JP6718145B2 - Dust cover - Google Patents

Dust cover Download PDF

Info

Publication number
JP6718145B2
JP6718145B2 JP2016169965A JP2016169965A JP6718145B2 JP 6718145 B2 JP6718145 B2 JP 6718145B2 JP 2016169965 A JP2016169965 A JP 2016169965A JP 2016169965 A JP2016169965 A JP 2016169965A JP 6718145 B2 JP6718145 B2 JP 6718145B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
opening
dustproof cover
press
fitted
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2016169965A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2018037540A (en
Inventor
岡田 彰
彰 岡田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Motor Corp
Original Assignee
Toyota Motor Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyota Motor Corp filed Critical Toyota Motor Corp
Priority to JP2016169965A priority Critical patent/JP6718145B2/en
Publication of JP2018037540A publication Critical patent/JP2018037540A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6718145B2 publication Critical patent/JP6718145B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本明細書は、電子機器のケースの開口の周囲に付着したシール材を除去する際に前記開口に露出している電子部品を覆う防塵カバーを開示する。 The present specification discloses a dustproof cover that covers electronic components exposed in the opening of an electronic device case when the sealing material attached to the periphery of the opening is removed.

電子機器では、メンテナンスの際にケースの開口を塞いでいる蓋を開ける。ケースの蓋を再び閉める前に、ケースの開口の周囲(開口のフランジ面)に付着した前回のシール材を除去する必要がある。シール材を除去する際、シール材の残滓が開口内へ侵入して電子部品に付着してしまうことを防止したいという要求がある。そのような要求に応える技術が例えば特許文献1に開示されている。特許文献1は、ケースの開口に露出している電子部品を覆う防塵カバーを開示している。開口の内側に台座面が設けられており、開口周囲のフランジ面のシール材を除去する際に、防塵カバーを台座面の上に載置する。開口内へ落ちるシール材の残滓は、防塵カバーが受け止め、ケース内の電子部品への付着が防止される。 For electronic devices, the lid that closes the opening of the case is opened during maintenance. Before the lid of the case is closed again, it is necessary to remove the previous sealing material attached around the opening of the case (flange surface of the opening). There is a demand for preventing the residue of the sealing material from entering the opening and adhering to the electronic component when the sealing material is removed. A technique that meets such a request is disclosed in Patent Document 1, for example. Patent Document 1 discloses a dustproof cover that covers electronic components exposed in the opening of the case. A pedestal surface is provided inside the opening, and the dustproof cover is placed on the pedestal surface when removing the sealing material on the flange surface around the opening. The dustproof cover catches the residue of the sealing material that falls into the opening, and prevents it from adhering to the electronic components in the case.

特開2014−103150号公報JP, 2014-103150, A

特許文献1の技術では、防塵カバーは開口内側の台座面に載せられているだけである。それゆえ、防塵カバーが外れやすい、という課題がある。一方、ボルトなどで防塵カバーを固定してしまうと、コストが嵩む上、作業が煩雑になるという課題がある。本明細書は、簡単な構造で防塵カバーを固定する技術を提供する。 In the technique of Patent Document 1, the dustproof cover is simply placed on the pedestal surface inside the opening. Therefore, there is a problem that the dustproof cover is easily removed. On the other hand, if the dustproof cover is fixed with bolts or the like, there are problems that the cost increases and the work becomes complicated. The present specification provides a technique for fixing a dustproof cover with a simple structure.

本明細書が開示する防塵カバーは、ケースの開口の全周にわたってケースの内壁に接する大きさを有しているとともに、開口に露出している突出物が圧入される嵌合部を備えている。この防塵カバーは、ケース側に設けられた突出物が圧入されて固定される。防塵カバーは、圧入によりケースに固定されるとともに、簡単に着脱することができる。圧入の対象となる突出物には、開口に露出している電子部品を利用することができる。本明細書が開示する技術は、ケース内に既に存在する部品で防塵カバーを固定するので、低コストで実現することができる。本明細書が開示する技術の詳細とさらなる改良は以下の「発明を実施するための形態」にて説明する。 The dustproof cover disclosed in this specification has a size that contacts the inner wall of the case over the entire circumference of the case opening, and includes a fitting portion into which the protrusion exposed at the opening is press-fitted. .. The dust-proof cover is fixed by press-fitting a protrusion provided on the case side. The dustproof cover is fixed to the case by press fitting and can be easily attached and detached. An electronic component exposed in the opening can be used as the protrusion to be press-fitted. The technology disclosed in this specification can be realized at low cost because the dustproof cover is fixed by the parts already existing in the case. Details of the technology disclosed in the present specification and further improvements will be described in the following “Description of Embodiments”.

