JP2018104819A - Nickel powder and manufacturing method therefor, and surface treatment method of nickel powder - Google Patents

Nickel powder and manufacturing method therefor, and surface treatment method of nickel powder Download PDF

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友希 熊谷
行延 雅也
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a nickel powder capable of exhibiting resin degradation inhibition in a nickel paste dried film by conventional sulfur addition with less amount of tin addition amount or sinter behavior improvement of the nickel powder, a manufacturing method of the nickel powder by a wet method capable of simply and easily manufacturing the nickel powder, and a surface treatment method of the nickel powder.SOLUTION: There is provided a nickel powder, which has a particle shape with an almost spherical shape and average particle diameter of 0.03 μm to 0.5 μm, and is surface-treated with tin, in which content of tin is less than 1.5 mass%. The nickel powder is manufactured by adding an alkali-soluble tin salt or an acid-soluble tin salt to a nickel powder slurry in which nickel particles are dispersed in a dispersion so that tin addition amount to nickel in the finally obtained nickel powder surface-treated with tin is less than 1.5 mass%, mixing them, reducing the alkali-soluble tin salt or the acid-soluble tin salt and modifying the nickel powder surface with tin.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、積層セラミック部品の電極材として用いられる高性能なニッケル粉末とその製造方法、およびニッケル粉末の表面処理方法に関し、特に湿式法により得られる安価で高性能なニッケル粉末とその製造方法、およびニッケル粉末の表面処理方法に関する。   The present invention relates to a high-performance nickel powder used as an electrode material of a multilayer ceramic component and a method for producing the same, and a surface treatment method for the nickel powder, and in particular, an inexpensive and high-performance nickel powder obtained by a wet method and a method for producing the same. And a surface treatment method of nickel powder.

ニッケル粉末は、電子回路のコンデンサの材料として、特に、積層セラミックコンデンサ(MLCC:multilayer ceramic capacitor)や多層セラミック基板などの積層セラミック部品の内部電極などを構成する厚膜導電体の材料として利用されている。   Nickel powder is used as a material for capacitors of electronic circuits, particularly as a material for thick film conductors constituting internal electrodes of multilayer ceramic components such as multilayer ceramic capacitors (MLCC) and multilayer ceramic substrates. Yes.

近年、積層セラミックコンデンサの大容量化が進み、積層セラミックコンデンサの内部電極の形成に用いられる内部電極ペーストの使用量も大幅に増加している。このため、厚膜導電体を構成する内部電極ペースト用の金属粉末として、高価な貴金属の使用に代替して、主としてニッケルなどの安価な卑金属が使用されている。   In recent years, the capacity of monolithic ceramic capacitors has increased, and the amount of internal electrode paste used to form the internal electrodes of monolithic ceramic capacitors has also increased significantly. For this reason, inexpensive base metals such as nickel are mainly used instead of expensive noble metals as the metal powder for the internal electrode paste constituting the thick film conductor.

積層セラミックコンデンサを製造する工程では、ニッケル粉末、エチルセルロースなどのバインダー樹脂、ターピネオールなどの有機溶剤を混練した内部電極ペーストを、誘電体グリーンシート上にスクリーン印刷する。内部電極ペーストが印刷され、乾燥された誘電体グリーンシートは、内部電極ペースト印刷層と誘電体グリーンシートとが交互に重なるように積層され、さらに圧着されて積層体が得られる。   In the process of manufacturing a multilayer ceramic capacitor, an internal electrode paste kneaded with nickel powder, a binder resin such as ethyl cellulose, and an organic solvent such as terpineol is screen-printed on a dielectric green sheet. The dielectric green sheet on which the internal electrode paste is printed and dried is laminated so that the internal electrode paste printed layers and the dielectric green sheets are alternately overlapped, and further pressed to obtain a laminate.

この積層体を、所定の大きさにカットし、次に、バインダー樹脂を加熱処理により除去し(脱バインダー処理)、さらに、この積層体を1300℃程度の高温で焼成することにより、セラミック成形体が得られる。   The laminated body is cut into a predetermined size, then the binder resin is removed by heat treatment (debinding treatment), and the laminated body is fired at a high temperature of about 1300 ° C., thereby forming a ceramic molded body. Is obtained.

そして、得られたセラミック成形体に外部電極が取り付けられ、積層セラミックコンデンサが得られる。内部電極となる内部電極ペースト中の金属粉末としてニッケルなどの卑金属が使用されていることから、積層体の脱バインダー処理は、これらの卑金属が酸化しないように、不活性雰囲気などの酸素濃度がきわめて低い雰囲気下にて行われる。   And an external electrode is attached to the obtained ceramic molded body, and a multilayer ceramic capacitor is obtained. Since a base metal such as nickel is used as the metal powder in the internal electrode paste that becomes the internal electrode, the debinding treatment of the laminate has an extremely high oxygen concentration such as an inert atmosphere so that these base metals are not oxidized. Performed in a low atmosphere.

積層セラミックコンデンサの小型化および大容量化に伴い、内部電極や誘電体はともに薄層化が進められている。これに伴って、内部電極ペーストに使用されるニッケル粉末の粒径も微細化が進行し、平均粒径0.5μm以下のニッケル粉末が必要とされ、特に平均粒径0.3μm以下のニッケル粉末の使用が主流となっている。   With the miniaturization and large capacity of multilayer ceramic capacitors, both internal electrodes and dielectrics are being made thinner. Along with this, the particle size of the nickel powder used for the internal electrode paste is also made finer, and a nickel powder having an average particle size of 0.5 μm or less is required, especially a nickel powder having an average particle size of 0.3 μm or less. The use of is becoming mainstream.

ニッケル粉末の製造方法には、大別すると、気相法と湿式法がある。気相法としては、例えば、特許文献1に記載されている塩化ニッケル蒸気を水素により還元してニッケル粉末を作製する方法や、特許文献2に記載されているニッケル金属をプラズマ中で蒸気化してニッケル粉末を作製する方法がある。また、湿式法としては、例えば、特許文献3に記載されている、ニッケル塩溶液に還元剤を添加してニッケル粉末を作製する方法がある。   The production method of nickel powder is roughly classified into a vapor phase method and a wet method. Examples of the gas phase method include a method of producing nickel powder by reducing nickel chloride vapor described in Patent Document 1 with hydrogen, or vaporizing nickel metal described in Patent Document 2 in plasma. There is a method for producing nickel powder. As a wet method, for example, there is a method described in Patent Document 3 in which a reducing agent is added to a nickel salt solution to produce nickel powder.

気相法は、1000℃程度以上の高温プロセスのため結晶性に優れる高特性のニッケル粉末を得るためには有効な手段ではあるが、得られるニッケル粉末の粒径分布が広くなるという問題がある。上述の通り、内部電極の薄層化においては、粗大粒子を含まず、比較的粒径分布の狭い平均粒径0.5μm以下のニッケル粉末が必要とされるため、気相法でこのようなニッケル粉末を得るためには、高価な分級装置の導入による分級処理が必須となる。   The vapor phase method is an effective means for obtaining high-quality nickel powder having excellent crystallinity due to a high-temperature process of about 1000 ° C. or higher, but has a problem that the particle size distribution of the obtained nickel powder becomes wide. . As described above, the thinning of the internal electrode requires a nickel powder having an average particle size of 0.5 μm or less that does not include coarse particles and has a relatively narrow particle size distribution. In order to obtain nickel powder, classification treatment by introducing an expensive classification device is essential.

なお、分級処理では、0.6μm〜2μm程度の任意の値の分級点を目途に、分級点よりも大きな粗大粒子の除去が可能であるが、分級点よりも小さな粒子の一部も同時に除去されてしまうため、製品実収が大幅に低下するという問題もある。したがって、気相法では、上述の高額な設備導入も含めて、製品のコストアップが避けられない。   In the classification process, coarse particles larger than the classification point can be removed with a classification point having an arbitrary value of about 0.6 μm to 2 μm, but part of particles smaller than the classification point are also removed at the same time. Therefore, there is a problem that the actual product yield is greatly reduced. Therefore, the gas phase method inevitably increases the cost of the product, including the introduction of the expensive equipment described above.

さらに、気相法では、平均粒径が0.2μm以下、特に、0.1μm以下のニッケル粉末を用いる場合に、分級処理による粗大粒子の除去自体が困難になるため、今後の内部電極の一層の薄層化に対応できない。   Further, in the vapor phase method, when nickel powder having an average particle size of 0.2 μm or less, particularly 0.1 μm or less is used, it is difficult to remove coarse particles by classification treatment. It cannot cope with the thinning of the layer.

一方で、湿式法は、気相法と比較して、得られるニッケル粉末の粒径分布が狭いという利点がある。特に、特許文献3に記載されているニッケル塩に銅塩を含む溶液に還元剤としてヒドラジンを含む溶液を添加して得られる反応液中で還元反応を行う晶析によりニッケル粉末を作製する方法では、ニッケルよりも貴な金属の塩(核剤)との共存下でニッケル塩(正確には、ニッケルイオン(Ni2+)、またはニッケル錯イオン)がヒドラジンで還元されるため、核発生数が制御され(すなわち、粒径が制御され)、かつ核発生と粒子成長が均一となって、より狭い粒径分布で微細なニッケル粉末(以後、反応液中に生じるニッケル粉末を「ニッケル晶析粉」と呼ぶことがある)が得られることが知られている。参考までに、湿式法によるニッケル粉末の代表的な製造工程を示す図1に示す。 On the other hand, the wet method has an advantage that the particle size distribution of the obtained nickel powder is narrower than the vapor phase method. In particular, in the method of preparing nickel powder by crystallization that performs a reduction reaction in a reaction solution obtained by adding a solution containing hydrazine as a reducing agent to a solution containing a copper salt to a nickel salt described in Patent Document 3. , Because the nickel salt (exactly nickel ion (Ni 2+ ) or nickel complex ion) is reduced by hydrazine in the presence of a metal salt (nucleating agent) that is nobler than nickel. It is controlled (that is, the particle size is controlled), and nucleation and particle growth become uniform, and a fine nickel powder with a narrower particle size distribution (hereinafter, nickel powder generated in the reaction solution is referred to as “nickel crystallized powder”. It is known that it is sometimes obtained). For reference, a typical manufacturing process of nickel powder by a wet method is shown in FIG.

ところで、上記気相法や湿式法で得られるニッケル粉末を積層セラミックコンデンサに適用する場合には、ニッケル粉末と樹脂を主成分とするニッケルペースト乾燥膜(ニッケルペーストを印刷・乾燥させて得られる乾燥膜)での樹脂分解(ニッケル粉末の活性表面による樹脂分解触媒作用による樹脂の分解)を抑制するため、あるいは、ニッケル粉末の焼結温度を誘電体の焼結温度に近づけるために、従来からニッケル粉末を製造する際に硫黄(S)が添加されているが、硫黄が添加されて製造されたニッケル粉末では、焼結温度が低下する傾向があるため、積層セラミックコンデンサの製造過程で硫黄を除去することが好ましい。しかしながら、近年のニッケル粉末の細粒化に従い、ニッケル粉末の比表面積が大きくなることで、ニッケル粉末の表面処理に必要な硫黄添加量が増加しており、その除去が課題となっている。   By the way, when the nickel powder obtained by the vapor phase method or the wet method is applied to the multilayer ceramic capacitor, a nickel paste dry film containing nickel powder and a resin as the main components (drying obtained by printing and drying the nickel paste) In order to suppress resin decomposition (decomposition of resin due to resin decomposition catalysis by the active surface of nickel powder) or to bring the sintering temperature of nickel powder close to the sintering temperature of dielectric, Sulfur (S) is added when producing powder, but nickel powder produced by adding sulfur tends to lower the sintering temperature, so sulfur is removed during the production process of multilayer ceramic capacitors. It is preferable to do. However, as the specific surface area of the nickel powder increases in accordance with the recent refinement of the nickel powder, the amount of sulfur added necessary for the surface treatment of the nickel powder has increased, and the removal thereof has been a problem.

そこで、特許文献4には、気相法を用いたニッケル粉末の製造において、ニッケル粒子が直線的に結合した連結粒子を抑制するとともに、焼結温度を高く保つために、錫(Sn)を0.5質量%〜60質量%含有するニッケル錫合金粉末の製造方法が開示されている。また、特許文献5には、面心立方格子(FCC)構造を有するニッケルに、非磁性金属元素である錫を0.1質量%〜10質量%固溶させ、a軸長を伸ばして結晶構造を歪めることで、ニッケル粉末の焼結温度を高く、凝集を抑制し、高周波特性を改善することが開示されている。   Therefore, in Patent Document 4, in the production of nickel powder using a vapor phase method, tin (Sn) is reduced to 0 in order to suppress connected particles in which nickel particles are linearly bonded and to keep the sintering temperature high. A method for producing a nickel tin alloy powder containing 5 mass% to 60 mass% is disclosed. Patent Document 5 discloses a crystal structure in which 0.1% by mass to 10% by mass of a nonmagnetic metal element tin is dissolved in nickel having a face-centered cubic lattice (FCC) structure, and the a-axis length is extended. It is disclosed that the sintering temperature of nickel powder is increased, the aggregation is suppressed, and the high-frequency characteristics are improved by distorting.

特開平4−365806号公報JP-A-4-365806 特表2002−530521号公報Japanese translation of PCT publication No. 2002-530521 特開2002−53904号公報JP 2002-53904 A 特開2013−170303号公報JP 2013-170303 A WO2014/080600号パンフレットWO2014 / 080600 pamphlet

しかしながら、上記のようなニッケル錫合金粉末や錫をニッケルに固溶させた粉末で、従来の硫黄が添加されたニッケル粉末を代替しようとすると、ニッケル粉末に添加した錫成分がニッケル粒子内に均一に分布してしまうため錫添加による作用発現のためには錫添加量を多くする必要があった。積層セラミックコンデンサ用のニッケル粉末には、ニッケル成分以外の不純物はできるだけ低減することが好ましく、この点からして、従来の硫黄添加によるニッケルペースト乾燥膜での樹脂分解抑制やニッケル粉末の焼結挙動改善という効果を、より少量の錫添加量でより効果的に発現できるニッケル粉末、および、そのニッケル粉末をより簡便に作製することのできるニッケル粉末の製造方法、ならびにニッケル粉末の表面処理方法が求められていた。   However, if the nickel tin alloy powder or the powder in which tin is dissolved in nickel as described above is replaced with nickel powder to which conventional sulfur is added, the tin component added to the nickel powder is uniformly contained in the nickel particles. Therefore, it was necessary to increase the amount of tin added in order to exhibit the effect of tin addition. Impurities other than the nickel component should be reduced as much as possible in the nickel powder for multilayer ceramic capacitors. From this point, the suppression of resin degradation and the sintering behavior of the nickel powder by the nickel paste dry film by adding conventional sulfur There is a need for a nickel powder that can exhibit the effect of improvement more effectively with a smaller amount of tin added, a nickel powder manufacturing method that can more easily produce the nickel powder, and a nickel powder surface treatment method. It was done.

そこで、本発明では、より少量の錫添加量で、従来の硫黄添加と同様に、ニッケルの樹脂分解触媒作用による樹脂分解を抑制する効果を発現できるニッケル粉末とその製造方法、およびニッケル粉末の表面処理方法、特に、上記ニッケル粉末をより簡便かつ容易に作製できる湿式法によるニッケル粉末の製造方法を提供することを目的とする。   Therefore, in the present invention, nickel powder capable of exhibiting the effect of suppressing resin decomposition due to the resin decomposition catalytic action of nickel, and the surface of nickel powder, as well as conventional sulfur addition, with a smaller amount of tin addition, and the surface of nickel powder It aims at providing the manufacturing method of the nickel powder by the processing method, especially the wet method which can produce the said nickel powder more simply and easily.

本発明者らは、積層セラミックコンデンサに用いられるニッケル粉末において、硫黄の代替として添加される錫の含有形態に着目し、従来の合金化(ニッケル錫合金)やニッケルへの錫固溶に代えて、ニッケル粒子に錫を修飾(コーティング)する表面処理をすれば、合金化や固溶化する場合よりも少量の錫で、ニッケルペースト乾燥膜での樹脂分解抑制やニッケル粉末の焼結挙動改善を効率的に行なえることを見出した。加えて、湿式法によるニッケル粉末の製造方法における晶析工程(少なくとも水溶性ニッケル塩、ニッケルよりも貴な金属の塩、還元剤、および水酸化アルカリと水とを混合したアルカリ性反応液中において、還元反応によりニッケル晶析粉を得る工程)の反応終液であるニッケル粉スラリー(ここでは、ニッケル晶析粉を含むアルカリ性反応終液)と、錫化合物(例えば、アルカリ可溶性の錫塩)を混合した後に該錫化合物を還元すれば、極めて簡便かつ容易に、ニッケル粒子の表面に対して錫を表面処理できることも見出した。本発明は、このような知見に基づいて完成したものである。   The present inventors pay attention to the inclusion form of tin added as a substitute for sulfur in the nickel powder used in the multilayer ceramic capacitor, and replace the conventional alloying (nickel tin alloy) or solid solution of tin in nickel. If surface treatment that modifies (coats) tin on nickel particles, the amount of tin is less than when alloying or solidifying, and it is more efficient to suppress resin degradation and improve the sintering behavior of nickel powder with a nickel paste dry film. I found that I can do it. In addition, a crystallization step in a method for producing nickel powder by a wet method (at least in a water-soluble nickel salt, a salt of a metal noble than nickel, a reducing agent, and an alkaline reaction liquid in which alkali hydroxide and water are mixed, Mixing nickel powder slurry (in this case, alkaline reaction final solution containing nickel crystallized powder) and tin compound (for example, alkali-soluble tin salt), which is the reaction final solution of the step of obtaining nickel crystallized powder by reduction reaction Then, it was also found that if the tin compound is reduced, tin can be surface-treated with respect to the surface of the nickel particles very simply and easily. The present invention has been completed based on such findings.

すなわち、本発明の一態様は、略球状の粒子形状を有し、平均粒径が0.03μm〜0.5μmであり、錫によって表面処理がされており、錫の含有量が1.5質量%未満である、ニッケル粉末である。   That is, one embodiment of the present invention has a substantially spherical particle shape, an average particle diameter of 0.03 μm to 0.5 μm, surface-treated with tin, and a tin content of 1.5 mass. It is nickel powder which is less than%.

エチルセルロース樹脂のみを不活性雰囲気中で加熱する樹脂分解温度測定を行い、温度に対する質量変化量のプロファイルにおいて質量変化量の最大値を示す温度である樹脂分解ピーク温度(Tr)と、前記ニッケル粉末と前記エチルセルロース樹脂の混合物を不活性雰囲気中で加熱する樹脂分解温度測定を行い、温度に対する質量変化量のプロファイルにおいて質量変化量の最大値を示す温度である樹脂分解ピーク温度(Tn)との差(Tr−Tn)が、40℃以下であってもよい。   Resin decomposition temperature measurement in which only the ethyl cellulose resin is heated in an inert atmosphere is measured, and the resin decomposition peak temperature (Tr) which is the temperature indicating the maximum value of the mass change amount in the profile of the mass change amount with respect to the temperature; A resin decomposition temperature measurement is performed by heating the mixture of ethyl cellulose resins in an inert atmosphere, and a difference from a resin decomposition peak temperature (Tn) which is a temperature indicating a maximum value of the mass change amount in a profile of the mass change amount with respect to the temperature ( Tr-Tn) may be 40 ° C. or lower.

錫の含有量が0.5質量%未満であってもよい。   The tin content may be less than 0.5% by mass.

硫黄を0.15質量%以下含有してもよい。   You may contain 0.15 mass% or less of sulfur.

また、上記課題を解決するために、本発明の一態様は、略球状の粒子形状を有し、平均粒径が約0.03μm〜0.5μmである、錫によって表面処理されたニッケル粉末を得る、錫による表面処理工程を有する表面処理方法であって、前記錫による表面処理工程は、錫化合物混合工程と錫還元工程からなり、前記錫化合物混合工程は、略球状の粒子形状を有し、平均粒径が約0.03μm〜0.5μmであるニッケル粉末が溶媒中に分散したニッケル粉スラリーと、ニッケルに対する錫の添加量が1.5質量%未満となるように錫化合物を混合する工程であり、前記錫還元工程は、前記錫化合物混合工程中、または前記錫化合物混合工程後に前記錫化合物を還元する工程を含み、前記錫化合物が、アルカリ可溶性の錫塩または酸可溶性の錫塩である、ニッケル粉末の表面処理方法である。   In order to solve the above problems, one embodiment of the present invention provides a nickel powder surface-treated with tin having a substantially spherical particle shape and an average particle diameter of about 0.03 μm to 0.5 μm. A surface treatment method comprising a surface treatment step with tin, the surface treatment step with tin comprising a tin compound mixing step and a tin reduction step, wherein the tin compound mixing step has a substantially spherical particle shape. A nickel powder slurry in which nickel powder having an average particle size of about 0.03 μm to 0.5 μm is dispersed in a solvent and a tin compound are mixed so that the amount of tin added to nickel is less than 1.5% by mass. The tin reduction step includes a step of reducing the tin compound during the tin compound mixing step or after the tin compound mixing step, wherein the tin compound is an alkali-soluble tin salt or an acid-soluble tin salt. There is a surface treatment method of the nickel powder.

前記錫還元工程は、前記アルカリ可溶性の錫塩の還元をアルカリ性溶液中で還元剤により行う段階を含んでもよい。   The tin reduction step may include a step of reducing the alkali-soluble tin salt with a reducing agent in an alkaline solution.

前記アルカリ可溶性の錫塩が、錫のオキソ酸塩であってもよい。   The alkali-soluble tin salt may be a tin oxoacid salt.

前記錫のオキソ酸塩が、アンモニウムの銀酸塩またはアルカリ金属の錫酸塩(X2SnO3、ここで、X=NH4、Li、Na、K、Rb、Csのいずれかである)であってもよい。 The tin oxo acid salt is ammonium silver salt or alkali metal stannate (X 2 SnO 3 , where X = NH 4 , Li, Na, K, Rb, Cs). There may be.

前記錫還元工程は、前記酸可溶性の錫塩の還元を酸性溶液中で前記ニッケル粒子との置換反応により行う段階、または、酸可溶性の錫塩の還元を酸性溶液中で前記ニッケル粒子との置換反応とは別に還元剤により行う段階を含んでもよい。   The tin reduction step is a step of reducing the acid-soluble tin salt by a substitution reaction with the nickel particles in an acidic solution, or reducing the acid-soluble tin salt with the nickel particles in an acidic solution. In addition to the reaction, a step of using a reducing agent may be included.

前記酸可溶性の錫塩が、錫の無機酸塩または錫の有機酸塩の少なくともいずれかであってもよい。   The acid-soluble tin salt may be at least one of a tin inorganic acid salt and a tin organic acid salt.

前記錫の無機酸塩が、塩化錫(SnCl2、またはSnCl4)、硝酸錫(Sn(NO32、またはSn(NO34)、硫酸錫(SnSO4、またはSn(SO42)、またはクロロ錫酸やその塩(X2SnCl4、またはX2SnCl6、ここでX=H 、NH4、Li、Na、K、Rb、Csのいずれかである)の少なくともいずれかであってもよく、前記錫の有機酸塩が、メタンスルホン酸錫またはフェノールスルホン酸錫の少なくともいずれかであってもよい。 The tin inorganic acid salt is tin chloride (SnCl 2 or SnCl 4 ), tin nitrate (Sn (NO 3 ) 2 , or Sn (NO 3 ) 4 ), tin sulfate (SnSO 4 , or Sn (SO 4 ). 2 ), or at least one of chlorostannic acid or a salt thereof (X 2 SnCl 4 or X 2 SnCl 6 , where X = H 2, NH 4 , Li, Na, K, Rb, or Cs) The organic acid salt of tin may be at least one of tin methanesulfonate and tin phenolsulfonate.

前記錫還元工程が、前記錫化合物の還元をヒドラジンにより行う段階を含んでもよい。   The tin reduction step may include a step of reducing the tin compound with hydrazine.

また、上記課題を解決するために、本発明の一態様は、略球状の粒子形状を有し、平均粒径が約0.03μm〜0.5μmである、錫によって表面処理されたニッケル粉末の製造方法であって、少なくとも水溶性ニッケル塩、ニッケルよりも貴な金属の塩、還元剤、および水酸化アルカリと水とを混合して反応液を得た後、還元反応により前記反応液中にニッケル粒子を晶析させてニッケル晶析粉を含むアルカリ性反応終液を得る晶析工程と、錫化合物混合工程と錫還元工程からなる、錫による表面処理工程を有しており、前記錫化合物混合工程は、前記ニッケル晶析粉を含むアルカリ性の反応終液からなるニッケル粉スラリーと、ニッケルに対する錫の含有量が1.5質量%未満となるようにアルカリ可溶性の錫塩を混合する工程であり、前記錫還元工程は、前記錫化合物混合工程中、または錫化合物混合工程後に前記アルカリ可溶性の錫塩の還元をアルカリ性溶液中で行う工程を含む、ニッケル粉末の製造方法である。   In order to solve the above problems, one embodiment of the present invention is a nickel powder surface-treated with tin having a substantially spherical particle shape and an average particle diameter of about 0.03 μm to 0.5 μm. A manufacturing method comprising: mixing at least a water-soluble nickel salt, a salt of a metal nobler than nickel, a reducing agent, and an alkali hydroxide and water to obtain a reaction solution; A crystallization step of crystallizing nickel particles to obtain an alkaline reaction final solution containing nickel crystallization powder, and a surface treatment step with tin comprising a tin compound mixing step and a tin reduction step, and the tin compound mixing The step is a step of mixing a nickel powder slurry comprising an alkaline reaction final solution containing the nickel crystallized powder and an alkali-soluble tin salt so that the tin content relative to nickel is less than 1.5% by mass. ,Previous The tin reduction step is a method for producing nickel powder, including a step of reducing the alkali-soluble tin salt in an alkaline solution during the tin compound mixing step or after the tin compound mixing step.

また、上記課題を解決するために、本発明の一態様は、略球状の粒子形状を有し、平均粒径が約0.03μm〜0.5μmである、錫によって表面処理されたニッケル粉末の製造方法であって、少なくとも水溶性ニッケル塩、ニッケルよりも貴な金属の塩、還元剤、および水酸化アルカリと水とを混合してアルカリ性反応溶液を得た後、還元反応により前記アルカリ性反応溶液中にニッケル粒子を晶析させてニッケル晶析粉を含むアルカリ性反応終液を得る晶析工程と、アルカリ低減工程、錫化合物混合工程、および錫還元工程からなる、錫による表面処理工程を有しており、前記アルカリ低減工程は、前記アルカリ性反応終液からアルカリ成分を除去または低減したニッケル粉スラリーを得る工程であり、前記錫化合物混合工程は、前記アルカリ成分を除去または低減したニッケル粉スラリーと、ニッケルに対する錫の含有量が1.5質量%未満となるように酸可溶性の錫塩を混合する工程であり、前記錫還元工程は、前記錫化合物混合工程中、または前記錫化合物混合工程後に前記酸可溶性の錫塩を還元する工程を含む、ニッケル粉末の製造方法である。   In order to solve the above problems, one embodiment of the present invention is a nickel powder surface-treated with tin having a substantially spherical particle shape and an average particle diameter of about 0.03 μm to 0.5 μm. A manufacturing method comprising at least a water-soluble nickel salt, a salt of a metal nobler than nickel, a reducing agent, and an alkali hydroxide and water to obtain an alkaline reaction solution, and then the alkaline reaction solution by a reduction reaction A surface treatment step with tin, comprising a crystallization step of crystallization of nickel particles to obtain an alkaline reaction final solution containing nickel crystallization powder, an alkali reduction step, a tin compound mixing step, and a tin reduction step The alkali reduction step is a step of obtaining a nickel powder slurry from which alkaline components have been removed or reduced from the alkaline reaction final solution, and the tin compound mixing step The nickel powder slurry from which the potash component is removed or reduced and the acid-soluble tin salt are mixed so that the content of tin with respect to nickel is less than 1.5% by mass, and the tin reduction step includes the tin compound It is a manufacturing method of nickel powder including the process of reducing the said acid-soluble tin salt during a mixing process or after the said tin compound mixing process.

