JP2018093187A - フレキシブル回路基板用組成物及びその硬化物 - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明は、フレキシブル回路基板用組成物及びその硬化物を提供する。【解決手段】 本発明に係る組成物は、優れた屈曲性、機械的特性及び接着力を有し、低温硬化が可能であって、高価のポリイミドに代替可能であり、別途の接着層を形成する必要がない、軽薄短小化されたフレキシブル回路基板を経済的でかつ効率的に提供することができる。【選択図】図２

Description

本発明は、フレキシブル回路基板用組成物及びその硬化物に関する。

近年、プリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）を含む電子機器が、軽量化、小型化及び高密度化されることにより、フレキシブル回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ；ＦＰＣＢ）が注目されている。

フレキシブル回路基板は、柔軟性を有する絶縁性フィルムの表面に金属箔が付着された形態の積層板であって、薄く製造可能であり、曲げることができる特性があるため、３次元的な配線が可能となる利点がある。

従来の硬性プリント回路基板用組成物には、主に基板との密着性や耐熱性が要求されたが、フレキシブル回路基板の使用の増加により、フレキシブル回路基板用組成物には、フレキシブルフィルムと基板との密着性及び柔軟性が要求されている。

フレキシブル回路基板に用いられる基材フィルムの材料としては、特有の屈曲性を付与するために、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリエーテルイミド等の有機高分子物質が使用されており、一般的にはポリイミドが使用されている。

ポリイミドは、芳香族グループとヘテロサイクリックアミド基で構成された鎖の線形構造を有しており、高い熱安定性及び耐化学性を有し、機械的特性及び電気的特性に優れて、絶縁体、フレキシブル回路基板、ＬＣＤ用液晶配向膜、コーティング剤等の電気電子材料に多く使用されている。
しかし、ポリイミドは、価格が非常に高くて、熱硬化性により成形が困難であるという問題点があった。

韓国登録特許第１０−１２９３０６２号公報

本発明によれば、ポリイミド及び接着層を同時に代替可能である、優れた屈曲性、機械的特性及び接着力を有し、低温硬化が可能であり、ゴム変性エポキシ及び熱可塑性樹脂を含む高分子樹脂を含むエポキシ系列樹脂組成物及びその硬化物が提供される。

本発明によれば、軽薄短小化されたフレキシブル回路基板を、経済的でかつ効率的に製造することができ、経済的に軽薄短小化が容易であるフレキシブル回路基板用組成物及びその硬化物が提供される。

本発明の一側面によれば、組成物全体重量に対して６０〜８０重量部の熱硬化性エポキシ樹脂と、１〜２０重量部のゴム変性エポキシ及び熱可塑性樹脂を含む高分子樹脂と、硬化剤と、を含み、上記高分子樹脂は、分子量が１００、０００以下であるフレキシブル回路基板用組成物が提供される。

本発明の一実施例によれば、上記熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂、ポリビニルアルコール（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ、ＰＶＡ）、及びポリビニルブチラール（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｂｕｔｙｒａｌ、ＰＶＢ）から１種以上選択することができる。

本発明の一実施例によれば、上記組成物は、無機充填材をさらに含むことができる。
本発明の一実施例によれば、上記無機充填材は、５０重量部以下に含まれることができる。

本発明の一実施例によれば、上記無機充填材の平均粒径は、５μｍ以下であり得る。
本発明の一実施例によれば、上記組成物は、熱膨脹係数が２５〜１５０℃の温度で、５０〜５００ｐｐｍ／℃であり得る。

本発明の一実施例によれば、上記組成物は、ガラス転移温度が１２０〜２３０℃であり得る。
本発明の一実施例によれば、上記組成物は、高温モデュラスが１４５℃で、４０〜１０００ＭＰａであり得る。
本発明の一実施例によれば、上記組成物は、接着強度が０．４〜０．８ｋｇｆ／ｃｍであり得る。

本発明の他の側面によれば、上述のフレキシブル回路基板用組成物で形成された硬化物が提供される。
本発明の他の実施例によれば、７０〜１００℃の温度で半硬化され、１５０〜１８０℃の温度で熱硬化されて形成された硬化物を提供することができる。