実施例の防塵カバーの斜視図である(ケースへの装着前)。It is a perspective view of the dustproof cover of an example (before mounting to a case). 実施例の防塵カバーの斜視図である(ケースへ装着した状態)。It is a perspective view of the dust-proof cover of the embodiment (state attached to the case). 防塵カバーを装着したケースの平面図である。It is a top view of the case which attached the dustproof cover. 図3のIV−IV線に沿った断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 3. 図3のV−V線に沿った断面図である。FIG. 5 is a sectional view taken along the line VV of FIG. 3. 防塵カバーとスクレイパが一体になった射出成形品の平面図である。It is a plan view of an injection-molded product in which a dustproof cover and a scraper are integrated.

図面を参照して実施例の防塵カバー2を説明する。図1と図2に、実施例の防塵カバー2と、防塵カバー2の使用対象である電子機器10の斜視図を示す。図1は防塵カバー2を電子機器10のケース12に装着する前の図である。図2は、ケース12に防塵カバー2を装着した状態の図である。図1、図2では、ケース12の蓋は既に取り外してあり、図示されていない。 The dustproof cover 2 of the embodiment will be described with reference to the drawings. 1 and 2 are perspective views showing a dustproof cover 2 of an embodiment and an electronic device 10 to which the dustproof cover 2 is used. FIG. 1 is a diagram before the dust cover 2 is attached to the case 12 of the electronic device 10. FIG. 2 is a view showing a state in which the dustproof cover 2 is attached to the case 12. 1 and 2, the lid of the case 12 has already been removed and is not shown.

電子機器10は、例えば、電気自動車の走行モータ用のインバータである。電子機器10のメンテナンス(例えば部品交換)を行う際、ケース12の蓋(不図示)を開ける。ケース12と蓋は、シール材で密封されている。近年は液状ガスケット(FIPG:Formed In Place Gasket)と呼ばれるシール材がよく用いられる。液状ガスケットは、当初は液状であり、蓋との接合面(ケース12のフランジ面13a)に塗布して蓋を装着すると、所定時間後に固化し、ケースと蓋が密着する。液状ガスケットを採用すると、蓋を取り外した後にガスケットが開口12aの周囲のフランジ面13aに密着して残っている。蓋を再び閉める前に、開口12aの周囲のフランジ面13aに残った前回のシール材をスクレイパ20で除去しなければならない。なお、図2に、フランジ面13aにあてがわれたスクレイパ20も示した。防塵カバー2は、スクレイパ20で削ぎ落としたシール材の残滓がケース12の内部の部品に付着しないように、部品を覆うカバーである。防塵カバー2は、アルミニウム又は樹脂で作られている。防塵カバー2は、アルミニウム又は樹脂の射出成形で作られる。 The electronic device 10 is, for example, an inverter for a traveling motor of an electric vehicle. When performing maintenance (for example, component replacement) of the electronic device 10, the lid (not shown) of the case 12 is opened. The case 12 and the lid are sealed with a sealing material. In recent years, a sealing material called a liquid gasket (FIPG: Formed In Place Gasket) is often used. The liquid gasket is initially liquid, and when it is applied to the joint surface with the lid (flange surface 13a of the case 12) and the lid is attached, it solidifies after a predetermined time, and the case and the lid adhere. When a liquid gasket is used, the gasket remains in close contact with the flange surface 13a around the opening 12a after the lid is removed. Before closing the lid again, the scraper 20 must remove the previous sealing material remaining on the flange surface 13a around the opening 12a. 2 also shows the scraper 20 applied to the flange surface 13a. The dust-proof cover 2 is a cover for covering the parts inside the case 12 so that the residue of the sealing material scraped off by the scraper 20 does not adhere to the parts inside the case 12. The dustproof cover 2 is made of aluminum or resin. The dustproof cover 2 is made by injection molding of aluminum or resin.