前記錫還元工程は、前記酸可溶性の錫塩の還元を酸性溶液中でニッケル粒子のニッケルとの置換反応により行う段階を含んでもよい。   The tin reduction step may include a step of reducing the acid-soluble tin salt by a substitution reaction of nickel particles with nickel in an acidic solution.

前記錫還元工程は、前記酸可溶性の錫塩の還元を酸性溶液中で前記ニッケル粒子のニッケルとの置換反応とは別に還元剤により行う段階を含んでもよい。   The tin reduction step may include a step of reducing the acid-soluble tin salt by using a reducing agent separately from the substitution reaction of the nickel particles with nickel in an acidic solution.

本発明に係るニッケル粉末は、ニッケル粒子中への一様な錫添加となる合金化や固溶化と異なり、ニッケル粒子の表面を錫により表面処理したものである。よって、従来の硫黄添加によるニッケルペースト乾燥膜における樹脂分解抑制やニッケル粉末の焼結挙動改善という効果を、より少量の錫含有量でより効果的に発現できるため、積層セラミックコンデンサの内部電極の用途に好適である。   The nickel powder according to the present invention is obtained by subjecting the surface of nickel particles to surface treatment with tin, unlike alloying or solid solution that uniformly adds tin into nickel particles. Therefore, the effects of suppressing the resin degradation and improving the sintering behavior of nickel powder in the dried nickel paste film by adding sulfur can be expressed more effectively with a smaller amount of tin. It is suitable for.

また、本発明に係るニッケル粉末の表面処理方法は、ニッケル粒子の表面に極めて簡便かつ用意に錫を表面処理することができる方法であり、より少量の錫の含有量で樹脂分解抑制や焼結挙動改善という効果を発現できるため、積層セラミックコンデンサの内部電極の用途に好適な材料を提供することができる。   Further, the surface treatment method of nickel powder according to the present invention is a method capable of surface-treating tin on the surface of nickel particles very easily and easily. Resin decomposition suppression and sintering can be performed with a smaller amount of tin. Since the effect of improving the behavior can be exhibited, a material suitable for the use of the internal electrode of the multilayer ceramic capacitor can be provided.

また、本発明に係るニッケル粉末の製造方法は、湿式法によるニッケル粉末の製造方法の一工程である晶析工程において、晶析の反応終液であるニッケル粉スラリー(ニッケル晶析粉を含むアルカリ性反応液)に、錫化合物(例えば、アルカリ可溶性の錫酸塩)を添加、還元して、極めて簡便かつ容易にニッケル粒子の表面に錫を表面処理することができる方法であり、より少量の錫の含有量で樹脂分解抑制や焼結挙動改善という効果を発現できるため、積層セラミックコンデンサの内部電極の用途に好適な、高性能なニッケル粉末を安価に製造することができる。   Further, the nickel powder production method according to the present invention is a nickel powder slurry (alkaline containing nickel crystallized powder), which is a crystallization reaction final solution, in a crystallization process which is one step of a nickel powder production method by a wet method. This is a method in which tin can be surface-treated on the surface of nickel particles by adding and reducing a tin compound (for example, alkali-soluble stannate) to the reaction solution, and a smaller amount of tin. Therefore, high-performance nickel powder suitable for use as an internal electrode of a multilayer ceramic capacitor can be produced at low cost.

湿式法によるニッケル粉末の製造方法における代表的な製造工程を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the typical manufacturing process in the manufacturing method of the nickel powder by a wet method. 本発明のニッケル粉末の製造方法における製造工程の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the manufacturing process in the manufacturing method of the nickel powder of this invention. 本発明の湿式法を用いたニッケル粉末の製造方法における製造工程の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the manufacturing process in the manufacturing method of the nickel powder using the wet method of this invention. 本発明の湿式法を用いたニッケル粉末の製造方法における製造工程の別の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows another example of the manufacturing process in the manufacturing method of the nickel powder using the wet method of this invention. ニッケル粉末とエチルセルロース樹脂との混合粉末の樹脂分解挙動を測定した結果を示す図である。It is a figure which shows the result of having measured the resin decomposition | disassembly behavior of the mixed powder of nickel powder and ethylcellulose resin. 実施例3に係るニッケル粉末の走査電子顕微鏡(SEM)写真である。4 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of nickel powder according to Example 3.

以下、本発明に係る錫によって表面処理されたニッケル粉末(以降、単に「ニッケル粉末」とすることもある)、および本発明に係るニッケル粉末の錫による表面処理方法を、図2を参照しながら以下の順序で説明する。また、本発明に係るニッケル粉末の製造方法の好ましい一例として湿式法を用いたニッケル粉末の製造方法についても、図3、図4を参照しながら下記の順序で説明するが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変更可能である。   Hereinafter, a nickel powder surface-treated with tin according to the present invention (hereinafter sometimes simply referred to as “nickel powder”) and a surface treatment method of the nickel powder according to the present invention with tin will be described with reference to FIG. This will be described in the following order. Further, as a preferred example of the nickel powder manufacturing method according to the present invention, a nickel powder manufacturing method using a wet method will be described in the following order with reference to FIGS. 3 and 4. It is not limited and can be arbitrarily changed without departing from the gist of the present invention.

1.ニッケル粉末
2.ニッケル粉末の錫による表面処理方法
2−1.錫による表面処理工程の手順
2−2.錫による表面処理工程で用いる錫化合物
2−3.錫化合物混合工程
2−4.錫還元工程
3.湿式法を用いたニッケル粉末の製造方法
3−1.晶析工程
3−1−1.晶析工程で用いる薬剤
3−1−2.晶析手順
3−1−3.還元反応
3−1−4.反応開始温度
3−2.湿式法における錫による表面処理工程
3−2−1.湿式法における錫による表面処理工程の手順)
3−2−2.湿式法における錫による表面処理工程で用いる錫化合物
3−2−3.湿式法における錫化合物混合工程
3−2−4.湿式法における錫還元工程
3−2−5.湿式法におけるアルカリ低減工程
3−3.解砕工程(後処理工程)
1. 1. Nickel powder 2. Surface treatment method of nickel powder with tin 2-1. Procedure of surface treatment process with tin 2-2. Tin compound used in the surface treatment step with tin 2-3. Tin compound mixing step 2-4. 2. Tin reduction step 3. Method for producing nickel powder using wet method 3-1. Crystallization step 3-1-1. Agent used in crystallization process 3-1-2. Crystallization procedure 3-1-3. Reduction reaction 3-1-4. Reaction start temperature 3-2. Surface treatment process with tin in wet method 3-2-1. Procedure of surface treatment process with tin in wet method)
3-2-2. Tin compound used in surface treatment step with tin in wet method 3-2-3. Step of mixing tin compound in wet method 3-2-4. Tin reduction step in wet method 3-2-5. Alkali reduction step in wet method 3-3. Crushing process (post-processing process)

<1.ニッケル粉末>
本発明のニッケル粉末は、ニッケル粒子中への一様な錫添加となる合金化や固溶化と異なり、錫によって表面処理が施されているため、従来の硫黄添加によるニッケルペースト乾燥膜での樹脂分解抑制やニッケル粉末の焼結挙動改善という効果を、より少量の錫の含有量でより効果的に発現できるため、積層セラミックコンデンサの内部電極の用途に好適である。
<1. Nickel powder>
The nickel powder of the present invention is different from alloying or solid solution, which is a uniform addition of tin into nickel particles, and is surface-treated with tin. Since the effects of suppressing decomposition and improving the sintering behavior of nickel powder can be expressed more effectively with a smaller amount of tin, it is suitable for use as an internal electrode of a multilayer ceramic capacitor.

本発明のニッケル粉末は、略球状の粒子形状を有し、その平均粒径は、近年の積層セラミックコンデンサの内部電極の薄層化に対応するという観点から0.03μm〜0.5μmである。なお、本発明の平均粒径は、ニッケル粉末の操作顕微鏡写真(SEM像)から求めた数平均の粒径である。   The nickel powder of the present invention has a substantially spherical particle shape, and the average particle diameter is 0.03 μm to 0.5 μm from the viewpoint of corresponding to the thinning of the internal electrode of the multilayer ceramic capacitor in recent years. In addition, the average particle diameter of this invention is a number average particle diameter calculated | required from the operation micrograph (SEM image) of nickel powder.

通常、ニッケル粉末には、僅かな不純物が含有されている場合がある。例えば、湿式法により得られたニッケル粉末には、ニッケル粒子の表面酸化が起因である酸素、ニッケル原料である塩化ニッケルが起因と考えられる塩素、水酸化ナトリウムが起因であるナトリウムなどのアルカリ金属が微量含まれている場合がある。また、気相法により得られたニッケル粉末も、ニッケル粒子の表面酸化が起因である酸素や、塩化ニッケルの蒸気を水素還元して作製する方法によって得られたニッケル粉末の場合は微量の塩素が含有される場合がある。これらの不純物は、積層セラミックコンデンサの製造時において内部電極の欠陥発生の原因となる可能性があるため、可能な限り低減することが好ましく、例えば、塩素、アルカリ金属については、ニッケル粉末中に0.01質量%以下の含有量であることが好ましい。   Usually, the nickel powder may contain slight impurities. For example, the nickel powder obtained by the wet process contains oxygen, which is caused by surface oxidation of nickel particles, chlorine, which is considered to be caused by nickel chloride, which is a nickel raw material, and alkali metals, such as sodium, which is caused by sodium hydroxide. May contain trace amounts. Nickel powder obtained by the vapor phase method also contains oxygen due to the surface oxidation of nickel particles, and nickel powder obtained by hydrogen reduction of nickel chloride vapor. May be included. Since these impurities may cause defects in the internal electrodes during the production of the multilayer ceramic capacitor, it is preferable to reduce them as much as possible. For example, chlorine and alkali metals are reduced to 0 in the nickel powder. The content is preferably 0.01% by mass or less.

本発明のニッケル粉末のように、積層セラミックコンデンサの内部電極に適用可能なニッケル粉末は、その触媒活性を抑制するため、通常、微量の硫黄を含有している場合がある。これは、ニッケル粒子の表面は触媒活性が高く、例えば硫黄等を含有させずにそのまま使用すると、積層セラミックコンデンサ製造時の脱バインダー処理において、内部電極ペーストに含まれるエチルセルロース樹脂などのバインダー樹脂の熱分解を促進し、低温からバインダー樹脂が分解されて、積層体としての強度が大幅に低下すると同時に、分解ガスが多量に発生して積層体にクラックが発生しやすくなる場合があるためである。   Like the nickel powder of the present invention, the nickel powder applicable to the internal electrode of the multilayer ceramic capacitor usually contains a trace amount of sulfur in order to suppress its catalytic activity. This is because the surface of the nickel particles has a high catalytic activity. For example, if it is used as it is without containing sulfur or the like, the heat of the binder resin such as ethyl cellulose resin contained in the internal electrode paste in the debinding process when manufacturing the multilayer ceramic capacitor. This is because the decomposition is promoted and the binder resin is decomposed from a low temperature, the strength of the laminate is significantly reduced, and at the same time, a large amount of decomposition gas is generated and cracks are likely to occur in the laminate.

このように、ニッケル粒子の表面に硫黄を付着させる表面処理を行うと、上記のバインダー樹脂の熱分解は大幅に抑制されるが、前述の通り、近年のニッケル粉末の細粒化に伴う比表面積の増大により、必要な硫黄添加量は増加傾向にある。一方で、硫黄に起因する内部電極欠陥の発生防止の観点からすると、積層セラミックコンデンサの製造過程で硫黄をできるだけ除去するのが好ましいが、硫黄添加量が多くなるとその除去が困難となる問題が生じていた。そこで、本発明では、ニッケル粒子に錫を表面処理することにより、ニッケルに対し錫の含有量が1.5質量%未満、好ましくは1.0質量%未満、さらに好ましくは0.5質量%未満と少なくしても、上記バインダー樹脂の分解抑制効果がより効果的に発現するようにしている。また、硫黄を含有する場合であっても、できるだけ少なくすることが好ましく、本発明のニッケル粒子への錫の表面処理によれば、ニッケルに対して、硫黄の含有量を0.15質量%以下、好ましくは0.05質量%以下、さらに好ましくは0.01質量%以下としても、上記バインダー樹脂の分解抑制をより効果的に図ることができる。   As described above, when the surface treatment for attaching sulfur to the surface of the nickel particles is performed, the thermal decomposition of the binder resin is greatly suppressed, but as described above, the specific surface area accompanying the recent finer nickel powder is reduced. As a result of this increase, the required amount of sulfur added tends to increase. On the other hand, from the viewpoint of preventing the occurrence of internal electrode defects due to sulfur, it is preferable to remove sulfur as much as possible in the production process of the multilayer ceramic capacitor. However, when the amount of sulfur added is large, there is a problem that the removal becomes difficult. It was. Therefore, in the present invention, the tin content is less than 1.5% by mass, preferably less than 1.0% by mass, more preferably less than 0.5% by mass with respect to nickel by surface-treating tin to the nickel particles. Even if it is less, the effect of suppressing the decomposition of the binder resin is more effectively exhibited. Moreover, even when it contains sulfur, it is preferable to reduce it as much as possible. According to the surface treatment of tin on the nickel particles of the present invention, the content of sulfur is 0.15% by mass or less based on nickel. However, even when the content is preferably 0.05% by mass or less, and more preferably 0.01% by mass or less, the decomposition of the binder resin can be more effectively suppressed.

なお、本発明の錫による表面処理における、ニッケル粒子に対する錫の修飾(コーティング)状態は、薄く、かつ均一にニッケル粒子全体を修飾(コーティング)していることが、上記バインダー樹脂の分解抑制効果の発現や不純物としての錫の積層セラミックコンデンサ特性への影響低減の観点からすると、最も好ましい。ただし、上記バインダー樹脂の分解抑制の効果が発揮できれば、ニッケル粒子の一部を修飾(コーティング)している修飾(コーティング)状態であってもよい。本発明では、このようなニッケル粒子の全体の修飾(コーティング)、および一部の修飾(コーティング)を包括する概念として、“表面処理”を用いている。   In addition, in the surface treatment with tin according to the present invention, the tin modification (coating) state with respect to the nickel particles is thin and uniformly modified (coating) the entire nickel particles. This is most preferable from the viewpoint of reducing the influence of tin as an impurity on the characteristics of the multilayer ceramic capacitor. However, a modified (coating) state in which a part of the nickel particles is modified (coating) may be used as long as the effect of suppressing the decomposition of the binder resin can be exhibited. In the present invention, “surface treatment” is used as a concept encompassing the entire modification (coating) and partial modification (coating) of such nickel particles.

ニッケル粉末の上記バインダー樹脂の分解抑制の評価は、ニッケル粉末とエチルセルロース樹脂粉末の混合粉末を不活性雰囲気中で加熱する樹脂分解温度測定において、ニッケル粉末とエチルセルロース樹脂の混合物を不活性雰囲気中で加熱する樹脂分解温度測定を行い、温度に対する質量変化量のプロファイルにおいて質量変化量の最大値を示す温度である樹脂分解ピーク温度(Tn)と、エチルセルロース樹脂のみを不活性雰囲気中で加熱する樹脂分解温度測定を行い、温度に対する質量変化量のプロファイルにおいて質量変化量の最大値を示す温度である樹脂分解ピーク温度(Tr)をそれぞれ求め、次にその差(Tr−Tn)を算出して行っている。(Tr−Tn)が大きくなるほど、ニッケルの表面活性が高いことにより、バインダー樹脂であるエチルセルロース樹脂の分解がより低温で促進されていることを示し、本発明のニッケル粉末では、(Tr−Tn)が40℃以下であることが好ましい。この値が40℃を超えると、コンデンサを構成する積層体の強度が大幅に低下したり、積層体にクラックが発生することがある。   The evaluation of the suppression of the decomposition of the binder resin of nickel powder is based on the measurement of the resin decomposition temperature in which the mixed powder of nickel powder and ethylcellulose resin powder is heated in an inert atmosphere, and the mixture of nickel powder and ethylcellulose resin is heated in an inert atmosphere. The resin decomposition temperature is measured, and the resin decomposition peak temperature (Tn) which is the temperature showing the maximum value of the mass change amount in the profile of the mass change amount with respect to the temperature, and the resin decomposition temperature at which only the ethyl cellulose resin is heated in the inert atmosphere Measurement is performed, and a resin decomposition peak temperature (Tr), which is a temperature indicating the maximum value of mass change amount in a profile of mass change amount with respect to temperature, is obtained, and then the difference (Tr-Tn) is calculated. . The larger the (Tr-Tn), the higher the surface activity of nickel, indicating that the decomposition of the ethylcellulose resin as the binder resin is promoted at a lower temperature. In the nickel powder of the present invention, (Tr-Tn) Is preferably 40 ° C. or lower. If this value exceeds 40 ° C., the strength of the laminate constituting the capacitor may be significantly reduced, or cracks may occur in the laminate.

ニッケル粉末に対する錫の含有量を増量させることで、この(Tr−Tn)の値を低下(ニッケルの表面活性抑制)させることができるが、一方で、錫は低融点金属(融点は232℃)であり、樹脂分解ピーク温度では溶融状態となるため、ニッケル粉末に対する錫の含有量が1.0質量%を超えると、この溶融した錫が誘電体グリーンシートを汚染して積層セラミックコンデンサのコンデンサ特性を低下させることがある。ニッケル粉末に対する錫の含有量の下限は特に限定されないが、含有量が0.05質量%以上であれば、錫で表面処理する前のニッケル粉末よりも樹脂分解ピーク温度を高めることができる。   By increasing the content of tin with respect to the nickel powder, the value of (Tr-Tn) can be reduced (suppressing the surface activity of nickel), while tin is a low melting point metal (melting point is 232 ° C.). Because the resin decomposition peak temperature results in a molten state, if the tin content with respect to the nickel powder exceeds 1.0% by mass, the molten tin contaminates the dielectric green sheet and the capacitor characteristics of the multilayer ceramic capacitor May be reduced. The lower limit of the content of tin with respect to the nickel powder is not particularly limited. However, if the content is 0.05% by mass or more, the resin decomposition peak temperature can be increased as compared with the nickel powder before surface treatment with tin.

ニッケル粉末に対する硫黄含有量は、上述の通り、0.15質量%を超えると硫黄に起因する内部電極欠陥が発生することがある。硫黄含有量の下限は特に限定されることはなく、含有量の分析で用いられる分析機器、例えば燃焼法による硫黄分析装置やICP分析装置で検出限界以下でもよい。   As described above, when the sulfur content with respect to the nickel powder exceeds 0.15% by mass, internal electrode defects due to sulfur may occur. The lower limit of the sulfur content is not particularly limited, and may be below the detection limit with an analytical instrument used for content analysis, such as a sulfur analyzer or ICP analyzer using a combustion method.

<2.ニッケル粉末の錫による表面処理方法>
本発明のニッケル粉末の錫による表面処理方法は、略球状の粒子形状を有し、平均粒径が約0.03μm〜0.5μmである、錫によって表面処理されたニッケル粉末を得る表面処理方法であり、錫による表面処理工程として、少なくとも錫化合物混合工程と錫還元工程を含んでいる。
<2. Surface treatment method of nickel powder with tin>
The surface treatment method of the nickel powder according to the present invention with tin is a surface treatment method for obtaining a nickel powder surface-treated with tin having a substantially spherical particle shape and an average particle diameter of about 0.03 μm to 0.5 μm. The surface treatment process using tin includes at least a tin compound mixing process and a tin reduction process.

そして、上記錫化合物混合工程は、略球状の粒子形状を有し、平均粒径が約0.03μm〜0.5μmであるニッケル粒子が溶媒中に分散したニッケル粉スラリーと、(最終的に得られる錫によって表面処理されたニッケル粉末における)ニッケルに対する錫の添加量が1.5質量%未満、好ましくは1.0質量%未満、さらに好ましくは0.5質量%未満となるように錫化合物を混合する工程であり、また、上記錫還元工程は、上記錫化合物混合工程中、または錫化合物混合工程後に錫化合物を還元する工程を含み、錫化合物としてアルカリ可溶性の錫塩または酸可溶性の錫塩が用いられる。   The tin compound mixing step includes a nickel powder slurry in which nickel particles having a substantially spherical particle shape and an average particle diameter of about 0.03 μm to 0.5 μm are dispersed in a solvent (finally obtained). The tin compound is added so that the amount of tin added to nickel (in the nickel powder surface-treated with tin) is less than 1.5% by mass, preferably less than 1.0% by mass, more preferably less than 0.5% by mass. The tin reduction step includes a step of reducing the tin compound during the tin compound mixing step or after the tin compound mixing step, and an alkali-soluble tin salt or acid-soluble tin salt as the tin compound. Is used.

上記ニッケル粉スラリーは、略球状の粒子形状を有し、平均粒径が0.03μm〜0.5μmのニッケル粉末が溶媒に分散したものであれば、特に限定されない。たとえば、湿式法で得られるニッケル粉末だけでなく、化学気相成長法(CVD法)やプラズマ法などの気相法で得られるニッケル粉末を、溶媒に分散させたものでもよい。さらには、湿式法や上記気相法によるニッケル粉末の製造工程の途中で生じる中間品としてのスラリー(例えば、水溶性不純物を洗浄・除去するために純水でスラリー化したニッケル粉末含有スラリー(後述のニッケル晶析粉を含むアルカリ性反応終液)、あるいは、粗大粒子を除去するための湿式分級用に調製したニッケル粉末含有スラリーなど)であってもよい。
なお、ニッケル粉スラリーの上記溶媒としては、エタノール等の有機系アルコール溶媒などの溶媒を用いることも不可能ではないが、作業性や安全性、コストを考慮すると水系溶媒(純水、アルカリや酸を含む水溶液など)が最も好ましい。
The nickel powder slurry is not particularly limited as long as it has a substantially spherical particle shape and nickel powder having an average particle diameter of 0.03 μm to 0.5 μm is dispersed in a solvent. For example, not only nickel powder obtained by a wet method but also nickel powder obtained by a vapor phase method such as a chemical vapor deposition method (CVD method) or a plasma method may be dispersed in a solvent. Furthermore, a slurry as an intermediate product produced in the course of the nickel powder production process by the wet method or the vapor phase method (for example, a nickel powder-containing slurry that is slurried with pure water to wash and remove water-soluble impurities (described later) Or an alkaline reaction final solution containing nickel crystallization powder), or a nickel powder-containing slurry prepared for wet classification for removing coarse particles.
As the solvent for the nickel powder slurry, it is not impossible to use a solvent such as an organic alcohol solvent such as ethanol. However, in consideration of workability, safety, and cost, an aqueous solvent (pure water, alkali or acid) is used. And the like are most preferable.

本発明のニッケル粉末の錫による表面処理方法によれば、湿式法、気相法のいずれのニッケル粉末についても、上記ニッケル粉スラリーとした後、錫化合物を添加してニッケル粉スラリー中の溶媒に溶解させ、錫化合物を還元すれば、錫が表面処理されたニッケル粉末を得ることができる。   According to the surface treatment method of the nickel powder according to the present invention with tin, the nickel powder of any of the wet method and vapor phase method is made into the above nickel powder slurry, and then the tin compound is added to the solvent in the nickel powder slurry. If it is dissolved and the tin compound is reduced, a nickel powder whose surface is treated with tin can be obtained.

ここで、本発明の錫による表面処理方法では、ニッケルに対する錫の含有量が1.5質量%未満、好ましくは1.0質量%未満、さらに好ましくは0.5質量%未満と、合金化や固溶化した場合に比べて錫の含有量が少量であるため、ニッケル粒子の表面を修飾(コーティング)する錫層は極めて薄く、錫による表面処理を施す前後の平均粒径は実質的に同一と考えてよい。   Here, in the surface treatment method using tin according to the present invention, the content of tin with respect to nickel is less than 1.5% by mass, preferably less than 1.0% by mass, and more preferably less than 0.5% by mass. Since the tin content is small compared to the case of solid solution, the tin layer for modifying (coating) the surface of the nickel particles is extremely thin, and the average particle size before and after the surface treatment with tin is substantially the same. You can think about it.

なお、必要に応じて、上記ニッケル粉末には、ニッケル粉末の硫黄含有量0.15質量%以下となるようにメルカプト化合物やジスルフィド化合物などの硫黄化合物による硫黄コート処理を、錫による表面処理と同時、あるいはその前後に施こすこともできる。   If necessary, the nickel powder may be subjected to a sulfur coating treatment with a sulfur compound such as a mercapto compound or a disulfide compound so that the sulfur content of the nickel powder is 0.15% by mass or less simultaneously with the surface treatment with tin. Or before and after.

(2−1.錫による表面処理工程の手順)
具体的な錫による表面処理工程の手順としては、例えば、湿式法や気相法で製造される、略球状の粒子形状を有し、平均粒径が0.03μm〜0.5μmのニッケル粉末を、水を主成分とする溶媒中に分散させて得られるニッケル粉スラリーを、(最終的に得られる錫によって表面処理されたニッケル粉末における)ニッケルに対する錫の含有量が1.5質量%未満、好ましくは1.0質量%未満、さらに好ましくは0.5質量%未満となるようにアルカリ可溶性や酸可溶性の錫塩、またはその水溶液と混合(錫化合物混合工程)し、このアルカリ可溶性や酸可溶性の錫塩を金属錫まで還元(錫還元工程)して、錫によりニッケル粒子の表面を修飾(コーティング)する工程が挙げられる。アルカリ可溶性や酸可溶性の錫塩の還元は、錫化合物混合工程後にヒドラジンなどの還元剤を添加して行ってもよいし、ヒドラジンなどの還元剤を用いずニッケル粒子のニッケルと錫化合物との置換反応により行ってもよい。
(2-1. Procedure of surface treatment step with tin)
As a specific procedure of the surface treatment process with tin, for example, nickel powder having a substantially spherical particle shape and an average particle diameter of 0.03 μm to 0.5 μm manufactured by a wet method or a gas phase method is used. The nickel powder slurry obtained by dispersing in a solvent containing water as a main component has a tin content of less than 1.5% by mass with respect to nickel (in the nickel powder surface-treated with the finally obtained tin), It is preferably mixed with an alkali-soluble or acid-soluble tin salt or an aqueous solution thereof (tin compound mixing step) so as to be less than 1.0% by mass, more preferably less than 0.5% by mass, and this alkali-soluble or acid-soluble. There is a step of reducing the tin salt to metal tin (tin reduction step) and modifying (coating) the surface of the nickel particles with tin. Reduction of the alkali-soluble or acid-soluble tin salt may be carried out by adding a reducing agent such as hydrazine after the tin compound mixing step, or replacing nickel particles with nickel and tin compound without using a reducing agent such as hydrazine. You may carry out by reaction.

