JP2017525209A - 超音波消去ブロック及びこれを有する超音波プローブ - Google Patents

Abstract

超音波消去ブロック及びこれを有する超音波プローブに関し、超音波を発生させる圧電セラミックの後方に進行する後方超音波を反射及び回折させて消去させることによって、超音波を吸収する役目をする部分の重さ及びサイズを減少させると共に、超音波の吸音性能は向上させた超音波消去ブロック及びこれを有する超音波プローブを提供し、超音波消去ブロックは、内部に収納空間が形成されたベース胴体と、前記ベース胴体の前記収納空間に配置され、前記ベース胴体の外部から流入された超音波を前記ベース胴体の側壁の内側面に向ける方向に反射させる超音波反射体とを含む。

Description

本発明は、超音波消去ブロック及びこれを有する超音波プローブに関し、より具体的に、本発明は、超音波を発生させる圧電セラミックの後面に向ける後方超音波を反射及び回折させて、消去（ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ）することによって、音響特性を向上させた超音波消去ブロック及びこれを有する超音波プローブに関する。

超音波は、人体または動物の内部を検査、または金属またはプラスチックのような固体を非破壊方式で測定するために広く使用されている。

超音波を発生する装置は、作業者が手で把持するのに便利なプローブ（以下、「超音波プローブ」という）で製作される。

超音波プローブは、超音波を発生させる圧電セラミックと、圧電セラミックの後面に配置され、圧電セラミックの後方に向ける後方超音波を吸音する吸音ブロックとを含む。

吸音ブロックは、圧電セラミックの後方に進行する後方超音波を吸収することによって、圧電セラミックの前方に進行する前方超音波の音響特性を調節または向上させる。

従来、超音波プローブの吸音ブロックは、ブロック形態を有する吸音材を圧電セラミックの後方に配置して具現され、吸音性を向上させるために、吸音ブロックのサイズが増加する場合、超音波プローブのサイズが過度に大きくなるか、超音波プローブの重さが増加する。

本発明は、超音波を発生させる圧電セラミックの後方に進行する後方超音波を反射及び回折させて消去させることによって、重さ及びサイズを減少させると共に、超音波の吸音性能を向上させた超音波消去ブロック及びこれを有する超音波プローブを提供する。

一実施形態として、超音波消去ブロックは、内部に収納空間が形成されたベース胴体と、前記ベース胴体の前記収納空間に配置され、前記ベース胴体の外部から流入された超音波を前記ベース胴体の側壁の内側面に向ける方向に反射させる超音波反射体とを含む。

超音波消去ブロックの前記ベース胴体は、上部が開口された筒形状に形成され、前記超音波反射体は、前記超音波を反射させる金属板を含む。

超音波消去ブロックの前記ベース胴体の前記側壁には、前記超音波を回折させる回折スリットが形成される。

超音波消去ブロックの前記回折スリットは、相互平行な方向または互いに異なる方向に形成され、前記回折スリットは、前記側壁に一字形状または十字形状に形成される。

超音波消去ブロックの前記ベース胴体の前記側壁は、少なくとも一つで形成され、超音波反射体は、前記側壁の形状に対応して円錐形状及び多角錐形状のうちいずれか一つで形成される。

超音波消去ブロックの前記超音波反射体の側面には、前記超音波の少なくとも一部を前記超音波反射体の内部に回折させるための複数個の回折スリットが形成される。

超音波消去ブロックの前記超音波反射体の外側面及び前記外側面と対向する内側面のうち少なくとも一つには、前記超音波を吸収する超音波吸収部材が形成される。

超音波消去ブロックは、前記ベース胴体の外側面に形成された熱伝達パターンをさらに含む。

超音波消去ブロックの前記ベース胴体の内側面及び前記超音波反射体の側面は、鋭角で形成される。

一実施形態として、超音波プローブは、超音波を発生させる超音波発生部と、前記超音波発生部の上面に配置された音響整合層と、前記音響整合層の上面に配置された音響レンズとを含む超音波プローブユニットと；前記超音波プローブユニットの前記超音波発生部を支持し、内部に収納空間が形成されたベース胴体と、前記ベース胴体の側壁の内側面に結合され、前記超音波を前記ベース胴体の前記内側面に向ける方向に反射させる超音波反射体とを含む超音波消去ブロックと；を備える。

