JP2018045239A - Photosensitive resin composition and photo-cured pattern produced from the same - Google Patents

Photosensitive resin composition and photo-cured pattern produced from the same Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photosensitive resin composition in which chemical resistance to a solvent and developability are simultaneously improved, and a photo-cured pattern produced from the composition.SOLUTION: The present invention relates to a photosensitive resin composition and a photo-cured pattern produced from the composition. More particularly, the present invention relates to a photosensitive resin composition in which chemical resistance to a solvent and developability are simultaneously improved, by incorporating an alkali-soluble resin, a polymerizable compound, a photopolymerization initiator and a solvent, where the polymerizable compound comprises a compound represented by chemical formula 1 and a compound represented by chemical formula 2; and to a photo-cured pattern produced from the above composition.SELECTED DRAWING: Figure 2a

Description

本発明は、感光型樹脂組成物及びそれから製造される光硬化パターンに関する。より詳しくは、向上した化学的特性を有するネガ型感光性樹脂組成物及びそれから製造される光硬化パターンに関する。   The present invention relates to a photosensitive resin composition and a photocuring pattern produced therefrom. More specifically, the present invention relates to a negative photosensitive resin composition having improved chemical characteristics and a photocuring pattern produced therefrom.

ディスプレイ分野において、感光性樹脂組成物は、フォトレジスト、絶縁膜、保護膜、ブラックマトリックス、カラムスペーサ等の様々な光硬化パターンを形成するために用いられる。具体的には、感光性樹脂組成物をフォトリソグラフィ工程によって選択的に露光及び現像し、所望の光硬化パターンを形成するが、この過程において、工程上の歩留を向上させるとともに適用対象の物性を向上させるために、高感度な感光性樹脂組成物が求められている。   In the display field, the photosensitive resin composition is used to form various photocuring patterns such as a photoresist, an insulating film, a protective film, a black matrix, and a column spacer. Specifically, the photosensitive resin composition is selectively exposed and developed by a photolithography process to form a desired photocuring pattern. In this process, the process yield is improved and the physical properties to be applied are applied. Therefore, a highly sensitive photosensitive resin composition is required.

感光性樹脂組成物のパターン形成は、例えば、光反応により起こる高分子の極性変化及び架橋反応を含むフォトリソグラフィ工程によって行われる。露光後は、アルカリ水溶液等の現像液に対する溶解性の変化特性が利用され得る。   The pattern formation of the photosensitive resin composition is performed by, for example, a photolithography process including a change in the polarity of a polymer caused by a photoreaction and a crosslinking reaction. After the exposure, a change property of solubility in a developing solution such as an alkaline aqueous solution can be used.

感光性樹脂組成物によるパターン形成は、感光された部分の現像に対する溶解度によってポジ型とネガ型とに分類される。ポジ型フォトレジストは、露光した部分が現像液に溶解されてパターンを形成する方式であり、ネガ型フォトレジストは、露光した部分が現像液に溶けず、露光しない部分が溶解されてパターンを形成する方式である。ポジ型とネガ型とは、用いられるバインダー樹脂、架橋剤などで互いに相違する。   Pattern formation by the photosensitive resin composition is classified into a positive type and a negative type depending on the solubility of the exposed portion with respect to development. Positive photoresist is a method in which the exposed part is dissolved in the developer to form a pattern, while negative photoresist is a pattern in which the exposed part is not dissolved in the developer and the unexposed part is dissolved. It is a method to do. The positive type and the negative type are different from each other depending on the binder resin, the crosslinking agent, and the like used.

近年、タッチパネルを備えたタッチスクリーンの使用が爆発的に増加しており、最近ではフレキシブルなタッチスクリーンが大きく注目されている。これにより、タッチスクリーンに用いられる各種基板などの素材には、フレキシブルな特性が求められている。そのため、使用可能な素材は、フレキシブルな高分子素材に制限され、製造工程もより温和な条件で行われることが求められている。   In recent years, the use of touch screens equipped with touch panels has increased explosively, and recently, flexible touch screens have attracted much attention. As a result, materials such as various substrates used for touch screens are required to have flexible characteristics. Therefore, usable materials are limited to flexible polymer materials, and the manufacturing process is required to be performed under milder conditions.

それにより、感光性樹脂組成物の硬化条件もまた、従来の高温硬化ではない低温硬化にする必要が生じている。しかし、低温硬化は、反応性の低下および形成されたパターンの耐久性の低下といった問題がある。   Thereby, the curing conditions of the photosensitive resin composition are also required to be low-temperature curing that is not conventional high-temperature curing. However, low temperature curing has problems such as a decrease in reactivity and a decrease in durability of the formed pattern.

韓国特許第１３０２５０８号は、シクロヘキセニルアクリレート系の単量体を用いて重合した共重合体を含むことにより、耐熱性及び耐光性に優れ、感度を向上できる感光性樹脂組成物を開示している。しかしながら、この組成物は、低温硬化の条件では求められる耐久性を満たしていない。   Korean Patent No. 1302508 discloses a photosensitive resin composition that is excellent in heat resistance and light resistance and can improve sensitivity by including a copolymer polymerized using a cyclohexenyl acrylate monomer. . However, this composition does not satisfy the durability required under low temperature curing conditions.

韓国特許１３０２５０８号Korean patent 1302508

本発明は、低温で硬化が可能でありながらも、反応性に優れており、かつ形成されたパターンの耐化学性などの耐久性に優れた感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a photosensitive resin composition that is capable of being cured at a low temperature but has excellent reactivity and excellent durability such as chemical resistance of a formed pattern. .

また、本発明は、フォトリソグラフィ工程において優れたパターン形成能を有する感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。   Another object of the present invention is to provide a photosensitive resin composition having an excellent pattern forming ability in a photolithography process.

さらに、本発明は、前記感光性樹脂組成物で形成された光硬化パターンを提供することを目的とする。   Furthermore, an object of this invention is to provide the photocuring pattern formed with the said photosensitive resin composition.

１．アルカリ可溶性樹脂と、重合性化合物と、光重合開始剤と、溶媒とを含み、前記重合性化合物は、下記化学式１で表される化合物及び化学式２で表される化合物を含むことを特徴とする、感光性樹脂組成物。   1. An alkali-soluble resin, a polymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a solvent are included, and the polymerizable compound includes a compound represented by the following chemical formula 1 and a compound represented by the chemical formula 2. , Photosensitive resin composition.

Figure 2018045239
（化学式１中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、水素または炭素数１〜６の直鎖型若しくは分枝型のアルキル基であり、ｍは、４〜１２の整数である。）
Figure 2018045239
 (In Chemical Formula 1, R 1 and R 2 are each independently hydrogen or a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and m is an integer of 4 to 12).

Figure 2018045239
（化学式２中、Ｒ３は、炭素数１〜６の飽和炭化水素基またはヘテロ原子を含む飽和炭化水素基であり、
Ｒ４は、互いに独立して、水素、アクリロイルオキシ基、サクシネート基または炭素数１〜５の直鎖型若しくは分枝型のアルキル基であり、少なくとも２個のアクリロイルオキシ基を含み、ｎは、３〜８の整数である。）
Figure 2018045239
 (In Chemical Formula 2, R 3 is a saturated hydrocarbon group containing 1 to 6 carbon atoms or a heteroatom,
R 4 is independently of each other hydrogen, an acryloyloxy group, a succinate group, or a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and includes at least two acryloyloxy groups, and n is It is an integer of 3-8. )

２．前記項目１において、前記化学式１の前記化合物におけるＲ１及びＲ２は、それぞれ独立して水素である、感光性樹脂組成物。 2. 2. The photosensitive resin composition according to item 1, wherein R 1 and R 2 in the compound of the chemical formula 1 are each independently hydrogen.

３．前記項目１において、前記化学式２の前記化合物は、下記化学式３または４で表される、感光性樹脂組成物。   3. In the item 1, the compound represented by the chemical formula 2 is a photosensitive resin composition represented by the following chemical formula 3 or 4.

Figure 2018045239
Figure 2018045239

Figure 2018045239
Figure 2018045239

４．前記項目１において、前記化学式１の前記化合物の含有量は、前記組成物の合計１００重量部に対して３〜１２重量部であり、前記化学式２の前記化合物の含有量は、前記組成物の合計１００重量部に対して３〜１５重量部である、感光性樹脂組成物。   4). In the item 1, the content of the compound of the chemical formula 1 is 3 to 12 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the composition, and the content of the compound of the chemical formula 2 is The photosensitive resin composition which is 3-15 weight part with respect to a total of 100 weight part.

５．前記項目４において、前記化学式１の前記化合物と前記化学式２の前記化合物との混合比は、重量比を基準として１：４〜３：１である、感光性樹脂組成物。   5. In the item 4, the photosensitive resin composition, wherein a mixing ratio of the compound of the chemical formula 1 and the compound of the chemical formula 2 is 1: 4 to 3: 1 based on a weight ratio.

６．前記項目５において、前記化学式１の前記化合物と前記化学式２の前記化合物との前記混合比は、重量比を基準として１：２〜１：１である、感光性樹脂組成物。   6). 6. The photosensitive resin composition according to item 5, wherein the mixing ratio of the compound of the chemical formula 1 and the compound of the chemical formula 2 is 1: 2 to 1: 1 based on a weight ratio.

７．前記項目１において、前記アルカリ可溶性樹脂は、下記化学式７で表されるバインダー樹脂を含む、感光性樹脂組成物。   7). In the item 1, the alkali-soluble resin is a photosensitive resin composition containing a binder resin represented by the following chemical formula 7.

Figure 2018045239
（化学式７中、ａ、ｂ、ｃ及びｄは、それぞれモル比を示し、ａは５〜５０モル％、ｂは５〜７０モル％、ｃは１０〜７０モル％、ｄは５〜７０モル％である。）
Figure 2018045239
 (In Chemical Formula 7, a, b, c and d each represent a molar ratio, a is 5 to 50 mol%, b is 5 to 70 mol%, c is 10 to 70 mol%, and d is 5 to 70 mol%. %.)

８．前記項目１において、前記アルカリ可溶性樹脂の重量平均分子量は、５，０００〜３５，０００である、感光性樹脂組成物。   8). In the said item 1, the weight average molecular weights of the said alkali-soluble resin are 5,000-35,000, The photosensitive resin composition.

９．前記項目１〜７のいずれか一項に記載の前記感光性樹脂組成物で製造される光硬化パターン。   9. The photocuring pattern manufactured with the said photosensitive resin composition as described in any one of the said items 1-7.

１０．前記項目９において、前記光硬化パターンは、アレイ平坦化膜パターン、保護膜パターン、絶縁膜パターン、フォトレジストパターン、ブラックマトリックスパターン、及びカラムスペーサパターンからなる群より選択される、光硬化パターン。   10. In the item 9, the photocuring pattern is selected from the group consisting of an array flattening film pattern, a protective film pattern, an insulating film pattern, a photoresist pattern, a black matrix pattern, and a column spacer pattern.

１１．前記項目９に記載の前記光硬化パターンを備える画像表示装置。   11. The image display apparatus provided with the said photocuring pattern of the said item 9.

本発明に係る感光性樹脂組成物を用いれば、基材との密着性、耐化学性および耐久性に優れた光硬化膜または光硬化パターンを形成することができる。また、向上した反応性、現像性で前記光硬化パターンを形成できる。前記光硬化パターンは、優れた耐化学性、耐久性を有するので、画像表示装置の各種パターンとして有用に適用できる。   If the photosensitive resin composition which concerns on this invention is used, the photocured film or photocured pattern excellent in adhesiveness with a base material, chemical resistance, and durability can be formed. In addition, the photocuring pattern can be formed with improved reactivity and developability. Since the said photocuring pattern has the outstanding chemical resistance and durability, it can be usefully applied as various patterns of an image display apparatus.

図１ａは、実験例による現像性の評価基準を示す画像である。FIG. 1 a is an image showing the evaluation criteria of developability according to an experimental example. 図１ｂは、実験例による現像性の評価基準を示す画像である。FIG. 1 b is an image showing the evaluation criteria of developability according to an experimental example. 図１ｃは、実験例による現像性の評価基準を示す画像である。FIG. 1c is an image showing the evaluation criteria of developability according to an experimental example. 図２ａは、実験例による耐化学性の評価基準を示す画像である。FIG. 2 a is an image showing chemical resistance evaluation criteria according to an experimental example. 図２ｂは、実験例による耐化学性の評価基準を示す画像である。FIG. 2 b is an image showing chemical resistance evaluation criteria according to an experimental example. 図２ｃは、実験例による耐化学性の評価基準を示す画像である。FIG. 2c is an image showing evaluation criteria for chemical resistance according to an experimental example. 図２ｄは、実験例による耐化学性の評価基準を示す画像である。FIG. 2d is an image showing chemical resistance evaluation criteria according to an experimental example. 図２ｅは、実験例による耐化学性の評価基準を示す画像である。FIG. 2e is an image showing chemical resistance evaluation criteria according to an experimental example. 図２ｆは、実験例による耐化学性の評価基準を示す画像である。FIG. 2f is an image showing chemical resistance evaluation criteria according to an experimental example.

本発明は、アルカリ可溶性樹脂と、重合性化合物と、光重合開始剤と、溶媒とを含み、前記重合性化合物は、後述する化学式１及び化学式２の化合物を含むことにより、向上した物理的、化学的な安定性を有し、かつ現像性のような反応性が向上した感光性樹脂組成物に関する。   The present invention includes an alkali-soluble resin, a polymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a solvent, and the polymerizable compound has improved physical properties by including the compounds of Chemical Formula 1 and Chemical Formula 2 described below. The present invention relates to a photosensitive resin composition having chemical stability and improved reactivity such as developability.

以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。本明細書において、各化学式で表される繰り返し単位、化合物または樹脂が異性体を有する場合は、繰り返し単位、化合物または樹脂を表示する当該化学式は、その異性体も含む代表化学式を意味する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. In this specification, when the repeating unit, compound or resin represented by each chemical formula has an isomer, the chemical formula indicating the repeating unit, compound or resin means a representative chemical formula including the isomer.

本発明において、「（メタ）アクリル−」は、「アクリル−」又は「メタアクリル−」、或いはその両方を指す。   In the present invention, “(meth) acryl-” refers to “acryl-”, “methacryl-”, or both.

本発明において、各々の繰り返し単位は、表示されたものに限定されて解釈されるものではなく、括弧内のサブ繰り返し単位が定められたモル％の範囲内で鎖の何れかの位置で自由に位置することができる。つまり、各繰り返し単位の括弧は、モル％を示すために一つのブロックで示されているが、各サブ繰り返し単位は、該当の樹脂内であれば、制限されることなく、ブロック又はそれぞれ分離して位置され得る。   In the present invention, each repeating unit is not to be construed as being limited to the displayed one, and the sub-repeating unit in parentheses is freely selected at any position of the chain within the range of mol% as defined. Can be located. In other words, the parentheses of each repeating unit are shown as one block to indicate mol%, but each sub-repeating unit is not limited and can be separated into blocks or separated as long as it is within the corresponding resin. Can be located.

