JP2018032744A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018032744A JP2018032744A JP2016164008A JP2016164008A JP2018032744A JP 2018032744 A JP2018032744 A JP 2018032744A JP 2016164008 A JP2016164008 A JP 2016164008A JP 2016164008 A JP2016164008 A JP 2016164008A JP 2018032744 A JP2018032744 A JP 2018032744A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin fins
- refrigerant
- pin
- refrigerant flow
- cooler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 78
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 114
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 66
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 66
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
10、10a、10b、110、210:樹脂筐体
12:外枠
12a:周壁
12b:上面
12c、12d:貫通孔
13:パッケージ
14:ピンフィン
14a:大径ピンフィン
14b:小径ピンフィン
14c:大型ピンフィン
14d:流線型ピンフィン
21、21a、21b:放熱板
25a、25b:トランジスタチップ
29:冷媒流路
33:冷媒供給口
34:冷媒排出口
110:樹脂筐体
112:側面(流路側面)
Claims (1)
- 半導体チップを封止した半導体モジュールと、
前記半導体モジュールと隣接している冷却器と、
を備えており、
前記冷却器は、
前記半導体モジュールに接している側板の裏面側に、前記側板と平行に液体の冷媒が流れる冷媒流路が設けられており、
前記側板の裏面に複数のピンフィンが設けられており、
前記冷媒の流れ方向における前記複数のピンフィンの先頭部分において、前記側板の法線方向と前記流れ方向の双方に直交する方向(横手方向)の両端部分における複数の前記ピンフィンの冷媒流路に占める割合が、中央部分における複数の前記ピンフィンの冷媒流路に占める割合よりも大きく、
前記流れ方向における前記半導体チップと対向する範囲では、前記複数のピンフィンが千鳥配置されているとともに、前記横手方向の夫々の側面が、前記横手方向で当該側面に最も近いピンフィンと当該側面との距離が一定となるように冷媒流れ方向に沿って波打つように湾曲している、半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016164008A JP6662242B2 (ja) | 2016-08-24 | 2016-08-24 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016164008A JP6662242B2 (ja) | 2016-08-24 | 2016-08-24 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018032744A true JP2018032744A (ja) | 2018-03-01 |
JP6662242B2 JP6662242B2 (ja) | 2020-03-11 |
Family
ID=61304545
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016164008A Active JP6662242B2 (ja) | 2016-08-24 | 2016-08-24 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6662242B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11004766B2 (en) | 2018-06-25 | 2021-05-11 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Cooler |
WO2023235065A1 (en) * | 2022-06-01 | 2023-12-07 | Parker-Hannifin Corporation | Heat sink with pin fins and non-straight constant volume flow channel |
JP7503681B2 (ja) | 2018-11-22 | 2024-06-20 | 株式会社Soken | 電子部品冷却装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0745757A (ja) * | 1993-08-02 | 1995-02-14 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその放熱装置の製造方法 |
US20090057882A1 (en) * | 2007-09-05 | 2009-03-05 | Gerbsch Erich W | Fluid cooled semiconductor power module having double-sided cooling |
WO2012114475A1 (ja) * | 2011-02-23 | 2012-08-30 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器 |
JP2014072395A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Toyota Industries Corp | 冷却装置 |
JP2015038903A (ja) * | 2011-11-04 | 2015-02-26 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 半導体モジュール |
JP2015061454A (ja) * | 2013-09-20 | 2015-03-30 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワー半導体モジュール及びそれを用いた電力変換装置 |
JP2016105441A (ja) * | 2014-12-01 | 2016-06-09 | トヨタ自動車株式会社 | 電力変換器 |
CN107615479A (zh) * | 2015-06-03 | 2018-01-19 | 三菱电机株式会社 | 液冷冷却器和液冷冷却器中的散热翅片的制造方法 |
-
2016
- 2016-08-24 JP JP2016164008A patent/JP6662242B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0745757A (ja) * | 1993-08-02 | 1995-02-14 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその放熱装置の製造方法 |
US20090057882A1 (en) * | 2007-09-05 | 2009-03-05 | Gerbsch Erich W | Fluid cooled semiconductor power module having double-sided cooling |
WO2012114475A1 (ja) * | 2011-02-23 | 2012-08-30 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器 |
JP2015038903A (ja) * | 2011-11-04 | 2015-02-26 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 半導体モジュール |
JP2014072395A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Toyota Industries Corp | 冷却装置 |
JP2015061454A (ja) * | 2013-09-20 | 2015-03-30 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワー半導体モジュール及びそれを用いた電力変換装置 |
JP2016105441A (ja) * | 2014-12-01 | 2016-06-09 | トヨタ自動車株式会社 | 電力変換器 |
CN107615479A (zh) * | 2015-06-03 | 2018-01-19 | 三菱电机株式会社 | 液冷冷却器和液冷冷却器中的散热翅片的制造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11004766B2 (en) | 2018-06-25 | 2021-05-11 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Cooler |
JP7503681B2 (ja) | 2018-11-22 | 2024-06-20 | 株式会社Soken | 電子部品冷却装置 |
WO2023235065A1 (en) * | 2022-06-01 | 2023-12-07 | Parker-Hannifin Corporation | Heat sink with pin fins and non-straight constant volume flow channel |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6662242B2 (ja) | 2020-03-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6247090B2 (ja) | 液冷式冷却装置および液冷式冷却装置用放熱器の製造方法 | |
US7044198B2 (en) | Electronic apparatus | |
US9472489B2 (en) | Heat exchanger | |
JP6735664B2 (ja) | 液冷式冷却装置用放熱器およびその製造方法 | |
JP6662242B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2015225953A (ja) | 液冷式冷却装置 | |
US20160379914A1 (en) | Cooler and semiconductor module using same | |
US20200049418A1 (en) | Heat sink | |
JP2016219572A (ja) | 液冷式冷却装置 | |
JP2019021825A (ja) | 放熱器およびこれを用いた液冷式冷却装置 | |
CN210325774U (zh) | 液冷散热器 | |
US20230296332A1 (en) | Reduced pressure drop cold plate transition | |
JP2013175639A (ja) | 半導体積層ユニット | |
US20210066166A1 (en) | Liquid-cooling-type cooler | |
JP2020004766A (ja) | 冷却器 | |
CN210325775U (zh) | 液冷散热器 | |
CN211578734U (zh) | 用于电子器件的导热装置 | |
JP2017220651A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2014053442A (ja) | プレート積層型冷却装置 | |
JP7129875B2 (ja) | ヒートシンク、その製造方法及び熱交換器 | |
JP6696380B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6638565B2 (ja) | 冷却器 | |
CN219248454U (zh) | 液冷散热装置 | |
JP2008218828A (ja) | 冷却装置及び冷却装置付半導体装置 | |
JP2016149449A (ja) | 半導体モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190403 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191219 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200114 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200127 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6662242 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |