JP2018085224A - Temperature detection device and heating cooker - Google Patents

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PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a temperature detection device and a heating cooker capable of detecting temperatures of containers having various shapes with high accuracy.SOLUTION: A temperature detection device 30 includes a mounting part having a first surface 301 on which an object to be heated is placed and a second surface 302 in contact with a top plate, a first temperature sensor 34 that is disposed in the mounting part and detects the temperature on the first surface, a second temperature sensor 35 that is disposed in the mounting part and detects the temperature on the second surface, and a first communication unit 33 that transmits the detected temperatures of the first and second temperature sensors and the detected temperature of the first temperature sensor, which is corrected by using the detected temperature of the second temperature sensor.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、被加熱物が収容される容器の温度を検知する温度検知装置および温度検知装置と連携動作を行う加熱調理器に関するものである。   The present invention relates to a temperature detection device that detects the temperature of a container in which an object to be heated is stored, and a cooking device that performs a cooperative operation with the temperature detection device.

従来の加熱調理器において、食材などが収容される鍋などの容器の温度を検知し、検知された温度に基づいて自動的に加熱制御を行うことが知られている。例えば、特許文献1に記載される加熱調理器では、トッププレート下面に赤外線センサを備え、鍋底面から放射される赤外線を検出して鍋底面温度を算出し、加熱制御を行う構成となっている。また、特許文献2および特許文献3には、鍋底の内部、または鍋の側面内部の高さ方向に温度センサを配置し、検知された温度情報を加熱調理器に送信して加熱制御を行う構成が記載されている。さらに、特許文献4には、鍋本体に取り付けられる鍋底部およびハンドルを備え、鍋底部に温度センサを配置し、当該温度センサによって検知された温度情報をハンドルに設けられた通信回路を介して送信する構成が記載されている。また、特許文献5には、鍋を載置する載置台上に着脱自在の温度検知板を備える構成が開示されている。   In a conventional cooking device, it is known to detect the temperature of a container such as a pot in which ingredients are stored and to automatically perform heating control based on the detected temperature. For example, the heating cooker described in Patent Document 1 includes an infrared sensor on the lower surface of the top plate, detects infrared rays radiated from the bottom of the pan, calculates the pan bottom temperature, and performs heating control. . Moreover, in patent document 2 and patent document 3, a temperature sensor is arrange | positioned in the height direction of the inside of a pan bottom or the side surface of a pan, and the detected temperature information is transmitted to a heating cooker, and a heating control is performed. Is described. Further, Patent Document 4 includes a pan bottom portion and a handle attached to the pan body, and a temperature sensor is arranged on the pan bottom portion, and temperature information detected by the temperature sensor is transmitted via a communication circuit provided on the handle. The structure to be described is described. Patent Document 5 discloses a configuration including a detachable temperature detection plate on a mounting table on which a pan is mounted.

特開2003−249341号公報(請求項1参照)JP 2003-249341 A (refer to claim 1) 特開2007−53038号公報(図1参照)JP 2007-53038 A (see FIG. 1) 特許第4936814号公報(図1参照)Japanese Patent No. 4936814 (see FIG. 1) 特表2012−514495号公報(図12参照)JP 2012-514495 A (see FIG. 12) 特許第25322567号公報(図1参照)Japanese Patent No. 25322567 (see FIG. 1)

特許文献1に記載される構成の場合、鍋底から放射される赤外線の一部がトッププレートによって遮蔽(吸収および反射)されること、および容器の底の材質および表面処理によって、赤外線の放射率が異なることなどの要因により、精確な温度を検知することは困難である。   In the case of the configuration described in Patent Document 1, a part of infrared rays emitted from the bottom of the pan is shielded (absorbed and reflected) by the top plate, and the emissivity of infrared rays is increased by the material and surface treatment of the bottom of the container. It is difficult to detect an accurate temperature due to factors such as differences.

また、特許文献2および特許文献3に記載される構成の場合、トッププレートによる温度検知への影響がなくなるため、温度検知の追従性や精度向上が可能となる。しかしながら、内部に温度センサを備えた特定の鍋しか用いることができない。さらに、特許文献4に記載される構成の場合も、鍋底部およびハンドルを取り付ける必要があるため、鍋の形状に制約があり、どんな形状の鍋にでも対応できるものではない。また、鍋またはハンドルに温度センサまたは通信回路などの部品を設けることにより、鍋の大型化および重量化を招き、使い勝手および清掃性が悪くなってしまう。   Further, in the case of the configurations described in Patent Document 2 and Patent Document 3, since the influence on the temperature detection by the top plate is eliminated, the followability and accuracy of temperature detection can be improved. However, only specific pans with temperature sensors inside can be used. Furthermore, in the case of the configuration described in Patent Document 4, since it is necessary to attach the pan bottom and the handle, the shape of the pan is limited, and the pan cannot be adapted to any shape. In addition, by providing parts such as a temperature sensor or a communication circuit on the pan or the handle, the pan is increased in size and weight, and usability and cleanability are deteriorated.

また、特許文献5のように載置台上に着脱自在の温度検知板を載置し、温度検知板の上に鍋を載置して温度検知を行うことで、様々な形状の鍋を用いることができる。しかしながら、温度検知板と載置台とを有線で接続する必要があり、清掃性および使い勝手が悪い。また、誘導加熱調理器では、加熱コイルにより発生する磁束によって鍋が誘導加熱されるため、鍋底の温度と載置台上面の温度との間には差が生じる。そのため、特許文献5の温度検知板による検知結果は、載置台上面の温度と鍋底の温度との両方の影響を受けたものとなり、鍋底の温度のみを高精度で検知するのは困難である。   In addition, as in Patent Document 5, a detachable temperature detection plate is placed on a mounting table, and a pan is placed on the temperature detection plate to detect temperature, thereby using various shapes of pans. Can do. However, it is necessary to connect the temperature detection plate and the mounting table by wire, which is poor in cleanability and usability. In addition, in the induction heating cooker, since the pan is induction-heated by the magnetic flux generated by the heating coil, there is a difference between the temperature at the bottom of the pan and the temperature at the top surface of the mounting table. Therefore, the detection result by the temperature detection plate of Patent Document 5 is affected by both the temperature of the upper surface of the mounting table and the temperature of the pan bottom, and it is difficult to detect only the temperature of the pan bottom with high accuracy.

本発明は、上記のような課題を背景になされたもので、様々な形状の容器の温度を高精度に検知することができる温度検知装置および加熱調理器を提供することを目的とする。   The present invention has been made in the background of the above problems, and an object thereof is to provide a temperature detection device and a heating cooker that can detect the temperature of containers of various shapes with high accuracy.

本発明に係る温度検知装置は、被加熱物が載置される第1面と、トッププレートと接触する第2面とを有する載置部と、載置部内に配置され、第1面上の温度を検知する第1温度センサと、載置部内に配置され、第2面上の温度を検知する第2温度センサと、第1温度センサおよび第2温度センサの検知温度、または第2温度センサの検知温度を用いて補正された第1温度センサの検知温度を送信する第1通信部と、を備える。   The temperature detection device according to the present invention is disposed in the mounting unit, the mounting unit having a first surface on which an object to be heated is mounted, and a second surface in contact with the top plate. A first temperature sensor for detecting temperature; a second temperature sensor for detecting a temperature on the second surface; and a temperature detected by the first temperature sensor and the second temperature sensor, or a second temperature sensor. A first communication unit that transmits the detected temperature of the first temperature sensor corrected using the detected temperature.

本発明の温度検知装置によれば、被加熱物が載置される第1面に第1温度センサを配置することで、被加熱物との接触度を向上させることができ、様々な形状の容器の温度をより高精度に検知できる。また、トッププレートと接触する第2面に第2温度センサを備え、トッププレートの温度を検知することで、当該温度による影響を低減させる補正を行うことができる。これにより、被加熱物の温度をより高精度に求めることができる。   According to the temperature detection device of the present invention, by arranging the first temperature sensor on the first surface on which the object to be heated is placed, the degree of contact with the object to be heated can be improved, and various shapes can be obtained. The temperature of the container can be detected with higher accuracy. Moreover, the 2nd temperature sensor is provided in the 2nd surface which contacts a top plate, and the correction which reduces the influence by the said temperature can be performed by detecting the temperature of a top plate. Thereby, the temperature of a to-be-heated object can be calculated | required with higher precision.

実施の形態1における加熱調理器の斜視図である。3 is a perspective view of a heating cooker according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1における加熱調理器の主要部の構成および機能を説明する図である。It is a figure explaining the structure and function of the principal part of the heating cooker in Embodiment 1. FIG. (a)は、実施の形態1における操作表示部を説明する図であり、(b)は、実施の形態1における火力表示部を説明する図である。(A) is a figure explaining the operation display part in Embodiment 1, (b) is a figure explaining the thermal power display part in Embodiment 1. FIG. 実施の形態1における温度検知装置の斜視図である。1 is a perspective view of a temperature detection device in Embodiment 1. FIG. 実施の形態1における温度検知装置の平面図である。2 is a plan view of the temperature detection device in Embodiment 1. FIG. 実施の形態1における温度検知装置の内部構成を説明する図である。FIG. 3 is a diagram illustrating an internal configuration of a temperature detection device in the first embodiment. トッププレートから容器の底部までの距離と加熱効率との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the distance from a top plate to the bottom part of a container, and heating efficiency. 実施の形態2における温度検知装置の平面図である。6 is a plan view of a temperature detection device according to Embodiment 2. FIG. 実施の形態2における温度検知装置の内部構成を説明する図である。It is a figure explaining the internal structure of the temperature detection apparatus in Embodiment 2. FIG. 実施の形態3における温度検知装置の断面模式図である。6 is a schematic cross-sectional view of a temperature detection device in Embodiment 3. FIG. 実施の形態3の変形例1における温度検知装置の断面模式図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of a temperature detection device in Modification 1 of Embodiment 3. 実施の形態3の変形例2における温度検知装置の断面模式図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of a temperature detection device in Modification 2 of Embodiment 3. 実施の形態4における温度検知装置の断面模式図である。6 is a schematic cross-sectional view of a temperature detection device in Embodiment 4. FIG. 実施の形態5における温度検知装置の断面模式図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of a temperature detection device in a fifth embodiment. 実施の形態6における温度検知装置の平面図である。FIG. 10 is a plan view of a temperature detection device in a sixth embodiment. 実施の形態6の変形例における温度検知装置の平面図である。FIG. 10 is a plan view of a temperature detection device in a modification of the sixth embodiment.

以下、本発明における温度検知装置および加熱調理器の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、細かい構造および重複または類似する説明については、適宜簡略化または省略している。以下の実施の形態では、加熱調理器の一例として誘導加熱調理器について説明する。   Hereinafter, embodiments of a temperature detection device and a heating cooker according to the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the detailed structure and overlapping or similar descriptions are appropriately simplified or omitted. In the following embodiments, an induction heating cooker will be described as an example of a heating cooker.

実施の形態1.
(加熱調理器の構成)
図1は、本発明の実施の形態1における加熱調理器100の斜視図である。加熱調理器100は、本体1と、本体1の上面に配置され、耐熱ガラスで形成されたトッププレート2とを有し、トッププレート2の上に載置される鍋やフライパン等の被加熱物である容器10を、本体1の内部に設けられた加熱部により加熱する。本実施の形態では、トッププレート2の左側手前、右側手前、および中央奥側の3箇所に、それぞれ加熱口6が設けられている。
Embodiment 1 FIG.
(Configuration of cooking device)
FIG. 1 is a perspective view of a heating cooker 100 according to Embodiment 1 of the present invention. The heating cooker 100 includes a main body 1 and a top plate 2 that is disposed on the upper surface of the main body 1 and is formed of heat-resistant glass. A heated object such as a pan or a frying pan placed on the top plate 2. The container 10 is heated by a heating unit provided inside the main body 1. In the present embodiment, heating ports 6 are respectively provided at three locations on the left front side, the right front side, and the center back side of the top plate 2.

本体1には、魚等の調理物の調理を行うためのグリル9が収容されている。グリル9の内部には、調理物を加熱するための熱源となるグリルヒータ(図示せず)が設けられている。また、グリル9の隣には、例えばダイヤルスイッチによって構成され、加熱条件および加熱指示の入力操作を受け付ける前面操作表示部4と、加熱調理器100の電源をON/OFFするために操作される電源スイッチ4aが配置されている。   The main body 1 accommodates a grill 9 for cooking food such as fish. A grill heater (not shown) serving as a heat source for heating the cooked food is provided inside the grill 9. Next to the grill 9, for example, a dial switch is used, and a front operation display unit 4 that accepts an input operation of a heating condition and a heating instruction, and a power source that is operated to turn on / off the heating cooker 100. A switch 4a is arranged.

トッププレート2の手前側には、加熱条件および加熱指示の入力操作を受け付けるとともに、加熱状況を表示する操作表示部3が配置されている。操作表示部3は、例えば静電容量スイッチおよび液晶パネルなどで構成される。また、各加熱口6の手前側には、火力表示部5が設けられる。   On the front side of the top plate 2, an operation display unit 3 that receives an input operation of a heating condition and a heating instruction and displays a heating state is arranged. The operation display unit 3 includes, for example, a capacitance switch and a liquid crystal panel. Further, a thermal power display unit 5 is provided on the front side of each heating port 6.

使用者が、調理物を収容した容器10をトッププレート2上に載置し、操作表示部3または前面操作表示部4を操作して加熱条件等の設定を行うと、設定された内容に従って、容器10が加熱部により加熱される。加熱の進行状況または調理モードなどの設定に関する情報は、操作表示部3に表示され、加熱の火力は各加熱口6に対応して配置された火力表示部5に表示される。   When the user places the container 10 containing the cooked food on the top plate 2 and operates the operation display unit 3 or the front operation display unit 4 to set the heating conditions and the like, according to the set contents, The container 10 is heated by the heating unit. Information related to settings such as the progress of heating or cooking mode is displayed on the operation display unit 3, and the heating power is displayed on the heating power display unit 5 arranged corresponding to each heating port 6.

