JP2018113357A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】電磁波の遮蔽性能の低下を抑制することを目的とする。
【解決手段】電子機器は、電子部品と、導電性筐体と、ファンモジュール４２と、導電性ダクト６２と、導電性仕切材７０とを備える。導電性筐体は、導電性及び側壁部１８Ｂに通気口２４を有し、電子部品を収容する。ファンモジュール４２は、導電性筐体の内部に収容される。導電性ダクト６２は、導電性を有し、通気口２４とファンモジュール４２とを接続する。導電性仕切材７０は、導電性を有し、導電性ダクト６２の風路６６に設けられ、風路６６を風の通過方向に沿って仕切る。
【選択図】図３

Description

本願が開示する技術は、電子機器に関する。

電子部品を収容するとともに電磁波を遮蔽する導電性筐体と、導電性筐体に設けられ、導電性筐体の内部を冷却するファンとを備える電子機器がある（例えば、特許文献１，２参照）。

この種の電子機器では、導電性筐体に通気口が形成される。そして、ファンが作動されると、通気口から導電性筐体の内部に空気が供給され、又は通気口から導電性筐体の内部の空気が排出される。

特開２０１０−１０３５８１号公報 特開平１１−１８６７６７号公報

ところで、導電性筐体の通気口を大きくすることにより、導電性筐体の内部の冷却効率が高めることが考えられる。

しかしながら、導電性筐体の通気口を大きくすると、電磁波が通気口を通過し易くなり、電磁波の遮蔽性能が低下する可能性がある。

本願が開示する技術は、一つの側面として、電磁波の遮蔽性能の低下を抑制することを目的とする。

本願が開示する技術では、電子機器は、電子部品と、導電性筐体と、ファンモジュールと、導電性ダクトと、導電性仕切材とを備える。導電性筐体は、導電性及び通気口を有し、電子部品を収容する。ファンモジュールは、導電性筐体の内部に収容される。導電性ダクトは、導電性を有し、通気口とファンモジュールとを接続する。導電性仕切材は、導電性を有し、導電性ダクトの風路に設けられ、風路を風の通過方向に沿って仕切る。

本願が開示する技術によれば、一つの側面として、電磁波の遮蔽性能の低下を抑制することができる。

図１は、一実施形態に係る電子機器を示す分解斜視図である。 図２は、図１に示されるファンユニットを示す分解斜視図である。 図３は、図１に示されるファンユニットを風の通過方向に沿って切断した断面図である。 図４は、図２に示されるダクトモジュールを導電性筐体の通気口側から見た正面図である。 図５は、ファンモジュールから送出される風の速度分布を示すグラフである。 図６は、筒状部のテーパ状部を示す図３の一部拡大図である。 図７は、筒状部の面取り部を示す図３の一部拡大図である。 図８は、テストフィンガーの一例を示す断面図である。 図９は、ファンモジュールからパンチメタル、ルーバ又はスリットまでの距離と、パンチメタル、ルーバ又はスリットを通過する風の風量との関係を示すグラフである。 図１０は、パンチメタルの一例を示す正面図である。 図１１は、パンチメタルを通過する風の風量と静圧との関係を示すグラフである。 図１２は、開口率の試算用のダクトモジュールを導電性筐体の通気口側から見た正面図である。 図１３は、ファンモジュールからパンチメタル、ルーバ又はスリットまでの距離と、騒音レベルとの関係を示すグラフである。 図１４は、ダクトモジュールの変形例を示す図３に相当する断面図である。 図１５は、筒状部の変形例を示す図６に相当する拡大断面図である。

以下、本願が開示する技術の一実施形態について説明する。

（電子機器）
図１に示されるように、本実施形態に係る電子機器１０は、例えば、図示しないラックに収容されるラックマウント型のサーバ等とされる。この電子機器１０は、導電性筐体１２と、プリント基板３０と、ファンユニット４０とを有する。

（導電性筐体）
導電性筐体１２は、筐体本体１４及び蓋体２６を有する。筐体本体１４は、上方が開口された薄型の箱状に形成される。この筐体本体１４は、プリント基板３０等を収容する収容口１４Ａを有する。この収容口１４Ａは、蓋体２６によって開閉される。

蓋体２６は、筐体本体１４に着脱可能に取り付けられる。この蓋体２６及び筐体本体１４は、導電性を有する金属材料によって形成される。これにより、導電性筐体１２は、電磁波を遮蔽する電磁波シールドとして機能する。

筐体本体１４は、底壁部１６と、複数の側壁部１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｄとを有する。複数の側壁部１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｄは、底壁部１６の外周部から立ち上げられる。また、一方側の側壁部１８Ａには、図示しないケーブルが接続される複数の接続口２０が形成される。

