JP2018009873A - 探触子およびこれを備えた漏洩磁束探傷装置 - Google Patents

Abstract

【課題】コンパクトな探触子によって、漏洩磁束探傷法による検査を簡便に実施することができる探触子およびこれを備えた漏洩磁束探傷装置を提供する。【解決手段】探触子４は、対象物Ｏの探傷面Ｅ上を磁気センサ１２が走査することにより探傷面Ｅを含む表層のきずＸを探傷する漏洩磁束探傷装置１の探触子４であって、磁気センサ１２と、磁気センサ１２が取り付けられたフレキシブル基板１０ａと、フレキシブル基板１０ａの表面１０ｂに沿う方向において磁気センサ１２の両側に配置された第１磁場発生部２１および第２磁場発生部２２と、を備える。第１磁場発生部２１および第２磁場発生部２２は、第１磁場発生部２１および第２磁場発生部２２の間において対象物Ｏを局所的に磁化するように構成されている。【選択図】図３

Description

本発明は、探触子およびこれを備えた漏洩磁束探傷装置に関する。

従来、対象物の表層のきず（JIS Z 2300：2009）を検出するための磁気を利用した非破壊検査として、漏洩磁束探傷法（Magnetic Flux Leakage：ＭＦＬ）が知られている。漏洩磁束探傷法は、対象物の探傷面を磁化し、きずから漏洩する磁束の有無等を測定することにより、きずを探傷する。たとえば、特許文献１に示される漏洩磁束探傷装置は、磁化器と、磁化器に対向して配置された磁気センサとを備える。この漏洩磁束探傷装置は、一定速度で搬送される鋼板を磁化器によって磁化するとともに、鋼板の表面近傍に配置された磁気センサにより、鋼板に存在する微少欠陥を探傷する。

特許第３２７１２４６号公報

特許文献１に記載の装置では、様々な磁化条件で磁化を行っている。しかし、特許文献１に記載の装置では、鋼板の第１の面側に磁化器が配置され、鋼板の第２の面側に磁気センサが配置されるため、装置が大がかりになる。本発明は、コンパクトな探触子によって、漏洩磁束探傷法による検査を簡便に実施することができる探触子およびこれを備えた漏洩磁束探傷装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る探触子は、対象物の探傷面上を磁気センサが走査することにより探傷面を含む表層のきずを探傷する漏洩磁束探傷装置の探触子であって、磁気センサと、磁気センサが取り付けられたフレキシブル基板と、フレキシブル基板の表面に沿う方向において磁気センサの両側に配置された第１磁場発生部および第２磁場発生部と、を備え、第１磁場発生部および第２磁場発生部は、第１磁場発生部および第２磁場発生部の間において対象物を局所的に磁化するように構成されている。

この探触子によれば、第１磁場発生部および第２磁場発生部によって、対象物が局所的に磁化される。第１磁場発生部および第２磁場発生部の間に配置された磁気センサでは、第１磁場発生部および第２磁場発生部の間に形成された磁束に基づく磁界が検出される。このように、フレキシブル基板上に、磁気センサと磁化のための機構とが設けられているため、コンパクトな探触子によって磁化および磁界の検出が可能になっている。よって、漏洩磁束探傷法による検査を簡便に実施することができる。フレキシブル基板は柔軟性を有するので、凹凸部や狭隘部にも探触子を挿入することができ、あらゆる形状の探傷面に適用可能である。

いくつかの態様において、磁気センサは、第１磁場発生部および第２磁場発生部の中間位置に配置されている。この場合、磁気センサの位置においては、第１磁場発生部による磁場と第２磁場発生部による磁場とが打ち消し合う。よって、磁気センサに対する、第１磁場発生部および第２磁場発生部に由来する磁場の影響が低減され、対象物における磁束（その磁束に基づく磁界）をより正確に測定することができる。

