JP2018054783A - Heat radiation device, optical device, and projector - Google Patents

Heat radiation device, optical device, and projector Download PDF

Info

Publication number
JP2018054783A
JP2018054783A JP2016189251A JP2016189251A JP2018054783A JP 2018054783 A JP2018054783 A JP 2018054783A JP 2016189251 A JP2016189251 A JP 2016189251A JP 2016189251 A JP2016189251 A JP 2016189251A JP 2018054783 A JP2018054783 A JP 2018054783A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base
heat
heat sink
light
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016189251A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
千種 ▲高▼木
千種 ▲高▼木
Chigusa Takagi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2016189251A priority Critical patent/JP2018054783A/en
Publication of JP2018054783A publication Critical patent/JP2018054783A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Projection Apparatus (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat radiation device easy for manufacture and efficiently radiating the heat of a base material.SOLUTION: A heat radiation device 7 includes: a base material 71; and a heat radiation part 7H fixed to the base material 71 and capable of rotating with the base material 71. The heat radiation part 7H includes: a first heat sink 72 and a second heat sink 73. The first heat sink 72 is provided around a rotation center axis 7j of the heat radiation part 7H, and includes: a first base part fixed to the base material 71; and a plurality of first fins 723 protruding to the outside of the first base part as viewed from the direction along a rotation center axis 7j. The second heat sink 73 includes: a second base part 731 fixed to the first base part; and a plurality of second fins 733 arranged between neighboring first fins 723 in the plurality of first fins 723.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、放熱装置、光学装置およびプロジェクターに関する。   The present invention relates to a heat dissipation device, an optical device, and a projector.

従来、光源装置から射出された光を画像情報に応じて変調し、スクリーン等の投写面に画像を投写するプロジェクターが知られている。近年、プロジェクター等の光源装置として、半導体レーザー等の発光素子、および蛍光体を用いた光源装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。   Conventionally, a projector that modulates light emitted from a light source device according to image information and projects an image on a projection surface such as a screen is known. In recent years, a light source device using a light emitting element such as a semiconductor laser and a phosphor has been proposed as a light source device such as a projector (see, for example, Patent Document 1).

特許文献1に記載の光源装置は、半導体レーザー、蛍光体層が設けられた反射型カラーホイール、回転機構、および反射型カラーホイールの放熱部としてのフィンを備えている。反射型カラーホイールに設けられた蛍光体層は、半導体レーザーから射出された励起光によって蛍光を発する。フィンは、反射型カラーホイールの蛍光体層とは反対側に設けられ、回転機構により回転して反射型カラーホイールの熱を放熱するように形成されている。   The light source device described in Patent Document 1 includes a semiconductor laser, a reflective color wheel provided with a phosphor layer, a rotation mechanism, and a fin as a heat radiating portion of the reflective color wheel. The phosphor layer provided on the reflective color wheel emits fluorescence by excitation light emitted from the semiconductor laser. The fin is provided on the side opposite to the phosphor layer of the reflective color wheel, and is formed so as to dissipate heat of the reflective color wheel by being rotated by a rotation mechanism.

特開2012−13897号公報JP 2012-13897 A

近年、より高輝度の光を射出する光源装置を備え、より明るい画像の投写が可能なプロジェクターが求められている。より高輝度の光を射出するために、半導体レーザーの出力を上げると、反射型カラーホイールがより高温になるため、放熱部の放熱性を高める必要がある。
放熱性を高めるためには、放熱部の表面積を増加させることが考えられるが、放熱部のサイズを大きくすると装置が大きく、また重くなるため、間隔を狭めてフィンの数を増やす方法がある。
しかしながら、特許文献1に開示されている放熱部(フィン)では、フィンの間隔を狭めると、加工が難しいことや、製造工数の増加、部材が高価になるという課題がある。
In recent years, there has been a demand for a projector that includes a light source device that emits light with higher luminance and can project a brighter image. When the output of the semiconductor laser is increased in order to emit light with higher luminance, the reflective color wheel becomes higher in temperature, and thus it is necessary to improve the heat dissipation of the heat dissipation portion.
In order to improve heat dissipation, it is conceivable to increase the surface area of the heat dissipation part. However, if the size of the heat dissipation part is increased, the apparatus becomes larger and heavier. Therefore, there is a method of increasing the number of fins by narrowing the interval.
However, in the heat dissipating part (fin) disclosed in Patent Document 1, when the interval between the fins is narrowed, there are problems that processing is difficult, manufacturing man-hours increase, and members are expensive.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.

[適用例1]本適用例に係る放熱装置は、基材と、前記基材に固定され、前記基材と共に回転可能な放熱部と、を備え、前記放熱部は、第1ヒートシンクおよび第2ヒートシンクを備え、前記第1ヒートシンクは、当該放熱部の回転中心軸の周りに設けられ、前記基材に固定された第1基部と、前記回転中心軸に沿う方向から見て前記第1基部の外側に突出する複数の第1フィンと、を有し、前記第2ヒートシンクは、前記第1基部または前記基材に固定された第2基部と、前記複数の第1フィンにおける隣り合う第1フィンの間に配置された第2フィンを複数と、を有していることを特徴とする。   Application Example 1 A heat dissipation device according to this application example includes a base material, and a heat dissipation unit fixed to the base material and rotatable together with the base material. The heat dissipation unit includes a first heat sink and a second heat sink. A heat sink, wherein the first heat sink is provided around a rotation center axis of the heat radiating portion, and is fixed to the base member, and the first base portion as viewed from a direction along the rotation center axis. A plurality of first fins protruding outward, and the second heat sink includes a second base fixed to the first base or the base material, and adjacent first fins of the plurality of first fins. And a plurality of second fins arranged between the two.

この構成によれば、放熱部は、上述した第1ヒートシンクおよび第2ヒートシンクを備え、第1ヒートシンクは、第1基部が基材に固定され、第2ヒートシンクは、第2基部が第1基部または基材に固定されている。そして、放熱部は、基材と共に回転可能に構成されている。これによって、基材に発熱した熱を第1ヒートシンクおよび第2ヒートシンクで放熱することができる。また、第1ヒートシンクは、複数の第1フィンを有し、第2ヒートシンクは、複数の第1フィンにおける隣り合う第1フィンの間に配置された第2フィンを複数有している。これによって、高精細な加工を施すことなく複数の第1フィンおよび複数の第2フィンを形成し、第1フィンと第2フィンとの間隔を狭めて、また、フィンの数を増加させて、すなわち、表面積を増加させて放熱部を形成することが可能となる。よって、放熱部の加工が容易で、また、放熱部の製造工数を低減しつつ、基材に発熱した熱を効率よく放熱させる放熱装置の提供が可能となる。   According to this configuration, the heat radiating portion includes the first heat sink and the second heat sink described above, and the first heat sink has the first base fixed to the base material, and the second heat sink has the second base at the first base or It is fixed to the substrate. And the thermal radiation part is comprised rotatably with the base material. Thereby, the heat generated in the base material can be radiated by the first heat sink and the second heat sink. The first heat sink has a plurality of first fins, and the second heat sink has a plurality of second fins arranged between the adjacent first fins of the plurality of first fins. Thereby, a plurality of first fins and a plurality of second fins are formed without performing high-definition processing, the interval between the first fins and the second fins is narrowed, and the number of fins is increased. That is, it is possible to increase the surface area and form the heat radiating portion. Therefore, it is possible to provide a heat dissipating device that can easily dissipate heat generated in the base material while easily processing the heat dissipating unit and reducing the number of manufacturing steps of the heat dissipating unit.

[適用例2]上記適用例に係る放熱装置において、前記第2ヒートシンクは、前記第2基部が前記第1基部に固定されていることが好ましい。   Application Example 2 In the heat dissipation device according to the application example described above, it is preferable that the second heat sink has the second base portion fixed to the first base portion.

この構成によれば、第2ヒートシンクは、第1基部を介して第2基部に伝わった基材に発熱した熱を放熱することができる。   According to this configuration, the second heat sink can dissipate heat generated in the base material transmitted to the second base via the first base.

[適用例3]上記適用例に係る放熱装置において、前記第1ヒートシンクは、前記第1基部と前記第1フィンとを繋ぐ第1接続部を有し、前記第2ヒートシンクは、前記第2基部と前記第2フィンとを繋ぐ第2接続部を有し、前記第1接続部は、前記基材に沿って配置され、前記第2接続部は、前記基材に沿うように前記第2基部から屈曲していることが好ましい。   Application Example 3 In the heat dissipation device according to the application example, the first heat sink has a first connection portion that connects the first base and the first fin, and the second heat sink is the second base. And a second connecting portion that connects the second fin, the first connecting portion is disposed along the base material, and the second connecting portion is disposed along the base material so as to follow the second base portion. It is preferable that it bends.

この構成によれば、放熱部は、第1基部および第2基部に加え、第1接続部および第2接続部から基材の熱を受熱することが可能となる。よって、放熱性をより向上させた放熱装置の提供が可能となる。   According to this configuration, the heat radiating section can receive the heat of the base material from the first connection section and the second connection section in addition to the first base section and the second base section. Therefore, it is possible to provide a heat dissipation device with improved heat dissipation.

[適用例4]上記適用例に係る放熱装置において、前記第2ヒートシンクは、前記第2基部が前記基材に固定されていることが好ましい。   Application Example 4 In the heat dissipation device according to the application example, it is preferable that the second heat sink has the second base portion fixed to the base material.

この構成によれば、第2ヒートシンクは、発熱した基材の熱を第2基部で直接受熱し、放熱することができる。
また、第2基部は、基材に対し、第1基部が固定される位置とは異なる位置で固定される。これによって、放熱部は、基材の熱を広範囲で受熱することとなり、より効率的な放熱が可能となる。
According to this configuration, the second heat sink can directly receive and release the heat of the base material that has generated heat at the second base.
The second base is fixed to the base material at a position different from the position where the first base is fixed. As a result, the heat radiating section receives the heat of the base material in a wide range, thereby enabling more efficient heat radiation.

[適用例5]上記適用例に係る放熱装置において、前記第2フィンは、前記回転中心軸に沿う方向から見て前記第2基部の内側に突出していることが好ましい。   Application Example 5 In the heat dissipation device according to the application example, it is preferable that the second fin protrudes inside the second base portion when viewed from a direction along the rotation center axis.

この構成によれば、第1基部と第2基部とを離れた位置に形成することが可能となる。これによって、放熱部は、基材の熱をより広範囲で受熱することとなり、より効率的な放熱が可能となる。   According to this configuration, it is possible to form the first base and the second base at positions separated from each other. As a result, the heat radiating section receives the heat of the base material in a wider range, thereby enabling more efficient heat radiation.

[適用例6]上記適用例に係る放熱装置において、前記第1ヒートシンクは、前記第1基部と前記第1フィンとを繋ぎ、前記基材に沿って配置される第1接続部を有し、前記第2ヒートシンクは、前記第2基部と前記第2フィンとを繋ぎ、前記基材に沿って配置される第2接続部を有していることが好ましい。   Application Example 6 In the heat dissipation device according to the application example, the first heat sink includes a first connection portion that connects the first base portion and the first fin and is disposed along the base material. It is preferable that the second heat sink has a second connection portion that connects the second base portion and the second fin and is disposed along the base material.

この構成によれば、第1ヒートシンクには、第1基部に加え第1接続部から基材の熱が伝わり、第2ヒートシンクには、第2基部に加え第2接続部から基材の熱が伝わる。これによって、基材の熱を効率よく第1ヒートシンクおよび第2ヒートシンクに伝えることが可能となる。よって、放熱性をより向上させた放熱装置の提供が可能となる。   According to this configuration, the heat of the base material is transmitted to the first heat sink from the first connection portion in addition to the first base portion, and the heat of the base material is transmitted from the second connection portion to the second heat sink in addition to the second base portion. It is transmitted. This makes it possible to efficiently transfer the heat of the base material to the first heat sink and the second heat sink. Therefore, it is possible to provide a heat dissipation device with improved heat dissipation.

[適用例7]上記適用例に係る放熱装置において、前記第2基部は、前記第1基部を囲み、前記回転中心軸に沿う方向から見て、前記第1フィンの前記第1基部より外側に突出する部位に重なるように形成されていることが好ましい。   Application Example 7 In the heat dissipation device according to the application example described above, the second base portion surrounds the first base portion and is located outside the first base portion of the first fin when viewed from the direction along the rotation center axis. It is preferable to be formed so as to overlap the protruding part.

この構成によれば、基材にそれぞれ固定される第1基部と第2基部とを近づけて第1ヒートシンクおよび第2ヒートシンクを形成することが可能となる。これによって、基材に固定される第1基部および第2基部の領域を広く設けることが可能なので、基材に発熱した熱を効率よく受熱し、放熱性をさらに向上させた放熱装置の提供が可能となる。   According to this configuration, it is possible to form the first heat sink and the second heat sink by bringing the first base and the second base fixed to the base material close to each other. As a result, it is possible to provide a wide area for the first base and the second base fixed to the base material. Thus, it is possible to efficiently receive heat generated by the base material and to provide a heat dissipation device that further improves heat dissipation. It becomes possible.

[適用例8]上記適用例に係る放熱装置において、前記第1ヒートシンクおよび前記第2ヒートシンクの一方には、前記放熱部の回転方向において、他方に係止可能な突起部が設けられていることが好ましい。   Application Example 8 In the heat dissipation device according to the application example described above, one of the first heat sink and the second heat sink is provided with a protrusion that can be locked to the other in the rotation direction of the heat dissipation part. Is preferred.

この構成によれば、第1ヒートシンクおよび第2ヒートシンクの一方に設けられた突起部を回転方向において他方に係止させるという簡単な作業で、第1ヒートシンクと第2ヒートシンクとを回転方向において所定の位置に配置することができる。すなわち、複数の第1フィンにおける隣り合う第1フィンの間の所定の位置に第2フィンを容易に配置させることができる。よって、放熱装置の容易な製造が可能となる。   According to this configuration, the first heat sink and the second heat sink are predetermined in the rotation direction by a simple operation of locking the protrusion provided on one of the first heat sink and the second heat sink to the other in the rotation direction. Can be placed in position. That is, the second fin can be easily arranged at a predetermined position between the adjacent first fins of the plurality of first fins. Therefore, easy manufacture of the heat dissipation device is possible.

