JP2018059447A - Ｐｍセンサ - Google Patents

Abstract

【課題】センサ部の支持構造を改良したＰＭセンサを提供する。
【解決手段】ケースと、前記ケースの内部に収容されて排気ガスの通路上に配置された多孔質体、前記多孔質体を挟んで相対向する一対の電極、及び通電に基づいて発熱するヒータを有するセンサ部と、前記センサ部の外面において、前記ヒータと正対しない部分に当接して、前記センサ部を前記ケースに対して支持する少なくとも１つの支持部材と、を備えるＰＭセンサ。
【選択図】図６Ａ

Description

本発明は、排気ガス中に含まれる粒子状物質（以下「ＰＭ」という。）を検出するＰＭセンサに関する。

従来、内燃機関の排気系に設けられ、内燃機関から排出される排気ガス中のＰＭを検出するセンサとして、静電容量型ＰＭセンサが知られている。静電容量型ＰＭセンサは、排気ガスを取り込む収容空間を有するケース部材と、収容空間内に配置され、多孔質体及び多孔質体を挟んで対向配置された少なくとも一対の電極とを有するセンサ部を備えている。

静電容量型ＰＭセンサは、多孔質体に堆積するＰＭによって電極間の静電容量値が変化することを利用して、ＰＭ量を測定する（例えば、特許文献１を参照）。特許文献１に記載されたＰＭセンサは、多孔質体に堆積したＰＭを燃焼除去するための電気ヒータを有している。電気ヒータは、センサ部に設けられており、多孔質体及び電極とともに、筒状の保持部材で取り囲まれた状態で、ケース部材に支持されている。

特開２０１６−００８８６３号公報

本発明は、センサ部の支持構造を改良したＰＭセンサを提供することを目的とする。

本発明に係るＰＭセンサは、ケースと、前記ケースの内部に収容されて排気ガスの通路上に配置された多孔質体、前記多孔質体を挟んで相対向する一対の電極、及び通電に基づいて発熱するヒータを有するセンサ部と、前記センサ部の外面において、前記ヒータと正対しない部分に当接して、前記センサ部を前記ケースに対して支持する少なくとも１つの支持部材と、を備える。

本発明によれば、センサ部における多孔質体の温度ムラを抑制することができる。

本実施の形態のＰＭセンサが適用された排気系の概略構成図 本実施の形態のＰＭセンサを模式的に示す部分断面図 センサ部を模式的に示す斜視図 センサ部を模式的に示す分解斜視図 ヒータが支持部材に支持されている状態を概念的に示す斜視図 ヒータが支持部材に支持されている状態を概念的に示す平面図 図５のＡ−Ａ断面図 図６Ａにおけるヒータの温度分布を示す図 図６ＡのＢ−Ｂ断面図 図６ＡのＣ−Ｃ断面図

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は一例であり、本発明はこの実施の形態により限定されるものではない。

図１は、本発明に係るＰＭセンサ３が適用されたディーゼルエンジン（以下、単に「エンジン」という。）１の排気系２を示す概略構成図である。排気通路４を構成する排気管５には、排気上流側から順に、ＤＯＣ（酸化触媒）６、ＤＰＦ（ディーゼル・パーティキュレート・フィルタ）７等が設けられている。

ＰＭセンサ３は、排気通路４においてＤＰＦ７よりも上流側又は下流側に設けられる。ＰＭセンサ３がＤＰＦ７よりも上流側（より具体的には、ＤＯＣ６とＤＰＦ７の間）に設けられる場合、ＰＭセンサ３は、ＤＰＦ７におけるＰＭ堆積量の推定等のために使用される。

ＰＭセンサ３がＤＰＦ７よりも下流側に設けられる場合、ＰＭセンサ３は、ＤＰＦ７の故障判定等のために使用される。なお、本実施形態において、ＰＭセンサ３は、ＤＰＦ７よりも上流側に設けられる。

次に、図２を参照して、本発明に係るＰＭセンサ３の詳細構成について説明する。ＰＭセンサ３は、排気管５内に挿入されたケース部材９と、ケース部材９を排気管５に取り付ける取付部８と、ケース部材９に収容されたセンサ部１０とを備える。また、ＰＭセンサ３は、制御部１２に電気的に接続されている。

