JP2018103367A - 液体吐出装置および回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】駆動回路が実装される回路基板の小型化を可能にし、さらに発熱が特定の箇所に集中することを抑制し、発熱に起因する駆動回路の特性悪化を抑制可能な液体吐出装置を提供すること。【解決手段】第１の駆動素子を含み、前記第１の駆動素子の駆動により液体を吐出する第１の吐出部と、第１のトランジスターを含み、第１の駆動信号を前記第１の駆動素子に出力する第１の駆動回路と、第２のトランジスターを含み、第２の駆動信号を前記第１の駆動素子に出力する第２の駆動回路と、前記第１の駆動回路と前記第２の駆動回路とが実装される回路基板と、を備え、前記第１の駆動回路は、前記回路基板の第１面に実装され、前記第２の駆動回路は、前記回路基板の第２面に実装され、前記回路基板の平面視において、前記第１のトランジスターと、前記第２のトランジスターとは重ならない位置に配置されている、液体吐出装置。【選択図】図１４

Description

本発明は、液体吐出装置および回路基板に関する。

インクを吐出して画像や文書を印刷するインクジェットプリンターなどの液体吐出装置には、圧電素子（例えばピエゾ素子）を用いたものが知られている。圧電素子は、ヘッド（インクジェットヘッド）において複数のノズルのそれぞれに対応して設けられ、それぞれが駆動信号に従って駆動されることにより、ノズルから所定のタイミングで所定量のインク（液体）が吐出されて、ドットが形成される。圧電素子は、電気的にみればコンデンサーのような容量性負荷であるので、各ノズルの圧電素子を動作させるためには十分な電流を供給する必要がある。このため、上述の液体吐出装置においては、駆動回路が増幅回路によって増幅した駆動信号をヘッドに供給して、圧電素子を駆動する構成となっている。

例えば、インクジェットプリンターなどの液体吐出装置は、印刷の高速化や、印刷される画像の高解像度化等に対応するため、複数のヘッドを含むヘッドユニットが複数設けられる場合がある。さらに、複数のヘッドユニットが設けられる液体吐出装置においては、一般的に複数のヘッドユニットのそれぞれに対応した駆動回路が複数設けられる。

例えば、特許文献１には、複数のヘッドユニットのそれぞれに対応した複数の駆動回路が一つの基板に実装された液体吐出装置が提案されている。

特開２０１０‐２２１５００号公報

しかしながら、特許文献１に記載の発明では、複数のヘッドユニットが設けられる液体吐出装置において、一般的に複数のヘッドユニットのそれぞれに対応した複数の駆動回路が設けられており、駆動回路が実装された回路基板の小型化が難しい。

また、インクを吐出する吐出部を含むヘッドを駆動するための駆動信号は、大振幅の信号であり、駆動回路は駆動信号を生成する際に発熱する。このため、回路基板を小型化することで、回路基板に駆動回路の発熱が集中し、駆動回路の故障などの不具合が生じる可能性がある。そのため、回路基板を小型化するには、発熱部品の配置を含めた検討を行う必要がある。

本発明は、以上のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明のいくつかの態様によれば、駆動回路が実装される回路基板の小型化を可能にし、さらに駆動回路に生じる熱を分散させることで、発熱に起因する駆動回路の特性悪化を低減可能な液体吐出装置および回路基板を提供する。

本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様又は適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
本適用例に係る液体吐出装置は、第１の駆動素子を含み、前記第１の駆動素子の駆動により液体を吐出する第１の吐出部と、第１のトランジスターを含み、第１の駆動信号を前記第１の駆動素子に出力する第１の駆動回路と、第２のトランジスターを含み、第２の駆動信号を前記第１の駆動素子に出力する第２の駆動回路と、前記第１の駆動回路と前記第２の駆動回路とが実装される回路基板と、を備え、前記第１の駆動回路は、前記回路基板の第１面に実装され、前記第２の駆動回路は、前記回路基板の第２面に実装され、前記回路基板の平面視において、前記第１のトランジスターと、前記第２のトランジスターとは重ならない位置に配置されている。

第１の駆動素子は、例えば、圧電素子でもよいし、発熱素子でもよい。

本適用例に係る液体吐出装置によれば、第１の駆動素子に駆動信号を出力する駆動回路は、回路基板の第１面と第２面とに実装されることにより、回路基板の小型化が可能となる。

さらに、第１面の駆動回路と第２面の駆動回路とにおいて、それぞれの駆動回路に実装される部品で最も発熱の大きなトランジスターを、基板を介し重ならないように配置することで、回路基板に生じる熱を分散することが可能となり、発熱に起因する駆動回路の故障および特性の悪化を低減することが可能となる。

［適用例２］
上記適用例に係る液体吐出装置において、前記回路基板の平面視において、前記第１の駆動回路の実装領域と、前記第２の駆動回路の実装領域とは、少なくとも一部が重なってもよい。

本適用例に係る液体吐出装置によれば、駆動回路は、回路基板の第１面と第２面とにおいて、少なくとも一部が重なるように配置されることで、回路基板のさらなる小型化が可能となる。

［適用例３］
上記適用例に係る液体吐出装置において、前記第１の駆動回路は、第１の源信号をパルス変調した第１の変調信号を生成する第１の変調回路と、前記第１のトランジスターと第３のトランジスターとを含み、前記第１の変調信号を増幅し第１の増幅変調信号を生成する第１の増幅部と、前記第１の増幅変調信号を復調し、前記第１の駆動信号を生成する第１の復調回路と、を含み、前記第２の駆動回路は、第２の源信号をパルス変調した第２の変調信号を生成する第２の変調回路と、前記第２のトランジスターと第４のトランジスターとを含み、前記第２の変調信号を増幅し第２の増幅変調信号を生成する第２の増幅部と、前記第２の増幅変調信号を復調し、前記第２の駆動信号を生成する第２の復調回路と、を含み、前記回路基板の平面視において、前記第１のトランジスターは、前記第２のトランジスターと前記第４のトランジスターとの双方と重ならない位置に配置され、前記第３のトランジスターは、前記第２のトランジスターと前記第４のトランジスターとの双方と重ならない位置に配置されていてもよい。

本適用例に係る液体吐出装置の駆動回路は、Ｄ級増幅によって駆動信号を生成する。駆動回路が、Ｄ級増幅により駆動信号を生成することで、駆動回路がＡＢ級増幅によって駆動信号を生成する場合と比較して、消費電力や発熱量が小さく、放熱用のヒートシンクの数や面積を削減することが可能となり、駆動回路のサイズや重量を小さくすることができる。したがって、本適用例に係る液体吐出装置によれば、さらなる小型化が可能となる。

［適用例４］
上記適用理に係る液体吐出装置において、前記第１の復調回路は、第１のコイルを含み、前記第２の復調回路は、第２のコイルを含み、前記回路基板の平面視において、前記第１のコイルは、前記第２のコイルと重ならない位置に配置されていてもよい。

駆動回路におけるコイルは、トランジスターに次ぎ熱を生じさせる。本適用例に係る液体吐出装置によれば、回路基板において、第１面に実装された駆動回路のコイルと、第２面に実装された駆動回路のコイルとを、回路基板を介し重ならない位置に配置することで、回路基板における熱をさらに分散することが可能となる。

また、駆動回路におけるコイルは、漏れ磁束等により相互干渉し、吐出特性に影響を及ぼす可能性がある。本適用例に係る液体吐出装置によれば、駆動回路におけるコイルを、回路基板を介し重ならない配置とすることで、第１面に設けられたコイルと第２面に設けられたコイルとの相互干渉を抑制し、良好な吐出特性が得られる可能性がある。

［適用例５］
上記適用例に係る液体吐出装置において、前記第１の駆動信号と、前記第２の駆動信号とは、排他的に前記第１の駆動素子に出力されてもよい。

駆動回路の発熱の要因の一つに、駆動回路から第１の駆動素子に供給される電流に起因する発熱がある。本適用例に係る液体吐出装置によれば、両面に実装された駆動回路が、同時に第１の駆動素子に信号を出力することが無く、電流の消費を抑制することが可能となり、駆動回路の発熱をより低減することが可能となる。

［適用例６］
上記適用例に係る液体吐出装置において、前記第１の駆動信号の振幅は、前記第２の駆動信号の振幅よりも大きくてもよい。

駆動回路が同じ電流を出力した場合、振幅の大きな駆動信号を出力する駆動回路の発熱がより大きくなる。本適用例に係る液体吐出装置によれば、駆動信号の振幅、即ち発熱量の異なる駆動回路を、回路基板の第１面と第２面とに実装することにより、回路基板の第１面と第２面とで駆動回路により生じる熱をさらに分散することが可能となる。

［適用例７］
上記適用例に係る液体吐出装置において、第２の駆動素子を含み、前記第２の駆動素子の駆動により液体を吐出する第２の吐出部と、第５のトランジスターを含み、第３の駆動信号を前記第２の駆動素子に出力する第３の駆動回路と、をさらに備え、前記第３の駆動回路は、前記回路基板の第１面に実装され、前記第１の駆動信号の振幅は、前記第３の駆動信号の振幅よりも大きくてもよい。

本適用例に係る液体吐出装置によれば、回路基板の同一面に第１の駆動素子に振幅の大きな駆動信号を出力する駆動回路と、第２の駆動素子に振幅の小さな駆動信号を出力する駆動回路とを実装することにより、回路基板の同一面に発熱量の大きな駆動回路が集中して配置されず、駆動回路により生じた熱をさらに分散することが可能となる。

［適用例８］
上記適用例に係る液体吐出装置において、第３の駆動素子を含み、前記第３の駆動素子の駆動により液体を吐出する第３の吐出部と、第６のトランジスターを含み、第４の駆動信号を前記第３の駆動素子に出力する第４の駆動回路と、をさらに備え、前記第４の駆動回路は、前記回路基板の第１面に実装され、前記第４の駆動信号の振幅は、前記第３の駆動信号の振幅よりも大きく、前記第１のトランジスターと前記第５のトランジスターとの距離は、前記第１のトランジスターと前記第６のトランジスターとの距離よりも短くてもよい。

本適用例に係る液体吐出装置によれば、複数の駆動回路が設けられた回路基板において、振幅の大きな駆動信号を出力する駆動回路と、振幅の小さな駆動信号を出力する駆動回路とが、回路基板の同一面において交互に配置される。

よって、本適用例に係る液体吐出装置によれば、回路基板の同一面において発熱量の大きな駆動回路が集中して配置されず、駆動回路により生じた熱をさらに分散することが可能となる。

［適用例９］
上記適用例に係る液体吐出装置において、前記吐出部と、前記回路基板とは、可動式のキャリッジに搭載されてもよい。

本適用例に係る液体吐出装置によれば、駆動回路から吐出部までの配線長が短くできるため、波形精度の良い駆動信号を駆動素子に印加でき、精度良く液体の吐出を行うことができる。

［適用例１０］
本適用例に係る回路基板は、第１のトランジスターを含み、駆動素子を駆動する第１の駆動信号を出力する第１の駆動回路と、第２のトランジスターを含み、前記駆動素子を駆動する第２の駆動信号を出力する第２の駆動回路と、を含み、前記第１の駆動回路は、第１面に実装され、前記第２の駆動回路は、第２面に実装され、平面視において、前記第１のトランジスターと、前記第２のトランジスターとは重ならない位置に配置されている。

本適用例に係る回路基板によれば、駆動素子に駆動信号を出力する駆動回路は、回路基板の第１面と第２面とに実装されることにより、回路基板の小型化が可能となる。

さらに、第１面の駆動回路と第２面の駆動回路とにおいて、それぞれの駆動回路に実装される部品で最も発熱の大きなトランジスターを、基板を介し重ならないように配置することで、駆動回路に生じる熱を分散することが可能となり、発熱に起因する駆動回路の故障および特性の悪化を低減することが可能となる。

液体吐出装置の構成を示す側面模式図である。 液体吐出装置の内部構成を示す正面図である。 液体吐出装置の電気的な構成を示すブロック図である。 液体吐出装置の電気的な構成を示すブロック図である。 駆動回路の回路構成を示す図である。 駆動回路の動作を説明するための図である。 キャリッジ周辺の構成を示す側面模式図である。 キャリッジの内部構成を示す模式斜視図である。 ヘッドユニットの吐出部を示す模式図である。 ヘッドにおける吐出部の構成を示す図である。 駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形等を示す図である。 駆動電圧Ｖｏｕｔの波形を示す図である。 第１実施形態における駆動回路ユニットの基板構成を示す図である。 第２実施形態における駆動回路ユニットの基板構成を示す図である。

以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて詳細に説明する。用いる図面は説明の便宜上のものである。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。

１．第１実施形態
１−１．液体吐出装置の概要
本実施形態に係る液体吐出装置の一例としての印刷装置は、外部のホストコンピューターから供給された画像データに応じてインクを吐出させることによって、紙などの印刷媒体にインクドット群を形成し、これにより、当該画像データに応じた画像（文字、図形等を含む）を印刷するインクジェットプリンターである。

なお、液体吐出装置としては、例えば、プリンター等の印刷装置、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材吐出装置、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料吐出装置、バイオチップ製造に用いられる生体有機物吐出装置、立体造形装置（いわゆる３Ｄプリンター）、捺染装置等を挙げることができる。

また、本実施形態では、駆動回路が駆動素子としての圧電素子（容量性負荷）を駆動するピエゾ方式の液体吐出装置を例に挙げるが、本発明は、駆動回路が容量性負荷以外の駆動素子を駆動する液体吐出装置にも適用可能である。このような液体吐出装置としては、例えば、駆動回路が駆動素子としての発熱素子（例えば、抵抗）を駆動し、発熱素子が加熱されることにより発生するバブルを利用して液体を吐出するサーマル方式（バブル方式）の液体吐出装置等が挙げられる。

