JP2017527802A - 共振メンブレンガスセンサ及びそのための非一時的機械可読記憶媒体 - Google Patents

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Abstract

ガスセンサ(200)は、キャビティ(214)を有し、キャビティ(214)内のガス混合物のモル質量、密度及び粘度のうちの少なくとも1つを検出するように構成される。更に、様々な例示的実施形態は、第1の振動子群(520)と、第2の振動子群(522)とを備え、二酸化炭素(CO2)濃度を測定する装置に関する。第1の振動子群(520)は、空気圧を測定する第1のセンサ(250)を有し、第1のセンサ(250)は、第1の密閉メンブレン(252)を有する。第1の密閉メンブレン(252)は、密閉された第1のキャビティ(258)を覆う。第2の振動子群(522)は、第2の非密閉振動メンブレン(210)の共振周波数(f2)を測定する第2のセンサ(200)を有し、第2の非密閉メンブレン(210)は、第2のセンサ(200)の外側の空気と接触する第2のキャビティ(214)を覆う。

Description

本出願は、ガスセンサ、ガスセンサを備えた装置、二酸化炭素濃度を測定する装置、及び二酸化炭素濃度を測定する装置によって実行される命令で符号化(エンコード)された有形非一時的機械可読記憶媒体に関する。
特許出願は、横感度を軽減した共振CO検出に関する。本明細書に開示された様々な例示的実施形態は、一般に、CO検出に関する。
電子センサは、空気品質又はガス組成を多くの方法で監視でき、ガス混合物の幾つかの物理的性質は、組成変化に伴って変化する。例えば、センサは、加熱ワイヤを使用しそのワイヤから周囲への熱放散を測定するガス混合物の熱伝導性の検出に基づいてもよい。
具体的には、CO検出は、多くの方法で行われうる。2つの現在の方法には、材料がCOを吸収しその結果として静電容量を変化させる材料ベースの方法と、媒体の熱伝導率の変化としたがって加熱ワイヤの冷却によって加熱された自由吊り下げワイヤのまわりの空気混合物の電気抵抗変化が測定することによるワイヤ温度を読み取る別の方法がある。また、COを共振検出する別の方法が知られている。一般に、この方法は、共振するMEMS素子上に、周波数変化を引き起こす質量変化を検出する機能材料を必要とする。
本特許出願の目的は、ガスセンサ、ガスセンサを含む装置、二酸化炭素濃度を測定する装置、及び二酸化炭素濃度を高精度で測定する装置によって実行される命令で符号化(エンコード)された有形非一時的機械可読記憶媒体を提供することである。
この目的は、独立項の内容によって達成される。更に他の実施形態は、従属項に記載される。
一実施形態では、装置は、ガス混合物の平均モル質量に高感度となることによって正確な周波数検出を可能にすることができ、ここで、モル質量は、装置の共振周波数に反映される。しかしながら、任意のガスセンサに関して、応答は、複数の影響(例えば、ガス圧力、温度、及び/又は相対湿度)により変化する。モル質量センサは、また、横感度を補償する。多くの方法は、ガスがセンサに対して特定の状態(例えば、低真空又は小空間)であることを必要とする。検出器内のガス流の制御は、難しいことがある。圧力が高くなり、空間が大きくなるほど(マイクロメートル範囲で)、分子は、センサ面に当たる前に互いに衝突する。
理想的な状態、例えば、実験室又は他の制御された状態では、ガス混合物のCO濃度を測定する方法は幾つかある。しかしながら、現場では、状態が理想的なことは希である。例えば、モル質量は、空気中の粒子(即ち、衝突する分子)の平均速度に影響を及ぼす。これは、粒子が遭遇する壁(例えば、センサ)に対する粒子の衝突又は衝撃をもたらす。動的影響は、空気膜剛性並びに空気膜減衰定数として表されることがある。品質係数又はQ係数、共振システムの相対帯域幅の測定値は、システムがガスを検出できる範囲に影響を及ぼし、小さい周波数偏移を測定できるようにするには、十分に高いQを有することが重要である。
例えば、真空中で動作する装置では、Q=40000を有する共振器を使用して、共振周波数を高分解能(周波数偏移の検出がppm以下の精度)で決定できる。しかしながら、Qは、真空から通常空気に変化するときに大幅に低下する。空気中では、その同じ共振器は、Q=3900を示すことがある。この共振器によって、1ppm濃度の周波数検出が可能である。しかしながら、圧力センサメンブレンは、異なるタイプの共振器(バルクモードではなく曲げモード)を使用し、密閉メンブレンを使用する真空中でのみ適切なQレベルに達する。適切なQレベルに達するために真空又は他の特定の環境変数を必要とすることは、特に開放空気中で変化する状態を検出するために必要なことがあるので、多くの理由のために実世界状態で使用するには実際的でないことがある。
開放構造は、ガス圧に依存する共振周波数を有する。しかしながら、周囲圧力でのQレベルは、(空気粘性による)空気中の減衰損失により、約200でよい。Q=200の場合でも、周波数分解能は、共振周波数の20ppm相対偏移の検出を可能にする。しかしながら、周囲条件で、COの粒子が200ppm変化すると周波数が12ppm変化し、これは、既に電流装置のこの検出限界に近い。主成分が酸素と窒素の場合、他の任意のガスの濃度変化の影響は、モル質量のわずかな変化しか予想されないことを意味する。即ち、周波数にCO濃度だけが影響を及ぼすとき、約数10ppmの周波数偏移を検出可能なことが望ましい。数10ppmは、周波数偏移が、例えば30、40、50ppmなどのほぼ数十の大きさであることを意味する略語である。
周波数を利用したCO検出のこの要求を考慮して、様々な例示的実施形態の概要が示される。以下の要約では、様々な例示的実施形態の幾つかの態様を強調し紹介するための幾つかの単純化と省略が行われることがあるが、それらは発明の範囲を限定しない。後の節では、当業者が発明概念を作成し使用可能にするのに適した好ましい例示的実施形態の詳細な説明を行う。
様々な例示的実施形態は、メンブレンのまわりの空気中のCO分子の量に対する振動メンブレンの周波数偏移に関する。周波数偏移は、空気中の温度、圧力及び湿度変動に比例することがある。幾つかの実施形態では、共振COセンサは、温度、湿度及び圧力用センサの組み合わせに対する付属として機能してもよい。本明細書に開示された様々な例示的実施形態は、一般に、相対湿度に対する横感度を克服する方法に関する。
様々な例示的実施形態は、空気圧を測定する第1のセンサを含み、第1のセンサが、第1の密閉メンブレンを含み、第1の密閉メンブレンが、密閉された第1のキャビティを覆う第1の振動子群と、第2の非密閉振動メンブレンの共振周波数を測定する第2のセンサを含み、第2の非密閉メンブレンが、第2のセンサの外側の空気に接する第2のキャビティの上を覆う第2の振動子群と、第1の振動子群から出力された第1の周波数測定値と、第2の振動子群から出力された第2の周波数測定値とを入力として受け入れ、第1の周波数測定値と第2の周波数測定値の差を出力する混合器と、差を入力として受け入れ、二酸化炭素測定値を出力する回路とを含む、二酸化炭素(CO)濃度を測定する装置に関する。
