JP2018018752A - Light source unit, lighting fixture and luminaire - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light source unit capable of increasing the number of light emitting elements arranged on a substrate without increasing the size of the substrate on which the light emitting elements are arranged.SOLUTION: A light source unit 14 includes: a cylindrical part 141 having an inside region 30; light emitting elements 152 arranged on the outside surface of the cylindrical part 141; and an electronic component 155 for constituting a lightning circuit for lighting the light emitting elements 152. The electronic component 155 is arranged in the inside region 30 of the cylindrical part 141. The cylindrical part 141 is formed by a substrate 140 having an element arrangement part 92 on which the light emitting elements 152 are mounted, and a connection part 144 on which the electronic component 155 is mounted. The connection part 144 is connected to the end part of the element arrangement part 92, and the connection part 144 exists toward the inside region 30 from the end part of the element arrangement part 92.SELECTED DRAWING: Figure 8

Description

この発明は、発光ダイオード(LED)などの発光素子を用いた照明装置の光源ユニット及び照明具に関するものである。   The present invention relates to a light source unit and a lighting fixture of a lighting device using a light emitting element such as a light emitting diode (LED).

街路灯や防犯灯に使用されるHIDランプ(High Intensity Dischargelamp)に近い広い配光のLEDランプが特許文献1〜3に記載されている。   Patent Documents 1 to 3 describe LED lamps having a wide light distribution close to HID lamps (High Intensity Discharge lamps) used for street lights and security lights.

特開2010−141200号公報JP 2010-141200 A 特開2010−182796号公報JP 2010-182796 A 特開2011−070971号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-070971

HID形LEDランプを高所で用いる場合には、軽量小型化されることが望ましい。HID形LEDランプを小型化する場合は光源ユニットを小型化する必要があるが、この際基板を小型化すると、基板からダイオードブリッジ(DB)及びヒューズ(FUSE)などの電子部品を実装する場所がなくなるという課題があった。
そこで、光源(発光素子)を配置する面(基板)を大きくすることなく光源載置面(基板)の広い範囲に光源(発光素子)を配置できる光源ユニット、及びこれを用いた照明具を提供したい。
あるいは、光源(発光素子)を配置する面(基板)を大きくすることなく光源載置面(基板)に配置される光源(発光素子)の数を増やすことができる光源ユニット、及びこれを用いた照明具を提供したい。
さらには、光源(発光素子)を配置する面(基板)に配置される光源(発光素子)の数を減らすことなく光源載置面を小さくすることができる光源ユニット、及びこれを用いた照明具を提供したい。
When the HID type LED lamp is used at a high place, it is desirable to reduce the weight and size. In order to reduce the size of the HID type LED lamp, it is necessary to reduce the size of the light source unit. At this time, if the substrate is reduced in size, there is a place where electronic components such as a diode bridge (DB) and a fuse (FUSE) are mounted from the substrate. There was a problem of disappearing.
Accordingly, a light source unit that can arrange a light source (light emitting element) over a wide range of a light source mounting surface (substrate) without increasing the surface (substrate) on which the light source (light emitting element) is arranged, and a lighting device using the light source unit are provided. Want to.
Or the light source unit which can increase the number of the light sources (light emitting element) arrange | positioned on a light source mounting surface (board | substrate), without enlarging the surface (board | substrate) which arrange | positions a light source (light emitting element), and this were used I want to provide lighting fixtures.
Furthermore, a light source unit capable of reducing the light source mounting surface without reducing the number of light sources (light emitting elements) disposed on the surface (substrate) on which the light sources (light emitting elements) are disposed, and an illumination tool using the light source unit Want to provide.

この発明に係る光源ユニットは、
内部領域を有する筒状部と、
前記筒状部の外側面に配置された発光素子と、
前記発光素子を点灯する点灯回路を構成する電子部品と、
前記発光素子に電力を供給する電線と接続された接続部と
を備え、
前記電子部品と前記接続部との少なくともいずれかは、前記筒状部の内部領域に配置されていることを特徴とする。
The light source unit according to the present invention is:
A cylindrical portion having an internal region;
A light emitting device disposed on an outer surface of the cylindrical portion;
An electronic component constituting a lighting circuit for lighting the light emitting element;
A connecting portion connected to an electric wire for supplying power to the light emitting element,
At least one of the electronic component and the connection portion is arranged in an inner region of the cylindrical portion.

この発明に係る光源ユニットは、発光素子を点灯する電子部品又は接続部が筒状部の内部領域に配置されているので、筒状部の広い範囲に発光素子を配置することができる。   In the light source unit according to the present invention, since the electronic component or the connection part for lighting the light emitting element is arranged in the inner region of the cylindrical part, the light emitting element can be arranged in a wide range of the cylindrical part.

実施の形態1に係る照明具を示す斜視図。FIG. 3 is a perspective view showing a lighting device according to Embodiment 1. 実施の形態1に係る照明具の上面図。FIG. 3 is a top view of the lighting tool according to Embodiment 1. 実施の形態1に係る照明具の左側面図。The left view of the lighting fixture which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る照明具の正面図。FIG. 3 is a front view of the lighting device according to Embodiment 1. 実施の形態1に係る照明具の右側面図。The right view of the lighting fixture which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る照明具の背面図。FIG. 3 is a rear view of the lighting tool according to Embodiment 1. 実施の形態1に係る照明具の下面図。FIG. 3 is a bottom view of the lighting fixture according to Embodiment 1. 実施の形態1に係る光源ユニットの組立状態を示す図。FIG. 4 shows an assembled state of the light source unit according to the first embodiment. 実施の形態1に係る光源ユニットの展開状態を示す図。FIG. 3 is a diagram illustrating a developed state of the light source unit according to Embodiment 1. 実施の形態1に係る照明具の構成を示す図。FIG. 3 shows a configuration of a lighting fixture according to Embodiment 1. 実施の形態1に係る照明具の製造方法を示す図。FIG. 4 shows a method for manufacturing the lighting fixture according to Embodiment 1. 実施の形態1に係る光源ユニットの変形例1を示す図。FIG. 6 shows a first modification of the light source unit according to the first embodiment. 実施の形態1に係る光源ユニットの変形例2を示す図。FIG. 9 shows a second modification of the light source unit according to the first embodiment. 実施の形態1に係る光源ユニットの変形例3を示す図。FIG. 6 shows a third modification of the light source unit according to the first embodiment. 実施の形態1に係る光源ユニットの変形例4を示す図。FIG. 6 shows a fourth modification of the light source unit according to the first embodiment. 実施の形態1に係る光源ユニットの変形例5を示す図(展開状態)。The figure which shows the modification 5 of the light source unit which concerns on Embodiment 1 (expanded state). 実施の形態1に係る光源ユニットの変形例5を示す図(組立状態)。The figure which shows the modification 5 of the light source unit which concerns on Embodiment 1 (an assembly state). 実施の形態1に係る光源ユニットの変形例6を示す図。FIG. 6 shows a sixth modification of the light source unit according to the first embodiment. 実施の形態1に係る光源ユニットの変形例6を示す図。FIG. 6 shows a sixth modification of the light source unit according to the first embodiment. 実施の形態1に係る光源ユニットの変形例7を示す図。FIG. 8 shows a seventh modification of the light source unit according to the first embodiment. 実施の形態1に係る光源ユニットの変形例8を示す図。FIG. 6 shows a modification 8 of the light source unit according to the first embodiment. 実施の形態1に係る光源ユニットの変形例8を示す図。FIG. 6 shows a modification 8 of the light source unit according to the first embodiment. 実施の形態2に係る光源ユニットを示す図。FIG. 6 shows a light source unit according to Embodiment 2. 実施の形態2に係る光源ユニットの変形例を示す図。FIG. 9 shows a modification of the light source unit according to Embodiment 2. 実施の形態3に係る照明装置の変形例1を示す図。FIG. 6 shows a first modification of the lighting apparatus according to Embodiment 3. 実施の形態3に係る照明装置の変形例2を示す図。FIG. 10 shows a second modification of the lighting apparatus according to Embodiment 3. 実施の形態3に係る照明装置の変形例3を示す図。FIG. 9 shows a third modification of the lighting apparatus according to the third embodiment. 実施の形態3に係る照明装置の変形例4を示す図。FIG. 10 shows a fourth modification of the lighting apparatus according to Embodiment 3.

以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。以下に説明する実施の形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物及び用途の範囲を制限することを意図するものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The present invention is not limited to the embodiments described below. The embodiments described below are essentially preferable examples, and are not intended to limit the scope of the present invention, its applications, and uses, and various modifications are possible as necessary. .

また、以下の図面では各構成部材の大きさの関係が実際のものとは異なる場合がある。また、実施の形態の説明において、上、下、左、右、前、後、表、裏といった方向、向きあるいは位置が示されている場合、それらの表記は、説明の便宜上、そのように記載しているだけであって、装置、器具、部品等の配置や向き等を限定するものではない。   Moreover, in the following drawings, the relationship of the size of each component may be different from the actual one. Further, in the description of the embodiment, when directions, orientations, or positions such as up, down, left, right, front, back, front, back are indicated, those notations are described as such for convenience of explanation. However, it does not limit the arrangement or orientation of devices, instruments, parts, and the like.

また、各図中、同一又は相当する部分には、同一符号を付している。実施の形態の説明において、同一又は相当する部分については、その説明を適宜省略又は簡略化する。   Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the part which is the same or it corresponds. In the description of the embodiments, the description of the same or corresponding parts will be omitted or simplified as appropriate.

実施の形態1.
図1は、実施の形態1に係る照明具1(照明ランプ)を示す斜視図であり、図1の(a)は光源部13の側から見た斜視図、図1の(b)は口金12の側から見た斜視図である。
図2から図7は、実施の形態1に係る照明具1を示す6面図であり、図2は上面図(口金12の側)、図3は左側面図、図4は正面図、図5は右側面図、図6は背面図、図7は下面図(光源部13の側)である。
図8は、実施の形態1に係る光源ユニットの組立状態を示す図であり、図8の(a)は背面図、図8の(b)は図8の(a)におけるA−A断面図である。
図9は、実施の形態1に係る光源ユニットの展開状態を示す図である。
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a perspective view showing a lighting device 1 (illumination lamp) according to Embodiment 1, FIG. 1 (a) is a perspective view seen from the light source unit 13, and FIG. 1 (b) is a base. It is the perspective view seen from 12 side.
FIGS. 2 to 7 are 6-side views showing the lighting device 1 according to Embodiment 1, FIG. 2 is a top view (side of the base 12), FIG. 3 is a left side view, and FIG. 4 is a front view. 5 is a right side view, FIG. 6 is a rear view, and FIG. 7 is a bottom view (on the light source unit 13 side).
8A and 8B are diagrams showing an assembled state of the light source unit according to Embodiment 1, FIG. 8A is a rear view, and FIG. 8B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. It is.
FIG. 9 is a diagram illustrating an unfolded state of the light source unit according to the first embodiment.

<<<照明具1>>>
照明具1は、光源部13及び筐体部10を有している。
<<< Lighting fixture 1 >>>
The luminaire 1 includes a light source unit 13 and a housing unit 10.

<<光源部13>>
光源部13は、光源ユニット14及び支持部16を有している。
<< Light Source 13 >>
The light source unit 13 includes a light source unit 14 and a support unit 16.

<光源ユニット14>
光源ユニット14は、基板140を有し、この基板140に配置される負荷回路、保護回路、及び整流回路を有している。
図8、図9に示すように、基板140は、筒状部141と錐状部143を有している。また、基板140は筒状部141の端部に繋がる連接部144を有する。
基板140は、アルミニウム等の金属製の基材に絶縁層と導電層を形成して回路パターンを配した回路基板である。基板140の基材は、アルミニウムの他に樹脂、銅、鉄、セラミック、紙等を用いてもよい。
光源ユニット14には、筒状部141の外側面145である基板140の実装面に複数の発光素子152が実装配列されている。そして、連接部144である基板140の実装面に発光素子152以外の電子部品155が実装されている。
発光素子152の具体例は、発光ダイオード(LED)である。
<Light source unit 14>
The light source unit 14 includes a substrate 140 and includes a load circuit, a protection circuit, and a rectifier circuit arranged on the substrate 140.
As shown in FIGS. 8 and 9, the substrate 140 has a cylindrical portion 141 and a conical portion 143. In addition, the substrate 140 has a connecting portion 144 connected to the end of the cylindrical portion 141.
The substrate 140 is a circuit substrate in which a circuit pattern is arranged by forming an insulating layer and a conductive layer on a metal base material such as aluminum. As the base material of the substrate 140, resin, copper, iron, ceramic, paper, or the like may be used in addition to aluminum.
In the light source unit 14, a plurality of light emitting elements 152 are mounted and arranged on the mounting surface of the substrate 140 that is the outer surface 145 of the cylindrical portion 141. An electronic component 155 other than the light emitting element 152 is mounted on the mounting surface of the substrate 140 that is the connecting portion 144.
A specific example of the light emitting element 152 is a light emitting diode (LED).

ここで、筒状部141に配置されている発光素子152は、負荷回路を構成する。連接部144に配置されるその他の電子部品155は、例えば、保護回路を構成するヒューズFU、あるいは整流回路を構成するダイオードブリッジDBである。
本実施の形態では、整流回路は、照明具1に入力された直流電力を全波整流する。保護回路は、照明具1に入力された直流電力以外の成分を抑制したり、照明具1等が万が一の不具合を発生した場合に電力供給経路を遮断したりする。
その他の電子部品155として、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタ等を備えてもよい。
Here, the light emitting element 152 arranged in the cylindrical portion 141 constitutes a load circuit. The other electronic component 155 disposed in the connecting portion 144 is, for example, a fuse FU that forms a protection circuit or a diode bridge DB that forms a rectifier circuit.
In the present embodiment, the rectifier circuit performs full-wave rectification on the DC power input to the luminaire 1. The protection circuit suppresses components other than the DC power input to the luminaire 1 or shuts off the power supply path when the luminaire 1 or the like has a problem.
Other electronic components 155 may include a resistor, a capacitor, a coil, a diode, a transistor, or the like.

基板140には、通気経路として、複数の通気孔148及び複数の端部切欠き149が形成されている。
発光素子152であるLEDを構成するチップ、ワイヤ、ダイ等を封止するための封止材料、例えば、LEDパッケージを構成する封止材料は、空気に触れないと、光学的特性が劣化するといわれている。この経時劣化を抑制するためには、発光素子(LEDパッケージ)に空気を供給する必要がある。通気孔148は、基板140の裏から表に向かって空気を供給する貫通孔である。そして、端部切欠き149は、カバー11の内部空間と基板140の裏側の空洞とを連通させる通気経路であり、蓋部165の基板側の内部空間と口金側の内部空間との通気経路である。
A plurality of ventilation holes 148 and a plurality of end notches 149 are formed in the substrate 140 as ventilation paths.
It is said that a sealing material for sealing a chip, a wire, a die, or the like that constitutes the LED that is the light emitting element 152, for example, a sealing material that constitutes an LED package, deteriorates its optical characteristics unless it is exposed to air. ing. In order to suppress this deterioration over time, it is necessary to supply air to the light emitting element (LED package). The air holes 148 are through holes that supply air from the back of the substrate 140 toward the front. The end notch 149 is a ventilation path that allows the internal space of the cover 11 to communicate with the cavity on the back side of the substrate 140, and the ventilation path between the internal space on the substrate side of the lid 165 and the internal space on the base side. is there.

<筒状部141と錐状部143>
筒状部141は、照明具1の中心軸Oに直交する断面形状が正8角形の多角柱の形状をしている。筒状部141の内部は空洞であり内部空間がある。
錐状部143は、正8角錐又は正8角錐に類似した形状をしている。錐状部143の内部も空洞であり、筒状部141の内部と連続した空洞が形成されている。
筒状部141の内部には、連接部144が折り畳まれて配置されている。連接部144は、筒状部141と連接部144との境界付近が照明具1の中心軸Oの方向に沿うように折り曲げられた状態で筒状部141の内部に配置されている。
発光素子152は、組み立てられた状態で筒状部141の外側面145となる基板140の実装面に実装されている。そして、保護回路を構成するヒューズFU、整流回路を構成するダイオードブリッジDB等の他の電子部品155は、光源ユニット14が組み立てられた状態で筒状部141の外側面145とならない基板140の実装面に実装されている。
つまり、発光素子152以外の電子部品155は、光源ユニット14の外側からは見えない。
<Cylindrical part 141 and conical part 143>
The cylindrical portion 141 has a polygonal column shape in which the cross-sectional shape orthogonal to the central axis O of the lighting device 1 is a regular octagon. The inside of the cylindrical part 141 is a cavity and has an internal space.
The conical portion 143 has a shape similar to a regular octagonal pyramid or a regular octagonal pyramid. The inside of the conical part 143 is also a cavity, and a cavity that is continuous with the inside of the cylindrical part 141 is formed.
The connecting portion 144 is folded and disposed inside the cylindrical portion 141. The connecting portion 144 is disposed inside the tubular portion 141 in a state where the vicinity of the boundary between the tubular portion 141 and the connecting portion 144 is bent along the direction of the central axis O of the lighting device 1.
The light emitting element 152 is mounted on the mounting surface of the substrate 140 that becomes the outer surface 145 of the cylindrical portion 141 in an assembled state. The other electronic components 155 such as the fuse FU constituting the protection circuit and the diode bridge DB constituting the rectifier circuit are mounted on the substrate 140 that does not become the outer side surface 145 of the cylindrical portion 141 in a state where the light source unit 14 is assembled. Mounted on the surface.
That is, the electronic components 155 other than the light emitting element 152 cannot be seen from the outside of the light source unit 14.

<<筐体部10>>
筐体部10は、カバー11と口金12を有している。
筐体部10は、光源ユニット14の発光面側を覆う透光性のカバー11を有し、光源部13を内部に収納している。
<< Case 10 >>
The housing 10 has a cover 11 and a base 12.
The housing unit 10 includes a translucent cover 11 that covers the light emitting surface side of the light source unit 14, and houses the light source unit 13 therein.

