JP2018103255A - Solder material supply machine - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent solidification of a flux in a nozzle.SOLUTION: A solder material supply machine includes: a nozzle 11 having an opening 111 and ejecting solder material 51 including a flux; and a gas supply part 2 for supplying gas to the opening 111 in a direction of injecting the solder material 51.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

この発明は、はんだ材を供給するはんだ材供給機に関する。   The present invention relates to a solder material feeder for supplying a solder material.

従来から、こてはんだロボット又はレーザを用いた自動はんだプロセスでは、はんだ材を所定位置へ精密に供給する必要がある。そこで、一般的に、開口を有するノズルを用いてメカ的に位置制御を行っている（例えば特許文献１，２参照）。   Conventionally, in an automatic soldering process using a trowel soldering robot or a laser, it is necessary to precisely supply a solder material to a predetermined position. Therefore, in general, position control is mechanically performed using a nozzle having an opening (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

特開平７−９１２７号公報Japanese Patent Laid-Open No. 7-9127 特開平７−１６４１４２号公報JP 7-164142 A

ここで、はんだ材には、形状を保持する目的で、ゴボウ状にフラックスが含まれている。しかしながら、フラックスを含有するはんだ材では、はんだ材が加熱されることでフラックスが流れだし、フラックスが未溶融のはんだ材を這い上がってノズル内で固化してしまうという課題があった。その結果、はんだ材を詰まらせるという問題を引き起こす。   Here, the solder material contains flux in a burdock shape for the purpose of maintaining the shape. However, the solder material containing the flux has a problem that the flux starts to flow when the solder material is heated, and the flux scoops up the unmelted solder material and solidifies in the nozzle. As a result, the problem of clogging the solder material is caused.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、ノズル内でのフラックスの固化を防ぐことができるはんだ材供給機を提供することを目的としている。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a solder material feeder that can prevent the solidification of the flux in the nozzle.

この発明に係るはんだ材供給機は、開口を有し、フラックスが含有されたはんだ材を射出するノズルと、開口に対し、はんだ材の射出方向に気体を供給する気体供給部とを備えたことを特徴とする。   The solder material supply machine according to the present invention includes an opening and a nozzle for injecting a solder material containing flux, and a gas supply unit for supplying gas in the injection direction of the solder material to the opening. It is characterized by.

この発明によれば、上記のように構成したので、ノズル内でのフラックスの固化を防ぐことができる。   According to this invention, since it comprised as mentioned above, solidification of the flux in a nozzle can be prevented.

この発明の実施の形態１に係るはんだ材供給機の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the solder material supply machine which concerns on Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態１に係るはんだ材供給機の動作例を示す図である。It is a figure which shows the operation example of the solder material supply machine which concerns on Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態２に係るはんだ材供給機の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the solder material supply machine which concerns on Embodiment 2 of this invention. この発明の実施の形態２に係るはんだ材供給機の動作例を示す図である。It is a figure which shows the operation example of the solder material supply machine which concerns on Embodiment 2 of this invention.

以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１に係るはんだ材供給機の構成例を示す図である。
はんだ材供給機は、基板１０１上の所定の供給スポットに、はんだ材５１を供給する装置である。なお、はんだ材５１には、フラックスがゴボウ状に含まれている。実施の形態１に係るはんだ材供給機は、図１に示すように、はんだ供給部１、気体供給部２及び制御部３を備えている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
Embodiment 1 FIG.
1 is a diagram showing a configuration example of a solder material supplier according to Embodiment 1 of the present invention.
The solder material supplier is a device that supplies the solder material 51 to a predetermined supply spot on the substrate 101. Note that the solder material 51 includes a flux in a burdock shape. As shown in FIG. 1, the solder material supply machine according to Embodiment 1 includes a solder supply unit 1, a gas supply unit 2, and a control unit 3.

