JP2018056594A - Inspection apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、検査装置に関し、特に、リフロー後の基板を検査する検査装置に関する。 The present invention relates to an inspection apparatus, and more particularly to an inspection apparatus that inspects a substrate after reflow.
従来、リフロー後の基板を検査する検査装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。 Conventionally, an inspection apparatus for inspecting a substrate after reflow is known (for example, see Patent Document 1).
上記特許文献１には、リフロー後の基板を所定の検査位置で撮像して画像を取得する撮像部と、撮像された画像に基づいて、基板の検査を行う制御部とを備える検査装置が開示されている。
しかしながら、上記特許文献１に記載された検査装置では、基板がリフローされた際の熱に起因して基板上の半田から発生（気化）するフラックスにより、撮像部が汚れてしまい、その結果、検査精度が低下するという問題点がある。
However, in the inspection apparatus described in
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、フラックスに起因する検査精度の低下を抑制することが可能な検査装置を提供することである。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to provide an inspection apparatus capable of suppressing a decrease in inspection accuracy caused by flux. is there.
この発明の一の局面における検査装置は、リフロー後の基板を所定の検査位置で撮像して画像を取得する撮像部と、撮像された画像に基づいて、基板の検査を行う制御部と、基板上の半田から発生するフラックスを吸引するためのフラックス吸引ファンと、フラックス吸引ファンと水平方向において対向するように配置され、検査位置の基板の表面に沿った方向にフラックス吸引ファンに向かって送風する第１送風ファンと、検査位置に基板を搬送する第１コンベアとを備え、撮像部は、基板の上方に配置され、フラックス吸引ファンは、上下方向において撮像部と基板との間に配置された吸引部から、基板の表面に沿った方向にフラックスを吸引するように構成されており、第１送風ファンは、フラックス吸引ファンにフラックスを送り込むように送風するように構成されており、フラックス吸引ファンと第１送風ファンとは、水平方向において第１コンベアの搬送方向と直交する方向に沿って対向するように配置されている。 An inspection apparatus according to an aspect of the present invention includes an imaging unit that captures an image of a substrate after reflowing at a predetermined inspection position to obtain an image, a control unit that inspects the substrate based on the captured image, and a substrate A flux suction fan for sucking flux generated from the upper solder and a flux suction fan that is arranged to face the flux suction fan in the horizontal direction, and blows air toward the flux suction fan in a direction along the surface of the substrate at the inspection position. A first blower fan and a first conveyor for transporting the substrate to the inspection position are provided, the imaging unit is disposed above the substrate, and the flux suction fan is disposed between the imaging unit and the substrate in the vertical direction. The suction unit is configured to suck the flux in the direction along the surface of the substrate, and the first blower fan sends the flux to the flux suction fan. It is configured to blow as a flux suction fan and the first blowing fan, and is arranged so as to face each other along the direction perpendicular to the conveying direction of the first conveyor in the horizontal direction.
この発明の一の局面による検査装置では、上記のように、基板上の半田から発生するフラックスを吸引するためのフラックス吸引ファンを設けることによって、基板上の半田から発生（気化）したフラックスを積極的に取り除くことができるので、撮像部が気化したフラックスに曝されるのを抑制することができる。これにより、撮像部がフラックスにより汚れてしまうのを抑制することができるので、フラックスに起因する検査精度の低下を抑制することができる。また、半田からフラックスが発生するのを抑制するために基板を冷却する冷却装置を、基板の搬送方向における検査装置の上流側に設ける構成と比べて、省スペース化を図ることができる。また、撮像部が気化したフラックスに曝されるのを抑制するために、ケースにより撮像部を覆う構成と異なり、撮像部に熱がこもるのを抑制することができる。 In the inspection apparatus according to one aspect of the present invention, the flux generated (vaporized) from the solder on the substrate is positively provided by providing the flux suction fan for sucking the flux generated from the solder on the substrate as described above. Therefore, the exposure of the imaging unit to the vaporized flux can be suppressed. Thereby, since it can suppress that an imaging part gets dirty with a flux, the fall of the test | inspection precision resulting from a flux can be suppressed. In addition, space can be saved as compared with a configuration in which a cooling device that cools the substrate in order to suppress generation of flux from the solder is provided on the upstream side of the inspection device in the substrate transport direction. Further, in order to suppress exposure of the imaging unit to the vaporized flux, unlike the configuration in which the imaging unit is covered with a case, it is possible to suppress heat from being accumulated in the imaging unit.
上記一の局面による検査装置において、好ましくは、第１送風ファンは、検査位置に搬送された基板の上方に向けて送風するように構成され、フラックス吸引ファンは、第１送風ファンとの間に検査位置に搬送された基板を挟み、第１送風ファンと対向するように配置された第１フラックス吸引ファンを含む。このように構成すれば、第１送風ファンにより、基板上の半田から発生（気化）したフラックスを第１フラックス吸引ファンに積極的に送り込むことができるので、気化したフラックスを第１フラックス吸引ファンに確実に吸引させることができる。また、第１送風ファンにより、検査位置に搬送された基板の上方に空気の流れが形成されるので、その空気の流れにより基板を冷却することができる。これにより、基板から発生するフラックスの量を徐々に低減することができる。 In the inspection apparatus according to the above aspect, preferably, the first blower fan is configured to blow air toward the upper side of the substrate conveyed to the inspection position, and the flux suction fan is disposed between the first blower fan and the first blower fan. A first flux suction fan is disposed so as to sandwich the substrate transported to the inspection position and face the first blower fan. If comprised in this way, the flux which generate | occur | produced from the solder on a board | substrate (vaporization) can be actively sent to a 1st flux suction fan with a 1st ventilation fan, Therefore The vaporized flux is sent to a 1st flux suction fan. It can be surely sucked. Moreover, since the air flow is formed above the substrate conveyed to the inspection position by the first blower fan, the substrate can be cooled by the air flow. Thereby, the amount of flux generated from the substrate can be gradually reduced.
上記一の局面による検査装置において、好ましくは、基板が検査位置に搬送されたことを検出する検出センサをさらに備え、制御部は、検出センサにより基板が検出されたと判断した場合に、フラックス吸引ファンを動作させるように構成されている。このように構成すれば、検査位置（撮像部の近傍の位置）に基板が搬送された際にのみフラックス吸引ファンを動作させることができるので、撮像部が汚れてしまうのを抑制しながら、省電力化を図ることができる。 The inspection apparatus according to the above aspect preferably further includes a detection sensor that detects that the substrate has been transported to the inspection position, and the control unit determines that the substrate has been detected by the detection sensor, and the flux suction fan. Is configured to operate. With this configuration, the flux suction fan can be operated only when the substrate is transported to the inspection position (position in the vicinity of the imaging unit), so that the imaging unit is prevented from being contaminated and saved. Electricity can be achieved.
この場合、好ましくは、撮像部と撮像部により撮像が行われる際に光を照射する照明部とを含む検査ヘッドをさらに備え、検査ヘッドは、検査位置の上方と、基板の上方とは異なる退避位置とに移動可能に構成され、制御部は、基板が検査位置に搬送されたと判断した場合に、フラックス吸引ファンを動作させた後、検査ヘッドを退避位置から検査位置の上方に移動させ、撮像部に基板を撮像させるように構成されている。このように構成すれば、基板の撮像が行われない場合には、基板上の半田から発生したフラックスに曝されにくい退避位置に検査ヘッドを退避させておくことにより、撮像部が汚れてしまうのをより抑制することができる。 In this case, it is preferable to further include an inspection head including an imaging unit and an illumination unit that emits light when imaging is performed by the imaging unit, and the inspection head is retracted differently from above the inspection position and above the substrate. When the control unit determines that the substrate has been transferred to the inspection position, the control unit operates the flux suction fan and then moves the inspection head from the retracted position to above the inspection position. It is comprised so that a part may image a board | substrate. According to this configuration, when the imaging of the substrate is not performed, the imaging unit is soiled by retracting the inspection head to a retracted position that is difficult to be exposed to the flux generated from the solder on the substrate. Can be further suppressed.
