JP2018037540A - Dustproof cover - Google Patents
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Abstract
Description
本明細書は、電子機器のケースの開口の周囲に付着したシール材を除去する際に前記開口に露出している電子部品を覆う防塵カバーを開示する。 The present specification discloses a dustproof cover that covers an electronic component exposed to the opening when the sealing material attached around the opening of the case of the electronic device is removed.
電子機器では、メンテナンスの際にケースの開口を塞いでいる蓋を開ける。ケースの蓋を再び閉める前に、ケースの開口の周囲(開口のフランジ面)に付着した前回のシール材を除去する必要がある。シール材を除去する際、シール材の残滓が開口内へ侵入して電子部品に付着してしまうことを防止したいという要求がある。そのような要求に応える技術が例えば特許文献1に開示されている。特許文献1は、ケースの開口に露出している電子部品を覆う防塵カバーを開示している。開口の内側に台座面が設けられており、開口周囲のフランジ面のシール材を除去する際に、防塵カバーを台座面の上に載置する。開口内へ落ちるシール材の残滓は、防塵カバーが受け止め、ケース内の電子部品への付着が防止される。 In electronic equipment, the lid that closes the opening of the case is opened during maintenance. Before closing the case lid again, it is necessary to remove the previous sealing material adhering around the opening of the case (flange surface of the opening). When removing the sealing material, there is a demand for preventing the residue of the sealing material from entering the opening and adhering to the electronic component. For example, Patent Document 1 discloses a technique that meets such a requirement. Patent document 1 is disclosing the dustproof cover which covers the electronic component exposed to opening of a case. A pedestal surface is provided inside the opening, and the dust cover is placed on the pedestal surface when removing the sealing material on the flange surface around the opening. The dust cover covers the residue of the sealing material that falls into the opening, preventing adhesion to electronic components in the case.
特許文献1の技術では、防塵カバーは開口内側の台座面に載せられているだけである。それゆえ、防塵カバーが外れやすい、という課題がある。一方、ボルトなどで防塵カバーを固定してしまうと、コストが嵩む上、作業が煩雑になるという課題がある。本明細書は、簡単な構造で防塵カバーを固定する技術を提供する。 In the technique of Patent Document 1, the dust cover is only placed on the pedestal surface inside the opening. Therefore, there is a problem that the dust cover is easily detached. On the other hand, if the dustproof cover is fixed with a bolt or the like, there is a problem that the cost increases and the operation becomes complicated. The present specification provides a technique for fixing a dustproof cover with a simple structure.
本明細書が開示する防塵カバーは、ケースの開口の全周にわたってケースの内壁に接する大きさを有しているとともに、開口に露出している突出物が圧入される嵌合部を備えている。この防塵カバーは、ケース側に設けられた突出物が圧入されて固定される。防塵カバーは、圧入によりケースに固定されるとともに、簡単に着脱することができる。圧入の対象となる突出物には、開口に露出している電子部品を利用することができる。本明細書が開示する技術は、ケース内に既に存在する部品で防塵カバーを固定するので、低コストで実現することができる。本明細書が開示する技術の詳細とさらなる改良は以下の「発明を実施するための形態」にて説明する。 The dustproof cover disclosed in the present specification has a size that is in contact with the inner wall of the case over the entire periphery of the opening of the case, and includes a fitting portion into which a protruding object exposed in the opening is press-fitted. . This dustproof cover is fixed by press-fitting a protrusion provided on the case side. The dust cover is fixed to the case by press fitting and can be easily attached and detached. An electronic component exposed in the opening can be used as the protrusion to be press-fitted. The technique disclosed in this specification can be realized at a low cost because the dustproof cover is fixed with the parts already present in the case. Details and further improvements of the technology disclosed in this specification will be described in the following “DETAILED DESCRIPTION”.
図面を参照して実施例の防塵カバー2を説明する。図1と図2に、実施例の防塵カバー2と、防塵カバー2の使用対象である電子機器10の斜視図を示す。図1は防塵カバー2を電子機器10のケース12に装着する前の図である。図2は、ケース12に防塵カバー2を装着した状態の図である。図1、図2では、ケース12の蓋は既に取り外してあり、図示されていない。
The
電子機器10は、例えば、電気自動車の走行モータ用のインバータである。電子機器10のメンテナンス(例えば部品交換)を行う際、ケース12の蓋(不図示)を開ける。ケース12と蓋は、シール材で密封されている。近年は液状ガスケット(FIPG:Formed In Place Gasket)と呼ばれるシール材がよく用いられる。液状ガスケットは、当初は液状であり、蓋との接合面(ケース12のフランジ面13a)に塗布して蓋を装着すると、所定時間後に固化し、ケースと蓋が密着する。液状ガスケットを採用すると、蓋を取り外した後にガスケットが開口12aの周囲のフランジ面13aに密着して残っている。蓋を再び閉める前に、開口12aの周囲のフランジ面13aに残った前回のシール材をスクレイパ20で除去しなければならない。なお、図2に、フランジ面13aにあてがわれたスクレイパ20も示した。防塵カバー2は、スクレイパ20で削ぎ落としたシール材の残滓がケース12の内部の部品に付着しないように、部品を覆うカバーである。防塵カバー2は、アルミニウム又は樹脂で作られている。防塵カバー2は、アルミニウム又は樹脂の射出成形で作られる。
The
防塵カバー2と電子機器10について具体的に説明する。電子機器10は、そのケース12に、基板14や電子部品15−17を収容している。部品15はコネクタであり、部品16、17は、複数の半導体チップである。コネクタ15、半導体チップ16、17はいずれも基板14に実装されている。基板14、コネクタ15、半導体チップ16、17は、蓋(不図示)を開けると、ケース12の開口12aから露出する。また、ケース12の内壁から延びる突起18が、基板14を貫通して開口12aから露出している。
The
なお、通常は、ケース12の開口12aは、不図示の蓋で覆われる。蓋は、ケース12の開口12aの周囲に設けられたフランジ13のフランジ面13aに密着し、ボルトで固定される。符号13bは、蓋を固定するボルト用の孔である。先に述べたように、蓋を取り付ける前に、フランジ面13aに液状ガスケットが塗布される。
Normally, the opening 12a of the
防塵カバー2は、基礎部3の縁3aが開口12aの全周にわたってケース12の内壁12bに接する大きさを有している。即ち、防塵カバー2は、ケース12に装着されると、開口12aを完全に覆う。基礎部3には、開口12aから上へ延びている様々な突出物(コネクタ15、半導体チップ16、17、及び、突起18)に対応した収容部4a−4dが設けられている。収容部4aは2個のコネクタ15を覆う形状を有している。収容部4bは、複数の半導体チップ16を覆う形状を有している。収容部4cは、複数の別の半導体チップ17を覆う形状を有している。収容部4dは、突起18を覆う形状を有している。防塵カバー2は、開口12aから露出している部品15−18を覆うだけでなく、開口12aを完全に覆う。それゆえ、スクレイパ20でフランジ面13aから削ぎ落とされた前回のシール材の残滓は、防塵カバー2が受け止め、ケース12の中の部品15−18に付着することがない。
The
防塵カバー2の収容部4aと4dは、対応する部品(コネクタ15と突起18)が圧入される大きさに作られている。別言すれば、収容部4aにはコネクタ15が圧入され、収容部4dには突起18が圧入される。部品の圧入により、防塵カバー2は、ケース12に固定される。それゆえ、防塵カバー2を取り付けたケース12を逆さにしても、防塵カバー2は外れない。
The
コネクタ15が圧入される収容部4aは、別言すれば、開口12aに露出するコネクタ15に嵌合する嵌合部である。突起18が圧入される収容部4dは、別言すれば、開口12aに露出する突起18に嵌合する嵌合部である。収容部4bには、複数の半導体チップ16が遊嵌し、収容部4cには複数の半導体チップ17が遊嵌する。
In other words, the
図3に、防塵カバー2を取り付けたケース12の平面図を示す。収容部4aの内側にはコネクタ15が圧入されており、収容部4dの内側には突起18が圧入されている。図3のIV−IV線に沿った断面を図4に示し、図3のV−V線に沿った断面を図5に示す。図4と図5が、部品と防塵カバー2の結合状態を示している。
FIG. 3 shows a plan view of the
突起18は、ケース12の内壁から12bから延びており、基板14を貫通して、開口12aに露出している(図4参照)。防塵カバー2の収容部4dは、図中の座標系のY方向の内幅が突起18よりわずかに狭く、突起18に押し付けると突起18が収容部4dに圧入される。収容部4aは、基板14に取り付けられたコネクタ15を収容する。なお、コネクタ15は樹脂で作られている。収容部4aは、図中の座標系におけるX方向で対向する内側面に突起4a1を有している(図5参照)。対向する一対の突起4a1の間の距離が、コネクタ15の幅よりもわずかに狭く、コネクタ15に押し付けるとコネクタ15が収容部4a(一対の突起4a1の間)に圧入される。こうして、ケース12の開口12aに露出している部品が収容部4aと4dに圧入され、防塵カバー2がケース12に固定される。防塵カバー2がケース12に取り付けられると、基礎部3の縁3aがケース12の内壁12bに接する。基礎部3の縁3aは、開口12aの全周にわたって内壁12bに接し、防塵カバー2は、開口12aを完全に塞ぐ。防塵カバー2が開口12aを完全に塞ぐので、フランジ面13aから剥がれ落ちたシール材の残滓がケース12の内部の部品に付着することはない。
