JP7245673B2

JP7245673B2 - Probes and thickness gauges

Info

Publication number: JP7245673B2
Application number: JP2019039705A
Authority: JP
Inventors: 吉彦宇崎
Original assignee: Tlv Co Ltd
Current assignee: Tlv Co Ltd
Priority date: 2019-03-05
Filing date: 2019-03-05
Publication date: 2023-03-24
Anticipated expiration: 2039-03-05
Also published as: JP2020143958A

Description

ここに開示された技術は、プローブ及び厚さ測定装置に関する。 The technology disclosed herein relates to probes and thickness measuring devices.

従来より、プローブ、特に、渦電流を利用した探傷に用いられるプローブが知られている。例えば、特許文献１には、磁場を形成する励磁コイルと対象物の渦電流を検出する検出部とを備えたプローブが開示されている。 Conventionally, probes, particularly probes used for flaw detection using eddy currents, have been known. For example, Patent Literature 1 discloses a probe that includes an excitation coil that forms a magnetic field and a detection section that detects eddy currents in an object.

特開２００８－３２５７５号公報JP 2008-32575 A

ところで、プローブにより検出された渦電流は、前述の如く、探傷等の対象物の評価に用いられる。当然ながら、その際の評価精度は高い方が好ましい。例えば、評価精度を向上させるためには、対象物の渦電流の検出精度を向上させることがまず考えられる。しかしながら、渦電流の検出精度を上げるのにも限界があるので、異なるアプローチが求められる。 By the way, the eddy current detected by the probe is used for evaluation of an object such as flaw detection, as described above. Naturally, the higher the evaluation accuracy in that case, the better. For example, in order to improve the evaluation accuracy, it is first considered to improve the detection accuracy of the eddy current of the object. However, there are limits to increasing the accuracy of eddy current detection, so a different approach is required.

ここに開示された技術は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、渦電流を用いた対象物の評価の精度を向上させることにある。 The technology disclosed herein has been made in view of this point, and its purpose is to improve the accuracy of object evaluation using eddy currents.

ここに開示されたプローブは、対象物に渦電流を発生させ且つ対象物の渦電流を検出するためのプローブであって、励磁電流による磁束で対象物に渦電流を発生させる励磁コイルと、対象物の渦電流を検出する検出部と、対象物の温度を検出する温度センサとを備える。 The probe disclosed herein is a probe for generating an eddy current in an object and detecting the eddy current in the object, comprising: an exciting coil for generating the eddy current in the object by magnetic flux generated by the exciting current; It includes a detection unit that detects eddy currents in an object, and a temperature sensor that detects the temperature of the object.

ここに開示された厚さ測定装置は、対象物に渦電流を発生させ且つ発生した渦電流を検出するためのプローブと、前記プローブによって検出された渦電流の過渡変化に基づいて対象物の厚さを求める演算装置とを備え、前記プローブは、励磁電流による磁束で対象物に渦電流を発生させる励磁コイルと、対象物の渦電流を検出する検出部と、対象物の温度を検出する温度センサとを有し、前記演算装置は、前記検出部によって検出された渦電流と前記温度センサによって検出された対象物の温度とに基づいて対象物の厚さを求める。 A thickness measurement apparatus disclosed herein includes a probe for generating eddy currents in an object and detecting the generated eddy currents, and a thickness of the object based on transient changes in the eddy currents detected by the probe. The probe includes an excitation coil that generates an eddy current in the object by the magnetic flux generated by the excitation current, a detection part that detects the eddy current of the object, and a temperature sensor that detects the temperature of the object. and a sensor, and the computing device obtains the thickness of the object based on the eddy current detected by the detection unit and the temperature of the object detected by the temperature sensor.

前記プローブによれば、渦電流を用いた対象物の評価の精度を向上させることができる。 According to the probe, the accuracy of object evaluation using eddy currents can be improved.

前記厚さ測定装置によれば、渦電流を用いた対象物の評価の精度を向上させることができる。 According to the thickness measuring device, it is possible to improve the accuracy of object evaluation using eddy currents.

図１は、対象物に設置された状態のプローブの部分的な縦断面図である。FIG. 1 is a partial longitudinal cross-sectional view of a probe installed on an object. 図２は、図１のII－II線におけるプローブの横断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the probe taken along line II--II of FIG. 図３は、厚さ測定装置のブロック図である。FIG. 3 is a block diagram of the thickness measuring device. 図４は、電圧信号Ｖ（ｔ）の時間変化を示すグラフである。FIG. 4 is a graph showing temporal changes in the voltage signal V(t).

以下、例示的な実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は、対象物９に設置された状態のプローブ１の部分的な縦断面図（コイルの軸心を含む平面で切断した断面図）である。図２は、図１のII－II線におけるプローブ１の横断面図である。尚、図１は、基本的には図２のＩ－Ｉ線における縦断面図であり、ケーシング２の底２３だけ図２のＩ’－Ｉ’線における縦断面図である。図２においては、温度センサ６及び配線を省略している。 Exemplary embodiments are described in detail below on the basis of the drawings. FIG. 1 is a partial vertical cross-sectional view (a cross-sectional view taken along a plane including the axial center of the coil) of the probe 1 installed on the object 9. FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view of the probe 1 taken along line II--II of FIG. 1 is basically a longitudinal sectional view taken along the line II in FIG. 2, and only the bottom 23 of the casing 2 is a longitudinal sectional view taken along the line I'-I' in FIG. In FIG. 2, the temperature sensor 6 and wiring are omitted.

プローブ１は、対象物９に渦電流を発生させ且つ発生した渦電流を検出するために用いられる。プローブ１は、非接触型のプローブであり、対象物９に近接して配置される。尚、「非接触型」とは、非接触でも使用可能であることを意味し、接触状態での使用を除外するものではない。プローブ１は、変動磁場を形成することによって対象物９に渦電流を発生させる。また、プローブ１は、対象物９に発生した渦電流の変化を誘導電圧として検出する。例えば、プローブ１は、断熱性を有するスペーサ（図示省略）を介して対象物９に設置される。 The probe 1 is used to generate eddy currents in an object 9 and to detect the generated eddy currents. Probe 1 is a non-contact probe and is placed in close proximity to object 9 . The term "non-contact type" means that it can be used even without contact, and does not exclude use in a contact state. The probe 1 generates eddy currents in the object 9 by creating a varying magnetic field. Further, the probe 1 detects a change in eddy current generated in the object 9 as an induced voltage. For example, the probe 1 is installed on the object 9 via a heat-insulating spacer (not shown).

プローブ１は、励磁電流による磁束で対象物９に渦電流を発生させる励磁コイル３と、対象物９の渦電流を検出する検出コイル４と、対象物９の温度を検出する温度センサ６とを備える。プローブ１は、励磁コイル３によって対象物９に渦電流を発生させ、発生した渦電流を検出コイル４で検出する。それに加えて、プローブ１は、温度センサ６によって対象物９の温度を検出する。検出コイル４は、検出部の一例である。さらに、プローブ１は、励磁コイル３、検出コイル４及び温度センサ６を収容するケーシング２をさらに備えていてもよい。 The probe 1 includes an excitation coil 3 that generates an eddy current in an object 9 by magnetic flux generated by an excitation current, a detection coil 4 that detects the eddy current of the object 9, and a temperature sensor 6 that detects the temperature of the object 9. Prepare. The probe 1 generates an eddy current in an object 9 with an excitation coil 3 and detects the generated eddy current with a detection coil 4 . In addition, probe 1 detects the temperature of object 9 with temperature sensor 6 . The detection coil 4 is an example of a detection section. Furthermore, the probe 1 may further comprise a casing 2 housing the excitation coil 3 , the detection coil 4 and the temperature sensor 6 .

