JP2017519942A - 複数のソレノイド弁カートリッジおよび複数の圧力調整弁アセンブリを有するロッドガイドシステムおよび方法 - Google Patents

Abstract

本開示は、圧力チャンバを形成する圧力チューブを有するショックアブソーバに関する。ピストンロッドは、圧力チャンバ内に配置される。貯蔵チューブは、圧力チューブに隣接する貯蔵チャンバを画定する。ロッドガイドアセンブリは、ピストンロッドおよび圧力チャンバのまわりに同心で配置され、かつ複数のデジタル弁を収容する。デジタル弁の各１つは、開状態と閉状態との間を移動可能であり、したがって、圧力チャンバと貯蔵チャンバとの間の流体流れを制御することを促進する構成要素を含む。電子制御システムは、印刷回路板アセンブリ（ＰＣＢＡ）に配置され、かつデジタル弁の動作を制御する。圧力チャンバと貯蔵チャンバとの間の流体の流れをさらに制御するために、少なくとも１つの補助弁がデジタル弁の１つに対応する。

Description

本開示は、概して、自動車に使用されるサスペンションシステムなどのサスペンションシステムで使用する油圧ダンパまたはショックアブソーバに関する。より詳細には、本開示は、ショックアブソーバ用のロッドガイドアセンブリに関し、このロッドガイドアセンブリは、複数のデジタル弁であって、ショックアブソーバの制振特性をさらに制御するために、それぞれがその排出側に補助弁アセンブリを有する、複数のデジタル弁を使用する。

このセクションでは、必ずしも先行技術ではない、本開示に関連する背景技術が提示される。

ショックアブソーバは、走行中に発生する望ましくない振動を吸収するために、自動車のサスペンションシステムと併用される。望ましくない振動を吸収するために、ショックアブソーバは、通常、自動車のばね上部分（車体）とばね下部分（サスペンション）との間に連結される。ピストンは、ショックアブソーバの圧力チューブ内に配置され、圧力チューブは、車両のばね下部分に連結される。ピストンは、圧力チューブを貫通するピストンロッドによって、自動車のばね上部分に連結される。ピストンは、圧力チューブを上側作動チャンバおよび下側作動チャンバに分割し、これらチャンバは共に、油圧流体で満たされる。弁を通じて、ピストンは、ショックアブソーバが伸縮するときに、上側および下側作動チャンバ間の油圧流体の流れを制限することができ、それにより、制振力を発生させ、この制振力は、本来であれば、車両のばね下部分からばね上部分に伝達される振動を抑制する。二重チューブのショックアブソーバでは、流体貯蔵器または貯蔵チャンバが、圧力チューブと貯蔵チューブとの間に画定される。ベース弁は、下側作動チャンバと貯蔵チャンバとの間に配置されて、同様に制振力を発生させ、この制振力は、本来であれば、車両のばね下部分から自動車のばね上部分に伝達される振動を抑制する。

上記のように、二重チューブのショックアブソーバの場合、ピストン上の弁は、ショックアブソーバが伸長して制振負荷を発生させたときに、上側および下側作動チャンバ間の制振流体の流れを制限する。ベース弁上の弁は、ショックアブソーバが圧縮されて制振負荷を発生させたときに、下側作動チャンバと貯蔵チャンバとの間の制振流体の流れを制限する。単一チューブのショックアブソーバでは、ピストン上の弁は、ショックアブソーバが伸長するか、または圧縮されて、制振負荷を発生させたときに、上側および下側作動チャンバ間の制振流体の流れを制限する。車両が路面に沿って進むときに、サスペンションシステムはジャウンス（圧縮）およびリバウンド（伸長）して動く。ジャウンス動作中に、ショックアブソーバは圧縮されて、制振流体を、二重チューブショックアブソーバではベース弁に通して、または単一チューブショックアブソーバではピストン弁に通して移動させる。ベース弁またはピストンに配置された制振弁は、制振流体の流れを、ひいては、発生する制振力を制御する。リバウンド動作時に、ショックアブソーバは伸長して、二重チューブショックアブソーバおよび単一チューブショックアブソーバの両方で、制振流体をピストンに通して移動させる。ピストンに配置された制振弁は、制振流体の流れを、ひいては、発生する制振力を制御する。

二重チューブショックアブソーバでは、ピストンおよびベース弁は通常、複数の圧縮路および複数の伸長路を含む。二重チューブショックアブソーバでのジャウンスまたは圧縮動作時、制振弁またはベース弁は、流体流れを制御して、制振負荷を発生させるために、ベース弁の圧縮路を開く。ピストン上の逆止弁は、制振流体を上側作動チャンバに移動させるために、ピストンの圧縮流路を開くが、この逆止弁は、制振負荷に寄与しない。圧縮動作時、ピストン上の制振弁は、ピストンの伸長路を閉じ、ベース弁上の逆止弁は、ベース弁の伸長路を閉じる。二重チューブショックアブソーバでのリバウンドまたは伸長動作時、ピストン上の制振弁は、流体流れを制御して、制振負荷を発生させるために、ピストンの伸長路を開く。ベース弁上の逆止弁は、制振流体を下側作動チャンバに移動させるために、ベース弁の伸長路を開くが、この逆止弁は、制振負荷に寄与しない。

単一チューブショックアブソーバでは、ピストンは通常、複数の圧縮路および複数の伸長路を含む。ショックアブソーバはまた、当技術分野で公知のように、流体のロッド体積流量を補償する手段を含む。単一チューブショックアブソーバでのジャウンスまたは圧縮動作時、ピストン上の圧縮制振弁は、流体流れを制御して、制振負荷を発生させるために、ピストンの圧縮路を開く。ピストン上の伸長制振弁は、ジャウンス動作時に、ピストンの伸長路を閉じる。単一チューブショックアブソーバでのリバウンドまたは伸長動作時、ピストン上の伸長制振弁は、流体流れを制御して、制振負荷を発生させるために、ピストンの伸長路を開く。ピストン上の圧縮制振弁は、リバウンド動作時に、ピストンの圧縮路を閉じる。

ほとんどのダンパに対して、一部の弁が、制振流体のブリード流れを含むことができるとしても、制振弁は、標準開／閉弁として設計される。この開／閉構造のために、これらの受動弁システムは、車両の様々な動作条件に応じて、発生する制振負荷を調整する能力を制限される。したがって、一部の弁は、本出願人／譲受人の共同所有の米国特許第８，６１６，３５１号明細書においてなど、制振流体のブリード流れを含むように設計されている。このタイプの構造は効果的に機能するが、狭い寸法公差で製造される高精度の構成要素を必要とする。

上記の制約に対する様々な問題解決策が、２０１４年３月１４日に出願され、本願の譲受人に譲渡された、Ｒｏｅｓｓｌｅらによる、同時係属出願中の米国特許出願第１４／２１１，３１８号明細書に提示されている。この出願は、ダンパの制振特性をさらに制御するために、ロッドガイドに配置された、電気で励磁可能な複数のコイルおよび対応するスプール弁を使用するダンパの様々な実施形態を開示している。コイルは、互いに独立して励磁することができ、したがって、スプール弁の開閉を互いに独立して制御する。コイルおよびスプール弁は、共同して「デジタル」弁を形成するとみなすことができる。「デジタル」とは、スプール弁が、その対応するコイルが励磁されたか、または励磁を切られたかに応じて、完全に開くか、または完全に閉じることを意味する。開状態では、各スプール弁は、圧力チューブと貯蔵チューブとの間の流れ用の付加的流路を形成する。ロッドガイドアセンブリ内において４つのそのようなデジタル弁を使用するシステムは、したがって、２４すなわち１６の異なる制振状態をもたらすことができる。これは、ピストンに対応する弁およびダンパのベース弁のみを使用して達成できるものを超える、ダンパの制振特性のさらなる制御を可能にする手段を提供する。

上記のように、複数のデジタル弁をロッドガイドアセンブリに組み込むことで、ダンパの制振特性をより精密に制御する能力が大幅に高まるが、多デジタル弁システムのさらなる制振制御が利益をもたらすであろう。

このセクションは、本開示の全体的な概要を提示しており、最大範囲の、またはすべての特徴部の包括的な開示ではない。

一態様では、本開示はショックアブソーバを規定する。ショックアブソーバは、圧力チャンバを形成する圧力チューブを有する。ピストンロッドは、圧力チャンバ内に配置される。貯蔵チューブは、圧力チューブに隣接する貯蔵チャンバを画定する。ロッドガイドアセンブリは、ピストンロッドおよび圧力チャンバのまわりに同心で配置され、かつ複数のデジタル弁を収容する。デジタル弁の各１つは、開状態と閉状態との間を移動可能であり、したがって、圧力チャンバと貯蔵チャンバとの間の流体流れを制御することを促進する構成要素を含む。電子制御システムは、印刷回路板アセンブリ（ＰＣＢＡ）に配置され、かつデジタル弁の動作を制御する。圧力チャンバと貯蔵チャンバとの間の流体の流れをさらに制御するために、少なくとも１つの補助弁がデジタル弁の１つに対応する。

別の態様では、本開示は、圧力チューブおよび圧力チャンバを有するショックアブソーバを規定する。ピストンロッドは、圧力チャンバ内に配置され、貯蔵チューブは、圧力チューブを囲む貯蔵チャンバを画定する。ロッドガイドアセンブリは、ピストンロッドおよび圧力チャンバのまわりに同心で配置される。ロッドガイドアセンブリには複数の凹部が形成され、各凹部は、複数の半径方向に延びる導入ポートの対応する１つと連通する。複数の穴を有するオリフィスは、複数の穴の各１つが、半径方向に延びる導入ポートの対応する１つと位置が合うように、ロッドガイドアセンブリと同心に配置される。デジタル弁は、ロッドガイドアセンブリの凹部に配置され、デジタル弁の各１つは、開状態と閉状態との間を移動可能な構成要素を含む。したがって、デジタル弁の各１つは、流体流れが、その対応する半径方向に延びる導入ポートを通るのを遮断するか、または流体流れが、その対応する半径方向に延びる導入ポートを通ってその対応する排出ポートに入るのを可能にし、したがって、圧力チャンバと貯蔵チャンバとの間の流体流れを制御するように動作する。印刷回路板アセンブリ（ＰＣＢＡ）に配置された電子制御システムは、デジタル弁の動作を制御するのに使用される。複数の補助弁が設けられ、補助弁の各１つは、デジタル弁のそれぞれの１つに対応して、その対応するデジタル弁を通る流体の流れをさらに制御する。

さらに別の態様では、本開示は、ショックアブソーバを形成する方法に関する。方法は、圧力チューブを使用して圧力チャンバを形成し、圧力チャンバ内にピストンロッドを配置することを含む。方法はさらに、貯蔵チューブを使用して、圧力チューブに隣接する貯蔵チャンバを画定し、ロッドガイドアセンブリをピストンロッドおよび圧力チャンバのまわりに同心で配置することを含む。方法はまた、圧力チャンバと貯蔵チャンバとの間の流体流れを制御するために、ロッドガイドアセンブリに配置された複数のデジタル弁を使用することを含む。デジタル弁の動作を制御するために、印刷回路板アセンブリ（ＰＣＢＡ）に配置された電子制御システムを使用することもできる。方法はさらに、圧力チャンバと貯蔵チャンバとの間の流体の流れをさらに制御するために、デジタル弁の１つに対応する少なくとも１つの補助弁を使用することを含む。

さらなる適用分野が、本明細書に提示された説明から明かになるであろう。この概要での説明および特定の例は、単に例示を目的とすることを意図され、本開示の範囲を限定することを意図されていない。