＜感光性樹脂組成物＞
重合性化合物
本発明の実施形態に係る感光性樹脂組成物に用いられる重合性化合物は、後述する光重合開始剤の作用により重合または架橋され得る化合物であり、製造工程中の架橋密度を増加させ、光硬化パターンの機械的特性を強化できる。 <Photosensitive resin composition>
Polymerizable Compound The polymerizable compound used in the photosensitive resin composition according to the embodiment of the present invention is a compound that can be polymerized or crosslinked by the action of a photopolymerization initiator described later, and increases the crosslinking density during the production process. The mechanical properties of the photocuring pattern can be enhanced.

前記重合性化合物は、下記化学式１で表される化合物及び化学式２で表される化合物を含む。   The polymerizable compound includes a compound represented by the following chemical formula 1 and a compound represented by the chemical formula 2.

Figure 2018045239
（化学式１中、前記Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、水素または炭素数１〜６の直鎖型若しくは分枝型のアルキル基であり、
括弧は、主鎖内の繰り返し単位を示し、ｍは、４〜１２の整数である。）
Figure 2018045239
 (In the chemical formula 1, R 1 and R 2 are each independently hydrogen or a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms,
A parenthesis shows the repeating unit in a principal chain, and m is an integer of 4-12. )

Figure 2018045239
（化学式２中、Ｒ３は、炭素数１〜６の飽和炭化水素基またはヘテロ原子を含む飽和炭化水素基であり、
Ｒ４は、互いに独立して、水素、アクリロイルオキシ基、サクシネート基または炭素数１〜５の直鎖型若しくは分枝型のアルキル基であり、少なくとも２個のアクリロイルオキシ基を含み、
ｎは、３〜８の整数である。）
Figure 2018045239
 (In Chemical Formula 2, R 3 is a saturated hydrocarbon group containing 1 to 6 carbon atoms or a heteroatom,
R 4 , independently of each other, is hydrogen, an acryloyloxy group, a succinate group or a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and includes at least two acryloyloxy groups,
n is an integer of 3-8. )

前記重合性化合物は、前記化学式１の化合物と化学式２の化合物との混合物またはブレンド（blend）を含むことができる。相対的に分子量又は分子サイズが大きい化学式１の化合物により、光架橋後の耐溶剤性のような耐化学性が増加し、基材との密着性が向上した光硬化パターンを形成できる。また、カルボキシル基を含む化学式２の化合物により現像性のような反応性が向上し、目的とするサイズの、例えばホールパターンを高解像度に形成できる。   The polymerizable compound may include a mixture or blend of the compound of Formula 1 and the compound of Formula 2. The compound of Chemical Formula 1 having a relatively large molecular weight or molecular size can increase the chemical resistance such as the solvent resistance after photocrosslinking, and can form a photocured pattern with improved adhesion to the substrate. Further, the reactivity such as developability is improved by the compound of Chemical Formula 2 containing a carboxyl group, and for example, a hole pattern of a desired size can be formed with high resolution.

化学式１において、例えば、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して水素である。化学式１におけるｍは、４未満であると、残膜率及び耐化学性が低下することがあり、１２を超えると、現像性が低下することがある。この観点から、ｍは、好ましくは４〜１０の整数、より好ましくは４〜８の整数であってもよい。 In Chemical Formula 1, for example, R 1 and R 2 are each independently hydrogen. When m in Chemical Formula 1 is less than 4, the residual film ratio and chemical resistance may be lowered, and when it exceeds 12, developability may be lowered. From this viewpoint, m may preferably be an integer of 4 to 10, more preferably an integer of 4 to 8.

本発明に係る実施形態において、前記化学式１の化合物は、感光性樹脂組成物の合計１００重量部に対して０．１〜２５重量部含むことができる。前記化学式１の化合物の含有量が０．１重量部未満であると、前記組成物から形成された塗膜の耐化学性が低下し、目的とする物性のレジスト塗膜が形成されないことがある。前記化学式１の化合物の含有量が２５重量部を超えると、現像性が著しく低下し、非露光領域に残膜が残ることがある。前述した耐化学性及び現像性を同時に考慮すると、前記化学式１の化合物の含有量は、好ましくは３〜１２重量部であってもよい。   In an embodiment according to the present invention, the compound of Formula 1 may be included in an amount of 0.1 to 25 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the photosensitive resin composition. When the content of the compound of Chemical Formula 1 is less than 0.1 parts by weight, the chemical resistance of the coating film formed from the composition may be lowered, and a resist coating film having the desired physical properties may not be formed. . When the content of the compound of Chemical Formula 1 exceeds 25 parts by weight, the developability is remarkably lowered, and a residual film may remain in the non-exposed area. Considering the above-mentioned chemical resistance and developability at the same time, the content of the compound of Formula 1 may be preferably 3 to 12 parts by weight.

化学式２において、Ｒ４は、Ｒ３にメチレン基（−ＣＨ２−）を介して結合したｎ個の官能基であり、ｎ個の各官能基は、互いに独立して、水素、アクリロイルオキシ基、サクシネート基、或いは炭素数１〜５の直鎖型若しくは分枝型のアルキル基の中から選択できる。 In Chemical Formula 2, R 4 is n functional groups bonded to R 3 via a methylene group (—CH 2 —), and each of the n functional groups is independently hydrogen, acryloyloxy group , A succinate group, or a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.

Ｒ３は、例えば、メチレン基を示し、前記化学式２の化合物は、下記の化学式３で表され得る。 R 3 represents, for example, a methylene group, and the compound of Formula 2 may be represented by Formula 3 below.

Figure 2018045239
Ｒ３は、例えば、下記の一般式１（「*」は、結合手を示す。）で表され、前記化学式２の化合物は、下記の化学式４で表され得る。
Figure 2018045239
 R 3 is represented, for example, by the following general formula 1 (“*” represents a bond), and the compound of the chemical formula 2 may be represented by the following chemical formula 4.

Figure 2018045239
Figure 2018045239

Figure 2018045239
Figure 2018045239

本発明に係る実施形態において、前記化学式２の化合物は、感光性樹脂組成物の合計１００重量部に対して３〜５０重量部含むことができる。前記化学式２の化合物の含有量は、３重量部未満であると、光重合性単量体の量が不足して現像が効果的に起こらず、非露光領域に残膜が生じることがあり、５０重量部を超えると、塗膜の現像が過度に発生し、耐化学性が低下し過ぎることがある。前述した耐化学性及び現像性を同時に考慮すると、前記化学式２の化合物の含有量は、好ましくは３〜４０重量部、より好ましくは３〜１５重量部であってもよい。   In an embodiment according to the present invention, the compound of Formula 2 may be included in an amount of 3 to 50 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the photosensitive resin composition. When the content of the compound of Formula 2 is less than 3 parts by weight, the amount of the photopolymerizable monomer is insufficient and development does not occur effectively, and a residual film may be generated in the non-exposed area. If it exceeds 50 parts by weight, development of the coating film may occur excessively and the chemical resistance may deteriorate too much. Considering the above-mentioned chemical resistance and developability at the same time, the content of the compound of Formula 2 may be preferably 3 to 40 parts by weight, more preferably 3 to 15 parts by weight.

一具現例において、前記化学式１の化合物と前記化学式２の化合物との混合比は、重量比を基準として約１：４〜約３：１の範囲に調節できる。   In one embodiment, the mixing ratio of the compound of Formula 1 and the compound of Formula 2 may be adjusted in a range of about 1: 4 to about 3: 1 based on a weight ratio.

