JP2017519310A - 容量感知システム内のフィードラインへの標的物体の結合の補償 - Google Patents

容量感知システム内のフィードラインへの標的物体の結合の補償 Download PDF

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Abstract

入力デバイスは、容量感知のために構成される1つ以上の電極と、電子回路と、1つ以上の電極を電子回路と接続する1つ以上の伝導性フィードラインとを有し、本デバイスは、電極のうちの少なくとも1つから、関連付けられたフィードラインを通して受信される信号を、別の電極からの少なくとも1つの他の信号の関数として増加または減少させるように構成される。関連付けられたフィードラインは、少なくとも部分的に、別の電極と並列にルーティングされる。

Description

(関連特許出願)
本出願は、2014年6月26日に出願された、共同所有された米国仮特許出願第62/017,671号に対して優先権を主張する。上記文献は、全ての目的として本明細書において参照することによってここに援用される。
(技術分野)
本開示は、容量感知システムおよびそれを動作させる方法に関し、より具体的には、容量感知システム内のフィードラインに結合する標的物体の容量の補償に関する。
(背景)
本出願人によって製造されたMGC3130としても知られる、「GestIC(登録商標)」集積回路は、高感度容量感知技術であって、その感度は、本開示において対処される問題を呈する。GestIC(登録商標)技術に関する種々のアプリケーションノートが、本出願人のウェブサイトからダウンロードのために利用可能であって、例えば、Microchip Technology Inc.によって2013年に公開されたアプリケーションノート「MGC3130−Sabrewing Single−Zone Evaluation Kit User’s Guide」が、参照することによって本明細書に組み込まれる。
そのような集積回路は、例えば、伝送電極にフィードされる100kHz方形波信号を使用して交流電場を生成するために、種々の電極と結合される。複数の受信電極が、電場内の歪曲を感知し、受信された信号を処理し、検出場内に進入する指または手等の物体の3次元場所を算出するために使用される。
集積回路と電極との間のフィードラインは、望ましくない付加的容量結合をそのようなシステム内に生じさせ得る。1次元(例えば、ボタン)または2次元(例えば、タッチパッド)感知システム等の他の容量ベースの感知システムも、類似問題に直面し得る。
(要約)
故に、容量センサシステム内で感知された信号の改良された非干渉化または評価の必要性がある。
ある実施形態によると、入力デバイスは、容量感知のために構成される1つ以上の電極と、電子回路と、該電極を該電子回路と接続する1つ以上の伝導性フィードラインとを備えてもよく、本デバイスは、電極のうちの少なくとも1つから、関連付けられたフィードラインを通して受信される信号を、別の電極からの少なくとも1つの他の信号の関数として増加または減少させるように構成される。
さらなる実施形態によると、関連付けられたフィードラインは、少なくとも部分的に、別の電極と並列にルーティングされることができる。さらなる実施形態によると、関連付けられたフィードラインは、別の電極の近傍にルーティングされることができる。さらなる実施形態によると、入力デバイスはさらに、任意の電極と接続されない、電子回路に接続される1つ以上の付加的フィードラインを備えてもよく、少なくとも1つの他の信号は、1つ以上の付加的フィードラインによって生成され、1つ以上の付加的フィードラインはそれぞれ、電極として動作する。さらなる実施形態によると、付加的フィードラインが、別のフィードラインの近傍に配列されることができる。さらなる実施形態によると、付加的フィードラインが、少なくとも部分的に、別のフィードラインと並列に延設されてもよい。さらなる実施形態によると、付加的フィードラインが、別の電極の近傍に配列されることができる。さらなる実施形態によると、入力デバイスは、信号を受信、増幅、およびフィルタ処理するためのアナログ回路を備えてもよい。さらなる実施形態によると、入力デバイスは、受信された信号を処理するためのデジタル回路を備えてもよい。