また、トッププレート2の各加熱口6に対応する部分には、容器10を載置する箇所を示す例えば円形の表示が印刷等によって設けられており、使用者は容器10を載置すべき場所がわかるようになっている。   Further, a portion of the top plate 2 corresponding to each heating port 6 is provided with, for example, a circular display indicating a place where the container 10 is placed by printing or the like. Can be understood.

本体1内において加熱口6の下側には、加熱コイル14が設けられている。加熱コイル14は、例えば銅線またはアルミ線などの導線が巻回してなるコイルであり、加熱コイル14が、本発明の「加熱部」に相当する。なお、図1では、加熱コイル14の配置を略円形の破線にて図示している。後述する高周波インバータ24(図2)により加熱コイル14に高周波電流を流すことでトッププレート2上に載置された容器10に渦電流が発生し、発生した渦電流と容器10との抵抗により容器10が発熱する。これにより、容器10を直接加熱する加熱効率の良い調理を実現できる。なお、加熱調理器100の加熱口6の加熱部として電気ヒータ等の他の加熱部を設けてもよい。   A heating coil 14 is provided below the heating port 6 in the main body 1. The heating coil 14 is a coil formed by winding a conductive wire such as a copper wire or an aluminum wire, for example, and the heating coil 14 corresponds to the “heating unit” of the present invention. In addition, in FIG. 1, arrangement | positioning of the heating coil 14 is illustrated with the substantially circular broken line. An eddy current is generated in the container 10 placed on the top plate 2 by flowing a high-frequency current through the heating coil 14 by a high-frequency inverter 24 (FIG. 2), which will be described later, and the container is caused by the generated eddy current and the resistance of the container 10. 10 generates heat. Thereby, cooking with good heating efficiency for directly heating the container 10 can be realized. In addition, you may provide other heating parts, such as an electric heater, as a heating part of the heating port 6 of the heating cooker 100. FIG.

また、トッププレート2の奥側には、排気口7が設けられている。排気口7は、本体1の内部と連通するように配置される。本体1の内部に取り込まれた空気は、排気口7から排気される。排気口7の上部に、本体1の内部への埃やその他の異物が侵入するのを防止する通気性を有するカバー(図示せず)を設けてもよい。   Further, an exhaust port 7 is provided on the back side of the top plate 2. The exhaust port 7 is disposed so as to communicate with the inside of the main body 1. The air taken into the main body 1 is exhausted from the exhaust port 7. An air-permeable cover (not shown) that prevents dust and other foreign matter from entering the inside of the main body 1 may be provided at the upper portion of the exhaust port 7.

また、排気口7の手前には、後述する温度検知装置30と加熱調理器100との間で、無線通信を行うための通信ポート8が設けられている。通信ポート8は、例えばガラス繊維強化プラスチック(GFRP)樹脂等の電波透過性の高い材質で構成される。図1では、通信ポート8は、トッププレート2の上面に載置される容器10によって無線電波が遮蔽されないように、加熱口6と排気口7との間に配置されている。しかしながら、通信ポート8の位置はこれに限定されるものではなく、例えば、各加熱口6との距離が均等となる位置に配置されてもよい。または、通信ポート8を操作表示部3の一部として設けてもよい。   In addition, a communication port 8 for performing wireless communication between a temperature detection device 30 (to be described later) and the heating cooker 100 is provided in front of the exhaust port 7. The communication port 8 is made of a material having high radio wave transparency such as glass fiber reinforced plastic (GFRP) resin. In FIG. 1, the communication port 8 is disposed between the heating port 6 and the exhaust port 7 so that the radio wave is not shielded by the container 10 placed on the upper surface of the top plate 2. However, the position of the communication port 8 is not limited to this. For example, the communication port 8 may be arranged at a position where the distances to the heating ports 6 are equal. Alternatively, the communication port 8 may be provided as a part of the operation display unit 3.

図2は、本実施の形態における加熱調理器100の主要部の構成および機能を説明する図である。なお、図2では、1つの加熱口6に対応する構成のみ図示しており、また、例えば水または食材等の調理物が収容された容器10と、容器10の温度を検知する温度検知装置30とを併せて図示している。温度検知装置30は、加熱調理器100とは別体に設けられ、容器10の底部の温度を検知し、検知した温度の情報を加熱調理器100へ送信する。温度検知装置30の詳細については後述する。   FIG. 2 is a diagram for explaining a configuration and functions of main parts of the heating cooker 100 according to the present embodiment. In FIG. 2, only a configuration corresponding to one heating port 6 is illustrated, and a container 10 in which a cooked product such as water or food is accommodated, and a temperature detection device 30 that detects the temperature of the container 10. Are also shown. The temperature detection device 30 is provided separately from the heating cooker 100, detects the temperature of the bottom of the container 10, and transmits information on the detected temperature to the heating cooker 100. Details of the temperature detection device 30 will be described later.

図2に示すように、トッププレート2に設けられた加熱口6の下部には、加熱コイル14が配置されている。本実施の形態では、加熱コイル14は、略環状の内側加熱コイル14aと、その外側に設けられた略環状の外側加熱コイル14bとを備えた二重環形状である。   As shown in FIG. 2, a heating coil 14 is disposed below the heating port 6 provided in the top plate 2. In the present embodiment, the heating coil 14 has a double ring shape including a substantially annular inner heating coil 14a and a substantially annular outer heating coil 14b provided outside thereof.

本体1の内部には、温度検知装置30と通信する機器側通信部21と、加熱コイル14に高周波電流を供給する高周波インバータ24と、高周波インバータ24を駆動する駆動部23と、駆動部23を制御する機器側制御部22と、が配置されている。機器側制御部22は、操作表示部3による設定内容と、温度検知装置30からの温度の情報に基づいて、駆動部23に対して高周波電力指令(火力情報)を送信する。機器側制御部22は、その機能を実現する回路デバイスなどのハードウェアを用いて構成されるか、またはマイコンまたはCPU等の演算装置と、その上で実行されるソフトウェアとで構成される。駆動部23は、機器側制御部22からの指令に基づき、高周波インバータ24を制御して、加熱コイル14に流れる高周波電流を調整する。これにより、容器10の加熱制御が行われる。また、機器側制御部22は、温度検知装置30の状態を確認するための信号を生成し、その信号を、機器側通信部21から通信ポート8を介して温度検知装置30へ送信する。   Inside the main body 1, there are a device-side communication unit 21 that communicates with the temperature detection device 30, a high-frequency inverter 24 that supplies a high-frequency current to the heating coil 14, a drive unit 23 that drives the high-frequency inverter 24, and a drive unit 23. A device-side control unit 22 to be controlled is arranged. The device-side control unit 22 transmits a high-frequency power command (thermal power information) to the drive unit 23 based on the setting content by the operation display unit 3 and the temperature information from the temperature detection device 30. The device-side control unit 22 is configured by using hardware such as a circuit device that realizes the function, or is configured by an arithmetic device such as a microcomputer or a CPU and software executed thereon. The drive unit 23 controls the high-frequency inverter 24 based on a command from the device-side control unit 22 and adjusts the high-frequency current flowing through the heating coil 14. Thereby, heating control of the container 10 is performed. In addition, the device-side control unit 22 generates a signal for confirming the state of the temperature detection device 30, and transmits the signal from the device-side communication unit 21 to the temperature detection device 30 via the communication port 8.

また、加熱調理器100のトッププレート2の下方には、赤外線温度センサ27が配置されている。赤外線温度センサ27は、加熱コイル14上のトッププレート2に載置された容器10の底部から放射される赤外線を検知する。なお、赤外線温度センサ27の直上部は、赤外線が遮蔽されない構造(例えば空洞または透過素材)とすることが望ましい。赤外線温度センサ27によって検知された信号は、赤外線温度検知部270へ出力される。赤外線温度検知部270は、赤外線温度センサ27による検知信号を温度に換算する。赤外線温度検知部270によって換算された温度情報は、機器側制御部22へ出力される。   In addition, an infrared temperature sensor 27 is disposed below the top plate 2 of the heating cooker 100. The infrared temperature sensor 27 detects infrared rays emitted from the bottom of the container 10 placed on the top plate 2 on the heating coil 14. Note that it is desirable that the portion directly above the infrared temperature sensor 27 has a structure that does not shield infrared rays (for example, a cavity or a transmission material). A signal detected by the infrared temperature sensor 27 is output to the infrared temperature detection unit 270. The infrared temperature detector 270 converts the detection signal from the infrared temperature sensor 27 into a temperature. The temperature information converted by the infrared temperature detection unit 270 is output to the device-side control unit 22.

また、加熱調理器100のトッププレート2の裏面の加熱コイル14と対向する面には、サーミスタなどの接触式温度センサ28がトッププレート2の裏面に接触するように配置されている。接触式温度センサ28は、容器10からトッププレート2へ伝わる熱を検知する。接触式温度センサ28によって検知された信号は、接触式温度検知部280へ出力される。接触式温度検知部280は、接触式温度センサ28による検知信号を温度に換算する。接触式温度検知部280によって換算された温度情報は、機器側制御部22へ出力される。   Further, a contact-type temperature sensor 28 such as a thermistor is arranged on the back surface of the top plate 2 of the heating cooker 100 facing the heating coil 14 so as to contact the back surface of the top plate 2. The contact temperature sensor 28 detects heat transmitted from the container 10 to the top plate 2. The signal detected by the contact temperature sensor 28 is output to the contact temperature detector 280. The contact-type temperature detection unit 280 converts a detection signal from the contact-type temperature sensor 28 into a temperature. The temperature information converted by the contact temperature detector 280 is output to the device-side controller 22.

なお、機器側通信部21は、本発明における「第2通信部」に相当する。また、機器側制御部22は、本発明における「第2制御部」に相当する。   The device-side communication unit 21 corresponds to the “second communication unit” in the present invention. The device-side control unit 22 corresponds to a “second control unit” in the present invention.

次に、加熱調理器100の操作表示部3および火力表示部5の構成について説明する。図3(a)は、本実施の形態における操作表示部3を説明する図であり、図3(b)は、本実施の形態における火力表示部5を説明する図である。図3(a)に示すように、操作表示部3は、各加熱口6の動作状況を示す状況表示部3aと、自動調理メニューを設定するための自動メニューキー3bと、火力を設定するための火力設定キー3cと、加熱時間を設定するタイマー設定キー3dとを備える。   Next, the configuration of the operation display unit 3 and the thermal power display unit 5 of the cooking device 100 will be described. FIG. 3A is a diagram for explaining the operation display unit 3 in the present embodiment, and FIG. 3B is a diagram for explaining the thermal power display unit 5 in the present embodiment. As shown to Fig.3 (a), the operation display part 3 is for setting the status display part 3a which shows the operation condition of each heating port 6, the automatic menu key 3b for setting an automatic cooking menu, and setting a thermal power. The heating power setting key 3c and the timer setting key 3d for setting the heating time are provided.

状況表示部3aは、各加熱口6に対応する表示を有し、各加熱口6の動作状態に応じて表示態様が切り替わる。状況表示部3aの表示により、どの加熱口6が動作中であるかを使用者に示すことができる。自動メニューキー3bは、「煮込み」キー、「麺ゆで」キー、「湯沸し」キー、「焼き物」キー、「揚げ物」キー、「温度」設定キーからなる。これらのキーが押下されると、各メニューに対して予め設定され記憶部(図示せず)に記憶された制御シーケンスに従って、機器側制御部22が加熱制御を行う。   The status display unit 3 a has a display corresponding to each heating port 6, and the display mode is switched according to the operating state of each heating port 6. The display of the status display unit 3a can indicate to the user which heating port 6 is operating. The automatic menu key 3b includes a “boiled” key, a “noodle boiled” key, a “boiled water” key, a “baked food” key, a “fried food” key, and a “temperature” setting key. When these keys are pressed, the device-side control unit 22 performs heating control according to a control sequence preset for each menu and stored in a storage unit (not shown).

火力設定キー3cは、「弱」火キー、「中」火キーおよび「強」火キーを含み、使用者は、これらのキーを用いて3段階の火力の何れかを設定することができるようになっている。火力に応じて個別にキーを設けることで、使用者は、必要な火力の設定を一回の操作で入力できるようになっている。また、細かい火力調整に関しては、「弱」、「中」、「強」キーの上に設けられた横向き三角の火力調節キーを用いて調整する。または、前面操作表示部4のダイヤルスイッチを用いて火力の調整を行ってもよい。   The thermal power setting key 3c includes a “low” fire key, a “medium” fire key, and a “strong” fire key, and the user can set any of the three levels of thermal power using these keys. It has become. By providing keys individually according to the thermal power, the user can input the necessary thermal power settings with a single operation. Further, regarding the fine thermal power adjustment, adjustment is made by using a horizontal triangular thermal power adjustment key provided on the “weak”, “medium”, and “strong” keys. Alternatively, the heating power may be adjusted using a dial switch of the front operation display unit 4.

タイマー設定キー3dは、タイマー設定部とタイマー表示部とからなり、使用者は、タイマー設定部を操作することで、加熱時間を設定し、設定された時間がタイマー表示部に表示され、時間の経過とともに表示が変更される。機器側制御部22は、タイマー設定キー3dによって設定された時間に従って、加熱制御を行う。   The timer setting key 3d includes a timer setting part and a timer display part. The user sets the heating time by operating the timer setting part, and the set time is displayed on the timer display part. The display changes over time. The device-side control unit 22 performs heating control according to the time set by the timer setting key 3d.