なお、以下に示す図２〜図８には、ＰＭセンサ３の長さ方向を示すＬ軸、幅方向を示すＷ軸、及び高さ方向を示すＴ軸が描かれている。以下の説明では、ＰＭセンサ３の長さ方向、幅方向及び高さ方向をそれぞれ、長さ方向Ｌ、幅方向Ｗ及び高さ方向Ｔという。また、長さ方向Ｌの正方向側（図２の下側）を先端側といい、負方向側（図２の上側）を後端側という。また、高さ方向Ｔの正方向側（図２の左側）を一方側といい、負方向側（図２の右側）を他方側という。

ケース部材９は、有底円筒状の内ケース２０と、内ケース２０の円筒外周面を囲む円筒状の外ケース２１とを備えている。内ケース２０は、先端側が外ケース２１よりも突出するように、長さ方向Ｌに関して外ケース２１よりも長くなるよう形成されている。また、内ケース２０及び外ケース２１における長さ方向Ｌに垂直な断面の形状は円形状である。

内ケース２０の後端側の筒壁部には、周方向に間隔を隔てて配置された複数の通過口２２が設けられている。この通過口２２は、内ケース２０の外周面と外ケース２１の内周面とで区画された流路２５内の排気ガスを内ケース２０内に通過させる。さらに、内ケース２０の底部には、導出口２４が設けられている。

流路２５の上流端には、内ケース２０の先端側筒壁部と外ケース２１の先端部により区画された円環状の導入口２６が設けられている。これにより、排気管５を流れる排気ガスは、外ケース２１よりも突出した内ケース２０の筒壁面に当たり、導入口２６から流路２５内に取り込まれる。流路２５内を流れる排気ガスは、通過口２２から内ケース２０に取り込まれ、センサ部１０を通過した後に、導出口２４から排気管５内に導出される。

取付部８は、雄ネジ部１５と、ナット部１６とを備えている。雄ネジ部１５はケース部材９の後端部に設けられており、ケース部材９の後端側開口部を閉塞する。この雄ネジ部１５は、排気管５に形成されたボス部１３の雌ネジ部１４と螺合される。雄ネジ部１５が雌ネジ部１４と螺合されることで、ケース部材９が排気管５に対して固定される。

ナット部１６は、例えば六角ナットであって、雄ネジ部１５の後端部に設けられている。これら雄ネジ部１５及びナット部１６には、導電線１７、１８を挿通させる貫通孔１９が形成されている。

センサ部１０は、内ケース２０の内部に、支持部材１１及びシール部材２３を介して支持されている。センサ部１０の内ケース２０に対する支持構造については後述する。

次に、センサ部１０の詳細構成について、図３Ａ、図３Ｂを参照して説明する。センサ部１０は、対をなす少なくとも２個の第１電極２８及び第２電極２９（図３Ａ、図３Ｂでは３個の第１電極２８及び２個の第２電極２９）と、少なくとも１個の多孔質体３０（図３Ａ、図３Ｂでは４個の多孔質体３０）と、少なくとも１個のヒータ３１（図３Ａ、図３Ｂでは５個のヒータ３１）とを備えている。

第１電極２８及び第２電極２９は、例えば平板状の導電性部材であり、多孔質体３０を高さ方向Ｔに挟んで交互に積層される。第１電極２８と第２電極２９とを対向配置し、第１電極２８と第２電極２９との間に多孔質体３０を挟持させることでコンデンサが形成される。

多孔質体３０は、例えば多孔質セラミックスの隔壁で区画された格子状の排気流路をなす複数のセルの上流側（後端側）と下流側（先端側）とを交互に目封止し、これらセルを幅方向Ｗに並べて配置することによって直方体状に形成されている。なお、以下の説明では、下流側（先端側）を目封止されたセルをセルＣ１とし、上流側（後端側）を目封止されたセルをセルＣ２とする。

セルＣ１及びセルＣ２の長手方向は、長さ方向Ｌと一致しており、排気ガスがセルＣ１からセルＣ２に流れ込むことで、セルＣ１の隔壁表面や細孔に排気ガスに含まれるＰＭが捕集される。

ヒータ３１は、導体からなるヒータ素子３６（図５を参照）が絶縁体セラミックシート３５の表面に形成される、又は絶縁体セラミックシート３５内に埋設されることで形成されており、通電により発熱する。ヒータ３１は、第１電極２８及び第２電極２９の高さ方向Ｔにおける一方側（図３Ａ、図３Ｂの上側）に積層されている。

