ａ）に示す電圧波形に重畳されたリップル電圧は、その中心線から見た時、電圧波形が上昇する期間と下降する期間の切り替わりタイミングで急峻に電圧波形が変化している部分があり、出力電圧波形の上限と下限の差が大きくなっている。

このように急峻に変化する電圧は、図２のコンデンサ１８の両側の点線部分ａ，ｂの配線に発生する寄生インダクタンス成分に電流が流れることにより発生しており、流れる電流が大きければ大きいほど顕著に表れる特性である。

このためスイッチング電源装置で大電流を扱う場合には、図２の点線部分ａ，ｂの接続配線をできるだけ短くして、寄生インダクタンス成分を小さくすることが望ましい。

本実施形態の回路基板接続構造にあっては、図６（Ｂ）の電流経路に示したように、図２の点線部分ａの配線接続に相当するプラス出力端子２４のリード端子４２とコンデンサ１８の一方のリード端子４４の間のプリントパターンの長さＬａと、図２の点線部分ｂの配線接続に相当するバスバー２０のリード端子３８とコンデンサ１８の他方のリード端子４４の間のプリントパターンの長さＬｂが、プリント基板１０の上に配置されたバスバー２０の上にコンデンサ１８が積層配置されることで、短くなっており、このためコンデンサ１８の両側の接続配線による寄生インダクタンス成分が低下し、図７（Ｂ）の理想的な電圧波形に近づけることができる。

（トランス及びチョーコイルに対するコンデンサの配置構造）
本実施形態の回路基板接続構造にあっては、図１に示したように、複数のコンデンサ１８を使用しており、この場合、複数のコンデンサ１８は、トランス１２及びチョークコイル１６の並び方向と同じ方向に例えば２列に４個ずつ配置されている。

このようにトランス１２とチョークコイル１６の並びに対し複数のコンデンサ１８が２列で平行に配置されることで同一距離で並ぶこととなり、プリント基板１０に対する複数のコンデンサ１８を少ないスペースで効率良く配置でき、スイッチング電源装置の小型化を可能とする。

また、図１に示す同一方向に並べられたトランス１２及びチョークコイル１６の列と複数のコンデンサ１８の列との間は、図示しない冷却ファンからの強制冷却による風が通る通風路として形成されている。

このため、スイッチング電源装置の出力回路部に大電流が流れてコンデンサ１８を含む回路部品が発熱しても、冷却ファンからの強制送風による冷却効率が高いことで、使用温度が低減され、信頼性と耐久性を向上可能とする。

［本発明の変形例］
上記の実施形態は、スイッチング電源装置の回路部品をプリント基板に配置して接続した回路基板接続構造を例にとっているが、これに限定されず、プリント基板上にバスバーを用いて適宜の回路部品が配置された全ての回路基板接続構造を対象とし、プリント基板の基板表面にバスバー及び回路部品が順番に積層して配置され、バスバーから延在されたリード端子がプリント基板の挿入孔に挿入されて基板裏面のプリントパターンに半田付けにより接続され、回路部品のリード端子がバスバーに形成された開口孔を接触せずに挿通してプリント基板の挿入孔に挿入されて基板裏面のプリントパターンに半田付けにより接続される回路基板接続構造を含むものである。

また、上記の実施形態は、シングルエンティッドフォワードコンバータを例にとっているが、これに以外に、フライバックコンバータ、フルブリッジコンバータ、ハーフブリッジコンバータ、プッシュプルコンバータ等であっても良い。

また、上記の実施形態のトランス２次側回路には整流素子としてダイオードを使用しているが、同期整流回路を構成してもよく、この場合には、整流素子に代えてＭＯＳ−ＦＥＴ等の同期整流素子が使用される。

また、本発明はその目的と利点を損なうことのない適宜の変形を含み、更に上記の実施形態に示した数値による限定は受けない。

１０：プリント基板
１２：トランス
１４：整流素子
１６： チョークコイル
１８：コンデンサ
２０，２２： バスバー
２４：プラス出力端子
２６：マイナス出力端子
２８：トランス出力端子
３０：チョークコイル端子
３２，３４，４０：開口孔
３６，４６，４８：挿入孔
３８，４２，４４：リード端子

Claims (6)

1. プリント基板上にバスバーを用いて回路部品が配置された回路基板接続構造に於いて、
   前記プリント基板の基板表面に前記バスバー及び前記回路部品が順番に積層して配置され、
   前記バスバーから延在されたリード端子が前記プリント基板の挿入孔に挿入されて基板裏面のプリントパターンに半田付けにより接続され、
   前記回路部品のリード端子が前記バスバーに形成された開口孔を接触せずに挿通して前記プリント基板の挿入孔に挿入されて基板裏面のプリントパターンに半田付けにより接続されたことを特徴とする回路基板接続構造。
   
2. 請求項１記載の回路基板接続構造に於いて、
   前記回路部品はコンデンサであり、
   前記プリント基板の基板表面に前記バスバー及び前記コンデンサの順に積層して配置され、
   前記バスバーから延在されたリード端子が前記プリント基板の挿入孔に挿入されて基板裏面のプリントパターンに半田付けにより接続され、
   前記コンデンサのリード端子が前記バスバーに形成された開口孔を接触せずに挿通して前記プリント基板の挿入孔に挿入されて基板裏面のプリントパターンに半田付けにより接続されたことを特徴とする回路基板接続構造。
   
3. 請求項２記載の回路基板接続構造に於いて、
   前記プリント基板には、入力電圧をスイッチング素子のオンオフにより断続電圧に変換した後にトランスを介して整流素子、チョークコイル及び前記コンデンサを備えた整流平滑回路に伝達して整流平滑することで出力電圧に変換するスイッチング電源装置の回路部品が配置されたことを特徴とする回路基板接続構造。
   
4. 請求項３記載の回路基板接続構造に於いて、
   前記スイッチング電源装置の回路部品として、更に、前記プリント基板上にプラス出力端子部材とマイナス出力端子部材が配置され、
   前記プラス出力端子部材は前記バスバーに形成された開口孔を接触せずに挿通して前記プリント基板の挿入孔に挿入されて基板裏面のプリントパターンに半田付けにより接続され、
   前記マイナス出力端子部材は前記バスバーに接触された状態で前記プリント基板の表面に固定配置されたことを特徴とする回路基板接続構造。
   
5. 請求項２記載の回路基板接続構造に於いて、
   前記コンデンサは複数本設けられ、前記プリント基板に対する半田付けにより並列接続されたことを特徴とする回路基板接続構造。
   
6. 請求項５記載の回路基板接続構造に於いて、
   前記複数のコンデンサは所定方向に複数列に配置され、前記複数のコンデンサの配置列の間に、冷却ファンからの冷却風が通る通風路が形成されたことを特徴とする回路基板接続構造。

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