なお、上記アルカリ可溶性や酸可溶性の錫塩に加えて、銀、ビスマス、インジウム、アンチモン、亜鉛等の錫以外の金属化合物を微量添加して、ニッケル粒子の表面が錫と微量の錫以外の金属成分で修飾されたニッケル粉末を製造することもできる。   In addition to the above alkali-soluble and acid-soluble tin salts, a metal compound other than tin such as silver, bismuth, indium, antimony and zinc is added in a small amount so that the surface of the nickel particles is a metal other than tin and a small amount of tin. Nickel powders modified with components can also be produced.

表面処理工程の終了後は、公知の手順を用いてニッケル粉スラリーから分離し、必要に応じて洗浄した後、乾燥することで、錫によって表面処理されたニッケル粉末を得ることができる。   After completion of the surface treatment step, nickel powder surface-treated with tin can be obtained by separating from the nickel powder slurry using a known procedure, washing as necessary, and drying.

(2−2.錫による表面処理工程で用いる錫化合物)
本発明で用いる錫化合物は、アルカリ可溶性の錫塩または酸可溶性の錫塩である。
アルカリ可溶性の錫塩としては、錫のオキソ酸塩を用いることができる。錫のオキソ酸塩としては、Sn(IV)の化合物である、アルカリ金属の錫酸塩(X2SnO3、ここで、X=NH4、Li、Na、K、Rb、Csのいずれかである)を用いることが好ましく、中でも錫酸ナトリウムまたは錫酸カリウムは、水への溶解性が高く、安価で入手し易いためより好ましい。なお、上記アルカリ金属の錫酸塩を含む溶液は、後述する錫の無機酸塩や錫の有機酸塩をアルカリ性溶液に添加してアルカリ成分による中和・加水分解により一旦水酸化錫(Sn(OH)4)とした後、これを溶液中のアルカリ成分とさらに反応させて溶解する方法でも得ることが可能である。
(2-2. Tin compounds used in the surface treatment step with tin)
The tin compound used in the present invention is an alkali-soluble tin salt or an acid-soluble tin salt.
As the alkali-soluble tin salt, a tin oxoacid salt can be used. The tin oxoacid salt is an alkali metal stannate (X 2 SnO 3 , where X = NH 4 , Li, Na, K, Rb, Cs, which is a compound of Sn (IV). Among them, sodium stannate or potassium stannate is more preferable because it has high solubility in water, is inexpensive and easily available. The solution containing the alkali metal stannate is prepared by adding a tin inorganic acid salt or a tin organic acid salt, which will be described later, to the alkaline solution and neutralizing and hydrolyzing with an alkali component once to form tin hydroxide (Sn ( It is also possible to obtain by OH) 4 ) and then reacting with an alkali component in the solution to dissolve it.

アルカリ金属の錫酸塩は、アルカリ性のニッケル粉スラリーに可溶で、また中性のニッケル粉スラリーに添加・溶解させてもアルカリ性溶液にする作用があるため、いずれにおいてもニッケル粉スラリーはアルカリ性となる。そして、上記アルカリ金属の錫酸塩をアルカリ性ニッケル粉スラリー中で還元剤としてヒドラジンを用いて還元する場合には、後述するように、ヒドラジンはアルカリ性が強い程、その還元力が大きくなるため、アルカリ金属の錫酸塩を容易に錫まで還元してニッケル粒子の表面を修飾(コーティング)できるという利点がある。   Alkali metal stannate is soluble in alkaline nickel powder slurry, and has the effect of forming an alkaline solution even when added to and dissolved in neutral nickel powder slurry. Become. When the alkali metal stannate is reduced using hydrazine as a reducing agent in the alkaline nickel powder slurry, the hydrazine becomes stronger as the alkalinity becomes stronger, as described later. There is an advantage that the surface of the nickel particles can be modified (coating) by easily reducing the metal stannate to tin.

酸可溶性の錫塩には、錫の無機酸塩や錫の有機酸塩が挙げられる。
無機酸塩としては、Sn(II)やSn(IV)の化合物である、塩化錫(SnCl2、SnCl2・2H2O、SnCl4、またはSnCl4・5H2O)、硝酸錫(Sn(NO32、またはSn(NO34)、硫酸錫(SnSO4、またはSn(SO42)、クロロ錫酸やその塩(X2SnCl4、またはX2SnCl6、ここでX=H、NH4、Li、Na、K、Rb、Csのいずれかである)を用いることができ、錫の有機酸塩としては、メタンスルホン酸錫またはフェノールスルホン酸錫などを用いることができるが、これらに限定されない。中でも、塩化錫(SnCl2、SnCl2・2H2O、SnCl4・5H2O)、硫酸錫(SnSO4、Sn(SO42)、ヘキサクロロ錫塩((NH42SnCl4、K2SnCl4)は、水への溶解性が高く、安価で入手し易いため好ましい。
Examples of the acid-soluble tin salt include an inorganic acid salt of tin and an organic acid salt of tin.
As the inorganic acid salt, tin chloride (SnCl 2 , SnCl 2 .2H 2 O, SnCl 4 , or SnCl 4 .5H 2 O), tin nitrate (Sn (II)), which is a compound of Sn (II) or Sn (IV). NO 3 ) 2 , or Sn (NO 3 ) 4 ), tin sulfate (SnSO 4 , or Sn (SO 4 ) 2 ), chlorostannic acid or its salt (X 2 SnCl 4 , or X 2 SnCl 6 , where X = H, NH 4 , Li, Na, K, Rb, or Cs), and tin organic acid salts such as tin methanesulfonate or tin phenolsulfonate can be used. However, it is not limited to these. Among them, tin chloride (SnCl 2 , SnCl 2 .2H 2 O, SnCl 4 .5H 2 O), tin sulfate (SnSO 4 , Sn (SO 4 ) 2 ), hexachlorotin salt ((NH 4 ) 2 SnCl 4 , K 2 SnCl 4 ) is preferable because it has high solubility in water, is inexpensive and easily available.

上記酸可溶性の錫塩は、酸性のニッケル粉スラリーに可溶で、また中性のニッケル粉スラリーに添加・溶解させると酸性溶液にする作用があるため、いずれにおいてもニッケル粉スラリーは酸性となる。そして、上記酸可溶性の錫塩の酸性ニッケル粉スラリー中での還元では、後述するように、ヒドラジンなどの還元剤を用いなくても(もちろん還元剤を併用しても構わないが)、ニッケル粒子のニッケルとの置換反応により錫塩を錫まで容易に還元してニッケル粒子の表面を修飾(コーティング)できるという利点がある。これは、ニッケル粉スラリーが酸性のため、ニッケル粒子のニッケル(Ni)がニッケルイオン(Ni2+)としてスラリー溶媒中に容易に溶解・溶出して電子を錫イオン(Sn4+など)に供与(Snへの還元)する置換反応を促進できるからである。 The acid-soluble tin salt is soluble in an acidic nickel powder slurry, and has an action of forming an acidic solution when added to and dissolved in a neutral nickel powder slurry. In any case, the nickel powder slurry becomes acidic. . In the reduction of the acid-soluble tin salt in the acidic nickel powder slurry, as described later, nickel particles may be used without using a reducing agent such as hydrazine (although a reducing agent may be used in combination). There is an advantage that the surface of the nickel particles can be modified (coating) by easily reducing the tin salt to tin by substitution reaction with nickel. This is because the nickel powder slurry is acidic, so nickel (Ni) of the nickel particles is easily dissolved and eluted in the slurry solvent as nickel ions (Ni 2+ ) and donates electrons to tin ions (Sn 4+ etc.) This is because the substitution reaction (reduction to Sn) can be promoted.

(2−3.錫化合物混合工程)
錫化合物混合工程は、略球状の粒子形状を有し、平均粒径が0.03μm〜0.5μmであるニッケル粉末が溶媒中に分散したニッケル粉スラリーに、(最終的に得られる錫によって表面処理されたニッケル粉末における)ニッケルに対する錫の添加量が1.5質量%未満、好ましくは1.0質量%未満、さらに好ましくは0.5質量%未満となるように錫化合物を添加・混合する工程である。表面処理の対象となるニッケル粉末には、前述のとおり、湿式法や気相法で製造されたものを用いることができる。上記ニッケル粉スラリーへの錫化合物の添加方法としては、錫化合物単体(固体、液体)のまま、あるいは錫化合物を水に溶解した水溶液として、添加・混合させることができる。ただし、酸性ニッケル粉スラリーに酸可溶性の錫塩を添加・混合する場合は、酸可溶性の錫塩の添加と同時に、酸性ニッケル粉スラリー中のニッケル粒子のニッケルとの置換反応による錫化合物の還元反応が始まるため、錫による表面処理の均一化の観点からすると、酸可溶性の錫塩の酸性ニッケル粉スラリーへの添加時間は短い方が望ましく、好ましくは10秒〜180秒、より好ましくは20秒〜120秒、さらに好ましくは30秒〜80秒がよい。
(2-3. Tin compound mixing step)
In the tin compound mixing step, a nickel powder slurry having a substantially spherical particle shape and an average particle diameter of 0.03 μm to 0.5 μm dispersed in a solvent is subjected to (surface by the finally obtained tin). The tin compound is added and mixed so that the amount of tin added to nickel (in the treated nickel powder) is less than 1.5 mass%, preferably less than 1.0 mass%, more preferably less than 0.5 mass%. It is a process. As the nickel powder to be surface-treated, those produced by a wet method or a vapor phase method can be used as described above. As a method for adding the tin compound to the nickel powder slurry, it is possible to add and mix the tin compound alone (solid, liquid) or as an aqueous solution in which the tin compound is dissolved in water. However, when an acid-soluble tin salt is added to and mixed with the acidic nickel powder slurry, the reduction reaction of the tin compound by the substitution reaction of the nickel particles in the acidic nickel powder slurry with nickel simultaneously with the addition of the acid-soluble tin salt Therefore, from the viewpoint of uniform surface treatment with tin, the addition time of the acid-soluble tin salt to the acidic nickel powder slurry is desirably shorter, preferably 10 seconds to 180 seconds, more preferably 20 seconds to 120 seconds, more preferably 30 to 80 seconds is preferable.

(2−4.錫還元工程)
錫還元工程は、上記錫化合物混合工程後にニッケル粉スラリー中に含まれる前述の錫化合物を還元して、ニッケル粒子に錫による表面処理を施す工程である。錫還元工程は、アルカリ性液中(アルカリ性ニッケル粉スラリー中)でヒドラジンなどの還元剤で前述のアルカリ可溶性の錫塩(アルカリ金属の錫酸塩)を還元する段階を含んでもよいし、酸性液中(酸性ニッケル粉スラリー中)でヒドラジンなどの還元剤で前述の酸可溶性の錫塩(塩化錫など)を還元する段階を含んでもよい。
(2-4. Tin reduction process)
The tin reduction step is a step of reducing the aforementioned tin compound contained in the nickel powder slurry after the tin compound mixing step and subjecting the nickel particles to a surface treatment with tin. The tin reduction step may include a step of reducing the aforementioned alkali-soluble tin salt (alkali metal stannate) with a reducing agent such as hydrazine in an alkaline solution (in an alkaline nickel powder slurry) or in an acidic solution. A step of reducing the acid-soluble tin salt (such as tin chloride) with a reducing agent such as hydrazine in the acidic nickel powder slurry may be included.

また、錫還元工程は、酸性液中(酸性ニッケル粉スラリー中)で前述の酸可溶性の錫塩(塩化錫など)をニッケル粒子のニッケルとの置換反応により還元する段階を含んでもよい。前記酸可溶性の錫塩が、錫の無機酸塩または錫の有機酸塩の少なくともいずれかであってもよい。   The tin reduction step may include a step of reducing the acid-soluble tin salt (such as tin chloride) in an acidic liquid (in an acidic nickel powder slurry) by a substitution reaction of nickel particles with nickel. The acid-soluble tin salt may be at least one of a tin inorganic acid salt and a tin organic acid salt.

錫還元工程で用いる還元剤は、特に限定されるものではないが、例えばヒドラジン(N24、分子量:32.05)が挙げられる。なお、ヒドラジンには、無水のヒドラジンの他にヒドラジン水和物である抱水ヒドラジン(N24・H2O、分子量:50.06)があるが、どちらを用いてもかまわない。ヒドラジンの還元反応は、後述する式(6)に示す通りであるが、特にアルカリ性で還元力が高いこと、還元反応の副生成物が窒素ガスと水であるために、還元反応による不純物成分が反応液中に生じないこと、ヒドラジン中の不純物がそもそも少ないこと、および入手が容易なこと、という特徴を有している。そのため、ヒドラジンは還元剤に好適であり、例えば、市販されている工業グレードの60質量%抱水ヒドラジンを用いることができる。 The reducing agent used in the tin reduction step is not particularly limited, and examples thereof include hydrazine (N 2 H 4 , molecular weight: 32.05). Hydrazine includes hydrazine hydrate (N 2 H 4 .H 2 O, molecular weight: 50.06), which is a hydrazine hydrate, in addition to anhydrous hydrazine, either of which may be used. The reduction reaction of hydrazine is as shown in formula (6), which will be described later. Particularly, it is alkaline and has a high reducing power, and the byproducts of the reduction reaction are nitrogen gas and water. They are characterized by the fact that they do not occur in the reaction solution, that there are few impurities in the hydrazine, and that they are easily available. Therefore, hydrazine is suitable as a reducing agent. For example, commercially available 60% by mass hydrazine hydrate can be used.

ここで、錫還元工程における還元反応について説明する。Sn(IV)の化合物である、アルカリ可溶性のアルカリ金属の錫酸イオン(SnO3 2-)が還元されて錫(Sn)となる場合の反応は、下記の式(1)の4電子反応である。 Here, the reduction reaction in the tin reduction step will be described. The reaction when the alkali-soluble alkali metal stannate ion (SnO 3 2− ), which is a compound of Sn (IV), is reduced to tin (Sn) is a four-electron reaction of the following formula (1). is there.

また、Sn(II)の化合物である、酸可溶性の錫イオン(Sn2+)やテトラクロロ錫酸イオン(SnCl4 2-)が還元されて錫(Sn)となる場合の反応は、下記の式(2)、式(4)の2電子反応であり、Sn(IV)の化合物である、酸可溶性の錫イオン(Sn4+)やヘキサクロロ錫酸イオン(SnCl6 2-)が還元されて錫(Sn)となる場合の反応は、下記の式(3)、式(5)の4電子反応である。 The reaction in the case where acid-soluble tin ions (Sn 2+ ) and tetrachlorostannate ions (SnCl 4 2− ), which are Sn (II) compounds, are reduced to tin (Sn) is as follows. It is a two-electron reaction of Formula (2) and Formula (4), and acid-soluble tin ions (Sn 4+ ) and hexachlorostannate ions (SnCl 6 2− ), which are Sn (IV) compounds, are reduced. The reaction in the case of becoming tin (Sn) is a four-electron reaction of the following formulas (3) and (5).

ヒドラジン(N24)の反応は、前述の下記の式(6)の4電子反応である。
例えば、錫化合物としてSn(IV)の化合物である、アルカリ金属の錫酸イオン(SnO3 2-)、錫イオン(Sn4+)、ヘキサクロロ錫酸イオン(SnCl6 2-)を、ヒドラジンで還元した場合の還元反応全体は、それぞれ下記の式(7)、式(9)、式(11)で表され、化学量論的には(理論値としては)、錫(Sn)1モルに対し、ヒドラジン(N24)1.0モルが必要である。
一方、錫化合物としてSn(II)の化合物である、錫イオン(Sn2+)、テトラクロロ錫酸イオン(SnCl4 2-)を、ヒドラジンで還元した場合の還元反応全体は、それぞれ下記の式(8)、式(10)で表され、化学量論的には(理論値としては)、錫(Sn)1モルに対し、ヒドラジン(N24)0.5モルが必要である。
The reaction of hydrazine (N 2 H 4 ) is a four-electron reaction of the following formula (6).
For example, Sn (IV) as a tin compound, alkali metal stannate ion (SnO 3 2− ), tin ion (Sn 4+ ), hexachlorostannate ion (SnCl 6 2− ) is reduced with hydrazine The total reduction reaction is expressed by the following formula (7), formula (9), and formula (11), respectively, and stoichiometrically (as a theoretical value), based on 1 mol of tin (Sn). 1.0 mol of hydrazine (N 2 H 4 ) is required.
On the other hand, when tin ions (Sn 2+ ) and tetrachlorostannic acid ions (SnCl 4 2− ), which are Sn (II) compounds as tin compounds, are reduced with hydrazine, the overall reduction reaction is represented by the following formula, respectively. (8) It is represented by the formula (10), and stoichiometrically (as a theoretical value), 0.5 mol of hydrazine (N 2 H 4 ) is required per 1 mol of tin (Sn).

同様に、錫化合物としてSn(IV)の化合物である、錫イオン(Sn4+)、ヘキサクロロ錫酸イオン(SnCl6 2-)を、ニッケル粒子のニッケル(Ni)との置換反応で還元した場合の還元反応全体は、それぞれ下記の式(13)、式(15)で表され、化学量論的には(理論値としては)、錫(Sn)1モルに対し、ニッケル(Ni)2.0モルが必要である。 Similarly, when tin ions (Sn 4+ ) and hexachlorostannate ions (SnCl 6 2− ), which are Sn (IV) compounds as tin compounds, are reduced by substitution reaction of nickel particles with nickel (Ni). The overall reduction reaction of each is represented by the following formulas (13) and (15): stoichiometrically (as a theoretical value), with respect to 1 mol of tin (Sn), nickel (Ni) 2. 0 moles are required.

一方、錫化合物としてSn(II)の化合物である、錫イオン(Sn2+)、テトラクロロ錫酸イオン(SnCl4 2-)を、ニッケル粒子のニッケル(Ni)との置換反応で還元した場合の還元反応全体は、それぞれ下記の式(12)、式(14)で表され、化学量論的には(理論値としては)、錫(Sn)1モルに対し、ニッケル(Ni)1.0モルが必要である。 On the other hand, when tin ions (Sn 2+ ) and tetrachlorostannate ions (SnCl 4 2− ), which are Sn (II) compounds as tin compounds, are reduced by a substitution reaction of nickel particles with nickel (Ni) The overall reduction reaction of each is represented by the following formula (12) and formula (14), respectively, and stoichiometrically (as a theoretical value), 1 mol of tin (Sn) and 1 mol of nickel (Ni). 0 moles are required.

<3.湿式法を用いたニッケル粉末の製造方法>
まず、本発明の一実施形態に係る湿式法を用いたニッケル粉末の製造方法について説明する。本発明の一実施形態に係る湿式法を用いたニッケル粉末の製造方法は、すくなくとも水溶性ニッケル塩、ニッケルよりも貴な金属の塩、還元剤(例えばヒドラジン)、pH調整剤としての水酸化アルカリと水を混合して得た反応液中において、ヒドラジン等による還元反応でニッケルを晶析させてニッケル晶析粉を含むアルカリ性反応終液を得る晶析工程を含む。また、必要に応じて、反応液中に、アミン化合物やスルフィド化合物を配合し、ヒドラジンの自己分解抑制剤(アミン化合物、スルフィド化合物)および還元反応促進剤(錯化剤)(アミン化合物)として作用させてもよい。また、必要に応じて行う解砕工程を後処理工程として付加してもよい。
<3. Method for producing nickel powder using wet method>
First, the manufacturing method of the nickel powder using the wet method which concerns on one Embodiment of this invention is demonstrated. A method for producing nickel powder using a wet method according to an embodiment of the present invention includes at least a water-soluble nickel salt, a salt of a metal nobler than nickel, a reducing agent (for example, hydrazine), and an alkali hydroxide as a pH adjuster. A crystallization step of crystallization of nickel by a reduction reaction with hydrazine or the like in a reaction solution obtained by mixing water and water to obtain an alkaline reaction final solution containing nickel crystallization powder. In addition, if necessary, an amine compound or a sulfide compound is added to the reaction solution and acts as a hydrazine autolysis inhibitor (amine compound, sulfide compound) and a reduction reaction accelerator (complexing agent) (amine compound). You may let them. Moreover, you may add the crushing process performed as needed as a post-processing process.

晶析工程で得られたアルカリ性反応終液に含まれるニッケル晶析粉は、以下の手順で錫による表面処理を施した後、公知の手順を用いてアルカリ性反応終液から分離することができる。例えば、洗浄、固液分離、乾燥の手順を経ることにより、錫により表面処理されたニッケル粉末が得られる。上記の錫による表面処理は、ニッケル晶析粉を含むアルカリ性反応終液や、その希釈・洗浄液に所定量の錫酸ナトリウム等の錫化合物を添加し、該錫化合物を金属錫まで還元して、錫によりニッケル粒子の表面を修飾する表面処理である。   The nickel crystallized powder contained in the alkaline reaction final solution obtained in the crystallization step can be separated from the alkaline reaction final solution using a known procedure after surface treatment with tin by the following procedure. For example, nickel powder surface-treated with tin can be obtained through the procedures of washing, solid-liquid separation, and drying. The above surface treatment with tin is performed by adding a predetermined amount of a tin compound such as sodium stannate to an alkaline reaction final solution containing nickel crystallized powder or a diluted / cleaning solution, and reducing the tin compound to metallic tin, This is a surface treatment for modifying the surface of nickel particles with tin.

なお、錫による表面処理後に、所望により、ニッケル晶析粉を含むアルカリ性反応終液や、その希釈・洗浄液に極微量の硫黄化合物を添加して、含有量で0.15質量%以下となるように硫黄成分でニッケル粒子の表面を修飾する表面処理(硫黄コート処理)を施こしてよい。また、得られたニッケル粉末に、例えば不活性雰囲気や還元性雰囲気中で200℃〜300℃程度の熱処理を施してニッケル粉末を得ることもできる。これらの錫による表面処理、硫黄コート処理や熱処理は、前述の積層セラミックコンデンサ製造時の内部電極での脱バインダー挙動やニッケル粉末の焼結挙動を制御できるため、適正範囲内で用いれば非常に有効である。   In addition, after the surface treatment with tin, if necessary, an extremely small amount of a sulfur compound is added to the alkaline reaction final solution containing nickel crystallized powder and the diluted / cleaning solution so that the content becomes 0.15% by mass or less. A surface treatment (sulfur coating treatment) for modifying the surface of nickel particles with a sulfur component may be applied. In addition, the obtained nickel powder can be subjected to a heat treatment at about 200 ° C. to 300 ° C. in, for example, an inert atmosphere or a reducing atmosphere to obtain a nickel powder. These tin surface treatment, sulfur coating treatment and heat treatment can control the debinding behavior at the internal electrode and the sintering behavior of nickel powder during the production of the above-mentioned multilayer ceramic capacitor, so it is very effective when used within the proper range. It is.

さらに、必要に応じて、ニッケル晶析粉に解砕処理を施す解砕工程(後処理工程)を追加して、晶析工程におけるニッケル粒子の生成過程で生じたニッケル粒子の連結による粗大粒子などの低減を図ったニッケル粉末を得ることが好ましい。   Furthermore, if necessary, a pulverization step (post-treatment step) for pulverizing the nickel crystallization powder is added, and coarse particles due to the connection of nickel particles generated during the nickel particle generation process in the crystallization step, etc. It is preferable to obtain a nickel powder in which the reduction of the above is achieved.

このような晶析工程および必要に応じて解砕工程を行うことで、略球状の粒子形状を有し、その平均粒径が0.03μm〜0.5μmのニッケル粉末を得ることができる。   By performing such a crystallization step and a pulverization step as necessary, nickel powder having a substantially spherical particle shape and an average particle size of 0.03 μm to 0.5 μm can be obtained.

(3−1.晶析工程)
晶析工程では、少なくとも水溶性ニッケル塩、ニッケルよりも貴な金属の塩、還元剤、水酸化アルカリ、および水を混合した反応液中でニッケル塩(正確には、ニッケルイオン、またはニッケル錯イオン)を、例えばヒドラジン等の還元剤を用いた還元反応により還元することができる。本発明では、ヒドラジンを用いる場合には、この反応液に、必要に応じてアミン化合物やスルフィド化合物を混合させ、アミン化合物やスルフィド化合物の存在下で、還元剤としてのヒドラジンの分解抑制をしながら、ニッケル塩を還元することもできる。
(3-1. Crystallization step)
In the crystallization process, a nickel salt (exactly nickel ion or nickel complex ion) is used in a reaction mixture in which at least a water-soluble nickel salt, a metal salt noble than nickel, a reducing agent, an alkali hydroxide, and water are mixed. ) Can be reduced by a reduction reaction using a reducing agent such as hydrazine. In the present invention, when hydrazine is used, an amine compound or a sulfide compound is mixed with this reaction solution as necessary, and the decomposition of hydrazine as a reducing agent is suppressed in the presence of the amine compound or sulfide compound. The nickel salt can also be reduced.

(3−1−1.晶析工程で用いる薬剤)
本発明の晶析工程では、ニッケル塩、ニッケルよりも貴な金属の塩、還元剤、水酸化アルカリ、必要に応じて、アミン化合物やスルフィド化合物などの各種薬剤と水を含む反応液が用いられている。溶媒としての水は、得られるニッケル粉末中の不純物量を低減させる観点から、超純水(導電率:≦0.06 μS/cm(マイクロジーメンス・パー・センチメートル)、純水(導電率:≦1μS/cm)という高純度のものがよく、中でも安価で入手が容易な純水を用いることが好ましい。以下、上記各種薬剤について、それぞれ詳述する。
(3-1-1. Agent used in crystallization step)
In the crystallization process of the present invention, a nickel salt, a salt of a metal nobler than nickel, a reducing agent, an alkali hydroxide, and, if necessary, a reaction solution containing various agents such as an amine compound and a sulfide compound and water are used. ing. Water as a solvent is ultrapure water (conductivity: ≦ 0.06 μS / cm (micro Siemens per centimeter)), pure water (conductivity: conductivity) from the viewpoint of reducing the amount of impurities in the obtained nickel powder. ≦ 1 μS / cm) is preferable, and it is preferable to use pure water which is inexpensive and easily available.

(a)ニッケル塩
本発明に用いるニッケル塩は、水に易溶であるニッケル塩であれば、特に限定されるものではなく、塩化ニッケル、硫酸ニッケル、硝酸ニッケルから選ばれる1種以上を用いることができる。これらのニッケル塩の中では、塩化ニッケル、硫酸ニッケルあるいはこれらの混合物がより好ましい。
(A) Nickel salt The nickel salt used in the present invention is not particularly limited as long as it is a nickel salt that is readily soluble in water, and at least one selected from nickel chloride, nickel sulfate, and nickel nitrate is used. Can do. Among these nickel salts, nickel chloride, nickel sulfate or a mixture thereof is more preferable.