[適用例9]上記適用例に係る放熱装置において、前記第1ヒートシンクおよび前記第2ヒートシンクの少なくもいずれか一方は、板金で形成されていることが好ましい。   Application Example 9 In the heat dissipation device according to the application example described above, it is preferable that at least one of the first heat sink and the second heat sink is formed of sheet metal.

この構成によれば、第1ヒートシンクまたは第2ヒートシンク、あるいはこの両部材が、板金からのプレス加工によって形成されている。これによって、溶融された金属から金型で製造される成型加工や、金属の塊から切削により製造される切削加工に比べ、より安価に、また製造工数をより簡素に、第1ヒートシンクおよび第2ヒートシンクの少なくもいずれか一方を形成することが可能となる。   According to this structure, the 1st heat sink or the 2nd heat sink, or these both members are formed by the press work from a sheet metal. Accordingly, the first heat sink and the second heat sink can be manufactured at a lower cost and with a simpler number of manufacturing steps, compared with a molding process that is manufactured from a molten metal by a mold or a cutting process that is manufactured by cutting from a lump of metal. At least one of the heat sinks can be formed.

[適用例10]本適用例に係る光学装置は、上記に記載の放熱装置と、前記放熱装置の基材に設けられ、励起光が入射することにより光を発する蛍光体層と、を備えることを特徴とする。   Application Example 10 An optical device according to this application example includes the heat dissipation device described above, and a phosphor layer that is provided on a base material of the heat dissipation device and emits light when excitation light is incident thereon. It is characterized by.

この構成によれば、励起光が入射することにより発熱する蛍光体層の熱を、基材を介して放熱部に伝え、放熱することができる。よって、蛍光体の温度上昇に伴って発光効率が低下する現象(温度消光)や、温度劣化を抑制した光学装置の提供が可能となる。したがって、光学装置は、効率的に蛍光を発すると共に、例えば、蛍光体層の劣化(変色や破損等)や、基材に対する剥離等が抑制される。   According to this structure, the heat | fever of the fluorescent substance layer which generate | occur | produces when excitation light injects can be transmitted to a thermal radiation part via a base material, and can be thermally radiated. Therefore, it is possible to provide an optical device that suppresses the phenomenon (temperature quenching) in which the light emission efficiency decreases as the temperature of the phosphor increases and temperature degradation. Therefore, the optical device efficiently emits fluorescence, and for example, deterioration (discoloration, breakage, etc.) of the phosphor layer, peeling from the substrate, and the like are suppressed.

[適用例11]本適用例に係る光学装置は、上記に記載の放熱装置と、前記放熱装置の基材に設けられ、入射する光を拡散反射する拡散反射部と、を備えることを特徴とする。   Application Example 11 An optical device according to this application example includes the heat dissipation device described above, and a diffuse reflection portion that is provided on a base material of the heat dissipation device and diffuses and reflects incident light. To do.

この構成によれば、入射する光によって発熱する拡散反射部の熱を、基材を介して放熱部に伝え、放熱することができる。よって、光学装置は、温度劣化が抑制されるので、長寿命化が可能となる。   According to this structure, the heat | fever of the diffuse reflection part which generate | occur | produces with incident light can be transmitted to a thermal radiation part via a base material, and can be radiated. Therefore, the optical device is capable of extending the life because temperature degradation is suppressed.

[適用例12]本適用例に係るプロジェクターは、光源と、前記光源から射出された光が入射する上記に記載の光学装置と、前記光学装置から射出された光を変調する光変調装置と、前記光変調装置から射出された光を投写する投写光学装置と、を備えたことを特徴とする。   Application Example 12 A projector according to this application example includes a light source, the optical device described above in which light emitted from the light source is incident, a light modulation device that modulates light emitted from the optical device, and A projection optical device that projects the light emitted from the light modulation device.

この構成によれば、上述した光学装置を備えているので、長期に亘って、明るい画像の投写が可能となる。   According to this configuration, since the optical device described above is provided, a bright image can be projected over a long period of time.

第1実施形態に係るプロジェクターの構成を示す模式図。1 is a schematic diagram illustrating a configuration of a projector according to a first embodiment. 第1実施形態の照明装置の構成を示す模式図。The schematic diagram which shows the structure of the illuminating device of 1st Embodiment. 第1実施形態における放熱装置の斜視図。The perspective view of the thermal radiation apparatus in 1st Embodiment. 第1実施形態における放熱装置の分解斜視図。The disassembled perspective view of the thermal radiation apparatus in 1st Embodiment. 第1実施形態の放熱装置における第2接続部の基端側を示す断面斜視図。The cross-sectional perspective view which shows the base end side of the 2nd connection part in the thermal radiation apparatus of 1st Embodiment. 第2実施形態における放熱装置の斜視図。The perspective view of the thermal radiation apparatus in 2nd Embodiment. 第2実施形態における放熱装置の分解斜視図。The disassembled perspective view of the thermal radiation apparatus in 2nd Embodiment. 第2実施形態における放熱装置の平面図。The top view of the thermal radiation apparatus in 2nd Embodiment. 第3実施形態における放熱装置の斜視図。The perspective view of the thermal radiation apparatus in 3rd Embodiment. 第3実施形態における放熱装置の分解斜視図。The disassembled perspective view of the thermal radiation apparatus in 3rd Embodiment. 第3実施形態における放熱装置の平面図。The top view of the thermal radiation apparatus in 3rd Embodiment. 第4実施形態における光源装置の構成を示す模式図。The schematic diagram which shows the structure of the light source device in 4th Embodiment. 変形例の放熱装置の平面図。The top view of the heat radiator of a modification. 変形例の基材を模式的に示す平面図。The top view which shows the base material of a modification typically.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。本実施形態のプロジェクターは、光源から射出された光を画像情報に応じて変調し、スクリーン等の投写面に画像を投写する。なお、以下に示す各図においては、各構成要素を図面上で認識され得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法や比率を実際のものとは適宜異ならせてある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The projector according to the present embodiment modulates light emitted from a light source according to image information and projects an image on a projection surface such as a screen. In the drawings shown below, the dimensions and ratios of the components are appropriately changed from the actual ones in order to make the components large enough to be recognized on the drawings.

(第1実施形態)
[プロジェクターの概略構成]
図1は、本実施形態に係るプロジェクター1の構成を示す模式図である。
プロジェクター1は、図1に示すように、外装筐体2、および外装筐体2内に収納された制御部(図示省略)、光学ユニットを備える。なお、図示は省略するが、プロジェクター1は、光学部品等の冷却対象を冷却する冷却装置、および電子部品に電力を供給する電源装置を備える。
(First embodiment)
[Schematic configuration of projector]
FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a configuration of a projector 1 according to the present embodiment.
As shown in FIG. 1, the projector 1 includes an exterior housing 2, a control unit (not shown) housed in the exterior housing 2, and an optical unit. Although not shown, the projector 1 includes a cooling device that cools a cooling target such as an optical component, and a power supply device that supplies power to the electronic component.

[光学ユニットの構成]
光学ユニット3は、図1に示すように、照明装置31、色分離光学系32、平行化レンズ33、光変調装置34、色合成光学装置35および投写光学装置36を備える。
照明装置31は、後で詳細に説明するが、照明光軸31Axを中心とする白色光WLを射出する。
[Configuration of optical unit]
As shown in FIG. 1, the optical unit 3 includes an illumination device 31, a color separation optical system 32, a collimating lens 33, a light modulation device 34, a color synthesis optical device 35, and a projection optical device 36.
As will be described in detail later, the illumination device 31 emits white light WL centered on the illumination optical axis 31Ax.

色分離光学系32は、ダイクロイックミラー321,322、反射ミラー323,324,325およびリレーレンズ326,327を備え、照明装置31から入射される白色光WLを赤色光(LR)、緑色光(LG)および青色光(LB)に分離する。
平行化レンズ33は、各色光用にそれぞれ設けられ、入射する色光を平行化する。
The color separation optical system 32 includes dichroic mirrors 321, 322, reflection mirrors 323, 324, 325, and relay lenses 326, 327. The white light WL incident from the illumination device 31 is converted into red light (LR) and green light (LG). ) And blue light (LB).
The collimating lens 33 is provided for each color light, and collimates the incident color light.

光変調装置34は、各色光用にそれぞれ設けられている(LR,LG,LB用の光変調装置を、それぞれ34R,34G,34Bとする)。光変調装置34R,34G,34Bは、それぞれが液晶パネルと、液晶パネルの入射側および射出側に配置された一対の偏光板と、を備えて構成されている。光変調装置34は、図示しない複数の微小画素がマトリクス状に形成された矩形状の画像形成領域を有し、入射する各色光(LR,LG,LB)を変調する。   The light modulation device 34 is provided for each color light (the light modulation devices for LR, LG, and LB are 34R, 34G, and 34B, respectively). Each of the light modulation devices 34R, 34G, and 34B includes a liquid crystal panel and a pair of polarizing plates disposed on the incident side and the emission side of the liquid crystal panel. The light modulation device 34 has a rectangular image forming region in which a plurality of minute pixels (not shown) are formed in a matrix, and modulates incident color light (LR, LG, LB).

色合成光学装置35は、例えば、クロスダイクロイックプリズムを備え、光変調装置34R,34G,34Bにて変調された色光を合成する。
投写光学装置36は、鏡筒および複数のレンズ(いずれも図示省略)を備え、色合成光学装置35にて合成された光を投写面SCに投写する。
The color synthesis optical device 35 includes, for example, a cross dichroic prism, and synthesizes the color light modulated by the light modulation devices 34R, 34G, and 34B.
The projection optical device 36 includes a lens barrel and a plurality of lenses (both not shown), and projects the light combined by the color combining optical device 35 onto the projection surface SC.

[照明装置の構成]
図2は、照明装置31の構成を示す模式図である。
照明装置31は、図2に示すように、光源装置4および均一化光学系5を有し、前述したように、白色光WLを色分離光学系32に向けて射出する。
[Configuration of lighting device]
FIG. 2 is a schematic diagram illustrating the configuration of the lighting device 31.
As shown in FIG. 2, the illumination device 31 includes the light source device 4 and the uniformizing optical system 5 and emits the white light WL toward the color separation optical system 32 as described above.

光源装置4は、図2に示すように、光源部41、アフォーカル光学系42、第1位相差素子43、ホモジナイザー光学系44、光分離素子45、第1集光系46、光学装置6、回転装置4M、第2位相差素子48、第2集光系49および拡散装置47を備える。   As illustrated in FIG. 2, the light source device 4 includes a light source unit 41, an afocal optical system 42, a first phase difference element 43, a homogenizer optical system 44, a light separation element 45, a first light collection system 46, an optical device 6, A rotation device 4M, a second phase difference element 48, a second light condensing system 49, and a diffusion device 47 are provided.

光源部41は、第1光源部411、第2光源部412、および光合成部材413を備える。
第1光源部411は、固体光源である半導体レーザーSSがマトリクス状に複数配列された固体光源アレイ4111と、各半導体レーザーSSに応じた複数の平行化レンズ(図示省略)と、を有する。第1光源部411は、光軸411Axが照明光軸31Axに直交するように配置される。
The light source unit 41 includes a first light source unit 411, a second light source unit 412, and a light combining member 413.
The first light source unit 411 includes a solid light source array 4111 in which a plurality of semiconductor lasers SS, which are solid light sources, are arranged in a matrix, and a plurality of parallel lenses (not shown) corresponding to the respective semiconductor lasers SS. The first light source unit 411 is arranged so that the optical axis 411Ax is orthogonal to the illumination optical axis 31Ax.

第2光源部412は、第1光源部411と同様に、半導体レーザーSSがマトリクス状に複数配列された固体光源アレイ4121と、各半導体レーザーSSに応じた複数の平行化レンズ(図示省略)と、を有する。第2光源部412は、第1光源部411の光軸411Axに直交する方向に光を射出するように配置されている。
これら半導体レーザーSSは、青色光(例えば、440nm〜460nmの波長域にピーク波長を有する光)を射出する。なお、本実施形態では、各半導体レーザーSSから射出される青色光は、S偏光光である。
Similarly to the first light source unit 411, the second light source unit 412 includes a solid light source array 4121 in which a plurality of semiconductor lasers SS are arranged in a matrix, and a plurality of parallel lenses (not shown) corresponding to the respective semiconductor lasers SS. Have. The second light source unit 412 is arranged to emit light in a direction orthogonal to the optical axis 411Ax of the first light source unit 411.
These semiconductor lasers SS emit blue light (for example, light having a peak wavelength in a wavelength range of 440 nm to 460 nm). In the present embodiment, the blue light emitted from each semiconductor laser SS is S-polarized light.

光合成部材413は、第1光源部411および第2光源部412から射出された青色光が入射する位置に配置されている。光合成部材413は、詳細な図示は省略するが、第1光源部411から射出された青色光を透過させる複数の透過部と、第2光源部412から射出された青色光を反射させる複数の反射部と、が交互に配列された板状体として構成されている。そして、光合成部材413は、第1光源部411から射出された青色光を透過し、第2光源部412から射出された青色光を第1光源部411とは反対側に反射して各青色光を合成する。   The photosynthetic member 413 is disposed at a position where blue light emitted from the first light source unit 411 and the second light source unit 412 enters. Although not shown in detail in the light combining member 413, a plurality of transmission parts that transmit blue light emitted from the first light source part 411 and a plurality of reflections that reflect blue light emitted from the second light source part 412. It is comprised as a plate-shaped object by which the part was arranged alternately. The light combining member 413 transmits the blue light emitted from the first light source unit 411, reflects the blue light emitted from the second light source unit 412 to the opposite side of the first light source unit 411, and outputs each blue light. Is synthesized.