本明細書で説明する図面は、すべての可能な実施形態ではなく、選択した実施形態のみを例示することを目的とし、本開示の範囲を限定することを意図されていない。

本開示によるロッドガイドアセンブリを内蔵したショックアブソーバを有する車両の図である。 ショックアブソーバの部分断面図である。 ショックアブソーバの貯蔵チューブ内に配置されたロッドガイドアセンブリの拡大側面図である。 ショックアブソーバのロッドガイドアセンブリの拡大側面図である。 ショックアブソーバ用のロッドガイドアセンブリの第１の例の拡大断面図である。 図５のロッドガイドアセンブリの排液路の拡大断面図である。 図５のロッドガイドアセンブリの分解図である。 図５のロッドガイドアセンブリの下側ロッドガイドおよび弁アセンブリの分解図である。 下側ロッドガイドの拡大図である。 ワイヤアセンブリの拡大図である。 薄い環状体を有するコイルアセンブリを示す。 複数のリングおよび調量スリーブを有する弁流れガイドを示す。 オリフィスチューブを示す。 内径および外径に沿ってタブを有する印刷回路板位置決め器を示す。 ショックアブソーバ用のロッドガイドアセンブリの第２の例の拡大断面図である。 図１６のロッドガイドアセンブリの分解図である。 図１６のロッドガイドアセンブリの下側ロッドガイドおよび弁アセンブリの分解図である。 ショックアブソーバ用のロッドガイドアセンブリの第３の例の拡大断面図である。 図１９のロッドガイドアセンブリの分解図である。 ソレノイド弁カートリッジの排出側に配置された弁スタックと共にソレノイド弁カートリッジを組み込んだロッドガイドアセンブリの簡略化した側断面図である。 ロッドガイドアセンブリが、ロッドガイドアセンブリの底部側に取り付けられた圧力調整弁を内蔵した本開示の別の実施形態の簡略化した側面図である。 図２１および図２２に示す実施形態用のソレノイド弁カートリッジの任意の１つの排出側で使用できるクランプタイプの弁ディスクの例を示す。 図２１および図２２に示す実施形態用のソレノイド弁カートリッジの任意の１つの排出側で使用できるブローオフばねタイプの弁ディスクの例を示す。 図２１および図２２に示す実施形態用のソレノイド弁カートリッジの任意の１つの排出側で実装できる逆止弁の例を示す。 電気で励磁可能なコイルを使用して、スプール弁を弁ハウジング内で直線的に移動させ、ディスク弁が、弁スプールの排出口に配置され、電子印刷回路板アセンブリが、ショックアブソーバの外部に組み付けられ、上側キャップを使用して閉鎖された別の実施形態を示す。 図２６に円２６ａで示したデジタル弁を大きく拡大して示す。 電子印刷回路板アセンブリが、コイルおよびスプール弁構成要素と共に、ショックアブソーバの内部に組み付けられた別の実施形態を示す。 圧力チューブと貯蔵チューブとの間の流れにおける流量対圧力差のグラフであり、ソレノイド弁カートリッジの排出口、またはコイルおよびスプール弁の排出口の弁構造体を使用して、圧力チューブと貯蔵チューブとの間の流体流れの圧力差に影響を及ぼすことができる様々な流動点を示す。 流量対圧力差のグラフであり、ソレノイド弁カートリッジまたはデジタル弁の排出側で２つの補助弁構造体を複数使用することが、圧力チューブと貯蔵チューブとの間の流体流れの圧力差に及ぼす効果を示す。

同じ参照数字は、図面のいくつかの図全体にわたって同じ要素を示す。

以下の説明は、本来単なる例示であり、本開示、用途、または使用法を限定することを意図されていない。図１を参照すると、本発明によるショックアブソーバを有するサスペンションシステムを内蔵した車両１０が提示されている。車両１０は、フロントおよびリアアクスルアセンブリを有する乗用車として図示した。しかし、本発明によるショックアブソーバは、他のタイプの車両と共に、または他のタイプの用途で使用することができる。これらの代替となる構成の例には、それらに限定されるものではないが、非独立型フロントおよび／または非独立型リアサスペンションを内蔵した車両、独立型フロントおよび／または独立型リアサスペンションを内蔵した車両、あるいは当技術分野で公知の他のサスペンションシステムがある。さらに、本明細書で使用する「ショックアブソーバ」という用語は、一般にダンパを指すことを意図され、したがって、マクファーソンストラットおよび当技術分野で公知の他のダンパ構造を含む。

車両１０は、リアサスペンション１２、フロントサスペンション１４、および車体１６を含む。リアサスペンション１２は、リアホイール１８の対を動作可能に支持するように構成された、横に延びるリアアクスルアセンブリ（図示せず）を有する。リアアクスルは、ショックアブソーバ２０の対およびばね２２の対によって車体１６に取り付けられている。同様に、フロントサスペンション１４は、フロントホイール２４の対を動作可能に支持する、横に延びるフロントアクスルアセンブリ（図示せず）を含む。フロントアクスルアセンブリは、ショックアブソーバ２６の対およびばね２８の対によって車体１６に取り付けられている。ショックアブソーバ２０、２６は、車両１０のばね上部分（すなわち、車体１６）に対するばね下部分（すなわち、リアサスペンション１２およびフロントサスペンション１４）の相対運動を弱める役割を果たす。

ここで図２を参照すると、ショックアブソーバ２０がさらに詳細に示されている。図２は、ショックアブソーバ２０のみを示しているが、ショックアブソーバ２６はショックアブソーバ２０と略同様であることが理解される。ショックアブソーバ２６は、車両１０のばね上およびばね下質量に連結されるように構成される態様のみがショックアブソーバ２０と異なる。ショックアブソーバ２０は、圧力チューブ３０、ピストンアセンブリ３２、ピストンロッド３４、貯蔵チューブ３６、ベース弁アセンブリ３８、およびロッドガイドアセンブリ１００を含む。

圧力チューブ３０は、作動チャンバ４２を画定する。ピストンアセンブリ３２は、圧力チューブ３０内にスライド可能に配置され、作動チャンバ４２を上側作動チャンバ４４と下側作動チャンバ４６とに分割している。シール４８は、ピストンアセンブリ３２と圧力チューブ３０との間に配置されて、過度の摩擦力を発生させることなく、圧力チューブ３０に対するピストンアセンブリ３２のスライド動作を可能にする。シール４８はまた、上側作動チャンバ４４を下側作動チャンバ４６から封止するように機能する。

ピストンロッド３４は、ピストンアセンブリ３２に取り付けられ、上側作動チャンバ４４およびロッドガイドアセンブリ１００を貫通している。ピストンアセンブリ３２とは反対側のピストンロッド３４の端部は、車両１０のばね上質量に固定されるように構成されている。ピストンアセンブリ３２内の弁は、圧力チューブ３０内でのピストンアセンブリ３２の動作時に、上側作動チャンバ４４と下側作動チャンバ４６との間の流体の移動を制御する。圧力チューブ３０に対してピストンアセンブリ３２が移動することで、上側チャンバ４４で移動する流体の量と、下側作動チャンバ４６で移動する流体の量とに差が生じる。これは、主に、ピストンロッド３４が上側作動チャンバ４４のみを貫通し、下側作動チャンバ４６を通らないからである。移動流体の量の差分は、ベース弁アセンブリ３８を流れ、「ロッド体積」として公知である。

貯蔵チューブ３６は、チューブ３０、３６間に配置された貯蔵チャンバ５０を画定するように、圧力チューブ３０を囲んでいる。貯蔵チューブ３６の底端部は、車両１０のばね下質量に連結されるように構成されたベースカップ５２によって閉じられている。貯蔵チューブ３６の上端部は、ロッドガイドアセンブリ１００まで延びることができる。

ベース弁アセンブリ３８は、下側作動チャンバ４６と貯蔵チャンバ５０との間に配置されて、チャンバ４６、５０間の流体の流れを制御する。ショックアブソーバ２０の長さが伸長すると、下側作動チャンバ４６において、流体を増量することが必要とされる。したがって、流体は、貯蔵器チャンバ５０からベース弁アセンブリ３８を通って下側作動チャンバ４６に流れる。反対に、ショックアブソーバ２０の長さが縮むと（すなわち、ピストンロッド３４がベース弁アセンブリ３８に向かって移動すると）、余分な流体を下側作動チャンバ４６から除去しなければならない。したがって、流体は、下側作動チャンバ４６からベース弁アセンブリ３８を通って貯蔵器チャンバ５０に流れる。

図３〜９を参照すると、ロッドガイドアセンブリ１００の例が、ここに提示されている。ロッドガイドアセンブリ１００は、貯蔵チューブ３６内に配置されている。負荷リング５４は、ロッドガイドアセンブリ１００を貯蔵チューブ３６内に固定している。ロッドガイドアセンブリ１００は、シール１０２、上側ロッドガイド１０４（すなわち、第１のロッドガイド部材）、下側ロッドガイド１０６（すなわち、第２のロッドガイド部材）、弁アセンブリ１０８、および印刷回路板（ＰＣＢ）アセンブリ１１２を含む。弁アセンブリ１０８は、１つまたは複数の電子制御式弁１１４を形成している。

シール１０２は、上側ロッドガイド１０４の外側面に配置されている。上側ロッドガイド１０４は、中心開孔１１８を画定する中心シャフト１１６を備えた略円筒形の本体を有することができる。上側ロッドガイド１０４は、シール１０２を収容するために、中心開孔１１８の回りに同心で配置されるシール空洞１１７を画定する。上側ロッドガイド１０４の外壁１２０は、ワイヤアセンブリ１２３を収容するスロット１２２を画定する。上側ロッドガイド１０４は、金属で作製することができる。

ベアリング１２４は、上側ロッドガイド１０４の中心シャフト１１６内に配置されている。より詳細には、ベアリング１２４は、中心開孔１１８のまわりで中心シャフト１１６内に圧入することができる。ベアリング１２４は、ピストンロッド３４のスライド動作を支持する。

下側ロッドガイド１０６も、中心シャフト１２６と中心シャフト１２６から延びる外側バンド１２７とを備えた略円筒形の本体を有することができる。外側バンド１２７および中心シャフト１２６は空間１２９を画定する。中心シャフト１２６は、上側ロッドガイド１０４の中心開孔１１８と一列に整列する中心開孔１２８を画定する。圧力チューブ３０は、中心シャフト１２６に固定して連結されている。中心シャフト１２６は半径方向ポート１３０を画定する。画定される半径方向ポート１３０の数量は、弁アセンブリ１０８の電子制御式弁１１４の数量に等しい。下側ロッドガイド１０６はまた、中心シャフト１２６にある１つまたは複数の排液戻しポート１３２を画定し得、１つまたは複数の排液戻しスロット１３４は外側バンド１２７において画定され得る（図６）。

スリップリング１３６およびオリフィスチューブ１３８は、下側ロッドガイド１０６の中心シャフト１２６内に配置されている。具体的には、スリップリング１３６およびオリフィスチューブ１３８は、中心シャフト１２６内に圧入することができる。オリフィスチューブ１３８は、下側ロッドガイド１０６の半径方向ポート１３０と一列に整列する穴１４０を画定する。半径方向ポート１３０と同様に、穴１４０の数量は、電子制御式弁１１４の数量に等しい。穴１４０および半径方向ポート１３０は、電子制御式弁１１４を作動チャンバ４２に流体的に接続する。穴１４０は、電子制御式弁１１４の流体流量特性を制御する。穴１４０は、様々な直径を有することができ、それにより、別々の様々な流れ領域をもたらす。オリフィスチューブ１３８は、スリップリング１３６に対する保持特徴部を形成するショルダ部または一体リップを有することができる。オリフィスチューブ１３８は金属で作製することができる。

例示的な実施形態では、弁アセンブリ１０８は、４つの電子制御式弁１１４を有する。弁アセンブリ１０８は、コイルアセンブリ１４２、弁流れガイド１４４、および１つまたは複数のスプール１４６を含む。コイルアセンブリ１４２は、環状体１５０によって互いに位置合わせ、および連結された１つまたは複数のコイル１４８を含む。より詳細には、例示的な実施形態では、４つのコイル１４８は個々に巻かれ、次いで、互いに対して位置合わせされる。位置合わせされると、次いで、コイル１４８は、環状体１５０を形成するポリマ材料と共に型成形することができる。コイルの端子１５１は、環状体１５０から延びている。

コイルアセンブリ１４２はまた、環状体１５０のベース１５４に沿って画定された１つまたは複数の排液戻しスロット１５２を含むことができる。組み立てられると、コイルアセンブリ１４２に沿った排液戻しスロット１５２と、下側ロッドガイド１０６上に画定された排液戻しポート１３２および排液戻しスロット１３４とは整列して排液戻し路１５６を形成する（図６）。排液戻し路１５６は、シール１０２とスリップリング１３６との間に形成されたチャンバから、ショックアブソーバ２０の貯蔵器チャンバ５０までの間の流路を形成している。したがって、排液戻し路１５６は、油圧流体が、シール１０２とスリップリング１３６との間に蓄積するのを防止する。