前記混合比の範囲において、前記感光性樹脂組成物から形成された塗膜または光硬化パターンの好ましい耐化学性及び現像性を同時に実現できる。耐化学性及び現像性を同時に実現する観点から、前記混合比は、好ましくは約１：２〜約１：１の範囲に調節できる。   In the range of the mixing ratio, preferable chemical resistance and developability of the coating film or photocured pattern formed from the photosensitive resin composition can be realized at the same time. From the standpoint of simultaneously achieving chemical resistance and developability, the mixing ratio can be preferably adjusted to a range of about 1: 2 to about 1: 1.

また、重合性化合物は、単官能単量体、二官能単量体及びその他の多官能単量体をさらに含むことができる。   The polymerizable compound may further include a monofunctional monomer, a bifunctional monomer, and other polyfunctional monomers.

単官能単量体の具体例としては、ノニルフェニルカルビトールアクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、２−エチルヘキシルカルビトールアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン等が挙げられる。   Specific examples of the monofunctional monomer include nonylphenyl carbitol acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, 2-ethylhexyl carbitol acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, N-vinyl pyrrolidone and the like.

二官能単量体の具体例としては、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのビス（アクリロイルオキシエチル）エーテル、３−メチルペンタンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。   Specific examples of the bifunctional monomer include 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, bisphenol Examples thereof include bis (acryloyloxyethyl) ether of A and 3-methylpentanediol di (meth) acrylate.

その他の多官能単量体の具体例としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシル化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシル化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、エトキシル化ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、プロポキシル化ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。中でも、二官能以上の多官能単量体が好ましく用いられる。   Specific examples of other polyfunctional monomers include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) ) Acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, ethoxylated dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, propoxylated dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) An acrylate etc. are mentioned. Among these, a bifunctional or higher polyfunctional monomer is preferably used.

アルカリ可溶性樹脂
本発明の実施形態に係る感光性樹脂組成物のアルカリ可溶性樹脂は、現像工程で用いられるアルカリ現像液に対して可溶性を付与するとともに、基材への密着力を付与することで塗膜の形成を可能にする成分である。例えば、前記アルカリ可溶性樹脂は、前記感光性樹脂組成物のバインダー樹脂として機能できる。 Alkali-soluble resin The alkali-soluble resin of the photosensitive resin composition according to the embodiment of the present invention is applied by imparting solubility to the alkali developer used in the development step and providing adhesion to the substrate. It is a component that enables the formation of a film. For example, the alkali-soluble resin can function as a binder resin for the photosensitive resin composition.

前記アルカリ可溶性樹脂の種類は、当該技術分野、例えばネガ型感光性樹脂組成物の分野で通常用いられるものであって、本発明の目的に逸脱しない範囲内のものであれば特に制限されず、当業界で通常用いられる単量体の重合体または２以上の単量体の共重合体であってもよく、単量体の重合手順および配列は特に限定されない。   The type of the alkali-soluble resin is not particularly limited as long as it is one that is usually used in the technical field, for example, the field of the negative photosensitive resin composition, and does not depart from the object of the present invention. A monomer polymer or a copolymer of two or more monomers usually used in the art may be used, and the polymerization procedure and arrangement of the monomers are not particularly limited.

例えば、前記アルカリ可溶性樹脂は、下記化学式５で表される繰り返し単位を含む。   For example, the alkali-soluble resin includes a repeating unit represented by the following chemical formula 5.

Figure 2018045239
（化学式５において、Ｒ５は、水素またはメチル基であり、Ｒ６は、直接結合または炭素数１〜５のアルキレン基であり、Ｒ７は、炭素数１〜４の直鎖若しくは分枝鎖のアルキル基またはアルケニル基である。）
Figure 2018045239
 (In Chemical Formula 5, R 5 is hydrogen or a methyl group, R 6 is a direct bond or an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, and R 7 is a linear or branched chain having 1 to 4 carbon atoms. An alkyl group or an alkenyl group.)

前記アルカリ可溶性樹脂は、前記化学式５の繰り返し単位を有する樹脂を含むことにより、熱処理の段階において、熱による開環（ring opening）反応及びそれによる重合（polymerization）により硬化され、密着性、耐化学性、例えばエッチャントによる耐エッチング性が向上し得る。   The alkali-soluble resin includes a resin having the repeating unit of Chemical Formula 5 so that it is cured by a ring opening reaction by heat and polymerization by the heat treatment, thereby providing adhesion and chemical resistance. For example, etching resistance by an etchant can be improved.

前記アルカリ可溶性樹脂は、化学式５で表される繰り返し単位のほか、当該分野で公知の他の単量体に由来する繰り返し単位をさらに有することができる。   In addition to the repeating unit represented by Chemical Formula 5, the alkali-soluble resin may further have a repeating unit derived from another monomer known in the art.

前記他の単量体としては、特に限定しないが、例えば、カルボン酸類、ジカルボン酸類及びそれらの無水物；芳香族ビニル化合物；シアン化ビニル化合物；両末端にカルボキシ基と水酸基を有するポリマーのモノ（メタ）アクリレート類；アルキル（メタ）アクリレート類；脂環族（メタ）アクリレート類；アリール（メタ）アクリレート類；炭素数４〜１６のシクロアルカンまたはジシクロアルカン環で置換された（メタ）アクリレート類；不飽和オキセタン化合物；不飽和オキシラン化合物；などから選ばれた１種または２種以上が挙げられる。より好ましくは、（メタ）アクリル系単量体を用いることができる。   Examples of the other monomer include, but are not limited to, for example, carboxylic acids, dicarboxylic acids and their anhydrides; aromatic vinyl compounds; vinyl cyanide compounds; (Meth) acrylates; alkyl (meth) acrylates; alicyclic (meth) acrylates; aryl (meth) acrylates; (meth) acrylates substituted with a C 4-16 cycloalkane or dicycloalkane ring One or more selected from an unsaturated oxetane compound, an unsaturated oxirane compound, and the like. More preferably, a (meth) acrylic monomer can be used.

前記（メタ）アクリル系の単量体により由来する繰り返し単位は、例えば、下記化学式６で表され得る。   The repeating unit derived from the (meth) acrylic monomer may be represented by the following chemical formula 6, for example.

Figure 2018045239
（化学式６において、Ｒ８は、水素またはメチル基であり、Ｒ９は、炭素数１〜６のアルキル基または炭素数３〜６のシクロアルキル基である。）
Figure 2018045239
 (In Chemical Formula 6, R 8 is hydrogen or a methyl group, and R 9 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a cycloalkyl group having 3 to 6 carbon atoms.)

例えば、前記アルカリ可溶性樹脂は、下記の化学式７で表されるバインダー樹脂を含むことができる。   For example, the alkali-soluble resin may include a binder resin represented by the following chemical formula 7.

Figure 2018045239
（化学式７中、ａ、ｂ、ｃ及びｄは、それぞれモル比を示し、ａは５〜５０モル％、ｂは５〜７０モル％、ｃは１０〜７０モル％、ｄは５〜７０モル％である。）
Figure 2018045239
 (In Chemical Formula 7, a, b, c and d each represent a molar ratio, a is 5 to 50 mol%, b is 5 to 70 mol%, c is 10 to 70 mol%, and d is 5 to 70 mol%. %.)

化学式７において、括弧内の各繰り返し単位は、定められたモル％の範囲内で鎖の何れかの位置で自由に位置することができる。つまり、化学式７の各括弧は、モル％を示すために一つのブロックで示されているが、各繰り返し単位は、該当の樹脂内であれば、制限されることなく、ブロック又はそれぞれ分離して位置され得る。   In Chemical Formula 7, each repeating unit in parentheses can be freely located at any position of the chain within a defined mol% range. That is, each parenthesis of Chemical Formula 7 is shown as one block to indicate mol%, but each repeating unit is not limited as long as it is within the corresponding resin. Can be located.