アフォーカル光学系42は、凸レンズ421および凹レンズ422を備え、光源部41から射出された青色光の光束径を調整する。具体的に、アフォーカル光学系42は、光源部41から平行光として射出された青色光を集光して光束径を縮小させ、更に平行化して射出する。   The afocal optical system 42 includes a convex lens 421 and a concave lens 422, and adjusts the beam diameter of blue light emitted from the light source unit 41. Specifically, the afocal optical system 42 condenses blue light emitted as parallel light from the light source unit 41 to reduce the diameter of the light beam, and further collimates and emits the light.

第1位相差素子43は、1/2波長板である。アフォーカル光学系42から射出された青色光は、この第1位相差素子43を透過することにより、S偏光光の一部がP偏光光に変換され、S偏光光とP偏光光とが混在した光となる。   The first phase difference element 43 is a half-wave plate. The blue light emitted from the afocal optical system 42 passes through the first phase difference element 43, whereby a part of the S-polarized light is converted into P-polarized light, and S-polarized light and P-polarized light are mixed. Light.

ホモジナイザー光学系44は、第1マルチレンズ441および第2マルチレンズ442を備え、光学装置6における後述する蛍光体層62を照射する青色光の照度分布を均一化する。蛍光体層62に照射される青色光は、蛍光体層62内の蛍光体を励起させる励起光として機能する。   The homogenizer optical system 44 includes a first multi-lens 441 and a second multi-lens 442, and uniformizes the illuminance distribution of blue light that irradiates a phosphor layer 62 described later in the optical device 6. The blue light applied to the phosphor layer 62 functions as excitation light that excites the phosphor in the phosphor layer 62.

光分離素子45は、プリズム型のPBS(Polarizing Beam Splitter)であり、それぞれ略三角柱状に形成されたプリズム451,452が界面にて貼り合わされ、これにより全体が略直方体形状に形成されている。プリズム451,452の界面は、照明光軸31Axおよび光軸411Axに対して略45°傾斜している。そして、プリズム451,452の界面には、波長選択性を有する偏光分離層453が形成されている。   The light separating element 45 is a prism-type PBS (Polarizing Beam Splitter), and prisms 451 and 452 each formed in a substantially triangular prism shape are bonded to each other at the interface, thereby forming a substantially rectangular parallelepiped shape as a whole. The interfaces of the prisms 451 and 452 are inclined by approximately 45 ° with respect to the illumination optical axis 31Ax and the optical axis 411Ax. A polarization separation layer 453 having wavelength selectivity is formed at the interface between the prisms 451 and 452.

偏光分離層453は、青色光に含まれるS偏光光とP偏光光とを分離すると共に、蛍光体層62に青色光(励起光)が入射して発する蛍光を、偏光状態にかかわらず透過させる。すなわち、偏光分離層453は、所定波長領域の光についてはS偏光光とP偏光光とを分離するが、他の所定波長領域の光についてはS偏光光およびP偏光光を透過させる、波長選択性の偏光分離特性を有する。
そして、ホモジナイザー光学系44から射出された青色光は、P偏光光が偏光分離層453(光分離素子45)を透過して第2位相差素子48に向かい、S偏光光が偏光分離層453で第1集光系46側に反射される。
The polarization separation layer 453 separates S-polarized light and P-polarized light contained in blue light, and transmits fluorescence emitted by blue light (excitation light) incident on the phosphor layer 62 regardless of the polarization state. . That is, the polarization separation layer 453 separates S-polarized light and P-polarized light for light in a predetermined wavelength region, but transmits S-polarized light and P-polarized light for light in other predetermined wavelength regions. Polarization separation characteristics.
In the blue light emitted from the homogenizer optical system 44, the P-polarized light passes through the polarization separation layer 453 (light separation element 45) and travels toward the second phase difference element 48, and the S-polarized light passes through the polarization separation layer 453. The light is reflected to the first light collecting system 46 side.

第1集光系46は、例えば、ピックアップレンズ461〜463を備える。第1集光系46には、ホモジナイザー光学系44を通過して偏光分離層453にて反射されたS偏光光の青色光が入射する。第1集光系46は、入射する青色光(励起光)を蛍光体層62に集光させると共に、蛍光体層62から発せられた蛍光を集光して平行化し、偏光分離層453に向けて射出する。   The 1st condensing system 46 is provided with pick-up lenses 461-463, for example. Blue light of S-polarized light that has passed through the homogenizer optical system 44 and reflected by the polarization separation layer 453 is incident on the first light collection system 46. The first condensing system 46 condenses incident blue light (excitation light) on the phosphor layer 62 and condenses and collimates the fluorescence emitted from the phosphor layer 62 toward the polarization separation layer 453. And inject.

光学装置6は、基材71を有する放熱装置7、および基材71に設けられた反射層61、蛍光体層62を備える。基材71、および基材71に設けられた反射層61、蛍光体層62を波長変換素子6Aとする。
基材71は、金属やセラミックス等の部材から円板状に形成されている。反射層61は、基材71の第1集光系46側となる第1面71Aに形成されている。
蛍光体層62は、蛍光体(例えば、YAG系の蛍光体(Y,Gd)3(Al,Ga)512:Ce等)が含有され、反射層61上にリング状に形成されている。蛍光体は、第1集光系46によって集光された青色光(励起光)により励起され、非偏光光である蛍光(緑色光および赤色光を含む黄色光、例えば、500〜700nmの波長域にピーク波長を有する光)を発する。
The optical device 6 includes a heat radiating device 7 having a base material 71, a reflective layer 61 and a phosphor layer 62 provided on the base material 71. The base material 71, and the reflective layer 61 and the phosphor layer 62 provided on the base material 71 are referred to as a wavelength conversion element 6A.
The base material 71 is formed in a disk shape from a member such as metal or ceramics. The reflective layer 61 is formed on the first surface 71 </ b> A that is the first light collecting system 46 side of the base material 71.
The phosphor layer 62 contains a phosphor (for example, a YAG-based phosphor (Y, Gd) 3 (Al, Ga) 5 O 12 : Ce) and is formed on the reflective layer 61 in a ring shape. . The phosphor is excited by blue light (excitation light) collected by the first light collection system 46, and is fluorescence (yellow light including green light and red light, for example, a wavelength range of 500 to 700 nm) which is non-polarized light. Light having a peak wavelength.

この蛍光体層62にて発した蛍光は、一部が直接、第1集光系46側に向かい、一部が反射層61で反射して第1集光系46側に向かう。
このように、波長変換素子6Aに青色光(励起光)が照射されると、蛍光体層62および反射層61によって、黄色光が第1集光系46側に拡散射出される。そして、この黄色光は、前述したように、第1集光系46で平行化されて偏光分離層453を透過する。
A part of the fluorescence emitted from the phosphor layer 62 is directly directed to the first light collecting system 46 side, and a part thereof is reflected by the reflecting layer 61 and is directed to the first light collecting system 46 side.
As described above, when the wavelength conversion element 6A is irradiated with blue light (excitation light), the phosphor layer 62 and the reflection layer 61 diffuse and emit yellow light toward the first light collection system 46. Then, as described above, the yellow light is collimated by the first light collecting system 46 and passes through the polarization separation layer 453.

放熱装置7は、後で詳細に説明するが、基材71に加え、基材71に固定された放熱部7Hを備える。放熱部7Hは、基材71の第1面71Aとは反対側の第2面71Bに固定された第1ヒートシンク72および第2ヒートシンク73を備える。放熱装置7は、青色光(励起光)が照射されることにより発熱する蛍光体層62の熱を放熱する。   Although described in detail later, the heat dissipation device 7 includes a heat dissipation portion 7H fixed to the base material 71 in addition to the base material 71. The heat radiating portion 7H includes a first heat sink 72 and a second heat sink 73 fixed to the second surface 71B opposite to the first surface 71A of the base material 71. The heat radiating device 7 radiates heat of the phosphor layer 62 that generates heat when irradiated with blue light (excitation light).

回転装置4Mは、基材71の第2面71B側に配置されたモーターMo等を備える。モーターMoは、中央に回転する円筒状のハブ(図示省略)を有し、基材71および基材71に固定された放熱部7Hを、回転中心軸7jを中心に回転させる。   The rotating device 4M includes a motor Mo or the like disposed on the second surface 71B side of the base material 71. The motor Mo has a cylindrical hub (not shown) that rotates in the center, and rotates the base 71 and the heat dissipating part 7H fixed to the base 71 around the rotation center axis 7j.

第2位相差素子48は、1/4波長板であり、ホモジナイザー光学系44から射出され、偏光分離層453を透過した青色光(P偏光光)の偏光状態を円偏光にする。
第2集光系49は、例えば、3つのピックアップレンズ491〜493を備え、第2位相差素子48を透過した青色光を拡散装置47に集光させる。
The second retardation element 48 is a quarter-wave plate, and makes the polarization state of blue light (P-polarized light) emitted from the homogenizer optical system 44 and transmitted through the polarization separation layer 453 circularly polarized.
The second condensing system 49 includes, for example, three pickup lenses 491 to 493, and condenses the blue light transmitted through the second phase difference element 48 on the diffusing device 47.

拡散装置47は、反射板471および回転装置472を備える。
反射板471は、基材471aと、基材471aの青色光が入射する側の面に設けられた反射膜471bとを有している。基材471aの青色光が入射する側の面には、複数の凹凸(図示省略)が形成されている。反射膜471bは、例えば、銀やアルミニウム等の光の反射率の高い金属で、基材471aの凹凸に沿って形成されている。この凹凸と反射膜471bとで拡散反射部471Rが形成される。拡散反射部471Rは、蛍光体層62にて発せられる黄色光と同様の拡散角で、入射する青色光を拡散反射する。拡散反射部471Rは、入射する青色光をランバート反射させるように形成されることが好ましい。
The diffusing device 47 includes a reflecting plate 471 and a rotating device 472.
The reflective plate 471 includes a base material 471a and a reflective film 471b provided on the surface of the base material 471a on the side where the blue light is incident. A plurality of projections and depressions (not shown) are formed on the surface of the base material 471a on which blue light is incident. The reflective film 471b is a metal having a high light reflectance such as silver or aluminum and is formed along the unevenness of the base material 471a. The unevenness and the reflection film 471b form a diffuse reflection portion 471R. The diffuse reflection portion 471R diffusely reflects incident blue light at a diffusion angle similar to that of yellow light emitted from the phosphor layer 62. The diffuse reflection portion 471R is preferably formed so as to cause Lambertian reflection of incident blue light.

回転装置472は、反射板471を回転させ、拡散反射部471Rの特定の位置に入射する光が集中して照射されないように構成されている。これによって、拡散反射部471Rの劣化が抑制される。   The rotating device 472 is configured to rotate the reflecting plate 471 so that light incident on a specific position of the diffuse reflecting portion 471R is not concentrated and irradiated. Thereby, deterioration of the diffuse reflection portion 471R is suppressed.

拡散装置47にて拡散反射された青色光は、第2集光系49を介して再び第2位相差素子48に入射する。この拡散装置47にて反射される時に、拡散装置47に入射した円偏光とは逆廻りの円偏光となり、第2位相差素子48を透過する過程にて、青色光の偏光に対して90°回転されたS偏光光の青色光に変換される。
そして、第2位相差素子48を透過した青色光は、偏光分離層453によって反射され、蛍光体層62で発し、偏光分離層453を透過した黄色光と合成され、白色光WLとして均一化光学系5に射出される。
The blue light diffusely reflected by the diffusing device 47 is incident on the second phase difference element 48 again via the second condensing system 49. When reflected by the diffusing device 47, the circularly polarized light is reverse to the circularly polarized light incident on the diffusing device 47, and in the process of passing through the second phase difference element 48, it is 90 ° with respect to the polarized light of blue light. The rotated S-polarized light is converted into blue light.
Then, the blue light transmitted through the second phase difference element 48 is reflected by the polarization separation layer 453, is emitted from the phosphor layer 62, and is combined with the yellow light transmitted through the polarization separation layer 453, and is uniformized as white light WL. It is injected into the system 5.

均一化光学系5は、第1レンズアレイ51、第2レンズアレイ52、偏光変換素子53および重畳レンズ54を備える。均一化光学系5は、光源装置4から射出された白色光WLの照度分布を、各光変調装置34(34R,34G,34B)の画像形成領域において略均一化する。   The homogenizing optical system 5 includes a first lens array 51, a second lens array 52, a polarization conversion element 53, and a superimposing lens 54. The homogenizing optical system 5 makes the illuminance distribution of the white light WL emitted from the light source device 4 substantially uniform in the image forming regions of the respective light modulators 34 (34R, 34G, 34B).

具体的に、第1レンズアレイ51は、小レンズである複数の小レンズ511が照明光軸31Axに直交する面上にマトリクス状に配列された構成を有し、入射する白色光WLを複数の部分光束に分割する。
第2レンズアレイ52は、第1レンズアレイ51と同様に、マトリクス状に配列された複数の小レンズ521を有し、各小レンズ511により分割された複数の部分光束を、重畳レンズ54とともに各光変調装置34の画像形成領域に重畳させる。
偏光変換素子53は、第2レンズアレイ52と重畳レンズ54との間に配置され、入射される複数の部分光束の偏光方向を揃える。
Specifically, the first lens array 51 has a configuration in which a plurality of small lenses 511, which are small lenses, are arranged in a matrix on a surface orthogonal to the illumination optical axis 31Ax. Divide into partial beams.
Similar to the first lens array 51, the second lens array 52 has a plurality of small lenses 521 arranged in a matrix, and a plurality of partial light beams divided by the small lenses 511 together with the superimposing lenses 54. It is superimposed on the image forming area of the light modulation device 34.
The polarization conversion element 53 is disposed between the second lens array 52 and the superimposing lens 54 and aligns the polarization directions of a plurality of incident partial light beams.