超音波プローブの前記ベース胴体の前記側壁には、前記超音波反射体から反射した前記超音波を回折させる回折スリットが形成される。

超音波プローブの前記回折スリットは、相互平行な方向または互いに異なる方向に形成され、前記回折スリットは、一字形状または十字形状に形成される。

超音波プローブの前記超音波反射体の側面には、前記超音波の少なくとも一部を前記超音波反射体の内部に回折させるための複数個の回折スリットが形成される。

超音波プローブの前記超音波反射体の外側面及び前記外側面と対向する内側面のうち少なくとも一つには、前記超音波を吸収する超音波吸収部材が形成される。

超音波プローブの前記超音波消去ブロック及び前記超音波発生部の間に配置され、前記超音波発生部に電源を提供するフレキシブル回路基板をさらに含み、前記超音波発生部の陰極端子は、前記フレキシブル回路基板の接続端子と接続される。超音波プローブの前記ベース胴体の外側面には、前記超音波発生部から発生した熱を前記ベース胴体に伝達するための熱伝達パターンが形成される。

本発明によれば、超音波を発生させる超音波発生部の後方に進行する後方超音波を反射及び回折させて消去させることによって、超音波を吸収する役目をする部分の重さ及びサイズを減少させると共に、超音波の吸音性能を向上させることができる効果を有する。

図１は、本発明の一実施形態による超音波消去ブロックを示す分解斜視図である。 図２は、図１を組立てた後に切断した縦断面図である。 図３は、超音波消去ブロックのベース胴体に形成された回転スリットの他の実施形態を示す側面図である。 図４は、超音波消去ブロックの超音波反射体の他の実施形態を示す分解斜視図である。 図５は、超音波消去ブロックの超音波反射体のさらに他の実施形態を示す分解斜視図である。 図６は、超音波消去ブロックの他の実施形態を示す断面図である。 図７は、図１に示された超音波消去ブロックを有する超音波プローブを示す断面図である。

下記の説明では、本発明の実施形態を理解するのに必要な部分のみが説明され、その他の部分の説明は、本発明の要旨を不明にしないように省略されることに留意しなければならない。

以下で説明される本明細書及び請求範囲に使用された用語や単語は、通常的または辞書的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者は、自分の発明を最も最善の方法で説明するための用語の概念として適切に定義できるという原則に基づいて、本発明の技術的思想に符合する意味と概念として解釈されなければならない。したがって、本明細書に記載された実施形態と図面に示された構成は、本発明の最も好ましい一実施形態に過ぎず、本発明の技術的思想をすべて代弁するものではないので、本出願時点においてこれらを代替できる多様な均等物と変形例があり得ることを理解しなければならない。

図１は、本発明の一実施形態による超音波消去ブロックを示す分解斜視図である。図２は、図１を組立てた後に切断した縦断面図である。

図１及び図２を参照すると、超音波消去ブロック１００は、ベース胴体１１０及び超音波反射体１２０を含む。

ベース胴体１１０は、内部に収納空間が形成され、ベース胴体１１０は、超音波を反射させる金属板を加工して形成され得る。

本発明の一実施形態においては、ベース胴体１１０が超音波を反射させる金属板であることが説明されているが、これとは異なって、ベース胴体１１０は、超音波を吸収する材質で製作され得る。

ベース胴体１１０は、外部で発生した超音波が流入され得るように、少なくとも一側が開口された筒形状に形成され得る。

ベース胴体１１０は、例えば、上端が開口された形状、または上端及び上端と対向する下端がいずれも開口された筒形状に形成され得る。

ベース胴体１１０は、例えば、収納空間を形成する側壁１１２を含み、本発明の一実施形態において、ベース胴体１１０の側壁１１２は、少なくとも１個であることができる。

ベース胴体１１０の側壁１１２が１個である場合、ベース胴体１１０は、円筒形状に形成され、ベース胴体１１０の側壁１１２が少なくとも２個である場合、ベース胴体１１０は、少なくとも一つのエッジを有する多角形形状に形成され得る。

