JP2018073855A

JP2018073855A - Surface mounter

Info

Publication number: JP2018073855A
Application number: JP2016207663A
Authority: JP
Inventors: 恒太伊藤; Kota Ito
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2016-10-24
Filing date: 2016-10-24
Publication date: 2018-05-10
Anticipated expiration: 2036-10-24
Also published as: JP6746465B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To synchronize the timing of completion of a component feed motion by a feeder with the timing of completion of a lowering motion of a holding head with high accuracy.SOLUTION: A surface mounter comprises a feeder 100, a head unit 60 for supporting a holding head which holds an electronic component in a vertically movable manner, a lifting part for lifting the holding head up and down and a control part for controlling transfer of the head unit and the holding head. The control part controls a lowering motion of the holding head based on a feeding time T2 of the electronic component by the feeder so as to synchronize the completion timing of the feeding motion of the electronic component by the feeder 100 with the completion timing of the lowering motion of the holding head; and the control part updates data of the feeding time T2 of the electronic component by the feeder 100 based on a measurement value of a substrate in progress which is measured by a measuring part.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、電子部品を基板に実装する装置に関する。 The present invention relates to an apparatus for mounting an electronic component on a substrate.

フィーダにより供給される電子部品を、保持ヘッドにより保持して、基板上に実装する表面実装機が知られている。下記特許文献１には、フィーダによる部品の送り時間を測定し、それを基にして、保持ヘッドの下降動作を実施する点について開示がある。 2. Description of the Related Art A surface mounter is known that mounts electronic components supplied by a feeder on a substrate while holding the electronic components by a holding head. Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-228561 discloses that the time for feeding a part by a feeder is measured, and the lowering operation of the holding head is performed based on the measured time.

特開２０１５−１４６３３６公報JP-A-2015-146336

上記の構成では、フィーダによる部品の送り時間を測定し、それに合わせて保持ヘッドを下降させることから、フィーダが部品の送り動作を完了させるタイミングと、保持ヘッドが下降動作を完了させるタイミングとを精度よく一致させることが出来る。しかしながら、フィーダの送り時間は、生産中、必ずしも一定ではなく、例えば、部品供給テープに収納された電子部品の残数が多い時と、少ない時で異なる。そのため、２つのタイミングを精度よく一致させるには、生産中、電子部品の送り時間を動的に変更する必要があり、改良の余地があった。 In the above configuration, the part feed time by the feeder is measured and the holding head is lowered accordingly, so the timing at which the feeder completes the part feeding operation and the timing at which the holding head completes the lowering operation are accurate. Can match well. However, the feeding time of the feeder is not necessarily constant during production. For example, the feeder feeding time differs depending on whether the remaining number of electronic components stored in the component supply tape is large or small. Therefore, in order to match the two timings with high accuracy, it is necessary to dynamically change the feeding time of the electronic component during production, and there is room for improvement.

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、フィーダが部品の送り動作を完了させるタイミングと、保持ヘッドが下降動作を完了させるタイミングとを精度よく一致させることを目的とする。 The present invention has been completed based on the above-described circumstances, and an object thereof is to accurately match the timing at which the feeder completes the parts feeding operation and the timing at which the holding head completes the lowering operation. To do.

本発明は、電子部品を基板に実装する表面実装機であって、電子部品を部品供給位置に間欠的に送出するフィーダと、電子部品を保持する保持ヘッドを昇降可能に支持するヘッドユニットと、前記ヘッドユニットに対して前記保持ヘッドを昇降させる昇降部と、前記ヘッドユニットを基台上において移動させる駆動部と、前記ヘッドユニット及び前記保持ヘッドの移動を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記フィーダによる電子部品の送り時間に基づいて、前記フィーダによる電子部品の送り動作の終了タイミングと前記保持ヘッドの下降動作の終了タイミングが一致するように、前記保持ヘッドの下降動作を制御すると共に、前記フィーダは、電子部品の送り時間を計測する計測部を有し、前記制御部は、前記フィーダによる電子部品の送り時間のデータを、前記基板の生産中に前記計測部により計測された計測値に基づいて更新する。尚、基板の生産中とは、基板に対して電子部品の実装作業を行っている期間を意味する。この構成では、正確な送り時間を把握することが出来るので、フィーダが電子部品の送り動作を完了させるタイミングと、保持ヘッドが下降動作を完了させるタイミングを精度よく一致させることができる。 The present invention is a surface mounter for mounting an electronic component on a substrate, a feeder that intermittently sends the electronic component to a component supply position, a head unit that supports a holding head that holds the electronic component in a vertically movable manner, An elevating unit for elevating the holding head relative to the head unit, a drive unit for moving the head unit on a base, and a control unit for controlling movement of the head unit and the holding head, The control unit performs the lowering operation of the holding head based on the feeding time of the electronic component by the feeder so that the end timing of the feeding operation of the electronic component by the feeder matches the end timing of the lowering operation of the holding head. The feeder has a measuring unit that measures the feeding time of the electronic component, and the control unit is configured to The data of the part feeding time is updated based on the measurement value measured by the measuring unit during the production of the substrate. In addition, during production of a board | substrate means the period which is mounting the electronic component with respect to a board | substrate. In this configuration, since an accurate feeding time can be grasped, the timing at which the feeder completes the feeding operation of the electronic component can be accurately matched with the timing at which the holding head completes the lowering operation.

本発明の一実施態様として、前記制御部は、前記フィーダによる電子部品の送り時間と、前記保持ヘッドが初期高さから電子部品の高さまで下降するのに要する下降時間とに基づいて、前記フィーダによる電子部品の送り動作の終了タイミングと前記保持ヘッドの下降動作の終了タイミングが一致するように、前記保持ヘッドの下降開始タイミングを決定する。この構成では、保持ヘッドの下降開始タイミングを調整することで、フィーダによる電子部品の送り動作の終了タイミングと保持ヘッドの下降動作の終了タイミングを一致させることが出来る。 As an embodiment of the present invention, the control unit is configured to control the feeder based on a feeding time of the electronic component by the feeder and a descending time required for the holding head to descend from the initial height to the height of the electronic component. The descent start timing of the holding head is determined so that the end timing of the feeding operation of the electronic component by and the end timing of the descent operation of the holding head coincide with each other. In this configuration, by adjusting the lowering start timing of the holding head, the end timing of the feeding operation of the electronic component by the feeder can be matched with the end timing of the lowering operation of the holding head.

本発明の一実施態様として、前記制御部は、前記ヘッドユニットが前記フィーダ上に移動するための移動時間から前記保持ヘッドの下降時間を引いた第１時間と、前記フィーダの送り時間から前記保持ヘッドの下降時間を引いた第２時間とを比較し、前記ヘッドユニットの移動と前記フィーダの送りを開始した時点から、前記第１時間、第２時間のうち、長い側の時間が経過したタイミングで、前記保持ヘッドの下降を開始することが好ましい。この構成では、以下の効果が得られる。第１時間が長い場合、第１時間が経過したタイミングで保持ヘッドの下降を開始することで、保持ヘッドが周囲と干渉することを抑制出来る。また、第２時間が長い場合、第２時間が経過したタイミングで保持ヘッドの下降を開始することで、保持ヘッドによる電子部品の保持ミスを抑制できる。 As an embodiment of the present invention, the control unit may perform the holding from the feeding time of the feeder by subtracting the descent time of the holding head from the moving time for the head unit to move onto the feeder. Compared with the second time obtained by subtracting the head descent time, the timing at which the longer time of the first time and the second time has elapsed from the start of the movement of the head unit and the feeding of the feeder Thus, it is preferable to start the descent of the holding head. With this configuration, the following effects can be obtained. When the first time is long, it is possible to suppress the holding head from interfering with the surroundings by starting the descent of the holding head at the timing when the first time has elapsed. In addition, when the second time is long, it is possible to suppress an electronic component holding error by the holding head by starting the descent of the holding head at the timing when the second time has elapsed.

本発明の一実施態様として、前記計測部は、前記基板の生産中に、前記送り時間の計測を複数回行い、前記制御部は、前記フィーダの送り時間のデータを、計測された送り時間のうち最悪値に更新することが好ましい。この構成では、複数の計測値に基づいて、より正確な送り時間を把握することが出来る。また、送り時間を、最悪値に更新することで、保持ヘッドによる電子部品の保持ミスをより確実に抑制できる。 As one embodiment of the present invention, the measurement unit performs the measurement of the feed time a plurality of times during the production of the substrate, and the control unit obtains the feed time data of the feeder for the measured feed time. It is preferable to update to the worst value. In this configuration, it is possible to grasp a more accurate feed time based on a plurality of measurement values. Further, by updating the feeding time to the worst value, it is possible to more reliably suppress an electronic component holding error by the holding head.

本発明の一実施態様として、前記制御部は、前記計測部による計測値に異常があった場合、フィーダの異常を外部に報知する。 As one embodiment of the present invention, the control unit notifies the feeder of the abnormality to the outside when the measurement value by the measurement unit is abnormal.

本発明によれば、フィーダが部品の送り動作を完了させるタイミングと、保持ヘッドが下降動作を完了させるタイミングとを精度よく一致させることを目的とする。 According to the present invention, it is an object to accurately match the timing at which the feeder completes the component feeding operation and the timing at which the holding head completes the lowering operation.

本発明の一実施形態に適用された表面実装機の正面図The front view of the surface mounter applied to one embodiment of the present invention 表面実装機の平面図、Plan view of surface mounter, ヘッドユニットの支持構造を示す部分拡大図Partial enlarged view showing the support structure of the head unit 部品供給テープの斜視図Perspective view of component supply tape フィーダの正面図Front view of feeder フィーダの前端部を示す部分拡大斜視図Partial enlarged perspective view showing the front end of the feeder フィーダを部品供給部に設置した状態を示す図The figure which shows the state which installed the feeder in the parts supply part 表面実装機の電気的構成を示すブロック図Block diagram showing the electrical configuration of the surface mounter 記憶部のデータ構成を示す図The figure which shows the data structure of a memory | storage part 吸着ヘッドの下降動作を示す側面図Side view showing the descent operation of the suction head ヘッドユニットの移動動作を示す平面図Plan view showing the movement of the head unit ＸＹ移動時間、送り時間、下降時間の関係を示す図The figure which shows the relationship of XY movement time, feeding time and descent time 電子部品の吸着処理の流れを示すフローチャート図Flowchart showing the flow of electronic component suction processing 送り時間の更新処理の流れを示すフローチャート図The flowchart figure which shows the flow of update processing of sending time 送り時間Ｔ２の近似曲線Ｌｔを示すグラフGraph showing approximate curve Lt of feed time T2

本発明の一実施形態を図１〜図１４を参照して説明する。
１．表面実装機本体の全体構成
図１は表面実装機の正面図、図２は表面実装機の平面図、図３はヘッドユニットの支持構造を示す部分拡大図である。図１、図２に示すように、表面実装機１０は、電子部品の実装処理を行う表面実装機本体１０Ａと、電子部品を供給する複数のフィーダ１００とを含む。 An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
1. 1 is a front view of a surface mounter, FIG. 2 is a plan view of the surface mounter, and FIG. 3 is a partially enlarged view showing a support structure of a head unit. As shown in FIGS. 1 and 2, the surface mounter 10 includes a surface mounter body 10 </ b> A that performs an electronic component mounting process, and a plurality of feeders 100 that supply the electronic components.

表面実装機本体１０Ａは、平板状をなす基台１１と、搬送コンベア２０と、ヘッド駆動装置３０と、ヘッドユニット６０とを含む。搬送コンベア２０は基台１１の中央に配置され、Ｘ方向(図２の左右方向）に延びている。また、基台１１の中央であって、搬送コンベア２０の経路上には作業位置（図２中の二点鎖線で示す位置）が設定されている。 The surface mounter main body 10 </ b> A includes a flat base 11, a transfer conveyor 20, a head drive device 30, and a head unit 60. The conveyor 20 is disposed at the center of the base 11 and extends in the X direction (left and right direction in FIG. 2). A work position (a position indicated by a two-dot chain line in FIG. 2) is set in the center of the base 11 and on the path of the transport conveyor 20.

搬送コンベア２０は、プリント基板（本発明の基板の一例）Ｐを、表面実装機１０の入り口側となる図２の右側から作業位置まで搬入させ、その位置でプリント基板Ｐの搬送を一旦停止させる。そして、作業位置で停止したプリント基板Ｐに対し、ヘッドユニット６０によって部品Ｗの実装が行われ、電子部品Ｗの実装が完了すると、再び搬送コンベア２０が搬送を開始する。これにより、基板Ｐは表面実装機１０の出口側となる図２の左方向に搬送され、やがて機外に搬出される。尚、本明細書において、基板を生産するとは、プリント基板に対して電子部品を実装した実装基板を生産することを指す。 The conveyor 20 carries a printed board (an example of the board of the present invention) P from the right side of FIG. 2 that is the entrance side of the surface mounter 10 to the working position, and temporarily stops the conveyance of the printed board P at that position. . Then, the component W is mounted on the printed circuit board P stopped at the work position by the head unit 60. When the mounting of the electronic component W is completed, the transfer conveyor 20 starts to transfer again. Thereby, the board | substrate P is conveyed in the left direction of FIG. 2 used as the exit side of the surface mounting machine 10, and is carried out outside the machine before long. In this specification, producing a board means producing a mounting board on which electronic components are mounted on a printed board.

ヘッド駆動装置３０は、大まかには一対の支持脚４１、ヘッド支持体５１、Ｙ軸ボールネジ４５、Ｙ軸モータ４７、Ｘ軸ボールネジ５５、Ｘ軸モータ５７から構成される。具体的に説明してゆくと、図２に示すように基台１１上には一対の橋脚体４１が設置されている。両橋脚体４１は後述する部品供給部１５の両側に位置しており、共にＹ軸方向（図２では上下方向）にまっすぐに延びている。これら両橋脚体４１の上面にはガイドレール４２が設置されている。左右の橋脚体４１に設けられる両ガイドレール４２は、共にＹ軸方向に平行に延びている。 The head drive device 30 is roughly composed of a pair of support legs 41, a head support 51, a Y-axis ball screw 45, a Y-axis motor 47, an X-axis ball screw 55, and an X-axis motor 57. Specifically, as shown in FIG. 2, a pair of bridge piers 41 is installed on the base 11. Both piers 41 are located on both sides of a component supply unit 15 described later, and both extend straight in the Y-axis direction (vertical direction in FIG. 2). Guide rails 42 are installed on the upper surfaces of both piers 41. Both guide rails 42 provided on the left and right bridge piers 41 extend in parallel to the Y-axis direction.

図３に示すように両橋脚体４１はヘッド支持体５１を支持している。ヘッド支持体５１はＸ軸方向（図３においては左右方向）に延びる横長な形状をなし、長手方向の両端部を左右のガイドレール４２にそれぞれ嵌合させている。 As shown in FIG. 3, both piers 41 support a head support 51. The head support 51 has a horizontally long shape extending in the X-axis direction (left-right direction in FIG. 3), and both end portions in the longitudinal direction are fitted to the left and right guide rails 42, respectively.

図２において右側の橋脚体４１にはＹ軸に沿って延びるＹ軸ボールねじ４５が装着され、更にＹ軸ボールねじ４５にはボールナット（不図示）が螺合されている。これらＹ軸ボールねじ４５とボールナットは、駆動源のＹ軸モータ４７とともにＹ軸サーボ機構を構成している。すなわち、Ｙ軸モータ４７を通電操作すると、Ｙ軸ボールねじ４５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッド支持体５１、ひいては次述するヘッドユニット６０をガイドレール４２に沿ってＹ軸方向に水平移動させることが出来る。 In FIG. 2, the right pier body 41 is fitted with a Y-axis ball screw 45 extending along the Y-axis, and a ball nut (not shown) is screwed onto the Y-axis ball screw 45. The Y-axis ball screw 45 and the ball nut constitute a Y-axis servo mechanism together with a Y-axis motor 47 serving as a drive source. That is, when the Y-axis motor 47 is energized, the ball nut advances and retreats along the Y-axis ball screw 45. As a result, the head support 51 fixed to the ball nut, and the head unit 60 described below, along the guide rail 42 are moved. Can be moved horizontally in the Y-axis direction.

図３に示すようにヘッド支持体５１には、Ｘ軸方向に延びる棒状のガイド部材５３が設置され、更に、ガイド部材５３に対してヘッドユニット６０が、ガイド部材５３の軸に沿って移動自在に取り付けられている。このヘッド支持体５１には、Ｘ軸に沿って延びるＸ軸ボールねじ５５が装着されており、更にＸ軸ボールねじ５５にはボールナットが螺合されている。 As shown in FIG. 3, the head support 51 is provided with a rod-shaped guide member 53 extending in the X-axis direction. Further, the head unit 60 is movable along the axis of the guide member 53 with respect to the guide member 53. Is attached. An X-axis ball screw 55 extending along the X-axis is attached to the head support 51, and a ball nut is screwed onto the X-axis ball screw 55.

これらＸ軸ボールねじ５５とボールナットは、駆動源のＸ軸モータ５７とともにＸ軸サーボ機構を構成している。すなわち、Ｘ軸モータ５７を通電操作すると、Ｘ軸ボールねじ５５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット６０をガイド部材５３に沿ってＸ軸方向に移動させることが出来る。 The X-axis ball screw 55 and the ball nut constitute an X-axis servo mechanism together with an X-axis motor 57 as a drive source. That is, when the X-axis motor 57 is energized, the ball nut advances and retreats along the X-axis ball screw 55, so that the head unit 60 fixed to the ball nut can be moved along the guide member 53 in the X-axis direction. I can do it.

かくして、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を複合的に制御することで、基台１１上においてヘッドユニット６０を水平方向（Ｘ−Ｙ方向）に自由に駆動（移動）させることが出来る。尚、Ｘ軸モータ５７、Ｙ軸モータ４７が本発明の「駆動部」に相当する。 Thus, the head unit 60 can be freely driven (moved) in the horizontal direction (XY direction) on the base 11 by controlling the X-axis servo mechanism and the Y-axis servo mechanism in combination. The X-axis motor 57 and the Y-axis motor 47 correspond to the “drive unit” of the present invention.

係るヘッドユニット６０には、プリント基板Ｐに電子部品Ｗを実装させる実装動作を実行する吸着ヘッド６３が搭載されている。吸着ヘッド６３はヘッドユニット６０の下面から下向きに突出しており、先端には吸着ノズル６４が設けられている。本実施形態のものは、吸着ヘッド６３がヘッドユニット６０に一列状に並んで８本搭載されている。また、ヘッドユニット６０には各吸着ヘッド６３に対応してＺ軸モータ６７、Ｒ軸モータ（不図示）がそれぞれ搭載されている。尚、図３では、各吸着ヘッド６３に対応して設けられた複数のＺ軸モータ６７のうち、一部を示している。また、Ｚ軸モータ６７が本発明の「昇降部」に相当する。 The head unit 60 includes a suction head 63 that performs a mounting operation for mounting the electronic component W on the printed circuit board P. The suction head 63 protrudes downward from the lower surface of the head unit 60, and a suction nozzle 64 is provided at the tip. In the present embodiment, eight suction heads 63 are mounted on the head unit 60 in a line. The head unit 60 is mounted with a Z-axis motor 67 and an R-axis motor (not shown) corresponding to each suction head 63. In FIG. 3, some of the plurality of Z-axis motors 67 provided corresponding to the respective suction heads 63 are shown. The Z-axis motor 67 corresponds to the “elevating part” of the present invention.

各吸着ヘッド６３はＺ軸モータ６７の駆動により、ヘッドユニット６０のフレーム６１に対してＺ軸方向（上下方向、高さ方向）に昇降可能な構成となっている（Ｚ軸サーボ機構）。また、Ｒ軸モータの駆動により軸周りの回転動作が可能である。また、各吸着ノズル６４には図外の負圧手段から負圧が供給されるように構成されており、ヘッド先端に吸引力を生じさせるようになっている。 Each suction head 63 can be moved up and down in the Z-axis direction (vertical direction and height direction) with respect to the frame 61 of the head unit 60 by driving a Z-axis motor 67 (Z-axis servo mechanism). In addition, rotation around the axis is possible by driving the R-axis motor. Each suction nozzle 64 is configured to be supplied with a negative pressure from a negative pressure means (not shown) so as to generate a suction force at the tip of the head.

このような構成とすることで、吸着ヘッド６３による電子部品Ｗの取り出し、及び取り出した電子部品Ｗのプリント基板Ｐ上への部品実装動作が実施可能となる。すなわち、先に説明したＸ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を作動させてヘッドユニット６０の吸着ヘッド６３を後述する部品供給位置Ｏの上方にまで水平移動させ、更にＺ軸サーボ機構を作動させて吸着ヘッド６３を上昇端位置Ｌ０から下降させる。 With such a configuration, the electronic component W can be taken out by the suction head 63 and the component mounting operation of the taken out electronic component W onto the printed circuit board P can be performed. That is, the X-axis servo mechanism and the Y-axis servo mechanism described above are operated to move the suction head 63 of the head unit 60 horizontally above a component supply position O described later, and further, the Z-axis servo mechanism is operated. The suction head 63 is lowered from the rising end position L0.

そして、吸着ヘッド６３が、部品供給位置Ｏ上において部品吸着高さＬ１（ノズル先端が部品上面となる高さ）に下降するタイミングに合わせて、図外の負圧手段から負圧を供給することで、後述するフィーダ１００によって部品供給位置Ｏに供給された電子部品Ｗを吸着ヘッド６３により吸着保持することが出来る。そして、吸着動作に続いて、今度はＺ軸サーボ機構によって吸着ヘッド６３を上昇させることで、部品Ｗを部品供給位置Ｏから取り出すことが出来る（部品の取り出し動作）。尚、部品の取り出し後、吸着ヘッド６３は初期高さである上昇端位置Ｌ０まで上昇し、その位置で停止する。 Then, the suction head 63 supplies negative pressure from negative pressure means (not shown) at the timing when the suction head 63 descends to the component suction height L1 on the component supply position O (the height at which the nozzle tip becomes the upper surface of the component). Thus, the electronic component W supplied to the component supply position O by the feeder 100 described later can be sucked and held by the suction head 63. Then, following the suction operation, the component W can now be taken out from the component supply position O by raising the suction head 63 by the Z-axis servo mechanism (part take-out operation). In addition, after taking out components, the suction head 63 rises to the rising end position L0 which is the initial height, and stops at that position.

また、電子部品Ｗの取り出し動作に続いて、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を作動させ、取り出した電子部品Ｗを吸着ヘッド６３によりプリント基板Ｐ上の部品実装位置まで水平移動させた後、Ｚ軸サーボ機構を駆動させて吸着ヘッド６３を上昇端位置Ｌ０から下降させつつ、そのタイミングに合わせて図外の負圧手段から負圧の供給を停止することで、プリント基板Ｐに対して電子部品Ｗを実装することができる（部品実装動作）。 Further, following the operation of taking out the electronic component W, the X-axis servo mechanism and the Y-axis servo mechanism are operated, and the taken-out electronic component W is horizontally moved to the component mounting position on the printed circuit board P by the suction head 63. By driving the Z-axis servo mechanism and lowering the suction head 63 from the rising end position L0, the supply of negative pressure from the negative pressure means (not shown) is stopped in accordance with the timing, so that the printed circuit board P is supplied with electrons. The component W can be mounted (component mounting operation).

また、本実施形態では、部品供給部１５が、基台１１上に４箇所設けられている。部品供給部１５の配置は、図２に示す通りであり、作業位置の上側と下側にそれぞれ２箇所ずつ設けられている。これら各部品供給部１５には、次述するフィーダ１００が複数個、Ｘ方向に並んで配置されている。 In the present embodiment, four parts supply units 15 are provided on the base 11. The arrangement of the component supply unit 15 is as shown in FIG. 2, and two parts are provided above and below the work position. In each of these component supply units 15, a plurality of feeders 100 described below are arranged in the X direction.

尚、図２に示す符号１７は部品認識カメラである。部品認識カメラ１７は基台１１上においてＸ方向のほぼ中央に、作業位置を間に挟んで２機設置されている。部品認識カメラ１７は吸着ヘッド６３で吸着された部品画像を撮像する機能を担うものである。得られた部品画像は、後述の画像処理部２１６において画像解析がなされ、吸着ヘッド６３による部品Ｗの吸着位置ずれが検出されるようになっている。 In addition, the code | symbol 17 shown in FIG. 2 is a components recognition camera. Two component recognition cameras 17 are installed on the base 11 at approximately the center in the X direction with a work position in between. The component recognition camera 17 has a function of capturing a component image sucked by the suction head 63. The obtained component image is subjected to image analysis in an image processing unit 216, which will be described later, so that a suction position shift of the component W by the suction head 63 is detected.

２．部品供給テープ並びに部品供給装置（以下、単にフィーダと呼ぶ）
図４は部品供給テープの斜視図、図５はフィーダの正面図である。部品供給テープ７０は、キャリアテープ７１と、これに貼着されるカバーテープ７３とから構成されている。キャリアテープ７１は、上方に開口した空洞状の部品収納部７１ａを一定間隔（送りピッチＬｐ）おきに有しており、各部品収納部７１ａにはＩＣ等の電子部品Ｗが収納されている。 2. Component supply tape and component supply device (hereinafter simply referred to as feeder)
4 is a perspective view of the component supply tape, and FIG. 5 is a front view of the feeder. The component supply tape 70 includes a carrier tape 71 and a cover tape 73 attached to the carrier tape 71. The carrier tape 71 has hollow component storage portions 71a opened upward at regular intervals (feed pitch Lp), and electronic components W such as ICs are stored in each component storage portion 71a.

また、キャリアテープ７１の一辺側には、その縁部に沿って上下に貫通する係合孔７１ｂが一定間隔で設けられている。この部品供給テープ７０は、次に説明するフィーダ１００の後方位置（図５においては左側）において、図外のリールに巻回されて支持されている。 Further, on one side of the carrier tape 71, engagement holes 71b penetrating vertically along the edge portion are provided at regular intervals. The component supply tape 70 is supported by being wound around a reel (not shown) at a rear position (left side in FIG. 5) of the feeder 100 described below.

フィーダ１００の構成は、図５に示す通りであり、送出装置１１０、引取装置１２０及びこれら装置が固定される本体１０１などから構成される。 The configuration of the feeder 100 is as shown in FIG. 5 and includes a sending device 110, a take-up device 120, and a main body 101 to which these devices are fixed.

本体１０１は前後に長い形状をなし、後端には樹脂材よりなる収容体１４０が設置されている。これら本体１０１と収容体１４０には、部品供給テープ７０を通すための通路１０５が設けられている。通路１０５は、収容体１４０の後端下部から前方（図５では右側）に向けて真っ直ぐ水平に延びている。そして、本体１０１に連続し、その後、図５において右斜め上方に向かう経路をとって本体１０１の上部へと向かい、前部において本体１０１の上面に臨むようになっている。 The main body 101 has a long front and rear shape, and a container 140 made of a resin material is installed at the rear end. The main body 101 and the container 140 are provided with a passage 105 through which the component supply tape 70 passes. The passage 105 extends straight and horizontally from the lower end of the rear end of the container 140 toward the front (right side in FIG. 5). Then, it continues to the main body 101, and then takes a path directed obliquely upward to the right in FIG. 5, toward the upper portion of the main body 101, and faces the upper surface of the main body 101 at the front portion.

そして、通路１０５を境にした本体１０１の前側（図５では右側）に、次に説明する送出装置１１０が配置され、通路１０５を境にした反対側（図５では左側）に引取装置１２０が設けられている。 A delivery device 110 described below is disposed on the front side (right side in FIG. 5) of the main body 101 with the passage 105 as a boundary, and the take-up device 120 is disposed on the opposite side (left side in FIG. 5) with the passage 105 as a boundary. Is provided.

送出装置１１０は送出モータ１１２、複数のギヤ１１３、１１４、１１５Ａ、ギヤ１１５Ａと一体に設けられるスプロケット１１５とからなり、装置の前側に設置されている。そして、スプロケット１１５の歯部にキャリアテープ７１の係合孔７１ｂが係合されるようになっている。 The delivery device 110 includes a delivery motor 112, a plurality of gears 113, 114, 115A, and a sprocket 115 provided integrally with the gear 115A, and is installed on the front side of the device. Then, the engagement hole 71 b of the carrier tape 71 is engaged with the tooth portion of the sprocket 115.

引取装置１２０は、カバーテープを後方に引き取る機能を果たし、引き取りモータ１２２、複数のギヤ１２３、１２４Ａ、ギヤ１２４Ａと一体に設けられる引き取りローラ１２４、ピンチローラ１２５からなる。 The take-up device 120 functions to take the cover tape backward, and includes a take-up motor 122, a plurality of gears 123 and 124A, and a take-up roller 124 and a pinch roller 125 provided integrally with the gear 124A.

また、図６に示す符号１３０はテープホルダである。テープホルダ１３０は部品供給テープ７０の両側をガイドしてテープの搬送を案内するとともに、部品供給テープ７０の上面を押さえて、キャリアテープ７１とスプロケット１１５の係合を維持するものである。 Moreover, the code | symbol 130 shown in FIG. 6 is a tape holder. The tape holder 130 guides both sides of the component supply tape 70 to guide the conveyance of the tape, and presses the upper surface of the component supply tape 70 to maintain the engagement between the carrier tape 71 and the sprocket 115.

テープホルダ１３０における中央やや後部寄りの位置には、スリット１３１が形成されている。スリット１３１はカバーテープ７３を後方に折り返しつつ、キャリアテープ７１から隔離させる機能を担うものである。 A slit 131 is formed at a position slightly closer to the center of the tape holder 130. The slit 131 has a function of separating the cover tape 73 from the carrier tape 71 while folding it back.

また、図５に示す符号１５０はコントロールボックスである。コントロールボックス１５０内には、フィーダ１００の全体を制御・統括するフィーダ制御基板（後述するフィーダ制御部２５１などが搭載）１６０が収容され、またボックス１５０の前方にはコネクタ１５５が配置されている。 Reference numeral 150 shown in FIG. 5 is a control box. In the control box 150, a feeder control board (mounted with a feeder control unit 251 described later) 160 that controls and controls the entire feeder 100 is accommodated, and a connector 155 is disposed in front of the box 150.

