JP2017228105A - Information processor - Google Patents

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克彦 中田
Katsuhiko Nakada
克彦 中田
隆司 浦井
Takashi Urai
隆司 浦井
英樹 木村
Hideki Kimura
英樹 木村
佐藤　陽一
Yoichi Sato
陽一 佐藤
厚 遠藤
Atsushi Endo
厚 遠藤
渡邉　雅之
Masayuki Watanabe
雅之 渡邉
正英 児玉
Masahide Kodama
正英 児玉
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an information processor capable of efficiently cooling plural electronic components at a relatively low cost.SOLUTION: An information processor 10 includes: a circuit board 11 on which a heating component 13 is mounted; a manifold 15a for supplying a coolant; a flexible tube 18 which is in contact with the heating component 13; and a cover that presses the tube 18 onto the heating component 13. The tube 18 is connected to the manifold 15a, and has a flow channel through which the coolant flows.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、情報処理装置に関する。   The present invention relates to an information processing apparatus.

近年、情報処理装置の高性能化にともない、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の電子部品の発熱量が増大する傾向にある。電子部品の温度が高くなると、故障や誤動作の原因となる。そのため、電子部品を冷却する手段が必要になる。   In recent years, the amount of heat generated by electronic components such as a CPU (Central Processing Unit) tends to increase as the performance of information processing apparatuses increases. If the temperature of the electronic component becomes high, it may cause a failure or malfunction. Therefore, a means for cooling the electronic component is required.

電子部品の冷却には空冷方式と水冷方式とがあるが、発熱量が大きい電子部品の冷却には水冷方式が使用されることが多い。水冷方式では、例えば発熱量が大きい電子部品の上にクーリングプレートと呼ばれる部材を配置し、クーリングプレート内に冷却水を通流させることで、電子部品を冷却している。   There are an air-cooling method and a water-cooling method for cooling electronic components, and a water-cooling method is often used for cooling electronic components that generate a large amount of heat. In the water cooling method, for example, a member called a cooling plate is disposed on an electronic component that generates a large amount of heat, and the electronic component is cooled by allowing cooling water to flow through the cooling plate.

なお、従来から、流体により膨張する部材を用いて冷却液が通流する部材と発熱部品との間を密着させ、それにより冷却効率を向上させる技術が提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。   Conventionally, a technique has been proposed in which a member that expands with a fluid is used to closely contact a member through which a coolant flows and a heat-generating component, thereby improving cooling efficiency (for example, Patent Document 1, Patent Document 1). 2).

特開昭６０−１０２７９９号公報JP 60-102799 A 実開昭５８−１５９７９４号公報Japanese Utility Model Publication No. 58-159794

データセンターで使用されるサーバ等の情報処理装置では、ＣＰＵだけでなくその他の電子部品（例えば、メモリ、ストレージ、電源ユニット、及び通信ユニット等）でも多くの熱が発生する。それらの電子部品にそれぞれ個別にクーリングプレートを取り付けると、コストが高くなるだけでなく、クーリングプレートに冷却水を供給するための配管が複雑になるという問題がある。   In an information processing apparatus such as a server used in a data center, not only a CPU but also other electronic components (for example, a memory, a storage, a power supply unit, a communication unit, etc.) generate a lot of heat. If the cooling plates are individually attached to these electronic components, there is a problem that not only the cost increases, but also piping for supplying cooling water to the cooling plates becomes complicated.

そこで、複数の電子部品を１つのクーリングプレートで冷却することが考えられる。しかし、通常、それらの電子部品の高さは同じではないので、高さが最も高い電子部品以外では、電子部品とクーリングプレートとの間に隙間が発生して、熱伝達効率が著しく低下する。   Therefore, it is conceivable to cool a plurality of electronic components with a single cooling plate. However, since the heights of these electronic components are usually not the same, a gap is generated between the electronic component and the cooling plate except for the electronic component having the highest height, and the heat transfer efficiency is significantly reduced.

そのような不具合を回避するために、電子部品毎に、電子部品とクーリングプレートとの間の隙間に応じた厚さのサーマルシートを配置することが考えられる。しかし、その場合は、厚さが異なるサーマルシートを複数用意する必要があり、煩雑である。また、サーマルシートの厚さが極端に厚くなると、熱伝達効率が著しく低下する。   In order to avoid such a problem, it is conceivable to arrange a thermal sheet having a thickness corresponding to the gap between the electronic component and the cooling plate for each electronic component. However, in that case, it is necessary to prepare a plurality of thermal sheets having different thicknesses, which is complicated. Further, when the thickness of the thermal sheet becomes extremely thick, the heat transfer efficiency is remarkably lowered.

