JP2018079645A - Laminated film - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminated film which includes a substrate layer and a silver coating film adjacent to the substrate layer and is excellent in transparency of the substrate layer, interlayer adhesion, insulating properties, and conductivity of the silver coating film.SOLUTION: The laminated film includes the substrate layer and the silver coating film adjacent to the substrate layer. The substrate layer is formed of an alicyclic structure-containing resin film. The silver coating film is obtained by sintering a coating film containing silver nanoparticles formed on the substrate layer. The silver nanoparticles are obtained by thermally decomposing a mixture containing an amine compound having 6 or more carbon atoms, an amine compound having 5 or less carbon atoms, and a silver compound.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、基材層と、前記基材層に隣接する銀被膜とを有し、基材層の透明性、層間密着性、絶縁性、及び、銀被膜の導電性に優れる積層フィルムに関する。   The present invention relates to a laminated film having a base material layer and a silver coating adjacent to the base material layer and excellent in transparency, interlayer adhesion, insulation, and silver coating conductivity of the base material layer.

従来、ナノサイズの金属微粒子を用いて導電層や配線層を形成する方法が知られている。
例えば、特許文献1には、炭素数が6以上のアルキルアミンと、炭素数が5以下であるアルキルアミンとを含むアミン混合液と、金属原子を含む金属化合物を混合して、当該金属化合物とアミンを含む錯化合物を生成する第1工程と、当該錯化合物を加熱することで分解して金属微粒子を生成する第2工程を含むことを特徴とする被覆金属微粒子の製造方法が記載されている。特許文献1には、その製造方法を用いて得られた金属微粒子は、低温においても円滑に焼結が可能であり、耐熱性に劣るプラスチック基板上にも導電層等を形成し得ることも記載されている。
Conventionally, a method of forming a conductive layer or a wiring layer using nano-sized metal fine particles is known.
For example, in Patent Document 1, an amine mixed solution containing an alkylamine having 6 or more carbon atoms and an alkylamine having 5 or less carbon atoms and a metal compound containing a metal atom are mixed, and the metal compound and A method for producing coated metal fine particles is described which includes a first step of producing a complex compound containing an amine and a second step of producing metal fine particles by decomposition of the complex compound by heating. . Patent Document 1 also describes that the metal fine particles obtained using the production method can be sintered smoothly even at a low temperature and can form a conductive layer or the like on a plastic substrate having poor heat resistance. Has been.

しかしながら、本発明者の検討によれば、特許文献1に記載されている金属微粒子を用いて得られる積層フィルムは、基材層の透明性に劣ったり、金属層の導電性に劣ったり、絶縁性に劣ったりする場合があることが分かった。
このため、基材層の透明性、層間密着性、絶縁性、及び、銀被膜の導電性に優れる積層フィルムが要望されていた。
However, according to the study of the present inventor, the laminated film obtained using the metal fine particles described in Patent Document 1 is inferior in transparency of the base material layer, inferior in conductivity of the metal layer, or insulated. It turned out that it may be inferior.
For this reason, the laminated | multilayer film which is excellent in the transparency of a base material layer, interlayer adhesiveness, insulation, and the electroconductivity of a silver film was requested | required.

特開2012−162767号公報JP 2012-162767 A

本発明は上記した実情に鑑みてなされたものであり、基材層と、前記基材層に隣接する銀被膜とを有し、基材層の透明性、層間密着性、絶縁性、及び、銀被膜の導電性に優れる積層フィルムを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and has a base material layer and a silver coating adjacent to the base material layer, and the transparency of the base material layer, interlayer adhesion, insulation, and It aims at providing the laminated | multilayer film which is excellent in the electroconductivity of a silver film.

本発明者は、上記課題を解決すべく、基材層と、前記基材層に隣接する銀被膜とを有する積層フィルムについて鋭意検討した。その結果、基材層の材料として脂環構造含有樹脂フィルムを使用し、かつ、特定の方法で得られた銀ナノ粒子を含む塗膜を焼結して銀被膜を形成することにより、基材層の透明性、層間密着性、絶縁性、及び、銀被膜の導電性に優れる積層フィルムが得られることを見出した。本発明はかかる知見に基づいてなされたものである。   In order to solve the above-mentioned problems, the present inventor has intensively studied a laminated film having a base material layer and a silver coating adjacent to the base material layer. As a result, the base material layer is formed by using the alicyclic structure-containing resin film and sintering the coating film containing silver nanoparticles obtained by a specific method to form a silver coating film. It has been found that a laminated film having excellent layer transparency, interlayer adhesion, insulation, and silver film conductivity can be obtained. The present invention has been made based on such findings.

かくして本発明によれば、下記〔1〕〜〔6〕の積層フィルムが提供される。
〔1〕基材層と、前記基材層に隣接する銀被膜とを有する積層フィルムであって、前記基材層が、脂環構造含有樹脂フィルムからなるものであり、前記銀被膜が、前記基材層上に形成された、銀ナノ粒子を含む塗膜を焼結してなるものであり、前記銀ナノ粒子が、炭素数が6以上のアミン化合物、炭素数が5以下のアミン化合物、及び銀化合物を混合してなる混合物を加熱して得られるものである、積層フィルム。
〔2〕前記脂環構造含有樹脂フィルムに含まれる脂環構造含有重合体が、結晶性脂環構造含有重合体である、〔1〕に記載の積層フィルム。
〔3〕銀ナノ粒子の平均粒径が、0.5〜100nmである、〔1〕又は〔2〕に記載の積層フィルム。
〔4〕前記炭素数が6以上のアミン化合物が、下記式(1)
Thus, according to the present invention, the following laminated films [1] to [6] are provided.
[1] A laminated film having a base material layer and a silver film adjacent to the base material layer, wherein the base material layer is composed of an alicyclic structure-containing resin film, It is formed by sintering a coating film containing silver nanoparticles formed on a base material layer, and the silver nanoparticles are an amine compound having 6 or more carbon atoms, an amine compound having 5 or less carbon atoms, And a laminated film obtained by heating a mixture obtained by mixing a silver compound.
[2] The laminated film according to [1], wherein the alicyclic structure-containing polymer contained in the alicyclic structure-containing resin film is a crystalline alicyclic structure-containing polymer.
[3] The laminated film according to [1] or [2], wherein the silver nanoparticles have an average particle size of 0.5 to 100 nm.
[4] The amine compound having 6 or more carbon atoms is represented by the following formula (1):

Figure 2018079645
Figure 2018079645

(Rは、炭素数6以上の炭化水素基を表す。)
で示されるアミン化合物であって、前記炭素数が5以下のアミン化合物が、下記式(2)
(R 1 represents a hydrocarbon group having 6 or more carbon atoms.)
Wherein the amine compound having 5 or less carbon atoms is represented by the following formula (2):

Figure 2018079645
Figure 2018079645

(Rは、炭素数5以下の炭化水素基を表す。)
で示されるアミン化合物である、〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の積層フィルム。
〔5〕前記炭素数が5以下のアミン化合物の使用量が、アミン化合物全量中、10〜80モル%である、〔1〕〜〔4〕のいずれかに記載の積層フィルム。
〔6〕前記銀化合物が、シュウ酸銀である、〔1〕〜〔5〕のいずれかに記載の積層フィルム。
(R 2 represents a hydrocarbon group having 5 or less carbon atoms.)
The laminated film according to any one of [1] to [3], which is an amine compound represented by:
[5] The laminated film according to any one of [1] to [4], wherein the amount of the amine compound having 5 or less carbon atoms is 10 to 80 mol% in the total amount of the amine compound.
[6] The laminated film according to any one of [1] to [5], wherein the silver compound is silver oxalate.

本発明によれば、基材層と、前記基材層に隣接する銀被膜とを有し、基材層の透明性、層間密着性、絶縁性、及び、銀被膜の導電性に優れる積層フィルムが提供される。   According to this invention, it has a base material layer and the silver film adjacent to the said base material layer, and is the laminated | multilayer film which is excellent in the transparency of a base material layer, interlayer adhesiveness, insulation, and the electroconductivity of a silver film. Is provided.

本発明の積層フィルムは、基材層と、前記基材層に隣接する銀被膜とを有する積層フィルムであって、前記基材層が、脂環構造含有樹脂フィルムからなるものであり、前記銀被膜が、前記基材層上に形成された、銀ナノ粒子を含む塗膜を焼結してなるものであり、前記銀ナノ粒子が、炭素数が6以上のアミン化合物、炭素数が5以下のアミン化合物、及び銀化合物を混合してなる混合物を加熱して得られるものであることを特徴とするものである。   The laminated film of the present invention is a laminated film having a base material layer and a silver coating adjacent to the base material layer, wherein the base material layer is composed of an alicyclic structure-containing resin film, and the silver The coating is formed by sintering a coating film containing silver nanoparticles formed on the base material layer, and the silver nanoparticles are an amine compound having 6 or more carbon atoms, and 5 or less carbon atoms. It is obtained by heating a mixture obtained by mixing the amine compound and silver compound.

〔基材層〕
本発明の積層フィルムを構成する基材層は、脂環構造含有樹脂フィルムからなるものである。
脂環構造含有樹脂フィルムは、樹脂成分として脂環構造含有重合体を含有するフィルムである。脂環構造含有重合体は、主鎖及び/又は側鎖に脂環構造を有する重合体である。なかでも、機械的強度、耐熱性、耐薬品性、低吸水性等により優れる基材層を形成し易いことから、主鎖に脂環構造を有するものが好ましい。
脂環構造としては、飽和環状炭化水素(シクロアルカン)構造、不飽和環状炭化水素(シクロアルケン)構造などが挙げられる。なかでも、機械的強度、耐熱性、耐薬品性、低吸水性等により優れる基材層を形成し易いことからシクロアルカン構造が好ましい。
脂環構造を構成する炭素原子数は、特に限定されないが、通常4〜30個、好ましくは5〜20個、より好ましくは5〜15個の範囲である。脂環構造を構成する炭素原子数がこれらの範囲内であることで、機械的強度、耐熱性、耐薬品性、低吸水性等の特性がより高度にバランスされた基材層を形成し易くなる。
[Base material layer]
The base material layer which comprises the laminated | multilayer film of this invention consists of an alicyclic structure containing resin film.
The alicyclic structure-containing resin film is a film containing an alicyclic structure-containing polymer as a resin component. The alicyclic structure-containing polymer is a polymer having an alicyclic structure in the main chain and / or side chain. Among them, those having an alicyclic structure in the main chain are preferable because a substrate layer excellent in mechanical strength, heat resistance, chemical resistance, low water absorption and the like can be easily formed.
Examples of the alicyclic structure include a saturated cyclic hydrocarbon (cycloalkane) structure and an unsaturated cyclic hydrocarbon (cycloalkene) structure. Among these, a cycloalkane structure is preferable because it is easy to form a substrate layer that is excellent in mechanical strength, heat resistance, chemical resistance, low water absorption, and the like.
Although the carbon atom number which comprises an alicyclic structure is not specifically limited, Usually, 4-30 pieces, Preferably it is 5-20 pieces, More preferably, it is the range of 5-15 pieces. When the number of carbon atoms constituting the alicyclic structure is within these ranges, it is easy to form a base material layer that has a higher balance of properties such as mechanical strength, heat resistance, chemical resistance, and low water absorption. Become.