[放熱装置の構成]
ここで、放熱装置7について詳細に説明する。
図3は、放熱装置7の斜視図である。図4は、放熱装置7の分解斜視図である。なお、図3、図4は、放熱装置7を基材71の第2面71B側から見た図である。
放熱装置7は、図3、図4に示すように、また、前述したように、基材71、および基材71に固定された放熱部7Hを備える。そして、放熱部7Hは、基材71の第2面71Bに配置された第1ヒートシンク72および第2ヒートシンク73を備える。
基材71は、平面視円形に形成され、中央には、回転装置4MにおけるモーターMoのハブ(図示省略)が嵌合される丸孔711が形成されている。
[Configuration of heat dissipation device]
Here, the heat dissipation device 7 will be described in detail.
FIG. 3 is a perspective view of the heat dissipation device 7. FIG. 4 is an exploded perspective view of the heat dissipation device 7. 3 and 4 are views of the heat dissipation device 7 as viewed from the second surface 71B side of the base material 71. FIG.
As shown in FIGS. 3 and 4, the heat radiating device 7 includes the base material 71 and the heat radiating portion 7 </ b> H fixed to the base material 71 as described above. The heat dissipating part 7H includes a first heat sink 72 and a second heat sink 73 disposed on the second surface 71B of the base 71.
The base 71 is formed in a circular shape in plan view, and a round hole 711 into which a hub (not shown) of a motor Mo in the rotating device 4M is fitted is formed in the center.

第1ヒートシンク72は、アルミニウム等の熱伝導率が高い1枚の板金からプレス加工により形成され、図4に示すように、第1基部721、複数の第1接続部722および複数の第1フィン723を有している。なお、第1ヒートシンク72を形成する材料としては、熱伝導率が高い材料であれば、アルミニウムに限らず、例えば、銅、銀、あるいはこれらの材料を含む合金等であってもよい。   The first heat sink 72 is formed by pressing from a sheet metal having a high thermal conductivity such as aluminum, and as shown in FIG. 4, the first base 721, the plurality of first connection portions 722, and the plurality of first fins. 723. The material for forming the first heat sink 72 is not limited to aluminum as long as the material has high thermal conductivity, and may be, for example, copper, silver, or an alloy containing these materials.

第1基部721は、回転中心軸7jの周りに設けられ、平面視円形状で、中央には、基材71の丸孔711と同形状の丸孔721aが形成されている。
複数の第1接続部722は、第1基部721から放射状に突出しており、第1基部721と共に第2面71Bに沿って配置されている。複数の第1接続部722は、図3に示すように、外形が基材71の外形より僅かに小さく、放熱装置7の回転方向Rに等間隔で配設されている。各第1接続部722は、回転方向Rより放射状に突出する方向が長い長尺状に形成されている。なお、図3では放熱装置7の回転方向Rとして、第2面71B側から見て反時計回りを例示したが、放熱装置7は、時計回りの回転であってもよい。
The first base portion 721 is provided around the rotation center axis 7j, has a circular shape in plan view, and has a round hole 721a having the same shape as the round hole 711 of the base 71 at the center.
The plurality of first connection portions 722 protrude radially from the first base portion 721 and are disposed along the second surface 71 </ b> B together with the first base portion 721. As shown in FIG. 3, the plurality of first connection portions 722 have an outer shape slightly smaller than the outer shape of the base material 71, and are arranged at equal intervals in the rotation direction R of the heat dissipation device 7. Each first connection portion 722 is formed in a long shape that is longer in the direction of protruding radially than the rotation direction R. In FIG. 3, the rotation direction R of the heat dissipation device 7 is illustrated as counterclockwise when viewed from the second surface 71B side, but the heat dissipation device 7 may be rotated clockwise.

複数の第1フィン723は、第1基部721の基材71とは反対側で、回転中心軸7jに沿う方向から見て第1基部721の外側に突出している。各第1フィン723は、回転方向Rにおける第1接続部722の一端から基材71とは反対側に屈曲している。各第1フィン723は、第1ヒートシンク72が1枚の板金から形成されていることにより、回転中心軸7jから遠ざかる程、第1接続部722からの距離が大きくなるように突出している。このように、各第1フィン723は、第1接続部722を介して第1基部721に接続されている。換言すると、各第1接続部722は、第1基部721と各第1フィン723とを個別に繋いでいる。
本実施形態の第1ヒートシンク72は、第1接続部722および第1フィン723をそれぞれ8個有している。なお、第1ヒートシンク72が有する第1接続部722および第1フィン723それぞれの数は8個に限定されるものではなく、8個以外の数であってもよい。
The plurality of first fins 723 protrudes to the outside of the first base portion 721 when viewed from the direction along the rotation center axis 7j on the side opposite to the base 71 of the first base portion 721. Each first fin 723 is bent from one end of the first connection portion 722 in the rotation direction R to the side opposite to the base material 71. Each first fin 723 protrudes so that the distance from the first connection portion 722 increases as the first heat sink 72 is formed from a single sheet metal, and the distance from the rotation center shaft 7j increases. Thus, each first fin 723 is connected to the first base 721 via the first connection portion 722. In other words, each first connection portion 722 connects the first base 721 and each first fin 723 individually.
The first heat sink 72 of the present embodiment has eight first connecting portions 722 and eight first fins 723. Note that the number of the first connection portions 722 and the first fins 723 included in the first heat sink 72 is not limited to eight, and may be other than eight.

第2ヒートシンク73は、第1ヒートシンク72と同様の材料で、プレス加工により形成されている。第2ヒートシンク73、図4に示すように、第2基部731、複数の第2接続部732および複数の第2フィン733を有している。
第2ヒートシンク73は、第2基部731が第1ヒートシンク72の第1基部721に積層され、各第2フィン733が複数の第1フィン723における隣り合う第1フィン723の間に配置されるように形成されている。
The second heat sink 73 is made of the same material as that of the first heat sink 72 and is formed by pressing. As shown in FIG. 4, the second heat sink 73 includes a second base portion 731, a plurality of second connection portions 732, and a plurality of second fins 733.
The second heat sink 73 has a second base portion 731 stacked on the first base portion 721 of the first heat sink 72, and each second fin 733 is disposed between adjacent first fins 723 in the plurality of first fins 723. Is formed.

第2基部731は、第1基部721の外形より大きな平面視円形状に形成されており、中央には、基材71の丸孔711と同形状の丸孔731aが形成されている。   The second base portion 731 is formed in a circular shape in plan view larger than the outer shape of the first base portion 721, and a circular hole 731 a having the same shape as the circular hole 711 of the base material 71 is formed in the center.

複数の第2接続部732は、図3に示すように、第2基部731から放射状に突出しており、第2基部731と複数の第2フィン733とを個別に繋いでいる。複数の第2接続部732は、外形が第1接続部722の外形と略同じに形成され、回転方向Rに等間隔で形成されている。
図5は、放熱装置7における第2接続部732の基端側(第2基部731側)を示す断面斜視図である。
各第2接続部732は、図5に示すように、第2面71Bに沿うように、第2基部731から基材71側に屈曲されている。
As shown in FIG. 3, the plurality of second connection portions 732 protrude radially from the second base portion 731, and individually connect the second base portion 731 and the plurality of second fins 733. The plurality of second connection portions 732 have an outer shape that is substantially the same as the outer shape of the first connection portion 722, and are formed at equal intervals in the rotation direction R.
FIG. 5 is a cross-sectional perspective view showing the base end side (second base portion 731 side) of the second connection portion 732 in the heat dissipation device 7.
As shown in FIG. 5, each second connection portion 732 is bent from the second base portion 731 to the base material 71 side along the second surface 71 </ b> B.

複数の第2フィン733は、回転中心軸7jに沿う方向から見て第2基部731の外側に突出している。各第2フィン733は、第1フィン723と同様に、回転方向Rにおける第2接続部732それぞれの一端から基材71とは反対側に屈曲し、回転中心軸7jから遠ざかる程、第2接続部732からの距離が大きくなるように突出している。
そして、本実施形態の第2ヒートシンク73は、第1接続部722および第1フィン723と同数の8個の第2接続部732および8個の第2フィン733を有している。なお、第2ヒートシンク73が有する第2接続部732および第2フィン733それぞれの数は8個に限定されるものではなく、8個以外の数であってもよい。
The plurality of second fins 733 protrude to the outside of the second base portion 731 when viewed from the direction along the rotation center axis 7j. Similarly to the first fin 723, each second fin 733 bends from one end of each of the second connection portions 732 in the rotation direction R to the opposite side of the base material 71, and the second connection as the distance from the rotation center axis 7j increases. It protrudes so that the distance from the part 732 becomes large.
The second heat sink 73 of the present embodiment has the same number of second connection parts 732 and eight second fins 733 as the first connection parts 722 and the first fins 723. The number of the second connection portions 732 and the second fins 733 included in the second heat sink 73 is not limited to eight, and may be other than eight.

また、第1基部721には、位置決め孔721bが形成され、第2基部731には、位置決め孔731bが形成されている。位置決め孔721b,731bは、丸孔721aの内径より小さな内径で、回転方向Rにおける第1ヒートシンク72と第2ヒートシンク73との位置合わせに用いられる孔である。位置決め孔721b,731bは、第1ヒートシンク72と第2ヒートシンク73とが所定の位置で合致するように形成されている。具体的に、第1ヒートシンク72と第2ヒートシンク73とは、位置決め孔721b,731bにピン状の治具が挿通され、基材71、第1ヒートシンク72および第2ヒートシンク73それぞれの丸孔711,721a,731aにモーターMoのハブが嵌合されて組み立てられる。そして、各第2フィン733は、複数の第1フィン723における隣り合う第1フィン723の間の中央に配置される。また、第1フィン723と第2フィン733とは、回転方向Rに交互に配置される。   In addition, a positioning hole 721b is formed in the first base 721, and a positioning hole 731b is formed in the second base 731. The positioning holes 721b and 731b are inner diameters smaller than the inner diameter of the round hole 721a and are used for alignment of the first heat sink 72 and the second heat sink 73 in the rotation direction R. The positioning holes 721b and 731b are formed so that the first heat sink 72 and the second heat sink 73 are aligned at a predetermined position. Specifically, in the first heat sink 72 and the second heat sink 73, pin-shaped jigs are inserted into the positioning holes 721b and 731b, and the circular holes 711 of the base 71, the first heat sink 72, and the second heat sink 73, respectively. The hub of the motor Mo is fitted to 721a and 731a and assembled. Each second fin 733 is disposed at the center between the adjacent first fins 723 in the plurality of first fins 723. Further, the first fins 723 and the second fins 733 are alternately arranged in the rotation direction R.

また、第1ヒートシンク72は、第1基部721および第1接続部722と、第2面71Bとの間に接着剤が塗布されて基材71に固定される。第2ヒートシンク73は、第2基部731と第1基部721との間、および第2接続部732と第2面71Bとの間に接着剤が塗布されて第1ヒートシンク72および基材71に固定される。すなわち、第2ヒートシンク73は、第2基部731が第1ヒートシンク72に固定され、第2接続部732が基材71に固定される。また、モーターMoのハブと丸孔711,721a,731aとの間にも接着剤が塗布され、基材71、第1ヒートシンク72および第2ヒートシンク73と、モーターMoのハブとが固定される。これらの固定に用いられる接着剤としては、熱伝導性が高いシリコン系接着剤等を用いることができる。   The first heat sink 72 is fixed to the base material 71 by applying an adhesive between the first base 721 and the first connection portion 722 and the second surface 71B. The second heat sink 73 is fixed to the first heat sink 72 and the base material 71 by applying an adhesive between the second base portion 731 and the first base portion 721 and between the second connection portion 732 and the second surface 71B. Is done. In other words, the second heat sink 73 has the second base portion 731 fixed to the first heat sink 72 and the second connection portion 732 fixed to the base material 71. An adhesive is also applied between the motor Mo hub and the round holes 711, 721a, 731a, and the base 71, the first heat sink 72, the second heat sink 73, and the motor Mo hub are fixed. As an adhesive used for these fixings, a silicon-based adhesive having a high thermal conductivity can be used.

このように、放熱部7Hは、第1基部721および第2基部731が回転中心軸7j近傍で積層され、回転中心軸7jに沿う方向から見て第1基部721および第2基部731の外側で、第1フィン723と第2フィン733とが交互に配置されている。
放熱装置7は、モーターMoの駆動により、回転中心軸7jを中心にハブと共に回転する。そして、青色光(励起光)が照射されることによって発熱する蛍光体層62の熱は、基材71から放熱部7Hに伝わり、この放熱部7Hによって放熱される。
As described above, the heat radiating portion 7H includes the first base portion 721 and the second base portion 731 stacked in the vicinity of the rotation center shaft 7j, and outside the first base portion 721 and the second base portion 731 when viewed from the direction along the rotation center shaft 7j. The first fins 723 and the second fins 733 are alternately arranged.
The heat radiating device 7 rotates with the hub around the rotation center shaft 7j by driving the motor Mo. And the heat | fever of the fluorescent substance layer 62 which generate | occur | produces by irradiating blue light (excitation light) is transmitted from the base material 71 to the thermal radiation part 7H, and is thermally radiated by this thermal radiation part 7H.

以上説明したように、本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
(1)放熱装置7は、基材71に固定される放熱部7Hを備え、放熱部7Hは、第1ヒートシンク72および第2ヒートシンク73を備えている。そして、第1ヒートシンク72および第2ヒートシンク73は、複数の第1フィン723における隣り合う第1フィン723の間に、第2ヒートシンク73の第2フィン733が配置されるように構成されている。これによって、高精細な加工を施すことなく複数の第1フィン723および複数の第2フィン733を形成し、第1フィン723と第2フィン733との間隔を狭めて、また、フィンの数(第1フィン723の数と、第2フィン733の数との和)を増加させて、すなわち、表面積を増加させて放熱部7Hを形成することが可能となる。よって、放熱部7Hの製造が容易で、また、放熱部7Hの製造工数を低減しつつ、基材71の熱を効率よく放熱させる放熱装置7の提供が可能となる。
As described above, according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
(1) The heat radiating device 7 includes a heat radiating portion 7H fixed to the base 71, and the heat radiating portion 7H includes a first heat sink 72 and a second heat sink 73. The first heat sink 72 and the second heat sink 73 are configured such that the second fins 733 of the second heat sink 73 are disposed between the adjacent first fins 723 of the plurality of first fins 723. Thus, the plurality of first fins 723 and the plurality of second fins 733 are formed without performing high-definition processing, the distance between the first fins 723 and the second fins 733 is reduced, and the number of fins ( The sum of the number of the first fins 723 and the number of the second fins 733), that is, the surface area can be increased to form the heat radiating portion 7H. Therefore, it is easy to manufacture the heat radiating portion 7H, and it is possible to provide the heat radiating device 7 that efficiently radiates the heat of the base material 71 while reducing the number of manufacturing steps of the heat radiating portion 7H.

(2)第1ヒートシンク72は、第1基部721が基材71に固定され、第2ヒートシンク73は、第2基部731が第1基部721に固定されている。これによって、第1ヒートシンク72は、第1基部721に伝わった基材71の熱を放熱し、第2ヒートシンク73は、第1基部721を介して第2基部731に伝わった基材71の熱を放熱することができる。   (2) As for the 1st heat sink 72, the 1st base 721 is fixed to the base material 71, and as for the 2nd heat sink 73, the 2nd base 731 is being fixed to the 1st base 721. Accordingly, the first heat sink 72 radiates the heat of the base material 71 transmitted to the first base portion 721, and the second heat sink 73 the heat of the base material 71 transmitted to the second base portion 731 via the first base portion 721. Can be dissipated.

(3)第1ヒートシンク72は、基材71に固定される第1接続部722を有し、第2ヒートシンク73は、基材71に固定される第2接続部732を有している。これによって、放熱部7Hは、第1基部721および第2基部731に加え、第1接続部722および第2接続部732からも基材71の熱を受熱する。よって、放熱性をより向上させた放熱装置7の提供が可能となる。   (3) The first heat sink 72 has a first connection part 722 fixed to the base 71, and the second heat sink 73 has a second connection part 732 fixed to the base 71. As a result, the heat radiating portion 7 </ b> H receives the heat of the base material 71 from the first connecting portion 722 and the second connecting portion 732 in addition to the first base portion 721 and the second base portion 731. Therefore, it is possible to provide the heat dissipating device 7 with improved heat dissipation.

(4)第1ヒートシンク72および第2ヒートシンク73は、板金からプレス加工によって形成されている。これによって、他の製法(金属の成型加工や、金属の切削加工等)に比べ、より安価に、また製造工数をより簡素に、第1ヒートシンク72および第2ヒートシンク73を製造することが可能となる。
また、他の製法に比べ、板厚を薄く形成できるので、放熱部7Hの軽量化が可能となる。さらには、放熱部7Hの軽量化が可能なので、低パワーのモーターMoの採用、すなわち小型や低消費電力のモーターMoの採用が可能となる。
(4) The first heat sink 72 and the second heat sink 73 are formed from sheet metal by pressing. Accordingly, it is possible to manufacture the first heat sink 72 and the second heat sink 73 at a lower cost and with a simpler manufacturing process than other manufacturing methods (metal molding, metal cutting, etc.). Become.
In addition, since the plate thickness can be reduced compared to other manufacturing methods, the heat radiation portion 7H can be reduced in weight. Furthermore, since the heat radiation part 7H can be reduced in weight, it is possible to employ a low-power motor Mo, that is, a small-sized and low power consumption motor Mo.

(5)放熱装置7が備える基材71には、蛍光体層62が設けられている。これによって、放熱装置7は、励起光が入射することにより発熱する蛍光体層62の熱を効率よく放熱することができる。よって、蛍光体層62の温度消光や、温度劣化を抑制した光学装置6の提供が可能となる。したがって、光学装置6は、効率的に蛍光(黄色光)を発すると共に、例えば、蛍光体層62の劣化(変色や破損等)や、基材71に対する剥離等が抑制される。   (5) The phosphor layer 62 is provided on the base 71 provided in the heat dissipation device 7. Thereby, the heat dissipation device 7 can efficiently dissipate the heat of the phosphor layer 62 that generates heat when the excitation light enters. Therefore, it is possible to provide the optical device 6 in which the temperature quenching of the phosphor layer 62 and the temperature deterioration are suppressed. Therefore, the optical device 6 efficiently emits fluorescence (yellow light), and, for example, deterioration (discoloration, breakage, etc.) of the phosphor layer 62 and peeling from the base material 71 are suppressed.

(6)プロジェクター1は、上述した光学装置6を備えているので、長期に亘って明るい画像の投写が可能となる。   (6) Since the projector 1 includes the optical device 6 described above, it is possible to project a bright image over a long period of time.

(第2実施形態)
以下、第2実施形態に係る放熱装置8について、図面を参照して説明する。以下の説明では、第1実施形態と同様の構成要素には、同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
図6は、放熱装置8の斜視図である。図7は、放熱装置8の分解斜視図である。図8は、放熱装置8を第2ヒートシンク82側(第2面71B側)から見た平面図である。
放熱装置8は、図6、図7に示すように、第1実施形態の放熱部7Hとは異なる放熱部8Hを備える。
(Second Embodiment)
Hereinafter, the heat dissipation device 8 according to the second embodiment will be described with reference to the drawings. In the following description, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted or simplified.
FIG. 6 is a perspective view of the heat dissipation device 8. FIG. 7 is an exploded perspective view of the heat dissipation device 8. FIG. 8 is a plan view of the heat dissipation device 8 viewed from the second heat sink 82 side (second surface 71B side).
As shown in FIGS. 6 and 7, the heat dissipation device 8 includes a heat dissipation portion 8H that is different from the heat dissipation portion 7H of the first embodiment.

放熱部8Hは、第1実施形態の第1ヒートシンク72の形状と類似の形状を有する第1ヒートシンク81、および第1実施形態の第2ヒートシンク73の形状とは異なる形状の第2ヒートシンク82を備えている。また、第1実施形態の第2ヒートシンク73は、第1基部721に固定される第2基部731を有しているが、本実施形態の第2ヒートシンク82は、基材71に固定される第2基部821を有している。   The heat radiating portion 8H includes a first heat sink 81 having a shape similar to the shape of the first heat sink 72 of the first embodiment, and a second heat sink 82 having a shape different from the shape of the second heat sink 73 of the first embodiment. ing. In addition, the second heat sink 73 of the first embodiment has a second base 731 fixed to the first base 721, but the second heat sink 82 of the present embodiment is fixed to the base 71. It has two bases 821.

具体的に、第1ヒートシンク81は、第1ヒートシンク72と同様の材料で形成され、第1ヒートシンク72と同様に、第1基部811、複数の第1接続部812および複数の第1フィン813を有している。第1基部811は、第1実施形態の第1基部721に設けられた位置決め孔721b(図4参照)が設けられていない形状を有している。そして、第1基部811の中央には、基材71の丸孔711と同形状の丸孔811aが形成されている。   Specifically, the first heat sink 81 is formed of the same material as that of the first heat sink 72, and similarly to the first heat sink 72, the first base portion 811, the plurality of first connection portions 812 and the plurality of first fins 813 are formed. Have. The first base portion 811 has a shape in which the positioning hole 721b (see FIG. 4) provided in the first base portion 721 of the first embodiment is not provided. In the center of the first base portion 811, a round hole 811 a having the same shape as the round hole 711 of the base material 71 is formed.

複数の第1接続部812および複数の第1フィン813は、外形が、第2ヒートシンク82の第2基部821を配置するために、第1実施形態の第1接続部722および第1フィン723の外形より僅かに小さく形成されている。複数の第1接続部812は、第1基部811と共に第2面71Bに沿って配置されている。本実施形態の第1ヒートシンク81は、第1接続部812および第1フィン813をそれぞれ8個有している。なお、第1ヒートシンク81が有する第1接続部812および第1フィン813それぞれの数は8個に限定されるものではなく、8個以外の数であってもよい。   The plurality of first connection portions 812 and the plurality of first fins 813 have the outer shapes of the first connection portions 722 and the first fins 723 of the first embodiment in order to arrange the second base portion 821 of the second heat sink 82. It is formed slightly smaller than the outer shape. The plurality of first connection portions 812 are disposed along the second surface 71 </ b> B together with the first base portion 811. The first heat sink 81 of the present embodiment has eight first connecting portions 812 and eight first fins 813 each. In addition, the number of the 1st connection part 812 and the 1st fin 813 which the 1st heat sink 81 has is not limited to eight pieces, The number other than eight may be sufficient.

第2ヒートシンク82は、第1ヒートシンク81と同様の材料で、プレス加工により形成されている。第2ヒートシンク82は、図7に示すように、第2基部821、複数の第2接続部822、複数の第2フィン823、および突起部824を有している。
第2基部821は、図6、図7に示すように、リング状に形成され、基材71の外周縁に沿う外形状を有し、内側に第1ヒートシンク81が配置可能に開口している。すなわち、第2基部821の外形は、基材71の外形と略同形状に形成されている。
The second heat sink 82 is made of the same material as that of the first heat sink 81 and is formed by pressing. As shown in FIG. 7, the second heat sink 82 includes a second base portion 821, a plurality of second connection portions 822, a plurality of second fins 823, and a protruding portion 824.
As shown in FIGS. 6 and 7, the second base portion 821 is formed in a ring shape and has an outer shape along the outer peripheral edge of the base material 71, and the first heat sink 81 is open on the inner side so that the first heat sink 81 can be arranged. . That is, the outer shape of the second base portion 821 is formed in substantially the same shape as the outer shape of the base material 71.

複数の第2接続部822は、第2基部821と複数の第2フィン823とを個別に繋ぎ、第2基部821の内周縁から回転中心軸7jに向かって延出している。複数の第2接続部822は、回転方向Rに等間隔で設けられ、回転中心軸7j側は、互いが離間し、第1基部811が配置可能に開口している。複数の第2接続部822は、第2基部821と共に第2面71Bに沿って配置されている。   The plurality of second connection portions 822 individually connect the second base portion 821 and the plurality of second fins 823, and extend from the inner peripheral edge of the second base portion 821 toward the rotation center axis 7j. The plurality of second connection portions 822 are provided at equal intervals in the rotation direction R, and the rotation center shaft 7j side is spaced apart from each other, and the first base portion 811 is openable. The plurality of second connection portions 822 are disposed along the second surface 71 </ b> B together with the second base portion 821.

複数の第2フィン823は、回転中心軸7jに沿う方向から見て第2基部821の内側に突出している。複数の第2フィン823は、第1フィン813と同様に、回転方向Rにおける複数の第2接続部822それぞれの一端から基材71とは反対側に屈曲し、回転中心軸7jから遠ざかる程、第2接続部822からの距離が大きくなるように突出している。
本実施形態の第2ヒートシンク82は、第2接続部822および第2フィン823をそれぞれ8個有している。なお、第2ヒートシンク82が有する第2接続部822および第2フィン823それぞれの数は8個に限定されるものではなく、8個以外の数であってもよい。
The plurality of second fins 823 protrudes inside the second base portion 821 when viewed from the direction along the rotation center axis 7j. Like the first fin 813, the plurality of second fins 823 bend from one end of each of the plurality of second connection portions 822 in the rotation direction R to the opposite side of the base material 71 and move away from the rotation center axis 7j. It protrudes so that the distance from the 2nd connection part 822 becomes large.
The second heat sink 82 of the present embodiment has eight second connection portions 822 and eight second fins 823, respectively. Note that the number of the second connection portions 822 and the second fins 823 included in the second heat sink 82 is not limited to eight, and may be other than eight.

突起部824は、図7に示すように、第2基部821の内周縁から突出し、回転中心軸7jを挟んで互いに対向するように一対設けられている。一対の突起部824は、図8に示すように、回転方向Rにおける所定の位置で、第1ヒートシンク81の第1接続部812に当接するように形成されている。そして、第1ヒートシンク81と第2ヒートシンク82とは、一対の突起部824が第1接続部812に当接した位置で、それぞれ基材71に固定され、回転方向Rにおいて位置が決められる。   As shown in FIG. 7, a pair of protrusions 824 are provided so as to protrude from the inner peripheral edge of the second base portion 821 and to face each other with the rotation center shaft 7j interposed therebetween. As shown in FIG. 8, the pair of protrusions 824 are formed so as to contact the first connection part 812 of the first heat sink 81 at a predetermined position in the rotation direction R. The first heat sink 81 and the second heat sink 82 are fixed to the base material 71 at positions where the pair of protrusions 824 are in contact with the first connection portion 812, and their positions are determined in the rotation direction R.

具体的に、本実施形態の放熱部8Hでは、図8に示すように、第1ヒートシンク81に対して第2ヒートシンク82が相対的に時計回りに回転されると、一対の突起部824が第1接続部812に当接する。そして、各第2フィン823は、複数の第1フィン813における隣り合う第1フィン813の間の中央に配置される。このように、第2ヒートシンク82には、放熱部8Hの回転方向Rにおいて、第1ヒートシンク81に係止可能な突起部824が設けられている。   Specifically, in the heat dissipating part 8H of the present embodiment, when the second heat sink 82 is rotated clockwise relative to the first heat sink 81, as shown in FIG. 1 contact part 812 contacts. Each second fin 823 is disposed at the center between the adjacent first fins 813 in the plurality of first fins 813. As described above, the second heat sink 82 is provided with the protruding portion 824 that can be locked to the first heat sink 81 in the rotation direction R of the heat radiating portion 8H.