コイルアセンブリ１４２は、下側ロッドガイド１０６によって画定された空間１２９内に配置されている。より詳細には、各コイル１４８の端子１５１は、下側ロッドガイド１０６によって画定された端子スロット１５８を貫通している。Ｏリング１６０は、コイルアセンブリ１４２の各端子１５１に対して、下側ロッドガイド１０６と環状体１５０との間に配置することができる。

弁流れガイド１４４は、スプールチャンバ１６２、弁導入口１６４、および弁排出口１６６を画定する。より詳細には、弁流れガイド１４４は、少なくとも２つの弁排出口リング１６８、少なくとも２つの調量リング１７０、および弁導入口リング１７２を含む（図５および図８）。各リング１６８、１７０、１７２は、スプール穴１７４を画定する。弁排出口リング１６８は、排出ポート１７６を画定し、弁導入口リング１７２は、導入ポート１７８を画定する。調量リング１７０は、開／閉弁位置で流体流れを制御するために、スプール１４６の調量ランド１７５と一列に整列する調量縁部１７９を有する（図５）。リング１６８、１７０、１７２は、次の順序で、すなわち、１つの弁排出口リング１６８、１つの調量リング１７０、弁導入口リング１７２、１つの調量リング１７０、および１つの弁排出口リング１６８の順序で積み重ねられる。積み重ねられると、各リング１６８、１７０、１７２によって画定されるスプール穴１７４は一列に整列してスプールチャンバ１６２を形成する。同様に、導入ポート１７８は、弁導入口１６４を形成し、排出ポート１７６は、弁排出口１６６を形成する。

例示的な実施形態では、調量リング１７０は、弁排出口リング１６８および弁導入口リング１７２から独立している。あるいは、調量リング１７０は、弁排出口リング１６８および／または弁導入口リング１７２と一体化または結合することができる。具体的には、調量ランド１７９には、弁排出口リング１６８および／または弁導入口リング１７２を設けることができる。例えば、調量リング１７０が、弁導入口リング１７２と弁排出口リング１６８との間にあるように、一方の調量リング１７０を弁排出口リング１６８の１つに固定することができ、他方の調量リング１７０を弁導入口リング１７２に固定することができる。

別の例として、両方の調量リング１７０は、一方の調量リング１７０が弁導入口リング１７２の第１の側に配置され、他方の調量リング１７０が弁導入口リング１７２の第１の側とは反対側の第２の側に配置されるように、弁導入口リング１７２に固定することができる。調量リングを弁排出口リング１６８および／または弁導入口リング１７２と一体にすることで、リング１６８、１７２は、以下の順序、すなわち、一方の弁排出口リング１６８、弁導入口リング１７２、および他方の弁排出口リング１６８の順序で積み重ねられるであろう。

他の変形形態として、調量リングを弁排出口リングおよび／または弁導入口リングに結合する代わりに、弁排出口リングおよび／または弁導入口リングは、スプールの調量ランドと一列に整列する調量縁部を含むように構成することができる。このように、弁流れガイドは、弁導入口、弁排出口を形成し、スプール用の調量縁部を備えた多部品構成のアセンブリとすることができる。

弁流れガイド１４４は、弁アセンブリ１０８の各電子制御式弁１１４に対して、スプールチャンバ１６２、弁導入口１６４、および弁排出口１６６を画定する。したがって、例示的な実施形態では、各リング１６８、１７０、１７２は、４つのスプール穴１７４を画定し、各弁排出口リング１６８は、４つの排出ポート１７６を画定し、弁導入口リング１７２は、４つの導入ポート１７８を画定する。

弁流れガイド１４４およびストッパプレート１８０は、下側ロッドガイド１０６の中心シャフト１２６のまわりに配置されている。ストッパプレート１８０は、弁流れガイド１４４の下に配置され、弁流れガイド１４４の底面を形成している。ストッパプレート１８０はさらに、スプール１４６が、スプールチャンバ１６２内をコイルアセンブリ１４２とストッパプレート１８０との間で軸方向に移動するように、スプール１４６を保持する。

排出口貯蔵器１８２は、下側ロッドガイド１０６の中心シャフト１２６のまわりに配置され、ストッパプレート１８０によって、下側ロッドガイド１０６に保持されている。排出口貯蔵器１８２は、実質的に、弁流れガイド１４４まで、かつ弁流れガイド１４４を囲んで延びている。具体的には、排出口貯蔵器１８２は、実質的に、コイルアセンブリ１４２に最も近い弁排出口リング１６８まで延びることができる。排出口貯蔵器１８２は、弁流れガイド１４４を囲んで油圧流体の量を維持する。排出口貯蔵器１８２が収容する流体の高さは、電子制御式弁１１４の弁排出口１６６よりも上にあり、それにより、弁排出口１６６および弁導入口１６４が直接的に流体連通するのを保証し、これは空気混和を防止する。排出口貯蔵器１８２は、適切な流体高さを維持し、任意の増量した流体がショックアブソーバ２０の貯蔵器チャンバ５０に戻されるのを可能にする。排出口貯蔵器１８２およびストッパプレート１８０は、プラスチックまたは金属で作製することができる。

ＰＣＢアセンブリ１１２は、上側ロッドガイド１０４と下側ロッドガイド１０６との間に配置されている。ＰＣＢアセンブリ１１２は、コイルアセンブリ１４２の端子１５１を受けるために位置合わせされる。ＰＣＢアセンブリ１１２は、ＰＣＢ位置決め器１８４、ワイヤアセンブリ１２３、およびＰＣＢ１８６を含む。ＰＣＢ１８６は、環状形状を有し、１つまたは複数の穴１８８を画定する。ＰＣＢは、ＰＣＢ１８６に固定して連結されたワイヤアセンブリ１２３をさらに含む。

ＰＣＢ位置決め器１８４は、１つまたは複数のステム１９４を介して半径方向に連結された第１のリング１９０および第２のリング１９２を有する。第１のリング１９０は、第２のリング１９２よりも直径が小さい。ＰＣＢ位置決め器１８４は、ＰＣＢ１８６の穴１８８と整列する１つまたは複数の位置合わせピン１９６を含むことができる。位置合わせピン１９６および穴１８８は、ＰＣＢ１８６の正しい向きを規定する。ＰＣＢ位置決め器１８４はまた、第２のリング１９２に沿って設けられたガイドタブ１９８を含むことができる。ガイドタブ１９８は、ＰＣＢアセンブリ１１２と上側ロッドガイド１０４のスロット１２２との位置合わせを補助する。ガイドタブ１９８はまた、下側ロッドガイド１０６の外側面に沿って配置された外側Ｏリング２００用の支持面を形成することもできる。

２つのＯリング２０２、２０４は、ＰＣＢ１８６とＰＣＢ位置決め器１８４との間に配置されている。より詳細には、ＰＣＢ位置決め器１８４の第１のリング１９０は、内側溝２０６を画定することができ、第２のリング１９２は、外側溝２０８を画定することができる。一方のＯリング２０２は、内側溝２０６に配置され、他方のＯリング２０４は、外側溝２０８に配置されている。ＰＣＢ１８６は、ＰＣＢ位置決め器１８４の上に配置され、Ｏリング２０２、２０４は、ＰＣＢ位置決め器１８４とＰＣＢ１８６との間に配置されている。Ｏリング２０２、２０４は、ＰＣＢ１８６を振動から切り離し、Ｏリング２０２、２０４および溝２０６、２０８は、ＰＣＢ１８６の内径部および外径部を支持する。

ＰＣＢ１８６を使用して、弁アセンブリ１０８の電子制御式弁１１４を作動させるための電力を供給することができる。例えば、各電子制御式弁１１４は、各２つの位置に異なる流れ領域を有する２位置弁とすることができる。各電子制御式弁１１４は、ＰＣＢ１８６に電気接続されている。例えば、コイルアセンブリ１４２のコイル１４８は、ＰＣＢ１８６に電気接続される。

所与の電子制御式弁１１４において、電子制御式弁１１４の弁導入口１６４は、オリフィスチューブ１３８によって画定されるそれぞれの穴１４０、および下側ロッドガイド１０６によって画定されるそれぞれの半径方向ポート１３０と一列に整列している。スプール１４６は、スプールチャンバ１６２内をスライド動作で移動する。復帰ばね２１０は、スプール１４６内に配置されている。例えば、復帰ばね２１０は、スプール１４６の開口に圧入することができる。スプール１４６は、復帰ばね２１０が、スプール１４６とコイル１４８との間に配置されるように、コイル１４８に隣接して配置されている。

コイルアセンブリ１４２に電力が全く供給されない場合、制振特性は、第１の位置にある電子制御式弁１１４の流れ領域によって定まる。スプール１４６の移動は、電子制御式弁１１４を第２の位置に移動させるようにコイル１４８に電力を供給することで制御される。電子制御式弁１１４は、コイル１４８に電力を供給し続けることによって、または電子制御式弁１１４をその第２の位置に保持する手段を設け、コイル１４８への電力供給を切ることによって、第２の位置に保持することができる。電子制御式弁１１４を第２の位置に保持する手段には、機械手段、磁気手段、または当技術分野で公知の他の手段があり得る。

第２の位置を取った後、第１の位置への移動は、コイル１４８への電力供給を終わらせることによって、または保持手段に打ち勝つように電流を逆流させる、すなわち、コイル１４８に供給される電力の極性を逆転させることによって行うことができる。電子制御式弁１１４を流れる流量には、第１の位置および第２の位置の両方で流れ制御するための個別の設定がある。

複数の電子制御式弁１１４を弁アセンブリ１０８の一部として使用する場合に、各電子制御式弁１１４は、１つまたは両方の位置で異なる流れ領域を有し得ることが理解されるべきである。１つまたは両方の位置で異なる流れ領域を有することで、複数の電子制御式弁１１４にわたる全流れ領域は、各電子制御式弁の位置に応じた特定の全流れ領域数に設定することができる。各電子制御式弁１１４は、異なる流れ領域を有することができ、それらの流れ領域の組み合わせにより、利用可能な全流れ領域を定めることができる。

図１０および図１１を参照すると、ワイヤアセンブリ１２３は、ケーブル２１４に固定して連結されたコネクタ２１２を有する。コネクタ２１２は、例えば、ケーブル２１４に型成形することができ、または別々に成形し、次いで、ケーブル２１４に接合することができる。ケーブル２１４は、ＰＣＢ１８６に接続された複数のワイヤを含む。コネクタ２１２は、粒子および／または流体がショックアブソーバ２０に入り込むことができず、流体がショックアブソーバ２０から漏出できないように、様々な接触面に対して封止するように構成されている。特に、コネクタ２１２は、上側ロッドガイド１０４のスロット１２２（図４および図５）および貯蔵チューブ３６のスロット２１６（図３）に配置されている。コネクタ２１２は、負荷リング５４、上側ロッドガイド１０４、および貯蔵チューブ３６に対して周囲を封止している。コネクタ２１２は、内側部材２１８、中間部材２２０、および外側部材２２２を含むことができる。内側部材２１８、中間部材２２０、および外側部材２２２は、コネクタ２１２の３面に沿って延びる溝２２４を形成している。

内側部材２１８は、ＰＣＢ位置決め器１８４のガイドタブ１９８および上側ロッドガイド１０４のスロット１２２と整列している。スロット１２２を形成している上側ロッドガイド１０４の外壁１２０の一部は、内側部材２１８および中間部材２２０によって形成されたコネクタ２１２の第１の面２２６と整列している。負荷リング５４のタブ２２８は、中間部材２２０の上に配置されている。

コネクタ２１２は、貯蔵チューブ３６のスロット２１６が、コネクタ２１２を受け入れ、スロット２１６を画定する貯蔵チューブ３６の縁部が、コネクタ２１２の溝２２４内で正しい位置を取るように、貯蔵チューブ３６の内側面と接している。コネクタ２１２の外側部材２２２は、貯蔵チューブ３６の外側面に当接するように構成され、貯蔵チューブ３６のスロット２１６を越えて延びている。