次に、図４〜図８を参照して、本実施の形態に係るヒータ３１及び支持部材１１の構成について概念的に説明する。図４〜図８は、ヒータ３１及び支持部材１１の構成を概念的に示したものである。なお、図４〜図８では、センサ部１０における１つのヒータ３１のみを示し、第１電極２８、第２電極２９及び多孔質体３０を省略している。

上述のとおり、ヒータ３１は、絶縁体セラミックシート３５にヒータ素子３６が埋設されて構成されている。ヒータ素子３６は、長さ方向Ｌに延在した第１ヒータ素子３６ａを幅方向Ｗに等間隔に離隔した状態で互いに平行に配列している。そして、幅方向Ｗに隣り合う第１ヒータ素子３６ａの長さ方向Ｌの端部同士を連続部３６ｂ、３６ｃにより交互に連続して、第１ヒータ素子３６ａ同士を直列に連続している。なお、図４〜図８では、ヒータ素子３６により構成されるヒータ３１の領域をハッチングで示している。

幅方向Ｗにおいて最も外側に位置する２つの第１ヒータ素子３６ａの後端部には、ヒータ３１に対して電力を供給する導線１８、１８が接続されている。導線１８、１８は、長さ方向Ｌに延在しており、ヒータ３１の後端側から露出して制御部１２に接続される。

図４に示すように、支持部材１１は、例えばセラミックにより構成された、全周にわたって連続した形状を有する部材である。本実施形態では、２つの支持部材１１のそれぞれが、ヒータ３１とは正対しないように、長さ方向Ｌに並んだ状態で、センサ部１０に対して外嵌されている。

図６Ａ、図７に示すように、支持部材１１は、内ケース２０に内嵌されたシール部材２３の内周面に内嵌されている。このようにして、支持部材１１により、センサ部１０を、内ケース２０の内部で支持している。

図７において、支持部材１１の内周面４０は、センサ部１０の高さ方向Ｔに関する両側面（図７の上下方向両側面）および幅方向Ｗに関する両側面（図７の左右方向両側面）により画成される外周面に沿うような形状を有している。また、支持部材１１の外周面４１は、センサ部１０の外周面よりも一回り大きな形状を有している。すなわち、支持部材１１の外周面４１は、内周面４０をそれぞれ外周側に等距離だけオフセットさせた形状を有している。

シール部材２３の内周面は、支持部材１１の外周面４１に沿うような形状を有している。また、シール部材２３の外周面は、内ケース２０の内周面に沿うような形状を有している。

図６Ａ及び図８に示すように、センサ部１０の外周面において支持部材１１が外嵌された部分以外の部分と、シール部材２３の内周面との間には、隙間４２が存在している。隙間４２は、支持部材１１により、排気ガスが流通できないように仕切られている。

また、支持部材１１は、内周面４０と平行な仮想面で切断した場合の断面積が、内周面４０の面積よりも小さくなるように、その形状が設定されている。支持部材１１の形状について、図６Ａを参照して詳細に説明する。

図６Ａに示すように、支持部材１１のセンサ部１０に当接する内周面４０における長さ方向Ｌの寸法は、Ｌ１である。支持部材１１のシール部材２３に当接する外周面４１における長さ方向Ｌの寸法は、Ｌ２である。本実施の形態では、Ｌ１＞Ｌ２である。また、支持部材１１の長さ方向Ｌの寸法は、内周面４０から外周面４１に向かうにつれて徐々に小さくなっている。

図２に戻って、制御部１２は、ＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）等であって、センサ再生制御部４５及びＰＭ量導出部４６を機能ブロックとして含む。各機能ブロック４５、４６は、例えば、プログラムを実行するマイコンにより実現される。

センサ再生制御部４５は、予め定められたタイミングで（より具体的には、各コンデンサ（すなわち、対をなす電極２８、２９）の静電容量に応じて）、各ヒータ３１を通電させて、多孔質体３０に堆積するＰＭを燃焼させる（すなわち、センサ再生処理を行う）。

ＰＭ量導出部４６は、所定期間（例えば、センサ再生処理終了時から次のセンサ再生処理開始時まで）における静電容量の変化量に応じて、エンジン１から排出された排気ガス中の総ＰＭ量を推定する。

上述したセンサ再生処理及び総ＰＭ量の推定に関しては、特開２０１６−００８８６３号公報等で詳細に説明されているため、ここでは、それぞれの詳細な説明を控える。

次に、ＰＭセンサ３の動作について、図１、図２を参照して説明する。図１において、エンジン１から排出された排気ガスは、ＤＯＣ６及びＤＰＦ７により処理されて、排気通路４の下流側に向けて流れる。ＤＯＣ６を通過した排気ガスの一部は、ＰＭセンサ３の内部に取り込まれる。

より具体的には、図２に示すように、排気ガスは、流路２５を通って、通過口２２から内ケース２０の内部空間に流入する。そして、排気ガスは、多孔質体３０の後端側開口部からセルＣ１に流入する。

ここで、セルＣ１は、排気ガスの通路の下流側（先端側）の端部が閉止されているため、排気ガスは、隔壁を通過して、セルＣ２に流入する。セルＣ２は、排気ガスの通路の上流側（後端側）の端部が閉止されているため、排気ガスはセルＣ２の下流側（先端側）の開口から、外側空間に流出する。

ＰＭ量導出部４６は、上述のとおり、コンデンサ（対をなす電極２８、２９）から導線１７を介して得られる静電容量の変化量（より具体的には、所定期間における変化量）に基づいて、エンジン１から排出された排気ガス中の総ＰＭ量を推定する。また、センサ再生制御部４５は、予め定められたタイミングで、導線１８を介してヒータ３１に通電して、多孔質体３０に堆積したＰＭを燃焼させる。

次に、本実施の形態に係るＰＭセンサ３の主たる作用・効果について説明する。本実施の形態に係るＰＭセンサ３によれば、センサ再生処理の際の長さ方向Ｌに関する温度ムラを抑制することができる。

すなわち、本実施の形態に係るＰＭセンサ３の場合、センサ部１０を内ケース２０の内部で支持するための支持部材１１を、センサ部１０の外周面４１において、ヒータ３１と正対しない部分のみに当接させている。言い換えれば、支持部材１１は、センサ部１０の外周面４１において、ヒータ３１と正対しない部分に当接し、ヒータ３１と正対する部分には当接していない。

こうすることで、ヒータ３１が存在しない部分において保温が図られ、ヒータ３１における温度分布を、図６Ｂの実線で示すように、長さ方向Ｌに関してほぼ均一にすることができる。なお、図６Ｂの破線は、支持部材１１を外嵌しない場合のヒータ３１における温度分布を、比較のために示したものである。

また、支持部材１１のセンサ部１０に当接する内周面４０と平行な仮想面で支持部材１１を切断した場合の断面積が、内周面４０の面積よりも小さくなるように、支持部材１１の長さ方向Ｌの寸法を、内周面４０から外周側に向かうにつれて徐々に小さくしている。

すなわち、支持部材１１がセンサ部１０に当接する内周面４０における長さ方向Ｌの寸法は、内周面４０よりも外周側の所定位置における長さ方向Ｌの寸法より大きい。

こうすることで、支持部材１１がヒータ３１を保温する領域を広くするとともに、支持部材１１の体積を小さくして支持部材１１の熱容量（又は熱時定数）を小さくすることができる。

そのため、センサ部１０において支持部材１１で保温されて温度が上昇する領域を広くすることができる。また、支持部材１１の温度が上昇し易いので、支持部材１１による保温効果を高めることができ、ヒータ３１が配置されていない部分の温度低下をより効果的に抑制することが可能となる。

また、センサ部１０の長さ方向Ｌに関する温度ムラを抑制することで、以下に示す作用・効果を得ることができる。

センサ部１０の長さ方向Ｌに関する温度分布にムラがあると、再生処理において燃焼除去されるＰＭの量にムラが生じる可能性がある。

本実施の形態に係るＰＭセンサ３によれば、センサ部１０の長さ方向Ｌに関する温度分布のムラを抑制することができるため、再生処理において燃焼除去されるＰＭの量のムラを抑制することができる。

また、センサ部１０の長さ方向Ｌに関する温度分布にムラがあると、多孔質体３０及びヒータ３１における、長さ方向Ｌの膨脹量にムラが生じ、熱応力によってクラック等の損傷が発生する可能性がある。