本発明のまた他の側面によれば、上述した硬化物を含むフレキシブル回路基板が提供される。
本発明の他の実施例によれば、上記フレキシブル回路基板の厚さは、１０〜４０μｍであり得る。

本発明の他の側面によれば、上述したフレキシブル回路基板の製造方法であって、上述した組成物を提供するステップと、ＰＥＴフィルムまたは銅箔上に塗布するステップと、７０〜１００℃の温度で半硬化するステップと、１５０〜１８０℃の温度で熱硬化するステップと、を含むフレキシブル回路基板の製造方法が提供される。
本発明の他の実施例によれば、上記組成物を混合するステップにおいて、上記組成物は無機充填材をさらに含むことができる。

本発明の比較例のフレキシブル基板の断面図である。 本発明の一実施例に係るフレキシブル基板の断面図である。

本明細書及び特許請求の範囲に使用された用語や単語は、通常的で辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自分の発明を最も最善の方法で説明するために用語の概念を適宜定義できるという原則に基づいて、本発明の技術的思想に符合する意味や概念として解釈されるべきである。

本願で用いた用語は、ただ特定の実施例を説明するために用いたものであって、本発明を限定するものではない。単数の表現は、文の中で明白に表現しない限り複数の表現を含む。

本願において、「含む」または「有する」等の用語は、明細書上に記載された特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在を指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたもの等の存在または付加可能性を予め排除するものではないことを理解しなくてはならない。

本願において、ある部分がある構成要素を「含む」とする場合、これは特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外する意味ではなく、他の構成要素をさらに含むことができる意味として使用される。また、明細書全体にわたって、「上に」とは、対象部分の上または下に位置することを意味し、必ずしも重力方向を基準にして上側に位置することを意味するものではない。

本発明は多様な変換を加えることができ、様々な実施例を有することができるため、特定の実施例を図面に例示し、詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物及び代替物を含むものとして理解されるべきである。

本発明を説明するに当たって、係わる公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。
以下では本発明をより詳細に説明する。

本発明の一側面によれば、組成物全体重量に対して６０〜８０重量部の熱硬化性エポキシ樹脂と、１〜２０重量部のゴム変性エポキシ及び熱可塑性樹脂を含む高分子樹脂と、硬化剤と、を含み、上記高分子樹脂は、分子量が１００、０００以下である、フレキシブル回路基板用組成物が提供される。

これに限定されるものではないが、上記熱硬化性エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセンエポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、Ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール-フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール-クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加反応型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、多官能性フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂またはこれらの混合形態等を用いることができる。

本発明においての芳香族系エポキシ樹脂とは、その分子内に芳香環骨格を有するエポキシ樹脂を意味する。または、本発明においてはエポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固形エポキシ樹脂を混用することができる。この場合、樹脂組成物を接着フィルムの形態で使用する場合に十分な可撓性を奏することになり、取り扱い性に優れた接着フィルムを形成できるとともに樹脂組成物の硬化物の破断強度が向上するので、多層プリント配線板の耐久性を高めることができる。

本発明においてエポキシ樹脂の含量は、組成物全体重量に対して６０〜８０重量部であり、エポキシ樹脂の含量が６０〜８０重量部の範囲にあると、樹脂組成物の硬化性、成形加工性及び接着力が良好となる。

本発明の樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しない範囲内で、必要によって、難燃剤や、上記に記載のない他の樹脂、樹脂添加剤、固体状ゴム粒子や、その他の添加剤等をさらに含むことができる。

これに限定されるものではないが、上記難燃剤としては、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコン系難燃剤、金属水酸化物等を用いることができる。

