JP2018032974A - 自動整合装置および自動整合方法 - Google Patents
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Description
図1は、第1実施形態に係る自動整合装置の概略構成を示す図である。図1に示すように、第1実施形態に係る自動整合装置100は、マイクロ波電源101と負荷104とを繋ぐ導波管103の一部として構成されたものであり、方向性結合器102と3つのスタブS1,S2,S3と制御部106とを備えている。
ここで、スタブS1,S2,S3の挿入長を求めるために必要な負荷側反射係数ΓLの算出方法について説明する。
S(E)11=S(E)22=0 (5)
S(E)12=S(E)21 (6)
である。
S(S1)11=S(S1)22 (8)
S(S1)12=S(S1)21 (9)
という関係が成り立つ。
S(S2)12=S(S2)21 (13)
S(S3)11=S(S3)22 (14)
S(S3)12=S(S3)21 (15)
次に負荷側反射係数ΓLの調整方法を説明する。
ΓL=R+jX (23)
Γt=S(T)22 (24)
Γset=R−jX (25)
Γt=Γset (26)
Vb−Va>0 (29)
となる場合は、設定値L1setがmよりも挿入長が大きいことを意味する。したがって、スタブS1の挿入長であるmを大きな値に変更し、再度、式(27)および式(28)の計算を行う。
Vb−Va<0 (30)
となる場合は、設定値L1setがmよりも挿入長が小さいことを意味する。したがって、スタブS1の挿入長であるmを小さな値に変更し、再度、式(27)および式(28)の計算を行う。
Vb−Va=0 (31)
となるmを探索する。このように得られたmがスタブS1の設定値L1setである。
Wa<0 (33)
となる場合は、設定値L2setがnよりも挿入長が大きいことを意味する。したがって、スタブS2の挿入長であるnを大きな値に変更し、再度、式(32)の計算を行う。
Wa>0 (34)
となる場合は、設定値L2setがnよりも挿入長が小さいことを意味する。したがって、スタブS2の挿入長であるnを小さな値に変更し、再度、式(32)の計算を行う。
Wa=0 (35)
となるnを探索する。このように得られたnがスタブS2の設定値L2setである。
Vd−Vc>0 (38)
となる場合は、設定値L2setがtよりも挿入長が大きいことを意味する。したがって、スタブS2の挿入長であるtを大きな値に変更し、再度、式(36)および式(37)の計算を行う。
Vd−Vc<0 (39)
となる場合は、設定値L2setがtよりも挿入長が小さいことを意味する。したがって、スタブS2の挿入長であるtを小さな値に変更し、再度、式(36)および式(37)の計算を行う。
Vd−Vc=0 (40)
となるtを探索する。このように得られたtがスタブS2の設定値L2setである。
Wb<0 (42)
となる場合は、設定値L3setがuよりも挿入長が大きいことを意味する。したがって、スタブS3の挿入長であるuを大きな値に変更し、再度、式(41)の計算を行う。
Wb>0 (43)
となる場合は、設定値L3setがuよりも挿入長が小さいことを意味する。したがって、スタブS3の挿入長であるuを小さな値に変更し、再度、式(41)の計算を行う。
Wb=0 (44)
となるuを探索する。このように得られたuがスタブS3の設定値L3setである。
Γset=R−jX+α (45)
Yb>Ya (48)
となる場合は、式(45)の値αを小さな値に変更し、再度、式(45)を目標値とした場合のモニタ基準点P1におけるVSWRの値Ybを得る。一方、
Yb<Ya (49)
となる場合は、式(45)の値αを大きな値に変更し、再度、式(45)を目標値とした場合のモニタ基準点P1におけるVSWRの値Ybを得る。
Yb=Ya (50)
となる値αが得られる。