本実施の形態に係るＰＭセンサ３によれば、センサ部１０の長さ方向Ｌに関する温度分布のムラを抑制することができるため、多孔質体３０及びヒータ３１における長さ方向Ｌの膨脹量のムラを抑制することができる。そのため、多孔質体３０及びヒータ３１にクラック等の損傷が発生するのを防止することが可能となる。

以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜組合せ又は変形して実施することが可能である。

上述した本実施形態に係るセンサ部１０において、電極２８、２９とヒータ３１との高さ方向Ｔに関する位置関係を反対にすることもできる。

また、ヒータ３１は少なくとも１個設ければよい。特に、本実施形態の場合、高さ方向Ｔに関して両端側に配置されたヒータ３１のうちの少なくとも一方が存在する構造に適用するのが好適である。

また、ヒータ３１の構造については、図４〜図８に示す構造に限定されるものではない。例えば、ヒータ３１を構成する第１ヒータ素子３６ａの数を６個以外とすることもできる。

また、内ケース２０及び外ケース２１の形状も、上述した本実施の形態の場合に限定されない。例えば、内ケース２０及び外ケース２１として、中心軸に直交する仮想面に関する断面形状が多角形状のものを採用できる。

また、本実施の形態では、支持部材１１の長さ方向Ｌの寸法を、内周面４０から外周面４１に向かうにつれて徐々に小さくなるようにしたが、これに限定されない。例えば、内周面４０から外周面４１までの間で、支持部材１１の長さ方向Ｌの寸法が一定の部分があっても構わない。

また、本実施の形態では、支持部材１１のセンサ部１０に当接する内周面４０と平行な仮想面で支持部材１１を切断した場合の断面積が、内周面４０の面積よりも小さくなるようにしたが、これに限定されない。例えば、支持部材１１の内周面４０と平行な仮想面で支持部材１１を切断した場合の断面積は一様でもよい。また、例えば、支持部材１１の内周面４０と平行な仮想面で支持部材１１を切断した場合の断面積が、内周面４０の面積よりも大きくなるようにしてもよい。

また、本実施の形態では、支持部材１１を内ケース２０の円周方向に関して全周にわたり連続した筒状に構成し、このような支持部材１１を、センサ部１０の外周面のうち、前記円周方向に関する全周に外嵌させたが、これに限定されない。例えば、支持部材１１を、内ケース２０の円周方向に分割（例えば、２分割）した分割型の構成とすることもできる。

また、本実施の形態では、支持部材１１の外周側にシール部材２３を配置したが、これに限定されない。例えば、支持部材１１の外周面４１を内ケース２０の内周面に当接させることもできる。

また、本実施の形態では、２つの支持部材１１の外周面４１を、ともにシール部材２３の内周面４２に当接させる構成としたが、これに限定されない。例えば、一方の支持部材１１の外周面４１とシール部材２３の内周面の間に隙間を設けてもよい。

また、本実施の形態では、２つの支持部材１１を設けたが、これに限定されない。例えば、支持部材１１は１つでもよい。その場合、支持部材１１は、センサ部１０におけるヒータ３１よりも後端側の部分に配置することが好ましい。この理由について、図６Ｂを用いて説明する。支持部材１１を外嵌しない場合、センサ部１０の表面における温度分布は、図６Ｂにおいて破線で示すような温度分布となる。

上述のとおり、センサ部１０において、ヒータ３１よりも後端側には、導電線１８が設けられている。ヒータ３１で発生した熱は、導電線１８に伝わって放熱される。そのため、ヒータ３１よりも後端側の部分における温度低下は、図６Ｂに示すように急になる。すなわち、ヒータ３１よりも後端側の部分では、温度の低下の度合いが大きい。一方、ヒータ３１よりも先端側には導電線１８は設けられていないため、ヒータ３１よりも先端側の部分における温度の低下の度合いは、ヒータ３１よりも後端側の部分における温度の低下の度合いよりも小さい（図６Ｂを参照）。

そこで、支持部材１１を、ヒータ３１よりも先端側の部分及びヒータ３１よりも後端側の部分のうちいずれか一方のみに配置する場合には、ヒータ３１よりも後端側の部分に配置するのがよい。これにより、ヒータ３１が配置されていない部分のうち、温度の低下の度合いが大きい部分を保温することができ、センサ部１０の長さ方向Ｌに関する温度ムラを効果的に抑制することが可能となる。