はんだ供給部１は、ノズル１１を有し、当該ノズル１１の開口１１１からはんだ材５１を射出する。なお、ノズル１１が有する開口１１１は、はんだ材５１の径（例えばφ０．６）より大きな径（例えば内径φ０．７５）に構成されている。   The solder supply unit 1 has a nozzle 11 and injects a solder material 51 from an opening 111 of the nozzle 11. In addition, the opening 111 which the nozzle 11 has is comprised by the diameter (for example, internal diameter (phi) 0.75) larger than the diameter (for example, (phi) 0.6) of the solder material 51. FIG.

気体供給部２は、開口１１１に対し、はんだ材５１の射出方向に気体（空気、窒素等）を供給する。この際、気体供給部２は、フラックスの融点（約７０度）よりも高く、且つ、はんだ材５１の融点（約２００度）よりも低い温度の気体を供給することが望ましい。   The gas supply unit 2 supplies gas (air, nitrogen, etc.) to the opening 111 in the injection direction of the solder material 51. At this time, the gas supply unit 2 desirably supplies a gas having a temperature higher than the melting point (about 70 degrees) of the flux and lower than the melting point (about 200 degrees) of the solder material 51.

制御部３は、はんだ供給部１及び気体供給部２を制御する。この制御部３は、システムＬＳＩ等の処理回路や、メモリ等に記憶されたプログラムを実行するＣＰＵ等により実現される。   The control unit 3 controls the solder supply unit 1 and the gas supply unit 2. The control unit 3 is realized by a processing circuit such as a system LSI or a CPU that executes a program stored in a memory or the like.

次に、実施の形態１に係るはんだ材供給機の動作例について、図２を参照しながら説明する。なお図２において、符号１０２は電子部品であり、符号１０３は熱源である。
はんだ材供給機の動作例では、はんだ供給部１がノズル１１の開口１１１を介してはんだ材５１を射出する。またこの際、気体供給部２は、ノズル１１の開口１１１に対し、はんだ材５１の射出方向に気体２１を供給する。図２では、ノズル１１の側面に供給口１１２を設け、気体供給部２はこの供給口１１２から気体２１を供給している。また、気体供給部２は、熱源１０３によりはんだ材５１が加熱されている間動作していればよい。 Next, an example of the operation of the solder material supplier according to the first embodiment will be described with reference to FIG. In FIG. 2, reference numeral 102 denotes an electronic component, and reference numeral 103 denotes a heat source.
In the operation example of the solder material supply machine, the solder supply unit 1 injects the solder material 51 through the opening 111 of the nozzle 11. At this time, the gas supply unit 2 supplies the gas 21 to the opening 111 of the nozzle 11 in the injection direction of the solder material 51. In FIG. 2, a supply port 112 is provided on the side surface of the nozzle 11, and the gas supply unit 2 supplies the gas 21 from the supply port 112. The gas supply unit 2 only needs to operate while the solder material 51 is heated by the heat source 103.

これにより、はんだ材５１が加熱されてフラックスが流れだし、フラックスが未溶融のはんだ材５１を這い上がろうとしても、気体供給部２により供給された気体２１によりノズル１１内へのフラックスの流入を抑制できる。その結果、ノズル１１内でフラックスが固化し、はんだ材５１が詰まることを抑制できる。
また、フラックスは、はんだ材５１の濡れ広がりをよくする役割も果たす。そのため、気体供給部２によりはんだ材５１の射出方向に気体２１を供給して、フラックスを基板１０１側に積極的に送ることで、はんだ材５１の濡れ広がりがよりよくなる。 As a result, the solder material 51 is heated and the flux starts to flow, and even if the flux tries to scoop up the unmelted solder material 51, the flux 21 flows into the nozzle 11 by the gas 21 supplied by the gas supply unit 2. Can be suppressed. As a result, it can be suppressed that the flux is solidified in the nozzle 11 and the solder material 51 is clogged.
The flux also plays a role of improving the wetting and spreading of the solder material 51. For this reason, the gas supply unit 2 supplies the gas 21 in the injection direction of the solder material 51 and positively sends the flux to the substrate 101 side, so that wetting and spreading of the solder material 51 is improved.