<カバー11>
本実施の形態では、カバー11は、透明又は半透明のガラス製である。カバー11はバルブとも呼ばれる。カバー11がガラス製の場合は、ガラスバルブとも呼ばれる。カバー11は樹脂製でもよく、樹脂製の場合は耐熱性及び耐候性を有することが好ましい。
<Cover 11>
In the present embodiment, the cover 11 is made of transparent or translucent glass. The cover 11 is also called a valve. When the cover 11 is made of glass, it is also called a glass bulb. The cover 11 may be made of resin. In the case of resin, the cover 11 preferably has heat resistance and weather resistance.

カバー11は、先端側(図1では左側)が半球状の円筒形の形状をしており、基端側(図1では右側)が口金12で覆われている。照明具1の中心軸O(カバー11の中心軸O)からカバー11の内壁までの半径Rは一定であるが、0.5mm程度の製造時の製造ばらつきBが存在する。   The cover 11 has a hemispherical cylindrical shape on the front end side (left side in FIG. 1), and the base end side (right side in FIG. 1) is covered with a base 12. The radius R from the center axis O of the illuminator 1 (the center axis O of the cover 11) to the inner wall of the cover 11 is constant, but there is a manufacturing variation B during manufacturing of about 0.5 mm.

カバー11には、光源ユニット14が挿入されている。光源ユニット14は、光源ユニット14の中心軸とカバー11の中心軸とが照明具1の中心軸Oと一致するようにカバー11に収納されているのが望ましい。
シリコーン18は、基板140の外側面145とカバー11の内壁面との間に充填されている。
シリコーン18は、透明で熱伝導性を有する硬化性の樹脂材料であり、カバー11と光源ユニット14の空間部に存在している。
シリコーン18は、カバー11の半球状の頂部の内面から光源ユニット14の基板140の筒端部142の端面近傍まで充填されている。
シリコーン18は、ガス透過性を有し、通気孔148から供給される空気は、シリコーン18の内部を伝播し、発光素子152に到達する。
A light source unit 14 is inserted into the cover 11. The light source unit 14 is preferably housed in the cover 11 so that the central axis of the light source unit 14 and the central axis of the cover 11 coincide with the central axis O of the luminaire 1.
The silicone 18 is filled between the outer surface 145 of the substrate 140 and the inner wall surface of the cover 11.
Silicone 18 is a curable resin material that is transparent and has thermal conductivity, and exists in the space between cover 11 and light source unit 14.
Silicone 18 is filled from the inner surface of the hemispherical top portion of cover 11 to the vicinity of the end surface of cylindrical end portion 142 of substrate 140 of light source unit 14.
The silicone 18 has gas permeability, and the air supplied from the vent hole 148 propagates through the inside of the silicone 18 and reaches the light emitting element 152.

<支持部16>
支持部16は、口金12と光源ユニット14との間に配置されたおり、光源ユニット14を支えている。支持部16は筐体部10に覆われている。
<Supporting part 16>
The support portion 16 is disposed between the base 12 and the light source unit 14 and supports the light source unit 14. The support part 16 is covered with the housing part 10.

<蓋部165>
蓋部165は、基板140の筒端部142に取り付けられている。
蓋部165は、正8角形又は円形状の平板(プレート)である。
蓋部165は、筒端部142との間に若干の隙間を設けるようにして、ねじ168を用いて基板140に固定される。
図10に示すように、蓋部165の周囲は、基板140の筒状部141の外側面145よりも庇状にとび出ている外縁突設部191が形成されていてもよく、この場合、外縁突設部191が蓋部165の外縁部となる。外縁突設部191は突設部の一例である。
蓋部165は、ステム160に固定され、ステム160は、カバー11に固定されている。
カバー11は、口金12の下端部から口金12の内側に向かって、窪み110を有している。
窪み110は、キー溝とも呼ばれる。窪み110は、カバー11の肩部から口金12の下端部(ネジ切り部の下部)まで凹状に窪んでいる。
図3、図5では、窪み110は、1箇所のみに設けられているが、1対あるいは複数設けられてもよい。1対の窪み110を設ける場合は、好ましくは180度方向に設ける。
<Cover 165>
The lid 165 is attached to the cylinder end 142 of the substrate 140.
The lid 165 is a regular octagonal or circular flat plate.
The lid 165 is fixed to the substrate 140 using screws 168 so as to provide a slight gap between the lid 165 and the cylinder end 142.
As shown in FIG. 10, an outer edge protruding portion 191 that protrudes in a bowl shape from the outer surface 145 of the cylindrical portion 141 of the substrate 140 may be formed around the lid portion 165. The projecting portion 191 becomes an outer edge portion of the lid portion 165. The outer edge protruding portion 191 is an example of a protruding portion.
The lid 165 is fixed to the stem 160, and the stem 160 is fixed to the cover 11.
The cover 11 has a recess 110 from the lower end of the base 12 toward the inside of the base 12.
The depression 110 is also called a keyway. The recess 110 is recessed in a concave shape from the shoulder portion of the cover 11 to the lower end portion of the base 12 (lower portion of the threaded portion).
In FIGS. 3 and 5, the depression 110 is provided only at one place, but a pair or a plurality of depressions may be provided. When a pair of depressions 110 are provided, they are preferably provided in the 180 degree direction.

図10の(d)に示すように、カバー11のネジ切り部には、窪み110と連続してU字溝121が形成されている。
このU字溝121は、ネジ切り方向と直交しており、照明具1の中心軸Oの方向に沿って口金12の内面との間に口金隙間120を形成している。
口金隙間120は、照明具1の中心軸Oの方向にリード線170を通す隙間であり、かつ、カバー11に口金12が取り付けられても口金12の内部空間と外部空間とを連通する隙間である。
ステム160には、チップ管162(図11を参照)の一端がステム口161として開口しており、チップ管162の他端が管口162Aとして口金12側に開口している。
チップ管162は、カバー11の内部空間と口金12の内部空間とを連通させている。
As shown in FIG. 10D, a U-shaped groove 121 is formed in the threaded portion of the cover 11 so as to be continuous with the recess 110.
The U-shaped groove 121 is orthogonal to the threading direction, and forms a base gap 120 between the inner surface of the base 12 along the direction of the central axis O of the luminaire 1.
The base gap 120 is a gap through which the lead wire 170 passes in the direction of the central axis O of the illuminator 1, and is a gap that connects the internal space of the base 12 and the external space even when the base 12 is attached to the cover 11. is there.
In the stem 160, one end of a tip tube 162 (see FIG. 11) opens as a stem port 161, and the other end of the tip tube 162 opens as a tube port 162A on the base 12 side.
The tip tube 162 communicates the internal space of the cover 11 and the internal space of the base 12.

蓋部165は、筒状部141の内部に配置される締結金具167とねじ168により、筒状部141の筒端部142に締結固定される。
ステム160は、カバー11の端部に融着されるガラス製の封止部である。
支持柱163は、ステム160の下端部中央にあらかじめ融着されて固定されている。
蓋部支持鋼線164は、蓋部165に溶接され、さらに、蓋部支持鋼線164の中央が支持柱163の下端に溶接される。
チップ管162は、ステム160の下部に連結され、ステム口161を形成する。チップ管162は、チップカットされ管口162Aが形成される。ステム口161と管口162Aはチップ管162により連通している。ステム口161はカバー11の内部空間に配置され、管口162Aは口金12の内部空間に配置される。
The lid portion 165 is fastened and fixed to the tube end portion 142 of the tubular portion 141 by a fastening fitting 167 and a screw 168 disposed inside the tubular portion 141.
The stem 160 is a glass sealing portion that is fused to the end portion of the cover 11.
The support column 163 is fused and fixed in advance to the center of the lower end portion of the stem 160.
The lid support steel wire 164 is welded to the lid portion 165, and the center of the lid support steel wire 164 is welded to the lower end of the support column 163.
The tip tube 162 is connected to the lower portion of the stem 160 to form a stem port 161. The tip tube 162 is chip-cut to form a tube port 162A. The stem port 161 and the tube port 162 </ b> A communicate with each other through the tip tube 162. The stem port 161 is disposed in the internal space of the cover 11, and the tube port 162 </ b> A is disposed in the internal space of the base 12.

2本のリード線170は、電力を供給する電線である。
2本のリード線170のうち、一方のリード線170は、口金12のトップのプラス側に、はんだ付けされる。他方のリード線170は、口金12の側部のマイナス側に、はんだ付けされる。
2本のリード線170は、ステム160内部に挿通されており、2個のスリーブ171に接続固定されている。本実施の形態では、2個のスリーブ171はステンレス製である。
2本のNIP鉄線172は、一端側が2本のリード線170と電気的に接続され、他端側が基板140の接続部156(配線パッド)にはんだ付けされ、光源ユニット14と電気的に接続される。NIP鉄線172は蓋部165を通過する部分がポリイミドチューブ173で覆われており蓋部165と電気的に絶縁されている。
The two lead wires 170 are electric wires that supply electric power.
One of the two lead wires 170 is soldered to the plus side of the top of the base 12. The other lead wire 170 is soldered to the minus side of the side portion of the base 12.
The two lead wires 170 are inserted into the stem 160 and connected and fixed to the two sleeves 171. In the present embodiment, the two sleeves 171 are made of stainless steel.
The two NIP iron wires 172 have one end electrically connected to the two lead wires 170 and the other end soldered to the connection portion 156 (wiring pad) of the substrate 140 to be electrically connected to the light source unit 14. The The portion of the NIP iron wire 172 that passes through the lid 165 is covered with a polyimide tube 173 and is electrically insulated from the lid 165.

<<基板140>>
基板140は、発光素子152と電子部品が配置される実装面と、裏面とを有する。
実装面は、発光素子152が配置される素子配置部92と、電子部品を配置する連接部144とから構成されている。
基板140の発光素子152が配置される素子配置部92は、光源配置部であり、基板140の電子部品が配置される連接部144は、回路部品配置部である。
図9に示すように、素子配置部92は、8個の矩形配置面と8個の三角配置面と1個の矩形連接面とを有している。
8個の矩形配置面と8個の三角配置面と1個の矩形連接面との境界には、直線状の折曲部157が形成されている。
素子配置部92は、折曲部157において外側に向けて折り曲げられ、筒状部141と錐状部143とを形成する。
保護回路あるいは整流回路を構成する電子部品155が配置される連接部144は、素子配置部92と同じ面として素子配置部92の端部に繋がるように形成されている。
<< Substrate 140 >>
The substrate 140 has a mounting surface on which the light emitting element 152 and electronic components are arranged, and a back surface.
The mounting surface includes an element arrangement portion 92 where the light emitting elements 152 are arranged and a connecting portion 144 where electronic components are arranged.
The element arrangement portion 92 where the light emitting elements 152 of the substrate 140 are arranged is a light source arrangement portion, and the connecting portion 144 where the electronic components of the substrate 140 are arranged is a circuit component arrangement portion.
As shown in FIG. 9, the element arrangement portion 92 has eight rectangular arrangement surfaces, eight triangular arrangement surfaces, and one rectangular connecting surface.
A straight bent portion 157 is formed at the boundary between the eight rectangular arrangement surfaces, the eight triangular arrangement surfaces, and one rectangular connecting surface.
The element placement portion 92 is bent outward at the bent portion 157 to form a cylindrical portion 141 and a conical portion 143.
The connecting portion 144 where the electronic component 155 constituting the protection circuit or the rectifying circuit is arranged is formed so as to be connected to the end portion of the element arrangement portion 92 as the same surface as the element arrangement portion 92.

<連接部144>
連接部144は、素子配置部92との間で畳まれて(折り曲げられて)、素子配置部92の実装面と反対側であり素子配置部92の内側である内側面146に囲まれて配置されている。
連接部144は、矩形形状をしており、一端に連接始端86と他端に連接終端87とを有する。
連接部144は、連接始端86で、素子配置部92の端部と連結されている。
連接始端86には、折曲部157が形成されている。折曲部157の両端には、C字切欠き159が形成されている。
連接部144の連接終端87は、筒状部141の内部領域にある。
図9に示すように、連接始端86は、素子配置部92の筒状部141の筒軸Zと平行な端部と連接されている。
連接始端86は、8個の矩形配置面の両サイドにある2個の矩形配置面の一方の矩形配置面の筒軸Zと平行な端部と連接されている。
両サイドにある2個の矩形配置面の他方の矩形配置面の筒軸Zと平行な端部は、一部切り取られた連接受け部93がある。
連接受け部93は、他方の矩形配置面の端部が筒軸Zと平行に切り取られた部分である。
連接受け部93の筒軸Zと平行な方向の長さは、連接部144の筒軸Zと平行な方向の長さと同じである。
<Connecting part 144>
The connecting portion 144 is folded (bent) with the element arrangement portion 92 and is surrounded by an inner surface 146 that is opposite to the mounting surface of the element arrangement portion 92 and inside the element arrangement portion 92. Has been.
The connecting portion 144 has a rectangular shape, and has a connecting start end 86 at one end and a connecting end 87 at the other end.
The connecting portion 144 is connected to the end portion of the element arranging portion 92 at the connecting start end 86.
A bent portion 157 is formed at the connection start end 86. C-shaped notches 159 are formed at both ends of the bent portion 157.
The connecting end 87 of the connecting portion 144 is in the inner region of the tubular portion 141.
As shown in FIG. 9, the connection start end 86 is connected to an end portion parallel to the tube axis Z of the tubular portion 141 of the element placement portion 92.
The connection start end 86 is connected to an end portion parallel to the cylinder axis Z of one rectangular arrangement surface of the two rectangular arrangement surfaces on both sides of the eight rectangular arrangement surfaces.
An end portion parallel to the cylinder axis Z of the other rectangular arrangement surface of the two rectangular arrangement surfaces on both sides has a connection receiving portion 93 that is partially cut off.
The connection receiving portion 93 is a portion in which an end portion of the other rectangular arrangement surface is cut out in parallel with the cylinder axis Z.
The length of the connection receiving portion 93 in the direction parallel to the cylinder axis Z is the same as the length of the connection portion 144 in the direction parallel to the cylinder axis Z.

<固定部147>
図9に示すように、素子配置部92の両サイドの筒軸Zと平行な端部には、固定部147がある。
固定部147は、8個の矩形配置面の両サイドの2個の矩形配置面の外側端にある。
固定部147は、連接部144と連接受け部93を除いた端部に形成されている。
固定部147は、はんだ付け等の方法で固定されて、基板140を筒状に固定する部位である。
<Fixing part 147>
As shown in FIG. 9, there are fixed portions 147 at the ends parallel to the cylinder axis Z on both sides of the element placement portion 92.
The fixing portion 147 is at the outer end of the two rectangular arrangement surfaces on both sides of the eight rectangular arrangement surfaces.
The fixing portion 147 is formed at an end portion excluding the connecting portion 144 and the connecting receiving portion 93.
The fixing portion 147 is a portion that is fixed by a method such as soldering and fixes the substrate 140 in a cylindrical shape.

<組み立て>
基板140は、組み立てられると筒状になり、筒状部141には8面のLED実装平面(外側面145)がある。基板140の筒状部141は、筒軸Zに直交する断面形状が正8角形の8角筒である。筒状部141の内側面の一辺(短辺)の長さをW2とし、筒状部141の対抗する1対の内側面の距離をW3とする。
<Assembly>
The substrate 140 becomes cylindrical when assembled, and the cylindrical portion 141 has eight LED mounting planes (outer side surfaces 145). The cylindrical portion 141 of the substrate 140 is an octagonal cylinder having a regular octagonal cross section perpendicular to the cylinder axis Z. The length of one side (short side) of the inner surface of the cylindrical portion 141 is W2, and the distance between the pair of inner surfaces opposed to the cylindrical portion 141 is W3.

平板のアルミニウム板を基材とする基板140には、点灯回路が形成され、図9に示すように、ダイオードブリッジDB、ヒューズFU、発光素子152、接続部156(配線パッド)等の電子部品155や電子回路が搭載されている。
基板140は、折曲部157で折り曲げられ、固定部147がはんだ付け等の方法で固定されて筒状になる。このとき、筒状部141の一端側に繋がる連接部144は、折曲部157で折り曲げられ、筒状部141の内部領域(空洞)に畳まれて配置される。
連接部144は、筒状部141の内部(空洞)に畳まれた状態で所定の折り曲げ角度θを維持している。所定の折り曲げ角度θは、電子部品155と基板140の裏面との絶縁距離D1が維持される角度であり、電子部品155の寸法及び連接部144において電子部品155が実装される位置を考慮して決定する角度である。絶縁距離D1は、例えば2mm以上である。
本実施の形態では、折曲部157は、基板140の内側面146の少なくとも一部にハーフエッチング処理が施されており、折り曲げ易くなっている。
基板140は、筒状部141の対抗する面に、1対の基板ねじ孔150を有している。基板ねじ孔150は、蓋部165に溶接された締結金具167をねじ固定するためのねじ孔である。
A lighting circuit is formed on the substrate 140 made of a flat aluminum plate, and as shown in FIG. 9, electronic components 155 such as a diode bridge DB, a fuse FU, a light emitting element 152, and a connection portion 156 (wiring pad). And electronic circuits are installed.
The substrate 140 is bent at the bent portion 157, and the fixing portion 147 is fixed by a method such as soldering to become a cylindrical shape. At this time, the connecting portion 144 connected to one end side of the cylindrical portion 141 is bent by the bent portion 157 and is folded and arranged in the inner region (cavity) of the cylindrical portion 141.
The connecting portion 144 maintains a predetermined bending angle θ in a state where the connecting portion 144 is folded into the inside (cavity) of the tubular portion 141. The predetermined bending angle θ is an angle at which the insulation distance D1 between the electronic component 155 and the back surface of the substrate 140 is maintained, and takes into account the dimensions of the electronic component 155 and the position where the electronic component 155 is mounted at the connecting portion 144. The angle to be determined. The insulation distance D1 is 2 mm or more, for example.
In the present embodiment, the bent portion 157 is easy to bend because at least a part of the inner surface 146 of the substrate 140 is half-etched.
The substrate 140 has a pair of substrate screw holes 150 on the opposing surface of the cylindrical portion 141. The board screw hole 150 is a screw hole for fixing the fastening metal fitting 167 welded to the lid portion 165 with a screw.

