JP2018045838A - Light emitting module and vehicular lighting fixture - Google Patents

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快之 中西
Yoshiyuki Nakanishi
快之 中西
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    • F21S41/151Light emitting diodes [LED] arranged in one or more lines

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting module that can be used for a plurality of purposes, and a vehicular lighting fixture.SOLUTION: A light emitting module comprises: a first semiconductor light emitting element 31 which emits light L1 forming a light distribution pattern PL for a low beam; a second semiconductor light emitting element 32 which emits light L2 forming an additional light distribution pattern PA; a substrate 33 which has a first surface 41 where the semiconductor light emitting elements 31 and 32 are mounted and a second surface 42 arranged on the opposite side from the first surface 41; and a wavelength conversion layer 34 which is provided to cover the semiconductor light emitting elements 31 and 32. A light emitting surface 32a is disposed more closely to the second surface 42 than to a light emission surface 31a in a thickness direction of the substrate 33, the wavelength conversion layer 34 has a first emission surface part 51 opposed to the light emission surface 31a and a second emission surface part 52 opposed to the light emission surface 32a, and a step part 53 is so formed that the second emission surface part 52 is disposed more closely to the second surface 42 than to the first emission surface part 51 in the thickness direction of the substrate 33.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、発光モジュール及び車両用灯具に関する。   The present invention relates to a light emitting module and a vehicle lamp.

従来、例えば、一つの基板上で複数の半導体発光素子が共通の蛍光体層で覆われた発光モジュールを備える車両用灯具がある(特許文献1参照)。   Conventionally, for example, there is a vehicular lamp including a light emitting module in which a plurality of semiconductor light emitting elements are covered with a common phosphor layer on one substrate (see Patent Document 1).

国際公開第2013/038649号International Publication No. 2013/038649

しかしながら、特許文献1の発光モジュールを用いて、例えば単一の投影レンズを有する直射型の光学系を構成しようとした場合、隣接する半導体発光素子が共通の蛍光体層(波長変換層)によって擬似点灯してしまい、ロービームの配光パターンとハイビームの配光パターンをそれぞれ成立させることが難しかった。このように、特許文献1のような構成の発光モジュールは擬似点灯に起因して用途が制約されていた。   However, when a direct-light type optical system having a single projection lens is to be configured using the light emitting module of Patent Document 1, for example, adjacent semiconductor light emitting elements are simulated by a common phosphor layer (wavelength conversion layer). It was lit and it was difficult to establish a low beam distribution pattern and a high beam distribution pattern. Thus, the use of the light emitting module configured as in Patent Document 1 is restricted due to the pseudo lighting.

本発明は、複数の用途に使用することが可能な発光モジュール及び車両用灯具を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the light emitting module and vehicle lamp which can be used for a some use.

上記目的を達成するために、本発明の発光モジュールは、
第一配光パターンを形成する光を出射する第一半導体発光素子と、
前記第一配光パターンとは異なる第二配光パターンを形成する光を出射する第二半導体発光素子と、
前記第一半導体発光素子及び前記第二半導体発光素子が搭載された第一面と、前記第一面と反対側に配置される第二面とを有する基板と、
前記第一半導体発光素子及び前記第二半導体発光素子を覆うように設けられた波長変換層と、
を備え、
前記基板の厚さ方向において前記第二半導体発光素子の発光面は前記第一半導体発光素子の発光面より前記第二面側に配置されており、
前記波長変換層は、前記第一半導体発光素子の発光面と対向するように配置された第一出射面部と、前記第二半導体発光素子の発光面と対向するように配置された第二出射面部とを有し、
前記基板の厚さ方向において前記第二出射面部が前記第一出射面部より前記第二面側に配置されるように、前記第一出射面部と前記第二出射面部により段差部が形成されている。
In order to achieve the above object, the light emitting module of the present invention comprises:
A first semiconductor light emitting element that emits light forming a first light distribution pattern;
A second semiconductor light emitting element that emits light forming a second light distribution pattern different from the first light distribution pattern;
A substrate having a first surface on which the first semiconductor light emitting device and the second semiconductor light emitting device are mounted, and a second surface disposed on the opposite side of the first surface;
A wavelength conversion layer provided to cover the first semiconductor light emitting element and the second semiconductor light emitting element;
With
In the thickness direction of the substrate, the light emitting surface of the second semiconductor light emitting element is disposed on the second surface side from the light emitting surface of the first semiconductor light emitting element,
The wavelength conversion layer includes a first emission surface portion arranged to face the light emission surface of the first semiconductor light emitting device, and a second emission surface portion arranged to face the light emission surface of the second semiconductor light emitting device. And
A step portion is formed by the first emission surface portion and the second emission surface portion so that the second emission surface portion is disposed on the second surface side of the first emission surface portion in the thickness direction of the substrate. .

上記構成によれば、第一半導体発光素子から出射される光のうち、その大部分は第一出射面部から出射される一方で、波長変換層の内部を通過して第二出射面部から出射される光は低減される。このため、第一半導体発光素子の光が第二出射面部から出射されることに起因して擬似点灯が発生することを抑制することができる。よって、例えば、第一半導体発光素子と第二半導体発光素子とを選択的に点消灯させて異なる配光パターンを形成することが可能となる。このように、上記構成によれば、複数の用途に使用することが可能な発光モジュールを提供することができる。   According to the above configuration, most of the light emitted from the first semiconductor light emitting element is emitted from the first emission surface portion, while passing through the inside of the wavelength conversion layer and emitted from the second emission surface portion. Light is reduced. For this reason, it can suppress that pseudo lighting generate | occur | produces resulting from the light of a 1st semiconductor light-emitting element being radiate | emitted from a 2nd output surface part. Therefore, for example, it is possible to selectively turn on and off the first semiconductor light emitting element and the second semiconductor light emitting element to form different light distribution patterns. Thus, according to the said structure, the light emitting module which can be used for a some use can be provided.

また、本発明の発光モジュールにおいて、
前記基板の厚さ方向において、前記第二出射面部は、前記第一半導体発光素子の発光面より前記第二面側に配置されていても良い。
In the light emitting module of the present invention,
In the thickness direction of the substrate, the second emission surface portion may be disposed closer to the second surface than the light emitting surface of the first semiconductor light emitting element.

上記構成によれば、第一半導体発光素子から出射される光のうち波長変換層の内部を通過して第二出射面部から出射する光がさらに低減されて、第一半導体発光素子から出射される光に起因する擬似点灯の現象が発生することを抑制することができる。   According to the above configuration, light emitted from the first semiconductor light emitting element, which passes through the inside of the wavelength conversion layer and is emitted from the second emission surface portion, is further reduced and emitted from the first semiconductor light emitting element. Occurrence of a pseudo lighting phenomenon caused by light can be suppressed.

また、本発明の車両用灯具は、
投影レンズと、
上記の車両用灯具の発光モジュールと、
を備え、
前記第一半導体発光素子及び前記第二半導体発光素子は前記投影レンズの後方に配置されており、
前記第一配光パターンは、ロービーム用の配光パターンであり、
前記第二配光パターンは、ハイビーム用の付加配光パターンであり、
ロービーム照射とハイビーム照射とを選択的に行い得るように構成されており、
前記第一出射面部の縁部のうち前記第一出射面部と前記第二出射面部との間に配置される部位がカットオフライン形成部である。
Moreover, the vehicular lamp of the present invention is
A projection lens;
A light emitting module for the vehicle lamp,
With
The first semiconductor light emitting element and the second semiconductor light emitting element are disposed behind the projection lens,
The first light distribution pattern is a low beam light distribution pattern,
The second light distribution pattern is an additional light distribution pattern for a high beam,
It is configured to selectively perform low beam irradiation and high beam irradiation,
The part arrange | positioned between said 1st output surface part and said 2nd output surface part among the edge parts of said 1st output surface part is a cut-off line formation part.

上記構成によれば、第一半導体発光素子の光が第二出射面部から出射されることに起因して擬似点灯が発生することが抑制されているため、ロービーム用の第一配光パターンに明瞭なカットオフラインを形成することができる。   According to the above configuration, since the pseudo-lighting is prevented from occurring due to the light emitted from the first semiconductor light emitting element being emitted from the second emission surface portion, the first light distribution pattern for low beam is clearly displayed. Cut-off line can be formed.

また、本発明の車両用灯具において、
前記第二半導体発光素子から出射された光の一部は、前記波長変換層の内部を通過して前記第一出射面部から出射されても良い。
In the vehicular lamp of the present invention,
A part of the light emitted from the second semiconductor light emitting element may pass through the inside of the wavelength conversion layer and be emitted from the first emission surface portion.

上記構成によれば、第二半導体発光素子から出射された光の一部は、波長変換層の内部を通過して第一出射面部から出射される。この光は、第一配光パターンと第二配光パターンとの間に向けて照射され得るため、第一配光パターンと第二配光パターンとの間に暗部が生じにくくなる。
このように、上記構成によれば、ロービーム用の第一配光パターンに明瞭なカットオフラインを形成しつつ、第一配光パターンと第二配光パターンとの間に暗部が生じにくくすることができる。
According to the above configuration, part of the light emitted from the second semiconductor light emitting element passes through the inside of the wavelength conversion layer and is emitted from the first emission surface portion. Since this light can be irradiated between the first light distribution pattern and the second light distribution pattern, a dark portion is hardly generated between the first light distribution pattern and the second light distribution pattern.
As described above, according to the above configuration, it is possible to form a clear cut-off line in the first light distribution pattern for the low beam and make it difficult to generate a dark portion between the first light distribution pattern and the second light distribution pattern. it can.

本発明によれば、複数の用途に使用することが可能な発光モジュール及び車両用灯具を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the light emitting module and vehicle lamp which can be used for a some use can be provided.

本発明の実施形態に係る車両用灯具の縦断面図である。1 is a longitudinal sectional view of a vehicular lamp according to an embodiment of the present invention. 車両用灯具に設けられる発光モジュールの正面図である。It is a front view of the light emitting module provided in a vehicle lamp. 車両用灯具に設けられる発光モジュールの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the light emitting module provided in a vehicle lamp. 発光モジュールにおける光路を示す図であって、(a)は第一半導体発光素子の発光時における発光モジュールの縦断面図、(b)は第二半導体発光素子の発光時における発光モジュールの縦断面図である。It is a figure which shows the optical path in a light emitting module, Comprising: (a) is a longitudinal cross-sectional view of the light emitting module at the time of light emission of a 1st semiconductor light-emitting device, (b) is a longitudinal cross-sectional view of the light emitting module at the time of light emission of a 2nd semiconductor light-emitting device. It is. 車両用灯具から照射される光により灯具前方に配置された仮想鉛直スクリーン上に形成される配光パターンを透視的に示す図である。It is a figure which shows in perspective the light distribution pattern formed on the virtual vertical screen arrange | positioned in front of a lamp with the light irradiated from the lamp for vehicles. 参考例に係る発光モジュールの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the light emitting module which concerns on a reference example. 変形例に係る車両用灯具の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the vehicle lamp which concerns on a modification.