以上のように、この実施の形態１によれば、開口１１１を有し、フラックスが含有されたはんだ材５１を射出するノズル１１と、開口１１１に対し、はんだ材５１の射出方向に気体を供給する気体供給部２とを備えたので、ノズル１１内でのフラックスの固化を防ぐことができる。   As described above, according to the first embodiment, the nozzle 11 that has the opening 111 and injects the solder material 51 containing the flux, and the gas is supplied to the opening 111 in the injection direction of the solder material 51. Since the gas supply unit 2 is provided, solidification of the flux in the nozzle 11 can be prevented.

実施の形態２．
実施の形態１では、気体供給部２によりノズル１１の開口１１１内に気体を供給することで、フラックスのノズル１１内への流入を抑制する構成を示した。それに対し、実施の形態２では、ノズル１１の周りにヒータ４を設けることで、ヒータ４の熱によりフラックスの固化を抑制する構成を示す。 Embodiment 2. FIG.
In the first embodiment, the gas supply unit 2 supplies the gas into the opening 111 of the nozzle 11 to suppress the flux from flowing into the nozzle 11. On the other hand, in Embodiment 2, the structure which suppresses solidification of a flux with the heat of the heater 4 by providing the heater 4 around the nozzle 11 is shown.

図３はこの発明の実施の形態２に係るはんだ材供給機の構成例を示す図である。
実施の形態２に係るはんだ材供給機は、図３に示すように、はんだ供給部１、ヒータ４及び制御部３ｂを備えている。なお、はんだ供給部１の構成は、実施の形態１と同様であるため、その説明を省略する。 FIG. 3 is a diagram showing a configuration example of a solder material supplier according to Embodiment 2 of the present invention.
As shown in FIG. 3, the solder material supplier according to the second embodiment includes a solder supply unit 1, a heater 4, and a control unit 3b. In addition, since the structure of the solder supply part 1 is the same as that of Embodiment 1, the description is abbreviate | omitted.

ヒータ４は、ノズル１１の外周に設けられ、熱を発生する。なお、ヒータ４は、フラックスの融点よりも高く、且つ、はんだ材５１の融点よりも低い温度の熱を発生することが望ましい。   The heater 4 is provided on the outer periphery of the nozzle 11 and generates heat. The heater 4 preferably generates heat at a temperature higher than the melting point of the flux and lower than the melting point of the solder material 51.

制御部３ｂは、はんだ供給部１及びヒータ４を制御する。この制御部３ｂは、システムＬＳＩ等の処理回路や、メモリ等に記憶されたプログラムを実行するＣＰＵ等により実現される。   The control unit 3 b controls the solder supply unit 1 and the heater 4. The control unit 3b is realized by a processing circuit such as a system LSI, a CPU that executes a program stored in a memory, or the like.

次に、実施の形態２に係るはんだ材供給機の動作例について、図４を参照しながら説明する。
はんだ材供給機の動作例では、はんだ供給部１がノズル１１の開口１１１を介してはんだ材５１を射出する。またこの際、ヒータ４は、ノズル１１に対して熱を加える。
これにより、はんだ材５１が加熱されてフラックスが流れだし、フラックスが未溶融のはんだ材５１を這い上がったとしても、ヒータ４からの熱によりノズル１１内でフラックスが固化することを抑制できる。その結果、はんだ材５１が詰まることを抑制できる。 Next, an example of the operation of the solder material supplier according to the second embodiment will be described with reference to FIG.
In the operation example of the solder material supply machine, the solder supply unit 1 injects the solder material 51 through the opening 111 of the nozzle 11. At this time, the heater 4 applies heat to the nozzle 11.
Thereby, even if the solder material 51 is heated and the flux starts to flow up and the flux scoops up the unmelted solder material 51, it is possible to prevent the flux from solidifying in the nozzle 11 due to the heat from the heater 4. As a result, clogging of the solder material 51 can be suppressed.

