JP2018073526A - Light emitting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発光装置に関する。 The present invention relates to a light emitting device.
近年、発光装置として、有機発光ダイオード(OLED)が開発されている。OLEDは、有機層を有しており、この有機層は、有機エレクトロルミネッセンスにより光を発する発光層を含んでいる。OLEDは、第1電極(例えば、アノード電極)及び第2電極(例えば、カソード電極)をさらに有しており、第1電極及び第2電極は、有機層を挟んで互いに対向している。OLEDでは、第1電極及び第2電極を用いて有機層に電圧を印加することにより光が発せられる。 In recent years, organic light emitting diodes (OLEDs) have been developed as light emitting devices. The OLED has an organic layer, and the organic layer includes a light emitting layer that emits light by organic electroluminescence. The OLED further includes a first electrode (for example, an anode electrode) and a second electrode (for example, a cathode electrode), and the first electrode and the second electrode are opposed to each other with the organic layer interposed therebetween. In an OLED, light is emitted by applying a voltage to an organic layer using a first electrode and a second electrode.
特許文献1には、OLEDの一例について記載されている。このOLEDは、隔壁を有しており、この隔壁は、互いに隣接する第2電極(カソード電極)の間に位置している。第2電極は、メタルマスクを用いて蒸着によって形成される。隔壁は、有機層がメタルマスクによって傷つくことを防止するために設けられている。特許文献1には、隔壁は、絶縁性及び透光性を有することが記載されている。 Patent Document 1 describes an example of an OLED. This OLED has a partition, and this partition is located between the 2nd electrode (cathode electrode) adjacent to each other. The second electrode is formed by vapor deposition using a metal mask. The partition is provided to prevent the organic layer from being damaged by the metal mask. Patent Document 1 describes that the partition wall has insulating properties and translucency.
特許文献2には、OLEDの一例について記載されている。このOLEDは、導電部を有しており、この導電部は、第1電極(アノード電極)に接続している。導電部の導電率は、第1電極の導電率より高い。これにより、導電部は、第1電極の補助電極として機能している。特許文献2では、この導電部は、絶縁層によって覆われている。 Patent Document 2 describes an example of an OLED. This OLED has a conductive portion, and this conductive portion is connected to a first electrode (anode electrode). The conductivity of the conductive part is higher than the conductivity of the first electrode. Thus, the conductive portion functions as an auxiliary electrode for the first electrode. In Patent Document 2, this conductive portion is covered with an insulating layer.
特許文献3には、液晶ディスプレイに用いられる配線の一例について記載されている。この配線は、Alを含む第1層及びMoを含む第2層を有している。特許文献3には、Alの電気抵抗率が低くてもMoの電気抵抗率が高いために、配線の抵抗値が高くなることが記載されている。 Patent Document 3 describes an example of wiring used for a liquid crystal display. This wiring has a first layer containing Al and a second layer containing Mo. Patent Document 3 describes that even if the electrical resistivity of Al is low, the electrical resistivity of Mo is high, so that the resistance value of the wiring is increased.
特許文献1に記載されているように、有機層上の電極(すなわち、第2電極)を蒸着によって形成する場合、マスク(例えば、メタルマスク)が用いられることがある。この場合、電極の位置を高い精度で調節可能にすることが重要となる。 As described in Patent Document 1, when an electrode on the organic layer (that is, the second electrode) is formed by vapor deposition, a mask (for example, a metal mask) may be used. In this case, it is important to be able to adjust the position of the electrode with high accuracy.
本発明が解決しようとする課題としては、マスクを用いて有機層上の電極を形成する場合、この電極の位置を高い精度で調節可能にすることが一例として挙げられる。 An example of a problem to be solved by the present invention is that when an electrode on an organic layer is formed using a mask, the position of the electrode can be adjusted with high accuracy.
請求項1に記載の発明は、
基板の第1面側に位置し、透光性の第1電極、発光層を含む有機層及び遮光性の第2電極の積層構造を含む発光部と、
前記第1電極の前記基板と反対の面上に位置し、前記第1電極の前記基板と反対の面から前記第2電極の上端までの高さより厚い厚さを有する導電部と、
を備える発光装置である。
The invention described in claim 1
A light-emitting portion that is located on the first surface side of the substrate and includes a laminated structure of a light-transmitting first electrode, an organic layer including a light-emitting layer, and a light-shielding second electrode;
A conductive part located on a surface of the first electrode opposite to the substrate and having a thickness thicker than a height from a surface of the first electrode opposite to the substrate to an upper end of the second electrode;
It is a light-emitting device provided with.
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In all the drawings, the same reference numerals are given to the same components, and the description will be omitted as appropriate.