(b)ニッケルよりも貴な金属の塩
ニッケルよりも貴な金属の塩は、ニッケルよりもイオン化傾向が低いことにより、ニッケルを還元析出させる際にニッケルよりも先に還元される。したがって、ニッケルよりも貴な金属の塩は、ニッケル塩溶液に含有させると、ニッケルを還元析出させる際に、ニッケルよりも貴な金属が先に還元されて初期核となる核剤として作用するため、この初期核が粒子成長して得られるニッケル晶析粉(ニッケル粉末)において粒径制御や微細化を容易に行なうことができるようになる。
(B) Metal salt noble than nickel Metal salt noble than nickel has a lower ionization tendency than nickel, and therefore is reduced before nickel when nickel is reduced and deposited. Therefore, when a salt of a metal nobler than nickel is contained in a nickel salt solution, when the nickel is reduced and precipitated, the metal nobler than nickel is reduced first and acts as a nucleating agent serving as an initial nucleus. The particle size can be easily controlled and refined in the nickel crystallized powder (nickel powder) obtained by grain growth of these initial nuclei.

ニッケルよりも貴な金属の塩としては、水溶性でニッケルよりもイオン化傾向が低い金属の金属塩であればよく、水溶性の銅塩や、金塩、銀塩、プラチナ塩、パラジウム塩、ロジウム塩、イリジウム塩などの水溶性の貴金属塩が挙げられる。例えば、水溶性の銅塩としては硫酸銅を、水溶性の銀塩としては硝酸銀を、水溶性のパラジウム塩としては塩化パラジウム(II)ナトリウム、塩化パラジウム(II)アンモニウム、硝酸パラジウム(II)、硫酸パラジウム(II)などを用いることができるが、これらには限定されない。   Metal salts that are noble than nickel may be metal salts that are water-soluble and have a lower ionization tendency than nickel, such as water-soluble copper salts, gold salts, silver salts, platinum salts, palladium salts, rhodium. Examples thereof include water-soluble noble metal salts such as salts and iridium salts. For example, copper sulfate as a water-soluble copper salt, silver nitrate as a water-soluble silver salt, palladium (II) sodium chloride, palladium (II) ammonium chloride, palladium (II) nitrate as a water-soluble palladium salt, Although palladium (II) sulfate etc. can be used, it is not limited to these.

ニッケルよりも貴な金属の塩としては、特に上述したパラジウム塩を用いると、粒度分布は幾分広くなるものの、得られるニッケル粉末の粒径をより微細に制御することが可能となるため好ましい。パラジウム塩を用いた場合の、パラジウム塩とニッケルの割合[モルppm](パラジウム塩のモル数/ニッケルのモル数×106)は、ニッケル粉末の目的とする数平均粒径によって適宜選択することができる。例えば、ニッケル粉末の平均粒径を0.03μm〜0.5μmに設定するのであれば、パラジウム塩とニッケルの割合を0.2モルppm〜100モルppmの範囲内、好ましくは0.5モルppm〜25モルppmの範囲内がよい。上記割合が0.2モルppm未満だと、得られるニッケル粉末の平均粒径が0.5μmを超えてしまう場合がある。一方で、この割合が100モルppmを超えると、高価なパラジウム塩を多く使用することとなり、ニッケル粉末のコスト増につながるおそれがある。 As the metal salt noble than nickel, it is preferable to use the above-mentioned palladium salt because the particle size distribution is somewhat wider but the particle size of the resulting nickel powder can be more finely controlled. The ratio of palladium salt to nickel [mol ppm] (number of moles of palladium salt / number of moles of nickel × 10 6 ) in the case of using palladium salt should be appropriately selected according to the desired number average particle diameter of nickel powder. Can do. For example, if the average particle diameter of nickel powder is set to 0.03 μm to 0.5 μm, the ratio of palladium salt to nickel is in the range of 0.2 mol ppm to 100 mol ppm, preferably 0.5 mol ppm. A range of ˜25 mol ppm is preferable. When the ratio is less than 0.2 mol ppm, the average particle diameter of the obtained nickel powder may exceed 0.5 μm. On the other hand, if this ratio exceeds 100 mol ppm, a large amount of expensive palladium salt is used, which may lead to an increase in the cost of the nickel powder.

(c)還元剤
本発明の晶析工程に用いる還元剤は、特に限定されるものではないが、前述の錫還元工程と同様に、例えばヒドラジン(N24、分子量:32.05)が挙げられる。なお、ヒドラジンには、無水のヒドラジンの他にヒドラジン水和物である抱水ヒドラジン(N24・H2O、分子量:50.06)があるが、どちらを用いてもかまわない。ヒドラジンの還元反応は、後述する式(2)に示す通りであるが、特にアルカリ性で還元力が高いこと、還元反応の副生成物が窒素ガスと水であるために、還元反応による不純物成分が反応液中に生じないこと、ヒドラジン中の不純物がそもそも少ないこと、および入手が容易なこと、という特徴を有している。そのため、ヒドラジンは還元剤に好適であり、例えば、市販されている工業グレードの60質量%抱水ヒドラジンを用いることができる。
(C) a reducing agent reducing agent used in the crystallization step of the present invention is not particularly limited but, as with tin reduction step described above, for example, hydrazine (N 2 H 4, molecular weight: 32.05) is Can be mentioned. Hydrazine includes hydrazine hydrate (N 2 H 4 .H 2 O, molecular weight: 50.06), which is a hydrazine hydrate, in addition to anhydrous hydrazine, either of which may be used. The reduction reaction of hydrazine is as shown in formula (2), which will be described later. In particular, since it is alkaline and has a high reducing power, and the by-products of the reduction reaction are nitrogen gas and water, impurity components due to the reduction reaction are reduced. They are characterized by the fact that they do not occur in the reaction solution, that there are few impurities in the hydrazine, and that they are easily available. Therefore, hydrazine is suitable as a reducing agent. For example, commercially available 60% by mass hydrazine hydrate can be used.

(d)水酸化アルカリ
ヒドラジンの還元力は、後述する式(2)に示すように反応液のアルカリ性が強い程大きくなるため、本発明では、晶析工程において、水酸化アルカリを、アルカリ性を高めるpH調整剤として用いることができる。水酸化アルカリとしては、特に限定されるものではないが、入手の容易さや価格の面から、アルカリ金属水酸化物を用いることが好ましい。具体的には、水酸化ナトリウム(NaOH)、水酸化カリウム(KOH)から選ばれる1種以上を用いることがより好ましい。
(D) Alkali hydroxide Since the reducing power of hydrazine increases as the alkalinity of the reaction solution increases as shown in formula (2) described later, in the present invention, alkali hydroxide is increased in alkalinity in the crystallization step. It can be used as a pH adjuster. The alkali hydroxide is not particularly limited, but it is preferable to use an alkali metal hydroxide from the viewpoint of availability and cost. Specifically, it is more preferable to use one or more selected from sodium hydroxide (NaOH) and potassium hydroxide (KOH).

水酸化アルカリの配合量は、還元剤としてのヒドラジンの還元力が十分高まるように、反応液のpHが、反応温度において、9.5以上、好ましくは10以上、さらに好ましくは10.5以上となるように決定するとよい。反応液のpHは、例えば、25℃と70℃程度を比較すると、高温の70℃の方が幾分小さくなる。   The blending amount of the alkali hydroxide is such that the pH of the reaction solution is 9.5 or more, preferably 10 or more, more preferably 10.5 or more at the reaction temperature so that the reducing power of hydrazine as a reducing agent is sufficiently increased. It is good to decide so that it becomes. When the pH of the reaction solution is, for example, about 25 ° C. and about 70 ° C., the higher temperature of 70 ° C. is somewhat smaller.

(e)アミン化合物
本発明のアミン化合物は、前述のようにヒドラジンの自己分解抑制剤、還元反応促進剤、さらにはニッケル粒子同士の連結抑制剤の作用を有しているため、必要に応じて、反応液に添加するとよい。上記アミン化合物としては、分子内に第1級アミノ基(−NH2)または第2級アミノ基(−NH−)をから選ばれる官能基のいずれかを合わせて2個以上含有する化合物であって、例えば、アルキレンアミンまたはアルキレンアミン誘導体の少なくともいずれかを用いることができる。一例としては、分子内のアミノ基の窒素原子が炭素数2の炭素鎖を介して結合した下記式Aの構造を少なくとも有しているアミン化合物を用いることが好ましい。
(E) Amine compound Since the amine compound of the present invention has the action of a hydrazine self-decomposition inhibitor, a reduction reaction accelerator, and a nickel-particle connection inhibitor as described above, it is necessary. It may be added to the reaction solution. The amine compound is a compound containing two or more functional groups selected from a primary amino group (—NH 2 ) or a secondary amino group (—NH—) in the molecule. For example, at least one of an alkyleneamine or an alkyleneamine derivative can be used. As an example, it is preferable to use an amine compound having at least a structure of the following formula A in which a nitrogen atom of an amino group in the molecule is bonded via a carbon chain having 2 carbon atoms.

より具体的には、アルキレンアミンとして、エチレンジアミン(H2NC24NH2)、ジエチレントリアミン(H2NC24NHC24NH2)、トリエチレンテトラミン(H2N(C24NH)224NH2)、テトラエチレンペンタミン(H2N(C24NH)324NH2)、ペンタエチレンヘキサミン(H2N(C24NH)424NH2)、プロピレンジアミン(CH3CH(NH2)CH2NH2)から選ばれる1種以上を用いることができる。また、アルキレンアミン誘導体として、トリス(2−アミノエチル)アミン(N(C24NH23)、N−(2−アミノエチル)エタノールアミン(H2NC24NHC24OH)、エチレンジアミン−N,N’−二酢酸(別名称:エチレン−N,N’−ジグリシン、HOOCCH2NHC24NHCH2COOH)、N,N’−ジアセチルエチレンジアミン(CH3CONHC24NHCOCH3)、1,2−シクロヘキサンジアミン(H2NC610NH2)から選ばれる1種以上を用いることができる。これらのアルキレンアミン、アルキレンアミン誘導体は水溶性であり、中でもエチレンジアミン、ジエチレントリアミンは、入手が容易で安価のため好ましい。 More specifically, as the alkylene amine, ethylenediamine (H 2 NC 2 H 4 NH 2 ), diethylene triamine (H 2 NC 2 H 4 NHC 2 H 4 NH 2 ), triethylenetetramine (H 2 N (C 2 H 4) NH) 2 C 2 H 4 NH 2 ), tetraethylenepentamine (H 2 N (C 2 H 4 NH) 3 C 2 H 4 NH 2 ), pentaethylenehexamine (H 2 N (C 2 H 4 NH) 4 One or more selected from C 2 H 4 NH 2 ) and propylene diamine (CH 3 CH (NH 2 ) CH 2 NH 2 ) can be used. Moreover, as an alkyleneamine derivative, tris (2-aminoethyl) amine (N (C 2 H 4 NH 2 ) 3 ), N- (2-aminoethyl) ethanolamine (H 2 NC 2 H 4 NHC 2 H 4 OH) ), Ethylenediamine-N, N′-diacetic acid (other names: ethylene-N, N′-diglycine, HOOCCH 2 NHC 2 H 4 NHCH 2 COOH), N, N′-diacetylethylenediamine (CH 3 CONHC 2 H 4 NHCOCH) 3 ) One or more selected from 1,2-cyclohexanediamine (H 2 NC 6 H 10 NH 2 ) can be used. These alkylene amines and alkylene amine derivatives are water-soluble. Among them, ethylene diamine and diethylene triamine are preferable because they are easily available and inexpensive.

上記アミン化合物の還元反応促進剤としての作用は、反応液中のニッケルイオン(Ni2+)を錯化してニッケル錯イオンを形成する錯化剤としての働きによると考えられる。また、ヒドラジンの自己分解抑制剤や、ニッケル粒子同士の連結抑制剤としての作用については、アミン化合物分子内の第1級アミノ基(−NH2)や第2級アミノ基(−NH−)と、反応液中のニッケル晶析粉の表面との相互作用により、作用が発現しているものと推測される。 The action of the amine compound as a reduction reaction accelerator is considered to be due to the action of a complexing agent that forms nickel complex ions by complexing nickel ions (Ni 2+ ) in the reaction solution. Moreover, and autolysis inhibitor of hydrazine, for acting as a connecting inhibitors among nickel particles, and the primary amino group (-NH 2) and secondary amino groups in the amine compound molecules (-NH-) It is presumed that the action is expressed by the interaction with the surface of the nickel crystallized powder in the reaction solution.

なお、アミン化合物であるアルキレンアミンまたはアルキレンアミン誘導体が、分子内のアミノ基の窒素原子が炭素数2の炭素鎖を介して結合した上記式Aの構造を有するのが好ましい。ヒドラジン分子の分解を抑制する効果が大きくなるからである。例えば、ニッケル晶析粉に強く吸着するアミノ基の窒素原子が炭素数3以上の炭素鎖を介して結合していると、炭素鎖が長くなることでアミン化合物分子の炭素鎖部分の運動の自由度(分子の柔軟性)が大きくなると考えられる。その結果として、ニッケル晶析粉へのヒドラジン分子の接触を効果的に妨害できなくなって、ニッケルの触媒活性により自己分解するヒドラジン分子が多くなり、ヒドラジンの自己分解の抑制効果を低下させるものと考えられる。   In addition, it is preferable that the alkylene amine or alkylene amine derivative which is an amine compound has a structure of the above formula A in which the nitrogen atom of the amino group in the molecule is bonded via a carbon chain having 2 carbon atoms. This is because the effect of suppressing the decomposition of hydrazine molecules is increased. For example, if the nitrogen atom of the amino group that strongly adsorbs to the nickel crystallized powder is bonded via a carbon chain having 3 or more carbon atoms, the carbon chain becomes longer and the movement of the carbon chain portion of the amine compound molecule is free. The degree (flexibility of the molecule) is thought to increase. As a result, the contact of hydrazine molecules with the nickel crystallized powder cannot be effectively prevented, and the number of hydrazine molecules that self-decomposes due to the catalytic activity of nickel increases, reducing the effect of suppressing hydrazine self-decomposition. It is done.

実際に、分子内のアミノ基の窒素原子が炭素数2の炭素鎖を介して結合したエチンジアミン(H2NC24NH2)やプロピレンジアミン(別名称:1,2−ジアミノプロパン、1,2−プロパンジアミン)(CH3CH(NH2)CH2NH2)と比べると、分子内のアミノ基の窒素原子が炭素数3の炭素鎖を介して結合したトリメチレンジアミン(別名称:1,3−ジアミノプロパン、1,3−プロパンジアミン)(H2NC36NH2)は、ヒドラジンの自己分解抑制作用が劣っていることが確認されている。 Actually, ethynediamine (H 2 NC 2 H 4 NH 2 ) or propylene diamine (other names: 1,2-diaminopropane, 1, 2 ) in which the nitrogen atom of the amino group in the molecule is bonded via a carbon chain having 2 carbon atoms. Compared with 2-propanediamine) (CH 3 CH (NH 2 ) CH 2 NH 2 ), trimethylenediamine (also known as: 1) in which the nitrogen atom of the amino group in the molecule is bonded via a carbon chain having 3 carbon atoms. , 3-diaminopropane, 1,3-propanediamine) (H 2 NC 3 H 6 NH 2 ) has been confirmed to be inferior in the action of inhibiting hydrazine self-decomposition.

ここで、反応液中の上記アミン化合物とニッケルの割合[モル%]((アミン化合物のモル数/ニッケルのモル数)×100)は、0.01モル%〜5モル%の範囲、好ましくは0.03モル%〜2モル%の範囲がよい。上記割合が0.01モル%未満だと、上記アミン化合物が少なすぎて、ヒドラジンの自己分解抑制剤、還元反応促進剤、またはニッケル粒子同士の連結抑制剤としての各作用が得られなくなる場合がある。一方で、上記割合が5モル%を超えると、アミン化合物がニッケル錯イオンを形成する錯化剤としての働きが強くなりすぎる結果、ニッケル晶析粉の粒子成長に異常をきたす場合があり、ニッケル粉末の粒状性や球状性が失われていびつな形状となったり、ニッケル粒子同士が互いに連結した粗大粒子が多く形成されるなど、ニッケル粉末の特性の劣化が生じるおそれがある。   Here, the ratio [mol%] of the amine compound and nickel in the reaction solution (mol number of amine compound / mol number of nickel) × 100) is preferably in the range of 0.01 mol% to 5 mol%, preferably The range of 0.03 mol% to 2 mol% is preferable. If the ratio is less than 0.01 mol%, the amount of the amine compound is too small, and each function as a hydrazine self-decomposition inhibitor, a reduction reaction accelerator, or a connection inhibitor between nickel particles may not be obtained. is there. On the other hand, if the above ratio exceeds 5 mol%, the amine compound may become too strong as a complexing agent to form nickel complex ions, resulting in abnormal particle growth of the nickel crystallized powder. There is a possibility that the characteristics of the nickel powder may be deteriorated such that the granularity and sphericity of the powder are lost and the shape is insignificant, or a large number of coarse particles are formed in which the nickel particles are connected to each other.

(f)スルフィド化合物
本発明に用いるスルフィド化合物は、上記アミン化合物と異なり、単独で用いた場合にはヒドラジンの自己分解抑制作用はそれ程大きくない。ただし、上記アミン化合物と併用すると、ヒドラジンの自己分解抑制作用を大幅に強めることができるヒドラジンの自己分解抑制補助剤の作用を有している。そのため、必要に応じて、反応液に添加するとよい。上記スルフィド化合物としては、分子内にスルフィド基(−S−)を1個以上含有する化合物が挙げられる。なお、上記スルフィド化合物は、ヒドラジンの自己分解抑制補助剤の作用に加えて、ニッケル粒子同士の連結抑制剤としての作用も有しており、上記アミン化合物と併用すると、ニッケル粒子同士が互いに連結した粗大粒子の生成量をより効果的に低減できる。
(F) Sulfide compound The sulfide compound used in the present invention is different from the amine compound described above, and when used alone, the action of suppressing the self-decomposition of hydrazine is not so great. However, when used in combination with the above amine compound, it has the action of a hydrazine self-decomposition inhibitor that can greatly enhance the action of hydrazine self-decomposition. Therefore, it is good to add to a reaction liquid as needed. Examples of the sulfide compound include compounds containing one or more sulfide groups (—S—) in the molecule. In addition to the action of the hydrazine self-decomposition inhibitor, the sulfide compound also has an action as a connection inhibitor between nickel particles. When used in combination with the amine compound, the nickel particles are connected to each other. The generation amount of coarse particles can be reduced more effectively.

スルフィド化合物としては、水溶性が高い方が望ましく、したがって、分子内にさらにカルボキシ基(−COOH)、水酸基(−OH)、アミノ基(第1級:−NH2、第2級:−NH−、第3級:−N<)のいずれかを少なくとも1個以上含有するカルボキシ基含有スルフィド化合物、水酸基含有スルフィド化合物、アミノ基含有スルフィド化合物のいずれかであることが好適であり、チアゾール環(C33NS)を少なくとも1個以上含有するチアゾール環含有スルフィド化合物も水溶性は高くないが適用可能である。より具体的には、L(または、D、DL)−メチオニン(CH3SC24CH(NH2)COOH)、L(または、D、DL)−エチオニン(C25SC24CH(NH2)COOH)、N−アセチル−L(または、D、DL)−メチオニン(CH3SC24CH(NH(COCH3))COOH)、ランチオニン(別名称:3,3’−チオジアラニン)(HOOCCH(NH2)CH2SCH2CH(NH2)COOH)、チオジプロピオン酸(別名称:3,3’−チオジプロピオン酸)(HOOCC24SC24COOH)、チオジグリコール酸(別名称:2,2’−チオジグリコール酸、2,2’−チオ二酢酸、2,2’−チオビス酢酸、メルカプト二酢酸)(HOOCCH2SCH2COOH)、メチオノール(別名称:3−メチルチオ−1−プロパノール)(CH3SC36OH)、チオジグリコール(別名称:2,2’−チオジエタノール)(HOC25SC25OH)、チオモルホリン(C49NS)、チアゾール(C33NS)、ベンゾチアゾール(C75NS)から選ばれる1種以上が好適である。これらの中でもメチオニンやチオジグリコール酸は、ヒドラジンの自己分解抑制補助作用に優れ、かつ入手が容易で安価のため好ましい。 As the sulfide compound, higher water solubility is desirable. Therefore, a carboxy group (—COOH), a hydroxyl group (—OH), an amino group (primary: —NH 2 , secondary: —NH— is further included in the molecule. , Tertiary: any one of carboxy group-containing sulfide compound, hydroxyl group-containing sulfide compound and amino group-containing sulfide compound containing at least one of -N <), and a thiazole ring (C A thiazole ring-containing sulfide compound containing at least one 3 H 3 NS) is also applicable although it is not highly water-soluble. More specifically, L (or D, DL) -methionine (CH 3 SC 2 H 4 CH (NH 2 ) COOH), L (or D, DL) -ethionine (C 2 H 5 SC 2 H 4). CH (NH 2 ) COOH), N-acetyl-L (or D, DL) -methionine (CH 3 SC 2 H 4 CH (NH (COCH 3 )) COOH), lanthionine (other names: 3, 3′- Thiodialanine) (HOOCCH (NH 2 ) CH 2 SCH 2 CH (NH 2 ) COOH), thiodipropionic acid (other name: 3,3′-thiodipropionic acid) (HOOCC 2 H 4 SC 2 H 4 COOH), Thiodiglycolic acid (other names: 2,2′-thiodiglycolic acid, 2,2′-thiodiacetic acid, 2,2′-thiobisacetic acid, mercaptodiacetic acid) (HOOCCH 2 SCH 2 COOH), methionol (other Name: 3- Chiruchio-1-propanol) (CH 3 SC 3 H 6 OH), thiodiglycol (another name: 2,2'-thio diethanol) (HOC 2 H 5 SC 2 H 5 OH), thiomorpholine (C 4 H 9 NS), one or more selected from thiazole (C 3 H 3 NS) and benzothiazole (C 7 H 5 NS) are preferred. Among these, methionine and thiodiglycolic acid are preferable because they are excellent in the hydrazine self-degradation suppression assisting action, and are easily available and inexpensive.

上記スルフィド化合物によるヒドラジンの自己分解抑制補助剤や、ニッケル粒子同士の連結抑制剤としての作用については、以下のように推測できる。すなわち、スルフィド化合物は、分子内のスルフィド基(−S−)がニッケル粒子のニッケル表面に分子間力により吸着するが、それ単独では、前述したアミン化合物分子のようにニッケル晶析粉を覆って保護する作用が大きくならない。一方で、アミン化合物とスルフィド化合物を併用すると、アミン化合物分子がニッケル晶析粉の表面に強く吸着して覆い保護する際に、アミン化合物分子同士では完全に覆いきれない微小な領域が生じる可能性が高いが、その部分をスルフィド化合物分子が吸着により補助的に覆うことで、反応液中のヒドラジン分子とニッケル晶析粉との接触がより効果的に妨げられ、さらにはニッケル晶析粉同志の合体もより強力に防止できて、上記作用が発現しているというものである。   About the effect | action as a self-decomposition suppression inhibitor of hydrazine by the said sulfide compound, or a connection inhibitor of nickel particles, it can estimate as follows. That is, in the sulfide compound, the sulfide group (—S—) in the molecule is adsorbed on the nickel surface of the nickel particle by intermolecular force, but by itself, the nickel crystallized powder is covered like the amine compound molecule described above. The protective effect does not increase. On the other hand, when an amine compound and a sulfide compound are used in combination, when the amine compound molecule is strongly adsorbed on the surface of the nickel crystallized powder to cover and protect it, there may be a small area that cannot be completely covered by the amine compound molecule. However, it is more effective to prevent the contact between the hydrazine molecules in the reaction solution and the nickel crystallized powder. The coalescence can also be prevented more strongly, and the above action is manifested.

ここで、反応液中の上記スルフィド化合物とニッケルの割合[モル%]((スルフィド化合物のモル数/ニッケルのモル数)×100)は、0.01モル%〜5モル%の範囲、好ましくは0.03モル%〜2モル%、より好ましくは0.05モル%〜1モル%の範囲がよい。上記割合が0.01モル%未満だと、上記スルフィド化合物が少なすぎて、ヒドラジンの自己分解抑制補助剤やニッケル粒子同士の連結抑制剤の各作用が得られなくなるおそれがある。一方で、上記割合が5モル%を超えても上記各作用の向上は見られないため、単にスルフィド化合物の使用量が増加するだけであり、薬剤コストが上昇すると同時に、反応液に有機成分の配合量が増大して晶析工程の反応廃液の化学的酸素要求量(COD)が上昇するため廃液処理コスト増大を生じる。   Here, the ratio [mol%] of the above sulfide compound and nickel in the reaction solution (mol number of sulfide compound / mol number of nickel) × 100) is preferably in the range of 0.01 mol% to 5 mol%, preferably The range is 0.03 mol% to 2 mol%, more preferably 0.05 mol% to 1 mol%. When the ratio is less than 0.01 mol%, the amount of the sulfide compound is too small, and there is a possibility that the actions of the hydrazine self-decomposition inhibitor and the nickel particle-linking inhibitor may not be obtained. On the other hand, even if the ratio exceeds 5 mol%, the above-mentioned effects are not improved, so the amount of the sulfide compound used is merely increased, the drug cost increases, and at the same time, the organic component is added to the reaction solution. The amount of compounding increases and the chemical oxygen demand (COD) of the reaction waste liquid in the crystallization step increases, resulting in an increase in waste liquid treatment cost.

(g)その他の含有物
晶析工程の反応液中には、上述のニッケル塩、ニッケルよりも貴な金属の塩、還元剤(ヒドラジン)、水酸化アルカリ、アミン化合物に加え、分散剤、錯化剤、消泡剤などの各種添加剤を少量含有させてもよい。例えば、分散剤や錯化剤は、適切なものを適正量用いれば、ニッケル晶析粉の粒状性(球状性)や表面平滑性を改善できたり、粗大粒子を低減することが可能になる場合がある。また、消泡剤も、適切なものを適正量用いれば、晶析反応で生じる窒素ガス(後述の式(2)〜式(4)参照)に起因する晶析工程での発泡を抑制することで、例えば水溶液が容器からあふれてしまうことを防止することが可能となる。分散剤としては、公知の物質を用いることができ、例えば、アラニン(CH3CH(COOH)NH2)、グリシン(H2NCH2COOH)、トリエタノールアミン(N(C24OH)3)、ジエタノールアミン(別名:イミノジエタノール)(NH(C24OH)2)などが挙げられる。また、錯化剤としては、公知の物質を用いることができ、ヒドロキシカルボン酸、カルボン酸(少なくとも一つのカルボキシル基を含む有機酸)、ヒドロキシカルボン酸塩やヒドロキシカルボン酸誘導体、カルボン酸塩やカルボン酸誘導体、具体的には、酒石酸、クエン酸、リンゴ酸、アスコルビン酸、蟻酸、酢酸、ピルビン酸、およびそれらの塩や誘導体などが挙げられる。さらに、消泡剤としては、アルカリ性条件下において破泡性に優れたものであれば、特に限定されず、オイル型や溶剤型のシリコーン系またはノンシリコーン系の消泡剤を用いることができる。
(G) Other contents In the reaction solution of the crystallization step, in addition to the above-described nickel salt, metal salt noble than nickel, reducing agent (hydrazine), alkali hydroxide, amine compound, dispersant, complex Various additives such as an agent and an antifoaming agent may be contained in a small amount. For example, if an appropriate amount of dispersant or complexing agent is used in an appropriate amount, the graininess (sphericity) and surface smoothness of the nickel crystallization powder can be improved, or coarse particles can be reduced. There is. In addition, if an appropriate amount of an antifoaming agent is used, it suppresses foaming in the crystallization process caused by nitrogen gas generated by the crystallization reaction (see formula (2) to formula (4) described later). Thus, for example, it is possible to prevent the aqueous solution from overflowing from the container. As the dispersant, a known substance can be used. For example, alanine (CH 3 CH (COOH) NH 2 ), glycine (H 2 NCH 2 COOH), triethanolamine (N (C 2 H 4 OH) 3 ). ), Diethanolamine (also known as iminodiethanol) (NH (C 2 H 4 OH) 2 ) and the like. As the complexing agent, known substances can be used, such as hydroxycarboxylic acid, carboxylic acid (organic acid containing at least one carboxyl group), hydroxycarboxylic acid salt or hydroxycarboxylic acid derivative, carboxylate salt or carboxylic acid. Examples of the acid derivative include tartaric acid, citric acid, malic acid, ascorbic acid, formic acid, acetic acid, pyruvic acid, and salts and derivatives thereof. Further, the antifoaming agent is not particularly limited as long as it has an excellent foam breaking property under alkaline conditions, and an oil-type or solvent-type silicone-based or non-silicone-based antifoaming agent can be used.