さらなる実施形態によると、電子回路は、3次元検出空間内の物体の位置を算出する、または受信されたセンサ信号から該物体の移動パターンまたはジェスチャを検出するように構成される、プロセッサを備えてもよい。さらなる実施形態によると、電極が、複数の区画に分けられることができ、フィードラインが、少なくとも2つの電極区画間にルーティングされ、電極区画は、接続ラインを通してガルバニック接続される。さらなる実施形態によると、少なくとも2つの電極区画間にルーティングされる、フィードラインと接続される電極からの信号は、補償係数によって乗算される複数の区画電極から受信される信号によって補正されることができる。
別の実施形態によると、1つ以上の伝導性フィードラインを通して電子回路と結合される1つ以上の電極を備える、容量センサシステム内の寄生容量結合効果を補償するための方法は、電極のうちの少なくとも1つから、関連付けられたフィードラインを通して受信される信号を、別の電極からの少なくとも1つの他の信号の関数として増加または減少させるステップを含んでもよい。
さらなる実施形態によると、本方法はさらに、別の電極と並列に関連付けられたフィードラインをルーティングすることを含んでもよい。さらなる実施形態によると、本方法はさらに、別の電極の近傍に関連付けられたフィードラインをルーティングすることを含んでもよい。さらなる実施形態によると、本方法はさらに、任意の電極と接続されない、電子回路に接続される1つ以上の付加的フィードラインを配列することを含んでもよく、少なくとも1つの他の信号は、1つ以上の付加的フィードラインによって生成され、1つ以上の付加的フィードラインはそれぞれ、電極として動作する。本方法のさらなる実施形態によると、付加的フィードラインが、別のフィードラインの近傍に配列されることができる。本方法のさらなる実施形態によると、付加的フィードラインが、別の電極の近傍に配列されることができる。本方法のさらなる実施形態によると、付加的フィードラインが、少なくとも部分的に、別のフィードラインと並列に延設されてもよい。さらなる実施形態によると、本方法はさらに、アナログ回路によって信号を増加または減少させるステップを含んでもよい。さらなる実施形態によると、本方法はさらに、デジタル回路によって信号を増加または減少させるステップを含んでもよい。さらなる実施形態によると、本方法はさらに、受信されたセンサ信号から3次元検出空間内の物体の位置を算出することを含んでもよい。さらなる実施形態によると、本方法はさらに、電極を複数の区画に分け、フィードラインを少なくとも2つの電極区画間にルーティングさせることを含んでもよく、電極区画は、接続ラインを通してガルバニック接続される。さらなる実施形態によると、本方法はさらに、補償係数によって乗算される複数の区画電極から受信される信号によって、フィードラインと接続され、かつ少なくとも2つの電極区画間にルーティングされる電極からの信号を補正することを含んでもよい。
図1では、電極Sが、電極Wから外向きにルーティングされるフィードラインFSと接続される。 図2では、電極Sが、電極Wから内向きにルーティングされるフィードラインFSと接続される。 図3では、物体Fが、個別の結合CFSおよびCFWを伴って、電極SおよびWの近傍に位置する。 図4では、物体Fが、結合CFWおよび寄生結合CFFSを伴って、電極Wの上方およびフィードラインFSの上方に位置する。 図5では、物体Fが、個別の結合CFN、CFS、およびCFWを伴って、システムの中央に位置し、電極N、S、およびWと相互作用する。 図6では、物体Fが、個別の寄生結合CFFN、CFFS、およびCFFWを伴って、フィードラインFN、FS、およびFWの上方に位置する。 図7では、付加的フィードラインFDは、他のフィードラインFN、FS、FW、およびFEと並列に電極に接続されていない。 図8では、物体Fが、個別の結合CFN、CFS、およびCFWを伴って、システムの中央に位置し、電極N、S、およびWと相互作用するが、直接、フィードラインFDとは相互作用しない。 図9では、物体Fが、個別の寄生結合CFFN、CFFS、CFFW、およびCFFDを伴って、フィードラインFN、FS、FW、およびFDの上方に位置する。 図10では、ダミーフィードラインが、南側フィードラインに沿って延設される。 