(実施形態1)
図1は、実施形態1に係る発光装置10を示す平面図である。図2は、図1のA−A断面図である。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a plan view showing a
図2を用いて発光装置10の概要について説明する。発光装置10は、発光部142及び導電部152を備えている。発光部142は、基板100の第1面102側に位置している。発光部142は、第1電極110、有機層120及び第2電極130の積層構造を含んでいる。第1電極110は、透光性を有している。有機層120は、発光層を含んでいる。第2電極130は、遮光性、より具体的には、光反射性を有している。導電部152は、第1電極110の基板100と反対の面上に位置しており、言い換えると、第1電極110の上面上に位置している。
An outline of the
導電部152の厚さTは、第1電極110の基板100と反対の面(すなわち、第1電極110の上面)から第2電極130の上端までの高さH1より厚くなっている(T≧H1)。
The thickness T of the
本図に示す例においては、第2電極130の位置を高い精度で調節することができる。具体的には、本実施形態では、図7を用いて後述するように、マスク(図7に示す例ではマスクMK)を用いて第2電極130を蒸着によって形成する。導電部152の厚さTが上記高さH1より厚い場合、このようなマスクを導電部152の上面に接触させることができる。このため、第2電極130の位置を高い精度で調節することができる。
In the example shown in this figure, the position of the
本図に示す例においては、発光装置10の製造プロセスの工程を少なくすることができる。具体的には、導電部152の厚さTが上記高さH1より厚い場合、上記したように、第2電極130の形成に用いられるマスクを導電部152の上面に接触させることができる。言い換えると、このようなマスクを接触させるための絶縁層(例えば、図5を用いて後述する絶縁層210)を設ける必要がない。このため、発光装置10の製造プロセスの工程を少なくすることができる。
In the example shown in the figure, the number of manufacturing process steps of the
本図に示す例においては、発光装置10の耐光性を高いものにすることができる。具体的には、導電部152の厚さTが上記高さH1より厚い場合、上記したように、第2電極130の形成に用いられるマスクを接触させるための絶縁層を設ける必要がない。このような絶縁層が有機材料(例えば、ポリイミド)を含んでいる場合に絶縁層が光(より具体的には紫外線)に照射されると、絶縁層からアウトガスが発生することがある。有機層120は、このようなアウトガスによって劣化することがある。これに対して、本図に示す例では、このような絶縁層を設ける必要がない。このため、有機層120が上記した絶縁層からのアウトガスによって劣化するおそれがない。このため、発光装置10の耐光性を高いものにすることができる。
In the example shown in this figure, the light resistance of the
次に、図1を用いて、発光装置10の平面レイアウトの詳細について説明する。発光装置10は、基板100、複数の第1電極110、複数の第1接続部112、複数の有機層120、複数の第2電極130、複数の第2接続部132、導電層150及び導電層160を備えている。導電層150は、複数の導電部152及び配線158を有している。導電層160は、配線168を有している。
Next, details of a planar layout of the
基板100の形状は、第1面102に垂直な方向から見た場合、一対の長辺及び一対の短辺を有する矩形である。ただし、基板100の形状は、本図に示す例に限定されるものではない。基板100の形状は、第1面102に垂直な方向から見た場合、例えば円でもよいし、又は矩形以外の多角形であってもよい。
The shape of the
複数の第1電極110は、互いに離間して位置しており、具体的には、基板100の長辺に沿って一列に並んでいる。複数の第1電極110のそれぞれは、基板100の短辺に沿って延伸している。
The plurality of
複数の第1電極110のそれぞれは、複数の第1接続部112のそれぞれに接続している。特に本図に示す例においては、第1接続部112の幅は、第1電極110の幅よりも狭くなっている。ただし、他の例において、第1接続部112の幅は、第1電極110の幅よりも狭くなくてもよく、例えば第1電極110の幅と等しくてもよい。なお、第1電極110及び第1接続部112は、互いに一体となっている。言い換えると、発光装置10は、第1電極110として機能する領域及び第1接続部112として機能する領域を有する導電層を備えている。
Each of the plurality of
複数の有機層120のそれぞれは、複数の第1電極110のそれぞれに重なっている。複数の有機層120は、互いに離間しており、具体的には、基板100の長辺に沿って一列に並んでいる。複数の有機層120のそれぞれは、基板100の短辺に沿って延伸している。
Each of the plurality of
複数の第2電極130のそれぞれは、複数の第1電極110のそれぞれに重なっている。複数の第2電極130は、互いに離間して位置しており、具体的には、基板100の長辺に沿って一列に並んでいる。複数の第2電極130のそれぞれは、基板100の短辺に沿って延伸しており、具体的には、基板100の短辺に沿って延伸する一対の長辺及び基板100の長辺に沿って延伸する一対の短辺を有している。
Each of the plurality of
複数の第2電極130のそれぞれは、複数の第2接続部132のそれぞれに接続している。
Each of the plurality of
第1電極110、有機層120及び第2電極130は、発光部142として機能する領域を有している。具体的には、発光部142は、第1電極110、有機層120及び第2電極130の積層構造を含んでいる。これにより、複数の発光部142のそれぞれは、複数の第1電極110のそれぞれ、複数の有機層120のそれぞれ及び複数の第2電極130のそれぞれと重なっている。発光部142は、基板100の短辺に沿って延伸しており、具体的には、基板100の短辺に沿って延伸する一対の長辺及び基板100の長辺に沿って延伸する一対の短辺を有している。
The
複数の導電部152のそれぞれは、複数の第1電極110のそれぞれに重なっており、複数の第1電極110のそれぞれに接続している。導電部152は、第1電極110から第1接続部112にかけて延伸している。
Each of the plurality of