熱伝達効率を維持するために、クーリングプレートの底面に電子部品の高さに応じた凹凸を設けることも考えられる。しかし、その場合は、機種毎に専用のクーリングプレートを用意する必要があり、製造コストが高くなる。   In order to maintain the heat transfer efficiency, it is conceivable to provide unevenness corresponding to the height of the electronic component on the bottom surface of the cooling plate. However, in that case, it is necessary to prepare a dedicated cooling plate for each model, which increases the manufacturing cost.

開示の技術は、比較的安価に製造でき、且つ複数の電子部品を効率的に冷却できる情報処理装置を提供することを目的とする。   An object of the disclosed technology is to provide an information processing apparatus that can be manufactured at a relatively low cost and that can efficiently cool a plurality of electronic components.

開示の技術の一観点によれば、発熱部品が搭載された回路基板と、冷媒が供給されるマニホールドと、前記冷媒が通る流路を有し、前記マニホールドに接続され、前記発熱部品に接触する柔軟なチューブと、前記チューブを前記発熱部品に向けて押圧するカバーとを有する情報処理装置が提供される。   According to one aspect of the disclosed technology, a circuit board on which a heat generating component is mounted, a manifold to which a refrigerant is supplied, and a flow path through which the refrigerant passes, is connected to the manifold and contacts the heat generating component. An information processing apparatus is provided that includes a flexible tube and a cover that presses the tube toward the heat generating component.

上記一観点に係る情報処理装置によれば、比較的安価に製造でき、且つ複数の電子部品を効率的に冷却できる。   According to the information processing apparatus according to the above aspect, it can be manufactured at a relatively low cost, and a plurality of electronic components can be efficiently cooled.

図１は、実施形態に係る情報処理装置を示す模式的平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view showing an information processing apparatus according to the embodiment. 図２は、実施形態に係る情報処理装置の一部断面を模式的に示す図である。FIG. 2 is a diagram schematically illustrating a partial cross section of the information processing apparatus according to the embodiment. 図３は、マニホールドとチューブとの接続部を拡大して示す図である。FIG. 3 is an enlarged view showing a connection portion between the manifold and the tube. 図４（ａ）は図２中のＩ−Ｉ線の位置におけるチューブの断面を示す図、図４（ｂ）は図２中のII−II線の位置におけるチューブの断面を示す図である。4A is a diagram showing a cross section of the tube at the position of line II in FIG. 2, and FIG. 4B is a diagram showing a cross section of the tube at the position of line II-II in FIG. 図５は、ヒートシンク（又はその他の冷却部材）が装着されていない状態における半導体装置の温度分布を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a temperature distribution of the semiconductor device in a state where the heat sink (or other cooling member) is not attached. 図６は、ヒートシンクを装着した状態における半導体装置の温度分布を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing the temperature distribution of the semiconductor device with the heat sink attached. 図７は、８本のチューブに冷却水を通流させた場合（実施形態）の半導体装置の温度分布を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a temperature distribution of the semiconductor device when the cooling water is passed through eight tubes (embodiment). 図８（ａ），（ｂ）は、いずれも変形例１における情報処理装置を示す模式図である。FIGS. 8A and 8B are schematic diagrams illustrating an information processing apparatus according to the first modification. 図９は、変形例２における情報処理装置を示す模式図である。FIG. 9 is a schematic diagram illustrating an information processing apparatus according to the second modification.

以下、実施形態について、添付の図面を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments will be described with reference to the accompanying drawings.

図１は実施形態に係る情報処理装置を示す模式的平面図、図２はその情報処理装置の一部断面を模式的に示す図である。また、図３はマニホールドとチューブとの接続部を拡大して示す図である。   FIG. 1 is a schematic plan view showing an information processing apparatus according to the embodiment, and FIG. 2 is a diagram schematically showing a partial cross section of the information processing apparatus. FIG. 3 is an enlarged view showing a connection portion between the manifold and the tube.

図１に示すように、本実施形態に係る情報処理装置１０は、回路基板１１と、冷媒が通流するマニホールド１５ａ，１５ｂと、マニホールド１５ａ，１５ｂ間を連絡する複数の柔軟なチューブ１８とを有する。なお、本実施形態では冷媒として水（冷却水）を使用するものとするが、冷媒として水以外の液体や気体（例えば、二酸化炭素等）を使用してもよい。   As shown in FIG. 1, the information processing apparatus 10 according to the present embodiment includes a circuit board 11, manifolds 15a and 15b through which a refrigerant flows, and a plurality of flexible tubes 18 that communicate between the manifolds 15a and 15b. Have. In the present embodiment, water (cooling water) is used as the refrigerant, but a liquid or gas (for example, carbon dioxide) other than water may be used as the refrigerant.

回路基板１１には、ＣＰＵやその他の複数の電子部品（例えば、電源ユニット、通信ユニット、メモリ及びストレージ等）１３が搭載されている。それらの電子部品１３は、稼動にともなって熱を発生する。電子部品１３は、発熱部品の一例である。   On the circuit board 11, a CPU and a plurality of other electronic components (for example, a power supply unit, a communication unit, a memory, and a storage) 13 are mounted. These electronic components 13 generate heat during operation. The electronic component 13 is an example of a heat generating component.

マニホールド１５ａは回路基板１１の一方の辺側に配置されており、マニホールド１５ｂは回路基板１１の他方の辺側に配置されている。それらのマニホールド１５ａ，１５ｂには、図３に示すように、それぞれ長さ方向に一定の間隔でチューブ接続口１７が設けられている。なお、図３ではマニホールド１５ａに設けられたチューブ接続口１７を示しているが、マニホールド１５ｂにもこれと同様にチューブ接続口１７が設けられている。   The manifold 15 a is disposed on one side of the circuit board 11, and the manifold 15 b is disposed on the other side of the circuit board 11. As shown in FIG. 3, tube connection ports 17 are provided in the manifolds 15a and 15b at regular intervals in the length direction. 3 shows the tube connection port 17 provided in the manifold 15a, the tube connection port 17 is also provided in the manifold 15b similarly.

各チューブ１８は、マニホールド１５ａ側のチューブ接続口１７とマニホールド１５ｂ側のチューブ接続口１７との間に、ある程度の弛みをもった状態で接続されている。   Each tube 18 is connected between the tube connection port 17 on the manifold 15a side and the tube connection port 17 on the manifold 15b side with some slack.

チューブ１８として、内径が数ｍｍ（６ｍｍ程度）以下のマイクロチャネルと呼ばれる微細な流路を備えたものを使用する。本実施形態では、外径が１．０ｍｍ〜２．０ｍｍ、内径が０．９ｍｍ〜１．８ｍｍのシリコン樹脂チューブを使用している。   As the tube 18, a tube 18 having a fine flow path called a microchannel having an inner diameter of several mm (about 6 mm) or less is used. In the present embodiment, a silicon resin tube having an outer diameter of 1.0 mm to 2.0 mm and an inner diameter of 0.9 mm to 1.8 mm is used.

チューブ１８の材質は上記のものに限定されず、例えば医療分野で使用される栄養チューブなどを使用することもできる。但し、チューブ１８は、柔軟性及び熱伝導率がいずれも高いものが好ましい。   The material of the tube 18 is not limited to the above, and for example, a nutrient tube used in the medical field can be used. However, the tube 18 preferably has high flexibility and high thermal conductivity.

マニホールド１５ａ，１５ｂは、配管１６ａ，１６ｂを介して冷却水供給装置２０に接続されている。本実施形態では、冷却水供給装置２０として、公知のフリークーリングシステムを使用している。フリークーリングシステムでは、外気温が高いときには冷凍機を用いて冷却水を冷却し、外気温が低いときには冷凍機を使用せずに外気を用いて冷却水を冷却する。   The manifolds 15a and 15b are connected to the cooling water supply device 20 via the pipes 16a and 16b. In the present embodiment, a known free cooling system is used as the cooling water supply device 20. In the free cooling system, the cooling water is cooled using a refrigerator when the outside air temperature is high, and the cooling water is cooled using the outside air without using the refrigerator when the outside air temperature is low.