また、一方側の側壁部１８Ａには、複数の通気孔２２が形成される。各通気孔２２は、電磁波の通過を制限可能な小径の貫通孔とされる。これらの通気孔２２は、後述するファンユニット４０が作動したときに、矢印Ｆで示されるように、導電性筐体１２の内部に外気を取り込む吸気孔として機能する。なお、各図に示される矢印Ｆは、風の流れを示す。

一方の側壁部１８Ａと対向する他方の側壁部１８Ｂには、図２に示されるように、通気口２４が形成される。通気口２４は、円形状の貫通孔とされる。この通気口２４には、後述するファンユニット４０が接続される。

（プリント基板）
図１に示されるように、導電性筐体１２には、プリント基板３０が収容される。プリント基板３０には、Central Processing Unit（ＣＰＵ）又はメモリ等の複数の電子部品３２が実装される。これらの電子部品３２は、電力を消費することにより発熱する。また、電子部品３２は、電磁波を発生する。

（ファンユニット）
導電性筐体１２には、ファンユニット４０が収容される。ファンユニット４０は、導電性筐体１２の内部を冷却する風（冷却風）を生成する空冷式の冷却装置とされる。このファンユニット４０は、ファンモジュール４２と、ダクトモジュール６０とを有する。

（ファンモジュール）
図２に示されるように、ファンモジュール４２は、導電性筐体１２の通気口２４と対向して配置される。このファンモジュール４２は、導電性筐体１２の内部の空気を通気口２４から導電性筐体１２の外部に排出する軸流式の送風機とされる。このファンモジュール４２と通気口２４とは、後述するダクトモジュール６０を介して接続される。

図３に示されるように、ファンモジュール４２は、ハブ４４と、複数の羽根（プロペラ）４６と、ファンケーシング４８とを有する。ハブ４４は、円柱状に形成される。また、ハブ４４は、図示しない電気モータの出力軸に設けられる。このハブ４４の外周面には、複数の羽根４６が設けられる。

複数の羽根４６は、ハブ４４の外周面から、当該ハブ４４を中心として放射状に延出される。これらの羽根４６及びハブ４４は、ファンケーシング４８内に回転可能に収容される。

ファンケーシング４８は、直方体状に形成される。このファンケーシング４８は、ハブ４４及び複数の羽根４６を収容する収容室５０を有する。収容室５０は、吸気口５０Ａ及び送風口５０Ｂを有する。吸気口５０Ａは、ハブ４４の軸方向の一方側に配置される。一方、送風口５０Ｂは、ハブ４４の軸方向の他方側に配置される。このファンケーシング４８は、送風口５０Ｂを通気口２４に向けた状態で配置される。

ここで、電気モータが作動されると、ハブ４４及び複数の羽根４６が所定方向に回転（旋回）する。これにより、矢印Ｆで示されるように、吸気口５０Ａから収容室５０に空気が吸引される。また、収容室５０に吸引された空気は、矢印Ｆで示されるように、ハブ４４の軸方向に沿って流れ、送風口５０Ｂから送出される。これにより、風が生成される。

（ダクトモジュール）
ファンモジュール４２の送風口５０Ｂと導電性筐体１２の通気口２４との間には、ダクトモジュール６０が配置される。ダクトモジュール６０は、矢印Ｔで示されるように、ファンモジュール４２によって生成された風を、通気口２４へ案内する導管（導風管）として機能する。

ダクトモジュール６０は、導電性ダクト６２及び導電性仕切材７０を有する。導電性ダクト６２及び導電性仕切材７０は、導電性を有する金属材料によって形成される。これにより、導電性ダクト６２及び導電性仕切材７０は、通気口２４を通過する電磁波を遮蔽する電磁波シールドとしても機能する。

（導電性ダクト）
図２に示されるように、導電性ダクト６２は、ファンケーシング４８と同様に、直方体状に形成される。この導電性ダクト６２は、第一取付面６２Ａ及び第二取付面６２Ｂを有する。第一取付面６２Ａは、導電性ダクト６２の一方側（ファンモジュール４２側）に形成される。この第一取付面６２Ａには、ファンケーシング４８が取り付けられる。

第二取付面６２Ｂは、導電性ダクト６２の他方側（通気口２４側）に形成される。つまり、第二取付面６２Ｂは、導電性ダクト６２における第一取付面６２Ａと反対側に形成される。この第二取付面６２Ｂには、導電性筐体１２の側壁部１８Ｂが取り付けられる。

具体的には、ファンケーシング４８の各角部には、取付孔５２が形成される。これと同様に、導電性ダクト６２の第一取付面６２Ａ及び第二取付面６２Ｂの各角部には、取付孔６４が形成される。さらに、導電性筐体１２の側壁部１８Ｂにおける通気口２４の外周部には、複数の取付孔２８が形成される。