様々な代替実施形態では、第1のメンブレンと第2のメンブレンは、サイズ、形状及び製造工程が同一である。
様々な実施形態では、第1のメンブレンと第2のメンブレンは、200×200μmの寸法である。
第1のセンサの第1のメンブレンと第2のセンサの第2のメンブレンは、矩形でよい。
あるいは、第1のメンブレンと第2のメンブレンは、50μm〜1000μmの辺長を有する。あるいは、第1のメンブレンと第2のメンブレンは、100μm〜300μmの辺長を有する。
第1のメンブレンの様々な辺の辺長が、異なってもよい。第2のメンブレンの様々な辺の辺長が、異なってもよい。
第1のメンブレンの辺長が、第2のメンブレンの辺長と異なってもよいし、等しくてもよい。
あるいは、第1及び/又は第2のメンブレンが円形でもよい。
代替実施形態では、第1の密閉メンブレンが、密閉され、圧力勾配によってたわむ。
幾つかの代替実施形態では、圧力勾配によるたわみは、メンブレン内側とメンブレン外側との差圧によるたわみを含む。
幾つかの代替実施形態では、第2の振動子群は、更に、第1の上部電極と第2の下部電極を含む。
第2のセンサは、第1の上部電極と第2の下部電極を含んでもよい。
様々な例示的実施形態は、空気圧を測定する第1のセンサであって、第1のセンサが、密閉メンブレンを含み、密閉メンブレンが、密閉された第1のキャビティを覆う第1のセンサと、非密閉振動メンブレンの共振周波数を測定する第2のセンサであって、第2のセンサがヒータを備え、非密閉メンブレンが、第2のセンサの外側の空気と接触する第2のキャビティを覆い、ヒータが、第2のキャビティの内側面に接触している第2のセンサと、第1のセンサから出力された第1の周波数測定値と、第2のセンサから出力された第2の周波数測定値とを入力として受け入れ、第1の周波数測定値と第2の周波数測定値の差を出力する混合器と、差を入力として受け入れ、二酸化炭素測定値を出力する回路とを含む、二酸化炭素(CO)濃度を測定する装置に関する。
様々な代替実施形態では、第1のメンブレンと第2のメンブレンは、サイズ、形状及び製造工程が同一である。
様々な実施形態では、第1のメンブレンと第2のメンブレンが、200×200μmの寸法である。
代替実施形態では、第1の密閉メンブレンが、密閉され、圧力勾配によってたわむ。
幾つかの代替実施形態では、第2の振動子群は、更に、第1の上部電極と第2の下部電極を有する。第2のセンサは、第1の上部電極と第2の下部電極を有してもよい。
様々な例示的実施形態は、二酸化炭素(CO)濃度を測定する装置によって実行される命令で符号化された有形非一時的機械可読記憶媒体に関し、前記有形非一時的機械可読記憶媒体は、第1のセンサを使用して第1の空気圧測定値を取得する命令と、ここで、第1のセンサは密閉メンブレンを有し、第2のセンサを使用して空気測定値の第2の共振周波数を取得する命令と、ここで、第2のセンサは、非密閉振動メンブレンを有し、非密閉メンブレンは、第2のセンサの外側の空気と接触するキャビティを覆い、第1の周波数測定値と第2の周波数測定値の差を計算する命令と、差に基づいて二酸化炭素測定値を計算する命令とを含む。
命令が、オンラインで実行されてもよい。
代替実施形態は、第2のセンサを使用して空気の共振周波数を測定する直前に第2のキャビティを加熱する命令と、第1のメンブレンの温度を読み取る命令とを含む。
幾つかの実施形態では、第2のセンサを使用して空気測定値の第2の共振周波数を取得する命令が、更に、装置の上部電極の静電機械的動作を開始する命令を含む。
他の実施形態では、上部電極の静電機械的動作は、直流と交流を加えた電圧を装置の2つの電極に印加することを含む。
様々な例示的な実施形態は、二酸化炭素(CO)濃度を測定する方法に関し、方法は、第1のセンサを使用して第1の空気圧測定値を取得する段階と、ここで、第1のセンサが密閉メンブレンを含み、第2のセンサを使用して空気測定値の第2の共振周波数を取得する段階と、ここで、第2のセンサが非密閉振動メンブレンを含み、非密閉メンブレンが第2のセンサの外側の空気と接触するキャビティを覆う段階と、第1の周波数測定値と第2の周波数測定値の差を計算する段階と、差に基づいて二酸化炭素測定値を計算する段階とを含む。
様々な例示的方法は、更に、第2のセンサを使用して空気の共振周波数を測定する直前に第2のキャビティを加熱する段階と、第1のメンブレンの温度を読み取る段階とを含む。
様々な代替実施形態では、第2のセンサを使用して空気測定値の第2の共振周波数を取得する段階が、更に、上部電極の静電機械的動作を含む。
方法は、オンラインで連続的に実行される。段階は、周期的に繰り返された。
様々な例示的実施形態では、上部電極の静電機械的動作は、更に、2つの電極に直流と交流を加えた電圧を印加する段階を含む。
第1のセンサは、圧力センサとして実現されてもよい。第2のセンサは、ガスセンサとして実現されてもよい。
一実施形態では、ガスセンサは、キャビティを含む。ガスセンサは、キャビティ内のガス混合物のモル質量、密度及び粘度の少なくとも1つを検出するように構成される。
したがって、ガスセンサは、キャビティ内のガス混合物の物理的若しくは機械的量又は物理的若しくは機械的特性を検出してもよい。したがって、ガスセンサには、測定されるガスを吸収するように設計された吸収層がない。有利には、吸収層の特性の変化によって生じることがあるガスセンサのドリフトが回避される。ガスセンサは、ガス測定のために、化学的原理ではなく、機械的及び/又は物理的原理を使用する。ガスセンサによって決定されるガス混合物のモル質量、粘度及び密度は、キャビティ内のガス混合物に含まれる各ガスの関数である。
ガスセンサは、ガス混合物のモル質量、密度及び粘度のうちの少なくとも1つを検出するため、例えば、産業用ガス混合物、天然ガス、家庭用ガス、合成ガス、圧縮空気及び/又は医療用途で使用されるガス混合物の監視などのプロセス監視又は品質管理のために使用されうる。ガス混物合のモル質量を決定することによって、相対分子質量(相対モル質量又は分子量とも呼ばれる)が決定されてもよい。ガス混合物の純度が決定されうる。
ガス混合物は、モル質量を有する唯一のガスからなってもよい。ガス混合物が少なくとも2つのガスからなる場合、平均モル質量は、ガスセンサによって決定される。しかしながら、「モル質量」は、本特許出願では「平均モル質量」で使用される。
一実施形態では、ガス混合物中のほとんどのガスの濃度は、特定の用途において分かっているかほぼ分かっている。1つのガス又は少数のガスの濃度だけが、分かっておらず、また前記用途でのガス混合物中で可変なことがある。ガスセンサは、キャビティ内のガス混合物のモル質量、粘度又は密度の決定に基づいて、1つのガスの濃度を決定するように設計されてもよい。ガスは、二酸化炭素、湿度又は別のガスでもよい。