図１の例では、励磁コイル３の軸心と検出コイル４の軸心とが一直線状になるように、励磁コイル３と検出コイル４とが配列されている。このとき、検出コイル４の方が対象物９の近くに配置されている。プローブ１は、励磁コイル３及び検出コイル４を複数組有していてもよい。図１では、プローブ１は、２組の励磁コイル３及び検出コイル４を有している。 In the example of FIG. 1, the excitation coil 3 and the detection coil 4 are arranged so that the axis of the excitation coil 3 and the axis of the detection coil 4 are aligned. At this time, the detection coil 4 is arranged closer to the object 9 . The probe 1 may have multiple sets of excitation coils 3 and detection coils 4 . In FIG. 1 the probe 1 has two sets of excitation coils 3 and detection coils 4 .

さらに、プローブ１は、励磁コイル３及び検出コイル４に挿入されたコア５を備えていてもよい。コア５は、第１直線部５１と、第２直線部５２と、第１直線部５１及び第２直線部５２を連結する連結部５３とを有し、全体として概ねＵ字状に形成されている。より詳しくは、コア５は、パーマロイで形成された、概ねＵ字状の複数の薄板を積層されて形成されている。第１直線部５１は、一方の組の励磁コイル３及び検出コイル４に挿入され、第２直線部５２は、他方の組の励磁コイル３及び検出コイル４に挿入されている。コア５は、２組の励磁コイル３及び検出コイル４を磁気的に接続している。 Furthermore, the probe 1 may comprise a core 5 inserted into the excitation coil 3 and the detection coil 4 . The core 5 has a first straight portion 51, a second straight portion 52, and a connecting portion 53 that connects the first straight portion 51 and the second straight portion 52, and is generally U-shaped as a whole. there is More specifically, the core 5 is formed by laminating a plurality of generally U-shaped thin plates made of Permalloy. The first straight portion 51 is inserted into one pair of the excitation coil 3 and the detection coil 4 , and the second straight portion 52 is inserted into the other pair of the excitation coil 3 and the detection coil 4 . The core 5 magnetically connects the two sets of excitation coil 3 and detection coil 4 .

ケーシング２は、一端が底２３によって閉塞され、他端が開口した略円筒状の本体２１と、本体２１の開口を塞ぐ蓋２２とを有している。本体２１の開口には、雌ネジが形成されている。蓋２２には雄ネジが形成されている。蓋２２は、本体２１にネジ締結される。本体２１内に、励磁コイル３、検出コイル４及び温度センサ６が配置される。励磁コイル３、検出コイル４及び温度センサ６のそれぞれに接続された配線は、蓋２２を介してケーシング２の外側へ延びている。 The casing 2 has a substantially cylindrical main body 21 closed at one end by a bottom 23 and open at the other end, and a lid 22 closing the opening of the main body 21 . A female screw is formed in the opening of the main body 21 . A male screw is formed on the lid 22 . The lid 22 is screwed to the main body 21 . An excitation coil 3 , a detection coil 4 and a temperature sensor 6 are arranged in the body 21 . Wires connected to the excitation coil 3 , the detection coil 4 , and the temperature sensor 6 extend to the outside of the casing 2 via the lid 22 .

底２３は、ケーシング２のうち対象物９と対向する部分である。底２３は、略円形に形成されている。底２３には、外方に突出する中空の突起２４が形成されている。突起２４は、先細状に形成されている。ケーシング２の内部においては、突起２４に対応する有底の孔２５が形成されている。孔２５によって、突起２４は中空状に形成されている。孔２５は、底２３の外表面よりも深く形成されている。突起２４の個数は、複数であってもよい。例えば、底２３には、３つの突起２４と形成されている。３つの突起２４は、底２３の中心に対する周方向に等間隔で配列されている。底２３からの３つの突起２４の突出量は、全て同じである。 The bottom 23 is the part of the casing 2 that faces the object 9 . The bottom 23 is formed in a substantially circular shape. The bottom 23 is formed with a hollow protrusion 24 protruding outward. The protrusion 24 is tapered. A bottomed hole 25 corresponding to the protrusion 24 is formed inside the casing 2 . The projection 24 is hollow due to the hole 25 . Hole 25 is formed deeper than the outer surface of bottom 23 . The number of protrusions 24 may be plural. For example, the bottom 23 is formed with three protrusions 24 . The three protrusions 24 are arranged at regular intervals in the circumferential direction with respect to the center of the bottom 23 . All three projections 24 project from the bottom 23 by the same amount.

温度センサ６は、例えば、熱電対である。温度センサ６は、突起２４の内部、即ち、孔２５に配置されている。プローブ１には、３つの温度センサ６が設けられている。３つの温度センサ６は、それぞれ異なる突起２４内に配置されている。 Temperature sensor 6 is, for example, a thermocouple. The temperature sensor 6 is arranged inside the protrusion 24 , that is, in the hole 25 . The probe 1 is provided with three temperature sensors 6 . The three temperature sensors 6 are arranged in different projections 24 respectively.

ケーシング１においては、底２３の孔２５に温度センサ６が配置された状態で、底２３に励磁コイル３及び検出コイル４が配置される。励磁コイル３及び検出コイル４は、少なくとも一部の温度センサ６の上に配置されている。温度センサ６の配線は、励磁コイル３及び検出コイル４を迂回するように蓋２２の方へ延びている。 In casing 1 , excitation coil 3 and detection coil 4 are arranged on bottom 23 with temperature sensor 6 arranged in hole 25 of bottom 23 . The excitation coil 3 and the detection coil 4 are arranged on at least a part of the temperature sensor 6 . The wiring of the temperature sensor 6 extends toward the lid 22 so as to bypass the excitation coil 3 and the detection coil 4 .

このように構成されたプローブ１の対象物９への設置について説明する。例えば、対象物９は、蒸気又はドレンが流通する金属製の配管９１である。配管９１は、円管状に形成されている。配管９１の外周面は断熱材で覆われている場合を例に、プローブ１の設置について説明する。 Installation of the probe 1 configured in this manner on the object 9 will be described. For example, the object 9 is a metal pipe 91 through which steam or drain flows. The pipe 91 is formed in a circular tubular shape. Installation of the probe 1 will be described by taking as an example a case where the outer peripheral surface of the pipe 91 is covered with a heat insulating material.