第1ヒートシンク81は、第1基部811および第1接続部812と、第2面71Bとの間に接着剤が塗布されて基材71に固定される。第2ヒートシンク82は、第2基部821および第2接続部822と、第2面71Bとの間に接着剤が塗布されて基材71に固定される。また、モーターMoのハブと丸孔711,811aとの間にも接着剤が塗布される。
このように、放熱部8Hは、第1ヒートシンク81の第1基部811が回転中心軸7j近傍で基材71に固定され、第2ヒートシンク82の第2基部821が基材71の外周縁部近傍で基材71に固定されている。そして、第1接続部812および第2接続部822は、第1基部811と第2基部821との間で基材71に固定されている。
The first heat sink 81 is fixed to the base material 71 by applying an adhesive between the first base portion 811 and the first connection portion 812 and the second surface 71B. The second heat sink 82 is fixed to the base material 71 by applying an adhesive between the second base portion 821 and the second connection portion 822 and the second surface 71B. Further, an adhesive is also applied between the motor Mo hub and the round holes 711 and 811a.
Thus, in the heat radiating portion 8H, the first base portion 811 of the first heat sink 81 is fixed to the base material 71 in the vicinity of the rotation center shaft 7j, and the second base portion 821 of the second heat sink 82 is in the vicinity of the outer peripheral edge portion of the base material 71. It is fixed to the base material 71. The first connection portion 812 and the second connection portion 822 are fixed to the base material 71 between the first base portion 811 and the second base portion 821.

そして、放熱装置8は、モーターMoの駆動により、回転中心軸7jを中心にハブと共に回転する。そして、青色光(励起光)が照射されることにより発熱する蛍光体層62の熱は、この放熱装置8によって放熱される。   And the heat radiating device 8 rotates with a hub centering on the rotation center axis | shaft 7j by the drive of the motor Mo. The heat of the phosphor layer 62 that generates heat when irradiated with blue light (excitation light) is radiated by the heat radiating device 8.

以上説明したように、本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
(1)第2ヒートシンク82は、第2基部821が基材71に固定されているので、発熱した基材71の熱を第2基部821で直接受熱し、放熱することができる。
また、第2基部821は、基材71に対し、第1基部811が固定される位置とは異なる位置で固定されている。これによって、放熱部8Hは、基材71の熱を広範囲で受熱することとなり、より効率的な放熱が可能となる。
As described above, according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
(1) Since the second base 821 is fixed to the base material 71 in the second heat sink 82, the heat of the base material 71 that has generated heat can be directly received by the second base 821 and can be dissipated.
Further, the second base 821 is fixed to the base material 71 at a position different from the position where the first base 811 is fixed. Thereby, the heat radiating portion 8H receives the heat of the base material 71 in a wide range, and more efficient heat radiation is possible.

(2)放熱部8Hは、第1基部811が回転中心軸7j近傍で基材71に固定され、第2基部821が基材71の外周縁部近傍で基材71に固定されている。そして、第1接続部812および第2接続部822は、第1基部811と第2基部821との間で基材71に固定されている。これによって、放熱部8Hは、基材71の略全領域からの受熱が可能なので、さらに効率的な放熱が可能となる。   (2) In the heat radiating portion 8H, the first base portion 811 is fixed to the base material 71 in the vicinity of the rotation center axis 7j, and the second base portion 821 is fixed to the base material 71 in the vicinity of the outer peripheral edge portion of the base material 71. The first connection portion 812 and the second connection portion 822 are fixed to the base material 71 between the first base portion 811 and the second base portion 821. As a result, the heat radiating portion 8H can receive heat from substantially the entire area of the base material 71, thereby enabling more efficient heat dissipation.

(3)光学装置6は、蛍光体層62の発熱がさらに抑えられるので、さらに効率的な発光が可能になると共に、蛍光体層62の劣化(変色や破損等)や、基材71に対する剥離等がさらに抑制される。   (3) Since the optical device 6 further suppresses the heat generation of the phosphor layer 62, it is possible to emit light more efficiently, and the phosphor layer 62 is deteriorated (discolored or damaged) or peeled off from the base material 71. Etc. are further suppressed.

(4)第2ヒートシンク82には、放熱部8Hの回転方向において、第1ヒートシンク81に係止可能な突起部824が設けられている。これによって、突起部824を第1ヒートシンク81に係止させるという簡単な作業で、第1ヒートシンク81と第2ヒートシンク82とを回転方向Rにおいて所定の位置に配置することができる。すなわち、複数の第1フィン813における隣り合う第1フィン813の間の中央に第2フィン823を容易に配置させることができる。よって、放熱装置8の容易な製造が可能となる。   (4) The second heat sink 82 is provided with a protrusion 824 that can be locked to the first heat sink 81 in the rotational direction of the heat radiating portion 8H. Accordingly, the first heat sink 81 and the second heat sink 82 can be disposed at predetermined positions in the rotation direction R by a simple operation of locking the protrusion 824 to the first heat sink 81. That is, the second fins 823 can be easily arranged at the center between the adjacent first fins 813 in the plurality of first fins 813. Therefore, the heat radiator 8 can be easily manufactured.

(第3実施形態)
以下、第3実施形態に係る放熱装置9について、図面を参照して説明する。以下の説明では、第1実施形態と同様の構成要素には、同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
図9は、放熱装置9の斜視図である。図10は、放熱装置9の分解斜視図である。図11は、放熱装置9の平面図である。
放熱装置9は、図9〜図11に示すように、第1実施形態の放熱部7H、および第2実施形態の放熱部8Hとは異なる放熱部9Hを備える。
(Third embodiment)
Hereinafter, the heat dissipation device 9 according to the third embodiment will be described with reference to the drawings. In the following description, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted or simplified.
FIG. 9 is a perspective view of the heat dissipation device 9. FIG. 10 is an exploded perspective view of the heat dissipation device 9. FIG. 11 is a plan view of the heat dissipation device 9.
The heat radiating device 9 includes a heat radiating portion 9H different from the heat radiating portion 7H of the first embodiment and the heat radiating portion 8H of the second embodiment, as shown in FIGS.

放熱部9Hは、第1ヒートシンク91および第2ヒートシンク92を備えている。
第1ヒートシンク91および第2ヒートシンク92は、熱伝導率が高い金属材料で、成型加工や切削加工等によって形成されている。
第1ヒートシンク91は、図10、図11に示すように、第1基部911および複数の第1フィン912を有している。
第1基部911は、回転中心軸7jの周りに円板状に形成され、中央には、丸孔711と同形状の丸孔911aが形成されている。
The heat radiating portion 9 </ b> H includes a first heat sink 91 and a second heat sink 92.
The first heat sink 91 and the second heat sink 92 are metal materials having high thermal conductivity, and are formed by molding or cutting.
As shown in FIGS. 10 and 11, the first heat sink 91 includes a first base 911 and a plurality of first fins 912.
The first base 911 is formed in a disk shape around the rotation center axis 7j, and a round hole 911a having the same shape as the round hole 711 is formed in the center.

複数の第1フィン912は、第1基部911の基材71とは反対側で、回転中心軸7jに沿う方向から見て第1基部911の外側に放射状に突出している。複数の第1フィン912は、回転方向Rから見て矩形状に形成され、内側(回転中心軸7j側)の端部が丸孔911aから離間している。本実施形態の第1ヒートシンク91は、16個の第1フィン912を有している。なお、第1ヒートシンク91が有する第1フィン912の数は16個に限定されるものではなく、16個以外の数であってもよい。   The plurality of first fins 912 project radially outward from the first base 911 when viewed from the direction along the rotation center axis 7j on the side opposite to the base 71 of the first base 911. The plurality of first fins 912 are formed in a rectangular shape when viewed in the rotation direction R, and the inner end (the rotation center shaft 7j side) end portion is separated from the round hole 911a. The first heat sink 91 of the present embodiment has 16 first fins 912. The number of the first fins 912 included in the first heat sink 91 is not limited to 16 and may be other than 16.

第2ヒートシンク92は、図10に示すように、第2基部921および複数の第2フィン922を有している。
第2基部921は、図9に示すように、基材71の外形と略同じ大きさの外形を有して円板状に形成され、中央には、第1基部911が配置可能な開口部921aが形成されている。すなわち、第2基部921は、基材71の外周縁部近傍から第1基部911に近い位置まで設けられ、第1基部911を囲むように形成されている。また、第2基部921は、図11に示すように、回転中心軸7jに沿う方向から見て、第1フィン912の第1基部911より外側に突出する部位に重なるように形成されている。
As shown in FIG. 10, the second heat sink 92 includes a second base 921 and a plurality of second fins 922.
As shown in FIG. 9, the second base 921 has an outer shape that is substantially the same size as the outer shape of the base material 71 and is formed in a disc shape, and an opening in which the first base 911 can be disposed at the center. 921a is formed. That is, the second base 921 is provided from the vicinity of the outer peripheral edge of the base material 71 to a position close to the first base 911 and is formed so as to surround the first base 911. Further, as shown in FIG. 11, the second base 921 is formed so as to overlap with a portion protruding outward from the first base 911 of the first fin 912 when viewed from the direction along the rotation center axis 7j.

複数の第2フィン922は、第2基部921の基材71とは反対側に突出し、放射状に突出している。本実施形態の第2ヒートシンク92は、16個の第2フィン922を有している。なお、第2ヒートシンク92が有する第2フィン922の数は16個に限定されるものではなく、16個以外の数であってもよい。   The plurality of second fins 922 protrude to the opposite side of the base 71 of the second base 921 and protrude radially. The second heat sink 92 of this embodiment has 16 second fins 922. The number of the second fins 922 included in the second heat sink 92 is not limited to 16, and may be other than 16.

また、第2フィン922は、回転方向Rから見て矩形状に形成されている。そして、第2フィン922は、図11に示すように、外側の端部が第2基部921の外側の端部に倣い、内側(回転中心軸7j側)の端部が開口部921aから飛び出し、第1基部911から離間している。   Further, the second fin 922 is formed in a rectangular shape when viewed from the rotation direction R. As shown in FIG. 11, the second fin 922 has an outer end that follows the outer end of the second base 921, and an inner (rotation center shaft 7 j side) end protrudes from the opening 921 a. It is separated from the first base 911.

放熱装置9は、基材71に第2ヒートシンク92が配置された後、開口部921aに第1ヒートシンク91の第1基部911が配置され、各第2フィン922が複数の第1フィン912における隣り合う第1フィン912の間に配置されて組み立てられる。また、第2ヒートシンク92は、第2基部921と第2面71Bとの間に接着剤が塗布されて基材71に固定される。第1ヒートシンク91は、第1基部911と第2面71Bとの間に接着剤が塗布されて基材71に固定される。また、モーターMoのハブと丸孔911aとの間にも接着剤が塗布される。
なお、説明は省略したが、回転方向Rにおける第1ヒートシンク91と第2ヒートシンク92との位置決めは治具を用いて行われる。
In the heat dissipation device 9, after the second heat sink 92 is disposed on the base material 71, the first base 911 of the first heat sink 91 is disposed in the opening 921 a, and each second fin 922 is adjacent to the plurality of first fins 912. Arranged between the matching first fins 912 and assembled. The second heat sink 92 is fixed to the base material 71 by applying an adhesive between the second base 921 and the second surface 71B. The first heat sink 91 is fixed to the base 71 by applying an adhesive between the first base 911 and the second surface 71B. An adhesive is also applied between the motor Mo hub and the round hole 911a.
Although explanation is omitted, positioning of the first heat sink 91 and the second heat sink 92 in the rotation direction R is performed using a jig.

そして、放熱装置9は、モーターMoの駆動により、回転中心軸7jを中心にハブと共に回転する。そして、青色光(励起光)が照射されることにより発熱する蛍光体層62の熱は、この放熱装置9によって放熱される。   And the heat radiating device 9 rotates with the hub around the rotation center shaft 7j by the drive of the motor Mo. The heat of the phosphor layer 62 that generates heat when irradiated with blue light (excitation light) is dissipated by the heat dissipating device 9.

以上説明したように、本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
放熱装置9は、基材71にそれぞれ固定される第1基部911および第2基部921を有し、第2基部921が基材71の外周縁部近傍から第1基部911に近い位置まで設けられている。これによって、放熱装置9は、基材71に固定される第1基部911および第2基部921の領域が広く構成されるので、基材71の熱をさらに効率よく受熱し、放熱性をさらに向上させることが可能となる。
As described above, according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
The heat dissipation device 9 has a first base 911 and a second base 921 that are respectively fixed to the base material 71, and the second base 921 is provided from the vicinity of the outer peripheral edge of the base material 71 to a position close to the first base 911. ing. As a result, in the heat dissipation device 9, the areas of the first base portion 911 and the second base portion 921 that are fixed to the base material 71 are widely configured, so that the heat of the base material 71 is received more efficiently and the heat dissipation is further improved. It becomes possible to make it.

(第4実施形態)
以下、第4実施形態に係るプロジェクターについて、図面を参照して説明する。以下の説明では、第1実施形態と同様の構成要素には、同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
本実施形態のプロジェクター(図示省略)は、第1実施形態の光源装置4とは異なる光源装置100を備える。
図12は、本実施形態の光源装置100の構成を示す模式図である。
光源装置100は、図12に示すように、第1実施形態の光源装置4(図2参照)に比べ、簡素な構成を有している。具体的に、光源装置100は、光源装置4が備える光学装置6および回転装置4Mに加え、第1光源部10、コリメート光学系70、ダイクロイックミラー103、コリメート集光光学系90、第2光源部710、集光光学系760、散乱板765、およびコリメート光学系770を備える。
(Fourth embodiment)
Hereinafter, a projector according to a fourth embodiment will be described with reference to the drawings. In the following description, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted or simplified.
The projector (not shown) of this embodiment includes a light source device 100 that is different from the light source device 4 of the first embodiment.
FIG. 12 is a schematic diagram illustrating a configuration of the light source device 100 of the present embodiment.
As shown in FIG. 12, the light source device 100 has a simpler configuration than the light source device 4 (see FIG. 2) of the first embodiment. Specifically, the light source device 100 includes a first light source unit 10, a collimating optical system 70, a dichroic mirror 103, a collimating condensing optical system 90, and a second light source unit in addition to the optical device 6 and the rotating device 4M included in the light source device 4. 710, a condensing optical system 760, a scattering plate 765, and a collimating optical system 770.