上述のフィーダ１００はロック装置１７０を備えており、これを作動させることで、図７に示すように部品供給部１５に設けられる取り付け部１５ａに、フィーダ１００を位置決めされた状態で固定することができる。そして、固定状態においては上記コネクタ１５５を通じて実装機本体１０Ａ側から電力の供給、並びに各種制御信号が伝送されるようになっている。 The above-described feeder 100 includes a locking device 170, and by operating this, the feeder 100 can be fixed in a positioned state to a mounting portion 15a provided in the component supply portion 15 as shown in FIG. it can. In the fixed state, power supply and various control signals are transmitted from the mounting machine body 10A through the connector 155.

上記の如く構成されたフィーダ１００を作動させるべく、送出モータ１１２を駆動させると、送出モータ１１２の動力がギヤ１１３、１１４、１１５Ａを介してスプロケット１１５に伝達される。 When the feed motor 112 is driven to operate the feeder 100 configured as described above, the power of the feed motor 112 is transmitted to the sprocket 115 via the gears 113, 114, 115A.

これにより、係止したキャリアテープ７１を水平に引き込みつつスプロケット１１５が図５に示すＡ矢印方向に回転するから、装置前部（スプロケット１１５の天頂部分）の部品供給位置Ｏに向けて部品供給テープ７０が送り出される。そして、部品供給テープを１ピッチＬｐずつ送ることで、部品供給位置Ｏに電子部品Ｗを順次供給することが出来る。 As a result, the sprocket 115 rotates in the direction of the arrow A shown in FIG. 5 while pulling the locked carrier tape 71 horizontally, so the component supply tape is directed toward the component supply position O at the front of the apparatus (the zenith portion of the sprocket 115). 70 is sent out. Then, the electronic component W can be sequentially supplied to the component supply position O by sending the component supply tape by one pitch Lp.

３．表面実装機本体１０Ａ及びフィーダ１００の電気的構成
図８に示すように、表面実装機本体１０Ａはコントローラ２１０により装置全体が制御統括されている。コントローラ２１０はＣＰＵ等により構成される演算処理部２１１を備える他、記憶部２１３、モータ制御部２１５、画像処理部２１６、第１タイマ２１７Ａ、第２タイマ２１７Ｂ、入出力部２１８を有している。尚、演算処理部２１１が本発明の「制御部」の一例である。 3. Electrical Configuration of Surface Mounter Main Body 10A and Feeder 100 As shown in FIG. 8, the entire surface mounter main body 10A is controlled and controlled by a controller 210. The controller 210 includes an arithmetic processing unit 211 configured by a CPU or the like, and further includes a storage unit 213, a motor control unit 215, an image processing unit 216, a first timer 217A, a second timer 217B, and an input / output unit 218. . The arithmetic processing unit 211 is an example of the “control unit” in the present invention.

演算制御部２１１は、モータ制御部２１１を介して、Ｘ軸モータ５７、Ｙ軸モータ４７を制御することで、ヘッドユニット６０のＸ軸方向、Ｙ軸方向の位置制御を行う。また、Ｚ軸モータ５７、Ｒ軸モータを制御することで、ヘッドユニット６０に搭載された各吸着ヘッドのＺ軸方向の位置制御、Ｒ軸方向の位置制御を行う。記憶部２１３には、図９に示すように実装プログラム、フィーダ１００の送り時間Ｔ２などのデータが記憶されている。実装プログラムは、プリント基板Ｐに電子部品Ｗを実装するための制御プログラムである。また、記憶部２１３は、プリント基板Ｐに実装する電子部品Ｗのデータ、それを供給するフィーダ１００のデータ、及びヘッドユニット６０に搭載された各吸着ヘッド６３のデータがそれぞれ記憶されている。尚、電子部品Ｗのデータには、電子部品Ｗの高さなど、形状に関するデータが含まれ、フィーダ１００のデータには、基台上におけるフィーダ１００の取り付け位置や部品供給位置Ｏの位置のデータが含まれる。また、吸着ヘッド６３のデータには、吸着ヘッド６３のピッチや、プリント基板Ｐの上面を基準とした上昇端位置Ｌ０のデータが含まれる。 The arithmetic control unit 211 controls the position of the head unit 60 in the X-axis direction and the Y-axis direction by controlling the X-axis motor 57 and the Y-axis motor 47 via the motor control unit 211. Further, by controlling the Z-axis motor 57 and the R-axis motor, position control in the Z-axis direction and position control in the R-axis direction of each suction head mounted on the head unit 60 are performed. As shown in FIG. 9, the storage unit 213 stores data such as the mounting program and the feeding time T2 of the feeder 100. The mounting program is a control program for mounting the electronic component W on the printed circuit board P. In addition, the storage unit 213 stores data on the electronic component W mounted on the printed circuit board P, data on the feeder 100 that supplies the data, and data on each suction head 63 mounted on the head unit 60. The data of the electronic component W includes data related to the shape, such as the height of the electronic component W, and the data of the feeder 100 includes data on the attachment position of the feeder 100 and the position of the component supply position O on the base. Is included. Further, the data of the suction head 63 includes data of the pitch of the suction head 63 and the rising end position L0 with reference to the upper surface of the printed circuit board P.

モータ制御部２１５には、各種モータが電気的に連なっている。モータ制御部２１５は、演算処理部２１１の指令に応答して各種モータを駆動させるものである。また、画像処理部２１６には部品認識カメラ１７が電気的に連なっており、カメラ１７から出力される撮像信号がそれぞれ取り込まれるようになっている。そして、画像処理部２１６では、取り込まれた撮像信号に基づいて、部品画像の解析並びに基板画像の解析がそれぞれ行われるようになっている。 Various motors are electrically connected to the motor control unit 215. The motor control unit 215 drives various motors in response to commands from the arithmetic processing unit 211. Further, the part recognition camera 17 is electrically connected to the image processing unit 216 so that an image pickup signal output from the camera 17 is captured. The image processing unit 216 performs component image analysis and board image analysis based on the captured image signal.

入出力部２１８はいわゆるインターフェースであって、実装機本体１０Ａに設けられる各種センサ類から出力される検出信号が取り込まれるように構成されている。 The input / output unit 218 is a so-called interface, and is configured to receive detection signals output from various sensors provided in the mounting machine body 10A.

フィーダ１００は、フィーダ制御部２５１、送出モータ１１２、引き取りモータ１２２、ロータリーエンコーダ２５３、入出力部２５８を有している。フィーダ制御部２５１は、送出モータ１１２や引き取りモータ１２２を制御する。ロータリーエンコーダ２５３は、送出モータ１１２の回転状況に応じたパルス信号を出力し、送出モータ１１２の回転速度や回転量を検出する。 The feeder 100 includes a feeder control unit 251, a feed motor 112, a take-up motor 122, a rotary encoder 253, and an input / output unit 258. The feeder control unit 251 controls the delivery motor 112 and the take-up motor 122. The rotary encoder 253 outputs a pulse signal corresponding to the rotation state of the delivery motor 112 and detects the rotation speed and the rotation amount of the delivery motor 112.

入出力部２５８は、表面実装機本体１０Ａの入出力部２１８と通信可能に接続されている。そして、フィーダ制御部２５１は実装機本体１０Ａの演算処理部２１１と連係して、送出モータ１１２を制御し、電子部品Ｗを部品供給位置Ｏに供給する。 The input / output unit 258 is communicably connected to the input / output unit 218 of the surface mounter body 10A. The feeder control unit 251 controls the feed motor 112 in cooperation with the arithmetic processing unit 211 of the mounting machine body 10A, and supplies the electronic component W to the component supply position O.

４．電子部品の吸着処理
フィーダ１００から電子部品Ｗを吸着する場合、吸着ヘッド６３の下降開始タイミングは、ヘッドユニット６０のＸＹ移動時間Ｔ１や、フィーダ１００の送り時間Ｔ２を考慮して決定することが望ましい。 4). Electronic Component Adsorption Processing When the electronic component W is adsorbed from the feeder 100, it is desirable to determine the descent start timing of the adsorption head 63 in consideration of the XY movement time T1 of the head unit 60 and the feed time T2 of the feeder 100. .

具体的には、フィーダ１００の送り動作との関係では、図１０に示すように、部品供給位置Ｏに電子部品Ｗが到達する前に、吸着ノズル６４が、部品供給位置Ｏにて部品吸着高さＬ１に到達すると、吸着ミスが生じる。そのため、部品供給位置Ｏに電子部品Ｗが到達した以降に、吸着ノズル６４が、部品供給位置Ｏ上にて部品吸着高さＬ１に到達するように、フィーダ１００の送り時間Ｔ２に基づいて、吸着ヘッド６３の下降開始タイミングを設定することが好ましい。また、フィーダ１００の送り時間Ｔ２を、時間のばらつき等を考慮して余裕を持った長い時間として設定した場合、送り時間Ｔ２の短いフィーダ１００では、送り動作が終了してから、吸着ヘッド６３が部品吸着高さＬ１まで下降するのが遅れることになる。そのため、待ち時間が生じ、部品実装が遅くなることから、待ち時間を短くすることが好ましい。 Specifically, in relation to the feeding operation of the feeder 100, as shown in FIG. 10, before the electronic component W arrives at the component supply position O, the suction nozzle 64 moves the component suction height at the component supply position O. When reaching the length L1, an adsorption error occurs. Therefore, after the electronic component W reaches the component supply position O, the suction nozzle 64 is suctioned based on the feed time T2 of the feeder 100 so that the suction nozzle 64 reaches the component suction height L1 on the component supply position O. It is preferable to set the descent start timing of the head 63. In addition, when the feeding time T2 of the feeder 100 is set as a long time with allowance in consideration of time variation and the like, in the feeder 100 with a short feeding time T2, the suction head 63 is moved after the feeding operation is finished. Lowering to the component suction height L1 is delayed. Therefore, it is preferable to shorten the waiting time because a waiting time occurs and component mounting is delayed.

また、ヘッドユニット６０のＸＹ方向への移動動作との関係では、ヘッドユニット６０のＸＹ方向への移動に比べて、吸着ヘッド６３の下降開始タイミングが早いと、ＸＹ方向で部品供給位置Ｏ上に到達する前に、吸着ノズル６４が部品吸着高さＬ１に達してしまうので、吸着ノズル６４が周囲と干渉する恐れがある。 Further, in relation to the movement operation of the head unit 60 in the XY direction, when the descent start timing of the suction head 63 is earlier than the movement of the head unit 60 in the XY direction, the head unit 60 moves onto the component supply position O in the XY direction. Since the suction nozzle 64 reaches the component suction height L1 before reaching, the suction nozzle 64 may interfere with the surroundings.