図11では、電極Wが、2つのWlおよびW2に分割され、フィードラインFNが、WlとW2との間にルーティングされる。同様に、フィードラインFEが、2つの領域S1およびS2に分割された電極S間を通過する。フィードラインFS1およびFS2が、接合パッドBPにおいて継合し、FWIおよびFW2も同様である。 図12は、より多くの接合パッドが、フレキシブルPCB上のビアFVがFW1およびFW2ならびにFS1およびFS2をリンクするために使用される、実施例である。 図13は、2つのダミーラインを伴う、PCBの上面図である。 図14は、容量電極と接続されるフィードラインの寄生容量結合を示す。 図15は、フィードラインが受信電極の下方にルーティングされる、実施例を示す。 図16は、信号を加算または減算するための回路のための実施例を示す。 図17は、ダミーラインを伴う電極設定のための実施例を示す。
(詳細な説明)
容量感知を使用する、ヒューマンインターフェースデバイス(HID)は、多くの場合、電気伝導性材料、例えば、銅の細片の層内に形成される、センサ電極を備える。これらの電極は、(可能性として同一)伝導性材料から作製される、いわゆるフィードラインを使用して、検出ユニットに電気的に接続される。とりわけ、検出ユニットの測定値は、電極と標的との間の容量結合に影響を及ぼし、標的測定信号をもたらす、センサ電極の近傍の標的物体(指/手)の位置に依存する。以下では、例示的検出システムは、GestIC(登録商標)技術に基づく。しかしながら、種々の実施形態は、そのようなシステムに制限されず、他の容量ベースの検出システムの性能を改良してもよい。
問題は、フィードラインが、多くの場合、標的物体の影響から効果的に遮蔽されないときにも同様に影響されることである。遮蔽は、層を殆ど有していない構造体(実施例:単層PCBまたはITOガラス)の場合、常時、実践的であるわけではない。その場合、標的物体は、そうなるべきではない位置に位置するときでも、測定値に影響を及ぼしてしまう。測定データを評価する信号処理アルゴリズムは、典型的には、システムの単純性、故に、ロバスト性のために、センサの測定が、センサ電極に対する標的の位置に依存するが、フィードラインには依存しない、システムモデルを仮定とする。したがって、遮蔽されていないフィードラインを前提とすると、これらの仮定は、間違いとなり、システムの性能を低下させ得る。
図14は、物体、例えば、指によって生じる、指と電極との間の典型的容量結合と、指と電極を評価回路に接続するフィードラインとの間の望ましくない容量結合とを示す。
種々の実施形態によると、測定データに及ぼす標的物体とフィードラインとの間の望ましくない結合の影響は、ソフトウェアにおいて、標的によってフィードラインと同様に影響されると仮定される、別の電極の測定値(その一部)を減算することによって、補償される、または少なくとも部分的に、補償されることができる。本他の電極は、既存の電極、または特に補償の目的のために専用に導入されたダミーもしくは補償電極であることができる。
全図において、参照記号「B」は、電極を保持するボードまたは基板を指す。参照記号「F」は、例えば、手、指、またはその他等の検出されるべき物体を指す。参照記号「N、W、S、およびE」は、検出されるべき物体と結合することが意図される実質的有効表面を伴う、基本電極を指す。参照記号「IC」は、センサ回路を指す。参照記号「FN、FW、FS、およびFE」は、電極をセンサ回路に電気的にリンクする、伝導性フィードラインを指す。参照記号「FD」は、付加的フィードラインを指す。参照記号「FLEX」は、電極を保持する表面と接合される、フレキシブルPCBを指し、接合は、「BP」と標識された接合パッドを用いて行われる。
図1は、例えば、印刷回路基板B上に配列される伝送電極および複数の検出電極を有する交流電気近距離検出方法を使用する、典型的入力デバイス配列を示す。しかしながら、他の基板が、適用されてもよい。上部銅平面は、実際の受信電極N、W、S、およびEを作成するためにパターン化される。さらに、フィードラインFN、FW、FS、およびFEは、受信電極とGestIC MGC3130集積回路等の評価回路を接続するためにパターン化される。伝送電極は、図1に示されず、通常、印刷回路基板の底側または中間層内に配列される。これは、概して、受信電極N、W、S、およびEの面積全体を被覆する。代替として、TX電極はまた、上部層の中心にあることもできる。TX電極は、受信電極によって画定された面積全体を被覆する、またはさらにより大きくてもよい。他の実施形態によると、TX電極は、面積を完全に被覆する必要はない。中心面積または中心面積の一部のみを被覆するTX電極もまた、動作するであろう。