また、２つの支持部材１１でヒータ３１よりも先端側の部分及びヒータ３１よりも後端側の部分を支持する場合であっても、導電線１８からの放熱を考慮して、支持部材１１の形状等を変更することができる。例えば、ヒータ３１よりも後端側の部分を支持する支持部材１１の内周面の面積を、ヒータ３１よりも先端側の部分を支持する支持部材１１の内面の面積よりも大きくすることができる。また、例えば、ヒータ３１よりも後端側の部分を支持する支持部材１１の熱容量（又は熱時定数）を、ヒータ３１よりも先端側の部分を支持する支持部材１１の熱容量（又は熱時定数）よりも小さくすることができる。

また、本実施の形態では、支持部材１１をヒータ３１よりも先端側及び後端側の部分に配置したが、これに限定されない。例えば、支持部材１１を、幅方向Ｗにおいてヒータ３１よりも外側の両端部分にも配置することで、センサ部１０の幅方向Ｗに関する温度ムラも抑制することができる。

また、支持部材１１を、長さ方向Ｌに関して複数の内周面４０を有する形状として、一つの支持部材１１でセンサ部１０の長さ方向Ｌの複数箇所を支持するようにしてもよい。この場合にも、導電線１８からの放熱を考慮して、支持部材１１においてヒータ３１よりも先端側を支持する部分とヒータ３１よりも後端側を支持する部分とで形状等を変更することができる。

また、本実施の形態では、センサ部１０として、排気ガスの通路上に配置された多孔質体と、該多孔質体を挟んで相対向する少なくとも一対の電極と、ヒータと、を有する、いわゆる静電容量型のものを例に挙げて説明したが、これに限定されない。センサ部１０は、例えば、公知の電気抵抗型のものでもよい。

すなわち、本発明において、センサの形式は特に限定されず、ケースの内部に支持部材を介して支持されたセンサ部に、ＰＭを燃焼除去するヒータが設けられているものであれば、本発明の構成を適用し得る。

本発明に係るＰＭセンサは、ディーゼルエンジン、ガソリンエンジン等の内燃機関を搭載した車両に好適に用いられる。

１ エンジン
２ 排気系
３ ＰＭセンサ
４ 排気通路
５ 排気管
６ ＤＯＣ（酸化触媒）
７ ＤＰＦ（ディーゼル・パティキュレート・フィルタ）
８ 取付部
９ ケース部材
１０ センサ部
１１ 支持部材
１２ 制御部
１３ ボス部
１４ 雌ネジ部
１５ 雄ネジ部
１６ ナット部
１７、１８ 導電線
１９ 貫通孔
２０ 内ケース
２１ 外ケース
２２ 通過口
２３ シール部材
２４ 導出口
２５ 流路
２６ 導入口
２８ 第１電極
２９ 第２電極
３０ 多孔質体
３１ ヒータ
３５ 絶縁体セラミックシート
３６ ヒータ素子
３６ａ 第１ヒータ素子
３６ｂ、３６ｃ 連続部
４０ 内周面
４１ 外周面
４２ 隙間
４５ センサ再生制御部
４６ ＰＭ量導出部

Claims (5)

1. ケースと、
   前記ケースの内部に収容されて排気ガスの通路上に配置された多孔質体、前記多孔質体を挟んで相対向する一対の電極、及び通電に基づいて発熱するヒータを有するセンサ部と、
   前記センサ部の外面において、前記ヒータと正対しない部分に当接して、前記センサ部を前記ケースに対して支持する少なくとも１つの支持部材と、
   を備えるＰＭセンサ。
2. 前記少なくとも１つの支持部材の前記センサ部に当接する当接面の面積が、前記当接面と平行な仮想面で前記支持部材を切断した場合の断面積よりも大きい、
   請求項１に記載のＰＭセンサ。
3. 前記少なくとも１つの支持部材は、全周にわたって連続した形状である、
   請求項１又は２に記載のＰＭセンサ。
4. 前記少なくとも１つの支持部材は、複数の支持部材であり、
   前記複数の支持部材のうち、一の前記支持部材は、他の前記支持部材とは異なる位置において前記センサ部に当接している、
   請求項１ないし３のいずれか一項に記載のＰＭセンサ。
5. 前記センサ部は、前記ヒータに対して電力を供給する導電線を有し、
   前記少なくとも１つの支持部材は、１つの支持部材であり、前記導電線と正対する部分に当接する、
   請求項１ないし３のいずれか一項に記載のＰＭセンサ。

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