脂環構造含有重合体中の脂環構造を有する繰り返し単位の割合は、適宜選択することができる。この繰り返し単位の割合は、全繰り返し単位に対して、通常30重量%以上、好ましくは50重量%以上、より好ましくは70重量%以上である。脂環構造含有重合体中の脂環構造を有する繰り返し単位の割合が30重量%以上であることで、機械的強度、耐熱性、耐薬品性、低吸水性等により優れる基材層を形成し易くなる。脂環構造含有重合体中の脂環構造を有する繰り返し単位以外の残部は、特に限定されず、適宜選択される。   The ratio of the repeating unit having an alicyclic structure in the alicyclic structure-containing polymer can be appropriately selected. The ratio of this repeating unit is usually 30% by weight or more, preferably 50% by weight or more, more preferably 70% by weight or more with respect to all repeating units. When the ratio of the repeating unit having an alicyclic structure in the alicyclic structure-containing polymer is 30% by weight or more, a base material layer having excellent mechanical strength, heat resistance, chemical resistance, low water absorption and the like is formed. It becomes easy. The remainder other than the repeating unit having an alicyclic structure in the alicyclic structure-containing polymer is not particularly limited and is appropriately selected.

脂環構造含有重合体の重量平均分子量(Mw)は、特に限定されないが、通常、5,000〜500,000、好ましくは8,000〜200,000、より好ましくは10,000〜100,000である。脂環構造含有重合体の重量平均分子量(Mw)がこれらの範囲内であることで、基材層の機械的強度等の各種特性と、脂環構造含有樹脂フィルムを製造する際の作業性とがより高度にバランスされる。
脂環構造含有重合体の分子量分布(Mw/Mn)は、特に限定されないが、通常、1.0〜4.0、好ましくは1.0〜3.0、より好ましくは1.0〜2.5である。
脂環構造含有重合体の重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)は、実施例に記載の方法に従って求めることができる。
Although the weight average molecular weight (Mw) of an alicyclic structure containing polymer is not specifically limited, Usually, 5,000-500,000, Preferably it is 8,000-200,000, More preferably, it is 10,000-100,000. It is. When the weight average molecular weight (Mw) of the alicyclic structure-containing polymer is within these ranges, various properties such as mechanical strength of the base material layer, and workability when producing the alicyclic structure-containing resin film, Is more highly balanced.
Although molecular weight distribution (Mw / Mn) of an alicyclic structure containing polymer is not specifically limited, Usually, 1.0-4.0, Preferably it is 1.0-3.0, More preferably, it is 1.0-2. 5.
The weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) of the alicyclic structure-containing polymer can be determined according to the method described in Examples.

脂環構造含有重合体のガラス転移温度(Tg)は、特に限定されないが、通常、50〜200℃、好ましくは80〜170℃である。
脂環構造含有重合体のガラス転移温度(Tg)が80℃以上であることで、耐熱性に優れる基材層を形成し易くなる。
ガラス転移温度(Tg)は、JIS K 6911に基づいて測定することができる。
Although the glass transition temperature (Tg) of an alicyclic structure containing polymer is not specifically limited, Usually, it is 50-200 degreeC, Preferably it is 80-170 degreeC.
It becomes easy to form the base material layer which is excellent in heat resistance because the glass transition temperature (Tg) of an alicyclic structure containing polymer is 80 degreeC or more.
The glass transition temperature (Tg) can be measured based on JIS K 6911.

脂環構造含有重合体の具体例としては、(1)ノルボルネン系重合体、(2)単環の環状オレフィン系重合体、(3)環状共役ジエン系重合体、(4)ビニル脂環式炭化水素系重合体などが挙げられる。これらの中でも、機械的強度、耐熱性、耐薬品性、低吸水性等に優れる基材層を形成し易いことから、ノルボルネン系重合体が好ましい。
なお、本明細書において、これらの重合体は、重合反応生成物だけでなく、その水素添加物も意味する。
Specific examples of the alicyclic structure-containing polymer include (1) norbornene polymer, (2) monocyclic olefin polymer, (3) cyclic conjugated diene polymer, and (4) vinyl alicyclic carbonization. Examples thereof include hydrogen-based polymers. Among these, norbornene-based polymers are preferable because they easily form a base layer having excellent mechanical strength, heat resistance, chemical resistance, low water absorption, and the like.
In the present specification, these polymers mean not only a polymerization reaction product but also a hydrogenated product thereof.

(1)ノルボルネン系重合体
ノルボルネン系重合体は、ノルボルネン骨格を有する単量体であるノルボルネン系単量体を重合して得られる重合体又はその水素添加物である。
ノルボルネン系重合体としては、ノルボルネン系単量体の開環重合体、ノルボルネン系単量体とこれと開環共重合可能なその他の単量体との開環重合体、これらの開環重合体の水素添加物、ノルボルネン系単量体の付加重合体、ノルボルネン系単量体とこれと共重合可能なその他の単量体との付加重合体などが挙げられる。
(1) Norbornene polymer The norbornene polymer is a polymer obtained by polymerizing a norbornene monomer which is a monomer having a norbornene skeleton, or a hydrogenated product thereof.
The norbornene-based polymer includes a ring-opening polymer of a norbornene-based monomer, a ring-opening polymer of a norbornene-based monomer and another monomer capable of ring-opening copolymerization, and these ring-opening polymers. And an addition polymer of a norbornene monomer, an addition polymer of a norbornene monomer and another monomer copolymerizable therewith, and the like.

ノルボルネン系単量体としては、ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン(慣用名:ノルボルネン)及びその誘導体(環に置換基を有するものをいう。)、トリシクロ[4.3.01,6.12,5]デカ−3,7−ジエン(慣用名:ジシクロペンタジエン)及びその誘導体、テトラシクロ[9.2.1.02,10.03,8]テトラデカ−3,5,7,12−テトラエン(メタノテトラヒドロフルオレン、7,8−ベンゾトリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、1,4−メタノ−1,4,4a,9a−テトラヒドロフルオレンともいう)及びその誘導体、テトラシクロ[4.4.12,5.17,10.0]ドデカ−3−エン(慣用名:テトラシクロドデセン)及びその誘導体などが挙げられる。 Examples of the norbornene-based monomer include bicyclo [2.2.1] hept-2-ene (common name: norbornene) and its derivatives (which have a substituent in the ring), tricyclo [4.3.0]. 1,6 . 1 2,5] deca-3,7-diene (trivial name: dicyclopentadiene) and derivatives thereof, tetracyclo [9.2.1.0 2,10. 0 3,8 ] tetradeca-3,5,7,12-tetraene (methanotetrahydrofluorene, 7,8-benzotricyclo [4.3.0.1 2,5 ] dec-3-ene, 1,4- Methano-1,4,4a, 9a-tetrahydrofluorene) and its derivatives, tetracyclo [4.4.1 2,5 . 1 7,10 . 0] dodec-3-ene (common name: tetracyclododecene) and its derivatives.

置換基としては、アルキル基、アルキレン基、ビニル基、アルコキシカルボニル基、アルキリデン基などが挙げられる。
置換基を有するノルボルネン系単量体としては、8−メトキシカルボニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、8−メチル−8−メトキシカルボニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、8−エチリデン−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エンなどが挙げられる。
これらのノルボルネン系単量体は、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
Examples of the substituent include an alkyl group, an alkylene group, a vinyl group, an alkoxycarbonyl group, and an alkylidene group.
Examples of the norbornene-based monomer having a substituent include 8-methoxycarbonyl-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-methyl-8-methoxycarbonyl-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-ethylidene-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-ene and the like.
These norbornene monomers can be used singly or in combination of two or more.

ノルボルネン系単量体と開環共重合可能なその他の単量体としては、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン、及びこれらの誘導体などの単環の環状オレフィン系単量体などが挙げられる。これらの置換基としては、ノルボルネン系単量体の置換基として示したものと同様のものが挙げられる。   Examples of other monomers capable of ring-opening copolymerization with norbornene monomers include monocyclic olefin monomers such as cyclohexene, cycloheptene, cyclooctene, and derivatives thereof. Examples of these substituents are the same as those shown as the substituents of the norbornene monomer.

ノルボルネン系単量体と付加共重合可能なその他の単量体としては、エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセンなどの炭素数2〜20のα−オレフィン、及びこれらの誘導体;シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロオクテンなどのシクロオレフィン、及びこれらの誘導体;1,4−ヘキサジエン、4−メチル−1,4−ヘキサジエン、5−メチル−1,4−ヘキサジエン、1,7−オクタジエンなどの非共役ジエン;などが挙げられる。これらの中でも、α−オレフィンが好ましく、エチレンが特に好ましい。これらの置換基としては、ノルボルネン系単量体の置換基として示したものと同様のものが挙げられる。   Other monomers capable of addition copolymerization with norbornene monomers include α-olefins having 2 to 20 carbon atoms such as ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene and 1-hexene, and derivatives thereof. Cycloolefins such as cyclobutene, cyclopentene, cyclohexene, cyclooctene, and derivatives thereof; 1,4-hexadiene, 4-methyl-1,4-hexadiene, 5-methyl-1,4-hexadiene, 1,7-octadiene Non-conjugated dienes such as; Among these, α-olefins are preferable and ethylene is particularly preferable. Examples of these substituents are the same as those shown as the substituents of the norbornene monomer.

ノルボルネン系単量体の開環重合体、又はノルボルネン系単量体とこれと開環共重合可能なその他の単量体との開環重合体は、単量体成分を、公知の開環重合触媒の存在下で重合させることにより合成することができる。開環重合触媒としては、例えば、ルテニウム、オスミウムなどの金属のハロゲン化物と、硝酸塩又はアセチルアセトン化合物、及び還元剤とからなる触媒、あるいは、チタン、ジルコニウム、タングステン、モリブデンなどの金属のハロゲン化物又はアセチルアセトン化合物と、有機アルミニウム化合物とからなる触媒等が挙げられる。
ノルボルネン系単量体の開環重合体水素添加物は、通常、上記開環重合体の重合溶液に、ニッケル、パラジウムなどの遷移金属を含む公知の水添触媒を添加し、炭素−炭素不飽和結合を水素化することにより得ることができる。
A ring-opening polymer of a norbornene-based monomer, or a ring-opening polymer of a norbornene-based monomer and another monomer capable of ring-opening copolymerization with a monomer component is a known ring-opening polymerization. It can be synthesized by polymerizing in the presence of a catalyst. Examples of the ring-opening polymerization catalyst include a catalyst comprising a metal halide such as ruthenium or osmium, a nitrate or an acetylacetone compound, and a reducing agent, or a metal halide or acetylacetone such as titanium, zirconium, tungsten, or molybdenum. Examples thereof include a catalyst composed of a compound and an organoaluminum compound.
The ring-opening polymer hydrogenated product of norbornene-based monomer is usually obtained by adding a known hydrogenation catalyst containing a transition metal such as nickel or palladium to the polymerization solution of the ring-opening polymer, and carbon-carbon unsaturation. It can be obtained by hydrogenating the bond.

ノルボルネン系単量体の付加重合体、又はノルボルネン系単量体とこれと共重合可能なその他の単量体との付加重合体は、単量体成分を、公知の付加重合触媒の存在下で重合させることにより合成することができる。付加重合触媒としては、例えば、チタン、ジルコニウム又はバナジウム化合物と有機アルミニウム化合物とからなる触媒が挙げられる。   An addition polymer of a norbornene monomer, or an addition polymer of a norbornene monomer and another monomer copolymerizable with the norbornene monomer, in the presence of a known addition polymerization catalyst. It can be synthesized by polymerization. Examples of the addition polymerization catalyst include a catalyst composed of a titanium, zirconium or vanadium compound and an organoaluminum compound.

これらのノルボルネン系重合体の中でも、機械的強度、耐熱性、耐薬品性、低吸水性等に優れる基材層を形成し易いことから、ノルボルネン系単量体の開環重合体水素添加物が好ましい。   Among these norbornene-based polymers, a ring-opening polymer hydrogenated product of norbornene-based monomers is easy to form a base layer having excellent mechanical strength, heat resistance, chemical resistance, low water absorption, etc. preferable.

(2)単環の環状オレフィン系重合体
単環の環状オレフィン系重合体としては、例えば、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテンなどの、単環の環状オレフィン系単量体の付加重合体が挙げられる。
これらの付加重合体の合成方法は特に限定されず、公知の方法を適宜利用することができる。
(2) Monocyclic Cyclic Olefin Polymer Examples of the monocyclic cycloolefin polymer include addition polymers of monocyclic cycloolefin monomers such as cyclohexene, cycloheptene, and cyclooctene.
A method for synthesizing these addition polymers is not particularly limited, and a known method can be appropriately used.

(3)環状共役ジエン系重合体
環状共役ジエン系重合体としては、例えば、シクロペンタジエン、シクロヘキサジエンなどの環状共役ジエン系単量体を1,2−又は1,4−付加重合した重合体及びその水素添加物などが挙げられる。
これらの付加重合体の合成方法は特に限定されず、公知の方法を適宜利用することができる。
(3) Cyclic conjugated diene polymer As the cyclic conjugated diene polymer, for example, a polymer obtained by subjecting a cyclic conjugated diene monomer such as cyclopentadiene or cyclohexadiene to 1,2- or 1,4-addition polymerization, and Examples thereof include hydrogenated products.
A method for synthesizing these addition polymers is not particularly limited, and a known method can be appropriately used.

(4)ビニル脂環式炭化水素系重合体
ビニル脂環式炭化水素系重合体としては、例えば、ビニルシクロヘキセン、ビニルシクロヘキサンなどのビニル脂環式炭化水素系単量体の重合体及びその水素添加物;スチレン、α−メチルスチレンなどのビニル芳香族系単量体の重合体の芳香環部分の水素添加物;などが挙げられる。また、ビニル脂環式炭化水素系単量体やビニル芳香族系単量体と、これらの単量体と共重合可能な他の単量体との共重合体であってもよい。かかる共重合体としては、ランダム共重合体、ブロック共重合体等が挙げられる。
これらの重合体の合成方法は特に限定されず、公知の方法を適宜利用することができる。
(4) Vinyl alicyclic hydrocarbon polymer As examples of vinyl alicyclic hydrocarbon polymers, polymers of vinyl alicyclic hydrocarbon monomers such as vinylcyclohexene and vinylcyclohexane, and hydrogenation thereof. A hydrogenated product of an aromatic ring portion of a polymer of a vinyl aromatic monomer such as styrene or α-methylstyrene. Further, it may be a copolymer of a vinyl alicyclic hydrocarbon monomer or vinyl aromatic monomer and another monomer copolymerizable with these monomers. Examples of such a copolymer include a random copolymer and a block copolymer.
The method for synthesizing these polymers is not particularly limited, and known methods can be used as appropriate.

耐熱性等により優れる基材層を形成し易いことから、脂環構造含有重合体としては結晶性脂環構造含有重合体(以下、「重合体(α)」ということがある。)が好ましい。
「結晶性」とは、測定条件等を最適化することにより、示差走査熱量計(DSC)で融点を観測することができるという性質をいい、重合体鎖の立体規則性により定まる性質である。
A crystalline alicyclic structure-containing polymer (hereinafter sometimes referred to as “polymer (α)”) is preferred as the alicyclic structure-containing polymer because it is easy to form a substrate layer that is superior in heat resistance and the like.
“Crystallinity” refers to the property that the melting point can be observed with a differential scanning calorimeter (DSC) by optimizing the measurement conditions and the like, and is determined by the stereoregularity of the polymer chain.

重合体(α)としては、国際公開第2012/033076号パンフレットに記載の、シンジオタクチック立体規則性を有するジシクロペンタジエン開環重合体水素化物、特開2002−249553号公報に記載の、アイソタクチック立体規則性を有するジシクロペンタジエン開環重合体水素化物、特開2007−16102号公報に記載の、ノルボルネン開環重合体水素化物等が挙げられる。   As the polymer (α), a dicyclopentadiene ring-opened polymer hydride having syndiotactic stereoregularity described in International Publication No. 2012/033076 pamphlet, an isoform described in JP-A No. 2002-249553 Examples thereof include dicyclopentadiene ring-opened polymer hydrides having tactic stereoregularity, norbornene ring-opened polymer hydrides described in JP-A-2007-16102, and the like.

重合体(α)の融点は、好ましくは、200〜300℃、より好ましくは250〜300℃である。
融点がこの範囲にある重合体(α)は、耐熱性等の特性と成形性とのバランスが良好なものとなる。
The melting point of the polymer (α) is preferably 200 to 300 ° C, more preferably 250 to 300 ° C.
The polymer (α) having a melting point in this range has a good balance between properties such as heat resistance and moldability.

重合体(α)としては、シンジオタクチック立体規則性を有するジシクロペンタジエン開環重合体水素化物(以下、「重合体(α1)」ということがある。)が好ましい。   The polymer (α) is preferably a dicyclopentadiene ring-opened polymer hydride having syndiotactic stereoregularity (hereinafter sometimes referred to as “polymer (α1)”).

重合体(α1)の立体規則性の程度は特に限定されないが、機械的強度、耐熱性、耐薬品性、低吸水性等により優れる基材層を形成し易いことから、立体規則性の程度がより高いものが好ましい。
具体的には、ジシクロペンタジエンを開環重合して、次いで水素化して得られる繰り返し単位についてのラセモ・ダイアッドの割合が、51%以上であることが好ましく、60%以上であることがより好ましく、70%以上であることが特に好ましい。
ラセモ・ダイアッドの割合が高いものほど、すなわち、シンジオタクチック立体規則性の高いものほど、高い融点を有するジシクロペンタジエン開環重合体水素化物となる。
ラセモ・ダイアッドの割合は、13C−NMRスペクトル分析で測定し、定量することができる。具体的には、オルトジクロロベンゼン−d4を溶媒として、150℃でinverse−gated decoupling法を適用して13C−NMR測定を行い、オルトジクロロベンゼン−d4の127.5ppmのピークを基準シフトとして、メソ・ダイアッド由来の43.35ppmのシグナルと、ラセモ・ダイアッド由来の43.43ppmのシグナルの強度比からラセモ・ダイアッドの割合を決定することができる。
The degree of stereoregularity of the polymer (α1) is not particularly limited. However, the degree of stereoregularity is easy because it is easy to form a substrate layer that is superior in mechanical strength, heat resistance, chemical resistance, low water absorption, and the like. Higher ones are preferred.
Specifically, the ratio of racemo dyad to the repeating unit obtained by ring-opening polymerization of dicyclopentadiene and then hydrogenating is preferably 51% or more, and more preferably 60% or more. 70% or more is particularly preferable.
The higher the ratio of racemo dyad, that is, the higher the syndiotactic stereoregularity, the more dicyclopentadiene ring-opening polymer hydride having a higher melting point.
The ratio of racemo dyad can be measured and quantified by 13 C-NMR spectrum analysis. Specifically, 13 C-NMR measurement was performed using ortho-dichlorobenzene-d4 as a solvent and an inverse-gated decoupling method applied at 150 ° C., and the 127.5 ppm peak of orthodichlorobenzene-d4 was used as a reference shift. The ratio of racemo dyad can be determined from the intensity ratio of the 43.35 ppm signal derived from meso dyad and the 43.43 ppm signal derived from racemo dyad.

ジシクロペンタジエンには、エンド体及びエキソ体の立体異性体が存在するが、本発明においては、そのどちらも単量体として用いることができる。また、一方の異性体のみを単独で用いてもよいし、エンド体及びエキソ体が任意の割合で存在する異性体混合物を用いてもよい。本発明においては、重合体(α1)の結晶性が高まり、機械的強度、耐熱性、耐薬品性、低吸水性等により優れる基材層を形成し易いことから、一方の立体異性体の割合を高くすることが好ましい。例えば、エンド体又はエキソ体の割合が、好ましくは80%以上、より好ましくは90%以上、さらに好ましくは95%以上である。なお、合成が容易であることから、エンド体の割合が高いことが好ましい。   In dicyclopentadiene, there are stereoisomers of endo and exo, both of which can be used as monomers in the present invention. Moreover, only one isomer may be used alone, or an isomer mixture in which an endo isomer and an exo isomer are present in an arbitrary ratio may be used. In the present invention, the crystallinity of the polymer (α1) is increased, and it is easy to form a substrate layer that is excellent due to mechanical strength, heat resistance, chemical resistance, low water absorption, etc., so the ratio of one stereoisomer Is preferably increased. For example, the ratio of endo-form or exo-form is preferably 80% or more, more preferably 90% or more, and still more preferably 95% or more. In addition, since the synthesis | combination is easy, it is preferable that the ratio of an end body is high.

重合体(α1)を合成する際、単量体として、ジシクロペンタジエンのみを用いてもよいし、ジシクロペンタジエンと共重合可能な他の単量体を用いてもよい。他の単量体としては、ジシクロペンタジエン以外のノルボルネン類や、環状オレフィン類、ジエン類等が挙げられる。
他の単量体を用いる場合、その使用量は、単量体全量中、好ましくは10重量%以下、より好ましくは5重量%以下である。
重合体(α1)の合成方法は特に限定されず、公知の方法に従って、開環重合反応及び水素化反応を行うことにより、重合体(α1)を合成することができる。
When synthesizing the polymer (α1), only dicyclopentadiene may be used as the monomer, or another monomer copolymerizable with dicyclopentadiene may be used. Examples of other monomers include norbornenes other than dicyclopentadiene, cyclic olefins, and dienes.
When other monomers are used, the amount used is preferably 10% by weight or less, more preferably 5% by weight or less, based on the total amount of monomers.
A method for synthesizing the polymer (α1) is not particularly limited, and the polymer (α1) can be synthesized by performing a ring-opening polymerization reaction and a hydrogenation reaction according to a known method.