一実施形態では、ガスセンサは、振動メンブレンを有する。振動メンブレンは、非密閉振動メンブレンとして製造される。非密閉振動メンブレンは、キャビティを覆う。キャビティは、ガスセンサの外側の空気など、ガスセンサの外部のガス混合物と接触している。
一実施形態では、非密閉振動メンブレンの第1の面が、ガスセンサの外部のガス混合物と接触する。非密閉振動メンブレンは、少なくとも1つの間隙、開口、孔又はアパーチャを含む。メンブレンの第2の面と、したがってキャビティは、ガスセンサの外部のガス混合物に接触している。キャビティ内のガス混合物は、ガスセンサの外部のガス混合物と同一でもよい。
非密閉振動メンブレンは、キャビティ内のガス混合物のモル質量及び/又は密度及び/又は粘度に依存する振動を行う。モル質量、密度、粘度などのガス混合物の機械的/物理的特性は、非密閉振動メンブレンの振動に影響を及ぼす。これらは、ガスセンサによって測定される振動の振幅、位相、共振周波数及び品質係数のうちの少なくとも1つに影響を及ぼすことがある。
一実施形態では、ガスセンサは、非密閉振動メンブレンの共振周波数を測定する。ガスセンサの共振周波数は、測定されたガスのモル質量及び/又は粘度及び/又は密度を決定するために使用される。有利には、共振周波数は、高精度で決定されてもよい。
一実施形態では、ガスセンサは、キャビティ内に閉じ込められたガス混合物の圧搾膜作用を使用する。キャビティは、浅いキャビティとして実現される。キャビティの高さは小さい。一実施形態では、高さは、5μm未満である。あるいは、高さは、2μm未満である。あるいは、高さは、0.5μm未満である。高さの値が小さいので、キャビティ内のガス混合物が圧搾される。キャビティは、キャビティ内のガス混合物が圧搾膜のように挙動するように構成される。高さは、キャビティの間隙と呼ばれることがある。
一実施形態では、ガスセンサは、上部電極と下部電極を含む。キャビティは、上部電極と下部電極の間に配置される。ガスセンサは、上部電極の静電機械的動作を提供するように構成される。上部電極は、非密閉振動メンブレン内に配置される。上部電極と下部電極の間に交流電圧及び/又は直流電圧が印加される。上部電極と下部電極の間にゼロでない電圧が印加されたとき、上部電極は、下部電極の方に引き寄せられる。上部電極と下部電極は、下部電極と上部電極の間の電圧が0Vの場合だけ互いに引き寄せられない。
一実施形態では、上部電極と下部電極の間に印加される交流電圧又は電流の周波数は、電圧又は電流の周波数が非密閉振動メンブレンの共振周波数と等しくなるまで変更される。共振周波数の場合、非密閉振動メンブレンの振動の振幅は、共振周波数より低いか高い周波数の場合より大きい。
一実施形態では、ガスセンサは、ヒータを含む。ヒータは、キャビティに近いか又はキャビティに接触している。ヒータは、非密閉振動メンブレンに含まれてもよい。あるいは、ヒータは、キャビティの下側にあってもよい。ヒータは、非密閉振動メンブレンと反対のキャビティの側にあってもよい。
一実施形態では、温度は、ヒータを用いて周期的に変化する(cycled)。したがって、キャビティ内のガス混合物の温度は、ヒータによって繰り返される。ヒータに提供される電力は、温度を周期的に変化させるために変調される。キャビティの体積内のガス混合物の圧力は、ほぼ一定であり、温度と無関係である。したがって、キャビティ内のガス混合物の温度を周期的に変化させることで、ガス混合物中のガスの分子又は原子の数が変化するので、各ガスの濃度が変化する。ガス混合物中のガスの分子又は原子の数、及び様々なガスの濃度は、絶対温度の逆数1/Tに比例する。したがって、温度の周期的変化によって、ガス混合物のモル質量及び/又は密度及び/又は粘度が変化する。共振周波数の第1の値が、低温で測定されてもよく、共振周波数の第2の値が、高温で測定されてもよい。一定温度での共振周波数の測定値と比較してこの第1と第2の値を使用することにより、ガス混合物に関するより多くの情報を決定できる。
一実施形態では、装置は、ガスセンサと圧力センサを含む。圧力センサは、ガスセンサの近くに配置される。
装置は、ガス混合物のモル質量、密度及び粘度の少なくとも1つを決定するように設計されてもよい。あるいは又は更に、装置は、ガスセンサによって提供される情報と圧力センサによって提供される情報を使用して1つのガスの濃度を決定するように設計されてもよい。ガス混合物のモル質量、密度及び粘度は、ガス混合物中の様々なガスの相対濃度に依存するだけでなく、キャビティ内の圧力にも依存する。圧力センサは、ガスセンサの外部のガス混合物の圧力の関数である圧力センサ信号を提供する。ガスセンサが、非密閉振動メンブレンを有するので、キャビティの圧力は、ガスセンサの外部の圧力と等しい。したがって、圧力センサ信号は、キャビティ内のガス混合物の圧力の関数である。ガス濃度の決定に対する圧力の影響は、非密閉振動メンブレンの共振周波数などのガスセンサによって提供されるガスセンサ信号に加えて、圧力センサ信号を使用することにより減少できる。
一実施形態では、半導体本体は、ガスセンサを有する。ガスセンサは、半導体本体の表面に製造される。半導体本体は、シリコンで作成されてもよい。ガスセンサは、シリコンセンサでもよい。
半導体本体は、圧力センサを有してもよい。圧力センサは、ガスセンサが製造された半導体本体の同じ面に製造されてもよい。
あるいは、更に他の半導体本体が、圧力センサを有してもよい。更に他の半導体本体は、シリコンで作成されてもよい。ガスセンサと圧力センサは、異なる半導体本体上に製造されてもよい。
このように、様々な例示的実施形態がCO検出を可能にすることは明らかであろう。
様々な例示的実施形態をより良く理解するために、添付図面を参照する。
分子が別の分子にぶつかるまで移動する予想行程に関して、粘性層流と自由分子流の差を示す図である。 開放された例示的ガスセンサを示す図である。 例示的な密閉圧力センサを示す図である。 更に他の例示的なガスセンサを示す図である。 更に他の例示的な圧力センサを示す図である。 例示的な開放及び密閉センサの共振周波数測定値を示す図である。 開放装置と閉鎖装置の減衰と圧力の関係を示す図である。 2つのセンサの測定値を組み合わせる例示的なシステム又は装置を示す図である。 空気の主成分を示す2つの例示的な表である。 空気の主成分を示す2つの例示的な表である。 空気中の含水率の依存性を相対湿度と温度の関数として示す例示的な表である。 空気中の含水率の依存性を相対湿度と温度の関数として示す例示的な表である。
以上を考慮して、特定の圧力、温度又は湿度にも依存しない空気中のCO含有量を測定する装置を実現することが望ましい。ガス混合物のモル質量の変化だけが検出される。特に、所望の信号を他の周囲パラメータから分離する方法を作成することが望ましい。