前記アルカリ可溶性樹脂の重量平均分子量は、特に制限されるものではないが、密着性及び現像性の向上の観点から、約５，０００〜３５，０００の範囲であってもよい。   The weight average molecular weight of the alkali-soluble resin is not particularly limited, but may be in the range of about 5,000 to 35,000 from the viewpoint of improving adhesion and developability.

前記アルカリ可溶性樹脂の含有量は、それから形成される光硬化パターンの解像度、パターンの均一性を考慮して適宜調節できる。一具現例において、前記アルカリ可溶性樹脂の含有量は、感光性樹脂組成物の合計１００重量部に対して１０〜５０重量部の範囲であってもよい。   The content of the alkali-soluble resin can be appropriately adjusted in consideration of the resolution of the photocuring pattern formed therefrom and the uniformity of the pattern. In one embodiment, the content of the alkali-soluble resin may be in the range of 10 to 50 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the photosensitive resin composition.

光重合開始剤
本発明に係る光重合開始剤は、前述した重合性化合物を重合できるものであれば、その種類を特に制限することなく用いることができ、例えば、アセトフェノン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、トリアジン系化合物、ビイミダゾール系化合物、チオキサントン系化合物、オキシムエステル系化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物を用いることができ、好ましくは、ビイミダゾール系化合物及び／又はオキシムエステル系化合物を用いることができる。 Photopolymerization initiator The photopolymerization initiator according to the present invention can be used without any particular limitation as long as it can polymerize the polymerizable compound described above. For example, an acetophenone compound, a benzophenone compound, At least one compound selected from the group consisting of triazine compounds, biimidazole compounds, thioxanthone compounds, and oxime ester compounds can be used, and biimidazole compounds and / or oxime ester compounds are preferably used. be able to.

また、前記光重合開始剤は、本発明の感光性樹脂組成物の感度を向上させるために、光重合開始助剤をさらに含んでもよい。本発明に係る感光性樹脂組成物は、光重合開始助剤を含有することにより、感度がさらに高くなり、生産性を向上させることができる。   Further, the photopolymerization initiator may further contain a photopolymerization initiation auxiliary agent in order to improve the sensitivity of the photosensitive resin composition of the present invention. When the photosensitive resin composition according to the present invention contains a photopolymerization initiation auxiliary agent, the sensitivity is further increased and the productivity can be improved.

前記光重合開始助剤としては、アミン化合物、カルボン酸化合物及びチオール基を有する有機硫黄化合物からなる群より選択される１種以上の化合物が挙げられる。   Examples of the photopolymerization initiation aid include one or more compounds selected from the group consisting of amine compounds, carboxylic acid compounds, and organic sulfur compounds having a thiol group.

前記光重合開始剤の含有量は、特に限定されないが、例えば、感光性樹脂組成物の合計１００重量部に対して０．１〜１０重量部であってもよく、好ましくは０．１〜７重量部であってもよい。   Although content of the said photoinitiator is not specifically limited, For example, 0.1-10 weight part may be sufficient with respect to the total 100 weight part of the photosensitive resin composition, Preferably 0.1-7 Part by weight may be used.

前記含有量の範囲では、光硬化パターンの耐久性を阻害することなく、露光工程の感度および解像度を向上させることができる。   In the range of the content, the sensitivity and resolution of the exposure process can be improved without impairing the durability of the photocuring pattern.

添加剤
本発明に係る感光性樹脂組成物は、必要に応じて、充填剤、他の高分子化合物、硬化剤、密着促進剤、酸化防止剤、界面活性剤、紫外線吸収剤、凝集防止剤、連鎖移動剤などの添加剤をさらに含んでもよい。 Additives The photosensitive resin composition according to the present invention includes a filler, other polymer compound, a curing agent, an adhesion promoter, an antioxidant, a surfactant, an ultraviolet absorber, an aggregation inhibitor, as necessary. An additive such as a chain transfer agent may be further included.

前記添加剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。   The said additive may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

前記添加剤の含有量は、特に制限されず、例えば、感光性樹脂組成物の合計１００重量部に対して０．００１〜２重量部であってもよい。   Content of the said additive is not restrict | limited in particular, For example, 0.001-2 weight part may be sufficient with respect to a total of 100 weight part of the photosensitive resin composition.

溶媒
溶媒としては、特に限定されず、前記で言及した成分を溶解でき、適当な乾燥速度を有し、溶媒の蒸発後に均一で滑らかなコーティング膜を形成できるものであれば、何れでも使用可能である。 The solvent is not particularly limited, and any solvent can be used as long as it can dissolve the components mentioned above, has an appropriate drying rate, and can form a uniform and smooth coating film after evaporation of the solvent. is there.

前記溶媒としては、塗布性及び乾燥性を考慮すると、アルキレングリコールアルキルエーテルアセテート類、ケトン類、ブタンジオールアルキルエーテルアセテート類、ブタンジオールモノアルキルエーテル類、３−エトキシプロピオン酸エチル、３−メトキシプロピオン酸メチルなどのエステル類を好ましく用いることができる。より好ましくは、ジエチレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、メトキシブチルアセテート、メトキシブタノール、３−エトキシプロピオン酸エチル、３−メトキシプロピオン酸メチルなどを用いることができる。   As the solvent, in view of coating properties and drying properties, alkylene glycol alkyl ether acetates, ketones, butanediol alkyl ether acetates, butanediol monoalkyl ethers, ethyl 3-ethoxypropionate, 3-methoxypropionic acid Esters such as methyl can be preferably used. More preferably, diethylene glycol methyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, cyclohexanone, methoxybutyl acetate, methoxybutanol, ethyl 3-ethoxypropionate, methyl 3-methoxypropionate, or the like can be used.

前記溶媒の含有量は、感光性樹脂組成物の合計１００重量部に対して３０〜７０重量部であってもよい。前記範囲を満たすと、スピンコーター、スリットアンドスピンコーター、スリットコーター（「ダイコーター」、「カーテンフローコーター」と呼ばれることもある。）、インクジェットコーター等の塗布装置で塗布したときの塗布性が良好になるため好ましい。   The content of the solvent may be 30 to 70 parts by weight with respect to 100 parts by weight in total of the photosensitive resin composition. When the above range is satisfied, the coatability when coated with a coating apparatus such as a spin coater, slit and spin coater, slit coater (sometimes called "die coater" or "curtain flow coater"), inkjet coater, etc. is good. Therefore, it is preferable.

光硬化パターン及び画像表示装置
本発明は、前記感光性樹脂組成物で製造される光硬化パターン及び該光硬化パターンを備える画像表示装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a photocuring pattern produced from the photosensitive resin composition and an image display device including the photocuring pattern.

前記感光性樹脂組成物で製造された光硬化パターンは、低温硬化性に優れており、耐化学性、耐熱性などに優れる。これによって、画像表示装置における各種パターン、例えば接着剤層、アレイ平坦化膜、保護膜、絶縁膜パターン等に用いることができる。また、フォトレジスト、ブラックマトリクス、カラムスペーサパターン、ブラックカラムスペーサパターンなどに用いることもできる。しかし、これらに限定されるものではなく、特に絶縁膜パターンとして好適である。   The photocuring pattern manufactured with the said photosensitive resin composition is excellent in low-temperature curability, and is excellent in chemical resistance, heat resistance, etc. Thereby, it can be used for various patterns in the image display device, such as an adhesive layer, an array flattening film, a protective film, and an insulating film pattern. Further, it can be used for a photoresist, a black matrix, a column spacer pattern, a black column spacer pattern, and the like. However, it is not limited to these, and is particularly suitable as an insulating film pattern.