防塵カバー2と電子機器10について具体的に説明する。電子機器10は、そのケース12に、基板14や電子部品15−17を収容している。部品15はコネクタであり、部品16、17は、複数の半導体チップである。コネクタ15、半導体チップ16、17はいずれも基板14に実装されている。基板14、コネクタ15、半導体チップ16、17は、蓋(不図示)を開けると、ケース12の開口12aから露出する。また、ケース12の内壁から延びる突起18が、基板14を貫通して開口12aから露出している。 The dustproof cover 2 and the electronic device 10 will be specifically described. The electronic device 10 has a case 12 in which a substrate 14 and electronic components 15-17 are housed. The component 15 is a connector, and the components 16 and 17 are a plurality of semiconductor chips. The connector 15 and the semiconductor chips 16 and 17 are all mounted on the substrate 14. The substrate 14, the connector 15, and the semiconductor chips 16 and 17 are exposed from the opening 12a of the case 12 when the lid (not shown) is opened. Further, the projection 18 extending from the inner wall of the case 12 penetrates the substrate 14 and is exposed from the opening 12a.

なお、通常は、ケース12の開口12aは、不図示の蓋で覆われる。蓋は、ケース12の開口12aの周囲に設けられたフランジ13のフランジ面13aに密着し、ボルトで固定される。符号13bは、蓋を固定するボルト用の孔である。先に述べたように、蓋を取り付ける前に、フランジ面13aに液状ガスケットが塗布される。 The opening 12a of the case 12 is usually covered with a lid (not shown). The lid is in close contact with the flange surface 13a of the flange 13 provided around the opening 12a of the case 12, and is fixed with a bolt. Reference numeral 13b is a hole for a bolt for fixing the lid. As described above, the liquid gasket is applied to the flange surface 13a before attaching the lid.

防塵カバー2は、基礎部3の縁3aが開口12aの全周にわたってケース12の内壁12bに接する大きさを有している。即ち、防塵カバー2は、ケース12に装着されると、開口12aを完全に覆う。基礎部3には、開口12aから上へ延びている様々な突出物(コネクタ15、半導体チップ16、17、及び、突起18)に対応した収容部4a−4dが設けられている。収容部4aは2個のコネクタ15を覆う形状を有している。収容部4bは、複数の半導体チップ16を覆う形状を有している。収容部4cは、複数の別の半導体チップ17を覆う形状を有している。収容部4dは、突起18を覆う形状を有している。防塵カバー2は、開口12aから露出している部品15−18を覆うだけでなく、開口12aを完全に覆う。それゆえ、スクレイパ20でフランジ面13aから削ぎ落とされた前回のシール材の残滓は、防塵カバー2が受け止め、ケース12の中の部品15−18に付着することがない。 The dustproof cover 2 has a size such that the edge 3a of the base portion 3 contacts the inner wall 12b of the case 12 over the entire circumference of the opening 12a. That is, the dustproof cover 2 completely covers the opening 12a when mounted on the case 12. The base portion 3 is provided with accommodating portions 4a-4d corresponding to various protrusions (connector 15, semiconductor chips 16, 17, and protrusion 18) extending upward from the opening 12a. The housing portion 4a has a shape that covers the two connectors 15. The housing portion 4b has a shape that covers the plurality of semiconductor chips 16. The housing portion 4c has a shape that covers a plurality of different semiconductor chips 17. The housing portion 4d has a shape that covers the protrusion 18. The dustproof cover 2 not only covers the parts 15-18 exposed from the opening 12a, but also completely covers the opening 12a. Therefore, the last dust of the sealing material scraped off from the flange surface 13a by the scraper 20 is received by the dustproof cover 2 and does not adhere to the components 15-18 in the case 12.