図3(b)に示すように、火力表示部5は、火力表示5aと通信状況表示5bとを備える。火力表示部5は、加熱調理器100の左側、右側、および中央に設けられた加熱口6にそれぞれ対応して設けられ、何れの火力表示部5も同様の構成である。火力表示5aは、火力を複数段階に表示するものであり、火力に応じて表示態様が切り替わる。火力表示5aは、例えば複数のLEDを有し、これらLEDの点灯状態(点灯、消灯、点滅等)を切り替える、あるいは点灯色を切り替えることにより、火力を表現する。これにより、使用者が直感的に分かりやすい火力の報知を行うことができる。また、通信状況表示5bは、温度検知装置30との通信状況を示すものである。これにより、使用者が加熱口6で使用している温度検知装置30と、加熱口6とが対応しているかを確認することができる。   As shown in FIG. 3B, the thermal power display unit 5 includes a thermal power display 5a and a communication status display 5b. The thermal power display unit 5 is provided corresponding to each of the heating ports 6 provided on the left side, the right side, and the center of the heating cooker 100, and any thermal power display unit 5 has the same configuration. The thermal power display 5a displays thermal power in a plurality of stages, and the display mode is switched according to the thermal power. The thermal power display 5a has, for example, a plurality of LEDs, and expresses thermal power by switching the lighting states (lighting, extinguishing, blinking, etc.) of these LEDs or switching the lighting color. As a result, the user can be notified of the thermal power that is easy to understand intuitively. The communication status display 5b indicates the communication status with the temperature detecting device 30. Thereby, it can be confirmed whether the temperature detection apparatus 30 which the user is using with the heating port 6 and the heating port 6 respond | correspond.

なお、本実施の形態では、トッププレート2の手前側中央に一つの操作表示部3を備える場合について説明したが、操作表示部3と火力表示部5とを一体で構成し、各加熱口6にそれぞれ対応するよう設けてもよい。また、操作表示部3の設定キーの種類および配置は図3(a)に限定されるものではない。例えば、火力設定キー3cは、「弱」火キー、「中」火キー、「強」火キー、および「3kW」キーを含み、これらのキーを用いて4段階の火力の何れかを設定することができる構成としてもよい。さらに、図3には図示しないが、例えば「予熱中」または「適温到達」等の火力または経過状況、設定されているメニューの内容等に関する情報を表示する、液晶画面等で構成される表示部を別途設けてもよい。   In the present embodiment, the case where one operation display unit 3 is provided at the front center of the top plate 2 has been described. However, the operation display unit 3 and the thermal power display unit 5 are configured integrally, and each heating port 6 is configured. It may be provided so as to correspond to each. Further, the type and arrangement of the setting keys of the operation display unit 3 are not limited to FIG. For example, the thermal power setting key 3c includes a “weak” fire key, a “medium” fire key, a “strong” fire key, and a “3 kW” key, and these keys are used to set any of four levels of thermal power. It is good also as a structure which can do. Further, although not shown in FIG. 3, for example, a display unit configured by a liquid crystal screen or the like for displaying information on the thermal power or progress status such as “during preheating” or “appropriate temperature reached”, contents of the set menu, etc. May be provided separately.

(温度検知装置の構成)
次に、本実施の形態の温度検知装置30の構成について説明する。図4は本実施の形態の温度検知装置30の斜視図であり、図5は温度検知装置30の平面図である。また、図6は、温度検知装置30の内部構成を説明する図である。図4および図5に示すように、温度検知装置30は、鍋敷きのような平面的な形状を有し、容器10が載置される載置部31と、機器側通信部21と通信する通信部33とを備える。
(Configuration of temperature detector)
Next, the structure of the temperature detection apparatus 30 of this Embodiment is demonstrated. FIG. 4 is a perspective view of the temperature detection device 30 of the present embodiment, and FIG. 5 is a plan view of the temperature detection device 30. FIG. 6 is a diagram illustrating the internal configuration of the temperature detection device 30. As shown in FIG. 4 and FIG. 5, the temperature detection device 30 has a planar shape like a pan, and communicates with the placement unit 31 on which the container 10 is placed and the device-side communication unit 21. And a communication unit 33.

載置部31は、円形の平板形状を有し、弾力性および耐熱性を有するシリコーンゴム等で構成される。または、載置部31は、スーパーエンジニアリングプラスチックなどの高温耐熱性を有するプラスチックで構成されてもよく、さらに弾力性を有するシリコーンゴムと耐熱性および形態安定性を有するスーパーエンジニアリングプラスチックとを複合して形成してもよい。また、載置部31の表面、すなわち容器10が載置される第1面301には、複数のドーム状の突起部311が設けられている。突起部311は、載置部31の一部を上方に突出させることで、載置部31と一体に形成される。図5に示すように、複数の突起部311は、直径D1の同一円周上に等間隔で配置される。突起部311が配置される円の直径D1は、載置される容器10の最小径などから定められる。または、直径D1は、温度検知装置30が加熱コイル14の上方に配置された場合に、加熱コイル14の特性上、容器10の底部の発熱部で最も高い温度になる位置を基にして定められてもよく、例えば中心部から40mm(直径D1が80mm)の位置に設けられる。   The mounting portion 31 has a circular flat plate shape and is made of silicone rubber or the like having elasticity and heat resistance. Alternatively, the placement unit 31 may be made of a plastic having a high temperature and heat resistance such as a super engineering plastic, and further combining a silicone rubber having elasticity and a super engineering plastic having heat resistance and shape stability. It may be formed. A plurality of dome-shaped protrusions 311 are provided on the surface of the placement portion 31, that is, on the first surface 301 on which the container 10 is placed. The protruding portion 311 is formed integrally with the mounting portion 31 by projecting a part of the mounting portion 31 upward. As shown in FIG. 5, the plurality of protrusions 311 are arranged at equal intervals on the same circumference having a diameter D1. The diameter D1 of the circle in which the protrusion 311 is arranged is determined from the minimum diameter of the container 10 to be placed. Alternatively, the diameter D <b> 1 is determined based on the position where the highest temperature is generated in the heat generating part at the bottom of the container 10 due to the characteristics of the heating coil 14 when the temperature detection device 30 is disposed above the heating coil 14. For example, it is provided at a position of 40 mm (diameter D1 is 80 mm) from the center.

また、図6に示すように、複数の突起部311の内部にはそれぞれ第1温度センサ34が配置される。第1温度センサ34は、接触式の温度センサであり、第1面301上の温度、すなわち載置部31に載置される容器10の底部の温度を検知する。第1温度センサ34は、例えばサーミスタや熱電対などにより構成される。本実施の形態では、4つの突起部311が形成され、各々の突起部311に第1温度センサ34が配置される。このように、突起部311の数を3つ以上とすることで、容器10を安定して支持することができる。また、第1温度センサ34を複数設けることで、容器10が傾いて載置された場合、または内部配線に断線等が生じた場合にも温度検知を継続することができる。   In addition, as shown in FIG. 6, the first temperature sensor 34 is disposed inside each of the plurality of protrusions 311. The first temperature sensor 34 is a contact-type temperature sensor, and detects the temperature on the first surface 301, that is, the temperature of the bottom portion of the container 10 placed on the placement unit 31. The first temperature sensor 34 is constituted by, for example, a thermistor or a thermocouple. In the present embodiment, four protrusions 311 are formed, and the first temperature sensor 34 is disposed in each protrusion 311. Thus, the container 10 can be stably supported by setting the number of the protrusions 311 to three or more. In addition, by providing a plurality of first temperature sensors 34, temperature detection can be continued even when the container 10 is placed at an angle or when the internal wiring is disconnected or the like.

容器10が載置部31に載置されると、容器10の底部が突起部311と接触する。突起部311を、載置部31と同じ弾力性を有するシリコーンゴム等で形成することで、容器10の底部と突起部311との密着性が高まり、接触面積が増加する。また、容器10の底部に密着する突起部311内に第1温度センサ34を設けることで、第1温度センサ34が容器10の底部に接触し、容器10の温度を高精度で検知することができる。   When the container 10 is placed on the placement unit 31, the bottom of the container 10 comes into contact with the protrusion 311. By forming the protruding portion 311 with silicone rubber or the like having the same elasticity as that of the mounting portion 31, the adhesion between the bottom portion of the container 10 and the protruding portion 311 is increased, and the contact area is increased. Further, by providing the first temperature sensor 34 in the protrusion 311 that is in close contact with the bottom of the container 10, the first temperature sensor 34 can contact the bottom of the container 10 and detect the temperature of the container 10 with high accuracy. it can.

また、図6に示す載置部31の厚みtは、突起部311を含む最大厚みで5mm未満とする。載置部31の厚みtを5mmとした場合、温度検知装置30に載置される容器10は、加熱調理器100のトッププレート2から約5mm離れることになる。ここで、容器10が加熱コイル14から離れると、容器10に鎖交する磁束は距離の二乗に反比例して減衰する。そのため、一般的に容器10が加熱コイル14から離れると、加熱効率も低下すると考えられる。しかしながら、実際には、トッププレート2と容器10とが接触している場合、容器10の熱の一部がトッププレート2に奪われることで加熱効率が低下することがある。   Moreover, the thickness t of the mounting portion 31 shown in FIG. 6 is less than 5 mm in terms of the maximum thickness including the protruding portion 311. When the thickness t of the placing portion 31 is 5 mm, the container 10 placed on the temperature detection device 30 is separated from the top plate 2 of the heating cooker 100 by about 5 mm. Here, when the container 10 moves away from the heating coil 14, the magnetic flux interlinking with the container 10 attenuates in inverse proportion to the square of the distance. Therefore, it is generally considered that when the container 10 is separated from the heating coil 14, the heating efficiency is also lowered. However, in actuality, when the top plate 2 and the container 10 are in contact with each other, the heating efficiency may be reduced due to a part of the heat of the container 10 being taken away by the top plate 2.

図7は、トッププレート2から容器10の底部までの距離と加熱効率との関係を示すグラフである。図7では、トッププレート2と容器10との間に絶縁物を配置し、トッププレート2と容器10との間に空気層を形成する。そして、絶縁物の厚さを変えてトッププレート2から容器10までの距離を変更し、各距離における湯沸しの加熱効率を測定した実験より得られた結果である。図7に示すように、トッププレート2から容器10までの距離が0mmの場合よりも、トッププレート2から容器10までの距離が約2mmの場合の方が、加熱効率が高くなり、特に鍋底部の放射率が低い鏡面の鍋等の場合には約2%程度効率が高くなる。ここで、トッププレート2に一般的に用いられるネオセラムガラスの熱伝導率Kは、1.6W/m・Kであり、空気の熱伝導率Kは0.0241W/m・Kである。そのため、容器10とトッププレート2が接触している場合よりも、空気層が形成される場合の方が、熱伝導が少なくなり、加熱効率が良くなる。   FIG. 7 is a graph showing the relationship between the distance from the top plate 2 to the bottom of the container 10 and the heating efficiency. In FIG. 7, an insulator is disposed between the top plate 2 and the container 10, and an air layer is formed between the top plate 2 and the container 10. And it is the result obtained from the experiment which changed the distance from the top plate 2 to the container 10 by changing the thickness of an insulator, and measured the heating efficiency of the boiling water in each distance. As shown in FIG. 7, the heating efficiency is higher when the distance from the top plate 2 to the container 10 is about 2 mm than when the distance from the top plate 2 to the container 10 is 0 mm. In the case of a mirror pan or the like having a low emissivity, the efficiency is increased by about 2%. Here, the thermal conductivity K of neo-ceram glass generally used for the top plate 2 is 1.6 W / m · K, and the thermal conductivity K of air is 0.0241 W / m · K. Therefore, the heat conduction is reduced and the heating efficiency is improved when the air layer is formed, compared with the case where the container 10 and the top plate 2 are in contact with each other.

ただし、図7に示すように、トッププレート2から容器10までの距離が5mm以上になると、トッププレート2から容器10までの距離が0mmの場合よりも、加熱効率が低下する。そのため、トッププレート2から容器10までの距離を5mm未満とすることで、トッププレート2と容器10との間の隙間量が0mmの場合の加熱効率と略同等もしくはそれ以上の加熱効率を実現することができる。なお、載置部31に用いられるシリコーンゴムの熱伝導率Kは、0.2W/m・Kであり、空気の熱伝導率よりは高いものの、突起部311上に容器10を載置することで、容器10との接触面積が限定され、熱伝導が抑制される。   However, as shown in FIG. 7, when the distance from the top plate 2 to the container 10 is 5 mm or more, the heating efficiency is lower than when the distance from the top plate 2 to the container 10 is 0 mm. Therefore, by making the distance from the top plate 2 to the container 10 less than 5 mm, a heating efficiency substantially equal to or higher than the heating efficiency when the gap amount between the top plate 2 and the container 10 is 0 mm is realized. be able to. The thermal conductivity K of the silicone rubber used for the placement part 31 is 0.2 W / m · K, which is higher than the thermal conductivity of air, but the container 10 is placed on the protrusion 311. Thus, the contact area with the container 10 is limited, and heat conduction is suppressed.

また、突起部311の高さは、容器10の底部の反りを考慮して、1〜2mmとする。詳しくは、容器10として用いられる鍋またはフライパンの中には、加熱による変形を考慮して、底部を予め上側(凸状)に反らせているものがある。例えば、容器10の底部の中心における反りの最大値が3mmであると想定した場合、容器10の径方向の外側に向かって反りが次第に小さくなり、突起部311が配置される直径80mmの位置(すなわち中心から半径40mmの位置)では、1〜2mm程度の反りとなる。そのため、突起部311を1〜2mm以上とすることで、容器10の底部が予め反っている場合でも、突起部311を確実に容器10の底部に接触させることができる。   In addition, the height of the protrusion 311 is set to 1 to 2 mm in consideration of the warp of the bottom of the container 10. Specifically, some pans or frying pans used as the container 10 have the bottom bent upward (convex shape) in advance in consideration of deformation due to heating. For example, assuming that the maximum value of warpage at the center of the bottom of the container 10 is 3 mm, the warpage gradually decreases toward the outside in the radial direction of the container 10, and the position of the diameter 80 mm where the protrusion 311 is arranged ( That is, at a position having a radius of 40 mm from the center, the warp is about 1 to 2 mm. Therefore, by setting the protrusion 311 to be 1 to 2 mm or more, the protrusion 311 can be reliably brought into contact with the bottom of the container 10 even when the bottom of the container 10 is warped in advance.