第1光源部10は、半導体レーザーを有し、励起光としての青色光E(発光強度のピーク:約445nm)を射出する。第1光源部10は、1つの半導体レーザーからなるものであってもよいし、複数の半導体レーザーからなるものであってもよい。なお、第1光源部10は、発光強度のピークが445nm以外の波長(例えば、460nm)の青色光を射出する半導体レーザーを用いることもできる。   The first light source unit 10 includes a semiconductor laser and emits blue light E (emission intensity peak: about 445 nm) as excitation light. The first light source unit 10 may be composed of one semiconductor laser or may be composed of a plurality of semiconductor lasers. The first light source unit 10 can also use a semiconductor laser that emits blue light having a wavelength other than 445 nm (for example, 460 nm).

コリメート光学系70は、第1レンズ77および第2レンズ78を備え、第1光源部10から射出された光を略平行化する。
ダイクロイックミラー103は、青色光Eを反射し、赤色光および緑色光を含む黄色光Yを通過させる機能を有している。ダイクロイックミラー103は、第1光源部10の光軸に対して45°の角度を有して配置され、第1光源部10から射出され、コリメート光学系70を通過した青色光Eを反射する。
The collimating optical system 70 includes a first lens 77 and a second lens 78, and makes the light emitted from the first light source unit 10 substantially parallel.
The dichroic mirror 103 has a function of reflecting the blue light E and passing the yellow light Y including red light and green light. The dichroic mirror 103 is disposed at an angle of 45 ° with respect to the optical axis of the first light source unit 10, and reflects the blue light E emitted from the first light source unit 10 and passing through the collimating optical system 70.

コリメート集光光学系90は、第1レンズ95および第2レンズ96を備える。コリメート集光光学系90は、ダイクロイックミラー103で反射した青色光Eを光学装置6の波長変換素子6Aに集光させる機能、および波長変換素子6Aから発せられた蛍光(黄色光)を略平行化する機能を有している。   The collimator condensing optical system 90 includes a first lens 95 and a second lens 96. The collimator condensing optical system 90 substantially parallelizes the function of condensing the blue light E reflected by the dichroic mirror 103 onto the wavelength conversion element 6A of the optical device 6 and the fluorescence (yellow light) emitted from the wavelength conversion element 6A. It has a function to do.

第2光源部710、集光光学系760、散乱板765、およびコリメート光学系770は、ダイクロイックミラー103のコリメート光学系70とは反対側に配置される。
第2光源部710は、第1光源部10と同様の半導体レーザーを有して構成され、青色光Bを射出する。
集光光学系760は、第1レンズ762および第2レンズ764を備え、第2光源部710から射出された青色光Bを散乱板765に略集光させる。
The second light source unit 710, the condensing optical system 760, the scattering plate 765, and the collimating optical system 770 are disposed on the opposite side of the dichroic mirror 103 from the collimating optical system 70.
The second light source unit 710 includes a semiconductor laser similar to the first light source unit 10 and emits blue light B.
The condensing optical system 760 includes a first lens 762 and a second lens 764, and substantially condenses the blue light B emitted from the second light source unit 710 on the scattering plate 765.

散乱板765は、波長変換素子6Aから発せられた黄色光Yの配光分布に似た配光分布となるように、入射する青色光Bを散乱させる。散乱板765としては、例えば、磨りガラス(光学ガラス)を用いることができる。   The scattering plate 765 scatters the incident blue light B so as to obtain a light distribution similar to the light distribution of the yellow light Y emitted from the wavelength conversion element 6A. As the scattering plate 765, for example, polished glass (optical glass) can be used.

コリメート光学系770は、第1レンズ772および第2レンズ774を備え、散乱板765からの光を略平行化する。
コリメート光学系770で平行化された青色光Bは、ダイクロイックミラー103でコリメート集光光学系90とは反対側に反射する。
The collimating optical system 770 includes a first lens 772 and a second lens 774 and makes the light from the scattering plate 765 substantially parallel.
The blue light B collimated by the collimating optical system 770 is reflected by the dichroic mirror 103 to the side opposite to the collimating condensing optical system 90.

第1光源部10から射出され、波長変換素子6Aにて変換された黄色光Yは、ダイクロイックミラー103を透過し、第2光源部710から射出され、ダイクロイックミラー103で反射した青色光Bと合成されて白色光Wとして第1レンズアレイ51(図2参照)に射出される。   The yellow light Y emitted from the first light source unit 10 and converted by the wavelength conversion element 6A passes through the dichroic mirror 103, and is combined with the blue light B emitted from the second light source unit 710 and reflected by the dichroic mirror 103. Then, the white light W is emitted to the first lens array 51 (see FIG. 2).

光学装置6は、第1実施形態で説明したように機能する。すなわち、光学装置6の放熱装置7は、モーターMoの駆動により、回転中心軸7jを中心にハブと共に回転する。そして、青色光Eが照射されることによって発熱する蛍光体層62の熱は、基材71から放熱部7Hに伝わり、この放熱部7Hによって放熱される。なお、放熱装置7に替えて放熱装置8や放熱装置9を使用することもできる。   The optical device 6 functions as described in the first embodiment. That is, the heat dissipation device 7 of the optical device 6 rotates with the hub about the rotation center axis 7j by driving the motor Mo. And the heat | fever of the fluorescent substance layer 62 which heat | fever-generates by irradiating blue light E is transmitted to the thermal radiation part 7H from the base material 71, and is thermally radiated by this thermal radiation part 7H. Note that the heat radiating device 8 or the heat radiating device 9 may be used instead of the heat radiating device 7.

以上説明したように、本実施形態の光源装置100のように、簡素な構成を有する態様においても、前述した効果を奏する放熱装置7,8,9、および光学装置6を提供することが可能となる。   As described above, it is possible to provide the heat dissipating devices 7, 8, 9 and the optical device 6 that have the above-described effects even in an aspect having a simple configuration as in the light source device 100 of the present embodiment. Become.

なお、本発明は前述した実施形態に限定されず、前述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。
(変形例1)
前記実施形態の放熱部7H,8H,9Hは、第1フィン723,813,912の数と第2フィン733,823,922の数とが同数で形成されているが、第1フィンの数と第2フィンの数とが異なる放熱部を構成してもよい。
また、複数の第1フィンそれぞれの間隔や、複数の第2フィンそれぞれの間隔は、等間隔でなくともよい。
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications and improvements can be added to the above-described embodiment. A modification will be described below.
(Modification 1)
In the heat radiating portions 7H, 8H, and 9H of the above embodiment, the number of the first fins 723, 813, and 912 and the number of the second fins 733, 823, and 922 are formed in the same number. You may comprise the thermal radiation part from which the number of 2nd fins differs.
Further, the intervals between the plurality of first fins and the intervals between the plurality of second fins may not be equal.

(変形例2)
第1実施形態の放熱装置7は、第1基部721と第2基部731とが回転中心軸7jの近傍で積層され、第1フィン723および第2フィン733が第1基部721および第2基部731の外側に突出して形成されているが、以下のような構成であってもよい。すなわち、基材71の外周縁部近傍に沿うような形状を有する第1基部、およびこの第1基部の内側に突出する複数の第1フィンを有する第1ヒートシンクと、第1基部に積層される第2基部、およびこの第2基部の内側に突出する複数の第2フィンを有する第2ヒートシンクを備え、複数の第1フィンにおける隣り合う第1フィンの間に配置された第2フィンを複数有するように放熱部を構成してもよい。
(Modification 2)
In the heat dissipation device 7 of the first embodiment, the first base 721 and the second base 731 are stacked in the vicinity of the rotation center shaft 7j, and the first fin 723 and the second fin 733 are the first base 721 and the second base 731. However, it may have the following configuration. That is, the first base portion having a shape that follows the vicinity of the outer peripheral edge portion of the base material 71, the first heat sink having a plurality of first fins projecting inside the first base portion, and the first base portion are laminated. A second heat sink having a second base and a plurality of second fins projecting inside the second base, and having a plurality of second fins arranged between adjacent first fins in the plurality of first fins. The heat radiating part may be configured as described above.

(変形例3)
放熱部が備える第1ヒートシンクおよび第2ヒートシンクにおいて、一方がプレス加工によって形成されもので、他方が成型加工や切削加工によって形成されたものであってもよい。
(Modification 3)
In the 1st heat sink and the 2nd heat sink with which a thermal radiation part is provided, one may be formed by press work, and the other may be formed by molding processing or cutting processing.

(変形例4)
前記実施形態の放熱部7H,8H,9Hは、2つのヒートシンクを備えているが、3つ以上のヒートシンクを備える構成も可能である。
3つのヒートシンクを備える構成として、例えば、以下に述べる態様が可能である。
1つの事例として、第1実施形態の放熱部7Hの構成に、第2基部731に固定される第3基部、およびこの第3基部の外側に突出する複数の第3フィンを有する第3ヒートシンクを加える構成とし、第3フィンが第1フィン723と第2フィン733との間に配置される放熱部が可能である。
また、他の事例として、第1実施形態の放熱部7Hの構成に、第2実施形態の第2ヒートシンク82に模した形状の第3ヒートシンクを加える構成とし、第3ヒートシンクの第3フィンが第1フィン723と第2フィン733との間に配置される放熱部が可能である。
これらの構成の場合、バランスよく放熱部が回転し、また、空気が適切に流れるように、各フィンの間隔やフィンの数が設定されることが望まれる。
(Modification 4)
Although the heat radiation parts 7H, 8H, and 9H of the embodiment include two heat sinks, a configuration including three or more heat sinks is also possible.
As a configuration including three heat sinks, for example, the following modes are possible.
As one example, a third heat sink having a third base fixed to the second base 731 and a plurality of third fins protruding outside the third base in the configuration of the heat radiating part 7H of the first embodiment. In addition, a heat dissipating part in which the third fin is disposed between the first fin 723 and the second fin 733 is possible.
As another example, a configuration in which a third heat sink shaped like the second heat sink 82 of the second embodiment is added to the configuration of the heat radiating portion 7H of the first embodiment, and the third fin of the third heat sink is the first fin. A heat dissipating part disposed between the first fin 723 and the second fin 733 is possible.
In the case of these configurations, it is desirable that the interval between the fins and the number of fins are set so that the heat radiating portion rotates in a balanced manner and the air flows appropriately.

(変形例5)
放熱部における第1ヒートシンク、第2ヒートシンクが有する第1フィン、第2フィンの形状は、前記実施形態に示した形状に限らず、例えば、図13に示すような形状であってもよい。
図13は、変形例の放熱装置200の平面図であり、この放熱装置200が備える第1ヒートシンク210、第2ヒートシンク220それぞれの第1フィン211、第2フィン221の形状のイメージを示す図である。
(Modification 5)
The shapes of the first heat sink, the first fin, and the second fin of the second heat sink in the heat radiating unit are not limited to the shapes shown in the above embodiment, and may be, for example, the shapes shown in FIG.
FIG. 13 is a plan view of a heat radiating device 200 of a modified example, and is a diagram showing an image of the shapes of the first fins 211 and the second fins 221 of the first heat sink 210 and the second heat sink 220 provided in the heat radiating device 200. is there.

図13に示すように、回転方向Rに対応し、すなわち、放熱装置200の回転で空気抵抗が小さくなるように、内側(回転中心軸7j側)から外側に向かって渦状に複数の第1フィン211、複数の第2フィン221を形成し、複数の第1フィン211における隣り合う第1フィンの間に配置された第2フィンを複数有するように構成してもよい。この構成によれば、放熱装置200の回転時に、風切り音を低減させることによる低騒音化が可能になると共に、内側から外側に空気の流れを形成することができるので基材のより効率的な放熱が可能となる。   As shown in FIG. 13, a plurality of first fins corresponding to the rotation direction R, that is, in a spiral shape from the inner side (rotation center axis 7j side) to the outer side so that the air resistance decreases as the heat dissipation device 200 rotates. 211, a plurality of second fins 221 may be formed, and a plurality of second fins arranged between adjacent first fins in the plurality of first fins 211 may be provided. According to this configuration, it is possible to reduce noise by reducing wind noise during rotation of the heat dissipation device 200, and it is possible to form an air flow from the inside to the outside. Heat dissipation is possible.

(変形例6)
前記実施形態では、波長変換素子6Aの基材71に放熱部7H,8H,9Hが設けられる構成を示したが、拡散装置47(図2参照)における反射板471の基材471aに第1ヒートシンクおよび第2ヒートシンクを備える放熱部を設ける装置を構成してもよい。この構成の場合、基材471a、および基材471aに設けられた放熱部が放熱装置に相当し、この放熱装置および基材471aに設けられた拡散反射部471Rが光学装置に相当する。
(Modification 6)
In the above embodiment, the configuration in which the heat dissipation portions 7H, 8H, and 9H are provided on the base 71 of the wavelength conversion element 6A is shown. And you may comprise the apparatus which provides the thermal radiation part provided with a 2nd heat sink. In the case of this configuration, the base material 471a and the heat radiating part provided on the base material 471a correspond to a heat radiating device, and the heat radiating device and the diffuse reflection part 471R provided on the base material 471a correspond to an optical device.

(変形例7)
第1実施形態のプロジェクター1は、光学装置6と拡散装置47とが別体で構成されているが、光学装置6と拡散装置47とが一体化された装置を備えるプロジェクターも可能である。そして、この一体化された装置において、光学装置6における蛍光体層62と拡散装置47における拡散反射部471Rとが同じ基材に設けられ、この基材に前述した構成の放熱部7H,8H,9Hが固定される構成も可能である。
(Modification 7)
In the projector 1 according to the first embodiment, the optical device 6 and the diffusing device 47 are configured separately, but a projector including a device in which the optical device 6 and the diffusing device 47 are integrated is also possible. In this integrated device, the phosphor layer 62 in the optical device 6 and the diffuse reflection part 471R in the diffusion device 47 are provided on the same base material, and the heat radiation parts 7H, 8H, A configuration in which 9H is fixed is also possible.