取付孔２８，５２，６４には、例えば、ビス５４が挿入される。このビス５４によって、ファンケーシング４８が導電性ダクト６２の第一取付面６２Ａに固定されるとともに、導電性ダクト６２の第二取付面６２Ｂが導電性筐体１２の側壁部１８Ｂに固定される。

なお、ファンケーシング４８、導電性ダクト６２、及び導電性筐体１２の取付構造は、適宜変更可能である。

導電性ダクト６２の第一取付面６２Ａの中央部には、風路６６が形成される。風路６６は、導電性ダクト６２を貫通し、第一取付面６２Ａと第二取付面６２Ｂとに亘る円形状の貫通孔とされる。この風路６６は、図３に示されるように、風路入口６６Ａ及び風路出口６６Ｂを有する。風路入口６６Ａは、第一取付面６２Ａに形成される。この風路入口６６Ａは、ファンケーシング４８の送風口５０Ｂに接続される。

一方、風路出口６６Ｂは、第二取付面６２Ｂ（図４参照）に形成される。この風路出口６６Ｂは、導電性筐体１２の通気口２４に接続される。これにより、ファンケーシング４８の送風口５０Ｂと導電性筐体１２の通気口２４とが、導電性ダクト６２の風路６６を介して接続される。なお、風路出口６６Ｂの大きさと通気口２４の大きさとは、同じ又は同等とされる。

ここで、矢印Ｆで示されるように、ファンモジュール４２で生成された風は、導電性ダクト６２の風路入口６６Ａから風路６６に流入される。この風は、矢印Ｆで示されるように、風路６６を通過し、風路出口６６Ｂ及び導電性筐体１２の通気口２４を介して導電性筐体１２の外部に送出される。

なお、矢印Ｔは、風路６６を通過する風の通過方向を示す。また、風の通過方向は、風路６６の軸方向と一致する。

（導電性仕切材）
導電性ダクト６２の風路６６には、導電性仕切材７０が設けられる。導電性仕切材７０は、風路６６を通過する風の通過方向（矢印Ｔ方向）に沿って仕切る。これにより、風路６６内には、風の通過方向に延びる円形状風路６７及び複数の環状風路６８Ａ，６８Ｂ，６８Ｃが形成される。

具体的には、導電性仕切材７０は、複数の筒状部７２を有する。複数の筒状部７２は、互いに径が異なる筒状に形成される。これらの筒状部７２は、風路６６を流れる風の通過方向（矢印Ｔ方向）を軸方向として配置される。

複数の筒状部７２は、互いに同軸上に配置される。また、複数の筒状部７２は、円形状の風路６６と同軸上に配置される。さらに、図４に示されるように、隣り合う筒状部７２は、風路６６の径方向（矢印Ｒ方向）に延びるリブ状に連結部７４を介して連結される。

なお、本実施形態の導電性仕切材７０は、径が異なる４つの筒状部７２を有する。そのため、以下では、説明の便宜上、４つの筒状部７２を、径が小さい方から順に第一筒状部７２Ａ、第二筒状部７２Ｂ、第三筒状部７２Ｃ、第四筒状部７２Ｄとする。また、第一筒状部７２Ａ、第二筒状部７２Ｂ、第三筒状部７２Ｃ、及び第四筒状部７２Ｄの総称を筒状部７２とする。

図３に示されるように、複数の筒状部７２は、風路６６を径方向（矢印Ｒ方向）に円形状風路６７及び複数の環状風路６８Ａ，６８Ｂ，６８Ｃに仕切る。円形状風路６７は、第一筒状部７２Ａの内側に形成される。一方、環状風路６８Ａ，６８Ｂ，６８Ｃは、隣り合う筒状部７２の間にそれぞれ形成される。

具体的には、環状風路６８Ａは、第一筒状部７２Ａの外周面と第二筒状部７２Ｂの内周面との間に形成される。また、環状風路６８Ｂは、第二筒状部７２Ｂの外周面と第三筒状部７２Ｃの内周面との間に形成される。さらに、環状風路６８Ｃは、第三筒状部７２Ｃの外周面と第四筒状部７２Ｄの内周面との間に形成される。これらの円形状風路６７及び複数の環状風路６８Ａ，６８Ｂ，６８Ｃには、ファンモジュール４２で生成された風が流れる。なお、円形状風路６７及び複数の環状風路６８Ａ，６８Ｂ，６８Ｃは、複数の小風路の一例である。

ここで、図５には、ファンモジュール４２によって生成される風の風速分布が示される。図５に示されるように、風の風速は、ファンモジュール４２の中心から外周へ向かうに従って速くなる。そのため、風の風量も、ファンモジュール４２の中心から外周へ向かうに従って多くなる。