上記一の局面による検査装置において、好ましくは、撮像部を取り囲むように設けられた筺体と、筺体に設けられ、筺体の外部から内部に空気を吸引する外部空気吸引ファンとをさらに備える。このように構成すれば、外部空気吸引ファンにより筺体の内部を正圧にすることができるので、フラックス吸引ファンにより吸引されたフラックスを容易に筺体の外部に排出することができる。 The inspection apparatus according to the above aspect preferably further includes a housing provided so as to surround the imaging unit, and an external air suction fan that is provided on the housing and sucks air from the outside to the inside of the housing. If comprised in this way, since the inside of a housing can be made into a positive pressure with an external air suction fan, the flux attracted | sucked by the flux suction fan can be easily discharged | emitted outside the housing.
上記一の局面による検査装置において、好ましくは、検査位置よりも基板の搬送方向の上流側の基板待機位置に基板を搬送する第２コンベアと、基板待機位置に搬送された基板の上方に向けて送風する第２送風ファンとをさらに備え、フラックス吸引ファンは、第２送風ファンとの間に基板待機位置に搬送された基板を挟み、第２送風ファンと対向するように配置された第２フラックス吸引ファンを含む。このように構成すれば、基板待機位置においても、第２送風ファンにより基板上の半田から発生（気化）したフラックスを第２フラックス吸引ファンに積極的に送り込むことができるので、気化したフラックスに撮像部が曝されるのをさらに抑制することができる。また、第２送風ファンにより、基板待機位置に搬送された基板の上方に空気の流れが形成されるので、その空気の流れにより基板を冷却することができる。これにより、基板が検査位置に搬送される前に基板から発生するフラックスの量を低減することができる。 In the inspection apparatus according to the above aspect, preferably, the second conveyor that transports the substrate to the substrate standby position upstream of the inspection position in the substrate transport direction, and the upper side of the substrate transported to the substrate standby position. A second air blower that further blows air, and the flux suction fan sandwiches the substrate transported to the substrate standby position between the second air blower fan and the second flux disposed so as to face the second air blower fan. Includes suction fan. According to this configuration, the flux generated (vaporized) from the solder on the substrate by the second blower fan can be actively sent to the second flux suction fan even at the substrate standby position. The exposure of the part can be further suppressed. Further, since the air flow is formed above the substrate conveyed to the substrate standby position by the second blower fan, the substrate can be cooled by the air flow. Thereby, the amount of flux generated from the substrate before the substrate is transported to the inspection position can be reduced.
この場合、好ましくは、制御部は、基板を基板待機位置に待機させる予め設定された待機時間よりも検査位置における基板の検査時間の方が長い場合には、待機時間経過後も基板を基板待機位置に待機させて第２送風ファンおよび第２フラックス吸引ファンの動作を継続させるように構成されている。このように構成すれば、検査待ちの時間を利用して、より長時間、気化したフラックスを第２フラックス吸引ファンに積極的に送り込むことができるとともに基板待機位置に搬送された基板を冷却することができる。 In this case, preferably, when the inspection time of the substrate at the inspection position is longer than the preset standby time for waiting the substrate at the substrate standby position, the control unit waits for the substrate even after the standby time has elapsed. It is comprised so that the operation | movement of a 2nd ventilation fan and a 2nd flux suction fan may be made to stand by at a position and to continue. If comprised in this way, the board | substrate conveyed to the board | substrate stand-by position can be cooled while the flux which vaporized for a long time can be actively sent to a 2nd flux suction fan using the waiting time for a test | inspection. Can do.
上記一の局面による検査装置において、好ましくは、制御部は、検査される基板の情報に基づいて、フラックス吸引ファンの回転数を制御するように構成されている。このように構成すれば、たとえば基板寸法の情報に基づいて、大型の基板を検査する場合（気化するフラックスの量が多い場合）に回転数を高めに設定する制御を行うことにより、大型の基板から発生したフラックスを確実に取り除くことができる。このように、基板の情報に基づいてフラックス吸引ファンの適切な回転数を設定することにより、撮像部が汚れてしまうことを更に効果的に抑制することができる。 In the inspection apparatus according to the above aspect, the control unit is preferably configured to control the number of rotations of the flux suction fan based on information on a substrate to be inspected. With this configuration, for example, when a large substrate is inspected (when the amount of flux to be vaporized is large) based on information on the substrate dimensions, a large substrate is controlled by performing a control to increase the rotation speed. The flux generated from the can be reliably removed. As described above, by setting an appropriate number of rotations of the flux suction fan based on the information on the substrate, it is possible to more effectively suppress the imaging unit from being contaminated.
上記基板が検査位置に搬送されたことを検出する検出センサを備える構成において、好ましくは、基板が検査位置から下流側に搬送されたことを検出する基板搬出検出センサをさらに備え、制御部は、基板搬出検出センサにより基板が搬出されたと判断した場合に、フラックス吸引ファンの動作を停止させるように構成されている。このように構成すれば、省電力化を図ることができるとともに、フラックス吸引ファンに起因する騒音を低減することができる。 In the configuration including a detection sensor that detects that the substrate has been transported to the inspection position, preferably, the substrate further includes a substrate carry-out detection sensor that detects that the substrate has been transported downstream from the inspection position, When it is determined that the substrate has been unloaded by the substrate unloading detection sensor, the operation of the flux suction fan is stopped. If comprised in this way, while being able to achieve power saving, the noise resulting from a flux suction fan can be reduced.
本発明によれば、上記のように、フラックスに起因する検査精度の低下を抑制することができる。 According to the present invention, as described above, it is possible to suppress a decrease in inspection accuracy due to the flux.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
（第１実施形態）
まず、図１〜図５を参照して、本発明の第１実施形態における検査装置１００の構造について説明する。
(First embodiment)
First, the structure of the
図１および図２に示す検査装置１００は、リフロー後の基板１１０（図２参照）を所定の検査位置で検査を行うための装置である。具体的には、検査装置１００は、半田が基板１１０に正確に印刷されているか否か、部品が基板１１０に正確に実装されているかなどの各種検査を行うための装置である。
An
図２に示すように、検査装置１００は、基台１上に設けられた基板搬送コンベア（以下、コンベアという）１０と、Ｘビーム２０と、Ｙビーム３０と、検査ヘッド４０と、ファン装置５０（図３参照）とを備えている。また、検査装置１００は、図５に示すように、ＣＰＵ６０と、記憶部７０と、表示部８０（図１参照）とを備えている。また、検査装置１００は、筺体１００ａ（図１参照）のＸ１方向側の開口部１０１（図１参照）から基板１１０が搬入され、検査が完了した基板１１０をＸ２方向側から搬出するように構成されている。なお、コンベア１０は、本発明の「第１コンベア」の一例である。また、ＣＰＵ６０は、本発明の「制御部」の一例である。