配線158は、複数の第1接続部112及び複数の導電部152に接続している。配線158は、基板100の一対の長辺の一方に沿って延伸している。外部からの電圧は、配線158、第1接続部112及び導電部152を介して第1電極110に供給される。なお、複数の導電部152及び配線158は、互いに一体となっている。言い換えると、発光装置10は、導電部152として機能する領域及び配線158として機能する領域を有する導電層(すなわち、導電層150)を含んでいる。
The
配線168は、複数の第2接続部132に接続している。配線168は、基板100の一対の長辺の他方に沿って延伸している。外部からの電圧は、配線168を介して第2電極130に供給される。
The
次に、図2を用いて、発光装置10の断面の詳細について説明する。発光装置10は、基板100、第1電極110、有機層120、第2電極130及び導電部152を備えている。基板100は、第1面102及び第2面104を有している。第2面104は、第1面102の反対側にある。第1電極110、有機層120、第2電極130及び導電部152は、いずれも、基板100の第1面102上にある。
Next, details of a cross section of the
基板100は、透光性を有している。一例において、基板100は、ガラスを含んでいる。他の例において、基板100は、樹脂を含んでいてもよい。
The
第1電極110は、透光性及び導電性を有している。具体的には、第1電極110は、透光性及び導電性を有する材料を含んでおり、例えば金属酸化物、具体的には例えば、ITO(Indium Tin Oxide)及びIZO(Indium Zinc Oxide)の少なくとも1つを含んでいる。これにより、有機層120からの光は、第1電極110を透過することができる。
The
有機層120は、例えば、正孔注入層(HIL)、正孔輸送層(HTL)、発光層(EML)、電子輸送層(ETL)及び電子注入層(EIL)を含んでいる。HIL及びHTLは、第1電極110に接続している。ETL及びEILは、第2電極130に接続している。EMLは、第1電極110と第2電極130の間の電圧によって光を発する。
The
本図に示す例において、有機層120の幅は、第1電極110の幅よりも狭くなっている。具体的には、第1電極110の幅方向において、有機層120は、第1電極110の両端よりも内側に位置している。この場合、基板100の厚さ方向において有機層120と重なる領域の面積を小さくすることができる。このため、発光装置10の光線透過率を高くすることができる。
In the example shown in this figure, the width of the
第2電極130は、光反射性及び導電性を有している。具体的には、第2電極130は、光反射性を有する材料を含んでおり、例えば金属、具体的には例えば、Al、Ag及びMgAgの少なくとも1つを含んでいる。これにより、有機層120からの光は、第2電極130をほとんど透過することなく、第2電極130で反射される。
The
なお、第2電極130の光反射性に起因して、第2電極130は、遮光性を有している。このため、本図に示す例では、有機層120からの光が第2電極130から漏れることが抑制されている。
Note that due to the light reflectivity of the
本図に示す例において、第2電極130の幅は、有機層120の幅よりも狭くなっている。具体的には、有機層120の幅方向において、第2電極130は、有機層120の両端よりも内側に位置している。この場合、第2電極130が第1電極110に接触することが防止される。このため、第1電極110と第2電極130の間の短絡が防止される。
In the example shown in the figure, the width of the
本図に示す例では、第1電極110と第2電極130の間の短絡を防止すること及び発光装置10の光線透過率を高くすることの双方が実現されている。具体的には、上記したように、第2電極130の幅は、有機層120の幅よりも狭くなっている。この場合、第2電極130が第1電極110に接触することが防止される。このため、第1電極110と第2電極130の間の短絡が防止される。さらに、上記したように、有機層120の幅は、第1電極110の幅よりも狭くなっている。この場合、基板100の厚さ方向において有機層120と重なる領域の面積を小さくすることができる。このため、発光装置10の光線透過率を高くすることができる。このようにして、第1電極110と第2電極130の間の短絡を防止すること及び発光装置10の光線透過率を高くすることの双方が実現されている。
In the example shown in this figure, both prevention of a short circuit between the
導電部152は、導電性を有している。具体的には、導電部152は、第1電極110に含まれる材料の導電率よりも高い導電率を有する材料(例えば、アルミニウム(Al))を含んでいる。導電部152は、第1電極110に電気的に接続しており、第1電極110の補助電極として機能している。具体的には、導電部152は、第1電極110の電圧降下を小さいものにしている。
The
複数の第1電極110のそれぞれ上において、有機層120は、導電部152から離間している。このようにして、基板100の厚さ方向において有機層120と重なる領域の面積が小さくなっている。これにより、発光装置10の光線透過率を高いものにすることができる。
On each of the plurality of
複数の第1電極110のそれぞれの上おいて、第2電極130は、導電部152から離間している。このため、第2電極130が導電部152を介して第1電極110に短絡することが防止されている。
The
導電部152は、透光性を有している必要はなく、言い換えると、遮光性を有していてもよい。本図に示す例では、導電部152は、遮光性を有している。このため、外部からの光は、導電部152によって遮られる。
The
導電部152の厚さTは、第1電極110の上面から第2電極130の上端までの高さH1よりも厚くなっている。一例において、第1電極110の厚さは、おおよそ100nmであり、有機層120の全体の厚さ(有機層120がHIL、HTL、EML、ETL及びEMLを含む場合は、HIL、HTL、EML、ETL及びEMLの全体の厚さ)はおおよそ100nmであり、第2電極130の厚さは、おおよそ100nmであり、導電部152の厚さTは、おおよそ500nmである。この例において、導電部152の厚さT(おおよそ500nm)は、第1電極110の上面から第2電極130の上端までの高さ(おおよそ200nm)よりも厚くなっている。厚さTが高さH1よりも厚い場合、上記したように、第2電極130の形成に用いられるマスクを導電部152の上面に接触させることができる。