これに限定されるものではないが、上記樹脂添加剤には、シリコーンパウダー、ナイロンパウダー、フッ素パウダー等の有機充填剤；オルベン、ベントン等の増粘剤；シリコン系、フッ素系、高分子系の消泡剤またはレベリング剤；イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系、シランカップリング剤、エポキシシラン、アミノシラン、アルキルシラン、メルカプトシラン等の密着性付与剤；フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロー、カーボンブラック等の着色剤；高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス等の離型剤；変性シリコーンオイル、シリコーンパウダー、シリコーンレジン等の応力緩和剤等がある。

本発明におけるゴム変性エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂特有の優れた機械的物性（強度、化学的安定性等）を維持するとともに、弾性及び低温でより柔軟な物性を奏することを特徴とする。

本発明の組成物は、上記ゴム変性エポキシを含むことにより、優れた機械的物性を有し、特に低温においても優れた弾性及び柔軟性を有する絶縁フィルムを提供することができる。

本発明で使用するゴム変性エポキシ樹脂としては、その種類が特に限定されることはないが、ゴム変性エポキシの含量が高くなるほど接着力及び耐熱性が低減するため、好ましくはエポキシ当量が２００〜５００ｇ／ｅｑで、ゴム含量が３０〜４０重量部であるものを用いることが好ましい。上記ゴム変性エポキシ樹脂に使用されるゴムは、通常のブタジエンゴム及びコアシェル型（Ｃｏｒｅｓｈｅｌｌ ｔｙｐｅ）のゴムを含むことができ、特に限定されない。
本発明の一実施例によれば、上記熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂、ポリビニルアルコール、及びポリビニルブチラールから１種以上選択することができる。

樹脂組成物全体重量に対して、ゴム変性エポキシ樹脂及び熱可塑性樹脂の混合量が１重量部未満であると、機械的物性が顕著に低下し、フレキシブルな特性を実現することが困難となる。これに限定されないが、ゴム変性エポキシ樹脂及び熱可塑性樹脂の混合量は、９〜２０重量部が好ましい。またゴム変性エポキシ樹脂の含量が２０重量部を超過すると、フレキシブルな特性は著しく増加しないものの、熱膨脹係数特性が急激に低下する。熱可塑性樹脂は、好ましくは、少なくとも５〜１０重量部含まれることにより、最小０．４ｋｇｆ／ｃｍ以上の銅箔接着強度を実現することができる。

本発明の高分子樹脂の分子量が１００、０００を超過すると、粘性が強くてハンドリングが困難となるため、分子量は、１００、０００以下であるものが好ましい。

本発明の一実施例によれば、上記組成物は無機充填材をさらに含むことができる。
本発明の一実施例によれば、上記無機充填材は、５０重量部以下に含まれてもよい。
本発明の一実施例によれば、上記無機充填材の平均粒径は、５μｍ以下であり得る。

これに限定されるものではないが、上記無機充填材としては、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母パウダー、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム及びハイドロタルサイトから１種以上選択することができる。また、表面処理されたシリカ等の無機充填材に加えて他の無機充填材が上記樹脂組成物に含まれることもできる。

本発明の上記無機充填材は、溶媒と混合してスラリー状に製造することができる。このとき、上記溶媒としては、当業界に知られている通常の溶媒を用いることができる。

これに限定されないが、上記溶媒としては、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；エチルアセテート、ブチルアセテート、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトルアセテート等のエステルアセテート類；セロソルブ、ブチルカルビトル等のカルビトル類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド系溶媒等を用いることができる。上記溶媒は、単独でもまたは２種以上を混合して用いることもできる。

本発明の一実施例によれば、上記組成物は、熱膨脹係数が２５〜１５０℃の温度で５０〜５００ｐｐｍ／℃であり得る。
本発明の一実施例によれば、上記組成物は、ガラス転移温度が１２０〜２３０℃であり得る。

本発明の一実施例によれば、上記組成物は、高温モデュラスが１４５℃で４０〜１０００ＭＰａであり得る。
本発明の一実施例によれば、上記組成物は、接着強度が０．４〜０．８ｋｇｆ／ｃｍであり得る。