以下、本実施形態の一例について、図面を参照して説明する。
図1に示すように、車両用灯具1は、投影レンズ2と、投影レンズ2の後方に配置された光源としての発光モジュール3とを備えている。
Hereinafter, an example of this embodiment will be described with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, the vehicular lamp 1 includes a projection lens 2 and a light emitting module 3 as a light source disposed behind the projection lens 2.

これらの各部材は、アウターレンズ11とハウジング12とで区画された灯室13内に収容されている。また、投影レンズ2は、その外周フランジ部23においてレンズホルダ14に支持されている。発光モジュール3及びレンズホルダ14は、ベース部材15に取り付けられて支持されている。本例の車両用灯具1は、ロービーム照射とハイビーム照射とを選択的に行い得るヘッドランプであり、プロジェクタ型の灯具ユニットとして構成されている。   Each of these members is accommodated in a lamp chamber 13 defined by an outer lens 11 and a housing 12. The projection lens 2 is supported by the lens holder 14 at the outer peripheral flange portion 23 thereof. The light emitting module 3 and the lens holder 14 are attached to and supported by the base member 15. The vehicular lamp 1 of this example is a headlamp that can selectively perform low beam irradiation and high beam irradiation, and is configured as a projector-type lamp unit.

投影レンズ2は、前面21が凸面形状で、後面22が平面形状を有する平凸非球面レンズであり、車両の前後方向に延びる光軸Axを有している。投影レンズ2の後方焦点Fは、光軸Ax上に位置しており、後方焦点Fを含む焦点面である後方焦点面上に形成される光源像が、反転像として灯具前方の仮想鉛直スクリーン上に投影される。本例で仮想鉛直スクリーンは、例えば、車両前方25mの位置に配置される。   The projection lens 2 is a planoconvex aspherical lens having a front surface 21 having a convex shape and a rear surface 22 having a planar shape, and has an optical axis Ax extending in the front-rear direction of the vehicle. The rear focal point F of the projection lens 2 is located on the optical axis Ax, and the light source image formed on the rear focal plane that is the focal plane including the rear focal point F is an inverted image on the virtual vertical screen in front of the lamp. Projected on. In this example, the virtual vertical screen is disposed, for example, at a position 25 m ahead of the vehicle.

図2及び図3に示すように、発光モジュール3は、第一半導体発光素子31と、第二半導体発光素子32と、基板33と、波長変換層34とを備えている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the light emitting module 3 includes a first semiconductor light emitting element 31, a second semiconductor light emitting element 32, a substrate 33, and a wavelength conversion layer 34.

第一半導体発光素子31及び第二半導体発光素子32は、それぞれ発光面31a,32aから光を出射する光源であり、発光面31a,32aを灯具前方に向けた状態で投影レンズ2の後方に配置されている。   The first semiconductor light emitting element 31 and the second semiconductor light emitting element 32 are light sources that emit light from the light emitting surfaces 31a and 32a, respectively, and are disposed behind the projection lens 2 with the light emitting surfaces 31a and 32a facing the front of the lamp. Has been.

第一半導体発光素子31は、ロービーム用の配光パターン(第一配光パターンの一例)を形成する光を出射する光源である。第一半導体発光素子31は、例えば白色発光ダイオードで構成されており、左右方向に複数個配列されている。   The first semiconductor light emitting element 31 is a light source that emits light that forms a light distribution pattern for low beams (an example of a first light distribution pattern). The first semiconductor light emitting elements 31 are composed of, for example, white light emitting diodes, and a plurality of first semiconductor light emitting elements 31 are arranged in the left-right direction.

第二半導体発光素子32は、ロービーム用の配光パターンとは異なるハイビーム用の付加配光パターン(第二配光パターンの一例)を形成する光を出射する光源である。第二半導体発光素子32は、例えば白色発光ダイオードで構成されており、左右方向に複数個配列されている。   The second semiconductor light emitting element 32 is a light source that emits light forming an additional light distribution pattern for high beam (an example of the second light distribution pattern) different from the light distribution pattern for low beam. The second semiconductor light emitting elements 32 are composed of, for example, white light emitting diodes, and a plurality of second semiconductor light emitting elements 32 are arranged in the left-right direction.

発光モジュール3では、第一半導体発光素子31及び第二半導体発光素子32が、点灯制御回路(図示省略)によって個別に点灯し得るように構成されており、また、第一半導体発光素子31及び第二半導体発光素子32の発光を選択的に切り替えることで、ロービーム照射とハイビーム照射とを選択的に行い得るように構成されている。   In the light emitting module 3, the first semiconductor light emitting element 31 and the second semiconductor light emitting element 32 are configured to be individually lit by a lighting control circuit (not shown). By selectively switching the light emission of the two semiconductor light emitting elements 32, low beam irradiation and high beam irradiation can be selectively performed.

なお、本例において、上記「ロービーム用の配光パターン」及び後述する「ハイビーム用の付加配光パターン」は、例えば、車両前方25mの位置に配置される仮想鉛直スクリーン上に形成される配光パターンを意味する。そして、「ロービーム用の配光パターンとハイビーム用の付加配光パターンとの間」とは、上記仮想鉛直スクリーン上に形成される両配光パターンの間を意味する。   In this example, the “light distribution pattern for low beam” and the “additional light distribution pattern for high beam” to be described later are, for example, a light distribution formed on a virtual vertical screen disposed at a position 25 m ahead of the vehicle. Means a pattern. And “between the light distribution pattern for low beam and the additional light distribution pattern for high beam” means between the two light distribution patterns formed on the virtual vertical screen.

基板33は、灯具前方側の第一面41と、この第一面41と反対側に配置される第二面42とを有している。第一半導体発光素子31及び第二半導体発光素子32は、基板33の第一面41に搭載されている。   The substrate 33 has a first surface 41 on the front side of the lamp and a second surface 42 disposed on the opposite side of the first surface 41. The first semiconductor light emitting element 31 and the second semiconductor light emitting element 32 are mounted on the first surface 41 of the substrate 33.

基板33は、第一面41における第一半導体発光素子31が搭載される搭載面41aに対して、第一面41における第二半導体発光素子32が搭載される搭載面41bが灯具後方に配置されている。これにより、基板33の厚さ方向において、第二半導体発光素子32の発光面32aが、第一半導体発光素子31の発光面31aより第二面42側に配置されている。   In the substrate 33, the mounting surface 41b on the first surface 41 on which the second semiconductor light emitting element 32 is mounted is arranged behind the lamp with respect to the mounting surface 41a on which the first semiconductor light emitting element 31 is mounted on the first surface 41. ing. Thereby, in the thickness direction of the substrate 33, the light emitting surface 32 a of the second semiconductor light emitting element 32 is arranged closer to the second surface 42 than the light emitting surface 31 a of the first semiconductor light emitting element 31.

波長変換層34は、例えば透明な樹脂、透明なガラス等で形成されたもので、第一半導体発光素子31及び第二半導体発光素子32を覆うように設けられている。波長変換層34は、第一半導体発光素子31の発光面31aと対向するように配置された第一出射面部51と、第二半導体発光素子32の発光面32aと対向するように配置された第二出射面部52とを有している。   The wavelength conversion layer 34 is formed of, for example, transparent resin, transparent glass, or the like, and is provided so as to cover the first semiconductor light emitting element 31 and the second semiconductor light emitting element 32. The wavelength conversion layer 34 is disposed so as to face the light emitting surface 32a of the second light emitting element 32 and the first light emitting surface portion 51 disposed so as to face the light emitting surface 31a of the first semiconductor light emitting element 31. And two exit surface portions 52.

上記構成の発光モジュール3には、基板33の厚さ方向において、段差部53が形成されている。段差部53は、第一半導体発光素子31と第二半導体発光素子32との間に設けられている。そして、この段差部53が形成されていることで、第二出射面部52は、基板33の厚さ方向において、第一出射面部51より基板33の第二面42側に配置されており、さらに、第一半導体発光素子31の発光面31aより寸法dだけ基板33の第二面42側に配置されている。また、発光モジュール3は、第一出射面部51の縁部のうちの第一出射面部51と第二出射面部52との間に配置される部位が、ロービーム用の配光パターンのカットオフラインの形状を形成するカットオフライン形成部55とされている。   In the light emitting module 3 configured as described above, a stepped portion 53 is formed in the thickness direction of the substrate 33. The step portion 53 is provided between the first semiconductor light emitting element 31 and the second semiconductor light emitting element 32. And by forming this level | step-difference part 53, the 2nd output surface part 52 is arrange | positioned in the thickness direction of the board | substrate 33 at the 2nd surface 42 side of the board | substrate 33 from the 1st output surface part 51, Furthermore, The first semiconductor light emitting element 31 is disposed on the second surface 42 side of the substrate 33 by a dimension d from the light emitting surface 31a. Further, in the light emitting module 3, a portion of the edge of the first emission surface portion 51 disposed between the first emission surface portion 51 and the second emission surface portion 52 has a cut-off line shape of a low beam light distribution pattern. The cut-off line forming part 55 is formed.

上記構成の車両用灯具1では、図4(a)に示すように、第一半導体発光素子31の発光面31aから出射される光L1は、波長変換層34内を通り、この波長変換層34の第一出射面部51から出射され、投影レンズ2の後面22へ入射され、投影レンズ2の前面21から出射される。なお、波長変換層34内には、第一半導体発光素子31の発光面31aからの光の少なくとも一部を吸収し、第一半導体発光素子31が発する光と異なる波長の光を発する蛍光体が含まれている。
また、図4(b)に示すように、第二半導体発光素子32の発光面32aから出射される光L2は、波長変換層34内を通り、この波長変換層34の第二出射面部52から出射され、投影レンズ2の後面22へ入射され、投影レンズ2の前面21から出射される。また、第二半導体発光素子32の発光面32aから出射される光L2の一部は、波長変換層34の内部を通過し、この波長変換層34の第一出射面部51から出射され、投影レンズ2の後面22へ入射され、投影レンズ2の前面21から出射される。なお、波長変換層34内には、第二半導体発光素子32の発光面32aからの光の少なくとも一部を吸収し、第二半導体発光素子32が発する光と異なる波長の光を発する蛍光体が含まれている。
In the vehicular lamp 1 having the above configuration, as shown in FIG. 4A, the light L1 emitted from the light emitting surface 31 a of the first semiconductor light emitting element 31 passes through the wavelength conversion layer 34 and this wavelength conversion layer 34. Is emitted from the first emission surface portion 51, is incident on the rear surface 22 of the projection lens 2, and is emitted from the front surface 21 of the projection lens 2. In the wavelength conversion layer 34, there is a phosphor that absorbs at least a part of light from the light emitting surface 31 a of the first semiconductor light emitting element 31 and emits light having a wavelength different from the light emitted by the first semiconductor light emitting element 31. include.
As shown in FIG. 4B, the light L2 emitted from the light emitting surface 32a of the second semiconductor light emitting element 32 passes through the wavelength converting layer 34 and from the second emitting surface portion 52 of the wavelength converting layer 34. The light is emitted, is incident on the rear surface 22 of the projection lens 2, and is emitted from the front surface 21 of the projection lens 2. A part of the light L2 emitted from the light emitting surface 32a of the second semiconductor light emitting element 32 passes through the inside of the wavelength conversion layer 34, is emitted from the first emission surface portion 51 of the wavelength conversion layer 34, and is a projection lens. 2 enters the rear surface 22 and exits from the front surface 21 of the projection lens 2. In the wavelength conversion layer 34, there is a phosphor that absorbs at least part of the light from the light emitting surface 32a of the second semiconductor light emitting element 32 and emits light having a wavelength different from the light emitted by the second semiconductor light emitting element 32. include.