(3−1−2.晶析手順)
晶析工程では、少なくとも水溶性ニッケル塩とニッケルよりも貴な金属の塩を水に溶解させたニッケル塩溶液と、還元剤(例えばヒドラジン)を水に溶解させた還元剤溶液と、および水酸化アルカリを水に溶解させた水酸化アルカリ溶液を用意し、これらを添加混合させて反応液を調合する。そして、還元反応により、この反応液中でニッケル粒子を晶析させてニッケル晶析粉を得る晶析反応を行う。なお、必要に応じて添加するアミン化合物やスルフィド化合物は、反応液を調合する前に上記いずれかの溶液またはそれらを混合させた液に添加混合させるか、反応液を調合してから反応液に添加混合させることができる。なお、室温環境下では、反応液が調合された時点で還元反応が開始される。
(3-1-2. Crystallization procedure)
In the crystallization step, at least a water-soluble nickel salt and a nickel salt solution in which a metal salt nobler than nickel is dissolved in water, a reducing agent solution in which a reducing agent (for example, hydrazine) is dissolved in water, and hydroxylation An alkali hydroxide solution in which an alkali is dissolved in water is prepared, and these are added and mixed to prepare a reaction solution. Then, by a reduction reaction, a crystallization reaction is performed in which nickel particles are crystallized in the reaction solution to obtain a nickel crystallized powder. In addition, the amine compound and sulfide compound to be added as necessary are added to and mixed with any of the above solutions or a mixture of them before preparing the reaction solution, or prepared after preparing the reaction solution. It can be added and mixed. In a room temperature environment, the reduction reaction is started when the reaction solution is prepared.

ここで、具体的な晶析手順としては、被還元物であるニッケル塩とニッケルよりも貴な金属の塩を含むニッケル塩溶液に、還元剤溶液と水酸化アルカリ溶液をあらかじめ混合して得られる還元剤(例えばヒドラジン)と水酸化アルカリを含む還元剤・水酸化アルカリ溶液を添加混合して反応液を調合する手順と、上記ニッケル塩溶液に還元剤溶液(例えばヒドラジン溶液)を添加混合して得られるニッケル塩・還元剤溶液に、水酸化アルカリ溶液を添加混合して反応液を調合する手順の2種類が挙げられる。前者は、水酸化アルカリによりアルカリ性が高く還元力を高めた還元剤(例えばヒドラジン)を、被還元物を含むニッケル塩溶液に添加混合するのに対し、後者は還元剤(例えばヒドラジン)を、被還元物を含むニッケル塩溶液にあらかじめ混合させておいてから、水酸化アルカリによりpHを調整(上昇)して還元力を高める違いがある。   Here, a specific crystallization procedure is obtained by previously mixing a reducing agent solution and an alkali hydroxide solution in a nickel salt solution containing a nickel salt that is a reduction target and a metal salt that is nobler than nickel. A procedure for preparing a reaction solution by adding a reducing agent (for example, hydrazine) and a reducing agent / alkali hydroxide solution containing an alkali hydroxide, and adding a reducing agent solution (for example, a hydrazine solution) to the nickel salt solution. There are two types of procedures for preparing a reaction solution by adding and mixing an alkali hydroxide solution to the resulting nickel salt / reducing agent solution. In the former, a reducing agent (for example, hydrazine), which has high alkalinity and increased reducing power by alkali hydroxide, is added to and mixed with a nickel salt solution containing the substance to be reduced, while in the latter, a reducing agent (for example, hydrazine) is added. There is a difference in that the reducing power is increased by adjusting (increasing) the pH with an alkali hydroxide after being previously mixed with a nickel salt solution containing a reduced product.

前者の場合(ニッケル塩溶液と、還元剤・水酸化アルカリ溶液を添加混合する場合)は、反応液が調合された時点、すなわち還元反応が開始する時点での温度(以降、反応開始温度とすることもある)にもよるが、ニッケル塩溶液(ニッケル塩とニッケルより貴な金属の塩を含む溶液)と水酸化アルカリによりアルカリ性を高くして還元力を高めた還元剤・水酸化アルカリ溶液の添加混合に要する時間(以降、原料混合時間とすることもある)が長くなると、添加混合の途中の段階から、ニッケル塩溶液と還元剤・水酸化アルカリ溶液の添加混合領域の局所においてアルカリ性が上昇してヒドラジンの還元力が高まり、核剤であるニッケルよりも貴な金属の塩に起因した核発生が生じてしまう。したがって、原料混合時間の終盤になるほど、添加された核剤の核発生作用が弱まるという核発生の原料混合時間依存性が大きくなってしまい、ニッケル晶析粉を微細化したり、狭い粒度分布を得ることが困難になるという傾向がある。この傾向は、弱酸性のニッケル塩溶液にアルカリ性の還元剤・水酸化アルカリ溶液を添加混合する場合により顕著である。上記傾向は、原料の混合時間が短いほど抑制できるため、短時間の混合が望ましいが、量産設備面の制約などを考慮すると、原料の混合時間は、好ましくは10秒〜180秒、より好ましくは20秒〜120秒、さらに好ましくは30秒〜80秒がよい。   In the former case (when a nickel salt solution and a reducing agent / alkali hydroxide solution are added and mixed), the temperature at the time when the reaction solution is prepared, that is, when the reduction reaction starts (hereinafter referred to as the reaction start temperature). Depending on the nickel salt solution (a solution containing a nickel salt and a metal salt nobler than nickel) and an alkali hydroxide with a reducing agent / alkali hydroxide solution that has increased alkalinity and increased reducing power. When the time required for addition mixing (hereinafter, sometimes referred to as raw material mixing time) becomes longer, the alkalinity increases locally in the addition and mixing region of the nickel salt solution and the reducing agent / alkali hydroxide solution from the middle of the addition mixing. As a result, the reducing power of hydrazine is increased, and nucleation is caused by a metal salt that is nobler than nickel, which is a nucleating agent. Therefore, as the end of the raw material mixing time is reached, the nucleation effect of the added nucleating agent is weakened, and the dependency of the nucleation on the raw material mixing time is increased, and the nickel crystallized powder is refined or a narrow particle size distribution is obtained Tend to be difficult. This tendency is more remarkable when an alkaline reducing agent / alkali hydroxide solution is added to and mixed with a weakly acidic nickel salt solution. Since the above tendency can be suppressed as the mixing time of the raw material is shorter, mixing for a short time is desirable, but considering the restrictions on mass production facilities, the mixing time of the raw material is preferably 10 seconds to 180 seconds, more preferably 20 seconds to 120 seconds, more preferably 30 seconds to 80 seconds.

一方、後者の場合(ニッケル塩溶液と還元剤溶液を添加混合させたニッケル塩・還元剤溶液に、水酸化アルカリ溶液を添加混合する場合)は、ニッケル塩とニッケルよりも貴な金属の塩と還元剤を含むニッケル塩・還元剤溶液中では還元剤のヒドラジンが予め添加混合されて均一濃度となっている。そのため、水酸化アルカリ溶液を添加混合する際に生じる核発生の、水酸化アルカリの原料混合時間依存性は、前者の場合ほど大きくならず、ニッケル晶析粉を微細化したり、狭い粒度分布を得ることが容易となるという特徴がある。ただし、前者の場合と同様の理由で、水酸化アルカリ溶液の混合時間は短時間であるが望ましく、量産設備面の制約などを考慮すると、かかる混合時間は、好ましくは10秒〜180秒、より好ましくは20秒〜120秒、さらに好ましくは30秒〜80秒がよい。   On the other hand, in the latter case (in the case of adding an alkali hydroxide solution to a nickel salt / reducing agent solution in which a nickel salt solution and a reducing agent solution are added and mixed), a nickel salt and a salt of a metal nobler than nickel are used. In the nickel salt / reducing agent solution containing the reducing agent, the reducing agent hydrazine is added and mixed in advance to obtain a uniform concentration. Therefore, the dependency of alkali hydroxide on the raw material mixing time of nucleation generated when adding and mixing an alkali hydroxide solution is not increased as in the former case, and the nickel crystallized powder is refined or a narrow particle size distribution is obtained. This makes it easy. However, for the same reason as in the former case, the mixing time of the alkali hydroxide solution is short, but considering the restrictions on the mass production equipment, the mixing time is preferably 10 seconds to 180 seconds. Preferably 20 seconds to 120 seconds, more preferably 30 seconds to 80 seconds.

本発明のアミン化合物やスルフィド化合物の添加混合についても、上述の通り、反応液が調合される前に反応液にあらかじめ配合しておく手順と、反応液が調合されて還元反応開始以降に添加混合される手順の2種類が挙げられる。   As for the addition and mixing of the amine compound and sulfide compound of the present invention, as described above, the procedure of mixing in the reaction solution in advance before the reaction solution is prepared, and the addition and mixing after the reaction solution is prepared and the reduction reaction is started. Two types of procedures are mentioned.

前者の場合(反応液が調合される前に反応液にあらかじめ配合する場合)は、反応液に予めアミン化合物やスルフィド化合物を配合しておくため、ニッケルよりも貴な金属の塩(核剤)に起因した核発生の開始時点から、アミン化合物やスルフィド化合物の各種作用が発現するという利点がある。一方で、アミン化合物やスルフィド化合物の有する吸着などのニッケル粒子表面との相互作用が核発生に関与して、得られるニッケル晶析粉の粒径や粒度分布に影響を及ぼす可能性がある。   In the former case (when premixed in the reaction solution before the reaction solution is prepared), an amine compound or sulfide compound is premixed in the reaction solution, so a metal salt (nucleating agent) that is precious than nickel There is an advantage that various actions of the amine compound and the sulfide compound are expressed from the start of the nucleation due to. On the other hand, interaction with the surface of nickel particles such as adsorption of amine compounds and sulfide compounds may be involved in nucleation and affect the particle size and particle size distribution of the resulting nickel crystallized powder.

逆に後者の場合(反応液が調合されて還元反応開始以降に添加混合する場合)は、核剤に起因した核発生が生じる晶析工程の極初期段階を経た後に、アミン化合物やスルフィド化合物を反応液に添加混合する。そのため、上記説明したアミン化合物やスルフィド化合物の作用が幾分遅れるものの、アミン化合物やスルフィド化合物の核発生への関与がなくなるため、得られるニッケル晶析粉の粒径や粒度分布がアミン化合物やスルフィド化合物によって影響を受けにくくなり、それらを制御しやすくなる利点がある。ここで、この手順でのアミン化合物やスルフィド化合物の反応液への添加混合における混合時間は、数秒以内に一気に添加してもよいし、数分間〜30分間程度にわたり分割添加や滴下添加してもよい。なお、上述のように、アミン化合物には、還元反応促進剤(錯化剤)としての作用がある。そのため、ゆっくり添加する方が結晶成長をゆっくりと進行させてニッケル晶析粉が高結晶性となるが、ヒドラジンの自己分解抑制も徐々に作用することとなり、ヒドラジン消費量の低減効果は減少するため、上記混合時間は、これら両者のバランスをみながら適宜決定すればよい。なお、前者の手順におけるアミン化合物やスルフィド化合物の添加混合タイミングについては、目的に応じ総合的に判断して適宜選択することができる。   Conversely, in the latter case (when the reaction solution is prepared and added and mixed after the start of the reduction reaction), after passing through the very initial stage of the crystallization process in which nucleation occurs due to the nucleating agent, the amine compound or sulfide compound is added. Add to the reaction mixture. Therefore, although the action of the amine compound or sulfide compound described above is somewhat delayed, the participation of the amine compound or sulfide compound in the nucleation is eliminated, so that the particle size and particle size distribution of the obtained nickel crystallized powder are There is an advantage that they are less affected by the compounds and are easier to control. Here, the mixing time in the addition and mixing of the amine compound or sulfide compound in the reaction solution in this procedure may be added all at once within a few seconds, or may be added in portions or dropwise over about several minutes to 30 minutes. Good. As described above, the amine compound has an action as a reduction reaction accelerator (complexing agent). Therefore, the slow addition will cause the crystal growth to proceed slowly and the nickel crystallization powder to become highly crystalline, but the suppression of hydrazine self-degradation will also act gradually, reducing the effect of reducing hydrazine consumption. The mixing time may be appropriately determined while considering the balance between the two. The timing for adding and mixing the amine compound and sulfide compound in the former procedure can be appropriately selected by comprehensively judging according to the purpose.

ニッケル塩溶液と還元剤・水酸化アルカリ溶液の添加混合や、ニッケル塩溶液と還元剤溶液の添加混合や、ニッケル塩・還元剤溶液への水酸化アルカリ溶液の添加混合は、溶液を撹拌しながら混合する撹拌混合が好ましい。撹拌混合性がよいと、核発生の場所によるが不均一が低下し、かつ、前述したような核発生の原料混合時間依存性や水酸化アルカリ混合時間依存性が低下するため、ニッケル晶析粉を微細化したり、狭い粒度分布を得ることが容易となる。撹拌混合の方法は、公知の方法を用いればよく、撹拌混合性の制御や設備コストの面から撹拌羽根を用いることが好ましい。   Addition and mixing of nickel salt solution and reducing agent / alkali hydroxide solution, addition and mixing of nickel salt solution and reducing agent solution, and addition and mixing of alkali hydroxide solution to nickel salt / reducing agent solution, while stirring the solution Mixing with stirring is preferred. When mixing with stirring is good, the non-uniformity decreases depending on the location of the nucleation, and the dependency of the nucleation on the raw material mixing time and alkali hydroxide mixing time as described above decreases. It is easy to refine the size and obtain a narrow particle size distribution. As a method of stirring and mixing, a known method may be used, and it is preferable to use a stirring blade from the viewpoint of control of stirring and mixing property and equipment cost.

(3−1−3.還元反応)
晶析工程では、反応液中において、水酸化アルカリとニッケルよりも貴な金属の塩の共存下でニッケル塩をヒドラジンで還元することにより、ニッケル晶析粉を得ている。また必要に応じて、極微量の特定のアミン化合物やスルフィド化合物の作用で、ヒドラジンの自己分解を大幅に抑制して、還元反応させることができる。
(3-1-3. Reduction reaction)
In the crystallization step, nickel crystallized powder is obtained by reducing the nickel salt with hydrazine in the reaction solution in the presence of alkali hydroxide and a metal salt nobler than nickel. Further, if necessary, a reduction reaction can be carried out by significantly suppressing the self-decomposition of hydrazine by the action of a very small amount of a specific amine compound or sulfide compound.

まず、晶析工程における還元反応について説明する。ニッケルイオン(Ni2+)が晶析してニッケル(Ni)となる場合の反応は、下記の式(16)の2電子反応である。また、ヒドラジン(N24)の反応は、前述の下記の式(6)の4電子反応である。例えば、上述のように、ニッケル塩として塩化ニッケル(NiCl2)、水酸化アルカリとして水酸化ナトリウム(NaOH)を用いた場合には、還元反応全体は下記の式(17)のように、塩化ニッケルと水酸化ナトリウムの中和反応で生じた水酸化ニッケル(Ni(OH)2)がヒドラジンで還元される反応で表され、化学量論的には(理論値としては)、ニッケル(Ni)1モルに対し、ヒドラジン(N24)0.5モルが必要である。 First, the reduction reaction in the crystallization process will be described. The reaction in the case where nickel ions (Ni 2+ ) crystallize to become nickel (Ni) is a two-electron reaction of the following formula (16). The reaction of hydrazine (N 2 H 4 ) is a four-electron reaction represented by the following formula (6). For example, as described above, when nickel chloride (NiCl 2 ) is used as the nickel salt and sodium hydroxide (NaOH) is used as the alkali hydroxide, the entire reduction reaction is represented by the following formula (17). Nickel hydroxide (Ni (OH) 2 ) produced by the neutralization reaction between sodium hydroxide and sodium hydroxide is represented by a reaction in which hydrazine is reduced, and stoichiometrically (as a theoretical value), nickel (Ni) 1 0.5 mol of hydrazine (N 2 H 4 ) is required with respect to mol.

ここで、式(6)のヒドラジンの還元反応から、ヒドラジンはアルカリ性が強い程、その還元力が大きくなることが分かる。上記水酸化アルカリはアルカリ性を高めるpH調整剤として用いており、ヒドラジンの還元反応を促進する働きを担っている。   Here, from the reduction reaction of hydrazine of formula (6), it can be seen that the stronger the alkalinity of hydrazine, the greater its reducing power. The alkali hydroxide is used as a pH adjuster that increases alkalinity, and has a function of promoting the reduction reaction of hydrazine.

上述の通り、従来の晶析工程では、ニッケル晶析粉の活性な表面が触媒となって、下記の式(18)で示されるヒドラジンの自己分解反応が促進され、還元剤としてのヒドラジンが還元以外に大量に消費される場合があった。そのため、反応開始温度などの晶析条件にもよるが、例えば、ニッケル1モルに対しヒドラジン2モル程度と前述の還元に必要な理論値の4倍程度が一般的に用いられていた。さらに、式(18)に示すように、ヒドラジンの自己分解では多量のアンモニアが副生して、反応液中にアンモニアが高濃度で含有されて含窒素廃液を生じることとなる。このように、高価な薬剤であるヒドラジンの過剰量の使用や、含窒素廃液の処理コストの発生が、湿式法によるニッケル粉末(湿式ニッケル粉末)の製造コストを増加させる要因となっている。   As described above, in the conventional crystallization process, the active surface of the nickel crystallization powder serves as a catalyst, the hydrazine self-decomposition reaction represented by the following formula (18) is promoted, and hydrazine as a reducing agent is reduced. There was a case where it was consumed in large quantities. Therefore, although depending on the crystallization conditions such as the reaction start temperature, for example, about 2 mol of hydrazine per 1 mol of nickel and about 4 times the theoretical value necessary for the above-described reduction are generally used. Furthermore, as shown in Formula (18), in the autolysis of hydrazine, a large amount of ammonia is by-produced, and ammonia is contained in a high concentration in the reaction solution, resulting in a nitrogen-containing waste solution. Thus, the use of an excessive amount of hydrazine, which is an expensive drug, and the generation of processing costs for the nitrogen-containing waste liquid are factors that increase the manufacturing cost of nickel powder (wet nickel powder) by a wet method.

そこで、本発明のニッケル粉末の製造方法では、極微量の特定のアミン化合物やスルフィド化合物を反応液に加えて、ヒドラジンの自己分解反応を著しく抑制し、薬剤として高価なヒドラジンの使用量を大幅に削減することが好ましい。上記特定のアミン化合物がヒドラジンの自己分解を抑制することができるのは、(I)上記特定のアミン化合物やスルフィド化合物の分子が、反応液中のニッケル晶析粉の表面に吸着し、ニッケル晶析粉の活性な表面とヒドラジン分子との接触を物理的に妨害している、(II)特定のアミン化合物やスルフィド化合物の分子がニッケル晶析粉の表面に作用し、表面の触媒活性を不活性化している、などが考えられる。   Therefore, in the method for producing nickel powder of the present invention, a very small amount of a specific amine compound or sulfide compound is added to the reaction solution to remarkably suppress the self-decomposition reaction of hydrazine and greatly increase the amount of expensive hydrazine used as a drug. It is preferable to reduce. The specific amine compound can suppress hydrazine self-decomposition. (I) The specific amine compound and sulfide compound molecules adsorb on the surface of the nickel crystallized powder in the reaction solution, and (II) Molecules of specific amine compounds and sulfide compounds that physically interfere with the contact between the active surface of the powder and hydrazine molecules, act on the surface of the nickel crystal powder and impair the catalytic activity of the surface. It may be activated.

なお、従来から湿式法での晶析工程では、還元反応時間(晶析反応時間)を実用的な範囲にまで短縮するために、酒石酸やクエン酸などのニッケルイオン(Ni2+)と錯イオンを形成してイオン状ニッケル濃度を高める錯化剤を還元反応促進剤として用いるのが一般的である。しかしながら、これら酒石酸やクエン酸など錯化剤は、上記特定のアミン化合物やスルフィド化合物のようなヒドラジンの自己分解抑制剤の作用、あるいは晶析中にニッケル粒子同士が連結して生じる粗大粒子を形成しにくくする連結抑制剤としての作用は有していない。 Conventionally, in the crystallization process by the wet method, nickel ions (Ni 2+ ) and complex ions such as tartaric acid and citric acid are used to reduce the reduction reaction time (crystallization reaction time) to a practical range. In general, a complexing agent that forms ionic nickel to increase the concentration of ionic nickel is used as a reduction reaction accelerator. However, these complexing agents such as tartaric acid and citric acid form coarse particles produced by the action of hydrazine self-decomposition inhibitors such as the specific amine compounds and sulfide compounds described above, or by connecting nickel particles together during crystallization. It does not have an effect as a connection inhibitor that makes it difficult to do.

一方で、上記特定のアミン化合物は、酒石酸やクエン酸などと同様に錯化剤としても働き、ヒドラジンの自己分解抑制剤、連結抑制剤、および還元反応促進剤の作用を兼ね備える利点を有している。   On the other hand, the specific amine compound has the advantage of acting as a complexing agent in the same manner as tartaric acid and citric acid, and has the functions of a hydrazine self-decomposition inhibitor, a linking inhibitor, and a reduction reaction accelerator. Yes.

(3−1−4.反応開始温度)
晶析工程の晶析反応は、例えば、少なくとも水溶性ニッケル塩、ニッケルよりも貴な金属の塩を含む溶液(ニッケル塩溶液)に、還元剤(例えばヒドラジン)と水酸化アルカリを含む溶液(還元剤・水酸化アルカリ溶液)を添加混合させた反応液において開始する。この場合において、晶析反応の反応開始温度が、40℃〜95℃とすることが好ましく、50℃〜80℃とすることがより好ましく、60℃〜70℃とすることがさらに好ましい。なお、上記ニッケル塩溶液と還元剤・水酸化アルカリ溶液のそれぞれ温度は、それらを予備混合して得られる混合液の温度、すなわち反応開始温度が上記温度範囲になれば特に制約はなく、自由に設定することができる。
(3-1-4. Reaction start temperature)
The crystallization reaction in the crystallization step is, for example, a solution containing a reducing agent (for example, hydrazine) and an alkali hydroxide (reduction) in a solution containing at least a water-soluble nickel salt or a salt of a metal nobler than nickel (nickel salt solution). The reaction is started in a reaction mixture in which an agent and an alkali hydroxide solution are added and mixed. In this case, the reaction start temperature of the crystallization reaction is preferably 40 ° C to 95 ° C, more preferably 50 ° C to 80 ° C, and further preferably 60 ° C to 70 ° C. The temperatures of the nickel salt solution and the reducing agent / alkali hydroxide solution are not particularly limited as long as the temperature of the mixture obtained by premixing them, that is, the reaction start temperature falls within the above temperature range, and can be freely set. Can be set.

反応開始温度は、高いほど還元反応は促進され、かつニッケル晶析粉は高結晶化する傾向にあるが、一方で、ヒドラジンの自己分解反応がそれ以上に促進される側面があるため、ヒドラジンの消費量が増加するとともに、反応液の発泡が激しくなる傾向がある。したがって、反応開始温度が高すぎると、ヒドラジンの消費量が大幅に増加したり、多量の発泡で晶析反応を継続できなくなる場合がある。一方で、反応開始温度が低くなり過ぎると、ニッケル晶析粉の結晶性が著しく低下したり、還元反応が遅くなって晶析工程の時間が大幅に延長してニッケル粉末の生産性が低下する傾向がある。以上の理由から、上記温度範囲にすることで、ヒドラジン消費量を抑制しながら、高い生産性を維持しつつ、高性能のニッケル粉末を安価に製造することができる。   The higher the reaction start temperature, the more the reduction reaction is promoted and the nickel crystallized powder tends to be highly crystallized. On the other hand, the hydrazine self-decomposition reaction is further promoted. As the consumption increases, foaming of the reaction solution tends to become intense. Therefore, if the reaction start temperature is too high, the hydrazine consumption may increase significantly or the crystallization reaction may not be continued with a large amount of foaming. On the other hand, if the reaction start temperature is too low, the crystallinity of the nickel crystallized powder is remarkably reduced, or the reduction reaction is delayed and the time of the crystallizing process is greatly extended, resulting in a decrease in nickel powder productivity. Tend. For the above reasons, by setting the above temperature range, high-performance nickel powder can be produced at low cost while maintaining high productivity while suppressing hydrazine consumption.

(3−2.湿式法における錫による表面処理工程)
湿式法を用いたニッケル粉末の製造過程における錫による表面処理工程は、ヒドラジンによる還元反応で生成したニッケル晶析粉を含むアルカリ性反応終液(ニッケル粉スラリー)を、図3、図4に示すように、アルカリ低減工程(必要に応じて実施)、錫化合物混合工程、錫還元工程などからなる、錫による表面処理工程により、上記ニッケル粉スラリー中のニッケル晶析粉に錫による表面処理を施す工程であって、錫によって表面処理されたニッケル晶析粉は、必要に応じて洗浄し、公知の手順を用いて固液分離され、乾燥することで、錫によって表面処理されたニッケル粉末とすることができる。
詳細については、前述した「1.ニッケル粉末」の項目、または「2.ニッケル粉末の錫による表面処理方法」の項目において記載したとおりであり、説明を省略する。
(3-2. Surface treatment step with tin in wet method)
As shown in FIGS. 3 and 4, the surface treatment step with tin in the production process of nickel powder using a wet method is an alkaline reaction final solution (nickel powder slurry) containing nickel crystallized powder produced by a reduction reaction with hydrazine. In addition, the surface treatment with tin is performed on the nickel crystallized powder in the nickel powder slurry by the surface treatment step with tin, which includes an alkali reduction step (implemented as necessary), a tin compound mixing step, a tin reduction step, and the like. Then, the nickel crystallized powder surface-treated with tin is washed as necessary, solid-liquid separated using a known procedure, and dried to obtain nickel powder surface-treated with tin. Can do.
The details are as described in the above-mentioned items of “1. Nickel powder” or “2. Surface treatment method of nickel powder with tin”, and description thereof is omitted.