以上のように、この実施の形態２によれば、フラックスが含有されたはんだ材５１を供給するノズル１１と、ノズル１１の外周に設けられ、熱を発生するヒータ４とを備えても、ノズル１１内でのフラックスの固化を防ぐことができる。   As described above, according to the second embodiment, even if the nozzle 11 that supplies the solder material 51 containing the flux and the heater 4 that is provided on the outer periphery of the nozzle 11 and generates heat are provided, the nozzle 11 can prevent the flux from solidifying.

なお、実施の形態２の構成に対し、ノズル１１が有する開口１１１に対し、はんだ材５１の射出方向に気体を供給する気体供給部２を追加してもよい。又は、実施の形態２の構成に対し、ノズル１１の射出口に対し、気体を供給する気体供給部を追加してもよい。このように、気体によりフラックスのノズル１１内への侵入を抑制することで、はんだ材５１が詰まることを更に抑制できる。   Note that the gas supply unit 2 that supplies gas in the injection direction of the solder material 51 may be added to the opening 111 of the nozzle 11 in the configuration of the second embodiment. Or you may add the gas supply part which supplies gas with respect to the structure of Embodiment 2 with respect to the injection port of the nozzle 11. FIG. As described above, the solder material 51 can be further prevented from being clogged by suppressing the penetration of the flux into the nozzle 11 by the gas.

なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。   In the present invention, within the scope of the invention, any combination of the embodiments, or any modification of any component in each embodiment, or omission of any component in each embodiment is possible. .

１ はんだ供給部
２ 気体供給部
３，３ｂ 制御部
４ ヒータ
１１ ノズル
５１ はんだ材
１０１ 基板
１０２ 電子部品
１０３ 熱源
１１１ 開口
１１２ 供給口 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Solder supply part 2 Gas supply part 3, 3b Control part 4 Heater 11 Nozzle 51 Solder material 101 Board | substrate 102 Electronic component 103 Heat source 111 Opening 112 Supply port

Claims (6)

開口を有し、フラックスが含有されたはんだ材を射出するノズルと、
前記開口に対し、前記はんだ材の射出方向に気体を供給する気体供給部と
を備えたはんだ材供給機。 A nozzle having an opening and injecting a solder material containing flux;
A solder material supply machine comprising: a gas supply unit that supplies gas to the opening in the injection direction of the solder material. 前記気体供給部は、前記フラックスの融点よりも高く、且つ、前記はんだ材の融点よりも低い温度の気体を供給する
ことを特徴とする請求項１記載のはんだ材供給機。 The solder material supplier according to claim 1, wherein the gas supply unit supplies a gas having a temperature higher than the melting point of the flux and lower than the melting point of the solder material. 開口を有し、フラックスが含有されたはんだ材を射出するノズルと、
前記ノズルの外周に設けられ、熱を発生するヒータと
を備えたはんだ材供給機。 A nozzle having an opening and injecting a solder material containing flux;
A solder material supply machine provided with a heater provided on the outer periphery of the nozzle and generating heat. 前記ヒータは、前記フラックスの融点よりも高く、且つ、前記はんだ材の融点よりも低い温度の熱を発生する
ことを特徴とする請求項３記載のはんだ材供給機。 The solder material supply machine according to claim 3, wherein the heater generates heat having a temperature higher than a melting point of the flux and lower than a melting point of the solder material. 前記開口に対し、前記はんだ材の射出方向に気体を供給する気体供給部を備えた
ことを特徴とする請求項３又は請求項４記載のはんだ材供給機。 The solder material supplier according to claim 3, further comprising a gas supply unit that supplies gas to the opening in the injection direction of the solder material. 前記ノズルの射出口に対し、気体を供給する気体供給部を備えた
ことを特徴とする請求項３又は請求項４記載のはんだ材供給機。 The solder material supplier according to claim 3, further comprising a gas supply unit that supplies gas to the injection port of the nozzle.
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