図１に示すように、液体吐出装置１は、媒体Ｍを繰り出す繰出部１２と、媒体Ｍを支持する支持部１３と、媒体Ｍを搬送する搬送部１４と、媒体Ｍに印刷を行う印刷部１５と、印刷部１５に向けて気体を送風する送風部１６と、これらの構成を制御する制御部１００とを備えている。

なお、以下の説明では、液体吐出装置１の幅方向（図１において紙面垂直方向）を「走査方向Ｘ」とし、液体吐出装置１の奥行方向（図１において紙面左右方向）を「前後方向Ｙ」とし、液体吐出装置１の高さ方向（図１において紙面上下方向）を「鉛直方向Ｚ」とし、媒体Ｍが搬送される方向を「搬送方向Ｆ」とする。走査方向Ｘ、前後方向Ｙおよび鉛直方向Ｚは互いに交差（直交）する方向であり、搬送方向Ｆは走査方向Ｘと交差（直交）する方向である。

繰出部１２は、媒体Ｍを巻き重ねたロール体Ｒを回転可能に保持する保持部材１８を有している。保持部材１８には、種類の異なる媒体Ｍや走査方向Ｘにおける寸法の異なるロール体Ｒが保持される。そして、繰出部１２では、ロール体Ｒを一方向（図１では反時計方向）に回転させることで、ロール体Ｒから巻き解かれた媒体Ｍが支持部１３に向かって繰り出される。

支持部１３は、搬送方向上流から搬送方向下流に向かって、媒体Ｍの搬送経路を構成する第１支持部２５、第２支持部２６、および第３支持部２７を備えている。第１支持部２５は、繰出部１２から繰り出された媒体Ｍを第２支持部２６に向けて案内し、第２支持部２６は、印刷が行われる媒体Ｍを支持し、第３支持部２７は、印刷済みの媒体Ｍを搬送方向下流に向けて案内する。

第１支持部２５、第２支持部２６、および第３支持部２７における媒体Ｍの搬送経路側とは反対側には、第１支持部２５、第２支持部２６、および第３支持部２７を加熱する加熱部２２が設けられている。加熱部２２は、第１支持部２５、第２支持部２６、および第３支持部２７を加熱することで、これら第１支持部２５、第２支持部２６、および第３支持部２７に支持される媒体Ｍを間接的に加熱する。加熱部２２は、例えば電熱線（ヒーター線）などによって構成される。

搬送部１４は、媒体Ｍに搬送力を付与する搬送ローラー２３と、媒体Ｍを搬送ローラー２３に押さえ付ける従動ローラー２４と、搬送ローラー２３を駆動する搬送モーター４１とを備えている。搬送ローラー２３および従動ローラー２４は、走査方向Ｘを軸方向とするローラーである。

搬送ローラー２３は媒体Ｍの搬送経路の鉛直下方に配置され、従動ローラー２４は媒体Ｍの搬送経路の鉛直上方に配置されている。搬送モーター４１は、例えばモーターおよび減速機などによって構成される。そして、搬送部１４では、搬送ローラー２３および従動ローラー２４で媒体Ｍを挟持した状態で搬送ローラー２３を回転させることで、媒体Ｍが搬送方向Ｆに搬送される。

図１および図２に示すように、印刷部１５は、走査方向Ｘに沿って延びるガイド部材３０と、走査方向Ｘに沿って移動可能にガイド部材３０に支持されるキャリッジ２９と、キャリッジ２９に支持されるとともに媒体Ｍにインクを吐出する複数（本実施形態では５つ）のヘッドユニット３２と、キャリッジ２９を走査方向Ｘに移動させるキャリッジモーター３１とを備えている。

さらに、印刷部１５は、キャリッジ２９に支持されるとともに複数のヘッドユニット３２をそれぞれ駆動する複数（本実施形態では５つ）の駆動回路ユニット３７と、各駆動回路ユニット３７を収容する放熱ケース３４と、各ヘッドユニット３２のメンテナンスを行うメンテナンスユニット８０とを備えている。

駆動回路ユニット３７は、フレキシブルフラットケーブル１９０を介し、制御部１００と電気的に接続される。

キャリッジ２９内の下部には複数のヘッドユニット３２が走査方向Ｘに等間隔で配列された状態で支持されており、各ヘッドユニット３２の下端部はキャリッジ２９の下面から外部へ突出している。各ヘッドユニット３２の下面には、インクが吐出される複数の吐出部６００が前後方向Ｙに配列された状態で開口している。なお、印刷部１５、およびキャリッジ２９の詳細については後述する。

メンテナンスユニット８０は、走査方向Ｘにおいて、第２支持部２６と隣り合うように設けられている。メンテナンスユニット８０は、吐出部６００におけるインクの吐出状態を正常に回復させるためのメンテナンス処理を実行させる。

送風部１６は、筐体４４の内外を連通させるダクト５１と、ダクト５１内に設けられた送風ファン５２とを有している。ダクト５１は、キャリッジ２９の移動領域Ｗに向けて開口する送風口５３を有している。ダクト５１の送風口５３は、鉛直方向Ｚにおいて、キャリッジ２９に配置された放熱ケース３４と重なるように配置されている。

送風部１６は、キャリッジ２９の移動領域Ｗの鉛直上方に移動領域Ｗ（走査方向Ｘ）に沿って複数並ぶように設けられている。したがって、送風部１６は、キャリッジ２９の移動領域Ｗの全域に向けて気体（空気）を送風することが可能になっている。すなわち、送風部１６は、キャリッジ２９の移動経路に沿って配置され、放熱ケース３４に向けて気体を送風することにより放熱ケース３４内の各駆動回路ユニット３７を間接的に冷却する気流発生部として機能する。

１−２．液体吐出装置の電気的構成
図３および図４は、液体吐出装置１の電気的な構成を示すブロック図である。

図３に示されるように、液体吐出装置１は、制御ユニット１０と駆動回路ユニット３７とがフレキシブルフラットケーブル１９０および駆動回路入力コネクター７１を介して接続され、駆動回路ユニット３７とヘッドユニット３２とが駆動回路出力コネクター７２、接続ケーブル４７およびヘッドユニット入力コネクター７３を介して接続される。

制御ユニット１０は、制御部１００と、キャリッジモータードライバー３５と、搬送モータードライバー４５と、を有する。このうち、制御部１００は、ホストコンピューターから画像データが供給されたときに、各部を制御するための各種の制御信号等を出力する。

詳細には、制御部１００は、キャリッジ２９の走査位置（現在位置）を把握する。そして、制御部１００は、キャリッジ２９の走査位置に基づいて、キャリッジモータードライバー３５に対して制御信号Ｃｔｒ１を供給する。キャリッジモータードライバー３５は、当該制御信号Ｃｔｒ１に従ってキャリッジモーター３１を駆動する。これにより、キャリッジ２９の走査方向Ｘへの移動が制御される。

また、制御部１００は、搬送モータードライバー４５に対して制御信号Ｃｔｒ２を供給する。搬送モータードライバー４５は、当該制御信号Ｃｔｒ２に従って搬送モーター４１を駆動する。これにより、媒体Ｍの搬送方向Ｆへの移動が制御される。

また、制御部１００は、フレキシブルフラットケーブル１９０を介し駆動回路ユニット３７に、クロック信号Ｓｃｋ、データ信号Ｄａｔａ、制御信号ＬＡＴ，ＣＨ、デジタルのデータｄＡ１，ｄＢ１，ｄＡ２，ｄＢ２，ｄＡ３，ｄＢ３，ｄＡ４，ｄＢ４を供給する。

また、制御部１００は、メンテナンスユニット８０に、吐出部６００におけるインクの吐出状態を正常に回復させるためのメンテナンス処理を実行させる。メンテナンスユニット８０は、メンテナンス処理として、吐出部６００内の増粘したインクや気泡等をチューブポンプ（図示省略）により吸引するクリーニング処理（ポンピング処理）を行うためのクリーニング機構８１を有していてもよい。また、メンテナンスユニット８０は、メンテナンス処理として、吐出部６００のノズル近傍に付着した紙粉等の異物をワイパー部材により拭き取るワイピング処理を行うためのワイピング機構８２を有していてもよい。

なお、本実施形態においては、前述のとおり５つの駆動回路ユニット３７および５つのヘッドユニット３２が、キャリッジ２９に備えられているが、すべて同様の構成であるため、図３および図４では１つの駆動回路ユニット３７および１つヘッドユニット３２で代表し説明を行い、残りの駆動回路ユニット３７およびヘッドユニット３２の図示および説明を省略する。

図４は、駆動回路ユニット３７およびヘッドユニット３２の電気的な構成を示すブロック図である。駆動回路ユニット３７は、駆動回路５０−ａ１，５０−ｂ１，５０−ａ２，５０−ｂ２，５０−ａ３，５０−ｂ３，５０−ａ４，５０−ｂ４を含み構成される。

詳細については後述するが、駆動回路５０−ａ１と５０−ｂ１とは、ヘッドユニット３２に設けられたヘッド２０−１が備える複数の吐出部６００を駆動し、インク（液体）を吐出させる駆動信号ＣＯＭＡ１およびＣＯＭＢ１を生成する。具体的には、駆動回路５０−ａ１は、データｄＡ１をアナログ変換した後に、Ｄ級増幅した駆動信号ＣＯＭＡ１を生成し、ヘッド２０−１に供給し、同様に、駆動回路５０−ｂ１は、データｄＢ１をアナログ変換した後に、Ｄ級増幅した駆動信号ＣＯＭＢ１を生成し、ヘッド２０−１に供給する。

また、駆動回路５０−ａ２と５０−ｂ２とは、ヘッドユニット３２に設けられたヘッド２０−２が備える複数の吐出部６００を駆動し、インク（液体）を吐出させる駆動信号ＣＯＭＡ２およびＣＯＭＢ２を生成する。具体的には、駆動回路５０−ａ２は、データｄＡ２をアナログ変換した後に、Ｄ級増幅した駆動信号ＣＯＭＡ２を生成し、ヘッド２０−２に供給し、同様に、駆動回路５０−ｂ２は、データｄＢ２をアナログ変換した後に、Ｄ級増幅した駆動信号ＣＯＭＢ２を生成し、ヘッド２０−２に供給する。

また、駆動回路５０−ａ３と５０−ｂ３とは、ヘッドユニット３２に設けられたヘッド２０−３が備える複数の吐出部６００を駆動し、インク（液体）を吐出させる駆動信号ＣＯＭＡ３およびＣＯＭＢ３を生成する。具体的には、駆動回路５０−ａ３は、データｄＡ３をアナログ変換した後に、Ｄ級増幅した駆動信号ＣＯＭＡ３を生成し、ヘッド２０−３に供給し、同様に、駆動回路５０−ｂ３は、データｄＢ３をアナログ変換した後に、Ｄ級増幅した駆動信号ＣＯＭＢ３を生成し、ヘッド２０−３に供給する。

また、駆動回路５０−ａ４と５０−ｂ４とは、ヘッドユニット３２に設けられたヘッド２０−４が備える複数の吐出部６００を駆動し、インク（液体）を吐出させる駆動信号ＣＯＭＡ４およびＣＯＭＢ４を生成する。具体的には、駆動回路５０−ａ４は、データｄＡ４をアナログ変換した後に、Ｄ級増幅した駆動信号ＣＯＭＡ４を生成し、ヘッド２０−４に供給し、同様に、駆動回路５０−ｂ４は、データｄＢ４をアナログ変換した後に、Ｄ級増幅した駆動信号ＣＯＭＢ４を生成し、ヘッド２０−４に供給する。

ここで、データｄＡ１，ｄＡ２，ｄＡ３，ｄＡ４は、ヘッドユニット３２に供給する駆動信号のうち、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＡ４の波形を規定する。また、データｄＢ１，ｄＢ２，ｄＢ３，ｄＢ４は、ヘッドユニット３２に供給する駆動信号のうち、駆動信号ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＢ２，ＣＯＭＢ３，ＣＯＭＢ４の波形を規定する。

即ち、本実施形態によれば、駆動回路ユニット３７は、４組のデータｄＡ１，ｄＢ１、データｄＡ２，ｄＢ２、データｄＡ３，ｄＢ３，データｄＡ４，ｄＢ４のそれぞれに基づき、４組の駆動回路５０−ａ１，５０−ｂ１、駆動回路５０−ａ２，５０−ｂ２、駆動回路５０−ａ３，５０−ｂ３、駆動回路５０−ａ４，５０−ｂ４のそれぞれが、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，駆動信号ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２、駆動信号ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＢ３、駆動信号ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ４を出力し、４つのヘッド２０−１，ヘッド２０−２，ヘッド２０−３，ヘッド２０−４のそれぞれを駆動させる。

駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＡ４について特に区別する必要がない場合（例えば後述する図５、図１１、図１２を説明する場合）には、「数字」以下を省略し、単に符号を「駆動信号ＣＯＭＡ」として説明し、駆動信号ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＢ２，ＣＯＭＢ３，ＣＯＭＢ４ついて特に区別する必要がない場合（例えば後述する図５、図１１、図１２を説明する場合）には、「数字」以下を省略し、単に「駆動信号ＣＯＭＢ」として説明する。

また、駆動回路５０−ａ１，５０−ｂ１，５０−ａ２，５０−ｂ２，５０−ａ３，５０−ｂ３，５０−ａ４，５０−ｂ４については、入力するデータ、および、出力する駆動信号の波形が異なるのみであり、後述するように回路的な構成は同一である。このため、駆動回路５０−ａ１，５０−ｂ１，５０−ａ２，５０−ｂ２，５０−ａ３，５０−ｂ３，５０−ａ４，５０−ｂ４について特に区別する必要がない場合（例えば後述する図５を説明する場合）には、「−（ハイフン）」以下を省略し、単に符号を「駆動回路５０」として説明する。

さらに、同様にヘッド２０−１，ヘッド２０−２，ヘッド２０−３，ヘッド２０−４ついて特に区別する必要がない場合（例えば後述する図９を説明する場合）には、「−」以下を省略し、単に「ヘッド２０」として説明する。