そこで、本実施形態では、ヘッドユニット６０のＸＹ移動時間Ｔ１から吸着ヘッド６３の下降時間Ｔｄを差し引いた第１時間（Ｔ１−Ｔｄ）と、フィーダ１００の送り時間Ｔ２から吸着ヘッド６３の下降時間Ｔｄを差し引いた第２時間（Ｔ２−Ｔｄ）とを比較する処理を行う（図１３：Ｓ４０）。 Therefore, in the present embodiment, the first time (T1-Td) obtained by subtracting the descent time Td of the suction head 63 from the XY movement time T1 of the head unit 60, and the descent time Td of the suction head 63 from the feed time T2 of the feeder 100. A process of comparing with the second time (T2-Td) obtained by subtracting is performed (FIG. 13: S40).

尚、ヘッドユニット６０のＸＹ移動時間Ｔ１は、ヘッドユニット６０が部品吸着のためにＸＹ方向に移動する時間である。例えば、図１１に示すように、あるフィーダ１００ａから別のフィーダ１００ｅに移動して電子部品Ｗを吸着する場合、ＸＹ移動時間Ｔ１は、ヘッドユニット６０がフィーダ１００ａから１００ｅまで移動するのに要する時間（距離Ｄｘの移動時間）である。 Note that the XY movement time T1 of the head unit 60 is a time during which the head unit 60 moves in the XY direction for component suction. For example, as shown in FIG. 11, when the electronic component W is picked up by moving from one feeder 100a to another feeder 100e, the XY movement time T1 is the time required for the head unit 60 to move from the feeder 100a to 100e. (Movement time of distance Dx).

また、フィーダ１００の送り時間Ｔ２は、フィーダ１００が電子部品Ｗの送りを開始してから、その部品が部品供給位置Ｏに到達するまでの時間（部品供給テープが１ピッチＬｐ進む時間）である。また、吸着ヘッド６３の下降時間Ｔｄは、吸着ヘッド６３が、図１０に示す上昇端位置Ｌ０（初期高さ）から部品吸着高さ（部品上面の高さ）Ｌ１まで下降する時間である。 The feeding time T2 of the feeder 100 is a time from when the feeder 100 starts feeding the electronic component W until the component reaches the component supply position O (a time when the component supply tape advances by 1 pitch Lp). . Further, the lowering time Td of the suction head 63 is a time during which the suction head 63 is lowered from the rising end position L0 (initial height) shown in FIG. 10 to the component suction height (height of the component upper surface) L1.

（Ｔ１−Ｔｄ）＞（Ｔ２−Ｔｄ）・・・・・（１）
（Ｔ１−Ｔｄ）≦（Ｔ２−Ｔｄ）・・・・・（２） (T1-Td)> (T2-Td) (1)
(T1-Td) ≦ (T2-Td) (2)

そして（１）式にて示すように、第１時間（Ｔ１−Ｔｄ）の方が第２時間（Ｔ２−Ｔｄ）よりも長い場合、図１２の（Ａ）に示すように、ヘッドユニット６０がＸＹ方向に移動開始した時点ｔ０から、第１時間（Ｔ１−Ｔｄ）が経過した時刻ｔ１にて、吸着ヘッド６３は上昇端位置Ｌ０から下降を開始する（図１３：Ｓ５０）。 As shown in the equation (1), when the first time (T1-Td) is longer than the second time (T2-Td), as shown in FIG. At time t1 when the first time (T1-Td) has elapsed from time t0 when the movement starts in the XY direction, the suction head 63 starts to descend from the ascending end position L0 (FIG. 13: S50).

この場合、吸着ヘッド６３は、図１２の（Ａ）に示すように、ヘッドユニット６０がＸＹ方向への移動を完了する時刻ｔ３にて、部品吸着高さＬ１に到達する。以上のことから、ヘッドユニット６０がＸＹ方向への移動を完了するタイミングに、吸着ヘッド６３の下降動作の完了タイミングを合わせることが出来、吸着ノズル６４が周囲と干渉することを抑制できる。 In this case, as shown in FIG. 12A, the suction head 63 reaches the component suction height L1 at time t3 when the head unit 60 completes the movement in the XY direction. From the above, the completion timing of the lowering operation of the suction head 63 can be matched with the timing when the head unit 60 completes the movement in the XY directions, and the suction nozzle 64 can be prevented from interfering with the surroundings.

尚、時刻ｔ０では、ヘッドユニット６０がＸＹ方向に移動開始するのと同時に、フィーダ１００は電子部品Ｗの送り動作を開始する。そのため、この場合、図１２の（Ａ）に示すように、フィーダ１００の送り動作が先に完了し、その後、吸着ヘッド６３の下降動作が完了する関係となる。 At time t0, the feeder 100 starts feeding the electronic component W at the same time as the head unit 60 starts moving in the XY directions. Therefore, in this case, as shown in FIG. 12A, the feeding operation of the feeder 100 is completed first, and then the lowering operation of the suction head 63 is completed.

また（２）式にて示すように、第２時間（Ｔ２−Ｔｄ）が第１時間（Ｔ１−Ｔｄ）以上の場合、図１２の（Ｂ）に示すように、フィーダ１００が部品Ｗの送りを開始した時点ｔ０から、第２時間（Ｔ２−Ｔｄ）が経過した時刻ｔ２にて、吸着ヘッド６３は上昇端位置Ｌ０から下降を開始する（図１３：Ｓ６０）。 Further, as shown in the equation (2), when the second time (T2-Td) is equal to or longer than the first time (T1-Td), the feeder 100 feeds the component W as shown in FIG. At the time t2 when the second time (T2-Td) has elapsed from the time t0 at which the suction start is started, the suction head 63 starts to descend from the rising end position L0 (FIG. 13: S60).

この場合、吸着ヘッド６３は、図１２の（Ｂ）に示すように、フィーダ１００が電子部品Ｗの送り動作を完了する時刻ｔ４にて、部品吸着高さＬ１に到達する。以上のことから、フィーダ１００が電子部品Ｗの送り動作を完了するタイミングに、吸着ヘッド６３の下降動作の完了タイミングを合わせることが出来る。そのため、電子部品Ｗの吸着ミスを抑制することが可能となる。加えて、フィーダ１００の送り動作が完了するのと同時に、吸着ヘッド６３で電子部品Ｗの取り出しを行うことが可能であり、送り動作完了後、その電子部品を取り出すまでに待ち時間が発生することを極力回避できる。そのため、部品実装を早く行うことが出来、生産効率がよい。 In this case, as shown in FIG. 12B, the suction head 63 reaches the component suction height L1 at time t4 when the feeder 100 completes the feeding operation of the electronic component W. From the above, the completion timing of the lowering operation of the suction head 63 can be matched with the timing when the feeder 100 completes the feeding operation of the electronic component W. For this reason, it is possible to suppress the suction mistake of the electronic component W. In addition, at the same time when the feeding operation of the feeder 100 is completed, it is possible to take out the electronic component W with the suction head 63, and there is a waiting time until the electronic component is taken out after the feeding operation is completed. Can be avoided as much as possible. Therefore, component mounting can be performed quickly and production efficiency is good.

尚、時刻ｔ０では、フィーダ１００が電子部品Ｗの送り動作を開始するのと同時に、ヘッドユニット６０はＸＹ方向に移動開始する。そのため、この場合、図１２の（Ｂ）に示すように、ヘッドユニット６０によるＸＹ方向への移動が先に完了し、その後、吸着ヘッド６３の下降動作が完了する関係となる。 At time t0, the head unit 60 starts to move in the XY directions at the same time as the feeder 100 starts the feeding operation of the electronic component W. Therefore, in this case, as shown in FIG. 12B, the movement in the XY direction by the head unit 60 is completed first, and then the lowering operation of the suction head 63 is completed.

図１３は、吸着ヘッド６３による電子部品の吸着処理のフローチャート図である。処理がスタートすると、まず、表面実装機本体１０Ａの演算処理部２１１は、Ｓ１０Ａ〜Ｓ３５Ａの処理と、Ｓ１０Ｂ〜Ｓ３０Ｂの処理を並行して行う。 FIG. 13 is a flowchart of electronic component suction processing by the suction head 63. When the process starts, first, the arithmetic processing unit 211 of the surface mounter body 10A performs the processes of S10A to S35A and the processes of S10B to S30B in parallel.

具体的に説明すると、Ｓ１０Ａにて、演算処理部２１１は、モータ制御部２１５に指令を与え、ヘッドユニット６０を初期位置から目標位置に向けて移動開始させる。例えば、図１１に示すように、あるフィーダ１００ａから別のフィーダ１００ｅに移動して電子部品Ｗを吸着する場合、ヘッドユニット６０は初期位置であるフィーダ１００ａの上方から、目標位置であるフィーダ１００ｅの上方に向けて、Ｘ方向に移動を開始する。 Specifically, in S10A, the arithmetic processing unit 211 gives a command to the motor control unit 215, and starts moving the head unit 60 from the initial position toward the target position. For example, as shown in FIG. 11, when the electronic component W is picked up by moving from one feeder 100a to another feeder 100e, the head unit 60 moves from the upper position of the feeder 100a, which is the initial position, to the feeder 100e, which is the target position. Starts moving in the X direction upward.

Ｓ２０Ａでは、演算処理部２１１は、第１タイマ２１７Ａによるカウントを開始する。第１タイマ２１７Ａはヘッドユニット用のタイマであり、ヘッドユニット６０が移動開始（図１２に示す時刻ｔ０）してからの経過時間を計測する。 In S20A, the arithmetic processing unit 211 starts counting by the first timer 217A. The first timer 217A is a head unit timer, and measures an elapsed time after the head unit 60 starts moving (time t0 shown in FIG. 12).