図２に示すように、本実施形態の情報処理装置１０では、回路基板１１の上方にカバー１９が配置される。そして、チューブ１８は、カバー１９と電子部品１３との間に挟まれた状態で固定される。但し、カバー１９と電子部品１３との距離は調整されており、カバー１９に押圧されてチューブ１８は扁平に変形するものの、冷却水が通流する流路は確保される。図４（ａ）は図２中のＩ−Ｉ線の位置におけるチューブ１８の断面を示し、図４（ｂ）は図２中のII−II線の位置におけるチューブ１８の断面を示している。   As illustrated in FIG. 2, in the information processing apparatus 10 according to the present embodiment, a cover 19 is disposed above the circuit board 11. The tube 18 is fixed while being sandwiched between the cover 19 and the electronic component 13. However, the distance between the cover 19 and the electronic component 13 is adjusted, and the tube 18 is deformed into a flat shape by being pressed by the cover 19, but a flow path through which cooling water flows is ensured. 4A shows a cross section of the tube 18 at the position of line II in FIG. 2, and FIG. 4B shows a cross section of the tube 18 at the position of line II-II in FIG.

以下、本実施形態の情報処理装置１０の動作について説明する。   Hereinafter, the operation of the information processing apparatus 10 of the present embodiment will be described.

情報処理装置１０が稼動すると、回路基板１１に搭載された各電子部品１３は熱を発生する。一方、マニホールド１５ａには配管１６ａを介して冷却水供給装置２０から低温の冷却水が供給される。冷却水供給装置２０から供給された冷却水は、マニホールド１５ａから各チューブ１８を通って、マニホールド１５ｂ側に移動する。   When the information processing apparatus 10 is operated, each electronic component 13 mounted on the circuit board 11 generates heat. On the other hand, low-temperature cooling water is supplied to the manifold 15a from the cooling water supply device 20 via the pipe 16a. The cooling water supplied from the cooling water supply device 20 moves from the manifold 15a through the tubes 18 to the manifold 15b side.

冷却水がチューブ１８を通る際に、チューブ１８内を通る冷却水により電子部品１３が冷却される。これにより、電子部品１３の温度が過剰に上昇することが回避される。   When the cooling water passes through the tube 18, the electronic component 13 is cooled by the cooling water passing through the tube 18. Thereby, it is avoided that the temperature of the electronic component 13 rises excessively.

電子部品１３を冷却することにより、冷却水の温度は上昇する。この温度が上昇した冷却水は、チューブ１８からマニホールド１５ｂ内に移動し、配管１６ｂを通って冷却水供給装置２０に移動する。そして、冷却水供給装置２０で冷却された後、再度配管１６ａを通ってマニホールド１５ａに供給される。   By cooling the electronic component 13, the temperature of the cooling water rises. The cooling water whose temperature has risen moves from the tube 18 into the manifold 15b, and moves to the cooling water supply device 20 through the pipe 16b. And after cooling with the cooling water supply apparatus 20, it passes through the piping 16a again and is supplied to the manifold 15a.

本実施形態では、マニホールド１５ａ，１５ｂ間に接続された複数の柔軟なチューブ１８に冷却水を通して、電子部品１３を冷却する。このため、電子部品１３の種類や数及び配置が異なる回路基板１１にも対応でき、汎用性が高い。また、チューブ１８は弾力性があり、カバー１９によりチューブ１８を電子部品１３に向けて押圧するため、高さが異なる複数の電子部品１３を同時に冷却できる。   In the present embodiment, the electronic component 13 is cooled by passing cooling water through a plurality of flexible tubes 18 connected between the manifolds 15a and 15b. For this reason, it can respond also to the circuit board 11 from which the kind, number, and arrangement | positioning of the electronic component 13 differ, and versatility is high. Moreover, since the tube 18 is elastic and presses the tube 18 toward the electronic component 13 by the cover 19, a plurality of electronic components 13 having different heights can be simultaneously cooled.

更に、本実施形態では、マニホールド１５ａ，１５ｂ間に多数のチューブ１８が弛みをもった状態で配置されているため、特に位置決めをしなくとも各電子部品１３の上にそれぞれ複数のチューブ１８が配置される。そのため、取り付け作業が容易である。   Further, in the present embodiment, since a large number of tubes 18 are disposed between the manifolds 15a and 15b in a slack state, a plurality of tubes 18 are disposed on each electronic component 13 without any particular positioning. Is done. Therefore, attachment work is easy.