ヘッドユニット３２は、選択制御部２１０と複数の選択部２３０と複数のヘッド２０とを含み構成される。

選択制御部２１０は、選択部２３０のそれぞれに対して駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢのいずれかを選択すべきか（又は、いずれも非選択とすべきか）を、制御部１００から供給されるクロック信号Ｓｃｋ、データ信号Ｄａｔａおよび制御信号ＬＡＴ，ＣＨによって指示する。

選択部２３０のそれぞれは、選択制御部２１０の指示に従って、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを選択し、ヘッド２０が有する圧電素子６０のそれぞれの一端に駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢとして供給する。なお、図４では、この駆動信号の電圧を駆動電圧Ｖｏｕｔと表記している。また、圧電素子６０のそれぞれにおける他端は、基準電圧ＶＢＳが共通に印加されている。

また、後述するが、圧電素子６０は、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢが印加されることで変位する。圧電素子６０は、ヘッド２０における複数の吐出部６００のそれぞれに対応して設けられる。そして、圧電素子６０は、選択部２３０により選択された駆動電圧Ｖｏｕｔと基準電圧ＶＢＳとの差に応じて変位してインクを吐出させる。

１−３．駆動回路の電気的構成
図５は、駆動回路５０の回路構成を示す図である。なお、図５では、駆動信号ＣＯＭＡを出力するための構成を代表して示しているが、駆動信号ＣＯＭＢを出力するための構成も同様である。

図５に示されるように、駆動回路５０は、集積回路装置５００や、出力回路５５０のほか、抵抗やコンデンサーなどの各種素子から構成される。

本実施形態における集積回路装置５００は、変調部５１０と、ゲートドライバー５２０と、を備えている。

集積回路装置５００は、制御部１００から端子Ｄ０〜Ｄ９を介して入力した１０ビットのデータｄＡ（又はｄＢ）（「第１の源信号」および「第２の源信号」の一例）に基づいて、ハイサイドトランジスター７０１およびローサイドトランジスター７０２のそれぞれにゲート信号（増幅制御信号）を出力するものである。このため、集積回路装置５００は、ＤＡＣ（Digital to Analog Converter）５１１と、加算器５１２、加算器５１３と、コンパレーター５１４と、積分減衰器５１６、減衰器５１７と、インバーター５１５と、ハイサイドゲートドライバー５２１、ローサイドゲートドライバー５２２と、第１電源部５３０と、昇圧回路５４０と、基準電圧生成部５８０と、を含む。

基準電圧生成部５８０は、第１基準電圧ＤＡＣ＿ＨＶ（高電圧側基準電圧）と第２基準電圧ＤＡＣ＿ＬＶ（低電圧側基準電圧）とを生成し、ＤＡＣ５１１に供給する。

ＤＡＣ５１１は、駆動信号ＣＯＭＡの波形を規定するデータｄＡを、第１基準電圧ＤＡＣ＿ＨＶと第２基準電圧ＤＡＣ＿ＬＶとの間の電圧の元駆動信号Ａａに変換し、加算器５１２の入力端（＋）に供給する。なお、この元駆動信号Ａａの電圧振幅は、その最大値および最小値がそれぞれ第１基準電圧ＤＡＣ＿ＨＶおよび第２基準電圧ＤＡＣ＿ＬＶで決まり（例えば１〜２Ｖ程度）、この電圧を増幅したものが、駆動信号ＣＯＭＡとなる。つまり、元駆動信号Ａａは、駆動信号ＣＯＭＡの増幅前の目標となる信号である。

本実施形態では、変調部５１０（「第１の変調回路」および「第２の変調回路」の一例）は、入力されたデータｄＡ（「第１の源信号」および「第２の源信号」の一例）をパルス変調した変調信号Ｍｓ（「第１の変調信号」および「第２の変調信号」の一例）を生成する。

変調部５１０は、加算器５１２，５１３、コンパレーター５１４、インバーター５１５、積分減衰器５１６、減衰器５１７を含み構成される。

積分減衰器５１６は、端子Ｖｆｂを介して入力した端子Ｏｕｔの電圧、すなわち、駆動信号ＣＯＭＡを減衰するとともに、積分して、加算器５１２の入力端（−）に供給する。

加算器５１２は、入力端（＋）の電圧から入力端（−）の電圧を差し引いて積分した電圧の信号Ａｂを加算器５１３の入力端（＋）に供給する。

なお、ＤＡＣ５１１からインバーター５１５までに至る回路の電源電圧は、低振幅の３．３Ｖ（電源端子Ｖｄｄから供給される電源電圧ＶＤＤ）である。このため、元駆動信号Ａａの電圧が最大でも２Ｖ程度であるのに対し、駆動信号ＣＯＭＡの電圧が最大で４０Ｖを超える場合があるので、偏差を求めるにあたって両電圧の振幅範囲を合わせるため、駆動信号ＣＯＭＡの電圧を積分減衰器５１６によって減衰させている。

減衰器５１７は、端子Ｉｆｂを介して入力した駆動信号ＣＯＭＡの高周波成分を減衰して、加算器５１３の入力端（−）に供給する。加算器５１３は、入力端（＋）の電圧から入力端（−）の電圧を減算した電圧の信号Ａｓを、コンパレーター５１４に供給する。減衰器５１７の機能は、変調利得（感度）の調整である。すなわち、データｄＡ（源信号）に合わせて、変調信号Ｍｓの周波数やデューティー比が変化するが、減衰器５１７はこれらの変化量を調整する。

加算器５１３から出力される信号Ａｓの電圧は、元駆動信号Ａａの電圧から、端子Ｖｆｂに供給された信号の減衰電圧を差し引いて、端子Ｉｆｂに供給された信号の減衰電圧を減算した電圧である。このため、加算器５１３による信号Ａｓの電圧は、目標である元駆動信号Ａａの電圧から、端子Ｏｕｔから出力される駆動信号ＣＯＭＡの減衰電圧を指し引いた偏差を、当該駆動信号ＣＯＭＡの高周波成分で補正した信号ということができる。

コンパレーター５１４は、加算器５１３による減算電圧に基づいて、次のようにパルス変調した変調信号Ｍｓを出力する。詳細には、コンパレーター５１４は、加算器５１３から出力される信号Ａｓが電圧上昇時であれば、電圧閾値Ｖｔｈ１以上になったときにＨレベルとなり、信号Ａｓが電圧下降時であれば、電圧閾値Ｖｔｈ２を下回ったときにＬレベルとなる変調信号Ｍｓを出力する。なお、後述するように、電圧閾値は、Ｖｔｈ１＞Ｖｔｈ２という関係に設定されている。

コンパレーター５１４による変調信号Ｍｓは、インバーター５１５による論理反転を経て、ローサイドゲートドライバー５２２に供給される。一方、ハイサイドゲートドライバー５２１には、論理反転を経ることなく変調信号Ｍｓが供給される。このため、ハイサイドゲートドライバー５２１とローサイドゲートドライバー５２２に供給される論理レベルは互いに排他的な関係にある。

ハイサイドゲートドライバー５２１およびローサイドゲートドライバー５２２に供給される論理レベルは、実際には、同時にＨレベルとはならないように（ハイサイドトランジスター７０１およびローサイドトランジスター７０２が同時にオンしないように）、タイミング制御してもよい。このため、ここでいう排他的とは、厳密にいえば、同時にＨレベルになることがない（ハイサイドトランジスター７０１およびローサイドトランジスター７０２が同時にオンすることがない）、という意味である。

ところで、ここでいう変調信号は、狭義には、変調信号Ｍｓであるが、元駆動信号Ａａに応じてパルス変調したものと考えれば、変調信号Ｍｓの否定信号も変調信号に含まれる。すなわち、元駆動信号Ａａに応じてパルス変調した変調信号には、変調信号Ｍｓのみならず、当該変調信号Ｍｓの論理レベルを反転させたものや、タイミング制御されたものが含まれる。

なお、コンパレーター５１４が変調信号Ｍｓを出力するので、当該コンパレーター５１４又はインバーター５１５に至るまでの回路、すなわち、加算器５１２と、加算器５１３と、コンパレーター５１４と、インバーター５１５と、積分減衰器５１６と、減衰器５１７と、が変調信号を生成する変調部５１０に相当する。

増幅部５９０（「第１の増幅部」および「第２の増幅部」の一例）は、ハイサイドトランジスター７０１（「第１のトランジスター」および「第２のトランジスター」の一例）とローサイドトランジスター７０２（「第３のトランジスター」および「第４のトランジスター」の一例）とを含み、変調信号Ｍｓを増幅し増幅変調信号（「第１の増幅変調信号」および「第２の増幅変調信号」の一例）を生成する。

ハイサイドトランジスター７０１およびローサイドトランジスター７０２は、集積回路装置５００に含まれるハイサイドゲートドライバー５２１およびローサイドゲートドライバー５２２から出力される増幅制御信号に基づき駆動する。

ハイサイドゲートドライバー５２１は、コンパレーター５１４の出力信号である低論理振幅を高論理振幅にレベルシフトして、端子Ｈｄｒから出力する。ハイサイドゲートドライバー５２１の電源電圧のうち、高位側は、端子Ｂｓｔを介して印加される電圧であり、低位側は、端子Ｓｗを介して印加される電圧である。端子Ｂｓｔは、容量素子Ｃ５の一端および逆流防止用のダイオードＤ１０のカソード電極に接続される。端子Ｓｗは、ハイサイドトランジスター７０１におけるソース電極、ローサイドトランジスター７０２におけるドレイン電極、容量素子Ｃ５の他端、および、インダクター７１０の一端に接続される。ダイオードＤ１０のアノード電極は、端子Ｇｖｄの一端に接続され、昇圧回路５４０が出力する電圧Ｖｍ（例えば７．５Ｖ）が印加される。したがって、端子Ｂｓｔと端子Ｓｗとの電位差は、容量素子Ｃ５の両端の電位差、すなわち電圧Ｖｍ（例えば７．５Ｖ）におよそ等しい。

ローサイドゲートドライバー５２２は、ハイサイドゲートドライバー５２１よりも低電位側で動作する。ローサイドゲートドライバー５２２は、インバーター５１５の出力信号である低論理振幅（Ｌレベル：０Ｖ、Ｈレベル：３．３Ｖ）を高論理振幅（例えばＬレベル：０Ｖ、Ｈレベル：７．５Ｖ）にレベルシフトして、端子Ｌｄｒから出力する。ローサイドゲートドライバー５２２の電源電圧のうち、高位側として、電圧Ｖｍ（例えば７．５Ｖ）が印加され、低位側として、グラウンド端子Ｇｎｄを介して電圧ゼロが印加される、すなわちグラウンド端子Ｇｎｄはグラウンドに接地される。また、端子Ｇｖｄは、ダイオードＤ１０のアノード電極に接続される。

ハイサイドトランジスター７０１およびローサイドトランジスター７０２は、例えばＮチャンネル型のＦＥＴ（Field Effect Transistor）である。このうち、ハイサイドトランジスター７０１において、ドレイン電極には、電圧Ｖｈ（例えば４２Ｖ）が印加され、ゲート電極が、抵抗Ｒ１を介して端子Ｈｄｒに接続される。ローサイドトランジスター７０２については、ゲート電極が、抵抗Ｒ２を介して端子Ｌｄｒに接続され、ソース電極が、グラウンドに接地されている。

したがって、ハイサイドトランジスター７０１がオフ、ローサイドトランジスター７０２がオンの時は、端子Ｓｗの電圧は０Ｖとなり、端子Ｂｓｔには電圧Ｖｍ（例えば７．５Ｖ）が印加される。一方、ハイサイドトランジスター７０１がオン、ローサイドトランジスター７０２がオフの時は、端子ＳｗにはＶｈ（例えば４２Ｖ）が印加され、端子ＢｓｔにはＶｈ＋Ｖｍ（例えば４９．５Ｖ）が印加される。

すなわち、ハイサイドゲートドライバー５２１は、容量素子Ｃ５をフローティング電源として、ハイサイドトランジスター７０１およびローサイドトランジスター７０２の動作に応じて、基準電位（端子Ｓｗの電位）が０Ｖ又はＶｈ（例えば４２Ｖ）に変化するので、Ｌレベルが０Ｖ近傍かつＨレベルがＶｍ（例えば７．５Ｖ）近傍、又は、ＬレベルがＶｈ（例えば４２Ｖ）近傍かつＨレベルがＶｈ＋Ｖｍ（例えば４９．５Ｖ）近傍の増幅制御信号を出力する。これに対して、ローサイドゲートドライバー５２２は、ハイサイドトランジスター７０１およびローサイドトランジスター７０２の動作に関係なく、基準電位（グラウンド端子Ｇｎｄの電位）が０Ｖに固定されるので、Ｌレベルが０Ｖ近傍かつＨレベルがＶｍ（例えば７．５Ｖ）近傍の増幅制御信号を出力する。

ハイサイドトランジスター７０１およびローサイドトランジスター７０２は、ハイサイドゲートドライバー５２１およびローサイドゲートドライバー５２２から出力された増幅制御信号に基づき駆動することで、変調信号Ｍｓが増幅された増幅変調信号を出力する。すなわち、ハイサイドトランジスター７０１およびローサイドトランジスター７０２が、増幅部５９０に相当する。

ローパスフィルター５６０（「第１の復調回路」および「第２の復調回路」の一例）は、前記増幅変調信号（「第１の増幅変調信号」および「第２の増幅変調信号」の一例）を復調し、駆動信号ＣＯＭＡ（又はＣＯＭＢ）（「第１の駆動信号」および「第２の駆動信号」の一例）を生成する。