図5は、車両用灯具1から前方へ向けて照射される光により、車両前方25mの位置に配置された仮想鉛直スクリーン上に形成されるハイビーム用の配光パターンPHを透視的に示す図である。ハイビーム用の配光パターンPHは、ロービーム用の配光パターンPLとハイビーム用の付加配光パターンPAとの合成配光パターンとして形成されている。ロービーム用の配光パターンPLは、左配光のロービーム用の配光パターンであって、その上端縁にカットオフラインCLを有している。   FIG. 5 is a perspective view showing a high-beam light distribution pattern PH formed on a virtual vertical screen arranged at a position 25 m ahead of the vehicle by light emitted forward from the vehicular lamp 1. is there. The high-beam light distribution pattern PH is formed as a combined light distribution pattern of the low-beam light distribution pattern PL and the high-beam additional light distribution pattern PA. The light distribution pattern for low beam PL is a light distribution pattern for low beam with left light distribution, and has a cut-off line CL at the upper edge thereof.

ロービーム用の配光パターンPLは、第一半導体発光素子31の光L1によって投影レンズ2の後方焦点面上に形成された光源像を、投影レンズ2により上記仮想鉛直スクリーン上に反転投影像として投影することにより形成される。カットオフラインCLは、第一出射面部51の縁部のうちの第一出射面部51と第二出射面部52との間に配置される部位からなるカットオフライン形成部55によって形成される。   The light distribution pattern PL for the low beam is a projection of the light source image formed on the rear focal plane of the projection lens 2 by the light L1 of the first semiconductor light emitting element 31 onto the virtual vertical screen as a reverse projection image. It is formed by doing. The cut-off line CL is formed by a cut-off line forming part 55 formed of a part disposed between the first emission surface part 51 and the second emission surface part 52 in the edge part of the first emission surface part 51.

ハイビーム用の配光パターンPHにおいては、付加配光パターンPAがカットオフラインCLから上方に拡がるように横長の配光パターンとして追加形成されることにより、車両前方走行路を幅広く照射するようになっている。付加配光パターンPAは、複数個の配光パターンPaの合成配光パターンとして形成される。各配光パターンPaは、それぞれの第二半導体発光素子32の光L2によって投影レンズ2の後方焦点面上に形成された光源像の反転投影像として形成される配光パターンである。   In the high-beam light distribution pattern PH, the additional light distribution pattern PA is additionally formed as a horizontally long light distribution pattern so as to spread upward from the cut-off line CL, so that the traveling road ahead of the vehicle is widely irradiated. Yes. The additional light distribution pattern PA is formed as a combined light distribution pattern of a plurality of light distribution patterns Pa. Each light distribution pattern Pa is a light distribution pattern formed as a reverse projection image of the light source image formed on the rear focal plane of the projection lens 2 by the light L2 of each second semiconductor light emitting element 32.

各配光パターンPaは、上下方向にやや長い略矩形状を有している。これは、第二半導体発光素子32の発光面32aが縦長矩形状の外形形状を有していることに対応する。また、各配光パターンPaは、互いに隣接する配光パターンPaの相互間で僅かに重複するようにして形成されている。これは、それぞれの第二半導体発光素子32が投影レンズ2の後方焦点面よりも後方に配置されており、互いに隣接する第二半導体発光素子32相互間で投影レンズ2の後方焦点面を通過する光線束の範囲が僅かに重複することによる。   Each light distribution pattern Pa has a substantially rectangular shape that is slightly long in the vertical direction. This corresponds to the light emitting surface 32a of the second semiconductor light emitting element 32 having a vertically long rectangular outer shape. Further, each light distribution pattern Pa is formed so as to slightly overlap between the light distribution patterns Pa adjacent to each other. This is because the respective second semiconductor light emitting elements 32 are arranged behind the rear focal plane of the projection lens 2 and pass through the rear focal plane of the projection lens 2 between the second semiconductor light emitting elements 32 adjacent to each other. This is due to a slight overlap in the range of beam bundles.

さらに、各配光パターンPaは、その下端縁がカットオフラインCLと一致、または部分的に重複して形成されている。これは、波長変換層34の第二出射面部52から出射された第二半導体発光素子32の光L2が、投影レンズ2の出射面21からやや下向きの(ロービーム用の配光パターンPL側に寄る)光として出射されることによる。   Furthermore, each light distribution pattern Pa is formed so that the lower end edge thereof coincides with the cut-off line CL or partially overlaps. This is because the light L2 of the second semiconductor light emitting element 32 emitted from the second emission surface portion 52 of the wavelength conversion layer 34 is slightly downward from the emission surface 21 of the projection lens 2 (to the light distribution pattern PL side for low beam). ) By being emitted as light.