図4〜図6に戻って、第1温度センサ34を容器10の底部と接触する突起部311内に配置することで、発熱源である容器10の底部の温度を正確に検知することができる。一方、シリコーンゴム等で形成される載置部31は、容器10からの熱伝導および輻射熱によって加熱される。また、載置部31の容器10が載置される第1面301の反対側の第2面302(図6)は、トッププレート2と接触しているため、トッププレート2からの熱伝導を受ける。具体的には、トッププレート2の温度が温度検知装置30の温度よりも低い場合は、載置部31はトッププレート2によって加熱される。また、トッププレート2の温度が温度検知装置30の温度よりも高い場合は、載置部31はトッププレート2によって冷却される。そのため、調理開始時にトッププレート2と容器10との温度差が大きい場合には、第1温度センサ34によって検知される温度が、実際の容器10の底部の温度とは異なる可能性がある。   Returning to FIGS. 4 to 6, the first temperature sensor 34 is disposed in the protrusion 311 that contacts the bottom of the container 10, so that the temperature of the bottom of the container 10 that is a heat source can be accurately detected. . On the other hand, the mounting portion 31 formed of silicone rubber or the like is heated by heat conduction and radiant heat from the container 10. Moreover, since the 2nd surface 302 (FIG. 6) on the opposite side of the 1st surface 301 in which the container 10 of the mounting part 31 is mounted is in contact with the top plate 2, heat conduction from the top plate 2 is carried out. receive. Specifically, when the temperature of the top plate 2 is lower than the temperature of the temperature detection device 30, the placement unit 31 is heated by the top plate 2. In addition, when the temperature of the top plate 2 is higher than the temperature of the temperature detection device 30, the placement unit 31 is cooled by the top plate 2. Therefore, when the temperature difference between the top plate 2 and the container 10 is large at the start of cooking, the temperature detected by the first temperature sensor 34 may be different from the actual temperature at the bottom of the container 10.

そこで、本実施の形態の温度検知装置30は、図6に示すように、第1面301に配置される第1温度センサ34に加えて、トッププレート2と接する第2面302に、第2面上の温度、すなわちトッププレート2の温度を検知する第2温度センサ35を備える。第2温度センサ35は、第1温度センサ34と同様に、接触式の温度センサであり、トッププレート2の上面温度を検知する。第2温度センサ35は、例えばサーミスタや熱電対などにより構成される。第2温度センサ35は、容器10を載置する側を上方とした場合、第1温度センサ34の下方に配置される。また、第2温度センサ35は、温度検知装置30を平面視した場合において、第1温度センサ34と重なる位置に配置される。なお、第2温度センサ35は、少なくとも一つの第1温度センサ34の下方に配置されればよい。   Therefore, as shown in FIG. 6, the temperature detection device 30 of the present embodiment has a second surface 302 in contact with the top plate 2 in addition to the first temperature sensor 34 disposed on the first surface 301. A second temperature sensor 35 that detects the temperature on the surface, that is, the temperature of the top plate 2 is provided. Similar to the first temperature sensor 34, the second temperature sensor 35 is a contact-type temperature sensor and detects the upper surface temperature of the top plate 2. The second temperature sensor 35 is composed of, for example, a thermistor or a thermocouple. The second temperature sensor 35 is disposed below the first temperature sensor 34 when the side on which the container 10 is placed is set upward. Further, the second temperature sensor 35 is disposed at a position overlapping the first temperature sensor 34 when the temperature detection device 30 is viewed in plan. The second temperature sensor 35 may be disposed below at least one first temperature sensor 34.

複数の第1温度センサ34および第2温度センサ35によって検知された温度情報は、リード線312を通って通信部33へ出力される。通信部33は、円柱形状の外郭を有し、載置部31に載置される容器10と接触しないように、使用時の平面視で載置部31の外側に配置される。すなわち、通信部33は、温度検知装置30が加熱口6上に配置された状態において、加熱コイル14よりも外側に配置される。   The temperature information detected by the plurality of first temperature sensors 34 and the second temperature sensor 35 is output to the communication unit 33 through the lead wire 312. The communication unit 33 has a cylindrical outer shape, and is disposed outside the placement unit 31 in a plan view during use so as not to come into contact with the container 10 placed on the placement unit 31. That is, the communication unit 33 is disposed outside the heating coil 14 in a state where the temperature detection device 30 is disposed on the heating port 6.

図6に示すように、通信部33は、センサ側通信部331、センサ側制御部332および電源部333を備えている。上記各部は、円筒形状の筐体330内に収容され、水密状態で封止されている。筐体330は、耐熱性および耐衝撃性を有し、かつ電波を遮蔽しない構造を有する。詳しくは、筐体330の上面330aは、耐衝撃性および防磁効果を有する材料(例えばアルミなど)で形成される。また、筐体330の本体330bは、電波を遮蔽せず、耐熱性および摩擦係数が高い材料(例えばPPS、PC、シリコーンゴム、セラミックスなど)で形成され、表面をシリコーンゴムで皮膜される。なお、本体330bの少なくとも一部に金属以外の電波を透過する材料を用いてもよい。また、筐体330には、図示しない電源スイッチが設けられる。この電源スイッチが操作されることにより、温度検知装置30がON状態またはOFF状態となる。なお、通信部33は、加熱調理器100との通信によって電源をオンする電気的スイッチを用いてもよい。   As illustrated in FIG. 6, the communication unit 33 includes a sensor side communication unit 331, a sensor side control unit 332, and a power supply unit 333. Each of the above parts is housed in a cylindrical housing 330 and sealed in a watertight state. The housing 330 has heat resistance and impact resistance and has a structure that does not shield radio waves. Specifically, the upper surface 330a of the housing 330 is formed of a material (for example, aluminum) having impact resistance and a magnetic shielding effect. The main body 330b of the housing 330 is formed of a material that does not shield radio waves, has high heat resistance and high friction coefficient (for example, PPS, PC, silicone rubber, ceramics, etc.), and has a surface coated with silicone rubber. Note that a material that transmits radio waves other than metal may be used for at least a part of the main body 330b. The housing 330 is provided with a power switch (not shown). By operating this power switch, the temperature detection device 30 is turned on or off. The communication unit 33 may use an electrical switch that turns on the power supply by communication with the cooking device 100.

センサ側通信部331は、センサ側制御部332による制御により、加熱調理器100の本体1に配置された機器側通信部21と、双方向の情報通信を行う。センサ側通信部331と機器側通信部21との情報通信は、例えば、2.4GHz帯域の無線通信モジュールを用いて行われる。無線通信モジュールを用いる事で、温度検知装置30の外部にコネクタ部分を設ける必要がなくなり、温度検知装置30内部への浸水により回路が短絡することを防止できる。また、配線レスとなり容器10の取っ手等に配線が引っかかることを防止でき、例えば中央奥側の加熱口6で使いやすくなり、使い勝手も向上する。また、宅内に設けた2.4GHzのWi−Fi(IEEE802.11規格)モジュールへと情報伝送する事が可能となり、外部無線通信機器との拡張性を有する。なお、センサ側通信部331は、本発明における「第1通信部」に相当する。また、センサ側制御部332は、本発明における「第1制御部」に相当する。   The sensor side communication unit 331 performs bidirectional information communication with the device side communication unit 21 arranged in the main body 1 of the cooking device 100 under the control of the sensor side control unit 332. Information communication between the sensor-side communication unit 331 and the device-side communication unit 21 is performed using, for example, a 2.4 GHz band wireless communication module. By using the wireless communication module, it is not necessary to provide a connector part outside the temperature detection device 30, and it is possible to prevent a circuit from being short-circuited due to water immersion inside the temperature detection device 30. In addition, since the wiring is not required, it is possible to prevent the wiring from being caught on the handle of the container 10, and for example, it becomes easy to use the heating port 6 on the back side of the center, and the usability is improved. In addition, information can be transmitted to a 2.4 GHz Wi-Fi (IEEE802.11 standard) module provided in the home, and has expandability with external wireless communication devices. The sensor side communication unit 331 corresponds to the “first communication unit” in the present invention. The sensor-side control unit 332 corresponds to the “first control unit” in the present invention.

なお、周波数帯に関しては、2.4GHz帯に限らず900MHz帯または300〜500MHz帯以下の通信周波数を用いた特定小電力無線局通信モジュールを使用してもよい。例えば、誘導加熱調理器(IHクッキングヒータ)における誘導電流の周波数は20〜100kHz帯の周波数を用いており、電子レンジにおける電磁波の周波数は2.45GHz帯の周波数を用いている。このため、900MHzまたは300〜500MHz帯の周波数であれば、他の調理機器と干渉を起こすことなく通信が可能となる。   The frequency band is not limited to the 2.4 GHz band, and a specific low-power radio station communication module using a communication frequency of 900 MHz band or 300 to 500 MHz band or less may be used. For example, the frequency of the induction current in the induction heating cooker (IH cooking heater) uses a frequency in the 20 to 100 kHz band, and the frequency of the electromagnetic wave in the microwave oven uses a frequency in the 2.45 GHz band. For this reason, if it is a frequency of 900 MHz or a 300-500 MHz band, communication will become possible, without causing interference with other cooking appliances.

さらに、上記以外にもBluetooth(登録商標)、RFID(Radio Frequency Identifier)またはNFC(近距離無線通信:Near Field Communication)などを用いて情報通信を行ってもよい。ただし、RFIDを用いる場合は、センサ側通信部331と機器側通信部21とを位置決めする必要があるため、トッププレート2の上面に通信部33の配置位置を示す表示を行う。また、センサ側通信部331と機器側通信部21との情報通信は無線通信に限定されるものではなく、ケーブルを用いた有線通信であってもよい。   In addition to the above, information communication may be performed using Bluetooth (registered trademark), RFID (Radio Frequency Identifier), NFC (Near Field Communication), or the like. However, when the RFID is used, the sensor-side communication unit 331 and the device-side communication unit 21 need to be positioned. The information communication between the sensor side communication unit 331 and the device side communication unit 21 is not limited to wireless communication, and may be wired communication using a cable.

センサ側制御部332は、温度検知装置30の各構成部を制御する。センサ側制御部332は、その機能を実現する回路デバイスなどのハードウェアを用いて構成されるか、またはマイコンまたはCPU等の演算装置と、その上で実行されるソフトウェアとで構成される。センサ側制御部332は、第2温度センサ35の検知温度を用いて第1温度センサ34の検知温度を補正する。具体的には、第2温度センサ35の検知温度が第1温度センサ34の検知温度よりも低い場合は、第1温度センサ34の検知温度と第2温度センサ35の検知温度との差に応じて、第1温度センサ34の検知温度をプラス補正する。すなわち、トッププレート2の温度が容器10の温度よりも低い場合は、第1温度センサ34の検知温度が、トッププレート2の温度の影響で容器10の実際の温度よりも低くなっている可能性があるとして、第1温度センサ34の検知温度をプラス補正する。一方、第2温度センサ35の検知温度が第1温度センサ34の検知温度よりも高い場合は、第1温度センサ34の検知温度と第2温度センサ35の検知温度との差に応じて、第1温度センサ34の検知温度をマイナス補正する。すなわち、トッププレート2の温度が容器10の温度よりも高い場合は、第1温度センサ34の検知温度が、トッププレート2の温度の影響で容器10の実際の温度よりも高くなっている可能性があるとして、第1温度センサ34の検知温度をマイナス補正する。そして、補正後の温度を、センサ側通信部331を介して機器側通信部21へ送信する。   The sensor side control unit 332 controls each component of the temperature detection device 30. The sensor-side control unit 332 is configured by using hardware such as a circuit device that realizes the function, or is configured by an arithmetic device such as a microcomputer or a CPU and software executed thereon. The sensor side controller 332 corrects the detected temperature of the first temperature sensor 34 using the detected temperature of the second temperature sensor 35. Specifically, when the detected temperature of the second temperature sensor 35 is lower than the detected temperature of the first temperature sensor 34, it corresponds to the difference between the detected temperature of the first temperature sensor 34 and the detected temperature of the second temperature sensor 35. Thus, the temperature detected by the first temperature sensor 34 is positively corrected. That is, when the temperature of the top plate 2 is lower than the temperature of the container 10, there is a possibility that the detected temperature of the first temperature sensor 34 is lower than the actual temperature of the container 10 due to the effect of the temperature of the top plate 2. Therefore, the detected temperature of the first temperature sensor 34 is positively corrected. On the other hand, when the detected temperature of the second temperature sensor 35 is higher than the detected temperature of the first temperature sensor 34, the first temperature sensor 34 and the second temperature sensor 35 detect the 1 The temperature detected by the temperature sensor 34 is negatively corrected. That is, when the temperature of the top plate 2 is higher than the temperature of the container 10, the detection temperature of the first temperature sensor 34 may be higher than the actual temperature of the container 10 due to the effect of the temperature of the top plate 2. As a result, the temperature detected by the first temperature sensor 34 is negatively corrected. Then, the corrected temperature is transmitted to the device side communication unit 21 via the sensor side communication unit 331.

なお、このとき用いられる第1温度センサ34および第2温度センサ35の検知温度は、複数の第1温度センサ34によって検知された温度のうち最も高い温度、および複数の第2温度センサ35によって検知された温度のうち最も高い温度とする。なお、別の実施の形態では、複数の第1温度センサ34によって検知された温度の平均値、および複数の第1温度センサ34によって検知された温度の平均値を用いてもよい。   Note that the detected temperatures of the first temperature sensor 34 and the second temperature sensor 35 used at this time are the highest of the temperatures detected by the plurality of first temperature sensors 34 and detected by the plurality of second temperature sensors 35. The highest temperature among the measured temperatures. In another embodiment, an average value of temperatures detected by a plurality of first temperature sensors 34 and an average value of temperatures detected by a plurality of first temperature sensors 34 may be used.

また、センサ側制御部332は、機器側制御部22から状態確認の信号を受信した場合、センサ側通信部331を介して、機器側制御部22へ電源がオン状態であることを示す信号を送信する。電源部333は、各構成部に電力を供給するための電池である。   In addition, when the sensor-side control unit 332 receives a state confirmation signal from the device-side control unit 22, the sensor-side control unit 332 sends a signal indicating that the power supply is on to the device-side control unit 22 via the sensor-side communication unit 331. Send. The power supply unit 333 is a battery for supplying power to each component unit.