Ｓ３０Ａでは、演算処理部２１１は、ヘッドユニット６０のＸＹ移動時間Ｔ１を計算する。ＸＹ移動時間Ｔ１は、部品吸着のためヘッドユニット６０がＸＹ方向に移動する時間である。図１１の例では、ヘッドユニット６０の移動距離は「Ｄｘ」である。そのため、演算処理部２１１は、移動距離Ｄｘと、ヘッドユニット６０の移動速度、加速度のデータから、ヘッドユニット６０のＸＹ移動時間Ｔ１を計算する。 In S30A, the arithmetic processing unit 211 calculates the XY movement time T1 of the head unit 60. The XY movement time T1 is a time during which the head unit 60 moves in the XY direction for component suction. In the example of FIG. 11, the moving distance of the head unit 60 is “Dx”. Therefore, the arithmetic processing unit 211 calculates the XY movement time T1 of the head unit 60 from the movement distance Dx, the movement speed and acceleration data of the head unit 60.

Ｓ３５Ａでは、演算処理部２１１は、吸着ヘッド６３の下降時間Ｔｄを計算する。吸着ヘッド６３の下降時間Ｔｄは、吸着ヘッド６３が上昇端位置Ｌ０から部品吸着高さＬ１まで下降するのに要する時間である。部品吸着高さＬ１は、プリント基板Ｐを基準とした電子部品Ｗの上面の高さであり、電子部品の種類により異なる。そのため、本実施形態では、電子部品Ｗの高さのデータに基づいて、上昇端位置Ｌ０から部品吸着高さＬ１までの下降距離Ｄｄを電子部品Ｗごとに求めている。そして、求めた下降距離Ｄｄと、吸着ヘッド６３の下降速度、加速度のデータから、吸着ヘッド６３の下降時間Ｔｄを計算する。 In S35A, the arithmetic processing unit 211 calculates the descent time Td of the suction head 63. The descending time Td of the suction head 63 is a time required for the suction head 63 to descend from the rising end position L0 to the component suction height L1. The component suction height L1 is the height of the upper surface of the electronic component W with respect to the printed circuit board P, and varies depending on the type of electronic component. Therefore, in the present embodiment, the descending distance Dd from the ascending end position L0 to the component suction height L1 is obtained for each electronic component W based on the height data of the electronic component W. Then, the descent time Td of the suction head 63 is calculated from the obtained lowering distance Dd and the data of the lowering speed and acceleration of the suction head 63.

また、Ｓ１０Ｂにて、演算処理部２１１は、フィーダ１００のフィーダ制御部２５１に指令を与え、ヘッドユニット６０がＸＹ方向への移動を開始するのと同時に、フィーダ１００による電子部品Ｗの送り動作を開始させる。例えば、図１１の例では、部品供給対象となるフィーダ１００ｅにて、送出モータ１１２が駆動開始し、電子部品Ｗの送り動作が開始される。 In S10B, the arithmetic processing unit 211 gives a command to the feeder control unit 251 of the feeder 100, and at the same time when the head unit 60 starts moving in the XY direction, the feeder 100 performs the feeding operation of the electronic component W. Let it begin. For example, in the example of FIG. 11, the feeder motor 112 starts to be driven in the feeder 100e that is a component supply target, and the feeding operation of the electronic component W is started.

Ｓ２０Ｂでは、演算処理部２１１は、第２タイマ２１７Ｂによるカウントを開始する。第２タイマ２１７Ｂはフィーダ用のタイマであり、フィーダ１００ｅが電子部品Ｗの送り動作を開始（図１２に示す時刻ｔ０）してからの経過時間を計測する。 In S20B, the arithmetic processing unit 211 starts counting by the second timer 217B. The second timer 217B is a feeder timer, and measures an elapsed time since the feeder 100e starts feeding the electronic component W (time t0 shown in FIG. 12).

Ｓ３０Ｂでは、演算処理部２１１は、記憶部２１３にアクセスして、フィーダ１００ｅの送り時間Ｔ２を取得する。送り時間Ｔ２はフィーダ１００が電子部品Ｗの送りを開始してから、その部品が部品供給位置Ｏに到達するまでの時間である。記憶部２１３には、送り時間Ｔ２の初期値として、生産開始前に事前評価したデータが予め記憶されているが、同データは、プリント基板Ｐの生産開始後、実測の計測値に更新されるようになっている。 In S30B, the arithmetic processing unit 211 accesses the storage unit 213 and acquires the feeding time T2 of the feeder 100e. The feed time T2 is the time from when the feeder 100 starts feeding the electronic component W until the component reaches the component supply position O. In the storage unit 213, data that has been evaluated in advance before the start of production is stored in advance as an initial value of the feed time T2, but this data is updated to an actually measured value after the production of the printed circuit board P is started. It is like that.

Ｓ４０では、演算処理部２１１により、判定処理１が実行される。具体的には、Ｓ３０Ａにて算出したヘッドユニット６０のＸＹ移動時間Ｔ１からＳ３５Ａにて算出した吸着ヘッド６３の下降時間Ｔｄを差し引いた第１時間（Ｔ１−Ｔｄ）と、Ｓ３０Ｂで取得したフィーダ１００の送り時間Ｔ２からＳ３５Ａにて算出した吸着ヘッド６３の下降時間Ｔｄを差し引いた第２時間（Ｔ２−Ｔｄ）とを比較する処理を行う。 In S <b> 40, determination processing 1 is executed by the arithmetic processing unit 211. Specifically, a first time (T1-Td) obtained by subtracting the descent time Td of the suction head 63 calculated in S35A from the XY movement time T1 of the head unit 60 calculated in S30A, and the feeder 100 acquired in S30B. The second time (T2−Td) obtained by subtracting the lowering time Td of the suction head 63 calculated in S35A from the feed time T2 is compared.

そして、第１時間（Ｔ１−Ｔｄ）が第２時間（Ｔ２−Ｔｄ）よりも長い場合、Ｓ４０の判定処理１にてＹＥＳ判定され、Ｓ５０に移行する。Ｓ５０に移行すると、演算処理部２１１は、判定処理２を行う。具体的には、第１タイマ２１７Ａの経過時間が第１時間（Ｔ１−Ｔｄ）に到達したか判定する処理を行う。 And when 1st time (T1-Td) is longer than 2nd time (T2-Td), YES determination is carried out in the determination process 1 of S40, and it transfers to S50. After shifting to S50, the arithmetic processing unit 211 performs the determination process 2. Specifically, a process of determining whether the elapsed time of the first timer 217A has reached the first time (T1-Td) is performed.

そして、第１タイマ２１７Ａの経過時間が第１時間（Ｔ１−Ｔｄ）に達すると、Ｓ５０にてＹＥＳ判定され、Ｓ７０に移行する。Ｓ７０では、演算処理部２１１により、Ｚ軸モータ６７の制御が行われ、吸着ヘッド６３の下降動作が開始する。従って、図１１の例では、右から二番目に位置する吸着ヘッド６３ｂが、図１２に示す時刻ｔ１にて、上昇端位置Ｌ０から下降し始めることとなる。 When the elapsed time of the first timer 217A reaches the first time (T1-Td), a YES determination is made in S50, and the process proceeds to S70. In S70, the Z-axis motor 67 is controlled by the arithmetic processing unit 211, and the lowering operation of the suction head 63 is started. Therefore, in the example of FIG. 11, the suction head 63b located second from the right starts to descend from the rising end position L0 at time t1 shown in FIG.

一方、第２時間（Ｔ２−Ｔｄ）が第１時間（Ｔ１−Ｔｄ）以上の場合、Ｓ４０の判定処理１にてＮＯ判定され、Ｓ６０に移行する。Ｓ６０に移行すると、演算処理部２１１は、判定処理３を行う。具体的には、第２タイマ２１７Ｂの経過時間が第２時間（Ｔ２−Ｔｄ）に到達したか判定する処理を行う。 On the other hand, when 2nd time (T2-Td) is more than 1st time (T1-Td), NO determination is made in determination process 1 of S40, and the process proceeds to S60. After shifting to S60, the arithmetic processing unit 211 performs the determination process 3. Specifically, a process for determining whether the elapsed time of the second timer 217B has reached the second time (T2-Td) is performed.

そして、第２タイマ２１７Ｂの経過時間が（Ｔ２−Ｔｄ）に達すると、Ｓ６０にてＹＥＳ判定され、Ｓ７０に移行する。Ｓ７０では、演算処理部２１１により、Ｚ軸モータ６７の制御が行われ、吸着ヘッド６３の下降動作が開始する。従って、図１１の例では、右から二番目に位置する吸着ヘッド６３ｂが、図１２に示す時刻ｔ２にて、上昇端位置Ｌ０から下降し始めることとなる。 When the elapsed time of the second timer 217B reaches (T2-Td), a YES determination is made in S60, and the process proceeds to S70. In S70, the Z-axis motor 67 is controlled by the arithmetic processing unit 211, and the lowering operation of the suction head 63 is started. Therefore, in the example of FIG. 11, the suction head 63b located second from the right starts to descend from the rising end position L0 at time t2 shown in FIG.

続く、Ｓ８０では、吸着ヘッド６３ｂによる電子部品Ｗの取り出しが行われる。すなわち、図１２に示す時刻ｔ１で下降を開始した場合、吸着ヘッド６３ｂは、時刻ｔ３で部品吸着高さＬ１に下降し、フィーダ１００ｅから電子部品Ｗを吸着保持して取り出す。 In S80, the electronic component W is taken out by the suction head 63b. That is, when the descent starts at time t1 shown in FIG. 12, the suction head 63b descends to the component suction height L1 at time t3, and picks up and holds the electronic component W from the feeder 100e.

一方、図１２に示す時刻ｔ２で下降を開始した場合、吸着ヘッド６３ｂは、時刻ｔ４で部品吸着高さＬ１に下降し、フィーダ１００ｅから電子部品Ｗを吸着保持して取り出す。これにて、１回の吸着動作が完了する。 On the other hand, when the descent starts at time t2 shown in FIG. 12, the suction head 63b descends to the component suction height L1 at time t4, and picks up and holds the electronic component W from the feeder 100e. Thus, one suction operation is completed.