ガスセンサの場合、測定値は、複数の影響(例えば、ガス圧力、温度、相対湿度)により変化する。これらの横感度は、周囲空気中で約200ppmのCOppm濃度変化を検出するために軽減されうる。
次に類似の数字が類似の構成要素又は段階を指す図面を参照すると、様々な例示的実施形態の幅広い態様が開示される。
図1は、分子が別の分子にぶつかるまで移動する予想行程に関して、粘性層流と自由分子流の差を示す。ガスが自由分子流の状態のとき、分子の平均自由行程は、ガスを封入する最大体積寸法より大きい。予想される1つの結果は、分子が、互いにではなく、壁と衝突することである。そのような状態は、ガスが閉じ込められた壁の間の低真空及び/又は小さい距離に対応する。通常空気圧では、ガスは、粘性(層状)流の状態でふるまう。
もっと高い圧力(図1の一番左の領域、110)のとき、分子は、壁又はセンサ表面などの他の面にぶつかるまで互いに衝突する。図1に示された大雑把な縮尺では、想定された1000mbarの標準海面気圧での自由行程長は、約100nmである。
検出器の微小構造で壁を分離するようなマイクロメートル範囲の自由行程長では、約20mbarまでのレベルの分子流が予想される。おおよそ1μmの間隙内で、分子は、ある面から別の面に衝突なしに移動しないが、少しの衝突しか経験しないことに注意されたい。したがって、間隙が約1μmの場合、分子の平均速度の測定は、十分に正確で役立つことがある。間隙高さを周囲空気状態で分子の平均自由行程長(即ち、約100nm)まで減少可能であるが、これは、製造工程管理において更に制約を課すことがある。
図2Aは、空気に開放された例示的ガスセンサ200を示し、メンブレン210が、メンブレン210の間隙212を通して空気と接しているので、外部から加えられる空気圧によってたわまない。ガスセンサ200は、第2のセンサとも呼ばれる。
図2Bは、例示的な密閉空気圧センサ250を示し、ここで、メンブレン252は、密閉され、メンブレン内側(密閉キャビティ258内)とメンブレン外側の圧力差によってたわむ。圧力センサ200は、第1のセンサとも呼ばれる。図2Bの例示的な密閉圧力センサ機構では、タングステン(W)を含むことがある上部電極254と、アルミニウム(Al)を含むことがある下部電極256とを有するキャパシタの静電容量は、上部電極254のたわみの関数であり、上部電極254のたわみは、内側と外側の圧力差の関数である。
しかしながら、COなどの周囲ガスを検出するために、図2Aに示された開放構造は、周囲空気がセンサ構造の間隙212を通ってマイクロキャビティ214が周囲空気と接触した後で周囲分子を検出できるようにするために必要である。そのような構成では、上部電極216の静電機械的動作によって、マイクロキャビティ214内の空気の薄膜の動的態様を調べ測定することが可能である。静電機械的動作は、直流電圧と交流電圧を合わせた電圧を2つの電極216,218に印加することによって達成されうる。
マイクロメートル範囲では、低圧での分子の挙動が、より高圧での挙動と等しいことがあり、自由分子から粘性流への移行が、目に見えないことがある。したがって、小さい規模では、適切な測定を行うために真空下で測定を行わなくてもよいことがある。図3は、図2Aと図2Bに示されたような例示的な200×200μm開放又は閉鎖型センサ210,250の共振周波数測定を示し、マイクロキャビティ214,258の高さは0.6μmである。線310に沿った図2Aの開放構造のデータは、上部電極216又はメンブレン210の共振周波数の測定値を空気圧の関数として示す。ガスセンサ200のメンブレン210が、間隙212で開放されているので、キャビティ214内の圧力は、ガスセンサ200の外側の周囲圧力と同じであり、図3では、1〜1400mbar以上の範囲で変化するレベルで示される。メンブレン210は、非密閉振動メンブレンとして実現される。
図2Cは、図2Aに示されたガスセンサの更なる発展であるガスセンサ200の例示的実施形態を示す。ガスセンサ200は、「マイクロキャビティ」とも呼ばれうるキャビティ214と、非密閉振動メンブレン210とを有する。非密閉振動メンブレン210は、上部電極216を有する。また、ガスセンサ200は、下部電極218を有する。キャビティ214は、非密閉振動メンブレン210と下部電極218によって取り囲まれる。非密閉振動メンブレン210は、「ポート」、「アパーチャ」、「孔」又は「開口」とも呼ばれる間隙212を有する。あるいは、非密閉振動メンブレン210は、複数の間隙/ポート/アパーチャ/孔/開口を有する。ガス混合物は、ガスセンサ200の外側から少なくとも1つの間隙212を通ってキャビティ214に流れ込みうる。
上部電極216は、3つの金属化薄膜220,221及び222を使用して実現されうる。第1の薄膜220は、キャビティ214に隣接する。第1の薄膜220は、接着層でもよい。上部電極216の第2の薄膜221は、例えばタングステン又はアルミニウムから、主金属化層として実現されてもよい。上部電極216の第3の薄膜222は、反射防止コーティングとして実現されてもよい。非密閉振動メンブレン210は、上部電極216を覆うメンブレン分離層223を備える。間隙212は、上部電極216とメンブレン分離層223に実現される。
ガスセンサ200は、下部電極218とキャビティ214の間に配置された下分離層224を有する。下分離層224は、上部電極216から下部電極218を分離する。下分離層222は、絶縁性エッチストップ層として設計される。キャビティ214を製造するために犠牲層をエッチングする際、エッチング液は、下分離層224で止まる。下部電極218は、導電層225(例えばアルミニウム)から製造されてもよい。
ガスセンサ200は、導電層225を使用して製造されうる第1の導電線226を有する。第1の導電線226は、第1のビア227によって上部電極216に結合される。更に、ガスセンサ200は、導電層225から製造された第2の導電線228を有する。第2の導電線228は、第2のビア229によって上部電極216に結合される。
更に、ガスセンサ200は、下部電極218が配置されたパッシベーション層230を有する。第1と第2の導電線226,228もパッシベーション層230上に配置される。更に、ガスセンサ200は、CMOSバックエンドとも呼ばれることがある金属化スタック231を有する。金属化スタック231は、少なくとも1つの金属化層232を含む。ガスセンサ200は、第1の金属化層232を使用して製造されることがある遮蔽構造233を有する。遮蔽構造233は、下部電極218の下に実現される。遮蔽構造223は、パッシベーション層225によって下部電極218から分離される。