本発明の一実施形態において、ベース胴体１１０は、例えば、４個の側壁１１２を有する四角筒形状を有する。

本発明の一実施形態においては、ベース胴体１１０が四角筒形状に形成されたことが図示されているが、ベース胴体１１０は、円筒または五角筒または六角筒形状に形成されてもよい。

ベース胴体１１０の側壁１１２には、スリット形状を有する回折スリット１１４が形成される。回折スリット１１４は、ベース胴体１１０の各側壁１１２にすべて形成され得る。

回折スリット１１４は、ベース胴体１１０の側壁１１２の内側面及び前記内側面と対向する外側面を貫通する開口形状に形成され、各回折スリット１１４は、例えば、矩形形態に形成される。

回折スリット１１４は、ベース胴体１１０の側壁１１２に向ける超音波を回折させるのに適した構造に形成され、例えば、ベース胴体１１０の側壁１１２に形成された回折スリット１１４は、超音波の波長の半分の幅に形成され得る。

ベース胴体１１０の側壁１１２に形成された回折スリット１１４の形成方向は、ベース胴体１１０の側壁１１２に向ける超音波を回折させるのに適した方向に形成される。

本発明の一実施形態において、回折スリット１１４は、ベース胴体１１０の側壁１１２の上端から下端に向ける方向に長いストライプ形状に形成され、回折スリット１１４は、複数個が相互平行に形成され得る。これとは異なって、回折スリット１１４は、地面を基準として地面に対して平行な方向に形成されてもよい。

図３は、超音波消去ブロックのベース胴体に形成された回転スリットの他の実施形態を示す側面図である。

図３を参照すると、ベース胴体１１０の側壁１１２に形成された回折スリット１１４は、地面を基準として地面に対して傾いた方向に形成され得る。

ベース胴体１１０の側壁１１２に形成された回折スリット１１４は、側壁１１２の長さ方向または幅方向に沿って側壁１１２に断続的に形成され得る。

また、ベース胴体１１０の側壁１１２に形成された回折スリット１１４は、側壁１１２に一字形状、十字形状または放射状形状に形成され得る。これに加えて、ベース胴体１１２の側壁１１２に形成された回折スリット１１４は、図示してはいないが、螺旋（ｓｐｉｒａｌ）形状に形成されてもよい。

図１及び図２をさらに参照すると、ベース胴体１１０に流入された超音波をベース胴体１１０の側壁１１２に形成された回折スリット１１４で回折させて消去させるために、ベース胴体１１０に流入された超音波をベース胴体１１０の側壁１１２に向ける方向に屈折または反射させなければならない。

図１をさらに参照すると、ベース胴体１１０に流入された超音波をベース胴体１１０の側壁１１２に形成された回折スリット１１４に向ける方向に反射または屈折させるために、ベース胴体１１０の内部には、超音波反射体１２０が形成、配置または結合される。

超音波反射体１２０は、超音波を反射または屈折させるのに適した素材で製作される。例えば、超音波反射体１２０は、超音波反射率が高い薄膜の金属板を加工して形成され得る。

超音波反射体１２０は、ベース胴体１１０の内部に挿入され、ベース胴体１１０の内部に固定されるのに適した形状に形成され得る。

ベース胴体１１０が、例えば、円筒形状に形成される場合、超音波反射体１２０は、例えば、円錐（ｃｉｒｃｕｌａｒ ｃｏｒｎ）形状に形成される。

ベース胴体１１０が四角筒形状に形成される場合、超音波反射体１２０は、例えば、四角錐（ｑｕａｄｒａｎｇｕｌａｒ ｐｙｒａｍｉｄ）形状に形成され得る。

これとは異なって、ベース胴体１１０及び超音波反射体１２０は、相互対応しない形態に製作されてもよいが、この場合、超音波反射体１２０の下端は、ベース胴体１１０の内側面に結合されるように製作される。

ベース胴体１１０の内側に配置される超音波反射体１２０がベース胴体１１０に安定的に配置された状態を維持するために、ベース胴体１１０の側壁１１２の内側面には、超音波反射体１２０の下端を支持する段差１１３が形成され得る。