ロッドガイドアセンブリ１００の製造を容易にするために、位置合わせスロット２３０などの位置合わせ特徴部を構成要素上に画定することができる。例えば、上側ロッドガイド１０４、下側ロッドガイド１０６、コイルアセンブリ１４２、弁流れガイド１４４の各リング１６８、１７０、１７２、およびオリフィスチューブ１３８は、構成要素の互いに対する適切な向きを保証するために、位置合わせスロット２３０を有することができる。ＰＣＢアセンブリ１１２を下側ロッドガイド１０６上で適切な位置に合わせるために、ＰＣＢ位置決め器１８４は、下側ロッドガイド１０６に画定された凹部２３４と整列するタブ２３２（図７および図１５）を含むことができる。

例示的な実施形態では、コイルアセンブリ１４２は、コイル１４８を概ね覆う厚い環状体１５０を有するとして図示されている。あるいは、弁アセンブリ１０８は、図１２に示すように、環状体２４２を有するコイルアセンブリ２４０を含むことができる。環状体２４２は環状体１５０よりも薄く、これは、コイルアセンブリのコストを削減することができる。環状体１５０、２４２は共に、コイル１４８を互いに対して位置合わせし、コイル１４８を所定の位置に固定する。したがって、コイルアセンブリの環状体は、種々の適切な形状でコイルを位置合わせ、および結合するように構成することができ、本明細書で示した図に限定されない。

例示的な実施形態では、弁アセンブリ１０８は、リング１６８、１７０、１７２を有する弁流れガイド１４４を含む。あるいは、弁アセンブリ１０８は、図１３Ａ〜１３Ｂに示す弁流れガイド２４４を含むことができる。弁流れガイド２４４も、スプールチャンバ２４６、弁導入口２４８、および弁排出口２５０を画定する。より詳細には、弁流れガイド２４４は、少なくとも２つの弁排出口リング２５２、弁導入口リング２５４、および１つまたは複数の調量スリーブ２５６を含む。調量スリーブ２５６の数量は、電子制御式弁１１４の数量に等しい。調量スリーブ２５６は、弁流れガイド１４４の調量リング１７０の代わりとなる。調量リング１７０と同様に、調量スリーブ２５６は、開／閉弁位置で流体流れを制御するために、スプール１４６の調量ランド１７５と整列する、または重なる調量縁部２５７を有する。調量スリーブ２５６は、弁排出口リング２５２および弁導入口リング２５４によって画定されたスプールチャンバ２４６に配置されている。調量スリーブ２５６は、調量スリーブ２５６と弁排出口２５０および弁導入口２４８との位置合わせを確実にするように、弁導入口リング２５４などのリング２５０、２５４の一方に固定して連結することができる。

例示的な実施形態では、オリフィスチューブ１３８は、下側ロッドガイド１０６の中心シャフト１２６内に配置される。あるいは、オリフィスチューブは、中心シャフト１２６の外側面に配置することができる。例えば、図１４を参照すると、オリフィスチューブ１３８の代わりに、オリフィスチューブ２５８を利用することができる。オリフィスチューブ２５８は、下側ロッドガイド１０６の半径方向ポート１３０と一列に整列する穴１４０を画定する。オリフィスチューブ２５８は、円筒状の本体２６０を有することができ、環状プレート２６２が円筒状の本体２６０から広がっている。環状プレート２６２は、弁アセンブリ１０８のスプール１４６用のストッパプレートと同様に機能し、それにより、ストッパプレート１８０の必要性をなくす。オリフィスチューブ２５８を有することで、保持器リングを介してスリップリング１３６を下側ロッドガイド１０６内に保持することができる。オリフィスチューブ２５８を有する場合、排出口貯蔵器１８２は、ストッパプレート１８０と同様の態様で、オリフィスチューブ２５８に連結される。例えば、排出口貯蔵器１８２は、オリフィスチューブ２５８に圧入することができる。

例示的な実施形態では、ＰＣＢ位置決め器１８４は、Ｏリング２０２、２０４とＰＣＢ１８６とを支持する内側溝２０６および外側溝２０８を有する。あるいは、ＰＣＢアセンブリ１１２は、図１５に示すように、ＰＣＢ位置決め器２６４を含むことができる。ＰＣＢ位置決め器２６４は、第１のリング２６８の内側面および第２のリング２７０の外側面から突出する複数のタブ２６６を有する。タブ２６６は、ＰＣＢ１８６を支持し、ＰＣＢ１８６を振動から切り離す。したがって、ＰＣＢ位置決め器２６４を有する場合、ＰＣＢアセンブリ１１２は、Ｏリング２０２、２０４がなくてもよい。

ロッドガイドアセンブリ１００は、電子制御式弁に多部品構成の弁アセンブリを利用する。より詳細には、弁流れガイドは、弁導入口、弁排出口、および調量縁部を形成するための、内部に機械加工した溝をなくし、それにより、電子制御式弁のコストを削減する。さらに、多部品構成の弁アセンブリは、コイルを囲んで形成された環状体によって、ショックアブソーバに配置される電子制御弁のコイルを位置合わせして結合する。そのような構成は、コイルと、ＰＣＢおよびスプールなどの他の構成要素との適切な位置合わせを保証する。

ロッドガイドアセンブリ１００の代替として、ショックアブソーバ２０、２６は、図１６〜１８に示すロッドガイドアセンブリ３００を含むことができる。ロッドガイドアセンブリ１００と同様に、ロッドガイドアセンブリ３００は、貯蔵チューブ３６内に配置され、負荷リング５４によって固定されている。様々な実施形態に対して同様の名称を有する構成要素は、同様の態様で動作すると容易に分かる。したがって、簡潔にするために、そのような構成要素に関する細部は、再度説明されないことがある。

ロッドガイドアセンブリ３００は、シール３０２、上側ロッドガイド３０４、下側ロッドガイド３０６、弁アセンブリ３０８、および印刷回路板（ＰＣＢ）アセンブリ３１２を含む。弁アセンブリ３０８は、１つまたは複数の電子制御式弁３１４を形成している。例示的な実施形態では、弁アセンブリ３０８は、４つの電子制御式弁３１４を有する。

シール３０２は、上側ロッドガイド３０４と下側ロッドガイド３０６との間に配置されている。上側ロッドガイド３０４は、上側ロッドガイド１０４と同様の本体を有することができる。具体的には、上側ロッドガイド３０４は、中心開孔３１８を画定する中心シャフト３１６を備えた略円筒形の本体を有することができる。上側ロッドガイド３０４の外壁３２０は、ワイヤアセンブリ１２３を収容するスロット３２１を画定する。ベアリング１２４は、上側ロッドガイド３０４の中心シャフト３１６内に配置されている。

下側ロッドガイド３０６は、中心シャフト３２２を有し、環状のショルダ部３２４が中心シャフト３２２から広がっている。中心シャフト３２２は、上側ロッドガイド３０４の中心開孔３１８と一列に整列する中心開孔３２６を画定する。圧力チューブ３０は、中心シャフト３２２に固定して連結されている。中心シャフト３２２は、１つまたは複数の半径方向ポート１３０を画定する。下側ロッドガイド３０６の環状ショルダ部３２４は、シール３０２を収容するために、中心開孔３２６のまわりに同心で配置されるシール空洞３３０を画定する。環状ショルダ部３２４はまた、シール空洞３３０から環状ショルダ部３２４の外径部まで延びる１つまたは複数の排液戻しポート３３２を画定する。排液戻し路１５６と同様に、排液戻しポート３３２は、シール３０２とスリップリング１３６との間に形成されたチャンバから、ショックアブソーバ２０の貯蔵器チャンバ５０までの間の流路を形成し、それにより、油圧流体がシール３０２とスリップリング１３６との間に蓄積するのを防止する。

スリップリング１３６および保持器リング３３４は、下側ロッドガイド３０６の中心シャフト３２２内に配置されている。例示的な実施形態では、ロッドガイドアセンブリ３００は、中心シャフト３２２の外側面に沿って配置されたオリフィスチューブ２５８を含む。あるいは、ロッドガイドアセンブリ３００は、オリフィスチューブ１３８を含むことができる。オリフィスチューブ１３８を有する場合、保持器リング３３４は削除することができる。上記のように、オリフィスチューブ２５８は、下側ロッドガイド３０６の半径方向ポート１３０と一列に整列する穴１４０を画定する。

ロッドガイドアセンブリ３００は、ＰＣＢアセンブリ３１２をさらに含む。ＰＣＢアセンブリ３１２は、ＰＣＢ３３６およびワイヤアセンブリ１２３を含む。ワイヤアセンブリ１２３は、ロッドガイドアセンブリ１００におけるのと同様の態様で、ロッドガイドアセンブリ３００に配置されている。ＰＣＢ３３６は、ＰＣＢ３３６に直接配線された１つまたは複数のコイル３３８をさらに含む。使用されるコイル３３８の数量は、弁アセンブリ３０８の電子制御式弁３１４の数量に等しい。したがって、例示的な実施形態では、４つのコイル３３８がＰＣＢ３３６に接続されている。ＰＣＢ３３６は、防振Ｏリング３３５、３３７によって、上側ロッドガイド３０４で生じた振動から切り離すことができ、これらのＯリング３３５、３３７は、それぞれＰＣＢアセンブリ３１２の内径および外径に沿って、ＰＣＢアセンブリ３１２と上側ロッドガイド３０４との間に配置されている。

ＰＣＢアセンブリ３１２は、金属またはプラスチックで作製できるＰＣＢ保持器３４０に配置されている。ＰＣＢ保持器３４０は、ＰＣＢ３３６を収容するための複数の空洞および座ぐりを画定する。例えば、ＰＣＢ保持器３４０は、コイル３３８を収容する穴３４２を含む。ＰＣＢ保持器３４０は、ＰＣＢアセンブリ３１２を円周方向に囲んで隔離する。ＰＣＢ保持器３４０はさらに、ワイヤアセンブリ１２３を上側ロッドガイド３０４と位置合わせして整列させ、上側ロッドガイド３０４と下側ロッドガイド３０６との間の封入容器を形成している。ＰＣＢ保持器３４０はまた、シール３０２と接し、下側ロッドガイド３０６の面に配置されたＯリング２００を保持する。

例示的な実施形態では、弁アセンブリ３０８は、１つまたは複数のソレノイドアセンブリ３４３および１つまたは複数のスプール３４６を含む。ソレノイドアセンブリ３４３は、コイル３３８および駆動ピンアセンブリ３４４を含む。スプール３４６を弁流れガイド２４４内に保持するために、ストッパプレート３４８が、下側ロッドガイド３０６と弁流れガイド２４４との間に配置されている。例示的な実施形態では、弁アセンブリ３０８は、弁流れガイド２４４を利用するが、弁アセンブリ３０８は、代替案として、弁流れガイド１４４を使用することもできる。さらに、ロッドガイドアセンブリ３００の弁流れガイドは、プラスチック、セラミック、または非磁性金属で作製することができる。

例示的な実施形態では、各電子制御式弁３１４につき１つずつ、４つの駆動ピンアセンブリ３４４が設けられている。各駆動ピンアセンブリ３４４は、駆動ピン３５０および復帰ばね３５２を含む。駆動ピン３５０は、コイル３３８とスプール３４６との間に配置されている。駆動ピン３５０は、下側ロッドガイド３０６によって画定された開口３５１を通って、下側ロッドガイド３０６を貫通している。復帰ばね３５２は、駆動ピンのまわりに配置され、スプール３４６に隣接している。復帰ばね３５２は、駆動ピン３５０を下方に、コイル３３８から離れて保持するために、駆動ピン３５０に力を作用させる。駆動ピン３５０は、磁性材料で作製することができる。

スプール３４６は、弁流れガイド２４４のスプールチャンバ２４６内に配置されている。スプール３４６は、ストッパプレート３４８とオリフィスチューブ２５８との間でスプールチャンバ２４６内を軸方向に移動する。押しばね３５４は、駆動ピン３５０とは反対側のスプール３４６の端部で、スプール３４６内に配置されている。押しばね３５４は、スプール３４６が駆動ピン３５０に接触し続けるように、スプール３４６に力を作用させる。スプール３４６は、金属またはプラスチックで作製することができる。

ロッドガイドアセンブリ１００と同様に、ロッドガイドアセンブリ３００は、排出口貯蔵器３１０をさらに含み、この排出口貯蔵器３１０は、下側ロッドガイド３０６のまわりに配置されている。排出口貯蔵器３１０は、実質的に、弁流れガイド２４４まで、かつ弁流れガイド２４４を囲んで延び、オリフィスチューブ２５８によって保持されている。