いくつかの態様において、第１磁場発生部および第２磁場発生部は、それぞれ永久磁石である。この場合、永久磁石による磁場の安定性により、磁力センター部に安定的な磁場が形成される。これにより、ノイズの発生が低減され得る。さらに、電源等が不要であって、しかも磁気センサと永久磁石とがユニット化されており、探触子の小型化が図られる。

いくつかの態様において、第１磁場発生部および第２磁場発生部は、それぞれ電磁石である。この場合も、電磁石によって、対象物が局所的に磁化され、コンパクトな探触子によって磁化および磁界の検出が可能である。

いくつかの態様において、磁気センサと、第１磁場発生部および第２磁場発生部との間には磁場遮蔽材が設けられている。この場合、磁場遮蔽材によって、外部からの影響（たとえば地磁気等による影響）が低減される。これにより、対象物における磁束（その磁束に基づく磁界）をより正確に測定することができる。

本発明の一態様に係る漏洩磁束探傷装置は、上記のいずれかの探触子と、磁気センサにおいて検出された磁界を示す信号を入力して処理する処理部と、を備える。この漏洩磁束探傷装置によれば、コンパクトな探触子によって磁化および磁界の検出が可能であり、漏洩磁束探傷法による検査を簡便に実施することができる。

本発明のいくつかの態様によれば、コンパクトな探触子によって、漏洩磁束探傷法による検査を簡便に実施することができる。

図１（Ａ）は本発明の一実施形態に係る漏洩磁束探傷装置の概略構成を示す図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）中の探触子を示す平面図である。 図２（Ａ）は漏洩磁束探傷法による検査の対象物の断面図であり、図２（Ｂ）は漏洩磁束探傷法による検査の原理を示す図である。 図１中の探触子の磁気センサおよび磁化部を示す断面図である。 図３の探触子の底面図である。 他の実施形態に係る探触子の磁気センサおよび磁化部を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、図面の説明において同一要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

図１（Ａ）に示されるように、漏洩磁束探傷装置１は、探触子４を用いて検査対象である対象物Ｏの探傷面Ｅを走査し、探傷面Ｅを含む表層のきずＸを探傷するための装置である。対象物Ｏは、たとえば航空機のジェットエンジンのシャフト等であるが、これに限られない。対象物Ｏは、磁性体であれば何であってもよい。

漏洩磁束探傷法の原理について説明する。漏洩磁束探傷法とは、図２（Ａ）に示されるように、強磁性体からなる対象物Ｏの表面を含む表層に存在し得るきずＸを、磁気センサＴを用いて探索する検査法である。図２（Ｂ）に示されるように、漏洩磁束探傷法では、種々の方法により対象物Ｏを磁化することにより、対象物Ｏに所定方向の磁束Ｆを発生させる。磁束Ｆを遮るきずＸがある場合には、そのきずＸに起因して漏洩磁束Ｆａが発生する。対象物Ｏの探傷面Ｅ上で磁気センサＴを走査方向Ｄに走査させることにより、漏洩磁束Ｆａが検出される。磁気センサＴからの信号を用いる漏洩磁束探傷法は、従来採用されてきた磁粉探傷法に比して、探傷の自動化と結果のデジタル化とが容易であるという利点を有する。

図１（Ａ）に示されるように、漏洩磁束探傷装置１は、対象物Ｏの探傷面Ｅを走査するための探触子４と、探触子４からの信号を入力して所定の処理を行い、探傷試験の結果を出力するパーソナルコンピュータ（処理部。以下、ＰＣという）２０とを備える。探触子４には複数のリード線１４が設けられており、これらのリード線１４が、たとえばＡＤ変換器１５に接続される。ＡＤ変換器１５とＰＣ２０とは、ＵＳＢケーブル等のケーブル１６によって接続される。探触子４は、走査方向Ｄに走査させられる。この走査は、手動で行われてもよく、自動で行われてもよい。探触子４を保持するアーム等が走査方向Ｄに移動することで走査が行われてもよいし、探触子４を固定した状態で、対象物Ｏを保持したステージ等が走査方向Ｄと逆方向に移動することで走査が行われてもよい。

図１（Ｂ）に示されるように、探触子４は、計装アンプ基板１１と、計装アンプ基板１１に取り付けられたセンサモジュール１０とを含む。計装アンプ基板１１は、探触子４から出力される信号を増幅させる。センサモジュール１０は、フレキシブル基板１０ａと、フレキシブル基板１０ａに搭載された複数の磁気センサ１２（図２（Ｂ）に示される磁気センサＴに相当）と、を含む。フレキシブル基板１０ａは、計装アンプ基板１１に対して差し込まれ、コネクタ接続されている。探触子４において、センサモジュール１０のみを交換することが可能になっている。漏洩磁束探傷装置１は、探触子４の位置情報を取得するためのエンコーダ１３を備えており、エンコーダ１３のワイヤの端部がフレキシブル基板１０ａに連結されている。

ＰＣ２０は、探触子４から出力される、磁束に基づく磁界を示す信号と、エンコーダ１３から出力される探触子４の位置情報とを入力し、対象物Ｏの探傷面（表面）Ｅを含む表層におけるきずＸの有無判定のための探傷試験結果を出力する。きずＸが存在する場合には、探傷試験結果において、きず指示が表れる。探傷試験結果に表れるきず指示に基づいて、きずＸの有無だけでなく、きずＸの幅や長さを推定することも可能である。

以下、図３および図４を参照して、一実施形態に係る探触子４について説明する。漏洩磁束探傷装置１の探触子４は、小型の磁気センサ１２が柔軟なフレキシブル基板１０ａに保持された構成を有することにより、探傷面Ｅの形状を問わず、漏洩磁束探傷法による対象物Ｏの検査を可能とする。探触子４の適用対象とされ得る対象物Ｏとしては、たとえば、ギア、ねじ、タップ等の部品が挙げられる。探触子４は、ギアの歯部分や、ねじのねじ山部分等におけるきずＸの検査を可能とする。

特に、探触子４では、磁気センサ１２と共に、磁化のための機構がフレキシブル基板１０ａに搭載されている。言い換えれば、磁気センサ１２と磁化のための機構とがセットになってフレキシブル基板１０ａ上に設けられている。探触子４のセンサモジュール１０は、柔軟性を有するフレキシブル基板１０ａを含む。フレキシブル基板１０ａは、主として高分子材料からなるシート状の基材である。フレキシブル基板１０ａには、配線パターンが形成されている。これらの配線パターンは、各磁気センサ１２と、上記の計装アンプ基板１１の回路とを電気的に接続する。計装アンプ基板１１は、柔軟性を有しておらず、定形性を有する。すなわち、探触子４では、柔軟性を有するフレキシブル基板１０ａからセンサ部が構成され、定形性を有する計装アンプ基板１１から信号出力部が構成される。

フレキシブル基板１０ａには、たとえば１つの磁気センサ１２が取り付けられている。磁気センサ１２は、探傷面Ｅの近傍において磁界の大きさを測定可能なセンサである。磁気センサ１２は、磁界検出部（図示せず）を含む。磁気センサ１２としては、ＭＩ（Magneto-Impedance）センサ、ＧＭＲ（Giant Magneto Resistive effect）センサ、ＴＭＲ（Tunnel Magneto-Resistance）センサ、ＡＭＲ（Anisotropic Magneto-Resistance）センサ、ＦＧ（Flux-Gate）センサ、ホール素子、ＳＱＵＩＤ（Superconducting QUantum Interference Device）センサ、コイル等が用いられ得る。

フレキシブル基板１０ａに実装される磁気センサ１２としては、非常に小型の磁気センサが用いられ得る。磁気センサ１２は、一辺の長さが１ｍｍ以下の磁気センサであってもよい。磁気センサ１２は、一辺の長さが２ｍｍ以下の磁気センサであってもよく、一辺の長さが４ｍｍ以下の磁気センサであってもよい。

磁気センサ１２は、図示しない導通部を介して、フレキシブル基板１０ａの第１面１０ｂに搭載されている。磁気センサ１２は、公知の手段を用いて、フレキシブル基板１０ａに搭載され得る。磁気センサ１２は、フレキシブル基板１０ａの第１面１０ｂ側に埋設されてもよいし、フレキシブル基板１０ａに内蔵されてもよい。磁気センサ１２は、フレキシブル基板１０ａの第１面１０ｂとは反対の第２面１０ｃ側に搭載されてもよい。磁気センサ１２は、フレキシブル基板１０ａの第２面１０ｃ側に埋設されてもよい。磁気センサ１２の個数は、特に限定されない。複数の磁気センサ１２が設けられてもよい。複数の磁気センサ１２が設けられる場合、磁気センサ１２は、一列に配列されてもよいし、複数列に配列されてもよい。磁気センサ１２が複数列に配列される場合、複数の磁気センサ１２が千鳥状に配置されてもよい。

フレキシブル基板１０ａに対する磁気センサ１２の接合部の周囲には、樹脂等による封入部１９が形成されてもよい。封入部１９によって、フレキシブル基板１０ａに対する磁気センサ１２の固定強度が高められている。

センサモジュール１０は、磁気センサ１２の両側に配置された第１永久磁石（第１磁場発生部）２１および第２永久磁石（第２磁場発生部）２２を備える。第１永久磁石２１および第２永久磁石２２は、それぞれ、円柱状をなす。第１永久磁石２１および第２永久磁石２２は、他の形状、たとえば角柱状などをなしてもよい。

第１永久磁石２１および第２永久磁石２２は、第１面１０ｂに沿う方向において、磁気センサ１２と並ぶように配置されている。言い換えれば、第１永久磁石２１および第２永久磁石２２は、磁気センサ１２を挟むように配置されている。より詳細には、磁気センサ１２は、第１永久磁石２１および第２永久磁石２２の中間位置に配置されている。第１永久磁石２１から磁気センサ１２までの距離と、第２永久磁石２２から磁気センサ１２までの距離は、等しい。

第１永久磁石２１および第２永久磁石２２は、たとえば接着等により、フレキシブル基板１０ａの第１面１０ｂに固定され得る。第１永久磁石２１および第２永久磁石２２は、フレキシブル基板１０ａの第１面１０ｂ側に埋設されてもよいし、フレキシブル基板１０ａに内蔵されてもよい。第１永久磁石２１および第２永久磁石２２は、フレキシブル基板１０ａの第１面１０ｂとは反対の第２面１０ｃ側に搭載されてもよい。第１永久磁石２１および第２永久磁石２２は、フレキシブル基板１０ａの第２面１０ｃ側に埋設されてもよい。

複数の磁気センサ１２が設けられる場合、複数の磁気センサ１２の両側に一対の第１永久磁石２１および第２永久磁石２２が設けられてもよいし、個々の磁気センサ１２の両側に、それぞれ第１永久磁石２１および第２永久磁石２２が設けられてもよい。その場合、それぞれの第１永久磁石２１および第２永久磁石２２が並ぶ方向は同一とされる（平行に揃えられる）。

フレキシブル基板１０ａに対する第１永久磁石２１の接合部の周囲には、樹脂等による封入部２３が形成されてもよい。フレキシブル基板１０ａに対する第２永久磁石２２の接合部の周囲には、樹脂等による封入部２４が形成されてもよい。封入部２３および封入部２４によって、フレキシブル基板１０ａに対する第１永久磁石２１および第２永久磁石２２の固定強度が高められている。

第１永久磁石２１および第２永久磁石２２は、これらの間において対象物Ｏを局所的に磁化するように構成されている。より詳細には、第１永久磁石２１には、フレキシブル基板１０ａに近い側に、Ｓ極が形成されている。第１永久磁石２１のＳ極側が、フレキシブル基板１０ａに取り付けられている。第２永久磁石２２には、フレキシブル基板１０ａに近い側に、Ｎ極が形成されている。第２永久磁石２２のＮ極側が、フレキシブル基板１０ａに取り付けられている。これにより、対象物Ｏには、第１永久磁石２１から第２永久磁石２２へと向かう磁束が形成されている。すなわち、局所的に磁化された対象物Ｏにおいて、磁化方向は、第１永久磁石２１から第２永久磁石２２へと向かう向きである。

第１永久磁石２１および第２永久磁石２２としては、公知の永久磁石が用いられ得る。第１永久磁石２１および第２永久磁石２２は、同一の永久磁石であって、配置のみが逆とされてもよい。第１永久磁石２１および第２永久磁石２２に用いられる材料は、求められる磁化の強度に応じて、適宜設定され得る。適切な磁化強度については、後述する。

磁気センサ１２の周囲には、磁場遮蔽材２５が設けられている。言い換えれば、磁気センサ１２と、第１永久磁石２１および第２永久磁石２２との間には、矩形環状の磁場遮蔽材２５が設けられている。磁場遮蔽材２５は、フレキシブル基板１０ａの第１面１０ｂに立設されており、磁気センサ１２に略等しい高さを有する。磁場遮蔽材２５は、たとえば銅箔からなる。磁場遮蔽材２５は、外部からの影響（たとえば地磁気等による影響）を低減する。

上記した探触子４を用いて走査が行われる際には、図３に示されるように、第１面１０ｂが対象物Ｏの探傷面Ｅに対面するように、センサモジュール１０が対象物Ｏに置かれる。磁気センサ１２と探傷面Ｅとは当接していてもよいし、磁気センサ１２と探傷面Ｅとは離間していてもよい。磁気センサ１２と探傷面Ｅとが離間している場合には、これらの距離を一定に保つ（リフトオフを一定にする）ことが好ましい。

第１永久磁石２１および第２永久磁石２２によって、これらの間が局所的に磁化される。センサモジュール１０は、第１永久磁石２１および第２永久磁石２２による磁化方向に沿って移動され得る。すなわち、第１永久磁石２１および第２永久磁石２２による磁化方向と、磁気センサ１２の走査方向Ｄとは略等しい。

ここで、第１永久磁石２１および第２永久磁石２２による磁化は、従来の漏洩磁束探傷法における磁化に比して、弱くなっている。第１永久磁石２１および第２永久磁石２２による磁化は、一時的に磁区方向を揃える程度の比較的弱い磁化であり、残留磁化ではない。この点、本明細書における「磁化」は、残留磁化を意味するのではなく、残留磁化を生じさせないような一時的な磁化である。しかしながら、第１永久磁石２１および第２永久磁石２２による磁化は、漏洩磁束探傷法による検査を行うには十分な程度に設定されている。

センサモジュール１０による走査の結果、凹部表面Ｅ２の近傍における磁気センサ１２が検出する磁界の大きさに応じた電気信号が、磁気センサ１２からＰＣ２０に対して出力される。探触子４によれば、磁化方向（すなわち走査方向Ｄ）に探触子４を移動させて走査を行うことにより、順次、対象物Ｏの脱磁が行われ得る。言い換えれば、探触子４による走査が行われている間、第１永久磁石２１と第２永久磁石２２との間では対象物Ｏは磁化されているが、探触子４が通過した領域では、対象物Ｏは磁化されていない。

本実施形態の探触子４によれば、第１永久磁石２１および第２永久磁石２２によって、対象物Ｏが局所的に磁化される。第１永久磁石２１および第２永久磁石２２の間に配置された磁気センサ１２では、第１永久磁石２１および第２永久磁石２２の間に形成された磁束に基づく磁界が検出される。このように、フレキシブル基板１０ａ上に、磁気センサ１２と磁化のための機構とが設けられているため、コンパクトな探触子４によって磁化および磁界の検出が可能になっている。よって、大がかりな磁化機構は不要になっており、漏洩磁束探傷法による検査を簡便に実施することができる。フレキシブル基板１０ａは柔軟性を有するので、対象物Ｏの凹凸部や狭隘部にも探触子４を挿入することができ、あらゆる形状の探傷面Ｅに適用可能である。

従来、たとえば凹凸部を探傷する場合に、凹凸部に起因する漏洩磁束により誤ったきず指示が与えられることがあったが、本実施形態の探触子４によれば、局所的な磁化により、磁束が漏洩し得る箇所はきずＸの部分に限定されている。これにより、凹凸部の探傷が可能になっている。また、第１永久磁石２１および第２永久磁石２２による磁化は、一時的に磁区方向を揃える程度の比較的弱い磁化であり、残留磁化ではない。磁化方向に探触子４を移動させて走査を行うことにより、順次、脱磁が行われ得る。すなわち、走査に伴って、自動的な脱磁が行われる。これにより、対象物Ｏの全面を測定できると同時に、走査後に、脱磁工程を別途実施する必要がない。時間や手間を要する脱磁工程が省かれることにより、漏洩磁束探傷法による検査をより一層簡便に実施することができる。

磁気センサ１２は、第１永久磁石２１および第２永久磁石２２の中間位置に配置されている。これにより、磁気センサ１２の位置においては、第１永久磁石２１による磁場と第２永久磁石２２による磁場とが打ち消し合う。よって、磁気センサ１２に対する、第１永久磁石２１および第２永久磁石２２に由来する磁場の影響が低減され、対象物Ｏにおける磁束（その磁束に基づく磁界）をより正確に測定することができる。

第１永久磁石２１および第２永久磁石２２では、永久磁石による磁場の安定性により、磁力センター部に安定的な磁場が形成される。これにより、ノイズの発生が低減されている。さらに、電源等が不要であって、しかも磁気センサ１２と永久磁石とがユニット化されており、探触子４の小型化が図られている。

また、磁場遮蔽材２５によって、外部からの影響（たとえば地磁気等による影響）が低減されている。これにより、対象物Ｏにおける磁束（その磁束に基づく磁界）をより正確に測定することができる。

小型の磁気センサ１２を用いた探触子４によれば、従来の磁気センサでは入ることのできなかった狭隘部にも、磁気センサ１２が挿入され得るので、あらゆる複雑な形状に対して、汎用性が高められている。

また、計装アンプ基板１１に対してフレキシブル基板１０ａが差し込まれ、コネクタ接続されることにより、センサモジュール１０のみの交換が可能となっている。また、センサモジュール１０と計装アンプ基板１１が至近距離に設けられている。これにより、ノイズが混入しやすい配線部が短くなり、計装アンプ基板１１によってノイズが増幅されることを防ぐことにより、ノイズが低減される。

上記のセンサモジュール１０を含む探触子４を備えた漏洩磁束探傷装置１によれば、コンパクトな探触子４によって磁化および磁界の検出が可能であり、漏洩磁束探傷法による検査を簡便に実施することができる。

図５を参照して、の実施形態に係る探触子４のセンサモジュール１０Ａについて説明する。センサモジュール１０Ａでは、第１磁場発生部および第２磁場発生部として、それぞれ電磁石が用いられている。センサモジュール１０Ａは、第１磁場発生部である第１電磁石３１と、第２磁場発生部である第２電磁石３２とを備える。第１電磁石３１は、第１面１０ｂに立設されたコア部３１ａと、コア部３１ａの周囲に形成された巻線部３１ｂとを含む。第２電磁石３２は、第１面１０ｂに立設されたコア部３２ａと、コア部３２ａの周囲に形成された巻線部３２ｂとを含む。コア部３１ａおよびコア部３２ａは磁性材料からなる。第１電磁石３１の巻線部３１ｂと、第２電磁石３２の巻線部３２ｂとには、それぞれ直流電源が接続される。第１電磁石３１および第２電磁石３２の配置と、第１電磁石３１および第２電磁石３２による磁化に関しては、先の実施形態における第１永久磁石２１および第２永久磁石２２と同様である。

第１電磁石３１および第２電磁石３２を含むセンサモジュール１０Ａを備えた探触子４によっても、対象物Ｏが局所的に磁化され、コンパクトな探触子４によって磁化および磁界の検出が可能である。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。たとえば、第１永久磁石２１および第２永久磁石２２を備えるセンサモジュール１０において、磁場遮蔽材２５を省略することもできる。第１永久磁石２１および第２永久磁石２２によれば、上記したように安定的な磁場が形成されるため、第１永久磁石２１による磁場と第２永久磁石２２による磁場とを確実に打ち消すことができる。たとえば、第１永久磁石２１と第２永久磁石２２とに同一の永久磁石を用い、第１永久磁石２１および第２永久磁石２２の中間位置に磁気センサ１２を配置することにより、磁場遮蔽材２５は省略され得る。磁場遮蔽材２５が不要である分、部品点数の削減が図られる。

第１磁場発生部および第２磁場発生部とは別に、第３磁場発生部および第４磁場発生部が設けられてもよい。この場合、第３磁場発生部および第４磁場発生部は、第１磁場発生部および第２磁場発生部とは異なる位置に配置されると共に、第３磁場発生部および第４磁場発生部の間に磁気センサ１２が配置される。磁気センサ１２を中心にして、十字の位置に４つの磁場発生部が設けられることで、磁化方向を自在に調整することができる。たとえば、第１磁場発生部および第２磁場発生部が並ぶ方向と、第３磁場発生部および第４磁場発生部が並ぶ方向とが直交するように配置し、２つの方向に対して４５°の角度をなすような磁化方向を形成することができる。その場合でも、走査が行われる際には、磁化方向と走査方向Ｄとが一致させられる。

第１磁場発生部および第２磁場発生部は、別体ではなく、一体の永久磁石または電磁石の、第１部分および第２部分であってもよい。この場合、第１部分と第２部分とは、異なる磁極を有するように構成される。

計装アンプ基板１１が省略されてもよい。

１ 漏洩磁束探傷装置
４ 探触子
１０ センサモジュール
１０Ａ センサモジュール
１０ａ フレキシブル基板
１１ 計装アンプ基板
１２ 磁気センサ
２０ ＰＣ（処理部）
２１ 第１永久磁石（第１磁場発生部）
２２ 第２永久磁石（第２磁場発生部）
３１ 第１電磁石（第１磁場発生部）
３２ 第２電磁石（第２磁場発生部）
Ｄ 走査方向
Ｅ 探傷面
Ｆ 磁束
Ｆａ 漏洩磁束
Ｏ 対象物
Ｔ 磁気センサ
Ｘ きず

Claims (6)

1. 対象物の探傷面上を磁気センサが走査することにより探傷面を含む表層のきずを探傷する漏洩磁束探傷装置の探触子であって、
   前記磁気センサと、
   前記磁気センサが取り付けられたフレキシブル基板と、
   前記フレキシブル基板の表面に沿う方向において前記磁気センサの両側に配置された第１磁場発生部および第２磁場発生部と、を備え、
   前記第１磁場発生部および前記第２磁場発生部は、前記第１磁場発生部および前記第２磁場発生部の間において前記対象物を局所的に磁化するように構成されている、探触子。
2. 前記磁気センサは、前記第１磁場発生部および前記第２磁場発生部の中間位置に配置されている、請求項１に記載の探触子。
3. 前記第１磁場発生部および前記第２磁場発生部は、それぞれ永久磁石である、請求項１または２に記載の探触子。
4. 前記第１磁場発生部および前記第２磁場発生部は、それぞれ電磁石である、請求項１または２に記載の探触子。
5. 前記磁気センサと、前記第１磁場発生部および前記第２磁場発生部との間には磁場遮蔽材が設けられている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の探触子。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の探触子と、
   前記磁気センサにおいて検出された磁界を示す信号を入力して処理する処理部と、
   を備える漏洩磁束探傷装置。

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