更にまた、クーリングプレートやヒートシンクにより電子部品を冷却する場合は回路基板にそれらの部材を取り付けるための穴を設ける必要があるが、本実施形態ではそのような穴が不要である。そのため、穴に相当する分、回路基板１１の実装エリア（電子部品１３を搭載するためのエリアや配線パターンを配置するエリア）が広くなり、回路基板１１の実装密度が向上するという利点もある。   Furthermore, when the electronic components are cooled by a cooling plate or a heat sink, it is necessary to provide holes for attaching those members to the circuit board. However, in the present embodiment, such holes are unnecessary. Therefore, the mounting area of the circuit board 11 (the area for mounting the electronic component 13 and the area for arranging the wiring pattern) is widened by the amount corresponding to the hole, and there is an advantage that the mounting density of the circuit board 11 is improved.

更にまた、本実施形態では、チューブ１８としてマイクロチャネルと呼ばれる狭隘な流路を有するものを多数使用している。これにより、熱伝達効率が高く、電子部品１３を効率的に冷却できる。   Furthermore, in this embodiment, many tubes 18 having a narrow flow path called a microchannel are used. Thereby, heat transfer efficiency is high and the electronic component 13 can be cooled efficiently.

以下、本実施形態の効果をシミュレーションにより調べた結果について説明する。   Hereinafter, the results of examining the effect of this embodiment by simulation will be described.

図５〜図７は、回路基板に実装された半導体装置の温度（ジャンクション温度）をシミュレーションした結果を示す図である。ここでは、回路基板上に縦が３０ｍｍ、横が３０ｍｍ、消費電力が２５Ｗの半導体装置を搭載し、回路基板の長さ方向に風速１．０ｍ/ｓの風を通流させている。   5 to 7 are diagrams showing the results of simulating the temperature (junction temperature) of the semiconductor device mounted on the circuit board. Here, a semiconductor device having a length of 30 mm, a width of 30 mm, and a power consumption of 25 W is mounted on a circuit board, and a wind speed of 1.0 m / s is passed along the length of the circuit board.

図５は、ヒートシンク（又はその他の冷却部材）が装着されていない状態における半導体装置の温度分布を示している。この場合、半導体装置の温度（ジャンクション温度）の最高値は約７００℃となる。   FIG. 5 shows the temperature distribution of the semiconductor device in a state where the heat sink (or other cooling member) is not attached. In this case, the maximum value of the temperature (junction temperature) of the semiconductor device is about 700 ° C.

図６は、ヒートシンクを装着した状態における半導体装置の温度分布を示している。ヒートシンクはアルミニウム製であり、縦が５０ｍｍ、横が５０ｍｍ、高さが１０ｍｍである。この場合、半導体装置の温度（ジャンクション温度）の最高値は約３００℃になる。   FIG. 6 shows the temperature distribution of the semiconductor device with the heat sink attached. The heat sink is made of aluminum and has a length of 50 mm, a width of 50 mm, and a height of 10 mm. In this case, the maximum value of the temperature (junction temperature) of the semiconductor device is about 300 ° C.

図７は、８本のチューブ（外径が１ｍｍ、内径が０．８ｍｍ）に冷却水を通流させた場合（実施形態）の半導体装置の温度分布を示している。この場合、半導体装置の温度（ジャンクション温度）の最高値は約９０℃となる。   FIG. 7 shows the temperature distribution of the semiconductor device when cooling water is passed through eight tubes (outer diameter is 1 mm, inner diameter is 0.8 mm) (embodiment). In this case, the maximum value of the temperature (junction temperature) of the semiconductor device is about 90 ° C.

これらのシミュレーション結果からわかるように、本実施形態（図７）では、ヒートシンクを装着した場合（図６）と同等以上に半導体装置を冷却することができる。   As can be seen from these simulation results, in this embodiment (FIG. 7), the semiconductor device can be cooled to the same level or more as when the heat sink is attached (FIG. 6).

（変形例１）
図８（ａ），（ｂ）は、いずれも変形例１における情報処理装置を示す模式図である。 (Modification 1)
FIGS. 8A and 8B are schematic diagrams illustrating an information processing apparatus according to the first modification.