ローパスフィルター５６０は、インダクター７１０と容量素子Ｃ１とを含み構成される。

インダクター７１０の一端は前述のとおり、端子Ｓｗと、ハイサイドトランジスター７０１におけるソース電極と、ローサイドトランジスター７０２におけるドレイン電極と、容量素子Ｃ５の他端と、に接続され、変調増幅信号が入力される。

インダクター７１０の他端は、この駆動回路５０で出力となる端子Ｏｕｔであり、当該端子Ｏｕｔから駆動信号ＣＯＭＡ（又はＣＯＭＢ）が、選択部２３０のそれぞれに供給される。

端子Ｏｕｔは、容量素子Ｃ１の一端と、容量素子Ｃ２の一端と、抵抗Ｒ３の一端と、にそれぞれ接続される。このうち、容量素子Ｃ１の他端は、グラウンドに接地されている。このため、インダクター７１０と容量素子Ｃ１とは、ハイサイドトランジスター７０１とローサイドトランジスター７０２との接続点に現れる増幅変調信号を平滑化し復調するローパスフィルター（Low Pass Filter）として機能する。

抵抗Ｒ３の他端は、端子Ｖｆｂおよび抵抗Ｒ４の一端に接続され、当該抵抗Ｒ４の他端には電圧Ｖｈが印加される。これにより、端子Ｖｆｂには、端子Ｏｕｔから第１帰還回路５７０（抵抗Ｒ３、抵抗Ｒ４で構成される回路）を通過した駆動信号ＣＯＭＡがプルアップされて帰還されることになる。

一方、容量素子Ｃ２の他端は、抵抗Ｒ５の一端と抵抗Ｒ６の一端とに接続される。このうち、抵抗Ｒ５の他端はグラウンドに接地される。このため、容量素子Ｃ２と抵抗Ｒ５とは、端子Ｏｕｔからの駆動信号ＣＯＭＡのうち、カットオフ周波数以上の高周波成分を通過させるハイパスフィルター（High Pass Filter）として機能する。なお、ハイパスフィルターのカットオフ周波数は、例えば約９ＭＨｚに設定される。

また、抵抗Ｒ６の他端は、容量素子Ｃ４の一端と容量素子Ｃ３の一端とに接続される。このうち、容量素子Ｃ３の他端はグラウンドに接地される。このため、抵抗Ｒ６と容量素子Ｃ３とは、上記ハイパスフィルターを通過した信号成分のうち、カットオフ周波数以下の低周波成分を通過させるローパスフィルター（Low Pass Filter）として機能する。な
お、ＬＰＦのカットオフ周波数は、例えば約１６０ＭＨｚに設定される。

上記ハイパスフィルターのカットオフ周波数は、上記ローパスフィルターのカットオフ周波数よりも低く設定されているので、ハイパスフィルターとローパスフィルターとは、駆動信号ＣＯＭＡのうち、所定の周波数域の高周波成分を通過させるバンドパスフィルター（Band Pass Filter）として機能する。

容量素子Ｃ４の他端は、集積回路装置５００の端子Ｉｆｂに接続される。これにより、端子Ｉｆｂには、上記バンドパスフィルターとして機能する第２帰還回路５７２（容量素子Ｃ２、抵抗Ｒ５、抵抗Ｒ６、容量素子Ｃ３および容量素子Ｃ４で構成される回路）を通過した駆動信号ＣＯＭＡの高周波成分のうち、直流成分がカットされて帰還されることになる。

ところで、端子Ｏｕｔから出力される駆動信号ＣＯＭＡは、ハイサイドトランジスター７０１とローサイドトランジスター７０２との接続点（端子Ｓｗ）における増幅変調信号を、インダクター７１０および容量素子Ｃ１からなるローパスフィルター５６０によって平滑化した信号である。この駆動信号ＣＯＭＡは、端子Ｖｆｂを介して積分・減算された上で、加算器５１２に帰還されるので、帰還の遅延（インダクター７１０および容量素子Ｃ１の平滑化による遅延と、積分減衰器５１６による遅延と、の和）と、帰還の伝達関数で定まる周波数で自励発振することになる。

ただし、端子Ｖｆｂを介した帰還経路の遅延量が大であるために、当該端子Ｖｆｂを介した帰還のみでは、自励発振の周波数を、駆動信号ＣＯＭＡの精度を十分に確保できるほど高くすることができない場合がある。

そこで、本実施形態では、端子Ｖｆｂを介した経路とは別に、端子Ｉｆｂを介して、駆動信号ＣＯＭＡの高周波成分を帰還する経路を設けることによって、回路全体でみたときの遅延を小さくしている。このため、信号Ａｂに、駆動信号ＣＯＭＡの高周波成分を加算した信号Ａｓの周波数は、端子Ｉｆｂを介した経路が存在しない場合と比較して、駆動信号ＣＯＭＡの精度を十分に確保できるほど高くなる。

図６は、信号Ａｓと変調信号Ｍｓとの波形を、元駆動信号Ａａとの波形と関連付けて示す図である。

図６に示されるように、信号Ａｓは三角波であり、その発振周波数は、元駆動信号Ａａの電圧（入力電圧）に応じて変動する。具体的には、入力電圧が中間値である場合に最も高くなり、入力電圧が中間値から高くなるにつれて、又は、低くなるにつれて低くなる。

また、信号Ａｓにおいて三角波の傾斜は、入力電圧が中間値付近であれば、上り（電圧の上昇）と下り（電圧の下降）とでほぼ等しくなる。このため、信号Ａｓをコンパレーター５１４によって電圧閾値Ｖｔｈ１、Ｖｔｈ２と比較した結果である変調信号Ｍｓのデューティー比は、ほぼ５０％となる。入力電圧が中間値から高くなると、信号Ａｓの下りの傾斜が緩くなる。このため、変調信号ＭｓがＨレベルとなる期間が相対的に長くなって、デューティー比が大きくなる。一方、入力電圧が中間値から低くなるにつれて、信号Ａｓの上りの傾斜が緩くなる。このため、変調信号ＭｓがＨレベルとなる期間が相対的に短くなって、デューティー比が小さくなる。

このため、変調信号Ｍｓは、次のようなパルス密度変調信号となる。すなわち、変調信号Ｍｓのデューティー比は、入力電圧の中間値でほぼ５０％であり、入力電圧が中間値よりも高くなるにつれて大きくなり、入力電圧が中間値よりも低くなるにつれて小さくなる。

ハイサイドゲートドライバー５２１は、変調信号Ｍｓに基づいてハイサイドトランジスター７０１をオン／オフさせる。すなわち、ハイサイドゲートドライバー５２１は、ハイサイドトランジスター７０１を、変調信号ＭｓがＨレベルであればオンさせ、変調信号ＭｓがＬレベルであればオフさせる。ローサイドゲートドライバー５２２は、変調信号Ｍｓの論理反転信号に基づいてローサイドトランジスター７０２をオン／オフさせる。すなわち、ローサイドゲートドライバー５２２は、ローサイドトランジスター７０２を、変調信号ＭｓがＨレベルであればオフさせ、変調信号ＭｓがＬレベルであればオンさせる。

したがって、ハイサイドトランジスター７０１とローサイドトランジスター７０２の接続点における増幅変調信号をインダクター７１０および容量素子Ｃ１で平滑化した駆動信号ＣＯＭＡの電圧は、変調信号Ｍｓのデューティー比が大きくなるにつれて高くなり、デューティー比が小さくなるにつれて低くなるので、結果的に、駆動信号ＣＯＭＡは、元駆動信号Ａａの電圧を拡大した信号となるように制御されて、出力されることになる。

この駆動回路５０は、パルス密度変調を用いているので、変調周波数が固定のパルス幅変調と比較して、デューティー比の変化幅を大きく取れる、という利点がある。

すなわち、回路全体で扱うことができる最小の正パルス幅と負パルス幅はその回路特性で制約されるので、周波数固定のパルス幅変調では、デューティー比の変化幅として所定の範囲（例えば１０％から９０％までの範囲）しか確保できない。これに対し、パルス密度変調では、入力電圧が中間値から離れるにつれて、発振周波数が低くなるため、入力電圧が高い領域においては、デューティー比をより大きくすることができ、また、入力電圧が低い領域においては、デューティー比をより小さくすることができる。このため、自励発振型パルス密度変調では、デューティー比の変化幅として、より広い範囲（例えば５％から９５％までの範囲）を確保することができる。

また、駆動回路５０は、駆動信号ＣＯＭＡ、変調信号Ｍｓおよび増幅変調信号が伝搬する信号経路を含み、自励発振する自励発振回路であり、他励発振のように高い周波数の搬送波を生成する回路が不要である。このため、高電圧を扱う回路以外の、すなわち集積回路装置５００の部分の、集積化が容易である、という利点がある。

加えて、駆動回路５０では、駆動信号ＣＯＭＡの帰還経路として、端子Ｖｆｂを介した経路だけでなく、端子Ｉｆｂを介して高周波成分を帰還する経路があるので、回路全体でみたときの遅延が小さくなる。このため、自励発振の周波数が高くなるので、駆動回路５０は、駆動信号ＣＯＭＡを精度良く生成することが可能になる。

図５に戻り、図５に示される例では、抵抗Ｒ１、抵抗Ｒ２、増幅部５９０、容量素子Ｃ５、ダイオードＤ１０およびローパスフィルター５６０は、変調信号に基づいて増幅制御信号を生成し、増幅制御信号に基づいて駆動信号ＣＯＭＡを生成して圧電素子６０に出力する出力回路５５０として構成されている。

第１電源部５３０は、圧電素子６０の駆動信号ＣＯＭＡが印加される端子と異なる端子に信号を印加する。第１電源部５３０は、例えば、バンドギャップ・リファレンス回路のような定電圧回路で構成される。第１電源部５３０は、基準電圧ＶＢＳを端子Ｖｂｓから出力する。図５に示される例では、第１電源部５３０は、グラウンド端子Ｇｎｄのグラウンド電位を基準として基準電圧ＶＢＳを生成する。

昇圧回路５４０は、ゲートドライバー５２０に電源供給する。図５に示される例では、昇圧回路５４０は、グラウンド端子Ｇｎｄのグラウンド電位を基準として電源端子Ｖｄｄから供給される電源電圧ＶＤＤを昇圧し、ローサイドゲートドライバー５２２の高電位側の電源電圧となる電圧Ｖｍを生成する。昇圧回路５４０は、チャージポンプ回路やスイッチングレギュレーターなどで構成することができるが、チャージポンプ回路で構成した方が、スイッチングレギュレーターで構成する場合に比べて、ノイズの発生を抑制できる。そのため、駆動回路５０は、駆動信号ＣＯＭＡをより精度良く生成することが可能になり、圧電素子６０に印加される電圧を高精度に制御できるので、液体の吐出精度を向上させることができる。また、ゲートドライバー５２０の電源生成部をチャージポンプ回路で構成することで小型化したため集積回路装置５００に搭載可能となり、ゲートドライバー５２０の電源生成部を集積回路装置５００の外部に構成した場合と比較して、駆動回路５０の回路面積を全体として大幅に削減することができる。

本実施形態において、駆動回路５０はＤ級増幅によって駆動信号ＣＯＭＡを生成する。Ｄ級増幅により駆動信号ＣＯＭＡ（又はＣＯＭＢ）を生成することで、ＡＢ級増幅によって駆動信号ＣＯＭＡ（又はＣＯＭＢ）を生成する場合と比較して、消費電力や発熱量が小さくなり、使用する放熱用のヒートシンクの数や面積を削減することが可能となり、サイズや重量を小さくすることが可能となる。

１−４．キャリッジの構成
図７に示すように、キャリッジ２９は、走査方向Ｘを見たときの断面がＬ字状をなすキャリッジ本体３８と、キャリッジ本体３８に対して着脱自在に取着されてキャリッジ本体３８とで閉空間を形成するカバー部材３９とを備えている。

図７および図８に示すように、キャリッジ２９の後部の上端部には、各駆動回路ユニット３７を接触状態で収容した直方体状の放熱ケース３４の前端部が固定されている。したがって、各駆動回路ユニット３７は、放熱ケース３４を介してキャリッジ２９に支持されている。各駆動回路ユニット３７は、走査方向Ｘに等間隔で配列された状態で放熱ケース３４内に支持されている。各駆動回路ユニット３７には、各駆動回路ユニット３７で発生した熱を放出する放熱板４２が取り付けられている。

ここで、放熱ケース３４は、各駆動回路ユニット３７で発生した熱を外部に放熱するための構成であり、次のように構成することが好ましい。すなわち、放熱ケース３４は、各駆動回路ユニット３７からの伝熱量を多くするために、各駆動回路ユニット３７との接触面積を大きくすることが好ましい。また、放熱ケース３４は、各駆動回路ユニット３７と接する内側から外気と接する外側に熱を伝導しやすくするために、アルミニウムなどの熱伝導率が高い金属材料で形成することが好ましい。さらに、放熱ケース３４は、外気への放熱量を多くするために、放熱フィンを外側に設けて、外気に接する面積を大きくすることが好ましい。

各駆動回路ユニット３７は、制御部１００と、フレキシブルフラットケーブル１９０および駆動回路入力コネクター７１を介して電気的に接続され、制御部１００からクロック信号Ｓｃｋ、データ信号Ｄａｔａ、制御信号ＬＡＴ，ＣＨ、デジタルのデータｄＡ１，ｄＢ１，ｄＡ２，ｄＢ２，ｄＡ３，ｄＢ３，ｄＡ４，ｄＢ４を受け取る。

また、各駆動回路ユニット３７は駆動回路出力コネクター７２を有しており、駆動回路出力コネクター７２は放熱ケース３４の前面からキャリッジ２９内に露出している。また、各ヘッドユニット３２は、その上面にヘッドユニット入力コネクター７３を有している。駆動回路出力コネクター７２には例えばＦＦＣ（Flexible Flat Cable）などによって構成される接続ケーブル４７の一端部が着脱自在（抜き差し自在）に接続され、ヘッドユニット入力コネクター７３には接続ケーブル４７の他端部が着脱自在に接続される。すなわち、各駆動回路ユニット３７と各ヘッドユニット３２とは接続ケーブル４７を介して電気的に接続され、ヘッドユニット３２は駆動回路ユニット３７から、クロック信号Ｓｃｋ、データ信号Ｄａｔａ、制御信号ＬＡＴ，ＣＨ、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２，ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＢ３，ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ４を受け取る。