(3−2−1.湿式法における錫による表面処理工程の手順)
湿式法を用いたニッケル粉末の製造過程における具体的な錫による表面処理工程の手順としては、例えば、ニッケル晶析粉を含むアルカリ性反応終液やその希釈・洗浄液であるニッケル粉スラリー(晶析工程後のアルカリ性反応終液を主体とするニッケル粉スラリー)と、(最終的に得られる錫によって表面処理されたニッケル粉末における)ニッケルに対する錫の含有量が1.5質量%未満、好ましくは1.0質量%未満、さらに好ましくは0.5質量%未満となるようにアルカリ可溶性や酸可溶性の錫塩やその水溶液を混合(錫化合物混合工程)し、このアルカリ可溶性や酸可溶性の錫塩を金属錫まで還元(錫還元工程)して、錫によりニッケル粒子の表面を修飾(コーティング)する工程が挙げられる。アルカリ可溶性や酸可溶性の錫塩の還元は、通常反応液やその希釈・洗浄液中に残存しているヒドラジンなどの還元剤で行ってもよいし、必要に応じ、錫化合物混合工程後にヒドラジンなどの還元剤を追加投入してもよい。より具体的には、上記ヒドラジンによる還元反応で生成したニッケル晶析粉は、還元反応が終了したアルカリ性反応終液中に晶析した粒子の状態であり、このニッケル晶析粉を含むアルカリ性反応終液、またはその希釈・洗浄液を撹拌等によりニッケル晶析粉が均一に分散したニッケル粉スラリーにした後、ニッケル晶析粉に錫による表面処理を施すことになる。
詳細については、前述した「1.ニッケル粉末」の項目、または「2.ニッケル粉末の錫による表面処理方法」の項目において記載したとおりであり、説明を省略する。
(3-2-1. Procedure of surface treatment step with tin in wet method)
Specific examples of the surface treatment step with tin in the manufacturing process of nickel powder using a wet method include, for example, an alkaline reaction final solution containing nickel crystallization powder and a nickel powder slurry that is a diluted / cleaning solution (crystallization step). A nickel powder slurry mainly composed of a later alkaline reaction final solution) and a tin content with respect to nickel (in the nickel powder surface-treated with the finally obtained tin) of less than 1.5% by mass, preferably 1. An alkali-soluble or acid-soluble tin salt or an aqueous solution thereof is mixed (tin compound mixing step) so as to be less than 0% by mass, more preferably less than 0.5% by mass, and this alkali-soluble or acid-soluble tin salt is converted into a metal. A step of reducing to tin (tin reduction step) and modifying (coating) the surface of the nickel particles with tin is exemplified. The reduction of the alkali-soluble or acid-soluble tin salt may be carried out with a reducing agent such as hydrazine which is usually left in the reaction solution or its diluted / washed solution, and if necessary, such as hydrazine after the tin compound mixing step. An additional reducing agent may be added. More specifically, the nickel crystallized powder produced by the reduction reaction with hydrazine is in the state of particles crystallized in the alkaline reaction final solution after the reduction reaction, and the alkaline reaction finished product containing the nickel crystallized powder is obtained. After the liquid or the diluted / cleaning liquid is made into a nickel powder slurry in which the nickel crystallized powder is uniformly dispersed by stirring or the like, the nickel crystallized powder is subjected to a surface treatment with tin.
The details are as described in the above-mentioned items of “1. Nickel powder” or “2. Surface treatment method of nickel powder with tin”, and description thereof is omitted.

(3−2−2.湿式法における錫による表面処理工程で用いる錫化合物)
湿式法を用いたニッケル粉末の製造過程における、錫による表面処理工程で使用する錫化合物の詳細については、前述した「2.ニッケル粉末の錫による表面処理方法」の項目において記載したとおりであり、説明を省略する。
(3-2-2. Tin compounds used in the surface treatment step with tin in the wet method)
The details of the tin compound used in the surface treatment step with tin in the production process of nickel powder using the wet method are as described in the above-mentioned item of “2. Surface treatment method with tin of nickel powder”. Description is omitted.

錫化合物がアルカリ可溶性の錫塩(アルカリ金属の錫酸塩)の場合は、晶析工程で得られるニッケル晶析粉を含むアルカリ性反応終液(ニッケル粉スラリー)に可溶のため、晶析工程後のアルカリ性反応終液に直接添加してニッケル晶析粉に錫による表面処理を施すことができ、加えて、上記アルカリ性反応終液中に還元剤(ヒドラジン)が残留している場合には、それを錫化合物の還元反応に用いて還元剤の有効利用を図ることもできるという利点がある。   When the tin compound is an alkali-soluble tin salt (alkali metal stannate), it is soluble in an alkaline reaction final solution (nickel powder slurry) containing nickel crystallized powder obtained in the crystallization process, so that the crystallization process The nickel crystallized powder can be directly added to the subsequent alkaline reaction final solution and subjected to a surface treatment with tin. In addition, when the reducing agent (hydrazine) remains in the alkaline reaction final solution, There is an advantage that the reducing agent can be effectively used by using it for the reduction reaction of the tin compound.

(3−2−3.湿式法における錫化合物混合工程)
湿式法を用いたニッケル粉末の製造過程における、錫化合物混合工程では、晶析工程で得られるアルカリ性反応終液、あるいはその希釈・洗浄液(後述のアルカリ低減工程で得られる液)であるニッケル粉スラリーに、(最終的に得られる錫によって表面処理されたニッケル粉末における)ニッケルに対する錫の含有量が1.5質量%未満、好ましくは1.0質量%未満、さらに好ましくは0.5質量%未満となるようにアルカリ可溶性や酸可溶性の錫塩やその水溶液を混合する工程である。
(3-2-3. Tin compound mixing step in wet method)
In the tin compound mixing process in the manufacturing process of nickel powder using a wet method, the nickel powder slurry which is the alkaline reaction final solution obtained in the crystallization process or its diluted / cleaning liquid (liquid obtained in the alkali reduction process described later) In addition, the content of tin with respect to nickel (in the nickel powder surface-treated with tin finally obtained) is less than 1.5% by mass, preferably less than 1.0% by mass, more preferably less than 0.5% by mass In this step, an alkali-soluble or acid-soluble tin salt or an aqueous solution thereof is mixed.

錫化合物がアルカリ可溶性の錫塩(アルカリ金属の錫酸塩)の場合は、晶析工程で得られるニッケル晶析粉を含むアルカリ性反応終液(ニッケル粉スラリー)に直接添加してニッケル晶析粉に錫による表面処理を施すことができる。また、錫化合物が酸可溶性の錫塩(塩化錫など)の場合は、晶析工程で得られるニッケル晶析粉を含むアルカリ性反応終液を、後述のアルカリ低減工程により希釈・洗浄などしてアルカリ成分を除去や低減し、必要であればさらに酸を添加したスラリー(ニッケル粉スラリー)に直接添加してニッケル晶析粉に錫による表面処理を施すことができる。
詳細については、前述した「2.ニッケル粉末の錫による表面処理方法」の項目において記載したとおりであり、説明を省略する。
When the tin compound is an alkali-soluble tin salt (alkali metal stannate), the nickel crystallized powder is added directly to the alkaline reaction final solution (nickel powder slurry) containing the nickel crystallized powder obtained in the crystallization process. Can be subjected to a surface treatment with tin. Further, when the tin compound is an acid-soluble tin salt (such as tin chloride), the alkaline reaction final solution containing nickel crystallized powder obtained in the crystallization step is diluted and washed in the alkali reduction step described later to obtain an alkali. The component can be removed or reduced, and if necessary, the nickel crystallized powder can be surface-treated with tin by directly adding it to a slurry (nickel powder slurry) added with acid.
The details are as described in the item of “2. Surface treatment method of nickel powder with tin”, and the description thereof is omitted.

(3−2−4.湿式法における錫還元工程)
湿式法を用いたニッケル粉末の製造過程における錫還元工程は、上記湿式法における錫化合物混合工程中、または錫化合物混合工程後に錫化合物を金属錫まで還元して、錫によりニッケル粉末の表面を修飾(コーティング)する工程である。錫還元工程は、アルカリ可溶性の錫塩の還元をアルカリ性液中で還元剤により行う工程を含んでもよく、酸可溶性の錫塩の還元を酸性液中で還元剤により行う段階を含んでもよい。さらに、酸可溶性の錫塩の還元を酸性液中でニッケル粒子のニッケルとの置換反応により行う段階を含んでもよい。なお、上記錫化合物混合工程中の錫化合物の還元は、ニッケル粉スラリーへの錫化合物の添加開始直後から還元反応が開始する上記ニッケルとの置換反応により行う還元を意味している。
詳細については、前述した「2.ニッケル粉末の錫による表面処理方法」の項目において記載したとおりであり、説明を省略する。
(3-2-4. Tin reduction step in wet method)
The tin reduction step in the manufacturing process of nickel powder using the wet method is to reduce the tin compound to metallic tin during the tin compound mixing step in the wet method or after the tin compound mixing step, and modify the surface of the nickel powder with tin (Coating). The tin reduction step may include a step of reducing the alkali-soluble tin salt with a reducing agent in an alkaline solution, or may include a step of reducing the acid-soluble tin salt with an reducing agent in an acidic solution. Furthermore, a step of reducing the acid-soluble tin salt by a substitution reaction of nickel particles with nickel in an acidic solution may be included. In addition, the reduction | restoration of the tin compound in the said tin compound mixing process means the reduction | restoration performed by the substitution reaction with the said nickel which starts a reduction reaction immediately after the addition start of the tin compound to a nickel powder slurry.
The details are as described in the item of “2. Surface treatment method of nickel powder with tin”, and the description thereof is omitted.

(3−2−5.湿式法におけるアルカリ低減工程)
湿式法を用いたニッケル粉末の製造過程におけるアルカリ低減工程は、晶析工程で得られるニッケル晶析粉を含むアルカリ性反応終液からアルカリ成分を除去または低減したニッケル粉スラリーを得る工程である。前述のとおり、錫化合物として酸可溶性の錫塩(塩化錫など)を用いる場合には、錫化合物をニッケル粉スラリーに添加した場合に酸性液にする必要があり(酸性液にしないと、錫化合物の中和・加水分解により水酸化錫(Sn(OH)4など)が析出する恐れがある)、そのためには錫化合物を添加する前のニッケル粉スラリーは少なくとも微弱なアルカリ性や中性(好ましくは微弱な酸性)にしなければならない。したがって、湿式法におけるアルカリ低減工程は、基本的には、錫化合物として酸可溶性の錫塩(塩化錫など)を用いる場合に必要となる工程である。
(3-2-5. Alkali reduction step in wet method)
The alkali reduction step in the nickel powder production process using the wet method is a step of obtaining a nickel powder slurry from which alkaline components have been removed or reduced from the alkaline reaction final solution containing the nickel crystallization powder obtained in the crystallization step. As described above, when an acid-soluble tin salt (such as tin chloride) is used as the tin compound, it is necessary to make the acid liquid when the tin compound is added to the nickel powder slurry. There is a risk that tin hydroxide (Sn (OH) 4, etc.) may precipitate due to neutralization and hydrolysis of the nickel, and for this purpose, the nickel powder slurry before adding the tin compound is at least weakly alkaline or neutral (preferably It must be made slightly acidic). Therefore, the alkali reduction step in the wet method is basically a step required when an acid-soluble tin salt (such as tin chloride) is used as the tin compound.

アルカリ性反応終液からの具体的なアルカリ成分の除去または低減方法は、例えば、アルカリ性反応終液からの溶媒としてのアルカリ性溶液部分を、ろ過等の固液分離やデカンテーションなどで除去し、純水を加えて再スラリー化して希釈・洗浄液を得る方法などが挙げられるが、この他の汎用の洗浄方法を適用することができる。   A specific method for removing or reducing the alkaline component from the alkaline reaction final solution is, for example, removing the alkaline solution portion as a solvent from the alkaline reaction final solution by solid-liquid separation such as filtration or decantation to obtain pure water. Is added to reslurry to obtain a diluted / cleaning solution, and other general-purpose cleaning methods can be applied.

以上のように、湿式法を用いたニッケル粉末の製造過程において、錫により表面処理されたニッケル晶析粉をニッケル粉スラリーから分離し、洗浄および乾燥することにより、錫によって表面処理されたニッケル粉末を得ることができる。この錫によって表面処理されたニッケル晶析粉をニッケル粉スラリーから分離する具体的な方法としては、デンバーろ過器、フィルタープレス、遠心分離機、デカンターなどを用いて分離する方法が挙げられる。例えば、錫による表面処理後の反応液中からニッケル晶析粉を固液分離すると共に、純水(導電率:≦1μS/cm)等の高純度の水で十分に洗浄し、大気乾燥機、熱風乾燥機、不活性ガス雰囲気乾燥機および真空乾燥機などの汎用の乾燥装置を用いて50〜300℃、好ましくは、80〜150℃で乾燥し、錫によって表面処理されたニッケル粉末を得ることができる。なお、不活性ガス雰囲気乾燥機、真空乾燥機などの乾燥装置を用いて、不活性雰囲気、還元性雰囲気、真空雰囲気中で200℃〜300℃程度で乾燥した場合は、単なる乾燥に加え、熱処理を施した錫によって表面処理されたニッケル粉末を得ることが可能である。   As described above, the nickel powder surface-treated with tin by separating the nickel crystallized powder surface-treated with tin from the nickel powder slurry, washing and drying in the process of producing the nickel powder using the wet method. Can be obtained. Specific methods for separating the nickel crystallized powder surface-treated with tin from the nickel powder slurry include a method of separating using a Denver filter, a filter press, a centrifuge, a decanter, and the like. For example, the nickel crystallized powder is solid-liquid separated from the reaction solution after the surface treatment with tin, and sufficiently washed with high-purity water such as pure water (conductivity: ≦ 1 μS / cm), an air dryer, Drying at 50 to 300 ° C., preferably 80 to 150 ° C. using a general-purpose drying apparatus such as a hot air dryer, an inert gas atmosphere dryer and a vacuum dryer, to obtain nickel powder surface-treated with tin Can do. In addition, when drying at about 200 ° C. to 300 ° C. in an inert atmosphere, a reducing atmosphere, or a vacuum atmosphere using a drying apparatus such as an inert gas atmosphere dryer or a vacuum dryer, heat treatment is performed in addition to simple drying. It is possible to obtain nickel powder that has been surface-treated with tin subjected to.

(3−3.解砕工程(後処理工程))
晶析工程、および錫による表面処理工程で得られた錫によって表面処理されたニッケル晶析粉(ニッケル粉末)は、前述の通り、必要に応じてアミン化合物やスルフィド化合物が添加された場合には、それらがニッケルの晶析中においてニッケル粒子の連結抑制剤として作用するため、ニッケル粒子が還元析出の過程で互いに連結して形成される粗大粒子の含有割合はそもそもそれ程大きくない。ただし、晶析手順や晶析条件によっては、粗大粒子の含有割合が幾分大きくなって問題になる場合もあるため、この場合には、晶析工程に引き続いて解砕工程を設け、ニッケル粒子が連結した粗大粒子をその連結部で分断して粗大粒子の低減を図ることができる。解砕処理工程では、スパイラルジェット解砕処理、カウンタージェットミル解砕処理などの乾式解砕方法や、高圧流体衝突解砕処理などの湿式解砕方法、その他の汎用の解砕方法を適用することが可能である。
(3-3. Crushing step (post-processing step))
The nickel crystallization powder (nickel powder) surface-treated with tin obtained in the crystallization step and the surface treatment step with tin, as described above, when an amine compound or a sulfide compound is added as necessary Since they act as a nickel particle linking inhibitor during the crystallization of nickel, the content ratio of coarse particles formed by linking nickel particles to each other in the process of reduction precipitation is not so large in the first place. However, depending on the crystallization procedure and crystallization conditions, the content ratio of coarse particles may become somewhat large, which may be a problem. In this case, a pulverization step is provided following the crystallization step, and nickel particles The coarse particles connected to each other can be divided at the connecting portion to reduce the coarse particles. In the crushing process, apply dry crushing methods such as spiral jet crushing and counter jet mill crushing, wet crushing methods such as high-pressure fluid impact crushing, and other general-purpose crushing methods. Is possible.

以下、本発明について、実施例を用いてさらに具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に何ら限定されるものではない。なお、ニッケル粉末の特性として、平均粒径、不純物含有量(酸素含有量、塩素含有量、アルカリ金属含有量)、硫黄含有量、錫含有量、および樹脂分解ピーク温度を、以下の通り評価している。   EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated further more concretely using an Example, this invention is not limited to a following example at all. As the characteristics of nickel powder, the average particle size, impurity content (oxygen content, chlorine content, alkali metal content), sulfur content, tin content, and resin decomposition peak temperature were evaluated as follows. ing.

(平均粒径)
本発明で得られるニッケル粉末は略球状の粒子形状を有しているが、その平均粒径は、ニッケル粉末の走査電子顕微鏡(SEM、JEOL Ltd.製、JSM−7100F)を用いた観察像(SEM像)の画像解析の結果から求めた数平均の粒径である。
(Average particle size)
The nickel powder obtained in the present invention has a substantially spherical particle shape, but the average particle diameter is an observation image using a scanning electron microscope (SEM, manufactured by JEOL Ltd., JSM-7100F) of nickel powder ( (SEM image) is the number average particle size obtained from the result of image analysis.

(不純物含有量(酸素含有量、塩素含有量、アルカリ金属含有量))
得られたニッケル粉末について、ニッケル粒子の表面酸化起因である不純物の酸素、ニッケル原料である塩化ニッケル起因と考えられる不純物の塩素、水酸化ナトリウム起因である不純物のナトリウムの含有量を測定した。それぞれ、酸素は不活性ガス溶融法による酸素分析装置(LECO Corporation製、TC436)、ナトリウムは原子吸光分析装置(株式会社日立ハイテクサイエンス製、Z−5310)を用いて測定した。
(Impurity content (oxygen content, chlorine content, alkali metal content))
With respect to the obtained nickel powder, the content of oxygen as impurities caused by surface oxidation of nickel particles, chlorine as impurities attributed to nickel chloride as a nickel raw material, and sodium as impurities attributed to sodium hydroxide were measured. Oxygen was measured using an oxygen analyzer by an inert gas melting method (LECO Corporation, TC436), and sodium was measured using an atomic absorption analyzer (manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd., Z-5310).

(硫黄含有量)
得られたニッケル粉末について、ヒドラジンの自己分解抑制補助剤であるスルフィド化合物起因、あるいは、硫黄コート処理剤であるメルカプト化合物などの硫黄化合物起因によると考えられる硫黄の含有量を、燃焼法による硫黄分析装置(LECO Corporation社製、CS600)を用いて測定した。
(Sulfur content)
The obtained nickel powder was analyzed for sulfur content by the combustion method based on the sulfur content thought to be attributed to the sulfur compound such as a hydrazine self-decomposition inhibitor, or the sulfur compound treating agent such as mercapto compound. It measured using the apparatus (the product made by LECO Corporation, CS600).

(錫含有量)
得られたニッケル粉末について、錫の含有量は、高周波誘導結合プラズマ(ICP)発光分光分析装置(アジレントテクノロジー社製、5100)を用いて測定した。
(Tin content)
About the obtained nickel powder, content of tin was measured using the high frequency inductively coupled plasma (ICP) emission-spectral-analysis apparatus (Agilent Technology company make, 5100).

(樹脂分解ピーク温度)
得られたニッケル粉末20重量部とエチルセルロース(EC)樹脂粉末1重量部が均一に混合された混合粉末を、窒素雰囲気中で昇温速度を10℃/分として加熱して熱重量測定(TG)を行い、樹脂分解挙動を評価した。まず、温度に対する質量変化量(△TG)のプロファイル(図5)において、質量変化量の最大値となる極小値を示す温度を樹脂分解ピーク温度(Tn)として求め、同様に、上記エチルセルロース(EC)樹脂粉末単体についても質量変化量の最大値となる極小値を示す温度を樹脂分解ピーク温度(Tr)として求め、その差(Tr−Tn)を樹脂分解抑制効果の指標とした。なお、上記条件で測定したエチルセルロース樹脂粉末単体の樹脂分解ピーク温度(Tr)は、340℃であった。
(Resin decomposition peak temperature)
Thermogravimetric measurement (TG) by heating a mixed powder in which 20 parts by weight of the obtained nickel powder and 1 part by weight of ethyl cellulose (EC) resin powder were uniformly mixed in a nitrogen atmosphere at a heating rate of 10 ° C./min. The resin decomposition behavior was evaluated. First, in the profile of mass change (ΔTG) with respect to temperature (FIG. 5), the temperature showing the minimum value that is the maximum value of mass change is determined as the resin decomposition peak temperature (Tn). ) Also for the resin powder alone, the temperature showing the minimum value that is the maximum value of the mass change amount was determined as the resin decomposition peak temperature (Tr), and the difference (Tr-Tn) was used as an index of the resin decomposition suppression effect. The resin decomposition peak temperature (Tr) of the ethyl cellulose resin powder alone measured under the above conditions was 340 ° C.

(実施例1)
[ニッケル塩およびニッケルよりも貴な金属の塩の溶液の調製]
ニッケル塩として塩化ニッケル6水和物(NiCl2・6H2O、分子量:237.69)405g、自己分解抑制補助剤としてのスルフィド化合物として分子内にスルフィド基(−S−)を1個含有するL−メチオニン(CH3SC24CH(NH2)COOH、分子量:149.21)1.271g、ニッケルよりも貴な金属の塩として塩化パラジウム(II)アンモニウム(別名:テトラクロロパラジウム(II)酸アンモニウム)((NH42PdCl4、分子量:284.31)0.040mgを、純水1880mLに溶解して、主成分としてニッケル塩と、スルフィド化合物と、ニッケルより貴な金属の金属塩である核剤とを含有する水溶液であるニッケル塩溶液を調製した。ここで、ニッケル塩溶液において、スルフィド化合物であるL−メチオニンはニッケルに対し0.5モル%(モル比で0.005)と微量で、パラジウムはニッケルに対し0.08モルppm(0.15質量ppm)である。
Example 1
[Preparation of solutions of nickel salts and salts of metals more precious than nickel]
405 g of nickel chloride hexahydrate (NiCl 2 .6H 2 O, molecular weight: 237.69) as a nickel salt, and one sulfide group (—S—) in the molecule as a sulfide compound as a self-degradation inhibitor 1.271 g of L-methionine (CH 3 SC 2 H 4 CH (NH 2 ) COOH, molecular weight: 149.21), palladium (II) ammonium chloride (also known as tetrachloropalladium (II) as a metal salt noble than nickel ) Ammonium acid) ((NH 4 ) 2 PdCl 4 , molecular weight: 284.31) 0.040 mg dissolved in 1880 mL of pure water, nickel salt, sulfide compound, and metal of noble metal than nickel as main components A nickel salt solution that is an aqueous solution containing a nucleating agent that is a salt was prepared. Here, in the nickel salt solution, L-methionine which is a sulfide compound is a very small amount of 0.5 mol% (0.005 in molar ratio) with respect to nickel, and palladium is 0.08 mol ppm (0.15 with respect to nickel). Mass ppm).

[還元剤溶液の調製]
還元剤として抱水ヒドラジン(N24・H2O、分子量:50.06)を純水で1.67倍に希釈した市販の工業グレードの60%抱水ヒドラジン(エムジーシー大塚ケミカル株式会社製)を207g秤量し、水酸化アルカリを含まず、主成分としてのヒドラジンを含有する水溶液である還元剤溶液を調製した。還元剤溶液に含まれるヒドラジンのニッケルに対するモル比は1.46であった。
[Preparation of reducing agent solution]
Commercially available industrial grade 60% hydrated hydrazine (MC Otsuka Chemical Co., Ltd.) diluted with pure water 1.97 times with hydrazine hydrate (N 2 H 4 · H 2 O, molecular weight: 50.06) as a reducing agent 207 g) was weighed to prepare a reducing agent solution that was an aqueous solution containing no hydrazine as a main component and not containing alkali hydroxide. The molar ratio of hydrazine to nickel contained in the reducing agent solution was 1.46.

[水酸化アルカリ溶液]
水酸化アルカリとして、水酸化ナトリウム(NaOH、分子量:40.0)276gを、純水672mLに溶解して、主成分としての水酸化ナトリウムを含有する水溶液である水酸化アルカリ溶液を用意した。水酸化アルカリ溶液に含まれる水酸化ナトリウムのニッケルに対するモル比は6.90であった。
[Alkali hydroxide solution]
As an alkali hydroxide, 276 g of sodium hydroxide (NaOH, molecular weight: 40.0) was dissolved in 672 mL of pure water to prepare an alkali hydroxide solution that is an aqueous solution containing sodium hydroxide as a main component. The molar ratio of sodium hydroxide to nickel contained in the alkali hydroxide solution was 6.90.

[アミン化合物溶液]
自己分解抑制剤および還元反応促進剤(錯化剤)としてのアミン化合物として、分子内に第1級アミノ基(−NH2)を2個含有するアルキレンアミンであるエチレンジアミン(略称:EDA)(H2NC24NH2、分子量:60.1)1.024gを、純水19mLに溶解して、主成分としてのエチレンジアミンを含有する水溶液であるアミン化合物溶液を用意した。アミン化合物溶液に含まれるエチレンジアミンはニッケルに対し1.0モル%(モル比で0.01)と微量であった。
[Amine compound solution]
As an amine compound as a self-decomposition inhibitor and a reduction reaction accelerator (complexing agent), ethylenediamine (abbreviation: EDA) (H) is an alkyleneamine containing two primary amino groups (—NH 2 ) in the molecule. 2 NC 2 H 4 NH 2 , molecular weight: 60.1) 1.024 g was dissolved in 19 mL of pure water to prepare an amine compound solution that was an aqueous solution containing ethylenediamine as a main component. Ethylenediamine contained in the amine compound solution was a very small amount of 1.0 mol% (0.01 by mole) with respect to nickel.

なお、上記ニッケル塩溶液、還元剤溶液、水酸化アルカリ溶液、およびアミン化合物溶液における使用材料には、60%抱水ヒドラジンを除き、いずれも和光純薬工業株式会社製の試薬を用いた。   The materials used in the nickel salt solution, the reducing agent solution, the alkali hydroxide solution, and the amine compound solution, except for 60% hydrazine hydrate, were all reagents manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.

[錫表面処理溶液]
錫化合物として錫酸ナトリウム(Na2SnO3・3H2O、分子量:266.73)0.831gを純水50mLに溶解して、主成分として錫酸ナトリウムを含有する錫表面処理溶液を用意した。ここで、錫表面処理溶液において、錫酸ナトリウムはニッケルに対し、0.183モル%(モル比で0.00183)、錫はニッケルに対し、0.370質量%である。
[Tin surface treatment solution]
As a tin compound, 0.831 g of sodium stannate (Na 2 SnO 3 .3H 2 O, molecular weight: 266.73) was dissolved in 50 mL of pure water to prepare a tin surface treatment solution containing sodium stannate as a main component. . Here, in the tin surface treatment solution, sodium stannate is 0.183 mol% (mol: 0.00183) with respect to nickel, and tin is 0.370 mass% with respect to nickel.