下部電極218は、ビア236によって、第1の金属化層232によって構成された導電線に結合される。同様に、第1の導電線226は、ビア237によって、第1の金属化層232によって構成された導電線に結合される。金属化スタック231は、少なくとも第2と第3の金属化層234,235を含みうる。第1の金属化層232は、追加ビアによって、第2と第3の金属化層234,235に結合される。
ガスセンサ200は、一酸化炭素センサ240を備えてもよい。一酸化炭素センサ240は、第1の金属化層232の内側に実現される。メンブレン分離層223、下部分離層224及びパッシベーション層225は、ガスが一酸化炭素センサ240まで流れるか又はそこに拡散できるような開口を有する。あるいは、ガスセンサ200には、一酸化炭素センサ240がない。
更に、ガスセンサ200は、半導体基板241を有する。金属化スタック231が、半導体基板241上に配置される。半導体基板241は、シリコンで作成されてもよい。半導体基板241と金属化スタック231は、図5に詳細に示された回路を含んでもよい。回路は、CMOS回路でもよい。回路は、ガスセンサ200の上部及び下部電極216,218に結合される。
半導体本体242は、ガスセンサ200を含む。ガスセンサ200は、シリコンセンサとして実現される。ガスセンサ200は、微小電子機械システム技術に基づいて製造される。したがって、ガスセンサ200は、MEMSセンサと略記された微小電気機械センサである。キャビティ214は、犠牲層のエッチングによって実現される。したがって、ガスセンサ200は、表面微小機械加工技術を用いて製造される。キャビティ214の高さは、犠牲層の厚さによって決定される。キャビティ214の高さは、5μm未満でよい。あるいは、キャビティ214の高さは、2μm又は0.5μm未満でよい。キャビティ214の高さが低いので、キャビティ214内のガス混合物は、上部電極216が下部電極218に近づくときに圧搾膜のように挙動する。
非密閉振動メンブレン210は、機械的振れである機械的振動を行う。メンブレン210の中間の動きは、メンブレン210の表面に対して垂直である。非密閉振動メンブレン210の振動は、交流電圧又は電流のような電気信号をガスセンサ200の上部電極216に提供することによって引き起こされる。非密閉振動メンブレン210は、キャビティ214のガス混合物内に、音波などの縦波を生成することがある。
ガスセンサ200は、キャビティ214の近くの温度を測定する温度センサ(図示せず)をさらに備えてもよい。
ガスセンサ200は、ヒータを備えてもよい。ヒータは、抵抗ヒータとして実現されてもよい。ヒータは、金属抵抗器として実現されてもよい。ヒータは、非密閉振動メンブレン210の一部でもよい。ヒータは、上部電極216によって実現されてもよい。上部電極216は、2回、即ち第1の導電線226及び第1のビア227と、第2の導電線228及び第2のビア229と接触される。したがって、第1と第2の導電線226,228によって、加熱のための電流を上部電極216に提供できる。電流は、半導体基板214と金属化スタック231によって実現された回路によって生成されてもよい。有利には、ヒータは、キャビティによって、金属化スタック231と半導体基板240から熱的に分離される。したがって、キャビティ222内のガス混合物を加熱するために僅かな量の電力しか必要としない。
代替実施形態(図示せず)では、ヒータは、メンブレン絶縁層223の上に製造される。ヒータは、導電層225内の追加ビアと構造物によって回路に結合される。
あるいは、ヒータは、下部電極218の下に実現されてもよく、下部電極218をヒータとして使用してもよい。
図2Dは、図2Bに示された実施形態の更なる発展である圧力センサ250の例示的実施形態を示す。圧力センサ250は、半導体基板241上に製造され、半導体基板241上にはガスセンサ200も実現される。したがって、1つの半導体本体242は、ガスセンサ200と圧力センサ250を有する。したがって、圧力センサ250の層は、ガスセンサ200の層に対応する。圧力センサ250は、密閉メンブレン252を有する。密閉メンブレン252は、圧力センサ250の上部電極254を有する。図2Cで説明したように、上部電極254は、第1、第2及び第3の金属化薄膜220〜222を有する。更に、密閉メンブレン252は、メンブレン分離層223を有する。密閉メンブレン252には、間隙、開口、孔又はアパーチャがない。したがって、圧力センサ250の外側のガス混合物は、圧力センサ250のキャビティ258内に拡散したり流入したりすることができない。密閉メンブレン252は、圧力センサ250の外側のガス混合物の圧力と、圧力センサ250のキャビティ258内のガス混合物又は真空との圧力差によってたわむ。上部電極254は、ビア227によって、圧力センサ250の第1の導電線226に結合される。
更に、圧力センサ250は、下部電極256を有する。更に、圧力センサ250は、下部絶縁層224を有する。圧力センサ250の下部電極256は、ビア236によって第1の金属化層232の導電線に結合される。下部電極256と第1の導電線226は、導電層225によって実現できる。圧力センサ250は、ガスセンサ200と同じ半導体基板241を使用して製造される。第1の導電線226は、ビア237によって、金属化層232の導電線に結合される。金属化スタック231は、半導体基板241とパッシベーション層230の間に配置される。
圧力センサ250は、第1の金属化層232を使用して製造されうる遮蔽構造233を有する。遮蔽構造233は、下部電極256の下に実現される。遮蔽構造223は、パッシベーション層225によって下部電極256から分離される。
圧力センサ250は、一酸化炭素センサ243をさらに備えてもよい。
圧力センサ250によって生成された圧力センサ信号は、ガスセンサ200によって提供されるガスセンサ信号、例えば、ガスセンサ200の共振周波数と組み合わされる。圧力センサは、容量性圧力センサとして実現される。圧力センサ250の容量値は、圧力センサ250の外側のガス混合物とキャビティ258内のガス混合物又は真空との圧力差に依存する。したがって、容量−電圧変換器などの回路を使用して、デジタル又はアナログ信号でもよい圧力センサ信号を生成できる。
あるいは、圧力センサ信号を生成するために、図5に示されたような発振回路が使用されてもよい。これにより、電流や電圧などの交流信号が、圧力センサ250の上部電極254に提供される。密閉メンブレン252の共振周波数は、圧力センサ信号として検出される。したがって、ガスセンサ200を動作させる回路は、圧力センサ250を動作させる回路と類似又は同等でよい。
代替の図示されない実施形態では、圧力センサ250の製造に更に他の半導体基板が使用される。したがって、圧力センサ250とガスセンサ200は、様々なMEMS技術を使用して製造されてもよい。圧力センサ250とガスセンサ200は、プリント回路基板、セラミック、ハウジングなどの共通基板上の近くに配置される。