そこで、本実施形態では、図３に示されるように、ファンモジュール４２によって生成される風の風速及び風量に応じて、複数の環状風路６８Ａ，６８Ｂ，６８Ｃの風路幅Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３が設定される。具体的には、複数の環状風路６８Ａ，６８Ｂ，６８Ｃの風路幅Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３は、ファンモジュール４２の中心側から外周側へ向かうに従って広くされる（Ｗ１＜Ｗ２＜Ｗ３）。つまり、風路６６の中心側の環状風路６８Ａの風路幅Ｗ１よりも、ファンモジュール４２の外周側の環状風路６８Ｃの風路幅Ｗ３の方が広くされる。

（直線状部、テーパ状部）
図６に示されるように、各筒状部７２は、第一直線状部７６と、テーパ状部７８と、第二直線状部８０とを有する。第一直線状部７６及び第二直線状部８０は、風の通過方向（矢印Ｔ方向）に延びる円筒状に形成される。なお、図６では、第四筒状部７２Ｄの図示が省略されている。

第一直線状部７６は、ファンモジュール４２側に配置される。一方、第二直線状部８０は、第一直線状部７６よりも通気口２４側（矢印Ｔ方向側）に配置される。この第二直線状部８０は、第一直線状部７６よりも小径とされる。また、第二直線状部８０は、第一直線状部７６と同軸上に配置される。この第二直線状部８０と第一直線状部７６とは、テーパ状部７８を介して接続される。なお、第一直線状部７６及び第二直線状部８０は、直線状部の一例である。

テーパ状部７８は、第一直線状部７６から第二直線状部８０へ向かうに従って径が小さくなる円錐台状に形成される。このテーパ状部７８は、風の通過方向に対して傾斜される。なお、テーパ状部７８は、傾斜状部の一例である。

（面取り部）
図７に示されるように、第一直線状部７６の端部７６Ａにおける内周面７６Ｂ側には、面取り部８２が設けられる。この面取り部８２には、風の通過方向（矢印Ｔ方向）に対して傾斜する傾斜面とされる。これにより、矢印Ｆで示されるように、ファンモジュール４２によって生成された風が、面取り部８２に沿って円形状風路６７又は環状風路６８Ａ，６８Ｂに流入し易くなる。

図４に示されるように、第二直線状部８０は、フィンガーガードとして機能する。より具体的には、隣り合う第二直線状部８０の間に形成される環状風路６８Ａ，６８Ｂ，６８Ｃの風路幅Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３は、人の指等がファンモジュール４２の羽根４６に接触しないように設定される。これらの風路幅Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３の設定には、例えば、テストフィンガーが用いられる。

具体的には、図８には、風路３６の幅Ｗの設定例が示される。この風路３６の幅Ｗは、テストフィンガー３４が風路３６に挿入されたときに、テストフィンガー３４がファンモジュール４２の羽根４６に接触しないように設定される。これと同様の方法によって、本実施形態の環状風路６８Ａ，６８Ｂ，６８Ｃの風路幅Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３もテストフィンガーを用いて適宜設定される。

なお、テストフィンガー３４は、例えば、ＩＥＣ（国際電気標準会議）規格のＩＥＣ６０９５０−１に規定される。

（作用及び効果）
次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。

（導電性筐体の冷却効率）
先ず、導電性筐体１２の内部の冷却効率について説明する。

図９には、比較例として、ファンモジュールの送風口の前に設置されたパンチメタル（パンチングメタル）、ルーバ、又はスリットを通過する風の風量を示すグラフ９０，９２，９４が示される。

図９の横軸は、ファンモジュールの送風口からパンチメタル、ルーバ、又はスリットまでの距離である。また、図９の縦軸は、パンチメタル、ルーバ、又はスリットを通過する風の風量である。

なお、グラフ９０は、パンチメタルを通過する風の風量を示す。また、グラフ９２は、ルーバを通過する風の風量を示す。さらに、グラフ９４は、スリットを通過する風の風量を示す。また、パンチメタル、ルーバ、及びスリットの開口率は、３７％、２７％、２３％である。

また、パンチメタルについて補足すると、図１０には、パンチメタル２００の一例が示される。このパンチメタル２００は、千鳥状に配列される複数の通気孔２０２を有する。各通気孔２０２は、電磁波を遮蔽可能な小径の貫通孔とされる。なお、通気孔２０２は、六角形状とされる。

図９のグラフ９０，９２，９４に示されるように、パンチメタル、ルーバ、及びスリットのうち、開口率が最も大きいパンチメタルにおいて風量が最大となる。したがって、パンチメタル、ルーバ、及びスリットのうち、パンチメタルの場合に、導電性筐体の内部の冷却効率が最高となる。また、パンチメタルは、前述したように、電磁波が通過し難い小径の複数の通気孔を有する。そのため、パンチメタルでは、電磁波の遮蔽性能を確保することができる。