超音波反射体１２０は、ベース胴体１１０の側壁１１２に形成された段差１１３に支持された状態でベース胴体１１０の側壁１１２に溶接などの方法で結合され得る。

図１をさらに参照すると、超音波反射体１２０の側壁１２２及びベース胴体１１０の側壁１１２との成す角度θは、鋭角（ａｃｕｔｅ ａｎｇｌｅ）であってもよく、超音波反射体１２０の側壁１２２とベース胴体１１０の側壁１１２との成す角度は、好ましくは、約４５度とすることができる。

本発明の一実施形態において、超音波反射体１２０の側壁１２２及びベース胴体１１０の側壁１１２との成す角度が約４５度より小さい場合、超音波消去ブロック１００の長さが増加し得、超音波反射体１２０の側壁１２２とベース胴体１１０の側壁１１２との成す角度が約４５度より大きい場合、超音波消去ブロック１００の長さの代わりに、幅が増加し得るため、超音波反射体１２０の側壁１２２及びベース胴体１１０の側壁１１２との成す角度は、約４５度であることが好ましい。

本発明の一実施形態においては、超音波反射体１２０の側壁１２２とベース胴体１１０の側壁１１２との成す角度が約４５度であることが説明されているが、超音波プローブユニットの特性及び外観によって、超音波反射体１２０の側壁１２２とベース胴体１１０の側壁１１２との成す角度は、４５度以下または４５度以上とすることができる。

本発明の一実施形態においては、それぞれ分離した超音波反射体１２０がベース胴体１１０の側壁１１２に結合されることが図示及び説明されているが、これとは異なって、ベース胴体１１０の側壁１１２の一部を折り曲げて超音波反射体１２０を形成してもよい。

図４は、超音波消去ブロックの超音波反射体の他の実施形態を示す分解斜視図である。

図４を参照すると、超音波消去ブロック１００の超音波反射体１２０は、ベース胴体１１０の内側に流入された超音波の一部をベース胴体１１０の側壁１１２の内側面に向ける方向に反射または屈折させる役目及びベース胴体１１０の内側に流入された超音波の残りを回折させて消去する役目をする。

図４に示された超音波反射体１２０のうちベース胴体１１０の内部に流入された超音波を反射または屈折させる超音波反射体１２０の各側壁１２２には、回折スリット１２５が形成される。

超音波反射体１２０の各側壁１２２に形成された回折スリット１２５は、超音波反射体１２０の側壁１２２の内側面及び前記内側面と対向する外側面を貫通する開口形状に形成され、超音波反射体１２０に形成された各回折スリット１２５は、例えば、矩形形態に形成される。

超音波反射体１２０に形成された回折スリット１２５は、ベース胴体１１０に流入された超音波を回折させるのに適した構造で形成され、超音波反射体１２０の側壁１２２に形成された回折スリット１２５は、例えば、超音波の波長の半分の幅で形成され得る。

また、超音波反射体１２０の側壁１２２に形成された回折スリット１２５の形成方向は、ベース胴体１１０に流入された超音波を回折させるのに適した方向に形成される。

超音波反射体１２０の回折スリット１２５は、超音波反射体１２０の側壁１２２に長いストライプ形状に形成され得、回折スリット１２５は、複数個が相互平行に形成され得る。これとは異なって、超音波反射体１２０に形成された回折スリット１２５は、多様な方向に形成され得る。

なお、超音波反射体１２０に形成された回折スリット１２５及びベース胴体１１０の側壁１１２に形成された回折スリット１１４は、相互同一の方向に形成され得る。これとは異なって、超音波反射体１２０に形成された回折スリット１２５及びベース胴体１１０の側壁１１２に形成された回折スリット１１４は、異なる方向に形成されてもよい。

超音波反射体１２０に形成された回折スリット１２５は、ストライプ形状、一字形状、十字形状、放射形状など多様な形状に形成され得る。

図４に示された超音波反射体１２０は、ベース胴体１１０の内部に流入された超音波の少なくとも一部を回折スリット１２５で１次的に回折させて消去させ、超音波反射体１２０で消去されない超音波は、超音波反射体１２０からベース胴体１１０の側壁１１２に向ける方向に反射または屈折され、ベース胴体１１０の側壁１１２に形成された回折スリット１１５で２次的に回折されて消去される。