The thickness T of the
発光装置10は、複数の発光部142、複数の透光部144a及び複数の透光部144bを備えている。互いに隣接する発光部142の間には、透光部144a及び透光部144bが位置している。
The
発光部142は、第1電極110、有機層120及び第2電極130の積層構造を含んでいる。具体的には、有機層120は、第1電極110上に位置し、第2電極130は、有機層120上に位置している。特に本図に示す例では、発光部142の幅は、第2電極130の幅と等しくなっている。具体的には、有機層120の幅は、第1電極110の幅よりも狭くなっており、第2電極130の幅は、有機層120の幅より狭くなっている。このため、第1電極110の幅方向において、発光部142の両端は、第2電極130の両端によって画定されることになる。言い換えると、第2電極130は、発光部142を画定するための絶縁層(例えば、図5を用いて後述する絶縁層210)と重なっていない。このようにして、発光部142の幅は、第2電極130の幅と等しくなっている。
The
透光部144aは、第1電極110の幅方向において、一の第1電極110上の導電部152の端部から一の第1電極110上の第2電極130の端部にかけて広がっている。透光部144aは、遮光層、具体的には、第2電極130及び導電部152と重なっていない。このため、外部からの光は、透光部144aを透過することができる。
The
透光部144bは、第1電極110の幅方向において、一の第1電極110上の第2電極130の端部から他の第1電極110上の導電部152の端部にかけて広がっている。透光部144bは、遮光層、具体的には、第2電極130及び導電部152と重なっていない。このため、外部からの光は、透光部144bを透過することができる。
The
発光装置10は、半透過OLEDとして機能している。具体的には、複数の発光部142から光が発せられていない場合、人間の視覚では、第1面102側の物体が第2面104側から透けて見え、第2面104側の物体が第1面102側から透けて見える。さらに、複数の発光部142からの光は、第2面104側から主に出力され、第1面102側からはほとんど出力されない。複数の発光部142から光が発せられている場合、人間の視覚では、第2面104側の物体が第1面102側から透けて見える。
The
一例において、発光装置10は、自動車のハイマウントストップランプとして用いることができる。この場合、発光装置10は、自動車のリアウインドウに貼り付けることができる。さらに、この場合、発光装置10は、例えば、赤色の光を発する。
In one example, the
図3は、図2に示した導電部152の詳細の一例を説明するための図である。導電部152は、第1電極110の基板100と反対の面(すなわち、第1電極110の上面)上に位置している。導電部152は、第1層152a及び第2層152bを有している。第1層152aは、第1電極110の上面上に位置している。第2層152bは、第1層152a上に位置している。
FIG. 3 is a diagram for explaining an example of the details of the
第1層152aは、モリブデン(Mo)を含んでいる。第1層152aは、第2層152bを第1電極110に強固に固定するために設けられている。
The
第2層152bは、アルミニウム(Al)を含んでいる。このため、導電部152は、高い導電率を有しており、第1電極110の補助電極として機能することができる。
The
第2層152bの上面は、導電層150の他の層、具体的には、アルミニウム(Al)よりも低い導電率を有する材料を含む層、より具体的にはモリブデン層によって覆われていない。このため、導電層150の導電率を高いものにすることができる。
The upper surface of the
本図に示す例では、第2層152bの上面をモリブデン層によって覆う必要がなく、このため、第2層152bの上面は導電層150の外部に露出していてもよい。具体的には、仮に、発光部142を画定するための絶縁層(例えば、図5を用いて後述する絶縁層210)によって第2層152bの上面が覆われている場合、第2層152bに含まれるアルミニウムがマイグレーションによってこの絶縁層内を移動することがある。このため、このような絶縁層を設ける場合、第2層152bの上面をバリアメタル(例えば、モリブデン)によって覆う必要がある。これに対して、本図に示す例では、上記した絶縁層を設ける必要がない。このため、第2層152bの上面は導電層150の外部に露出していてもよい。
In the example shown in this figure, it is not necessary to cover the upper surface of the
図4は、本実施形態に係る発光装置10の動作の一例を説明するための図である。本図に示す例において、発光装置10は、封止基板310を備えている。封止基板310は、第1面312及び第2面314を有している。封止基板310の第1面312は、基板100の第1面102に対向している。第2面314は、第1面312の反対側にある。
FIG. 4 is a diagram for explaining an example of the operation of the
基板100の第1面102と封止基板310の第1面312の間の領域は、固相、気相及び液相のいずれであってもよい。基板100の第1面102と封止基板310の第1面312の間の領域が固相である場合、例えば樹脂層がこの固相として機能する。基板100の第1面102と封止基板310の第1面312の間の領域が気相である場合、例えば空気がこの気相として機能する。
A region between the
本図に示すように、発光部142から発せられた光は、基板100の第2面104と封止基板310の第1面312で反射し、発光装置10の内部を伝搬することがある。さらに、この光は、第2電極130の上面で反射することがある。
As shown in the drawing, the light emitted from the
第2電極130の上面は、実質的に平坦になっており、より具体的には、基板100の第1面102と実質的に平行になっている。言い換えると、第1電極110の幅方向において、発光部142の両端は、第2電極130の両端によって画定されている。これにより、発光部142の幅は、第2電極130の幅と等しくなっている。
The upper surface of the
第2電極130の上面が基板100の第1面102と実質的に平行である場合、光が第2電極130の上面で反射しても、光が封止基板310の外側に漏れることを防止することができる。具体的には、第2電極130の上面が基板100の第1面102と実質的に平行である場合、第2電極130の上面で光が反射しても、この光は、発光装置10の内部を伝搬する光が封止基板310の第1面312に入射する際の入射角とほぼ等しい入射角で封止基板310の第1面312に入射する。この場合、この光は、封止基板310をほとんど透過することなく、封止基板310の第1面312で反射する。このようにして、光が封止基板310の外側に漏れることを防止することができる。
When the upper surface of the
図5は、比較例に係る発光装置10の動作の一例を説明するための図である。本比較例に係る発光装置10は、絶縁層210が設けられている点を除いて、本実施形態に係る発光装置10と同様である。
FIG. 5 is a diagram for explaining an example of the operation of the
絶縁層210は、第1電極110の端部及び導電部152を覆っている。絶縁層210は、開口212を有している。第1電極110、有機層120及び第2電極130は、開口212内で互いに重なっており、発光部142として機能している。言い換えると、絶縁層210は、発光部142を画定している。
The insulating
絶縁層210の開口212の周辺の領域αにおいて、第2電極130の上面は、平坦になっておらず、開口212の外側に向かうにつれて上方に向けて傾いている。具体的には、第2電極130は、絶縁層210の開口212の外側に広がっている。絶縁層210の上端は、絶縁層210の開口212の底部よりも高い位置にあり、このため、絶縁層210の開口212の周辺の領域αでは、絶縁層210によって凹凸が形成されている。第2電極130の上面は、当該凹凸の存在により平坦になっていない。
In the region α around the
なお、第2電極130を蒸着によって形成する場合、第2電極130の形成に用いられるマスクは、絶縁層210の上面に接触させることができる。
Note that when the
図5に示す例でも、図4に示した例と同様にして、発光部142から発せられた光は、基板100の第2面104と封止基板310の第1面312で反射し、発光装置10の内部を伝搬することがある。さらに、この光は、第2電極130の上面で反射することがある。
In the example shown in FIG. 5, similarly to the example shown in FIG. 4, the light emitted from the
光が領域αで第2電極130の上面で反射した場合、光が封止基板310の外側に漏れることがある。具体的には、光が領域αで第2電極130の上面で反射した場合、この光は、発光装置10の内部を伝搬する光が封止基板310の第1面312に入射する際の入射角よりも浅い入射角で封止基板310の第1面312に入射することがある。この場合、この光は、封止基板310の第1面312でほとんど反射することなく、封止基板310を透過する。このようにして、光が封止基板310の外側に漏れることがある。
When light is reflected from the upper surface of the
図6は、図4の変形例を示す図である。本図に示す例において、発光装置10は、樹脂層320を備えており、封止基板310(図4)を備えていない。樹脂層320は、基板100の第1面102、第1電極110、有機層120、第2電極130及び導電部152を覆っている。樹脂層320は、面322を有している。面322は、基板100の第2面104の反対側にあり、発光装置10の外部の領域(例えば、空気)に接している。
FIG. 6 is a diagram showing a modification of FIG. In the example shown in this drawing, the
図6に示す例でも、図4に示した例と同様にして、発光部142から発せられた光は、基板100の第2面104と樹脂層320の面322で反射し、発光装置10の内部を伝搬することがある。さらに、この光は、第2電極130の上面で反射することがある。光が第2電極130の上面で反射しても、図6に示す例では、図4に示した例と同様にして、光が封止基板310の外側に漏れることを防止することができる。
In the example shown in FIG. 6, similarly to the example shown in FIG. 4, the light emitted from the
図7は、図1及び図2に示した発光装置10を製造する方法の一例を説明するための図である。この例では、以下のようにして、発光装置10が製造される。
FIG. 7 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing the
まず、基板100の第1面102上に第1電極110、第1接続部112及び第2接続部132を形成する。一例において、第1電極110、第1接続部112及び第2接続部132は、スパッタリングにより形成された導電層をパターニングすることにより形成される。次いで、導電層150(導電部152及び配線158)及び導電層160(配線168)を形成する。一例において、導電層150及び導電層160は、スパッタリングによって形成される。
First, the
次いで、有機層120を形成する。一例において、有機層120は、蒸着によって形成される。
Next, the
次いで、図7に示すように、導電部152の上面にマスクMKを接触させる。一例において、マスクMKはメタルマスクである。次いで、マスクMKを介して導電層、具体的には、金属層を蒸着によって形成する。これにより、第2電極130が形成される。導電部152の上面にマスクMKを接触させるため、第2電極130の位置を高い精度で調節することができる。
Next, as shown in FIG. 7, a mask MK is brought into contact with the upper surface of the
このようにして、図1及び図2に示した発光装置10が製造される。
In this way, the
図8は、図2の変形例を示す図である。本図に示すように、有機層120は、複数の第1電極110に亘って広がっていてもよい。さらに、本図に示す例では、有機層120は、導電部152を覆っており、言い換えると、有機層120は、導電部152が形成された後に形成されている。有機層120は、互いに隣接する第1電極110の間で基板100の第1面102を覆っている。このような場合であっても、有機層120の光線透過率はある程度高い。このため、有機層120の一部が上述したように基板100の第1面102を覆っても、発光装置10の光線透過率を高く維持することができる。
FIG. 8 is a diagram showing a modification of FIG. As shown in the figure, the