一方、図１１には、パンチメタルを通過する風の風量と静圧との関係を表すグラフ１００，１０２，１０４，１０６が示される。グラフ１００は、ファンモジュールの送風口に設置されたパンチメタルを通過する風の風量を示す。また、グラフ１０２は、ファンモジュールの吸気口に設置されたパンチメタルを通過する風の風量を示す。さらに、グラフ１０４は、ファンモジュールの吸気口から１０ｃｍ離れた位置に設置されたパンチメタルを通過する風の風量を示す。一方、グラフ１０６は、パンチメタルが設置されていない場合の風の風量を示す。

図１１のグラフ１００，１０２，１０４，１０６に示されるように、パンチメタルが設置された場合は、パンチメタルが設置されない場合と比較して、風量が減少する。したがって、パンチメタルが設置された場合は、パンチメタルが設置されない場合と比較して、導電性筐体１２の内部の冷却効率が低下する。

この原因について、図１０に示されるパンチメタル２００を例に説明すると、パンチメタル２００では、隣り合う通気孔２０２の間の部位２００Ａによって風が遮られ、パンチメタル２００を通過する風の風量が減少したためと考えられる。

このようにパンチメタルでは、導電性筐体１２の内部の冷却効率が低下する点で改善の余地がある。

これに対して本実施形態では、図３に示されるように、導電性ダクト６２の風路６６が、導電性仕切材７０の複数の筒状部７２によって、円形状風路６７及び複数の環状風路６８Ａ，６８Ｂ，６８Ｃに仕切られる。この環状風路６８Ａ，６８Ｂ，６８Ｃでは、図４に示されるように、風路６６の周方向に沿った広い開口が確保される。したがって、本実施形態では、パンチメタルと比較して、導電性ダクト６２の風路６６を通過する風の風量を増加させることができる。

ここで、本実施形態に係る導電性ダクト６２の風路６６の開口率、及びパンチメタル２００（図１０参照）の開口率の試算例を下記表にそれぞれ示す。この表２及び表３から、本実施形態に係る導電性ダクト６２の風路６６の開口率は、パンチメタル２００の開口率よりも高いことが分かる。したがって、本実施形態では、パンチメタル２００よりも導電性筐体１２の内部の冷却効率を高めることができる。

なお、開口率とは、例えば、本実施形態に係る導電性ダクト６２の場合は、図１２に示されるように、基準面積（４０ｍｍ×４０ｍｍ）に対する円形状風路６７及び複数の環状風路６８Ａ，６８Ｂ，６８Ｃの開口面積の割合である。

また、本実施形態では、図３に示されるように、ファンモジュール４２によって生成される風の風速及び風量に応じて、複数の環状風路６８Ａ，６８Ｂ，６８Ｃの風路幅Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３が設定される。具体的には、複数の環状風路６８Ａ，６８Ｂ，６８Ｃの風路幅Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３は、ファンモジュール４２の中心側から外周側へ向かうに従って広くされる（Ｗ１＜Ｗ２＜Ｗ３）。これにより、ファンモジュール４２によって形成された風が、複数の環状風路６８Ａ，６８Ｂ，６８Ｃを流れ易くなる。したがって、導電性筐体１２の冷却性能がさらに向上する。

さらに、導電性仕切材７０の複数の筒状部７２は、円形状の風路６６と同軸上に配置される。これにより、例えば、環状風路６８Ａの風路幅Ｗ１が、風路６６の径方向の両側で同じ又は同等になる。これと同様に、例えば、環状風路６８Ｂの風路幅Ｗ２が、風路６６の径方向の両側で同じ又は同等になる。さらに、例えば、環状風路６８Ｃの風路幅Ｗ３が、風路６６の径方向の両側で同じ又は同等になる。したがって、風路６６を通過する風の風量の偏りが抑制される。

しかも、本実施形態では、図４に示されるように、導電性ダクト６２の風路６６を仕切る複数の筒状部７２がフィンガーガードとして機能する。したがって、本実施形態では、導電性ダクト６２の風路６６内への指等の侵入を抑制しつつ、当該風路６６の開口率を高めることができる。

（電磁波の遮蔽性能）
次に、電磁波の遮蔽性能について説明する。

図６に示されるように、導電性仕切材７０の各筒状部７２は、テーパ状部７８を有する。このテーパ状部７８は、風の通過方向（矢印Ｔ方向）に対して傾斜される。

これにより、例えば、導電性ダクト６２の環状風路６８Ａに入射された電磁波ＥＷは、第二筒状部７２Ｂのテーパ状部７８を透過し易くなる。そして、電磁波ＥＷが第二筒状部７２Ｂのテーパ状部７８を透過すると、当該テーパ状部７８に誘導電流が流れ、テーパ状部７８の温度が上昇する。この際、電磁波ＥＷのエネルギーが、テーパ状部７８の熱に変換されるため、電磁波ＥＷが減衰される。

次に、電磁波ＥＷが、第三筒状部７２Ｃの筒状部７２の第二直線状部８０をさらに透過すると、電磁波ＥＷのエネルギーがさらに減衰される。したがって、本実施形態では、導電性筐体１２の内部から導電性筐体１２の外部へ放射される電磁波ＥＷを減衰することができる。つまり、本実施形態では、導電性筐体１２の内部から導電性筐体１２の外部へ放射される電磁波ＥＷを遮蔽することができる。これと同様に、本実施形態では、導電性筐体１２の外部から導電性筐体１２の内部に侵入する電磁波ＥＷも遮蔽することができる。

このように本実施形態では、電磁波の遮蔽性能を確保しつつ、導電性ダクト６２の風路６６の開口率を高めることができる。

なお、電磁波ＥＷが筒状部７２を透過した際に、減衰される電磁波ＥＷのエネルギー量は、吸収損失Ａと呼ばれ、次に式で求められる。

ただし、
ｆ：電磁波の周波数（Ｈｚ）
ｔ：筒状部（テーパ状部）の壁厚（ｍ）
σ：筒状部（テーパ状部）の導電率（Ｓ／ｍ、Ｓ：ジーメンス）
μ：筒状部（テーパ状部）の透磁率(Ｈ／ｍ、Ｈ：ヘンリー)
である。

ここで、周波数が異なる２つの電磁波について、吸収損失Ａの試算例を下記表に示す。なお、電磁波の周波数は、３０ＭＨｚと１ＧＨｚ（１００００ＭＨｚ）である。また、筒状部７２の壁厚ｔは、０．０００５ｍである。さらに、筒状部７２は、アルミニウム製である。

上記表から、周波数ｆが異なる２つの電磁波のうち、周波数が高い電磁波の方（１ＧＨｚ）が吸収損失Ａが大きくなることが分かる。

なお、電磁波は、前述した吸収損失Ａだけでなく、反射損失によっても減衰される。つまり、図６に示されるように、例えば、電磁波ＥＷの一部ＷＥ１がテーパ状部７８で反射されると、電磁波ＥＷが減衰される。

（静音性能）
次に、ダクトモジュールの静音性能について説明する。

図１３には、ファンモジュールによって生成された風がパンチメタル、ルーバ、又はスリットに衝突した際に発生する騒音（風切音）を示すグラフ１１０，１１２，１１４が示される。このグラフ１１０，１１２，１１４から分かるように、ファンモジュール４２からパンチメタル、ルーバ、又はスリットまでの距離が短くなると、騒音が大きくなる。

これに対して本実施形態では、例えば、図１０に示されるパンチメタル２００のような部位２００Ａが少なく、さらに、図７に示されるように、筒状部７２の第一直線状部７６の端部７６Ａに、面取り部８２が設けられる。これにより、ファンモジュール４２によって生成された風が、面取り部８２に沿って流れ易くなる。この結果、風が第一直線状部７６の端部７６Ａに衝突した際に発生する風切り音が低減される。したがって、本実施形態では、ダクトモジュール６０の静音性能が向上する。

さらに、ファンモジュール４２によって生成された風が、面取り部８２に沿って流れ円形状風路６７及び複数の環状風路６８Ａ，６８Ｂに流入し易くなる。これにより、円形状風路６７及び複数の環状風路６８Ａ，６８Ｂを流れる風の流量が増加する。したがって、導電性筐体１２の内部の冷却効率を高めることができる。

（変形例）
次に、上記実施形態の変形例について説明する。

上記実施形態では、筒状部７２のテーパ状部７８が、第一直線状部７６及び第二直線状部８０に対して傾斜される。しかしながら、図１４に示される変形例のように、テーパ状部８４は、滑らかな曲線形状（例えば、流線形状）とされても良い。この場合、風がテーパ状部８４を通過する際の損失が低減される。

また、上記実施形態のテーパ状部７８は、ファンモジュール４２側から導電性筐体１２の通気口２４側へ向かうに従って径が小さくされる。しかしながら、筒状部には、ファンモジュール４２側から導電性筐体１２の通気口２４側へ向かうに従って径が大きくなる傾斜状部が設けられても良い。

また、例えば、図１５に示される変形例のように、テーパ状部７８は省略可能である。具体的には、導電性仕切材７０は、複数の第一筒状部７２Ａ、第二筒状部７２Ｂ、及び第三筒状部７２Ｃを有する。各第一筒状部７２Ａ、第二筒状部７２Ｂ、及び第三筒状部７２Ｃは、風の通過方向（矢印Ｔ方向）に延びる直線状部８６を有するが、テーパ状部を有していない。

この場合、例えば、導電性ダクト６２の環状風路６８Ｂに入射された電磁波ＥＷは、波形を描きながら第二筒状部７２Ｂの直線状部８６を繰り返し透過する。この際、前述した吸収損失Ａによって電磁波ＥＷが徐々に減衰される。