As shown in FIG. 2, the
コンベア１０は、図２に示すように、基板１１０を保持してＸ１方向側の開口部１０１（図１参照）からＸ２方向に向けて搬送する機能を有する。また、コンベア１０は一対のレール１０ａおよび１０ｂを含んでいる。また、一対のレール１０ａおよび１０ｂの間には、検出センサ１１と、ストッパ１２とが設けられている。コンベア１０は、検査位置まで基板１１０を搬送し、保持機構（図示せず）によって、基板１１０を検査位置に固定するように構成されている。この検査位置において、基板１１０の検査が行われる。また、コンベア１０は、レール１０ｂがＹ方向に移動可能な可動コンベアである。これにより、搬送方向と垂直方向（Ｙ方向）の幅が異なる基板１１０も搬送することが可能である。
As shown in FIG. 2, the
検出センサ１１は、基板１１０が検査位置に搬送（搬入）されたことを検出する機能を有している。また、検出センサ１１は、基板１１０が検査位置から搬送（搬出）されたことを検出する機能を有している。なお、検出センサ１１は、本発明の「基板搬出検出センサ」の一例である。
The
ストッパ１２は、搬送される基板１１０を検査位置で停止させる機能を有している。ストッパ１２に当接した状態において基板１１０が検出センサ１１により検出されると、ストッパ１２は基板１１０に当接しない高さ位置まで下降する。また、ストッパ１２は、検査位置から基板１１０が搬送（搬出）されると基板１１０に当接可能な高さ位置まで上昇する。
The
Ｘビーム２０は、検査ヘッド４０をＸ方向に移動可能に支持するように構成されている。具体的には、Ｘビーム２０は、Ｘビームモータ２１を含んでいる。このＸビームモータ２１が駆動することによって、検査ヘッド４０がＸビーム２０に沿って移動される。また、Ｙビーム３０は、Ｘビーム２０を介して検査ヘッド４０をＹ方向に移動可能に支持するように構成されている。具体的には、Ｙビーム３０は、Ｙビームモータ３１を含んでいる。このＹビームモータ３１が駆動することによって、Ｘビーム２０を介して検査ヘッド４０がＹビーム３０に沿って移動される。これらによって、検査ヘッド４０を、検査位置の上方（図３参照）と、検査位置に配置された基板１１０の上方とは異なる退避位置（図２参照）とに移動させることが可能である。なお、退避位置とは、検査位置に配置された基板１１０の上方とは異なる位置であるとともに、コンベア１０の一対のレール１０ａおよび１０ｂに挟まれている位置とは異なる位置である。
The
検査ヘッド４０は、図３に示すように、撮像部４１と、撮像部４１により撮像が行われる際に光を照射する照明部４２とを含む。また、検査ヘッド４０は、ドーム状のケース４０ａを含んでいる。このケース４０ａの内面側に照明部４２と、撮像部４１のレンズ部（図示せず）が配置されている。また、検査ヘッド４０は、基板１１０の上方に移動された状態で、基板１１０の検査を行う。
As shown in FIG. 3, the
照明部４２は、たとえば、複数のＬＥＤ光源を含んでいる。
The
ここで、第１実施形態では、ファン装置５０は、外部空気吸引ファン５１ａ〜５１ｃと、送風ファン５２と、フラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂとを含んでいる。なお、送風ファン５２は、本発明の「第１送風ファン」の一例である。また、フラックス吸引ファン５３ａは、本発明の「第１フラックス吸引ファン」の一例である。なお、図３において、斜線付きの矢印は空気の流れを示し、黒色の矢印は気化フラックスの流れを示している。
Here, in the first embodiment, the
外部空気吸引ファン５１ａ〜５１ｃは、図３に示すように、筺体１００ａの外部から内部に空気を吸引する機能を有している。これにより、筺体１００ａの内部を正圧することが可能である。外部空気吸引ファン５１ａは、筺体１００ａの上面に設けられている。また、外部空気吸引ファン５１ｂおよび５１ｃは、それぞれ、筺体１００ａの側面の下方に設けられて、基台１下方の部屋（図示せず）に空気を吸引する。この空気は基台１に設けられた開口１ａを通り基台１上方の部屋３に入る。また、外部空気吸引ファン５１ａ〜５１ｃには、それぞれ、交換可能なフィルタ５５が設けられている。外部空気吸引ファン５１ａ〜５１ｃに設けられるフィルタ５５は、ほこりなどが筺体１００ａの外部から内部に侵入するのを抑制する機能を有している。
As shown in FIG. 3, the external
送風ファン５２は、検査位置に搬送された基板１１０に向けて送風することにより、基板１１０から発生するフラックスをフラックス吸引ファン５３ａに向けて基板１１０上側に沿って送り込む機能を有している。送風ファン５２は、図２〜図４に示すように、コンベア１０のレール１０ｂに設けられている。また、送風ファン５２は、フラックス吸引ファン５３ａと対向（正対）するように配置されている。また、送風ファン５２は、コンベア１０のレール１０ｂとともにＹ方向に移動可能である。具体的には、送風ファン５２とフラックス吸引ファン５３ａとは、互いに、基板１１０の搬送方向と垂直な方向（Ｙ方向）において、対向するように配置されている。また、送風ファン５２およびフラックス吸引ファン５３ａは、それぞれ、レール１０ｂおよび１０ａに平行に配置されている。言い換えると、送風ファン５２（フラックス吸引ファン５３ａ）は、送風（吸引）方向がレール１０ｂ（１０ａ）に垂直になるように、レール１０ｂ（１０ａ）に配置されている。
The
フラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂは、基板１１０上の半田から発生するフラックスを吸引する機能を有している。フラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂは、互いに、ダクト５４を介して連結されている。
The
フラックス吸引ファン５３ａは、コンベア１０のレール１０ａに設けられている。フラックス吸引ファン５３ａは、送風ファン５２との間に検査位置に搬送された基板１１０を挟むように、送風ファン５２と対向するように配置されている。また、フラックス吸引ファン５３ａの基板１１０側（Ｙ１方向側）には、交換可能なフィルタ５５が設けられている。フラックス吸引ファン５３ａに設けられるフィルタ５５は、フラックス吸引ファン５３ａにより吸引されたフラックスが直接、筺体１００ａの外部に排気されるのを抑制する機能を有している。すなわち、フラックス吸引ファン５３ａにより吸引され、フィルタ５５に捕捉（吸着）されなかったフラックスが、空気と共に筺体１００ａの外部に排気される。
The
フラックス吸引ファン５３ｂは、筺体１００ａの側面に設けられている。フラックス吸引ファン５３ｂは、フラックス吸引ファン５３ａにより吸引されてダクト５４を介して送り込まれたフラックスを、筺体１００ａの外部に排出するように構成されている。
The
ＣＰＵ６０は、図５に示すように、検査装置１００全体の制御を行うように構成されている。また、ＣＰＵ６０は、撮像部４１により撮像された画像に基づいて、基板１１０の検査を行う。また、ＣＰＵ６０は、基板１１０が検査装置１００に搬入されるまでは、ファン装置５０（外部空気吸引ファン５１ａ〜５１ｃ、送風ファン５２、フラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂ）を停止させるように構成されている。また、ＣＰＵ６０は、検出センサ１１により基板１１０が検出されたと判断した場合に、ファン装置５０を動作させるように構成されている。また、ＣＰＵ６０は、検査される基板１１０の情報（たとえば、サイズなどの情報）に基づいて、ファン装置５０の回転数を制御するように構成されている。具体的には、ＣＰＵ６０は、基板１１０のＹ方向の幅の大きさ（コンベア１０のレール１０ａおよび１０ｂの間隔の大きさ）に比例するようにファン装置５０の回転数を設定する。
As shown in FIG. 5, the
記憶部７０は、検査に関するデータなどを格納するように構成されている。
The
表示部８０は、検査結果などを表示するように構成されている。
The
次に、図２〜図４および図６を参照して、検査装置１００の検査処理について説明する。この検査処理は、ＣＰＵ６０により実施される。
Next, the inspection process of the
まず、ステップＳ１において、ＣＰＵ６０は、ストッパ１２を下降位置から上昇させた後、検査位置に基板１１０を搬送させる。
First, in step S1, the
次に、ステップＳ２において、ＣＰＵ６０は、検査位置に基板１１０が搬送されたか否かを判断する。具体的には、ＣＰＵ６０は、検出センサ１１により基板１１０が検出されたことに基づいて、検査位置に基板１１０が搬送されたと判断する。ＣＰＵ６０は、検査位置に基板１１０が搬送されるまでこの判断を繰り返し、検査位置に基板１１０が搬送されると、ステップＳ３に処理を進める。
Next, in step S2, the
次に、ステップＳ３において、ＣＰＵ６０は、ファン装置５０の電源をオンにする。具体的には、ＣＰＵ６０は、外部空気吸引ファン５１ａ〜５１ｃと、送風ファン５２と、フラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂとの電源をオンにする。これにより、ファン装置５０による送風（吸引および排気）が開始される。なお、ステップＳ３において、ＣＰＵ６０は、検査される基板１１０（検査装置１００に搬入される基板１１０）のサイズの情報に基づいて、外部空気吸引ファン５１ａ〜５１ｃと、送風ファン５２と、フラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂを所定の回転数で動作させる。
Next, in step S <b> 3, the
次に、ステップＳ４において、ＣＰＵ６０は、検査ヘッド４０を検査位置に移動させる。具体的には、検査ヘッド４０は、退避位置（図２参照）から検査位置（図３参照）に移動される。
Next, in step S4, the
次に、ステップＳ５において、検査を開始する。このように、ステップＳ３〜ステップＳ５の処理により、ＣＰＵ６０は、図４に示すように、基板１１０が検査位置に搬送されたと判断した場合に、ファン装置５０を動作させた後、検査ヘッド４０を退避位置から検査位置の上方に移動させる。そして、ＣＰＵ６０は、撮像部４１に基板１１０を撮像させて、検査を行う。
Next, in step S5, inspection is started. As described above, when the
次に、ステップＳ６において、ＣＰＵ６０は、検査が終了したか否かを判断する。ＣＰＵ６０は、検査が終了するまでこの判断を繰り返し、検査が終了すると、ステップＳ７に処理を進める。
Next, in step S6, the
次に、ステップＳ７において、ＣＰＵ６０は、ストッパ１２を上昇位置から下降させた後検査位置から基板１１０を搬送する。
Next, in step S7, the
次に、ステップＳ８において、ＣＰＵ６０は、検査位置から基板１１０が搬送（搬出）されたか否かを判断する。具体的には、ＣＰＵ６０は、検出センサ１１により基板１１０が検出されている状態から検出されなくなった状態に変化したことに基づいて、基板１１０が検査位置から搬送されたと判断する。すなわち、検出センサ１１は基板１１０が検査位置から下流側に搬出されたことを検出する基板搬出検出センサとしても機能する。ＣＰＵ６０は、基板１１０が検査位置から搬送されるまでこの判断を繰り返し、基板１１０が検査位置から搬送されると、ステップＳ９に処理を進める。
Next, in step S8, the
次に、ステップＳ９において、ＣＰＵ６０は、ファン装置５０の電源をオフにする。具体的には、ＣＰＵ６０は、ストッパ１２を下降位置から上昇させた後、外部空気吸引ファン５１ａ〜５１ｃと、送風ファン５２と、フラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂとの電源をオフにする。これにより、ファン装置５０による送風（吸引および排気）が停止される。
Next, in step S <b> 9, the
次に、ステップＳ１０において、ＣＰＵ６０は、検査ヘッド４０を退避位置に移動（退避）させる。その後、ＣＰＵ６０は、検査処理を終了する。
Next, in step S10, the
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。 In the first embodiment, the following effects can be obtained.