まず、プローブ１を設置する部分の断熱材９２が配管９１から剥離される。次に、露出した配管９１の外周面に別の断熱材９３が設置される。断熱材９３の熱伝導率は、断熱材９２の熱伝導率よりも低い。続いて、断熱材９３に突起２４が突き刺さるようにプローブ１が設置される。このとき、突起２４は、配管９１の外表面に直接的に接触するか又は、僅かな断熱材９３を介して配管９１の外表面に間接的に接触する。その後、断熱材９２がプローブ１の上から配管９１を覆うように断熱材９２が再び設置される。 First, the heat insulating material 92 of the portion where the probe 1 is installed is separated from the pipe 91 . Next, another heat insulating material 93 is installed on the outer peripheral surface of the exposed pipe 91 . Thermal conductivity of the heat insulating material 93 is lower than that of the heat insulating material 92 . Subsequently, the probe 1 is installed so that the protrusion 24 pierces the heat insulating material 93 . At this time, the projection 24 directly contacts the outer surface of the pipe 91 or indirectly contacts the outer surface of the pipe 91 via a small amount of heat insulating material 93 . After that, the heat insulating material 92 is installed again so that the heat insulating material 92 covers the pipe 91 from above the probe 1 .

続いて、プローブ１の動作について説明する。 Next, operation of the probe 1 will be described.

励磁コイル３は、電流が印加されることによって、その軸心の方向に磁場を形成する。一方の励磁コイル３と他方の励磁コイル３とは、軸心の方向において互いに反対向きの磁場を形成するように電流が印加される。その結果、コア５には、コア５の長手方向に沿った磁場が形成される。すなわち、第１直線部５１の先端がＮ極となるときには、第２直線部５２の先端はＳ極となる。逆に、第１直線部５１の先端がＳ極となるときには、第２直線部５２の先端はＮ極となる。例えば、一方の励磁コイル３から対象物９へ向かって磁束が発生し、対象物９から他方の励磁コイル３へ向かって磁束が発生する。詳しくは、一方の励磁コイル３から発せられる大部分の磁束は、一方の励磁コイル３の軸心の方向に出て対象物９内へ入り、対象物９内を略円弧状に通過し、他方の励磁コイル３の軸心の方向へ向かい他方の励磁コイル３に入っていく。励磁コイル３に印加する電流を変動させることによって、対象物９に発生する磁場が変動し、対象物９に渦電流が発生する。 The exciting coil 3 forms a magnetic field in the direction of its axis when a current is applied. A current is applied to one exciting coil 3 and the other exciting coil 3 so as to form magnetic fields in directions opposite to each other in the axial direction. As a result, a magnetic field is formed in the core 5 along the longitudinal direction of the core 5 . That is, when the tip of the first straight portion 51 is the N pole, the tip of the second straight portion 52 is the S pole. Conversely, when the tip of the first straight portion 51 is the south pole, the tip of the second straight portion 52 is the north pole. For example, magnetic flux is generated from one exciting coil 3 toward the object 9 and magnetic flux is generated from the object 9 toward the other exciting coil 3 . Specifically, most of the magnetic flux emitted from one excitation coil 3 exits in the direction of the axis of one excitation coil 3, enters the object 9, passes through the object 9 in a substantially circular arc, 2 enters the other exciting coil 3 toward the axial center of the other exciting coil 3 . By varying the current applied to the excitation coil 3 , the magnetic field generated in the object 9 is varied and eddy currents are generated in the object 9 .

一方、対象物９のうち検出コイル４の近傍の部分に発生した渦電流によって、検出コイル４を貫通する磁束が形成される。検出コイル４を貫通する磁束が変化すると、検出コイル４に誘導起電力が発生する。検出コイル４は、この誘導起電力を検出することによって、対象物９の渦電流を検出する。 On the other hand, magnetic flux penetrating the detection coil 4 is formed by the eddy current generated in the part of the object 9 near the detection coil 4 . When the magnetic flux passing through the detection coil 4 changes, an induced electromotive force is generated in the detection coil 4 . The detection coil 4 detects the eddy current of the object 9 by detecting this induced electromotive force.

温度センサ６は、突起２４内に設けられているので、対象物９の外表面に近接している。すなわち、温度センサ６は、対象物９の温度を検出する。 The temperature sensor 6 is provided within the protrusion 24 and is therefore close to the outer surface of the object 9 . That is, the temperature sensor 6 detects the temperature of the object 9 .

このように構成されたプローブ１によれば、温度センサ６を設けることによって、対象物９の渦電流に加えて、対象物９の温度を検出することができる。その結果、対象物９の渦電流と温度とを用いて対象物９を評価できるので、対象物９の評価精度を向上させることができる。 According to the probe 1 configured in this way, by providing the temperature sensor 6 , the temperature of the object 9 can be detected in addition to the eddy current of the object 9 . As a result, since the object 9 can be evaluated using the eddy current and temperature of the object 9, the evaluation accuracy of the object 9 can be improved.

また、ケーシング１の底２３に孔２５を有する突起２４が形成され、温度センサ６は孔２５内に配置されている。底２３は、ケーシング１のうち対象物９に対向して配置される部分であるので、温度センサ６を対象物９に接近させることができる。これにより、温度センサ６による対象物９の温度の検出精度を向上させることができる。さらに、外表面に断熱材９３が設置された配管９１が対象物９の場合には、突起２４を断熱材９３に突き刺すことによって、温度センサ６を配管９１に接近させることができる。つまり、配管９１に断熱材９３を設置したまま、温度センサ６を配管９１に容易に接近させることができる。 A projection 24 having a hole 25 is formed on the bottom 23 of the casing 1, and the temperature sensor 6 is arranged in the hole 25. As shown in FIG. Since the bottom 23 is the part of the casing 1 that is arranged facing the object 9 , the temperature sensor 6 can be brought close to the object 9 . Thereby, the detection accuracy of the temperature of the object 9 by the temperature sensor 6 can be improved. Furthermore, if the object 9 is a pipe 91 having a heat insulating material 93 on its outer surface, the temperature sensor 6 can be brought closer to the pipe 91 by piercing the heat insulating material 93 with the projection 24 . That is, the temperature sensor 6 can be easily brought close to the pipe 91 while the heat insulating material 93 is installed in the pipe 91 .

さらに、プローブ１は複数の温度センサ６を有しているので、対象物９の温度検出精度を向上させることができる。複数の温度センサ６の検出結果をどのように利用して温度の検出精度を向上させるかは、プローブ１の使用状況に依存する。例えば、プローブ１を対象物９の湾曲した外表面（例えば、円管の外表面）に対向させる場合には、対象物９からの３つの突起２４までの距離がそれぞれ異なる場合がある。そのような使用状況においては、最高温度を検出する温度センサ６が対象物９に最も接近していると考えられる。そのため、最高温度を検出する温度センサ６の検出値を対象物９の温度として採用することによって温度の検出精度を向上させることができる。一方、プローブ１を対象物９の平坦な外表面（例えば、平板の外表面）に対向させる場合には、対象物９から３つの突起２４までの距離は概ね同じになる。そのような使用状況においては、３つの温度センサ６の検出値を平均することによって、３つの温度センサ６による検出温度のバラつきを抑制することができる。これにより、温度の検出精度を向上させることができる。 Furthermore, since the probe 1 has a plurality of temperature sensors 6, the temperature detection accuracy of the object 9 can be improved. How the detection results of the plurality of temperature sensors 6 are used to improve the temperature detection accuracy depends on how the probe 1 is used. For example, when the probe 1 faces the curved outer surface of the object 9 (for example, the outer surface of a circular tube), the distances from the object 9 to the three projections 24 may differ. Under such usage conditions, the temperature sensor 6 that detects the highest temperature is considered to be closest to the object 9 . Therefore, by adopting the detection value of the temperature sensor 6 that detects the highest temperature as the temperature of the object 9, the accuracy of temperature detection can be improved. On the other hand, when the probe 1 faces the flat outer surface of the object 9 (for example, the outer surface of a flat plate), the distances from the object 9 to the three projections 24 are approximately the same. In such a usage situation, by averaging the detection values of the three temperature sensors 6, variations in the temperatures detected by the three temperature sensors 6 can be suppressed. Thereby, the temperature detection accuracy can be improved.