本発明の他の側面によれば、上述のフレキシブル回路基板用組成物で形成された硬化物を提供することができる。
本発明の他の実施例によれば、７０〜１００℃の温度で半硬化され、１５０〜１８０℃の温度で熱硬化されて形成された硬化物を提供することができる。
本発明のまた他の側面によれば、上述した硬化物を含むフレキシブル回路基板を提供することができる。

図１は、本発明の従来技術であるポリイミドフィルムを含むフレキシブル回路基板を示す図である。
図２は、本発明の組成物で形成された硬化物を含むフレキシブル回路基板を示す図である。

図１を参照すると、従来のポリイミドフィルムを含むフレキシブル回路基板は、銅箔層１０の間にポリイミドフィルム１４が介在されており、上記ポリイミドフィルム１４は、接着層１２により銅箔層１０と結合している。
図２を参照すると、銅箔層１００の間に本発明の組成物で形成されたフィルム１２０のみが介在されている。

図２に示すように、本発明の組成物は、接着力を有しており、別の接着層がなくても銅箔層１００と結合することができる。したがって、本発明のフレキシブル回路基板は、高価のポリイミドフィルム及び接着層を代替することができ、経済的でかつ効率的に軽薄短小化を実現することができる。

本発明は、上記樹脂組成物をガラス基材以外に、ポリアミド繊維布、ポリアミド繊維不織布、ポリエステル繊維布、ポリエステル繊維不織布、高分子フィルム、または金属板等の基材にコーティングまたは含浸させて形成された積層板を含むことができる。

上記高分子フィルム及び上記金属板は、特に限定されず、それぞれ当業界に知られている通常の高分子で形成されたフィルム、通常の金属または合金で形成された板を使用することができる。このとき、上記金属板が銅箔である場合、本発明に係る樹脂組成物をコーティングし、乾燥して形成された積層板を銅箔積層板として用いることができる。
本発明の他の実施例によれば、上記フレキシブル回路基板の厚さは、１０〜４０μｍであり得る。

本発明の他の側面によれば、上述したフレキシブル回路基板の製造方法であって、上述した組性物を提供するステップと、ＰＥＴフィルムまたは銅箔上に塗布するステップと、 ７０〜１００℃の温度で半硬化させるステップと、１５０〜１８０℃の温度で熱硬化させるステップと、を含むフレキシブル回路基板の製造方法を提供することができる。

本発明の他の実施例によれば、上記組成物を混合するステップにおいて、上記組成物は無機充填材をさらに含むことができる。
本発明のフレキシブル回路基板は、当業界に知られている通常の方法を用いて製造することができる。

本発明を下記の実施例を挙げてより詳細に説明する。ただし、下記の実施例は本発明の例示に過ぎず、本発明の内容が下記の実施例により限定されるものではない。

（フレキシブル回路基板用組成物及び硬化物の製造）
（比較例１）
ポリイミドで製造されたフレキシブル回路基板用硬化物である。

（比較例２）
樹脂組成物全体重量に対して５０重量部のビスフェノールＡ型樹脂（ＹＤ−１２８）、５０重量部のＯ−クレゾールノボラック型樹脂（ＹＤＣＮ−５００−８Ｐ）を混合した樹脂組成物に、２０ｐｈｒのゴム変性エポキシ（ｐｏｌｙｄｉｓ３６１５）、５ｐｈｒの熱可塑性樹脂ＰＶＡ／ＰＶＢ（ＨＲ−６）、３ｐｈｒの触媒イミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、０．０５ｐｈｒのレベラー（ＢＹＫ−３０７または３０３）を混合して製造した。このとき、ゴム変性エポキシ樹脂及び熱可塑性樹脂は、総量の６０重量部で混合した。

