JP2017517867A - ネジと結合パッドとを用いた不正分解防止の接続機構 - Google Patents
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Abstract
【課題】 本発明は、ネジと結合パッドとを用いた不正分解防止の接続機構及び不正分解防止方法を提供する。【解決手段】 上記ネジと結合パッドとを用いた不正分解防止の接続機構及び不正分解防止方法は、ネジ締結機構、結合パッド、及びネジと結合パッドで構成された不正分解防止の接続機構を含み、不正分解防止の接続機構は、ネジを用いた締結機構を、セキュリティフィードバック回路及び締結される機構の外表面に設置された結合パッドを含み、該結合パッドはセキュリティフィードバック回路を導通させるための導電接点を有し、該ネジ締結機構の下部表面はセキュリティフィードバック回路の導通状態を変更できる導電接点と接触し合う接触面及び導電接点と接触し合わない非接触面を有する。本発明は、機構がシンプルで、ネジ締結機構の締結状態の変化によりセキュリティフィードバック回路の導通状態を変更させることで装置が侵入されたことをユーザーに報知し、電子機器が悪意ある者に分解されるのを効果的に防ぐことができる。【選択図】 図４
Description
本発明は、電子機器不正分解防止のセキュリティ機構及び方法に関し、具体的には、ネジと結合パッドとを用いた不正分解防止の接続機構及び不正分解防止方法に関する。
近年、金融の決済分野では装置のセキュリティ性が高く要求されており、特に、販売時点情報管理端末（ＰＯＳ）が悪意ある者に分解されることがないよう防止することがメーカに高く要求されている。従来の多くはゴム接点、ゼブラゴムコネクターなどの方法を用い、ハウジングの不正分解を防止している。
本発明が解決しようとする技術的課題は、従来の方法における瞬間的なパワーダウンによる誤報が発生しやすく、又はＰＣＢに対する圧力が大きすぎてゴムが劣化しやすいなどの上記の問題を解決しようとするものである。
本発明は以下で構成される。ネジ締結機構であって、該ネジ締結機構の下部表面には締結される機構の外表面と接触し合う接触面及び締結される機構の外表面と接触し合わない非接触面が設けられる。
結合パッドであって、ネジ接続締結機構を有する差込み口及び差込み口の周辺に設置された導電層を含み、該導電層は接続し合わない複数の導電接点で構成される。
ネジと結合パッドとを用いた不正分解防止の接続機構であって、ネジ締結機構、セキュリティフィードバック回路及び締結される機構の外表面に設置された結合パッドを含み、該結合パッドはセキュリティフィードバック回路を導通させるための導電接点を有し、該ネジ締結機構の下部表面はセキュリティフィードバック回路の導通状態を変更させることのできる、導電接点と接触し合う接触面及び導電接点と接触し合わない非接触面を有する。
更に、上記ネジ締結機構はネジを含み、該ネジ頭部の下部表面が締結される時に下部表面は導電接点と接触し合って接触面を形成し、ネジ頭部の下部表面に溝を更に設置することで非接触面を形成する。
更に、上記ネジ締結機構はネジ及びネジ頭部の下部表面に貼着されてネジと同期回転できるガスケットを含み、非接触面を形成するように該ガスケットの下部表面は溝を有する。
更に、上記ネジ頭部の下部表面の溝は扇形であり、リング形に沿ってネジ頭部の下部表面に均一に分布する。
更に、上記結合パッドにおける、セキュリティフィードバック回路を接続させるための導電接点は半径方向に同心円に分布する。
本発明は、さらにネジと結合パッドとを用いた不正分解防止方法を含み、上記のいずれかのネジと結合パッドとを用いた不正分解防止の接続機構を含むが、主なステップには以下が含まれる。
（１）締結される機構の外表面における結合パッドに向けてネジ締結機構の下部表面を固定して締結する。