前述の実施形態（図１）では、柔軟性を有するチューブ１８を、マニホールド１５ａ，１５ｂ間に弛みをもたせた状態で接続している。   In the above-described embodiment (FIG. 1), the flexible tube 18 is connected with the slack between the manifolds 15a and 15b.

これに対し、図８（ａ）に示す例では、チューブ１８をコイル状にしてマニホールド１５ａ，１５ｂ間に接続している。そして、カバー１９によりチューブ１８を押圧して、カバー１９と電子部品１３との間にチューブ１８を挟んでいる。   On the other hand, in the example shown in FIG. 8A, the tube 18 is coiled and connected between the manifolds 15a and 15b. The tube 18 is pressed by the cover 19, and the tube 18 is sandwiched between the cover 19 and the electronic component 13.

また、図８（ｂ）に示す例では、チューブ１８をジグザグ状にして、マニホールド１５ａ，１５ｂ間に接続している。そして、カバー１９によりチューブ１８を押圧して、カバー１９と電子部品１３との間にチューブ１８を挟んでいる。   Further, in the example shown in FIG. 8B, the tube 18 is formed in a zigzag shape and connected between the manifolds 15a and 15b. The tube 18 is pressed by the cover 19, and the tube 18 is sandwiched between the cover 19 and the electronic component 13.

カバー１９によりチューブ１８を押圧すると、コイル状又はジグザグ状のチューブ１８は弾性的に変形し、電子部品１３や回路基板１１の表面に接触する。   When the tube 18 is pressed by the cover 19, the coiled or zigzag tube 18 is elastically deformed and contacts the surface of the electronic component 13 or the circuit board 11.

これらの変形例では、電子部品１３の高さの差が大きい場合であっても、各電子部品１３にチューブ１８を接触させることができる。   In these modified examples, the tubes 18 can be brought into contact with each electronic component 13 even when the height difference between the electronic components 13 is large.

また、これらの変形例では、チューブ１８が回路基板１１の表面に接触するので、電子部品１３だけでなく回路基板１１自体も冷却できるという効果を奏する。   Moreover, in these modified examples, since the tube 18 contacts the surface of the circuit board 11, not only the electronic component 13 but also the circuit board 11 itself can be cooled.

なお、図１に示す情報処理装置１０においても、チューブ１８の一部は回路基板１１の表面に接触して、回路基板１１自体を冷却する。しかし、これらの変形例のほうがマニホールド１５ａ，１５ｂ間のチューブ１８の長さが長く、チューブ１８と回路基板１１との接触面積を大きくすることできる。   Also in the information processing apparatus 10 shown in FIG. 1, a part of the tube 18 contacts the surface of the circuit board 11 to cool the circuit board 11 itself. However, in these modifications, the length of the tube 18 between the manifolds 15a and 15b is longer, and the contact area between the tube 18 and the circuit board 11 can be increased.

（変形例２）
図９は、変形例２における情報処理装置を示す模式図である。 (Modification 2)
FIG. 9 is a schematic diagram illustrating an information processing apparatus according to the second modification.

前述の実施形態（図１）では回路基板１１の対向する２つの辺にそれぞれマニホールド１５ａ，１５ｂを配置し、それらのマニホールド１５ａ，１５ｂ間にチューブ１８を接続している。   In the above-described embodiment (FIG. 1), manifolds 15a and 15b are arranged on two opposite sides of the circuit board 11, and a tube 18 is connected between the manifolds 15a and 15b.

これに対し図９に示す情報処理装置１０ａでは、回路基板１１の一方の辺側に、仕切壁２５ｃで仕切られた冷却水往路２５ａと冷却水復路２５ｂとを有するがマニホールド２５が配置されている。そして、マニホールド２５の冷却水往路２５ａ側のチューブ接続口と冷却水復路２５ｂ側のチューブ接続口との間に、チューブ１８が接続され、それらのチューブ１８は回路基板１１の幅方向を往復するように配置されている。そして、それらのチューブ１８は、電子部品１３とカバー１９（図２参照）との間に挟まれて固定される。   On the other hand, in the information processing apparatus 10a shown in FIG. 9, the manifold 25 is disposed on one side of the circuit board 11 with the cooling water forward path 25a and the cooling water return path 25b partitioned by the partition wall 25c. . And the tube 18 is connected between the tube connection port by the side of the cooling water forward path 25a of the manifold 25, and the tube connection port by the side of the cooling water return path 25b, and these tubes 18 reciprocate in the width direction of the circuit board 11. Is arranged. These tubes 18 are sandwiched and fixed between the electronic component 13 and the cover 19 (see FIG. 2).