このような光硬化パターンを備えているか、或いは製造過程中に前記パターンを用いる画像表示装置としては、液晶表示装置、ＯＬＥＤ、フレキシブルディスプレイなどが挙げられる。しかし、これらに限定されず、適用可能な当分野で公知の全ての画像表示装置が挙げられる。   Examples of the image display device having such a photocuring pattern or using the pattern during the manufacturing process include a liquid crystal display device, an OLED, and a flexible display. However, the present invention is not limited to these, and all image display devices that are applicable in the art can be used.

光硬化パターンは、前述した本発明の感光性樹脂組成物を基材上に塗布し、必要に応じて現像工程を経た後、光硬化パターンを形成することによって製造できる。   A photocuring pattern can be manufactured by apply | coating the photosensitive resin composition of this invention mentioned above on a base material, and passing through the image development process as needed, and forming a photocuring pattern.

以下、本発明の理解を助けるために好適な実施例を提示するが、これらの実施例は本発明を例示するものに過ぎず、添付の特許請求の範囲を制限するものではない。これらの実施例に対し、本発明の範疇および技術思想の範囲内で種々の変更および修正を加えることが可能であることは当業者にとって明らかであり、これらの変形および修正が添付の特許請求の範囲に属することも当然のことである。   The following examples are presented to assist in understanding the present invention, but these examples are merely illustrative of the invention and do not limit the scope of the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made to the embodiments within the scope and spirit of the invention, and these variations and modifications can be Of course, it belongs to the range.

製造例：アルカリ可溶性樹脂（Ａ）の合成（化学式７）
還流冷却器、滴下漏斗および攪拌機を備えた１Ｌのフラスコ内に、窒素を０．０２Ｌ／分で流入して窒素雰囲気とし、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２５０ｇを加えた。その後、１００℃で加熱しながら、アクリル酸３２．４ｇ（０．４５ｍｏｌ）、（３−エチル−３−オクセタニル）メチルメタクリレート８２．９ｇ（０．４５ｍｏｌ）、ビニルトルエン１１．８ｇ（０．１０ｍｏｌ）及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１５０ｇを含む混合物に、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）３．６ｇを添加した溶液を滴下ロートから２時間かけてフラスコに滴下し、さらに１００℃で５時間攪拌を続けた。 Production Example: Synthesis of Alkali-Soluble Resin (A) (Chemical Formula 7)
Into a 1 L flask equipped with a reflux condenser, a dropping funnel and a stirrer, nitrogen was introduced at a rate of 0.02 L / min to form a nitrogen atmosphere, and 250 g of propylene glycol monomethyl ether acetate was added. Then, while heating at 100 ° C., 32.4 g (0.45 mol) of acrylic acid, 82.9 g (0.45 mol) of (3-ethyl-3-oxetanyl) methyl methacrylate, 11.8 g (0.10 mol) of vinyl toluene Then, a solution obtained by adding 3.6 g of 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) to a mixture containing 150 g of propylene glycol monomethyl ether acetate is added dropwise to the flask from the dropping funnel over 2 hours, and further to 100 ° C. And stirring was continued for 5 hours.

フラスコ内の雰囲気を窒素から空気にし、グリシジルメタクリレート４９．８ｇ［０．３５ｍｏｌ（本反応で使用したアクリル酸に対して７８ｍｏｌ％）］をフラスコ内に投入し、１１０℃で６時間反応を続けた。これにより、固形分酸価が４４ｍｇＫＯＨ／ｇの不飽和基を含有するアルカリ可溶性樹脂を得た。ＧＰＣにより測定したポリスチレン換算の重量平均分子量は、１７，５００であり、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、２．２０であった。   The atmosphere in the flask was changed from nitrogen to air, 49.8 g [0.35 mol (78 mol% with respect to acrylic acid used in this reaction)] of glycidyl methacrylate was charged into the flask, and the reaction was continued at 110 ° C. for 6 hours. . Thereby, an alkali-soluble resin containing an unsaturated group having a solid content acid value of 44 mgKOH / g was obtained. The weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by GPC was 17,500, and the molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2.20.

実施例及び比較例
下記の表１、表２の組成及び含有量（単位：重量部）にて実施例及び比較例の感光性樹脂組成物を調製した。 Examples and Comparative Examples Photosensitive resin compositions of Examples and Comparative Examples were prepared with the compositions and contents (unit: parts by weight) shown in Tables 1 and 2 below.

Figure 2018045239
Figure 2018045239

Figure 2018045239
Figure 2018045239

前記表１及び表２で用いられた各成分は、以下の通りである。
Ａ：製造例で製造されたアルカリ可溶性樹脂（化学式７）
Ｂ−１：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ：日本化薬（株）製）
Ｂ−２：

Figure 2018045239
Ｂ−３：
Figure 2018045239
Ｃ−１：ビイミダゾール系開始剤
Figure 2018045239
Ｃ−２：オキシムエステル系開始剤
Figure 2018045239
Ｄ：酸化防止剤
Figure 2018045239
Ｅ−１：ジエチレングリコールメチルエチルエーテル
Ｅ−２：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート The components used in Tables 1 and 2 are as follows.
A: Alkali-soluble resin (chemical formula 7) produced in Production Example
B-1: Dipentaerythritol hexaacrylate (KAYARAD DPHA: manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
B-2:
Figure 2018045239
B-3:
Figure 2018045239
C-1: Biimidazole initiator
Figure 2018045239
C-2: Oxime ester initiator
Figure 2018045239
D: Antioxidant
Figure 2018045239
E-1: Diethylene glycol methyl ethyl ether E-2: Propylene glycol monomethyl ether acetate

実験例
２インチ角のガラス基板（イーグル２０００、コーニング社製）を中性洗剤、水及びアルコールで順次洗浄した後、乾燥した。このガラス基板上に、前記実施例及び比較例で調製した感光性樹脂組成物をそれぞれスピンコートした後、ホットプレートを用いて９０℃で１２５秒間プリベークを行った。 Experimental Example 2 An inch square glass substrate (Eagle 2000, manufactured by Corning) was sequentially washed with a neutral detergent, water and alcohol and then dried. On this glass substrate, the photosensitive resin compositions prepared in Examples and Comparative Examples were respectively spin-coated, and then prebaked at 90 ° C. for 125 seconds using a hot plate.

前記プリベークを行った基板を常温に冷却後、露光機（ＵＸ−１１００ＳＭ、Ｕｓｈｉｏ（株）製）を用いて５０ｍＪ／ｃｍ２の露光量（３６５ｎｍ基準）で塗膜全面に光照射した。光照射後、ノニオン系界面活性剤０．１２％と水酸化カリウム０．０４％とを含有する水系現像液に前記塗膜を２５℃で６０秒間浸漬して現像し、水洗した。その後、オーブン中で、１３０℃で６０分間ポストベークを行った。得られた塗膜の厚さは、３．０μｍであった。このようにして得られた硬化膜に対して、下記の物性評価を行い、その結果を下記の表３及び表４に示す。 After cooling the pre-baked substrate to room temperature, the entire coating film was irradiated with light using an exposure machine (UX-1100SM, manufactured by Usio Co., Ltd.) at an exposure amount of 50 mJ / cm 2 (based on 365 nm). After the light irradiation, the coating film was immersed in an aqueous developer containing 0.12% nonionic surfactant and 0.04% potassium hydroxide for 60 seconds at 25 ° C., and washed with water. Thereafter, post-baking was performed in an oven at 130 ° C. for 60 minutes. The thickness of the obtained coating film was 3.0 μm. The cured film thus obtained was evaluated for the following physical properties, and the results are shown in Tables 3 and 4 below.