第１実施形態では、上記のように、基板１１０上の半田から発生するフラックスを吸引するためのフラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂを設ける。これにより、基板１１０上の半田から発生（気化）したフラックスを積極的に取り除くことができるので、撮像部４１が気化したフラックスに曝されるのを抑制することができる。その結果、撮像部４１がフラックスにより汚れてしまうのを抑制することができるので、フラックスに起因する検査精度の低下を抑制することができる。また、基板１１０上の半田からフラックスが発生するのを抑制するために、検査装置１００の基板１１０の搬送方向における上流側に、基板１１０を冷却する冷却装置を設ける構成と異なり、省スペース化を図ることができる。また、撮像部４１が気化したフラックスに曝されるのを抑制するために、ケースにより撮像部４１を覆う構成と比べて、撮像部４１に熱がこもるのを抑制することができる。
In the first embodiment, as described above, the
また、第１実施形態では、上記のように、送風ファン５２との間に検査位置に搬送された基板１１０を挟み、送風ファン５２と対向するように配置されたフラックス吸引ファン５３ａを設ける。これにより、送風ファン５２により、基板１１０上の半田から発生（気化）したフラックスをフラックス吸引ファン５３ａに積極的に送り込むことができるので、気化したフラックスをフラックス吸引ファン５３ａに確実に吸引させることができる。また、送風ファン５２により、検査位置に搬送された基板１１０の上方に空気の流れが形成されるので、その空気の流れにより基板１１０を冷却することができる。これにより、基板１１０から発生するフラックスの量を徐々に低減することができる。
In the first embodiment, as described above, the
また、第１実施形態では、上記のように、ＣＰＵ６０を、検出センサ１１により基板１１０が検出されたと判断した場合に、フラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂを動作させるように構成する。これにより、検査位置（撮像部４１の近傍の位置）に基板１１０が搬送された際にのみフラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂを動作させることができるので、撮像部４１が汚れてしまうのを抑制しながら、省電力化を図ることができる。
In the first embodiment, as described above, the
また、第１実施形態では、上記のように、検査ヘッド４０を、検査位置の上方と、基板１１０の上方とは異なる退避位置とを移動可能に構成する。また、ＣＰＵ６０を、基板１１０が検査位置に搬送されたと判断した場合に、フラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂを動作させた後、検査ヘッド４０を退避位置から検査位置の上方に移動させ、撮像部４１に基板１１０を撮像させるように構成する。これにより、基板１１０の撮像が行われない場合には、基板１１０上の半田から発生したフラックスに曝されにくい退避位置に検査ヘッド４０を退避させておくことにより、撮像部４１が汚れてしまうのをより抑制することができる。
In the first embodiment, as described above, the
また、第１実施形態では、上記のように、筺体１００ａに設けられ、筺体１００ａの外部から内部に空気を吸引する外部空気吸引ファン５１ａ〜５１ｃを設ける。これにより、外部空気吸引ファン５１ａ〜５１ｃにより筺体１００ａの内部を正圧にすることができるので、フラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂにより吸引されたフラックスを容易に筺体１００ａの外部に排出することができる。
In the first embodiment, as described above, the external
また、第１実施形態では、上記のように、ＣＰＵ６０を、検査される基板１１０の情報に基づいて、フラックス吸引ファン５３ｂの回転数を制御するように構成する。これにより、たとえば基板１１０寸法の情報に基づいて、大型の基板１１０を検査する場合（気化するフラックスの量が多い場合）に回転数を高めに設定する制御を行うことにより、大型の基板１１０から発生したフラックスを確実に取り除くことができる。このように、基板１１０の情報に基づいてフラックス吸引ファンの適切な回転数を設定することにより、撮像部４１が汚れてしまうことを更に効果的に抑制することができる。
In the first embodiment, as described above, the
また、第１実施形態では、上記のように、ＣＰＵ６０を、検出センサ１１により検査位置から基板１１０が下流側に搬出されたと判断した場合に、フラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂを停止させるように構成する。これにより、省電力化を図ることができるとともに、フラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂに起因する騒音を低減することができる。
In the first embodiment, as described above, the
なお、ステップＳ１の後ステップＳ３を実施し、このステップＳ３の後にステップＳ２を実施し、ステップＳ２の後ステップＳ４を実施するようにしても良い。これにより、基板１１０が検査位置に到達する前にファン装置の電源をオンにしてフラックス吸引ファン５３ｂの回転数を高め、基板１１０が検査位置に到達した時点では、フラックスを確実に取り除くことができる回転数とすることができる。
Note that step S3 may be performed after step S1, step S2 may be performed after step S3, and step S4 may be performed after step S2. Thereby, the power of the fan device is turned on before the
（第２実施形態）
以下、図７および図８を参照して、本発明の第２実施形態による検査装置２００の構成について説明する。
(Second Embodiment)
Hereinafter, the configuration of the
この第２実施形態では、検査位置の搬送方向の上流（Ｘ１方向）に基板１１０の待機位置を設けない第１実施形態と異なり、検査位置の搬送方向の上流に基板１１０の待機位置を設けた検査装置２００について説明する。なお、以下の説明において、上記第１実施形態における参照符号と同じ参照符号が付された部材は、上記第１実施形態と同様の構成であるためその説明を省略する。
In the second embodiment, unlike the first embodiment in which the standby position of the
ここで、第２実施形態では、図７に示すように、基板１１０を保持してＸ１方向からＸ２方向に搬送する第１コンベア２１０と、第２コンベア２１５とが設けられている。また、第１コンベア２１０は、基板１１０の搬送方向（Ｘ２方向）における第２コンベア２１５の下流側（Ｘ２方向側）に設けられている。また、第１コンベア２１０は一対のレール２１０ａおよび２１０ｂを含んでいる。また、第２コンベア２１５は一対のレール２１５ａおよび２１５ｂを含んでいる。また、第１コンベア２１０（第２コンベア２１５）は、レール２１０ｂ（２１５ｂ）がＹ方向に移動可能な可動コンベアである。また、検査装置２００は、第２コンベアＣＰＵ２６０（図８参照）を備えている。第２コンベアＣＰＵ２６０により、第２コンベア２１５の駆動が制御される。
Here, in 2nd Embodiment, as shown in FIG. 7, the
第１コンベア２１０の一対のレール２１０ａおよび２１０ｂの間には、検出センサ１１ｃと、ストッパ１２ｃとが設けられている。第１コンベア２１０は、検査位置まで基板１１０を搬送し、保持機構（図示せず）によって、基板１１０を検査位置に固定するように構成されている。なお、検出センサ１１ｃは、本発明の「基板搬出検出センサ」の一例である。
Between the pair of
第２コンベア２１５の一対のレール２１５ａおよび２１５ｂの間には、検出センサ１１ａ（１１ｂ）およびストッパ１２ａ（１２ｂ）が設けられている。具体的には、基板１１０の搬送方向の上流側（Ｘ１方向側）から順に、検出センサ１１ａおよびストッパ１２ａと、検出センサ１１ｂおよびストッパ１２ｂとがそれぞれ設けられている。また、第２コンベア２１５は、基板１１０の搬送方向の上流の位置である第１基板待機位置（以下、第１待機位置という）から第２基板待機位置（以下、第２待機位置という）に向けて基板１１０を搬送するように構成されている。検出センサ１１ａは、第１待機位置に基板が搬送されたことを検出し、検出センサ１１ｂは、第２待機位置に基板が搬送されたことを検出するように構成されている。検出センサ１１ａ〜１１ｃおよびストッパ１２ａ〜１２ｃは、それぞれ、第１実施形態の検出センサ１１およびストッパ１２と同様の構成であるため詳細な説明は省略する。なお、第２基板待機位置は、本発明の「基板待機位置」の一例である。
Between the pair of
ここで、第２実施形態では、ファン装置２５０は、外部空気吸引ファン５１ａ〜５１ｃ（図３参照）と、送風ファン５２と、フラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂとに加えて、送風ファン２５２ａおよび２５２ｂと、フラックス吸引ファン２５３ａおよび２５３ｂとを含んでいる。なお、送風ファン２５２ｂは、本発明の「第２送風ファン」の一例である。また、フラックス吸引ファン２５３ｂは、本発明の「第２フラックス吸引ファン」の一例である。
Here, in the second embodiment, the
送風ファン２５２ａ（送風ファン２５２ｂ）は、第１待機位置（第２待機位置）に搬送された基板１１０に向けて送風することにより、基板１１０から発生するフラックスをフラックス吸引ファン２５３ａ（フラックス吸引ファン２５３ｂ）に向けて送り込む機能を有している。送風ファン２５２ａおよび２５２ｂは、共に第２コンベア２１５のレール２１５ｂに設けられている。また、送風ファン２５２ａおよび２５２ｂは、それぞれ、フラックス吸引ファン２５３ａおよび２５３ｂと対向（正対）するように配置されている。また、送風ファン２５２ａおよび２５２ｂは、第２コンベア２１５のレール２１５ｂとともにＹ方向に移動可能である。
The
フラックス吸引ファン２５３ａおよび２５３ｂは、基板１１０上の半田から発生するフラックスを吸引する機能を有している。フラックス吸引ファン２５３ａ（２５３ｂ）およびフラックス吸引ファン５３ａは、いずれも、共通のダクト２５４を介してフラックス吸引ファン５３ｂに連結されている。
The
フラックス吸引ファン２５３ａおよび２５３ｂは、第２コンベア２１５のレール２１５ａに設けられている。フラックス吸引ファン２５３ａは、送風ファン２５２ａとの間に第１待機位置に搬送された基板１１０を挟むように、送風ファン２５２ａと対向するように配置されている。フラックス吸引ファン２５３ｂは、送風ファン２５２ｂとの間に第２待機位置に搬送された基板１１０を挟むように、送風ファン２５２ｂと対向するように配置されている。また、フラックス吸引ファン２５３ａおよび２５３ｂの基板１１０側（Ｙ１方向側）には、交換可能なフィルタ５５が設けられている。
The
フラックス吸引ファン５３ｂは、フラックス吸引ファン５３ａと、フラックス吸引ファン２５３ａおよび２５３ｂとにより吸引されてダクト２５４を介して送り込まれたフラックスを、筺体１００ａの外部に排出するように構成されている。
The
次に、図７および図９を参照して、検査装置２００の検査処理について説明する。この検査処理は、ＣＰＵ６０および第２コンベアＣＰＵ２６０により実施される。
Next, the inspection process of the
まず、ステップＳ１００において、ＣＰＵ６０および第２コンベアＣＰＵ２６０は、第１待機処理を行う。具体的には、第２コンベアＣＰＵ２６０は、基板１１０を第１待機位置（図７参照）に搬送する。そして、ＣＰＵ６０は、送風ファン２５２ａおよびフラックス吸引ファン２５３ａを動作させる。また、第２コンベアＣＰＵ２６０は、基板１１０を第１待機位置に所定時間待機させた後、第１待機位置から搬送する。ステップＳ１００の詳細（サブルーチン）については、後で詳細に説明する。
First, in step S100, the
次に、ステップＳ２００において、ＣＰＵ６０および第２コンベアＣＰＵ２６０は、第２待機処理を行う。具体的には、第２コンベアＣＰＵ２６０は、基板１１０を第２待機位置（図７参照）に搬送する。そして、ＣＰＵ６０は、送風ファン２５２ｂおよびフラックス吸引ファン２５３ｂを動作させる。また、第２コンベアＣＰＵ２６０は、基板１１０を第２待機位置に所定時間待機させた後、第２待機位置から搬送する。ステップＳ２００の詳細（サブルーチン）については、後で詳細に説明する。
Next, in step S200, the
次に、ステップＳ３００において、ＣＰＵ６０は、検査処理を行う。具体的には、ＣＰＵ６０は、基板１１０を検査位置（図７参照）に搬送する。そして、ＣＰＵ６０は、送風ファン５２およびフラックス吸引ファン５３を動作させる。また、ＣＰＵ６０は、基板１１０の検査が終了すると、検査位置から基板１１０を搬送する。ステップＳ３００の詳細（サブルーチン）については、後で詳細に説明する。
Next, in step S300, the
次に、図７および図１０を参照して、図９に示した第１待機処理（サブルーチン）について説明する。第２コンベアＣＰＵ２６０は第２コンベア２１５の駆動を制御し、ＣＰＵ６０はそれ以外の制御を行う。
Next, the first standby process (subroutine) shown in FIG. 9 will be described with reference to FIGS. The
まず、ステップＳ１０１において、第２コンベアＣＰＵ２６０は、ストッパ１２ａを下降位置から上昇させた後、第１待機位置（図７参照）に基板１１０を搬送させる。
First, in step S101, the
次に、ステップＳ１０２において、ＣＰＵ６０は、第１待機位置に基板１１０が搬送されたか否かを判断する。具体的には、ＣＰＵ６０は、検出センサ１１ａにより基板１１０が検出されたことに基づいて、第１待機位置に基板１１０が搬送されたと判断する。ＣＰＵ６０は、第１待機位置に基板１１０が搬送されるまでこの判断を繰り返し、第１待機位置に基板１１０が搬送されると、ステップＳ１０３に処理を進める。
Next, in step S102, the
次に、ステップＳ１０３において、ＣＰＵ６０は、第１待機位置に配置されるファンの電源をオンにする。具体的には、ＣＰＵ６０は、外部空気吸引ファン５１ａ〜５１ｃと、送風ファン２５２ａと、フラックス吸引ファン２５３ａおよび５３ｂとの電源をオンにし、送風（吸引および排気）を開始させる。なお、２枚目以降の基板１１０が第１待機位置に搬送された際にステップＳ１０３の処理を行う場合には、外部空気吸引ファン５１ａ〜５１ｃと、フラックス吸引ファン５３ｂとの電源は既にオン状態であり、ＣＰＵ６０は、送風ファン２５２ａと、フラックス吸引ファン２５３ａとの電源をオンにする。
Next, in step S103, the
次に、ステップＳ１０４において、ＣＰＵ６０は、第１待機位置に基板１１０が搬送されてから所定時間が経過したか否かを判断する。ＣＰＵ６０は、第１待機位置に基板１１０が搬送されてから所定時間が経過するまでこの判断を繰り返し、第１待機位置に基板１１０が搬送されてから所定時間が経過すると、ステップＳ１０５に処理を進める。すなわち、所定時間は、第１待機位置に基板１１０が待機する時間であり、予めユーザにより設定されている。
Next, in step S104, the
次に、ステップＳ１０５において、ＣＰＵ６０は、第２待機位置に基板１１０があるか否かを判断する。すなわち、ＣＰＵ６０は、第２待機位置から基板１１０が搬送されたか否かを判断する。具体的には、ＣＰＵ６０は、検出センサ１１ｂにより基板１１０が検出されなくなったこと基づいて、基板１１０が第２待機位置から搬送されたと判断する。また、ＣＰＵ６０は、第２待機位置から基板１１０が搬送されるまでこの判断を繰り返し、第２待機位置から基板１１０が搬送されると、ステップＳ１０６に処理を進める。
Next, in step S105, the
次に、ステップＳ１０６において、第２コンベアＣＰＵ２６０は、ストッパ１２ａを上昇位置から下降した後第１待機位置から基板１１０を搬送する。
Next, in step S106, the
次に、ステップＳ１０７において、ＣＰＵ６０は、第１待機位置から基板１１０が搬送されたか否かを判断する。具体的には、ＣＰＵ６０は、検出センサ１１ａにより基板１１０が検出されなくなったことに基づいて、基板１１０が第１待機位置から搬送されたと判断する。ＣＰＵ６０は、基板１１０が第１待機位置から搬送されるまでこの判断を繰り返し、基板１１０が第１待機位置から搬送されると、ステップＳ１０８に処理を進める。
Next, in step S107, the
次に、ステップＳ１０８において、ＣＰＵ６０は、第１待機位置に配置されるファンの電源をオフにする。具体的には、ＣＰＵ６０は、送風ファン２５２ａと、フラックス吸引ファン２５３ａとの電源をオフにする。
Next, in step S108, the
次に、ステップＳ１０９において、ＣＰＵ６０は、次の基板１１０があるか否かを判断する。具体的には、ＣＰＵ６０は、次に検査装置２００に搬入される基板１１０があるか否かを判断する。次に検査装置２００に搬入される基板１１０があると判断した場合には、ステップＳ１０１に処理を戻す。一方、次に検査装置２００に搬入される基板１１０がないと判断した場合には、第１待機処理（サブルーチン）を終了する。
Next, in step S109, the
次に、図７および図１１を参照して、図９に示した第２待機処理（サブルーチン）について説明する。なお、第２待機処理におけるステップＳ２０１、ステップＳ２０２、ステップＳ２０４、ステップＳ２０６およびステップＳ２０７の処理は、それぞれ、第１待機処理におけるステップＳ１０１、ステップＳ１０２、ステップＳ１０４、ステップＳ１０６およびステップＳ１０７の処理と実質的に同様の処理が第２待機位置で行われる。このため、ステップＳ２０１、ステップＳ２０２、ステップＳ２０４、ステップＳ２０６およびステップＳ２０７の処理については、詳細な説明を省略する。 Next, the second standby process (subroutine) shown in FIG. 9 will be described with reference to FIGS. Note that the processing in step S201, step S202, step S204, step S206, and step S207 in the second standby processing is substantially the same as the processing in step S101, step S102, step S104, step S106, and step S107 in the first standby processing, respectively. Therefore, the same processing is performed at the second standby position. For this reason, detailed description is omitted about the processing of Step S201, Step S202, Step S204, Step S206, and Step S207.
ステップＳ２０１では、ＣＰＵ６０は、ストッパ１２ｂを下降位置から上昇させた後、第２待機位置に基板１１０を搬送させる。ステップＳ２０２において第２待機位置に基板１１０が搬送されたとＣＰＵ６０が判断すると、ＣＰＵ６０は、ステップＳ２０３において、第２待機位置に配置されるファンの電源をオンにし、送風（吸引および排気）を開始させる。具体的には、ＣＰＵ６０は、送風ファン２５２ｂと、フラックス吸引ファン２５３ｂとの電源をオンにする。
In step S201, the
次に、ステップＳ２０４において、ＣＰＵ６０は、第２待機位置に基板１１０が搬送されてから所定時間が経過したか否かを判断する。ＣＰＵ６０は、第２待機位置に基板１１０が搬送されてから所定時間が経過するまでこの判断を繰り返し、第２待機位置に基板１１０が搬送されてから所定時間が経過すると、ステップＳ２０５に処理を進める。
Next, in step S204, the
次に、ステップＳ２０５において、ＣＰＵ６０は、検査位置に基板１１０があるか否かを判断する。すなわち、ＣＰＵ６０は、検査位置から基板１１０が搬送されたか否かを判断する。具体的には、ＣＰＵ６０は、検出センサ１１ｃにより基板１１０が検出されなくなったこと基づいて、基板１１０が検査位置から搬送されたと判断する。また、ＣＰＵ６０は、検査位置から基板１１０が搬送されるまでこの判断を繰り返し、検査位置から基板１１０が搬送されると、ステップＳ２０６に処理を進める。
Next, in step S205, the
このステップＳ２０４およびステップＳ２０５の処理により、ＣＰＵ６０は、基板１１０を第２待機位置に待機させる予め設定された待機時間よりも検査位置における基板１１０の検査時間の方が長い場合には、待機時間経過後も基板１１０を第２待機位置に待機させて送風ファン２５２ｂおよびフラックス吸引ファン２５３ｂの動作を継続させる制御を行う。また、ＣＰＵ６０は、ステップＳ２０４およびステップＳ２０５の処理により、検査時間が待機時間以下の場合（所定時間が経過した際に検査が終了している場合）には、予め設定された待機時間、基板１１０を第２待機位置に待機させてから、ステップＳ２０６に処理を進める。ステップＳ２０６では、ＣＰＵ６０は、ストッパ１２ｂを上昇位置から下降させた後、第２待機位置から基板１１０を搬送させる。
By the processing of step S204 and step S205, the
また、ステップＳ２０７において第２待機位置から基板１１０が搬送されたとＣＰＵ６０が判断すると、ＣＰＵ６０は、ステップＳ２０８において、第２待機位置に配置されるファンの電源をオフにする。具体的には、ＣＰＵ６０は、送風ファン２５２ｂと、フラックス吸引ファン２５３ｂとの電源をオフにする。
If the
次に、ステップＳ２０９において、ＣＰＵ６０は、次の基板１１０があるか否かを判断する。ＣＰＵ６０は、次に第２待機位置に搬入される基板１１０がある場合には、ステップＳ２０１に処理を戻す。一方、次に第２待機位置に搬入される基板１１０がないと判断した場合には、第２待機処理（サブルーチン）を終了する。
Next, in step S209, the
次に、図７および図１２を参照して、図９に示した検査処理（サブルーチン）について説明する。なお、図９に示した検査処理において、上記第１実施形態の検査処理における処理番号が付された処理は、第１実施形態と同様の処理であるためその説明を省略する。 Next, the inspection process (subroutine) shown in FIG. 9 will be described with reference to FIGS. In the inspection process shown in FIG. 9, the process given the process number in the inspection process of the first embodiment is the same process as that of the first embodiment, and the description thereof is omitted.
ステップＳ１において、ＣＰＵ６０は、ストッパ１２ｃを下降位置から上昇させた後、検査位置に基板１１０を搬送させる。この際、ＣＰＵ６０は、検査ヘッド４０を退避位置から検査位置に移動させるとともに、検査処理が終了するまで検査位置に配置（停留）させる。また、第２実施形態では、第１待機位置および第２待機位置でフラックスを吸収することが可能である。これにより、基板１１０が搬送される度に検査ヘッド４０を退避位置と検査位置の上方とを交互に移動させることなく、検査ヘッド４０を検査位置の上方に停留させたままでも、検査ヘッド４０（撮像部４１および照明部４２）がフラックスにより汚れるのを抑制しながら検査を行うことが可能である。
In step S1, the
ステップＳ２において検査位置に基板１１０が搬送されたと判断すると、ステップＳ３０１において、ＣＰＵ６０は、検査位置に配置されるファンの電源をオンにする。具体的には、ＣＰＵ６０は、送風ファン５２と、フラックス吸引ファン５３ａとの電源をオンにする。
If it is determined in step S2 that the
ステップＳ５〜ステップＳ８の処理により検査が終了した基板１１０が検査位置から搬送されると、ステップＳ３０２において、ＣＰＵ６０は、検査位置に配置されるファンの電源をオフにする。具体的には、ＣＰＵ６０は、送風ファン５２と、フラックス吸引ファン５３ａとの電源をオフにする。
When the
次に、ステップＳ３０３において、ＣＰＵ６０は、次の基板１１０があるか否かを判断する。ＣＰＵ６０は、次に検査位置に搬入される基板１１０がある場合には、ステップＳ１に処理を戻す。一方、次に検査位置に搬入される基板１１０がないと判断した場合には、ステップＳ３０４に処理を進める。
Next, in step S303, the
次に、ステップＳ３０４において、ＣＰＵ６０は、全てのファンを停止する。具体的には、ＣＰＵ６０は、外部空気吸引ファン５１ａ〜５１ｃと、フラックス吸引ファン５３ｂとの電源をオフにする。その後、ＣＰＵ６０は、検査処理（サブルーチン）を終了する。以上のステップＳ１００〜ステップＳ３００により、基板１１０の検査が実施される。
Next, in step S304, the
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。 In the second embodiment, the following effects can be obtained.