防塵カバー2の収容部4aと4dは、対応する部品(コネクタ15と突起18)が圧入される大きさに作られている。別言すれば、収容部4aにはコネクタ15が圧入され、収容部4dには突起18が圧入される。部品の圧入により、防塵カバー2は、ケース12に固定される。それゆえ、防塵カバー2を取り付けたケース12を逆さにしても、防塵カバー2は外れない。 The accommodating parts 4a and 4d of the dustproof cover 2 are sized so that the corresponding parts (the connector 15 and the protrusion 18) are press-fitted therein. In other words, the connector 15 is press-fitted into the housing portion 4a, and the protrusion 18 is press-fitted into the housing portion 4d. The dust-proof cover 2 is fixed to the case 12 by press-fitting the components. Therefore, even if the case 12 to which the dustproof cover 2 is attached is inverted, the dustproof cover 2 cannot be removed.

コネクタ15が圧入される収容部4aは、別言すれば、開口12aに露出するコネクタ15に嵌合する嵌合部である。突起18が圧入される収容部4dは、別言すれば、開口12aに露出する突起18に嵌合する嵌合部である。収容部4bには、複数の半導体チップ16が遊嵌し、収容部4cには複数の半導体チップ17が遊嵌する。 In other words, the housing portion 4a into which the connector 15 is press fitted is a fitting portion that fits into the connector 15 exposed in the opening 12a. In other words, the housing portion 4d into which the protrusion 18 is press-fitted is a fitting portion that fits into the protrusion 18 exposed in the opening 12a. A plurality of semiconductor chips 16 are loosely fitted in the housing portion 4b, and a plurality of semiconductor chips 17 are loosely fitted in the housing portion 4c.

図3に、防塵カバー2を取り付けたケース12の平面図を示す。収容部4aの内側にはコネクタ15が圧入されており、収容部4dの内側には突起18が圧入されている。図3のIV−IV線に沿った断面を図4に示し、図3のV−V線に沿った断面を図5に示す。図4と図5が、部品と防塵カバー2の結合状態を示している。 FIG. 3 shows a plan view of the case 12 to which the dustproof cover 2 is attached. The connector 15 is press-fitted inside the housing portion 4a, and the protrusion 18 is press-fitted inside the housing portion 4d. A cross section taken along line IV-IV of FIG. 3 is shown in FIG. 4, and a cross section taken along line VV of FIG. 3 is shown in FIG. 4 and 5 show the combined state of the parts and the dustproof cover 2.

突起18は、ケース12の内壁から12bから延びており、基板14を貫通して、開口12aに露出している(図4参照)。防塵カバー2の収容部4dは、図中の座標系のY方向の内幅が突起18よりわずかに狭く、突起18に押し付けると突起18が収容部4dに圧入される。収容部4aは、基板14に取り付けられたコネクタ15を収容する。なお、コネクタ15は樹脂で作られている。収容部4aは、図中の座標系におけるX方向で対向する内側面に突起4a1を有している(図5参照)。対向する一対の突起4a1の間の距離が、コネクタ15の幅よりもわずかに狭く、コネクタ15に押し付けるとコネクタ15が収容部4a(一対の突起4a1の間)に圧入される。こうして、ケース12の開口12aに露出している部品が収容部4aと4dに圧入され、防塵カバー2がケース12に固定される。防塵カバー2がケース12に取り付けられると、基礎部3の縁3aがケース12の内壁12bに接する。基礎部3の縁3aは、開口12aの全周にわたって内壁12bに接し、防塵カバー2は、開口12aを完全に塞ぐ。防塵カバー2が開口12aを完全に塞ぐので、フランジ面13aから剥がれ落ちたシール材の残滓がケース12の内部の部品に付着することはない。 The protrusion 18 extends from the inner wall of the case 12 from 12b, penetrates the substrate 14, and is exposed in the opening 12a (see FIG. 4). The accommodating portion 4d of the dustproof cover 2 has an inner width in the Y direction of the coordinate system in the drawing that is slightly narrower than the protrusion 18, and when pressed against the protrusion 18, the protrusion 18 is press-fitted into the accommodating portion 4d. The housing portion 4 a houses the connector 15 attached to the board 14. The connector 15 is made of resin. The accommodating portion 4a has protrusions 4a1 on the inner side surfaces facing each other in the X direction in the coordinate system in the drawing (see FIG. 5). The distance between the pair of opposing projections 4a1 is slightly smaller than the width of the connector 15, and when the connector 15 is pressed against the connector 15, the connector 15 is press-fitted into the housing portion 4a (between the pair of projections 4a1). In this way, the components exposed in the opening 12a of the case 12 are press-fitted into the housing portions 4a and 4d, and the dustproof cover 2 is fixed to the case 12. When the dustproof cover 2 is attached to the case 12, the edge 3 a of the base portion 3 contacts the inner wall 12 b of the case 12. The edge 3a of the base portion 3 contacts the inner wall 12b over the entire circumference of the opening 12a, and the dustproof cover 2 completely closes the opening 12a. Since the dustproof cover 2 completely closes the opening 12a, the residue of the sealing material peeled off from the flange surface 13a does not adhere to the components inside the case 12.