図1および2に示されるように、フィードラインFN、FW、FS、およびFEは、個別のルーティングに応じて、異なる方法で配列されることができる。例えば、図1は、受信電極SのためのフィードラインFSが受信電極Wの外側の周囲を回るのを示す一方、図2では、経路は、受信電極Wの内側に沿うように選定される。
図3は、ユーザの接近しつつある指Fの影響および受信電極WならびにSに対するその関連付けられた容量結合を示す。そのような結合は、交流電場の異なる減衰をもたらし、集積回路IC内の評価回路は、受信されたデータから指の位置を計算可能である。
問題となる状況は、図4に示されるようにもたらされ得る。ここでは、指Fは、受信電極Wの上方に位置する。寄生結合CFFSが、指Fと南側フィードラインFSとの間に現れることに気付き得る。そのような寄生結合は、図3の状況と同様に、指が電極SおよびWの両方と正統な状態で結合するという信号の誤った解釈につながり得る。
種々の実施形態によると、以下の解決策が、提供され得る。南側電極Sは、電極Wに沿って延設される長いフィードラインFSを有し、したがって、例えば、方程式(1)によって電極S信号を補正することが可能となる。
Scorr=S−ksw*W (1)
式中、Scorrは、補正されるS信号であって、kswは、Sに及ぼすWの影響または指とWもしくは指とFSとの間の結合の相似性に対する補正係数であるである。Scorrはまた、例えば、単一係数kを上回るまたは任意の他の線形もしくは非線形関数を用いた多項式を伴い、かつW電極だけではない信号を伴う、より複雑な補正関数を用いて算出されることができる。これは、概して、空間マッピング技法として数学分野において公知である。アナログ回路が、補償を行うために、集積回路IC内に組み込まれてもよい。図16は、そのような回路の実施例を示す。これは、一般に、異なる加重および符号が異なる入力信号V、V、V、V(電極S、W、E、またはNからの信号に対応する)に適用され、補正された出力Scorr(Voutに基づく、またはそれに等しい)が加重された和の結果となる、加算増幅器として知られる。詳細な説明は、参照することによってその全体として本明細書に組み込まれる、Microchipアプリケーションノート682の図7および方程式5に見出され得る。供給電圧に接続されるコンデンサは、随意である。代替として、他の実施形態によると、デジタル回路が、使用されてもよく、特に、ファームウェアが、個別の補償を行ってもよい。
ここでは、単語「信号」は、異なる状況に適用され得る。用語「信号」は、1つのフィードラインによって搬送される電位の交流電流(AC)変動を意味し得、「信号」は、差動増幅器または反転増幅器を用いて、反転およびスケーリングされ得る。「信号」はまた、より長い周期にわたって観察される1つのフィードラインの平均AC振幅を意味し得る。ここでは、本平均は、アナログ積分回路を用いて行われることができる。「信号」は、アナログ/デジタルコンバータ回路の出力も指し得る。信号は、デジタル復調、または本出願人によって製造され、「MGC3130」という名称で利用可能な集積回路内に実装されるカスケードインテグレーターコム(CIC)フィルタの出力のような一式のADC値からの数学的算出の結果も指し得る。
フィードラインが、電極と同一層上にルーティングされる場合、フィードラインに及ぼす指の影響は、完璧な補償のために1本の指位置しか存在しないため、ある程度の誤差を含み得る。指が、フィードラインにより近い、または電極により近い場合、補償誤差が、生じ得る。本誤差は、電極が補正に関連付けられたフィードラインを遮蔽する場合、低いままであり得る。電極およびフィードラインは両方とも、次いで、同様に影響されるであろう。図15は、受信電極が上部層上に配列される、配列を示す。代替として、また、中間層内にも配列され得る。図15に示されるような本実施形態では、東側電極(E)へのフィードライン(FE)は、北側電極(N)の下方にルーティングされ、本補償誤差を小さいままにする。例えば、フィードラインFEおよびFSは、図15に示されるように、電極層の下方にある、底部層または中間層上にルーティングされ得る。ビアが、印刷回路製造技術において公知のような別の層へのルーティングを切り替えるために使用されてもよい。