その後、フィーダ１００ｅは、送り時間Ｔ２の計測値を、表面実装機本体１０Ａに転送して記憶部２１３に記憶する処理を実行する。すなわち、本実施形態では、電子部品Ｗの送り動作が行われると、フィーダ制御部２５１により、電子部品Ｗの送り時間Ｔ２が実測される。具体的には、フィーダ制御部２５１は、ロータリーエンコーダ２５３の出力から、電子部品Ｗの送出に伴って、送出モータ１１２が回転を開始してから停止するまでの時間（送り時間Ｔ２）を計測する。そして、１回の送り動作が終了すると、フィーダ１００は送り時間Ｔ２の計測値のデータを、表面実装機本体１０Ａに送信し、そのデータは記憶部２１３に記憶される。尚、フィーダ制御部２５１、ロータリーエンコーダ２５３が本発明の「計測部」の一例である。 Thereafter, the feeder 100e executes a process of transferring the measured value of the feeding time T2 to the surface mounter body 10A and storing it in the storage unit 213. That is, in this embodiment, when the feeding operation of the electronic component W is performed, the feeder control unit 251 actually measures the feeding time T2 of the electronic component W. Specifically, the feeder control unit 251 measures the time (feeding time T2) from the output of the rotary encoder 253 to when the sending motor 112 starts rotating after the electronic component W is sent. . When one feeding operation is completed, the feeder 100 transmits data of a measured value of the feeding time T2 to the surface mounter body 10A, and the data is stored in the storage unit 213. The feeder control unit 251 and the rotary encoder 253 are examples of the “measurement unit” in the present invention.

送り時間Ｔ２の計測は、フィーダ１００の送り動作が行われる度に実行されることから、プリント基板Ｐの生産開始後、記憶部２１３には、各フィーダ１００の送り時間Ｔ２の計測値のデータが蓄積される。 Since the measurement of the feeding time T2 is performed every time the feeding operation of the feeder 100 is performed, the data of the measured value of the feeding time T2 of each feeder 100 is stored in the storage unit 213 after the production of the printed circuit board P is started. Accumulated.

５．送り時間Ｔ２の更新処理
図１４は、送り時間Ｔ２の更新処理の流れを示すフローチャート図である。
送り時間Ｔ２の更新処理は、各フィーダ単位で実行される。以下、フィーダ１００ｅを例にとって説明する。 5. Update Process of Feed Time T2 FIG. 14 is a flowchart showing a flow of update process of the feed time T2.
The update process of the feed time T2 is executed for each feeder. Hereinafter, the feeder 100e will be described as an example.

演算処理部２１１は、更新処理がスタートすると、まず、Ｓ１００にて、フィーダ１００ｅについて、記憶部２１３に蓄積されている送り時間Ｔ２の計測数Ｎが所定数（一例として１０）以上か判定する。 When the update processing starts, the arithmetic processing unit 211 first determines in S100 whether the number of measurements N of the feeding time T2 stored in the storage unit 213 is greater than or equal to a predetermined number (10 as an example) for the feeder 100e.

送り時間Ｔ２の計測数Ｎが１０以上であれば、ＹＥＳ判定され、その後、Ｓ１１０に移行する。また、計測数Ｎが１０未満の場合、計測数Ｎが１０以上になるのを待って、Ｓ１１０に移行する。 If the measured number N of the feeding time T2 is 10 or more, a YES determination is made, and then the process proceeds to S110. If the measured number N is less than 10, the process waits for the measured number N to be 10 or more, and the process proceeds to S110.

Ｓ１１０に移行すると、演算処理部２１１は、送り時間Ｔ２の計測値が正常範囲に含まれているか、否かを判定する。そして、送り時間Ｔ２の計測値が、全て正常範囲に含まれている場合、Ｓ１２０に移行する。 If transfering to S110, the arithmetic processing part 211 will determine whether the measured value of the sending time T2 is contained in the normal range. If all the measured values of the feed time T2 are included in the normal range, the process proceeds to S120.

Ｓ１２０に移行すると、演算処理部２１１はフィーダ１００ｅの送り時間Ｔ２を更新する。具体的には、Ｎ個の計測値を比較して最悪値を求め、記憶部２１３に記憶されているフィーダ１００ｅの送り時間Ｔ２を最悪値に更新する。尚、最悪値とは、計測値のうち、最長の送り時間である。 If transfering to S120, the arithmetic processing part 211 will update the feed time T2 of the feeder 100e. Specifically, the worst value is obtained by comparing N measurement values, and the feeding time T2 of the feeder 100e stored in the storage unit 213 is updated to the worst value. The worst value is the longest feeding time among the measured values.

送り時間Ｔ２の更新処理は、例えば、プリント基板Ｐの生産開始から一定期間が経過するごとに繰り返し行われる。そのため、各フィーダ１００の送り時間Ｔ２は、一定期間ごとに最新の値に更新されることになる。 For example, the update process of the feeding time T2 is repeatedly performed every time a certain period elapses from the production start of the printed circuit board P. Therefore, the feeding time T2 of each feeder 100 is updated to the latest value every fixed period.

そして、送り時間Ｔ２が更新されると、その後に実行される、図１３に示す部品吸着処理では、更新後の送り時間Ｔ２を適用して、Ｓ４０〜Ｓ６０の各判定処理が実行され、吸着ヘッド６３の下降開始タイミングが決定されることになる。すなわち、第２時間（Ｔ２−Ｔｄ）の方が第１時間（Ｔ１−Ｔｄ）よりも長い場合には、フィーダ１００が電子部品Ｗの送り動作を完了させるタイミングと、吸着ヘッド６３が下降動作を完了させるタイミングが一致するように、更新後の送り時間Ｔ２に基づいて、吸着ヘッド６３の下降開始タイミングが決定されることになる。このようにすることで、例えば、プリント基板Ｐの生産開始後、部品供給テープ７０内の電子部品Ｗの残数が少なくなることに従って、フィーダ１００の送り時間Ｔ２が当初よりも短くなった場合、それに合わせて吸着ヘッド６３の下降開始タイミングが早くなる。そのため、送り時間Ｔ２が変化しても、電子部品Ｗの送り動作が完了するタイミングと、吸着ヘッド６３が下降動作を完了するタイミングが常に一致する。以上により、フィーダ１００による送り動作完了後、その電子部品Ｗを取り出すまでに待ち時間が発生することを極力回避できる。そのため、部品実装を早く行うことが出来、生産効率がよい。 Then, when the feed time T2 is updated, in the component suction process shown in FIG. 13 performed thereafter, the updated feed time T2 is applied, and each determination process of S40 to S60 is executed, and the suction head 63 descent start timing is determined. That is, when the second time (T2-Td) is longer than the first time (T1-Td), the timing at which the feeder 100 completes the feeding operation of the electronic component W and the suction head 63 perform the lowering operation. The lowering start timing of the suction head 63 is determined on the basis of the updated feed time T2 so that the timings for completion match. By doing in this way, for example, after the production start of the printed circuit board P, when the feeding time T2 of the feeder 100 becomes shorter than the original according to the decrease in the remaining number of electronic components W in the component supply tape 70, Accordingly, the lowering start timing of the suction head 63 is advanced. Therefore, even when the feeding time T2 changes, the timing at which the feeding operation of the electronic component W is completed always coincides with the timing at which the suction head 63 completes the lowering operation. As described above, it is possible to avoid as much as possible a waiting time until the electronic component W is taken out after the feeding operation by the feeder 100 is completed. Therefore, component mounting can be performed quickly and production efficiency is good.

尚、送り時間Ｔ２の計測値に正常範囲外の異常値が含まれている場合、Ｓ１３０に移行し、演算処理部２１１は、対象となるフィーダ１００に異常があることを、表示・操作ユニット２１９に表示する等して、外部に報知する処理を行う。これにより、フィーダ１００の異常をユーザに知らせることが出来る。 If the measured value of the feed time T2 includes an abnormal value outside the normal range, the process proceeds to S130, and the arithmetic processing unit 211 indicates that there is an abnormality in the target feeder 100, and the display / operation unit 219. A process of informing the outside, for example, by displaying on the screen. Thereby, it is possible to notify the user of the abnormality of the feeder 100.

６．効果説明
本実施形態では、プリント基板Ｐの生産中に、送り時間Ｔ２を計測して更新するため、正確な送り時間Ｔ２を把握することが出来、フィーダ１００が電子部品Ｗの送り動作を完了させるタイミングと、吸着ヘッド６３が下降動作を完了させるタイミングを精度よく一致させることができる。 6). In the present embodiment, since the feeding time T2 is measured and updated during the production of the printed circuit board P, the accurate feeding time T2 can be grasped, and the feeder 100 completes the feeding operation of the electronic component W. The timing and the timing at which the suction head 63 completes the lowering operation can be made to coincide with each other with high accuracy.

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。 <Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.

（１）上記実施形態では、ヘッドユニットの一例として、吸着ヘッド６３をＸ方向に一列状に配置したインラインタイプのヘッドユニット６０を例示した。ヘッドユニットはインラインタイプに限定されるものではなく、吸着ヘッド６３を周方向に等間隔で配置したロータリータイプとしてもよい。尚、ロータリータイプの場合、目的とする吸着ヘッドをフィーダ上方に移動させるにあたり、ヘッドユニットは、Ｘ方向やＹ方向の移動だけでなくＲ方向への回転を伴う。そのため、ヘッドユニットの移動時間は、Ｘ方向、Ｙ方向への移動だけでなく、回転を考慮した時間とする必要がある。 (1) In the above embodiment, as an example of the head unit, the inline type head unit 60 in which the suction heads 63 are arranged in a line in the X direction is illustrated. The head unit is not limited to the in-line type, and may be a rotary type in which the suction heads 63 are arranged at equal intervals in the circumferential direction. In the case of the rotary type, when the target suction head is moved above the feeder, the head unit is not only moved in the X direction and the Y direction but also rotated in the R direction. For this reason, the moving time of the head unit needs to be a time considering not only the movement in the X direction and the Y direction but also the rotation.

（２）上記実施形態では、ヘッドユニット６０が、フィーダ１００ａの上方から、フィーダ１００ｅの上方に移動して電子部品を吸着する例を示した。ヘッドユニット６０の初期位置はフィーダ１００の上方に限定されるものではなく、例えばプリント基板Ｐの上方など別の位置でもよい。また、ヘッドユニット６０の移動方向もＸ方向に限定されるものではなく、Ｘ方向、Ｙ方向の２方向に移動するものであってもよい。 (2) In the above embodiment, the example in which the head unit 60 moves from above the feeder 100a to above the feeder 100e and sucks the electronic components has been described. The initial position of the head unit 60 is not limited to the position above the feeder 100, and may be another position, for example, above the printed circuit board P. Further, the moving direction of the head unit 60 is not limited to the X direction, and the head unit 60 may move in two directions of the X direction and the Y direction.