以上、本実施形態によれば、導電部152の厚さTは、第1電極110の基板100と反対の面(すなわち、第1電極110の上面)から第2電極130の上端までの高さH1より厚くなっている(T≧H1)。このため、第2電極130の形成に用いられるマスクを導電部152の上面に接触させることができる。このため、第2電極130の位置を高い精度で調節することができる。
As described above, according to the present embodiment, the thickness T of the
(実施形態2)
図9は、実施形態2に係る発光装置10を説明するための平面図であり、実施形態1の図1に対応する。図10は、図9のA−A断面図であり、実施形態1の図2に対応する。本実施形態に係る発光装置10は、以下の点を除いて、実施形態1に係る発光装置10と同様である。
(Embodiment 2)
FIG. 9 is a plan view for explaining the
まず、図9を用いて、発光装置10の平面レイアウトの詳細について説明する。発光装置10は、導電層150を備えている。導電層150は、複数の導電部152、複数の導電部154、複数の導電部156及び配線158を有している。複数の導電部152、複数の導電部154、複数の導電部156及び配線158は、互いに一体となっている。
First, the details of the planar layout of the
複数の導電部152のそれぞれ及び複数の導電部154のそれぞれは、複数の第1電極110のそれぞれと重なっている。複数の第1電極110のそれぞれ上において、導電部152と導電部154は、第2電極130を挟んで互いに反対側に位置している。導電部152は、第1電極110から第1接続部112にかけて延伸している。導電部154は、第1電極110の長さ方向に沿って延伸している。
Each of the plurality of
複数の導電部156のそれぞれは、複数の第1電極110のそれぞれと重なっている。複数の第1電極110のそれぞれ上において、導電部156は、配線158から離間しており、導電部152と導電部154を互いに接続している。
Each of the plurality of
配線158は、複数の導電部152に接続している。外部からの電圧は、配線158を介して複数の導電部152、複数の導電部154及び複数の導電部156に供給される。
The
本図に示す例では、有機層120の位置を高い精度で調節することができる。具体的には、複数の第1電極110のそれぞれ上において、有機層120は、導電部152、導電部154及び導電部156に接している。言い換えると、導電部152、導電部154及び導電部156は、有機層120を導電部152、導電部154及び導電部156の外側の領域から隔てるための隔壁として機能している。このようにして、有機層120の位置を高い精度で調節することができる。
In the example shown in this figure, the position of the
次に、図10を用いて、発光装置10の断面の詳細について説明する。発光装置10は、基板100、第1電極110、有機層120、第2電極130、導電部152及び導電部154を備えている。
Next, details of a cross section of the
有機層120の端部は、導電部152及び導電部154に接している。より具体的には、第1電極110の幅方向において、有機層120の一方の端部は、導電部152の内側の側面に接しており、有機層120の他方の端部は、導電部154の内側の側面に接している。このようにして、導電部152及び導電部154は、有機層120を導電部152及び導電部154の外側の領域から隔てるための隔壁として機能している。
The end portion of the
本図に示す例では、互いに隣接する有機層120が互いに接触することを防止することができる。具体的には、導電部152及び導電部154は、有機層120を導電部152及び導電部154の外側の領域から隔てるための隔壁として機能している。このため、互いに隣接する有機層120が互いに接触することを防止することができる。特に、互いに隣接する有機層120が発する光が互いに異なる場合、これらの有機層120が混ざることを防止することができる。
In the example shown in this figure, the
本図に示す例では、特定の波長の光が発光装置10によって吸収されることを防止することができる。具体的には、本図に示す例では、導電部152及び導電部154が隔壁として機能しているため、有機層120を外側の領域から隔てるための絶縁層(例えば、ポリイミド)を設ける必要がない。このような絶縁層は、特定の波長を吸収することがある。このため、このような絶縁層が設けられていると、光が発光装置10を透過しても、特定の波長が絶縁層によって吸収されることがある。これに対して、本図に示す例では、このような絶縁層を設ける必要がない。このようにして、特定の波長の光が発光装置10によって吸収されることを防止することができる。
In the example shown in this figure, light of a specific wavelength can be prevented from being absorbed by the
発光装置10は、複数の発光部142、複数の透光部144a及び複数の透光部144bを有している。互いに隣接する発光部142の間には、2つの透光部144a及び透光部144bが位置している。
The
発光部142は、第1電極110、有機層120及び第2電極130の積層構造を含んでいる。具体的には、有機層120は、第1電極110上に位置し、第2電極130は、有機層120上に位置している。特に本図に示す例では、発光部142の幅は、第2電極130の幅と等しくなっている。具体的には、有機層120の幅は、第1電極110の幅よりも狭くなっており、第2電極130の幅は、有機層120の幅より狭くなっている。このため、第1電極110の幅方向において、発光部142の両端は、第2電極130の両端によって画定されることになる。言い換えると、第2電極130は、発光部142を画定するための絶縁層(例えば、図5示した絶縁層210)と重なっていない。このようにして、発光部142の幅は、第2電極130の幅と等しくなっている。
The
透光部144aは、第1電極110の幅方向において、一の第1電極110上の導電部152(導電部154)から一の第1電極110上の第2電極130の端部にかけて広がっている。透光部144aは、遮光層、具体的には、第2電極130、導電部152及び導電部154と重なっていない。このため、外部からの光は、透光部144aを透過することができる。
The
透光部144cは、第1電極110の幅方向において、一の第1電極110の導電部152の端部から他の第1電極110の導電部154の端部にかけて広がっている。透光部144cは、遮光層、具体的には、第2電極130、導電部152及び導電部154と重なっていない。このため、外部からの光は、透光部144cを透過することができる。
The
本図に示す例においても、導電部152(導電部154)の厚さTは、第1電極110の上面から第2電極130の上端までの高さH1よりも厚くなっている。このため、第2電極130の形成に用いられるマスク(例えば、図7に示したマスクMK)を導電部152の上面に接触させることができる。
Also in the example shown in this drawing, the thickness T of the conductive portion 152 (conductive portion 154) is thicker than the height H1 from the upper surface of the
図11は、図9及び図10に示した発光装置10を製造する方法の一例を説明するための図である。この例は、以下の点を除いて、図7を用いて説明した例と同様である。
FIG. 11 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing the
まず、図7を用いて説明した例と同様にして、基板100の第1面102上に第1電極110、第1接続部112、第2接続部132、導電層150(導電部152、導電部154、導電部156及び配線158)及び導電層160(配線168)を形成する。
First, similarly to the example described with reference to FIG. 7, the
次いで、図11に示すように、塗布材料122を塗布する。塗布材料122は、有機層120を形成する。塗布材料122は、塗布プロセスによって塗布され、一例において、インクジェット印刷によって塗布される。本図に示すように、塗布材料122は、導電部152及び導電部154によって、導電部152及び導電部154の外側の領域から隔てられる。このため、塗布材料122の位置を高い精度で調節することができる。さらに、互いに隣接する塗布材料122が混ざることを防止することができる。
Next, as shown in FIG. 11, a
次いで、塗布材料122を乾燥させる。これにより、有機層120が形成される。
Next, the
次いで、図7に示した例と同様にして、第2電極130を形成する。
Next, the
このようにして、図9及び図10に示した発光装置10が製造される。
In this way, the
図12は、図10の変形例を示す図である。本図に示す例において、導電部152(導電部154)の厚さTは、第1電極110の上面から第2電極130の上端までの高さH1より薄く、第1電極110の上面から有機層120の上端までの高さH2より厚くなっている(H2<T<H1)。
FIG. 12 is a diagram showing a modification of FIG. In the example shown in this figure, the thickness T of the conductive portion 152 (conductive portion 154) is thinner than the height H1 from the upper surface of the
本図に示す例においても、有機層120の位置を高い精度で調節することができる。具体的には、導電部152(導電部154)の厚さTは、第1電極110の上面から有機層120の上端までの高さH2より厚くなっている。この場合、厚さTが第1電極110の上面から第2電極130の上端までの高さH1より薄くても、塗布材料122の塗布に際して、導電部152及び導電部154は、塗布材料122(図11)を導電部152及び導電部154の外側の領域から隔てるための隔壁として機能することができる。このようにして、有機層120の位置を高い精度で調節することができる。
Also in the example shown in this figure, the position of the
図13は、図9の第1の変形例を示す図である。本図に示すように、導電層150は、導電部156(図9)を有していなくてもよい。この場合においても、導電部152及び導電部154は、第1電極110の幅方向において、有機層120を外側の領域から隔てる隔壁として機能することができる。このため、第1電極110の幅方向において、有機層120の位置を高い精度で調節することができる。
FIG. 13 is a diagram showing a first modification of FIG. As shown in this figure, the
図14は、図9の第2の変形例を示す図である。本図に示す例においては、導電部152及び導電部154の双方が配線158に接続している。有機層120は、配線158に接している。このようにして、配線158は、第1電極110の長さ方向において、有機層120を外側の領域から隔てるための隔壁として機能している。このため、第1電極110の幅方向では有機層120の位置を導電部152及び導電部154によって調節することができ、第1電極110の長さ方向では有機層120の位置を配線158によって調節することができる。
FIG. 14 is a diagram showing a second modification of FIG. In the example shown in this figure, both the
以上、本実施形態によれば、有機層120の端部は、導電部152及び導電部154に接している。このようにして、導電部152及び導電部154は、有機層120を導電部152及び導電部154の外側の領域から隔てるための隔壁として機能している。このため、有機層120の位置を高い精度で調節することができる。
As described above, according to the present embodiment, the end portion of the
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。 As mentioned above, although embodiment and the Example were described with reference to drawings, these are illustrations of this invention and can also employ | adopt various structures other than the above.