（比較例３）
樹脂組成物全体重量に対して、ゴム変性エポキシ樹脂及び熱可塑性樹脂を５０重量部で混合したこと以外には、比較例２と同様にして樹脂組成物を製造した。

（実施例１）
樹脂組成物全体重量に対して、ゴム変性エポキシ樹脂及び熱可塑性樹脂を１６重量部で混合したこと以外には、比較例２と同様にして樹脂組成物を製造した。

（実施例２）
樹脂組成物全体重量に対して、５０重量部のビスフェノールＡ型樹脂（ＹＤ−１２８）、５０重量部のＯ−クレゾールノボラック型樹脂（ＹＤＣＮ−５００−８Ｐ）を混合した樹脂組成物に２０ｐｈｒのゴム変性エポキシ（ｐｏｌｙｄｉｓ３６１５）、５ｐｈｒの熱可塑性樹脂のフェノキシ樹脂（ＹＰ−５０）、３ｐｈｒの触媒イミダゾール（２Ｅ４ＭＺ） ０．０５ｐｈｒのレベラー（ＢＹＫ−３０７または３０３）を混合して製造した。このとき、ゴム変性エポキシ樹脂及び熱可塑性樹脂は、総量の１９重量部で混合した。

（実施例３）
樹脂組成物全体重量に対して、無機充填材としてシリカスラリー（２０５０ＭＴＥ）を ２０重量部含ませたこと以外には、実施例１と同様にして樹脂組成物を製造した。

（実施例４）
樹脂組成物全体重量に対して、無機充填材としてシリカスラリー（２０５０ＭＴＥ）を ２０重量部含ませたこと以外には、実施例２と同様にして樹脂組成物を製造した。
表１に、比較例１、２、３及び実施例１から４に係る熱硬化性樹脂組成物の組成を示した。

（絶縁フィルムの製造）
上記比較例１から比較例３及び実施例１から実施例４の組成物を使用して下記の方法により絶縁フィルムを製造した。

シリカ無機充填材パウダー１４ｋｇをメチルエチルケトン（ＭＥＫ）溶媒６ｋｇに分散させ、固形粉の含量が７０％である無機充填材スラリーを製造した。

上記フィラースラリーに、添加物として分散剤（ＢＹＫ−３３７、フィラー対比０．０５％）及びシランカップリング剤（ＡＰｈＳ、フィラー対比０．２５％）を加えた。該フィラースラリーに高分子樹脂を添加し、２時間撹拌機で撹拌した。その後、完全に溶解されたのかを確認した後にエポキシ樹脂を添加し、２時間撹拌機で撹拌した。その後、完全に溶解されたのか確認した後に硬化触媒である２Ｅ４ＭＺを加え、３０分以上充分に撹拌して完全溶解させた。

上記ワニスをＰＥＴフィルムまたは銅箔（Ｃｏｐｐｅｒ ｆｏｉｌ）上に一定の厚さに塗布し、７０〜１００℃の温度で所定時間の間に半硬化させた後、１５０〜１８０℃の温度で熱硬化させて絶縁フィルムを製造した。シリカ無機充填材を含まない場合は、上記製造方法において該当する過程を省略して絶縁フィルムを製造した。

（熱膨脹率、ガラス転移温度、モデュラス、接着強度の評価）
表１に示すように、ゴム変性エポキシ、熱可塑性樹脂及び無機充填材の含有可否及び含有量に応じて、上記比較例１から比較例３及び実施例１から実施例４の組成物を製造した後に、これを上述した方法通りに硬化して絶縁フィルムを得た。

得られた絶縁フィルムは、幅４ｍｍ×長さ２４ｍｍの大きさの長方形に切ってサンプルを製作した。銅箔上にフィルムを製作した場合は、エッチングした後に１０５℃で６０分間乾燥してサンプルを製作した。

熱膨脹率及びガラス転移温度の評価実験は、ＴＡ社のＴＭＡＱ４００装備を使用し、実験条件は、プリロード（ｐｒｅｌｏａｄ）０．０５Ｎで、窒素ガス流入時１００．０ｍｌ／ｍｉｎ、１０．００℃／ｍｉｎにより３１０．００℃まで昇温させた。

モデュラス評価実験は、ＴＡ社ＤＭＡＱ８００装備を使用し、条件は、周波数１Ｈｚで、プリロード０．０１〜０．０５Ｎで、フォーストッラク（ｆｏｒｃｅ ｔｒａｃｋ）１２５％、振幅５〜１５μｍとした。
接着強度評価実験は、ＵＴＭ装備を使用し、速度は、５０．８ｍｍ／ｍｉｎとした。
表２は、本発明の比較例及び実施例の実験結果を示す。