ヘッドユニット３２は、クロック信号Ｓｃｋ、データ信号Ｄａｔａ、制御信号ＬＡＴ，ＣＨ、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２，ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＢ３，ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ４に基づき、吐出部６００より液体を吐出する。

ガイド部材３０は、その前面下部に走査方向Ｘに延びるガイドレール部４８を有している。キャリッジ２９は、その後面下部に設けられたキャリッジ支持部４９においてガイドレール部４８により走査方向Ｘに移動可能に支持されている。すなわち、キャリッジ支持部４９は、ガイドレール部４８に対して走査方向Ｘに摺動可能に連結されている。つまり、キャリッジ２９は、吐出部６００を含むヘッドユニット３２と駆動回路ユニット３７を含む放熱ケース３４とを支持し、キャリッジモーター３１の駆動により、キャリッジ支持部４９においてガイド部材３０のガイドレール部４８にガイドされながら走査方向Ｘに沿って往復移動する。即ち、本実施形態において、吐出部６００と、回路基板を含む駆動回路ユニット３７とは、可動式のキャリッジ２９に搭載される。

これにより、駆動回路５０からヘッドユニット３２までの配線長を短くでき、波形精度の良い駆動信号ＣＯＭＡ、ＣＯＭＢを圧電素子６０に印加でき、精度良く液体の吐出を行うことができる。

また、キャリッジ２９はガイド部材３０の前側の側部に位置し、各駆動回路ユニット３７を収容した放熱ケース３４はガイド部材３０の上側に位置する。これにより、キャリッジ支持部４９を支点としたキャリッジ２９の回転モーメントは小さく抑えられ、且つ接続ケーブル４７の長さも短くすることができる。したがって、キャリッジ２９の重量バランスが安定するとともに、各駆動回路ユニット３７から各ヘッドユニット３２に出力される信号が安定する。

１−５．ヘッドの構成
図９は、ヘッド２０において、１つの吐出部６００に対応した概略構成を示す図である。図９に示されるように、ヘッド２０は、吐出部６００と、リザーバー６４１とを含む。

リザーバー６４１は、インクの色毎に設けられており、インクカートリッジ等の内部に貯留されたインクが供給口６６１からリザーバー６４１に導入される。

吐出部６００は、圧電素子６０と振動板６２１とキャビティー（圧力室）６３１とノズル６５１とを含む。このうち、振動板６２１は、図９において上面に設けられた圧電素子６０によって変位（屈曲振動）し、インクが充填されるキャビティー６３１の内部容積を拡大／縮小させるダイヤフラムとして機能する。ノズル６５１は、ノズルプレート６３２に設けられるとともに、キャビティー６３１に連通する開孔部である。キャビティー６３１は、内部に液体（例えば、インク）が充填され、圧電素子６０の変位により、内部容積が変化する。ノズル６５１は、キャビティー６３１に連通し、キャビティー６３１の内部容積の変化に応じてキャビティー６３１内の液体を液滴として吐出する。

図９で示される圧電素子６０は、圧電体６０１を一対の電極６１１，６１２で挟んだ構造である。この構造の圧電体６０１にあっては、電極６１１，６１２により印加された電圧に応じて、電極６１１，６１２、振動板６２１とともに図９において中央部分が両端部分に対して上下方向に撓む。具体的には、圧電素子６０は、駆動信号ＣＯＭＡ（又はＣＯＭＢ）の駆動電圧Ｖｏｕｔが高くなると、上方向に撓む一方、駆動電圧Ｖｏｕｔが低くなると、下方向に撓む構成となっている。この構成において、上方向に撓めば、キャビティー６３１の内部容積が拡大するので、インクがリザーバー６４１から引き込まれる一方、下方向に撓めば、キャビティー６３１の内部容積が縮小するので、縮小の程度によっては、インクがノズル６５１から吐出される。

即ち、ヘッド２０は、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの振幅の大きさにより、吐出部６００から吐出されるインクの量が変化する。具体的には、ヘッド２０に供給される駆動信号ＣＯＭＡ（又はＣＯＭＢ）の振幅が大きければ大きなインク滴を、駆動信号ＣＯＭＡ（又はＣＯＭＢ）の振幅が小さければ小さなインク滴を出力する。

なお、圧電素子６０は、図示した構造に限られず、圧電素子６０を変形させてインクのような液体を吐出させることができる型であればよい。また、圧電素子６０は、屈曲振動に限られず、いわゆる縦振動を用いる構成でもよい。

また、圧電素子６０は、ヘッド２０においてキャビティー６３１とノズル６５１とに対応して設けられ、当該圧電素子６０は、図４において、選択部２３０にも対応して設けられる。このため、圧電素子６０、キャビティー６３１、ノズル６５１および選択部２３０のセットは、ノズル６５１毎に設けられることになる。

図１０は、本実施形態におけるヘッドユニット３２の吐出面を示す図である。前述のとおり、本実施形態では、駆動回路ユニット３７は、４組の駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１、駆動信号ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２、駆動信号ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＢ３、駆動信号ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ４をヘッドユニット３２に出力する。そして、ヘッドユニット３２は、４組の駆動信号のそれぞれ対応した４つのヘッド２０−１，２０−２，２０−３，２０−４を含み構成される。

図１０に示すように、４つのヘッド２０−１，２０−２，２０−３，２０−４は、前後方向Ｙに沿って千鳥状に配置されている。具体的には、前後方向Ｙにヘッド２０−１とヘッド２０−３とが設けられ、走査方向Ｘにずらして前後方向Ｙにヘッド２０−２とヘッド２０−４とが設けられる。そして、２０−１とヘッド２０−３とが２０−２とヘッド２０−４とに対し前後方向Ｙに半ピッチずらして配置される。このように４つのヘッド２０−１，２０−２，２０−３，２０−４を前後方向Ｙに沿って千鳥状に配置することで、ノズル６５１を前後方向Ｙで部分的に重複させて、前後方向Ｙに亘って連続したノズル６５１の列を形成することができる。

なお、本実施の形態では、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＡ４ついて特に区別する必要がない場合には、「数字」以下を省略し、単に符号を「駆動信号ＣＯＭＡ」として説明し、駆動信号ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＢ２，ＣＯＭＢ３，ＣＯＭＢ４ついて特に区別する必要がない場合には、「数字」以下を省略し、単に「駆動信号ＣＯＭＢ」として説明する。

一方、媒体Ｍにドットを形成する方法としては、インク滴を１回吐出させて、１つのドットを形成する方法のほかに、単位期間にインク滴を２回以上吐出可能として、単位期間において吐出された１以上のインク滴を着弾させ、当該着弾した１以上のインク滴を結合させることで、１つのドットを形成する方法（第２方法）や、これら２以上のインク滴を結合させることなく、２以上のドットを形成する方法（第３方法）がある。以降の説明では、ドットを上記第２方法によって形成する場合について説明する。

本実施形態では、第２方法について、次のような例を想定して説明する。すなわち、本実施形態において、１つのドットについては、インクを最多で２回吐出させることで、大ドット、中ドット、小ドットおよび非記録の４階調を表現させる。この４階調を表現するために、本実施形態では、２種類の駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを用いて、それぞれにおいて、１周期に前半パターンと後半パターンとを持たせている。１周期のうち、前半・後半において駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを、表現すべき階調に応じて選択して（又は選択しないで）、圧電素子６０に供給する構成となっている。

図１１は、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形を示す図である。本実施形態においては、図１１に示されるように、駆動信号ＣＯＭＡは、制御信号ＬＡＴが立ち上がってから制御信号ＣＨが立ち上がるまでの期間Ｔ１に配置された台形波形Ａｄｐ１と、制御信号ＣＨが立ち上がってから次に制御信号ＬＡＴが立ち上がるまでの期間Ｔ２に配置された台形波形Ａｄｐ２とを連続させた波形となっている。期間Ｔ１と期間Ｔ２からなる期間を印刷の周期Ｔａとして、周期Ｔａ毎に、媒体Ｍに新たなドットが形成される。

本実施形態において、台形波形Ａｄｐ１、Ａｄｐ２とは、互いにほぼ同一の波形であり、仮にそれぞれが圧電素子６０の一端に供給されたとしたならば、当該圧電素子６０に対応するノズル６５１から所定量、具体的には中程度の量のインクをそれぞれ吐出させる波形である。

駆動信号ＣＯＭＢは、期間Ｔ１に配置された台形波形Ｂｄｐ１と、期間Ｔ２に配置された台形波形Ｂｄｐ２とを連続させた波形となっている。本実施形態において、台形波形Ｂｄｐ１、Ｂｄｐ２とは、互いに異なる波形である。このうち、台形波形Ｂｄｐ１は、ノズル６５１の開孔部付近のインクを微振動させてインクの粘度の増大を防止するための波形である。このため、仮に台形波形Ｂｄｐ１が圧電素子６０の一端に供給されたとしても、当該圧電素子６０に対応するノズル６５１からインク滴が吐出されない。また、台形波形Ｂｄｐ２は、台形波形Ａｄｐ１（Ａｄｐ２）とは異なる波形となっている。仮に台形波形Ｂｄｐ２が圧電素子６０の一端に供給されたとしたならば、当該圧電素子６０に対応するノズル６５１から上記所定量よりも少ない量のインクを吐出させる波形である。

ここで、本実施形態においては、駆動信号ＣＯＭＡは、中程度の量のインクを吐出し、駆動信号ＣＯＭＢに対し振幅の大きな駆動信号であり、駆動信号ＣＯＭＢは、少ない量のインクを吐出する、又は圧電素子６０を微振動させるための、駆動信号ＣＯＭＡに対し、振幅の小さな駆動信号である。即ち、本実施形態においては、駆動信号ＣＯＭＡ（「第１の駆動信号」の一例）の振幅は、駆動信号ＣＯＭＢ（「第２の駆動信号」の一例）の振幅よりも大きな信号である。

なお、台形波形Ａｄｐ１、Ａｄｐ２、Ｂｄｐ１、Ｂｄｐ２の開始タイミングでの電圧と、終了タイミングでの電圧とは、いずれも電圧Ｖｃで共通である。すなわち、台形波形Ａｄｐ１，Ａｄｐ２，Ｂｄｐ１，Ｂｄｐ２は、それぞれ電圧Ｖｃで開始し、電圧Ｖｃで終了する波形となっている。

ここで選択部２３０は、データ信号Ｄａｔａと、制御信号ＬＡＴ，ＣＨとに基づき、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢのいずれかの期間Ｔ１の波形といずれかの期間Ｔ２の波形とを組み合わせて、複数の吐出部６００のそれぞれに対して、「大ドット」、「中ドット」、「小ドット」および「非記録」のいずれか１つに対応する駆動電圧Ｖｏｕｔを生成する。

図１２は、「大ドット」、「中ドット」、「小ドット」および「非記録」のそれぞれに対応する駆動電圧Ｖｏｕｔの波形を示す図である。

図１２に示されるように、「大ドット」に対応する駆動電圧Ｖｏｕｔは、期間Ｔ１における駆動信号ＣＯＭＡの台形波形Ａｄｐ１と期間Ｔ２における駆動信号ＣＯＭＡの台形波形Ａｄｐ２とを連続させた波形となっている。この駆動電圧Ｖｏｕｔが圧電素子６０の一端に供給されると、周期Ｔａにおいて、当該圧電素子６０に対応したノズル６５１から、中程度の量のインクが２回にわけて吐出される。このため、媒体Ｍにはそれぞれのインクが着弾し合体して大ドットが形成されることになる。

「中ドット」に対応する駆動電圧Ｖｏｕｔは、期間Ｔ１における駆動信号ＣＯＭＡの台形波形Ａｄｐ１と期間Ｔ２における駆動信号ＣＯＭＢの台形波形Ｂｄｐ２とを連続させた波形となっている。この駆動電圧Ｖｏｕｔが圧電素子６０の一端に供給されると、周期Ｔａにおいて、当該圧電素子６０に対応したノズル６５１から、中程度および小程度の量のインクが２回にわけて吐出される。このため、媒体Ｍにはそれぞれのインクが着弾し合体して中ドットが形成されることになる。

「小ドット」に対応する駆動電圧Ｖｏｕｔは、期間Ｔ１では圧電素子６０が有する容量性によって保持された直前の電圧Ｖｃとなり、期間Ｔ２では駆動信号ＣＯＭＢの台形波形Ｂｄｐ２となっている。この駆動電圧Ｖｏｕｔが圧電素子６０の一端に供給されると、周期Ｔａにおいて、当該圧電素子６０に対応したノズル６５１から、期間Ｔ２においてのみ小程度の量のインクが吐出される。このため、媒体Ｍにはこのインクが着弾して小ドットが形成されることになる。

「非記録」に対応する駆動電圧Ｖｏｕｔは、期間Ｔ１では駆動信号ＣＯＭＢの台形波形Ｂｄｐ１となり、期間Ｔ２では圧電素子６０が有する容量性によって保持された直前の電圧Ｖｃとなっている。この駆動電圧Ｖｏｕｔが圧電素子６０の一端に供給されると、周期Ｔａにおいて、当該圧電素子６０に対応したノズル６５１が、期間Ｔ２において微振動するのみで、インクは吐出されない。このため、媒体Ｍにはインクが着弾せず、ドットが形成されない。