図3で分かるように、下の空気キャビティと相互作用し、開放ガスセンサ200によって測定されるメンブレンの共振周波数は、ガス圧に依存し、その結果、以下の式が得られる。
Figure 2017527802
ここで、kfilmは空気膜剛性であり、keffは機械剛性であり、meffは実効質量であり、k_filmは、ガス種類に依存する定数c、前面面積A、圧力p及び電極離隔距離dを含む。電極離隔距離dは、キャビティ214の高さである。周波数の平方根特性は、図3の圧力範囲内には見えない。周波数対圧力線の傾きは、ガス混合物のモル質量に比例する。したがって、ガスセンサ2006の測定値は、約1000mbarの公称通常空気圧であると想定され、実圧力の測定値と組み合わされてもよく、平均圧力が分かっているときは、ガスセンサ200の絶対共振周波数f2を使用して、測定されたガスのモル質量を決定できる。
次の計算は、200ppmのCOの変化を知るために検出しなければならない周波数の変化を示す。ガス膜剛性とガス膜減衰係数は、様々なガス(例えば、ヘリウム(M=4)、窒素(M=28)及びヘキサフルオロエタン(M=138))の圧力の関数として決定されうる。また、圧搾膜減衰は、ガス種類の関数であるが、空気膜剛性と、したがってMとkfilm対p比例尺度である。
実際には、これは、Mと共に増減し、即ち、きわめて低い圧力、例えば0〜1mbarで取得されたときに、ヘリウム、窒素及びヘキサフルオロエタンのkfilm対p比率のプロットでは2、5.3及び12の相対傾きである。
通常空気の主成分は、酸素、窒素、二酸化炭素、水素、アルゴン、ネオン、ヘリウム、クリプトン及びキセノンである(水蒸気(特に湿度の形)は、周囲空気の成分であり、後述される)。以下の表(図6Aの表1)は、示された全モル質量(28.971)の合計となる主成分の平均モル質量の変化と、それらのモル分布を示し、丸めにより、1000000+2ppmが示されている(COがこの混合物中に303ppmを有すると想定されることに注意されたい)。
主成分が酸素と窒素の場合、他のガスの濃度変化の影響は、モル質量の小さい変化しか予想されないことを意味する。例えば、表1に示されたようにCOが303ppmの場合、モル質量M=28.971である。図6Bの表2は、粒子の総量を一定に維持している間のCO濃度の変化を示す。
図示されたように、他の全てのガスによる比例適応を仮定して、CO濃度が303ppmから500ppmに変化するとき、この197ppmの差が、新しいモル質量となる。実際にOが呼吸によるCOのために交換される可能性が高いので、これは、検出される質量変化の最悪推定値であり、Nは影響を受けないままである。その結果、モル質量の明らかな変化は小さくなる。表2に示された例示的な状況では、相対変化は、0.011%又は110ppmであり、新しいモル質量M=28.974である。これは、わずかな差であるが、全く同じ圧力レベルで変化の前後に行われた測定では、周波数が著しく変化する。
モル質量の変化は、次の式によって表されるような空気膜のばね定数の変化を表す。
Figure 2017527802
この値は、ガスセンサ200による周波数fの読み取りから得られ、ここで、f=√ωである。例えば、図2Aの開放センサ200の構成で示された240マイクロメートル四方のメンブレン210の場合、keff=1.3*104[N/m]である。1barでの空気膜は、kfilm=3.6*103[N/m]を有する。実効質量meff=5.5*10−10[kg]の場合、この例示的装置の共振周波数は、fres=ω/2π=874kHzである。ガス混合物のモル質量が変化した場合、kfilm対p比率が変化し、したがって1barでの空気膜剛性が変化する。(例えば、Matthijs Suijlen, "Model-based design of MEMS resonant pressure sensors", NXP 2011, Thesis, http://alexandria.tue.nl/extra2/716458.pdf, last accessed August 14,2014、特に図4(ガス膜剛性とガス膜減衰係数が、様々なガスに関して、自由分子流の状態にあるわずか最大1mbarの測定値によって圧力の関数として決定された実験。)を参照されたい)。kfilmに対する比例変化は110ppmであり、したがって、前述の例の周波数は、874.000kHzから874.010kHzに変化し、12ppm変化する。
図4は、センサ200及び250などの開放及び閉鎖装置の減衰と圧力の関係を示す。前述したように、Q係数は、システム又は装置がガスを検出できる範囲に影響を及ぼし、小さい周波数遷移を測定できるようにするには、十分に高いQを有することが重要であるが、圧力センサメンブレンは、密閉メンブレンを使用する真空中でのみ適切なQレベルに達する。図4に示されたように、密閉メンブレンを有する圧力センサの場合、Q係数(減衰率1/Qとして示された)は、線410によって示されたように外圧による影響を受けるが、周波数は、図3に線312によって示されたように、圧力の関数としてほとんど変化しない。したがって、圧力センサ250などの密閉装置のばね定数は増大しない。しかしながら、ガスセンサ200などの開放装置は、キャビティ214内にある/閉じ込められた空気の圧搾膜効果によって、周波数がきわめて高くなり、Qが約200低くなる(線412によって示されたように)。図4に示されたように、開放装置と閉鎖装置は両方とも、圧力の一次関数が1/Qである。1/Q曲線410,412の傾きの差は、キャビティ内にある空気分子の追加の減衰効果に比例する。
空気圧、温度及び湿度は全て、検出可能な共振周波数を変化させる。CO濃度だけが周波数に影響を及ぼすときに約10ppmの周波数偏移(シフト)を検出するには、そのような因子の影響を緩和しなければならない。例示的なガスセンサ200などのセンサは、そのような因子を緩和し、かつ不変の外気を測定するときよりも小さい周波数偏移を測定可能な状態を達成するように修正されてもよい。
例えば、ガスセンサ200と圧力センサ250に組み込まれたメンブレン210,252が十分に整合される場合、例えば、密閉か非密閉かの違いを除き、それらかの測定値は、ほぼ同一の外部条件下にある。そのような構成では、圧力の、開放メンブレン210の共振周波数への影響は、開放センサ200に対して絶対圧力センサ250として働く密閉メンブレン252によって補償されうる。
また、温度の影響が、メンブレン210及び252に同じΔを有し、差信号が、温度(T)にあまり依存しないことに注意されたい。開放及び密閉メンブレン210,252間の残留周波数fresのΔは、開放メンブレン210のfresの変化を決定する適切な手段であり、それは、温度差の影響が小さくなるからである。キャビティ圧力がきわめて低い(図3に示されたように)ので、密閉メンブレン252の共振周波数が圧力の関数ではないため、fres(P)の実際の傾きは、キャビティ214内にあるガスのモル密度に正比例する。200ppmのガス組成変化によるモル密度変化を検出するために、圧力測定の誤差は、200ppm未満でなければならない。現在既知の容量性圧力センサは、1barで2Pa、即ち20ppmの相対精度を達成できる。また、Q係数に関する情報を使用して、圧力と分子質量に依存する減衰に関する情報を取り出しうる。