次に、本実施の形態における温度検知装置30のリード線312の配置について説明する。図5および図6に示すように、本実施の形態の複数の第1温度センサ34および第2温度センサ35は、それぞれ銅線などから形成されるリード線312を介して通信部33に接続される。ここで、上記のように、第1温度センサ34および第2温度センサ35として、例えばサーミスタが用いられる。サーミスタは、温度接触部の温度により抵抗値が変化する素子であり、通信部33内に備えた分圧回路(図示せず)により出力される電圧値から温度を検知する。また、第1温度センサ34および第2温度センサ35は、リード線312との結線またはサーミスタ素子の劣化を防ぐため、耐熱性を有するガラスなどによって被膜される。   Next, the arrangement of the lead wires 312 of the temperature detection device 30 in the present embodiment will be described. As shown in FIGS. 5 and 6, the plurality of first temperature sensors 34 and the second temperature sensors 35 of the present embodiment are connected to the communication unit 33 via lead wires 312 formed from copper wires or the like, respectively. The Here, as described above, for example, thermistors are used as the first temperature sensor 34 and the second temperature sensor 35. The thermistor is an element whose resistance value changes depending on the temperature of the temperature contact portion, and detects the temperature from a voltage value output by a voltage dividing circuit (not shown) provided in the communication portion 33. Further, the first temperature sensor 34 and the second temperature sensor 35 are coated with heat-resistant glass or the like in order to prevent connection with the lead wire 312 or deterioration of the thermistor element.

第1温度センサ34および第2温度センサ35とリード線312とは、シリコーンゴムで形成される載置部31の内部に配置され、加熱調理器100の加熱コイル14の上に載置される。そして、第1温度センサ34および第2温度センサ35で検知された信号が、通信部33内に設けたセンサ側制御部332で変換され、センサ側通信部331から加熱調理器100の機器側通信部21へ送信される。ここで、加熱調理器100の駆動時には、加熱コイル14に、20〜100kHz程度の高周波電流が通電され、高周波電流に鎖交する向きに磁界が発生する。これにより、加熱コイル14の直上に配置された金属などからなる容器10に渦電流が発生し、渦電流による抵抗発熱で容器10が誘導加熱される。   The first temperature sensor 34, the second temperature sensor 35, and the lead wire 312 are disposed inside the placement portion 31 formed of silicone rubber and placed on the heating coil 14 of the heating cooker 100. And the signal detected by the 1st temperature sensor 34 and the 2nd temperature sensor 35 is converted in the sensor side control part 332 provided in the communication part 33, and the apparatus side communication of the heating cooker 100 from the sensor side communication part 331 is carried out. Is transmitted to the unit 21. Here, when the cooking device 100 is driven, a high frequency current of about 20 to 100 kHz is supplied to the heating coil 14 and a magnetic field is generated in a direction interlinking with the high frequency current. Thereby, an eddy current is generated in the container 10 made of metal or the like disposed immediately above the heating coil 14, and the container 10 is induction-heated by resistance heat generation due to the eddy current.

このとき、温度検知装置30は、容器10の底部と加熱コイル14との間に高周波磁界にさらされた状態で配置される。また、加熱コイル14に投入される電力および周波数は、自動調理メニューなどに応じて可変に制御される。そのため、温度検知装置30の載置部31内のリード線312に電磁ノイズが重畳され、第1温度センサ34および第2温度センサ35の検知結果に誤差が生じる可能性がある。   At this time, the temperature detection device 30 is disposed between the bottom of the container 10 and the heating coil 14 while being exposed to a high-frequency magnetic field. Moreover, the electric power and frequency input to the heating coil 14 are variably controlled according to an automatic cooking menu or the like. Therefore, electromagnetic noise is superimposed on the lead wire 312 in the mounting portion 31 of the temperature detection device 30, and an error may occur in the detection results of the first temperature sensor 34 and the second temperature sensor 35.

そこで、本実施の形態では、使用時の平面視において、第1温度センサ34および第2温度センサ35から載置部31の外郭に向かってそれぞれ延びるように、リード線312が配置される。これにより、載置部31が加熱口6に載置された状態において、リード線312が、加熱コイル14の巻回方向Rと交差するように配置される。その結果、リード線312が磁界の影響を受ける面積が小さくなり、電磁ノイズによる影響も小さくなる。このような電磁ノイズの低下は、実験を行った結果からも明らかになっている。   Therefore, in the present embodiment, the lead wires 312 are arranged so as to extend from the first temperature sensor 34 and the second temperature sensor 35 toward the outline of the placement portion 31 in a plan view during use. Accordingly, the lead wire 312 is arranged so as to intersect the winding direction R of the heating coil 14 in a state where the placement unit 31 is placed on the heating port 6. As a result, the area where the lead wire 312 is affected by the magnetic field is reduced, and the influence of electromagnetic noise is also reduced. Such a reduction in electromagnetic noise is also clarified from experimental results.

また、図示しないが、リード線312は、被膜を備えるものであってもよく、または金属部を露出するものであってもよい。ただし、載置部31は、シリコーンゴムで形成され、柔軟性を有しているため、温度検知装置30を使用する際または持ち運びをする際に変形して、リード線312同士が接触し導通してしまうこともある。そこで、リード線312の少なくともどちらか一方を、フッ素またはポリカーボネイトなどの耐熱性と絶縁性を有した被膜で覆い、変形時の導通を防いでもよい。   Moreover, although not shown in figure, the lead wire 312 may be provided with a film, or may expose a metal part. However, since the placement portion 31 is formed of silicone rubber and has flexibility, the placement portion 31 is deformed when the temperature detection device 30 is used or carried, so that the lead wires 312 come into contact with each other and become conductive. Sometimes. Therefore, at least one of the lead wires 312 may be covered with a heat-resistant and insulating film such as fluorine or polycarbonate to prevent conduction during deformation.

(加熱調理動作)
次に、本実施の形態における加熱調理器100の加熱動作を説明する。加熱調理器100の機器側制御部22は、目標温度が設定された自動調理モードを実行する。自動調理モードでは、温度検知装置30から取得した温度が目標温度となるように加熱コイル14の加熱制御が行われる。自動調理モードは、操作表示部3の自動メニューキー3bによって設定される。
(Cooking operation)
Next, the heating operation of the heating cooker 100 in the present embodiment will be described. The appliance side control unit 22 of the heating cooker 100 executes the automatic cooking mode in which the target temperature is set. In the automatic cooking mode, the heating control of the heating coil 14 is performed so that the temperature acquired from the temperature detection device 30 becomes the target temperature. The automatic cooking mode is set by the automatic menu key 3b of the operation display unit 3.

自動調理モードにおいて、温度検知装置30と加熱調理器100とを連動させて加熱制御を行う場合、温度検知装置30が加熱される加熱口6上に配置されていないと、加熱される容器10の温度を検知できず、誤った加熱制御が行われてしまう。そこで、本実施の形態の機器側制御部22は、自動調理モードを実行する前に、加熱対象の加熱口6上に温度検知装置30が配置されているか否かを判定するセンサ判定処理を行う。センサ判定処理では、まず、機器側制御部22から温度検知装置30のセンサ側制御部332へ状態確認の信号が送信される。そして、センサ側制御部332から機器側制御部22へ、温度検知装置30の電源がON状態であることを示す信号が送信される。そして、機器側制御部22は、加熱開始後、所定時間が経過した際の温度検知装置30の温度変化が所定の許容範囲内に入っている場合、加熱されている加熱口6の上に温度検知装置30が配置されていると判定し、自動調理モードによる加熱制御を開始する。一方、温度検知装置30の温度変化が許容範囲内に入っていない場合、機器側制御部22は、加熱されている加熱口6の上に温度検知装置30が配置されていないと判定し、加熱を停止する。   In the automatic cooking mode, when the temperature detection device 30 and the heating cooker 100 are linked to perform heating control, if the temperature detection device 30 is not disposed on the heating port 6 to be heated, the container 10 to be heated The temperature cannot be detected, and incorrect heating control is performed. Therefore, the device-side control unit 22 of the present embodiment performs a sensor determination process for determining whether or not the temperature detection device 30 is disposed on the heating port 6 to be heated before executing the automatic cooking mode. . In the sensor determination process, first, a state confirmation signal is transmitted from the device side control unit 22 to the sensor side control unit 332 of the temperature detection device 30. And the signal which shows that the power supply of the temperature detection apparatus 30 is an ON state is transmitted from the sensor side control part 332 to the apparatus side control part 22. FIG. And the apparatus side control part 22 is the temperature on the heating port 6 heated, when the temperature change of the temperature detection apparatus 30 when predetermined time passes after a heating start is in the predetermined tolerance. It determines with the detection apparatus 30 having been arrange | positioned, and starts the heating control by automatic cooking mode. On the other hand, when the temperature change of the temperature detection device 30 is not within the allowable range, the device-side control unit 22 determines that the temperature detection device 30 is not disposed on the heated heating port 6 and performs heating. To stop.

自動調理モードによる加熱制御において、温度検知装置30のセンサ側制御部332は、例えば1秒周期にて、第1温度センサ34によって検知した温度情報を、センサ側通信部331に送信させる。本体1の機器側通信部21は、温度検知装置30からの温度情報を受信し、機器側制御部22は、機器側通信部21が受信した温度情報を取得する。機器側制御部22は、予め設定されている目標温度に向けて高周波インバータ24を制御し、温度情報が目標温度になるよう、加熱の停止と開始とを繰り返す。なお、このとき、温度検知装置30からの温度情報に加え、赤外線温度センサ27および接触式温度センサ28の検知温度を用いてもよい。   In the heating control in the automatic cooking mode, the sensor-side control unit 332 of the temperature detection device 30 causes the sensor-side communication unit 331 to transmit the temperature information detected by the first temperature sensor 34, for example, at a cycle of 1 second. The device side communication unit 21 of the main body 1 receives the temperature information from the temperature detection device 30, and the device side control unit 22 acquires the temperature information received by the device side communication unit 21. The device-side control unit 22 controls the high-frequency inverter 24 toward a preset target temperature, and repeats the stop and start of heating so that the temperature information becomes the target temperature. At this time, in addition to the temperature information from the temperature detection device 30, the detection temperatures of the infrared temperature sensor 27 and the contact temperature sensor 28 may be used.

以上のように、本実施の形態では、温度検知装置30によって容器10の温度を直接検知することで、検知精度および検知の追従性の向上を図ることができる。また、温度検知装置30がトッププレート2の温度を検知するための第2温度センサ35を備え、第1温度センサ34の検知温度を第2温度センサ35の検知温度に応じて補正することで、トッププレート2の温度による影響を低減させ、容器10の底部の温度を精度よく求めることができる。特に、長時間の料理や、繰り返し調理する際など、トッププレート2の温度が変化する場合でも、実際の容器10の温度を正確にとらえることができる。その結果、自動調理モードにおける高精度な温度制御が可能となり、温度の上げ過ぎによる調理の失敗を抑制でき、使用者が火力変更動作をすることなく食材に適した調理が可能となる。よって、利便性の向上や吹き零れや空焼きなどによる温度上昇を抑える事が可能となり、無駄な加熱を抑えることができる。   As described above, in the present embodiment, the temperature detection device 30 directly detects the temperature of the container 10, thereby improving detection accuracy and detection follow-up. The temperature detection device 30 includes a second temperature sensor 35 for detecting the temperature of the top plate 2, and the detection temperature of the first temperature sensor 34 is corrected according to the detection temperature of the second temperature sensor 35. The influence of the temperature of the top plate 2 can be reduced, and the temperature of the bottom of the container 10 can be obtained with high accuracy. In particular, even when the temperature of the top plate 2 changes, such as when cooking for a long time or when cooking repeatedly, the actual temperature of the container 10 can be accurately captured. As a result, highly accurate temperature control in the automatic cooking mode is possible, cooking failure due to excessive temperature rise can be suppressed, and cooking suitable for foods can be performed without the user performing a heating power changing operation. Therefore, it is possible to improve convenience, to suppress the temperature rise due to spilling or emptying, and to suppress unnecessary heating.

また、載置部31と通信部33とが一体型に形成された温度検知装置30を用いることで、容器10に温度センサおよび通信部を設ける必要がなく、どのような形状の鍋にも用いることができる。さらに、機器側制御部22にてセンサ判定処理を行うことで、加熱口6に温度検知装置30が配置されていない場合の誤った加熱制御を防ぐことができる。また、平板状の温度検知装置30を容器10とトッププレート2との間に設けることで、トッププレート2の焦げ付きも抑制される。   Moreover, it is not necessary to provide a temperature sensor and a communication part in the container 10 by using the temperature detection apparatus 30 in which the placing part 31 and the communication part 33 are integrally formed. be able to. Furthermore, by performing the sensor determination process in the device-side control unit 22, it is possible to prevent erroneous heating control when the temperature detection device 30 is not disposed in the heating port 6. In addition, by providing the flat temperature detection device 30 between the container 10 and the top plate 2, the top plate 2 can be prevented from being burnt.

また、温度検知装置30内の第1温度センサ34とセンサ側制御部332とを接続するリード線312を、使用時の平面視において、加熱コイル14の巻回方向Rと交差させる(例えば巻回方向Rに対して直交する方向に配置させる)ことで、電磁ノイズによる影響を抑制し、検知精度を向上させることができる。リード線における電磁ノイズの重畳を抑制し、高精度に安定した容器10の温度検知および通信が可能となる。その結果、調理物の温度制御を適切に行うことが可能となる。   Further, the lead wire 312 that connects the first temperature sensor 34 and the sensor-side control unit 332 in the temperature detection device 30 intersects with the winding direction R of the heating coil 14 in a plan view during use (for example, winding) By arranging in a direction orthogonal to the direction R), it is possible to suppress the influence of electromagnetic noise and improve the detection accuracy. Superposition of electromagnetic noise in the lead wire is suppressed, and stable temperature detection and communication of the container 10 can be performed with high accuracy. As a result, it becomes possible to appropriately control the temperature of the food.