次に、このように構成されたプローブ１の適用例について説明する。図３は、厚さ測定装置１００のブロック図である。厚さ測定装置１００は、対象物９に渦電流を発生させ且つ発生した渦電流を検出するためのプローブ１と、検出された渦電流の過渡変化に基づいて対象物９の厚さを求める演算装置８とを備えている。厚さ測定装置１００は、パルス渦電流探傷（ＰＥＣ:Pulsed Eddy Current）によって対象物９の厚さを測定する。厚さ測定装置１００は、プローブ１を制御する処理装置７をさらに備えていてもよい。 Next, an application example of the probe 1 configured in this manner will be described. FIG. 3 is a block diagram of the thickness measuring device 100. As shown in FIG. The thickness measuring device 100 includes a probe 1 for generating eddy currents in the object 9 and detecting the generated eddy currents, and a calculation for determining the thickness of the object 9 based on transient changes in the detected eddy currents. a device 8; The thickness measuring device 100 measures the thickness of the object 9 by pulsed eddy current (PEC). The thickness measuring device 100 may further comprise a processing device 7 controlling the probe 1 .

処理装置７は、励磁コイル３に励磁電流を印加する励磁部７１と、対象物９の渦電流の過渡変化を検出する第１検出部７２と、温度センサ６の出力が入力される第２検出部７３と、外部機器と通信を行う通信部７４と、各種情報を記憶する記憶部７５と、少なくとも励磁部７１、第１検出部７２、第２検出部７３、通信部７４及び記憶部７５を制御する制御部７６とを有している。 The processing device 7 includes an excitation unit 71 that applies an excitation current to the excitation coil 3, a first detection unit 72 that detects transient changes in the eddy current of the object 9, and a second detection unit to which the output of the temperature sensor 6 is input. 73, a communication unit 74 that communicates with an external device, a storage unit 75 that stores various information, and at least an excitation unit 71, a first detection unit 72, a second detection unit 73, a communication unit 74, and a storage unit 75. and a control unit 76 for controlling.

励磁部７１は、パルス状の励磁電流を励磁コイル３に供給する。励磁部７１は、パルス信号を発生するパルス発生器７１ａと、パルス発生器７１ａからのパルス信号を増幅して、励磁電流として出力する送信アンプ７１ｂとを有している。 The excitation unit 71 supplies a pulsed excitation current to the excitation coil 3 . The excitation unit 71 has a pulse generator 71a that generates a pulse signal, and a transmission amplifier 71b that amplifies the pulse signal from the pulse generator 71a and outputs it as an excitation current.

第１検出部７２は、対象物９の渦電流に応じて検出コイル４に発生する誘導起電力を検出する。検出コイル４に発生する誘導起電力の過渡変化は、対象物９に発生する渦電流の過渡変化と関連している。第１検出部７２は、検出コイル４に発生する電圧を増幅する受信アンプ７２ａを少なくとも有している。第１検出部７２は、電圧信号にフィルタ処理を施すフィルタをさらに有していてもよい。 The first detector 72 detects an induced electromotive force generated in the detection coil 4 according to the eddy current of the object 9 . A transient change in the induced electromotive force generated in the detection coil 4 is related to a transient change in the eddy current generated in the object 9 . The first detection section 72 has at least a reception amplifier 72a that amplifies the voltage generated in the detection coil 4 . The first detector 72 may further include a filter that filters the voltage signal.

第２検出部７３は、温度センサ６からの出力が入力されている。第２検出部７３は、温度センサ６からの出力を増幅するアンプを有していてもよい。 The output from the temperature sensor 6 is input to the second detection section 73 . The second detector 73 may have an amplifier that amplifies the output from the temperature sensor 6 .

通信部７４は、外部機器と無線通信を行う。例えば、通信部７４は、第１検出部７２によって検出された電圧信号（即ち、検出信号）及び第２検出部７３によって検出された検出信号を演算装置８に送信する。 The communication unit 74 performs wireless communication with an external device. For example, the communication section 74 transmits the voltage signal (that is, the detection signal) detected by the first detection section 72 and the detection signal detected by the second detection section 73 to the arithmetic device 8 .

制御部７６は、プロセッサで形成されている。例えば、制御部７６は、励磁部７１に所定期間だけ励磁電流を出力させる一方、励磁電流の出力停止後に第１検出部７２による検出信号を取得する。制御部７６は、第１検出部７２による検出信号を取得するタイミングで、第２検出部７３による検出信号も取得する。制御部７６は、第１検出部７２及び第２検出部７３からの検出信号を記憶部７５に記憶させ、記憶部７５に記憶された検出信号を所定のタイミングで通信部７４を介して演算装置８に送信する。 The control unit 76 is formed by a processor. For example, the control unit 76 causes the excitation unit 71 to output the excitation current for a predetermined period, and acquires the detection signal from the first detection unit 72 after stopping the output of the excitation current. The control unit 76 also acquires the detection signal from the second detection unit 73 at the timing of acquiring the detection signal from the first detection unit 72 . The control unit 76 causes the storage unit 75 to store the detection signals from the first detection unit 72 and the second detection unit 73, and transmits the detection signals stored in the storage unit 75 to the arithmetic device via the communication unit 74 at a predetermined timing. Send to 8.

演算装置８は、コンピュータ又はコンピュータネットワーク（所謂、クラウド）で形成されている。演算装置８は、外部機器と通信を行う通信部８１と、各種情報を記憶する記憶部８２と、検出された渦電流の過渡変化に基づいて対象物９の厚さを求める演算部８３とを有している。 The computing device 8 is formed by a computer or a computer network (so-called cloud). The arithmetic unit 8 includes a communication unit 81 that communicates with an external device, a storage unit 82 that stores various information, and an arithmetic unit 83 that obtains the thickness of the object 9 based on the detected transient change of the eddy current. have.

通信部８１は、外部機器と無線通信を行う。例えば、通信部８１は、処理装置７からの検出信号（即ち、プローブ１の検出信号）を受信する。 The communication unit 81 performs wireless communication with an external device. For example, the communication unit 81 receives a detection signal from the processing device 7 (that is, a detection signal of the probe 1).

記憶部８２は、プローブ１の検出信号、及び、対象物９の厚さを演算するために必要な情報等を記憶している。 The storage unit 82 stores detection signals from the probe 1 and information necessary for calculating the thickness of the object 9 .

演算部８３は、プロセッサで形成されている。演算部８３は、プローブ１の検出信号に基づいて対象物９の厚さを演算する。 The calculation unit 83 is formed by a processor. The calculator 83 calculates the thickness of the object 9 based on the detection signal of the probe 1 .

続いて、厚さ測定装置１００による厚さ測定処理について説明する。 Next, thickness measurement processing by the thickness measurement device 100 will be described.