（１）現像性の評価
前記実施例及び比較例の感光性樹脂組成物をガラス基板上にスピンコートした後、プリベークを行った。前記プリベークを行った基板を常温に冷却した後、０．０４％ＫＯＨ系水溶液に浸漬した後、６０秒間塗膜の溶解過程を観察した。観察結果を以下の基準により評価し、溶解ＴＹＰＥを有する材料を最も好適なものとして判断した。 (1) Evaluation of developability
The photosensitive resin compositions of the examples and comparative examples were spin-coated on a glass substrate and then pre-baked. After cooling the prebaked substrate to room temperature, it was immersed in a 0.04% KOH-based aqueous solution, and the dissolution process of the coating film was observed for 60 seconds. The observation results were evaluated according to the following criteria, and the material having dissolved TYPE was judged as the most suitable material.

＜評価基準＞
溶解ＴＹＰＥ：図１ａに示すように、塗膜が現像液に浸漬された瞬間から３０秒以内に溶解が完了する
弱剥離ＴＹＰＥ：図１ｂに示すように、塗膜がほとんど溶解したが、溶解していない微細な粒子が残っている
剥離ＴＹＰＥ：図１ｃに示すように、塗膜が写真のように全体的に剥離し、時間の経過に伴い徐々に溶解するまで６０秒の時間がかかる
未現像：現像液に浸漬した状態での塗膜自体の剥離又は溶解が、６０秒以上の時間が経過しても完了していない <Evaluation criteria>
Dissolving TYPE: As shown in FIG. 1a, dissolution is completed within 30 seconds from the moment the coating film is immersed in the developer. Weak peeling TYPE: As shown in FIG. 1b, the coating film is almost dissolved but dissolved. Unfinished fine particles remain Peeling TYPE: As shown in FIG. 1c, the coating film peels off as shown in the photograph, and it takes 60 seconds until it gradually dissolves over time. Undeveloped : The peeling or dissolution of the coating film in a state immersed in the developer is not completed even after 60 seconds or more have elapsed.

（２）耐化学性の評価
２インチ角のガラス基板（イーグル２０００、コーニング社製）に、実施例及び比較例で調製した感光性樹脂組成物をそれぞれスピンコートし、ホットプレートを用いて８０℃で１２５秒間プリベークを行った。前記プリベークを行った基板を常温に冷却後、露光機（ＵＸ−１１００ＳＭ、Ｕｓｈｉｏ（株）製）を用いて５０ｍＪ／ｃｍ２の露光量（３６５ｎｍ基準）でマスクなしに全面に光照射した。露光した塗膜は、２．３８％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に、前記塗膜を２５℃で６０秒間浸漬して現像し、水洗及び乾燥した。その後、クリーンオーブンを用いて１００℃で６０分間ポストベークを行った。 (2) Evaluation of chemical resistance A 2-inch square glass substrate (Eagle 2000, manufactured by Corning) was spin-coated with the photosensitive resin compositions prepared in Examples and Comparative Examples, respectively, and heated at 80 ° C. using a hot plate. For 125 seconds. The pre-baked substrate was cooled to room temperature, and then irradiated onto the entire surface without a mask using an exposure machine (UX-1100SM, manufactured by Usio Co., Ltd.) with an exposure amount of 50 mJ / cm 2 (based on 365 nm). The exposed coating film was developed by immersing the coating film in an aqueous 2.38% tetramethylammonium hydroxide solution at 25 ° C. for 60 seconds, washed with water and dried. Thereafter, post-baking was performed at 100 ° C. for 60 minutes using a clean oven.

前述のように形成した膜厚さ１．５μｍの塗膜をＮＭＰ溶液に浸漬して、５０℃で３分間処理した。その後、ＡＳＴＭ Ｄ−３３５９−０８標準試験の条件に基づいて、カッターにより塗膜をカットした。その後、表面にテープを貼り付け、剥離する方法により耐化学性を確認した。薬液処理後のカット／テープの試験において、塗膜の剥離が発生する程度を標準試験法の基準に基づいて０Ｂ〜５Ｂに規定し、最も優れた性能を有するものを５Ｂとした。
５Ｂ：０％の剥離（図２ａ参照）
４Ｂ：５％未満の剥離（図２ｂ参照）
３Ｂ：５％以上１５％未満の剥離（図２ｃ参照）
２Ｂ：１５％以上３５％未満の剥離（図２ｄ参照）
１Ｂ：３５％以上６５％未満の剥離（図２ｅ参照）
０Ｂ：６５％以上の剥離（図２ｆ参照） The coating film having a thickness of 1.5 μm formed as described above was immersed in an NMP solution and treated at 50 ° C. for 3 minutes. Then, the coating film was cut with a cutter based on the conditions of the ASTM D-3359-08 standard test. Thereafter, the chemical resistance was confirmed by a method of attaching and peeling a tape on the surface. In the test of the cut / tape after the chemical treatment, the degree to which peeling of the coating film occurs was defined as 0B to 5B based on the standard test method, and the most excellent performance was defined as 5B.
5B: 0% peeling (see FIG. 2a)
4B: Less than 5% peeling (see FIG. 2b)
3B: 5% or more and less than 15% peeling (see FIG. 2c)
2B: 15% or more and less than 35% peeling (see FIG. 2d)
1B: peeling of 35% or more and less than 65% (see FIG. 2e)
0B: 65% or more peeling (see FIG. 2f)

（３）ホールパターンサイズの測定
前記で得られた塗膜の膜厚さ１．５μｍにおけるホールパターンサイズをＳＥＭにより測定し、マスクパターンのサイズが１０μｍである時の塗膜のホールサイズを下記表に示す。また、ホールとガラス基板とが合わずに残膜が形成された場合は、サイズ測定不可（図３参照）と示した。 (3) Measurement of hole pattern size The hole pattern size at a film thickness of 1.5 μm of the coating film obtained above was measured by SEM, and the hole size of the coating film when the mask pattern size was 10 μm was shown in the following table. Shown in Further, when the remaining film was formed without the hole and the glass substrate being matched, it was indicated that the size measurement was impossible (see FIG. 3).

Figure 2018045239
Figure 2018045239

Figure 2018045239
Figure 2018045239

前記表３及び表４に示すように、前述した化学式１及び化学式２の重合性化合物を共に含む実施例の場合は、全体として、比較例に比べて現像ｔｙｐｅが「溶解」と評価されており、ホールサイズが大きく、耐化学性が向上したことが確認できた。また、化学式１及び化学式２の重合性化合物の混合比が１：２〜２：１の範囲である実施例１〜７の場合は、耐化学性及び現像性の両方において優れた結果が得られた。光重合性単量体（Ｂ−１）を省略している実施例１０の場合は、実施例１〜７に比べてホールサイズがやや小さく形成された。   As shown in Table 3 and Table 4, in the case of Examples including both the above-described polymerizable compounds of Chemical Formula 1 and Chemical Formula 2, the development type is evaluated as “dissolved” as a whole as compared with the Comparative Example. It was confirmed that the hole size was large and the chemical resistance was improved. In Examples 1 to 7 in which the mixing ratio of the polymerizable compounds of Chemical Formula 1 and Chemical Formula 2 is in the range of 1: 2 to 2: 1, excellent results are obtained in both chemical resistance and developability. It was. In the case of Example 10 in which the photopolymerizable monomer (B-1) was omitted, the hole size was slightly smaller than those in Examples 1-7.

比較例６の場合は、耐化学性が相対的に優れているが、塗膜が現像されておらず、ホールのサイズを測定できないほど残膜が形成されていた。比較例７の場合は、現像ｔｙｐｅが「溶解」であるとともに、ホールサイズが大きいが、耐化学性に最も劣っていることが確認できた。   In the case of Comparative Example 6, the chemical resistance was relatively excellent, but the coating film was not developed, and the remaining film was formed so that the hole size could not be measured. In the case of Comparative Example 7, it was confirmed that the development type was “dissolved” and the hole size was large, but the chemical resistance was the worst.