図５は、超音波消去ブロックの超音波反射体のさらに他の実施形態を示す分解斜視図である。

図２及び図５を参照すると、超音波消去ブロック１００の超音波反射体１２０は、ベース胴体１１０に流入された超音波が直接到達される部材であって、図５において、超音波反射体１２０の側壁１２２の外側面には、超音波吸収部材１２７が形成され得る。

超音波吸収部材１２７は、超音波消去ブロック１００の重さ及び体積が増加しないように薄膜で形成され得、超音波吸収部材１２７は、ベース胴体１１０に流入された超音波を吸収して１次的に消去し、超音波吸収部材１２７により吸収されない超音波は、超音波反射体１２０から反射または屈折され、ベース胴体１１０の側壁１１２に形成された回折スリット１１４で回折されて消去される。

本発明の一実施形態においては、超音波吸収部材１２７が超音波反射体１２０の外側面に薄膜で形成されることが説明されているが、これとは異なって、図４に示されたように、超音波反射体１２０の側壁１２２に回折スリット１２５が形成される場合、超音波吸収部材１２７は、図５に示されたように、超音波反射体１２０の側壁１２２の外側面と対向する内側面にも一緒に形成され得る。

図６は、超音波消去ブロックの他の実施形態を示す断面図である。図６に示された本発明の一実施形態による超音波消去ブロックは、熱伝達パターンを除いて、前記図１及び図２に図示及び説明された超音波消去ブロックと実質的に同一の構成を有する。したがって、同一の構成に対する重複された説明は省略し、同一の構成については、同一の名称及び同一の参照符号を付与する。

図６を参照すると、超音波消去ブロック１００は、ベース胴体１１０、超音波反射体１２０及び熱伝逹パターン１３０を含む。

超音波消去ブロック１００は、超音波を発生させる超音波発生装置に結合され、超音波発生装置から後方に進行する超音波を消去する役目をし、超音波発生装置が超音波を発生させる途中に超音波発生装置から多量の熱が発生し、超音波発生装置から発生した熱は、超音波発生装置の性能及び効率を大きく減少させる。

したがって、超音波発生装置から発生した熱を迅速に放熱するために、ベース胴体１１０の側壁１１２の外側面には、熱伝達パターン１３０が形成される。

熱伝達パターン１３０は、特にベース胴体１１０を金属素材ではない素材で製作したとき、超音波発生装置から発生した熱を放熱するのに特に適している。

これとは異なって、ベース胴体１１０を金属素材で使用する場合、熱伝達パターン１３０は、ベース胴体１１０の熱伝導率より優れた熱伝導率を有する素材を使用することによって、超音波発生装置から発生した熱を一層迅速に外部に放熱し、超音波発生装置の性能低下を防止できる。

熱伝達パターン１３０は、平面上で見たとき、帯形状、格子形状など多様な形状に形成され得、熱伝達パターン１３０の一側は、ベース胴体１１０の上面に延長し、熱伝達パターン１３０は、超音波発生装置と接触し、超音波発生装置及び熱伝達パターン１３０は、相互電気的に絶縁される。

たとえ本発明の一実施形態においては、熱伝達パターン１３０及び超音波発生装置が電気的に絶縁されたことが図示及び説明されているが、これとは異なって、熱伝達パターン１３０は、超音波発生装置と電気的に接地されてもよい。

図７は、図１に示された超音波消去ブロックを有する超音波プローブを示す断面図である。本発明の一実施形態において、超音波消去ブロック１００は、前記図１〜図６に図示及び説明された超音波消去ブロック１００と実質的に同一の構成を有する。したがって、同一の構成要素については、同一の名称及び同一の参照符号を付与し、同一の構成要素に対する重複された説明は省略する。

図７を参照すると、超音波プローブ３００は、超音波消去ブロック１００及び超音波プローブユニット２００を含む。これに加えて、超音波プローブ３００は、フレキシブル回路基板２５０をさらに含む。