また、上記実施形態では、複数の環状風路６８Ａ，６８Ｂ，６８Ｃの幅Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３が、ファンモジュール４２の中心側から外周側へ向かうに従って広くされる（Ｗ１＜Ｗ２＜Ｗ３）しかしながら、複数の環状風路の幅は、ファンモジュール４２の中心側から外周側へ向かうに従って狭くされても良い。また、複数の環状風路の幅は、同じであっても良い。

また、上記実施形態では、第一直線状部７６の端部７６Ａにおける内周面７６Ｂ側に面取り部８２が設けられる。しかしながら、面取り部は、第一直線状部７６の端部７６Ａにおける外周面側に設けられても良い。また、面取り部は、第一直線状部７６の端部７６Ａにおける内周面側及び外周面側の両方に設けられても良い。さらに、面取り部は、省略可能である。

また、上記実施形態では、複数の筒状部７２がフィンガーガードを形成する。しかしながら、複数の筒状部は、フィンガーガードを形成しなくても良い。

また、上記実施形態の筒状部７２は、第一直線状部７６、テーパ状部７８、及び第二直線状部８０を有する。しかしながら、筒状部には、直線状部及びテーパ状部の少なくとも一方を設けることができる。

また、上記実施形態の導電性仕切材７０は、複数の筒状部７２を有する。しかしながら、導電性仕切材７０には、少なくとも一つの筒状部を設けることができる。

また、導電性仕切材は、筒状部７２に限らない。導電性仕切材は、例えば、風の通過方向に沿って導電性ダクトの風路を仕切るとともに、当該風路を周方向に複数の小風路に仕切る仕切部を有していても良い。また、導電性仕切材は、例えば、風の通過方向に沿って導電性ダクトの風路を仕切るとともに、当該風路を格子状に複数の小風路に仕切る仕切部を有していても良い。

また、上記実施形態の導電性ダクトの風路は、円形状とされる。しかしながら、導電性ダクトの風路は、円形状に限らず、例えば、楕円形状又は多角形状等であっても良い。

これと同様に、上記実施形態では、導電性筐体１２の通気口が円形状とされる。しかしながら、導電性筐体の通気口は、円形状に限らず、例えば、楕円形状又は多角形状等であっても良い。

また、上記実施形態のダクトモジュール６０は、ファンモジュール４２の送風口５０Ｂと導電性筐体１２の通気口２４とを接続する。しかしながら、ダクトモジュールは、例えば、ファンモジュールの吸気口と導電性筐体の通気口とを接続しても良い。

以上、本願が開示する技術の一実施形態について説明したが、本願が開示する技術は上記の実施形態に限定されるものでない。また、上記実施形態及び各種の変形例を適宜組み合わせて用いても良いし、本願が開示する技術の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施し得ることは勿論である。

なお、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。

（付記１）
電子部品と、
導電性及び通気口を有し、前記電子部品を収容する導電性筐体と、
前記導電性筐体の内部に収容されるファンモジュールと、
導電性を有し、前記通気口と前記ファンモジュールとを接続する導電性ダクトと、
導電性を有し、前記導電性ダクトの風路に設けられ、該風路を風の通過方向に沿って仕切る導電性仕切材と、
を備える電子機器。
（付記２）
前記ファンモジュールは、吸気口及び送風口を有し、
前記導電性ダクトは、前記吸気口又は前記送風口と、前記導電性筐体の前記通気口とを接続する、
付記１に記載の電子機器。
（付記３）
前記風路は、円形状とされ、
前記導電性仕切材は、前記風路に配置され、該風路を径方向に複数の小風路に仕切る筒状部を有する、
付記１又は付記２に記載の電子機器。
（付記４）
前記導電性仕切材は、互いに径が異なる複数の前記筒状部を有する、
付記３に記載の電子機器。
（付記５）
前記筒状部は、前記風の通過方向に対して傾斜する傾斜状部を有する、
付記３又は付記４に記載の電子機器。
（付記６）
前記傾斜状部の径は、前記ファンモジュール側から前記導電性筐体の前記通気口側に向かうに従って小さくなる、
付記５に記載の電子機器。
（付記７）
前記傾斜状部の径は、前記ファンモジュールから前記導電性筐体の前記通気口に向かうに従って大きくなる、
付記５に記載の電子機器。
（付記８）
複数の前記小風路のうち、前記風路の中央に位置する前記小風路は、円形状の円形状風路とされ、
複数の前記小風路のうち、前記円形状風路の外周側に位置する前記小風路は、環状の環状風路とされる、
付記３〜付記７の何れか１つに記載の電子機器。
（付記９）
複数の前記環状風路のうち、最外周に位置する前記環状風路の風路幅は、最内周に位置する前記環状風路の風路幅よりも広い、
付記８に記載の電子機器。
（付記１０）
前記ファンモジュールは、外周側へ向かうに従って生成する風の風速が早くなる軸流式とされる、
付記８又は付記９に記載の電子機器。
（付記１１）
複数の前記環状風路の風路幅は、外周側へ向かうに従って広くなる、
付記８に記載の電子機器。
（付記１２）
前記筒状部の端部には、面取り部が設けられる、
付記３〜付記１１の何れか１つに記載の電子機器。
（付記１３）
前記面取り部は、前記筒状部の前記端部における内周面側に形成される、
付記１２に記載の電子機器。
（付記１４）
複数の前記筒状部は、フィンガーガードを形成する、
付記３〜付記１３の何れか１つに記載の電子機器。
（付記１５）
複数の前記筒状部は、前記風路の径方向に延びる連結部を介して連結される、
付記３〜付記１４の何れか１つに記載の電子機器。
（付記１６）
複数の前記筒状部は、同軸上に配置される、
付記３〜付記１５の何れか１つに記載の電子機器。
（付記１７）
前記筒状部は、前記風の通過方向に沿った直線状部を有する、
付記３〜付記１６の何れか１つに記載の電子機器。
（付記１８）
前記導電性筐体は、側壁部を有し、
前記通気口は、前記側壁部に設けられる、
付記３〜付記１７の何れか１つに記載の電子機器。
（付記１９）
導電性及び通気口を有するとともに電子部品を収容する導電性筐体内に収容されるファンモジュールと、
導電性を有し、前記通気口と前記ファンモジュールとを接続する導電性ダクトと、
導電性を有し、前記導電性ダクトの風路に設けられ、該風路を風の通過方向に沿って仕切る導電性仕切材と、
を備えるファンユニット。
（付記２０）
導電性を有し、ファンモジュールに接続される導電性ダクトと、
導電性を有し、前記導電性ダクトの風路に設けられ、該風路を風の通過方向に沿って仕切る導電性仕切材と、
を備えるダクトモジュール。