脂環構造含有樹脂フィルムは、脂環構造含有重合体以外の成分を含有していてもよい。
脂環構造含有重合体以外の成分としては、脂環構造含有重合体以外の樹脂、酸化防止剤、結晶核剤、充填剤、難燃剤、難燃助剤、着色剤、帯電防止剤、可塑剤、紫外線吸収剤、光安定剤、近赤外線吸収剤、滑剤等が挙げられる。
The alicyclic structure-containing resin film may contain components other than the alicyclic structure-containing polymer.
Components other than alicyclic structure-containing polymers include resins other than alicyclic structure-containing polymers, antioxidants, crystal nucleating agents, fillers, flame retardants, flame retardant aids, colorants, antistatic agents, and plasticizers. , Ultraviolet absorbers, light stabilizers, near infrared absorbers, lubricants and the like.

脂環構造含有樹脂フィルム中の脂環構造含有重合体の含有量は、脂環構造含有樹脂フィルムに対して、通常、50重量%以上、好ましくは60重量%以上、より好ましくは、80重量%以上である。
前記他の成分の含有量は、目的に合わせて適宜決定することができるが、脂環構造含有樹脂フィルムに対して、通常、50重量%未満、好ましくは40重量%未満、より好ましくは20重量%未満である。
The content of the alicyclic structure-containing polymer in the alicyclic structure-containing resin film is usually 50% by weight or more, preferably 60% by weight or more, and more preferably 80% by weight with respect to the alicyclic structure-containing resin film. That's it.
The content of the other components can be appropriately determined according to the purpose, but is usually less than 50% by weight, preferably less than 40% by weight, more preferably 20% by weight with respect to the alicyclic structure-containing resin film. %.

脂環構造含有樹脂フィルムの厚みは特に限定されない。脂環構造含有樹脂フィルムの厚みは、通常、1〜500μm、好ましくは5〜250μmである。   The thickness of the alicyclic structure-containing resin film is not particularly limited. The thickness of the alicyclic structure-containing resin film is usually 1 to 500 μm, preferably 5 to 250 μm.

脂環構造含有樹脂フィルムは、易接着処理が施されたものであってもよい。
易接着処理としては、コロナ放電処理、プラズマ処理、フレーム処理、UV処理、脱脂処理、表面粗面化処理等が挙げられる。
The alicyclic structure-containing resin film may be subjected to easy adhesion treatment.
Examples of the easy adhesion treatment include corona discharge treatment, plasma treatment, flame treatment, UV treatment, degreasing treatment, and surface roughening treatment.

〔銀被膜〕
本発明の積層フィルムを構成する銀被膜は、前記基材層に隣接する層であり、前記基材層上に形成された、銀ナノ粒子を含む塗膜を焼結してなるものである。
[Silver coating]
The silver film which comprises the laminated | multilayer film of this invention is a layer adjacent to the said base material layer, and is formed by sintering the coating film containing the silver nanoparticle formed on the said base material layer.

銀ナノ粒子とは、粒径がナノスケールの銀粒子をいう。
銀ナノ粒子の平均粒径は、好ましくは1〜100nm、より好ましくは10〜50nmである。
銀ナノ粒子の平均粒径は、動的光散乱法により測定することができる。
Silver nanoparticles refer to silver particles having a particle size of nanoscale.
The average particle diameter of the silver nanoparticles is preferably 1 to 100 nm, more preferably 10 to 50 nm.
The average particle diameter of the silver nanoparticles can be measured by a dynamic light scattering method.

本発明に用いる銀ナノ粒子は、炭素数が6以上のアミン化合物、炭素数が5以下のアミン化合物、及び銀化合物を混合してなる混合物を加熱することにより得られるものである。
これらのアミン化合物の少なくとも一部は、混合物中で銀イオンに配位する配位子として機能していると考えられる。その結果、混合物中では、銀化合物由来の銀イオンは、これらのアミン化合物が配位した銀錯体として存在すると考えられる。
そして、加熱により銀錯体が熱分解し、銀イオンが還元されることで、銀ナノ粒子が生成する。
生成した銀ナノ粒子は、周囲のアミン化合物と相互作用する結果、安定化され、銀ナノ粒子の凝集等が起こり難くなる。また、銀ナノ粒子とアミン化合物との相互作用は比較的小さいものであるため、必要に応じてこれらのアミン化合物を容易に除去することができ、高純度の銀ナノ粒子を得ることができる。
このような方法で得られる銀ナノ粒子を用いることで、基材層との密着性に優れ、かつ、均一性に優れ、例えば抵抗値のバラツキが小さい銀被膜を効率よく形成することができる。
Silver nanoparticles used in the present invention are obtained by heating a mixture formed by mixing an amine compound having 6 or more carbon atoms, an amine compound having 5 or less carbon atoms, and a silver compound.
At least a part of these amine compounds is considered to function as a ligand that coordinates to silver ions in the mixture. As a result, the silver ion derived from the silver compound is considered to exist as a silver complex in which these amine compounds are coordinated in the mixture.
Then, the silver complex is thermally decomposed by heating, and silver ions are reduced, whereby silver nanoparticles are generated.
The produced silver nanoparticles are stabilized as a result of interaction with surrounding amine compounds, and aggregation of silver nanoparticles is unlikely to occur. In addition, since the interaction between the silver nanoparticles and the amine compound is relatively small, these amine compounds can be easily removed as needed, and high-purity silver nanoparticles can be obtained.
By using silver nanoparticles obtained by such a method, it is possible to efficiently form a silver coating having excellent adhesion to the base material layer, excellent uniformity, and small resistance value variation, for example.

本発明においては、炭素数が6以上のアミン化合物を用いることで、銀ナノ粒子の凝集等をより効率よく抑制することができる。   In the present invention, aggregation of silver nanoparticles can be more efficiently suppressed by using an amine compound having 6 or more carbon atoms.

炭素数が6以上のアミン化合物としては、n−ヘキシルアミン、n−ヘプチルアミン、n−オクチルアミン、n−ノニルアミン、n−デシルアミン、n−ウンデシルアミン、n−ドデシルアミン、n−トリデシルアミン、n−テトラデシルアミン、n−ペンタデシルアミン、n−ヘキサデシルアミン、n−ヘプタデシルアミン、n−オクタデシルアミン、イソヘキシルアミン、2−エチルヘキシルアミン、tert−オクチルアミン、シクロヘキシルアミン、オレイルアミン等の第1級アミン;ジn−プロピルアミン、ジn−ブチルアミン、ジn−ペンチルアミン、ジn−ヘキシルアミン、ジn−ペプチルアミン、ジn−オクチルアミン、ジn−ノニルアミン、ジn−デシルアミン、ジn−ウンデシルアミン、ジn−ドデシルアミン、N−メチル−N−プロピルアミン、N−エチル−N−プロピルアミン、N−プロピル−N−ブチルアミン等の第2級アミン;トリエチルアミン、トリn−ブチルアミン、トリn−ヘキシルアミン等の第3級アミン;が挙げられる。   Examples of the amine compound having 6 or more carbon atoms include n-hexylamine, n-heptylamine, n-octylamine, n-nonylamine, n-decylamine, n-undecylamine, n-dodecylamine, and n-tridecylamine. , N-tetradecylamine, n-pentadecylamine, n-hexadecylamine, n-heptadecylamine, n-octadecylamine, isohexylamine, 2-ethylhexylamine, tert-octylamine, cyclohexylamine, oleylamine, etc. Primary amine: di-n-propylamine, di-n-butylamine, di-n-pentylamine, di-n-hexylamine, di-n-peptylamine, di-n-octylamine, di-n-nonylamine, di-n-decylamine, di n-undecylamine, di-n-dodecylamine, N-me Secondary amines such as ru-N-propylamine, N-ethyl-N-propylamine, N-propyl-N-butylamine; tertiary amines such as triethylamine, tri-n-butylamine, tri-n-hexylamine; Can be mentioned.

これらの中でも、炭素数が6以上のアミン化合物としては、下記式(1)で示されるアミン化合物が好ましい。   Among these, as the amine compound having 6 or more carbon atoms, an amine compound represented by the following formula (1) is preferable.

Figure 2018079645
Figure 2018079645

式(1)中、Rは、炭素数6以上の炭化水素基を表す。
としては、n−ヘキシル基、n−ヘプチル基、n−オクチル基、n−ノニル基、n−デシル基、n−ウンデシル基、n−ドデシル基、n−トリデシル基、n−テトラデシル基、n−ペンタデシル基、n−ヘキサデシル基、n−ヘプタデシル基、n−オクタデシル基等の直鎖アルキル基;イソヘキシル基、2−エチルヘキシル基、tert−オクチル基等の分岐鎖アルキル基;シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;オレイル基等のアルケニル基;等が挙げられる。
本発明において、炭素数が6以上のアミン化合物は、一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
In formula (1), R 1 represents a hydrocarbon group having 6 or more carbon atoms.
The R 1, n- hexyl, n- heptyl, n- octyl, n- nonyl, n- decyl, n- undecyl, n- dodecyl group, n- tridecyl, n- tetradecyl, linear alkyl groups such as n-pentadecyl group, n-hexadecyl group, n-heptadecyl group and n-octadecyl group; branched alkyl groups such as isohexyl group, 2-ethylhexyl group and tert-octyl group; cyclohexane such as cyclohexyl group An alkyl group; an alkenyl group such as an oleyl group; and the like.
In the present invention, amine compounds having 6 or more carbon atoms can be used singly or in combination of two or more.

本発明においては、炭素数が5以下のアミン化合物を用いることで、銀イオンとの錯形成反応をより迅速に行うことができる。また、炭素数が5以下のアミン化合物は、比較的低い沸点を有するため、アミン化合物を揮発除去する際の作業をより効率よく行うことができる。
炭素数が5以下のアミン化合物としては、メチルアミン、エチルアミン、n−プロピルアミン、イソプロピルアミン、n−ブチルアミン、イソブチルアミン、sec−ブチルアミン、tert−ブチルアミン、n−ペンチルアミン、イソペンチルアミン、tert−ペンチルアミン等の第1級アミン;ジメチルアミン、ジエチルアミン等の第2級アミン;トリメチルアミン等の第3級アミン;が挙げられる。
In the present invention, by using an amine compound having 5 or less carbon atoms, a complex formation reaction with silver ions can be performed more rapidly. In addition, since the amine compound having 5 or less carbon atoms has a relatively low boiling point, the work for volatilizing and removing the amine compound can be performed more efficiently.
Examples of the amine compound having 5 or less carbon atoms include methylamine, ethylamine, n-propylamine, isopropylamine, n-butylamine, isobutylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, n-pentylamine, isopentylamine, tert- Primary amines such as pentylamine; secondary amines such as dimethylamine and diethylamine; tertiary amines such as trimethylamine;

これらの中でも、炭素数が5以下のアミン化合物としては、下記式(2)で示されるアミン化合物が好ましい。   Among these, as the amine compound having 5 or less carbon atoms, an amine compound represented by the following formula (2) is preferable.

Figure 2018079645
Figure 2018079645

式(2)中、Rは、炭素数5以下の炭化水素基を表す。
としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、イソペンチル基、tert−ペンチル基;等が挙げられる。
本発明において、炭素数が5以下のアミン化合物は、一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
In formula (2), R 2 represents a hydrocarbon group having 5 or less carbon atoms.
R 2 is methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, isopentyl group, tert-pentyl group; Etc.
In the present invention, amine compounds having 5 or less carbon atoms can be used singly or in combination of two or more.

混合物を調製する際のアミン化合物の使用量(アミン化合物の合計量)は、銀イオン1モルに対して、通常、1モル以上、好ましくは1〜50モル、より好ましくは1〜30モルである。
また、炭素数が5以下のアミン化合物の使用量は、アミン化合物全量中、10〜80モル%が好ましく、20〜60モル%がより好ましい。
炭素数が5以下のアミン化合物の使用量が上記範囲内であることで、炭素数が6以上のアミン化合物と炭素数が5以下のアミン化合物の特性をそれぞれ十分に活かすことができる。
The amount of amine compound used in preparing the mixture (total amount of amine compound) is usually 1 mol or more, preferably 1 to 50 mol, more preferably 1 to 30 mol, per 1 mol of silver ions. .
Moreover, 10-80 mol% is preferable in the amine compound whole quantity, and, as for the usage-amount of an amine compound with 5 or less carbon atoms, 20-60 mol% is more preferable.
By using the amount of the amine compound having 5 or less carbon atoms within the above range, the characteristics of the amine compound having 6 or more carbon atoms and the amine compound having 5 or less carbon atoms can be fully utilized.

混合物の調製に用いる銀化合物は、銀ナノ粒子(金属銀)の原料として用いられるものである。銀化合物としては、熱分解により金属銀を生成させるものであれば特に限定されない。
銀化合物としては、ギ酸銀、酢酸銀、シュウ酸銀、マロン酸銀、安息香酸銀、フタル酸銀等のカルボン酸銀;フッ化銀、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀等のハロゲン化銀;硫酸銀;硝酸銀;炭酸銀;等が挙げられる。
これらのなかでも、高純度の銀ナノ粒子が得られ易いことから、シュウ酸銀が好ましい。
本発明において、銀化合物は、一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
The silver compound used for the preparation of the mixture is used as a raw material for silver nanoparticles (metallic silver). The silver compound is not particularly limited as long as it generates metallic silver by thermal decomposition.
Silver compounds include silver formate, silver acetate, silver oxalate, silver malonate, silver benzoate, silver phthalate, and other carboxylates; silver fluoride, silver chloride, silver bromide, silver iodide, and other halides Silver, silver sulfate, silver nitrate, silver carbonate, and the like.
Among these, silver oxalate is preferable because high-purity silver nanoparticles can be easily obtained.
In this invention, a silver compound can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

混合物には、カルボン酸を配合してもよい。カルボン酸を配合することで、銀ナノ粒子の分散性が向上する。
カルボン酸としては、ブタン酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、ウンデカン酸、ドデカン酸、トリデカン酸、テトラデカン酸、ペンタデカン酸、ヘキサデカン酸、ヘプタデカン酸、オクタデカン酸、ノナデカン酸、イコサン酸、エイコセン酸等の飽和脂肪族モノカルボン酸;オレイン酸、エライジン酸、リノール酸、パルミトレイン酸等の不飽和脂肪族モノカルボン酸;が挙げられる。
You may mix | blend carboxylic acid with a mixture. The dispersibility of silver nanoparticles improves by mix | blending carboxylic acid.
As carboxylic acids, butanoic acid, pentanoic acid, hexanoic acid, heptanoic acid, octanoic acid, nonanoic acid, decanoic acid, undecanoic acid, dodecanoic acid, tridecanoic acid, tetradecanoic acid, pentadecanoic acid, hexadecanoic acid, heptadecanoic acid, octadecanoic acid, And saturated aliphatic monocarboxylic acids such as nonadecanoic acid, icosanoic acid, and eicosenoic acid; and unsaturated aliphatic monocarboxylic acids such as oleic acid, elaidic acid, linoleic acid, and palmitoleic acid.

これらの中でも、より効率よく銀ナノ粒子を分散させ得ることから、炭素数8以上のカルボン酸が好ましく、炭素数8〜18のカルボン酸がより好ましく、オクタン酸又はオレイン酸がより好ましい。
本発明において、カルボン酸は、一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
カルボン酸を配合する場合、その使用量は、銀イオン1モルに対して、通常、0.05〜10モル、好ましくは0.1〜5モルである。
カルボン酸の使用量が少な過ぎると、分散性向上効果が得られ難くなる。一方、カルボン酸の使用量が多過ぎると、最終的にカルボン酸を除去する工程において、その作業が困難になるおそれがある。
Among these, since silver nanoparticles can be more efficiently dispersed, a carboxylic acid having 8 or more carbon atoms is preferable, a carboxylic acid having 8 to 18 carbon atoms is more preferable, and octanoic acid or oleic acid is more preferable.
In this invention, carboxylic acid can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
When mix | blending carboxylic acid, the usage-amount is 0.05-10 mol normally with respect to 1 mol of silver ions, Preferably it is 0.1-5 mol.
When there is too little usage-amount of carboxylic acid, it will become difficult to obtain the dispersibility improvement effect. On the other hand, if the amount of carboxylic acid used is too large, the operation may be difficult in the step of finally removing the carboxylic acid.

混合物は、各成分を常法に従って混合することにより得ることができる。
得られた混合物を加熱することにより、混合物中の銀錯体が熱分解し、銀ナノ粒子が生成する。
混合物の加熱条件は、銀ナノ粒子が生成するのであれば特に限定されない。
加熱温度は、通常、80〜140℃、好ましくは100〜120℃である。
加熱時間は、通常、1分から2時間、好ましくは5〜30分である。
A mixture can be obtained by mixing each component according to a conventional method.
By heating the obtained mixture, the silver complex in the mixture is thermally decomposed to produce silver nanoparticles.
The heating conditions of the mixture are not particularly limited as long as silver nanoparticles are generated.
The heating temperature is usually 80 to 140 ° C, preferably 100 to 120 ° C.
The heating time is usually 1 minute to 2 hours, preferably 5 to 30 minutes.

反応生成物に対して溶媒を加えることで、銀ナノ粒子を含む分散液を得ることができる。
また、この分散液中の銀ナノ粒子を沈降させた後、上澄み液を除去し、残った銀ナノ粒子を新たな溶媒に懸濁させるという操作により、銀ナノ粒子を洗浄してもよい。
A dispersion containing silver nanoparticles can be obtained by adding a solvent to the reaction product.
In addition, after the silver nanoparticles in the dispersion liquid are settled, the supernatant may be removed, and the silver nanoparticles may be washed by suspending the remaining silver nanoparticles in a new solvent.

これらの操作に用いる溶媒としては、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン等の脂肪族炭化水素溶媒;トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素溶媒;メタノール、エタノール、プロパノール、n−ブタノール、n−ペンタノール、n−ヘキサノール、n−ヘプタノール、n−オクタノール、n−ノナノール、n−デカノール、テルピネオール等のアルコール溶媒;等が挙げられる。
銀ナノ粒子を含む分散液中の銀濃度は、通常30〜70重量%、好ましくは、40〜60重量%である。
Solvents used in these operations include aliphatic hydrocarbon solvents such as pentane, hexane, heptane, octane, nonane, decane, undecane, dodecane, tridecane, and tetradecane; aromatic hydrocarbon solvents such as toluene, xylene, and mesitylene; methanol Alcohol solvents such as ethanol, propanol, n-butanol, n-pentanol, n-hexanol, n-heptanol, n-octanol, n-nonanol, n-decanol, terpineol, and the like.
The silver concentration in the dispersion containing silver nanoparticles is usually 30 to 70% by weight, preferably 40 to 60% by weight.

得られた銀ナノ粒子を含む分散液は、銀ナノ粒子を含む塗膜を基材層上に形成するための塗工液として用いられる。
銀ナノ粒子を含む塗膜の形成方法は特に限定されない。塗膜の形成方法としては、印刷法、塗布法、浸漬法等が挙げられる。
印刷法としては、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、ディップ式印刷法、インクジェット式印刷法、ディスペンサー式印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等が挙げられる。
塗布法としては、スピンコーター、エアーナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ゲートロールコーター、バーコーター、ロッドコーター、グラビアコーター等の各種コーターや、ワイヤーバー等を用いる方法が挙げられる。
The obtained dispersion liquid containing silver nanoparticles is used as a coating liquid for forming a coating film containing silver nanoparticles on a base material layer.
The formation method of the coating film containing silver nanoparticles is not particularly limited. Examples of the method for forming the coating film include a printing method, a coating method, and an immersion method.
Examples of the printing method include screen printing, flexographic printing, offset printing, dip printing, ink jet printing, dispenser printing, gravure printing, gravure offset printing, pad printing, and the like.
Examples of the coating method include spin coaters, air knife coaters, curtain coaters, die coaters, blade coaters, roll coaters, gate roll coaters, bar coaters, rod coaters, gravure coaters, and other methods such as wire bars. It is done.

次いで、必要に応じて塗膜の乾燥処理を行った後、塗膜を焼結することで銀被膜を形成することができる。
焼結条件は特に限定されない。
焼結温度は、通常、50〜200℃、好ましくは80〜180℃である。
焼結時間は、通常、10秒から8時間、好ましくは1分から2時間である。
Subsequently, after performing the drying process of a coating film as needed, a silver film can be formed by sintering a coating film.
The sintering conditions are not particularly limited.
The sintering temperature is usually 50 to 200 ° C, preferably 80 to 180 ° C.
The sintering time is usually 10 seconds to 8 hours, preferably 1 minute to 2 hours.

本発明の積層フィルムを構成する銀被膜の膜厚は特に限定されない。銀被膜の膜厚は、通常、0.1〜100μm、好ましくは1〜10μmである。
本発明の積層フィルムは、基材層の片側のみに銀被膜を有するものであってもよいし、基材層の両側に銀被膜を有するものであってもよい。
The film thickness of the silver film which comprises the laminated | multilayer film of this invention is not specifically limited. The film thickness of the silver coating is usually 0.1 to 100 μm, preferably 1 to 10 μm.
The laminated film of the present invention may have a silver coating only on one side of the base material layer, or may have a silver coating on both sides of the base material layer.

本発明の積層フィルムは、前記銀ナノ粒子を含む塗膜を焼結してなる銀被膜を有する。このため、本発明の積層フィルムは、層間密着性及び銀被膜の導電性に優れる。
例えば、実施例に記載の方法に従ってクロスカット・テープ剥離試験を行った場合、銀被膜形成後と吸湿試験後のいずれにおいても、剥離する数が5/50以下であることが好ましく、0/50がより好ましい。
The laminated film of the present invention has a silver coating formed by sintering a coating film containing the silver nanoparticles. For this reason, the laminated | multilayer film of this invention is excellent in interlayer adhesiveness and the electroconductivity of a silver film.
For example, when the crosscut tape peel test is performed according to the method described in the examples, the number of peels is preferably 5/50 or less, both after formation of the silver film and after the moisture absorption test. Is more preferable.

本発明の積層フィルムは、脂環構造含有樹脂フィルムからなる基材層を有する。このため、本発明の積層フィルムは、基材層の透明性及び絶縁性に優れる。
特に脂環構造含有樹脂フィルムに含まれる脂環構造含有重合体が結晶性脂環構造含有重合体である場合、焼成温度をかなり高くしても、基材層の着色や変形の問題が起こり難い。このため、高い温度で焼成をすることができるため、層間密着性や銀被膜の導電性に極めて優れる積層フィルムを製造することができる。
The laminated film of the present invention has a base material layer made of an alicyclic structure-containing resin film. For this reason, the laminated | multilayer film of this invention are excellent in the transparency and insulation of a base material layer.
In particular, when the alicyclic structure-containing polymer contained in the alicyclic structure-containing resin film is a crystalline alicyclic structure-containing polymer, problems of coloring and deformation of the base material layer hardly occur even if the firing temperature is considerably increased. . For this reason, since it can bake at high temperature, the laminated | multilayer film which is extremely excellent in interlayer adhesiveness and the electroconductivity of a silver film can be manufactured.

本発明の積層フィルムは上記特性を有するため、透明フレキシブル回路基板、透明センサー、透明フィルムアンテナ等の材料として好適に用いられる。
また、本発明の積層フィルムは、光学フィルム、高意匠性フィルム、抗菌性フィルム等としても利用することができる。
Since the laminated film of the present invention has the above properties, it is suitably used as a material for transparent flexible circuit boards, transparent sensors, transparent film antennas and the like.
The laminated film of the present invention can also be used as an optical film, a highly designable film, an antibacterial film, and the like.

以下、実施例を挙げて、本発明をより詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。また、下記の実施例及び比較例において、「部」及び「%」は特に断りのない限り、重量基準である。
各例における測定は、以下の方法により行った。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. The present invention is not limited to the following examples. In the following examples and comparative examples, “parts” and “%” are based on weight unless otherwise specified.
The measurement in each example was performed by the following method.

〔ガラス転移温度及び融点〕
示差走査熱量計(DSC)を用いて、昇温速度が10℃/分の条件で示差走査熱量測定を行い、重合体のガラス転移温度及び融点を測定した。
[Glass transition temperature and melting point]
Using a differential scanning calorimeter (DSC), differential scanning calorimetry was carried out at a temperature rising rate of 10 ° C./min, and the glass transition temperature and melting point of the polymer were measured.

〔重量平均分子量(Mw)及び分子量分布(Mw/Mn)〕
テトラヒドロフランを溶媒として、40℃でゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)を行い、重量平均分子量(Mw)及び分子量分布(Mw/Mn)をポリスチレン換算値として求めた。
測定装置:ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)システム「HLC−8220」(東ソー社製)
カラム:「Hタイプカラム」(東ソー社製)
[Weight average molecular weight (Mw) and molecular weight distribution (Mw / Mn)]
Gel permeation chromatography (GPC) was performed at 40 ° C. using tetrahydrofuran as a solvent, and the weight average molecular weight (Mw) and the molecular weight distribution (Mw / Mn) were determined as polystyrene equivalent values.
Measuring apparatus: Gel permeation chromatography (GPC) system “HLC-8220” (manufactured by Tosoh Corporation)
Column: “H type column” (manufactured by Tosoh Corporation)

〔不飽和結合の水素添加率〕
H−NMR測定に基づいて、重合体中の不飽和結合の水素添加率を求めた。
[Hydrogenation rate of unsaturated bond]
Based on the 1 H-NMR measurement, the hydrogenation rate of the unsaturated bond in the polymer was determined.

〔官能基の含有量〕
H−NMR測定に基づいて、重合体中の官能基の含有割合(官能基の数:重合体の繰り返し単位の数)を求めた。
[Functional group content]
Based on 1 H-NMR measurement, the content ratio of functional groups in the polymer (number of functional groups: number of repeating units of the polymer) was determined.

〔製造例1〕〔脂環構造含有重合体(A)の合成〕
内部を窒素置換した金属製耐圧反応容器に、シクロヘキサン154.5部、ジシクロペンタジエン(エンド体含有率99%以上)のシクロヘキサン溶液(濃度70%)42.8部(ジシクロペンタジエンとして30部)、1−ヘキセン1.9部を加え、全容を53℃に加熱した。
一方、テトラクロロタングステンフェニルイミド(テトラヒドロフラン)錯体0.014部を0.70部のトルエンに溶解して得られた溶液に、ジエチルアルミニウムエトキシドのn−ヘキサン溶液(濃度19%)0.061部を加えて10分間攪拌し、触媒溶液を調製した。この触媒溶液を前記反応器内に添加し、53℃で4時間、開環重合反応を行い、ジシクロペンタジエン開環重合体を含む溶液を得た。
[Production Example 1] [Synthesis of alicyclic structure-containing polymer (A)]
In a metal pressure-resistant reaction vessel purged with nitrogen inside, 154.5 parts of cyclohexane, 42.8 parts of cyclohexane solution (concentration 70%) of dicyclopentadiene (end content 99% or more) (30 parts as dicyclopentadiene) 1-hexene 1.9 parts was added and the whole was heated to 53 ° C.
On the other hand, in a solution obtained by dissolving 0.014 part of tetrachlorotungstenphenylimide (tetrahydrofuran) complex in 0.70 part of toluene, 0.061 part of n-hexane solution of diethylaluminum ethoxide (concentration 19%). And stirred for 10 minutes to prepare a catalyst solution. This catalyst solution was added to the reactor and a ring-opening polymerization reaction was performed at 53 ° C. for 4 hours to obtain a solution containing a dicyclopentadiene ring-opening polymer.

得られたジシクロペンタジエン開環重合体を含む溶液200部に、停止剤として、1,2−エタンジオール0.037部を加えて、60℃で1時間攪拌し、重合反応を停止させた。その後、ハイドロタルサイト様化合物(製品名「キョーワード(登録商標)2000」、協和化学工業社製)を1部加えて、60℃に加温し、1時間攪拌した。濾過助剤(製品名「ラヂオライト(登録商標)#1500」昭和化学工業社製)を0.4部加え、PPプリーツカートリッジフィルター(製品名「TCP−HX」、ADVANTEC東洋社製)を用いて、吸着剤を濾別し、ジシクロペンタジエン開環重合体を含む溶液を得た。
この溶液の一部を用いて、ジシクロペンタジエン開環重合体の分子量を測定したところ、重量平均分子量(Mw)は28,100、数平均分子量(Mn)は8,750、分子量分布(Mw/Mn)は3.21であった。
To 200 parts of the solution containing the obtained dicyclopentadiene ring-opened polymer, 0.037 part of 1,2-ethanediol was added as a terminator and stirred at 60 ° C. for 1 hour to stop the polymerization reaction. Thereafter, 1 part of a hydrotalcite-like compound (product name “KYOWARD (registered trademark) 2000”, manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.) was added, heated to 60 ° C., and stirred for 1 hour. 0.4 parts of filter aid (product name “Radiolite (registered trademark) # 1500” manufactured by Showa Chemical Industry Co., Ltd.) is added, and PP pleated cartridge filter (product name “TCP-HX”, manufactured by ADVANTEC Toyo Co., Ltd.) is used. The adsorbent was filtered off to obtain a solution containing a dicyclopentadiene ring-opening polymer.
A part of this solution was used to measure the molecular weight of the dicyclopentadiene ring-opened polymer. The weight average molecular weight (Mw) was 28,100, the number average molecular weight (Mn) was 8,750, the molecular weight distribution (Mw / Mn) was 3.21.

精製処理後の、ジシクロペンタジエン開環重合体を含む溶液200部(重合体含有量30部)に、シクロヘキサン100部、クロロヒドリドカルボニルトリス(トリフェニルホスフィン)ルテニウム0.0043部を添加し、水素圧6MPa、180℃で4時間水素添加反応を行なった。反応液は、固形分が析出したスラリー液であった。
反応液を遠心分離することにより、固形分と溶液とを分離し、固形分を、60℃で24時間減圧乾燥し、脂環構造含有重合体(A)28.5部を得た。
脂環構造含有重合体(A)の水素添加率は99%以上、ガラス転移温度は98℃、融点は262℃であった。
100 parts cyclohexane and 0.0043 parts chlorohydridocarbonyltris (triphenylphosphine) ruthenium are added to 200 parts solution (polymer content 30 parts) containing dicyclopentadiene ring-opening polymer after purification treatment, and hydrogen Hydrogenation reaction was performed at 6 MPa and 180 ° C. for 4 hours. The reaction liquid was a slurry liquid in which a solid content was deposited.
The reaction solution was centrifuged to separate the solid content and the solution, and the solid content was dried under reduced pressure at 60 ° C. for 24 hours to obtain 28.5 parts of the alicyclic structure-containing polymer (A).
The hydrogenation rate of the alicyclic structure-containing polymer (A) was 99% or more, the glass transition temperature was 98 ° C., and the melting point was 262 ° C.

〔製造例2〕〔脂環構造含有樹脂フィルム(A)の製造〕
製造例1で得た脂環構造含有重合体(A)100部に、酸化防止剤(テトラキス〔メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕メタン、製品名「イルガノックス(登録商標)1010」、BASFジャパン社製)0.8部を混合した後、混合物を二軸押出し機(TEM−37B、東芝機械社製)に投入し、熱溶融押出し成形により、ストランド状の成形体を得、これをストランドカッターにて細断し、ペレットを得た。
二軸押出し機の運転条件を、以下に示す。
・バレル設定温度:270〜280℃
・ダイ設定温度:250℃
・スクリュー回転数:145rpm
・フィーダー回転数:50rpm
[Production Example 2] [Production of alicyclic structure-containing resin film (A)]
To 100 parts of the alicyclic structure-containing polymer (A) obtained in Production Example 1, an antioxidant (tetrakis [methylene-3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) propionate]) was added. After mixing 0.8 part of methane, product name “Irganox (registered trademark) 1010” (manufactured by BASF Japan), the mixture is put into a twin screw extruder (TEM-37B, manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) and melted by heat. By extrusion molding, a strand-shaped molded body was obtained, which was chopped with a strand cutter to obtain pellets.
The operating conditions of the twin screw extruder are shown below.
-Barrel set temperature: 270-280 ° C
・ Die setting temperature: 250 ℃
・ Screw speed: 145rpm
・ Feeder rotation speed: 50 rpm