即ち、本実施形態では、駆動回路５０−ａ１から出力される駆動信号ＣＯＭＡ１（「第１の駆動信号」の一例）と、駆動回路５０−ｂ１から出力される駆動信号ＣＯＭＢ１（「前記第２の駆動信号」の一例）とは、選択部２３０に基づき排他的にヘッド２０−１の圧電素子６０（「第１の駆動素子」の一例）に出力される。さらに、他の３組の駆動回路５０−ａ２，５０−ｂ２、駆動回路５０−ａ３，５０−ｂ３、駆動回路５０−ａ４，５０−ｂ４においても同様に、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを圧電素子６０に対し排他的に出力する。なお、ここでいう排他的とは、厳密にいえば、同時に駆動信号ＣＯＭＡと駆動信号ＣＯＭＢとが同時に出力されることがないという意味である。

ここで、４組の駆動回路５０−ａ１，５０−ｂ１、駆動回路５０−ａ２，５０−ｂ２、駆動回路５０−ａ３，５０−ｂ３、駆動回路５０−ａ４，５０−ｂ４は、期間Ｔ１と期間Ｔ２とに同期し、それぞれが台形波形Ａｄｐ１、Ａｄｐ２、Ｂｄｐ１、Ｂｄｐ２を生成する。そして生成された台形波形Ａｄｐ１、Ａｄｐ２、Ｂｄｐ１、Ｂｄｐ２は、選択部２３０に基づき４つのヘッド２０−１，２０−２，２０−３，２０−４のそれぞれの圧電素子６０に出力される。

本実施形態において、４組の駆動回路５０−ａ１，５０−ｂ１、駆動回路５０−ａ２，５０−ｂ２、駆動回路５０−ａ３，５０−ｂ３、駆動回路５０−ａ４，５０−ｂ４は、それぞれが選択部２３０に基づき排他的に駆動信号ＣＯＭＡと駆動信号ＣＯＭＢと出力する為、電流の消費が低減され、駆動回路ユニット３７に生じる熱を低減することが可能となる。

１−６．駆動回路ユニット基板の構成
図１３は、本実施形態における駆動回路ユニット３７の基板構成を示す図である。なお、図１３における破線は、第２面３２０の実装される回路部品の構成を示す。ここで、図１３において、基板３００の短辺３７１から短辺３７２へ向かう方向、即ち、長辺３７３と平行な方向を「長辺方向ｘ」、長辺３７３から長辺３７４への方向、即ち短辺３７１と平行な方向を「短辺方向ｙ」として、さらに基板３００の第１面３１０から第２面へ向かう方向を「奥行方向ｚ」として説明を行う。

駆動回路ユニット３７は、基板３００と、基板３００に実装された駆動回路入力コネクター７１と、駆動回路出力コネクター７２と、４組の駆動回路５０−ａ１，５０−ｂ１、駆動回路５０−ａ２，５０−ｂ２、駆動回路５０−ａ３，５０−ｂ３、駆動回路５０−ａ４，５０−ｂ４と、コンデンサー３３０−１，３３０−２，３３０−３，３３０−４と、複数のコンデンサー３４０と、を備える。

基板３００は、平面形状が略矩形であり、一対の短辺３７１，３７２と一対の長辺３７３，３７４とを含んで形成される。

本実施形態における、基板３００の第１面３１０の構成について図１３を用いて説明する。

図１３の左側に示す図は、駆動回路ユニット３７の第１面３１０から見た図である。

基板３００の、第１面３１０には、駆動回路入力コネクター７１と、駆動回路出力コネクター７２とが互いに対向し配置されている。具体的には、駆動回路入力コネクター７１は、短辺３７１に沿うように実装され、駆動回路出力コネクター７２は、短辺３７２に沿うように実装される。

駆動回路５０−ａ１，５０−ａ２，５０−ａ３，５０−ａ４は、基板３００の第１面３１０に実装された駆動回路入力コネクター７１と、駆動回路出力コネクター７２とが対向する領域に、短辺方向ｙに駆動回路５０−ａ１，５０−ａ２，５０−ａ３，５０−ａ４の順に並んで実装される。

具体的には、駆動回路５０−ａ１の実装領域は、基板３００の長辺３７３に沿うように配置される。駆動回路５０−ａ２の実装領域は、駆動回路５０−ａ１の実装領域の短辺方向ｙに近接し略平行に配置される。駆動回路５０−ａ３の実装領域は、駆動回路５０−ａ２の実装領域の短辺方向ｙに近接し略平行に配置される。駆動回路５０−ａ４の実装領域は、駆動回路５０−ａ３の実装領域の短辺方向ｙに近接し略平行に配置され、駆動回路５０‐ａ４の長辺３７４側は、基板３００の長辺３７４に沿うように配置される。

また、基板３００には、電圧Ｖｈを安定させるためのコンデンサー３３０−１，３３０−２，３３０−３，３３０−４が実装される。

具体的には、駆動回路５０−ａ１と駆動回路入力コネクター７１との間にコンデンサー３３０−１が実装され、駆動回路５０−ａ２と駆動回路入力コネクター７１との間にコンデンサー３３０−２が実装され、駆動回路５０−ａ３と駆動回路入力コネクター７１との間にコンデンサー３３０−３が実装され、駆動回路５０−ａ４と駆動回路入力コネクター７１との間にコンデンサー３３０−４が実装される。

さらに、駆動回路５０−ａ１，５０−ａ２，５０−ａ３，５０−ａ４が実装されている領域と駆動回路出力コネクター７２との間の領域には、基準電圧ＶＢＳを安定させるための複数のコンデンサー３４０が短辺方向ｙに並んで実装される。

次に、基板３００の第２面３２０の構成について図１３を用いて説明する。

図１３の右側に示す図は、駆動回路ユニット３７の第１面３１０側から見た透視図であり、第２面３２０の構成を説明するための図である。

基板３００の、第２面３２０には、少なくとも駆動回路５０−ｂ１，５０−ｂ２，５０−ｂ３，５０−ｂ４が、短辺方向ｙに駆動回路５０−ｂ１，５０−ｂ２，５０−ｂ３，５０−ｂ４の順で並んで実装されている。

具体的には、駆動回路５０−ｂ１の実装領域は、基板３００の長辺３７３に沿うように配置される。駆動回路５０−ｂ２の実装領域は、駆動回路５０−ｂ１の実装領域の短辺方向ｙに近接し略平行に配置される。駆動回路５０−ｂ３の実装領域は、駆動回路５０−ｂ２の実装領域の短辺方向ｙに近接し略平行に配置される。駆動回路５０−ｂ４の実装領域は、駆動回路５０−ｂ３の実装領域の短辺方向ｙに近接し略平行に配置され、駆動回路５０‐ｂ４の長辺３７４側は、基板３００の長辺３７４に沿うように配置される。

このとき、第１面３１０に実装された駆動回路５０−ａ１と、第２面３２０に実装された駆動回路５０−ｂ１とは、前述のとおり同一のヘッド２０−１に設けられた圧電素子６０に対し駆動信号ＣＯＭＡ１、ＣＯＭＢ１を出力する。このとき、駆動回路５０−ａ１と、駆動回路５０−ｂ１との実装領域は、短辺方向ｙに対し重なるように配置され、長辺方向ｘに対して一部が重なるようにＡだけずれて実装される。

即ち、本実施形態では、ヘッド２０−１の吐出部６００（「第１の吐出部」の一例）に設けられた圧電素子６０を駆動する為の駆動信号ＣＯＭＡ１（「第１の駆動信号」の一例）を出力する駆動回路５０−ａ１（「第１の駆動回路」の一例）が第１面３１０に実装され、駆動信号ＣＯＭＢ１（「第２の駆動信号」の一例）を出力する駆動回路５０−ｂ１（「第２の駆動回路」の一例）が第２面３２０に実装される。

このとき、駆動回路ユニット３７は、奥行方向ｚ（「平面視」の一例）において駆動回路５０−ａ１の実装領域と、駆動回路５０−ｂ１の実装領域とは、少なくともその一部が重ように配置される。

同様に、第１面３１０に実装された駆動回路５０−ａ２と、第２面３２０に実装された駆動回路５０−ｂ２とは、前述のとおり同一のヘッド２０−２に設けられた圧電素子６０に対し駆動信号ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２を出力する。このとき、駆動回路５０−ａ２と、駆動回路５０−ｂ２との実装領域は、短辺方向ｙに対し重なるように配置され、長辺方向ｘに対して一部が重なるようにＡだけずれて実装される。

同様に、第１面３１０に実装された駆動回路５０−ａ３と、第２面３２０に実装された駆動回路５０−ｂ３とは、前述のとおり同一のヘッド２０−３に設けられた圧電素子６０に対し駆動信号ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＢ３を出力する。このとき、駆動回路５０−ａ３と、駆動回路５０−ｂ３との実装領域は、短辺方向ｙに対し重なるように配置され、長辺方向ｘに対して一部が重なるようにＡだけずれて実装される。

同様に、第１面３１０に実装された駆動回路５０−ａ４と、第２面３２０に実装された駆動回路５０−ｂ４とは、前述のとおり同一のヘッド２０−４に設けられた圧電素子６０に対し駆動信号ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ４を出力する。このとき、駆動回路５０−ａ４と、駆動回路５０−ｂ４との実装領域は、短辺方向ｙに対し重なるように配置され、長辺方向ｘに対して一部が重なるようにＡだけずれて実装される。

このように、本実施形態における駆動回路ユニット３７において、駆動回路５０−ａ１，５０−ｂ１は、基板３００の第１面３１０と第２面３２０とに実装される。同様に、駆動回路５０−ａ２，５０−ｂ２は、基板３００の第１面３１０と第２面３２０とに実装される。同様に、駆動回路５０−ａ３，５０−ｂ３は、基板３００の第１面３１０と第２面３２０とに実装される。同様に、駆動回路５０−ａ４，５０−ｂ４は、基板３００の第１面３１０と第２面３２０とに実装される。このように、駆動回路ユニット３７は、同一のヘッド２０を駆動する駆動回路５０を基板３００の第１面３１０と第２面３２０とに実装することで、基板３００の小型化を可能としている。

さらに、駆動回路ユニット３７に実装された４組の駆動回路５０−ａ１，５０−ｂ１、駆動回路５０−ａ２，５０−ｂ２、駆動回路５０−ａ３，５０−ｂ３、駆動回路５０−ａ４，５０−ｂ４は、第１面に実装された駆動回路と第２面に実装された駆動回路とが少なくともその一部が重なるように実装される。これにより基板３００の実装領域を有効に活用することができ、基板３００のさらなる小型化が可能となる。

本実施形態において、４組の駆動回路５０−ａ１，５０−ｂ１、駆動回路５０−ａ２，５０−ｂ２、駆動回路５０−ａ３，５０−ｂ３、駆動回路５０−ａ４，５０−ｂ４は、前述のとおり同様の回路部品で構成されている。さらに、各駆動回路５０の実装領域において、同様の部品配置で実装される。これにより、駆動回路ユニット３７に実装される駆動回路５０の数の増減に対し、設計・製造にかかる負荷を軽減することが可能となる。

なお、本実施形態の説明においては、４組の駆動回路５０−ａ１，５０−ｂ１、駆動回路５０−ａ２，５０−ｂ２、駆動回路５０−ａ３，５０−ｂ３、駆動回路５０−ａ４，５０−ｂ４のそれぞれは、前述のとおり短辺方向における実装領域が異なるだけであり、実装される部品構成および各駆動回路の実装領域における回路部品の実装配置は同様である。そのため、以下の駆動回路５０−ａ１，５０−ｂ１の説明を行い、他の３組の駆動回路５０−ａ２，５０−ｂ２、駆動回路５０−ａ３，５０−ｂ３、駆動回路５０−ａ４，５０−ｂ４については、その説明を省略する。

駆動回路５０−ａ１および駆動回路５０−ｂ１は、集積回路装置５００、ハイサイドトランジスター７０１、ローサイドトランジスター７０２、およびインダクター７１０を含み構成される。

駆動回路５０−ａ１において、集積回路装置５００は、駆動回路５０−ａ１の実装領域の駆動回路入力コネクター７１側に実装さる。さらに、ハイサイドトランジスター７０１およびローサイドトランジスター７０２は互いに短辺方向ｙに隣り合うように近接し、集積回路装置５００に対し駆動回路出力コネクター７２側に実装される。また、インダクター７１０は、ハイサイドトランジスター７０１およびローサイドトランジスター７０２の双方に対し、さらに駆動回路出力コネクター７２側に実装される。

これにより、駆動回路５０−ａ１は、駆動回路入力コネクター７１から入力され集積回路装置５００で処理する小信号と、増幅部５９０およびローパスフィルター５６０を介し駆動回路出力コネクター７２から出力される大電流信号とを分離し配置することが可能となり、互いの信号の干渉を抑制することができ、駆動信号ＣＯＭＡ１の精度を向上することが可能となる。

駆動回路５０−ｂ１において、集積回路装置５００は、駆動回路５０−ｂ１の実装領域の短辺３７１側に実装される。さらに、ハイサイドトランジスター７０１およびローサイドトランジスター７０２は互いに短辺方向ｙに隣り合うように近接し、集積回路装置５００に対し短辺３７２側に実装さる。また、インダクター７１０は、ハイサイドトランジスター７０１およびローサイドトランジスター７０２の双方に対し、さらに短辺３７２側に実装される。

これにより、駆動回路５０−ｂ１は、駆動回路入力コネクター７１から入力され集積回路装置５００で処理する小信号と、増幅部５９０およびローパスフィルター５６０を介し駆動回路出力コネクター７２から出力される大電流信号とを分離し配置することが可能となり、互いの信号の干渉を抑制することができ、駆動信号ＣＯＭＢ１の精度を向上することが可能となる。

このとき、本実施形態では、基板３００（「回路基板」の一例）の第１面３１０に実装された駆動回路５０−ａ１（「第１の駆動回路」の一例）のハイサイドトランジスター７０１（「第１のトランジスター」の一例）と、基板３００の第２面３２０に実装された駆動回路５０−ｂ１（「第２の駆動回路」の一例）のハイサイドトランジスター７０１（「第２のトランジスター」の一例）とは、奥行方向ｚ（「平面視」の一例）において重ならない位置に配置される。