補償正確度のさらなる改良が、フィードラインと物体の結合を再現するような様式で配設される、付加的フィードライン(FD)を用いて得られることができる。他のフィードラインと同一平面にあることは、必須ではない。付加的フィードラインはまた、例えば、図17に示されるように、フィードが異なる場所に存在するため、他の遮蔽が実践的ではない、または他の信号との減算が最良補償をもたらさない場合、フィードラインの選択される区分のみに現れるように制限されることができる。付加的フィードラインの表面もまた、電子手段の必要なく、より精密な量の補正を提供する目的のために調節されることができる。したがって、付加的フィードラインまたは複数のフィードラインは、形状がより広いもしくはより狭くてもよい。さらに、レーザトリミングが、いくつかの実施形態によると、個別の補償フィードラインの静電容量を調節するために使用され得る。他の実施形態によると、任意の調節もまた、ソフトウェアにおいて行われ得る。図7、10、および17は、そのような配列の種々の実施例による、斜視図を示す。図7および10の補償フィードラインを組み合わせた上面図が、図13に示されており、補償フィードラインは、それぞれ、参照記号FD1およびFD2を用いてマークされている。図10における補償フィードラインFDは、フィードラインFSと並列に延設される。評価回路は、図13では、参照記号310を用いて示されている。いくつかの実施形態によると、補償フィードラインは、フィードライン毎に提供されることができる。しかしながら、図13に示されるように、第1の補償フィードラインFD1は、全フィードラインが並列に延設される区分の補償のために使用されてもよく、第2の補償フィードラインFD2のみ、図13の実施形態における長いフィードラインFNのために使用される。いくつかの状況のためのフィードラインが、他の電極から分離されてルーティングされ、したがって、異なる信号を受信する必要がある場合、付加的ダミーライン(FD)が、使用されることができる。図17は、東側電極(FE)へのフィードの補償のためにダミーフィードライン(FD)を使用する、そのような設定の補償を示す。
図8および9は、センサデバイスに接近するときの指Fの例示的容量結合を示す。図8は、センサ配列の主要検出面積内の指Fの接近と、主要受信電極との個別の容量結合とを示す。図9は、全フィードラインが評価デバイスICに接続される面積近傍の指Fの位置と、その容量結合とを示す。
さらなる改良が、図11および12を参照して開示されており、臨界フィードラインFNおよびFEが、電極WおよびSの内側にルーティングされている。これらのフィードラインの感度プロファイルは、したがって、電極WおよびSの感度と良好に対応する。その結果、受信電極WおよびSは、2つに分けられるが、フィードラインを用いてともにガルバニック結合される。分けられた電極W1、W2およびS1、S2の結合は、図11の実施形態における上部層上で行われることができる。代替として、結合は、図12に示されるように、底部(点線トレース)または任意の中間層上に配列されることができる。
図11の実施形態はまた、評価デバイスが印刷回路基板B上に配列されない場合、ケーブル220を接続するための接合パッド210、特に、リボンケーブルまたはフレキシブルフラット接続ケーブルを示す。さらに別の実施形態によると、特に、評価デバイスが、図1−10、13、15、および17に示されるように、印刷回路基板上に配列されるとき、底部層が、フィードラインと集積回路ICを接続するために使用されてもよい。図11および12における点線接続ラインは、そのような相互接続を示す。

Claims (24)

  1. 容量感知のために構成された1つ以上の電極と、電子回路と、前記電極を前記電子回路と接続する1つ以上の伝導性フィードラインとを備える、入力デバイスであって、前記デバイスは、前記電極のうちの少なくとも1つから、関連付けられたフィードラインを通して受信される信号を、別の電極からの少なくとも1つの他の信号の関数として増加または減少させるように構成されている、入力デバイス。