更に、CO検出に影響を及ぼす可能性がある水分と湿度を低減する方法は、湿度効果と軽減に関して後述される。
空気圧、温度、湿度などの横感度が、センサの精度を決定するので、周囲ガスの共振周波数と圧力程度を著しい精度で比較可能なシステム又は装置は、同時に行われる開放構造センサ200と密閉メンブレンセンサ250の両方からの測定値を必要とする。
ガス混合物変化の影響を圧力又は温度の変化と区別するために、図5に示されたような周波数の差が検出されてもよく、ここで、システム又は装置は、例えばセンサ200及び250などのセンサの測定値を組み合わせる。2つのセンサメンブレン510及び512が、2つの振動子群とも呼ばれる2つの個別の振動子ループ520,522に組み込まれる。得られた周波数fl(圧力センサ250)とf2(ガス又はCOセンサ200)は、混合器514に送られ、差周波数fdが得られる。表1と表2及び図3と図4に示されたように、一定圧力での差周波数fdは、COの変化に比例する。flによって検出された圧力レベルが変化するとき、所定のCO濃度でのf2の値の基準点を設定する最初の較正手順によって、記憶された参照テーブルが生成されてもよい。
前述のように、周囲空気は、水分子を含む。水蒸気は、空気中の膨大な数の分子を説明する。水のモル質量は18であり、これは、COの44と比較される。水蒸気の濃度は、多くの用途、例えば毒作用を示す前にCO濃度の上昇を人間に警告するためにCO検出器で検出を必要とすることがある数百ppmのCOと比較して、きわめて大きい傾向がある。例えば、図6Cの表3は、室温と圧力約1barで様々な相対湿度での水のppmを示す。
含水率は、温度の強力関数でもある。例えば、図6Dに示された表4では、温度だけが変化する。
ppmとRH%の関係はほぼ線形であるが、ppmと温度の関係を示す曲線は、指数関数的な性質を示す。RH%レベルがきわめて高いとき、ppmで表した含水率は、室温で空気圧1barの条件で30000に近づく。キャビティ214内のガス混合物が、適用温度ウェルを含む場合、空気中の水のppm濃度は、ガスセンサ200の温度を調節することによって調節されてもよい。共振周波数を測定する直前にメンブレン210に吸収される全ての水分を蒸発させるために、ジュールヒータなどのヒータが、キャビティ214の近く又はキャビティ214に接したガスセンサ200の構造に組み込まれてもよい。
前述のように、ガスセンサ200は、浅いキャビティ214内のガス混合物(即ち、空気)のモル質量を検出する。モル質量は、共振周波数で表される。周波数は、また、温度、RH%及び圧力に依存し、したがって、これらのパラメータを測定するために個別のセンサが使用される。水と温度の横感度の組み合わせを除去するために、システム又は装置は、ヒータを使用して温度(及び、したがって含水率)を繰り返す調節方法を使用してもよい。直接(例えば、液体)水源がない場合、空気中の絶対水濃度は、上昇温度によって直接調節されないが、水膜が、キャビティ内の表面から蒸発した場合は、水蒸気分子の濃度が上昇する。センサの周波数は、水位変動によって引き起こされるモル質量の変化の大きさに加えて、センサ自体の温度依存性のために温度変調に従う。しかしながら、そのような影響は、センサ200,250内の密閉及び開放メンブレンの差周波数を使用することによって補償されうる。温度変調によって、絶対湿度レベルは、COppm濃度が一定のまま変化する。
図5に示されたように、システム又は装置は、ガスセンサ200と圧力センサ250を備える。ガスセンサ200は、また、「第2のセンサ」とも呼ばれ、圧力センサ250は、「第1のセンサ」とも呼ばれうる。システム又は装置は、第1と第2の振動子ループ520,522を有する。第1の振動子ループ520は、圧力センサ250を含み、第2の振動子ループ522は、ガスセンサ200を含む。更に、第1の振動子ループ520は、第1の増幅器523を含む。第2の振動子ループ522は、第2の増幅器524を含む。第1と第2の増幅器523,524は、利得増幅器として実現される。
第1の増幅器523の出力は、圧力センサ250の端子に接続される。圧力センサ250の別の端子は、第1の増幅器523の入力に接続される。圧力センサ250の端子及び別の端子は、圧力センサ250の上部及び/又は下部電極254,256でよい。第1の増幅器523の出力は、混合器514の第1の入力に結合される。
第2の増幅器524の出力は、ガスセンサ200の端子に接続される。ガスセンサ200の別の端子は、第2の増幅器524の入力に接続される。ガスセンサ200の端子と別の端子は、ガスセンサ200の上部及び/又は下部電極216,218でよい。第2の増幅器524の出力は、混合器514の第2の入力に結合される。
回路515は、混合器514の出力に結合されてもよく、ガス濃度を計算する。回路515は、参照テーブルを含んでもよい。回路515は、ヒータ信号SHによってガスセンサ200のヒータを制御してもよい。第1と第2の増幅器523,524、混合器514、回路515、ガスセンサ200及び圧力センサ250は、半導体本体242に含まれてもよい。システム又は装置は、例えば、二酸化炭素を検出してもよい。二酸化炭素の濃度が一定又は既知の場合、水分子もガス又は別のガスなので、システム又は装置は、湿度を検出しうる。ガスセンサ200と、したがってシステム又は装置は、実際には、晒されるガス混合物のモル質量の変化に影響を受けやすい。
以上のことによれば、様々な例示的な実施形態は、ガスセンサに関連した横感度の補償を提供する。詳細には、ヒータを含む複合センサパッケージを実現し、既知の効果を考慮する。
以上の説明から、本発明の様々な例示的実施形態が、ハードウェア及び/又はファームウェアで実現されうることは明かである。更に、様々な例示的実施形態は、本明細書に詳述された操作を行うために少なくとも1つのプロセッサによって読み取られ実行されうる、機械可読記憶媒体上に記憶された命令として実現されてもよい。回路515は、少なくとも1つのプロセッサを含んでもよい。機械可読記憶媒体は、パーソナル又はラップトップコンピュータ、サーバ又は他のコンピューティング装置などの機械によって読取り可能な形態で情報を記憶するための任意の機構も含みうる。したがって、機械可読記憶媒体には、読み取り専用メモリ(ROM)、ランダムアクセスメモリ(RAM)、磁気ディスク記憶媒体、光記憶媒体、フラッシュメモリ装置及び類似の記憶媒体が挙げられうる。命令と手順は、オンラインで実行される。