[晶析工程]
塩化ニッケルとパラジウム塩を純水に溶解したニッケル塩溶液を撹拌羽根付テフロン(登録商標)被覆ステンレス容器内に入れ、液温85℃になるように撹拌しながら加熱した後、液温25℃のヒドラジンと水を含む上記還元剤溶液を混合時間20秒で添加混合してニッケル塩・還元剤含有液とした。このニッケル塩・還元剤含有液に液温25℃の水酸化アルカリと水を含む上記水酸化アルカリ溶液を混合時間80秒で添加混合し、液温70℃の反応液(塩化ニッケル+パラジウム塩+ヒドラジン+水酸化ナトリウム)を調合し、還元反応(晶析反応)を開始した。反応開始温度は63℃であった。反応開始後8分後から18分後までの10分間にかけて上記アミン化合物溶液を上記反応液に滴下混合し、ヒドラジンの自己分解を抑制しながら還元反応を進めて、ニッケル粒子を反応液中に晶析させニッケル晶析粉を得た。反応開始から60分以内には、前述の式(17)の還元反応は完了し、反応液の上澄み液は透明で、反応液中のニッケル成分はすべて金属ニッケルに還元されていることを確認した。
[Crystalling process]
A nickel salt solution in which nickel chloride and palladium salt are dissolved in pure water is placed in a Teflon (registered trademark) -coated stainless steel container equipped with a stirring blade and heated with stirring to a liquid temperature of 85 ° C. The above reducing agent solution containing hydrazine and water was added and mixed at a mixing time of 20 seconds to obtain a nickel salt / reducing agent-containing solution. To this nickel salt / reducing agent-containing solution, the alkali hydroxide solution containing alkali hydroxide and water at a liquid temperature of 25 ° C. was added and mixed at a mixing time of 80 seconds, and the reaction liquid (nickel chloride + palladium salt + Hydrazine + sodium hydroxide) was prepared and a reduction reaction (crystallization reaction) was started. The reaction start temperature was 63 ° C. The amine compound solution is added dropwise to the reaction solution over 10 minutes from 8 minutes to 18 minutes after the start of the reaction, and the reduction reaction proceeds while suppressing self-decomposition of hydrazine, whereby nickel particles are crystallized in the reaction solution. And nickel crystallization powder was obtained. Within 60 minutes from the start of the reaction, the reduction reaction of the above-described formula (17) was completed, the supernatant of the reaction solution was transparent, and it was confirmed that all nickel components in the reaction solution were reduced to metallic nickel. .

[錫による表面処理工程]
このニッケル晶析粉を含むアルカリ性反応終液はスラリー状であり、このニッケル粉スラリーを撹拌し、その中に上記錫表面処理溶液を加え、上記ニッケル粉スラリー中に残存しているヒドラジンにより錫酸イオン(SnO3 2-)を金属錫(Sn)まで還元して、ニッケル粒子に錫による表面処理を施した。表面処理後、導電率が1μS/cmの純水を用い、ニッケル粉スラリーからろ過したろ液の導電率が10μS/cm以下になるまでろ過洗浄し、固液分離した後、150℃の温度に設定した真空乾燥器中で乾燥して、錫により表面処理されたニッケル粉末を得た。
[Surface treatment process with tin]
The alkaline reaction final solution containing the nickel crystallized powder is in the form of a slurry. The nickel powder slurry is stirred, the tin surface treatment solution is added thereto, and stannic acid is added by the hydrazine remaining in the nickel powder slurry. The ions (SnO 3 2− ) were reduced to metallic tin (Sn), and the nickel particles were subjected to a surface treatment with tin. After the surface treatment, using pure water with a conductivity of 1 μS / cm, the filtrate filtered from the nickel powder slurry is filtered and washed until the conductivity of the filtrate is 10 μS / cm or less, separated into solid and liquid, and then heated to 150 ° C. It dried in the set vacuum dryer, and obtained the nickel powder surface-treated with the tin.

還元剤溶液に配合した60%抱水ヒドラジン207gに対し、晶析反応で消費された60%抱水ヒドラジン量は141gであり、ニッケルに対するモル比は0.97であった。ここで、還元反応に消費されるヒドラジンのニッケルに対するモル比は、前述の式(17)から0.5と想定されるため、自己分解に消費されたヒドラジンのニッケルに対するモル比は0.49であったと見積もられる。   Based on 207 g of 60% hydrazine hydrate blended in the reducing agent solution, the amount of 60% hydrazine hydrate consumed in the crystallization reaction was 141 g, and the molar ratio to nickel was 0.97. Here, since the molar ratio of hydrazine consumed in the reduction reaction to nickel is assumed to be 0.5 from the above-described equation (17), the molar ratio of hydrazine consumed in the autolysis to nickel is 0.49. It is estimated that there was.

[解砕処理工程(後処理工程)]
晶析工程に引き続いて解砕工程を実施し、ニッケル粉末中の主にニッケル粒子が連結して形成された粗大粒子の低減を図った。具体的には、晶析工程で得られた上記錫により表面処理されたニッケル粉末に、乾式解砕方法であるスパイラルジェット解砕処理を施した。以上の工程により、湿式法を用いて作製された、実施例1に係る錫により表面処理されたニッケル粉末を得た。
[Crushing treatment process (post-treatment process)]
Following the crystallization step, a pulverization step was performed to reduce coarse particles formed mainly by connecting nickel particles in the nickel powder. Specifically, the nickel powder surface-treated with the tin obtained in the crystallization step was subjected to a spiral jet crushing process which is a dry crushing method. The nickel powder surface-treated with the tin which concerns on Example 1 produced using the wet method according to the above process was obtained.

(ニッケル粉末の物性)
得られたニッケル粉末の平均粒径は0.24μmであった。ニッケル粉末中の含有量は、錫が0.24質量%、酸素が0.89質量%、塩素が<0.001質量%、ナトリウムが0.002質量%、硫黄が0.09質量%であった。ニッケル粉末の樹脂分解ピーク温度(Tn)を測定すると325℃であった。従って(Tr−Tn)は15℃であった。
(Physical properties of nickel powder)
The average particle diameter of the obtained nickel powder was 0.24 μm. The contents in the nickel powder were 0.24% by mass for tin, 0.89% by mass for oxygen, <0.001% by mass for chlorine, 0.002% by mass for sodium, and 0.09% by mass for sulfur. It was. The resin decomposition peak temperature (Tn) of the nickel powder was measured and found to be 325 ° C. Therefore, (Tr-Tn) was 15 ° C.

(実施例2)
[錫表面処理溶液]
錫化合物として錫酸ナトリウム(Na2SnO3・3H2O、分子量:266.73)0.221gを純水50mLに溶解して、主成分として錫酸ナトリウムを含有する錫表面処理溶液を用意した。ここで、錫表面処理溶液において、錫酸ナトリウムはニッケルに対して0.049モル%、錫はニッケルに対して0.098質量%である。
(Example 2)
[Tin surface treatment solution]
0.221 g of sodium stannate (Na 2 SnO 3 .3H 2 O, molecular weight: 266.73) as a tin compound was dissolved in 50 mL of pure water to prepare a tin surface treatment solution containing sodium stannate as a main component. . Here, in the tin surface treatment solution, sodium stannate is 0.049 mol% with respect to nickel, and tin is 0.098 mass% with respect to nickel.

上記錫表面処理溶液を用いた以外は実施例1と同様に行ない、錫により表面処理されたニッケル粉末を得た。   A nickel powder surface-treated with tin was obtained in the same manner as in Example 1 except that the tin surface treatment solution was used.

上記の錫により表面処理されたニッケル粉末に、実施例1と同様のスパイラルジェット解砕処理を施した。以上の工程により、湿式法を用いて作製された、実施例2に係る錫により表面処理されたニッケル粉末を得た。   The nickel powder surface-treated with the above tin was subjected to the same spiral jet crushing treatment as in Example 1. The nickel powder surface-treated with the tin which concerns on Example 2 produced using the wet method according to the above process was obtained.

(ニッケル粉末の物性)
得られたニッケル粉末の平均粒径は0.24μmであった。ニッケル粉末中の含有量は、錫が0.09質量%、酸素が0.80質量%、塩素が<0.001質量%、ナトリウムが0.002質量%、硫黄が0.09質量%であった。ニッケル粉末の樹脂分解ピーク温度(Tn)を測定すると305℃であった。従って(Tr−Tn)は35℃であった。
(Physical properties of nickel powder)
The average particle diameter of the obtained nickel powder was 0.24 μm. The contents in the nickel powder were 0.09 mass% for tin, 0.80 mass% for oxygen, <0.001 mass% for chlorine, 0.002 mass% for sodium and 0.09 mass% for sulfur. It was. The resin decomposition peak temperature (Tn) of the nickel powder was measured and found to be 305 ° C. Therefore, (Tr-Tn) was 35 ° C.

(実施例3)
[錫表面処理溶液]
錫化合物として錫酸ナトリウム(Na2SnO3・3H2O、分子量:266.73)1.79gを純水50mLに溶解して、主成分として錫酸ナトリウムを含有する錫表面処理溶液を用意した。ここで、錫表面処理溶液において、錫酸ナトリウムはニッケルに対して0.394モル%、錫はニッケルに対して0.796質量%である。
(Example 3)
[Tin surface treatment solution]
1.79 g of sodium stannate (Na 2 SnO 3 .3H 2 O, molecular weight: 266.73) as a tin compound was dissolved in 50 mL of pure water to prepare a tin surface treatment solution containing sodium stannate as a main component. . Here, in the tin surface treatment solution, sodium stannate is 0.394 mol% with respect to nickel, and tin is 0.796 mass% with respect to nickel.

上記錫表面処理溶液を用いた以外は実施例1と同様に行ない、錫により表面処理されたニッケル粉末を得た。   A nickel powder surface-treated with tin was obtained in the same manner as in Example 1 except that the tin surface treatment solution was used.

上記の錫により表面処理されたニッケル粉末に、実施例1と同様のスパイラルジェット解砕処理を施した。以上の工程により、湿式法を用いて作製された、実施例3に係る錫により表面処理されたニッケル粉末を得た。   The nickel powder surface-treated with the above tin was subjected to the same spiral jet crushing treatment as in Example 1. The nickel powder surface-treated with the tin which concerns on Example 3 produced using the wet method according to the above process was obtained.

(ニッケル粉末の物性)
得られたニッケル粉末の平均粒径は0.22μmであった。ニッケル粉末中の含有量は、錫が0.41質量%、酸素が0.86質量%、塩素が<0.001質量%、ナトリウムが0.002質量%、硫黄が0.09質量%であった。ニッケル粉末の樹脂分解ピーク温度(Tn)を測定すると335℃であった。従って(Tr−Tn)は5℃であった。図6に、SEMによって観察した実施例3のニッケル粉末の写真をしめす。実施例3のニッケル粉末のみならず、実施例1、2および4のニッケル粉末のいずれも、略球状の粒子形状であった。
(Physical properties of nickel powder)
The average particle diameter of the obtained nickel powder was 0.22 μm. The contents in the nickel powder were 0.41% by mass for tin, 0.86% by mass for oxygen, <0.001% by mass for chlorine, 0.002% by mass for sodium, and 0.09% by mass for sulfur. It was. The resin decomposition peak temperature (Tn) of the nickel powder was measured and found to be 335 ° C. Therefore, (Tr-Tn) was 5 ° C. FIG. 6 shows a photograph of the nickel powder of Example 3 observed by SEM. Not only the nickel powder of Example 3, but also the nickel powders of Examples 1, 2, and 4 each had a substantially spherical particle shape.

(実施例4)
[ニッケル塩およびニッケルよりも貴な金属の塩の溶液の調製]
ニッケル塩として塩化ニッケル6水和物(NiCl2・6H2O、分子量:237.69)405g、ニッケルよりも貴な金属の塩として塩化パラジウム(II)アンモニウム(別名:テトラクロロパラジウム(II)酸アンモニウム)((NH42PdCl4、分子量:284.31)1.60mgを、純水1880mLに溶解して、主成分としてニッケル塩とニッケルより貴な金属の金属塩である核剤とを含有する水溶液であるニッケル塩溶液を調製した。ここで、ニッケル塩溶液において、パラジウムはニッケルに対し6.0質量ppm(3.3モルppm)である。
Example 4
[Preparation of solutions of nickel salts and salts of metals more precious than nickel]
405 g of nickel chloride hexahydrate (NiCl 2 .6H 2 O, molecular weight: 237.69) as a nickel salt, palladium (II) ammonium chloride (also known as: tetrachloropalladium (II) acid as a metal salt more precious than nickel 1.60 mg (ammonium) ((NH 4 ) 2 PdCl 4 , molecular weight: 284.31) is dissolved in 1880 mL of pure water, and a nickel salt as a main component and a nucleating agent that is a metal salt of a metal more precious than nickel. A nickel salt solution which is an aqueous solution containing was prepared. Here, in a nickel salt solution, palladium is 6.0 mass ppm (3.3 mol ppm) with respect to nickel.

[還元剤溶液の調製]
還元剤として抱水ヒドラジン(N24・H2O、分子量:50.06)を純水で1.67倍に希釈した市販の工業グレードの60%抱水ヒドラジン(エムジーシー大塚ケミカル株式会社製)を276g秤量し、水酸化アルカリを含まず、主成分としてのヒドラジンを含有する水溶液である還元剤溶液を調製した。還元剤溶液に含まれるヒドラジンのニッケルに対するモル比は1.94であった。
[Preparation of reducing agent solution]
Commercially available industrial grade 60% hydrated hydrazine (MC Otsuka Chemical Co., Ltd.) diluted with pure water 1.97 times with hydrazine hydrate (N 2 H 4 · H 2 O, molecular weight: 50.06) as a reducing agent 276 g) was weighed to prepare a reducing agent solution that was an aqueous solution that did not contain alkali hydroxide and contained hydrazine as a main component. The molar ratio of hydrazine to nickel contained in the reducing agent solution was 1.94.

[水酸化アルカリ溶液]
水酸化アルカリとして、水酸化ナトリウム(NaOH、分子量:40.0)230gを、純水560mLに溶解して、主成分としての水酸化ナトリウムを含有する水溶液である水酸化アルカリ溶液を用意した。水酸化アルカリ溶液に含まれる水酸化ナトリウムのニッケルに対するモル比は5.75であった。
[Alkali hydroxide solution]
As an alkali hydroxide, 230 g of sodium hydroxide (NaOH, molecular weight: 40.0) was dissolved in 560 mL of pure water to prepare an alkali hydroxide solution that is an aqueous solution containing sodium hydroxide as a main component. The molar ratio of sodium hydroxide to nickel contained in the alkali hydroxide solution was 5.75.

[アミン化合物溶液]
アミン化合物として、分子内に第1級アミノ基(−NH2)を2個含有するアルキレンアミンであるエチレンジアミン(略称:EDA)(H2NC24NH2、分子量:60.1)1.024gを、純水18mLに溶解して、主成分としてのエチレンジアミンを含有する水溶液であるアミン化合物溶液を用意した。アミン化合物溶液に含まれるエチレンジアミンはニッケルに対し1.0モル%(モル比で0.01)と微量であった。
[Amine compound solution]
As an amine compound, ethylenediamine (abbreviation: EDA) (H 2 NC 2 H 4 NH 2 , molecular weight: 60.1), which is an alkylene amine containing two primary amino groups (—NH 2 ) in the molecule. 024 g was dissolved in 18 mL of pure water to prepare an amine compound solution that was an aqueous solution containing ethylenediamine as a main component. Ethylenediamine contained in the amine compound solution was a very small amount of 1.0 mol% (0.01 by mole) with respect to nickel.

[錫表面処理溶液]
錫化合物として錫酸ナトリウム(Na2SnO3・3H2O、分子量:266.73)3.15gを純水50mLに溶解して、主成分として錫酸ナトリウムを含有する錫表面処理溶液を用意した。ここで、錫表面処理溶液において、錫酸ナトリウムはニッケルに対し、0.69モル%(モル比で0.0069)、錫はニッケルに対し、1.40質量%である。
[Tin surface treatment solution]
3.15 g of sodium stannate (Na 2 SnO 3 .3H 2 O, molecular weight: 266.73) as a tin compound was dissolved in 50 mL of pure water to prepare a tin surface treatment solution containing sodium stannate as a main component. . Here, in the tin surface treatment solution, sodium stannate is 0.69 mol% (0.0069 in molar ratio) with respect to nickel, and tin is 1.40 mass% with respect to nickel.

[晶析工程]
塩化ニッケルとパラジウム塩を純水に溶解したニッケル塩溶液を撹拌羽根付テフロン(登録商標)被覆ステンレス容器内に入れ液温75℃になるように撹拌しながら加熱した後、液温25℃のヒドラジンと水を含む上記還元剤溶液を混合時間20秒で添加混合してニッケル塩・還元剤含有液とした。このニッケル塩・還元剤含有液に液温25℃の水酸化アルカリと水を含む上記水酸化アルカリ溶液を混合時間80秒で添加混合し、液温63℃の反応液(塩化ニッケル+パラジウム塩+ヒドラジン+水酸化ナトリウム)を調合し、還元反応(晶析反応)を開始した。反応開始温度は63℃であった。反応開始後8分後から18分後までの10分間にかけて上記アミン化合物溶液を上記反応液に滴下混合し、ヒドラジンの自己分解を抑制しながら還元反応を進めてニッケル粒子を反応液中に晶析させニッケル晶析粉を得た。反応開始から60分以内には、式(17)の還元反応は完了し、反応液の上澄み液は透明で、反応液中のニッケル成分はすべて金属ニッケルに還元されていることを確認した。
[Crystalling process]
A nickel salt solution in which nickel chloride and palladium salt are dissolved in pure water is placed in a Teflon (registered trademark) -coated stainless steel container with stirring blades and heated while stirring to a liquid temperature of 75 ° C., and then hydrazine having a liquid temperature of 25 ° C. The above reducing agent solution containing water and water was added and mixed in a mixing time of 20 seconds to obtain a nickel salt / reducing agent-containing solution. To this nickel salt / reducing agent-containing solution, the alkali hydroxide solution containing alkali hydroxide and water at a liquid temperature of 25 ° C. was added and mixed in a mixing time of 80 seconds, and the reaction liquid (nickel chloride + palladium salt + Hydrazine + sodium hydroxide) was prepared and a reduction reaction (crystallization reaction) was started. The reaction start temperature was 63 ° C. The amine compound solution is added dropwise to the reaction solution over 10 minutes from 8 minutes to 18 minutes after the start of the reaction, and the reduction reaction proceeds while suppressing the self-decomposition of hydrazine to crystallize nickel particles in the reaction solution. Nickel crystallized powder was obtained. Within 60 minutes from the start of the reaction, the reduction reaction of the formula (17) was completed, the supernatant of the reaction solution was transparent, and it was confirmed that all nickel components in the reaction solution were reduced to metallic nickel.

[錫による表面処理工程]
このニッケル晶析粉を含むアルカリ性反応終液はスラリー状であり、このニッケル粉スラリーを撹拌し、その中に上記錫表面処理溶液を加え、上記ニッケル粉スラリー中に還元剤としてのヒドラジンを添加・混合して錫酸イオン(SnO3 2-)を金属錫(Sn)まで還元して、ニッケル粒子に錫による表面処理を施した。これ以外は実施例1と同様に行ない、錫により表面処理されたニッケル粉末を得た。
[Surface treatment process with tin]
The alkaline reaction final solution containing the nickel crystallized powder is in the form of a slurry. The nickel powder slurry is stirred, the tin surface treatment solution is added thereto, and hydrazine as a reducing agent is added to the nickel powder slurry. The mixture was mixed to reduce stannate ions (SnO 3 2− ) to metallic tin (Sn), and the nickel particles were subjected to a surface treatment with tin. Except this, it carried out similarly to Example 1, and obtained the nickel powder surface-treated with tin.

上記錫により表面処理されたニッケル粉末に、実施例1と同様のスパイラルジェット解砕処理を施した。以上の工程により、湿式法を用いて作製された、実施例4に係る錫により表面処理されたニッケル粉末を得た。   The nickel powder surface-treated with tin was subjected to the same spiral jet crushing treatment as in Example 1. The nickel powder surface-treated with the tin which concerns on Example 4 produced using the wet method according to the above process was obtained.

(ニッケル粉末の物性)
得られたニッケル粉末の平均粒径は0.26μmであった。ニッケル粉末中の含有量は、錫が0.99質量%、酸素が0.70質量%、塩素が0.002質量%、ナトリウムが0.003質量%、硫黄が0.09質量%であった。ニッケル粉末の樹脂分解ピーク温度(Tn)を測定すると335℃であった。従って(Tr−Tn)は5℃であった。
(Physical properties of nickel powder)
The average particle diameter of the obtained nickel powder was 0.26 μm. The content in the nickel powder was 0.99% by mass for tin, 0.70% by mass for oxygen, 0.002% by mass for chlorine, 0.003% by mass for sodium, and 0.09% by mass for sulfur. . The resin decomposition peak temperature (Tn) of the nickel powder was measured and found to be 335 ° C. Therefore, (Tr-Tn) was 5 ° C.

(実施例5)
[錫表面処理溶液]
錫化合物として錫酸ナトリウム(Na2SnO3・3H2O、分子量:266.73)6.30gを純水100mLに溶解して、主成分として錫酸ナトリウムを含有する錫表面処理溶液を用意した。ここで、錫表面処理溶液において、錫酸ナトリウムはニッケルに対して1.39モル%(モル比で0.0139)、錫はニッケルに対して2.80質量%である。
(Example 5)
[Tin surface treatment solution]
A tin surface treatment solution containing sodium stannate as a main component was prepared by dissolving 6.30 g of sodium stannate (Na 2 SnO 3 .3H 2 O, molecular weight: 266.73) as a tin compound in 100 mL of pure water. . Here, in the tin surface treatment solution, sodium stannate is 1.39 mol% (0.0139 in molar ratio) with respect to nickel, and tin is 2.80 mass% with respect to nickel.

上記錫表面処理溶液を用いた以外は実施例4と同様に行ない、錫により表面処理されたニッケル粉末を得た。   A nickel powder surface-treated with tin was obtained in the same manner as in Example 4 except that the tin surface treatment solution was used.

上記の錫により表面処理されたニッケル粉末に、実施例1と同様のスパイラルジェット解砕処理を施した。以上の工程により、湿式法を用いて作製された、実施例5に係る錫により表面処理されたニッケル粉末を得た。   The nickel powder surface-treated with the above tin was subjected to the same spiral jet crushing treatment as in Example 1. The nickel powder surface-treated with the tin which concerns on Example 5 produced using the wet method according to the above process was obtained.

(ニッケル粉末の物性)
得られたニッケル粉末の平均粒径は0.26μmであった。ニッケル粉末中の含有量は、錫が0.12質量%、酸素が0.75質量%、塩素が0.002質量%、ナトリウムが0.003質量%、硫黄が0.09質量%であった。ニッケル粉末の樹脂分解ピーク温度(Tn)を測定すると335℃であった。従って(Tr−Tn)は5℃であった。
(Physical properties of nickel powder)
The average particle diameter of the obtained nickel powder was 0.26 μm. The contents in the nickel powder were 0.12% by mass for tin, 0.75% by mass for oxygen, 0.002% by mass for chlorine, 0.003% by mass for sodium, and 0.09% by mass for sulfur. . The resin decomposition peak temperature (Tn) of the nickel powder was measured and found to be 335 ° C. Therefore, (Tr-Tn) was 5 ° C.

(実施例6)
[錫表面処理溶液]
錫化合物としてヘキサクロロ錫酸アンモニウム((NH42SnCl6、分子量:367.48)4.95gを純水100mLに溶解して、主成分としてヘキサクロロ錫酸アンモニウムを含有する錫表面処理溶液を用意した。ここで、錫表面処理溶液において、ヘキサクロロ錫酸アンモニウムはニッケルに対して0.79モル%、錫はニッケルに対して1.60質量%である。
(Example 6)
[Tin surface treatment solution]
A tin surface treatment solution containing ammonium hexachlorotinate as a main component is prepared by dissolving 4.95 g of ammonium hexachlorostannate ((NH 4 ) 2 SnCl 6 , molecular weight: 367.48) as a tin compound in 100 mL of pure water. did. Here, in the tin surface treatment solution, ammonium hexachlorostannate is 0.79 mol% with respect to nickel, and tin is 1.60 mass% with respect to nickel.

[晶析工程]
晶析反応は実施例1と同様に行ない、ニッケル晶析粉を含むアルカリ性反応終液を得た。
[錫による表面処理工程]
このアルカリ性反応終液は強アルカリ性のため、酸可溶性の錫塩を含む上記錫表面処理溶液とそのままで混合すると中和・加水分解により水酸化錫(Sn(OH)4)の沈殿を生成して錫による表面処理に支障をきたすため、上記錫表面処理溶液との混合に先立って、アルカリ低減工程として、上記アルカリ性反応終液からアルカリ成分の除去を行った。具体的には、導電率が1μS/cmの純水を用い、上記アルカリ性反応終液のデカンテーションと純水希釈による洗浄を液の導電率が10μS/cm以下になるまで行ない、さらに塩酸(HCl)溶液を少量加えて酸性ニッケル粉スラリーを得た。このようなアルカリ低減工程でアルカリ成分が大幅に除去され、さらに塩酸溶液が加えられた上記酸性ニッケル粉スラリーに、上記錫表面処理溶液を添加・混合した後、還元剤としてのヒドラジンを添加・混合してニッケル粒子に錫による表面処理を施した。錫による表面処理後は、実施例1と同様の処理を行ない、錫により表面処理されたニッケル粉末を得た。
[Crystalling process]
The crystallization reaction was performed in the same manner as in Example 1 to obtain an alkaline reaction final solution containing nickel crystallization powder.
[Surface treatment process with tin]
Since this alkaline reaction final solution is strongly alkaline, when it is mixed as it is with the above tin surface treatment solution containing an acid-soluble tin salt, a precipitate of tin hydroxide (Sn (OH) 4 ) is generated by neutralization and hydrolysis. In order to hinder the surface treatment with tin, prior to mixing with the tin surface treatment solution, the alkali component was removed from the alkaline reaction final solution as an alkali reduction step. Specifically, pure water having an electric conductivity of 1 μS / cm is used, and the alkaline reaction final solution is decanted and washed by dilution with pure water until the electric conductivity of the liquid becomes 10 μS / cm or less, and further, hydrochloric acid (HCl ) A small amount of the solution was added to obtain an acidic nickel powder slurry. After adding and mixing the above tin surface treatment solution to the above acidic nickel powder slurry to which the alkali component has been greatly removed in such an alkali reduction step and further adding a hydrochloric acid solution, hydrazine as a reducing agent is added and mixed. The nickel particles were then surface treated with tin. After the surface treatment with tin, the same treatment as in Example 1 was performed to obtain a nickel powder surface-treated with tin.

上記の錫により表面処理されたニッケル粉末に、実施例1と同様のスパイラルジェット解砕処理を施した。以上の工程により、湿式法を用いて作製された、実施例6に係る錫により表面処理されたニッケル粉末を得た。   The nickel powder surface-treated with the above tin was subjected to the same spiral jet crushing treatment as in Example 1. The nickel powder surface-treated with the tin which concerns on Example 6 produced using the wet method according to the above process was obtained.

(ニッケル粉末の物性)
得られたニッケル粉末の平均粒径は0.22μmであった。ニッケル粉末中の含有量は、錫が0.89質量%、酸素が0.93質量%、塩素が<0.001質量%、ナトリウムが0.002質量%、硫黄が0.09質量%であった。ニッケル粉末の樹脂分解ピーク温度(Tn)を測定すると335℃であった。従って(Tr−Tn)は5℃であった。
(Physical properties of nickel powder)
The average particle diameter of the obtained nickel powder was 0.22 μm. The contents in the nickel powder were 0.89% by mass for tin, 0.93% by mass for oxygen, <0.001% by mass for chlorine, 0.002% by mass for sodium and 0.09% by mass for sulfur. It was. The resin decomposition peak temperature (Tn) of the nickel powder was measured and found to be 335 ° C. Therefore, (Tr-Tn) was 5 ° C.

(実施例7)
[錫表面処理溶液]
錫化合物としてメタンスルホン酸錫((CH3SO32Sn、分子量:308.91)4.16gを純水100mLに溶解して、主成分としてメタンスルホン酸錫を含有する錫表面処理溶液を用意した。ここで、錫表面処理溶液において、メタンスルホン酸錫はニッケルに対して0.79モル%、錫はニッケルに対して1.60質量%である。
(Example 7)
[Tin surface treatment solution]
A tin surface treatment solution containing 4.16 g of tin methanesulfonate ((CH 3 SO 3 ) 2 Sn, molecular weight: 308.91) as a tin compound dissolved in 100 mL of pure water and containing tin methanesulfonate as a main component Prepared. Here, in the tin surface treatment solution, tin methanesulfonate is 0.79 mol% with respect to nickel, and tin is 1.60 mass% with respect to nickel.

[晶析工程]
晶析反応は実施例1と同様に行ない、ニッケル晶析粉を含むアルカリ性反応終液を得た。
[錫による表面処理工程]
このアルカリ性反応終液は強アルカリ性のため、酸可溶性の錫塩を含む上記錫表面処理溶液とそのままで混合すると中和・加水分解により水酸化錫(Sn(OH)4)の沈殿を生成して錫による表面処理に支障をきたすため、上記錫表面処理溶液との混合に先立って、アルカリ低減工程として、上記アルカリ性反応終液からアルカリ成分の除去を行った。具体的には、導電率が1μS/cmの純水を用い、上記アルカリ性反応終液のデカンテーションと純水希釈による洗浄を液の導電率が10μS/cm以下になるまで行ないニッケル粉スラリーを得た。このようなアルカリ低減工程でアルカリ成分が大幅に除去された上記ニッケル粉スラリーに、上記錫表面処理溶液を添加・混合し、ニッケル粒子に錫による表面処理を施した。上記錫による表面処理では、上記錫表面処理溶液を用いたのみで、還元剤としてのヒドラジンは添加していないため、錫化合物の金属錫(Sn)への還元は、錫イオン(Sn4+)とニッケル(Ni)との置換反応により進んだものと考えられる。錫による表面処理後は、実施例1と同様の処理を行ない、錫により表面処理されたニッケル粉末を得た。
[Crystalling process]
The crystallization reaction was performed in the same manner as in Example 1 to obtain an alkaline reaction final solution containing nickel crystallization powder.
[Surface treatment process with tin]
Since this alkaline reaction final solution is strongly alkaline, when it is mixed as it is with the above tin surface treatment solution containing an acid-soluble tin salt, a precipitate of tin hydroxide (Sn (OH) 4 ) is generated by neutralization and hydrolysis. In order to hinder the surface treatment with tin, prior to mixing with the tin surface treatment solution, the alkali component was removed from the alkaline reaction final solution as an alkali reduction step. Specifically, pure water having an electrical conductivity of 1 μS / cm is used, and decantation of the alkaline reaction final solution and washing by dilution with pure water are performed until the electrical conductivity of the liquid becomes 10 μS / cm or less to obtain a nickel powder slurry. It was. The tin surface treatment solution was added to and mixed with the nickel powder slurry from which the alkali component was significantly removed in the alkali reduction step, and the nickel particles were subjected to a surface treatment with tin. In the surface treatment with tin, only the tin surface treatment solution is used, and hydrazine as a reducing agent is not added. Therefore, the reduction of the tin compound to metal tin (Sn) is performed by tin ions (Sn 4+ ). It is thought that it advanced by the substitution reaction of nickel and nickel (Ni). After the surface treatment with tin, the same treatment as in Example 1 was performed to obtain a nickel powder surface-treated with tin.

上記錫により表面処理されたニッケル粉末に、実施例1と同様のスパイラルジェット解砕処理を施した。以上の工程により、湿式法を用いて作製された、実施例7に係る錫により表面処理されたニッケル粉末を得た。   The nickel powder surface-treated with tin was subjected to the same spiral jet crushing treatment as in Example 1. The nickel powder surface-treated with the tin which concerns on Example 7 produced using the wet method according to the above process was obtained.

(ニッケル粉末の物性)
得られたニッケル粉末の平均粒径は0.22μmであった。ニッケル粉末中の含有量は、錫が0.75質量%、酸素が0.97質量%、塩素が<0.001質量%、ナトリウムが0.002質量%、硫黄が0.09質量%であった。ニッケル粉末の樹脂分解ピーク温度(Tn)を測定すると335℃であった。従って(Tr−Tn)は5℃であった。
(Physical properties of nickel powder)
The average particle diameter of the obtained nickel powder was 0.22 μm. The contents in the nickel powder were 0.75% by mass for tin, 0.97% by mass for oxygen, <0.001% by mass for chlorine, 0.002% by mass for sodium and 0.09% by mass for sulfur. It was. The resin decomposition peak temperature (Tn) of the nickel powder was measured and found to be 335 ° C. Therefore, (Tr-Tn) was 5 ° C.

(比較例1)
ニッケル粉スラリー(ニッケル晶析粉を含むアルカリ性反応終液)において、ニッケル晶析粉に錫による表面処理を施さなかった以外は、実施例4と同様に行ない、錫による表面処理がされていないニッケル粉末を得た。
(Comparative Example 1)
Nickel that was not surface-treated with tin in the same manner as in Example 4 except that the nickel crystallized powder was not surface-treated with tin in the nickel powder slurry (an alkaline reaction final solution containing nickel crystallized powder). A powder was obtained.

上記の錫による表面処理がされていないニッケル粉末に、実施例1と同様のスパイラルジェット解砕処理を施した。以上の工程により、湿式法を用いて作製された、比較例1に係る錫による表面処理がされていないニッケル粉末を得た。   The nickel powder not subjected to the surface treatment with tin was subjected to the same spiral jet crushing treatment as in Example 1. Through the above-described steps, a nickel powder that was manufactured using a wet method and was not surface-treated with tin according to Comparative Example 1 was obtained.

(ニッケル粉末の物性)
得られたニッケル粉末の平均粒径は0.26μmであった。ニッケル粉末の樹脂分解ピーク温度(Tn)を測定すると270℃であった。従って(Tr−Tn)は70℃であった。なお、ニッケル粉末中の含有量は、錫は検出限界以下、酸素が0.75質量%、塩素が0.002質量%、ナトリウムが0.003質量%、硫黄が検出限界以下であった。
(Physical properties of nickel powder)
The average particle diameter of the obtained nickel powder was 0.26 μm. The resin decomposition peak temperature (Tn) of the nickel powder was measured and found to be 270 ° C. Therefore, (Tr-Tn) was 70 ° C. The content of nickel powder was below the detection limit for tin, 0.75% by mass for oxygen, 0.002% by mass for chlorine, 0.003% by mass for sodium, and sulfur for the content below the detection limit.

(比較例2)
ニッケル粉スラリー(ニッケル晶析粉を含むアルカリ性反応終液)において、ニッケル晶析粉に錫による表面処理を施さなかった以外は、実施例2と同様に行ない、錫による表面処理がされていないニッケル粉末を得た。
(Comparative Example 2)
Nickel that was not surface-treated with tin in the same manner as in Example 2 except that the nickel crystallized powder was not subjected to surface treatment with tin in the nickel powder slurry (an alkaline reaction final solution containing nickel crystallized powder). A powder was obtained.

上記の錫による表面処理がされていないニッケル粉末に、実施例1と同様のスパイラルジェット解砕処理を施した。以上の工程により、湿式法を用いて作製された、比較例2に係る錫による表面処理がされていないニッケル粉末を得た。   The nickel powder not subjected to the surface treatment with tin was subjected to the same spiral jet crushing treatment as in Example 1. Through the above-described steps, a nickel powder that was manufactured using a wet method and that was not surface-treated with tin according to Comparative Example 2 was obtained.

(ニッケル粉末の物性)
得られたニッケル粉末の平均粒径は0.24μmであった。ニッケル粉末中の含有量は、錫は検出限界以下、酸素が0.80質量%、塩素が<0.001質量%、ナトリウムが0.002質量%、硫黄が0.09質量%であった。ニッケル粉末の樹脂分解ピーク温度(Tn)を測定すると285℃であった。従って(Tr−Tn)は55℃であった。
(Physical properties of nickel powder)
The average particle diameter of the obtained nickel powder was 0.24 μm. The content in the nickel powder was below detection limit for tin, 0.80% by mass for oxygen, <0.001% by mass for chlorine, 0.002% by mass for sodium, and 0.09% by mass for sulfur. The resin decomposition peak temperature (Tn) of the nickel powder was measured and found to be 285 ° C. Therefore, (Tr-Tn) was 55 ° C.

(比較例3)
比較例3は、錫による表面処理を行ったニッケル粉末(実施例1〜7)と、錫による表面処理は行わずに硫黄コート処理を行った、従来のニッケル粉末との物性を比較するべく、実施した。具体的には、ニッケル粉スラリー(ニッケル晶析粉を含むアルカリ性反応終液)において、ニッケル晶析粉に錫による表面処理を施さず、メルカプト酢酸(チオグリコール酸)(HSCH2COOH、分子量:92.12)の水溶液を加えてニッケル晶析粉に硫黄コート処理を施した以外は、実施例2と同様に行ない、錫による表面処理がされていないニッケル粉末を得た。
(Comparative Example 3)
In Comparative Example 3, in order to compare the physical properties of nickel powder (Examples 1 to 7) subjected to surface treatment with tin and conventional nickel powder subjected to sulfur coating treatment without performing surface treatment with tin, Carried out. Specifically, in nickel powder slurry (an alkaline reaction final solution containing nickel crystallized powder), nickel crystallized powder is not subjected to surface treatment with tin, and mercaptoacetic acid (thioglycolic acid) (HSCH 2 COOH, molecular weight: 92). .12) was added in the same manner as in Example 2 except that the nickel crystallized powder was subjected to sulfur coating treatment to obtain nickel powder not subjected to surface treatment with tin.

上記の錫による表面処理がされていないニッケル粉末に、実施例1と同様のスパイラルジェット解砕処理を施した。以上の工程により、湿式法を用いて作製された、比較例3に係る錫による表面処理がされていないニッケル粉末を得た。   The nickel powder not subjected to the surface treatment with tin was subjected to the same spiral jet crushing treatment as in Example 1. Through the above-described steps, a nickel powder that was manufactured using a wet method and that was not surface-treated with tin according to Comparative Example 3 was obtained.

(ニッケル粉末の物性)
得られたニッケル粉末の平均粒径は0.24μmであった。ニッケル粉末中の含有量は、錫は検出限界以下、酸素が0.75質量%、塩素が<0.001質量%、ナトリウムが0.002質量%、硫黄が0.18質量%であった。ニッケル粉末の樹脂分解ピーク温度(Tn)を測定すると335℃であった。従って(Tr−Tn)は5℃であった。
(Physical properties of nickel powder)
The average particle diameter of the obtained nickel powder was 0.24 μm. The content of nickel powder was below the detection limit for tin, 0.75% by mass for oxygen, <0.001% by mass for chlorine, 0.002% by mass for sodium, and 0.18% by mass for sulfur. The resin decomposition peak temperature (Tn) of the nickel powder was measured and found to be 335 ° C. Therefore, (Tr-Tn) was 5 ° C.

表1に、実施例1〜7および比較例1〜3についての錫による表面処理工程の条件と、ニッケル粉末の特性の評価結果を示す。また、図5に、実施例1〜5および比較例1〜3におけるニッケル粉末とエチルセルロース樹脂との混合粉末の樹脂分解挙動、ならびに樹脂単体の樹脂分解挙動を測定した結果を示す。なお、図5において、実施例5と比較例3は樹脂分解挙動がほぼ一致しており、区別が困難な結果となった。   Table 1 shows the conditions of the surface treatment step with tin for Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 3, and the evaluation results of the characteristics of the nickel powder. Moreover, the result of having measured the resin decomposition | disassembly behavior of the mixed powder of the nickel powder and ethyl cellulose resin in Examples 1-5 and Comparative Examples 1-3 and the resin decomposition | disassembly behavior of the resin simple substance in FIG. 5 is shown. In FIG. 5, the resin decomposition behavior of Example 5 and Comparative Example 3 were almost the same, and the results were difficult to distinguish.

[まとめ]
晶析工程が同一であり、錫による表面処理を施していない比較例2に対して、錫による表面処理を施した実施例1〜3及び実施例6、実施例7を比較すると、錫による表面処理により樹脂分解温度の低下量である(Tr−Tn)は減少し、樹脂の分解が錫による表面処理により抑制されていることが分かる。同様に、晶析工程が同一であり、錫による表面処理を施していない比較例1に対して錫による表面処理を施した実施例4、実施例5を比較しても、樹脂の分解が錫による表面処理により抑制されていることも分かる。また、実施例3〜7は硫黄の含有量が少ない(<0.01質量%〜0.09質量%)にもかかわらず、従来の硫黄添加の方法(硫黄コート処理)で作製した硫黄の含有量が0.18質量%と多い比較例3とほぼ同等の樹脂分解温度の低下量を示していることも分かる。
[Summary]
When Comparative Examples 2 having the same crystallization process and not surface-treated with tin were compared with Examples 1-3 and 6 and 7 subjected to surface treatment with tin, the surface with tin It can be seen that (Tr-Tn), which is a reduction amount of the resin decomposition temperature, is decreased by the treatment, and the decomposition of the resin is suppressed by the surface treatment with tin. Similarly, even when Comparative Example 1 in which the crystallization process is the same and the surface treatment with tin is not applied to the comparative examples 1 and 5 in which the surface treatment with tin is performed is compared, the decomposition of the resin is not It can also be seen that it is suppressed by the surface treatment. Moreover, although Examples 3-7 have little sulfur content (<0.01 mass%-0.09 mass%), sulfur content produced by the conventional method of sulfur addition (sulfur coat treatment) It can also be seen that the amount of decrease in the resin decomposition temperature is almost equivalent to that of Comparative Example 3 having a large amount of 0.18% by mass.

以上各実施例より明らかなように、本発明によれば、より少量の錫添加量で従来の硫黄添加効果と同様に、ニッケルの樹脂分解触媒作用による樹脂の分解の抑制効果を発現できるニッケル粉末とその製造方法、およびニッケル粉末の表面処理方法を提供することができることは明らかである。特に、本発明であれば、少量の錫によって表面処理がされたニッケル粉末を、より簡便かつ容易に作製できる湿式法によるニッケル粉末の製造方法を提供することができる。   As is clear from the above examples, according to the present invention, nickel powder that can exhibit the effect of suppressing the decomposition of the resin by the resin decomposition catalytic action of nickel with a smaller amount of tin addition as in the conventional sulfur addition effect. Obviously, a method for producing the same and a method for surface treatment of nickel powder can be provided. In particular, according to the present invention, it is possible to provide a method for producing nickel powder by a wet method that can more easily and easily produce nickel powder that has been surface-treated with a small amount of tin.

Claims (16)

略球状の粒子形状を有し、
平均粒径が0.03μm〜0.5μmであり、
錫によって表面処理がされており、
錫の含有量が1.5質量%未満である、
ことを特徴とするニッケル粉末。
Having a substantially spherical particle shape,
The average particle size is 0.03 μm to 0.5 μm,
Surface treatment with tin,
The tin content is less than 1.5% by weight,
Nickel powder characterized by that.
エチルセルロース樹脂のみを不活性雰囲気中で加熱する樹脂分解温度測定を行い、温度に対する質量変化量のプロファイルにおいて質量変化量の最大値を示す温度である樹脂分解ピーク温度(Tr)と、
前記ニッケル粉末と前記エチルセルロース樹脂の混合物を不活性雰囲気中で加熱する樹脂分解温度測定を行い、温度に対する質量変化量のプロファイルにおいて質量変化量の最大値を示す温度である樹脂分解ピーク温度(Tn)との差(Tr−Tn)が、40℃以下である、
ことを特徴とする請求項1に記載のニッケル粉末。
Resin decomposition peak temperature (Tr), which is a temperature indicating the maximum value of the mass change amount in the profile of the mass change amount with respect to the temperature, is measured by heating the ethyl cellulose resin in an inert atmosphere.
Resin decomposition peak temperature (Tn) which is the temperature which shows the maximum value of mass change in the profile of mass change with respect to temperature by measuring the resin decomposition temperature by heating the mixture of nickel powder and ethyl cellulose resin in an inert atmosphere Difference (Tr-Tn) is 40 ° C. or less,
The nickel powder according to claim 1.
錫の含有量が0.5質量%未満である、
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のニッケル粉末。
The tin content is less than 0.5% by weight,
The nickel powder according to claim 1 or 2, characterized by the above.
硫黄を0.15質量%以下含有する、
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のニッケル粉末。
Containing 0.15 mass% or less of sulfur,
The nickel powder according to any one of claims 1 to 3, wherein:
略球状の粒子形状を有し、平均粒径が約0.03μm〜0.5μmである、錫によって表面処理されたニッケル粉末を得る、錫による表面処理工程を有する表面処理方法であって、
前記錫による表面処理工程は、錫化合物混合工程と錫還元工程からなり、
前記錫化合物混合工程は、略球状の粒子形状を有し、平均粒径が約0.03μm〜0.5μmであるニッケル粉末が溶媒中に分散したニッケル粉スラリーと、ニッケルに対する錫の添加量が1.5質量%未満となるように錫化合物を混合する工程であり、
前記錫還元工程は、前記錫化合物混合工程中、または前記錫化合物混合工程後に前記錫化合物を還元する工程を含み、前記錫化合物が、アルカリ可溶性の錫塩または酸可溶性の錫塩である、
ことを特徴とするニッケル粉末の表面処理方法。
A surface treatment method having a surface treatment step with tin, which obtains nickel powder surface-treated with tin having a substantially spherical particle shape and an average particle diameter of about 0.03 μm to 0.5 μm,
The surface treatment step with tin consists of a tin compound mixing step and a tin reduction step,
The tin compound mixing step includes a nickel powder slurry in which nickel powder having a substantially spherical particle shape and an average particle diameter of about 0.03 μm to 0.5 μm is dispersed in a solvent, and the amount of tin added to nickel is A step of mixing a tin compound to be less than 1.5% by mass,
The tin reduction step includes a step of reducing the tin compound during the tin compound mixing step or after the tin compound mixing step, and the tin compound is an alkali-soluble tin salt or an acid-soluble tin salt.
A method for surface treatment of nickel powder, characterized in that
前記錫還元工程は、前記アルカリ可溶性の錫塩の還元をアルカリ性溶液中で還元剤により行う段階を含む、
ことを特徴とする請求項5に記載のニッケル粉末の表面処理方法。
The tin reduction step includes a step of reducing the alkali-soluble tin salt with a reducing agent in an alkaline solution.
The nickel powder surface treatment method according to claim 5.
前記アルカリ可溶性の錫塩が、錫のオキソ酸塩である、
ことを特徴とする請求項5または請求項6に記載のニッケル粉末の表面処理方法。
The alkali-soluble tin salt is a tin oxoacid salt,
The nickel powder surface treatment method according to claim 5 or 6, wherein:
前記錫のオキソ酸塩が、アンモニウムの銀酸塩またはアルカリ金属の錫酸塩(X2SnO3、ここで、X=NH4、Li、Na、K、Rb、Csのいずれかである)である、
ことを特徴とする請求項7に記載のニッケル粉末の表面処理方法。
The tin oxo acid salt is ammonium silver salt or alkali metal stannate (X 2 SnO 3 , where X = NH 4 , Li, Na, K, Rb, Cs). is there,
The nickel powder surface treatment method according to claim 7.
前記錫還元工程は、前記酸可溶性の錫塩の還元を酸性溶液中で前記ニッケル粒子との置換反応により行う段階、または、酸可溶性の錫塩の還元を酸性溶液中で前記ニッケル粒子との置換反応とは別に還元剤により行う段階を含む、
ことを特徴とする請求項5に記載のニッケル粉末の表面処理方法。
The tin reduction step is a step of reducing the acid-soluble tin salt by a substitution reaction with the nickel particles in an acidic solution, or reducing the acid-soluble tin salt with the nickel particles in an acidic solution. Including a step performed by a reducing agent separately from the reaction,
The nickel powder surface treatment method according to claim 5.
前記酸可溶性の錫塩が、錫の無機酸塩または錫の有機酸塩の少なくともいずれかである、
ことを特徴とする請求項5または請求項9に記載のニッケル粉末の表面処理方法。
The acid-soluble tin salt is at least one of a tin inorganic acid salt or a tin organic acid salt,
The method for surface treatment of nickel powder according to claim 5 or 9, wherein:
前記錫の無機酸塩が、塩化錫(SnCl2、またはSnCl4)、硝酸錫(Sn(NO32、またはSn(NO34)、硫酸錫(SnSO4、またはSn(SO42)、またはクロロ錫酸やその塩(X2SnCl4、またはX2SnCl6、ここでX=H 、NH4、Li、Na、K、Rb、Csのいずれかである)の少なくともいずれかであり、
前記錫の有機酸塩が、メタンスルホン酸錫またはフェノールスルホン酸錫の少なくともいずれかである、
ことを特徴とする請求項10に記載のニッケル粉末の表面処理方法。
The tin inorganic acid salt is tin chloride (SnCl 2 or SnCl 4 ), tin nitrate (Sn (NO 3 ) 2 , or Sn (NO 3 ) 4 ), tin sulfate (SnSO 4 , or Sn (SO 4 ). 2 ), or at least one of chlorostannic acid or a salt thereof (X 2 SnCl 4 or X 2 SnCl 6 , where X = H 2, NH 4 , Li, Na, K, Rb, or Cs) And
The tin organic acid salt is at least one of tin methanesulfonate and tin phenolsulfonate,
The nickel powder surface treatment method according to claim 10.
前記錫還元工程が、前記錫化合物の還元をヒドラジンにより行う段階を含む、
ことを特徴とする請求項5〜11のいずれかに記載のニッケル粉末の表面処理方法。
The tin reduction step includes a step of reducing the tin compound with hydrazine;
The method for surface treatment of nickel powder according to any one of claims 5 to 11, wherein:
略球状の粒子形状を有し、平均粒径が約0.03μm〜0.5μmである、錫によって表面処理されたニッケル粉末の製造方法であって、
少なくとも水溶性ニッケル塩、ニッケルよりも貴な金属の塩、還元剤、および水酸化アルカリと水とを混合して反応液を得た後、還元反応により前記反応液中にニッケル粒子を晶析させてニッケル晶析粉を含むアルカリ性反応終液を得る晶析工程と、
錫化合物混合工程と錫還元工程からなる、錫による表面処理工程を有しており、
前記錫化合物混合工程は、前記ニッケル晶析粉を含むアルカリ性の反応終液からなるニッケル粉スラリーと、ニッケルに対する錫の含有量が1.5質量%未満となるようにアルカリ可溶性の錫塩を混合する工程であり、
前記錫還元工程は、前記錫化合物混合工程中、または錫化合物混合工程後に前記アルカリ可溶性の錫塩の還元をアルカリ性液中で行う工程を含む、
ことを特徴とするニッケル粉末の製造方法。
A method for producing nickel powder surface-treated with tin having a substantially spherical particle shape and an average particle diameter of about 0.03 to 0.5 μm,
At least a water-soluble nickel salt, a salt of a metal nobler than nickel, a reducing agent, an alkali hydroxide and water are mixed to obtain a reaction solution, and then nickel particles are crystallized in the reaction solution by a reduction reaction. A crystallization step of obtaining an alkaline reaction final solution containing nickel crystallization powder,
It has a surface treatment process with tin consisting of a tin compound mixing process and a tin reduction process,
In the tin compound mixing step, a nickel powder slurry composed of an alkaline reaction final solution containing the nickel crystallized powder and an alkali-soluble tin salt are mixed so that the content of tin with respect to nickel is less than 1.5% by mass. Process
The tin reduction step includes a step of reducing the alkali-soluble tin salt in an alkaline liquid during the tin compound mixing step or after the tin compound mixing step.
A method for producing nickel powder, wherein
略球状の粒子形状を有し、平均粒径が約0.03μm〜0.5μmである、錫によって表面処理されたニッケル粉末の製造方法であって、
少なくとも水溶性ニッケル塩、ニッケルよりも貴な金属の塩、還元剤、および水酸化アルカリと水とを混合してアルカリ性反応溶液を得た後、還元反応により前記アルカリ性反応溶液中にニッケルを晶析させてニッケル晶析粉を含むアルカリ性反応終液を得る晶析工程と、
アルカリ低減工程、錫化合物混合工程、および錫還元工程からなる、錫による表面処理工程を有しており、
前記アルカリ低減工程は、前記アルカリ性反応終液からアルカリ成分を除去または低減したニッケル粉スラリーを得る工程であり、
前記錫化合物混合工程は、前記アルカリ成分を除去または低減したニッケル粉スラリーと、ニッケルに対する錫の含有量が1.5質量%未満となるように酸可溶性の錫塩を混合する工程であり、
前記錫還元工程は、前記錫化合物混合工程中、または前記錫化合物混合工程後に前記酸可溶性の錫塩を還元する工程を含む、
ことを特徴とするニッケル粉末の製造方法。
A method for producing nickel powder surface-treated with tin having a substantially spherical particle shape and an average particle diameter of about 0.03 to 0.5 μm,
At least a water-soluble nickel salt, a salt of a metal nobler than nickel, a reducing agent, and an alkali hydroxide and water are mixed to obtain an alkaline reaction solution, and then nickel is crystallized in the alkaline reaction solution by a reduction reaction. A crystallization step of obtaining an alkaline reaction final solution containing nickel crystallization powder,
It has a surface treatment process with tin consisting of an alkali reduction process, a tin compound mixing process, and a tin reduction process,
The alkali reduction step is a step of obtaining a nickel powder slurry from which alkaline components have been removed or reduced from the alkaline reaction final solution,
The tin compound mixing step is a step of mixing an acid-soluble tin salt so that the content of tin with respect to nickel is less than 1.5% by mass, with the nickel powder slurry from which the alkali component has been removed or reduced,
The tin reduction step includes a step of reducing the acid-soluble tin salt during the tin compound mixing step or after the tin compound mixing step.
A method for producing nickel powder, wherein
前記錫還元工程は、前記酸可溶性の錫塩の還元を酸性溶液中でニッケル粒子のニッケルとの置換反応により行う段階を含む、
ことを特徴とする請求項14に記載のニッケル粉末の製造方法。
The tin reduction step includes a step of reducing the acid-soluble tin salt by a substitution reaction of nickel particles with nickel in an acidic solution.
The method for producing nickel powder according to claim 14.
前記錫還元工程は、前記酸可溶性の錫塩の還元を酸性溶液中で前記ニッケル粒子のニッケルとの置換反応とは別に還元剤により行う段階を含む、
ことを特徴とする請求項14に記載のニッケル粉末の製造方法。
The tin reduction step includes a step of reducing the acid-soluble tin salt with a reducing agent separately from the substitution reaction of the nickel particles with nickel in an acidic solution.
The method for producing nickel powder according to claim 14.
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