具体的には、基板３００の長辺３７３における駆動回路５０−ａ１の実装領域と駆動回路５０‐ｂ１の実装領域とのずれＡは、駆動回路５０−ａ１および駆動回路５０−ｂ１に実装されたハイサイドトランジスター７０１の長辺方向ｘの長さＢよりも大きくなるように実装される。

さらに、駆動回路５０−ａ１のハイサイドトランジスター７０１（「第１のトランジスター」の一例）は、駆動回路５０−ｂ１のハイサイドトランジスター７０１（「第２のトランジスター」の一例）と、駆動回路５０−ｂ１のローサイドトランジスター７０２（「第４のトランジスター」の一例）との双方と、奥行方向ｚ（「平面視」の一例）において重ならない位置に配置さる。また、駆動回路５０−ａ１のローサイドトランジスター７０２（「第３のトランジスター」の一例）は、駆動回路５０−ｂ１のハイサイドトランジスター７０１とローサイドトランジスター７０２との双方と、奥行方向ｚにおいて重ならない位置に配置される。

具体的には、本実施形態において基板３００の長辺３７３における駆動回路５０−ａ１の実装領域と駆動回路５０‐ｂ１の実装領域とのずれＡは、駆動回路５０−ａ１および駆動回路５０−ｂ１のハイサイドトランジスター７０１の長辺方向ｘの長さＢおよび駆動回路５０−ａ１および駆動回路５０−ｂ１のローサイドトランジスター７０２の長辺方向ｘの長さＣの双方に対し大きくなるように実装される。

一般的に駆動回路ユニット３７は小型化を実現するために搭載されるトランジスターは面実装タイプが多く用いられる。そして、トランジスターにより生じた熱はヒートスプレッダ等により基板３００に放熱する技術が広く用いられている。

本実施形態では、駆動回路ユニット３７は、駆動回路ユニット３７の小型化を実現するために、基板３００の第１面３１０と第２面３２０の双方に駆動回路５０を実装している。仮に、第１面３１０に実装された駆動回路５０−ａ１のハイサイドトランジスター７０１およびローサイドトランジスター７０２と、第２面３２０に実装された駆動回路５０−ｂ１のハイサイドトランジスター７０１およびローサイドトランジスター７０２とが、奥行方向ｚにおいて重なる位置に配置されたとすると、各トランジスターが対向する領域において熱が集中し、駆動回路ユニット３７が故障する恐れがある。

本実施形態における駆動回路ユニット３７によれば、第１面３１０に設けられた駆動回路５０のハイサイドトランジスター７０１およびローサイドトランジスター７０２の双方と、第２面３２０に設けられた駆動回路５０のハイサイドトランジスター７０１およびローサイドトランジスター７０２の双方とを、奥行方向ｚにおいて、重ならない位置に配置することで、駆動回路ユニット３７における駆動回路５０から生じる熱を分散することが可能となり、駆動回路ユニット３７の特性の悪化、および故障を防ぐことが可能となる。

さらに、駆動回路５０−ａ１と駆動回路５０−ｂ１に設けられたそれぞれのインダクター７１０においても、基板３００を介し重ならない位置に配置されることが好ましい。具体的には、基板３００の長辺方向ｘにおける駆動回路５０−ａ１の実装領域と駆動回路５０‐ｂ１の実装領域とのずれＡは、インダクター７１０の長辺方向ｘの長さＤより大きくなるように実装される。

本実施形態におけるインダクター７１０は、駆動回路５０においてハイサイドトランジスター７０１およびローサイドトランジスター７０２に次ぐ熱が生じる。さらに、第１面３１０に設けられたインダクター７１０と第２面３２０に設けられたインダクター７１０とが奥行方向ｚにおいて、重なる位置に配置された場合、インダクター７１０の漏れ磁束などにより相互干渉し、吐出特性に影響を及ぼす可能性がある。

本実施形態に示すように、駆動回路５０−ａ１に設けられたインダクター７１０（「第１のコイル」の一例）と駆動回路５０−ｂ１に設けられたインダクター７１０（「第２のコイル」の一例）とは奥行方向ｚにおいて重ならない位置に配置することで、駆動回路ユニット３７は、インダクター７１０による熱を分散することが可能となり、さらに、インダクター７１０の相互干渉を低減し、吐出特性の悪化を防ぐことが可能となる。

以上より、本実施形態における駆動回路ユニット３７は、４組の駆動回路５０−ａ１，５０−ｂ１、駆動回路５０−ａ２，５０−ｂ２、駆動回路５０−ａ３，５０−ｂ３、駆動回路５０−ａ４，５０−ｂ４とは、基板３００の第１面３１０と第２面３２０とで、互いに対になるように実装される。

さらに、同一のヘッド２０を駆動する駆動回路５０は、短辺方向ｙに対し基板３００を介し重なるように実装され、長辺方向ｘに対し基板３００を介しＡだけずれて実装される。このとき、長辺方向ｘにおける第１面３１０と第２面３２０とに実装された駆動回路５０の実装位置のずれＡは、ハイサイドトランジスター７０１の長辺方向ｘの長さＢ、ローサイドトランジスター７０２の長辺方向ｘの長さＣ、およびインダクター７１０の長辺方向ｘの長さＤのいずれよりも大きくなるように実装される。

なお、前述のずれＡは、大きくすることで駆動回路ユニット３７に生じる熱を分散することが可能となるが、一方で、駆動回路ユニット３７の小型化が困難となる。その為、実装位置のずれＡは、ハイサイドトランジスター７０１の長辺方向ｘの長さＢ、ローサイドトランジスター７０２の長辺方向ｘの長さＣ、およびインダクター７１０の長辺方向ｘの長さＤのいずれよりもわずかに大きくなることが好ましい。

１−７．作用・効果
以上に説明したように、本実施形態の液体吐出装置１によれば、複数の駆動回路５０が搭載された基板３００において、圧電素子６０に駆動信号ＣＯＭＡ（又はＣＯＭＢ）を出力する駆動回路５０は、基板３００の第１面３１０と第２面３２０とに実装され、基板３００の第１面３１０と第２面３２０とにおいて、少なくとも実装領域の一部が重なるように配置されることにより、基板３００の小型化が可能となる。

さらに、第１面３１０の駆動回路５０と第２面３２０の駆動回路５０とにおいて、それぞれの駆動回路５０に実装される部品で最も発熱の大きなハイサイドトランジスター７０１を、基板３００を介し重ならないように配置することで、基板３００における熱を分散することが可能となり、発熱に起因する駆動回路５０の故障および特性の悪化を抑制することが可能となる。

また、駆動回路５０は、Ｄ級増幅により駆動信号ＣＯＭＡ（又はＣＯＭＢ）を生成することで、駆動回路５０がＡＢ級増幅によって駆動信号ＣＯＭＡ（又はＣＯＭＢ）を生成する場合と比較して、消費電力や発熱量が小さく、放熱板４２の数や面積を削減することが可能となり、駆動回路ユニット３７のサイズや重量を小さくすることができる。したがって、本実施形態に係る液体吐出装置１によれば、さらなる小型化が可能となる。

さらに、駆動回路５０に設けられたインダクター７１０を、基板３００を介し対向しない配置とすることで、ハイサイドトランジスター７０１およびローサイドトランジスター７０２に次ぐ熱を生じるインダクター７１０の熱を分散することが可能となり、発熱に起因する駆動回路５０の故障および特性の悪化を抑制することが可能となる。さらに、第１面３１０に設けられたインダクター７１０と第２面３２０に設けられたインダクター７１０とが相互干渉することを抑制し、良好な吐出特性が得られる可能性がある。

２．第２実施形態
第２実施形態における液体吐出装置１は、駆動回路ユニット３７に実装される複数の駆動回路５０の実装配置を変更することで、駆動回路ユニット３７における熱をさらに分散させる。なお、第２実施形態の液体吐出装置１について、第１実施形態と同様の構成要素には、同じ符号を付し、第１実施形態と異なる点について説明し、第１実施形態と重複する説明を省略する。

第２実施形態における液体吐出装置１の構造は、第１実施形態の図１、図２と同様であるため、その図示および説明を省略する。また、第２実施形態における液体吐出装置１の電気的構成は、図３、図４と同様であり、その図示および説明を省略する。また、第２実施形態における駆動回路５０の電気的構成および動作は、図５、図６と同様であり、その図示および説明を省略する。また、第２実施形態におけるキャリッジ２９およびキャリッジ２９の周辺構成は、第１実施形態の図７、図８と同様であり、その図示および説明を省略する。また、第２実施形態におけるヘッドユニット３２およびヘッド２０の構成および動作は、図９、図１０、図１１および図１２と同様であり、その図示および説明を省略する。なお、第２実施形態においても、第１実施形態と同様に、駆動信号ＣＯＭＡの振幅は、駆動信号ＣＯＭＢの振幅よりも大きな信号である。

図１４は、第２実施形態における、駆動回路ユニット３７の基板構成を示す図である。なお、図１４における破線は、第２面３２０の実装される回路部品の構成を示す。ここで、図１３において、基板３００の短辺３７１から短辺３７２へ向かう方向、即ち、長辺３７３と平行な方向を「長辺方向ｘ」、長辺３７３から長辺３７４への方向、即ち短辺３７１と平行な方向を「短辺方向ｙ」として、さらに基板３００の第１面３１０から第２面へ向かう方向を「奥行方向ｚ」として説明を行う。

駆動回路ユニット３７は、基板３００と、基板３００に実装された駆動回路入力コネクター７１と、駆動回路出力コネクター７２と、４組の駆動回路５０−ａ１，５０−ｂ１、駆動回路５０−ａ２，５０−ｂ２、駆動回路５０−ａ３，５０−ｂ３、駆動回路５０−ａ４，５０−ｂ４と、コンデンサー３３０−１，３３０−２，３３０−３，３３０−４と、複数のコンデンサー３４０と、を備える。

基板３００は、第１実施形態と同様に、平面形状が略矩形であり、一対の短辺３７１，３７２と一対の長辺３７３，３７４とを含んで形成されている。

本実施形態における、基板３００の第１面３１０の構成について図１４を用いて説明する。

図１４の左側に示す図は、駆動回路ユニット３７の第１面３１０から見た図である。

基板３００の、第１面３１０には、第１実施形態と同様に駆動回路入力コネクター７１と、駆動回路出力コネクター７２とが互いに対向し配置されている。具体的には、駆動回路入力コネクター７１は、短辺３７１に沿うように実装され、駆動回路出力コネクター７２は、短辺３７２に沿うように実装される。

駆動回路５０−ａ１，５０−ｂ２，５０−ａ３，５０−ｂ４は、基板３００の第１面３１０に実装された駆動回路入力コネクター７１と、駆動回路出力コネクター７２とが対向する領域に、短辺方向ｙに駆動回路５０−ａ１，５０−ｂ２，５０−ａ３，５０−ｂ４の順に並んで実装される。

具体的には、駆動回路５０−ａ１の実装領域は、基板３００の長辺３７３に沿うように配置される。駆動回路５０−ｂ２の実装領域は、駆動回路５０−ａ１の実装領域の短辺方向ｙに近接し略平行に配置される。駆動回路５０−ａ３の実装領域は、駆動回路５０−ｂ２の実装領域の短辺方向ｙに近接し略平行に配置される。駆動回路５０−ｂ４の実装領域は、駆動回路５０−ａ３の実装領域の短辺方向ｙに近接し略平行に配置され、駆動回路５０‐ｂ４の短辺方向ｙは、基板３００の長辺３７４に沿うように配置される。

なお、駆動回路５０−ａ１，５０−ｂ２，５０−ａ３，５０−ｂ４のそれぞれの実装領域には、第１実施形態と同様に、集積回路装置５００、ハイサイドトランジスター７０１、ローサイドトランジスター７０２、インダクター７１０が含まれ、第１実施形態と同様に配置される。

本実施形態では、基板３００の第１面３１０には、ヘッド２０−１の圧電素子６０に振幅の大きな駆動信号ＣＯＭＡ１を出力する駆動回路５０−ａ１が実装され、駆動回路５０−ａ１の基板３００の短辺方向ｙに近接し、ヘッド２０−２の圧電素子６０に振幅の小さな駆動信号ＣＯＭＢ２を出力する駆動回路５０−ｂ２が実装される。

即ち、本実施形態における駆動回路ユニット３７は、基板３００の第１面３１０に、ハイサイドトランジスター７０１（「第５のトランジスター」の一例）を含む駆動回路５０−ｂ２（「第３の駆動回路」の一例）が実装される。また、駆動回路５０−ｂ２は、ヘッド２０−２に設けられた吐出部６００（「第２の吐出部」の一例）の圧電素子６０（「第２の駆動素子」の一例）を駆動し液体を吐出させる駆動信号ＣＯＭＢ２（「第３の駆動信号」の一例）を出力する。このとき、駆動回路５０−ａ１が出力する駆動信号ＣＯＭＡ１の振幅は、駆動回路５０−ｂ２が出力する駆動信号ＣＯＭＢ２の振幅よりも大きな信号となる。

さらに、本実施形態によれば、駆動回路ユニット３７には、駆動回路５０−ｂ２の基板３００の短辺方向ｙに近接し、ヘッド２０−３の圧電素子６０に振幅の大きな駆動信号ＣＯＭＡ３を出力する駆動回路５０−ａ３（「第４の駆動回路」の一例）が配置される。