所与の電子制御式弁３１４に対して、コイル３３８に電力が全く供給されない場合、制振特性は、第１の位置にある電子制御式弁３１４の流れ領域によって定まる。スプール３４６の移動は、コイル３３８および駆動ピンアセンブリ３４４によって制御される。より詳細には、駆動ピンアセンブリ３４４は、上側ロッドガイド３０４にあるコイル３３８によって、電気機械式に駆動される。電力がコイル３３８に供給されると、コイル３３８は、駆動ピン３５０を引き付ける磁束場を発生させる。駆動ピン３５０は、コイル３３８に隣接するまで移動し、それにより、コイル３３８と駆動ピン３５０との間の空隙を詰める。駆動ピン３５０と接触しているスプール３４６も移動し、それにより、電子制御式弁３１４を第２の位置に置く。電子制御式弁３１４は、コイル３３８に電力を供給し続けることによって、または電子制御式弁３１４を第２の位置に保持する手段を設け、コイル３３８への電力供給を切ることによって、第２の位置に保持することができる。電子制御式弁３１４を第２の位置に保持する手段には、機械手段、磁気手段、または当技術分野で公知の他の手段があり得る。

第２の位置を取った後、第１の位置への移動は、コイル３３８への電力供給を終わらせることによって、または保持手段に打ち勝つように電流を逆流させる、すなわち、コイル３３８に供給される電力の極性を逆転させることによって行うことができる。コイル３３８への電力がなくなる／逆転されると、磁束は消失し、駆動ピンは、復帰ばね３５２により、その元の位置に移動する。したがって、駆動ピン３５０と接触し続けるスプール３４６もその元の位置に移動する。復帰ばね３５２および押しばね３５４は共に、軸方向の力をそれらのそれぞれの構成要素（すなわち、駆動ピン３５０およびスプール３４６）にかける。軸方向の力間の正味の差は、電力がコイル３３８に供給されない場合に、スプール３４６が元の位置に留まるようなものとされる。換言すると、電子制御式弁３１４は、コイル３３８に電力が供給されない場合に、第１の位置に留まる。

ロッドガイドアセンブリ３００の変形形態として、ショックアブソーバ２０、２６は、ロッドガイドアセンブリ３６０を含むことができる。図１９および図２０を参照すると、ロッドガイドアセンブリ３６０は、電子制御式弁のソレノイドアセンブリが、上側ロッドガイドと下側ロッドガイドとの間に配置され、駆動ピンを介してスプールに電子的に連結される点で、ロッドガイドアセンブリ３００と同じである。ロッドガイドアセンブリ３６０は、下記に詳細に説明するように、ロッドガイドアセンブリ３００のソレノイドアセンブリ３４３の代わりに、ソレノイドアセンブリ４００を含む。

ロッドガイドアセンブリ３６０は、上側ロッドガイド３６２、下側ロッドガイド３６４、弁アセンブリ３６６、およびＰＣＢアセンブリ３６８を含む。弁アセンブリ３６６は、１つまたは複数の電子制御式弁３７０を形成している。例示的な実施形態では、弁アセンブリ３６６は、４つの電子制御式弁３７０を有する。

簡潔にするために、ロッドガイドアセンブリ１００および／またはロッドガイドアセンブリ３００に関連して説明した様々な特徴部が、図１９および図２０において、ロッドガイドアセンブリ３６０に対しては示されていない。しかし、そのような特徴部は、図示されていなくても、ロッドガイドアセンブリ３６０にも含まれると容易に分かる。例えば、ＰＣＢアセンブリ３６８は、ＰＣＢ、ＰＣＢ位置決め器、およびワイヤアセンブリを含むと容易に分かるであろう。

上側ロッドガイド３６２は、中心開孔３７４を画定する中心シャフト３７２を有する。ベアリング１２４は、中心シャフト３７２に配置されている。シール３０２は、上側ロッドガイド３６２と下側ロッドガイド３６４との間に配置されている。具体的には、シール３０２は、下側ロッドガイド３６４によって画定されたシール空洞３７６に配置されている。

下側ロッドガイド３６４は、中心シャフト３７８を有し、環状のショルダ部３８０が中心シャフト３７８から突出している。中心シャフト３７８は、上側ロッドガイド３６２の中心開孔３７４と一列に整列する中心開孔３８２を画定する。中心シャフト３７８は、１つまたは複数の半径方向ポート１３０を画定する。スリップリング１３６および保持器リング３３４は、下側ロッドガイド３０６の中心シャフト３２２内に配置されている。

オリフィスチューブ２５８と同様であるオリフィスチューブ３８６は、下側ロッドガイド３６４の中心シャフト３７８の外側面に沿って配置されている。オリフィスチューブ３８６は、下側ロッドガイド３６４の半径方向ポート１３０と一列に整列する穴１４０を画定する。オリフィスチューブ３８６は、オリフィスチューブ２５８と同様に、円筒状の本体３８８を有し、環状プレート３９０が円筒状の本体３８８から広がっている。環状プレート３９０は、電子制御式弁３７０のスプール３４６用のストッパプレートと同様に機能する。特に、オリフィスチューブ３８６は、環状プレート３９０が、下側ロッドガイド３６４と弁アセンブリ３６６の弁流れガイド３９８との間に配置されるように配置されている。

オリフィスチューブ３８６を有する場合、ロッドガイドアセンブリ３６２は、排出口貯蔵器３９２を利用することができる。排出口貯蔵器３９２は、ベース部３９６を備えた円筒状の本体３９４を有する。ベース部３９６は、スプール３４６用のストッパプレートとして機能するため、スプール３４６は、オリフィスチューブの環状プレート３９０と排出口貯蔵器３９２のベース部３９６との間を移動する。ロッドガイドアセンブリ１００、３００は、排出口貯蔵器３９２および／またはオリフィスチューブ３８６を含むように構成できると容易に分かる。同様に、ロッドガイドアセンブリ３６２は、ロッドガイドアセンブリ１００、３００の排出口貯蔵器および／またはオリフィスチューブを含むように構成することができる。

弁アセンブリ３６６は、弁流れガイド３９８、１つまたは複数のソレノイドアセンブリ４００、およびスプール３４６を含む。弁流れガイド３９８は、弁導入口４０２、弁排出口４０４を画定し、各電子制御式弁３７０に対して、調量縁部４０６を提供する。調量縁部４０６は、スプール３４６の調量ランド４０８と整列している。弁流れガイド３９８はさらに、スプール３４６を収容するスプールチャンバ４１０を画定する。弁導入口４０２は、オリフィスチューブ３８６の穴１４０および下側ロッドガイド３６４の半径方向ポート１３０と一列に整列している。ロッドガイドアセンブリ３６０の弁流れガイドは、プラスチック、セラミック、または非磁性金属で作製することができる。

ソレノイドアセンブリ４００は、コイル４１２、駆動ピン４１４、および復帰ばね４１６を含む。コイル４１２は、ＰＣＢアセンブリ３６８のＰＣＢに電気接続された端子４１８を含む。ソレノイドアセンブリ４００は、第１の部材４２２および第２の部材４２４を含む保持器４２０によって、ＰＣＢアセンブリ３６８および下側ロッドガイド３６４と位置を合わされる。第２の部材４２４は、ロッドガイドアセンブリ３００のＰＣＢ保持器３４０と同様である。より詳細には、第２の部材４２４は、ソレノイドアセンブリ４００を収容する複数の穴４２６を画定する。第２の部材４２４はさらに、上側ロッドガイド３６２と下側ロッドガイド３６４との間で封入容器を形成している。第２の部材４２４はまた、シール３０２と接し、下側ロッドガイド３６４の面に配置されたＯリング２００を保持している。

第１の部材４２２は、第２の部材４２４の上に配置されている。第１の部材４２２は、ソレノイドアセンブリ４００の端子４１８が貫通するスロット４２８を画定する。ＰＣＢアセンブリ３６８は、第１の部材４２２の上に配置されている。相応して、ソレノイドアセンブリ４００は、保持器４２０によって、上側ロッドガイド３６２と下側ロッドガイド３６４との間に確実に配置されている。

駆動ピン４１４は、駆動ピン４１４の頭部４３０が駆動ピン４１４の胴部４３２よりも大きい直径を有する逓減直径構成を有する。頭部４３０は、ソレノイドアセンブリ４００内でコイル４１２に隣接して配置されている。胴部４３２は、下側ロッドガイド３６４およびオリフィスチューブ３６８を貫通し、スプール３４６と当接している。復帰ばね４１６は、胴部４３２のまわりに配置され、頭部４３０に隣接している。復帰ばね４１６は、駆動ピン４１４を下方に、コイル４１２から離れて保持するために、駆動ピン４１４に力を作用させる。駆動ピン４１４は、磁性材料で作製することができる。スプール３４６は、押しばね３５４によって駆動ピン４１４に接触し続ける。

ソレノイドアセンブリ４００は、ロッドガイドアセンブリ３００の電子制御式弁３１４のコイル３３８および駆動ピンアセンブリ３４４と同様の態様で動作する。より詳細には、電子制御式弁３７０の一部として、電力がコイル４１２に供給されると、駆動ピン４１４は、コイル４１２に隣接するまで移動し、それにより、コイル４１２と駆動ピン４１４との間の空隙を詰める。したがって、駆動ピン４１４と接触し続けるスプール３４６も移動し、それにより、電子制御式弁３７０を第２の位置に置く。コイル４１２への電力供給がなくなる／逆転すると、磁束は消失し、駆動ピン４１４は、復帰ばね４１６により、その元の位置に移動する。したがって、スプール３４６もその元の位置に移動し、それにより、電子制御式弁３７０を第１の位置に置く。

ロッドガイドアセンブリ１００と同様に、ロッドガイドアセンブリ３００、３６０は、電子制御式弁３１４、３７０に多部品構成の弁アセンブリを利用する。より詳細には、弁流れガイドは、弁導入口、弁排出口、および調量縁部を形成するための、高精度の内部機械加工溝の必要性をなくし、それにより、電子制御式弁のコストを削減する。

ロッドガイドアセンブリ３００、３６０に関して、電子制御式弁は、上側ロッドガイドと下側ロッドガイドとの間に配置されたソレノイドアセンブリを含む。ソレノイドアセンブリにより、子部品に関して、磁気的要件が油圧的要件から切り離される。特に、ソレノイドアセンブリは、軸方向運動を電子制御式弁のスプールに伝達することを目的とした磁気的要件を最適化する。相応して、スプールおよび弁流れガイドでさえ、今や、プラスチック、セラミック、または非磁性金属などの代替材料で作製することができる。したがって、ロッドガイドアセンブリ３００、３６０のコストを削減することができる。

ソレノイドアセンブリはさらに、駆動ピンを移動させる所望のピーク電流および保持電流を達成するために、磁束路を最適化する。全磁束は、ソレノイドアセンブリ内に封じ込めることができる。したがって、ソレノイドアセンブリを保持する保持器は、金属または非金属材料で作製することができ、それにより、ロッドガイドアセンブリのコストを削減する。

さらに、上側ロッドガイドと下側ロッドガイドとの間に配置されたシール３０２を有することで、排液戻し路（すなわち、排液戻しポート３３２）が、ロッドガイドアセンブリ１００の排液戻し路１５６と比較して単純化される。図１６に示すロッドガイドアセンブリ３００の排液戻し路は、製造工具の軸方向運動を使用して形成することができ、それに対して、ロッドガイドアセンブリ１００の排液戻し路１５６は、交差するドリル加工穴を必要とし、これは、下側ロッドガイドのコストを増大させる。

図２１を参照すると、ショックアブソーバ２０’の一部が、本開示による別の実施形態によるロッドガイドアセンブリ５００と共に示されている。ロッドガイドアセンブリ５００は、構造的にロッドガイドアセンブリ１００とある程度類似しており、図２〜７に示すロッドガイド１００の対応する構成要素用に使用したものと同様または同一であるロッドガイドアセンブリ５００の構成要素を示すのに、４００だけ大きくした参照番号を使用する。ショックアブソーバ２０’は、その他にはショックアブソーバ２０用の図２に示す構造と同じ構造を有し得るのは当然のことである。