まず、制御部７６は、励磁部７１に励磁電流を励磁コイル３へ出力させる。励磁コイル３は、励磁電流の印加によって軸心の方向へ磁場を形成する。一方の励磁コイル３と他方の励磁コイル３とは、軸心の方向において互いに反対向きの磁場を形成する。例えば、一方の励磁コイル３から対象物９へ向かって磁束が発生し、対象物９から他方の励磁コイル３へ向かって磁束が発生する。 First, the control section 76 causes the excitation section 71 to output an excitation current to the excitation coil 3 . The exciting coil 3 forms a magnetic field in the axial direction by applying an exciting current. One exciting coil 3 and the other exciting coil 3 form magnetic fields in directions opposite to each other in the axial direction. For example, magnetic flux is generated from one exciting coil 3 toward the object 9 and magnetic flux is generated from the object 9 toward the other exciting coil 3 .

次に、制御部７６は、励磁電流の出力を停止させ、対象物９に発生する渦電流を第１検出部７２に検出させる。制御部７６は、第１検出部７２による電圧信号の検出を所定期間継続し、検出された電気信号を記憶部７５に記憶していく。これにより、制御部７６は、検出コイル４の誘導起電力の過渡変化（経時変化）、即ち、対象物９に発生する渦電流の過渡変化を取得する。それと共に、制御部７６は、３つの温度センサ６の出力を第２検出部７３に取得させ、取得された検出信号を記憶部７５に記憶していく。これにより、制御部７６は、渦電流の過渡変化を取得したときの対象物９の温度を取得する。その後、制御部７６は、記憶部７５に記憶された第１検出部７２及び第２検出部７３からの検出信号を演算部８３へ通信部７４を介して送信する。 Next, the control unit 76 stops outputting the excitation current and causes the first detection unit 72 to detect eddy currents generated in the object 9 . The control unit 76 continues detection of the voltage signal by the first detection unit 72 for a predetermined period, and stores the detected electrical signal in the storage unit 75 . Thereby, the control unit 76 acquires a transient change (change over time) of the induced electromotive force of the detection coil 4 , that is, a transient change of the eddy current generated in the object 9 . At the same time, the control unit 76 causes the second detection unit 73 to acquire the outputs of the three temperature sensors 6 and stores the acquired detection signals in the storage unit 75 . Thereby, the control unit 76 obtains the temperature of the object 9 when the transient change of the eddy current is obtained. After that, the control unit 76 transmits the detection signals from the first detection unit 72 and the second detection unit 73 stored in the storage unit 75 to the calculation unit 83 via the communication unit 74 .

その後、制御部７６は、渦電流の過渡変化及び温度の取得を定期的に行う。これにより、厚さｄが変化した対象物９の渦電流の過渡変化及び温度が断続的に取得される。尚、定期的な渦電流の過渡変化の取得に際し、励磁コイル３に印加される励磁電流の大きさは一定である。 Thereafter, the controller 76 periodically acquires eddy current transients and temperature. Thereby, transient changes in eddy current and temperature of the object 9 whose thickness d has changed are acquired intermittently. It should be noted that the magnitude of the exciting current applied to the exciting coil 3 is constant when periodically acquiring transient changes in the eddy current.

演算装置８は、処理装置７から取得した検出信号に基づいて対象物９の厚さｄを求める。 The computing device 8 obtains the thickness d of the object 9 based on the detection signal acquired from the processing device 7 .

図４は、第１検出部７２からの電圧信号Ｖ（ｔ）の時間変化を示すグラフである。図４のグラフは、両対数グラフである。図４において、電圧信号Ｖ０（ｔ）は、厚さｄ０を有する対象物９の電圧信号であり、電圧信号Ｖ１（ｔ）は、厚さｄ０よりも薄い厚さｄ１を有する対象物９の電圧信号である。 FIG. 4 is a graph showing temporal changes in the voltage signal V(t) from the first detector 72. As shown in FIG. The graph in FIG. 4 is a log-log graph. In FIG. 4, voltage signal V0(t) is the voltage signal of object 9 having thickness d0 and voltage signal V1(t) is the voltage signal of object 9 having thickness d1 which is less than thickness d0. is a signal.

渦電流は、対象物９に浸透していくのに従って減衰していく。渦電流は、対象物９の表面（プローブ１が対向している面）から裏面に到達するまでの間は徐々に減衰し、裏面に到達すると急激に減衰する。電圧信号Ｖ（ｔ）も渦電流と同様の変化を示す。つまり、電圧信号Ｖ（ｔ）の過渡変化は、渦電流の過渡変化に相当する。渦電流が対象物９の裏面に達するまでの間の電圧信号Ｖ（ｔ）の変化は、両対数グラフ上では直線的（線形的）に表される。その後、電圧信号Ｖ（ｔ）は、急激に減衰していく。このように変化する電圧信号Ｖ（ｔ）は、以下の式（１）のように表される。 The eddy current attenuates as it penetrates the object 9 . The eddy current gradually attenuates from the front surface (the surface facing the probe 1) of the object 9 until it reaches the rear surface, and rapidly attenuates when it reaches the rear surface. The voltage signal V(t) also exhibits changes similar to eddy currents. That is, a transient change in the voltage signal V(t) corresponds to a transient change in the eddy current. The change in the voltage signal V(t) until the eddy current reaches the back surface of the object 9 is represented linearly on the log-log graph. After that, the voltage signal V(t) rapidly attenuates. The voltage signal V(t) that changes in this way is represented by the following equation (1).

ここで、Ａは、受信アンプ７２ａの増幅率である。ｎは、電圧信号Ｖ（ｔ）の減衰の程度に関連する定数であり、－ｎは、両対数グラフにおける電圧信号Ｖ（ｔ）の傾きを表す。

Here, A is the amplification factor of the receiving amplifier 72a. n is a constant related to the degree of attenuation of the voltage signal V(t), and -n represents the slope of the voltage signal V(t) on a log-log graph.

式（１）からもわかるように、電圧信号Ｖ（ｔ）の変化態様は、時間τにおいて切り替わる。以下、説明の便宜上、τを「減衰時間」と称する。減衰時間τは、以下の式（２）で表わされる。 As can be seen from equation (1), the change mode of the voltage signal V(t) switches at time τ. For convenience of explanation, τ is hereinafter referred to as "attenuation time". The decay time τ is represented by the following formula (2).

τ＝σμｄ^２・・・（２）
ここで、σは、対象物９の導電率であり、μは、対象物９の透磁率であり、ｄは、対象物９の厚さである。 τ=σμd ² (2)
where σ is the conductivity of the object 9 , μ is the magnetic permeability of the object 9 and d is the thickness of the object 9 .

つまり、減衰時間τは、対象物９の厚さｄに依存して変化する。対象物９の導電率σ及び透磁率μが一定であると仮定すると、減衰時間τは、対象物９の厚さｄに依存して変化する。また、減衰時間τ及び厚さｄが変化しても、τ／ｄ^２は、一定である。そのため、既知の厚さｄ０に対する減衰時間τ０と、未知の厚さｄｘに対する減衰時間τｘとがわかれば、以下の式（３）に基づいて、未知の厚さｄｘを求めることができる。 That is, the attenuation time τ changes depending on the thickness d of the target object 9 . Assuming constant conductivity σ and permeability μ of the object 9 , the decay time τ varies depending on the thickness d of the object 9 . Also, even if the decay time τ and the thickness d change, τ/ ^d2 is constant. Therefore, if the attenuation time τ0 for the known thickness d0 and the attenuation time τx for the unknown thickness dx are known, the unknown thickness dx can be obtained based on the following equation (3).