図3に戻り、部品が圧入される収容部4a、4dについて説明を補足する。2か所の圧入箇所(収容部4a、4d)は、防塵カバー2を平面視したときに基礎部3の離れた場所に位置している。ケース12の部品に固定される圧入箇所(収容部4a、4d)を離れた箇所に設定することで、防塵カバー2が安定して固定される。また、収容部4aは、図中の座標系のX方向で対向する一対の内側面の間でコネクタ15が圧入され、Y方向では、コネクタ15と収容部4aは相互に動ける余地が残されている。一方、収容部4dは、図中の座標系のY方向で対向する一対の内側面の間で突起18が圧入され、X方向では、突起18と収容部4dは相互に動ける余地が残されている。すなわち、収容部4aとコネクタ15の嵌合は防塵カバー2のX方向の位置を規制し、収容部4dと突起18は防塵カバー2のY方向の位置を規制する。2か所の圧入箇所は、それぞれ、互いに直交する方向を規制するので、防塵カバー2をケース12に取り付け易い。なお、先に述べたように、収容部4bには複数の半導体チップ16が遊嵌し、収容部4cには別の複数の半導体チップ17が遊嵌する。すなわち、収容部4b、4cは、X方向とY方向のいずれにも動く余地がある。それゆえ、収容部4bと4cが防塵カバー2の取り付けを阻害することはない。 Returning to FIG. 3, the description will be supplemented with respect to the accommodating portions 4a and 4d into which the components are press fitted. The two press-fitting locations (the accommodating portions 4a and 4d) are located apart from the base portion 3 when the dustproof cover 2 is viewed in a plan view. The dust-proof cover 2 is stably fixed by setting the press-fitting portions (the accommodating portions 4a and 4d) fixed to the parts of the case 12 at separate locations. Further, in the housing portion 4a, the connector 15 is press-fitted between a pair of inner side surfaces facing each other in the X direction of the coordinate system in the figure, and in the Y direction, there is room for the connector 15 and the housing portion 4a to move with each other. There is. On the other hand, in the accommodating portion 4d, the protrusion 18 is press-fitted between a pair of inner side surfaces facing each other in the Y direction of the coordinate system in the figure, and in the X direction, the protrusion 18 and the accommodating portion 4d leave a room for mutual movement. There is. That is, the fitting of the housing portion 4a and the connector 15 regulates the position of the dust cover 2 in the X direction, and the housing portion 4d and the protrusion 18 regulate the position of the dust cover 2 in the Y direction. Since the two press-fitting portions regulate the directions orthogonal to each other, the dustproof cover 2 can be easily attached to the case 12. As described above, the plurality of semiconductor chips 16 are loosely fitted in the housing portion 4b, and the other plurality of semiconductor chips 17 are loosely fitted in the housing portion 4c. That is, the accommodating portions 4b and 4c have room for movement in both the X and Y directions. Therefore, the accommodating portions 4b and 4c do not hinder the attachment of the dustproof cover 2.