第２実施形態では、上記のように、基板１１０上の半田から発生するフラックスを吸引するためのフラックス吸引ファン５３ａ、５３ｂ、２５３ａおよび２５３ｂを設ける。これにより、基板１１０上の半田から発生（気化）したフラックスを積極的に取り除くことができるので、撮像部４１が気化したフラックスに曝されるのを抑制することができる。その結果、撮像部４１がフラックスにより汚れてしまうのを抑制することができるので、フラックスに起因する検査精度の低下を抑制することができる。また、基板１１０上の半田からフラックスが発生するのを抑制するために、検査装置１００の基板１１０の搬送方向における上流側に、基板１１０を冷却する冷却装置を設ける構成と異なり、省スペース化を図ることができる。また、撮像部４１が気化したフラックスに曝されるのを抑制するために、ケースにより撮像部４１を覆う構成と比べて、撮像部４１に熱がこもるのを抑制することができる。
In the second embodiment, as described above, the
また、第２実施形態では、上記のように、送風ファン２５２ｂとの間に第１待機位置に搬送された基板１１０を挟み、送風ファン２５２ｂと対向するように配置されたフラックス吸引ファン２５３ｂを設ける。これにより、第１待機位置においても、送風ファン２５２ｂにより基板１１０上の半田から発生（気化）したフラックスをフラックス吸引ファン２５３ｂに積極的に送り込むことができるので、気化したフラックスに撮像部４１が曝されるのをさらに抑制することができる。また、送風ファン２５２ｂにより、第１待機位置に搬送された基板１１０の上方に空気の流れが形成されるので、その空気の流れにより基板１１０を冷却することができる。これにより、基板１１０が検査位置に搬送される前に基板１１０から発生するフラックスの量を低減することができる。
In the second embodiment, as described above, the
また、第２実施形態では、上記のように、基板１１０を第１待機位置に待機させる予め設定された待機時間よりも検査位置における基板１１０の検査時間の方が長い場合には、待機時間経過後も基板１１０を第１待機位置に待機させるように第２コンベアＣＰＵ２６０を構成し、送風ファン２５２ｂおよびフラックス吸引ファン２５３ｂの動作を継続させるようにＣＰＵ６０を構成する。これにより、検査待ちの時間を利用して、より長時間、気化したフラックスをフラックス吸引ファン２５３ｂに積極的に送り込むことができるとともに第１待機位置に搬送された基板１１０を冷却することができる。
In the second embodiment, as described above, if the inspection time of the
また、第２実施形態では、上記のように、第１待機位置において、ＣＰＵ６０は、検出センサ１１ａにより第１待機位置から基板１１０が下流側に搬出されたと判断した場合に、送風ファン２５２ａ、およびフラックス吸引ファン２５３ａを停止させるように構成されている。これにより、省電力化を図ることができるとともに、送風ファン２５２ａ、およびフラックス吸引ファン２５３ａに起因する騒音を低減することができる。
In the second embodiment, as described above, in the first standby position, when the
同様、ＣＰＵ６０は、検出センサ１１ｂにより第２待機位置から基板１１０が下流側に搬出されたと判断した場合に、送風ファン２５２ｂ、およびフラックス吸引ファン２５３ｂを停止し、検出センサ１１ｃにより検査位置から基板１１０が下流側に搬出されたと判断した場合に、送風ファン５２、およびフラックス吸引ファン５３ａを停止させるように構成されている。これにより、省電力化を図ることができるとともに、ファンに起因する騒音を低減することができる。
Similarly, the
（第３実施形態）
以下、図１３を参照して、本発明の第３実施形態による検査装置３００の構成について説明する。
(Third embodiment)
Hereinafter, the configuration of an
この第３実施形態では、外部空気吸引ファン５１ａを筺体１００ａの上面に設けた第１実施形態と異なり、外部空気吸引ファン５１ａを筺体１００ａの側面に設けた検査装置３００について説明する。なお、以下の説明において、上記第１実施形態における参照符号と同じ参照符号が付された部材は、上記第１実施形態と同様の構成であるためその説明を省略する。
In the third embodiment, unlike the first embodiment in which the external
ここで、第３実施形態では、外部空気吸引ファン５１ａは、図１３に示すように、筺体１００ａのＹ１方向側の側面に設けられている。具体的には、外部空気吸引ファン５１ａは、送風ファン５２と対向（正対）するように配置されている。また、外部空気吸引ファン５１ａと送風ファン５２は、互いに、ダクト３１０を介して連結されている。これにより、基板１１０の上方およびフラックス吸引ファン５３ａに向けて、空気を効率的に空気を送ることができる。
Here, in the third embodiment, the external
第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。 In the third embodiment, the following effects can be obtained.
第３実施形態では、上記のように、基板１１０上の半田から発生するフラックスを吸引するためのフラックス吸引ファン５３ａおよび５３ｂを設ける。これにより、基板１１０上の半田から発生（気化）したフラックスを積極的に取り除くことができるので、撮像部４１が気化したフラックスに曝されるのを抑制することができる。その結果、撮像部４１がフラックスにより汚れてしまうのを抑制することができるので、フラックスに起因する検査精度の低下を抑制することができる。また、基板１１０上の半田からフラックスが発生するのを抑制するために、検査装置１００の基板１１０の搬送方向における上流側に、基板１１０を冷却する冷却装置を設ける構成と異なり、省スペース化を図ることができる。また、撮像部４１が気化したフラックスに曝されるのを抑制するために、ケースにより撮像部４１を覆う構成と比べて、撮像部４１に熱がこもるのを抑制することができる。
In the third embodiment, as described above, the
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。 The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of claims for patent, and further includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.
たとえば、上記第１および第２実施形態では、外部空気吸引ファンと、送風ファン（第１送風ファン、第２送風ファン）と、フラックス吸引ファンとを設けたが、本発明はこれに限られない。本発明では、少なくともフラックス吸引ファンを設ければ、他のファンは設けなくてもよい。 For example, in the first and second embodiments, the external air suction fan, the blower fan (first blower fan, second blower fan), and the flux suction fan are provided, but the present invention is not limited to this. . In the present invention, as long as at least a flux suction fan is provided, other fans may not be provided.
また、上記第１実施形態では、検査位置に基板が搬送されたことに基づいて、外部空気吸引ファンと、送風ファン（第１送風ファン）と、フラックス吸引ファンの電源をオンにする例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、外部空気吸引ファンと、第１送風ファンと、フラックス吸引ファンとの電源を常時オンにしていてもよい。 Moreover, in the said 1st Embodiment, the example which turns ON the power supply of an external air suction fan, a ventilation fan (1st ventilation fan), and a flux suction fan based on the board | substrate being conveyed to the test | inspection position is shown. However, the present invention is not limited to this. In the present invention, the external air suction fan, the first blower fan, and the flux suction fan may be always turned on.
また、上記第１〜第３実施形態では、検査ヘッドを退避位置に移動させる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、検査ヘッドを退避位置に移動させなくてもよい。 In the first to third embodiments, the example in which the inspection head is moved to the retracted position is shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the inspection head need not be moved to the retracted position.
また、上記第２実施形態では、基板待機位置を２つ（第１待機位置および第２待機位置）を設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板待機位置を、１つ、または、３つ以上設けてもよい。 In the second embodiment, an example in which two substrate standby positions (first standby position and second standby position) are provided has been described, but the present invention is not limited to this. In the present invention, one or three or more substrate standby positions may be provided.