<通気孔148>
複数の通気孔148は、発光素子152、電子部品155、及び回路パターンが配置されていない箇所に形成されている。
例えば、複数の通気孔148は、基板140の折曲部157に形成されている。複数の通気孔148を折曲部157に直線状に形成すると、折り曲げガイドとして機能し、基板140を折曲部157に沿って直線状に折り曲げ易くなり好適である。
<Vent hole 148>
The plurality of air holes 148 are formed in places where the light emitting element 152, the electronic component 155, and the circuit pattern are not arranged.
For example, the plurality of vent holes 148 are formed in the bent portion 157 of the substrate 140. Forming the plurality of air holes 148 in the bent portion 157 in a straight line is preferable because it functions as a bending guide and the substrate 140 can be easily bent in a straight line along the bent portion 157.

例えば、基板140の折曲部157には、列状に径が約1.0mmの通気孔148が設けられる。
通気孔148は、アルミニウム板(基板140)を貫通している貫通孔である。
固定部147によって継合される継合部には基板隙間55が形成されるため、通気孔148が設けられていない。
通気孔148は、全ての折曲部157に設けられてもよいし、一部の折曲部157に設けられてもよい。
通気孔148は、発光素子152の単位面積当たりの実装密度に応じて、延べ開孔面積が大きくなるように設けられるのが望ましい。
通気孔148は、発光素子152の発熱に伴う基板140の温度上昇に応じて、延べ開孔面積が大きくなるように設けられてもよい。
通気孔148は、錐状部143の外側面145に設けられてもよい。
通気孔148は、筒状部141の外側面145に設けられてもよい。
For example, the bent portion 157 of the substrate 140 is provided with vent holes 148 having a diameter of about 1.0 mm in a row.
The ventilation hole 148 is a through hole penetrating the aluminum plate (substrate 140).
Since the substrate gap 55 is formed in the joining portion joined by the fixing portion 147, the vent hole 148 is not provided.
The air holes 148 may be provided in all the bent portions 157 or may be provided in some of the bent portions 157.
The vent hole 148 is desirably provided so that the total opening area is increased according to the mounting density per unit area of the light emitting element 152.
The vent hole 148 may be provided so that the total aperture area increases as the temperature of the substrate 140 increases due to heat generation of the light emitting element 152.
The vent hole 148 may be provided on the outer surface 145 of the conical portion 143.
The vent hole 148 may be provided on the outer side surface 145 of the cylindrical portion 141.

通気孔148の形は、図示した円形の他、楕円形、多角形、星形、長尺形、スリット形でもよい。
通気孔148は、単独で配置されてもよいし複数個が配列されてもよい。
通気孔148は、折曲部157以外に、発光素子152が実装されない箇所、配線パターンが形成されない箇所に形成することができる。
The shape of the air hole 148 may be an ellipse, a polygon, a star, a long shape, or a slit shape in addition to the circular shape shown in the figure.
The vent holes 148 may be arranged singly or a plurality may be arranged.
The vent hole 148 can be formed at a place where the light emitting element 152 is not mounted and a place where a wiring pattern is not formed, other than the bent part 157.

図10の(d)に示すように、カバー11には、口金12の下端部から口金12の内側に向かって、窪み110が設けられている。カバー11には、照明具1の中心軸Oに沿った管軸に直交する断面において、管軸を中心として回転対称の位置に2つの窪み110が設けられている。
口金12の内部空間は、管口162Aからチップ管162を経由して、カバー11の内部空間に通じている。
また、口金12の内部空間は、カバー11と口金12のネジ切りの間の口金隙間120、あるいは、ネジ切り方向と直交してカバー11に形成されたU字溝121と口金12との隙間を経由し、窪み110から外部空間に通じている。
As shown in FIG. 10D, the cover 11 is provided with a recess 110 from the lower end portion of the base 12 toward the inside of the base 12. The cover 11 is provided with two indentations 110 at rotationally symmetric positions around the tube axis in a cross section perpendicular to the tube axis along the central axis O of the luminaire 1.
The internal space of the base 12 communicates with the internal space of the cover 11 from the tube port 162 </ b> A via the tip tube 162.
Further, the inner space of the base 12 has a base gap 120 between the cover 11 and the threaded thread of the base 12 or a gap between the U-shaped groove 121 formed in the cover 11 and the base 12 perpendicular to the threading direction. Via, it leads from the depression 110 to the external space.

カバー11は、点灯に伴う発熱の影響を受けて膨張と収縮を繰り返し、これによるカバー11内の気圧の変化で空気の出入りが発生し、カバー11の内部と外部とで空気の交換が行われる。
カバー11には、照明具1の中心軸Oに沿った管軸に直交する断面において、1つの窪み110が設けられていてもよい。
The cover 11 repeatedly expands and contracts under the influence of heat generated by lighting, and air changes in and out due to a change in the atmospheric pressure in the cover 11, and the air is exchanged between the inside and the outside of the cover 11. .
The cover 11 may be provided with one recess 110 in a cross section perpendicular to the tube axis along the central axis O of the luminaire 1.

図10の(a)から(c)に示すように、蓋部165は、基板140の筒端部142を覆う平板である。
蓋部165の面積は、筒状部141の筒軸Zに直交する断面形状の断面積よりも大きく、蓋部165は、筒状部141の断面形状と相似形の多角形のアルミニウム平板である。
図1から図11に示した照明具1では、筒状部141の断面形状が正8角形なので、蓋部165も正8角形のアルミニウム平板である。
図10に示した照明具1では、筒状部141の断面形状が正12角形なので、蓋部165も正12角形のアルミニウム平板である。
蓋部165は、筒状部141の筒軸Zに直交する断面形状を覆う円形平板でもよい。
蓋部165は、基板140の筒端部142全体を覆うように、かつ、基板140の筒端部142から筒軸Z方向に離れて、基板140に固定される。
As shown in FIGS. 10A to 10C, the lid 165 is a flat plate that covers the cylindrical end 142 of the substrate 140.
The area of the cover part 165 is larger than the cross-sectional area of the cross-sectional shape orthogonal to the cylinder axis Z of the cylindrical part 141, and the cover part 165 is a polygonal aluminum flat plate similar to the cross-sectional shape of the cylindrical part 141. .
In the illuminator 1 shown in FIGS. 1 to 11, since the cross-sectional shape of the cylindrical portion 141 is a regular octagon, the lid portion 165 is also a regular octagonal aluminum flat plate.
In the illuminating tool 1 shown in FIG. 10, since the cross-sectional shape of the cylindrical part 141 is a regular dodecagon, the cover part 165 is also a regular dodecagon aluminum flat plate.
The lid 165 may be a circular flat plate that covers a cross-sectional shape orthogonal to the cylinder axis Z of the cylindrical part 141.
The lid 165 is fixed to the substrate 140 so as to cover the entire tube end 142 of the substrate 140 and away from the tube end 142 of the substrate 140 in the tube axis Z direction.

<外縁突設部191>
蓋部165は、筒軸Z方向において筒状部141の断面形状を完全に覆っておりに、筒状部141の筒端部142よりも外側にはみ出した外縁突設部191を有している。
外縁突設部191の対角線の長さ(あるいは、円形の蓋部165の場合は直径)は、カバー11の内径と同じである。あるいは、カバー11の中心軸から半径方向に、カバー11の半径方向の製造ばらつきB(0.5mm)だけ小さい。
外縁突設部191は、筒状部141の外側面145より外側に突出している。
外縁突設部191は、光源ユニット14のカバー11への挿入をガイドする突設部の一例である。
<Outer edge projecting portion 191>
The lid 165 completely covers the cross-sectional shape of the cylindrical portion 141 in the cylindrical axis Z direction, and has an outer edge protruding portion 191 that protrudes outward from the cylindrical end 142 of the cylindrical portion 141. .
The length of the diagonal line of the outer edge protruding portion 191 (or the diameter in the case of the circular lid portion 165) is the same as the inner diameter of the cover 11. Alternatively, the manufacturing variation B (0.5 mm) in the radial direction of the cover 11 is small in the radial direction from the center axis of the cover 11.
The outer edge protruding portion 191 protrudes outward from the outer surface 145 of the cylindrical portion 141.
The outer edge protruding portion 191 is an example of a protruding portion that guides insertion of the light source unit 14 into the cover 11.

外縁突設部191を設ける場合、好ましくは、外縁突設部191の突出高さは筒状部141の発光素子152の高さより高く設定する。例えば、カバー11の中心軸Oと光源ユニット14の筒軸Zを一致させた状態で、外縁突設部191の高さR1は、カバー11の内壁までの高さ(半径R)よりも小さく、発光素子152の最大の高さR2より0.5mm程度高くする。   When the outer edge protruding portion 191 is provided, the protruding height of the outer edge protruding portion 191 is preferably set higher than the height of the light emitting element 152 of the tubular portion 141. For example, in a state where the center axis O of the cover 11 and the cylinder axis Z of the light source unit 14 coincide with each other, the height R1 of the outer edge protruding portion 191 is smaller than the height (radius R) to the inner wall of the cover 11; The maximum height R2 of the light emitting element 152 is set to about 0.5 mm.

図10の(a)に示すように、カバー11の中心軸O(筒軸Z)を基点として半径方向に見た高さ寸法の関係は、以下のとおりである。
カバー11の内壁の半径R>外縁突設部191の高さR1>発光素子152の最大高さR2>筒状部141における外側面145の最大高さR3
カバー11の中心軸Oからカバー11の内壁までの高さ(半径R)=外縁突設部191の高さR1+製造ばらつき
外縁突設部191の高さR1=発光素子152の最大高さR2+0.5mm
なお、発光素子152の最大高さR2は、外縁突設部191の高さR1と同じ高さとしてもよい。
外側面145に発光素子152と電子部品とが配置されている場合は、外縁突設部191の高さR1は、外側面145に配置された発光素子152と電子部品との最大の高さより0.5mm程度高くする。
As shown in FIG. 10A, the relationship between the height dimensions of the cover 11 viewed in the radial direction from the center axis O (cylinder axis Z) of the cover 11 is as follows.
Radius R of the inner wall of the cover 11> height R1 of the outer edge projecting portion 191> maximum height R2 of the light emitting element 152> maximum height R3 of the outer surface 145 in the cylindrical portion 141
Height from the central axis O of the cover 11 to the inner wall of the cover 11 (radius R) = height R1 of the outer edge protruding portion 191 + manufacturing variation Height R1 of the outer edge protruding portion 191 = maximum height R2 + 0. 5mm
The maximum height R2 of the light emitting element 152 may be the same height as the height R1 of the outer edge protruding portion 191.
When the light emitting element 152 and the electronic component are arranged on the outer side surface 145, the height R1 of the outer edge protruding portion 191 is 0 from the maximum height of the light emitting element 152 and the electronic component arranged on the outer side surface 145. Increase the height by about 5 mm.

外縁突設部191を設けることによって、本実施の形態における発光素子152であるLEDのレンズ先端部とカバー11の内壁面が直接接触することを避けることができる。また、発光素子152の高さ寸法に依存せずに、外縁突設部191によって光源ユニット14をカバー11の内部に傾くことなく真っ直ぐに挿入でき、かつ、傾くことなく安定して収納することができる。
外縁突設部191は、光源ユニット14のカバー11への挿入途中から光源ユニット14をカバー11の中心に位置させる機能を有する。製造ばらつきがゼロであれば、理論的には、カバー11の中心軸からカバー11の内壁までの高さ寸法を外縁突設部191の突出高さ寸法と同じ高さとすることができ、蓋部165の外縁突設部191では、カバー11の中心軸は光源ユニット14の中心軸とが完全に一致する。
By providing the outer edge protruding portion 191, it is possible to avoid direct contact between the lens tip portion of the LED, which is the light emitting element 152 in the present embodiment, and the inner wall surface of the cover 11. Moreover, the light source unit 14 can be inserted straight into the cover 11 without being inclined by the outer edge protruding portion 191 without depending on the height dimension of the light emitting element 152, and can be stably stored without being inclined. it can.
The outer edge projecting portion 191 has a function of positioning the light source unit 14 at the center of the cover 11 while the light source unit 14 is being inserted into the cover 11. If the manufacturing variation is zero, theoretically, the height dimension from the central axis of the cover 11 to the inner wall of the cover 11 can be set to the same height as the protrusion height dimension of the outer edge protruding portion 191. In the outer edge projecting portion 191 of 165, the central axis of the cover 11 completely coincides with the central axis of the light source unit 14.

このように、外縁突設部191は、蓋部165がカバー11に挿入される際に、カバー11の中心軸と光源ユニット14の中心軸とを一致させる機能を有する。このため、光源ユニット14をカバー11内に挿入する際に、光源ユニット14がカバー11の内部に傾くことなく真っ直ぐに挿入でき、さらに傾くことなく安定して収納できる。   Thus, the outer edge projecting portion 191 has a function of causing the center axis of the cover 11 and the center axis of the light source unit 14 to coincide with each other when the lid portion 165 is inserted into the cover 11. For this reason, when the light source unit 14 is inserted into the cover 11, the light source unit 14 can be inserted straight without tilting into the cover 11 and can be stably stored without tilting.

基板140の組立寸法としては、常温の環境下において、基板140がカバー11に傾かずに真っ直ぐに(挿入されて)収納された状態で、発光素子152の先端部とカバー11の内壁面との間隔は概ね0.5mm程度確保する。すなわち、カバー11の中心軸と光源ユニット14の中心軸とを一致させた状態で、発光素子152の先端部とカバー11の内壁面との間隔は概ね0.5mm程度確保する。
また、蓋部165の最大外径端とカバー11の内壁面との間隔は、概ね0.5mm程度の製造ばらつき以上であって製造ばらつきに近い値になるようにする。すなわち、カバー11の中心軸と光源ユニット14の中心軸とを一致させた状態で、蓋部165の最大外径端とカバー11の内壁面との間隔は、約0.5mmにする。
As for the assembly dimensions of the substrate 140, the front end portion of the light emitting element 152 and the inner wall surface of the cover 11 are stored in a state in which the substrate 140 is stored straight (inserted) without being inclined to the cover 11 in a room temperature environment. The interval should be approximately 0.5 mm. That is, in the state where the central axis of the cover 11 and the central axis of the light source unit 14 coincide with each other, the interval between the distal end portion of the light emitting element 152 and the inner wall surface of the cover 11 is secured approximately 0.5 mm.
In addition, the distance between the maximum outer diameter end of the lid 165 and the inner wall surface of the cover 11 is set to a value that is approximately equal to or greater than the manufacturing variation of about 0.5 mm and close to the manufacturing variation. That is, with the center axis of the cover 11 and the center axis of the light source unit 14 aligned, the distance between the maximum outer diameter end of the lid 165 and the inner wall surface of the cover 11 is about 0.5 mm.

発光素子152の先端部がカバー11の内壁面に接触しても問題はないが、発光素子152に機械的圧力及びストレスを与えないことが望ましい。そこで、発光素子152の先端部がカバー11の内壁面に接触しないようにするためには、発光素子152の先端部とカバー11の内壁面との間隔を、蓋部165の最大外径端とカバー11の内壁面との間隔より大きくするのがよい。
発光素子152の先端部とカバー11の内壁面との間隔と蓋部165の最大外径端とカバー11の内壁面との間隔とが等しい場合は、発光素子152の先端部がカバー11の内壁面に接触する場合がある。
発光素子152の先端部とカバー11の内壁面との間隔が蓋部165の最大外径端とカバー11の内壁面との間隔より小さい場合は、発光素子152の先端部が蓋部165の最大外径端よりも先にカバー11の内壁面に接触してしまい、発光素子152に機械的圧力及びストレスを与えることになる。
There is no problem even if the tip of the light emitting element 152 contacts the inner wall surface of the cover 11, but it is desirable not to apply mechanical pressure and stress to the light emitting element 152. Therefore, in order to prevent the tip portion of the light emitting element 152 from contacting the inner wall surface of the cover 11, the distance between the tip portion of the light emitting element 152 and the inner wall surface of the cover 11 is set to the maximum outer diameter end of the lid portion 165. It is preferable to make it larger than the interval between the cover 11 and the inner wall surface.
When the distance between the front end portion of the light emitting element 152 and the inner wall surface of the cover 11 is equal to the distance between the maximum outer diameter end of the lid portion 165 and the inner wall surface of the cover 11, the front end portion of the light emitting element 152 is within the cover 11. May contact the wall.
When the distance between the front end of the light emitting element 152 and the inner wall surface of the cover 11 is smaller than the distance between the maximum outer diameter end of the cover 165 and the inner wall surface of the cover 11, the front end of the light emitting element 152 is the maximum of the cover 165. The inner wall surface of the cover 11 comes into contact before the outer diameter end, and mechanical pressure and stress are applied to the light emitting element 152.

図10の(b)に示すように、蓋部165における口金12の側の面(表面)には、ランプマーク169が印字される。
蓋部165における口金12の側の面(表面)には、蓋部支持鋼線164がある。蓋部支持鋼線164は、コ形状をしており、両端が蓋部165に溶接される。蓋支持鋼線98の中央には、ステム160に固定された支持柱163が溶接され、ステム160と蓋部165とが固定される。
As shown in FIG. 10B, a lamp mark 169 is printed on the surface (front surface) of the lid 165 on the side of the base 12.
On the surface (front surface) of the lid portion 165 on the side of the base 12, there is a lid portion supporting steel wire 164. The lid support steel wire 164 has a U shape, and both ends are welded to the lid 165. A support column 163 fixed to the stem 160 is welded to the center of the lid support steel wire 98 to fix the stem 160 and the lid portion 165.

