JP2018108698A - Substrate processing device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processing device capable of suppressing cost required for a device and an installation area of the device.SOLUTION: A substrate processing device 1 comprises: a scribe unit 300 for forming a scribe line on a surface of a substrate 10; a material supply table 110 on which the substrate 10 is mounted and adsorbs the mounted substrate 10; a transport part 120 for transporting the material supply table 110 between a first position for mounting the substrate 10 on the material supply table 110 and a second position for delivering the substrate 10 to the scribe unit 300; a rotary part 130 for vertically rotating the material supply table 110; and a control part. The control part receives the substrate 10 on which the scribe line is formed by the scribe unit 300 to the material supply table at the second position and adsorbs the substrate, then, drives the rotary part 130 for vertically rotating the material supply table 110 for front/back reversing the substrate 10.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、基板を加工するための基板加工装置に関する。   The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate.

テーブル上に載置した基板の表面にカッターホイールを転動させて複数のスクライブラインを形成し、スクライブラインが形成された基板を反転部により表裏反転させ、スクライブラインが形成された面とは反対側の面からブレイクバーを押し当てて基板を撓ませることにより基板を分断し、分断された基板を取り出す装置が知られている（たとえば、特許文献１）。   A cutter wheel is rolled on the surface of the substrate placed on the table to form a plurality of scribe lines, and the substrate on which the scribe lines are formed is reversed by the reversing part, opposite to the surface on which the scribe lines are formed. An apparatus is known in which a break bar is pressed from the side surface and the substrate is bent to divide the substrate and take out the divided substrate (for example, Patent Document 1).

特開平６−２２７８３５号公報JP-A-6-227835

上記のような装置では、基板が供給される供給部と、基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置と、基板を分断するブレイク装置と、スクライブ装置とブレイク装置の間に配置された反転部とが、平面視において直列に配置される。このように各部および各装置が配置されると、基板を加工するためのラインが長くなるため、装置全体の設置面積が大きくなり、装置全体にかかる費用も大きくなる。   In the apparatus as described above, there are a supply unit to which a substrate is supplied, a scribe device that forms a scribe line on the substrate, a break device that divides the substrate, and an inversion unit that is disposed between the scribe device and the break device. Are arranged in series in a plan view. If each part and each device are arranged in this manner, the line for processing the substrate becomes long, so that the installation area of the entire device increases and the cost for the entire device also increases.

かかる課題に鑑み、本発明は、装置の設置面積および装置にかかる費用を抑制できる基板加工装置を提供することを目的とする。   In view of this problem, an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus that can suppress the installation area of the apparatus and the cost of the apparatus.

本発明の主たる態様は、基板加工装置に関する。本態様に係る基板加工装置は、基板の表面にスクライブラインを形成するスクライブユニットと、前記基板が載置されるとともに、載置された前記基板を吸着する給材テーブルと、前記給材テーブルに前記基板を載置するための第１位置と、前記スクライブユニットに前記基板を受け渡すための第２位置との間で前記給材テーブルを搬送する搬送部と、前記給材テーブルを上下に回転させる回転部と、制御部と、を備える。前記制御部は、前記スクライブユニットによりスクライブラインが形成された前記基板を前記第２位置で前記給材テーブルに受け入れて吸着した後、前記回転部を駆動して前記給材テーブルを上下に回転させて前記基板を表裏反転させる。   A main aspect of the present invention relates to a substrate processing apparatus. The substrate processing apparatus according to this aspect includes a scribe unit that forms a scribe line on a surface of a substrate, a supply table that holds the substrate and sucks the mounted substrate, and a supply table. A conveyance unit for conveying the material table between a first position for placing the substrate and a second position for delivering the substrate to the scribe unit, and rotating the material table up and down A rotating unit to be controlled, and a control unit. The controller receives the substrate on which a scribe line is formed by the scribe unit and sucks the substrate at the second position, and then drives the rotating unit to rotate the supply table up and down. The substrate is turned upside down.

本態様に係る基板加工装置によれば、第１位置と第２位置との間で給材テーブルが搬送されることにより、基板加工装置の上流側から供給された基板がスクライブユニットに受け渡される。また、スクライブユニットによりスクライブラインが形成された基板は、給材テーブルに吸着された後、給材テーブルの回転により表裏反転される。このように、給材テーブルによりスクライブユニットへの基板の受け渡しだけでなく基板の表裏反転も行われると、基板の表裏反転を行うための装置を別途設ける必要がなくなる。よって、基板加工装置の設置面積および基板加工装置にかかる費用を抑制できる。   According to the substrate processing apparatus according to this aspect, the substrate supplied from the upstream side of the substrate processing apparatus is delivered to the scribe unit by conveying the feed table between the first position and the second position. . Further, the substrate on which the scribe line is formed by the scribe unit is adsorbed to the supply table, and then turned upside down by the rotation of the supply table. In this way, when not only the delivery of the substrate to the scribe unit but also the reverse of the substrate is performed by the supply table, it is not necessary to separately provide a device for performing the reverse of the substrate. Therefore, the installation area of the substrate processing apparatus and the cost for the substrate processing apparatus can be suppressed.

本態様に係る基板加工装置において、前記制御部は、前記給材テーブルを下側に向けた状態で、前記搬送部を駆動して前記給材テーブルを前記第２位置へと搬送した後、前記第２位置において、前記スクライブユニットによりスクライブラインが形成された前記基板を前記給材テーブルに吸着させる構成とされ得る。こうすると、スクライブラインが形成された基板を、上側から円滑に給材テーブルに吸着できる。   In the substrate processing apparatus according to this aspect, the control unit drives the transport unit and transports the feed table to the second position in a state where the feed table is directed downward. In the second position, the substrate on which a scribe line is formed by the scribe unit may be sucked to the supply table. In this way, the substrate on which the scribe line is formed can be smoothly sucked onto the supply table from above.

この場合、前記制御部は、前記第２位置で前記給材テーブルから前記スクライブユニットに前記基板を受け渡した後、前記搬送部により、前記給材テーブルを前記第１位置に搬送させ、前記第１位置において、前記回転部により前記給材テーブルを回転させて前記給材テーブルを下側に向ける構成とされ得る。こうすると、給材テーブルを制約なく円滑に回転させることができる。   In this case, the controller transfers the substrate from the supply table to the scribe unit at the second position, and then causes the transfer unit to transfer the supply table to the first position. In the position, the feeding table may be rotated downward by the rotating unit so that the feeding table faces downward. If it carries out like this, a feed table can be smoothly rotated without a restriction | limiting.

また、本態様に係る基板加工装置は、前記搬送部に対して前記給材テーブルを昇降させる昇降部を備える。ここで、前記制御部は、前記第２位置において前記昇降部により前記給材テーブルを昇降させて、前記スクライブユニットによりスクライブラインが形成された前記基板を前記給材テーブルに吸着させる構成とされ得る。こうすると、給材テーブルに基板を吸着させるためにスクライブユニット側で基板を上下移動させる必要がないため、スクライブラインが形成された基板を、円滑に給材テーブルに吸着させることができる。   Further, the substrate processing apparatus according to this aspect includes an elevating unit that elevates and lowers the feeding table with respect to the transport unit. Here, the control unit may be configured to raise and lower the supply table by the elevating unit at the second position and to adsorb the substrate on which a scribe line is formed by the scribe unit to the supply table. . In this case, since it is not necessary to move the substrate up and down on the scribe unit side in order to adsorb the substrate to the material table, the substrate on which the scribe line is formed can be adsorbed to the material table smoothly.

この場合に、前記昇降部は、前記回転部の回転軸に固定された中間部材と、前記中間部材に対して前記給材テーブルを昇降させる昇降機構と、を備える構成とされ得る。こうすると、簡素な構成により給材テーブルを回転および昇降させることができる。   In this case, the elevating unit may include an intermediate member fixed to the rotation shaft of the rotating unit, and an elevating mechanism that elevates and lowers the feeding table with respect to the intermediate member. If it carries out like this, a material table can be rotated and raised / lowered by simple structure.

本態様に係る基板加工装置において、前記制御部は、前記スクライブユニットによりスクライブラインが形成された前記基板を前記第２位置で前記給材テーブルに吸着させた後、前記搬送部を駆動して前記給材テーブルを前記第１位置へと搬送し、前記第１位置において前記回転部を駆動して前記給材テーブルを上下に回転させて前記基板を表裏反転させる構成とされ得る。こうすると、スクライブユニットから離れた位置において、スクライブラインが形成された基板を円滑に表裏反転できる。   In the substrate processing apparatus according to this aspect, the control unit causes the substrate on which a scribe line is formed by the scribe unit to be attracted to the supply table at the second position, and then drives the transport unit to The feeding table may be transported to the first position, and the rotation unit may be driven in the first position to rotate the feeding table up and down to reverse the substrate. In this way, the substrate on which the scribe line is formed can be smoothly reversed at a position away from the scribe unit.

本態様に係る基板加工装置は、前記搬送部により前記第２位置に位置付けられた前記給材テーブル上の前記基板を前記スクライブユニットに設けられたテーブルに搬送する搬送ユニットを備える構成とされ得る。こうすると、給材テーブルから、スクライブユニットに設けられたテーブルへと基板を円滑に搬送できる。   The board | substrate processing apparatus which concerns on this aspect can be set as the structure provided with the conveyance unit which conveys the said board | substrate on the said feed table positioned in the said 2nd position by the said conveyance part to the table provided in the said scribe unit. In this way, the substrate can be smoothly conveyed from the supply table to the table provided in the scribe unit.

この場合、前記搬送ユニットは、前記給材テーブル上の前記基板を上側から吸着するための吸着部と、前記吸着部を上下に移動させるための駆動部と、を備える構成とされ得る。こうすると、給材テーブル上の基板を吸着部により上に持ち上げたあと、駆動部により吸着部を下に移動させることで、給材テーブル上の基板を、スクライブユニットに設けられたテーブルに円滑に搬送できる。   In this case, the transport unit may be configured to include an adsorption unit for adsorbing the substrate on the supply table from above and a drive unit for moving the adsorption unit up and down. In this way, after the substrate on the supply table is lifted up by the suction portion, the suction portion is moved down by the drive portion, so that the substrate on the supply table is smoothly placed on the table provided in the scribe unit. Can be transported.

本態様に係る基板加工装置は、前記基板に形成されたスクライブラインに沿って前記基板を分断するブレイクユニットを備える構成とされ得る。ここで、前記搬送部は、さらに前記ブレイクユニットに前記基板を受け渡すための第３位置に前記給材テーブルを搬送し、前記制御部は、前記スクライブユニットによりスクライブラインが形成された前記基板を表裏反転させた状態で支持する前記給材テーブルを、前記搬送部を駆動して前記第３位置へと搬送する構成とされ得る。こうすると、給材テーブルにより表裏反転された基板をブレイクユニットに受け渡すことができるため、スクライブユニットからブレイクユニットに受け渡すための装置を別途設ける必要がなくなる。よって、基板加工装置の設置面積および基板加工装置にかかる費用をさらに抑制できる。   The substrate processing apparatus according to this aspect may include a break unit that divides the substrate along a scribe line formed on the substrate. Here, the transport unit further transports the supply table to a third position for delivering the substrate to the break unit, and the control unit moves the substrate on which a scribe line is formed by the scribe unit. The supply table supported in a state where the front and back sides are reversed may be configured to be driven to the third position by driving the transfer unit. In this way, since the substrate turned upside down by the supply table can be transferred to the break unit, it is not necessary to separately provide a device for transferring from the scribe unit to the break unit. Therefore, the installation area of the substrate processing apparatus and the cost for the substrate processing apparatus can be further suppressed.

以上のとおり、本発明によれば、装置の設置面積および装置にかかる費用を抑制できる基板加工装置を提供できる。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide a substrate processing apparatus capable of suppressing the installation area of the apparatus and the cost required for the apparatus.

本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。   The effects and significance of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments. However, the embodiment described below is merely an example when the present invention is implemented, and the present invention is not limited to what is described in the following embodiment.

図１は、実施形態に係る基板加工装置の構成を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating a configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment. 図２（ａ）は、実施形態に係る給材テーブルの吸着面がＺ軸負側に向けられたときの給材ユニットの構成を模式的に示す平面図である。図２（ｂ）は、実施形態に係るリング部材および円柱部材の構成を模式的に示す側面図である。図２（ｃ）は、実施形態に係る収容部材の内部の構成を模式的に示す側面図である。Fig.2 (a) is a top view which shows typically the structure of a material supply unit when the adsorption | suction surface of the material table which concerns on embodiment is orient | assigned to the Z-axis negative side. FIG.2 (b) is a side view which shows typically the structure of the ring member which concerns on embodiment, and a cylindrical member. FIG. 2C is a side view schematically showing an internal configuration of the housing member according to the embodiment. 図３（ａ）は、実施形態に係る給材テーブルの吸着面がＺ軸正側に向けられたときの給材ユニットの構成を模式的に示す平面図である。図３（ｂ）は、実施形態に係る給材テーブルの構成を模式的に示す側面図である。FIG. 3A is a plan view schematically showing the configuration of the material supply unit when the suction surface of the material table according to the embodiment is directed to the Z-axis positive side. FIG. 3B is a side view schematically showing the configuration of the supply table according to the embodiment. 図４は、実施形態に係る基板加工装置の構成を示すブロック図である。FIG. 4 is a block diagram illustrating a configuration of the substrate processing apparatus according to the embodiment. 図５（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係る基板加工装置の動作を模式的に示す側面図である。5A and 5B are side views schematically showing the operation of the substrate processing apparatus according to the embodiment. 図６（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係る基板加工装置の動作を模式的に示す側面図である。6A and 6B are side views schematically showing the operation of the substrate processing apparatus according to the embodiment. 図７（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係るスクライブユニットの動作を模式的に示す平面図である。7A and 7B are plan views schematically showing the operation of the scribe unit according to the embodiment. 図８（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係るスクライブユニットの動作を模式的に示す平面図である。8A and 8B are plan views schematically showing the operation of the scribe unit according to the embodiment. 図９（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係る基板加工装置の動作を模式的に示す側面図である。9A and 9B are side views schematically showing the operation of the substrate processing apparatus according to the embodiment. 図１０（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係る基板加工装置の動作を模式的に示す側面図である。FIGS. 10A and 10B are side views schematically showing the operation of the substrate processing apparatus according to the embodiment. 図１１（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係る基板加工装置の動作を模式的に示す側面図である。FIGS. 11A and 11B are side views schematically showing the operation of the substrate processing apparatus according to the embodiment. 図１２（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係る基板加工装置の動作を模式的に示す側面図である。FIGS. 12A and 12B are side views schematically showing the operation of the substrate processing apparatus according to the embodiment. 図１３（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、変更例に係る基板加工装置の動作を模式的に示す側面図である。FIGS. 13A and 13B are side views schematically showing the operation of the substrate processing apparatus according to the modification. 図１４（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、変更例に係る基板加工装置の動作を模式的に示す側面図である。FIGS. 14A and 14B are side views schematically showing the operation of the substrate processing apparatus according to the modification. 図１５（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、変更例に係る基板加工装置の動作を模式的に示す側面図である。FIGS. 15A and 15B are side views schematically showing the operation of the substrate processing apparatus according to the modification.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、各図には、便宜上、互いに直交するＸＹＺ軸が付記されている。Ｘ−Ｙ平面は水平面に平行で、Ｚ軸正方向は鉛直下方向である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In each figure, XYZ axes orthogonal to each other are added for convenience. The XY plane is parallel to the horizontal plane, and the positive Z-axis direction is the vertically downward direction.

図１は、基板加工装置１の構成を示す斜視図である。   FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of the substrate processing apparatus 1.

基板加工装置１は、給材ユニット１００と、搬送ユニット２００と、スクライブユニット３００と、ブレイクユニット４００と、を備える。給材ユニット１００は、基板加工装置１の上流側の装置から供給された基板１０を受け取る。搬送ユニット２００は、給材ユニット１００から基板１０を受け取り、受け取った基板１０をスクライブユニット３００とブレイクユニット４００に受け渡す。スクライブユニット３００は、基板１０の表面にスクライブラインを形成する。ブレイクユニット４００は、受け渡された基板１０をスクライブラインに沿って分断する。基板１０は、液晶パネル等の脆弱性基板である。   The substrate processing apparatus 1 includes a material supply unit 100, a transport unit 200, a scribe unit 300, and a break unit 400. The material supply unit 100 receives the substrate 10 supplied from an upstream device of the substrate processing apparatus 1. The transport unit 200 receives the substrate 10 from the material supply unit 100 and transfers the received substrate 10 to the scribe unit 300 and the break unit 400. The scribe unit 300 forms a scribe line on the surface of the substrate 10. The break unit 400 divides the delivered substrate 10 along the scribe line. The substrate 10 is a fragile substrate such as a liquid crystal panel.

なお、図１では、便宜上、スクライブユニット３００とブレイクユニット４００との間隔が広くなるように図示されているが、実際には、図５（ａ）に示すように、スクライブユニット３００とブレイクユニット４００は、互いに接近して設置されている。   In FIG. 1, for the sake of convenience, the interval between the scribe unit 300 and the break unit 400 is illustrated to be wide, but actually, as illustrated in FIG. 5A, the scribe unit 300 and the break unit 400 are illustrated. Are installed close to each other.

給材ユニット１００は、給材テーブル１１０と、一対の搬送部１２０と、回転部１３０と、を備える。   The material supply unit 100 includes a material supply table 110, a pair of conveyance units 120, and a rotation unit 130.

給材テーブル１１０は、平面視において略正方形の形状を有し、一方の面に基板１０を吸着するための多数の孔を備えている。空圧源１ｂ（図４参照）によって給材テーブル１１０に圧力が付与される。孔に負圧が付与されることにより、基板１０が給材テーブル１１０に吸着される。   The supply table 110 has a substantially square shape in a plan view, and has a large number of holes for adsorbing the substrate 10 on one surface. Pressure is applied to the supply table 110 by the air pressure source 1b (see FIG. 4). By applying a negative pressure to the holes, the substrate 10 is adsorbed to the supply table 110.

搬送部１２０は、支持部１２１と、支持部１２１をＸ軸方向に駆動するためのボールネジ１２２と、ボールネジ１２２を駆動するモータ１０１（図４参照）と、支持部１２１に設置された支持部材１２３と、支持部材１２３に設置された収容部材１２４と、を備える。ボールネジ１２２は、スクライブユニット３００よりもＸ軸負側の位置から、ブレイクユニット４００よりもＸ軸正側の位置まで延びている。モータ１０１の駆動によりボールネジ１２２が駆動されると、支持部１２１がＸ軸方向に移送される。これにより、給材テーブル１１０と、支持部１２１と、支持部材１２３と、収容部材１２４と、回転部１３０とが、一体となってＸ軸方向に移送される。   The transport unit 120 includes a support unit 121, a ball screw 122 for driving the support unit 121 in the X-axis direction, a motor 101 (see FIG. 4) for driving the ball screw 122, and a support member 123 installed on the support unit 121. And a housing member 124 installed on the support member 123. The ball screw 122 extends from a position on the X axis negative side with respect to the scribe unit 300 to a position on the X axis positive side with respect to the break unit 400. When the ball screw 122 is driven by driving the motor 101, the support 121 is transferred in the X-axis direction. Thereby, the material supply table 110, the support part 121, the support member 123, the accommodating member 124, and the rotation part 130 are integrally transferred in the X-axis direction.

なお、搬送部１２０は、支持部１２１をＹ軸方向に平行に案内するためのガイドをさらに備えてもよい。また、ガイドが設けられる場合、搬送部１２０は、ボールネジ１２２に代えて、支持部１２１をＸ軸方向に駆動するためのリニアモータを備えてもよい。   The transport unit 120 may further include a guide for guiding the support unit 121 in parallel with the Y-axis direction. When a guide is provided, the transport unit 120 may include a linear motor for driving the support unit 121 in the X-axis direction instead of the ball screw 122.

回転部１３０は、支持部材１２３に設置されており、収容部材１２４に覆われている。回転部１３０は、Ｙ軸方向に延びた軸１３１を備える。また、回転部１３０は、図２（ａ）〜（ｃ）を参照して後述する円柱部材１３２と、シリンダ１３３と、ラックギア１３４と、ギア１３５と、を備える。軸１３１は、Ｙ軸方向を回転の中心として回転する。給材テーブル１１０は、軸１３１の回転に応じてＹ軸方向を回転の中心として回転する。   The rotating unit 130 is installed on the support member 123 and is covered with the housing member 124. The rotating unit 130 includes a shaft 131 that extends in the Y-axis direction. The rotating unit 130 includes a columnar member 132, a cylinder 133, a rack gear 134, and a gear 135, which will be described later with reference to FIGS. The shaft 131 rotates about the Y-axis direction as the center of rotation. The feed table 110 rotates around the Y-axis direction according to the rotation of the shaft 131.

搬送ユニット２００は、搬送レール２１０と、昇降機構２２０と、吸着部２３０と、を備える。   The transport unit 200 includes a transport rail 210, an elevating mechanism 220, and a suction unit 230.