図14は、この変形例の基材600を模式的に示す平面図である。
図14に示すように、基材600には、一方の面に蛍光体層610および拡散反射部620が形成されている。基材600は円板状に形成され、蛍光体層610は、基材600の外周縁部の近傍にリング状に形成されている。拡散反射部620は、蛍光体層610の内側にリング状に形成されている。そして、この基材600の他方の面に第1ヒートシンクおよび第2ヒートシンクを備える放熱部(図示省略)を配置する構成も可能である。
この構成の場合、基材600および放熱部が放熱装置に相当し、この放熱装置および基材600に設けられた蛍光体層610および拡散反射部620が光学装置に相当する。
FIG. 14 is a plan view schematically showing a base material 600 of this modification.
As shown in FIG. 14, the substrate 600 has a phosphor layer 610 and a diffuse reflection part 620 formed on one surface. The substrate 600 is formed in a disc shape, and the phosphor layer 610 is formed in a ring shape in the vicinity of the outer peripheral edge of the substrate 600. The diffuse reflection part 620 is formed in a ring shape inside the phosphor layer 610. And the structure which arrange | positions the thermal radiation part (illustration omitted) provided with a 1st heat sink and a 2nd heat sink on the other surface of this base material 600 is also possible.
In this configuration, the base material 600 and the heat radiating portion correspond to a heat radiating device, and the phosphor layer 610 and the diffuse reflection portion 620 provided on the heat radiating device and the base material 600 correspond to an optical device.

(変形例8)
第2実施形態の放熱部8Hは、第1ヒートシンク81と第2ヒートシンク82とが回転方向Rにおいて所定の位置に配置されるように、第2ヒートシンク82に突起部824が設けられているが、この係止用の突起が第1ヒートシンクに設けられた放熱部を構成してもよい。
また、第1実施形態の放熱装置7は、位置決め孔721b,731bにピン状の治具が挿通されて第1ヒートシンク72と第2ヒートシンク73とが回転方向Rにおいて位置決めされるように構成されているが、位置決め孔721b,731bにおける一方の位置決め孔に替えて他方の位置決め孔に係止される突起部を設けるように構成してもよい。この構成によれば、治具を用いることなく、第1ヒートシンク72と第2ヒートシンク73とを回転方向Rにおいて位置決めすることが可能となる。
(Modification 8)
The heat radiating part 8H of the second embodiment is provided with a protrusion 824 on the second heat sink 82 so that the first heat sink 81 and the second heat sink 82 are arranged at predetermined positions in the rotation direction R. The locking projection may constitute a heat radiating portion provided on the first heat sink.
Further, the heat dissipation device 7 of the first embodiment is configured such that a pin-shaped jig is inserted into the positioning holes 721b and 731b so that the first heat sink 72 and the second heat sink 73 are positioned in the rotation direction R. However, instead of one positioning hole in the positioning holes 721b and 731b, a projecting portion that is locked to the other positioning hole may be provided. According to this configuration, the first heat sink 72 and the second heat sink 73 can be positioned in the rotation direction R without using a jig.

(変形例9)
前記実施形態の基材71は、円板状に限らず多角形状であってもよい。
(Modification 9)
The base material 71 of the embodiment is not limited to a disk shape but may be a polygonal shape.

(変形例10)
前記実施形態のプロジェクター1は、光変調装置34として透過型の液晶パネルを用いているが、反射型の液晶パネルを用いたものであってもよい。また、光変調装置としてマイクロミラー型の光変調装置、例えば、DMD(Digital Micromirror Device)等を利用したものであってもよい。
(Modification 10)
In the projector 1 of the embodiment, a transmissive liquid crystal panel is used as the light modulator 34, but a reflective liquid crystal panel may be used. Further, a micromirror type light modulation device such as a DMD (Digital Micromirror Device) may be used as the light modulation device.

(変形例11)
前記実施形態の光変調装置34は、3つの光変調装置34R,34G,34Bを用いるいわゆる3板方式を採用しているが、これに限らず、単板方式を採用してもよく、あるいは、2つまたは4つ以上の光変調装置を備えるプロジェクターにも適用できる。
(Modification 11)
The light modulation device 34 of the embodiment employs a so-called three-plate method using three light modulation devices 34R, 34G, and 34B, but is not limited thereto, and may adopt a single-plate method, or The present invention can also be applied to a projector including two or four or more light modulation devices.

1…プロジェクター、6…光学装置、7,8,9,200…放熱装置、7H,8H,9H…放熱部、7j…回転中心軸、34…光変調装置、36…投写光学装置、47…拡散装置、71,600…基材、72,81,91,210…第1ヒートシンク、73,82,92,220…第2ヒートシンク、211,723,813,912…第1フィン、221,733,823,922…第2フィン、471…反射板、471a…基材、471b…反射膜、472…回転装置、610…蛍光体層、471R,620…拡散反射部、721,811,911…第1基部、722,812…第1接続部、731,821,921…第2基部、732,822…第2接続部、824…突起部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Projector, 6 ... Optical apparatus, 7, 8, 9, 200 ... Radiation device, 7H, 8H, 9H ... Radiation part, 7j ... Rotation center axis, 34 ... Light modulation apparatus, 36 ... Projection optical apparatus, 47 ... Diffusion Apparatus, 71,600 ... Base material, 72, 81, 91, 210 ... First heat sink, 73, 82, 92, 220 ... Second heat sink, 211, 723, 813, 912 ... First fin, 221, 733, 823 , 922 ... second fin, 471 ... reflector, 471a ... base material, 471b ... reflective film, 472 ... rotating device, 610 ... phosphor layer, 471R, 620 ... diffuse reflector, 721,811,911 ... first base , 722, 812... First connecting portion, 731, 821, 921, second base portion, 732, 822, second connecting portion, 824, projection portion.

Claims (12)

基材と、
前記基材に固定され、前記基材と共に回転可能な放熱部と、
を備え、
前記放熱部は、第1ヒートシンクおよび第2ヒートシンクを備え、
前記第1ヒートシンクは、
当該放熱部の回転中心軸の周りに設けられ、前記基材に固定された第1基部と、
前記回転中心軸に沿う方向から見て前記第1基部の外側に突出する複数の第1フィンと、
を有し、
前記第2ヒートシンクは、
前記第1基部または前記基材に固定された第2基部と、
前記複数の第1フィンにおける隣り合う第1フィンの間に配置された第2フィンを複数と、
を有していることを特徴とする放熱装置。
A substrate;
A heat dissipating part fixed to the base material and rotatable together with the base material;
With
The heat radiating portion includes a first heat sink and a second heat sink,
The first heat sink is
A first base provided around the rotation center axis of the heat dissipating part and fixed to the base;
A plurality of first fins protruding outward from the first base as seen from the direction along the rotation center axis;
Have
The second heat sink is
A second base fixed to the first base or the substrate;
A plurality of second fins disposed between adjacent first fins of the plurality of first fins;
A heat dissipating device characterized by comprising:
請求項1に記載の放熱装置であって、
前記第2ヒートシンクは、前記第2基部が前記第1基部に固定されていることを特徴とする放熱装置。
The heat dissipating device according to claim 1,
The second heat sink, wherein the second base is fixed to the first base.
請求項2に記載の放熱装置であって、
前記第1ヒートシンクは、前記第1基部と前記第1フィンとを繋ぐ第1接続部を有し、
前記第2ヒートシンクは、前記第2基部と前記第2フィンとを繋ぐ第2接続部を有し、
前記第1接続部は、前記基材に沿って配置され、
前記第2接続部は、前記基材に沿うように前記第2基部から屈曲していることを特徴とする放熱装置。
The heat dissipation device according to claim 2,
The first heat sink has a first connection portion that connects the first base and the first fin,
The second heat sink has a second connection portion that connects the second base portion and the second fin,
The first connection portion is disposed along the base material,
The heat dissipation device, wherein the second connection portion is bent from the second base portion along the base material.
請求項1に記載の放熱装置であって、
前記第2ヒートシンクは、前記第2基部が前記基材に固定されていることを特徴とする放熱装置。
The heat dissipating device according to claim 1,
The second heat sink, wherein the second base is fixed to the base material.
請求項4に記載の放熱装置であって、
前記第2フィンは、前記回転中心軸に沿う方向から見て前記第2基部の内側に突出していることを特徴とする放熱装置。
The heat dissipating device according to claim 4,
The heat radiation device, wherein the second fin protrudes inside the second base portion when viewed from a direction along the rotation center axis.
請求項4または請求項5に記載の放熱装置であって、
前記第1ヒートシンクは、前記第1基部と前記第1フィンとを繋ぎ、前記基材に沿って配置される第1接続部を有し、
前記第2ヒートシンクは、前記第2基部と前記第2フィンとを繋ぎ、前記基材に沿って配置される第2接続部を有していることを特徴とする放熱装置。
The heat dissipating device according to claim 4 or 5,
The first heat sink has a first connection portion that connects the first base and the first fin and is disposed along the base material.
The second heat sink includes a second connection portion that connects the second base portion and the second fin and is disposed along the base material.
請求項4または請求項5に記載の放熱装置であって、
前記第2基部は、前記第1基部を囲み、前記回転中心軸に沿う方向から見て、前記第1フィンの前記第1基部より外側に突出する部位に重なるように形成されていることを特徴とする放熱装置。
The heat dissipating device according to claim 4 or 5,
The second base portion is formed so as to surround the first base portion and overlap with a portion of the first fin that protrudes outward from the first base portion when viewed from a direction along the rotation center axis. A heat dissipation device.
請求項1〜請求項7のいずれか一項に記載の放熱装置であって、
前記第1ヒートシンクおよび前記第2ヒートシンクの一方には、前記放熱部の回転方向において、他方に係止可能な突起部が設けられていることを特徴とする放熱装置。
It is a heat radiating device as described in any one of Claims 1-7,
One of the first heat sink and the second heat sink is provided with a protrusion that can be locked to the other in the rotation direction of the heat dissipation portion.
請求項1〜請求項8のいずれか一項に記載の放熱装置であって、
前記第1ヒートシンクおよび前記第2ヒートシンクの少なくもいずれか一方は、板金で形成されていることを特徴とする放熱装置。
It is a heat radiating device as described in any one of Claims 1-8,
At least one of the first heat sink and the second heat sink is formed of a sheet metal.
請求項1〜請求項9のいずれか一項に記載の放熱装置と、
前記放熱装置の基材に設けられ、励起光が入射することにより光を発する蛍光体層と、
を備えることを特徴とする光学装置。
The heat dissipation device according to any one of claims 1 to 9,
A phosphor layer that is provided on the base material of the heat dissipation device and emits light when the excitation light is incident thereon;
An optical device comprising:
請求項1〜請求項9のいずれか一項に記載の放熱装置と、
前記放熱装置の基材に設けられ、入射する光を拡散反射する拡散反射部と、
を備えることを特徴とする光学装置。
The heat dissipation device according to any one of claims 1 to 9,
A diffusive reflector provided on the base of the heat dissipation device, and diffusely reflects incident light;
An optical device comprising:
光源と、
前記光源から射出された光が入射する請求項10または請求項11に記載の光学装置と、
前記光学装置から射出された光を変調する光変調装置と、
前記光変調装置から射出された光を投写する投写光学装置と、
を備えたことを特徴とするプロジェクター。
A light source;
The optical device according to claim 10 or 11, wherein light emitted from the light source is incident;
A light modulation device for modulating light emitted from the optical device;
A projection optical device for projecting light emitted from the light modulation device;
A projector characterized by comprising:
JP2016189251A 2016-09-28 2016-09-28 Heat radiation device, optical device, and projector Pending JP2018054783A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016189251A JP2018054783A (en) 2016-09-28 2016-09-28 Heat radiation device, optical device, and projector

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016189251A JP2018054783A (en) 2016-09-28 2016-09-28 Heat radiation device, optical device, and projector

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2018054783A true JP2018054783A (en) 2018-04-05

Family

ID=61836594

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016189251A Pending JP2018054783A (en) 2016-09-28 2016-09-28 Heat radiation device, optical device, and projector

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2018054783A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5770433B2 (en) Light source device and image projection device
JP5647295B2 (en) Lighting device
JP5874058B2 (en) Light source device and projection display device
JP5601092B2 (en) Lighting device and projector
US9933693B2 (en) Optical device, light source device, and projector
US10136111B2 (en) Wavelength converter, illuminator, and projector
JP6836132B2 (en) Optics, light sources, and projectors
JP6589534B2 (en) Wavelength conversion device, illumination device, and projector
JP2017116630A (en) Wavelength conversion device, illumination device and projector
JP2018004668A (en) Light source device and projector
JPWO2016170969A1 (en) Light conversion device, light source device, and projection display device
CN111736412A (en) Wavelength conversion device, illumination device, and projector
JP6550781B2 (en) Light source device and projector
JP2018054780A (en) Light source device and projector
JP6137238B2 (en) Light source device and image projection device
JP2017072672A (en) Wavelength converter, illumination apparatus and projector
JP2021015247A (en) Light source device and image projection device having the same
JP2017151213A (en) Optical device, illumination device, and projector
WO2018061897A1 (en) Wavelength conversion device, light source device, and projector
JP6819759B2 (en) Light source device and image projection device
JP6353583B2 (en) Light source device and image projection device
JP2018054783A (en) Heat radiation device, optical device, and projector
JP6149991B2 (en) Light source device and image projection device
JP6680312B2 (en) Light source device and image projection device
JP2017072670A (en) Wavelength converter, illumination apparatus and projector

Legal Events

Date Code Title Description
RD05 Notification of revocation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425

Effective date: 20180910

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20181120