ロッドガイドアセンブリ５００は、上側ロッドガイド５０４および下側ロッドガイド５０６を含む。ロッドガイド５０４、５０６は、貯蔵チューブ５３６とピストンロッド５３４との間で、圧力チューブ５２９の上端の上に形成された空間に配置されている。貯蔵チューブ５３６と圧力チューブ５２９との間の空間は、貯蔵チャンバ５５０を画定し、圧力チューブ５２９内の空間は、作動チャンバ５４２を画定する。

負荷リング５５４は、標準オイルシール５０２と共に、上側ロッドガイド５０４の上端を封止している。Ｏリング５０３は、下側ロッドガイド５０６を貯蔵チューブ５３６に対して、さらに、上側ロッドガイド５０４に対して封止している。ロッドベアリング５２４は、ロッドガイドアセンブリ５００内でのピストンロッド５３４の直線移動を可能にする。スリップリングシール５６０は、ピストンロッド５３４と上側ロッドガイド５０４との間のシールを形成している。

印刷回路板アセンブリ（ＰＣＢＡ）５１２は、上側ロッドガイド５０４と下側ロッドガイド５０６との間に挟み込まれている。ＰＣＢＡ５１２は、電子制御システムを形成する複数の構成要素が取り付けられた印刷回路板アセンブリを含むサブアセンブリを形成している。簡潔にするために、この構成要素は、単に「ＰＣＢＡ５１２」と称され、この構成要素が電子制御システムとして動作することが理解される。

ロッドガイドアセンブリ５００はまた、ＰＣＢＡ５１２と上側ロッドガイド５０４との間を電気絶縁する非導電性の絶縁体５６２を含む。ソレノイド弁カートリッジ（「ＳＶＣ」）５１４は、下側ロッドガイド５０６の空洞５０６ａ内に配置されている。ＳＶＣ５１４は、導体５１４ａの対を介してＰＣＢＡ５１２に電気接続され、デジタル弁を形成している。下側ロッドガイド５０６は、半径方向に配置された導入口またはポート５３０を含む。半径方向に配置されたポート５３０は、この例ではオリフィスチューブ５３８として示す流れ領域制御構成要素５３８の穴５４０と連通している。したがって、流体は、穴５４０、ポート５３０を通ってＳＶＣ５１４の内部領域に流入することができる。ＳＶＣ５１４は、ＰＣＢＡ５１２からの信号に呼応して、直線的に移動する可動要素５１４ｂを有し、この信号は、ＳＶＣ５１４に動力を供給し、可動要素５１４ｂを完全に開いた状態または位置と、完全に閉じた状態または位置との間で移動させる。したがって、ＳＶＣ５１４は、デジタル弁のように動作する。ＳＶＣ５１４はまた、下側ロッドガイド５０６の底部を封鎖し、一種の圧力逃がし弁５６６を収容する下側部材５６４を含み、この圧力逃がし弁５６６は、以下の段落では単に「補助弁」５６６と称される。部材５６４は、流体流れ排出口を形成する開口５６４ａを含み、この開口５６４ａは、ＳＶＣ５１４がその閉状態にある場合に、可動要素５１４ｂによって閉鎖することができる。開状態では、ＳＶＣ５１４は、流れが開口５６４ａを通って補助弁５６６に流入するのを可能にする。オプションの排出口貯蔵器５６８は、補助弁５６６の排出側に隣接して配置されて、ロッドガイドアセンブリ５００内の圧力コラム（ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｃｏｌｕｍｎ）のブリードダウン（ｂｌｅｅｄ ｄｏｗｎ）を防止するために、少量の流体を保持することができる。図２１は、単一のＳＶＣ５１４のみを示しているが、実際には、２つ、３つ、４つ、またはさらにそれらを超えるＳＶＣ５１４を、図２１に示す態様で、かつロッドガイドアセンブリ内でピストンロッド５３４を囲んで周方向に離間して配置された態様で、ロッドガイドアセンブリ５００に実装することができる。実際には、１つまたは複数のＳＶＣ５１４の使用が、ほとんどの車両用途で使用されるショックアブソーバに特に一般的であると考えられる。当然のことながら、上記のＳＶＣ５１４は、ロッドガイドアセンブリ５００が組み込むことができる適切な電気制御式弁の単なる一例に過ぎず、したがって、ロッドガイドアセンブリは、上記のＳＶＣ５１４のみとの併用に限定されない。実際には、任意のタイプの電気駆動式ソレノイド弁をロッドガイドアセンブリ５００に組み込むことができる。使用される特定のソレノイド弁カートリッジも、ソレノイド弁の可動および静止部品を形成する１つまたは複数の構成要素から構築することができる。したがって、ソレノイド弁カートリッジは、ソレノイド弁カートリッジの上側および下側部分が互いに隣接して、意図された流路を形成する多部品構成の外装体を有することができる。あるいは、外装体は、すべての流路が中に形成された単体とすることができる。したがって、ソレノイド弁カートリッジの入り（開）状態および切り（閉）状態は、一体構造か、または多部品構造かにかかわらず同様に挙動するであろう。

補助弁５６６は、ＳＶＣ５１４の排出口側に配置されるため、ＳＶＣ５１４がその開状態にある場合に、低流量での個別の領域流れ制御を行う付加的手段となる。補助弁５６６は、イリノイ州Ｌａｋｅ Ｆｏｒｅｓｔに所在のＴｅｎｎｅｃｏから入手可能な公知のクランプディスク装置によって形成された弁スタック５６６ａを含むことができる。補助弁はまた、図２３に示す、Ｔｅｎｎｅｃｏから入手可能なピストン弁アセンブリとすることができる。補助弁５６６を形成できる他のタイプの弁には、貯蔵器チャンバへの排出中に、作動流体の空気混入を防止するために、オイルが排出口位置に保持された状態を保つための、図２４に示すブローオフコイルばね（「ＢＯＣＳ」）装置５６４’（またはブローオフディスク装置）、さらには図２５に示す逆止弁５４６’’がある。補助弁５６６はまた、環状ディスク、指状ディスクによって形成することができ、かつ／または１つまたは複数のブリードノッチまたはオリフィスを組み込むことができる。ブリードノッチまたはオリフィスが、部材５６４内のブリード路と共に補助弁５６６に組み込まれた場合、ＳＶＣ５１４、部材５６４、および補助弁５６６によるブリード制御は、ＳＶＣ５１４が閉状態にある場合でさえ利用可能である。図２１では、補助弁５６６は、閉位置にある場合に、補助弁５６６を通じて流路５６６ｂを閉鎖し、開位置にある場合に、流路５６６ｂを開く弁スタック５６６ａを有して示されている。しかし、この場合も、任意の形態の圧力応答弁をロッドガイドアセンブリ５００に組み込むことができる。デジタル弁の排出口側で圧力応答弁を使用することで、最初のブリード領域／オリフィス制御（差圧対流れは放物線状の関係である）から、線形の関係にある撓みディスク／ばね定数、および最終的に、放物線状の関係にある副領域／オリフィス制御までの流動特性を改善する能力が付加される。したがって、デジタル弁の排出口で１つまたは複数の補助弁を使用することによって、デジタル弁を有する、従来から実施したロッドガイドアセンブリ（オリフィス制御のみ）とは別の段階を、多段設定（組み合わせ）間でさらにいっそう円滑に移行させることができる。これは、図２８および図２９に示されている。

ロッドガイドアセンブリ５００に対応するショックアブソーバ２０’のリバウンドストローク時に、圧力は、ピストンロッド５３４上の受動ピストンアセンブリ（例えば、図２のピストンアセンブリ３２）の上方で増大する。流体は、（主流路として）受動ピストンアセンブリを流れる。同時に、ピストンアセンブリの上方の流体は、（副流路として）オリフィスチューブ５３８の穴５４０を通って、ロッドガイドアセンブリ５００の導入ポート５３０に流れ込む。（２つ以上が組み込まれると仮定した）ＳＶＣ５１４の作動により、各ＳＶＣ５１４ごとの下側ロッドガイド導入ポート５３０と各ＳＶＣ５１４の排出口側との間の流れの開閉が制御される。すべてのＳＶＣ５１４が閉位置にある場合、これは、任意の補助弁５６６を通る任意の副流れを防止し、すべての制振力制御は、受動ピストンアセンブリ（例えば、ピストンアセンブリ３２）によって行われる。いずれかの所与のＳＶＣ５１４が開位置にある場合、副流れは、その対応する導入ポート５３０を通って、その対応する補助弁５６６に入ることができる。

ピストンロッド５３４の圧縮ストローク時に、圧力は、受動ピストンアセンブリ（例えば、ピストンアセンブリ３２）の下方で増大する。ロッド体積分の流体は、主流路として、受動ベース弁アセンブリ（例えば、図２のベース弁アセンブリ３８）を流れる。同時に、流体流れの残りの体積分は、受動ピストンアセンブリを自由に通って、下側ロッドガイド５０６に隣接するオリフィスチューブ５３８の穴５４０に入る。「流体流れの残りの体積分」という用語によって、ピストンロッドアセンブリが、圧縮時に下方に移動するときに、穴容積分全部が移動することが分かる。「ロッド体積分」に等しい体積の部分は、ベース弁アセンブリ３８を流れる。（穴容積−ロッド体積）である「環状容積分」は、オイルを補充するために、ピストン弁を通ってピストンの上方のチャンバに流れ込む。ロッドガイドアセンブリ５００のデジタル弁（例えば、ＳＶＣ５１４）が開くと、（圧力チューブ５２９とロッド５３４との間の）環状チャンバの容積分のオイルは、ベース弁アセンブリ３８からのバイパスのように機能して、貯蔵器チャンバ５５０に直接流れ込むことができる。技術上、ロッドガイドアセンブリ５００から出て行くのは、ロッド体積分のうちのベース弁アセンブリ３８から出て行かない部分である。ピストンの上方への環状容積分の移動は、それとは無関係に起こる。最悪のシナリオの場合、ベース弁アセンブリ５３８は動きが非常に鈍く、ロッド体積分のすべてが、デジタル弁（例えば、ＳＶＣ５１４）を介してロッドガイドアセンブリ５００から流出し、ベース弁アセンブリ３８を通るのは、ごくわずかな流れである。この場合に、同じ環状容積分が、ピストン弁を通って移動して、圧力コラムのリバウンド側を常に補充する。したがって、当然のことながら、デジタル弁（例えば、ＳＶＣ５１４）を通る流体体積流の残り分は、デジタル弁と共に調整したベース弁アセンブリ３８の流動特性によって決まる。ロッド体積分は、これらの異なる流路間で分割される。上記の動態は、リバウンドストローク時のピストン弁アセンブリに関しても当てはまる。流れの分割は、デジタル弁と共に調整したピストン弁アセンブリに合わせて、デジタル弁５１４とピストン弁アセンブリ３２との間で起こる。環状容積分は異なる流路間で分割される。同時に、ロッド体積分は、ピストン弁とベース弁アセンブリ３８との間の圧力チューブチャンバに補充される。補充は、ピストンロッドが伸長したときに起こり、ロッド体積分に等しい流体流れが、貯蔵チャンバからベース弁アセンブリ３８を通って移動する。

上記のリバウンドストローク動作と同様に、副流体流れ（すなわち、流体体積分の残り分）はＳＶＣ５１４によって制御される。各ＳＶＣ５１４は、ＳＶＣが開状態にあるときに、副流体流れが補助弁５６６に入るのを可能にし、ＳＶＣが閉状態にあるときに、副流体流れが補助弁５６６に入るのを防止する。オリフィスチューブ５３８とその穴５４０、および補助弁５６６は、リバウンドストロークに対して上記に説明したのと同じ態様で動作する。