当業者は、本明細書のブロック図が、発明の原理を実施する説明的回路の概念図を表わすことを理解されたい。同様に、任意のフローチャート、流れ図、状態遷移図、擬似コードなどが、実質的に機械可読媒体で表現されしたがってコンピュータ又はプロセッサによって実行される様々なプロセスを、そのようなコンピュータ又はプロセッサが明示されているかどうかに関わらず、表すことを理解されよう。
圧力センサ250は、特許出願全体を通して第1のセンサ250と等しい。したがって、ガスセンサ200は、特許出願全体を通して第2のセンサ200と等しい。
様々な例示的実施形態を、特にその特定の例示的態様を参照して詳細に述べてきたが、本発明が他の実施形態を可能にし、その詳細が様々な明らかな点で修正可能であることを理解されたい。当業者に容易に明らかなように、本発明の趣旨と範囲内にありながら変形と修正が可能である。したがって、以上の開示、説明及び図は、単に説明のためのものであり、請求項によってのみ定義される発明を限定することはない。
200 ガスセンサ
210 非密閉振動メンブレン
214 キャビティ
216 上部電極
218 下部電極
250 圧力センサ

Claims (17)

  1. キャビティ(214)を備えたガスセンサ(200)であって、
    前記キャビティ(214)内のガス混合物のモル質量、密度及び粘度のうちの少なくとも1つを検出するように構成された、ガスセンサ(200)。
  2. 非密閉振動メンブレン(210)を備え、
    前記非密閉振動メンブレン(210)は、前記ガスセンサ(200)の外側でガス混合物に接触している前記キャビティ(214)を覆う、
    請求項1に記載のガスセンサ(200)。
  3. 前記ガスセンサ(200)は、前記非密閉振動メンブレン(210)の共振周波数(f2)を測定するように構成され、
    前記ガスセンサ(200)の共振周波数(f2)は、前記ガス混合物のモル質量、密度及び粘度のうちの少なくとも1つを決定するために用いられる、
    請求項2に記載のガスセンサ(200)。
  4. 前記ガスセンサ(200)は、前記キャビティ(214)内に閉じ込められた前記ガス混合物の圧搾膜作用を用いる、請求項1〜3のうちいずれか一項に記載のガスセンサ(200)。
  5. 前記ガスセンサ(200)は、上部電極(216)と下部電極(218)を備え、前記上部電極(218)の静電機械的動作のために構成されている、
    請求項1〜4のうちいずれか一項に記載のガスセンサ(200)。
  6. 前記キャビティ(214)の近く又は前記キャビティ(214)に接触したヒータを備える、請求項1〜5のうちいずれか一項に記載のガスセンサ(200)。
  7. 温度は、前記ヒータを用いて周期的に変化する、請求項6に記載のガスセンサ(200)。
  8. 請求項1の前記ガスセンサ(200)と圧力センサ(250)とを備えた装置。
  9. 二酸化炭素(CO)濃度を測定するための装置であって、
    空気圧を測定する第1のセンサ(250)を備える第1の振動子群(520)であって、前記第1のセンサ(250)は、第1の密閉メンブレン(252)を有し、前記第1の密閉メンブレン(252)は、密閉された第1のキャビティ(258)を覆う、第1の振動子群(520)と、
    第2の非密閉振動メンブレン(210)の共振周波数(f2)を測定する第2のセンサ(200)を有する第2の振動子群(522)であって、前記第2の非密閉メンブレン(210)は、前記第2のセンサ(200)の外側の空気と接触する第2のキャビティ(214)を覆う、第2の振動子群(522)と、
    前記第1の振動子群(520)から出力された第1の周波数測定値と、前記第2の振動子群(522)から出力された第2の周波数測定値とを入力として受け入れ、前記第1の周波数測定値と前記第2の周波数測定値の差(fd)を出力する混合器(514)と、
    前記差(fd)を入力として受け入れ、二酸化炭素測定値を出力する回路(515)と、を備えた装置。
  10. 前記第1のメンブレン(252)と前記第2のメンブレン(210)は、サイズ、形状及び製造工程が同一である、請求項9に記載の装置。
  11. 前記第1の密閉メンブレン(252)は、密閉されており、圧力勾配によりたわむ、
    請求項9又は10に記載の装置。
  12. 前記第1のセンサ(250)は、圧力センサであり、前記第2のセンサ(200)は、ガスセンサである、請求項9〜11のうちいずれか一項に記載の装置。
  13. 二酸化炭素(CO)濃度を測定するための装置であって、
    空気圧を測定する第1のセンサ(250)であって、前記第1のセンサ(250)は、密閉メンブレン(252)を有し、前記密閉メンブレン(252)は、密閉された第1のキャビティ(258)を覆う、第1のセンサ(250)と、
    非密閉振動メンブレン(210)の共振周波数(f2)を測定する第2のセンサ(200)であって、前記第2のセンサ(200)は、ヒータを有すると共に、前記第2のセンサ(200)の外側の空気と接触する第2のキャビティ(214)を覆い、前記ヒータは、前記第2のキャビティ(214)の内側面に接触している、第2のセンサ(200)と、
    前記第1のセンサ(250)から出力された第1の周波数測定値と、前記第2のセンサ(200)から出力された第2の周波数測定値とを入力として受け入れ、前記第1の周波数測定値と前記第2の周波数測定値の差(fd)を出力する混合器(514)と、
    前記差(fd)を入力として受け入れ、二酸化炭素測定値を出力する回路(515)と、を備えた装置。
  14. 前記第1のメンブレン(252)と前記第2のメンブレン(210)は、サイズ、形状及び製造工程が同一である、請求項13に記載の装置。
  15. 前記第1の密閉メンブレン(252)が、密閉されており、圧力勾配によりたわむ、請求項13又は14に記載の装置。
  16. 前記第1のセンサ(250)は、圧力センサであり、前記第2のセンサ(200)は、ガスセンサである、請求項13〜15のうちのいずれか一項に記載の装置。
  17. 二酸化炭素(CO)濃度を測定する装置によって実行される命令で符号化された有形非一時的機械可読記憶媒体であって、
    密閉メンブレン(252)を有する第1のセンサ(250)を用いて第1の空気圧測定値を取得する命令と、
    非密閉振動メンブレン(210)を有する第2のセンサ(200)を用いて空気測定値の第2の共振周波数(f2)を取得する命令と、ここで、前記非密閉メンブレン(210)は、前記第2のセンサ(200)の外側の空気と接触しているキャビティ(214)を覆い、
    前記第1の周波数測定値と前記第2の周波数測定値との差(fd)を計算する命令と、
    前記差(fd)に基づいて二酸化炭素測定値を計算する命令と、
    を含む、有形非一時的機械可読記憶媒体。
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