ここで、参考例に係る発光モジュールについて説明する。図6は、参考例に係る発光モジュールを示すものである。図6に示すように、参考例に係る発光モジュール3Aでは、平板状の基板33Aに第一半導体発光素子31と第二半導体発光素子32とを搭載させ、その周囲を覆うように波長変換層34Aを設けている。この波長変換層34Aは、一つの出射面部50を有しており、第一半導体発光素子31及び第二半導体発光素子32から出射される光L1,L2は、出射面部50から出射される。   Here, the light emitting module according to the reference example will be described. FIG. 6 shows a light emitting module according to a reference example. As shown in FIG. 6, in the light emitting module 3A according to the reference example, the first semiconductor light emitting element 31 and the second semiconductor light emitting element 32 are mounted on a flat substrate 33A, and the wavelength conversion layer 34A is covered so as to cover the periphery thereof. Is provided. The wavelength conversion layer 34 </ b> A has one emission surface portion 50, and the lights L <b> 1 and L <b> 2 emitted from the first semiconductor light emitting element 31 and the second semiconductor light emitting element 32 are emitted from the emission surface portion 50.

この発光モジュール3Aでは、第一半導体発光素子31から出射される光L1のうち、その大部分は第一半導体発光素子31の前方側における出射面部50から出射されるが、光L1の一部は、第二半導体発光素子32の前方側へ入り込み、第二半導体発光素子32の周囲の蛍光体が発光する。したがって、この発光モジュール3Aでは、第一半導体発光素子31の光L1が第二半導体発光素子32の前方側から出射されることに起因して疑似点灯が発生してしまう。   In the light emitting module 3A, most of the light L1 emitted from the first semiconductor light emitting element 31 is emitted from the emission surface portion 50 on the front side of the first semiconductor light emitting element 31, but part of the light L1 is Then, the light enters the front side of the second semiconductor light emitting element 32 and the phosphor around the second semiconductor light emitting element 32 emits light. Therefore, in this light emitting module 3A, pseudo-lighting occurs due to the light L1 of the first semiconductor light emitting element 31 being emitted from the front side of the second semiconductor light emitting element 32.

これに対して、本実施形態の発光モジュール3によれば、基板33の厚さ方向において第二半導体発光素子32の発光面32aが第一半導体発光素子31の発光面31aより第二面42側に配置されており、また、基板33の厚さ方向において第二出射面部52が第一出射面部51より第二面42側に配置されるように、第一出射面部51と第二出射面部52により段差部54が形成されている。これにより、第一半導体発光素子31から出射される光L1のうち、その大部分は第一出射面部51から出射される一方で、波長変換層34の内部を通過して第二出射面部52から出射される光L1は低減される。   On the other hand, according to the light emitting module 3 of the present embodiment, the light emitting surface 32a of the second semiconductor light emitting element 32 is closer to the second surface 42 side than the light emitting surface 31a of the first semiconductor light emitting element 31 in the thickness direction of the substrate 33. The first emission surface portion 51 and the second emission surface portion 52 are arranged such that the second emission surface portion 52 is arranged on the second surface 42 side of the first emission surface portion 51 in the thickness direction of the substrate 33. As a result, a stepped portion 54 is formed. Thereby, most of the light L1 emitted from the first semiconductor light emitting element 31 is emitted from the first emission surface portion 51, while passing through the inside of the wavelength conversion layer 34 and from the second emission surface portion 52. The emitted light L1 is reduced.

このため、第一半導体発光素子31の光L1が第二出射面部52から出射されることに起因して擬似点灯が発生することを抑制することができる。よって、例えば、第一半導体発光素子31と第二半導体発光素子32とを選択的に点消灯させて異なる配光パターンを形成することが可能となる。このように、本実施形態によれば、複数の用途に使用することが可能な発光モジュール3を提供することができる。   For this reason, it is possible to suppress the occurrence of pseudo lighting due to the light L1 of the first semiconductor light emitting element 31 being emitted from the second emission surface portion 52. Therefore, for example, it is possible to selectively turn on and off the first semiconductor light emitting element 31 and the second semiconductor light emitting element 32 to form different light distribution patterns. Thus, according to this embodiment, the light emitting module 3 which can be used for a some application can be provided.

特に、基板33の厚さ方向において、第二出射面部52が第一半導体発光素子31の発光面31aより第二面42側に配置されている。このため、第一半導体発光素子31から出射される光L1のうち波長変換層34の内部を通過して第二出射面部52から出射する光L1がさらに低減されて、第一半導体発光素子31から出射される光L1に起因する擬似点灯の現象が発生することをより抑制することができる。なお、この疑似点灯の現象の発生を抑制する効果は、第二出射面部52と第一半導体発光素子31の発光面31aとの寸法dを大きくすることでより大きくなる。   In particular, in the thickness direction of the substrate 33, the second emission surface portion 52 is disposed closer to the second surface 42 than the light emitting surface 31 a of the first semiconductor light emitting element 31. For this reason, among the light L1 emitted from the first semiconductor light emitting element 31, the light L1 that passes through the inside of the wavelength conversion layer 34 and is emitted from the second emission surface portion 52 is further reduced. It is possible to further suppress the occurrence of the pseudo lighting phenomenon caused by the emitted light L1. Note that the effect of suppressing the occurrence of the pseudo lighting phenomenon is further increased by increasing the dimension d between the second emission surface portion 52 and the light emitting surface 31a of the first semiconductor light emitting element 31.