なお、リード線312を、使用時の平面視において、加熱コイル14の巻回方向Rに対して直交する方向に配置させることに替えて、または加えて、温度検知装置30における温度検知のタイミングを調整することで、電磁ノイズによる影響を抑制してもよい。   In addition, in place of or in addition to arranging the lead wire 312 in a direction orthogonal to the winding direction R of the heating coil 14 in a plan view at the time of use, the temperature detection timing in the temperature detection device 30 is changed. By adjusting, the influence of electromagnetic noise may be suppressed.

具体的には、加熱コイル14の通電を所定のタイミングで停止させ、加熱コイル14の通電が停止されている期間に、温度検知装置30による温度検知および検知結果の送信を行うことで、電磁ノイズの影響を緩和することができる。または、加熱コイル14を所定の電力で統一して駆動させ、ノイズの影響度を一定として、温度検知装置30の検知結果をその影響度で補正して、温度換算してもよい。これらの場合は、機器側制御部22と、センサ側制御部332によってタイミングの通知が行われる。   Specifically, electromagnetic noise is generated by stopping the energization of the heating coil 14 at a predetermined timing and performing temperature detection by the temperature detection device 30 and transmission of the detection result during a period when the energization of the heating coil 14 is stopped. Can alleviate the effects. Alternatively, the heating coil 14 may be driven uniformly with a predetermined power, the influence degree of noise may be constant, the detection result of the temperature detection device 30 may be corrected with the influence degree, and the temperature may be converted. In these cases, the device-side control unit 22 and the sensor-side control unit 332 notify the timing.

実施の形態2.
次に、本発明の実施の形態2について説明する。本実施の形態の温度検知装置30Aは、第1温度センサ34および第2温度センサ35の配置において、実施の形態1と相違する。温度検知装置30Aのその他の構成および加熱調理器100の構成については、実施の形態1と同様であり、同一の符号を付する。
Embodiment 2. FIG.
Next, a second embodiment of the present invention will be described. The temperature detection device 30A according to the present embodiment is different from the first embodiment in the arrangement of the first temperature sensor 34 and the second temperature sensor 35. About the other structure of 30 A of temperature detection apparatuses, and the structure of the heating cooker 100, it is the same as that of Embodiment 1, and attaches | subjects the same code | symbol.

図8は、本実施の形態における温度検知装置30Aの平面図であり、図9は、本実施の形態における温度検知装置30Aの内部構成を説明する図である。上記のように、実施の形態1の温度検知装置30では、各突起部311内に第1温度センサ34を配置し、各第1温度センサ34の下方に第2温度センサ35が配置される。これに対し、本実施の形態では、図8に示すように、第1温度センサ34と第2温度センサ35とを同一円上に交互に配置する。具体的には、図8および図9に示すように、同一円上に配置される4個の突起部311の内、2個の突起部311の内部に第1温度センサ34がそれぞれ配置される。そして、第1温度センサ34の下方には、第2温度センサ35は配置されない。また、第1温度センサ34が配置されていない残りの2個の突起部311の下方には、第2温度センサ35が配置される。すなわち、本実施の形態では、4個の突起部311に対し、2個の第1温度センサ34および2個の第2温度センサ35がそれぞれ交互に配置される。第1温度センサ34および第2温度センサ35は、実施の形態1と同様である。   FIG. 8 is a plan view of the temperature detection device 30A in the present embodiment, and FIG. 9 is a diagram illustrating the internal configuration of the temperature detection device 30A in the present embodiment. As described above, in the temperature detection device 30 according to the first embodiment, the first temperature sensor 34 is disposed in each protrusion 311, and the second temperature sensor 35 is disposed below each first temperature sensor 34. On the other hand, in the present embodiment, as shown in FIG. 8, the first temperature sensors 34 and the second temperature sensors 35 are alternately arranged on the same circle. Specifically, as shown in FIGS. 8 and 9, the first temperature sensor 34 is disposed in each of the two protrusions 311 out of the four protrusions 311 disposed on the same circle. . The second temperature sensor 35 is not disposed below the first temperature sensor 34. A second temperature sensor 35 is disposed below the remaining two protrusions 311 where the first temperature sensor 34 is not disposed. That is, in the present embodiment, the two first temperature sensors 34 and the two second temperature sensors 35 are alternately arranged for the four protrusions 311. The first temperature sensor 34 and the second temperature sensor 35 are the same as those in the first embodiment.

本実施の形態によれば、実施の形態1の効果に加え、部品点数の削減および配線の引き回しの簡素化を実現できる。なお、第1温度センサ34および第2温度センサ35を同一円上に配置することで、過熱状態は略同様となるため、第2温度センサ35の検知温度を用いた第1温度センサ34の検知温度の補正がずれることはない。   According to the present embodiment, in addition to the effects of the first embodiment, it is possible to reduce the number of parts and simplify the routing of wiring. In addition, since the overheat state becomes substantially the same by arranging the first temperature sensor 34 and the second temperature sensor 35 on the same circle, the detection of the first temperature sensor 34 using the detection temperature of the second temperature sensor 35. The temperature correction will not deviate.

実施の形態3.
次に、本発明の実施の形態3について説明する。本実施の形態の温度検知装置30Bは、第1温度センサ34の下方に断熱層を設ける点および第2温度センサ35の配置において、実施の形態1と相違する。温度検知装置30Bのその他の構成および加熱調理器100の構成については、実施の形態1と同様であり、同一の符号を付する。
Embodiment 3 FIG.
Next, a third embodiment of the present invention will be described. The temperature detection device 30 </ b> B of the present embodiment is different from the first embodiment in that a heat insulating layer is provided below the first temperature sensor 34 and the arrangement of the second temperature sensor 35. About the other structure of the temperature detection apparatus 30B, and the structure of the heating cooker 100, it is the same as that of Embodiment 1, and attaches | subjects the same code | symbol.

図10は、本実施の形態における温度検知装置30Bの断面模式図である。本実施の形態の温度検知装置30Bでは、トッププレート2の温度の影響を低減させるために、第1温度センサ34の下方に断熱層が設けられる。具体的には、トッププレート2と接触する第2面302に突起部311の突出方向に凹となる凹部316が形成される。凹部316は、第1温度センサ34の下方であって、平面視で第1温度センサ34と重なる位置に配置される。これにより、温度検知装置30Bがトッププレート2に載置された状態において、トッププレート2と第1温度センサ34との間に空気層が形成され、断熱層として機能する。その結果、トッププレート2の温度の影響が抑制され、第1温度センサ34による容器10の温度の検知精度が向上する。なお、凹部316は、突起部311と同様のドーム形状であってもよく、空気層を形成するものであれば、その他の形状であってもよい。   FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of the temperature detection device 30B in the present embodiment. In the temperature detection device 30 </ b> B of the present embodiment, a heat insulating layer is provided below the first temperature sensor 34 in order to reduce the influence of the temperature of the top plate 2. Specifically, a concave portion 316 that is concave in the protruding direction of the protruding portion 311 is formed on the second surface 302 that contacts the top plate 2. The concave portion 316 is disposed below the first temperature sensor 34 and at a position overlapping the first temperature sensor 34 in plan view. Thereby, in a state where the temperature detection device 30B is placed on the top plate 2, an air layer is formed between the top plate 2 and the first temperature sensor 34, and functions as a heat insulating layer. As a result, the influence of the temperature of the top plate 2 is suppressed, and the accuracy of detecting the temperature of the container 10 by the first temperature sensor 34 is improved. The concave portion 316 may have a dome shape similar to the protruding portion 311, or may have another shape as long as it forms an air layer.

上記のように、第1温度センサ34の下方に断熱層を設けることで、トッププレート2からの垂直方向の熱伝導の影響を緩和させることができるが、トッププレート2からの横方向からの熱伝導の影響についても無視できない。そこで、本実施の形態の温度検知装置30Bは、第2面302の凹部316の外側に、トッププレート2の温度を検知するための第2温度センサ35を備える。第2温度センサ35は、平面視で第1温度センサ34と重ならない位置(水平視で第1温度センサ34から横方向にオフセットした位置)に配置される。そして、実施の形態1と同様に、第2温度センサ35の検知温度を用いて、第1温度センサ34の検知温度を補正する。   As described above, by providing the heat insulating layer below the first temperature sensor 34, the influence of the heat conduction in the vertical direction from the top plate 2 can be reduced. However, the heat from the lateral direction from the top plate 2 can be reduced. The effect of conduction cannot be ignored. Therefore, the temperature detection device 30 </ b> B of the present embodiment includes a second temperature sensor 35 for detecting the temperature of the top plate 2 outside the recess 316 of the second surface 302. The second temperature sensor 35 is disposed at a position that does not overlap the first temperature sensor 34 in a plan view (a position that is offset laterally from the first temperature sensor 34 in a horizontal view). As in the first embodiment, the detected temperature of the first temperature sensor 34 is corrected using the detected temperature of the second temperature sensor 35.

本実施の形態によれば、実施の形態1の効果に加え、第1温度センサ34の検知温度の精度がさらに向上し、影響が小さくなったトッププレート2の影響を補正することで、より高精度な温度検知が可能となる。また、第2温度センサ35を第1温度センサ34の下方からずらして配置することで、リード線312の引き回しの複雑化を緩和することができる。   According to the present embodiment, in addition to the effects of the first embodiment, the accuracy of the temperature detected by the first temperature sensor 34 is further improved, and the influence of the top plate 2 whose influence has been reduced is corrected, thereby increasing the accuracy. Accurate temperature detection is possible. Further, by arranging the second temperature sensor 35 so as to be shifted from the lower side of the first temperature sensor 34, the complexity of the routing of the lead wire 312 can be reduced.

図11は、本実施の形態の変形例1における温度検知装置30Cの断面模式図である。本変形例では、凹部316に断熱材317が充填されることで、第1温度センサ34の下方に断熱層が形成される。凹部316に充填される断熱材317は、載置部31の材料であるシリコーンゴムよりも熱容量の大きい材料(例えばセラミックなど)が用いられる。このように、トッププレート2と第1温度センサ34との間に、断熱材317による断熱層を形成することで、トッププレート2の温度の影響がさらに抑制され、第1温度センサ34による容器10の底部温度の検知精度がより向上する。   FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of a temperature detection device 30C according to Modification 1 of the present embodiment. In the present modification, a heat insulating layer is formed below the first temperature sensor 34 by filling the recess 316 with the heat insulating material 317. As the heat insulating material 317 filled in the concave portion 316, a material (for example, ceramic) having a larger heat capacity than the silicone rubber that is the material of the placement unit 31 is used. Thus, by forming the heat insulation layer by the heat insulating material 317 between the top plate 2 and the first temperature sensor 34, the influence of the temperature of the top plate 2 is further suppressed, and the container 10 by the first temperature sensor 34. The detection accuracy of the bottom temperature of the is improved.

また、図12は、本実施の形態の変形例2における温度検知装置30Dの断面模式図である。本変形例では、載置部31の内部において、第1温度センサ34の下方および第2温度センサ35の上方に断熱部36をそれぞれ配置することで、断熱層が形成される。断熱部36は、載置部31の材料であるシリコーンゴムよりも熱容量の大きい材料(例えばセラミックなど)が用いられる。このように構成した場合、第1温度センサ34による容器10の底部温度の検知精度、および第2温度センサ35によるトッププレート2の温度検知精度が向上する。なお、断熱部36は、第1温度センサ34の下方および第2温度センサ35の上方の少なくとも何れか一方に設ければよい。また、図12では、第2温度センサ35は、平面視で第1温度センサ34と重ならない位置(水平視で第1温度センサ34から横方向にオフセットした位置)に配置されるが、第1温度センサ34と重なる位置に配置されてもよい。   FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of a temperature detection device 30D according to Modification 2 of the present embodiment. In the present modification, the heat insulating layer is formed by disposing the heat insulating portions 36 below the first temperature sensor 34 and above the second temperature sensor 35 inside the placement portion 31. The heat insulating part 36 is made of a material (for example, ceramic) having a larger heat capacity than the silicone rubber that is the material of the placement part 31. When configured in this manner, the detection accuracy of the bottom temperature of the container 10 by the first temperature sensor 34 and the temperature detection accuracy of the top plate 2 by the second temperature sensor 35 are improved. The heat insulating portion 36 may be provided at least one of the lower side of the first temperature sensor 34 and the upper side of the second temperature sensor 35. In FIG. 12, the second temperature sensor 35 is disposed at a position that does not overlap the first temperature sensor 34 in a plan view (a position offset laterally from the first temperature sensor 34 in a horizontal view). You may arrange | position in the position which overlaps with the temperature sensor 34. FIG.

実施の形態4.
次に、本発明の実施の形態4について説明する。本実施の形態の温度検知装置30Eは、感熱部37を備える点において、実施の形態1と相違する。温度検知装置30Eのその他の構成および加熱調理器100の構成については、実施の形態1と同様であり、同一の符号を付する。
Embodiment 4 FIG.
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. The temperature detection device 30 </ b> E according to the present embodiment is different from the first embodiment in that it includes a heat sensitive unit 37. About the other structure of the temperature detection apparatus 30E, and the structure of the heating cooker 100, it is the same as that of Embodiment 1, and attaches | subjects the same code | symbol.

図13は、本実施の形態における温度検知装置30Eの断面模式図である。図13に示すように、温度検知装置30Eの第1温度センサ34の上方および第2温度センサ35の下方には、感熱部37がそれぞれ配置される。感熱部37は、アルミなどの熱伝導率の高い材料で形成される。第1温度センサ34および第2温度センサ35は、感熱部37とそれぞれ熱的に接続するように配置される。   FIG. 13 is a schematic cross-sectional view of the temperature detection device 30E in the present embodiment. As shown in FIG. 13, heat sensitive portions 37 are respectively disposed above the first temperature sensor 34 and below the second temperature sensor 35 of the temperature detection device 30E. The heat sensitive part 37 is formed of a material having high thermal conductivity such as aluminum. The 1st temperature sensor 34 and the 2nd temperature sensor 35 are arrange | positioned so that it may thermally connect with the thermosensitive part 37, respectively.