また、上記第１〜第３実施形態では、フラックス吸引ファンをコンベアのレールに設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図１４に示すように、フラックス吸引ファンの前方（コンベア側、Ｙ１方向側）に空気をガイドするガイド板５００を介して、フラックス吸引ファンをコンベアのレールに設けてもよい。これにより、基板上の半田から発生するフラックスを効率的にフラックス吸引ファンに吸引させることができる。なお、ガイド板５００は、たとえば、図１４に示すように、フラックス吸引ファンのＸ方向の両側部に設けたり、フラックス吸引ファンの上部および下部に設けたりすることができる。
Moreover, although the example which provided the flux suction fan in the rail of the conveyor was shown in the said 1st-3rd embodiment, this invention is not limited to this. In the present invention, as shown in FIG. 14, the flux suction fan may be provided on the rail of the conveyor via a
また、上記第１〜第３実施形態では、照明部により照射された光を用いて基板を撮像する検査装置に本発明を適用する例を示したが、本発明はこれに限られない。Ｘ線源を設け、Ｘ線を用いて基板を撮像する検査装置に本発明を適用してもよい。また、照明部により照射された光、および、Ｘ線を用いて基板を撮像することが可能なハイブリッド型の検査装置に本発明を適用してもよい。 Moreover, although the said 1st-3rd embodiment showed the example which applies this invention to the inspection apparatus which images a board | substrate using the light irradiated by the illumination part, this invention is not limited to this. The present invention may be applied to an inspection apparatus that provides an X-ray source and images a substrate using X-rays. In addition, the present invention may be applied to a hybrid inspection apparatus that can image a substrate using light irradiated by an illumination unit and X-rays.
また、上記第１および第３実施形態では、基板のサイズに基づいてファン装置５０の回転数を制御し、上記第２実施形態では、検査される基板のサイズに基づいてファン装置２５０の回転数を制御する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板のサイズ以外の情報（基板に塗布された半田の量などの情報）に基づいてファン装置の回転数を制御してもよい。
In the first and third embodiments, the rotational speed of the
また、上記第１〜第３実施形態では、説明の便宜上、制御部の処理を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローを用いて説明したが、たとえば、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。 In the first to third embodiments, for convenience of explanation, the processing of the control unit has been described using a flow-driven flow that performs processing in order along the processing flow. For example, the processing operation of the control unit May be performed by event-driven (event-driven) processing that executes processing in units of events. In this case, it may be performed by a complete event drive type or a combination of event drive and flow drive.
１０、２１０ コンベア（第１コンベア）
１１、１１ｃ 検出センサ（基板搬出検出センサ）
４０ 検査ヘッド
４１ 撮像部
４２ 照明部
５１ａ〜５１ｃ 外部空気吸引ファン
５２ 送風ファン（第１送風ファン）
５３ａ フラックス吸引ファン（第１フラックス吸引ファン）
５３ｂ フラックス吸引ファン
６０ ＣＰＵ（制御部）
１００、２００、３００ 検査装置
１００ａ 筺体
１１０ 基板
２１５ 第２コンベア
２５２ｂ 送風ファン（第２送風ファン）
２５３ａ フラックス吸引ファン
２５３ｂ フラックス吸引ファン（第２ラックス吸引ファン）
10, 210 Conveyor (first conveyor)
11, 11c detection sensor (substrate carry-out detection sensor)
40
53a Flux suction fan (first flux suction fan)
53b
100, 200, 300
253a
Claims (9)
撮像された画像に基づいて、前記基板の検査を行う制御部と、
前記基板上の半田から発生するフラックスを吸引するためのフラックス吸引ファンと、
前記フラックス吸引ファンと水平方向において対向するように配置され、前記検査位置の前記基板の表面に沿った方向に前記フラックス吸引ファンに向かって送風する第１送風ファンと、
前記検査位置に前記基板を搬送する第１コンベアとを備え、
前記撮像部は、前記基板の上方に配置され、
前記フラックス吸引ファンは、上下方向において前記撮像部と前記基板との間に配置された吸引部から、前記基板の表面に沿った方向にフラックスを吸引するように構成されており、
前記第１送風ファンは、前記フラックス吸引ファンにフラックスを送り込むように送風するように構成されており、
前記フラックス吸引ファンと前記第１送風ファンとは、水平方向において前記第１コンベアの搬送方向と直交する方向に沿って対向するように配置されている、検査装置。 An imaging unit that captures an image of the substrate after reflowing at a predetermined inspection position; and
A control unit for inspecting the substrate based on the captured image;
A flux suction fan for sucking flux generated from the solder on the substrate;
A first blower fan that is arranged to face the flux suction fan in the horizontal direction and blows air toward the flux suction fan in a direction along the surface of the substrate at the inspection position;
A first conveyor for transporting the substrate to the inspection position;
The imaging unit is disposed above the substrate,
The flux suction fan is configured to suck flux in a direction along the surface of the substrate from a suction portion disposed between the imaging unit and the substrate in the vertical direction.
The first blower fan is configured to blow so as to send a flux to the flux suction fan,
The said suction fan and said 1st ventilation fan are test | inspection apparatuses arrange | positioned so that it may oppose along the direction orthogonal to the conveyance direction of a said 1st conveyor in a horizontal direction.
前記フラックス吸引ファンは、前記第１送風ファンとの間に前記検査位置に搬送された前記基板を挟み、前記第１送風ファンと対向するように配置された第１フラックス吸引ファンを含む、請求項１に記載の検査装置。 The first blower fan is configured to blow toward the upper side of the substrate conveyed to the inspection position,
The said flux suction fan contains the 1st flux suction fan arrange | positioned so that the said board | substrate conveyed to the said test | inspection position may be pinched | interposed between the said 1st ventilation fans, and the said 1st ventilation fan may be opposed. The inspection apparatus according to 1.
前記制御部は、前記検出センサにより前記基板が検出されたと判断した場合に、前記フラックス吸引ファンを動作させるように構成されている、請求項１または２に記載の検査装置。 A detection sensor for detecting that the substrate has been transported to the inspection position;
The inspection apparatus according to claim 1, wherein the control unit is configured to operate the flux suction fan when it is determined that the substrate is detected by the detection sensor.
前記検査ヘッドは、前記検査位置の上方と、前記基板の上方とは異なる退避位置とに移動可能に構成され、
前記制御部は、前記基板が前記検査位置に搬送されたと判断した場合に、前記フラックス吸引ファンを動作させた後、前記検査ヘッドを前記退避位置から前記検査位置の上方に移動させ、前記撮像部に前記基板を撮像させるように構成されている、請求項３に記載の検査装置。 An inspection head including the imaging unit and an illumination unit that emits light when imaging is performed by the imaging unit;
The inspection head is configured to be movable between an upper position of the inspection position and a retracted position different from the upper position of the substrate,
When the control unit determines that the substrate has been transported to the inspection position, the control unit moves the inspection head from the retracted position to above the inspection position after operating the flux suction fan, and the imaging unit The inspection apparatus according to claim 3, wherein the inspection apparatus is configured to cause the substrate to image.
前記筺体に設けられ、前記筺体の外部から内部に空気を吸引する外部空気吸引ファンとをさらに備える、請求項１〜４のいずれか１項に記載の検査装置。 A housing provided to surround the imaging unit;
The inspection apparatus according to claim 1, further comprising an external air suction fan that is provided in the housing and sucks air from the outside to the inside of the housing.
前記基板待機位置に搬送された前記基板の上方に向けて送風する第２送風ファンとをさらに備え、
前記フラックス吸引ファンは、前記第２送風ファンとの間に前記基板待機位置に搬送された前記基板を挟み、前記第２送風ファンと対向するように配置された第２フラックス吸引ファンを含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の検査装置。 A second conveyor for transporting the substrate to a substrate standby position upstream of the inspection position in the substrate transport direction;
A second blower fan that blows air above the substrate transported to the substrate standby position;
The flux suction fan includes a second flux suction fan disposed so as to face the second blower fan with the substrate transported to the substrate standby position sandwiched between the second blower fan and the second blower fan. Item 6. The inspection device according to any one of Items 1 to 5.
前記制御部は、前記基板搬出検出センサにより前記基板が搬出されたと判断した場合に、前記フラックス吸引ファンの動作を停止させるように構成されている、請求項３または４に記載の検査装置。 A substrate carry-out detection sensor for detecting that the substrate has been transported downstream from the inspection position;
5. The inspection apparatus according to claim 3, wherein the control unit is configured to stop the operation of the flux suction fan when it is determined that the substrate is unloaded by the substrate unloading detection sensor.
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