そして、上記発光モジュール3を備えた車両用灯具1によれば、第一出射面部51の縁部のうち第一出射面部51と第二出射面部52との間に配置される部位がカットオフライン形成部55であり、しかも、第一半導体発光素子31の光L1が第二出射面部52から出射されることに起因して擬似点灯が発生することが抑制されているため、ロービーム用の配光パターンPLである第一配光パターンに明瞭なカットオフラインCLを形成することができる。   And according to the vehicle lamp 1 provided with the said light emitting module 3, the site | part arrange | positioned between the 1st output surface part 51 and the 2nd output surface part 52 among the edges of the 1st output surface part 51 forms a cut-off line. The light distribution pattern for the low beam is the portion 55, and the generation of the pseudo lighting due to the light L1 of the first semiconductor light emitting element 31 being emitted from the second emission surface portion 52 is suppressed. A clear cut-off line CL can be formed in the first light distribution pattern which is PL.

しかも、第二半導体発光素子32から出射された光L2の一部が、波長変換層34の内部を通過して第一出射面部51から出射される。そして、この光L2は、ロービーム用の配光パターンPLとハイビーム用の付加配光パターンPAとの間に向けて照射され得るため、ロービーム用の配光パターンPLとハイビーム用の付加配光パターンPAとの間に暗部が生じにくくなる。   In addition, a part of the light L <b> 2 emitted from the second semiconductor light emitting element 32 passes through the inside of the wavelength conversion layer 34 and is emitted from the first emission surface portion 51. Since the light L2 can be irradiated between the low beam light distribution pattern PL and the high beam additional light distribution pattern PA, the low beam light distribution pattern PL and the high beam additional light distribution pattern PA. The dark part is less likely to occur between

このように、本実施形態によれば、ロービーム用の配光パターンPLに明瞭なカットオフラインCLを形成しつつ、ハイビーム用の付加配光パターンPAとの間に暗部が生じにくくすることができる。   As described above, according to this embodiment, it is possible to form a clear cut-off line CL in the low-beam light distribution pattern PL and to prevent a dark part from being generated between the high-beam additional light distribution pattern PA.

なお、上記実施形態では、発光モジュール3からの光を、投影レンズ2を通して前方へ照射させるプロジェクタ型の前照灯を例示して説明したが、本発明は、プロジェクタ型の前照灯に限らず、パラボラ型等の灯具にも適用可能であり、また、フォグランプ、クリアランスランプあるいはデイタイムランニングランプ(DRL:Daytime Running Lamps)などの用途にも応用可能である。   In the above embodiment, the projector type headlamp that irradiates the light from the light emitting module 3 forward through the projection lens 2 has been described as an example. However, the present invention is not limited to the projector type headlamp. It can also be applied to lamps of parabolic type, and can also be applied to uses such as fog lamps, clearance lamps or daytime running lamps (DRL).

ここで、図7は、パラボラ型の灯具を示す図である。図7に示すように、この灯具では、発光モジュール3は、第一出射面部51及び第二出射面部52を上方へ向けて配置されており、この発光モジュール3の後方側における上方を覆うようにリフレクタ60が配置されている。この灯具では、発光モジュール3の第一出射面部51及び第二出射面部52から出射された第一半導体発光素子31及び第二半導体発光素子32からの光L1,L2がリフレクタ60で反射されて灯具前方へ照射される。   Here, FIG. 7 is a diagram showing a parabolic lamp. As shown in FIG. 7, in this lamp, the light emitting module 3 is disposed with the first light emitting surface portion 51 and the second light emitting surface portion 52 facing upward, and covers the upper part on the rear side of the light emitting module 3. A reflector 60 is arranged. In this lamp, the lights L1 and L2 from the first semiconductor light emitting element 31 and the second semiconductor light emitting element 32 emitted from the first emission surface portion 51 and the second emission surface portion 52 of the light emitting module 3 are reflected by the reflector 60 to be emitted from the lamp. Irradiated forward.

この灯具の場合も、基板33の厚さ方向において、第二半導体発光素子32の発光面32aが第一半導体発光素子31の発光面31aより第二面42側に配置され、また、第二出射面部52が第一出射面部51より第二面42側に配置されるように段差部54が形成された発光モジュール3を備える。このため、第一半導体発光素子31から出射される光L1のうち、その大部分は第一出射面部51から出射される一方で、波長変換層34の内部を通過して第二出射面部52から出射される光L1は低減される。したがって、第一半導体発光素子31の光L1が第二出射面部52から出射されることに起因して擬似点灯が発生することを抑制することができる。よって、例えば、第一半導体発光素子31と第二半導体発光素子32とを選択的に点消灯させて異なる配光パターンを形成することが可能となる。   Also in the case of this lamp, in the thickness direction of the substrate 33, the light emitting surface 32a of the second semiconductor light emitting element 32 is disposed closer to the second surface 42 than the light emitting surface 31a of the first semiconductor light emitting element 31. The light emitting module 3 is provided with a stepped portion 54 so that the surface portion 52 is disposed closer to the second surface 42 than the first emitting surface portion 51. For this reason, most of the light L1 emitted from the first semiconductor light emitting element 31 is emitted from the first emission surface portion 51, while passing through the inside of the wavelength conversion layer 34 and from the second emission surface portion 52. The emitted light L1 is reduced. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of pseudo lighting due to the light L1 of the first semiconductor light emitting element 31 being emitted from the second emission surface portion 52. Therefore, for example, it is possible to selectively turn on and off the first semiconductor light emitting element 31 and the second semiconductor light emitting element 32 to form different light distribution patterns.