得られたペレットを、Tダイを備える熱溶融押出しフィルム成形機(製品名「Measuring Extruder Type Me−20/2800V3」、Optical Control Systems社製)に投入して成形処理を行い、幅120mm、厚み50μmの脂環構造含有樹脂フィルム(A)を得た。
フィルム成形機の運転条件を、以下に示す。
・バレル温度設定:280℃〜290℃
・ダイ温度:270℃
・スクリュー回転数:30rpm
・フィルム巻き取り速度:4m/分
The obtained pellets were put into a hot melt extrusion film forming machine (product name “Measuring Extruder Type Me-20 / 2800V3”, manufactured by Optical Control Systems) equipped with a T-die, and the forming process was performed. The width was 120 mm and the thickness was 50 μm. An alicyclic structure-containing resin film (A) was obtained.
The operating conditions of the film forming machine are shown below.
・ Barrel temperature setting: 280 ℃ ~ 290 ℃
-Die temperature: 270 ° C
-Screw rotation speed: 30rpm
-Film winding speed: 4 m / min

〔製造例3〕〔銀ナノ粒子分散液の調製〕
50mLフラスコに、n−ブチルアミン1.45g(20mmol)、n−オクチルアミン0.73g(5.6mmol)、n−ヘキシルアミン3.46g(34mmol)、オレイン酸0.12g(0.42mmol)を加え、全容を25℃で攪拌し、均一な混合溶液を得た。この混合溶液にシュウ酸銀〔Ag(C)〕3.047g(10mmol)を加え、全容を25℃で攪拌した。このとき、フラスコの内容物は、粘性のある白色の物質に変化した。
[Production Example 3] [Preparation of silver nanoparticle dispersion]
To a 50 mL flask was added 1.45 g (20 mmol) of n-butylamine, 0.73 g (5.6 mmol) of n-octylamine, 3.46 g (34 mmol) of n-hexylamine, and 0.12 g (0.42 mmol) of oleic acid. The whole volume was stirred at 25 ° C. to obtain a uniform mixed solution. To this mixed solution, 3.047 g (10 mmol) of silver oxalate [Ag 2 (C 2 O 4 )] was added, and the whole volume was stirred at 25 ° C. At this time, the contents of the flask changed to a viscous white substance.

次に、フラスコの内容物をアルミブロック式加熱攪拌機に移して、100〜110℃で加熱攪拌を行った。攪拌開始後すぐに二酸化炭素の発生を伴う反応が開始し、その後、二酸化炭素が発生しなくなるまで撹拌を継続し、銀ナノ粒子を含有する、青色光沢を呈する懸濁液を得た。
得られた懸濁液にメタノール10mLを加え、これを攪拌した。次いで、この懸濁液に遠心分離処理を行って銀ナノ粒子を沈降させ、上澄み液を除去した。得られた銀ナノ粒子を再度メタノールに懸濁させた後、遠心分離処理、及び上澄み除去を行い、銀ナノ粒子を単離した。この銀ナノ粒子に、1−ブタノール/オクタン混合溶剤(体積比=1/4)を銀濃度が50重量%となるように加えて攪拌し、銀ナノ粒子分散液を調製した。
Next, the contents of the flask were transferred to an aluminum block heat stirrer and heated and stirred at 100 to 110 ° C. The reaction with the generation of carbon dioxide started immediately after the start of stirring, and then the stirring was continued until no carbon dioxide was generated to obtain a blue glossy suspension containing silver nanoparticles.
10 mL of methanol was added to the obtained suspension, and this was stirred. Next, this suspension was subjected to a centrifugal separation treatment to precipitate silver nanoparticles, and the supernatant was removed. The obtained silver nanoparticles were suspended in methanol again, and then centrifuged and the supernatant was removed to isolate the silver nanoparticles. A 1-butanol / octane mixed solvent (volume ratio = 1/4) was added to the silver nanoparticles so that the silver concentration was 50% by weight and stirred to prepare a silver nanoparticle dispersion.

〔実施例1〕
製造例2で得た脂環構造含有樹脂フィルム(A)の両面に、コロナ処理装置(型式A3SW−FLNW型、ウエッジ社製)を用いて、放電管とフィルムとの距離1mm、出力0.06kW、搬送速度1m/分の条件で、コロナ処理を行った。
このようにして得られたコロナ処理済みフィルムの片面に、ワイヤーバー(NO.04 第一理化社製)を用いて製造例3で得られた銀ナノ粒子分散液を塗布した後、得られた塗膜を160℃で30分間焼結し、銀皮膜を形成した。銀皮膜の厚さは3〜5μm程度であった。
さらに、フィルムの銀皮膜が形成されていない面に、同様の方法により銀被膜を形成し、脂環構造含有樹脂フィルム(A)の両面に銀被膜を有してなる積層フィルムを得た。
なお、この積層フィルムは、脂環構造含有樹脂フィルム(A)の全面に銀被膜が形成されたものではなく、部分的には脂環構造含有樹脂フィルム(A)が露出しており、基材層(脂環構造含有樹脂フィルム(A))の状態を観察することができるものである。
[Example 1]
On both sides of the alicyclic structure-containing resin film (A) obtained in Production Example 2, using a corona treatment device (model A3SW-FLNW type, manufactured by Wedge Corporation), the distance between the discharge tube and the film is 1 mm, and the output is 0.06 kW. The corona treatment was performed under the condition of a conveyance speed of 1 m / min.
It obtained, after apply | coating the silver nanoparticle dispersion liquid obtained by manufacture example 3 to the single side | surface of the corona-treated film obtained in this way using a wire bar (made by NO.04 Daiichi Rika Co., Ltd.). The coating film was sintered at 160 ° C. for 30 minutes to form a silver film. The thickness of the silver film was about 3 to 5 μm.
Furthermore, a silver film was formed on the surface of the film where the silver film was not formed by the same method, and a laminated film having a silver film on both surfaces of the alicyclic structure-containing resin film (A) was obtained.
In this laminated film, the silver film was not formed on the entire surface of the alicyclic structure-containing resin film (A), and the alicyclic structure-containing resin film (A) was partially exposed, The state of the layer (alicyclic structure-containing resin film (A)) can be observed.

また、以下の方法により、導体回路が形成されたフィルムを作製した。
まず、上記のコロナ処理済みフィルムを加工して、一辺が100mmの正方形のフィルムを得た。その片面を、厚さ25μmのマスキングテープを用いて、幅5mm×長さ100mmの領域以外を被覆した。次いで、マスキングテープで被覆したフィルム全体に、ガラス棒にて銀ナノ粒子分散液を塗布し、得られた塗膜を160℃で焼結した後、マスキングテープを剥離することで幅5mm×長さ100mmの導体回路が形成されたフィルムを得た。
Moreover, the film in which the conductor circuit was formed was produced with the following method.
First, the corona-treated film was processed to obtain a square film having a side of 100 mm. One side was covered with a masking tape having a thickness of 25 μm except for a region having a width of 5 mm and a length of 100 mm. Next, the silver nanoparticle dispersion liquid was applied to the entire film covered with the masking tape with a glass rod, and the obtained coating film was sintered at 160 ° C., and then the masking tape was peeled off to peel off the masking tape. A film on which a 100 mm conductor circuit was formed was obtained.

〔実施例2〕
銀ナノ粒子を含む塗膜の焼結温度を100℃に変更したこと以外は、実施例1と同様にして積層フィルム及び導体回路が形成されたフィルムを得た。
[Example 2]
A film on which a laminated film and a conductor circuit were formed was obtained in the same manner as in Example 1 except that the sintering temperature of the coating film containing silver nanoparticles was changed to 100 ° C.

〔実施例3〕
脂環構造含有樹脂フィルム(A)にコロナ処理をしなかったこと、及び、銀ナノ粒子を含む塗膜の焼結温度を100℃に変更したこと以外は、実施例1と同様にして積層フィルム及び導体回路が形成されたフィルムを得た。
Example 3
A laminated film in the same manner as in Example 1 except that the alicyclic structure-containing resin film (A) was not subjected to corona treatment and the sintering temperature of the coating film containing silver nanoparticles was changed to 100 ° C. And the film in which the conductor circuit was formed was obtained.

〔実施例4〕
脂環構造含有樹脂フィルム(A)の代わりに、脂環構造含有樹脂フィルム(B)(日本ゼオン社製、ゼオノアフィルム、ZF14−050、厚さ50μm)を用いたこと、及び、銀ナノ粒子を含む塗膜の焼結温度を100℃に変更したこと以外は、実施例1と同様にして積層フィルム、及び導体回路が形成されたフィルムを得た。
Example 4
Instead of the alicyclic structure-containing resin film (A), an alicyclic structure-containing resin film (B) (manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., ZEONOR film, ZF14-050, thickness 50 μm) was used, and silver nanoparticles were used. A laminated film and a film on which a conductor circuit was formed were obtained in the same manner as in Example 1 except that the sintering temperature of the coating film was changed to 100 ° C.

〔実施例5〕
脂環構造含有樹脂フィルム(A)の代わりに、脂環構造含有樹脂フィルム(B)を用いたこと、脂環構造含有樹脂フィルム(B)にコロナ処理をしなかったこと、及び、銀ナノ粒子を含む塗膜の焼結温度を100℃に変更したこと以外は、実施例1と同様にして積層フィルム、及び導体回路が形成されたフィルムを得た。
Example 5
The use of the alicyclic structure-containing resin film (B) instead of the alicyclic structure-containing resin film (A), the absence of corona treatment on the alicyclic structure-containing resin film (B), and silver nanoparticles A laminated film and a film on which a conductor circuit was formed were obtained in the same manner as in Example 1 except that the sintering temperature of the coating film containing was changed to 100 ° C.

〔比較例1〕
脂環構造含有樹脂フィルム(A)の代わりに、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(A)(東洋紡社製、コスモシャインA4300、両面易接着処理品、厚さ50μm)を用いたこと、及び、PETフィルム(A)にコロナ処理をしなかったこと以外は、実施例1と同様にして積層フィルム、及び導体回路が形成されたフィルムを得た。
[Comparative Example 1]
Instead of the alicyclic structure-containing resin film (A), a polyethylene terephthalate (PET) film (A) (Toyobo Co., Ltd., Cosmo Shine A4300, double-sided easy-adhesion treated product, thickness 50 μm) was used, and PET film A film on which a laminated film and a conductor circuit were formed was obtained in the same manner as in Example 1 except that (A) was not subjected to corona treatment.

〔比較例2〕
脂環構造含有樹脂フィルム(A)の代わりに、PETフィルム(A)を用いたこと、PETフィルム(A)にコロナ処理をしなかったこと、及び、銀ナノ粒子を含む塗膜の焼結温度を100℃に変更したこと以外は、実施例1と同様にして積層フィルム、及び導体回路が形成されたフィルムを得た。
[Comparative Example 2]
Instead of the alicyclic structure-containing resin film (A), the PET film (A) was used, the PET film (A) was not corona-treated, and the sintering temperature of the coating film containing silver nanoparticles A film on which a laminated film and a conductor circuit were formed was obtained in the same manner as in Example 1 except that was changed to 100 ° C.