Claims (11)

アルカリ可溶性樹脂と、重合性化合物と、光重合開始剤と、溶媒とを含み、
前記重合性化合物は、下記化学式１で表される化合物及び化学式２で表される化合物を含むことを特徴とする、感光性樹脂組成物。
Figure 2018045239
 （化学式１中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、水素または炭素数１〜６の直鎖型若しくは分枝型のアルキル基であり、ｍは、４〜１２の整数である。）
Figure 2018045239
 （化学式２中、Ｒ３は、炭素数１〜６の飽和炭化水素基またはヘテロ原子を含む飽和炭化水素基であり、
Ｒ４は、互いに独立して、水素、アクリロイルオキシ基、サクシネート基または炭素数１〜５の直鎖型若しくは分枝型のアルキル基であり、少なくとも２個のアクリロイルオキシ基を含み、ｎは、３〜８の整数である。） An alkali-soluble resin, a polymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a solvent,
The polymerizable compound includes a compound represented by the following chemical formula 1 and a compound represented by the chemical formula 2, wherein the photosensitive resin composition is a photosensitive resin composition.
Figure 2018045239
 (In Chemical Formula 1, R 1 and R 2 are each independently hydrogen or a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and m is an integer of 4 to 12).
Figure 2018045239
 (In Chemical Formula 2, R 3 is a saturated hydrocarbon group containing 1 to 6 carbon atoms or a heteroatom,
R 4 is independently of each other hydrogen, an acryloyloxy group, a succinate group, or a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and includes at least two acryloyloxy groups, and n is It is an integer of 3-8. ) 前記化学式１の前記化合物のＲ１及びＲ２は、それぞれ独立して水素である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。 2. The photosensitive resin composition according to claim 1, wherein R 1 and R 2 of the compound of Formula 1 are each independently hydrogen. 前記化学式２の前記化合物は、下記化学式３または４で表される、請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物。
Figure 2018045239
Figure 2018045239
 The photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the compound represented by the chemical formula 2 is represented by the following chemical formula 3 or 4.
Figure 2018045239
Figure 2018045239
 前記化学式１の前記化合物の含有量は、前記組成物の合計１００重量部に対して３〜１２重量部であり、前記化学式２の前記化合物の含有量は、前記組成物の合計１００重量部に対して３〜１５重量部である、請求項１ないし３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。   The content of the compound of Formula 1 is 3 to 12 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the composition, and the content of the compound of Formula 2 is 100 parts by weight of the composition. The photosensitive resin composition as described in any one of Claims 1 thru | or 3 which is 3-15 weight part with respect to it. 前記化学式１の前記化合物と前記化学式２の前記化合物との混合比は、重量比を基準として１：４〜３：１である、請求項４に記載の感光性樹脂組成物。   The photosensitive resin composition according to claim 4, wherein a mixing ratio of the compound of the chemical formula 1 and the compound of the chemical formula 2 is 1: 4 to 3: 1 based on a weight ratio. 前記化学式１の前記化合物と前記化学式２の前記化合物との前記混合比は、前記重量比を基準として１：２〜１：１である、請求項５に記載の感光性樹脂組成物。   The photosensitive resin composition according to claim 5, wherein the mixing ratio of the compound of Formula 1 and the compound of Formula 2 is 1: 2 to 1: 1 based on the weight ratio. 前記アルカリ可溶性樹脂は、下記化学式７で表されるバインダー樹脂を含む、請求項１ないし６のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
Figure 2018045239
 （化学式７中、ａ、ｂ、ｃ及びｄは、それぞれモル比を示し、ａは５〜５０モル％、ｂは５〜７０モル％、ｃは１０〜７０モル％、ｄは５〜７０モル％である。） The said alkali-soluble resin is a photosensitive resin composition as described in any one of Claims 1 thru | or 6 containing the binder resin represented by following Chemical formula 7.
Figure 2018045239
 (In Chemical Formula 7, a, b, c and d each represent a molar ratio, a is 5 to 50 mol%, b is 5 to 70 mol%, c is 10 to 70 mol%, and d is 5 to 70 mol%. %.) 前記アルカリ可溶性樹脂の重量平均分子量は、５，０００〜３５，０００である、請求項１ないし７のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。   The photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the alkali-soluble resin has a weight average molecular weight of 5,000 to 35,000. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の前記感光性樹脂組成物で製造される光硬化パターン。   The photocuring pattern manufactured with the said photosensitive resin composition as described in any one of Claims 1-7. 前記光硬化パターンは、アレイ平坦化膜パターン、保護膜パターン、絶縁膜パターン、フォトレジストパターン、ブラックマトリックスパターン、及びカラムスペーサパターンからなる群より選択される、請求項９に記載の光硬化パターン。   The photocuring pattern according to claim 9, wherein the photocuring pattern is selected from the group consisting of an array flattening film pattern, a protective film pattern, an insulating film pattern, a photoresist pattern, a black matrix pattern, and a column spacer pattern. 請求項９に記載の前記光硬化パターンを備える画像表示装置。   An image display device comprising the photocuring pattern according to claim 9.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102019106258A1 (en) 2018-03-13 2019-09-19 Omron Corporation PASSENGER MONITORING DEVICE
CN111025847A (en) * 2019-12-31 2020-04-17 阜阳欣奕华材料科技有限公司 Photosensitive resin composition, black matrix and display device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111978239A (en) * 2020-08-26 2020-11-24 阜阳欣奕华材料科技有限公司 Compound and photosensitive resin composition

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003295433A (en) * 2002-03-28 2003-10-15 Tamura Kaken Co Ltd Photosensitive resin composition
KR101302508B1 (en) 2006-02-03 2013-09-02 주식회사 동진쎄미켐 Negative photosensitive resin composition, liquid crystal display having that curing product, method of forming a pattern of liquid crystal display using the same
JP5155920B2 (en) * 2008-03-31 2013-03-06 富士フイルム株式会社 Photosensitive transparent resin composition, method for producing color filter, and color filter
JP2011248274A (en) * 2010-05-31 2011-12-08 Sanyo Chem Ind Ltd Photosensitive resin composition
KR101893242B1 (en) * 2011-06-24 2018-08-29 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 Negative-type photosensitive resin composition, pattern forming method, cured film, insulating film, color filter, and display device
US20140154627A1 (en) * 2011-07-20 2014-06-05 Zeon Corporation Negative type photosensitive resin composition, resin film, and electronic device
JP5827180B2 (en) * 2012-06-18 2015-12-02 富士フイルム株式会社 Imprint curable composition and substrate adhesion composition, and semiconductor device using the same
JP2014005466A (en) * 2012-06-25 2014-01-16 Dongwoo Fine-Chem Co Ltd Alkali-soluble resin, photosensitive resin composition containing the same, and color filter using the same
JP5857014B2 (en) * 2012-09-27 2016-02-10 富士フイルム株式会社 Curable composition for photoimprint, pattern forming method and pattern
KR101526678B1 (en) * 2013-08-09 2015-06-05 동우 화인켐 주식회사 Colored photosensitive resin composition, color filter and liquid crystal display having the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102019106258A1 (en) 2018-03-13 2019-09-19 Omron Corporation PASSENGER MONITORING DEVICE
CN111025847A (en) * 2019-12-31 2020-04-17 阜阳欣奕华材料科技有限公司 Photosensitive resin composition, black matrix and display device
CN111025847B (en) * 2019-12-31 2023-07-14 阜阳欣奕华材料科技有限公司 Photosensitive resin composition, black matrix and display device

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