超音波プローブユニット２００は、図２〜図６に示された超音波消去ブロック１００に結合される。

超音波プローブユニット２００は、超音波発生部２１０、音響整合層２２０及び音響レンズ 層２３０を含む。

超音波プローブユニット２００の超音波発生部２１０は、超音波を発生させる。

本発明の一実施形態において、超音波発生部２１０は、超音波を発生させる圧電セラミックを含む。たとえ本発明の一実施形態においては、超音波発生部２１０が圧電セラミックであることが図示及び説明されているが、これとは異なって、超音波発生部２１０は、超音波を発生させる多様な装置が使用され得る。

超音波発生部２１０は、外部で印加された電気的信号を音響信号である超音波に変換させて空気中に放出し、空気のうち物体から反射して戻る超音波反射信号をさらに電気的信号に変換する。

超音波発生部２１０は、ＰＺＴなどのセラミック素材またはＰＭＮ＿ＰＴなどの単結晶素材が使用されることができる。

超音波発生部２１０は、電気信号が印加される正極２１２、負極２１４及び超音波発生胴体２１３を含む。

音響整合層２２０は、超音波発生部２１０の超音波送信及び受信面の電極上に形成され、超音波の反射率と効率を増加させ、音響整合層２２０は、超音波の反射率と効率を増加させるために、少なくとも２層で形成され得る。

音響レンズ層２３０は、音響整合層２２０の上部に配置され、音響レンズ層２３０は、超音波映像の分解能を高めるために送信される超音波を集束し、被検査体に提供する。

音響レンズ層２３０として使用され得る素材の例としては、シリコンなどが挙げられる。

超音波発生部２１０に電気的信号を印加及び超音波発生部に印加された超音波反射信号を処理するために、フレキシブル回路基板２５０は、超音波消去ブロック１００及び超音波発生部２１０の間に配置され、超音波発生部２１０は、フレキシブル回路基板２５０に電気的に接続される。

本発明の一実施形態において、フレキシブル回路基板２５０には、上面及び該上面と対向する下面にそれぞれ接続パターンが形成され、フレキシブル回路基板２５０の上面に形成された接続パターンは、超音波発生部２１０の正極２１２に接続され、フレキシブル回路基板２５０の下面に形成された接続パターンは、超音波発生部２１０の負極２１４及び超音波消去ブロック１００と電気的に接続される。

以下、本発明の一実施形態による超音波プローブ３００の作用を説明する。

図７を参照すると、超音波プローブユニット２００の超音波発生部２１０で発生した超音波は、超音波発生部２１０の前面及び該前面と対向する後面にそれぞれ進行され、以下では、超音波発生部２１０の前面に向ける超音波は、前方超音波１として定義され、超音波発生部２１０の前面と対向する後面に向ける超音波は、後方超音波２として定義される。

前方超音波１は、検査が進行される対象物に向ける一方で、後方超音波２は、検査が進行される対象物の反対方向に向ける。

後方超音波２が反射して前方超音波１が進行される方向に向かう場合、音響特性に悪影響を及ぼす。

本発明の一実施形態において、後方超音波２を吸音または消去するために、超音波発生部２１０の後方には、超音波消去ブロック１００が配置される。

超音波消去ブロック１００の超音波反射体１２０は、後方超音波２がベース胴体１１０の内側面に向ける方向に反射または屈折させる。

超音波消去ブロック１００の超音波反射体１２０によりベース胴体１１０の内側面で反射または屈折された後方超音波２は、ベース胴体１１０の側壁１１２に形成された回折スリット１１４により回折されて消去される。

本発明の一実施形態において、超音波消去ブロック１００の超音波反射体１２０には、後方超音波２を吸収する超音波吸収部材または後方超音波２を回折させる回折スリットが形成され得る。

このように超音波消去ブロック１００の超音波反射体１２０で吸収または反射した後方超音波２をベース胴体１１０の回折スリット１１４で回折させることによって、後方超音波２を消去し、超音波プローブ３００の音響特性をさらに向上させることができる。

以上詳細に説明したように、超音波を発生させる超音波発生部の後方に進行する後方超音波を反射及び回折させて消去させることによって、超音波を吸収する役目をする部分の重さ及びサイズを減少させると共に、超音波の吸音性能を向上させることができる効果を有する。