〔比較例3〕
脂環構造含有樹脂フィルム(A)の代わりに、ポリプロピレン(PP)フィルム(フタムラ化学社製、FOS−BT、両面コロナ処理品、厚さ50μm)を用いたこと、及び、銀ナノ粒子を含む塗膜の焼結温度を100℃に変更したこと以外は、実施例1と同様にして積層フィルム、及び導体回路が形成されたフィルムを得た。
[Comparative Example 3]
Instead of the alicyclic structure-containing resin film (A), a polypropylene (PP) film (Futamura Chemical Co., Ltd., FOS-BT, double-sided corona-treated product, thickness 50 μm) and a coating containing silver nanoparticles are used. A laminated film and a film on which a conductor circuit was formed were obtained in the same manner as in Example 1 except that the sintering temperature of the film was changed to 100 ° C.

〔比較例4〕
製造例3で得られた銀ナノ粒子分散液の代わりに市販の銀ナノインク(DOWAエレクトロンクス社製、水系溶媒、銀濃度40〜60%、)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして積層フィルム、及び導体回路が形成されたフィルムを得た。
[Comparative Example 4]
Instead of the silver nanoparticle dispersion obtained in Production Example 3, a commercially available silver nanoink (DOWA Electronx, aqueous solvent, silver concentration 40 to 60%) was used in the same manner as in Example 1. Thus, a laminated film and a film on which a conductor circuit was formed were obtained.

〔比較例5〕
製造例3で得られた銀ナノ粒子分散液の代わりに市販の銀ナノインク(水系溶媒、銀濃度40〜60%、DOWAエレクトロンクス社製)を用いたこと、及び、銀ナノ粒子を含む塗膜の焼結温度を100℃に変更したこと以外は、実施例1と同様にして積層フィルム、及び導体回路が形成されたフィルムを得た。
[Comparative Example 5]
Instead of the silver nanoparticle dispersion obtained in Production Example 3, a commercially available silver nanoink (aqueous solvent, silver concentration 40 to 60%, manufactured by DOWA Electronics) was used, and a coating film containing silver nanoparticles A laminated film and a film on which a conductor circuit was formed were obtained in the same manner as in Example 1 except that the sintering temperature was changed to 100 ° C.

各例で得られた積層フィルムを用いて、基材層の透明性、層間密着性、絶縁性を以下の方法により評価した。また、導体回路が形成されたフィルムを用いて、導電性を以下の方法により評価した。これらの結果を第2表に示す。   Using the laminated film obtained in each example, the transparency, interlayer adhesion, and insulation of the base material layer were evaluated by the following methods. Moreover, the electroconductivity was evaluated with the following method using the film in which the conductor circuit was formed. These results are shown in Table 2.

〔基材層の透明性〕
実施例、比較例で得られた積層フィルムの銀皮膜の形成されていない部分と、積層フィルムの形成に用いた脂環構造含有樹脂フィルム等とを目視にて観察し、以下の基準により評価した。
○:変化無し
×:黄変、白化等の変化有り
[Transparency of base material layer]
The part where the silver film of the laminated film obtained in Examples and Comparative Examples was not formed, and the alicyclic structure-containing resin film used for the formation of the laminated film were visually observed and evaluated according to the following criteria. .
○: No change ×: Change such as yellowing or whitening

〔層間密着性〕
JIS K5600規格に準じて、下記の方法により密着性を評価した。
実施例、比較例で得られた積層フィルムの両面の銀皮膜の任意の箇所にガイドを用いてカッターで縦横1mm幅×5列の切れ込みを入れて25分割(両面の合計で50マス)した後、セロファン粘着テープ(ニチバン社製)を用いてクロスカット・テープ剥離試験を行い、以下の基準に従って層間密着性を評価した。
なお、この試験は、積層フィルムを得た直後(銀被膜形成後)と、得られた積層フィルムを85℃、相対湿度85%条件下で1000時間静置した後(吸湿試験後)の2条件で行った。
◎:剥離が0/50
○:剥離が1/50以上、5/50以下
△:剥離が6/50以上、25/50以下
×:剥離が26/50以上
[Interlayer adhesion]
According to JIS K5600 standard, the adhesion was evaluated by the following method.
After dividing into 25 cuts (total of 50 squares on both sides) by making a cut in 1 mm width x 5 rows with a cutter using a guide at any part of the silver film on both sides of the laminated film obtained in Examples and Comparative Examples Using a cellophane adhesive tape (manufactured by Nichiban Co., Ltd.), a cross-cut tape peeling test was conducted, and interlayer adhesion was evaluated according to the following criteria.
This test was conducted under two conditions, immediately after obtaining the laminated film (after forming the silver film) and after leaving the obtained laminated film at 85 ° C. and 85% relative humidity for 1000 hours (after the moisture absorption test). I went there.
A: peeling is 0/50
○: peeling is 1/50 or more, 5/50 or less Δ: peeling is 6/50 or more, 25/50 or less ×: peeling is 26/50 or more

〔絶縁性〕
実施例、比較例で得られた積層フィルムの両面に銀皮膜が形成されている部分を1cm角で切り出し、85℃、相対湿度85%条件下で50Vの電圧を印加する試験を1000時間行った。試験は各実施例、比較例について4個の試験片について行い、試験中の抵抗値が1.0×10未満となった場合を絶縁不良と判定し、以下の基準により評価した。
○:1000時間迄に絶縁不良が1つも無い。
×:1000時間迄に絶縁不良が発生。
[Insulation]
The part in which the silver film was formed on both surfaces of the laminated film obtained in the Example and the Comparative Example was cut out by 1 cm square, and a test for applying a voltage of 50 V under 85 ° C. and 85% relative humidity was performed for 1000 hours. . For each example and comparative example, the test was performed on four test pieces. When the resistance value during the test was less than 1.0 × 10 6 , it was determined that the insulation was defective, and evaluation was performed according to the following criteria.
○: No insulation failure by 1000 hours.
X: Insulation failure occurred by 1000 hours.

〔銀被膜の導電性〕
実施例、比較例で得られた導体回路が形成されたフィルムの導体回路の抵抗値を、3540ミリオームハイテスタ(日置電機社製)にて測定した。測定は各実施例、比較例について10個の導体回路について行い、以下の基準に従って平均抵抗値と抵抗値のばらつきを評価した。
<平均抵抗値>
◎:0.1Ω未満
○:0.1Ω以上、1Ω未満
×:1Ω以上
<抵抗値のばらつき>
◎:±20%未満
○:±20%以上、±50%未満
×:±50%以上
[Conductivity of silver coating]
The resistance value of the conductor circuit of the film on which the conductor circuit obtained in Examples and Comparative Examples was formed was measured with a 3540 milliohm high tester (manufactured by Hioki Electric Co., Ltd.). The measurement was performed on 10 conductor circuits for each example and comparative example, and the variation of the average resistance value and the resistance value was evaluated according to the following criteria.
<Average resistance value>
: Less than 0.1Ω ○: 0.1Ω or more, less than 1Ω ×: 1Ω or more <Dispersion of resistance value>
◎: Less than ± 20% ○: ± 20% or more, less than ± 50% ×: ± 50% or more

Figure 2018079645
Figure 2018079645

Figure 2018079645
Figure 2018079645

第1表、第2表から以下のことが分かる。
実施例1〜5で得られた積層フィルムは、基材層の透明性、層間密着性、絶縁性、及び、銀被膜の導電性に優れる。
一方、比較例1〜3で得られた積層フィルムは、脂環構造含有樹脂フィルムからなる基材層を有しないため、基材層の透明性や絶縁性に劣ったり、銀被膜の導電性にばらつきが生じたりしている。
また、比較例4、5で得られた積層フィルムは、特定の方法で形成された銀被膜を有しないため、層間密着性に劣ったり、銀被膜の導電性にばらつきが生じたりしている。
The following can be seen from Tables 1 and 2.
The laminated films obtained in Examples 1 to 5 are excellent in transparency of the base layer, interlayer adhesion, insulation, and conductivity of the silver coating.
On the other hand, since the laminated film obtained in Comparative Examples 1 to 3 does not have a base material layer made of an alicyclic structure-containing resin film, it is inferior in transparency and insulation of the base material layer, or in the conductivity of the silver coating. Variations are occurring.
Moreover, since the laminated film obtained in Comparative Examples 4 and 5 does not have a silver film formed by a specific method, the interlayer adhesion is inferior or the conductivity of the silver film varies.

Claims (6)

基材層と、前記基材層に隣接する銀被膜とを有する積層フィルムであって、
前記基材層が、脂環構造含有樹脂フィルムからなるものであり、
前記銀被膜が、前記基材層上に形成された、銀ナノ粒子を含む塗膜を焼結してなるものであり、
前記銀ナノ粒子が、炭素数が6以上のアミン化合物、炭素数が5以下のアミン化合物、及び銀化合物を混合してなる混合物を加熱して得られるものである、積層フィルム。
A laminated film having a base material layer and a silver coating adjacent to the base material layer,
The base material layer is composed of an alicyclic structure-containing resin film,
The silver coating is formed by sintering a coating containing silver nanoparticles formed on the base material layer,
A laminated film in which the silver nanoparticles are obtained by heating a mixture obtained by mixing an amine compound having 6 or more carbon atoms, an amine compound having 5 or less carbon atoms, and a silver compound.
前記脂環構造含有樹脂フィルムに含まれる脂環構造含有重合体が、結晶性脂環構造含有重合体である、請求項1に記載の積層フィルム。   The laminated film according to claim 1, wherein the alicyclic structure-containing polymer contained in the alicyclic structure-containing resin film is a crystalline alicyclic structure-containing polymer. 銀ナノ粒子の平均粒径が、0.5〜100nmである、請求項1又は2に記載の積層フィルム。   The laminated film according to claim 1 or 2, wherein the silver nanoparticles have an average particle diameter of 0.5 to 100 nm. 前記炭素数が6以上のアミン化合物が、下記式(1)
Figure 2018079645
(Rは、炭素数6以上の炭化水素基を表す。)
で示されるアミン化合物であって、前記炭素数が5以下のアミン化合物が、下記式(2)
Figure 2018079645
(Rは、炭素数5以下の炭化水素基を表す。)
で示されるアミン化合物である、請求項1〜3のいずれかに記載の積層フィルム。
The amine compound having 6 or more carbon atoms is represented by the following formula (1).
Figure 2018079645
(R 1 represents a hydrocarbon group having 6 or more carbon atoms.)
Wherein the amine compound having 5 or less carbon atoms is represented by the following formula (2):
Figure 2018079645
(R 2 represents a hydrocarbon group having 5 or less carbon atoms.)
The laminated film according to claim 1, which is an amine compound represented by the formula:
前記炭素数が5以下のアミン化合物の使用量が、アミン化合物全量中、10〜80モル%である、請求項1〜4のいずれかに記載の積層フィルム。   The laminated film according to any one of claims 1 to 4, wherein the amount of the amine compound having 5 or less carbon atoms is 10 to 80 mol% in the total amount of the amine compound. 前記銀化合物が、シュウ酸銀である、請求項1〜5のいずれかに記載の積層フィルム。   The laminated film according to any one of claims 1 to 5, wherein the silver compound is silver oxalate.
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