  2. 前記関連付けられたフィードラインは、少なくとも部分的に、前記別の電極と並列にルーティングされる、請求項1に記載の入力デバイス。
  3. 前記関連付けられたフィードラインは、前記別の電極の近傍にルーティングされる、請求項1に記載の入力デバイス。
  4. 任意の電極と接続されない、前記電子回路に接続された1つ以上の付加的フィードラインをさらに備え、前記少なくとも1つの他の信号は、前記1つ以上の付加的フィードラインによって生成され、前記1つ以上の付加的フィードラインはそれぞれ、電極として動作する、請求項1に記載の入力デバイス。
  5. 付加的フィードラインは、別のフィードラインの近傍に配列されている、請求項4に記載の入力デバイス。
  6. 付加的フィードラインは、少なくとも部分的に、前記別のフィードラインと並列に延設されている、請求項5に記載の入力デバイス。
  7. 付加的フィードラインは、別の電極の近傍に配列されている、請求項4に記載の入力デバイス。
  8. 前記信号を増加または減少させるためのアナログ回路を備える、請求項1に記載の入力デバイス。
  9. 前記信号を増加または減少させるためのデジタル回路を備える、請求項1に記載の入力デバイス。
  10. 前記電子回路は、3次元検出空間内の物体の位置を算出するか、または受信されたセンサ信号から前記物体の移動パターンまたはジェスチャを検出するように構成されたプロセッサを備える、請求項1に記載の入力デバイス。
  11. 電極は、複数の区画に分けられ、フィードラインは、少なくとも2つの電極区画間にルーティングされ、前記電極区画は、接続ラインを通してガルバニック接続されている、請求項1に記載の入力デバイス。
  12. 前記少なくとも2つの電極区画間にルーティングされる、前記フィードラインと接続された電極からの信号は、補償係数によって乗算される前記複数の区画電極から受信される信号によって補正される、請求項11に記載の入力デバイス。
  13. 1つ以上の伝導性フィードラインを通して電子回路と結合された1つ以上の電極を備える容量センサシステム内の寄生容量結合効果を補償するための方法であって、前記方法は、前記電極のうちの少なくとも1つから、関連付けられたフィードラインを通して受信される信号を、別の電極からの少なくとも1つの他の信号の関数として増加または減少させるステップを含む、方法。
  14. 前記別の電極と並列に前記関連付けられたフィードラインをルーティングすることをさらに含む、請求項13に記載の方法。
  15. 前記別の電極の近傍に前記関連付けられたフィードラインをルーティングすることをさらに含む、請求項13に記載の方法。
  16. 任意の電極と接続されない、前記電子回路に接続された1つ以上の付加的フィードラインを配列することをさらに含み、前記少なくとも1つの他の信号は、前記1つ以上の付加的フィードラインによって生成され、前記1つ以上の付加的フィードラインはそれぞれ、電極として動作する、請求項13に記載の方法。
  17. 付加的フィードラインは、別のフィードラインの近傍に配列されている、請求項16に記載の方法。
  18. 付加的フィードラインは、別の電極の近傍に配列されている、請求項16に記載の方法。
  19. 付加的フィードラインは、少なくとも部分的に、前記別のフィードラインと並列に延設されている、請求項18に記載の方法。
  20. アナログ回路によって前記信号を増加または減少させるステップを含む、請求項13に記載の方法。
  21. デジタル回路によって前記信号を増加または減少させるステップを含む、請求項13に記載の方法。
  22. 受信されたセンサ信号から3次元検出空間内の物体の位置を算出することをさらに含む、請求項13に記載の方法。
  23. 電極を複数の区画に分け、フィードラインを少なくとも2つの電極区画間にルーティングさせることをさらに含み、前記電極区画は、接続ラインを通してガルバニック接続されている、請求項13に記載の方法。
  24. 補償係数によって乗算される前記複数の区画電極から受信される信号によって、前記フィードラインと接続され、かつ前記少なくとも2つの電極区画間にルーティングされる電極からの信号を補正することをさらに含む、請求項23に記載の方法。
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