（２）ネジ締結機構が締結される時、ネジ締結機構の下部表面は結合パッドにおける導電接点と接触し、又は接触せず、ネジ締結機構を取り外す時、ネジ締結機構の下部表面と結合パッド上の導電接点との接触形態が変化することによりセキュリティフィードバック回路の導通状態を変更させる。
（１）締結される機構の外表面における結合パッドに向けてネジ締結機構の下部表面を固定して締結する。
（２）ネジ締結機構が締結される時、ネジ締結機構の下部表面は結合パッドにおける導電接点と接触し、又は接触せず、ネジ締結機構を取り外す時、ネジ締結機構の下部表面と結合パッド上の導電接点との接触形態が変化することによりセキュリティフィードバック回路の導通状態を変更させる。
本発明は、従来技術に比べ、以下の好適な効果が期待できる。本発明は、機構がシンプルで、ネジ締結機構の締結状態の変化によりセキュリティフィードバック回路の導通状態を変更させることで、装置が侵入されたことをユーザーに報知し、電子機器が悪意ある者に分解されるのを効果的に防ぐことができる。
以下、図面と実施形態を合わせて本発明を詳細に説明する。
ネジ締結機構であって、ネジ締結機構の下部表面には締結される機構の外表面と接触し合う接触面及び締結される機構の外表面と接触し合わない非接触面が設けられる。ネジ締結機構はネジのみで構成し、締結される機構の外表面と接触し合うのはネジ頭部の下部表面であってもよく、更にネジ本体周辺に位置して締結される機構の外表面と接触し合う他の部材、例えば、ガスケット、ナットなどであってもよく、ネジ締結機構を取り外す時、下部表面の接触面と非接触面の位置に変化が生じる。
結合パッドであって、ネジ接続締結機構を有する差込み口及び差込み口の周辺に設置された導電層を含み、該導電層は接続し合わない複数の導電接点で構成される。結合パッドの導電層は銅メッキ層、銀メッキ層などの導電材料を塗布して形成されてもよく、従来の結合パッドと異なり、該結合パッドの導電接点ははんだ付け用ではなく、信号の導通、断線のためだけに用いられる。結合パッドは、セキュリティネジの下部表面を基に、それとマッチングするように設計される様々な形状であってもよく、複数の結合パッドの間は、必要に応じて回路の開路又は導通を信号変化のトリガーとして設計することができる。
以下は、上記のネジ締結機構と結合パッドと嵌合して形成された不正分解防止の接続機構の具体的な例を挙げる。
ネジと結合パッドとを用いた不正分解防止の接続機構であって、ネジ１０、ＰＣＢ基板２０に設置されたセキュリティフィードバック回路及び結合パッドを含み、図１〜３に示すように、ネジ１０のネジ頭部１１０の下部表面は溝１１１を有し、図において、溝１１１は均等な扇形領域であり、溝１１１は間隔を開けて設置され、結合パッドはセキュリティフィードバック回路を導通させるための導電接点（Ｂ１、Ｂ２、Ｃ１、Ｃ２）を有し、本実施例において導電接点（Ｂ１、Ｂ２）及び導電接点（Ｃ１、Ｃ２）は同心且つ等距離の円弧状で分布させるが、実用においては非等距離を用いてもよく、形状は円弧状であってもよく、長方形、点状又は実際にマッチングする接触面の状況に基づいて異形状に設計されてもよく、ここで、Ｂ１とＢ２がオン、及びＣ１とＣ２の導電接点がオフの場合は安全な状態であり、図４に示すように、ネジ締結装置が締結された時、Ｂ１とＢ２はネジ頭部１１０の下部表面と接触して通路を形成し、Ｃ１とＣ２の導電接点は溝１１１の位置に対応するため、結合パッドと接触せず、Ｃ１とＣ２の導電接点がオフになりが、ネジを回転させる時、Ｃ１とＣ２の導電接点は溝でない部分と接触してオンになり、Ｂ１とＢ２がオフになることによって、セキュリティフィードバック回路に変更が生じ、回路はこれにより攻撃を受けたと判断し、警報又は必要な関連措置をとり、装置に関連する必要情報を保護するという目的を達成する。
図５に示すように、ガスケットを有するネジ締結機構のガスケットにおいて、螺着した後にネジを取り外す時、ガスケットが同期回転でき、ガスケット３０の下部表面は溝を有するため、同様の効果を確保することもでき、そのほかの回路及び結合パッドのスイッチオン効果は実施例と同様である。