変形例２においても、図１に示す情報処理装置１０と同様の効果が得られる。   Also in the modification 2, the same effect as the information processing apparatus 10 shown in FIG. 1 is acquired.

１０，１０ａ…情報処理装置、１１…回路基板、１３…電子部品、１５ａ，１５ｂ…マニホールド、１６ａ，１６ｂ…配管１７…チューブ接続口、１８…チューブ、１９…カバー、２０…冷却水供給装置、２５…マニホールド、２５ａ…冷却水往路、２５ｂ…冷却水復路、２５ｃ…分離壁。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10, 10a ... Information processing apparatus, 11 ... Circuit board, 13 ... Electronic component, 15a, 15b ... Manifold, 16a, 16b ... Pipe 17 ... Tube connection port, 18 ... Tube, 19 ... Cover, 20 ... Cooling water supply device, 25 ... Manifold, 25a ... Cooling water forward path, 25b ... Cooling water return path, 25c ... Separation wall.

Claims (5)

発熱部品が搭載された回路基板と、
冷媒が供給されるマニホールドと、
前記冷媒が通る流路を有し、前記マニホールドに接続され、前記発熱部品に接触する柔軟なチューブと、
前記チューブを前記発熱部品に向けて押圧するカバーと
を有することを特徴とする情報処理装置。 A circuit board on which a heat generating component is mounted;
A manifold to which refrigerant is supplied;
A flexible tube having a flow path through which the refrigerant passes, connected to the manifold and in contact with the heat generating component;
An information processing apparatus comprising: a cover that presses the tube toward the heat generating component. 前記チューブの内径が６ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。   The information processing apparatus according to claim 1, wherein an inner diameter of the tube is 6 mm or less. 前記チューブが、前記回路基板上に弛みをもって配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の情報処理装置。   The information processing apparatus according to claim 1, wherein the tube is disposed with a slack on the circuit board. 前記チューブが、コイル状又はジグザグ状に敷設されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の情報処理装置。   The information processing apparatus according to claim 1, wherein the tube is laid in a coil shape or a zigzag shape. 前記マニホールドには、前記チューブが複数接続されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の情報処理装置。   The information processing apparatus according to claim 1, wherein a plurality of the tubes are connected to the manifold.
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5452666U (en) * 1977-01-03 1979-04-11
JPH01286349A (en) * 1988-05-12 1989-11-17 Nec Corp Cooling device of integrated circuit
JPH05235572A (en) * 1992-02-20 1993-09-10 Mitsubishi Shindoh Co Ltd Cooling apparatus for circuit board
JPH11510962A (en) * 1995-10-24 1999-09-21 アービッド・サーマル・プロダクツ、インコーポレイテッド Liquid-cooled heat sink for cooling electronic components
JP2004094961A (en) * 2003-09-16 2004-03-25 Hitachi Ltd Display unit integrated computer system and cooling module used for it
JP2008258340A (en) * 2007-04-04 2008-10-23 Hitachi Ltd Cooler and electronic apparatus equipped with the same
JP2014160821A (en) * 2013-02-20 2014-09-04 Bull Sas Electronic board provided with liquid cooling system

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5452666U (en) * 1977-01-03 1979-04-11
JPH01286349A (en) * 1988-05-12 1989-11-17 Nec Corp Cooling device of integrated circuit
JPH05235572A (en) * 1992-02-20 1993-09-10 Mitsubishi Shindoh Co Ltd Cooling apparatus for circuit board
JPH11510962A (en) * 1995-10-24 1999-09-21 アービッド・サーマル・プロダクツ、インコーポレイテッド Liquid-cooled heat sink for cooling electronic components
JP2004094961A (en) * 2003-09-16 2004-03-25 Hitachi Ltd Display unit integrated computer system and cooling module used for it
JP2008258340A (en) * 2007-04-04 2008-10-23 Hitachi Ltd Cooler and electronic apparatus equipped with the same
JP2014160821A (en) * 2013-02-20 2014-09-04 Bull Sas Electronic board provided with liquid cooling system

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