以上説明したように、防塵カバー2は、ケース12の開口12aに露出する突出物(コネクタ15と突起18)が圧入される嵌合部(収容部4a、4d)を備えており、圧入によりケース12に固定される。防塵カバー2は、圧入による固定なので、脱着が容易である。さらに、圧入の部品(コネクタ15と突起18)は、既にケースに存在する部品なので、防塵カバーを固定する特別な部品を別途用意する必要がなく、安価で実現できる。 As described above, the dust-proof cover 2 includes the fitting portions (accommodation portions 4a and 4d) into which the protrusions (the connector 15 and the protrusion 18) exposed in the opening 12a of the case 12 are press-fitted, and the case is press-fitted. It is fixed at 12. Since the dustproof cover 2 is fixed by press fitting, it can be easily attached and detached. Further, since the press-fitted parts (connector 15 and protrusion 18) are already existing in the case, there is no need to separately prepare a special part for fixing the dustproof cover, which can be realized at low cost.

一方、防塵カバー2は、ケース12に固定されるので、例えば、防塵カバー2を取り付けたケース12を横倒しにしてフランジ面13aのシール材を除去するような作業形態も可能である。 On the other hand, since the dust-proof cover 2 is fixed to the case 12, for example, a working mode is possible in which the case 12 to which the dust-proof cover 2 is attached is laid down to remove the sealing material on the flange surface 13a.

先に述べたように、防塵カバー2は、アルミニウムあるいは樹脂の射出成形で作られる。防塵カバー2と同時にスクレイパ20を同時に射出成形することも好適である。図6に、防塵カバー2とスクレイパ20が連続した射出成形品9の平面図を示す。射出成形品9を製造したのち、連結部21で切り離すと防塵カバー2とスクレイパ20が完成する。 As described above, the dustproof cover 2 is made by injection molding of aluminum or resin. It is also preferable to simultaneously injection-mold the scraper 20 at the same time as the dustproof cover 2. FIG. 6 shows a plan view of an injection molded product 9 in which the dustproof cover 2 and the scraper 20 are continuous. After the injection-molded product 9 is manufactured, the dust-proof cover 2 and the scraper 20 are completed by cutting off at the connecting portion 21.

実施例で説明した技術に関する留意点を述べる。防塵カバー2は、電子機器10のケース12の開口12aの周囲(フランジ面13a)に付着したシール材を除去する際に、開口12aに露出している電子部品を覆い、はがれたシール材が電子部品に付着することを防止する。防塵カバー2の基礎部3の形状、および、収容部4a−4dの位置と形状は、防塵カバー2の取り付け対象である電子機器の形態に応じて決定される。防塵カバー2は、射出成形のほか、3Dプリンタで製造することも可能である。 Points to be noted regarding the technique described in the embodiment will be described. The dust-proof cover 2 covers the electronic components exposed in the opening 12a when removing the sealing material attached to the periphery (flange surface 13a) of the opening 12a of the case 12 of the electronic device 10, and the peeled sealing material is used as an electronic component. Prevents adhesion to parts. The shape of the base portion 3 of the dustproof cover 2 and the positions and shapes of the accommodating portions 4a-4d are determined according to the form of the electronic device to which the dustproof cover 2 is attached. The dust-proof cover 2 can be manufactured by a 3D printer as well as by injection molding.

実施例の収容部4a、4dが請求項における「嵌合部」の一例に相当する。収容部4a、4dに圧入されるコネクタ15、突起18が、請求項の「開口に露出している突出物」の一例に相当する。 The accommodating portions 4a and 4d of the embodiment correspond to an example of the "fitting portion" in the claims. The connector 15 and the protrusion 18 that are press-fitted into the accommodating portions 4a and 4d correspond to an example of the "protrusion exposed at the opening" in the claims.

以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。 Specific examples of the present invention have been described above in detail, but these are merely examples and do not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above. The technical elements described in the present specification or the drawings exert technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. Further, the technique illustrated in the present specification or the drawings can simultaneously achieve a plurality of purposes, and achieving the one purpose among them has technical utility.