図21は、周波数測定部の構成例を示す図である。図21に示すように、第2実施形態に係る自動整合装置100aは、第1実施形態に係る自動整合装置100と略同様の構成を有しているが、第1実施形態に係る自動整合装置100では、マイクロ波電源101からマイクロ波の周波数情報を取得しているが、第2実施形態に係る自動整合装置100aでは、方向性結合器102を介してマイクロ波の周波数情報を取得している点で異なる。したがって、以下では、方向性結合器102を介してマイクロ波の周波数情報を取得するための構成についてのみ説明する。
101 マイクロ波電源
102 方向性結合器
103 導波管
104 負荷
105a,105b,105c モータ
106 制御部
107 調整量演算部
108 記憶装置
109 駆動制御部
110 パラメータ設定部
111 周波数測定部
112 分配器
113 フィルタ
114a,114b パワー検出器
115 パワー比較部
116 位相利得検出器
201 ログアンプ
202 位相検出部
203 利得出力インターフェイス回路
204 位相検出インターフェイス回路
Claims (14)
- マイクロ波電源と負荷との間でマイクロ波を伝送する伝送路と、
前記伝送路を伝搬するマイクロ波の周波数情報を取得する周波数取得手段と、
前記伝送路中のモニタ基準点における前記マイクロ波の進行波および反射波それぞれの利得情報および位相情報を取得するモニタ手段と、
前記伝送路における前記負荷の近傍に設定される負荷側基準点の反射係数である負荷側反射係数を変更するための調整量を有するインピーダンス変更手段と、
前記マイクロ波の周波数情報に基づいて、前記インピーダンス変更手段の調整量と相関をもつ制御パラメータを設定するパラメータ設定部と、
前記モニタ基準点における前記マイクロ波の進行波および反射波それぞれの利得情報および位相情報とから前記負荷側反射係数を算出し、前記設定後の制御パラメータと前記負荷側反射係数とを用いて前記インピーダンス変更手段の調整量を算出する調整量演算部と、
算出された前記調整量に基づいて前記インピーダンス変更手段を制御する制御部と、
を備えることを特徴とする自動整合装置。 - 前記調整量演算部は、前記負荷側反射係数と前記設定後の制御パラメータとに基づいて前記インピーダンス変更手段における反射係数の目標値としてチューニング目標値を算出し、前記インピーダンス変更手段における反射係数が前記チューニング目標値に一致するように前記インピーダンス変更手段の調整量を算出することを特徴とする請求項1に記載の自動整合装置。
- 前記インピーダンス変更手段は、それぞれ独立した調整量に応じて前記伝送路のインピーダンスを変更する少なくとも3つのインピーダンス変更素子を備えることを特徴とする請求項1に記載の自動整合装置。
- 前記インピーダンス変更手段は、第1、第2、および第3インピーダンス変更素子を少なくとも備え、
前記調整量演算部は、前記負荷側反射係数と前記設定後の制御パラメータとに基づいて前記第1インピーダンス変更素子における反射係数の目標値として第1チューニング目標値を算出し、
前記第1チューニング目標値と前記設定後の制御パラメータとに基づいて前記第1インピーダンス変更素子に対する第1調整量を算出し、
前記第1調整量に基づいて前記第2インピーダンス変更素子における反射係数の目標値として第2チューニング目標値を算出し、
前記第2チューニング目標値と前記設定後の制御パラメータとに基づいて前記第2インピーダンス変更素子に対する第2調整量を算出し、
前記第2調整量に基づいて前記第3インピーダンス変更素子における反射係数の目標値として第3チューニング目標値を算出し、
前記第3チューニング目標値と前記設定後の制御パラメータとに基づいて前記第3インピーダンス変更素子に対する第3調整量を算出し、
前記制御部は、前記第1調整量と前記第2調整量と前記第3調整量との組に基づいて、前記第1インピーダンス変更素子と前記第2インピーダンス変更素子と前記第3インピーダンス変更素子とを制御することを特徴とする請求項3に記載の自動整合装置。 - 前記調整量演算部は、前記負荷側反射係数と前記設定後の制御パラメータとに基づいて、前記3つのインピーダンス制御素子のうちいずれか1つのインピーダンス変更素子における反射係数の目標値として第1チューニング目標値を算出し、