１０ 電子機器
１２ 導電性筐体
１８Ｂ 側壁部（導電性筐体の側壁部の一例）
２４ 通気口（導電性筐体の通気口の一例）
３２ 電子部品
４０ ファンユニット
４２ ファンモジュール
５０Ａ 吸気口
５０Ｂ 送風口
６０ ダクトモジュール
６２ 導電性ダクト
６６ 風路
６７ 円形状風路
６８Ａ 環状風路
６８Ｂ 環状風路
６８Ｃ 環状風路
７０ 導電性仕切材
７２ 筒状部
７２Ａ 第一筒状部
７２Ｂ 第二筒状部
７２Ｃ 第三筒状部
７２Ｄ 第四筒状部
７２Ｄ 筒状部
７４ 連結部
７６ 第一直線状部
７８ テーパ状部（傾斜状部）
８０ 第二直線状部
８２ 面取り部
８４ テーパ状部
８６ 直線状部
Ｗ１ 風路幅（環状風路の風路幅の一例）
Ｗ２ 風路幅（環状風路の風路幅の一例）
Ｗ３ 風路幅（環状風路の風路幅の一例）

Claims (8)

1. 電子部品と、
   導電性及び通気口を有し、前記電子部品を収容する導電性筐体と、
   前記導電性筐体の内部に収容されるファンモジュールと、
   導電性を有し、前記通気口と前記ファンモジュールとを接続する導電性ダクトと、
   導電性を有し、前記導電性ダクトの風路に設けられ、該風路を風の通過方向に沿って仕切る導電性仕切材と、
   を備える電子機器。
2. 前記風路は、円形状とされ、
   前記導電性仕切材は、前記風路に配置され、該風路を径方向に複数の小風路に仕切る筒状部を有する、
   請求項１に記載の電子機器。
3. 前記導電性仕切材は、互いに径が異なる複数の前記筒状部を有する、
   請求項２に記載の電子機器。
4. 前記筒状部は、前記風の通過方向に対して傾斜する傾斜状部を有する、
   請求項２又は請求項３に記載の電子機器。
5. 前記傾斜状部の径は、前記ファンモジュール側から前記導電性筐体の前記通気口側に向かうに従って小さくなる、
   請求項４に記載の電子機器。
6. 複数の前記小風路のうち、前記風路の中央に位置する前記小風路は、円形状の円形状風路とされ、
   複数の前記小風路のうち、前記円形状風路の外周側に位置する前記小風路は、環状の環状風路とされる、
   請求項２〜請求項５の何れか１項に記載の電子機器。
7. 複数の前記環状風路のうち、最外周に位置する前記環状風路の風路幅は、最内周に位置する前記環状風路の風路幅よりも広い、
   請求項６に記載の電子機器。
8. 前記筒状部の端部には、面取り部が設けられる、
   請求項２〜請求項７の何れか１項に記載の電子機器。