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されず、適宜、変形、改良等が自在である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置場所等は、本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。   In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A deformation | transformation, improvement, etc. are possible suitably. In addition, the material, shape, dimension, numerical value, form, number, location, and the like of each component in the above-described embodiment are arbitrary and are not limited as long as the present invention can be achieved.

1:車両用灯具、2:投影レンズ、3:発光モジュール、31:第一半導体発光素子、31a:発光面、32:第二半導体発光素子、32a:発光面、33:基板、34:波長変換層、41:第一面、42:第二面、51:第一出射面部、52:第二出射面部、53:段差部、55:カットオフライン形成部、L1:光、L2:光、PA:付加配光パターン(第二配光パターン)、PL:ロービーム用の配光パターン(第一配光パターン) 1: vehicle lamp, 2: projection lens, 3: light emitting module, 31: first semiconductor light emitting element, 31a: light emitting surface, 32: second semiconductor light emitting element, 32a: light emitting surface, 33: substrate, 34: wavelength conversion Layer: 41: First surface, 42: Second surface, 51: First exit surface portion, 52: Second exit surface portion, 53: Stepped portion, 55: Cut-off line forming portion, L1: Light, L2: Light, PA: Additional light distribution pattern (second light distribution pattern), PL: Light distribution pattern for low beam (first light distribution pattern)

Claims (4)

第一配光パターンを形成する光を出射する第一半導体発光素子と、
前記第一配光パターンとは異なる第二配光パターンを形成する光を出射する第二半導体発光素子と、
前記第一半導体発光素子及び前記第二半導体発光素子が搭載された第一面と、前記第一面と反対側に配置される第二面とを有する基板と、
前記第一半導体発光素子及び前記第二半導体発光素子を覆うように設けられた波長変換層と、
を備え、
前記基板の厚さ方向において前記第二半導体発光素子の発光面は前記第一半導体発光素子の発光面より前記第二面側に配置されており、
前記波長変換層は、前記第一半導体発光素子の発光面と対向するように配置された第一出射面部と、前記第二半導体発光素子の発光面と対向するように配置された第二出射面部とを有し、
前記基板の厚さ方向において前記第二出射面部が前記第一出射面部より前記第二面側に配置されるように、前記第一出射面部と前記第二出射面部により段差部が形成されている、
車両用灯具の発光モジュール。
A first semiconductor light emitting element that emits light forming a first light distribution pattern;
A second semiconductor light emitting element that emits light forming a second light distribution pattern different from the first light distribution pattern;
A substrate having a first surface on which the first semiconductor light emitting device and the second semiconductor light emitting device are mounted, and a second surface disposed on the opposite side of the first surface;
A wavelength conversion layer provided to cover the first semiconductor light emitting element and the second semiconductor light emitting element;
With
In the thickness direction of the substrate, the light emitting surface of the second semiconductor light emitting element is disposed on the second surface side from the light emitting surface of the first semiconductor light emitting element,
The wavelength conversion layer includes a first emission surface portion arranged to face the light emission surface of the first semiconductor light emitting device, and a second emission surface portion arranged to face the light emission surface of the second semiconductor light emitting device. And
A step portion is formed by the first emission surface portion and the second emission surface portion so that the second emission surface portion is disposed on the second surface side of the first emission surface portion in the thickness direction of the substrate. ,
Light emitting module for vehicle lighting.
前記基板の厚さ方向において、前記第二出射面部は、前記第一半導体発光素子の発光面より前記第二面側に配置されている、
請求項1に記載の車両用灯具の発光モジュール。
In the thickness direction of the substrate, the second emission surface portion is disposed closer to the second surface than the light emitting surface of the first semiconductor light emitting element.
The light emitting module of the vehicular lamp according to claim 1.
投影レンズと、
請求項1または請求項2に記載の車両用灯具の発光モジュールと、
を備え、
前記第一半導体発光素子及び前記第二半導体発光素子は前記投影レンズの後方に配置されており、
前記第一配光パターンは、ロービーム用の配光パターンであり、
前記第二配光パターンは、ハイビーム用の付加配光パターンであり、
ロービーム照射とハイビーム照射とを選択的に行い得るように構成されており、
前記第一出射面部の縁部のうち前記第一出射面部と前記第二出射面部との間に配置される部位がカットオフライン形成部である、
請求項1又は請求項2に記載の車両用灯具。
A projection lens;
A light-emitting module for a vehicle lamp according to claim 1 or 2,
With
The first semiconductor light emitting element and the second semiconductor light emitting element are disposed behind the projection lens,
The first light distribution pattern is a low beam light distribution pattern,
The second light distribution pattern is an additional light distribution pattern for a high beam,
It is configured to selectively perform low beam irradiation and high beam irradiation,
Of the edge portion of the first emission surface portion, the portion disposed between the first emission surface portion and the second emission surface portion is a cut-off line forming portion.
The vehicular lamp according to claim 1 or 2.
前記第二半導体発光素子から出射された光の一部は、前記波長変換層の内部を通過して前記第一出射面部から出射される、
請求項3に記載の車両用灯具。
A part of the light emitted from the second semiconductor light emitting element passes through the inside of the wavelength conversion layer and is emitted from the first emission surface portion.
The vehicular lamp according to claim 3.
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