10 発光装置
100 基板
102 第1面
104 第2面
110 第1電極
112 第1接続部
120 有機層
122 塗布材料
130 第2電極
132 第2接続部
142 発光部
144a 透光部
144b 透光部
144c 透光部
150 導電層
152 導電部
152a 第1層
152b 第2層
154 導電部
156 導電部
158 配線
160 導電層
168 配線
210 絶縁層
212 開口
310 封止基板
312 第1面
314 第2面
DESCRIPTION OF
Claims (9)
前記第1電極の前記基板と反対の面上に位置し、前記第1電極の前記基板と反対の面から前記第2電極の上端までの高さより厚い厚さを有する導電部と、
を備える発光装置。 A light-emitting portion that is located on the first surface side of the substrate and includes a laminated structure of a light-transmitting first electrode, an organic layer including a light-emitting layer, and a light-shielding second electrode;
A conductive portion located on a surface of the first electrode opposite to the substrate and having a thickness thicker than a height from a surface of the first electrode opposite to the substrate to an upper end of the second electrode;
A light emitting device comprising:
前記導電部は、前記第1電極に含まれる材料の導電率より高い導電率を有する材料を含む発光装置。 The light-emitting device according to claim 1.
The light emitting device, wherein the conductive portion includes a material having a conductivity higher than that of the material included in the first electrode.
前記第2電極の幅は、前記発光部の幅と等しい発光装置。 The light-emitting device according to claim 1 or 2,
The width of the second electrode is a light emitting device equal to the width of the light emitting unit.
前記第2電極の幅は、前記有機層の幅より狭い発光装置。 The light emitting device according to claim 3.
The width of the second electrode is a light emitting device narrower than the width of the organic layer.
前記有機層の幅は、前記第1電極の幅より狭い発光装置。 The light-emitting device according to claim 4.
The width of the organic layer is a light emitting device narrower than the width of the first electrode.
前記有機層の端部は、前記導電部に接している発光装置。 In the light-emitting device as described in any one of Claims 1-5,
A light emitting device in which an end portion of the organic layer is in contact with the conductive portion.
複数の前記発光部と、
互いに隣接する発光部の間にそれぞれ位置する複数の透光部と、
複数の前記第1電極と、
複数の前記導電部と、
を備え、
前記複数の発光部のそれぞれは、前記複数の第1電極のそれぞれと重なっており、
前記複数の導電部のそれぞれは、前記複数の第1電極のそれぞれと重なっている発光装置。 In the light-emitting device as described in any one of Claims 1-6,
A plurality of the light emitting units;
A plurality of translucent portions respectively positioned between light emitting portions adjacent to each other;
A plurality of the first electrodes;
A plurality of the conductive portions;
With
Each of the plurality of light emitting units overlaps each of the plurality of first electrodes,
Each of the plurality of conductive portions is a light emitting device overlapping with each of the plurality of first electrodes.
前記導電部は、アルミニウムを含む発光装置。 In the light-emitting device as described in any one of Claims 1-7,
The conductive part is a light emitting device containing aluminum.
前記導電部は、
前記第1電極の前記基板と反対の面上に位置し、モリブデンを含む第1層と、
前記第1層上に位置し、アルミニウムを含む第2層と、
を有し、
前記第2層の上面は、前記導電部の外部に露出している発光装置。 The light-emitting device according to claim 8.
The conductive part is
A first layer located on a surface opposite to the substrate of the first electrode and comprising molybdenum;
A second layer located on the first layer and comprising aluminum;
Have
The light emitting device, wherein an upper surface of the second layer is exposed to the outside of the conductive portion.
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