本実施の形態によれば、実施の形態1の効果に加え、容器10の底部温度およびトッププレート2の上面温度を高い感度で検知できる。さらに、調理中における容器10およびトッププレート2との接触による衝撃や摩耗を抑制することができる。なお、感熱部37は、第1温度センサ34の上方および第2温度センサ35の下方の少なくとも何れか一方に設ければよい。また、図13では、第2温度センサ35は、平面視で第1温度センサ34と重ならない位置(水平視で第1温度センサ34から横方向にオフセットした位置)に配置されるが、第1温度センサ34と重なる位置に配置されてもよい。   According to the present embodiment, in addition to the effects of the first embodiment, the bottom temperature of the container 10 and the top surface temperature of the top plate 2 can be detected with high sensitivity. Furthermore, the impact and abrasion by contact with the container 10 and the top plate 2 during cooking can be suppressed. The heat sensitive part 37 may be provided above at least one of the first temperature sensor 34 and the second temperature sensor 35. In FIG. 13, the second temperature sensor 35 is disposed at a position that does not overlap with the first temperature sensor 34 in a plan view (a position offset laterally from the first temperature sensor 34 in a horizontal view). You may arrange | position in the position which overlaps with the temperature sensor 34. FIG.

実施の形態5.
次に、本発明の実施の形態5について説明する。本実施の形態の温度検知装置30Fは、センサケースを備える点において、実施の形態1と相違する。温度検知装置30Fのその他の構成および加熱調理器100の構成については、実施の形態1と同様であり、同一の符号を付する。
Embodiment 5. FIG.
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described. The temperature detection device 30F of the present embodiment is different from the first embodiment in that it includes a sensor case. About the other structure of the temperature detection apparatus 30F, and the structure of the heating cooker 100, it is the same as that of Embodiment 1, and attaches | subjects the same code | symbol.

図14は、本実施の形態における温度検知装置30Fの断面模式図である。図14に示すように、温度検知装置30Fの第1温度センサ34および第2温度センサ35は、センサケース381および382にそれぞれ収容される。センサケース381および382は、載置部31内に配置され、セラミックなどの熱伝導率の低い材料で形成される断熱部36と、アルミなどの熱伝導率の高い材料で形成される感熱部37とを有する。センサケース381は、本体が断熱部36で形成され、第1温度センサ34の上方に感熱部37が配置される。また、センサケース382は、本体が断熱部36で形成され、第2温度センサ35の下方に感熱部37が配置される。第1温度センサ34および第2温度センサ35は、それぞれ感熱部37と熱的に接続される。   FIG. 14 is a schematic cross-sectional view of the temperature detection device 30F in the present embodiment. As shown in FIG. 14, the first temperature sensor 34 and the second temperature sensor 35 of the temperature detection device 30F are housed in sensor cases 381 and 382, respectively. The sensor cases 381 and 382 are arranged in the mounting portion 31 and have a heat insulating portion 36 formed of a material having a low thermal conductivity such as ceramic and a heat sensitive portion 37 formed of a material having a high thermal conductivity such as aluminum. And have. The sensor case 381 has a main body formed of a heat insulating portion 36, and a heat sensitive portion 37 is disposed above the first temperature sensor 34. The sensor case 382 has a main body formed of the heat insulating portion 36, and the heat sensitive portion 37 is disposed below the second temperature sensor 35. The first temperature sensor 34 and the second temperature sensor 35 are thermally connected to the heat sensitive unit 37, respectively.

本実施の形態によれば、第1温度センサ34および第2温度センサ35の感度および検知精度をより高めることができ、載置部31に載置された容器10の正確な底部温度を検知して加熱制御を行うことができる。なお、第1温度センサ34および第2温度センサ35の少なくとも何れか一方がセンサケースに収容されればよい。また、図14では、第2温度センサ35は、平面視で第1温度センサ34と重ならない位置(水平視で第1温度センサ34から横方向にオフセットした位置)に配置されるが、第1温度センサ34と重なる位置に配置されてもよい。   According to the present embodiment, the sensitivity and detection accuracy of the first temperature sensor 34 and the second temperature sensor 35 can be further increased, and the accurate bottom temperature of the container 10 placed on the placement unit 31 is detected. Heating control can be performed. Note that at least one of the first temperature sensor 34 and the second temperature sensor 35 may be accommodated in the sensor case. In FIG. 14, the second temperature sensor 35 is disposed at a position that does not overlap with the first temperature sensor 34 in a plan view (a position that is laterally offset from the first temperature sensor 34 in a horizontal view). You may arrange | position in the position which overlaps with the temperature sensor 34. FIG.

実施の形態6.
次に、本発明の実施の形態6について説明する。本実施の形態は、加熱調理器100の加熱コイル14の形状、および温度検知装置30Gの第1温度センサ34および第2温度センサ35の配置において実施の形態1と相違する。温度検知装置30Gおよび加熱調理器100のその他の構成については、実施の形態1と同様であり、同一の符号を付する。
Embodiment 6 FIG.
Next, a sixth embodiment of the present invention will be described. The present embodiment is different from the first embodiment in the shape of the heating coil 14 of the cooking device 100 and the arrangement of the first temperature sensor 34 and the second temperature sensor 35 of the temperature detection device 30G. About the other structure of the temperature detection apparatus 30G and the heating cooker 100, it is the same as that of Embodiment 1, and attaches | subjects the same code | symbol.

図15は、本実施の形態における温度検知装置30Gの平面図である。なお、図15においては、温度検知装置30Gが使用される状態において、温度検知装置30Gの下方に配置される加熱コイル14を破線で示している。図15に示すように、本実施の形態の加熱コイル14は、内側に巻回された内側コイル14cと、内側コイル14cに対して平面視で上下(水平視で手前側と奥側)に配置される第1外側コイル群14dと、内側コイル14cに対して平面視で左右(水平視で左右)に配置される第2外側コイル群14eとからなる。内側コイル14c、第1外側コイル群14dおよび第2外側コイル群14eは、図示しないスイッチング回路に接続され、容器10の大きさや加熱調理の内容に応じて駆動するコイルが切り替えられる。これにより、均一加熱または対流を切り替えて煮込み調理を行うこと、および容器10の大きさに合わせて不要な電力投入を抑えることができる。なお、内側コイル14c、第1外側コイル群14dおよび第2外側コイル群14eは、それぞれ異なる高周波インバータ24に接続され、それぞれ独立して駆動される構成としてもよい。   FIG. 15 is a plan view of temperature detecting device 30G in the present embodiment. In FIG. 15, the heating coil 14 disposed below the temperature detection device 30G is indicated by a broken line in a state where the temperature detection device 30G is used. As shown in FIG. 15, the heating coil 14 of the present embodiment is arranged on the inner coil 14 c wound inward and vertically on the inner coil 14 c in the plan view (front side and rear side in the horizontal view). The first outer coil group 14d and the second outer coil group 14e arranged on the left and right (left and right in horizontal view) with respect to the inner coil 14c in plan view. The inner coil 14c, the first outer coil group 14d, and the second outer coil group 14e are connected to a switching circuit (not shown), and the driving coil is switched according to the size of the container 10 and the contents of the cooking. Thereby, uniform heating or convection can be switched to perform stew cooking, and unnecessary power input can be suppressed in accordance with the size of the container 10. The inner coil 14c, the first outer coil group 14d, and the second outer coil group 14e may be connected to different high-frequency inverters 24 and driven independently from each other.

図15に示すように、本実施の形態の温度検知装置30Gの載置部31の突起部311は、内側コイル14c、第1外側コイル群14dおよび第2外側コイル群14eに対応して配置される。具体的には、載置部31は、内側コイル14cに対応する突起部311c、第1外側コイル群14dに対応する突起部311d、および第2外側コイル群14eに対応する突起部311eを有する。各突起部311c、311dおよび311eの内部には、第1温度センサ34が配置され、第1温度センサ34の下方には、第2温度センサ35が配置される。また、本実施の形態では、第1温度センサ34および第2温度センサ35を加熱コイル14上に位置決めする必要があるため、トッププレート2の上面に通信部33の配置位置を示す表示を行う。   As shown in FIG. 15, the protrusion 311 of the mounting portion 31 of the temperature detection device 30G of the present embodiment is disposed corresponding to the inner coil 14c, the first outer coil group 14d, and the second outer coil group 14e. The Specifically, the mounting portion 31 includes a protrusion 311c corresponding to the inner coil 14c, a protrusion 311d corresponding to the first outer coil group 14d, and a protrusion 311e corresponding to the second outer coil group 14e. A first temperature sensor 34 is disposed inside each of the protrusions 311c, 311d, and 311e, and a second temperature sensor 35 is disposed below the first temperature sensor 34. In this embodiment, since it is necessary to position the first temperature sensor 34 and the second temperature sensor 35 on the heating coil 14, a display indicating the arrangement position of the communication unit 33 is performed on the upper surface of the top plate 2.

図16は、本実施の形態の変形例における温度検知装置30Hの平面図である。図16に示すように、温度検知装置30Hは、直径D2の円周上に配置される複数の内側突起部311uと、直径D3の円周上に配置される複数の外側突起部311sとを有する。直径D2は、内側突起部311uが、内側コイル14cの上方において、平面視で内側コイル14cと重なって配置されるように設定される。また、直径D3は、外側突起部311sが、第1外側コイル群14dおよび第2外側コイル群14eの上方において、平面視で第1外側コイル群14dおよび第2外側コイル群14eと重なって配置されるように設定される。   FIG. 16 is a plan view of a temperature detection device 30H according to a modification of the present embodiment. As illustrated in FIG. 16, the temperature detection device 30H includes a plurality of inner protrusions 311u arranged on the circumference of the diameter D2, and a plurality of outer protrusions 311s arranged on the circumference of the diameter D3. . The diameter D2 is set so that the inner protrusion 311u is disposed above the inner coil 14c so as to overlap the inner coil 14c in plan view. Further, the diameter D3 is arranged such that the outer protrusion 311s overlaps the first outer coil group 14d and the second outer coil group 14e in plan view above the first outer coil group 14d and the second outer coil group 14e. Is set to

内側突起部311uおよび外側突起部311sの突出高さは同じとする。なお、別の実施の形態では、外側突起部311sの突出高さを内側突起部311uよりも高くしてもよい。また、内側突起部311uおよび外側突起部311sの硬度を低くすることで、外側突起部311sが容器10の重量によってつぶれ、全ての突起部を容器10と接触させることができる。内側突起部311uおよび外側突起部311sの内部には、それぞれ第1温度センサ34が配置され、第1温度センサ34の下方には、第2温度センサ35が配置される。   The protrusion heights of the inner protrusion 311u and the outer protrusion 311s are the same. In another embodiment, the protruding height of the outer protruding portion 311s may be higher than that of the inner protruding portion 311u. Further, by reducing the hardness of the inner protrusion 311 u and the outer protrusion 311 s, the outer protrusion 311 s is crushed by the weight of the container 10, and all the protrusions can be brought into contact with the container 10. A first temperature sensor 34 is disposed inside each of the inner protrusion 311 u and the outer protrusion 311 s, and a second temperature sensor 35 is disposed below the first temperature sensor 34.

本実施の形態の機器側制御部22は、温度検知装置30Gまたは30Hから送信される温度を参照し、容器10の鍋底の温度分布を測定しながら選択された調理メニューに応じた加熱制御を行う。例えば、野菜の煮込みを行うために自動調理モードで「煮込み」が設定されると、最初は60℃まで温度上昇させ、60℃をキープして野菜に含まれるペクチンが硬化する温度で保ち煮崩れしにくい温度を通過させる。そして、その後、内側コイル14c、第1外側コイル群14dおよび第2外側コイル群14eの通電パターンを変更し、だし等の香りが飛ばない90℃を維持しながら食材周りの調味液は対流をまんべんなく起こして味の染み込みを促進する。なお、上記調理メニューの設定温度や通電パターンは一例であり、この限りではない。   The apparatus side control part 22 of this Embodiment performs the heating control according to the selected cooking menu, referring the temperature transmitted from the temperature detection apparatus 30G or 30H, measuring the temperature distribution of the pan bottom of the container 10. FIG. . For example, when “steil” is set in the automatic cooking mode to stew vegetables, the temperature is initially raised to 60 ° C. and kept at the temperature at which the pectin contained in the vegetables is cured by keeping 60 ° C. Pass a temperature that is difficult to do. And after that, the energization pattern of the inner coil 14c, the first outer coil group 14d and the second outer coil group 14e is changed, and the seasoning liquid around the ingredients is not even convection while maintaining 90 ° C. where the scent of the soup stock does not fly. Wake up and promote the soaking of taste. The set temperature and energization pattern of the cooking menu are examples, and are not limited thereto.

本実施の形態によれば、加熱コイル14が個別に駆動され、トッププレート2上の加熱分布が変化する場合でも、加熱コイルに対応して配置される第1温度センサ34および第2温度センサ35によって、被加熱物(容器10)の温度を適切に検知することができる。なお、図15および図16に示される突起部311の配置および数は一例であり、これらに限定されるものではなく、加熱コイル14の配置および形状に応じて、様々な配置および数とすることができる。   According to the present embodiment, even when the heating coils 14 are individually driven and the heating distribution on the top plate 2 changes, the first temperature sensor 34 and the second temperature sensor 35 arranged corresponding to the heating coils. Thus, the temperature of the object to be heated (container 10) can be detected appropriately. Note that the arrangement and number of the protrusions 311 shown in FIGS. 15 and 16 are examples, and are not limited to these, and various arrangements and numbers may be used depending on the arrangement and shape of the heating coil 14. Can do.

以上、本発明の実施の形態について図面を参照して説明したが、本発明の具体的な構成はこれらに限られるものでなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。例えば、載置部31の形状は、円形に限定されるものではなく、楕円、矩形、多角形など、様々な形状とすることができる。また、突起部311の形状もドーム形状に限定されるものではなく、容器10と接する面が平面となる、円柱または角柱形状であってもよい。さらに、載置部31に突起部311を備えない構成としてもよい。この場合、第1温度センサ34は、載置部31の容器10が載置される面に配置される。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described with reference to drawings, the specific structure of this invention is not restricted to these, In the range which does not deviate from the summary of invention, it can change. For example, the shape of the mounting portion 31 is not limited to a circle, and may be various shapes such as an ellipse, a rectangle, and a polygon. Further, the shape of the protrusion 311 is not limited to the dome shape, and may be a cylinder or a prismatic shape in which the surface in contact with the container 10 is a flat surface. Furthermore, it is good also as a structure which is not equipped with the projection part 311 in the mounting part 31. FIG. In this case, the first temperature sensor 34 is disposed on the surface of the placement unit 31 on which the container 10 is placed.

また、上記実施の形態では、4つの突起部311が形成され、各突起部311に第1温度センサ34が配置される構成について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、4つの突起部311の何れか1つに第1温度センサ34を備える構成としてもよい。このような構成とすることで、温度検知装置30の部品点数を削減することができる。さらに、第1温度センサ34と通信部33とを接続するリード線312の配線も簡素化されるため、組み立ても容易となる。なお、3つ以下もしくは5つ以上の突起部311に1つ以上の第1温度センサ34を備える構成としてもよい。   In the above embodiment, the configuration in which the four protrusions 311 are formed and the first temperature sensor 34 is disposed in each protrusion 311 has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, the first temperature sensor 34 may be provided on any one of the four protrusions 311. By setting it as such a structure, the number of parts of the temperature detection apparatus 30 can be reduced. Furthermore, since the wiring of the lead wire 312 that connects the first temperature sensor 34 and the communication unit 33 is also simplified, assembly is facilitated. In addition, it is good also as a structure provided with the 1 or more 1st temperature sensor 34 in the 3 or less or 3 or more protrusion part 311. FIG.

さらに、上記実施の形態では、電源部333を着脱可能な電池としたが、これに限定されるものではない。例えば、温度検知装置30に受電コイルを設け、加熱調理器100からの非接触給電により充電部を充電する構成としてもよい。この場合は、電池交換が不要となるため、載置部31と通信部33の外郭とを一体成形とすることができ、温度検知装置30の水密性を確保することができる。   Furthermore, although the power supply unit 333 is a detachable battery in the above embodiment, the present invention is not limited to this. For example, it is good also as a structure which provides a receiving coil in the temperature detection apparatus 30, and charges a charging part by non-contact electric power feeding from the heating cooker 100. FIG. In this case, since battery replacement is not required, the placement unit 31 and the outer shell of the communication unit 33 can be integrally formed, and the water tightness of the temperature detection device 30 can be ensured.

また、上記実施の形態では、センサ側制御部332において、第1温度センサ34の検知温度を補正する構成としたが、これに限定されるものではない。例えば、第1温度センサ34の検知温度および第2温度センサ35の検知温度を機器側制御部22へ送信し、機器側制御部22で、第1温度センサ34の検知温度を補正してもよい。   Moreover, in the said embodiment, although it was set as the structure which correct | amends the detection temperature of the 1st temperature sensor 34 in the sensor side control part 332, it is not limited to this. For example, the detected temperature of the first temperature sensor 34 and the detected temperature of the second temperature sensor 35 may be transmitted to the device side control unit 22, and the device side control unit 22 may correct the detected temperature of the first temperature sensor 34. .

また、第1温度センサ34の検知温度を補正する際、実施の形態6のように、複数の加熱コイルが切り替えられて駆動される構成の場合には、駆動状況に応じて参照する第1温度センサ34を変更してもよい。これにより、加熱部の加熱パターンに合わせた温度検知位置を限定することができ、最も高い温度を示す位置や、加熱コイル14の内側または外側に合わせて温度検知することができる。   In addition, when correcting the temperature detected by the first temperature sensor 34, in the case of a configuration in which a plurality of heating coils are switched and driven as in the sixth embodiment, the first temperature that is referred to according to the driving situation. The sensor 34 may be changed. Thereby, the temperature detection position matched with the heating pattern of a heating part can be limited, and temperature detection can be carried out according to the position which shows the highest temperature, or the inner side or the outer side of the heating coil 14.

さらに、上記実施の形態では、温度検知装置30と加熱調理器100とが双方向通信を行う構成としたが、温度検知装置30のセンサ側通信部331を送信のみとし、加熱調理器100の機器側通信部21を受信のみとした、単方向の情報通信を行ってもよい。この場合、センサ側通信部331からは第1温度センサ34で検知した温度情報を機器側通信部21に送信し、機器側制御部22は受信した温度情報に基づき、高周波インバータ24を駆動する駆動部23を制御して火力制御を行うことで、容器10の温度を制御することができる。   Furthermore, in the said embodiment, although it was set as the structure which the temperature detection apparatus 30 and the heating cooker 100 perform two-way communication, the sensor side communication part 331 of the temperature detection apparatus 30 is only transmitted, and the apparatus of the heating cooker 100 is used. Unidirectional information communication may be performed with the side communication unit 21 receiving only. In this case, the sensor-side communication unit 331 transmits temperature information detected by the first temperature sensor 34 to the device-side communication unit 21, and the device-side control unit 22 drives to drive the high-frequency inverter 24 based on the received temperature information. The temperature of the container 10 can be controlled by controlling the portion 23 to control the thermal power.

単方向の通信方式としては、赤外線通信を用いてもよい。センサ側通信部331(送信側)には赤外LEDを用い、オン/オフの赤外線パルス信号を生成する。そして、機器側通信部21(受信側)には赤外線を受光する素子(例えばフォトダイオードまたはフォトトランジスタ)を用い、赤外線パルス信号を受信することで、温度情報を通信することができる。   As a unidirectional communication method, infrared communication may be used. An infrared LED is used for the sensor side communication unit 331 (transmission side), and an on / off infrared pulse signal is generated. The device-side communication unit 21 (reception side) uses an element that receives infrared rays (for example, a photodiode or a phototransistor), and can receive temperature information by receiving an infrared pulse signal.

1 本体、2 トッププレート、3 操作表示部、3a 状況表示部、3b 自動メニューキー、3c 火力設定キー、3d タイマー設定キー、4 前面操作表示部、4a 電源スイッチ、5 火力表示部、5a 火力表示、5b 通信状況表示、6 加熱口、7 排気口、8 通信ポート、9 グリル、10 容器、14 加熱コイル、14a 内側加熱コイル、14b 外側加熱コイル、14c 内側コイル、14d 第1外側コイル群、14e 第2外側コイル群、21 機器側通信部、22 機器側制御部、23 駆動部、24 高周波インバータ、27 赤外線温度センサ、28 接触式温度センサ、30 温度検知装置、30A、30B、30C、30D、30E、30F、30G、30H 温度検知装置、31 載置部、33 通信部、34 第1温度センサ、35 第2温度センサ、36 断熱部、37 感熱部、100 加熱調理器、270 赤外線温度検知部、280 接触式温度検知部、301 第1面、302 第2面、311 突起部、311c 突起部、311d 突起部、311e 突起部、311s 外側突起部、311u 内側突起部、312 リード線、316 凹部、317 断熱材、330 筐体、330a 上面、330b 本体、331 センサ側通信部、332 センサ側制御部、333 電源部、381、382 センサケース。   1 Main body, 2 Top plate, 3 Operation display section, 3a Status display section, 3b Automatic menu key, 3c Thermal power setting key, 3d Timer setting key, 4 Front operation display section, 4a Power switch, 5 Thermal power display section, 5a Thermal power display 5b Communication status display, 6 heating port, 7 exhaust port, 8 communication port, 9 grill, 10 container, 14 heating coil, 14a inner heating coil, 14b outer heating coil, 14c inner coil, 14d first outer coil group, 14e 2nd outer side coil group, 21 apparatus side communication part, 22 apparatus side control part, 23 drive part, 24 high frequency inverter, 27 infrared temperature sensor, 28 contact-type temperature sensor, 30 temperature detection device, 30A, 30B, 30C, 30D, 30E, 30F, 30G, 30H Temperature detection device, 31 placement unit, 33 communication unit, 34 1st Degree sensor, 35 second temperature sensor, 36 heat insulation part, 37 heat sensitive part, 100 heating cooker, 270 infrared temperature detection part, 280 contact type temperature detection part, 301 first surface, 302 second surface, 311 protrusion, 311c Projection, 311d Projection, 311e Projection, 311s Outer Projection, 311u Inner Projection, 312 Lead Wire, 316 Recess, 317 Thermal Insulation, 330 Housing, 330a Upper Surface, 330b Main Body, 331 Sensor Side Communication Unit, 332 Sensor Side control unit, 333 power supply unit, 381, 382 Sensor case.

Claims (12)

被加熱物が載置される第1面と、トッププレートと接触する第2面とを有する載置部と、
前記載置部内に配置され、前記第1面上の温度を検知する第1温度センサと、
前記載置部内に配置され、前記第2面上の温度を検知する第2温度センサと、
前記第1温度センサおよび前記第2温度センサの検知温度、または前記第2温度センサの検知温度を用いて補正された前記第1温度センサの検知温度を送信する第1通信部と、
を備える温度検知装置。
A placement unit having a first surface on which an object to be heated is placed and a second surface in contact with the top plate;
A first temperature sensor disposed in the mounting portion and detecting a temperature on the first surface;
A second temperature sensor disposed in the mounting portion and detecting a temperature on the second surface;
A first communication unit that transmits the detected temperature of the first temperature sensor corrected by using the detected temperature of the first temperature sensor and the second temperature sensor, or the detected temperature of the second temperature sensor;
A temperature sensing device comprising:
前記第1面には複数の突起部が形成され、
前記第1温度センサは、前記複数の突起部の少なくとも何れか1つに配置されることを特徴とする、請求項1に記載の温度検知装置。
A plurality of protrusions are formed on the first surface,
The temperature detection device according to claim 1, wherein the first temperature sensor is disposed on at least one of the plurality of protrusions.
前記第2温度センサは、前記第1温度センサの下方であって、平面視において前記第1温度センサと重なる位置に配置されることを特徴とする、請求項1または2に記載の温度検知装置。   The temperature detection device according to claim 1, wherein the second temperature sensor is disposed below the first temperature sensor and in a position overlapping the first temperature sensor in a plan view. . 前記第1温度センサおよび前記第2温度センサは、同一円上に交互に配置されることを特徴とする請求項1または2に記載の温度検知装置。   The temperature detection device according to claim 1, wherein the first temperature sensor and the second temperature sensor are alternately arranged on the same circle. 前記第1温度センサの下方であって、平面視において前記第1温度センサと重なる位置に断熱層が形成され、
前記第2温度センサは、前記断熱層の外側に配置されることを特徴とする請求項1または2に記載の温度検知装置。
A heat insulating layer is formed below the first temperature sensor at a position overlapping the first temperature sensor in plan view,
The temperature detection device according to claim 1, wherein the second temperature sensor is disposed outside the heat insulating layer.
前記第1温度センサの下方または前記第2温度センサの上方の少なくとも何れか一方に配置される断熱部をさらに備えることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の温度検知装置。   The temperature detection device according to any one of claims 1 to 3, further comprising a heat insulating portion disposed at least one of the lower side of the first temperature sensor and the upper side of the second temperature sensor. . 前記第1温度センサの上方または前記第2温度センサの下方の少なくとも何れか一方に配置される感熱部をさらに備えることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の温度検知装置。   The temperature detection device according to any one of claims 1 to 3, further comprising a heat-sensitive portion disposed at least one of the first temperature sensor and the second temperature sensor. . 前記第1温度センサおよび前記第2温度センサの少なくとも何れか一方を収容するセンサケースをさらに備え、
前記センサケースは、感熱部および断熱部を有することを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の温度検知装置。
A sensor case that houses at least one of the first temperature sensor and the second temperature sensor;
The temperature detection device according to claim 1, wherein the sensor case includes a heat sensitive part and a heat insulating part.
前記第1温度センサの検知温度を前記第2温度センサの検知温度を用いて補正する第1制御部をさらに備えることを特徴とする請求項1〜8の何れか一項に記載の温度検知装置。   The temperature detection device according to claim 1, further comprising a first control unit that corrects the detection temperature of the first temperature sensor using the detection temperature of the second temperature sensor. . 請求項1〜9の何れか一項に記載の温度検知装置と、
前記被加熱物および前記温度検知装置が載置される前記トッププレートと、
前記被加熱物を加熱する加熱部と、
前記温度検知装置から送信される温度情報を受信する第2通信部と、
前記第2通信部で受信した前記温度情報に基づいて前記加熱部を制御する第2制御部と、
を備える加熱調理器。
The temperature detection device according to any one of claims 1 to 9,
The top plate on which the object to be heated and the temperature detection device are placed;
A heating unit for heating the object to be heated;
A second communication unit that receives temperature information transmitted from the temperature detection device;
A second control unit that controls the heating unit based on the temperature information received by the second communication unit;
A heating cooker comprising.
前記加熱部は、独立して駆動される複数の加熱コイルからなり、
前記第1温度センサは、前記複数の加熱コイルに対応する位置に配置されることを特徴とする請求項10に記載の加熱調理器。
The heating unit is composed of a plurality of heating coils driven independently,
The cooking device according to claim 10, wherein the first temperature sensor is disposed at a position corresponding to the plurality of heating coils.
前記第2制御部は、目標温度が設定された自動調理モードを有し、
前記自動調理モードにおいて、前記温度検知装置から受信した前記温度が前記目標温度となるように、前記複数の加熱コイルを、通電パターンを変更しながら駆動することを特徴とする請求項11に記載の加熱調理器。
The second control unit has an automatic cooking mode in which a target temperature is set,
The automatic cooking mode, wherein the plurality of heating coils are driven while changing an energization pattern so that the temperature received from the temperature detection device becomes the target temperature. Cooking cooker.
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