実験結果、実施例１から実施例４は、ポリアミドで製造された比較例１と比べて、高い ＣＴＥ及び優れた接着強度を有することが確認できた。したがって、ポリイミドフィルムと類似するか、優れた耐熱性及び接着性を有することが分かる。

また、実施例１から実施例４は、ゴム変性エポキシ及び熱可塑性樹脂を含まない比較例１及び比較例２に比べて、高いＴｇ及びモデュラスを示し、ゴム変性エポキシ及び熱可塑性樹脂を含むことで機械的特性が向上することが分かる。

以上では、本発明において特定部分を詳細に記述したが、当業界の通常の知識を有する者であれば、このような具体的な記述はただ好ましい実施態様を示すものであり、これにより本発明の範囲が限定されることはないことを理解できよう。したがって、本発明の実質的な範囲は、添付された請求項及びそれらの等価物により定義されるべきである。

１０ 従来技術の銅箔層
１２ 接着層
１４ ポリイミドフィルム
１００ 本発明の銅箔層
１２０ 本発明のフィルム

Claims (15)

1. 組成物全体重量に対して、
   ６０〜８０重量部の熱硬化性エポキシ樹脂と、
   １〜２０重量部のゴム変性エポキシ及び熱可塑性樹脂を含む高分子樹脂と、
   硬化剤と、を含み、
   前記高分子樹脂は、分子量が１００、０００以下であるフレキシブル回路基板用組成物。
2. 前記熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂、ポリビニルアルコール（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ、ＰＶＡ）、及びポリビニルブチラール（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｂｕｔｙｒａｌ、ＰＶＢ）から１種以上選択されたものである請求項１に記載のフレキシブル回路基板用組成物。
3. 無機充填材をさらに含む請求項１または請求項２に記載のフレキシブル回路基板用組成物。
4. 前記無機充填材は、５０重量部以下に含まれる請求項３に記載のフレキシブル回路基板用組成物。
5. 前記無機充填材の平均粒径は、５μｍ以下である請求項３または請求項４に記載のフレキシブル回路基板用組成物。
6. 熱膨脹係数が２５〜１５０℃の温度で５０〜５００ｐｐｍ／℃である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のフレキシブル回路基板用組成物。
7. ガラス転移温度が１２０〜２３０℃である請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のフレキシブル回路基板用組成物。
8. 高温モデュラスが１４５℃で４０〜１０００ＭＰａである請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のフレキシブル回路基板用組成物。
9. 接着強度が０．４〜０．８ｋｇｆ／ｃｍである請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のフレキシブル回路基板用組成物。
10. 請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のフレキシブル回路基板用組成物で形成された硬化物。
11. ７０〜１００℃の温度で半硬化され、１５０〜１８０℃の温度で熱硬化されて形成された請求項１０に記載の硬化物。
12. 請求項１０または請求項１１に記載の硬化物を含むフレキシブル回路基板。
13. 厚さが１０〜４０μｍである請求項１２に記載のフレキシブル回路基板。
14. 請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のフレキシブル回路基板用組成物を含むフレキシブル回路基板の製造方法であって、
    前記フレキシブル回路基板用組成物を提供するステップと、
    前記フレキシブル回路基板用組成物をＰＥＴフィルムまたは銅箔上に塗布するステップと、
    前記塗布されたフレキシブル回路基板用組成物を７０〜１００℃の温度で半硬化させるステップと、
    前記半硬化されたフレキシブル回路基板用組成物を１５０〜１８０℃の温度で熱硬化させるステップと、
    を含むフレキシブル回路基板の製造方法。
15. 前記フレキシブル回路基板用組成物を提供するステップにおいて、
    前記フレキシブル回路基板用組成物は、無機充填材をさらに含む請求項１４に記載のフレキシブル回路基板の製造方法。

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