なお、本図面に開示された実施形態は、理解を助けるために特定例を提示したものに過ぎず、本発明の範囲を限定しようとするものではない。ここに開示された実施形態以外にも、本発明の技術的思想に基づく他の変形例が実施可能であることは、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者には自明である。

本発明による超音波消去ブロック及び超音波プローブは、超音波を利用した医療機器分野及び超音波を利用する非破壊検査分野などに利用され得る。

Claims (16)

1. 内部に収納空間が形成されたベース胴体と、
   前記ベース胴体の前記収納空間に配置され、前記ベース胴体の外部から流入された超音波を前記ベース胴体の側壁の内側面に向ける方向に反射させる超音波反射体と、を含む超音波消去ブロック。
2. 前記ベース胴体は、上部が開口された筒形状に形成され、前記超音波反射体は、前記超音波を反射させる金属板を含むことを特徴とする請求項１に記載の超音波消去ブロック。
3. 前記ベース胴体の前記側壁には、前記超音波を回折させる回折スリットが形成されることを特徴とする請求項１に記載の超音波消去ブロック。
4. 前記回折スリットは、相互平行な方向または互いに異なる方向に形成され、前記回折スリットは、前記側壁に一字形状または十字形状に形成されることを特徴とする請求項３に記載の超音波消去ブロック。
5. 前記ベース胴体の前記側壁は、少なくとも一つで形成され、超音波反射体は、前記側壁の形状に対応して円錐形状及び多角錐形状のうちいずれか一つで形成されることを特徴とする請求項１に記載の超音波消去ブロック。
6. 前記超音波反射体の側面には、前記超音波の少なくとも一部を前記超音波反射体の内部に回折させるための複数個の回折スリットが形成されることを特徴とする請求項１に記載の超音波消去ブロック。
7. 前記超音波反射体の外側面及び前記外側面と対向する内側面のうち少なくとも一つには、前記超音波を吸収する超音波吸収部材が形成されることを特徴とする請求項１に記載の超音波消去ブロック。
8. 前記ベース胴体の外側面に形成された熱伝達パターンをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の超音波消去ブロック。
9. 前記ベース胴体の内側面及び前記超音波反射体の側面は、鋭角で形成されることを特徴とする請求項１に記載の超音波消去ブロック。
10. 超音波を発生させる超音波発生部と、前記超音波発生部の上面に配置された音響整合層と、前記音響整合層の上面に配置された音響レンズとを含む超音波プローブユニットと；
    前記超音波プローブユニットの前記超音波発生部を支持し、内部に収納空間が形成されたベース胴体と、前記ベース胴体の側壁の内側面に結合され、前記超音波を前記ベース胴体の前記内側面に向ける方向に反射させる超音波反射体とを含む超音波消去ブロックと；を備える超音波プローブ。
11. 前記ベース胴体の前記側壁には、前記超音波反射体から反射した前記超音波を回折させる回折スリットが形成されることを特徴とする請求項１０に記載の超音波プローブ。
12. 前記回折スリットは、相互平行な方向または互いに異なる方向に形成され、前記回折スリットは、一字形状または十字形状に形成されることを特徴とする請求項１１に記載の超音波プローブ。
13. 前記超音波反射体の側面には、前記超音波の少なくとも一部を前記超音波反射体の内部に回折させるための複数個の回折スリットが形成されることを特徴とする請求項１０に記載の超音波プローブ。
14. 前記超音波反射体の外側面及び前記外側面と対向する内側面のうち少なくとも一つには、前記超音波を吸収する超音波吸収部材が形成されることを特徴とする請求項１０に記載の超音波プローブ。
15. 前記超音波消去ブロック及び前記超音波発生部の間に配置され、前記超音波発生部に電源を提供するフレキシブル回路基板をさらに含み、前記超音波発生部の負極端子は、前記フレキシブル回路基板の接続端子と接続されることを特徴とする請求項１０に記載の超音波プローブ。
16. 前記ベース胴体の外側面には、前記超音波発生部から発生した熱を前記ベース胴体に伝達するための熱伝達パターンが形成されることを特徴とする請求項１０に記載の超音波プローブ。

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