したがって、ロッドガイドアセンブリ５００用の調整パラメータには、使用されるＳＶＣ５１４の数量、オリフィスチューブ穴５４０の直径（この例では、ＳＶＣ５１４当たり１つ）、および補助弁５６６がある。したがって、補助弁５６６は、低い流量から高い流量まで（例えば、０〜４０ＬＰＭ）の幅広い範囲の流動状態に対するショックアブソーバの制振特性に影響を及ぼす付加的手段を形成している。ほとんどの用途は、すべて同じタイプの補助弁５６６を用いる複数のＳＶＣ５１４を使用すると考えられるが、異なるタイプのＳＶＣ５１４を用いた、異なるタイプの弁構造を使用することも可能である。したがって、ロッドガイドアセンブリ５００の１つのＳＶＣ５１４は、クランプ式ディスクタイプの弁スタック／アセンブリを含むことができ、一方、別のＳＶＣは、コイルばね、またはディスクばねブローオフタイプの弁スタック／アセンブリを含むことができ、さらに第３のＳＶＣ５１４は、逆止弁を含むことができる。さらに、補助弁５６６に対して、２つ以上の異なる構造の弁スタックを使用することができる。例えば、異なるＳＶＣ５１４は、ショックアブソーバ２０’に利用可能な調整パラメータを拡充する様々な圧力逃がし特性を付与するために、数量が異なるスタックディスク、または材料組成が異なるディスクを有することができる。

図２２は、ロッドガイドアセンブリ５００が、下側ロッドガイド５０６の排出口側に取り付けられた補助弁５６６を含む別の実施形態を示している。この例における補助弁５６６は、圧力チューブ５２９、排出口貯蔵器５６８、および部材５６４間に捕捉された（すなわち、固定された）環状ディスクである。あるいは、補助弁５６６は、単一の弁ディスクスタックとして動作するように、互いに効果的に固定された複数の環状ディスクを含むことができる。この例における補助弁５６６のディスクは、部材５６４と一体となったランド部に押し当てて与圧をかけることができる。したがって、補助弁５６６を下側ロッドガイド５０６に組み込むこの態様は、補助弁５６６がもたらす制振制御のレベルをさらに高くする、特に、コスト効率のよい手法を提供する。

図２６を参照すると、本開示の別の実施形態によるロッドガイドアセンブリ６００が示されている。ロッドガイドアセンブリ６００は、ロッドガイドアセンブリ５００とある程度類似しており、ロッドガイドアセンブリ５００に関連して説明した構成要素と同様または同一の構成要素は、ロッドガイドアセンブリ５００について説明するのに使用した参照番号から１００だけ大きくした参照番号で示されている。ロッドガイドアセンブリ６００の動作は、その他にはロッドガイドアセンブリ５００に対して提示したものと同一である。

この例におけるロッドガイドアセンブリ６００は、独立した上側および下側ロッドガイド構成要素を含むのではなく、単一の環状ロッドガイド構成要素６０４のみを含む。ロッドガイド構成要素６０４は、ピストンロッド６３４を囲んで配置されている。ロッドベアリング６２４は、ロッドガイド構成要素６０４に対するピストンロッド６３４の低摩擦スライド移動を可能にする。ステップシール６６０（すなわち、２重シール）は、ピストンロッド６３４とロッドガイド構成要素６０４の上縁部との間に流体シールを形成している。弾性スクレーパ６０２は、電子回路キャップアセンブリ６０５’の上側キャップ６０５の半径方向に延びる環状凹部６０３に設けられている。ＰＣＢＡ６１２は、上側キャップ６０５の環状凹部６０５ａ内に配置されている。非導電性絶縁体アセンブリ６６２は、ＰＣＢＡ６１２をロッドガイドアセンブリ６００の他の構成要素から電気絶縁するために設けられている。（例えば、６０５、６１２、６６２などの構成要素からなる）電子回路キャップアセンブリ６０５’は、貯蔵チューブ６３６の上縁部６３６ａまたはロッドガイド構成要素６０４に隣接して配置されている。

図２６のロッドガイド構成要素６０４は、圧力チューブ６３０の上縁部に隣接して配置されている。圧力チューブ６３０と貯蔵チューブ６３６との間の空間は、貯蔵チャンバ６５０を形成し、作動チャンバ６４２は、圧力チューブ６３０内に形成されている。静止シール６３１は、貯蔵チューブ６３６の上縁部に対してロッドガイド構成要素の上側外縁部を封止するために、ロッドガイド構成要素６０４の上端部に設けられている。あるいは、静止シール６３１はＯリングとすることができ、ロッドガイド構成要素６０４の外径に沿って配置することができる。

周方向に配置された複数の穴６４０（図２６では２つのみが見える）を有するオリフィスチューブ６３８は、ロッドガイド構成要素６０４の凹部６０４ｋ内に配置されている。穴６４０は、図２６から分かるように、異なる直径をとることができるが、必ずしも異なる直径を有する必要はなく、その代わりに、すべて同じ直径を有することができる。ロッドガイド構成要素６０４の半径方向に配置された、または延びる導入ポート６０４ｂは、穴６４０の対応する１つと位置が合っており、ロッドガイド構成要素の対応する凹部６０４ｃに通じている。個々のデジタル弁アセンブリ６１４は、半径方向に延びる導入ポート６０４ｂの各１つ、およびオリフィスチューブ６３８の穴６４０の１つと一列に整列した導入口を有する。

図２６ａを参照すると、デジタル弁アセンブリ６１４（下記では単に「デジタル弁」６１４）が、ロッドガイド構成要素６０４の凹部６０４ｃの１つ内に配置されて、さらに詳細に示されている。上側Ｏリング６１５ａおよび下側Ｏリング６１５ｂは、デジタル弁６１４の凹部６０４ｃ内への封入を補助する。デジタル弁６１４は、弁本体６１４ａ、コイル６１４ｂ、および弁スプールまたはポペット要素６１４ｃ（下記では単に「弁スプール要素」６１４ｃ）を含む。弁本体６１４ａは、半径方向に延びる導入ポート６０４ｂと一列に整列した導入ポート６１４ｅを含む。弁スプール要素６１４ｃは、弁スプール要素６１４ｃの内部領域に通じたポート６１４ｆを含む。排出口６１４ｇは、弁スプール要素６１４ｃの底部に形成され、ポート６１４ｆと連通して、流体が弁スプール要素の内部を通るのを可能にする。あるいは、流れは、スプール要素と（例えば、図５に示すような）弁本体調量縁部との間の隙間により、弁スプール要素６１４ｃの外側を回ることができる。

デジタル弁６１４はまた、デジタル弁を常時閉位置に付勢する付勢要素６１４ｄを含む。この位置は、図２６のロッドガイドアセンブリ６００の右側のデジタル弁６１４で示されている。「常時閉の」とは、ポート６１４ｆが弁本体６１４ａのポート６１４ｅと一列に整列しない位置を意味し、したがって、流体の流れは、ポート６１４ｆから弁スプール要素６１４ｃの内部領域に入って、これを通り抜けることができない。弁スプール要素６１４ｃは、コイル６１４ｂの励磁に呼応して、弁本体６１４ａ内を直線的に移動することができる。コイル６１４ｂの励磁により、弁スプール要素６１４ｃは、図２６のロッドガイドアセンブリ６００の左側に示す開位置に移動する。デジタル弁６１４が開位置にある場合、流体は、オリフィスチューブ６３８の穴６４０から、半径方向に延びる導入ポート６０４ｂを通り、弁本体６１４ａのポート６１４ｅを通り、弁スプール要素６１４ｃのポート６１４ｆを通って、弁スプール要素６１４ｃの内部領域に入り、排出口６１４ｇまで流れることができる。

図２６および図２６ａをさらに参照すると、コイル６１４ｂの端子６１４ｊが、ロッドガイド構成要素６０４の穴６０４ｅを貫通し、ＰＣＢＡ６１２と電気接続している。これは、ＰＣＢＡ６１２上の電子制御システムによって生成された電気信号が、コイル６１４ｂの励磁を、ひいては、常時閉位置と開位置との間での弁スプール要素６１４ｃの移動を制御することを可能にする。

補助弁６６６（下記では単に「弁」６６６）が、ロッドガイド構成要素６０４の凹部６０４ｃ内に配置されている。弁６６６は、図２３〜２５に示す弁ディスクスタック、コイルばねもしくはディスクブローオフスタック、または逆止弁、あるいは、実質的には、任意の他のタイプの圧力応答式弁構造体を含むことができる。図２１に示す弁５６６の説明に際して提示した様々な修正は、弁６６６に対しても同様にすべて可能である。図２６および図２６ａに示す弁６６６は、リベット６６６ｃの周囲のワッシャ６６６ｄによって保持された少なくとも１つのディスク６６６ａを有する。ディスク６６６ａは、デジタル弁６１４を通る流体流れが、ディスク６６６ａに付与された付勢力に打ち勝つのに不十分な圧力しか有さない場合に、デジタル弁６１４の排出口６１４ｇを閉鎖するように、ひいては、流路６６６ｂに沿って排出口６１４ｇから出て行く流れを阻止するように、弁本体６１４ａの下縁部６１４ｈに効果的に押し付けられている。下縁部６１４ｈと内側クランプ用縁部６１４ｍとの間に画定された通路の領域は、弁ディスク６６６ａの有効圧力領域を画定する。それに関して、ディスク６６６ａをそのクランプ位置から離れる方向に移動させるのに必要な開放力は、ディスクに作用する差圧に直接対応しており、これは、弁６６６が圧力調整弁アセンブリとして機能するのを可能にする。

しかし、所定の圧力に達すると、ディスク６６６ａの周縁部は、弁本体６１４ａに押し当たった座位から離れて開位置に押しやられ、したがって、流れが、排出口６１４ｇおよび流路６６６ｂから出て貯蔵チャンバ６５０に入るのを可能にする。したがって、この例における弁６６６は、ショックアブソーバ２０’の制振特性を調整する付加的手段となる圧力逃がし弁を形成する。

図２６に示すショックアブソーバ２０’の構造は、ＰＣＢＡ６１２が、貯蔵チューブ縁部６３６ａまたはロッドガイド構成要素６０４の上側面に隣接して外に配置されるという付加的利益をもたらす。したがって、ショックアブソーバ２０’のロール閉鎖（ｒｏｌｌ ｃｌｏｓｕｒｅ）か、または圧着閉鎖（ｃｒｉｍｐ ｃｌｏｓｕｒｅ）のいずれかを行うことができる。

この構成の場合、ＰＣＢＡ６１２は、貯蔵チューブ６３６および貯蔵チューブ縁部６３６ａを形成する前に、ロッドガイドアセンブリ６００内の他の構成要素と予備組立する必要がない。これは、ショックアブソーバ２０’の組立における融通性をさらに高める。

図２７は、修正点として、貯蔵チューブ６３６を、上側キャップ６０５およびＰＣＢＡ６１２を封入することができる長さに延長して形成した図２６のショックアブソーバ２０’を示している。しかし、当然のことながら、この構造では、ロッドガイド構成要素６０４、ＰＣＢＡ６１２、デジタル弁６１４、弁６６６、および上側キャップ６０５を封入するために、貯蔵チューブ６３６およびそのフランジ６３６ａを形成する前に、上記の列挙した構成要素をすべて所定の位置に組み込むことが必要である。ワイヤ出口をダンパの油圧から封止することも必要である。その動作および構造は、その他には図２６および図２６ａのショックアブソーバ２０’について説明したものと実質的に同一である。

図２８は、ショックアブソーバ２０’の様々な構成要素を使用して、制振特性の調整を補助することができるロッドガイドアセンブリ５００、またはロッドガイドアセンブリ６００を通る流体流れの圧力差プロファイルを示す曲線７００を示している。オリフィスチューブ（５３８または６３８）および対応するデジタル弁５１４、またはデジタル弁６１４のみを使用する（すなわち、デジタル弁の排出口に補助弁５６６も補助弁６６６もない）、ロッドガイドアセンブリ５００またはロッドガイドアセンブリ６００による流体流れ制御を示す曲線７０２も示されている。曲線７００で示すように、各デジタル弁５１４／６１４と共に補助弁５５６、または補助弁６６６を使用することで、ロッドガイドアセンブリ５００またはロッドガイドアセンブリ６００を通る流体流れの圧力差を代えるために、４つの異なる制御方策、すなわち、１）ブリードオリフィス領域制御、２）ばねディスクばね定数制御、３）ばねディスク移動制限制御、および４）オリフィス領域制御を使用することが可能になる。ロッドガイドアセンブリ５００／６００を通って、ショックアブソーバ２０’の貯蔵チューブ５３６／６３６に流入する流体流れの圧力差を、ひいては、様々な流体流量でのショックアブソーバの全体的な制振特性をより適切に調整するために、必要に応じて、これらの４つの制御方策を単独で、またはまとめて採用することができる。