前記第1チューニング目標値と前記設定後の制御パラメータとに基づいて、該インピーダンス変更素子に対する第1調整量を算出し、
前記第1調整量に基づいて、前記3つのインピーダンス制御素子のうち残りのいずれか1つのインピーダンス変更素子における反射係数の目標値として第2チューニング目標値を算出し、
前記第2チューニング目標値と前記設定後の制御パラメータとに基づいて、該インピーダンス変更素子に対する第2調整量を算出し、
前記制御部は、前記第1調整量と前記第2調整量との組に基づいて、2つのインピーダンス変更素子を制御することを特徴とする請求項3に記載の自動整合装置。 - 前記インピーダンス変更手段は、それぞれ独立した調整量に応じて前記伝送路のインピーダンスを変更する2つのインピーダンス変更素子を備え、
前記調整量演算部は、前記負荷側反射係数と前記設定後の制御パラメータとに基づいて、前記2つのインピーダンス制御素子のうちいずれか一方のインピーダンス変更素子における反射係数の目標値として第1チューニング目標値を算出し、
前記第1チューニング目標値と前記設定後の制御パラメータとに基づいて、該インピーダンス変更素子に対する第1調整量を算出し、
前記第1調整量に基づいて、前記2つのインピーダンス制御素子のうちいずれか他方のインピーダンス変更素子における反射係数の目標値として第2チューニング目標値を算出し、
前記第2チューニング目標値と前記設定後の制御パラメータとに基づいて、該インピーダンス変更素子に対する第2調整量を算出し、
前記制御部は、前記第1調整量と前記第2調整量との組に基づいて、2つのインピーダンス変更素子を制御することを特徴とする請求項1または2に記載の自動整合装置。 - 前記インピーダンス変更素子は、前記伝送路中に挿入される長さを前記調整量とするスタブであることを特徴とする請求項3から請求項6の何れか1項に記載の自動整合装置。
- 前記インピーダンス変更素子は、前記伝送路から分岐された導波管内における短絡面の位置を前記調整量とする導波管分岐可変リアクタンスであることを特徴とする請求項3から請求項6の何れか1項に記載の自動整合装置。
- 前記インピーダンス変更素子は、前記伝送路から分岐された同軸管内における短絡面の位置を前記調整量とする同軸管分岐可変リアクタンスであることを特徴とする請求項3から請求項6の何れか1項に記載の自動整合装置。
- 前記周波数取得手段は、前記マイクロ波電源がマイクロ波を発振する周波数を取得することを特徴とする請求項1から請求項9の何れか1項に記載の自動整合装置。
- 前記周波数取得手段は、前記伝送路を伝搬するマイクロ波の周波数を測定することを特徴とする請求項1から請求項9の何れか1項に記載の自動整合装置。
- 前記制御パラメータは、前記インピーダンス変更手段のSパラメータを含むことを特徴とする請求項1から請求項11の何れか1項に記載の自動整合装置。
- 前記制御パラメータは、前記インピーダンス変更手段の調整量を算出する際の反復計算に用いられることを特徴とする請求項1から請求項12の何れか1項に記載の自動整合装置。
- マイクロ波電源と負荷との間でマイクロ波を伝送する伝送路と、前記伝送路における前記負荷の近傍に設定される負荷側基準点の反射係数である負荷側反射係数を変更するための調整量を有するインピーダンス変更手段と、前記インピーダンス変更手段の調整量を制御する制御部と、を備える整合装置の自動整合方法であって、
前記制御部は、
前記伝送路を伝搬するマイクロ波の周波数情報を取得し、
前記伝送路中のモニタ基準点における前記マイクロ波の進行波および反射波それぞれの利得情報および位相情報を取得し、
前記マイクロ波の周波数情報に基づいて、前記インピーダンス変更手段の調整量と相関をもつ制御パラメータを設定し、
前記モニタ基準点における前記マイクロ波の進行波および反射波それぞれの利得情報および位相情報とから、前記負荷側反射係数を算出し、
前記設定後の制御パラメータと前記負荷側反射係数とを用いて前記インピーダンス変更手段の調整量を算出する、
ことを特徴とする自動整合方法。
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