上記の実施例は本発明のネジ締結機構に過ぎず、ネジを含むことができるのみならず、ネジに嵌合して同期回転可能な他の機構を用いてもよく、更に締結される機構はＰＣＢ基板に類似するものであってもよく、ＦＰＣ基板、又はハウジングに対応する配線を嵌設するなど、類似する方法であってもよく、結合パッドにおける導電接点の設計は必要に応じ、締結機構の下部表面の溝機構にしたがい対応した設計や変更を行ってもよい。
上記内容は本発明の好適な実施例に過ぎず、本発明の特許請求の範囲に基づいてなされた変更と修正は、いずれも本発明の特許請求の範囲に含まれるべきである。
１０ ネジ
１１０ ネジ頭部
１１１ 溝
２０ ＰＣＢ基板
３０ ガスケット
１１０ ネジ頭部
１１１ 溝
２０ ＰＣＢ基板
３０ ガスケット
Claims (9)
- ネジ締結機構であって、前記ネジ締結機構の下部表面には締結される機構の外表面と接触し合う接触面及び締結される機構の外表面と接触し合わない非接触面が設けられることを特徴とするネジ締結機構。
- 結合パッドであって、ネジ締結機構を有する差込み口及び差込み口の周辺に設置された導電層を含み、前記導電層は接続し合わない複数の導電接点で構成されることを特徴とする結合パッド。
- ネジと結合パッドとを用いた不正分解防止の接続機構であって、ネジ締結機構、セキュリティフィードバック回路及び締結される機構の外表面に設置された結合パッドを含み、前記結合パッドはセキュリティフィードバック回路を導通させるための導電接点を有し、前記ネジ締結機構の下部表面はセキュリティフィードバック回路の導通状態を変更できる導電接点と接触し合う接触面及び導電接点と接触し合わない非接触面を有することを特徴とするネジと結合パッドとを用いた不正分解防止の接続機構。
- 前記ネジ締結機構はネジを含み、前記ネジ頭部が締結される時に下部表面は導電接点と接触し合って接触面を形成し、ネジ頭部の下部表面に溝を更に設置することで非接触面を形成することを特徴とする、請求項３に記載のネジと結合パッドとを用いた不正分解防止の接続機構。
- 前記ネジ締結機構はネジ及びネジ頭部の下部表面に貼着されてネジと同期回転できるガスケットを含み、前記ガスケットの下部表面は溝を有することで非接触面を形成することを特徴とする、請求項３に記載のネジと結合パッドとを用いた不正分解防止の接続機構。
- 前記ネジ頭部の下部表面の溝は扇形であり、リング形に沿ってネジ頭部の下部表面に分布することを特徴とする、請求項４に記載のネジと結合パッドとを用いた不正分解防止の接続機構。
- 前記結合パッドにおける、セキュリティフィードバック回路を接続させるための導電接点は扇形であり、同心円のリング形に分布することを特徴とする、請求項３に記載のネジと結合パッドとを用いた不正分解防止の接続機構。
- 前記締結される機構は、ＰＣＢ基板、ＦＰＣ基板であるか、又は当該締結される箇所は導電媒質を有するハウジングであることを特徴とする、請求項３に記載のネジと結合パッドとを用いた不正分解防止の接続機構。
- ネジと結合パッドとを用いた不正分解防止方法であって、請求項３〜８のいずれかに記載のネジと結合パッドとを用いた不正分解防止の接続機構を含み、締結される機構の外表面における結合パッドに向けてネジ締結機構の下部表面を固定して締結し、ネジ締結機構が締結される時、ネジ締結機構の下部表面は結合パッドにおける導電接点と接触し、又は接触せず、ネジ締結機構を取り外す時、ネジ締結機構の下部表面と結合パッドにおける導電接点との接触形態が変化することによりセキュリティフィードバック回路の導通状態を変更させることを特徴とする、ネジと結合パッドとを用いた不正分解防止方法。
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