図２９は、４つのデジタル弁５１４またはデジタル弁６１４を補助弁５６６、６６６と共に使用して得ることができる様々な流体流動特性を、デジタル弁５１４／６１４と共にオリフィス流れ制御のみを使用して得ることができる流体流動特性と比較して示す複数の曲線を示している。曲線８００、８０２、８０４、８０６は、デジタル弁５１４／６１４の４つの異なる組み合わせを作動させることによって得ることができる流動特性を示している。曲線８００、８０８、８１０、８１２は、オリフィス制御およびデジタル弁５１４／６１４のみを使用して得ることができる流動特性を示している。明らかなように、補助弁５６６／６６６の実装により、広い流量範囲にわたって、流体流動特性の制御を大きく改善することが可能になる。

やはり当然のことながら、補助圧力調整弁５６６／６６６は、本明細書で説明したすべてのデジタル弁装置に適用可能である。例えば、（図５に示すような）側面導入口および側面排出口構成は、流体流れの方向を変えて、補助圧力調整弁に通じる流路に通すために、ロッドガイド構成要素を修正するか、または隣接する構成要素を追加することによって、補助圧力調整弁を組み込むことができる。したがって、補助圧力調整弁の実装に関する本開示および説明は、図２１〜２８に関連して示し、説明した下方排出口構成のみに限定されない。本開示で説明した実施形態のいずれも、本明細書で説明した補助圧力調整弁を使用することができる。

実施形態の前述の説明は、例示および説明するために提示された。実施形態は、網羅的であることも、本開示を限定することも意図されていない。特定の実施形態の個々の要素または特徴は、通常、その特定の実施形態に限定されるのではなく、具体的に図示または説明していなくても、適用可能な場合に、選択された実施形態において交換可能であり、使用することができる。同一のものを様々な方法で変えることもできる。そのような変形形態は、本開示からの逸脱とみなすべきではなく、そのような修正形態のすべては、本開示の範囲内に含まれることを意図されている。

例示的な実施形態は、本開示が完全であるように提示され、当業者にその範囲を十分に伝えるであろう。本開示の実施形態の完全な理解を提供するために、特定の構成要素、および装置の例などの様々な特定の細部が説明された。特定の細部は使用される必要はなく、例示的な実施形態は多数の異なる形態で具現化でき、いずれも本開示の範囲を限定すると解釈すべきでないことが当業者には明らかであろう。一部の例示的な実施形態では、公知のプロセス、公知の装置構造、および公知の技術が詳細に説明されていない。

本明細書で使用した用語は、特定の例示的な実施形態を説明することのみを目的とし、限定することを意図されていない。本明細書では、単数形「１つの（ａ）」、「１つの（ａｎ）」および「その（ｔｈｅ）」は、文脈から別途明示されない限り、さらに複数形を含むことを意図することができる。「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」、「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含んでいる（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」および「有している（ｈａｖｉｎｇ）」という用語は包括的であり、したがって、決まった特徴部、要素、および／または構成要素の存在を明示するが、１つまたは複数の他の特徴部、要素、構成要素、および／またはそれらのグループの存在または追加を排除しない。

要素または層が、他の要素または層に「載っている」、「係合している」、「連結されている」、または「接続されている」と言い表される場合、要素または層は、他の要素または層に直接載ること、係合すること、連結されること、または接続されることが可能であり、あるいは介在する要素または層が存在してもよい。対照的に、要素が、他の要素または層に「直接載っている」、「直接係合している」、「直接連結されている」、または「直接接続されている」と言い表される場合、介在する要素または層は存在することができない。要素間の関係を説明する他の文言も、同様に解釈されるべきである（例えば、「〜の間に」対「〜の間に直接」、「隣接する」対「直接隣接する」など）。本明細書では、「および／または」という用語は、１つまたは複数の関連列挙物品の任意およびすべての組み合わせを含む。

「内側」、「外側」、「〜の真下」、「〜の下」、「下側」、「〜の上」、「上側」などの空間的相対用語は、図に示した通りに、１つの要素または特徴部の他の要素または特徴部に対する関係を説明するための記述を容易にするために、本明細書で使用することができる。空間的相対用語は、図に示された向きに加えて、使用時または動作時の装置の様々な向きを包含することを意図することができる。例えば、図の装置が反転した場合、他の要素または特徴部の「下」または「真下」として記載された要素は、他の要素または特徴部の「上」の位置に置かれる。したがって、「〜の下」という例示的用語は、上と下との両方の向きを包含することができる。装置は、それ以外に向けることができ（９０°または他の向きに回転される）、本明細書で使用された空間的相対記述子は相応に解釈される。

Claims (21)

1. 圧力チャンバを形成する圧力チューブと、
   前記圧力チャンバ内に配置されたピストンロッドと、
   前記圧力チューブに隣接する貯蔵チャンバを画定する貯蔵チューブと、
   前記ピストンロッドおよび前記圧力チャンバのまわりに同心で配置されたロッドガイドアセンブリと、
   前記ロッドガイドアセンブリに配置された複数のデジタル弁であって、前記デジタル弁の各１つが、開状態と閉状態との間を移動可能な構成要素を含み、かつ前記圧力チャンバと前記貯蔵チャンバとの間の流体流れを制御するように動作する、複数のデジタル弁と、
   前記デジタル弁の動作を制御するために、印刷回路板アセンブリ（ＰＣＢＡ）に配置された電子制御システムと、
   前記圧力チャンバと前記貯蔵チャンバとの間の流体の流れをさらに制御するために、前記デジタル弁の１つに対応する少なくとも１つの補助弁と
   を含む、ショックアブソーバ。
2. 前記ロッドガイドアセンブリは、上側ロッドガイドおよび下側ロッドガイドを含み、および
   前記印刷回路板アセンブリは、前記上側ロッドガイドと前記下側ロッドガイドとの間に配置される、請求項１に記載のショックアブソーバ。
3. 前記デジタル弁の少なくとも１つは、前記開および閉状態間を移動可能な弁要素を有するソレノイド弁カートリッジを含む、請求項１に記載のショックアブソーバ。
4. 前記デジタル弁の少なくとも１つは、
   前記電子制御システムからの信号によって電気で励磁することができるコイルと、
   弁本体と、
   前記弁本体内で直線的にスライド移動するように配置され、かつ２つの位置間を移動可能な弁スプール要素であって、前記２つの位置は、完全に閉じた位置と完全に開いた位置とを画定する、弁スプール要素と
   を含む、請求項１に記載のショックアブソーバ。
5. 前記少なくとも１つの補助弁は、
   クランプ式ディスクスタック、
   圧力逃がし弁、または
   逆止弁
   の少なくとも１つを含む、請求項１に記載のショックアブソーバ。
6. 前記少なくとも１つの補助弁は、前記ロッドガイドアセンブリの凹部内に配置される、請求項１に記載のショックアブソーバ。
7. 前記少なくとも１つの補助弁は、前記ロッドガイドアセンブリのうちの前記デジタル弁の排出口側に隣接する部分に固定される、請求項１に記載のショックアブソーバ。
8. 前記流体の一部を収容するために、前記少なくとも１つの補助弁に隣接して配置され、かつ圧力のブリードダウン状態が、前記ロッドガイドアセンブリ内で生じるのを防止する排出口貯蔵器をさらに含む、請求項１に記載のショックアブソーバ。
9. 少なくとも１つまたは複数の穴を有し、前記穴の各１つが、前記ロッドガイドアセンブリへの流体導入口を画定するように、前記ロッドガイドアセンブリと同心に配置されたオリフィスチューブをさらに含む、請求項１に記載のショックアブソーバ。
10. 前記１つまたは複数の穴の各１つは、前記ロッドガイドアセンブリの半径方向に配置された導入ポートと連通する、請求項９に記載のショックアブソーバ。
11. 前記デジタル弁のそれぞれは、個別の前記補助弁を含む、請求項１に記載のショックアブソーバ。
12. 前記貯蔵チューブは、前記ＰＣＢＡを少なくとも部分的に封入するように形成される、請求項１に記載のショックアブソーバ。
13. 前記ＰＣＢＡは、前記貯蔵チューブの外に配置され、
    上側キャップが、前記ＰＣＢＡと、前記貯蔵チューブまたは前記ロッドガイドアセンブリに対応するロッドガイド構成要素の少なくとも１つの上側部分とを覆う、請求項１に記載のショックアブソーバ。
14. 圧力チャンバを形成する圧力チューブと、
    前記圧力チャンバ内に配置されたピストンロッドと、
    前記圧力チューブを囲む貯蔵チャンバを画定する貯蔵チューブと、
    前記ピストンロッドおよび前記圧力チャンバのまわりに同心で配置されたロッドガイドアセンブリであって、その中に形成された複数の凹部を含み、前記凹部のそれぞれは、複数の半径方向に延びる導入ポートのうちの対応する１つと連通する、ロッドガイドアセンブリと、
    複数の穴を有する流れ領域制御構成要素であって、前記半径方向に延びる導入ポートの対応する１つと位置が合うように、前記ロッドガイドアセンブリと同心に配置される流れ領域制御構成要素と、
    前記ロッドガイドアセンブリの前記凹部内に配置される複数のデジタル弁であって、前記デジタル弁の各１つが、開状態と閉状態との間を移動可能な構成要素を含み、かつ流体流れが前記半径方向に延びる導入ポートのその対応する１つを通るのを阻止するか、または流体流れが前記半径方向に延びる導入ポートのその対応する１つを通って対応する排出ポートに入るのを可能にし、したがって、前記圧力チャンバと前記貯蔵チャンバとの間の流体流れを制御するように動作する、複数のデジタル弁と、
    前記デジタル弁の動作を制御するために、印刷回路板アセンブリ（ＰＣＢＡ）に配置された電子制御システムと、
    複数の補助弁であって、それぞれが前記デジタル弁のそれぞれの１つに対応して、その対応する前記デジタル弁を通る流体の流れをさらに制御する、複数の補助弁と
    を含む、ショックアブソーバ。
15. 前記補助弁はそれぞれ圧力調整弁を含む、請求項１４に記載のショックアブソーバ。
16. 前記圧力調整弁は、
    クランプ式ディスクスタック、
    圧力逃がし弁、または
    逆止弁
    の少なくとも１つを含む、請求項１５に記載のショックアブソーバ。
17. 前記複数のデジタル弁の少なくとも１つは、ソレノイド弁アセンブリを含む、請求項１４に記載のショックアブソーバ。
18. 前記複数のデジタル弁の少なくとも１つは、
    前記電子制御システムからの信号によって電気で励磁することができるコイルと、
    弁本体と、
    前記弁本体内で直線的にスライド移動するように配置され、かつ２つの位置間を移動可能な弁スプール要素であって、前記２つの位置は、完全に閉じた位置と完全に開いた位置とを画定する弁スプール要素と
    を含む、請求項１４に記載のショックアブソーバ。
19. 前記ロッドガイドは、上側ロッドガイドおよび下側ロッドガイドを含み、
    前記ＰＣＢＡは、前記上側ロッドガイドと前記下側ロッドガイドとの間に配置される、請求項１４に記載のショックアブソーバ。
20. 前記ＰＣＢＡは、前記貯蔵チューブの外に配置され、および
    前記ＰＣＢＡおよび前記ロッドガイドの一部は、上側キャップによって覆われる、請求項１４に記載のショックアブソーバ。
21. ショックアブソーバを形成する方法であって、
    圧力チューブを使用して、圧力チャンバを形成することと、
    前記圧力チャンバ内にピストンロッドを配置することと、
    貯蔵チューブを使用して、前記圧力チューブに隣接する貯蔵チャンバを画定することと、
    ロッドガイドアセンブリを前記ピストンロッドおよび前記圧力チャンバのまわりに同心で配置することと、
    前記圧力チャンバと前記貯蔵チャンバとの間の流体流れを制御するために、前記ロッドガイドアセンブリに配置された複数のデジタル弁を使用することと、
    前記デジタル弁の動作を制御するために、印刷回路板アセンブリ（ＰＣＢＡ）に配置された電子制御システムを使用することと、
    前記圧力チャンバと前記貯蔵チャンバとの間の流体の流れをさらに制御するために、前記デジタル弁の１つに対応する少なくとも１つの補助弁を使用することと
    を含む、方法。

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