即ち、本実施形態における駆動回路ユニット３７は、基板３００の第１面３１０に、ハイサイドトランジスター７０１（「第６のトランジスター」の一例）を含む駆動回路５０−ａ３（「第４の駆動信号」の一例）が実装される。また、駆動回路５０−ａ３は、ヘッド２０−３に設けられた吐出部６００（「第３の吐出部」の一例）の圧電素子６０（「第３の駆動素子」の一例）を駆動し液体を吐出させる駆動信号ＣＯＭＡ３（「第４の駆動信号」の一例）を出力する。このとき、駆動回路５０−ａ３が出力する駆動信号ＣＯＭＡ３の振幅は、駆動回路５０−ｂ２が出力する駆動信号ＣＯＭＢ２の振幅よりも大きな信号となる。

そして、駆動回路ユニット３７は、短辺方向ｙに駆動回路５０−ａ１，５０−ｂ２，５０−ａ３の順に配置される。駆動回路５０−ａ３は、駆動回路５０−ｂ２よりも駆動回路５０−ａ１から離れて実装される。即ち、駆動回路５０−ａ１に設けられたハイサイドトランジスター７０１（「第１のトランジスター」の一例）と駆動回路５０−ｂ２に設けられたハイサイドトランジスター７０１（「第５のトランジスター」の一例）との距離は、駆動回路５０−ａ１に設けられたハイサイドトランジスター７０１と駆動回路５０−ａ３に設けられたハイサイドトランジスター７０１（「第６のトランジスター」の一例）との距離よりも短くなるように実装される。

また、本実施形態では、駆動回路ユニット３７には、駆動回路５０−ａ３に近接し、基板３００の長辺３７４側、即ち駆動回路５０−ｂ２とは離れる側に、ヘッド２０−４の圧電素子６０に振幅の小さな駆動信号ＣＯＭＢ４を出力する駆動回路５０−ｂ４が配置される。

即ち、本実施形態における駆動回路ユニット３７は、基板３００の第１面３１０において、振幅の大きな駆動信号ＣＯＭＡ１、ＣＯＭＡ３を出力する駆動回路５０−ａ１、５０−ａ３の実装領域と、振幅の小さな駆動信号ＣＯＭＢ２、ＣＯＭＢ４を出力する駆動回路５０−ｂ２、５０−ｂ４の実装領域とが、交互に配置される。

次に、本実施形態における基板３００の第２面３２０の構成について、図１４を用いて説明する。

図１４の右側に示す図は、駆動回路ユニット３７の第１面３１０側から見た透視図であり、第２面３２０の構成を説明するための図である。

基板３００の、第２面３２０には、少なくとも駆動回路５０−ｂ１，５０−ａ２，５０−ｂ３，５０−ａ４が、短辺方向ｙに駆動回路５０−ｂ１，５０−ａ２，５０−ｂ３，５０−ａ４の順で並んで実装されている。

具体的には、駆動回路５０−ｂ１の実装領域は、基板３００の長辺３７３に沿うように配置される。駆動回路５０−ａ２の実装領域は、駆動回路５０−ｂ１の実装領域の短辺方向ｙに近接し略平行に配置される。駆動回路５０−ｂ３の実装領域は、駆動回路５０−ａ２の実装領域の短辺方向ｙに近接し略平行に配置される。駆動回路５０−ａ４の実装領域は、駆動回路５０−ｂ３の実装領域の短辺方向ｙに近接し略平行に配置され、駆動回路５０‐ａ４の長辺３７４側は、基板３００の長辺３７４に沿うように配置される。

なお、駆動回路５０−ｂ１，５０−ａ２，５０−ｂ３，５０−ａ４のそれぞれの実装領域には、第１実施形態と同様に、集積回路装置５００、ハイサイドトランジスター７０１、ローサイドトランジスター７０２、インダクター７１０が含まれ、第１実施形態と同様に配置される。

即ち、本実施形態によれば、駆動回路ユニット３７は、基板３００の第２面３２０において、振幅の小さな駆動信号ＣＯＭＢ１、ＣＯＭＢ３を出力する駆動回路５０−ｂ１、５０−ｂ３の実装領域と、振幅の大きな駆動信号ＣＯＭＡ２、ＣＯＭＡ４を出力する駆動回路５０−ａ２、５０−ａ４の実装領域とが、交互に配置される。

なお、本実施形態は第１実施形態と同様、同一のヘッド２０−１の圧電素子６０を駆動させ、第１面３１０に実装された駆動回路５０−ａ１と第２面３２０に実装された駆動回路５０−ｂ１とは、短辺方向ｙに対し実装領域が重なるように配置され、長辺方向ｘに対しては実装領域の一部が重なるようにＡだけずれて実装される。

同様に、同一のヘッド２０−２の圧電素子６０を駆動させ、第１面３１０に実装された駆動回路５０−ｂ２と第２面３２０に実装された駆動回路５０−ａ２とは、短辺方向ｙに対し実装領域が重なるように配置され、長辺方向ｘに対しては実装領域の一部が重なるようにＡだけずれて実装される。

同様に、同一のヘッド２０−３の圧電素子６０を駆動させ、第１面３１０に実装された駆動回路５０−ａ３と第２面３２０に実装された駆動回路５０−ｂ３とは、短辺方向ｙに対し実装領域が重なるように配置され、長辺方向ｘに対しては実装領域の一部が重なるようにＡだけずれて実装される。

同様に、同一のヘッド２０−４の圧電素子６０を駆動させ、第１面３１０に実装された駆動回路５０−ｂ４と第２面３２０に実装された駆動回路５０−ａ４とは、基板３００の短辺方向に対し同じ位置であり、長辺方向に対しＡだけずれて配置される。

前述のとおり、本実施形態に係る駆動回路ユニット３７は、基板３００の第１面３１０と第２面３２０の双方に駆動回路５０が実装され、駆動回路５０においてハイサイドトランジスター７０１およびローサイドトランジスター７０２の発熱は、駆動回路５０において最も大きい。さらに、同一のヘッド２０を駆動する駆動回路５０が出力する駆動信号ＣＯＭＡおよびＣＯＭＢの振幅が大きければ、その発熱はさらに大きくなる。

本実施形態における駆動回路ユニット３７は、基板３００の第１面３１０において、発熱の大きな駆動信号ＣＯＭＡを出力する駆動回路５０と、発熱の小さな駆動信号ＣＯＭＢを出力する駆動回路５０と、が交互に配置され、さらに、第２面３２０において、発熱の大きな駆動信号ＣＯＭＡを出力する駆動回路５０と、発熱の小さな駆動信号ＣＯＭＢを出力する駆動回路５０と、が交互に配置される。そのため、駆動回路ユニット３７は、基板３００の第１面３１０および第２面３２０にける熱も分散することが可能となり、駆動回路ユニット３７の発熱に起因する特性の悪化をさらに低減することが可能となる。

さらに、本実施形態においては、第１実施形態と同様に、４組の駆動回路５０−ａ１，５０−ｂ１、駆動回路５０−ａ２，５０−ｂ２、駆動回路５０−ａ３，５０−ｂ３、駆動回路５０−ａ４，５０−ｂ４のそれぞれのインダクター７１０は、奥行方向ｚに対し重ならない位置に配置されることが好ましい。

これにより、第１実施形態と同様に、インダクター７１０により生じる熱も分散され、
発熱による駆動回路ユニット３７におけるさらなる熱の分散が可能となる。

の特性の悪化、および故障を防ぐとともに、それぞれのインダクター７１０の相互干渉による吐出特性の悪化を防ぐことが可能となる。

以上、本実施形態あるいは変形例について説明したが、本発明はこれら本実施形態あるいは変形例に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記の各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。

本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

１…液体吐出装置、１０…制御ユニット、１２…繰出部、１３…支持部、１４…搬送部、１５…印刷部、１６…送風部、１８…保持部材、２０…ヘッド、２２…加熱部、２３…搬送ローラー、２４…従動ローラー、２５…第１支持部、２６…第２支持部、２７…第３支持部、２９…キャリッジ、３０…ガイド部材、３１…キャリッジモーター、３２…ヘッドユニット、３４…放熱ケース、３５…キャリッジモータードライバー、３７…駆動回路ユニット、３８…キャリッジ本体、３９…カバー部材、４１…搬送モーター、４２…放熱板、４４…筐体、４５…搬送モータードライバー、４７…接続ケーブル、４８…ガイドレール部、４９…キャリッジ支持部、５０…駆動回路、５１…ダクト、５２…送風ファン、５３…送風口、５４…排出口、６０…圧電素子、７１…駆動回路入力コネクター、７２…駆動回路出力コネクター、７３…ヘッドユニット入力コネクター、８０…メンテナンスユニット、８１…クリーニング機構、８２…ワイピング機構、９０…リニアエンコーダー、１００…制御部、１９０…フレキシブルフラットケーブル、２１０…選択制御部、２３０…選択部、３３０，３４０…コンデンサー、３７１，３７２…短辺、３７３，３７４…長辺、５００…集積回路装置、５１０…変調部、５１１…ＤＡＣ、５１２，５１３…加算器、５１４…コンパレーター、５１５…インバーター、５１６…積分減衰器、５１７…減衰器、５２０…ゲートドライバー、５２１…ハイサイドゲートドライバー、５２２…ローサイドゲートドライバー、５３０…第１電源部、５４０…昇圧回路、５５０…出力回路、５６０…ローパスフィルター、５７０…第１帰還回路、５７２…第２帰還回路、５８０…基準電圧生成部、５９０…増幅部、６００…吐出部、６０１…圧電体、６１１，６１２…電極、６２１…振動板、６３１…キャビティー、６３２…ノズルプレート、６４１…リザーバー、６５１…ノズル、６６１…供給口、７１０…インダクター、７０１…ハイサイドトランジスター、７０２…ローサイドトランジスター、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５…抵抗、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５…容量素子、Ｄ１０…ダイオード、Ａ…移動領域、Ｆ…搬送方向、Ｍ…媒体、Ｒ…ロール体、ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ…駆動信号

Claims (10)

1. 第１の駆動素子を含み、前記第１の駆動素子の駆動により液体を吐出する第１の吐出部と、
   第１のトランジスターを含み、第１の駆動信号を前記第１の駆動素子に出力する第１の駆動回路と、
   第２のトランジスターを含み、第２の駆動信号を前記第１の駆動素子に出力する第２の駆動回路と、
   前記第１の駆動回路と前記第２の駆動回路とが実装される回路基板と、
   を備え、
   前記第１の駆動回路は、前記回路基板の第１面に実装され、
   前記第２の駆動回路は、前記回路基板の第２面に実装され、
   前記回路基板の平面視において、
   前記第１のトランジスターと、前記第２のトランジスターとは重ならない位置に配置されている、
   ことを特徴とする液体吐出装置。
2. 前記回路基板の平面視において、
   前記第１の駆動回路の実装領域と、前記第２の駆動回路の実装領域とは、少なくとも一部が重なる、
   ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
3. 前記第１の駆動回路は、
   第１の源信号をパルス変調した第１の変調信号を生成する第１の変調回路と、
   前記第１のトランジスターと第３のトランジスターとを含み、前記第１の変調信号を増幅し第１の増幅変調信号を生成する第１の増幅部と、
   前記第１の増幅変調信号を復調し、前記第１の駆動信号を生成する第１の復調回路と、
   を含み、
   前記第２の駆動回路は、
   第２の源信号をパルス変調した第２の変調信号を生成する第２の変調回路と、
   前記第２のトランジスターと第４のトランジスターとを含み、前記第２の変調信号を増幅し第２の増幅変調信号を生成する第２の増幅部と、
   前記第２の増幅変調信号を復調し、前記第２の駆動信号を生成する第２の復調回路と、
   を含み、
   前記回路基板の平面視において、
   前記第１のトランジスターは、前記第２のトランジスターと前記第４のトランジスターとの双方と重ならない位置に配置され、前記第３のトランジスターは、前記第２のトランジスターと前記第４のトランジスターとの双方と重ならない位置に配置されている、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の液体吐出装置。
4. 前記第１の復調回路は、第１のコイルを含み、
   前記第２の復調回路は、第２のコイルを含み、
   前記回路基板の平面視において、前記第１のコイルは、前記第２のコイルと重ならない位置に配置されている、
   ことを特徴とする請求項３に記載の液体吐出装置。
5. 前記第１の駆動信号と、前記第２の駆動信号とは、排他的に前記第１の駆動素子に出力される、
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
6. 前記第１の駆動信号の振幅は、前記第２の駆動信号の振幅よりも大きい
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか1項に記載の液体吐出装置。
7. 第２の駆動素子を含み、前記第２の駆動素子の駆動により液体を吐出する第２の吐出部と、
   第５のトランジスターを含み、第３の駆動信号を前記第２の駆動素子に出力する第３の駆動回路と、
   をさらに備え、
   前記第３の駆動回路は、前記回路基板の第１面に実装され、
   前記第１の駆動信号の振幅は、前記第３の駆動信号の振幅よりも大きい、
   ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
8. 第３の駆動素子を含み、前記第３の駆動素子の駆動により液体を吐出する第３の吐出部と、
   第６のトランジスターを含み、第４の駆動信号を前記第３の駆動素子に出力する第４の駆動回路と、
   をさらに備え、
   前記第４の駆動回路は、前記回路基板の第１面に実装され、
   前記第４の駆動信号の振幅は、前記第３の駆動信号の振幅よりも大きく、
   前記第１のトランジスターと前記第５のトランジスターとの距離は、前記第１のトランジスターと前記第６のトランジスターとの距離よりも短い、
   ことを特徴とする請求項７に記載の液体吐出装置。
9. 前記第１の吐出部と、前記回路基板とは、可動式のキャリッジに搭載される、
   ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
10. 第１のトランジスターを含み、駆動素子を駆動する第１の駆動信号を出力する第１の駆動回路と、
    第２のトランジスターを含み、前記駆動素子を駆動する第２の駆動信号を出力する第２の駆動回路と、
    を含み、
    前記第１の駆動回路は、第１面に実装され、
    前記第２の駆動回路は、第２面に実装され、
    平面視において、
    前記第１のトランジスターと、前記第２のトランジスターとは重ならない位置に配置されている、
    ことを特徴とする回路基板。