<締結金具167>
図10の(c)に示すように、蓋部165の光源ユニット14側の面(裏面)には、締結金具167が配置されている。
締結金具167は、矩形板金をC字形状(コ字形状)に折り曲げたC金具であり、平らな背中板と背中板の両側にある2枚の締結側部185がある。締結金具167の中央にある背中板が蓋部165にスポット溶接される。背中板の両側にある2枚の締結側部185には、金具ねじ孔166があり、締結側部185は、ねじ168により、基板140に固定される。接着剤又は嵌め込み機構等のねじ168以外の締結部材を用いてもよい。締結金具167と基板140が固定されることにより、基板140に対して蓋部165が固定される。
<Fastening bracket 167>
As shown in FIG. 10C, a fastening member 167 is disposed on the surface (back surface) of the lid 165 on the light source unit 14 side.
The fastening bracket 167 is a C bracket obtained by bending a rectangular sheet metal into a C shape (C shape), and has a flat back plate and two fastening side portions 185 on both sides of the back plate. The back plate at the center of the fastener 167 is spot welded to the lid 165. Two fastening side portions 185 on both sides of the back plate have metal screw holes 166, and the fastening side portions 185 are fixed to the substrate 140 by screws 168. A fastening member other than the screw 168 such as an adhesive or a fitting mechanism may be used. By fixing the fastening bracket 167 and the substrate 140, the lid 165 is fixed to the substrate 140.

図10の(c)に示すように、蓋部165から起立する締結側部185の短辺長(締結金具167の短辺長)は、基板140の折り曲げ間隔W2と同寸法とすることができる。
また、締結側部185の短辺長(締結金具167の短辺長)は、幅広凹部187の幅と同寸法とすることができる。
このようにすると、締結側部185の外面全面が基板140の筒状部141の内側面の筒端部142の全面に渡って当接する。すなわち、締結側部185の両辺が折曲部157に沿って直線状に挿入される。
このため、蓋部165を基板140にねじ止めする際に、蓋部165にスポット溶接された締結金具167の金具ねじ孔166の中心を支点とした蓋部165の回動を規制することができ、蓋部165の面は、基板140の筒状部141の筒軸に対して正確に直交して固定される。
As shown in FIG. 10C, the short side length of the fastening side portion 185 standing up from the lid portion 165 (the short side length of the fastening bracket 167) can be the same as the bending interval W2 of the substrate 140. .
In addition, the short side length of the fastening side portion 185 (the short side length of the fastening fitting 167) can be the same as the width of the wide recess 187.
In this way, the entire outer surface of the fastening side portion 185 abuts over the entire surface of the cylinder end 142 on the inner surface of the cylindrical portion 141 of the substrate 140. That is, both sides of the fastening side portion 185 are linearly inserted along the bent portion 157.
For this reason, when screwing the lid portion 165 to the substrate 140, the rotation of the lid portion 165 with the center of the fitting screw hole 166 of the fastening fitting 167 spot-welded to the lid portion 165 as a fulcrum can be restricted. The surface of the lid 165 is fixed so as to be accurately orthogonal to the cylinder axis of the cylindrical portion 141 of the substrate 140.

前述したとおり、蓋部支持鋼線164と支持柱163が溶接されるので、ステム160と蓋部165と基板140とが一体形成され、ステム160と蓋部165と基板140とにより光源部13が形成される。   As described above, since the lid support steel wire 164 and the support column 163 are welded, the stem 160, the lid 165, and the substrate 140 are integrally formed, and the light source 13 is formed by the stem 160, the lid 165, and the substrate 140. It is formed.

<幅広凹部187>
図10の(b)に示すように、蓋部165の周囲には、180度方向に蓋部165の周囲の一部が切り取られるように1対の幅広凹部187(凹部の一例)が形成されてもよい。幅広凹部187の長辺の長さ寸法は、筒状部141の内側面の短辺(正8角形の1辺)の長さ寸法と同じである。幅広凹部187の短辺の長さ寸法は、筒状部141の内部空間を露出させない長さ寸法とする。すなわち、幅広凹部187は、基板140の外側面145よりも外側に存在する。筒状部141の筒軸方向において、幅広凹部187は筒状部141の内部空間を露出させない。
<Wide recess 187>
As shown in FIG. 10B, a pair of wide concave portions 187 (an example of a concave portion) is formed around the lid portion 165 so that a part of the circumference of the lid portion 165 is cut off in the 180 degree direction. May be. The length dimension of the long side of the wide recess 187 is the same as the length dimension of the short side (one side of the regular octagon) of the inner surface of the cylindrical portion 141. The length of the short side of the wide recess 187 is set to a length that does not expose the internal space of the tubular portion 141. That is, the wide concave portion 187 exists outside the outer surface 145 of the substrate 140. In the cylindrical axis direction of the cylindrical portion 141, the wide concave portion 187 does not expose the internal space of the cylindrical portion 141.

<弧状凹部186>
図10の(b)に示すように、蓋部165の周囲には、蓋部165の周囲の一部が切り取られるように1対の弧状凹部186(凹部の一例)が設けられてもよい。弧状凹部186は、半円状又はU字状の形をしている。弧状凹部186の幅寸法及び奥行き寸法は、ポリイミドチューブ173が通過できる大きさであればよい。弧状凹部186の奥行き寸法は、筒状部141の内部空間を露出させない長さ寸法とする。すなわち、弧状凹部186は、基板140の外側面145よりも外側に存在する。筒状部141の筒軸方向において、弧状凹部186は筒状部141の内部空間を露出させない。
<Arc-shaped recess 186>
As shown in FIG. 10B, a pair of arc-shaped recesses 186 (an example of a recess) may be provided around the lid 165 so that a part of the periphery of the lid 165 is cut off. The arc-shaped recess 186 has a semicircular or U-shape. The width and depth of the arc-shaped recess 186 may be any size as long as the polyimide tube 173 can pass through. The depth dimension of the arc-shaped recess 186 is set to a length dimension that does not expose the internal space of the cylindrical part 141. That is, the arc-shaped recess 186 exists outside the outer surface 145 of the substrate 140. The arc-shaped recess 186 does not expose the internal space of the cylindrical portion 141 in the cylindrical axis direction of the cylindrical portion 141.

図10の(a)に示すように、蓋部165の中心(筒状部141の筒軸)から見て、発光素子152が存在する半径方向の長さの関係は以下のとおりである。
カバー11の内壁までの半径R>外縁突設部191の半径方向の長さR1>発光素子152の半径方向の高さR2>筒状部141の外側面145の最大高さR3
図10の(a)に示すように、外縁突設部191は、筒状部141の外側面145から、突出高さだけ、半径方向外側に突出している。突出高さは、筒状部141の筒軸方向に直交する断面における外縁突設部191の一辺と筒状部141の外側面145との距離である。
このように、幅広凹部187と弧状凹部186の場所を除き、蓋部165は、周囲に突出高さ寸法の幅を有する外縁突設部191を有していてもよい。
As shown in FIG. 10A, the relationship between the lengths of the light emitting elements 152 in the radial direction when viewed from the center of the lid 165 (the cylindrical axis of the cylindrical portion 141) is as follows.
Radius R to the inner wall of the cover 11> Radial length R1 of the outer edge projecting portion 191> Radial height R2 of the light emitting element 152> Maximum height R3 of the outer surface 145 of the tubular portion 141
As shown in FIG. 10A, the outer edge protruding portion 191 protrudes radially outward from the outer surface 145 of the cylindrical portion 141 by the protruding height. The protruding height is a distance between one side of the outer edge protruding portion 191 and the outer surface 145 of the cylindrical portion 141 in a cross section orthogonal to the cylindrical axis direction of the cylindrical portion 141.
Thus, except for the location of the wide recess 187 and the arc-shaped recess 186, the lid 165 may have an outer edge projecting portion 191 having a width of the projecting height dimension around it.

図10の(a)に示すように、蓋部165と基板140の口金側端部(筒端部142)との間には、蓋隙間99がある。
蓋隙間99の間隔は、1.5mm以上確保されるように組み立てられる。
2つの幅広凹部187は、光源部13をカバー11内に収納した後に、シリコーン18を充填するための充填孔の機能を持つ。そして、2つの幅広凹部187は、端部切欠き149と同様に、蓋部165の基板側の内部空間と口金側の内部空間との通気経路としての機能を持つ。
As shown in FIG. 10A, there is a lid gap 99 between the lid 165 and the base side end (cylinder end 142) of the substrate 140.
The gap of the lid gap 99 is assembled to ensure 1.5 mm or more.
The two wide concave portions 187 have a function of a filling hole for filling the silicone 18 after the light source unit 13 is accommodated in the cover 11. The two wide recesses 187 have a function as a ventilation path between the internal space on the substrate side of the lid 165 and the internal space on the base side, similarly to the end notch 149.

2つの弧状凹部186は、ポリイミドチューブ173に包覆されたNIP鉄線172を挿通させる隙間となる。NIP鉄線172は、ステム160のスリーブ171と基板140の接続部156(配線パッド)とを電気的に接続する。
好ましくは、2つの弧状凹部186は、NIP鉄線172の経路が最短となる位置に設けられる。
The two arc-shaped recesses 186 serve as a gap through which the NIP iron wire 172 covered with the polyimide tube 173 is inserted. The NIP iron wire 172 electrically connects the sleeve 171 of the stem 160 and the connection portion 156 (wiring pad) of the substrate 140.
Preferably, the two arc-shaped recesses 186 are provided at a position where the route of the NIP iron wire 172 is the shortest.

2つの弧状凹部186は、蓋部165の周縁部に回転対称に設けられてもよい。
2つの幅広凹部187や2つの弧状凹部186は、光源ユニット14が傾かないように蓋部165の最大外径を大きくしたことによって構造上必要となる構成である。すなわち、弧状凹部186と幅広凹部187とは、蓋部165の最大外径端とカバー11の内壁面との間隔を約0.5mm程度に狭めたことにより、電線とシリコーン18の通過経路を確保するものである。
The two arcuate recesses 186 may be provided on the periphery of the lid 165 in a rotationally symmetrical manner.
The two wide concave portions 187 and the two arc-shaped concave portions 186 are structurally necessary by increasing the maximum outer diameter of the lid portion 165 so that the light source unit 14 does not tilt. That is, the arc-shaped concave portion 186 and the wide concave portion 187 secure the passage route between the electric wire and the silicone 18 by narrowing the distance between the maximum outer diameter end of the lid portion 165 and the inner wall surface of the cover 11 to about 0.5 mm. To do.

NIP鉄線172の一端は、スリーブ171にスポット溶接され、他端は、ポリイミドチューブ173に覆われて、蓋部165の弧状凹部186を通過し、接続部156(配線パッド)にはんだ付けされる。   One end of the NIP iron wire 172 is spot welded to the sleeve 171, and the other end is covered with the polyimide tube 173, passes through the arc-shaped concave portion 186 of the lid portion 165, and is soldered to the connection portion 156 (wiring pad).

<蓋隙間99>
締結金具167には、ねじ168を用いて筒状部141が固定される。この状態で、基板140の筒端部142の端面と蓋部165の裏面の間には、1.5mm以上の蓋隙間99が確保される。蓋隙間99があることによって、基板140の筒状部141の内部は密閉されることがなく通気性が維持される。
<Lid gap 99>
A cylindrical portion 141 is fixed to the fastening member 167 using a screw 168. In this state, a lid gap 99 of 1.5 mm or more is ensured between the end surface of the cylinder end 142 of the substrate 140 and the back surface of the lid 165. Due to the lid gap 99, the inside of the cylindrical portion 141 of the substrate 140 is not sealed and air permeability is maintained.

蓋部165と基板140の口金側端部である筒端部142との間隔は、1.5mm以上確保されるように組み立てられる。この間隔は、締結金具167の金具ねじ孔166の位置と基板140の基板ねじ孔150の位置との相対関係で決まるもので、設計仕様に応じて任意に設定できる。   The cover 165 and the tube end 142 that is the base end of the substrate 140 are assembled such that the distance between the cover 165 and the tube end 142 is secured to 1.5 mm or more. This interval is determined by the relative relationship between the position of the metal screw hole 166 of the fastening metal 167 and the position of the board screw hole 150 of the substrate 140, and can be arbitrarily set according to the design specifications.

<基板支持部材189>
図10の(a)に示すように、筒状部141の外側面145には、カバー11の内壁面との隙間を調整する基板支持部材189を配置することができる。基板支持部材189は、外側面145おける錐状部143側の端部だけに存在してもよい。
基板支持部材189は、光源部13のカバー11への挿入を案内するガイド部品の一例である。
基板支持部材189は、発光素子152及び接続部156(配線パッド)を避けて配置される。
基板支持部の天頂部は、カバー11の内壁を傷つけないようにするために曲面を呈していることが好ましく、釣鐘型、ドーム型、蒲鉾型、ボール型等の形が好ましい。
基板支持部材189は、円周上における3箇所に均等間隔で(例えば120度毎に)、あるいは円周上における4箇所以上に均等間隔で配置されることが好ましい。
<Substrate support member 189>
As shown in FIG. 10A, a substrate support member 189 that adjusts the gap with the inner wall surface of the cover 11 can be disposed on the outer surface 145 of the cylindrical portion 141. The substrate support member 189 may exist only at the end of the outer surface 145 on the conical portion 143 side.
The substrate support member 189 is an example of a guide component that guides insertion of the light source unit 13 into the cover 11.
The substrate support member 189 is disposed avoiding the light emitting element 152 and the connection portion 156 (wiring pad).
The zenith portion of the substrate support portion preferably has a curved surface so as not to damage the inner wall of the cover 11, and preferably has a bell shape, a dome shape, a bowl shape, a ball shape, or the like.
The substrate support members 189 are preferably arranged at equal intervals at three locations on the circumference (for example, every 120 degrees) or at even intervals at four locations on the circumference.

基板支持部材189の高さ寸法は、筒状部141に配置された発光素子152の最大高さ寸法よりも大きく設定することが好ましい。例えば、カバー11の中心軸と光源部13の中心軸とを一致させた状態で、基板支持部材189の高さ寸法は、カバー11の内壁までの高さ寸法(筒状部141の外側面145とカバー11の内壁との距離)よりも小さく、発光素子152の最大高さ寸法より0.5mm程度大きくするとよい。   The height dimension of the substrate support member 189 is preferably set to be larger than the maximum height dimension of the light emitting element 152 disposed in the cylindrical portion 141. For example, with the center axis of the cover 11 and the center axis of the light source unit 13 aligned, the height dimension of the substrate support member 189 is the height dimension to the inner wall of the cover 11 (the outer surface 145 of the cylindrical part 141). And the inner wall of the cover 11 is preferably smaller than the maximum height of the light emitting element 152 by about 0.5 mm.

カバー11の筒軸から半径方向に見た高さの関係は以下のとおりである。
カバー11の内壁の半径R>基板支持部材189の高さ寸法>発光素子152の最大高さ寸法>筒状部141の外側面145の最大高さ寸法
なお、基板支持部材189の高さ寸法は、筒状部141に配置された発光素子152の最大高さ寸法と同じ寸法としてもよい。
The relationship between the height of the cover 11 viewed in the radial direction from the cylinder axis is as follows.
Radius R of inner wall of cover 11> height dimension of substrate support member 189> maximum height dimension of light emitting element 152> maximum height dimension of outer surface 145 of cylindrical portion 141 The height dimension of substrate support member 189 is The maximum height of the light emitting element 152 disposed in the cylindrical portion 141 may be the same as the maximum height.

基板支持部材189を設けることで、発光素子152の先端部とカバー11の内壁面が直接接触することを避けることができる。また、基板支持部材189によって、発光素子152の高さ寸法に依存せずに、光源部13をカバー11の内部に傾くことなく真っ直ぐに挿入でき、かつ、傾くことなく安定して収納することができる。
光源部13をカバー11に挿入する際に、発光素子152であるLEDは、パッケージ内の断線等の機械的ストレスによる損傷を回避することができる。
基板支持部材189は、カバー11へ光源部13を挿入する初めの段階から光源部13をカバー11の中心に位置させる機能を有する。製造ばらつきがゼロであれば、理論的には、カバー11の内壁までの高さ寸法(筒状部141の外側面145とカバー11の内壁との距離)は、基板支持部材189の高さ寸法と同じ寸法とすることができ、基板支持部材189がある部分において、カバー11の中心軸と光源部13の中心軸とが完全に一致する。
By providing the substrate support member 189, it is possible to avoid the front end portion of the light emitting element 152 and the inner wall surface of the cover 11 from coming into direct contact. Further, the substrate support member 189 allows the light source unit 13 to be inserted straight into the cover 11 without tilting without depending on the height dimension of the light emitting element 152, and can be stably stored without tilting. it can.
When the light source unit 13 is inserted into the cover 11, the LED that is the light emitting element 152 can avoid damage due to mechanical stress such as disconnection in the package.
The substrate support member 189 has a function of positioning the light source unit 13 at the center of the cover 11 from the initial stage of inserting the light source unit 13 into the cover 11. If the manufacturing variation is zero, the height dimension to the inner wall of the cover 11 (the distance between the outer surface 145 of the cylindrical portion 141 and the inner wall of the cover 11) is theoretically the height dimension of the substrate support member 189. The center axis of the cover 11 and the center axis of the light source unit 13 completely coincide with each other in a portion where the substrate support member 189 is present.

このように、蓋部165の外縁突設部191、あるいは基板140に配置される基板支持部材189を用いることにより、外縁突設部191が形成された位置と基板支持部材189が配置された位置との2箇所においては、カバー11の中心軸と光源部13の中心軸とが完全に一致することになる。このため、カバー11の中心軸と光源部13の中心軸とは全ての位置で一致することになり、光源部13をカバー11に対して傾くことなく挿入でき、かつ、傾くことなく収納できる。仮に、カバー11の中心軸と光源部13の中心軸とにずれが生じたとしても、その最大値は製造ばらつきの範囲内に留まる。   Thus, by using the outer edge protruding portion 191 of the lid 165 or the substrate support member 189 disposed on the substrate 140, the position where the outer edge protruding portion 191 is formed and the position where the substrate support member 189 is disposed. The center axis of the cover 11 and the center axis of the light source unit 13 are completely coincident with each other. For this reason, the central axis of the cover 11 and the central axis of the light source unit 13 coincide with each other, and the light source unit 13 can be inserted without being inclined with respect to the cover 11 and can be stored without being inclined. Even if a deviation occurs between the central axis of the cover 11 and the central axis of the light source unit 13, the maximum value remains within the range of manufacturing variation.

照明具1は、消灯状態と点灯状態との繰り返しや、設置環境温度の上昇と下降の繰り返し等に伴って、カバー11及びカバー11の内部の空気は膨張と収縮とを繰り返す。   The lighting device 1 repeats expansion and contraction of the cover 11 and the air inside the cover 11 with repeated repetition of the light-off state and the light-on state, repeated increase and decrease of the installation environment temperature, and the like.

このようにして、口金12付近の2つの窪み110、蓋部165と基板140との蓋隙間99、及び、基板140の通気孔148を介して、空気は照明具1の外部空間と発光素子152が実装されている照明具1の内部空間との間で、吸排気方向に移動を繰り返す。   In this way, the air passes through the two recesses 110 near the base 12, the lid gap 165 between the lid portion 165 and the substrate 140, and the vent hole 148 of the substrate 140, so that the air is outside the illumination tool 1 and the light emitting element 152. Is repeatedly moved in the intake / exhaust direction with respect to the internal space of the lighting fixture 1 on which is mounted.

シリコーン18は、良好な放熱特性を有するとともに、良好なガスの透過性も有する。例えば、シリコーンの気体透過性は、天然ゴムを100とした場合、以下の値となることが知られている。
水素:1070
酸素:2200
窒素:3300
二酸化炭素:1600
空気:2700
Silicone 18 has good heat dissipation properties and good gas permeability. For example, the gas permeability of silicone is known to have the following values when natural rubber is set to 100.
Hydrogen: 1070
Oxygen: 2200
Nitrogen: 3300
Carbon dioxide: 1600
Air: 2700

このため、発光素子152がシリコーン18で覆われていても、空気はシリコーン18の内部を伝搬して発光素子152に到達することができる。ここで、空気が伝搬するシリコーン18の内部の距離を短くした方が通気性は向上するので、通気孔148は、発光素子152の近傍に設けるのが望ましい。
通気孔148のサイズを大きくするとシリコーン18を基板140とカバー11の間に充填する際に、シリコーン18が通気孔148を経由して、基板140の内部空間に漏れ出てしまうので、通気孔148のサイズは、シリコーン18が通過しないサイズ、例えば、概ね直径が1mm程度の大きさにする。あるいは、シリコーン18の充填前にシリコーン18を用いて通気孔148を目止め(コーキング)しておき、通気孔148からシリコーン18が基板140の内部空間に漏れ出てしまうことを防止するのがよい。なお、目止め(コーキング)には、粘着テープ等で貼合可能な多孔質膜(図示省略)を用いてもよい。
好ましくは、基板140の内部空間は、シリコーン18を充填せず空気で満たした状態とし、通気孔148からシリコーン18を経由して発光素子152に空気を取り込ませるのがよい。
For this reason, even if the light emitting element 152 is covered with the silicone 18, the air can propagate inside the silicone 18 and reach the light emitting element 152. Here, since the air permeability improves when the distance inside the silicone 18 through which air propagates is shortened, the air holes 148 are desirably provided in the vicinity of the light emitting element 152.
If the size of the vent hole 148 is increased, when the silicone 18 is filled between the substrate 140 and the cover 11, the silicone 18 leaks into the internal space of the substrate 140 via the vent hole 148. The size is set to a size that does not allow the silicone 18 to pass through, for example, approximately 1 mm in diameter. Alternatively, before filling the silicone 18, it is preferable to prevent the silicone 18 from leaking from the ventilation hole 148 into the internal space of the substrate 140 by sealing the ventilation hole 148 using the silicone 18. . In addition, you may use the porous film (illustration omitted) which can be bonded with an adhesive tape etc. for sealing (caulking).
Preferably, the internal space of the substrate 140 is not filled with the silicone 18 but is filled with air, and air is taken into the light emitting element 152 from the vent hole 148 through the silicone 18.

このように、発光素子152が実装される基板140の内部空間(空洞)には、常に新鮮な空気が満たされ、発光素子152の動作温度を下げる効果に加え、発光素子152の一例であるLEDパッケージを構成する樹脂封止材料の経時劣化を抑制する効果を得る。   Thus, the internal space (cavity) of the substrate 140 on which the light emitting element 152 is mounted is always filled with fresh air, and in addition to the effect of lowering the operating temperature of the light emitting element 152, an LED that is an example of the light emitting element 152 The effect of suppressing deterioration over time of the resin sealing material constituting the package is obtained.

空気の伝搬経路をまとめると以下のとおりである。
外気−窪み110−口金隙間120−口金12の内部空間−管口162A−チップ管162−ステム口161−カバー11の内部空間−端部切欠き149と蓋隙間99−基板140の内部空間(空洞)−基板140の通気孔148−シリコーン18−発光素子152
The air propagation path is summarized as follows.
Outside air-Dimple 110-Base gap 120-Inside space of base 12-Tube port 162A-Tip tube 162-Stem port 161-Inside space of cover 11-End notch 149 and lid gap 99-Inside space of substrate 140 (cavity -Vent hole 148 in substrate 140-Silicone 18-Light emitting element 152

以上のように、発光素子152の表面付近と照明具1の外部との間に、空気が流動可能な経路を設けたので、発光素子152を構成する封止材料の光学的特性の経時劣化を抑制することができ、長期間に渡って安定した光学的特性を維持できる。   As described above, since a path through which air can flow is provided between the vicinity of the surface of the light-emitting element 152 and the outside of the luminaire 1, the optical characteristics of the sealing material constituting the light-emitting element 152 are deteriorated over time. And stable optical characteristics can be maintained over a long period of time.

以下、照明具1の製造方法について特徴的部分を説明する。   Hereinafter, a characteristic part about the manufacturing method of the lighting fixture 1 is demonstrated.

<<<光源ユニット14の製造方法>>>
光源ユニット14は、まず、平板のアルミニウム板を基材とする基板140の実装面に発光素子152であるLED、保護回路又は整流回路を構成する電子部品155等が実装される。
好ましくは、筒状部141と錐状部143とには、発光素子152のみを実装し、保護回路又は整流回路を構成する電子部品155は、連接部144に実装する。あるいは、少なくとも、保護回路を構成するヒューズFU、あるいは整流回路を構成するダイオードブリッジDBは連接部144に実装する。
<<< Method for Manufacturing Light Source Unit 14 >>>
In the light source unit 14, first, an LED, which is a light emitting element 152, an electronic component 155 constituting a protection circuit or a rectifier circuit, and the like are mounted on a mounting surface of a substrate 140 that uses a flat aluminum plate as a base material.
Preferably, only the light emitting element 152 is mounted on the cylindrical portion 141 and the conical portion 143, and the electronic component 155 constituting the protection circuit or the rectifier circuit is mounted on the connecting portion 144. Alternatively, at least the fuse FU constituting the protection circuit or the diode bridge DB constituting the rectifier circuit is mounted on the connecting portion 144.

次に、発光素子152及び電子部品155が搭載された平板状の光源ユニット14は、専用の治具を用い、折曲部157(折曲線)に沿って折り曲げる。
連接部144は、筒軸Zと平行な折曲部157(折曲線)に沿って折り曲げ角度θで折り曲げる。
錐状部143は、筒軸Zと直交する折曲部157(折曲線)に沿って折り曲げる。
筒状部141は、筒軸Zと平行な折曲部157(折曲線)に沿って折り曲げる。
なお、予め、アルミニウム板の折曲部157(折曲線)に沿ってハーフエッチング処理を施して折り曲げ易くした場合は、専用の治具を用いずに折り曲げることができる。
折り曲げ後、電子部品155が実装されている連接部144を、所定の折り曲げ角度θを維持した状態で筒状部141の内部空間(空洞)側に畳み込み、基板140の合わせ面の固定部147の隙間が最小になるようにモール等の仮止め材で仮固定しておく。
Next, the flat light source unit 14 on which the light emitting element 152 and the electronic component 155 are mounted is bent along a bent portion 157 (folded curve) using a dedicated jig.
The connecting portion 144 is bent at a bending angle θ along a bent portion 157 (folding curve) parallel to the cylinder axis Z.
The conical portion 143 is bent along a bent portion 157 (folded curve) orthogonal to the cylinder axis Z.
The cylindrical part 141 is bent along a bent part 157 (folding curve) parallel to the cylinder axis Z.
In addition, when a half-etching process is performed in advance along the bent portion 157 (folding curve) of the aluminum plate to facilitate bending, it can be bent without using a dedicated jig.
After bending, the connecting portion 144 on which the electronic component 155 is mounted is folded into the inner space (cavity) side of the cylindrical portion 141 while maintaining a predetermined bending angle θ, and the fixing portion 147 of the mating surface of the substrate 140 is Temporarily fix with a temporary fixing material such as a molding so that the gap is minimized.

そして、基板140の両サイドの固定部147を合わせ、固定部147を4箇所はんだ付けする。固定部147のはんだ付けされない部分は、基板隙間55となる。また、連接部144と連接受け部93の間にも基板隙間55ができる。
錐状部143の各辺の隙間は、外側面145又は内側面146にマスキングテープを貼って、塞いでおく。
そして、錐状部143の各辺をはんだ付けする。はんだ付けされない部分は、錐状部143の基板隙間55となる。
はんだ付け後には、仮止め材を外し、マスキングテープをはがす。
And the fixing | fixed part 147 of the both sides of the board | substrate 140 is match | combined, and the fixing | fixed part 147 is soldered 4 places. A portion of the fixing portion 147 that is not soldered becomes a substrate gap 55. A substrate gap 55 is also formed between the connecting portion 144 and the connecting receiving portion 93.
A gap between each side of the conical portion 143 is closed by applying a masking tape to the outer side surface 145 or the inner side surface 146.
Then, each side of the conical portion 143 is soldered. The portion that is not soldered becomes the substrate gap 55 of the conical portion 143.
After soldering, remove the temporary fixing material and remove the masking tape.

図8の(b)に示すように、絶縁距離D1は、電子部品155と筒状部141の内側面146との最短距離であり、
折り曲げ角度θは、筒状部141の内側面146と連接部144とがなす角度である。
折り曲げ角度θは、電子部品155と基板140の裏面との絶縁距離D1が維持される角度であり、電子部品155の寸法及び連接部144において電子部品155が実装される位置を考慮して決定する角度である。
図8の(b)に示す折り曲げ角度θは、90度であり、折り曲げ角度θは、90度以下がよい。折り曲げ角度θを小さくすれば、絶縁距離D1は増加して好ましいが、連接部144と筒状部141とにまたがる配線回路が急角度で折り曲げられることを防止するため、折り曲げ角度θは、90度未満45度以上が好ましい。
As shown in FIG. 8B, the insulation distance D1 is the shortest distance between the electronic component 155 and the inner surface 146 of the cylindrical portion 141.
The bending angle θ is an angle formed between the inner side surface 146 of the cylindrical portion 141 and the connecting portion 144.
The bending angle θ is an angle at which the insulation distance D1 between the electronic component 155 and the back surface of the substrate 140 is maintained, and is determined in consideration of the dimensions of the electronic component 155 and the position where the electronic component 155 is mounted at the connecting portion 144. Is an angle.
The bending angle θ shown in FIG. 8B is 90 degrees, and the bending angle θ is preferably 90 degrees or less. If the bending angle θ is reduced, the insulation distance D1 is preferably increased. However, in order to prevent the wiring circuit extending between the connecting portion 144 and the tubular portion 141 from being bent at a steep angle, the bending angle θ is 90 degrees. Less than 45 degrees or more is preferable.

次に、基板140の内部空間(空洞)にシリコーン18が入り込む隙間を塞ぐ。具体的には、基板140を前記のとおり組み立てた後に、基板140の内側面146の側から、通気孔148及び基板隙間55を、シーリング用のシリコーンを用いてコーキング(シーリング)する。コーキングは、基板140の内側より外側に向かって、かつ、折曲部157又は基板隙間55に沿って行う。錐状部143の基板隙間55もコーキングする。コーキング後に、基板140を例えば恒温槽内で乾燥させる。   Next, the gap in which the silicone 18 enters the internal space (cavity) of the substrate 140 is closed. Specifically, after the substrate 140 is assembled as described above, the air holes 148 and the substrate gap 55 are caulked (sealed) from the inner surface 146 side of the substrate 140 using silicone for sealing. Caulking is performed from the inside to the outside of the substrate 140 and along the bent portion 157 or the substrate gap 55. The substrate gap 55 of the conical portion 143 is also caulked. After the caulking, the substrate 140 is dried, for example, in a thermostat.

コーキング材(シーリング材、目止め材ともいう。)として、カバー11内に充填するシリコーン18と同じシリコーン、又は、通気性のある接着用シリコーンを塗布したり、多孔質膜を粘着テープ等で貼り付けたりして目止めしてもよい。目止めする理由は、基板140の内部空間(空洞)にまでシリコーン18が注入されることを防止するためである。基板140の内部空間(空洞)にまでシリコーン18が注入されると、空気の伝播経路におけるシリコーン18の経路が長くなり、発光素子152に空気が供給されにくくなってしまう。   As a caulking material (also referred to as a sealing material or a sealing material), the same silicone as the silicone 18 filled in the cover 11 or a breathable silicone is applied, or a porous film is attached with an adhesive tape or the like. You may attach it to your eyes. The reason for stopping the seal is to prevent the silicone 18 from being injected into the internal space (cavity) of the substrate 140. If the silicone 18 is injected into the internal space (cavity) of the substrate 140, the path of the silicone 18 in the air propagation path becomes long, and it becomes difficult to supply air to the light emitting element 152.

<<<蓋部165の製造方法>>>
まず、蓋部165に図10の(b)に示すランプマーク169をレーザ印字する。
蓋部165における口金12の側の面(表面)に、蓋部支持鋼線164をスポット溶接によって固定する。このとき、専用治具を用いて蓋部支持鋼線164を固定してもよい。
蓋部165における基板140の側の面(裏面)に、締結金具167をスポット溶接によって固定する。このとき、専用治具を用いて締結金具167を固定してもよい。
<<< Manufacturing Method of Lid 165 >>>
First, the lamp mark 169 shown in FIG. 10B is laser-printed on the lid 165.
The lid support steel wire 164 is fixed to the surface (surface) of the lid 165 on the side of the base 12 by spot welding. At this time, the lid support steel wire 164 may be fixed using a dedicated jig.
Fastening fitting 167 is fixed to the surface (back surface) of lid portion 165 on the side of substrate 140 by spot welding. At this time, the fastening bracket 167 may be fixed using a dedicated jig.

<<<光源部13の製造方法>>>
図10の(b)に示した締結金具167の締結側部185を基板140の内面に挿入し、金具ねじ孔166と基板ねじ孔150とにねじ168を通し、蓋部165の裏面と基板140の端面部の端面との間にある蓋隙間99の距離が1.5mm以上になるように固定する。
ポリイミドチューブ173にNIP鉄線172を挿通し、NIP鉄線172と蓋部165とが接触しないようにして電気的に絶縁する。
NIP鉄線172を、弧状凹部186の位置に嵌め込む。
NIP鉄線172の一端を基板140の接続部156(配線パッド)にはんだ付けする。
蓋部支持鋼線164を支持柱163にスポット溶接によって取り付ける。
NIP鉄線172の他端をスリーブ171にスポット溶接によって接続する。
リード線170をスリーブ171にスポット溶接によって接続する。
このようにして、光源部13が完成する。
<<< Manufacturing Method of Light Source 13 >>>
The fastening side portion 185 of the fastening bracket 167 shown in FIG. 10B is inserted into the inner surface of the substrate 140, the screw 168 is passed through the bracket screw hole 166 and the substrate screw hole 150, and the back surface of the lid portion 165 and the substrate 140. It fixes so that the distance of the lid | cover gap | interval 99 between the end surfaces of this may be 1.5 mm or more.
The NIP iron wire 172 is inserted into the polyimide tube 173 and electrically insulated so that the NIP iron wire 172 and the lid 165 do not come into contact with each other.
The NIP iron wire 172 is fitted in the position of the arc-shaped recess 186.
One end of the NIP iron wire 172 is soldered to the connection portion 156 (wiring pad) of the substrate 140.
The lid support steel wire 164 is attached to the support column 163 by spot welding.
The other end of the NIP iron wire 172 is connected to the sleeve 171 by spot welding.
The lead wire 170 is connected to the sleeve 171 by spot welding.
In this way, the light source unit 13 is completed.

<<<シリコーン18の注入方法>>>
図11は、実施の形態1に係る照明具の製造方法を示す図であり、シリコーン18の注入を説明する図である。
図11に示すように、一端が開放したカバー11に光源部13を挿入し、カバー11の開放部とステム160の端部とを溶融して結合する。
そして、チップ管162の管口162Aにシリコーンディスペンサー200の注入針201(専用ノズル)を挿入し、カバー11内部にシリコーンディスペンサー200から押し出されたシリコーン18を注入する。このとき、チップ管162の開口部を上向きにしてシリコーンディスペンサー200の注入針201を挿入する。つまり、カバー11は、口金12が取り付けられる側を上向きにして配置し、シリコーン18を注入針201の先端から重力により滴下させて注入する。
なお、蓋部165に1対の幅広凹部187が設けられている場合、カバー11は、一方の幅広凹部187が斜め下(図11では、左下側)になり、他方の幅広凹部187が斜め上(図11では、右上側)になるように、中心軸Oが垂直方向に対してθ1(例えば、概ね20度〜30度)傾けられる。
<<< Injection method of silicone 18 >>>
FIG. 11 is a diagram illustrating the method for manufacturing the lighting device according to the first embodiment, and is a diagram illustrating injection of silicone 18.
As shown in FIG. 11, the light source unit 13 is inserted into the cover 11 whose one end is open, and the open portion of the cover 11 and the end portion of the stem 160 are melted and joined.
Then, the injection needle 201 (dedicated nozzle) of the silicone dispenser 200 is inserted into the tube port 162A of the tip tube 162, and the silicone 18 pushed out from the silicone dispenser 200 is injected into the cover 11. At this time, the injection needle 201 of the silicone dispenser 200 is inserted with the opening of the tip tube 162 facing upward. That is, the cover 11 is arranged with the side to which the base 12 is attached facing upward, and the silicone 18 is dropped from the tip of the injection needle 201 by gravity and injected.
When the cover 165 is provided with a pair of wide concave portions 187, the cover 11 has one wide concave portion 187 obliquely downward (lower left side in FIG. 11) and the other wide concave portion 187 obliquely upward. The central axis O is inclined by θ1 (for example, approximately 20 degrees to 30 degrees) with respect to the vertical direction so as to be on the upper right side in FIG.

シリコーン18が注入されると、シリコーン18は蓋部165の表面に滴下する。シリコーン18は、蓋部165がθ1だけ傾斜しているので、図11の左下側に流れ、左下側の幅広凹部187から基板140の外側面145とカバー11の内壁面との間に流下する。蓋部165が基板140を覆っているので、シリコーン18が基板140の内部(空洞)に浸入することはない。
シリコーン18が注入されると同時に、注入されたシリコーン18の体積分だけ、カバー11内の空気は、図11の右上側にある幅広凹部187を通過して、注入針201とチップ管162の内面との隙間から照明具1の外部に流出する。
When the silicone 18 is injected, the silicone 18 is dropped on the surface of the lid 165. Since the lid portion 165 is inclined by θ1, the silicone 18 flows to the lower left side in FIG. 11 and flows down from the wide concave portion 187 on the lower left side between the outer surface 145 of the substrate 140 and the inner wall surface of the cover 11. Since the lid portion 165 covers the substrate 140, the silicone 18 does not enter the inside (cavity) of the substrate 140.
At the same time as the silicone 18 is injected, the air in the cover 11 passes through the wide recess 187 on the upper right side of FIG. 11 by the volume of the injected silicone 18, and the inner surfaces of the injection needle 201 and the tip tube 162. It flows out of the luminaire 1 through the gap.

シリコーン18は、光源の放熱用であるから、光源が配置された部分が存在する高さまで充填すればよい。筒状部141の筒端部142までシリコーン18を注入すると、蓋隙間99が塞がれてしまい通気性がなくなるので、シリコーン18は、全ての発光素子152を覆う高さ以上で筒端部142より下の高さまで注入する。また、基板140の筒端部142までシリコーン18を注入すると、固化する前に端部切欠き149から基板140の内部(空洞)に流入してしまうので、シリコーン18は、全ての発光素子152を覆う高さ以上で端部切欠き149より下の高さまで注入する。例えば、シリコーン18は、筒端部142から約10mm程度下の位置まで注入する。   Since the silicone 18 is for heat dissipation of the light source, it may be filled up to a height at which the portion where the light source is disposed. If the silicone 18 is injected up to the tube end 142 of the tube 141, the lid gap 99 is closed and air permeability is lost, so that the silicone 18 has a height equal to or higher than the height covering all the light emitting elements 152. Inject to lower height. Further, when the silicone 18 is injected into the cylindrical end 142 of the substrate 140, it flows into the inside (cavity) of the substrate 140 from the end notch 149 before solidifying. Inject to a height higher than the covering height and below the end cutout 149. For example, the silicone 18 is injected to a position about 10 mm below the cylinder end 142.

<<<作用効果>>>
本実施の形態の効果を説明する。
光源ユニット14は、一つの基板140に発光素子152及び電子部品155配置して構成されており、別々の基板に実装した場合に必要となる、基板間を電気接続するための配線材が不要である。
光源ユニット14は、展開した状態で、同じ側の面に発光素子152及び電子部品155が配置されるので、工程を増やさずにこれらの部品を効率よく実装することができる。
光源ユニット14は、一つの基板140に発光素子152及び電子部品155を配置した状態で組み立てられて自立するように構成されており、基板140を保持固定する構成を簡素にすることができる。
光源ユニット14が組み立てられた状態で、外側面145には発光素子152のみが実装されており、筒状部141の内部に折り畳まれて配置される連接部144には発光素子152以外の電子部品155が実装されている。
このため、外側面145には発光素子152を効率的に配置することができる。つまり、外側面145の広い範囲に発光素子152を均等に配置することができるので、照明具1の発光が従来用いられてきたHIDランプにより近い均一な発光となりより広い配光を得ることができる。
また、外側面145に多くの発光素子152を配置することができるので、照明具1の光量(光束値)を増大させることができる。
さらに、電子部品155は、発光素子152から出射される光の経路ではない筒状部141の内部に配置されており、発光素子152から出射される光を吸収することがないので、光の利用効率を増大させることができる。
そして、光源ユニット14及びこれを用いた照明具1の外形サイズを小さくすることも可能となり、照明具1はさまざまな照明器具2に装着することが可能となるので器具装着率を向上させることができる。
<<< Action and effect >>>
The effect of this embodiment will be described.
The light source unit 14 is configured by arranging the light emitting element 152 and the electronic component 155 on one substrate 140, and does not require a wiring material for electrical connection between the substrates, which is necessary when mounted on separate substrates. is there.
In the unfolded state, the light source unit 14 and the electronic component 155 are arranged on the same side surface, so that these components can be efficiently mounted without increasing the number of steps.
The light source unit 14 is configured to be assembled and self-supported in a state where the light emitting element 152 and the electronic component 155 are arranged on one substrate 140, and the configuration for holding and fixing the substrate 140 can be simplified.
In a state in which the light source unit 14 is assembled, only the light emitting element 152 is mounted on the outer surface 145, and an electronic part other than the light emitting element 152 is provided in the connecting part 144 that is folded and arranged inside the cylindrical part 141. 155 is implemented.
For this reason, the light emitting element 152 can be efficiently disposed on the outer surface 145. That is, since the light emitting elements 152 can be evenly arranged over a wide range of the outer surface 145, the light emitted from the luminaire 1 becomes uniform light emission closer to that of a conventionally used HID lamp, and a wider light distribution can be obtained. .
Moreover, since many light emitting elements 152 can be arrange | positioned in the outer surface 145, the light quantity (light beam value) of the lighting fixture 1 can be increased.
Furthermore, the electronic component 155 is disposed inside the cylindrical portion 141 that is not the path of the light emitted from the light emitting element 152, and does not absorb the light emitted from the light emitting element 152. Efficiency can be increased.
And it becomes possible to reduce the external size of the light source unit 14 and the lighting fixture 1 using the light source unit 14, and the lighting fixture 1 can be attached to various lighting fixtures 2, so that the fixture mounting rate can be improved. it can.

次に、図12〜図22を用いて光源ユニットの変形例について説明する。   Next, modified examples of the light source unit will be described with reference to FIGS.

<<<変形例1>>>
図12は、実施の形態1に係る光源ユニットの変形例1を示す図である。
図12は、通気孔148の数を増加させ、端部切欠き149の数を増加させ、発光素子152の数を増加させた場合を示している。
通気孔148は、筒軸Zと平行な折曲部157(折曲線)すべてに形成されている。
端部切欠き149は、基板ねじ孔150がある矩形配置面を除いた残りの矩形配置面すべてに形成されている。
発光素子152は、基板ねじ孔150がある矩形配置面と接続部156がある矩形配置面とは、3個の発光素子152が配置されているが、残りの矩形配置面には、4個の発光素子152が配置されている。
図12に示すように、通気孔148あるいは端部切欠き149の数を増やすことによって、配置される発光素子152を増加させることができる。
<<< Modification 1 >>>
FIG. 12 is a diagram illustrating a first modification of the light source unit according to the first embodiment.
FIG. 12 shows a case where the number of vent holes 148 is increased, the number of end notches 149 is increased, and the number of light emitting elements 152 is increased.
The vent holes 148 are formed in all the bent portions 157 (folded lines) parallel to the cylinder axis Z.
The end notches 149 are formed on all the remaining rectangular arrangement surfaces except the rectangular arrangement surface where the board screw holes 150 are located.
In the light emitting element 152, three rectangular light emitting elements 152 are arranged on the rectangular arrangement surface having the board screw hole 150 and the rectangular arrangement surface having the connecting portion 156, and four light emitting elements 152 are arranged on the remaining rectangular arrangement surface. A light emitting element 152 is arranged.
As shown in FIG. 12, the number of light emitting elements 152 to be arranged can be increased by increasing the number of vent holes 148 or end cutouts 149.

<<<変形例2>>>
図13は、実施の形態1に係る光源ユニットの変形例2を示す図であり、図13の(a)は光源ユニットの展開状態を示す図、図13の(b)は、光源ユニットの組立状態を示す図であり図8におけるA−A断面図である。
図13は、連接部144の寸法を変更した変形例である。
連接部144の連接始端86と連接終端87との長さW7は、図8の(b)に示した連接始端86と連接終端87との長さW6よりも長い。
図13の(b)に示すように、連接部144の連接終端87は、2個離れた折曲部157の内側に接している。
図13に示すように、折り曲げられた(畳まれた)連接部144の先端が筒状部141の内側面146における折曲部157に配置されることによって連接部144の移動が規制され、連接部144は筒状部141の内部(空洞)に安定して配置される。このため、折り曲げ角度θが、広がることがなく絶縁距離D1が安定して維持される。
連接部144の連接終端87を折曲部157の内側面146にはんだ付けすれば、連接部144の連接終端87が振動することがなく絶縁距離D1が確実に維持される。
図示しないが、連接部144の実装面に、放熱効果を高めるため、シリコーン18を配置してもよい。
連接始端86と連接終端87との間にある2個の矩形廃止面の内側面146と、連接部144の実装面との間にシリコーン18を充填することにより、電子部品155の熱がシリコーン18により放熱される。さらに、シリコーン18が接着剤の機能を有していれば、折り曲げ角度θが、広がることがなく絶縁距離D1が安定して維持される。
<<< Modification 2 >>>
13A and 13B are diagrams showing a second modification of the light source unit according to the first embodiment. FIG. 13A is a diagram showing a developed state of the light source unit, and FIG. 13B is an assembly of the light source unit. It is a figure which shows a state, and is AA sectional drawing in FIG.
FIG. 13 is a modified example in which the dimensions of the connecting portion 144 are changed.
The length W7 between the connection start end 86 and the connection end 87 of the connection portion 144 is longer than the length W6 between the connection start end 86 and the connection end 87 shown in FIG.
As shown in FIG. 13B, the connecting end 87 of the connecting portion 144 is in contact with the inside of the bent portion 157 that is two pieces away.
As shown in FIG. 13, the distal end of the bent (folded) connecting portion 144 is arranged at the bent portion 157 on the inner surface 146 of the tubular portion 141, so that the movement of the connecting portion 144 is restricted, and the connecting portion 144 is connected. The part 144 is stably disposed in the inside (cavity) of the cylindrical part 141. For this reason, the bending angle θ does not widen and the insulation distance D1 is stably maintained.
If the connection end 87 of the connection part 144 is soldered to the inner surface 146 of the bent part 157, the connection end 87 of the connection part 144 does not vibrate and the insulation distance D1 is reliably maintained.
Although not shown, silicone 18 may be disposed on the mounting surface of the connecting portion 144 in order to enhance the heat dissipation effect.
The silicone 18 is filled between the inner surface 146 of the two rectangular abandoned surfaces between the connection start end 86 and the connection end 87 and the mounting surface of the connection portion 144, so that the heat of the electronic component 155 is transferred to the silicone 18. Radiates heat. Furthermore, if the silicone 18 has the function of an adhesive, the bending angle θ does not spread and the insulation distance D1 is stably maintained.

<<<変形例3>>>
図14は、実施の形態1に係る光源ユニットの変形例3を示す図であり、図14の(a)は光源ユニットの展開状態を示す図、図14の(b)は光源ユニットの組立状態を示す図であり図8におけるA−A断面図である。
図14は、連接部144の寸法をさらに変更した変形例である。
連接部144の連接始端86と連接終端87との長さW8は、図13の(b)に示した連接始端86と連接終端87との長さW7よりも長い。
図14の(b)に示すように、連接部144の連接終端87は、3個離れた折曲部157の内側に接している。
図14に示すように、折り曲げられた(畳まれた)連接部144の先端が筒状部141の内側面146における折曲部157に配置されることによって連接部144の移動が規制され、連接部144は、筒状部141の内部(空洞)に安定して配置される。このため、折り曲げ角度θが、広がることがなく絶縁距離D1が安定して維持される。
連接部144の連接終端87を折曲部157の内側面146にはんだ付けすれば、連接部144の連接終端87が振動することがなく絶縁距離D1が確実に維持される。
図示しないが、連接部144の実装面に、放熱効果を高めるため、シリコーン18を配置してもよい。
連接始端86と連接終端87との間にある3個の矩形廃止面の内側面146と、連接部144の実装面との間にシリコーン18を充填することにより、電子部品155の熱がシリコーン18により放熱される。さらに、シリコーン18が接着剤の機能を有していれば、折り曲げ角度θが、広がることがなく絶縁距離D1が安定して維持される。
<<< Modification 3 >>>
14A and 14B are diagrams showing a third modification of the light source unit according to Embodiment 1. FIG. 14A is a diagram showing a developed state of the light source unit, and FIG. 14B is an assembled state of the light source unit. FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 8.
FIG. 14 is a modified example in which the dimensions of the connecting portion 144 are further changed.
The length W8 between the connection start end 86 and the connection end 87 of the connection portion 144 is longer than the length W7 between the connection start end 86 and the connection end 87 shown in FIG.
As shown in FIG. 14B, the connecting end 87 of the connecting portion 144 is in contact with the inside of the bent portion 157 separated by three.
As shown in FIG. 14, the distal end of the bent (folded) connecting portion 144 is arranged at the bent portion 157 on the inner surface 146 of the cylindrical portion 141, so that the movement of the connecting portion 144 is restricted, and the connecting portion 144 is connected. The part 144 is stably arranged in the inside (cavity) of the cylindrical part 141. For this reason, the bending angle θ does not widen and the insulation distance D1 is stably maintained.
If the connection end 87 of the connection part 144 is soldered to the inner surface 146 of the bent part 157, the connection end 87 of the connection part 144 does not vibrate and the insulation distance D1 is reliably maintained.
Although not shown, silicone 18 may be disposed on the mounting surface of the connecting portion 144 in order to enhance the heat dissipation effect.
By filling the silicone 18 between the inner side surface 146 of the three rectangular abandon surfaces between the connection start end 86 and the connection end 87 and the mounting surface of the connection portion 144, the heat of the electronic component 155 is transferred to the silicone 18. Radiates heat. Furthermore, if the silicone 18 has the function of an adhesive, the bending angle θ does not spread and the insulation distance D1 is stably maintained.

<<<変形例4>>>
図15は、実施の形態1に係る光源ユニットの変形例4を示す図であり、図15の(a)は光源ユニットの展開状態を示す図、図15の(b)は光源ユニットの組立状態を示す図であり図8におけるA−A断面図である。
図15は、連接部144の寸法をさらに変更した変形例である。
連接部144の連接始端86と連接終端87との長さW9は、図14の(b)に示した連接始端86と連接終端87との長さW8よりも長い。
図15の(b)に示すように、連接部144の連接終端87は、4個離れた折曲部157の内側に接している。
図15に示すように、折り曲げられた(畳まれた)連接部144の先端が筒状部141の内側面146における折曲部157に配置されることによって連接部144の移動が規制され、連接部144は、筒状部141の内部(空洞)に安定して配置される。このため、折り曲げ角度θが、広がることもなく、さらに、狭くなることもなく、絶縁距離D1が安定して維持される。
図示しないが、連接部144の実装面に、放熱効果を高めるため、シリコーン18を配置してもよい。
連接始端86と連接終端87との間にある4個の矩形廃止面の内側面146と、連接部144の実装面との間にシリコーン18を充填することにより、電子部品155の熱がシリコーン18により放熱される。
<<< Modification 4 >>>
15A and 15B are diagrams showing Modification Example 4 of the light source unit according to Embodiment 1. FIG. 15A is a diagram showing a developed state of the light source unit, and FIG. 15B is an assembled state of the light source unit. FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 8.
FIG. 15 is a modification in which the dimensions of the connecting portion 144 are further changed.
The length W9 between the connection start end 86 and the connection end 87 of the connection portion 144 is longer than the length W8 between the connection start end 86 and the connection end 87 shown in FIG.
As shown in FIG. 15B, the connection end 87 of the connection portion 144 is in contact with the inside of the bent portion 157 that is separated by four pieces.
As shown in FIG. 15, the distal end of the bent (folded) connecting portion 144 is arranged at the bent portion 157 on the inner surface 146 of the cylindrical portion 141, so that the movement of the connecting portion 144 is restricted, and the connecting portion 144 is connected. The part 144 is stably arranged in the inside (cavity) of the cylindrical part 141. For this reason, the insulation angle D1 is stably maintained without the bending angle θ being widened or narrowed.
Although not shown, silicone 18 may be disposed on the mounting surface of the connecting portion 144 in order to enhance the heat dissipation effect.
By filling the silicone 18 between the inner surface 146 of the four rectangular abandoned surfaces between the connection start end 86 and the connection end 87 and the mounting surface of the connection portion 144, the heat of the electronic component 155 is transferred to the silicone 18 Radiates heat.