例えば、図４において電圧信号Ｖ０（ｔ），Ｖ１（ｔ）を比較すると、厚さｄ０の対象物９の電圧信号Ｖ０（ｔ）の変化態様は、減衰時間τ０で切り替わる。対象物９の厚さｄがｄ０からｄ１に減少すると、減衰時間τは、τ０からτ１に減少する。尚、電圧信号Ｖ（ｔ）のうち両対数グラフで直線状の部分の変化態様は、式（１）からわかるように厚さｄに依存しないので、電圧信号Ｖ０（ｔ），Ｖ１（ｔ）で実質的に同じである。厚さｄ０及び減衰時間τ０，τ１を式（３）に代入することによって、厚さｄ１を求めることができる。

For example, when voltage signals V0(t) and V1(t) are compared in FIG. 4, the change mode of voltage signal V0(t) of object 9 having thickness d0 switches at decay time τ0. As the thickness d of the object 9 decreases from d0 to d1, the decay time τ decreases from τ0 to τ1. It should be noted that since the linear portion of the voltage signal V(t) in the log-log graph does not depend on the thickness d as can be seen from the equation (1), the voltage signals V0(t) and V1(t) are substantially the same. The thickness d1 can be obtained by substituting the thickness d0 and the decay times τ0 and τ1 into the equation (3).

演算装置８は、対象物９の既知の厚さを基準厚さｄ０とし、基準厚さｄ０における電圧信号Ｖ０（ｔ）の過渡変化及びそのときの対象物９の温度Ｔ０を予め取得している。以下、電圧信号Ｖ０（ｔ）を基準電圧信号Ｖ０（ｔ）と称する。その後、演算装置８は、未知の厚さｄｘに関する電圧信号Ｖｘ（ｔ）を取得すると、電圧信号Ｖｘ（ｔ）の過渡変化を基準電圧信号Ｖ０（ｔ）の過渡変化と比較することによって、対象物９の厚さｄｘを求める。具体的には、演算装置８は、式（３）を用いて、基準厚さｄ０、基準減衰時間τ０及び減衰時間τｘから変化後の厚さｄｘを求める。 The arithmetic device 8 sets the known thickness of the object 9 as a reference thickness d0, and acquires in advance the transient change of the voltage signal V0(t) at the reference thickness d0 and the temperature T0 of the object 9 at that time. . The voltage signal V0(t) is hereinafter referred to as the reference voltage signal V0(t). After that, when the computing device 8 obtains the voltage signal Vx(t) for the unknown thickness dx, it compares the transient change of the voltage signal Vx(t) with the transient change of the reference voltage signal V0(t) to determine the target Obtain the thickness dx of the object 9. Specifically, the computing device 8 uses the equation (3) to obtain the post-change thickness dx from the reference thickness d0, the reference decay time τ0, and the decay time τx.

さらに、演算装置８は、求めた厚さｄｘを対象物９の温度に基づいて補正する。詳しくは、前述の演算においては、対象物９の導電率σ及び透磁率μが一定であると仮定している。しかし、対象物９の導電率σ及び透磁率μは温度依存性を有する。そこで、基準厚さｄ０における電圧信号Ｖ０（ｔ）を取得したときの対象物９の温度Ｔ０と厚さｄｘにおける電圧信号Ｖｘ（ｔ）を取得したときの対象物９の温度Ｔｘを用いて、補正後の厚さｄｘ’を求める。具体的には、演算装置８は、以下の式（４）に基づいて補正後の厚さｄｘ’を求める。 Further, the computing device 8 corrects the determined thickness dx based on the temperature of the object 9 . Specifically, in the above calculation, it is assumed that the electrical conductivity σ and the magnetic permeability μ of the object 9 are constant. However, the electrical conductivity σ and the magnetic permeability μ of the object 9 have temperature dependence. Therefore, using the temperature T0 of the object 9 when the voltage signal V0(t) at the reference thickness d0 is obtained and the temperature Tx of the object 9 when the voltage signal Vx(t) at the thickness dx is obtained, A corrected thickness dx' is obtained. Specifically, the calculation device 8 obtains the corrected thickness dx' based on the following equation (4).

ｄｘ’＝ｄｘ－α×ΔＴ×（ｄｘ／ｄ０）・・・（４）
ここで、αは、温度補正係数であり、ΔＴ＝Ｔ０－Ｔｘである。尚、温度補正係数αは、対象物９の温度を変化させた場合の電圧信号Ｖ（ｔ）の変化又は対象物９の温度を変化させた場合の、式（３）から求められる厚さｄの変化に基づいて予め求められ、記憶部７５に記憶されている。 dx′=dx−α×ΔT×(dx/d0) (4)
Here, α is a temperature correction coefficient, and ΔT=T0−Tx. Note that the temperature correction coefficient α is the change in the voltage signal V(t) when the temperature of the object 9 is changed, or the thickness d is obtained in advance based on the change in , and stored in the storage unit 75 .

尚、プローブ１は３つの温度センサ６を有しているので、記憶部７５には、電圧信号Ｖｘ（ｔ）に対応する３つの温度（即ち、温度センサ６からの検出信号）が記憶されている。この例では、対象物９は、円管状の配管９１なので、演算装置８は、３つの温度のうち最高温度を対象物９の温度Ｔｘとして採用して、式（４）に代入する。 Since the probe 1 has three temperature sensors 6, the storage unit 75 stores three temperatures (that is, detection signals from the temperature sensors 6) corresponding to the voltage signal Vx(t). there is In this example, the object 9 is a circular pipe 91, so the computing device 8 adopts the highest temperature among the three temperatures as the temperature Tx of the object 9 and substitutes it into Equation (4).

こうして、演算装置８は、対象物９の温度を考慮した、対象物９の厚さｄｘ’を求める。 Thus, the computing device 8 obtains the thickness dx' of the object 9, taking into consideration the temperature of the object 9. FIG.

このように、対象物９の渦電流を検出するプローブ１に温度センサ６を設けることによって、対象物９の温度変化を考慮しつつ、対象物９の厚さｄを評価することができる。その結果、渦電流を用いた対象物９の評価の精度を向上させることができる。 By providing the temperature sensor 6 in the probe 1 that detects the eddy current of the object 9 in this way, the thickness d of the object 9 can be evaluated while considering the temperature change of the object 9 . As a result, the accuracy of evaluation of the object 9 using eddy currents can be improved.

以上のように、対象物９に渦電流を発生させ且つ発生した渦電流を検出するプローブ１は、励磁電流による磁束で対象物９に渦電流を発生させる励磁コイル３と、対象物９の渦電流を検出する検出コイル４（検出部）と、対象物９の温度を検出する温度センサ６とを備える。 As described above, the probe 1 for generating eddy currents in the object 9 and detecting the generated eddy currents includes the exciting coil 3 for generating eddy currents in the object 9 by magnetic flux generated by the excitation current, and the eddy currents in the object 9 . It has a detection coil 4 (detection unit) that detects current and a temperature sensor 6 that detects the temperature of the object 9 .

この構成によれば、励磁コイル３が対象物９に渦電流を発生させ、対象物９に発生した渦電流を検出コイル４が検出する。その際に、温度センサ６が対象物９の温度を検出する。プローブ１を用いることによって、対象物９の渦電流に加えて、対象物９の温度を考慮して、対象物９を評価することができる。その結果、対象物９を精度よく評価することができる。 According to this configuration, the excitation coil 3 generates an eddy current in the object 9 and the detection coil 4 detects the eddy current generated in the object 9 . At that time, the temperature sensor 6 detects the temperature of the object 9 . By using the probe 1, in addition to the eddy currents of the object 9, the temperature of the object 9 can be considered to evaluate the object 9. FIG. As a result, the object 9 can be evaluated with high accuracy.

また、プローブ１は、励磁コイル３、検出コイル４及び温度センサ６を収容するケーシング２をさらに備え、ケーシング２のうち対象物９と対向する部分、即ち、底２３には、外方に突出する中空の突起２４が形成され、温度センサ６は、突起２４内に配置されている。 The probe 1 further includes a casing 2 that houses the excitation coil 3, the detection coil 4, and the temperature sensor 6. A portion of the casing 2 facing the object 9, i.e., a bottom 23, protrudes outward. A hollow protrusion 24 is formed and the temperature sensor 6 is arranged in the protrusion 24 .

この構成によれば、励磁コイル３、検出コイル４及び温度センサ６がケーシング２に収容されているので、プローブ１の取り扱いが容易になる。それに加えて、ケーシング２の底２３には、中空の突起２４が形成され、温度センサ６は、突起２４内に配置されている。突起２４は、対象物９に接近する部分なので、温度センサ６も対象物９に接近して配置される。これにより、温度センサ６による対象物９の温度の検出精度が向上する。また、対象物９の表面に断熱材等の別の部材が設置されている場合であっても、突起２４を別の部材に突き刺すことによって、別の部材を設置したまま温度センサ６を対象物９へ接近させることができる。その結果、対象物９の環境条件に大きな変化を与えることなく、温度センサ６の温度の検出精度を向上させることができる。 According to this configuration, since the excitation coil 3, the detection coil 4 and the temperature sensor 6 are accommodated in the casing 2, handling of the probe 1 is facilitated. In addition, the bottom 23 of the casing 2 is formed with a hollow projection 24 in which the temperature sensor 6 is arranged. Since the projection 24 is a portion that approaches the object 9 , the temperature sensor 6 is also arranged close to the object 9 . This improves the detection accuracy of the temperature of the object 9 by the temperature sensor 6 . Moreover, even if another member such as a heat insulating material is installed on the surface of the object 9, by piercing the projection 24 into the other member, the temperature sensor 6 can be attached to the object while the other member is still installed. 9 can be approached. As a result, the temperature detection accuracy of the temperature sensor 6 can be improved without giving a large change to the environmental conditions of the object 9 .

さらに、突起２４は、複数形成され、温度センサ６は、複数設けられている。 Furthermore, a plurality of protrusions 24 are formed, and a plurality of temperature sensors 6 are provided.

この構成によれば、複数の温度センサ６は、ケーシング２の異なる位置に配置される。そのため、複数の温度センサ６によって異なる位置で対象物９の温度を検出することができ、温度センサ６による対象物９の温度の検出精度が向上する。例えば、複数の温度センサ６による検出結果を平均化することによって温度の検出精度を向上させることができる。あるいは、複数の温度センサ６によって対象物９への接近の程度が異なり得る場合には、複数の温度センサ６の検出結果のうち最高温度の検出結果を採用することによって温度の検出精度を向上させることができる。 According to this configuration, the multiple temperature sensors 6 are arranged at different positions on the casing 2 . Therefore, the temperature of the object 9 can be detected at different positions by the plurality of temperature sensors 6, and the temperature detection accuracy of the object 9 by the temperature sensor 6 is improved. For example, the temperature detection accuracy can be improved by averaging the detection results of a plurality of temperature sensors 6 . Alternatively, when the degree of approach to the object 9 may differ depending on the plurality of temperature sensors 6, the detection result of the highest temperature among the detection results of the plurality of temperature sensors 6 is adopted to improve the temperature detection accuracy. be able to.

また、厚さ測定装置１００は、対象物９に渦電流を発生させ且つ発生した渦電流を検出するためのプローブ１と、プローブ１によって検出された渦電流の過渡変化に基づいて対象物９の厚さを求める演算装置８とを備え、プローブ１は、励磁電流による磁束で対象物９に渦電流を発生させる励磁コイル３と、対象物９の渦電流を検出する検出コイル４（検出部）と、対象物９の温度を検出する温度センサ６とを有し、演算装置８は、検出コイル４によって検出された渦電流と温度センサ６によって検出された対象物９の温度とに基づいて対象物９の厚さを求める。 The thickness measuring apparatus 100 also includes a probe 1 for generating eddy currents in the object 9 and detecting the generated eddy currents, and an eddy current detected by the probe 1 . The probe 1 includes an excitation coil 3 that generates an eddy current in the object 9 by magnetic flux generated by the excitation current, and a detection coil 4 (detection unit) that detects the eddy current of the object 9. and a temperature sensor 6 for detecting the temperature of the object 9 , and the computing device 8 detects the object 9 based on the eddy current detected by the detection coil 4 and the temperature of the object 9 detected by the temperature sensor 6 Find the thickness of object 9.

この構成によれば、励磁コイル３が対象物９に渦電流を発生させ、対象物９に発生した渦電流を検出コイル４が検出し、温度センサ６がそのときの対象物９の温度を検出する。演算装置８は、検出コイル４によって検出された対象物９の渦電流に加えて、温度センサ６によって検出された対象物９の温度に基づいて対象物９の厚さを求めることによって、対象物９の厚さの評価精度を向上させることができる。 According to this configuration, the excitation coil 3 generates an eddy current in the object 9, the detection coil 4 detects the eddy current generated in the object 9, and the temperature sensor 6 detects the temperature of the object 9 at that time. do. The computing device 8 determines the thickness of the object 9 based on the temperature of the object 9 detected by the temperature sensor 6 in addition to the eddy current of the object 9 detected by the detection coil 4. 9 thickness evaluation accuracy can be improved.

《その他の実施形態》
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、前記実施形態を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、前記実施形態で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。また、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、前記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。 <<Other embodiments>>
As described above, the embodiments have been described as examples of the technology disclosed in the present application. However, the technology in the present disclosure is not limited to this, and can be applied to embodiments in which modifications, replacements, additions, omissions, etc. are made as appropriate. Further, it is also possible to combine the constituent elements described in the above embodiments to form a new embodiment. In addition, among the components described in the attached drawings and detailed description, there are not only components essential for solving the problem, but also components not essential for solving the problem in order to exemplify the above technology. can also be included. Therefore, it should not be immediately recognized that those non-essential components are essential just because they are described in the attached drawings and detailed description.

前記実施形態について、以下のような構成としてもよい。 The embodiment may be configured as follows.

例えば、プローブ１は、対象物９の厚さの評価に適用されているが、これに限られるものではない。対象物に渦電流を発生させ、対象物に発生した渦電流に基づいて対象物を評価する場合に、前述のプローブ１を適用することができる。また、対象物９は、配管９１でなくてもよい。対象物９は、渦電流が発生する限り任意の物体が採用され得る。 For example, the probe 1 is applied to evaluation of the thickness of the object 9, but is not limited to this. The above-described probe 1 can be applied when an eddy current is generated in an object and the object is evaluated based on the eddy current generated in the object. Also, the object 9 may not be the pipe 91 . Any object can be adopted as the object 9 as long as an eddy current is generated.

さらに、プローブ１は、前述の構成に限られない。例えば、プローブ１は、２組の励磁コイル３及び検出コイル４を備えているが、励磁コイル３及び検出コイル４は、１組でもよく、３組以上であってもよい。励磁コイル３と検出コイル４とはそれぞれの軸心が一直線状になるように配置されていなくてもよい。励磁コイル３と検出コイル４とはそれぞれの軸心が一直線状になるように配置される場合、検出コイル４よりも励磁コイル３の方が対象物９の近くに配置されてもよい。さらに、プローブ１の検出部は、検出コイル４に限定されない。検出部は、対象物９の渦電流を直接的又は間接的に検出できるものであればよく、例えば、ホール素子であってもよい。また、プローブ１は、コア５を備えていなくてもよい。 Furthermore, the probe 1 is not limited to the configuration described above. For example, the probe 1 includes two sets of excitation coils 3 and detection coils 4, but the number of excitation coils 3 and detection coils 4 may be one, or three or more. The excitation coil 3 and the detection coil 4 do not have to be arranged such that their axes are aligned. When the excitation coil 3 and the detection coil 4 are arranged so that their axes are aligned, the excitation coil 3 may be arranged closer to the object 9 than the detection coil 4 is. Furthermore, the detection part of probe 1 is not limited to detection coil 4 . The detection unit may be any one that can directly or indirectly detect the eddy current of the object 9, and may be, for example, a Hall element. Also, the probe 1 may not have the core 5 .

ケーシング２の構成は、前述の構成に限定されない。例えば、ケーシング２は、略円筒状ではなく、略角筒状であってもよい。 The configuration of the casing 2 is not limited to the configuration described above. For example, the casing 2 may have a substantially rectangular tubular shape instead of a substantially cylindrical shape.

突起２４に形成された孔２５は、突起２４を貫通していてもよい。また、ケーシング２に突起２４が形成されていなくてもよい。例えば、ケーシング２の底２３に温度センサ６が配置されるだけであってもよい。その場合、底２３に孔２５が形成され、温度センサ６が孔２５の内部に配置されてもよい。 Holes 25 formed in projection 24 may pass through projection 24 . Moreover, the protrusion 24 may not be formed on the casing 2 . For example, the temperature sensor 6 may only be arranged on the bottom 23 of the casing 2 . In that case, a hole 25 may be formed in the bottom 23 and the temperature sensor 6 may be arranged inside the hole 25 .

温度センサ６は、熱電対に限定されない。温度センサは、対象物の温度を検出できればよく、例えば、サーミスタであってもよい。温度センサ６の個数は、３個に限定されない。温度センサ６は、１個でも、２個でも、４個以上であってもよい。また、温度センサ６の個数は、ケーシング２の突起２４の個数と同じでなくてもよい。ケーシング２には３つの突起２４が形成されている一方、温度センサ６は１つだけであってもよい。その場合、温度センサ６は、何れか１つの突起２４内に配置される。 Temperature sensor 6 is not limited to a thermocouple. The temperature sensor only needs to be able to detect the temperature of the object, and may be a thermistor, for example. The number of temperature sensors 6 is not limited to three. The number of temperature sensors 6 may be one, two, or four or more. Also, the number of temperature sensors 6 does not have to be the same as the number of projections 24 of casing 2 . While the casing 2 is formed with three protrusions 24, only one temperature sensor 6 may be provided. In that case, the temperature sensor 6 is arranged in any one protrusion 24 .

さらに、厚さ測定装置１００による厚さ測定は、一例に過ぎない。ＰＥＣによる厚さ測定方法は、様々であるので、任意の測定手法を採用することができる。また、対象物９の温度を考慮した、対象物９の厚さｄの算出方法は、前述の方法に限定されるものではない。 Furthermore, the thickness measurement by the thickness measuring device 100 is only an example. Since there are various thickness measurement methods by PEC, any measurement method can be adopted. Moreover, the method of calculating the thickness d of the object 9 in consideration of the temperature of the object 9 is not limited to the method described above.

また、厚さ測定装置１００の構成も一例に過ぎない。処理装置７と演算装置８は、一体的に構成されていてもよい。また、処理装置７と演算装置８とが有線で接続されていてもよい。また、１つの演算装置８に対して複数の処理装置７が接続されていてもよい。また、演算装置８は、無線又は有線により接続された他の装置に対して、演算した厚さに関するデータを送信するようにしてもよい。 Also, the configuration of the thickness measuring device 100 is merely an example. The processing device 7 and the arithmetic device 8 may be configured integrally. Alternatively, the processing device 7 and the arithmetic device 8 may be connected by wire. Also, a plurality of processing devices 7 may be connected to one arithmetic device 8 . Further, the calculation device 8 may transmit the data regarding the calculated thickness to another device connected wirelessly or by wire.

以上説明したように、ここに開示された技術は、プローブ及び厚さ測定装置について有用である。 As described above, the technology disclosed herein is useful for probes and thickness measuring devices.

１プローブ
２ケーシング
２３底
２４突起
３励磁コイル
４検出コイル（検出部）
６温度センサ
８演算装置
９対象物
１００厚さ測定装置 1 Probe 2 Casing 23 Bottom 24 Protrusion 3 Exciting Coil 4 Detection Coil (Detector)
6 temperature sensor 8 computing device 9 object 100 thickness measuring device

Claims

A probe for generating and detecting eddy currents in an object, comprising:
an exciting coil that generates an eddy current in an object with the magnetic flux generated by the exciting current;
a detection unit that detects an eddy current of an object;
a temperature sensor that detects the temperature of an object ;
A casing that houses the excitation coil, the detection unit, and the temperature sensor ,
A hollow protrusion protruding outward is formed in a portion of the casing facing the object,
The excitation coil is arranged such that its axial center faces a portion of the casing facing the object,
the temperature sensor is positioned within the protrusion;
A probe in which the temperature sensor is closer to the object than the excitation coil and the detection unit .

The probe of claim 1 ,
A plurality of the protrusions are formed,
A probe in which a plurality of temperature sensors are provided.

a probe for generating eddy currents in an object and detecting the generated eddy currents;
a computing device for determining the thickness of the object based on transient changes in eddy currents detected by the probe;
The probe is
an exciting coil that generates an eddy current in an object with the magnetic flux generated by the exciting current;
a detection unit that detects an eddy current of an object;
a temperature sensor that detects the temperature of an object ;
a casing that houses the excitation coil, the detection unit, and the temperature sensor ;
A hollow protrusion protruding outward is formed in a portion of the casing facing the object,
The excitation coil is arranged such that its axial center faces a portion of the casing facing the object,
the temperature sensor is positioned within the protrusion;
the temperature sensor is closer to the object than the excitation coil and the detection unit;
The computing device is a thickness measuring device that obtains the thickness of the object based on the eddy current detected by the detection unit and the temperature of the object detected by the temperature sensor.