搬送レール２１０は、Ｘ軸方向に延びる板状の部材からなっており、昇降機構２２０をＸ軸に平行な方向に案内する。昇降機構２２０は、支持台２２１と、支柱２２２と、移動体２２３と、を備える。支持台２２１は、搬送レール２１０のＹ軸方向の両端に係合する一対の溝２２１ａを備える。一対の溝２２１ａが搬送レール２１０に係合することにより、支持台２２１がＸ軸方向に案内される。支持台２２１は、ベルトコンベア２１１によってＸ軸方向に駆動される。   The transport rail 210 is made of a plate-like member extending in the X-axis direction, and guides the lifting mechanism 220 in a direction parallel to the X-axis. The elevating mechanism 220 includes a support base 221, a support 222, and a moving body 223. The support base 221 includes a pair of grooves 221 a that engage with both ends of the transport rail 210 in the Y-axis direction. As the pair of grooves 221a engage with the transport rail 210, the support base 221 is guided in the X-axis direction. The support base 221 is driven in the X-axis direction by the belt conveyor 211.

支柱２２２は、支持台２２１に設置されている。移動体２２３は、上下方向に移動可能に支柱２２２に支持されている。移動体２２３の内部には、移動体２２３を支柱２２２に沿って移動させるための駆動部２０１（図４参照）が設けられている。駆動部２０１は、たとえば、移動体２２３を上下に案内するスライダと、移動体２２３を上下に駆動するためのリニアモータと、を備える。移動体２２３には、Ｙ軸正側およびＺ軸正側に延びたアーム２２３ａを介して、吸着部２３０が設置されている。ベルトコンベア２１１と駆動部２０１が駆動されることにより、吸着部２３０は、Ｘ軸方向およびＺ軸方向に移動する。   The column 222 is installed on the support base 221. The moving body 223 is supported by the support 222 so as to be movable in the vertical direction. A driving unit 201 (see FIG. 4) for moving the moving body 223 along the column 222 is provided inside the moving body 223. The drive unit 201 includes, for example, a slider that guides the moving body 223 up and down, and a linear motor that drives the moving body 223 up and down. The moving body 223 is provided with a suction unit 230 via an arm 223a extending to the Y-axis positive side and the Z-axis positive side. By driving the belt conveyor 211 and the drive unit 201, the suction unit 230 moves in the X-axis direction and the Z-axis direction.

吸着部２３０は、平面視において略正方形の形状を有する。吸着部２３０は、下面に、基板１０を吸着するための多数の孔を備えている。空圧源１ｂ（図４参照）によって吸着部２３０の孔に圧力が付与される。孔に負圧が付与されることにより、基板１０が吸着部２３０に吸着される。   The suction part 230 has a substantially square shape in plan view. The adsorption unit 230 includes a large number of holes on the lower surface for adsorbing the substrate 10. Pressure is applied to the hole of the adsorption unit 230 by the air pressure source 1b (see FIG. 4). By applying a negative pressure to the holes, the substrate 10 is adsorbed to the adsorbing portion 230.

スクライブユニット３００は、テーブル３１０と、回転機構３２０と、移動機構３３０と、複数のスクライブヘッド３４０と、を備える。   The scribe unit 300 includes a table 310, a rotation mechanism 320, a movement mechanism 330, and a plurality of scribe heads 340.

テーブル３１０は、平面視において略正方形の形状を有し、上面に、基板１０を吸着するための多数の孔を備えている。空圧源１ｂ（図４参照）によってテーブル３１０の孔に圧力が付与される。孔に負圧が付与されることにより、基板１０がテーブル３１０に吸着される。   The table 310 has a substantially square shape in plan view, and has a number of holes for adsorbing the substrate 10 on the upper surface. Pressure is applied to the holes of the table 310 by the air pressure source 1b (see FIG. 4). By applying a negative pressure to the holes, the substrate 10 is adsorbed to the table 310.

テーブル３１０は、回転機構３２０によってＺ軸に平行な回転軸の周りに回転可能に支持されている。回転機構３２０は、テーブル３１０を回転可能に支持するための支持機構と、テーブル３１０を回転させるためのモータ３０１（図４参照）と、を備える。回転機構３２０は、支持台３２１に設置され、支持台３２１とともに、移動機構３３０によってＹ軸方向に送られる。   The table 310 is supported by a rotation mechanism 320 so as to be rotatable around a rotation axis parallel to the Z axis. The rotation mechanism 320 includes a support mechanism for rotatably supporting the table 310, and a motor 301 (see FIG. 4) for rotating the table 310. The rotation mechanism 320 is installed on the support base 321, and is sent in the Y-axis direction by the moving mechanism 330 together with the support base 321.

移動機構３３０は、支持台３２１をＹ軸方向に平行に案内するための一対のガイド３３１と、支持台３２１をＹ軸方向に平行に駆動するためのボールネジ３３２と、ボールネジ３３２を駆動するモータ３０２（図４参照）と、を備える。   The moving mechanism 330 includes a pair of guides 331 for guiding the support base 321 in parallel with the Y-axis direction, a ball screw 332 for driving the support base 321 in parallel with the Y-axis direction, and a motor 302 for driving the ball screw 332. (See FIG. 4).

複数のスクライブヘッド３４０は、アーチ状の支持機構３４１によって、Ｘ軸方向に平行に移動可能に支持されている。スクライブヘッド３４０は、モータ３０３（図４参照）によってＸ軸方向に移送される。スクライブヘッド３４０の下端には、ホイールホルダが取り付けられており、このホイールホルダにカッターホイールが回転自在に保持されている。スクライブヘッド３４０は、内部に、ホイールホルダを上下方向に昇降させる昇降機構３０４（図４参照）を備えている。   The plurality of scribe heads 340 are supported by an arch-like support mechanism 341 so as to be movable in parallel with the X-axis direction. The scribe head 340 is moved in the X-axis direction by a motor 303 (see FIG. 4). A wheel holder is attached to the lower end of the scribe head 340, and a cutter wheel is rotatably held by the wheel holder. The scribe head 340 includes an elevating mechanism 304 (see FIG. 4) that elevates and lowers the wheel holder in the vertical direction.

スクライブ動作時には、スクライブヘッド３４０が、Ｘ軸方向の所定の位置に位置付けられ、複数のホイールホルダが所定の位置まで降下させられる。テーブル３１０に吸着された基板１０が、移動機構３３０によって、スクライブヘッド３４０の下方を通ってＹ軸正方向に移送される。これにより、複数のカッターホイールが一定荷重で基板１０の上面を押し付け、基板１０の上面に、Ｙ軸に平行な複数のスクライブラインが形成される。続いて、回転機構３２０によってテーブル３１０が９０°回転される。そして、テーブル３１０に吸着された基板１０が、移動機構３３０によって、スクライブヘッド３４０の下方を通ってＹ軸負方向に搬送される。これにより、基板１０の上面にＹ軸に平行な複数のスクライブラインが形成される。こうして、基板１０の上面には、格子状にスクライブラインが形成される。   During the scribing operation, the scribing head 340 is positioned at a predetermined position in the X-axis direction, and the plurality of wheel holders are lowered to the predetermined position. The substrate 10 adsorbed on the table 310 is transported in the Y-axis positive direction by the moving mechanism 330 through the lower part of the scribe head 340. Accordingly, the plurality of cutter wheels press the upper surface of the substrate 10 with a constant load, and a plurality of scribe lines parallel to the Y axis are formed on the upper surface of the substrate 10. Subsequently, the table 310 is rotated 90 ° by the rotation mechanism 320. Then, the substrate 10 attracted to the table 310 is transported in the Y-axis negative direction by the moving mechanism 330 through the lower part of the scribe head 340. As a result, a plurality of scribe lines parallel to the Y axis are formed on the upper surface of the substrate 10. Thus, scribe lines are formed in a lattice pattern on the upper surface of the substrate 10.

ブレイクユニット４００は、テーブル４１０と、回転機構４２０と、移動機構４３０と、ブレイクバー４４０と、を備える。   Break unit 400 includes a table 410, a rotation mechanism 420, a moving mechanism 430, and a break bar 440.

テーブル４１０は、平面視において略正方形の形状を有し、上面に、基板１０を吸着するための多数の孔を備えている。空圧源１ｂ（図４参照）によってテーブル４１０の孔に圧力が付与される。孔に負圧が付与されることにより、基板１０がテーブル４１０に吸着される。   The table 410 has a substantially square shape in plan view, and has a large number of holes on the upper surface for adsorbing the substrate 10. Pressure is applied to the holes of the table 410 by the air pressure source 1b (see FIG. 4). By applying a negative pressure to the holes, the substrate 10 is adsorbed to the table 410.

テーブル４１０は、回転機構４２０によってＺ軸に平行な回転軸の周りに回転可能に支持されている。回転機構４２０は、テーブル４１０を回転可能に支持するための支持機構と、テーブル４１０を回転させるためのモータ４０１（図４参照）と、を備える。回転機構４２０は、支持台４２１に設置され、支持台４２１とともに、移動機構４３０によってＹ軸方向に送られる。   The table 410 is supported by a rotation mechanism 420 so as to be rotatable around a rotation axis parallel to the Z axis. The rotation mechanism 420 includes a support mechanism for rotatably supporting the table 410, and a motor 401 (see FIG. 4) for rotating the table 410. The rotation mechanism 420 is installed on the support base 421 and is sent in the Y-axis direction by the moving mechanism 430 together with the support base 421.

移動機構４３０は、支持台４２１をＹ軸方向に平行に案内するための一対のガイド４３１と、支持台４２１をＹ軸方向に平行に駆動するためのボールネジ４３２と、ボールネジ４３２を駆動するモータ４０２（図４参照）と、を備える。   The moving mechanism 430 includes a pair of guides 431 for guiding the support base 421 parallel to the Y-axis direction, a ball screw 432 for driving the support base 421 parallel to the Y-axis direction, and a motor 402 for driving the ball screw 432. (See FIG. 4).

ブレイクバー４４０は、アーチ状の支持機構４４１によって、上下に移動可能に支持されている。ブレイクバー４４０は、モータ４４２によってＺ軸方向に移送される。ブレイクバー４４０は、一対の軸４４３によってＺ軸方向に案内される。   The break bar 440 is supported by an arch-like support mechanism 441 so as to be movable up and down. Break bar 440 is moved in the Z-axis direction by motor 442. The break bar 440 is guided in the Z-axis direction by a pair of shafts 443.

なお、給材テーブル１１０と、テーブル３１０と、テーブル４１０は、平面視においてＸ軸方向に直線状に並ぶよう配置されている。   The material supply table 110, the table 310, and the table 410 are arranged in a straight line in the X-axis direction in plan view.