The
図3に戻り、部品が圧入される収容部4a、4dについて説明を補足する。2か所の圧入箇所(収容部4a、4d)は、防塵カバー2を平面視したときに基礎部3の離れた場所に位置している。ケース12の部品に固定される圧入箇所(収容部4a、4d)を離れた箇所に設定することで、防塵カバー2が安定して固定される。また、収容部4aは、図中の座標系のX方向で対向する一対の内側面の間でコネクタ15が圧入され、Y方向では、コネクタ15と収容部4aは相互に動ける余地が残されている。一方、収容部4dは、図中の座標系のY方向で対向する一対の内側面の間で突起18が圧入され、X方向では、突起18と収容部4dは相互に動ける余地が残されている。すなわち、収容部4aとコネクタ15の嵌合は防塵カバー2のX方向の位置を規制し、収容部4dと突起18は防塵カバー2のY方向の位置を規制する。2か所の圧入箇所は、それぞれ、互いに直交する方向を規制するので、防塵カバー2をケース12に取り付け易い。なお、先に述べたように、収容部4bには複数の半導体チップ16が遊嵌し、収容部4cには別の複数の半導体チップ17が遊嵌する。すなわち、収容部4b、4cは、X方向とY方向のいずれにも動く余地がある。それゆえ、収容部4bと4cが防塵カバー2の取り付けを阻害することはない。
Returning to FIG. 3, the description will be supplemented for the
以上説明したように、防塵カバー2は、ケース12の開口12aに露出する突出物(コネクタ15と突起18)が圧入される嵌合部(収容部4a、4d)を備えており、圧入によりケース12に固定される。防塵カバー2は、圧入による固定なので、脱着が容易である。さらに、圧入の部品(コネクタ15と突起18)は、既にケースに存在する部品なので、防塵カバーを固定する特別な部品を別途用意する必要がなく、安価で実現できる。
As described above, the dust-
一方、防塵カバー2は、ケース12に固定されるので、例えば、防塵カバー2を取り付けたケース12を横倒しにしてフランジ面13aのシール材を除去するような作業形態も可能である。
On the other hand, since the dust-
先に述べたように、防塵カバー2は、アルミニウムあるいは樹脂の射出成形で作られる。防塵カバー2と同時にスクレイパ20を同時に射出成形することも好適である。図6に、防塵カバー2とスクレイパ20が連続した射出成形品9の平面図を示す。射出成形品9を製造したのち、連結部21で切り離すと防塵カバー2とスクレイパ20が完成する。
As described above, the
実施例で説明した技術に関する留意点を述べる。防塵カバー2は、電子機器10のケース12の開口12aの周囲(フランジ面13a)に付着したシール材を除去する際に、開口12aに露出している電子部品を覆い、はがれたシール材が電子部品に付着することを防止する。防塵カバー2の基礎部3の形状、および、収容部4a−4dの位置と形状は、防塵カバー2の取り付け対象である電子機器の形態に応じて決定される。防塵カバー2は、射出成形のほか、3Dプリンタで製造することも可能である。
Points to be noted regarding the technology described in the embodiments will be described. The dust-
実施例の収容部4a、4dが請求項における「嵌合部」の一例に相当する。収容部4a、4dに圧入されるコネクタ15、突起18が、請求項の「開口に露出している突出物」の一例に相当する。
The
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。 Specific examples of the present invention have been described in detail above, but these are merely examples and do not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above. The technical elements described in this specification or the drawings exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. In addition, the technology exemplified in this specification or the drawings can achieve a plurality of objects at the same time, and has technical usefulness by achieving one of the objects.
2:防塵カバー
3:基礎部
3a:縁
4a−4d:収容部
4a1:突起
9:射出成形品
10:電子機器
12:ケース
12a:開口
12b:内壁
13:フランジ
13a:フランジ面
14:基板
15:コネクタ
16、17:半導体チップ
18:突起
20:スクレイパ
2: Dust-proof cover 3:
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