（３）上記実施形態では、部品吸着処理の一例として、Ｓ４０、Ｓ５０、Ｓ６０の３つの判定処理を行うものを示した。Ｓ４０の判定処理１とＳ５０の判定処理２は、必ずしも必要な処理でなく、例えば、フィーダ１００の送り動作の完了タイミング（電子部品が部品供給位置Ｏに到達するタイミング）とヘッドユニット６０のＸＹ方向への移動動作の完了タイミング（吸着ヘッド６３が部品供給位置Ｏに到達するタイミング）が一致するように、ヘッドユニット６０のＸＹ方向への移動動作開始タイミングを制御している場合であれば、Ｓ６０の判定処理のみ行って、フィーダ１００の送り時間Ｔ２と吸着ヘッド６３の下降時間Ｔｄに基づいて、フィーダ１００による電子部品の送り動作の終了タイミングと吸着ヘッド６３の下降動作の終了タイミングが一致するように、吸着ヘッド６３の下降タイミングを決定するようにしてもよい。 (3) In the above-described embodiment, the example in which the three determination processes of S40, S50, and S60 are performed is shown as an example of the component suction process. The determination process 1 of S40 and the determination process 2 of S50 are not necessarily necessary processes. For example, the completion timing of the feeding operation of the feeder 100 (the timing at which the electronic component reaches the component supply position O) and the XY direction of the head unit 60 If the movement operation start timing of the head unit 60 in the XY direction is controlled so that the completion timing of the movement operation to (the timing at which the suction head 63 reaches the component supply position O) coincides, S60. The end timing of the feeding operation of the electronic component by the feeder 100 and the end timing of the lowering operation of the suction head 63 are made to coincide with each other based on the feeding time T2 of the feeder 100 and the lowering time Td of the suction head 63. In addition, the lowering timing of the suction head 63 may be determined.

（４）上記実施形態では、フィーダ１００の送り時間Ｔ２を複数回計測し、得られた計測値に基づいて送り時間Ｔ２を更新する例を示した。この他にも、例えば、図１５に示すように、過去数回の計測値から送り時間Ｔ２の推移の近似曲線Ｌｔを求め、送り時間Ｔ２を求めた近似曲線Ｌｔから推測して、更新するようにしてもよい。 (4) In the above embodiment, an example in which the feeding time T2 of the feeder 100 is measured a plurality of times and the feeding time T2 is updated based on the obtained measurement value is shown. In addition to this, as shown in FIG. 15, for example, an approximate curve Lt of the transition of the feed time T2 is obtained from the past measurement values, and the feed time T2 is estimated from the approximate curve Lt obtained and updated. It may be.

（５）上記実施形態では、電子部品Ｗの送出に伴って、送出モータ１１２が回転を開始してから、回転を停止するまでの時間を計測することにより、実際の送り時間Ｔ２を計測する例を示した。これ以外にも、例えば、ロータリーエンコーダ１１２の出力から送出モータ１１２の回転速度を計測し、回転速度の計測値と、電子部品Ｗの送りピッチＬｐとから、実際の送り時間Ｔ２を求めるようにしてもよい。また、例えば、吸着ヘッド６３が部品吸着高さＬ１に到達するタイミングと、フィーダ１００が部品の送り動作を完了するタイミングの差分を検出して、実際の送り時間Ｔ２を算出するようにしてもよい。 (5) In the above embodiment, an example in which the actual feed time T2 is measured by measuring the time from when the delivery motor 112 starts to rotate until the rotation is stopped as the electronic component W is delivered. showed that. In addition to this, for example, the rotational speed of the delivery motor 112 is measured from the output of the rotary encoder 112, and the actual feed time T2 is obtained from the measured value of the rotational speed and the feed pitch Lp of the electronic component W. Also good. Further, for example, the actual feeding time T2 may be calculated by detecting the difference between the timing at which the suction head 63 reaches the component suction height L1 and the timing at which the feeder 100 completes the component feeding operation. .

（６）上記実施形態では、吸着ヘッド６３の下降タイミングを調整することで、フィーダ１００が電子部品Ｗの送り動作を完了させるタイミングと、吸着ヘッド６３が下降動作を完了させるタイミングを一致させるようにした。この他にも、例えば、吸着ヘッド６３の下降速度を調整することで、２つのタイミングを一致させるようにしてもよい。具体的には、基準となる送り時間Ｔ２よりも実際の送り時間Ｔ２が短い場合、吸着ヘッド６３の下降速度を基準となる下降速度よりも早く調整し、実際の送り時間Ｔ２が長い場合、吸着ヘッド６３の下降速度を基準となる下降速度よりも遅く調整すればよい。 (6) In the above embodiment, by adjusting the lowering timing of the suction head 63, the timing at which the feeder 100 completes the feeding operation of the electronic component W and the timing at which the suction head 63 completes the lowering operation are matched. did. In addition, for example, the two timings may be matched by adjusting the descending speed of the suction head 63. Specifically, when the actual feed time T2 is shorter than the reference feed time T2, the lowering speed of the suction head 63 is adjusted to be faster than the reference lowering speed, and when the actual feed time T2 is longer, the suction The lowering speed of the head 63 may be adjusted slower than the reference lowering speed.

（７）上記実施形態では、部品を保持する保持ヘッドの一例として、負圧により部品を吸着保持する吸着ヘッド６３を例示した。保持ヘッドは、部品を保持及びその解除が可能な構成であればよく、保持の方法は吸着に限定されない。例えば、部品を挟持又は把持することにより保持する構造でもよい。 (7) In the above embodiment, the suction head 63 that sucks and holds the component by negative pressure is illustrated as an example of the holding head that holds the component. The holding head may be any structure that can hold and release components, and the holding method is not limited to suction. For example, a structure in which a component is held by clamping or gripping may be used.

（８）上記実施形態では、送り時間Ｔ２の計測値に正常範囲外の異常値が含まれている場合、そのフィーダ１００は異常であると判断した。フィーダ１００に異常があるかどうかの判断基準は、実施形態の例に限定されるものではなく、例えば、正常範囲外の異常値が連続する場合や、異常値の累積数が所定数に達した場合に、そのフィーダ１００は異常であると判断してもよい。また、異常値がある場合、それを計測値に含めず、異常判定をしないようにしてもよい。 (8) In the above embodiment, when the measured value of the feed time T2 includes an abnormal value outside the normal range, it is determined that the feeder 100 is abnormal. The criterion for determining whether or not there is an abnormality in the feeder 100 is not limited to the example in the embodiment. For example, when abnormal values outside the normal range continue, or the cumulative number of abnormal values has reached a predetermined number. In this case, it may be determined that the feeder 100 is abnormal. Moreover, when there is an abnormal value, it may not be included in the measured value and the abnormality determination may not be performed.

（９）上記実施形態では、フィーダ１００の異常を判断した場合、それを外部に報知する構成を例示したが、異常の報知と同時に生産を即時停止するようにしてもよい。 (9) In the above embodiment, when the abnormality of the feeder 100 is determined, the configuration for notifying the outside is exemplified, but the production may be immediately stopped simultaneously with the notification of the abnormality.

１０...表面実装機
１０Ａ...表面実装機本体
３０...ヘッド駆動装置
４７...Ｙ軸モータ（本発明の「駆動部」に相当）
５７...Ｘ軸モータ（本発明の「駆動部」に相当）
６７...Ｚ軸モータ（本発明の「昇降部」に相当）
６０...ヘッドユニット
６３...吸着ヘッド
１００...フィーダ
１１０...送出装置
１１２...送出モータ
２１１...演算処理部（本発明の「制御部」に相当）
２１３...記憶部
２１７Ａ...第１タイマ
２１７Ｂ...第２タイマ
２５１...フィーダ制御部（本発明の「計測部」に相当）
２５３...エンコーダ（本発明の「計測部」に相当） DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Surface mounter 10A ... Surface mounter main body 30 ... Head drive device 47 ... Y-axis motor (equivalent to the "drive part" of this invention)
57 ... X-axis motor (corresponding to "driving part" of the present invention)
67 ... Z-axis motor (equivalent to the "lifting part" of the present invention)
60 ... Head unit 63 ... Suction head 100 ... Feeder 110 ... Sending device 112 ... Sending motor 211 ... Calculation processing unit (corresponding to "control unit" of the present invention)
213 ... Storage unit 217A ... First timer 217B ... Second timer 251 ... Feeder control unit (corresponding to "measurement unit" of the present invention)
253 ... Encoder (corresponding to “measurement unit” of the present invention)

Claims

A surface mounter for mounting electronic components on a substrate,
A feeder that intermittently sends electronic components to a component supply position;
A head unit that supports a holding head for holding an electronic component so as to be movable up and down;
An elevating part for elevating the holding head relative to the head unit;
A drive unit for moving the head unit on a base;
A control unit for controlling the movement of the head unit and the holding head,
The controller is
Based on the feeding time of the electronic component by the feeder, the lowering operation of the holding head is controlled so that the end timing of the feeding operation of the electronic component by the feeder matches the end timing of the lowering operation of the holding head, and
The feeder has a measuring unit that measures the feeding time of the electronic component,
The control unit updates the electronic component feeding time data by the feeder based on a measurement value measured by the measurement unit during production of the substrate.

The surface mounter according to claim 1,
The control unit finishes the feeding operation of the electronic component by the feeder based on the feeding time of the electronic component by the feeder and the descent time required for the holding head to descend from the initial height to the height of the electronic component. A surface mounter that determines a descent start timing of the holding head so that a timing coincides with an end timing of a descent operation of the holding head.

The surface mounter according to claim 1 or 2,
The control unit includes a first time obtained by subtracting the descent time of the holding head from a moving time for the head unit to move on the feeder, and a first time obtained by subtracting the descent time of the holding head from the feeding time of the feeder. Compare with 2 hours,
A surface mounter that starts the descent of the holding head at the timing when the longer of the first time and the second time has elapsed from the time when the movement of the head unit and the feeding of the feeder are started at the same time. .

The surface mounter according to any one of claims 1 to 3,
The measurement unit performs the measurement of the feeding time a plurality of times during the production of the substrate,
The said control part is a surface mounting machine which updates the feed time data of the said feeder to the worst value of the some measured value by the said measurement part.

The surface mounter according to any one of claims 1 to 4,
The said control part is a surface mounting machine which alert | reports the abnormality of a feeder to the exterior, when abnormality is in the measured value by the said measurement part.