<<<変形例5>>>
図16は、実施の形態1に係る光源ユニットの変形例5を示す図であり、光源ユニットの展開状態を示す図である。
図17は光源ユニットの組立状態を示す図であり、図17の(a)は、図17の(b)におけるB−B断面図(ただし、A−A以下の断面図)、図17の(b)は、図17の(a)におけるA−A断面図である。
図15は、連接部144を、筒状部141の筒端部142と連接するように形成した変形例である。
連接部144の連接始端86と連接終端87との長さW10は、筒状部141の対抗する1対の内側面の距離をW3よりも長い。
図17の(a)に示すように、連接部144は、筒端部142で90度未満の折り曲げ角度θで折り曲げられており、連接部144の連接終端87は、筒状部141の対抗する内側面146に接している。
図17に示すように、折り曲げ角度θが90度未満で折り曲げられた(畳まれた)連接部144の先端が筒状部141の内側面146に配置されることによって連接部144の移動が規制され、連接部144は、筒状部141の内部(空洞)に安定して配置される。このため、折り曲げ角度θが、広がることがない。
<<< Modification 5 >>>
FIG. 16 is a diagram illustrating a fifth modification of the light source unit according to Embodiment 1, and is a diagram illustrating a developed state of the light source unit.
FIG. 17 is a view showing an assembled state of the light source unit. FIG. 17A is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG. FIG. 17B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
FIG. 15 is a modified example in which the connecting portion 144 is formed so as to be connected to the tube end portion 142 of the tubular portion 141.
The length W10 between the connection start end 86 and the connection end 87 of the connection portion 144 is longer than the distance W3 between the pair of inner surfaces facing each other of the cylindrical portion 141.
As shown in FIG. 17A, the connecting portion 144 is bent at the tube end portion 142 at a bending angle θ of less than 90 degrees, and the connecting end 87 of the connecting portion 144 is opposed to the cylindrical portion 141. It is in contact with the inner surface 146.
As shown in FIG. 17, the distal end of the connecting portion 144 that is bent (folded) at a bending angle θ of less than 90 degrees is disposed on the inner surface 146 of the tubular portion 141, thereby restricting the movement of the connecting portion 144. In addition, the connecting portion 144 is stably disposed in the inside (cavity) of the tubular portion 141. For this reason, bending angle (theta) does not spread.

<<<変形例6>>>
図18は、実施の形態1に係る光源ユニットの変形例6を示す図であり、光源ユニットの展開状態を示す図である。
図19は、光源ユニットの組立状態を示す図であり、A−A断面図である。
図18は、接続部156を配置した連接部144を、筒状部141の筒端部142と連接するように形成した変形例である。
図18に示すように、連接始端86は、素子配置部92の筒状部141の筒軸Zと直交する端部と連接されている。
連接部144は、筒端部142で90度未満の折り曲げ角度θで折り曲げられており、連接部144の連接終端87は筒状部141の内部領域に存在する。
筒端部142から接続部156がなくなるので、筒端部142の広い範囲に発光素子152を均等に配置させたり、筒端部142に配置される発光素子152を増加させたりすることができる。
<<< Modification 6 >>>
FIG. 18 is a diagram illustrating a sixth modification of the light source unit according to Embodiment 1, and is a diagram illustrating a developed state of the light source unit.
FIG. 19 is a view showing an assembled state of the light source unit, and is a cross-sectional view taken along the line AA.
FIG. 18 is a modification in which the connecting portion 144 in which the connecting portion 156 is disposed is formed so as to be connected to the tube end portion 142 of the tubular portion 141.
As shown in FIG. 18, the connection start end 86 is connected to an end portion orthogonal to the tube axis Z of the tubular portion 141 of the element placement portion 92.
The connecting portion 144 is bent at the tube end portion 142 at a bending angle θ of less than 90 degrees, and the connecting end 87 of the connecting portion 144 exists in the inner region of the tubular portion 141.
Since the connecting portion 156 is removed from the tube end portion 142, the light emitting elements 152 can be evenly arranged over a wide range of the tube end portion 142, or the light emitting elements 152 arranged at the tube end portion 142 can be increased.

<<<変形例7>>>
図20は、実施の形態1に係る光源ユニットの変形例7を示す図であり、光源ユニットの展開状態を示す図である。
図20は、連接部144に接続部156を配置した変形例である。
筒状部141から接続部156はなくなるので、筒端部142に配置される発光素子152を増加させることができる。
図20では、2個の接続部156のうち1個の接続部156だけ連接部144に配置した例を示しているが、2個の接続部156を連接部144に配置してもよい。
<<<変形例8>>>
図21は、実施の形態1に係る光源ユニットの変形例8を示す図であり、光源ユニットの展開状態を示す図である。
図22は、光源ユニットの組立状態を示す図であり、A−A断面図である。
図21は、連接部144に、接続部156を配置した連接部144aを連接した変形例である。
連接部144aは、連接部144に対して90度の折り曲げ角度で折り曲げられている。
筒状部141から接続部156はなくなるので、筒端部142に配置される発光素子152を増加させることができる。
また、接続部156が、筒端部142から見えるので、はんだ付けの作業がしやすい。
連接部144aには、接続部156のみを配置してもよいし、接続部156と共に電子部品155を配置してもよいし、電子部品155のみを配置してもよい。
<<< Modification 7 >>>
FIG. 20 is a diagram illustrating Modification Example 7 of the light source unit according to Embodiment 1, and is a diagram illustrating a developed state of the light source unit.
FIG. 20 is a modified example in which the connecting portion 156 is disposed in the connecting portion 144.
Since the connecting portion 156 is eliminated from the cylindrical portion 141, the number of light emitting elements 152 arranged at the cylindrical end portion 142 can be increased.
FIG. 20 shows an example in which only one connection portion 156 of the two connection portions 156 is arranged in the connection portion 144, but two connection portions 156 may be arranged in the connection portion 144.
<<< Modification 8 >>>
FIG. 21 is a diagram illustrating Modification Example 8 of the light source unit according to Embodiment 1, and is a diagram illustrating a developed state of the light source unit.
FIG. 22 is a view showing an assembled state of the light source unit, and is a cross-sectional view taken along line AA.
FIG. 21 shows a modification in which a connecting portion 144 a in which a connecting portion 156 is arranged is connected to the connecting portion 144.
The connecting portion 144a is bent at a bending angle of 90 degrees with respect to the connecting portion 144.
Since the connecting portion 156 is eliminated from the cylindrical portion 141, the number of light emitting elements 152 arranged at the cylindrical end portion 142 can be increased.
Moreover, since the connection part 156 can be seen from the cylinder end part 142, the soldering operation is easy.
Only the connecting portion 156 may be disposed at the connecting portion 144a, the electronic component 155 may be disposed together with the connecting portion 156, or only the electronic component 155 may be disposed.

<<<その他の変形例>>>
筒状部141の内部領域30は、空間でもよいし、シリコーン18などの充填剤があってもかまわない。
筒状部141の形は、円柱でもよいし、三角柱、四角柱、その他の多角柱でもよい。
錐状部143は、なくてもよい。
上記の実施の形態において、発光素子として発光ダイオード(LED)を例示したが、半導体レーザ、有機EL(ElectroLuminescence)又は無機ELなどの発光素子を用いてもよい。
<<<< Other Modifications >>>>
The inner region 30 of the cylindrical portion 141 may be a space, or a filler such as silicone 18 may be present.
The cylindrical portion 141 may be a cylinder, a triangular prism, a quadrangular prism, or other polygonal cylinder.
The conical portion 143 may not be provided.
In the above embodiment, the light emitting diode (LED) is exemplified as the light emitting element, but a light emitting element such as a semiconductor laser, an organic EL (Electro Luminescence), or an inorganic EL may be used.

連接部144に、電子部品155の代わりに接続部156のみを配置してもよい。
連接部144に、電子部品155と共に接続部156を配置してもよい。
連接部144に、発光素子152以外のすべての電子部品155を配置してもよい。
点灯回路は、発光素子152に供給する点灯電力を生成するための電源回路(図示省略)であってもよく、連接部144に、電源回路に使用される電子部品を配置してもよい。
連接部144は、複数存在してもよい。
連接部144の形状は、矩形でなくてもよく、三角形その他の多角形、円形、楕円形、リング形、又は、雲形でもよい。
Instead of the electronic component 155, only the connection portion 156 may be disposed at the connecting portion 144.
The connecting portion 156 may be disposed in the connecting portion 144 together with the electronic component 155.
All the electronic components 155 other than the light emitting element 152 may be disposed in the connecting portion 144.
The lighting circuit may be a power supply circuit (not shown) for generating lighting power to be supplied to the light emitting element 152, and electronic components used for the power supply circuit may be arranged in the connecting portion 144.
There may be a plurality of connecting portions 144.
The shape of the connecting portion 144 may not be a rectangle, but may be a triangle, other polygons, a circle, an ellipse, a ring, or a cloud.

<<<実施の形態1の特徴>>>
以上のように、実施の形態1の光源ユニットは、内部領域30を有する筒状部141と、筒状部141の外側面145に配置された発光素子152と、発光素子152を点灯する点灯回路に使用された電子部品155と、電力を供給する電線と接続された接続部156とを備えている。
そして、電子部品155と接続部156との少なくともいずれかは、筒状部141の内部領域に配置されている。
<<< Features of Embodiment 1 >>>
As described above, the light source unit according to the first embodiment includes the cylindrical portion 141 having the inner region 30, the light emitting element 152 disposed on the outer surface 145 of the cylindrical portion 141, and the lighting circuit that lights the light emitting element 152. The electronic component 155 used in the above and a connecting portion 156 connected to an electric wire for supplying electric power.
At least one of the electronic component 155 and the connection portion 156 is disposed in the inner region of the tubular portion 141.

筒状部141は、発光素子152を搭載した素子配置部92と、電子部品155と接続部156の少なくともいずれかを搭載した連接部144とを有する基板により形成されている。
連接部144は、素子配置部92の端部と連接されており、連接部144は、素子配置部92の端部から内部領域に向かって存在している。
The cylindrical portion 141 is formed of a substrate having an element arrangement portion 92 on which the light emitting element 152 is mounted, and a connecting portion 144 on which at least one of the electronic component 155 and the connection portion 156 is mounted.
The connecting portion 144 is connected to the end portion of the element arranging portion 92, and the connecting portion 144 exists from the end portion of the element arranging portion 92 toward the internal region.

素子配置部92は、一端と他端とに固定部147を有し、一端の固定部147は、内部領域を形成するように、他端の固定部147に固定されている。
連接部144は、素子配置部92の端部から内部領域に向けて折り曲げられた状態で、内部領域に配置されている。
The element arrangement portion 92 has a fixing portion 147 at one end and the other end, and the fixing portion 147 at one end is fixed to the fixing portion 147 at the other end so as to form an internal region.
The connecting portion 144 is arranged in the inner region in a state where the connecting portion 144 is bent from the end of the element arrangement portion 92 toward the inner region.

連接部144は、素子配置部92の端部と連接した連接始端86と、連接始端86と反対側にある連接終端87とを有している。
図9に示すように、連接始端86は、素子配置部92の筒状部141の筒軸Zと平行な端部と連接されている。
あるいは、図18に示すように、連接始端86は、素子配置部92の筒状部141の筒軸Zと直交する端部と連接されていてもよい。
The connecting portion 144 has a connecting start end 86 connected to the end of the element placement portion 92 and a connecting end 87 on the opposite side of the connecting start end 86.
As shown in FIG. 9, the connection start end 86 is connected to an end portion parallel to the tube axis Z of the tubular portion 141 of the element placement portion 92.
Alternatively, as shown in FIG. 18, the connection start end 86 may be connected to an end portion orthogonal to the cylinder axis Z of the cylindrical portion 141 of the element arrangement portion 92.

図8に示すように、連接部144の連接終端87は、内部領域30の内部に配置されている。
あるいは、図13、図14、図15に示すように、連接部144の連接終端87は、筒状部の内側面146に接触していてもよい。
As shown in FIG. 8, the connecting end 87 of the connecting portion 144 is disposed inside the inner region 30.
Alternatively, as shown in FIGS. 13, 14, and 15, the connecting end 87 of the connecting portion 144 may be in contact with the inner surface 146 of the cylindrical portion.

実施の形態2.
図23は、光源ユニット14を、筒状部141を形成しているヒートシンク210の外側面145に発光素子152を実装したフレキシブル基板220(FPC)を貼合する構成とした形態を示す図である。
図23の(a)は、フレキシブル基板220の組立状態図、図23の(b)は、図23の(a)におけるフレキシブル基板220のA−A断面図である。
図23の(c)は、ヒートシンク210の構成図、図23の(d)は、図23の(c)におけるヒートシンク210のA−A断面図である。
図23の(e)は、光源ユニット14のA−A断面図である。
図23の(f)は、筒端部142における連接部144の断面図である。
Embodiment 2. FIG.
FIG. 23 is a diagram showing a configuration in which the light source unit 14 is configured to bond a flexible substrate 220 (FPC) in which the light emitting element 152 is mounted on the outer surface 145 of the heat sink 210 forming the cylindrical portion 141. .
23A is an assembly state diagram of the flexible substrate 220, and FIG. 23B is a cross-sectional view taken along line AA of the flexible substrate 220 in FIG.
FIG. 23C is a configuration diagram of the heat sink 210, and FIG. 23D is a cross-sectional view taken along line AA of the heat sink 210 in FIG.
FIG. 23E is a cross-sectional view taken along line AA of the light source unit 14.
FIG. 23F is a cross-sectional view of the connecting portion 144 at the tube end 142.

実施の形態2では、筒状部141は、ヒートシンク210により形成されている。
また、実施の形態2では、基板140は、発光素子152を搭載し、ヒートシンク210の外側面145に配置されたフレキシブル基板220である。
In the second embodiment, the cylindrical portion 141 is formed by the heat sink 210.
In the second embodiment, the substrate 140 is the flexible substrate 220 on which the light emitting element 152 is mounted and disposed on the outer surface 145 of the heat sink 210.

フレキシブル基板220は、筒状部141の筒端部142で折り曲げられており、素子配置部92は、ヒートシンク210の外側面145に配置され、連接部144は、ヒートシンク210の内側面に配置されている。   The flexible substrate 220 is bent at the cylindrical end portion 142 of the cylindrical portion 141, the element arranging portion 92 is arranged on the outer side surface 145 of the heat sink 210, and the connecting portion 144 is arranged on the inner side surface of the heat sink 210. Yes.

フレキシブル基板220は、図16に示した基板140の構成と同様であるが、図16に示した基板140とは素材が異なる。フレキシブル基板220は、発光素子152を搭載したリボン状又は帯状をした柔軟性のある基板である。
フレキシブル基板220は、素子配置部92と、素子配置部92と連接した連接部144とを有する。
素子配置部92は、発光素子152を搭載している。
連接部144は、電子部品155を搭載している。
フレキシブル基板220は、筒状部141を形成しているヒートシンク210の外側面145に配置された基板であり、フレキシブル基板220は、ヒートシンク210に接着剤で貼付されている。
図23では、連接部144を折り曲げない状態の8角柱のフレキシブル基板220を製造し、連接部144を折り曲げる前に8角柱のヒートシンク210を8角柱のフレキシブル基板220に挿入して接着固定する場合を示している。
その後、連接部144をU字状に内部領域側に折り曲げて、連接部144をヒートシンク210の内側面146に接着固定する。
図23の(f)に示すように、フレキシブル基板220は、筒状部141の筒端部142でU字状に折り曲げられており、素子配置部92は、筒状部141の外側面145に配置され、連接部144は、筒状部141の内側面146に配置されている。
このように、フレキシブル基板220に連接部144を形成することによって、連接部144を筒状のヒートシンクの内部領域30(空洞)に配置することができる。
図示しないが、ヒートシンク210に、筒端部142から折り曲げ角度θが90度未満の傾斜板を形成し、傾斜板に連接部144を固定してもよい。
また、連接部144に、電子部品155と接続部156との少なくともいずれかあるいは両方を搭載してもよいし、連接部144に、電子部品155のみ、又は、接続部156のみを搭載してもよい。
The flexible substrate 220 has the same configuration as that of the substrate 140 shown in FIG. 16, but is made of a material different from that of the substrate 140 shown in FIG. The flexible substrate 220 is a flexible substrate having a ribbon shape or a band shape on which the light emitting element 152 is mounted.
The flexible substrate 220 includes an element placement portion 92 and a connection portion 144 connected to the element placement portion 92.
The element placement unit 92 has a light emitting element 152 mounted thereon.
The connecting part 144 has an electronic component 155 mounted thereon.
The flexible substrate 220 is a substrate disposed on the outer surface 145 of the heat sink 210 forming the cylindrical portion 141, and the flexible substrate 220 is attached to the heat sink 210 with an adhesive.
In FIG. 23, a case where the octagonal column flexible substrate 220 is manufactured in a state where the connecting portion 144 is not bent, and the octagonal column heat sink 210 is inserted into the octagonal column flexible substrate 220 and bonded and fixed before the connecting portion 144 is bent. Show.
Thereafter, the connecting portion 144 is bent in a U shape toward the inner region, and the connecting portion 144 is bonded and fixed to the inner side surface 146 of the heat sink 210.
As shown in FIG. 23 (f), the flexible substrate 220 is bent in a U shape at the cylindrical end 142 of the cylindrical portion 141, and the element placement portion 92 is formed on the outer surface 145 of the cylindrical portion 141. The connecting portion 144 is disposed on the inner surface 146 of the tubular portion 141.
Thus, by forming the connection part 144 in the flexible substrate 220, the connection part 144 can be arrange | positioned in the internal area | region 30 (cavity) of a cylindrical heat sink.
Although not shown, an inclined plate having a bending angle θ of less than 90 degrees may be formed on the heat sink 210 from the tube end 142, and the connecting portion 144 may be fixed to the inclined plate.
Further, at least one or both of the electronic component 155 and the connection portion 156 may be mounted on the connecting portion 144, or only the electronic component 155 or only the connecting portion 156 may be mounted on the connecting portion 144. Good.

<変形例>
図24は、光源ユニット14を、筒状部141を形成しているヒートシンク210の外側面145に発光素子152を実装したフレキシブル基板220(FPC)を貼合する構成とした形態を示す図である。
図24の(a)は、光源ユニットを示す図、図24の(b)は、1本のフレキシブル基板220を示す図、図24の(c)と(d)とは、図24の(a)におけるB−B断面図である。
フレキシブル基板220は、発光素子152を搭載したリボン状又は帯状をした柔軟性のある基板である。
図24では、8角柱のヒートシンク210に対して、8本のフレキシブル基板220を固定している場合を示している。
フレキシブル基板220は、筒状部141を形成しているヒートシンク210の外側面145に配置された基板であり、フレキシブル基板220は、ヒートシンク210に接着剤で貼付されている。
図24の(c)に示すように、フレキシブル基板220は、筒状部141の筒端部142でU字状に折り曲げられており、素子配置部92は、筒状部141の外側面145に配置され、連接部144は、筒状部141の内側面146に配置されている。
このように、フレキシブル基板220に連接部144を形成することによって、連接部144を筒状のヒートシンクの内部領域(空洞)に配置することができる。
図24の(c)に示すように、8本のフレキシブル基板220に連接部144を設けて筒状部141の内側面146に配置してもよい。
あるいは、図24の(d)に示すように、2本のフレキシブル基板220に連接部144を設けて筒状部141の内側面146に配置してもよい。
あるいは、図示しないが、1本のフレキシブル基板220のみに連接部144を設けて筒状部141の内側面146に配置してもよい。
また、図示しないが、ヒートシンク210に、筒端部142から折り曲げ角度θが90度未満の傾斜板を形成し、傾斜板に連接部144を固定してもよい。
また、連接部144に、電子部品155と接続部156とを搭載してもよいし、連接部144に、電子部品155のみ、又は、接続部156のみを搭載してもよい。
<Modification>
FIG. 24 is a diagram showing a configuration in which the light source unit 14 is configured to bond a flexible substrate 220 (FPC) in which the light emitting element 152 is mounted on the outer surface 145 of the heat sink 210 forming the cylindrical portion 141. .
24A shows a light source unit, FIG. 24B shows a single flexible substrate 220, and FIGS. 24C and 24D show (a) in FIG. It is a BB sectional view in).
The flexible substrate 220 is a flexible substrate having a ribbon shape or a band shape on which the light emitting element 152 is mounted.
FIG. 24 shows a case where eight flexible substrates 220 are fixed to an octagonal heat sink 210.
The flexible substrate 220 is a substrate disposed on the outer surface 145 of the heat sink 210 forming the cylindrical portion 141, and the flexible substrate 220 is attached to the heat sink 210 with an adhesive.
As shown in FIG. 24C, the flexible substrate 220 is bent in a U shape at the cylindrical end 142 of the cylindrical portion 141, and the element placement portion 92 is formed on the outer surface 145 of the cylindrical portion 141. The connecting portion 144 is disposed on the inner surface 146 of the tubular portion 141.
Thus, by forming the connection part 144 in the flexible substrate 220, the connection part 144 can be arrange | positioned in the internal area | region (cavity) of a cylindrical heat sink.
As shown in FIG. 24 (c), the connecting portions 144 may be provided on the eight flexible substrates 220 and arranged on the inner side surface 146 of the cylindrical portion 141.
Alternatively, as shown in FIG. 24 (d), the connecting portions 144 may be provided on the two flexible substrates 220 and arranged on the inner side surface 146 of the cylindrical portion 141.
Alternatively, although not shown, the connecting portion 144 may be provided on only one flexible substrate 220 and disposed on the inner side surface 146 of the cylindrical portion 141.
Although not shown, an inclined plate having a bending angle θ of less than 90 degrees may be formed on the heat sink 210 from the tube end 142, and the connecting portion 144 may be fixed to the inclined plate.
Further, the electronic part 155 and the connection part 156 may be mounted on the connection part 144, or only the electronic component 155 or only the connection part 156 may be mounted on the connection part 144.

実施の形態3.
実施の形態3として、実施の形態1又は2に示した照明具1を用いた照明装置1000の例を説明する。
図25から図28に示すように、照明具1は、照明装置1000のソケット1010に物理的に取り付けられた状態で、照明具1の発光素子152を点灯させる点灯電力を生成する点灯装置1004に電気的に接続されることによって発光素子152を点灯する。
Embodiment 3 FIG.
As Embodiment 3, an example of a lighting device 1000 using the lighting tool 1 shown in Embodiment 1 or 2 will be described.
As shown in FIG. 25 to FIG. 28, the lighting device 1 is a lighting device 1004 that generates lighting power for lighting the light emitting element 152 of the lighting device 1 in a state in which the lighting device 1 is physically attached to the socket 1010 of the lighting device 1000. The light emitting element 152 is turned on by being electrically connected.

図25は、中心軸Oが略水平方向と沿う状態で照明具1が使用される道路用照明装置の例である。   FIG. 25 is an example of a road lighting device in which the lighting device 1 is used in a state where the central axis O is along the substantially horizontal direction.

***構成の説明***
照明装置1000は、実施の形態1で説明した照明具1が取り付けられた照明器具2を有している。
照明器具2は、ソケット1010と器具カバー1011とを有している。
照明装置1000は、地面に立てられた支柱1001を有している。支柱1001の下部から、商用交流電源1020に接続された導入線1002が引き込まれている。
支柱1001の下部には、点灯装置1004を配置した電源配置部1003がある。点灯装置1004は、導入線1002から入力した交流電源を直流電源に変換して支柱内電線1005に出力する。支柱内電線1005は、ソケット1010に接続されている。
*** Explanation of configuration ***
The lighting apparatus 1000 includes a lighting fixture 2 to which the lighting tool 1 described in Embodiment 1 is attached.
The lighting fixture 2 has a socket 1010 and a fixture cover 1011.
The illuminating device 1000 has a support column 1001 standing on the ground. An introduction line 1002 connected to a commercial AC power supply 1020 is drawn from the lower part of the support column 1001.
There is a power supply arrangement portion 1003 in which a lighting device 1004 is arranged below the support column 1001. The lighting device 1004 converts the AC power input from the lead-in line 1002 into a DC power and outputs the DC power to the in-strut electric wire 1005. The in-post electric wire 1005 is connected to the socket 1010.

図26は、口金12を下方に向け中心軸Oが略鉛直方向と沿う状態で照明具1が使用される街路用照明装置の例である。   FIG. 26 is an example of a street lighting device in which the lighting tool 1 is used with the base 12 facing downward and the central axis O along the substantially vertical direction.

***構成の説明***
照明装置1000は、実施の形態1で説明した照明具1が取り付けられた照明器具2を有している。照明器具2は、ソケット1010と器具カバー1011とを有している。ソケット1010は、ソケット配置部1012に上向きに取り付けられている。
その他の構成は、図25と同様なので、説明を省略する。
*** Explanation of configuration ***
The lighting apparatus 1000 includes a lighting fixture 2 to which the lighting tool 1 described in Embodiment 1 is attached. The lighting fixture 2 has a socket 1010 and a fixture cover 1011. The socket 1010 is attached to the socket placement portion 1012 upward.
Other configurations are the same as those in FIG.

図27は、口金12を上方に向け中心軸Oが略鉛直方向と沿う状態で照明具1が使用される街路用照明装置の例である。   FIG. 27 is an example of a street lighting device in which the lighting device 1 is used with the base 12 facing upward and the central axis O along the substantially vertical direction.

***構成の説明***
照明装置1000は、実施の形態1で説明した照明具1が取り付けられた照明器具2を有している。照明器具2は、ソケット1010と器具カバー1011とを有している。ソケット1010は、ソケット配置部1012に下向きに取り付けられている。
その他の構成は、図25と同様なので、説明を省略する。
*** Explanation of configuration ***
The lighting apparatus 1000 includes a lighting fixture 2 to which the lighting tool 1 described in Embodiment 1 is attached. The lighting fixture 2 has a socket 1010 and a fixture cover 1011. The socket 1010 is attached to the socket placement portion 1012 downward.
Other configurations are the same as those in FIG.

図28は、口金12を上方に向け中心軸Oが略鉛直方向と沿う状態で照明具1が使用される高天井用照明装置の例である。   FIG. 28 is an example of a high ceiling lighting device in which the lighting fixture 1 is used with the base 12 facing upward and the central axis O along the substantially vertical direction.

***構成の説明***
照明装置1000は、実施の形態1で説明した照明具1が取り付けられた照明器具2を有している。照明器具2は、ソケット1010と笠1014とを有している。
ソケット1010は、ソケット配置部1012に下向きに取り付けられている。
照明器具2は、天井5000から吊下部1013により支柱1001を介して吊り下げられている。
*** Explanation of configuration ***
The lighting apparatus 1000 includes a lighting fixture 2 to which the lighting tool 1 described in Embodiment 1 is attached. The lighting fixture 2 includes a socket 1010 and a shade 1014.
The socket 1010 is attached to the socket placement portion 1012 downward.
The luminaire 2 is suspended from the ceiling 5000 by a suspended portion 1013 via a support column 1001.

1 照明具、2 照明器具、10 筐体部、11 カバー、12 口金、13 光源部、14 光源ユニット、16 支持部、18 シリコーン、30 内部領域、55 基板隙間、86 連接始端、87 連接終端、92 素子配置部、93 連接受け部、98 蓋支持鋼線、99 蓋隙間、110 窪み、120 口金隙間、121 U字溝、140 基板、141 筒状部、142 筒端部、143 錐状部、144 連接部、144a 連接部、145 外側面、146 内側面、147 固定部、148 通気孔、149 端部切欠き、150 基板ねじ孔、152 発光素子、155 電子部品、156 接続部、157 折曲部、159 C字切欠き、160 ステム、161 ステム口、162 チップ管、162A 管口、163 支持柱、164 蓋部支持鋼線、165 蓋部、166 金具ねじ孔、167 締結金具、168 ねじ、169 ランプマーク、170 リード線、171 スリーブ、172 NIP鉄線、173 ポリイミドチューブ、185 締結側部、186 弧状凹部、187 幅広凹部、189 基板支持部材、191 外縁突設部、200 シリコーンディスペンサー、201 注入針、210 ヒートシンク、220 フレキシブル基板、1000 照明装置、1001 支柱、1002 導入線、1003 電源配置部、1004 点灯装置、1005 支柱内電線、1010 ソケット、1011 器具カバー、1012 ソケット配置部、1013 吊下部、1014 笠、1020 商用交流電源、5000 天井、θ 折り曲げ角度、D1 絶縁距離、O 中心軸、Z 筒軸、FU ヒューズ、DB ダイオードブリッジ。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lighting fixture, 2 Lighting fixture, 10 Housing | casing part, 11 Cover, 12 Base, 13 Light source part, 14 Light source unit, 16 Support part, 18 Silicone, 30 Internal area | region, 55 Substrate gap | interval, 86 Connection start end, 87 Connection termination | terminus, 92 element arrangement part, 93 connection receiving part, 98 lid support steel wire, 99 lid gap, 110 recess, 120 base gap, 121 U-shaped groove, 140 substrate, 141 cylindrical part, 142 cylindrical end part, 143 cone part, 144 connecting portion, 144a connecting portion, 145 outer surface, 146 inner surface, 147 fixing portion, 148 vent hole, 149 end notch, 150 substrate screw hole, 152 light emitting element, 155 electronic component, 156 connecting portion, 157 bent Part, 159 C-shaped notch, 160 stem, 161 stem port, 162 tip tube, 162A tube port, 163 support pillar, 164 lid Support steel wire, 165 Lid, 166 Screw hole, 167 Fastener, 168 Screw, 169 Lamp mark, 170 Lead wire, 171 Sleeve, 172 NIP iron wire, 173 Polyimide tube, 185 Fastening side, 186 Arc-shaped recess, 187 Wide Recess, 189 Substrate support member, 191 Projection on outer edge, 200 Silicone dispenser, 201 Injection needle, 210 Heat sink, 220 Flexible substrate, 1000 Illumination device, 1001 support, 1002 Lead line, 1003 Power supply arrangement, 1004 Lighting device, 1005 Support Inner wire, 1010 socket, 1011 instrument cover, 1012 socket placement part, 1013 hanging part, 1014 cap, 1020 commercial AC power supply, 5000 ceiling, θ bending angle, D1 insulation distance, O center axis, Z cylinder axis, FU fuse, DB Diode bridge.

Claims (11)

内部領域を有する筒状部と、
前記筒状部の外側面に配置された発光素子と、
前記発光素子を点灯する点灯回路を構成する電子部品と、
前記発光素子に電力を供給する電線と接続された接続部と
を備え、
前記電子部品と前記接続部との少なくともいずれかは、前記筒状部の内部領域に配置されている光源ユニット。
A cylindrical portion having an internal region;
A light emitting device disposed on an outer surface of the cylindrical portion;
An electronic component constituting a lighting circuit for lighting the light emitting element;
A connecting portion connected to an electric wire for supplying power to the light emitting element,
At least one of the electronic component and the connection portion is a light source unit disposed in an inner region of the cylindrical portion.
前記筒状部は、前記発光素子を搭載した素子配置部と、前記電子部品と前記接続部の少なくともいずれかを搭載した連接部とを有する基板により形成され、
前記連接部は、前記素子配置部の端部と連接されており、
前記連接部は、前記素子配置部の端部から前記内部領域に向かって存在している請求項1に記載の光源ユニット。
The cylindrical portion is formed by a substrate having an element placement portion on which the light emitting element is mounted, and a connecting portion on which at least one of the electronic component and the connection portion is mounted,
The connecting portion is connected to an end portion of the element arrangement portion,
The light source unit according to claim 1, wherein the connecting portion is present from an end portion of the element arrangement portion toward the internal region.
前記素子配置部は、一端と他端とに固定部を有し、
前記一端の固定部は、内部領域を形成するように、他端の固定部に固定されており、
前記連接部は、前記素子配置部の端部から前記内部領域に向けて折り曲げられた状態で、前記内部領域に配置されている請求項2に記載の光源ユニット。
The element arrangement portion has a fixing portion at one end and the other end,
The fixed portion at the one end is fixed to the fixed portion at the other end so as to form an internal region,
The light source unit according to claim 2, wherein the connecting portion is arranged in the inner region in a state of being bent from an end portion of the element arrangement portion toward the inner region.
前記連接部は、前記素子配置部の端部と連接した連接始端と、連接始端と反対側になる連接終端とを有し、
前記連接始端は、前記素子配置部の筒状部の筒軸Zと平行な端部と連接されている請求項2又は3に記載の光源ユニット。
The connection part has a connection start end connected to the end of the element arrangement part, and a connection end opposite to the connection start end,
4. The light source unit according to claim 2, wherein the connection start end is connected to an end portion of the cylindrical portion of the element arrangement portion that is parallel to the tube axis Z. 5.
前記連接部は、前記素子配置部の端部と連接した連接始端と、連接始端と反対側になる連接終端とを有し、
前記連接始端は、前記素子配置部の筒状部の筒軸Zと直交する端部と連接されている請求項2又は3に記載の光源ユニット。
The connection part has a connection start end connected to the end of the element arrangement part, and a connection end opposite to the connection start end,
4. The light source unit according to claim 2, wherein the connection start end is connected to an end portion orthogonal to the cylinder axis Z of the cylindrical portion of the element arrangement portion.
前記連接部の連接終端は、前記内部領域に配置されている請求項4又は5に記載の光源ユニット。   The light source unit according to claim 4, wherein a connection end of the connection portion is disposed in the inner region. 前記連接部の連接終端は、前記筒状部の内側面に接触している請求項4又は5に記載の光源ユニット。   The light source unit according to claim 4 or 5, wherein a connection end of the connection portion is in contact with an inner surface of the cylindrical portion. 前記筒状部は、ヒートシンクにより形成され、
前記発光素子を搭載し、前記ヒートシンクの外側面に配置されたフレキシブル基板を有し、
前記フレキシブル基板は、前記発光素子を搭載した素子配置部と、前記電子部品と前記接続部の少なくともいずれかを搭載した連接部とを有する請求項1記載の光源ユニット。
The cylindrical portion is formed by a heat sink,
Mounted with the light-emitting element, having a flexible substrate disposed on the outer surface of the heat sink,
2. The light source unit according to claim 1, wherein the flexible substrate includes an element arrangement portion on which the light emitting element is mounted, and a connecting portion on which at least one of the electronic component and the connection portion is mounted.
前記フレキシブル基板は、前記筒状部の筒端部で折り曲げられており、
前記素子配置部は、前記ヒートシンクの外側面に配置され、前記連接部は、前記ヒートシンクの内側面に配置されている請求項8に記載の光源ユニット。
The flexible substrate is bent at a cylindrical end of the cylindrical portion,
The light source unit according to claim 8, wherein the element arrangement portion is arranged on an outer surface of the heat sink, and the connecting portion is arranged on an inner surface of the heat sink.
請求項1から9いずれか1項に記載の光源ユニットと、
前記光源ユニットを照明器具に装着する口金とを備えた照明具。
The light source unit according to any one of claims 1 to 9,
A lighting fixture comprising a base for mounting the light source unit on a lighting fixture.
請求項10に記載の照明具と、
前記照明具を装着した照明器具とを備えた照明装置。
A lighting fixture according to claim 10;
A lighting device comprising: a lighting fixture equipped with the lighting tool.
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