ブレイク動作時には、テーブル４１０に吸着された基板１０が、移動機構４３０によって、ブレイクバー４４０の下方に位置づけられる。次に、ブレイクバー４４０が降下し、ブレイクバー４４０がスクライブラインの位置に押しつけられる。これにより、基板１０は、スクライブラインに沿って分断される。こうして、各スクライブラインに沿って基板１０が分断される。続いて、テーブル４１０が９０°回転され、同様の動作によって各スクライブラインに沿って基板１０が分断される。   During the break operation, the substrate 10 attracted to the table 410 is positioned below the break bar 440 by the moving mechanism 430. Next, the break bar 440 descends and the break bar 440 is pressed to the position of the scribe line. Thereby, the board | substrate 10 is parted along a scribe line. Thus, the substrate 10 is divided along each scribe line. Subsequently, the table 410 is rotated by 90 °, and the substrate 10 is divided along each scribe line by the same operation.

図２（ａ）は、給材テーブル１１０の面１１１がＺ軸負側に向けられたときの給材ユニット１００の構成を模式的に示す平面図である。   FIG. 2A is a plan view schematically showing the configuration of the material supply unit 100 when the surface 111 of the material supply table 110 is directed to the Z-axis negative side.

面１１１は、基板１０を吸着するための吸着面である。面１１１には、基板１０を吸着するための多数の孔が形成されている。Ｙ軸正側に位置する支持部材１２３のＹ軸負側の面と、Ｙ軸負側に位置する支持部材１２３のＹ軸正側の面には、それぞれ、リング部材１２５が設置されている。リング部材１２５の内部には、円柱部材１３２が嵌め込まれている。リング部材１２５と円柱部材１３２は、Ｙ軸方向に見て円形状を有している。   The surface 111 is an adsorption surface for adsorbing the substrate 10. A large number of holes for adsorbing the substrate 10 are formed in the surface 111. Ring members 125 are respectively installed on the surface on the Y axis negative side of the support member 123 positioned on the Y axis positive side and on the surface on the Y axis positive side of the support member 123 positioned on the Y axis negative side. A cylindrical member 132 is fitted into the ring member 125. The ring member 125 and the columnar member 132 have a circular shape when viewed in the Y-axis direction.

図２（ｂ）は、Ｙ軸負側に位置するリング部材１２５および円柱部材１３２をＹ軸負方向に見た場合の構成を模式的に示す側面図である。なお、Ｙ軸正側に位置するリング部材１２５および円柱部材１３２の構成も図２（ｂ）に示す構成と同様であるため、以下、Ｙ軸負側に位置するリング部材１２５および円柱部材１３２について説明する。   FIG. 2B is a side view schematically showing a configuration when the ring member 125 and the columnar member 132 positioned on the Y axis negative side are viewed in the Y axis negative direction. In addition, since the structure of the ring member 125 and the cylindrical member 132 located on the Y-axis positive side is the same as that shown in FIG. 2B, hereinafter, the ring member 125 and the cylindrical member 132 located on the Y-axis negative side explain.

図２（ａ）、（ｂ）を参照して、リング部材１２５のＺ軸負側の端部には、リング部材１２５の内部とリング部材１２５の外部とを繋ぐ筒部１２５ａが設けられている。筒部１２５ａには、チューブ１４１が接続されている。チューブ１４１の他端は、空圧源１ｂ（図４参照）に接続されている。円柱部材１３２は、中心に軸１３１を通すための孔が設けられており、この孔に軸１３１が固定されている。また、円柱部材１３２には、２つの筒部１３２ａが設けられている。図２（ｂ）において点線矢印で示すように、２つの筒部１３２ａは、円柱部材１３２の内部に形成された流路を介して、リング部材１２５の筒部１２５ａに繋がっている。筒部１３２ａには、チューブ１４２が接続されている。チューブ１４２の他端は、接続口１１２ａまたは接続口１５１ａ（図３（ａ）参照）に接続されている。   Referring to FIGS. 2A and 2B, a cylindrical portion 125 a that connects the inside of the ring member 125 and the outside of the ring member 125 is provided at the end of the ring member 125 on the Z-axis negative side. . A tube 141 is connected to the cylindrical portion 125a. The other end of the tube 141 is connected to an air pressure source 1b (see FIG. 4). The cylindrical member 132 is provided with a hole through which the shaft 131 passes, and the shaft 131 is fixed to the hole. Further, the cylindrical member 132 is provided with two cylindrical portions 132a. As shown by the dotted arrows in FIG. 2B, the two cylindrical portions 132 a are connected to the cylindrical portion 125 a of the ring member 125 through a channel formed inside the cylindrical member 132. A tube 142 is connected to the cylindrical portion 132a. The other end of the tube 142 is connected to the connection port 112a or the connection port 151a (see FIG. 3A).

図２（ｃ）は、Ｙ軸正側に位置する収容部材１２４の内部をＹ軸負方向に見た場合の構成を模式的に示す側面図である。なお、Ｙ軸負側に位置する収容部材１２４の内部の構成も図２（ｃ）に示す構成と同様であるため、以下、Ｙ軸正側に位置する収容部材１２４の内部の構成について説明する。   FIG. 2C is a side view schematically showing a configuration when the inside of the housing member 124 located on the Y axis positive side is viewed in the Y axis negative direction. The internal configuration of the housing member 124 located on the Y-axis negative side is the same as that shown in FIG. 2C, and therefore the internal configuration of the housing member 124 located on the Y-axis positive side will be described below. .

図２（ｃ）に示すように、収容部材１２４の内部において、支持部材１２３のＹ軸正側の側面には、シリンダ１３３と、ラックギア１３４と、ギア１３５と、が設置されている。シリンダ１３３は、エアシリンダであり、空圧源１ｂ（図４参照）からの圧力によって、駆動軸１３３ａをＸ軸方向に移動させる。ラックギア１３４は、Ｘ軸方向に移動可能となるよう支持部材１２３の側面に設置されている。ラックギア１３４のＺ軸負側の端部は、シリンダ１３３の駆動軸１３３ａに接続されている。ラックギア１３４のＺ軸正側の面には、Ｘ軸方向に沿って溝が形成されている。ギア１３５は、Ｙ軸方向を回転の中心として回転可能となるよう支持部材１２３の側面に設置されている。ギア１３５の外周に形成された溝は、ラックギア１３４のＺ軸正側に形成された溝と噛み合っている。ギア１３５の中心には、軸１３１が固定されている。   As shown in FIG. 2C, a cylinder 133, a rack gear 134, and a gear 135 are installed on the side surface on the Y axis positive side of the support member 123 inside the housing member 124. The cylinder 133 is an air cylinder, and moves the drive shaft 133a in the X-axis direction by the pressure from the pneumatic source 1b (see FIG. 4). The rack gear 134 is installed on the side surface of the support member 123 so as to be movable in the X-axis direction. The end of the rack gear 134 on the negative side of the Z axis is connected to the drive shaft 133a of the cylinder 133. A groove is formed in the Z-axis positive surface of the rack gear 134 along the X-axis direction. The gear 135 is installed on the side surface of the support member 123 so as to be rotatable about the Y-axis direction as the center of rotation. The groove formed on the outer periphery of the gear 135 meshes with the groove formed on the Z-axis positive side of the rack gear 134. A shaft 131 is fixed at the center of the gear 135.

シリンダ１３３により駆動軸１３３ａがＸ軸方向に動かされると、ラックギア１３４がＸ軸方向に移動し、ラックギア１３４の移動に応じてギア１３５が回転される。これにより、軸１３１が回転し、軸１３１に固定された給材テーブル１１０が回転する。給材テーブル１１０は、軸１３１の回転に応じて、図２（ａ）に示すように面１１１がＺ軸負方向に向けられた状態から、図３（ａ）に示すように面１１１がＺ軸正方向に向けられた状態まで、１８０°回転する。   When the drive shaft 133a is moved in the X-axis direction by the cylinder 133, the rack gear 134 moves in the X-axis direction, and the gear 135 is rotated according to the movement of the rack gear 134. As a result, the shaft 131 rotates and the feed table 110 fixed to the shaft 131 rotates. From the state in which the surface 111 is oriented in the negative direction of the Z-axis as shown in FIG. It rotates 180 ° until it is oriented in the positive axial direction.

図３（ａ）は、給材テーブル１１０の面１１２がＺ軸負側に向けられたときの給材ユニット１００の構成を模式的に示す平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）の給材テーブル１１０をＹ軸負方向に見た場合の構成を模式的に示す側面図である。   FIG. 3A is a plan view schematically showing the configuration of the material supply unit 100 when the surface 112 of the material supply table 110 is directed to the negative side of the Z-axis. FIG. 3B is a side view schematically showing the configuration when the supply table 110 of FIG. 3A is viewed in the negative Y-axis direction.

面１１２には、面１１１に設けられた多数の孔に圧力を付与するために空気を出し入れするための４つの接続口１１２ａが設けられている。接続口１１２ａには、チューブ１４２が接続される。面１１２には、枠部材１５０が設置されている。枠部材１５０は、４つのシリンダ１５１によって面１１１に支持されている。軸１３１は、枠部材１５０に固定されている。シリンダ１５１は、エアシリンダであり、空圧源１ｂ（図４参照）からの圧力によって、駆動軸１５１ｂをＺ軸方向に移動させる。シリンダ１５１には、シリンダ１５１の駆動軸１５１ｂをＺ軸方向に動かすために空気を出し入れするための接続口１５１ａが設けられている。接続口１５１ａには、チューブ１４２が接続される。   The surface 112 is provided with four connection ports 112a for taking in and out air in order to apply pressure to a number of holes provided in the surface 111. A tube 142 is connected to the connection port 112a. A frame member 150 is installed on the surface 112. The frame member 150 is supported on the surface 111 by four cylinders 151. The shaft 131 is fixed to the frame member 150. The cylinder 151 is an air cylinder and moves the drive shaft 151b in the Z-axis direction by the pressure from the pneumatic source 1b (see FIG. 4). The cylinder 151 is provided with a connection port 151a for taking in and out air in order to move the drive shaft 151b of the cylinder 151 in the Z-axis direction. A tube 142 is connected to the connection port 151a.

面１１２の４つの接続口１１２ａは、Ｙ軸正側の円柱部材１３２の筒部１３２ａに接続されたチューブ１４２の他端に接続される。一方、各シリンダ１５１の接続口１５１ａは、Ｙ軸負側の円柱部材１３２の筒部１３２ａに接続されたチューブ１４２の他端に接続される。このように、接続口１１２ａ、１５１ａが円柱部材１３２の筒部１３２ａに接続されると、給材テーブル１１０が回転したとしても、筒部１３２ａに接続されたチューブ１４２が意図せず引っ張られることがない。これにより、チューブ１４２の破損等を抑制して、空圧源１ｂからの圧力を接続口１１２ａ、１５１ａに確実に付与できる。   The four connection ports 112a of the surface 112 are connected to the other end of the tube 142 connected to the cylindrical portion 132a of the cylindrical member 132 on the Y axis positive side. On the other hand, the connection port 151a of each cylinder 151 is connected to the other end of the tube 142 connected to the cylindrical portion 132a of the columnar member 132 on the Y-axis negative side. As described above, when the connection ports 112a and 151a are connected to the cylindrical portion 132a of the cylindrical member 132, the tube 142 connected to the cylindrical portion 132a may be unintentionally pulled even if the feed table 110 rotates. Absent. Thereby, breakage of the tube 142 and the like can be suppressed, and the pressure from the pneumatic source 1b can be reliably applied to the connection ports 112a and 151a.

枠部材１５０には、４つの突出部１５２が設けられている。突出部１５２には、バネ１５３が接続されている。バネ１５３の他端は、面１１２に接続されている。シリンダ１５１が駆動され駆動軸１５１ｂがＺ軸正方向に移動すると、給材テーブル１１０は、バネ１５３に抗して枠部材１５０から離れてＺ軸正方向に移動する。一方、シリンダ１５１の駆動が解除されると、給材テーブル１１０は、バネ１５３の縮む力により枠部材１５０に近づけられる。このようにシリンダ１５１の駆動にともなって、給材テーブル１１０が枠部材１５０に対して接近および離間する。   The frame member 150 is provided with four protrusions 152. A spring 153 is connected to the protrusion 152. The other end of the spring 153 is connected to the surface 112. When the cylinder 151 is driven and the drive shaft 151b moves in the positive Z-axis direction, the feed table 110 moves away from the frame member 150 against the spring 153 and moves in the positive Z-axis direction. On the other hand, when the driving of the cylinder 151 is released, the supply table 110 is brought close to the frame member 150 by the force of the spring 153 contracting. As the cylinder 151 is driven in this way, the supply table 110 approaches and separates from the frame member 150.

図４は、基板加工装置１の構成を示すブロック図である。   FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of the substrate processing apparatus 1.

基板加工装置１は、制御部１ａと、空圧源１ｂと、検出部１ｃと、給材ユニット１００と、搬送ユニット２００と、スクライブユニット３００と、ブレイクユニット４００と、を備える。給材ユニット１００は、モータ１０１を含む。搬送ユニット２００は、ベルトコンベア２１１と駆動部２０１を含む。スクライブユニット３００は、モータ３０１〜３０３と昇降機構３０４を含む。ブレイクユニット４００は、モータ４０１、４０２、４４２を含む。   The substrate processing apparatus 1 includes a control unit 1a, an air pressure source 1b, a detection unit 1c, a material supply unit 100, a transport unit 200, a scribe unit 300, and a break unit 400. The material supply unit 100 includes a motor 101. The transport unit 200 includes a belt conveyor 211 and a drive unit 201. The scribe unit 300 includes motors 301 to 303 and a lifting mechanism 304. Break unit 400 includes motors 401, 402, and 442.

制御部１ａは、ＣＰＵ等の演算処理回路や、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ハードディスク等のメモリを含んでいる。制御部１ａは、メモリに記憶されたプログラムに従って各部を制御する。空圧源１ｂは、シリンダ１３３、１５１と給材テーブル１１０に接続されており、空気を送ることによりシリンダ１３３、１５１と給材テーブル１１０に圧力を付与する。検出部１ｃは、基板１０の位置を検出するためのセンサ等の各種センサを含んでいる。   The control unit 1a includes an arithmetic processing circuit such as a CPU and a memory such as a ROM, a RAM, and a hard disk. The control unit 1a controls each unit according to a program stored in the memory. The air pressure source 1b is connected to the cylinders 133 and 151 and the supply table 110, and applies pressure to the cylinders 133 and 151 and the supply table 110 by sending air. The detection unit 1 c includes various sensors such as a sensor for detecting the position of the substrate 10.

次に、図５（ａ）〜図１２（ｂ）を参照して、基板加工装置１の動作について説明する。図５（ａ）〜図６（ｂ）と図９（ａ）〜図１２（ｂ）は、基板加工装置１をＹ軸負方向に見た場合の構成を模式的に示す側面図である。図７（ａ）〜図８（ｂ）は、ブレイクユニット４００をＺ軸正方向に見た場合の構成を模式的に示す平面図である。以下に示す基板加工装置１の動作は、制御部１ａの制御により基板加工装置１の各部が駆動されて行われる。   Next, the operation of the substrate processing apparatus 1 will be described with reference to FIGS. 5 (a) to 12 (b). FIG. 5A to FIG. 6B and FIG. 9A to FIG. 12B are side views schematically showing the configuration when the substrate processing apparatus 1 is viewed in the negative Y-axis direction. FIG. 7A to FIG. 8B are plan views schematically showing a configuration when the break unit 400 is viewed in the positive direction of the Z axis. The following operations of the substrate processing apparatus 1 are performed by driving each part of the substrate processing apparatus 1 under the control of the control unit 1a.

図５（ａ）に示すように、給材テーブル１１０が、面１１１を上に向けた状態で、給材テーブル１１０の移送範囲の最もＸ軸負側の位置に位置付けられる。給材テーブル１１０が移送範囲の最もＸ軸負側にあるときの位置は、第１位置に対応する。第１位置は、給材テーブル１１０に基板１０を載置するための位置である。そして、給材テーブル１１０の面１１１上に、基板加工装置１の上流側から供給された基板１０が載置される。また、このとき、スクライブユニット３００のテーブル３１０は、テーブル３１０の移送範囲の最もＹ軸負側の位置に位置付けられる。搬送ユニット２００の吸着部２３０は、給材テーブル１１０よりも高く、かつ、テーブル３１０の上方の位置に位置付けられる。   As shown in FIG. 5A, the feed table 110 is positioned at the most negative position on the X-axis negative side of the transfer range of the feed table 110 with the surface 111 facing upward. The position when the feed table 110 is on the most negative side of the transfer range on the X axis negative side corresponds to the first position. The first position is a position for placing the substrate 10 on the supply table 110. Then, the substrate 10 supplied from the upstream side of the substrate processing apparatus 1 is placed on the surface 111 of the supply table 110. At this time, the table 310 of the scribe unit 300 is positioned at the position closest to the Y-axis negative side of the transfer range of the table 310. The suction unit 230 of the transport unit 200 is positioned higher than the material supply table 110 and above the table 310.

続いて、図５（ｂ）に示すように、給材テーブル１１０が搬送部１２０の駆動によりＸ軸正方向に移送され、スクライブユニット３００のテーブル３１０の上方に位置付けられる。給材テーブル１１０が、最もＹ軸負側の位置に位置付けられたテーブル３１０の上方にあるときの位置は、第２位置に対応する。第２位置は、スクライブユニット３００に基板１０を受け渡すための位置である。   Subsequently, as shown in FIG. 5B, the feed table 110 is moved in the positive X-axis direction by driving the transport unit 120 and positioned above the table 310 of the scribe unit 300. The position when the material supply table 110 is above the table 310 positioned at the most negative position on the Y axis corresponds to the second position. The second position is a position for delivering the substrate 10 to the scribe unit 300.

続いて、図６（ａ）に示すように、駆動部２０１の駆動により吸着部２３０が下方向に移送され、給材テーブル１１０上の基板１０が吸着部２３０に吸着され、吸着部２３０が上方向に移送されて基板１０が持ち上げられる。そして、給材テーブル１１０がＸ軸負方向に移送され、給材テーブル１１０の移送範囲の最もＸ軸負側の位置、すなわち第１位置に位置付けられる。   Subsequently, as shown in FIG. 6A, the suction unit 230 is moved downward by driving of the drive unit 201, the substrate 10 on the supply table 110 is sucked by the suction unit 230, and the suction unit 230 is moved upward. The substrate 10 is lifted in the direction. Then, the feed table 110 is transferred in the X-axis negative direction, and is positioned at the position closest to the X-axis negative side of the transfer range of the feed table 110, that is, the first position.

続いて、図６（ｂ）に示すように、吸着部２３０に吸着された基板１０の下面が、スクライブユニット３００のテーブル３１０に当接するまで、吸着部２３０が下方向に移送される。そして、吸着部２３０による基板１０の吸着が解除され、基板１０がテーブル３１０に載置される。その後、吸着部２３０は、給材テーブル１１０よりも高い位置まで移送される。これにより、図７（ａ）に示すように、基板１０がテーブル３１０上に載置される。   Subsequently, as illustrated in FIG. 6B, the suction unit 230 is moved downward until the lower surface of the substrate 10 sucked by the suction unit 230 contacts the table 310 of the scribe unit 300. Then, the suction of the substrate 10 by the suction unit 230 is released, and the substrate 10 is placed on the table 310. Thereafter, the suction unit 230 is transferred to a position higher than the supply table 110. As a result, the substrate 10 is placed on the table 310 as shown in FIG.

続いて、図７（ａ）に示すように、スクライブヘッド３４０が、Ｘ軸方向の所定の位置に位置付けられ、スクライブヘッド３４０に設けられたホイールホルダが所定の位置まで降下させられる。   Subsequently, as shown in FIG. 7A, the scribe head 340 is positioned at a predetermined position in the X-axis direction, and the wheel holder provided on the scribe head 340 is lowered to the predetermined position.

続いて、図７（ｂ）に示すように、テーブル３１０が、移動機構３３０によって、スクライブヘッド３４０の下方を通ってＹ軸正側の端部まで移送される。これにより、複数のスクライブヘッド３４０のカッターホイールにより、基板１０の上面に、Ｙ軸方向に平行な複数のスクライブライン１１が形成される。   Subsequently, as shown in FIG. 7B, the table 310 is transferred by the moving mechanism 330 to the end on the Y axis positive side through the lower part of the scribe head 340. Thereby, a plurality of scribe lines 11 parallel to the Y-axis direction are formed on the upper surface of the substrate 10 by the cutter wheels of the plurality of scribe heads 340.

続いて、図８（ａ）に示すように、テーブル３１０が、回転機構３２０によって９０°回転される。これにより、基板１０が水平面内において９０°回転される。   Subsequently, as shown in FIG. 8A, the table 310 is rotated 90 ° by the rotation mechanism 320. Thereby, the board | substrate 10 is rotated 90 degrees within a horizontal surface.

続いて、図８（ｂ）に示すように、テーブル３１０が、移動機構３３０によって、スクライブヘッド３４０の下方を通ってＹ軸負側の端部まで移送される。これにより、複数のスクライブヘッド３４０のカッターホイールにより、基板１０の上面に、Ｙ軸方向に平行な複数のスクライブライン１１が形成される。こうして、スクライブユニット３００によるスクライブラインの形成が終了する。   Subsequently, as shown in FIG. 8B, the table 310 is transferred by the moving mechanism 330 to the end on the Y axis negative side through the lower part of the scribe head 340. Thereby, a plurality of scribe lines 11 parallel to the Y-axis direction are formed on the upper surface of the substrate 10 by the cutter wheels of the plurality of scribe heads 340. Thus, the formation of the scribe line by the scribe unit 300 is completed.

続いて、図９（ａ）に示すように、第１位置に位置付けられた給材テーブル１１０が、軸１３１を回転の中心として１８０°回転され、給材テーブル１１０の面１１１が下方向に向けられる。なお、図９（ａ）〜図１２（ｂ）において、スクライブユニット３００によってスクライブラインが形成された基板１０の面は、便宜上、太線で示されている。   Subsequently, as shown in FIG. 9A, the supply table 110 positioned at the first position is rotated by 180 ° about the axis 131, and the surface 111 of the supply table 110 faces downward. It is done. 9A to 12B, the surface of the substrate 10 on which the scribe line is formed by the scribe unit 300 is indicated by a bold line for convenience.

続いて、図９（ｂ）に示すように、給材テーブル１１０が、Ｘ軸正方向に移送され、最もＹ軸負側の位置に位置付けられたテーブル３１０の上方、すなわち第２位置に位置付けられる。   Subsequently, as shown in FIG. 9B, the feed table 110 is transferred in the positive direction of the X axis and positioned above the table 310 positioned at the most negative position on the Y axis, that is, at the second position. .

続いて、図１０（ａ）に示すように、シリンダ１５１が駆動されて、給材テーブル１１０が軸１３１から離れるように下方向に移送される。これにより、給材テーブル１１０の面１１１が、テーブル３１０上の基板１０の上面に当接する。そして、給材テーブル１１０の面１１１に設けられた多数の孔に圧力が付与され、テーブル３１０上の基板１０の上面が面１１１に吸着される。   Subsequently, as shown in FIG. 10A, the cylinder 151 is driven, and the feed table 110 is moved downward so as to be separated from the shaft 131. Thereby, the surface 111 of the material supply table 110 abuts on the upper surface of the substrate 10 on the table 310. Then, pressure is applied to a large number of holes provided on the surface 111 of the supply table 110, and the upper surface of the substrate 10 on the table 310 is adsorbed on the surface 111.

続いて、図１０（ｂ）に示すように、シリンダ１５１の駆動が解除されて、給材テーブル１１０が軸１３１に近づくように上方向に移送される。これにより、面１１１に吸着された基板１０が、上方向に持ち上げられる。   Subsequently, as shown in FIG. 10B, the drive of the cylinder 151 is released, and the feed table 110 is transferred upward so as to approach the shaft 131. Thereby, the substrate 10 adsorbed on the surface 111 is lifted upward.

続いて、図１１（ａ）に示すように、給材テーブル１１０が、Ｘ軸負方向に移送され、最もＸ軸負側の位置、すなわち第１位置に位置付けられる。   Subsequently, as shown in FIG. 11A, the feed table 110 is transferred in the negative X-axis direction and positioned at the position closest to the X-axis negative side, that is, the first position.

続いて、図１１（ｂ）に示すように、給材テーブル１１０が、軸１３１を回転の中心として１８０°回転される。これにより、基板１０も１８０°回転して表裏反転され、基板１０に形成されたスクライブラインが下側に向けられる。また、このとき、ブレイクユニット４００のテーブル４１０は、テーブル４１０の移送範囲の最もＹ軸負側の位置に位置付けられる。   Subsequently, as shown in FIG. 11B, the material supply table 110 is rotated by 180 ° about the shaft 131 as the center of rotation. As a result, the substrate 10 is also rotated 180 ° and turned upside down, and the scribe line formed on the substrate 10 is directed downward. At this time, the table 410 of the break unit 400 is positioned at the position closest to the Y axis in the transfer range of the table 410.

続いて、図１２（ａ）に示すように、給材テーブル１１０が、Ｘ軸正方向に移送され、ブレイクユニット４００のテーブル４１０の上方に位置付けられる。給材テーブル１１０が、最もＹ軸負側の位置に位置付けられたテーブル４１０の上方にあるときの位置は、第３位置に対応する。第３位置は、ブレイクユニット４００に基板１０を受け渡すための位置である。また、このとき、吸着部２３０も、第３位置に位置付けられた給材テーブル１１０の上方に位置付けられる。   Subsequently, as shown in FIG. 12A, the supply table 110 is transferred in the positive direction of the X axis and is positioned above the table 410 of the break unit 400. The position when the material supply table 110 is above the table 410 positioned at the most negative position on the Y-axis corresponds to the third position. The third position is a position for delivering the substrate 10 to the break unit 400. At this time, the suction unit 230 is also positioned above the supply table 110 positioned at the third position.

続いて、図１２（ｂ）に示すように、吸着部２３０が下方向に移送され、給材テーブル１１０上の基板１０が吸着部２３０に吸着され、吸着部２３０が上方向に移送されて基板１０が持ち上げられる。そして、給材テーブル１１０がＸ軸負方向に移送され、最もＸ軸負側の位置、すなわち第１位置に位置付けられる。   Subsequently, as illustrated in FIG. 12B, the suction unit 230 is moved downward, the substrate 10 on the supply table 110 is sucked by the suction unit 230, and the suction unit 230 is moved upward to form the substrate. 10 is lifted. Then, the feed table 110 is transferred in the negative X-axis direction and positioned at the position closest to the X-axis negative side, that is, the first position.

その後、図６（ｂ）と同様にして、吸着部２３０が下方向に移送され、吸着部２３０に吸着していた基板１０が、ブレイクユニット４００のテーブル４１０上に載置される。その後、ブレイクユニット４００において、スクライブラインに沿って基板１０が分断される。   Thereafter, in the same manner as in FIG. 6B, the suction unit 230 is moved downward, and the substrate 10 that has been sucked by the suction unit 230 is placed on the table 410 of the break unit 400. Thereafter, in the break unit 400, the substrate 10 is divided along the scribe line.

＜実施形態の効果＞
本実施形態によれば、以下の効果が奏される。 <Effect of embodiment>
According to this embodiment, the following effects are produced.

図５（ａ）、（ｂ）に示すように、第１位置と第２位置との間で給材テーブル１１０が搬送されることにより、基板加工装置１の上流側から供給された基板１０がスクライブユニット３００に受け渡される。また、スクライブユニット３００によりスクライブラインが形成された基板１０は、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように給材テーブル１１０に吸着された後、図１１（ｂ）に示すように給材テーブル１１０の回転により表裏反転される。このように、給材テーブル１１０によりスクライブユニット３００への基板１０の受け渡しだけでなく基板１０の表裏反転も行われると、基板１０の表裏反転を行うための装置を別途設ける必要がなくなる。よって、基板加工装置１の設置面積および基板加工装置１にかかる費用を抑制できる。   As shown in FIGS. 5A and 5B, the substrate 10 supplied from the upstream side of the substrate processing apparatus 1 is transferred by transporting the supply table 110 between the first position and the second position. Passed to the scribe unit 300. Further, the substrate 10 on which the scribe line is formed by the scribe unit 300 is adsorbed to the supply table 110 as shown in FIGS. 10A and 10B and then supplied as shown in FIG. The front and back are reversed by the rotation of the table 110. As described above, when not only the delivery of the substrate 10 to the scribe unit 300 by the supply table 110 but also the reversal of the substrate 10 is performed, it is not necessary to separately provide a device for reversing the substrate 10. Therefore, the installation area of the substrate processing apparatus 1 and the cost for the substrate processing apparatus 1 can be suppressed.

図９（ａ）、（ｂ）に示すように、給材テーブル１１０が下側に向けられた状態で、搬送部１２０が駆動されて給材テーブル１１０が第２位置へと搬送される。そして、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、第２位置において、スクライブユニット３００によりスクライブラインが形成された基板１０が、給材テーブル１１０に吸着される。これにより、スクライブラインが形成された基板１０を、上側から円滑に給材テーブル１１０に吸着できる。   As shown in FIGS. 9A and 9B, the feeding unit 120 is driven and the feeding table 110 is transported to the second position with the feeding table 110 facing downward. Then, as shown in FIGS. 10A and 10B, the substrate 10 on which the scribe line is formed by the scribe unit 300 is attracted to the supply table 110 at the second position. Thereby, the board | substrate 10 in which the scribe line was formed can be smoothly attracted | sucked to the supply table 110 from the upper side.

第２位置で給材テーブル１１０からスクライブユニット３００に基板１０が受け渡された後、図６（ａ）に示すように、搬送部１２０により給材テーブル１１０が第１位置に搬送される。そして、図９（ａ）に示すように、第１位置において、回転部１３０により給材テーブル１１０が回転されて、給材テーブル１１０が下側に向けられる。このように、給材テーブル１１０を第２位置から第１位置に退避させた後、第１位置において給材テーブル１１０を回転させると、装置内のレイアウトの制約なく円滑に給材テーブル１１０を回転させることができる。   After the substrate 10 is transferred from the supply table 110 to the scribe unit 300 at the second position, the supply table 110 is transferred to the first position by the transfer unit 120 as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 9A, at the first position, the feeding table 110 is rotated by the rotating unit 130, and the feeding table 110 is directed downward. As described above, after the feeding table 110 is retracted from the second position to the first position, when the feeding table 110 is rotated at the first position, the feeding table 110 is smoothly rotated without restrictions on the layout in the apparatus. Can be made.

給材テーブル１１０は、シリンダ１５１を介して枠部材１５０に設置されており、枠部材１５０は、回転部１３０の軸１３１に固定されている。したがって、給材テーブル１１０は、シリンダ１５１により搬送部１２０に対して昇降可能に支持されている。図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、第２位置において給材テーブル１１０がシリンダ１５１により上下移動されて、スクライブラインが形成された基板１０が給材テーブル１１０に吸着される。これにより、給材テーブル１１０に基板１０を吸着させるためにスクライブユニット３００側で基板１０を上下移動させる必要がないため、スクライブラインが形成された基板１０を、円滑に給材テーブル１１０に吸着させることができる。   The feed table 110 is installed on the frame member 150 via the cylinder 151, and the frame member 150 is fixed to the shaft 131 of the rotating unit 130. Therefore, the material supply table 110 is supported by the cylinder 151 so as to be movable up and down with respect to the transport unit 120. As shown in FIGS. 10A and 10B, the material table 110 is moved up and down by the cylinder 151 in the second position, and the substrate 10 on which the scribe line is formed is adsorbed to the material table 110. Accordingly, since it is not necessary to move the substrate 10 up and down on the scribe unit 300 side in order to adsorb the substrate 10 to the material table 110, the substrate 10 on which the scribe line is formed is adsorbed to the material table 110 smoothly. be able to.

シリンダ１５１は、枠部材１５０に対して給材テーブル１１０を昇降させ、枠部材１５０は、回転部１３０の軸１３１に固定されている。これにより、簡素な構成で給材テーブル１１０を回転および昇降させることができる。   The cylinder 151 moves the feed table 110 up and down with respect to the frame member 150, and the frame member 150 is fixed to the shaft 131 of the rotating unit 130. Thereby, the feed table 110 can be rotated and raised / lowered with a simple configuration.

スクライブラインが形成された基板１０は、第２位置で給材テーブル１１０に吸着された後、図１１（ａ）に示すように、搬送部１２０により第１位置へと搬送される。そして、図１１（ｂ）に示すように、第１位置において回転部１３０により給材テーブル１１０が上下に回転されて、基板１０が表裏反転される。これにより、スクライブユニット３００から離れた位置において、スクライブラインが形成された基板１０を円滑に表裏反転できる。   The substrate 10 on which the scribe line is formed is adsorbed to the supply table 110 at the second position, and then conveyed to the first position by the conveyance unit 120 as shown in FIG. And as shown in FIG.11 (b), the feed table 110 is rotated up and down by the rotation part 130 in the 1st position, and the board | substrate 10 is turned over. Thereby, the board | substrate 10 in which the scribe line was formed in the position away from the scribe unit 300 can be reversed smoothly.

搬送ユニット２００は、図５（ｂ）に示すように第２位置に位置付けられた給材テーブル１１０上の基板１０を、図６（ａ）、（ｂ）に示すようにテーブル３１０に搬送する。これにより、給材テーブル１１０からテーブル３１０へと基板１０を円滑に搬送できる。   The transport unit 200 transports the substrate 10 on the supply table 110 positioned at the second position as shown in FIG. 5B to the table 310 as shown in FIGS. 6A and 6B. Thereby, the board | substrate 10 can be smoothly conveyed from the material supply table 110 to the table 310. FIG.

搬送ユニット２００は、給材テーブル１１０上の基板１０を上側から吸着するための吸着部２３０と、吸着部２３０を上下に移動させるための駆動部２０１と、を備える。これにより、給材テーブル１１０上の基板１０を吸着部２３０により上に持ち上げたあと、駆動部２０１により吸着部２３０を下に移動させることで、給材テーブル１１０上の基板１０をテーブル３１０に円滑に搬送できる。   The transport unit 200 includes an adsorption unit 230 for adsorbing the substrate 10 on the supply table 110 from above, and a drive unit 201 for moving the adsorption unit 230 up and down. Thus, after the substrate 10 on the supply table 110 is lifted up by the suction unit 230, the suction unit 230 is moved down by the driving unit 201, so that the substrate 10 on the supply table 110 is smoothly moved to the table 310. Can be transported.

スクライブラインが形成され表裏反転された基板１０を支持した給材テーブル１１０は、図１２（ａ）に示すように第３位置に搬送される。このように給材テーブル１１０により表裏反転された基板１０をブレイクユニット４００に受け渡すことができるため、スクライブユニット３００からブレイクユニット４００に受け渡すための装置を別途設ける必要がなくなる。よって、基板加工装置１の設置面積および基板加工装置１にかかる費用をさらに抑制できる。   The supply table 110 that supports the substrate 10 on which the scribe line is formed and turned upside down is conveyed to the third position as shown in FIG. Thus, since the substrate 10 turned upside down by the material supply table 110 can be transferred to the break unit 400, it is not necessary to separately provide a device for transferring from the scribe unit 300 to the break unit 400. Therefore, the installation area of the substrate processing apparatus 1 and the cost for the substrate processing apparatus 1 can be further suppressed.

搬送ユニット２００は、図１２（ａ）に示すように第３位置に位置付けられた給材テーブル１１０上の基板１０を、ブレイクユニット４００のテーブル４１０に搬送する。これにより、給材テーブル１１０からテーブル４１０へと基板１０を円滑に搬送できる。   The transport unit 200 transports the substrate 10 on the supply table 110 positioned at the third position to the table 410 of the break unit 400 as shown in FIG. Thereby, the board | substrate 10 can be smoothly conveyed from the material supply table 110 to the table 410. FIG.

＜変更例＞
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に何ら制限されるものではなく、また、本発明の実施形態も上記以外に種々の変更が可能である。 <Example of change>
Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made to the embodiment of the present invention other than the above.

たとえば、上記実施形態では、給材テーブル１１０は、Ｙ軸方向を回転の中心として回転されたが、これに限らず、水平方向に平行な方向を回転の中心として回転されてもよい。たとえば、給材テーブル１１０は、Ｘ軸方向を回転の中心として回転されてもよい。   For example, in the above-described embodiment, the supply table 110 is rotated with the Y-axis direction as the center of rotation. However, the present invention is not limited thereto, and may be rotated with the direction parallel to the horizontal direction as the center of rotation. For example, the material supply table 110 may be rotated about the X axis direction as the center of rotation.

また、上記実施形態では、スクライブラインが形成され表裏反転された基板１０は、ブレイクユニット４００に搬送されたが、これに限らず、スクライブユニット３００とブレイクユニット４００との間に配されたベルトコンベアに搬送されてもよい。また、基板加工装置１は、ブレイクユニット４００を備えたが、必ずしもブレイクユニット４００を備えなくてもよい。この場合、たとえば、スクライブラインが形成された基板１０は、給材テーブル１１０の回転により表裏反転された後、基板加工装置１の後段に配されたベルトコンベアに載置され、ベルトコンベアの後段に配されたブレイクユニットに搬送される。   In the above embodiment, the substrate 10 on which the scribe line is formed and turned upside down is conveyed to the break unit 400. However, the present invention is not limited to this, and a belt conveyor disposed between the scribe unit 300 and the break unit 400. May be conveyed. Moreover, although the board | substrate processing apparatus 1 was provided with the break unit 400, it does not necessarily need to be provided with the break unit 400. In this case, for example, the substrate 10 on which the scribe line is formed is reversed by the rotation of the feed table 110, and then placed on the belt conveyor disposed in the subsequent stage of the substrate processing apparatus 1, and in the subsequent stage of the belt conveyor. It is transported to the arranged break unit.

また、上記実施形態では、給材テーブル１１０を搬送部１２０に対して上下移動させるためにシリンダ１５１が用いられたが、これに限らず、ボールネジ等の他の構成が用いられてもよい。   In the above-described embodiment, the cylinder 151 is used to move the supply table 110 up and down with respect to the transport unit 120. However, the present invention is not limited thereto, and other configurations such as a ball screw may be used.

また、上記実施形態では、給材テーブル１１０を昇降させる際に、回転部１３０を昇降させずに、給材テーブル１１０を回転部１３０に対してシリンダ１５１により昇降させた。しかしながら、これに限らず、搬送部１２０に対して給材テーブル１１０を昇降させられればよく、たとえば、回転部１３０を昇降させることにより給材テーブル１１０を昇降させてもよい。   Further, in the above embodiment, when raising / lowering the supply table 110, the supply table 110 is raised / lowered with respect to the rotation unit 130 by the cylinder 151 without raising / lowering the rotation unit 130. However, the present invention is not limited to this, and it is only necessary to raise and lower the feeding table 110 with respect to the transport unit 120. For example, the feeding table 110 may be raised and lowered by raising and lowering the rotating unit 130.

また、上記実施形態では、１台の搬送ユニット２００が、Ｘ軸方向に移動して、第２位置および第３位置に位置付けられた給材テーブル１１０上の基板１０を、それぞれ、スクライブユニット３００とブレイクユニット４００に搬送した。しかしながら、これに限らず、第２位置と第３位置に、それぞれ別々の搬送ユニットが配置され、各搬送ユニットが、基板１０を、それぞれスクライブユニット３００とブレイクユニット４００に搬送してもよい。   Moreover, in the said embodiment, the one conveyance unit 200 moves to the X-axis direction, and the board | substrate 10 on the supply table 110 located in the 2nd position and the 3rd position is each scribe unit 300. It was conveyed to the break unit 400. However, the present invention is not limited to this, and separate transport units may be arranged at the second position and the third position, and each transport unit may transport the substrate 10 to the scribe unit 300 and the break unit 400, respectively.

また、上記実施形態では、図５（ａ）に示すように、スクライブラインを形成する面が上に向けられた状態で、基板１０が給材テーブル１１０に載置されたが、これに限らず、スクライブラインを形成する面が下に向けられた状態で、基板１０が給材テーブル１１０に載置されてもよい。この場合、基板１０が給材テーブル１１０に載置された後、給材テーブル１１０に基板１０が吸着され、図１３（ａ）に示すように、給材テーブル１１０が１８０°回転される。そして、図１３（ｂ）に示すように、給材テーブル１１０がテーブル３１０の上方、すなわち第１位置に移送され、その後、シリンダ１５１が駆動されて基板１０がテーブル３１０上に載置される。このように給材テーブル１１０が駆動されると、上流側から供給された基板１０をテーブル３１０へと直接移送できるため、スクライブユニット３００に基板１０を受け渡す際に搬送ユニット２００を用いる必要がなくなる。   Moreover, in the said embodiment, as shown to Fig.5 (a), although the board | substrate 10 was mounted in the supply table 110 in the state in which the surface which forms a scribe line was faced up, it is not restricted to this. The substrate 10 may be placed on the supply table 110 with the surface on which the scribe line is formed facing downward. In this case, after the substrate 10 is placed on the supply table 110, the substrate 10 is adsorbed to the supply table 110, and the supply table 110 is rotated 180 ° as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 13B, the material supply table 110 is transferred above the table 310, that is, to the first position, and then the cylinder 151 is driven to place the substrate 10 on the table 310. When the supply table 110 is driven in this way, the substrate 10 supplied from the upstream side can be directly transferred to the table 310, so that it is not necessary to use the transport unit 200 when delivering the substrate 10 to the scribe unit 300. .

また、上記実施形態では、図５（ｂ）に示す状態から吸着部２３０が上下に移動することにより、図６（ａ）に示すように給材テーブル１１０から吸着部２３０へと基板１０が受け渡された。しかしながら、これに限らず、図５（ｂ）に示す状態から、シリンダ１５１が駆動されて給材テーブル１１０が上方向に移動することにより、給材テーブル１１０から吸着部２３０へと基板１０が受け渡されてもよい。   Moreover, in the said embodiment, when the adsorption | suction part 230 moves up and down from the state shown in FIG.5 (b), the board | substrate 10 receives from the supply table 110 to the adsorption | suction part 230 as shown to Fig.6 (a). passed. However, the present invention is not limited to this, and from the state shown in FIG. 5B, when the cylinder 151 is driven and the supply table 110 moves upward, the substrate 10 is received from the supply table 110 to the suction unit 230. May be passed.

また、上記実施形態では、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、テーブル３１０上のスクライブラインが形成された基板１０は、給材テーブル１１０により上に持ち上げられた。しかしながら、これに限らず、以下の図１４（ａ）〜図１５（ｂ）に示すように、吸着部２３０が、テーブル３１０上のスクライブラインが形成された基板１０を上に持ち上げてもよい。   Moreover, in the said embodiment, as shown to Fig.10 (a), (b), the board | substrate 10 with which the scribe line on the table 310 was formed was lifted up by the feed table 110. FIG. However, the present invention is not limited to this, and as shown in FIGS. 14A to 15B below, the suction unit 230 may lift the substrate 10 on which the scribe lines on the table 310 are formed.

この変更例では、スクライブユニット３００によるスクライブラインの形成が終了すると、図１４（ａ）に示すように、吸着部２３０は、テーブル３１０上のスクライブラインが形成された基板１０を上に持ち上げる。続いて、図１４（ｂ）に示すように、給材テーブル１１０が上側に向けられた状態で基板１０の真下、すなわち第２位置に移送される。そして、吸着部２３０が上下に移送され、吸着部２３０に吸着していた基板１０が、給材テーブル１１０上に載置され、給材テーブル１１０に吸着される。   In this modified example, when the formation of the scribe line by the scribe unit 300 is completed, the suction unit 230 lifts the substrate 10 on which the scribe line on the table 310 is formed, as shown in FIG. Subsequently, as shown in FIG. 14 (b), the material table 110 is transferred to a position immediately below the substrate 10, that is, the second position with the supply table 110 facing upward. Then, the adsorption unit 230 is moved up and down, and the substrate 10 adsorbed on the adsorption unit 230 is placed on the supply table 110 and adsorbed on the supply table 110.

続いて、図１５（ａ）に示すように、給材テーブル１１０がＸ軸負方向に移送され、第１位置において給材テーブル１１０が１８０°回転される。これにより、基板１０が表裏反転され、スクライブラインが形成された面が下に向けられる。続いて、図１５（ｂ）に示すように、給材テーブル１１０が、Ｘ軸正方向に移送され、テーブル４１０の上方、すなわち第３位置に位置付けられる。そして、図１５（ｂ）に示す状態から給材テーブル１１０が上下に移動することにより、スクライブラインが下に向けられた状態で、基板１０がテーブル４１０に載置される。このように給材テーブル１１０が駆動されると、テーブル３１０上のスクライブラインが形成された基板１０を、テーブル４１０へと直接移送できるため、ブレイクユニット４００に基板１０を受け渡す際に搬送ユニット２００を用いる必要がなくなる。   Subsequently, as shown in FIG. 15A, the supply table 110 is transferred in the negative X-axis direction, and the supply table 110 is rotated 180 ° at the first position. Thereby, the board | substrate 10 is turned upside down and the surface in which the scribe line was formed is faced down. Subsequently, as shown in FIG. 15B, the supply table 110 is transferred in the positive direction of the X axis and positioned above the table 410, that is, at the third position. Then, the substrate 10 is placed on the table 410 with the scribe line directed downward by moving the supply table 110 up and down from the state shown in FIG. When the material supply table 110 is driven in this way, the substrate 10 on which the scribe line on the table 310 is formed can be directly transferred to the table 410, and therefore, when the substrate 10 is delivered to the break unit 400, the transport unit 200. Need not be used.

この他、本発明の実施形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。   In addition, the embodiment of the present invention can be variously modified as appropriate within the scope of the technical idea shown in the claims.

１ 基板加工装置
１ａ 制御部
１０ 基板
１１０ 給材テーブル
１２０ 搬送部
１３０ 回転部
１３１ 軸（回転軸）
１５０ 枠部材（昇降部、中間部材）
１５１ シリンダ（昇降部、昇降機構）
２００ 搬送ユニット
２０１ 駆動部
２３０ 吸着部
３００ スクライブユニット
３１０ テーブル
４００ ブレイクユニット DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing apparatus 1a Control part 10 Board | substrate 110 Feeding table 120 Conveyance part 130 Rotation part 131 Axis (rotation axis)
150 Frame member (elevating part, intermediate member)
151 Cylinder (elevating part, elevating mechanism)
200 Transport Unit 201 Drive Unit 230 Suction Unit 300 Scribe Unit 310 Table 400 Break Unit

Claims (9)

基板の表面にスクライブラインを形成するスクライブユニットと、
前記基板が載置されるとともに、載置された前記基板を吸着する給材テーブルと、
前記給材テーブルに前記基板を載置するための第１位置と、前記スクライブユニットに前記基板を受け渡すための第２位置との間で前記給材テーブルを搬送する搬送部と、
前記給材テーブルを上下に回転させる回転部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、前記スクライブユニットによりスクライブラインが形成された前記基板を前記第２位置で前記給材テーブルに受け入れて吸着した後、前記回転部を駆動して前記給材テーブルを上下に回転させて前記基板を表裏反転させる、
ことを特徴とする基板加工装置。 A scribe unit for forming a scribe line on the surface of the substrate;
While the substrate is placed, a supply table for adsorbing the placed substrate,
A transport unit for transporting the feed table between a first position for placing the substrate on the feed table and a second position for delivering the substrate to the scribe unit;
A rotating unit that rotates the material table up and down;
A control unit,
The controller receives the substrate on which a scribe line is formed by the scribe unit and sucks the substrate at the second position, and then drives the rotating unit to rotate the supply table up and down. Turn the board upside down,
A substrate processing apparatus. 前記制御部は、前記給材テーブルを下側に向けた状態で、前記搬送部を駆動して前記給材テーブルを前記第２位置へと搬送した後、前記第２位置において、前記スクライブユニットによりスクライブラインが形成された前記基板を前記給材テーブルに吸着させる、請求項１に記載の基板加工装置。   The control unit drives the transport unit with the feed table facing downward to transport the feed table to the second position, and then at the second position, the scribe unit The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the substrate on which a scribe line is formed is attracted to the supply table. 前記制御部は、前記第２位置で前記給材テーブルから前記スクライブユニットに前記基板を受け渡した後、前記搬送部により、前記給材テーブルを前記第１位置に搬送させ、前記第１位置において、前記回転部により前記給材テーブルを回転させて前記給材テーブルを下側に向ける、請求項２に記載の基板加工装置。   The controller, after delivering the substrate from the material table to the scribe unit at the second position, causes the transport unit to transport the material table to the first position, and at the first position, The substrate processing apparatus according to claim 2, wherein the rotation table rotates the supply table and directs the supply table downward. 前記搬送部に対して前記給材テーブルを昇降させる昇降部を備え、
前記制御部は、前記第２位置において前記昇降部により前記給材テーブルを昇降させて、前記スクライブユニットによりスクライブラインが形成された前記基板を前記給材テーブルに吸着させる、請求項２または３に記載の基板加工装置。 An elevating unit for elevating the material table relative to the conveying unit;
The said control part raises / lowers the said feed table by the said raising / lowering part in the said 2nd position, The said board | substrate with which the scribe line was formed by the said scribe unit is made to adsorb | suck to the said feed table. The board | substrate processing apparatus of description. 前記昇降部は、
前記回転部の回転軸に固定された中間部材と、
前記中間部材に対して前記給材テーブルを昇降させる昇降機構と、を備える、請求項４に記載の基板加工装置。 The elevating part is
An intermediate member fixed to the rotating shaft of the rotating part;
The board | substrate processing apparatus of Claim 4 provided with the raising / lowering mechanism which raises / lowers the said feed table with respect to the said intermediate member. 前記制御部は、前記スクライブユニットによりスクライブラインが形成された前記基板を前記第２位置で前記給材テーブルに吸着させた後、前記搬送部を駆動して前記給材テーブルを前記第１位置へと搬送し、前記第１位置において前記回転部を駆動して前記給材テーブルを上下に回転させて前記基板を表裏反転させる、請求項１ないし５の何れか一項に記載の基板加工装置。   The control unit causes the substrate on which a scribe line is formed by the scribe unit to be adsorbed to the supply table at the second position, and then drives the transport unit to move the supply table to the first position. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the substrate is turned upside down by driving the rotating unit at the first position to rotate the supply table up and down. 前記搬送部により前記第２位置に位置付けられた前記給材テーブル上の前記基板を前記スクライブユニットに設けられたテーブルに搬送する搬送ユニットを備える、請求項１ないし６の何れか一項に記載の基板加工装置。   7. The transport unit according to claim 1, further comprising a transport unit configured to transport the substrate on the supply table positioned at the second position by the transport unit to a table provided in the scribe unit. Substrate processing equipment. 前記搬送ユニットは、前記給材テーブル上の前記基板を上側から吸着するための吸着部と、前記吸着部を上下に移動させるための駆動部と、を備える、請求項７に記載の基板加工装置。   The substrate processing apparatus according to claim 7, wherein the transport unit includes an adsorption unit for adsorbing the substrate on the supply table from above, and a drive unit for moving the adsorption unit up and down. . 前記基板に形成されたスクライブラインに沿って前記基板を分断するブレイクユニットを備え、
前記搬送部は、さらに前記ブレイクユニットに前記基板を受け渡すための第３位置に前記給材テーブルを搬送し、
前記制御部は、前記スクライブユニットによりスクライブラインが形成された前記基板を表裏反転させた状態で支持する前記給材テーブルを、前記搬送部を駆動して前記第３位置へと搬送する、請求項１ないし８の何れか一項に記載の基板加工装置。 A break unit for dividing the substrate along a scribe line formed on the substrate;
The transport unit further transports the supply table to a third position for delivering the substrate to the break unit,
The said control part drives the said conveyance part to the said 3rd position by driving the said conveyance table which supports the said board | substrate in which the scribe line was formed by the said scribe unit in the state reversed upside down, The said control part conveys to the said 3rd position. The substrate processing apparatus according to any one of 1 to 8.
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