2:防塵カバー
3:基礎部
3a:縁
4a−4d:収容部
4a1:突起
9:射出成形品
10:電子機器
12:ケース
12a:開口
12b:内壁
13:フランジ
13a:フランジ面
14:基板
15:コネクタ
16、17:半導体チップ
18:突起
20:スクレイパ
2: Dustproof cover 3: Foundation part 3a: Edges 4a-4d: Housing part 4a1: Protrusion 9: Injection molded product 10: Electronic device 12: Case 12a: Opening 12b: Inner wall 13: Flange 13a: Flange surface 14: Substrate 15: Connector 16, 17: Semiconductor chip 18: Protrusion 20: Scraper

Claims (1)

電子機器のケースの開口の周囲に付着したシール材を除去する際に前記開口に露出している電子部品を覆う防塵カバーであり、前記開口の全周にわたって前記ケースの内壁に接する大きさを有しているとともに、前記開口に露出している複数の電子部品の各々を覆うように収容する複数の収容部を備えており、
前記複数の収容部の少なくとも1つは、その内側に前記電子部品の1つが圧入される嵌合部であり、
前記嵌合部は、対向する内側面に対向する一対の突起を有している、防塵カバー。
A dustproof cover that covers the electronic components exposed in the opening when removing the sealing material attached around the opening of the electronic device case, and has a size that contacts the inner wall of the case over the entire circumference of the opening. In addition, it is provided with a plurality of accommodating portions for accommodating each of the plurality of electronic components exposed in the opening ,
At least one of the plurality of accommodating portions is a fitting portion into which one of the electronic components is press-fitted ,
The fitting portion is a dustproof cover having a pair of protrusions that face the inner surfaces that face each other .
JP2016169965A 2016-08-31 2016-08-31 Dust cover Expired - Fee Related JP6718145B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016169965A JP6718145B2 (en) 2016-08-31 2016-08-31 Dust cover

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016169965A JP6718145B2 (en) 2016-08-31 2016-08-31 Dust cover

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018037540A JP2018037540A (en) 2018-03-08
JP6718145B2 true JP6718145B2 (en) 2020-07-08

Family

ID=61567735

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016169965A Expired - Fee Related JP6718145B2 (en) 2016-08-31 2016-08-31 Dust cover

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6718145B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020088206A (en) * 2018-11-27 2020-06-04 三菱電機株式会社 Barrier structure for circuit board
WO2024000261A1 (en) * 2022-06-29 2024-01-04 嘉兴量创科技有限公司 Circuit connection sealing structure for communication and network tester

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018037540A (en) 2018-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9295175B2 (en) Seal structure for electronic control device
JP6590999B1 (en) Waterproof electronic device and method for manufacturing waterproof electronic device
JP6023524B2 (en) Electronic control unit
US9013889B2 (en) Electronic controller
JP5905800B2 (en) Electronic controller seal structure
JP5543948B2 (en) Electronic controller seal structure
US6757155B2 (en) Electronic circuit board case
JP2013069438A (en) Seal structure of electronic control device
US10199762B2 (en) Waterproof electronic control device
JP5609779B2 (en) Electronic control unit
JP6718145B2 (en) Dust cover
JP5766029B2 (en) connector
CN111165081B (en) Electronic control unit
JP4966647B2 (en) Seal structure of electrical junction box
JPWO2015156370A1 (en) Electronic control unit
JP5005654B2 (en) Electronic circuit board housing case
JP6184860B2 (en) Pedal unit
JP2017192228A (en) Waterproof structure of electric motor
JP5490286B2 (en) Electronic control unit
JP2016039754A (en) Vehicle mounted housing
JP2014187099A (en) Electronic device
JP2012033827A (en) Casing
JP6446525B1 (en) Wiring grommet
JP6868502B2 (en) Electrical junction box
JP5716647B2 (en) Electronic equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190529

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200331

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200330

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200415

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200513

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200526

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6718145

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees