JP2017222844A - Resin composition for heat seal and film using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ヒートシール用樹脂組成物及び該ヒートシール用樹脂組成物を用いたフィルムに関するものである。 The present invention relates to a resin composition for heat sealing and a film using the resin composition for heat sealing.
包装容器の一つとして内部に仕切り部が形成された複室容器が提案されている。複室容器とは、内部に仕切り部が形成された容器であり、樹脂フィルム又はシートをヒートシールによって製袋することにより成り立つ。 As one of the packaging containers, a multi-chamber container having a partition portion formed therein has been proposed. A multi-chamber container is a container in which a partition part is formed, and is formed by bag-making a resin film or sheet by heat sealing.
かかる複室容器は、飲料品、医薬品、化粧品、化学品、雑貨品などに採用されており、使用する直前に２成分以上を混合して使用する。特に医療分野では、薬品混合での変性防止、臨床現場での調製作業の簡便性、細菌汚染・異物混入の防止、投薬調製時の過誤の防止、緊急使用時の迅速対応性、薬剤師や看護師の負担軽減等の観点から複室容器が広く使用されている。 Such multi-chamber containers are used in beverages, pharmaceuticals, cosmetics, chemicals, miscellaneous goods, and the like, and two or more components are mixed and used immediately before use. Especially in the medical field, prevention of denaturation by mixing chemicals, ease of preparation in clinical settings, prevention of bacterial contamination and contamination, prevention of errors during drug preparation, quick response during emergency use, pharmacists and nurses Multi-chamber containers are widely used from the viewpoint of reducing the burden on the house.
上述の様な複室容器の場合、周縁部分は、十分なヒートシール強度（強シール：概ね２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅以上）を有していることが必要であるが、容器内部の仕切り部は、製造時や輸送時においては樹脂フィルム又はシート同士が剥離し難く、使用時（混合時）においては手または器具などで容易に剥離され得る程度のヒートシール強度（弱シール：概ね２．９Ｎ〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅）である必要があり、これらを両立させる必要がある。 In the case of a multi-chamber container as described above, the peripheral portion needs to have sufficient heat seal strength (strong seal: approximately 29.4 N / 15 mm width or more). In addition, the resin film or sheet is difficult to peel off during production or transportation, and heat seal strength (weak seal: approximately 2.9 N to approximately 2.9N) that can be easily peeled off by hand or instrument during use (during mixing) 9.8 N / 15 mm width), and it is necessary to make these compatible.
これらの強度をヒートシール温度のみでコントロールする手法も知られているが、仕切り部を形成する際のヒートシール金型の温度管理が極めて難しく、不良品の発生率が高く、複室容器の大量生産における阻害要因になっている。 A method for controlling these strengths only by the heat seal temperature is also known, but it is extremely difficult to control the temperature of the heat seal mold when forming the partition, the occurrence rate of defective products is high, and a large number of multi-chamber containers are used. It is an impediment to production.
安定して弱シールを発現させる方法としては、ポリプロピレン樹脂とポリプロピレン以外の樹脂を混合して用いる方法が知られている。例えば特開平０９−０９９０３７号公報（特許文献１）では、メタロセン触媒による融点１４０℃以下のポリプロピレンとオレフィン系熱可塑性エラストマーまたはスチレン系熱可塑性エラストマーからなる重合体組成物を用いる医療用複室容器が開示されている。特許文献１に記載される技術は、複室容器の隔壁部の弱シール強度を発現する手法としては有用であるが、一方で、強シールを要する周辺部のシール強度が２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅を下回っており、十分な強シール強度を発現しにくいものと言える。 As a method for stably developing a weak seal, a method in which a polypropylene resin and a resin other than polypropylene are mixed and used is known. For example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 09-099037 (Patent Document 1), a medical multi-chamber container using a polymer composition comprising a polypropylene having a melting point of 140 ° C. or less and a olefin thermoplastic elastomer or a styrene thermoplastic elastomer by a metallocene catalyst It is disclosed. The technique described in Patent Document 1 is useful as a technique for developing the weak seal strength of the partition wall portion of the multi-chamber container. On the other hand, the seal strength of the peripheral portion requiring a strong seal is 29.4 N / 15 mm width. It can be said that it is difficult to express sufficient strong seal strength.
また、特開２０１０−２２９２５６号公報（特許文献２）には、二種類のポリプロピレン系樹脂と、エチレン−α−オレフィン共重合体成分を特定の比率で混合した樹脂組成物からなる複室容器が開示されている。特許文献２に記載される技術では、弱シールの形成および強シールの形成が可能であるが、強シールを発現するために２２５℃にて４秒という非常に過酷なシール条件を必要としており、加工適性に問題があった。 JP 2010-229256 (Patent Document 2) discloses a multi-chamber container made of a resin composition in which two types of polypropylene resin and an ethylene-α-olefin copolymer component are mixed at a specific ratio. It is disclosed. In the technique described in Patent Document 2, it is possible to form a weak seal and a strong seal. However, in order to develop a strong seal, very severe sealing conditions of 4 seconds at 225 ° C. are required. There was a problem in processability.
一方で、特開２００３−０５２７９１号公報（特許文献３）には、ヒートシール部が特定の２段重合により得られるポリプロピレン系樹脂組成物からなる複室容器が開示されている。しかし、特許文献３に記載される技術では、成形されたヒートシール層同士のブロッキングが顕著に発生しやすく、作業性に劣るものであった。 On the other hand, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-052791 (Patent Document 3) discloses a multi-chamber container made of a polypropylene resin composition in which a heat seal part is obtained by specific two-stage polymerization. However, in the technique described in Patent Document 3, blocking between the formed heat seal layers tends to occur remarkably, and the workability is poor.
また、特開２００６−０２１５０４号公報（特許文献４）には、ヒートシール可能なシール層が、結晶融点Ｔｍが１３５〜１４５℃であるプロピレン・α−オレフィンランダムコポリマーと、結晶融点Ｔｍが１６０℃を超えるポリプロピレンホモポリマーとの混合物からなることを特徴とする可撓性プラスチックフィルムが開示されている。しかし、特許文献４に記載される技術では、弱シール強度を形成できる温度幅が２℃と非常に狭いという問題があった。 Further, Japanese Patent 2006-021504 (Patent Document 4), heat-sealable seal layer, a propylene · alpha-olefin random copolymer crystalline melting point T m is 135 to 145 ° C., a crystalline melting point T m is A flexible plastic film is disclosed, characterized in that it consists of a mixture with polypropylene homopolymer above 160 ° C. However, the technique described in Patent Document 4 has a problem that the temperature range in which weak seal strength can be formed is as narrow as 2 ° C.
また、特開２００１−２２６４９９号公報（特許文献５）には、プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と、該共重合体（Ａ）とα−オレフィン含有率の異なるプロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）および／またはプロピレン単独重合体（Ｃ）の混合物からなる易剥離性フィルムが開示されている。しかし、特許文献５に記載される技術では、弱シールを発現させるために、１０秒という長い時間を必要としており、工業的に現実的な手法とは言えない。 JP 2001-226499 A (Patent Document 5) discloses a propylene / α-olefin copolymer (A), and a propylene / α-olefin having a different α-olefin content from the copolymer (A). An easily peelable film comprising a mixture of a copolymer (B) and / or a propylene homopolymer (C) is disclosed. However, the technique described in Patent Document 5 requires a long time of 10 seconds in order to develop a weak seal, which is not an industrially practical method.
このような状況下、本発明の目的は、ヒートシール条件によりヒートシール強度をコントロールする方法において、広い温度幅で２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅といった弱シールを形成し、尚且つ１６０℃以下という実用的なヒートシール温度で２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅といった強シールも形成可能なヒートシール用樹脂組成物及びそれを用いたフィルムを提供することにある。 Under such circumstances, an object of the present invention is to form a weak seal with a wide temperature range of 2.9 to 9.8 N / 15 mm width in a method of controlling the heat seal strength by heat seal conditions, and at 160 ° C. An object of the present invention is to provide a heat sealing resin composition capable of forming a strong seal of 29.4 N / 15 mm width at a practical heat sealing temperature as described below, and a film using the same.
本発明者は、上記課題を解決するために、低融点かつ高ＭＦＲのポリプロピレン系樹脂と、高融点かつ低ＭＦＲのポリプロピレン系樹脂を特定の範囲で組み合わせ、更にこれらポリプロピレン系樹脂間における融点ピーク温度及びメルトフローレートの関係を規定することにより、広い弱シール温度幅を示し、尚且つ１６０℃以下という実用的なヒートシール温度で強シールを発現できる樹脂組成物を見出し、本発明を完成するに至った。 In order to solve the above-mentioned problems, the present inventor combined a low melting point and high MFR polypropylene resin and a high melting point and low MFR polypropylene resin in a specific range, and furthermore, a melting point peak temperature between these polypropylene resins. In addition, the present invention has been completed by finding a resin composition that exhibits a wide weak seal temperature range by defining the relationship between the melt flow rate and the melt flow rate, and that can exhibit a strong seal at a practical heat seal temperature of 160 ° C. or less. It came.
すなわち、本発明の第１の発明によれば、下記特性（ａ１）〜（ａ２）を満たすポリプロピレン系樹脂（Ａ）が３０重量％以上９５重量％以下であり、下記特性（ｂ１）〜（ｂ２）を満たすポリプロピレン系樹脂（Ｂ）が５重量％以上７０重量％以下である樹脂組成物であって、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の融解ピーク温度の差が２０℃以上であり、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ（Ａ））とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ（Ｂ））が下記関係式（Ｉ）を満たすヒートシール用樹脂組成物が提供される。
関係式（Ｉ）：
２≦ＭＦＲ（Ａ）／ＭＦＲ（Ｂ）≦１００
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）：
（ａ１）メルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が、１．０ｇ／１０分以上、５０ｇ／１０分以下であること。
（ａ２）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による融解ピーク温度が１１０℃以上、１４０℃未満であること。
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）：
（ｂ１）メルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が、０．５ｇ／１０分以上、２５ｇ／１０分以下であること。
（ｂ２）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による融解ピーク温度が１４０℃以上であること。
That is, according to the first aspect of the present invention, the polypropylene resin (A) satisfying the following characteristics (a1) to (a2) is 30% by weight to 95% by weight, and the following characteristics (b1) to (b2): The polypropylene resin (B) satisfying the above) is a resin composition of 5 wt% or more and 70 wt% or less, and the difference in melting peak temperature between the polypropylene resin (A) and the polypropylene resin (B) is 20 ° C. or more. The resin composition for heat sealing in which the melt flow rate (MFR (A)) of the polypropylene resin (A) and the melt flow rate (MFR (B)) of the polypropylene resin (B) satisfy the following relational expression (I) Things are provided.
Relational expression (I):
2 ≦ MFR (A) / MFR (B) ≦ 100
Polypropylene resin (A):
(A1) The melt flow rate (230 ° C., 2.16 kg load) is 1.0 g / 10 min or more and 50 g / 10 min or less.
(A2) The melting peak temperature by differential scanning calorimetry (DSC) is 110 ° C. or higher and lower than 140 ° C.
Polypropylene resin (B):
(B1) The melt flow rate (230 ° C., 2.16 kg load) is 0.5 g / 10 min or more and 25 g / 10 min or less.
(B2) The melting peak temperature by differential scanning calorimetry (DSC) is 140 ° C. or higher.
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）が、メタロセン系重合体を含むヒートシール用樹脂組成物が提供される。 Moreover, according to the 2nd invention of this invention, the resin composition for heat seals in which the said polypropylene resin (A) contains a metallocene type polymer in 1st invention is provided.
また、本発明の第３の発明によれば、第１又は第２の発明において、前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と前記ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の合計１００重量部に対し、更にエラストマー（Ｃ）０重量部以上１００重量部以下を含むヒートシール用樹脂組成物が提供される。 According to the third invention of the present invention, in the first or second invention, the elastomer (C) is further added to 100 parts by weight of the total of the polypropylene resin (A) and the polypropylene resin (B). There is provided a resin composition for heat sealing containing 0 to 100 parts by weight.
また、本発明の第４の発明によれば、第３の発明において、前記エラストマー（Ｃ）が、エチレン−α−オレフィン共重合体および／またはプロピレン−α−オレフィン共重合体および／またはスチレン系エラストマーであるヒートシール用樹脂組成物が提供される。 According to a fourth invention of the present invention, in the third invention, the elastomer (C) is an ethylene-α-olefin copolymer and / or a propylene-α-olefin copolymer and / or a styrene-based material. A resin composition for heat sealing that is an elastomer is provided.
また、本発明の第５の発明によれば、少なくともヒートシール層を含む１層以上からなるフィルムであって、ヒートシール層が第１〜第４の発明のいずれかに記載のヒートシール用樹脂組成物からなるフィルムが提供される。 Moreover, according to 5th invention of this invention, it is a film which consists of 1 layer or more containing at least a heat seal layer, Comprising: A heat seal layer is a resin for heat seals in any one of 1st-4th invention. A film comprising the composition is provided.
また、本発明の第６の発明によれば、第５の発明において、前記フィルムが、輸液用複室バッグ用であるフィルムが提供される。 According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a film according to the fifth aspect, wherein the film is for a multi-chamber bag for infusion.
本発明の樹脂組成物によれば、広い弱シール温度幅を示し、尚且つ１６０℃以下という実用的なヒートシール温度で強シールを発現できるため、シール温度によりシール強度を容易にコントロールすることができ、産業上有効である。このため、本発明の樹脂組成物は、複室容器、特に輸液用複室バッグ向けのシーラントとして好適な性能を発現する。 According to the resin composition of the present invention, since a strong seal can be exhibited at a practical heat seal temperature of 160 ° C. or less, showing a wide weak seal temperature range, the seal strength can be easily controlled by the seal temperature. Can be industrially effective. For this reason, the resin composition of the present invention exhibits performance suitable as a sealant for a multi-chamber container, particularly a multi-chamber bag for infusion.
［樹脂組成物］
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）は、１種類もしくは２種類以上のポリプロピレン系重合体を含み、２種類以上の成分からなる場合、２種類以上の成分のブレンド物として下記特性（ａ１）〜（ａ２）を満たせばよい。
[Resin composition]
When the polypropylene resin (A) includes one or two or more types of polypropylene polymers and is composed of two or more components, the following properties (a1) to (a2) are obtained as a blend of two or more components. Just fill it.
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）は、１種類もしくは２種類以上のプロピレン単独重合体、プロピレンと炭素数２〜１２（炭素数３を除く）のαオレフィンの共重合体から選ばれ、好ましくはプロピレン−エチレン共重合体または、プロピレン−エチレン−ブテン共重合体である。 The polypropylene resin (A) is selected from one or more propylene homopolymers, and a copolymer of propylene and an α-olefin having 2 to 12 carbon atoms (excluding 3 carbon atoms), preferably propylene-ethylene. It is a copolymer or a propylene-ethylene-butene copolymer.
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）は、市販のプロピレン単独重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体から、適宜選択することができる。具体的には、日本ポリプロ（株）製商標名「ノバテックＰＰ」や、商標名「ウィンテック」や、商標名「ウェルネクス」が挙げられる。 The polypropylene resin (A) can be appropriately selected from commercially available propylene homopolymers and propylene-α-olefin copolymers. Specific examples include the trade name “Novatech PP”, the trade name “Wintech”, and the trade name “Wellnex” manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd.
また、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）を製造するための触媒は特に限定されないが、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）は、メタロセン触媒により重合されたものが好ましい。
エチレン系重合体やプロピレン系重合体は、触媒の選択により、分子量、分子量分布、分岐構造等の構造的特徴を制御できることが知られており、当業者であれば、触媒の種類により重合体の種類を区別することも可能であり、例えば、メタロセン触媒で重合されたエチレン系重合体やプロピレン系重合体をメタロセン系エチレン系重合体やメタロセン系プロピレン系重合体と称したり、メタロセン触媒以外の触媒で重合されたエチレン系重合体やプロピレン系重合体を非メタロセン系エチレン系重合体や非メタロセン系プロピレン系重合体と称したりする場合もある。
Moreover, the catalyst for producing the polypropylene resin (A) is not particularly limited, but the polypropylene resin (A) is preferably polymerized with a metallocene catalyst.
It is known that ethylene-based polymers and propylene-based polymers can control structural characteristics such as molecular weight, molecular weight distribution, and branched structure by selecting a catalyst. For example, an ethylene polymer or a propylene polymer polymerized with a metallocene catalyst may be referred to as a metallocene ethylene polymer or a metallocene propylene polymer, or a catalyst other than a metallocene catalyst. In some cases, the ethylene polymer or propylene polymer polymerized in step 1 is referred to as a nonmetallocene ethylene polymer or a nonmetallocene propylene polymer.
（ａ１）メルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、１．０ｇ／１０分以上、５０ｇ／１０分以下であり、好ましくは５〜３０ｇ／１０分、より好ましくは１０〜３０ｇ／１０分、特に好ましくは、１５〜３０ｇ／１０分である。メルトフローレートが１．０ｇ／１０分以上であれば、ヒートシール用フィルム成形時の負荷が増すことがなく、積層体の成形自体が容易となる。５０ｇ／１０分以下であれば、ヒートシール用フィルム成形時の成形安定性が良好である。
(A1) Melt flow rate (230 ° C., 2.16 kg load)
The melt flow rate (230 ° C., 2.16 kg load) of the polypropylene resin (A) is 1.0 g / 10 min or more and 50 g / 10 min or less, preferably 5 to 30 g / 10 min, more preferably 10 -30 g / 10 min, particularly preferably 15-30 g / 10 min. When the melt flow rate is 1.0 g / 10 min or more, the load at the time of forming the heat seal film does not increase, and the laminate itself can be easily formed. If it is 50 g / 10 minutes or less, the molding stability at the time of molding a film for heat sealing is good.
（ａ２）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による融解ピーク温度
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の融解ピーク温度（ＤＳＣによる）は、１１０℃以上１４０℃未満であり、好ましくは１１５℃以上１４０℃未満であり、より好ましくは１２０℃以上１４０℃未満であり、特に好ましくは１２５℃以上１３５℃以下である。なお、融解ピーク温度を融点という場合もある。融解ピーク温度が１１０℃以上であれば、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）と組み合わせることにより得られたヒートシール用フィルムが、例えば１２１℃３０分という高温下での滅菌処理時にフィルム同士のヒートシールを施していない部分の意図せぬ融着が起りにくい。また、融解ピーク温度が１４０℃未満であれば、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）と組み合わせることによりヒートシール強度が２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅となるヒートシール温度幅を広く取り易い。
(A2) Melting peak temperature by differential scanning calorimetry (DSC) The melting peak temperature (by DSC) of the polypropylene resin (A) is 110 ° C. or higher and lower than 140 ° C., preferably 115 ° C. or higher and lower than 140 ° C., More preferably, it is 120 degreeC or more and less than 140 degreeC, Most preferably, it is 125 degreeC or more and 135 degrees C or less. Note that the melting peak temperature may be referred to as the melting point. If the melting peak temperature is 110 ° C. or higher, the film for heat sealing obtained by combining with the polypropylene resin (B) is heat-sealed between the films during sterilization at a high temperature of, for example, 121 ° C. for 30 minutes. Unintentional fusion of unexposed parts is unlikely to occur. Moreover, if melting peak temperature is less than 140 degreeC, it will be easy to take the heat seal temperature range from which a heat seal intensity | strength will be 2.9-9.8N / 15mm width by combining with a polypropylene resin (B).
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）は、１種類もしくは２種類以上のプロピレン系重合体を含み、２種類以上の成分からなる場合、２種類以上の成分のブレンド物として下記特性（ｂ１）〜（ｂ２）を満たせばよい。 When the polypropylene resin (B) includes one or two or more types of propylene polymers and is composed of two or more components, the following characteristics (b1) to (b2) are obtained as a blend of two or more components. Just fill it.
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）は、１種類もしくは２種類以上のプロピレン単独重合体、プロピレンと炭素数２〜１２（炭素数３を除く）のαオレフィンの共重合体から選ばれ、好ましくはプロピレン単独重合体である。 The polypropylene resin (B) is selected from one or more propylene homopolymers and a copolymer of propylene and an α-olefin having 2 to 12 carbon atoms (excluding 3 carbon atoms), preferably propylene homopolymer. It is a coalescence.
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）は、市販のプロピレン単独重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体から、適宜選択することができる。具体的には、日本ポリプロ（株）製商標名「ノバテックＰＰ」や、商標名「ウィンテック」が挙げられる。 The polypropylene resin (B) can be appropriately selected from commercially available propylene homopolymers and propylene-α-olefin copolymers. Specific examples include the trade name “Novatech PP” manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd. and the trade name “Wintech”.
（ｂ１）メルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）のメルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、０．５ｇ／１０分以上２５ｇ／１０分以下であり、好ましくは０．５〜１５ｇ／１０分、より好ましくは０．５〜１０ｇ／１０分である。メルトフローレートが０．５ｇ／１０分以上であれば、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と組み合わせた際、フィッシュアイなどのフィルムの外観不良を起こしにくい。２５ｇ／１０分以下であれば、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と組み合わせることにより得られたヒートシール用フィルムのヒートシール強度が２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅となるヒートシール温度幅を広く取り易い。
(B1) Melt flow rate (230 ° C., 2.16 kg load)
The melt flow rate (230 ° C., 2.16 kg load) of the polypropylene resin (B) is 0.5 g / 10 min or more and 25 g / 10 min or less, preferably 0.5 to 15 g / 10 min, more preferably 0.5 to 10 g / 10 min. When the melt flow rate is 0.5 g / 10 min or more, when combined with the polypropylene resin (A), poor appearance of a film such as fish eye is hardly caused. If it is 25 g / 10 min or less, the heat seal strength of the heat seal film obtained by combining with the polypropylene resin (A) is wide from 2.9 to 9.8 N / 15 mm. easy.
（ｂ２）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による融解ピーク温度
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の融解ピーク温度（ＤＳＣによる）は、１４０℃以上であり、好ましくは１５０℃以上、より好ましくは１５５℃以上、特に好ましくは１６０℃以上である。融解ピーク温度が１４０℃以上であれば、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）と組み合わせることにより得られたヒートシール用フィルムのヒートシール強度が２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅となるヒートシール温度幅を広く取り易い。なお、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の融解ピーク温度の上限は、特に制限されないが、例えば１７０℃以下であることが好ましい。
(B2) Melting peak temperature by differential scanning calorimetry (DSC) The melting peak temperature (by DSC) of the polypropylene resin (B) is 140 ° C or higher, preferably 150 ° C or higher, more preferably 155 ° C or higher, particularly Preferably it is 160 degreeC or more. If the melting peak temperature is 140 ° C. or higher, the heat seal temperature width at which the heat seal strength of the heat seal film obtained by combining with the polypropylene resin (A) is 2.9 to 9.8 N / 15 mm width is set. Wide and easy to take. The upper limit of the melting peak temperature of the polypropylene resin (B) is not particularly limited, but is preferably 170 ° C. or lower, for example.
本発明においては、広いシール温度幅を確保する観点から、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の融解ピーク温度とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の融解ピーク温度の差が、２０℃以上であり、好ましくは２５℃以上である。 In the present invention, from the viewpoint of ensuring a wide seal temperature range, the difference between the melting peak temperature of the polypropylene resin (A) and the melting peak temperature of the polypropylene resin (B) is 20 ° C. or more, preferably 25 ° C. That's it.
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ（Ａ））とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ（Ｂ））は下記関係式（Ｉ）を満たす。
２≦ＭＦＲ（Ａ）／ＭＦＲ（Ｂ）≦１００ ‥‥ 式（Ｉ）
上記関係式（Ｉ）を満たすポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の組み合わせは、得られたヒートシール用フィルムのヒートシール強度が２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅となるヒートシール温度幅を広く取り易い。
ヒートシール用フィルムのヒートシール強度が２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅となるヒートシール温度幅を広く取り易くなる理由についてはよく分かっていないが、上記関係式（Ｉ）を満たせば、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の微視的な混合状態が最適化され、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）がシール強度上昇を抑制するような作用を及ぼし、広い弱シール温度幅を示すものと考えられる。
The melt flow rate (MFR (A)) of the polypropylene resin (A) and the melt flow rate (MFR (B)) of the polypropylene resin (B) satisfy the following relational expression (I).
2 ≦ MFR (A) / MFR (B) ≦ 100 Formula (I)
The combination of the polypropylene resin (A) and the polypropylene resin (B) satisfying the above relational formula (I) is a heat in which the heat seal strength of the obtained heat seal film is 2.9 to 9.8 N / 15 mm width. It is easy to take a wide seal temperature range.
Although it is not well understood why the heat seal temperature of the film for heat seal is easily 2.9 to 9.8 N / 15 mm wide, it is not well understood, but if the above relational expression (I) is satisfied, polypropylene The microscopic mixing state of the base resin (A) and the polypropylene base resin (B) is optimized, and the polypropylene base resin (B) acts to suppress an increase in seal strength and exhibits a wide weak seal temperature range. It is considered a thing.
本発明の樹脂組成物は、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）を３０〜９５重量％、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）を５〜７０重量％含む。
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）の配合量は３０〜９５重量％であり、好ましくは４０〜９５重量％、より好ましくは４５〜９０重量％、更に好ましくは５０〜８５重量％である。ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の配合量は５〜７０重量％であり、好ましくは５〜６０重量％、より好ましくは１０〜５５重量％、更に好ましくは１５〜５０重量％である。
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の配合量が上記範囲であれば、得られたヒートシール用フィルムのヒートシール強度が２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅となるヒートシール温度幅を広く取り易い。また、ヒートシール強度が２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅以上となる温度が高くなり過ぎることを防ぐことが出来る。このため、１６０℃以下という実用的なヒートシール温度で強シールを形成することができる。
The resin composition of the present invention contains 30 to 95% by weight of the polypropylene resin (A) and 5 to 70% by weight of the polypropylene resin (B).
The compounding quantity of polypropylene resin (A) is 30 to 95 weight%, Preferably it is 40 to 95 weight%, More preferably, it is 45 to 90 weight%, More preferably, it is 50 to 85 weight%. The compounding quantity of polypropylene resin (B) is 5-70 weight%, Preferably it is 5-60 weight%, More preferably, it is 10-55 weight%, More preferably, it is 15-50 weight%.
When the blending amount of the polypropylene resin (A) and the polypropylene resin (B) is within the above range, the heat seal temperature at which the heat seal strength of the obtained heat seal film is 2.9 to 9.8 N / 15 mm width. Easy to take a wide width. Moreover, it can prevent that the temperature from which heat seal intensity | strength becomes 29.4N / 15mm width or more becomes high too much. For this reason, a strong seal can be formed at a practical heat seal temperature of 160 ° C. or less.
また、本発明の樹脂組成物は、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の合計１００重量部に対し、任意にエラストマー（Ｃ）０重量部以上１００重量部以下を含む。但し、本発明の樹脂組成物がエラストマー（Ｃ）を含む場合、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）とエラストマー（Ｃ）の合計重量を１００重量％とする。 Moreover, the resin composition of this invention contains the elastomer (C) 0 weight part or more and 100 weight part or less arbitrarily with respect to a total of 100 weight part of a polypropylene resin (A) and a polypropylene resin (B). However, when the resin composition of this invention contains an elastomer (C), the total weight of a polypropylene resin (A), a polypropylene resin (B), and an elastomer (C) shall be 100 weight%.
エラストマー（Ｃ）は、本発明のヒートシール用樹脂組成物からなるフィルムが耐衝撃性を必要とされる場合に、耐衝撃性を付与する目的で配合される。 The elastomer (C) is blended for the purpose of imparting impact resistance when the film made of the resin composition for heat sealing of the present invention requires impact resistance.
エラストマー（Ｃ）の配合量は、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とポリプロピレン系樹脂（Ｂ）の合計１００重量部に対し、０重量部以上１００重量部以下であり、好ましくは０重量部以上７０重量部以下、より好ましくは０重量部以上６０重量部以下、更に好ましくは１０重量部以上６０重量部以下、特に好ましくは１０重量部以上５０重量部以下である。
エラストマー（Ｃ）の配合量が１００重量部以下であれば、得られたヒートシール用フィルムが、例えば１２１℃３０分という高温下での滅菌処理時にフィルム同士のヒートシールを施していない部分の意図せぬ融着が起りにくく、また、高温でヒートシールした際に、２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅以上のヒートシール強度を達成しやすい。
The blending amount of the elastomer (C) is 0 to 100 parts by weight, preferably 0 to 70 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of the polypropylene resin (A) and the polypropylene resin (B). Hereinafter, more preferably 0 part by weight or more and 60 parts by weight or less, further preferably 10 parts by weight or more and 60 parts by weight or less, and particularly preferably 10 parts by weight or more and 50 parts by weight or less.
If the amount of the elastomer (C) is 100 parts by weight or less, the intended heat seal film is a part where the film is not heat-sealed during sterilization at a high temperature of, for example, 121 ° C. for 30 minutes. Unnecessary fusion is unlikely to occur, and when heat-sealing at a high temperature, it is easy to achieve a heat-sealing strength of 29.4 N / 15 mm width or more.
エラストマー（Ｃ）は、耐衝撃性を付与できるものであれば特に限定されないが、エチレン−α−オレフィン共重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体、スチレン系エラストマーまたはそれらの混合物が好ましい。 The elastomer (C) is not particularly limited as long as it can impart impact resistance, but an ethylene-α-olefin copolymer, a propylene-α-olefin copolymer, a styrene elastomer, or a mixture thereof is preferable.
エチレン−α−オレフィン共重合体としては、エチレンと好ましくは炭素数３〜２０のα−オレフィンを共重合して得られる共重合体であって、α−オレフィンとしては、炭素数３〜２０のもの、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン等を好ましく例示できる。
市販品の例としては、日本ポリエチレン社製商標名「カーネル」シリーズ、三井化学社製商標名「タフマーＡ」シリーズや「タフマーＭＹ」シリーズ、ダウ社製商標名「アフィニティー（ＡＦＦＩＮＩＴＹ）」シリーズや「エンゲージ（ＥＮＧＡＧＥ）」シリーズ、エクソンモービル社製商標名「エグザクト（ＥＸＡＣＴ）」シリーズ等が挙げられる。
The ethylene-α-olefin copolymer is a copolymer obtained by copolymerizing ethylene and preferably an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms, and the α-olefin is a copolymer having 3 to 20 carbon atoms. Preferred examples thereof include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene and 1-heptene.
Examples of commercially available products include Japan Polyethylene brand name “Kernel” series, Mitsui Chemicals brand name “Tuffmer A” series and “Tuffmer MY” series, Dow brand name “AFFINITY” series and “ Engage "series, trade name" EXACT "series manufactured by ExxonMobil, and the like.
エチレン−α−オレフィン共重合体の密度は、０．８６〜０．９１ｇ／ｃｍ３であることが好ましく、より好ましくは０．８７〜０．９０ｇ／ｃｍ３である。 The density of the ethylene -α- olefin copolymer is preferably 0.86~0.91g / cm 3, more preferably 0.87~0.90g / cm 3.
エチレン−α−オレフィン共重合体のメルトインデックス（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、０．５〜１０ｇ／１０分が好ましい。 The melt index (190 ° C., 2.16 kg load) of the ethylene-α-olefin copolymer is preferably 0.5 to 10 g / 10 min.
プロピレン−α−オレフィン共重合体としては、プロピレンと好ましくは炭素数２〜２０（炭素数３を除く）のα−オレフィンを共重合して得られる共重合体であって、α−オレフィンとしては、炭素数２〜２０（炭素数３を除く）のもの、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン等を好ましく例示できる。
市販品の例としては、エクソンモービル社製商標名「Ｖｉｓｔａｍａｘｘ」シリーズ等が挙げられる。
The propylene-α-olefin copolymer is a copolymer obtained by copolymerizing propylene and preferably an α-olefin having 2 to 20 carbon atoms (excluding 3 carbon atoms), and as the α-olefin, Preferred examples include those having 2 to 20 carbon atoms (excluding 3 carbon atoms) such as ethylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene and 1-heptene.
Examples of commercially available products include ExxonMobil brand name “Vistamaxx” series.
スチレン系エラストマーとしては、市販されているものの中から、適宜選択して使用することもでき、例えば、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物としてクレイトンポリマージャパン（株）より「クレイトンＧ」の商品名として、また、旭化成ケミカルズ社より「タフテック」の商品名で、スチレン−イソプレンブロック共重合体の水素添加物として（株）クラレより「セプトン」の商品名で、スチレン−ビニル化ポリイソプレンブロック共重合体の水素添加物として（株）クラレより「ハイブラー」の商品名で、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物としてＪＳＲ（株）より「ダイナロン」の商品名で販売されており、これらの商品群より、適宜、選択して用いてもよい。 The styrene-based elastomer can be appropriately selected from commercially available ones. For example, as a hydrogenated product of a styrene-butadiene block copolymer, “Clayton G” is available from Kraton Polymer Japan Co., Ltd. Styrene-vinylated polyisoprene block under the product name, “Tough Tech” from Asahi Kasei Chemicals, Inc. and “Septon” from Kuraray Co., Ltd. as a hydrogenated product of styrene-isoprene block copolymer. As a hydrogenated product of the copolymer, Kuraray Co., Ltd. sells it under the product name “Hibler”, and as a hydrogenated product of the styrene-butadiene random copolymer, it is sold under the product name “Dynalon” by JSR Corporation. You may select and use suitably from these goods groups.
その他成分
本発明のヒートシール用樹脂組成物には、本発明の目的を阻害しない範囲で、その他の樹脂または添加剤等、各種の他の成分を、添加して用いることができる。
本発明のヒートシール用樹脂組成物には、本発明の効果を妨げない限り、ポリプロピレン系樹脂に添加できる酸化防止剤などの添加剤を、適宜配合することができる。
具体的には、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール（ＢＨＴ）、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（ＢＡＳＦジャパン社製商品名「ＩＲＧＡＮＯＸ １０１０」）やｎ−オクタデシル−３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート（ＢＡＳＦジャパン社製商品名「ＩＲＧＡＮＯＸ １０７６」）で代表されるフェノール系安定剤、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトやトリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイトなどで代表されるホスファイト系安定剤、オレイン酸アミドやエルカ酸アミド等の高級脂肪酸アミドや高級脂肪酸エステルやシリコーンオイルで代表される滑剤、炭素原子数８〜２２の脂肪酸のグリセリンエステルやソルビタン酸エステル、ポリエチレングリコールエステルなどで代表される帯電防止剤、ソルビトール系造核剤（例えば、新日本理化社製商品名「ゲルオールＭＤ」）、芳香族燐酸エステル類（例えば、ＡＤＥＫＡ社製商品名「アデカスタブＮＡ−２１」や「アデカスタブＮＡ−１１」）、ミリケン社製商標名「Ｍｉｌｌａｄ」シリーズ、ミリケン社製商標名「Ｈｙｐｅｒｆｏｒｍ」シリーズ、新日本理化社製商標名「エヌジェスターＮＵ−１００」、タルク、高密度ポリエチレンなどで代表される造核剤、シリカ、炭酸カルシウム、タルクなどで代表されるブロッキング防止剤や有機過酸化物などで代表される分子量調整剤や架橋助剤、ステアリン酸カルシウムなどの高級脂肪酸金属塩やハイドロタルサイト類に代表される中和剤、光安定剤、紫外線吸収剤、金属不活性剤、過酸化物、充填剤、抗菌防黴剤、抗菌剤、制菌剤、蛍光増白剤、防曇剤、難燃剤、着色剤、顔料、天然油、合成油、ワックス、更には用途に応じて有機系、無機系の難燃剤などを、添加してもよく、配合量は適宜量である。
Other Components Various other components such as other resins or additives can be added to the resin composition for heat sealing of the present invention as long as the object of the present invention is not impaired.
In the heat sealing resin composition of the present invention, an additive such as an antioxidant that can be added to the polypropylene resin can be appropriately blended as long as the effects of the present invention are not hindered.
Specifically, 2,6-di-t-butyl-p-cresol (BHT), tetrakis [methylene-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane (BASF Japan) (Trade name “IRGANOX 1010”) and n-octadecyl-3- (4-hydroxy-3,5-di-t-butylphenyl) propionate (trade name “IRGANOX 1076” manufactured by BASF Japan) Stabilizers, phosphite stabilizers typified by bis (2,4-di-t-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite and tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite, olein Lubricants represented by higher fatty acid amides such as acid amides and erucic acid amides, higher fatty acid esters and silicone oils, Antistatic agent represented by glycerin ester, sorbitan acid ester, polyethylene glycol ester, etc. of fatty acid having 8 to 22 elementary atoms, sorbitol nucleating agent (for example, trade name “Gelol MD” manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd.), aroma Group phosphates (for example, “ADEKA STAB NA-21” and “ADEKA STAB NA-11” manufactured by ADEKA), trade name “Millad” series manufactured by Milliken, trade name “Hyperform” series manufactured by Milliken Company brand name “NJ Star NU-100”, nucleating agent represented by talc, high-density polyethylene, etc., anti-blocking agent represented by silica, calcium carbonate, talc, organic peroxide, etc. Molecular weight modifiers, crosslinking aids, higher fatty acid metal salts such as calcium stearate, Neutralizers such as hydrotalcite, light stabilizers, UV absorbers, metal deactivators, peroxides, fillers, antibacterial and antifungal agents, antibacterial agents, antibacterial agents, fluorescent whitening agents, antibacterial agents A clouding agent, a flame retardant, a colorant, a pigment, a natural oil, a synthetic oil, a wax, or an organic or inorganic flame retardant may be added depending on the application, and the amount is appropriately determined.
［樹脂組成物の製造方法］
本発明のヒートシール用樹脂組成物は、上記のポリプロピレン系樹脂（Ａ）と上記ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）および必要に応じてエラストマー（Ｃ）、添加剤および／またはその他樹脂を、ヘンシェルミキサー（商品名）、Ｖブレンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダー等で混合後、単軸押出機、多軸押出機、ニーダー、バンバリミキサー等の混練機により混練する方法により得られる。また、別の形態としては、上記のポリプロピレン系樹脂（Ａ）と上記ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）および必要に応じてエラストマー（Ｃ）を個別に添加剤および／またはその他樹脂などをヘンシェルミキサー（商品名）、Ｖブレンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダー等で混合後、単軸押出機、多軸押出機、ニーダー、バンバリミキサー等の混練機により混練、ペレット化したものをヘンシェルミキサー（商品名）、Ｖブレンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダー等で混合したペレット混合物としても得ることができる。任意成分として、エラストマーやその他添加剤を使用する場合は、前記ペレット混合物を得る際に添加することもできる。また、ヘンシェルミキサー（商品名）でブレンドした混合物としたものをペレット混合物としてそのまま使用することもできる。
[Method for Producing Resin Composition]
The resin composition for heat sealing of the present invention comprises the above-mentioned polypropylene resin (A), the polypropylene resin (B) and, if necessary, an elastomer (C), additives and / or other resins, a Henschel mixer (product Name), V blender, ribbon blender, tumbler blender, etc., and then kneading with a kneader such as a single screw extruder, multi-screw extruder, kneader, Banbury mixer, etc. As another form, the polypropylene resin (A), the polypropylene resin (B) and, if necessary, the elastomer (C) are individually added to the additive and / or other resins as Henschel mixers (trade name) ), V blender, ribbon blender, tumbler blender, etc., then kneaded and pelletized with a kneader such as a single screw extruder, multi screw extruder, kneader, Banbury mixer, etc. Henschel mixer (trade name), V blender It can also be obtained as a pellet mixture mixed with a ribbon blender, a tumbler blender or the like. When an elastomer or other additive is used as an optional component, it can be added when obtaining the pellet mixture. Moreover, what was made into the mixture blended with the Henschel mixer (brand name) can also be used as it is as a pellet mixture.
［フィルム］
本発明のヒートシール用樹脂組成物は、かかる樹脂組成物を一層以上ヒートシール層として含むヒートシール用フィルム、特に、低いヒートシール強度と高いヒートシール強度を両立させるヒートシール用フィルムに好適に用いることが出来る。
[the film]
The heat-seal resin composition of the present invention is suitably used for a heat-seal film containing one or more of the resin compositions as a heat-seal layer, particularly a heat-seal film that achieves both a low heat-seal strength and a high heat-seal strength. I can do it.
本発明のフィルムは、少なくともヒートシール層を含む１層以上からなるフィルムであり、ヒートシール層が上述した本発明のヒートシール用樹脂組成物からなることを特徴とする。 The film of the present invention is a film composed of one or more layers including at least a heat seal layer, and the heat seal layer is composed of the above-described heat sealing resin composition of the present invention.
フィルムは、単層でも多層でもよいが、ヒートシール時の操作性の観点から多層フィルムであることが好ましい。 The film may be a single layer or a multilayer, but is preferably a multilayer film from the viewpoint of operability during heat sealing.
フィルムの厚みは特に制限はないが、単層フィルムの場合１０〜５００μｍ程度のものがシーラントとして好適に用いられる。多層フィルムの場合、多層フィルム全体の厚みが１０〜５００μｍ程度、本発明のヒートシール層は好ましくは５〜１００μｍ程度、好ましくは１０〜６０μｍ、更に好ましくは２０〜５０μｍ程度である。 Although there is no restriction | limiting in particular in the thickness of a film, In the case of a single layer film, the thing of about 10-500 micrometers is used suitably as a sealant. In the case of a multilayer film, the thickness of the entire multilayer film is about 10 to 500 μm, and the heat seal layer of the present invention is preferably about 5 to 100 μm, preferably 10 to 60 μm, and more preferably about 20 to 50 μm.
多層フィルムとしては、本発明のヒートシール用樹脂組成物からなるヒートシール層と、それに隣接する外層とを有する２層フィルムや、本発明のヒートシール用樹脂組成物からなるヒートシール層と、それに隣接する中間層、更に中間層に隣接する外層とを有する３層フィルムや、本発明のヒートシール用樹脂組成物からなるヒートシール層と、それに隣接する接着層、更に接着層に隣接するバリア層、更にバリア層に隣接する接着層、更に接着層に隣接する外層とを有する５層フィルムなどが挙げられるが、これらに限らず本発明のヒートシール用樹脂組成物をヒートシール層として用いる限り任意の構成とすることが出来る。 As the multilayer film, a heat-seal layer comprising the heat-seal resin composition of the present invention and a two-layer film having an outer layer adjacent thereto, a heat-seal layer comprising the heat-seal resin composition of the present invention, and A three-layer film having an adjacent intermediate layer and an outer layer adjacent to the intermediate layer, a heat seal layer made of the resin composition for heat sealing of the present invention, an adhesive layer adjacent thereto, and a barrier layer adjacent to the adhesive layer Further, a five-layer film having an adhesive layer adjacent to the barrier layer and an outer layer adjacent to the adhesive layer can be used, but not limited to these, as long as the heat sealing resin composition of the present invention is used as a heat seal layer. It can be set as the following.
多層フィルムの製造方法としては、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法等が挙げられるが、経済性の観点から共押出法が好ましい。 Examples of the method for producing a multilayer film include a coextrusion method, an extrusion lamination method, a dry lamination method, and the like, but the coextrusion method is preferable from the viewpoint of economy.
本発明のフィルムの製造方法は特に限定されないが、上記樹脂組成物を用い公知の方法で製造することができる。例えば、Ｔダイ、サーキュラーダイを用いた押出成形等の公知の技術によって製造する。
その中でもサーキュラーダイを用いた水冷インフレーション成形法が透明性の観点から好ましい。
Although the manufacturing method of the film of this invention is not specifically limited, It can manufacture by a well-known method using the said resin composition. For example, it is produced by a known technique such as extrusion using a T die or a circular die.
Among these, a water-cooled inflation molding method using a circular die is preferable from the viewpoint of transparency.
本発明のフィルムは、上述した本発明のヒートシール用樹脂組成物からなるヒートシール層を含むため、広い温度幅で２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅といった弱いシール強度を形成でき、更には２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅といった強いシール強度を極端に過酷な条件にすることなく形成でき、尚且つ殺菌や滅菌などの加熱処理工程においても意図せぬフィルム同士の融着が起きにくいため、複室の加熱処理用包装袋、特に輸液用複室バッグ等に好適である。 Since the film of the present invention includes the heat seal layer made of the above-described heat seal resin composition of the present invention, it can form a weak seal strength of 2.9 to 9.8 N / 15 mm width over a wide temperature range, and It can be formed without making extremely strong conditions such as 29.4 N / 15 mm width, and unintentional fusion between films is unlikely to occur in heat treatment processes such as sterilization and sterilization. It is suitable for a heat treatment packaging bag, particularly a multi-chamber bag for infusion.
以下に実施例を用いて、本発明を更に詳細に説明するが、本発明はその趣旨を逸脱しない限り、これによって限定されるものではない。なお、実施例における各種物性値の測定方法、用いた材料は以下の通りである。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited thereto without departing from the gist thereof. In addition, the measuring method of the various physical-property values in an Example, and the used material are as follows.
１．測定方法
（１）ＭＦＲ（単位：ｇ／１０分）：ポリエチレン系樹脂は、ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２付属書に準拠し１９０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定し、ポリプロピレン系樹脂は、ＪＩＳ Ｋ−７２１０に準拠し、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定した。
（２）融解ピーク温度：示差走査型熱量計を用い、サンプル量５．０ｍｇを採り、２００℃で５分間保持した後、４０℃まで１０℃／分の降温スピードで結晶化させ、さらに１０℃／分の昇温スピードで融解させたときの融解ピーク温度Ｔｍを測定した。
（３）ヒートシール強度（単位：Ｎ／１５ｍｍ幅）：１０ｍｍ×３００ｍｍのヒートシールバーを用い、長さ２１０ｍｍに切り取ったフィルムを１０５℃から１６０℃の範囲において５℃刻みで、圧力０．５ＭＰａ、時間５秒のヒートシール条件下で溶融押出しした方向（ＭＤ）に垂直になるようにシールした。加熱処理を行ったフィルムについては、水２５０ｍｌを充填し、ヒートシールした側と反対側をインパルスシールにより密封した容器を、加熱加圧殺菌機に入れ、温度１２１℃、時間３０分の条件で加熱処理を行った（なお、加熱処理を行ったフィルムについては、下記表１〜３における「加熱処理（１２１℃）」の欄に「有」と示し、加熱処理を行わなかったフィルムについては「無」と示す）。その後、インパルスシール側をハサミで切り取り、水を抜きフィルムを乾燥させた。
ヒートシール部が１５ｍｍ幅になるようにサンプルを切り取り、引張試験器を用いて引張速度５００ｍｍ／分にて引き離し、ヒートシール強度を求めた。ヒートシール温度とヒートシール強度との関係をプロットし、得られた曲線から傾きを求め、弱シール開始温度（ヒートシール強度が２．９Ｎ／１５ｍｍ幅に達する温度）、弱シール終了温度（ヒートシール強度が９．８Ｎ／１５ｍｍ幅に達する温度）、強シール開始温度（ヒートシール強度が２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅に達する温度）を求めた。ヒートシール強度が２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅であれば、容器内部の仕切り部は、製造時や輸送時においては樹脂フィルム又はシート同士が剥離し難く、使用時（混合時）においては手または器具などで容易に剥離され、２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅以上であれば、十分なヒートシール強度といえる。弱シール温度範囲が６℃以上あれば容易に弱シール強度を形成できると言える。
1. Measuring method (1) MFR (unit: g / 10 minutes): Polyethylene resin is measured at 190 ° C. under a load of 2.16 kg according to JIS-K6922-2 appendix, and polypropylene resin is JIS K-7210. And measured at 230 ° C. and a load of 2.16 kg.
(2) Melting peak temperature: Using a differential scanning calorimeter, a sample amount of 5.0 mg was taken, held at 200 ° C. for 5 minutes, then crystallized to 40 ° C. at a rate of temperature decrease of 10 ° C./min, and further 10 ° C. The melting peak temperature Tm when melted at a heating rate of / min was measured.
(3) Heat seal strength (unit: N / 15 mm width): A 10 mm × 300 mm heat seal bar was used, and a film cut to 210 mm in length in a range of 105 ° C. to 160 ° C. in increments of 5 ° C. and a pressure of 0.5 MPa Then, it was sealed so as to be perpendicular to the direction of melt extrusion (MD) under the heat seal condition for 5 seconds. For the heat-treated film, a container filled with 250 ml of water and sealed with an impulse seal on the side opposite to the heat-sealed side is placed in a heat and pressure sterilizer and heated under conditions of a temperature of 121 ° C. and a time of 30 minutes. (For films that have been heat-treated, “Yes” is shown in the column of “Heating (121 ° C.)” in Tables 1 to 3 below, and “No” for films that have not been heat-treated. "). Thereafter, the impulse seal side was cut off with scissors, and water was drained to dry the film.
A sample was cut out so that the heat seal portion had a width of 15 mm, and was pulled away at a pulling speed of 500 mm / min using a tensile tester to determine the heat seal strength. Plot the relationship between heat seal temperature and heat seal strength, find the slope from the obtained curve, weak seal start temperature (temperature at which the heat seal strength reaches 2.9 N / 15 mm width), weak seal end temperature (heat seal) The temperature at which the strength reaches 9.8 N / 15 mm width) and the strong seal start temperature (temperature at which the heat seal strength reaches 29.4 N / 15 mm width) were determined. When the heat seal strength is 2.9 to 9.8 N / 15 mm width, the resin film or sheet is difficult to peel off at the time of manufacture or transportation, and the partition portion inside the container is difficult to peel off during use (during mixing). If it is easily peeled off with a hand or an instrument and is 29.4 N / 15 mm width or more, it can be said that the heat seal strength is sufficient. If the weak seal temperature range is 6 ° C. or higher, it can be said that the weak seal strength can be easily formed.
２．使用材料
ＰＰ１（メタロセン触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体）：日本ポリプロ（株）製商品名ウィンテック ＷＳＸ０３（融解ピーク温度Ｔｍ：１２５℃、ＭＦＲ：２５ｇ／１０分）。
ＰＰ２（メタロセン触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体）：下記＜ＰＰ２の製造例＞にて得られたものを用いた（融解ピーク温度Ｔｍ：１１０℃、ＭＦＲ：３５ｇ／１０分）。
ＰＰ３（メタロセン触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体）：日本ポリプロ（株）製商品名ウィンテック ＷＦＸ５２３３と、有機過酸化物（日本油脂(株)製商品名パーヘキサ２５Ｂ）を２３０℃で単軸造粒機にて造粒してレオロジーを制御したポリプロピレン系樹脂を用いた（該ポリプロピレン系樹脂について、融解ピーク温度Ｔｍ：１３０℃、ＭＦＲ：３４ｇ／１０分）。
ＰＰ４（メタロセン触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体）：日本ポリプロ（株）製商品名ウィンテック ＷＦＸ６と、有機過酸化物（日本油脂(株)製商品名パーヘキサ２５Ｂ）を２３０℃で単軸造粒機にて造粒してレオロジーを制御したポリプロピレン系樹脂を用いた（該ポリプロピレン系樹脂について、融解ピーク温度Ｔｍ：１２５℃、ＭＦＲ：２５ｇ／１０分）。
ＰＰ５（メタロセン触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体）：日本ポリプロ（株）製商品名ウィンテック ＷＦＸ４Ｍ（融解ピーク温度Ｔｍ：１２５℃、ＭＦＲ：７ｇ／１０分）。
ＰＰ６（メタロセン触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体）：日本ポリプロ（株）製商品名ウィンテック ＷＦＸ６（融解ピーク温度Ｔｍ：１２５℃、ＭＦＲ：２ｇ／１０分）。
ＰＰ７（チーグラー触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体）：日本ポリプロ（株）製商品名ノバテックＰＰ ＭＧ３Ｆ（融解ピーク温度Ｔｍ：１４５℃、ＭＦＲ：８ｇ／１０分）。
ＰＰ８（チーグラー触媒で重合したプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体）：日本ポリプロ（株）製商品名ノバテックＰＰ ＦＹ４（融解ピーク温度Ｔｍ：１６０℃、ＭＦＲ：５ｇ／１０分）。
ＰＰ９（チーグラー触媒で重合したプロピレン単独重合体）：日本ポリプロ（株）製商品名ノバテックＰＰ ＦＹ６（融解ピーク温度Ｔｍ：１６０℃、ＭＦＲ：２．４ｇ／１０分）。
ＰＰ１０（チーグラー触媒で重合したプロピレン単独重合体）：日本ポリプロ（株）製商品名ノバテックＰＰ ＦＬ４（融解ピーク温度Ｔｍ：１６４℃、ＭＦＲ：５ｇ／１０分）。
ＰＰ１１（チーグラー触媒で重合したプロピレン単独重合体）：日本ポリプロ（株）製商品名ノバテックＰＰ ＳＡ１（融解ピーク温度Ｔｍ：１６０℃、ＭＦＲ：２５ｇ／１０分）。
ＰＰ１２（チーグラー触媒で重合したプロピレン単独重合体）：日本ポリプロ（株）製商品名ノバテックＰＰ ＳＡ０６ＧＡ（融解ピーク温度Ｔｍ：１６２℃、ＭＦＲ：６０ｇ／１０分）。
ＰＰ１３（チーグラー触媒で重合したプロピレン単独重合体）：日本ポリプロ（株）製商品名ノバテックＰＰ ＦＡ３ＫＭ（融解ピーク温度Ｔｍ：１６１℃、ＭＦＲ：１０ｇ／１０分）。
ＰＰ１４（メタロセン触媒で重合したプロピレン系エラストマー）：日本ポリプロ（株）製商品名ウェルネクスＲＦＧ４ＶＭ（融解ピーク温度Ｔｍ：１３０℃、ＭＦＲ：７ｇ／１０分）。
ＰＰ１５：ＰＰ７とＰＰ８を単軸造粒機にて重量比を４０％対６０％でブレンドしたもの（融解ピーク温度Ｔｍ：１５７℃、ＭＦＲ：６ｇ／１０分）。
ＳＥＢＳ１（スチレン系エラストマー）：クレイトン社製スチレン系エラストマー、商品名Ｇ１６４５Ｍ。
ＳＥＢＳ２（スチレン系エラストマー）：クレイトン社製スチレン系エラストマー、商品名Ｇ１６５７Ｍ。
ＰＥＯ（エチレン−α−オレフィン共重合体）：三井化学社製エチレン−α−オレフィン共重合体、商品名タフマーＭＹ−１（密度：０．８８５ｇ／ｃｍ３、メルトインデックス：２．２ｇ／１０分）。
2. Material PP1 (Propylene / α-olefin random copolymer polymerized with metallocene catalyst): Nippon Polypro Co., Ltd., trade name Wintech WSX03 (melting peak temperature Tm: 125 ° C., MFR: 25 g / 10 min).
PP2 (Propylene / α-olefin random copolymer polymerized with metallocene catalyst): used in the following <Production example of PP2> (melting peak temperature Tm: 110 ° C., MFR: 35 g / 10 min) .
PP3 (Propylene / α-olefin random copolymer polymerized with metallocene catalyst): Nippon Polypro Co., Ltd. trade name Wintech WFX5233 and organic peroxide (Nippon Yushi Co., Ltd. trade name Perhexa 25B) at 230 ° C. Then, a polypropylene resin granulated with a uniaxial granulator and controlled in rheology was used (melting peak temperature Tm: 130 ° C., MFR: 34 g / 10 min for the polypropylene resin).
PP4 (Propylene / α-olefin random copolymer polymerized with metallocene catalyst): Nippon Polypro Co., Ltd. trade name Wintech WFX6 and organic peroxide (Nippon Yushi Co., Ltd. trade name Perhexa 25B) at 230 ° C. Then, a polypropylene resin granulated with a uniaxial granulator and controlled in rheology was used (melting peak temperature Tm: 125 ° C., MFR: 25 g / 10 min for the polypropylene resin).
PP5 (Propylene / α-olefin random copolymer polymerized by metallocene catalyst): Nippon Polypro Co., Ltd. trade name Wintech WFX4M (melting peak temperature Tm: 125 ° C., MFR: 7 g / 10 min).
PP6 (Propylene / α-olefin random copolymer polymerized with metallocene catalyst): Nippon Polypro Co., Ltd. trade name Wintech WFX6 (melting peak temperature Tm: 125 ° C., MFR: 2 g / 10 min).
PP7 (Propylene / α-olefin random copolymer polymerized by Ziegler catalyst): Nippon Polypro Co., Ltd. trade name Novatec PP MG3F (melting peak temperature Tm: 145 ° C., MFR: 8 g / 10 min).
PP8 (Propylene / α-olefin random copolymer polymerized with Ziegler catalyst): Nippon Polypro Co., Ltd. trade name Novatec PP FY4 (melting peak temperature Tm: 160 ° C., MFR: 5 g / 10 min).
PP9 (Propylene homopolymer polymerized with Ziegler catalyst): Nippon Polypro Co., Ltd. trade name Novatec PP FY6 (melting peak temperature Tm: 160 ° C., MFR: 2.4 g / 10 min).
PP10 (Propylene homopolymer polymerized with Ziegler catalyst): Nippon Polypro Co., Ltd. trade name Novatec PP FL4 (melting peak temperature Tm: 164 ° C., MFR: 5 g / 10 min).
PP11 (propylene homopolymer polymerized by Ziegler catalyst): Nippon Polypro Co., Ltd. trade name Novatec PP SA1 (melting peak temperature Tm: 160 ° C., MFR: 25 g / 10 min).
PP12 (propylene homopolymer polymerized with Ziegler catalyst): Nippon Polypro Co., Ltd. trade name Novatec PP SA06GA (melting peak temperature Tm: 162 ° C., MFR: 60 g / 10 min).
PP13 (Propylene homopolymer polymerized with Ziegler catalyst): Nippon Polypro Co., Ltd. trade name Novatec PP FA3KM (melting peak temperature Tm: 161 ° C., MFR: 10 g / 10 min).
PP14 (Propylene elastomer polymerized with metallocene catalyst): Nippon Polypro Co., Ltd. trade name Wellnex RFG4VM (melting peak temperature Tm: 130 ° C., MFR: 7 g / 10 min).
PP15: PP7 and PP8 blended at a weight ratio of 40% to 60% using a single screw granulator (melting peak temperature Tm: 157 ° C., MFR: 6 g / 10 min).
SEBS1 (styrene elastomer): a styrene elastomer manufactured by Kraton, trade name G1645M.
SEBS2 (styrene elastomer): a styrene elastomer manufactured by Kraton, trade name G1657M.
PEO (ethylene-α-olefin copolymer): ethylene-α-olefin copolymer manufactured by Mitsui Chemicals, trade name TAFMER MY-1 (density: 0.885 g / cm 3 , melt index: 2.2 g / 10 minutes ).
＜ＰＰ２の製造例＞
（１）予備重合触媒の製造
珪酸塩の化学処理：１０リットルの撹拌翼の付いたガラス製セパラブルフラスコに、蒸留水３．７５リットル、続いて濃硫酸（９６％）２．５ｋｇをゆっくりと添加した。５０℃で、さらにモンモリロナイト（水澤化学社製ベンクレイＳＬ；平均粒径＝５０μｍ）を１ｋｇ分散させ、９０℃に昇温し、６．５時間その温度を維持した。５０℃まで冷却後、このスラリーを減圧濾過し、ケーキを回収した。このケーキに蒸留水を７リットル加え再スラリー化後、濾過した。この洗浄操作を、洗浄液（濾液）のｐＨが、３．５を超えるまで実施した。回収したケーキを窒素雰囲気下１１０℃で終夜乾燥した。乾燥後の重量は７０７ｇであった。化学処理した珪酸塩は、キルン乾燥機により乾燥を実施した。
<Production example of PP2>
(1) Preparation of prepolymerization catalyst Chemical treatment of silicate: slowly add 3.75 liters of distilled water, followed by 2.5 kg of concentrated sulfuric acid (96%) to a 10-liter glass separable flask equipped with a stirring blade. Added. At 50 ° C., 1 kg of montmorillonite (Mizusawa Chemical Co., Ltd. Benclay SL; average particle size = 50 μm) was further dispersed, heated to 90 ° C., and maintained at that temperature for 6.5 hours. After cooling to 50 ° C., the slurry was filtered under reduced pressure to recover the cake. 7 liters of distilled water was added to this cake to reslurry it, and then filtered. This washing operation was performed until the pH of the washing liquid (filtrate) exceeded 3.5. The collected cake was dried at 110 ° C. overnight under a nitrogen atmosphere. The weight after drying was 707 g. The chemically treated silicate was dried by a kiln dryer.
触媒の調製：内容積３リットルの撹拌翼のついたガラス製反応器に上記で得た乾燥珪酸塩２００ｇを導入し、混合ヘプタン１１６０ｍｌ、さらにトリエチルアルミニウムのヘプタン溶液（０．６０Ｍ）８４０ｍｌを加え、室温で撹拌した。１時間後、混合ヘプタンにて洗浄し、珪酸塩スラリーを２．０リットルに調製した。次に、調製した珪酸塩スラリーにトリイソブチルアルミニウムのヘプタン溶液（０．７１Ｍ／Ｌ）９．６ｍｌを添加し、２５℃で１時間反応させた。並行して、〔（ｒ）−ジクロロ［１，１’−ジメチルシリレンビス｛２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝］ジルコニウム〕（特開平１０−２２６７１２号公報実施例に従って合成した。）２１８０ｍｇ（３ｍｍｏｌ）と混合ヘプタン８７０ｍｌに、トリイソブチルアルミニウムのヘプタン溶液（０．７１Ｍ）を３３．１ｍｌ加えて、室温にて１時間反応させた混合物を、珪酸塩スラリーに加え、１時間撹拌した。 Preparation of catalyst: 200 g of the dry silicate obtained above was introduced into a glass reactor equipped with a stirring blade with an internal volume of 3 liters, 1160 ml of mixed heptane, and further 840 ml of a heptane solution of triethylaluminum (0.60 M) were added. Stir at room temperature. After 1 hour, the mixture was washed with mixed heptane to prepare a silicate slurry at 2.0 liters. Next, 9.6 ml of a heptane solution of triisobutylaluminum (0.71 M / L) was added to the prepared silicate slurry and reacted at 25 ° C. for 1 hour. In parallel, [(r) -dichloro [1,1′-dimethylsilylenebis {2-methyl-4- (4-chlorophenyl) -4H-azurenyl}] zirconium] (according to Examples in JP-A-10-226712) 33.1 ml of a triisobutylaluminum heptane solution (0.71 M) was added to 2180 mg (3 mmol) and 870 ml of mixed heptane, and the mixture reacted at room temperature for 1 hour was added to the silicate slurry. Stir for hours.
予備重合：続いて、窒素で十分置換を行った内容積１０リットルの撹拌式オートクレーブに、ノルマルヘプタン２．１リットルを導入し、４０℃に保持した。そこに先に調製した珪酸塩／メタロセン錯体スラリーを導入した。温度が４０℃に安定したところでプロピレンを１００ｇ／時間の速度で供給し、温度を維持した。４時間後プロピレンの供給を停止し、さらに２時間維持した。予備重合終了後、残モノマーをパージし、撹拌を停止させ約１０分間静置後、上澄み約３リットルをデカントした。続いてトリイソブチルアルミニウム（０．７１Ｍ／Ｌ）のヘプタン溶液９．５ｍｌ、さらに混合ヘプタンを５．６リットル添加し、４０℃で３０分間撹拌し、１０分間静置した後に、上澄みを５．６リットル除いた。さらにこの操作を３回繰り返した。最後の上澄み液の成分分析を実施したところ有機アルミニウム成分の濃度は、１．２３ミリモル／Ｌ、Ｚｒ濃度は８．６×１０−６ｇ／Ｌであり、仕込み量に対する上澄み液中の存在量は０．０１６％であった。続いて、トリイソブチルアルミニウム（０．７１Ｍ／Ｌ）のヘプタン溶液１７．０ｍｌ添加した後に、４５℃で減圧乾燥を実施した。この操作により触媒１ｇ当たりポリプロピレン２．１６ｇを含む予備重合触媒が得られた。 Preliminary polymerization: Subsequently, 2.1 liters of normal heptane was introduced into a stirring autoclave having an internal volume of 10 liters that had been sufficiently substituted with nitrogen, and maintained at 40 ° C. The previously prepared silicate / metallocene complex slurry was introduced therein. When the temperature was stabilized at 40 ° C., propylene was supplied at a rate of 100 g / hour to maintain the temperature. After 4 hours, the supply of propylene was stopped and maintained for another 2 hours. After completion of the prepolymerization, the remaining monomer was purged, stirring was stopped and the mixture was allowed to stand for about 10 minutes. Subsequently, 9.5 ml of a heptane solution of triisobutylaluminum (0.71 M / L) and 5.6 liters of mixed heptane were added, and the mixture was stirred at 40 ° C. for 30 minutes and allowed to stand for 10 minutes. Removed liters. This operation was further repeated 3 times. When the component analysis of the final supernatant was performed, the concentration of the organoaluminum component was 1.23 mmol / L, the Zr concentration was 8.6 × 10 −6 g / L, and the abundance in the supernatant with respect to the charged amount was It was 0.016%. Subsequently, 17.0 ml of a heptane solution of triisobutylaluminum (0.71 M / L) was added, followed by drying at 45 ° C. under reduced pressure. By this operation, a prepolymerized catalyst containing 2.16 g of polypropylene per 1 g of catalyst was obtained.
（２）プロピレンランダム共重合体の製造
１台の縦型気相流動床よりなる反応器を備える気相重合反応装置を用いた。反応器（内容積２．１９ｍ３）に上記予備重合触媒を、重合体の生産量が２０ｋｇ／ｈｒとなるよう連続的に供給した。またトリイソブチルアルミニウムを６．０ｇ／ｈｒで連続的に供給した。反応器内の温度６０℃、圧力３．０ＭＰａ、空塔速度０．３５ｍ／ｓ、ベッド重量６０ｋｇを維持しながら、反応器内に水素及びエチレンを、それぞれ水素／プロピレン＝９．１×１０−４モル比、エチレン／プロピレン＝０．１８モル比となるように連続的に供給をし、プロピレンランダム共重合体を得た。
尚、反応熱の除去は、主に冷却した循環ガスの顕熱を利用した。
得られたプロピレンランダム共重合体は、ＭＦＲは３５ｇ／１０分、エチレン含有量は４．９ｗｔ％であった。
(2) Production of Propylene Random Copolymer A gas phase polymerization reactor equipped with a reactor composed of a single vertical gas phase fluidized bed was used. The prepolymerized catalyst was continuously supplied to the reactor (inner volume 2.19 m 3 ) so that the production amount of the polymer was 20 kg / hr. Triisobutylaluminum was continuously supplied at 6.0 g / hr. While maintaining a temperature in the reactor of 60 ° C., a pressure of 3.0 MPa, a superficial velocity of 0.35 m / s, and a bed weight of 60 kg, hydrogen and ethylene were respectively added to the reactor, and hydrogen / propylene = 9.1 × 10 − Feeding was continuously performed so that a molar ratio of 4 and an ethylene / propylene ratio of 0.18 were obtained to obtain a propylene random copolymer.
The reaction heat was mainly removed by utilizing the sensible heat of the cooled circulating gas.
The obtained propylene random copolymer had an MFR of 35 g / 10 min and an ethylene content of 4.9 wt%.
（実施例１）
ＰＰ９を三種三層水冷インフレ成形機の中間層用押出機に、ＰＰ１３をチューブ状フィルム外側になる表面層用押出機に、ＰＰ１とＰＰ８を重量比で９５％対５％の割合でチューブ状フィルム内側になるヒートシール層用押出機に投入し、押出温度２００℃で円柱状ダイから溶融押出し、１０℃に調整された水にて冷却固化し、毎分３ｍの速度で厚さ２００μｍ、幅９１ｍｍのキャストフィルムを外層（表面層）：中間層：内層（ヒートシール層）の厚み比率が１：８：１となるように製造した。表１にフィルムの評価結果を示す。
Example 1
PP9 is used as an intermediate layer extruder for a three-layer three-layer water-cooled inflation molding machine, PP13 is used as a surface layer extruder on the outside of the tubular film, and PP1 and PP8 are used as a tubular film at a ratio of 95% to 5% by weight. It is put into an extruder for heat seal layer which is inside, melt extruded from a cylindrical die at an extrusion temperature of 200 ° C., cooled and solidified with water adjusted to 10 ° C., thickness of 200 μm at a speed of 3 m / min, width of 91 mm The cast film was manufactured so that the thickness ratio of the outer layer (surface layer): intermediate layer: inner layer (heat seal layer) was 1: 8: 1. Table 1 shows the evaluation results of the film.
（実施例２）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂をＰＰ１とＰＰ８の重量比を８５％対１５％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
(Example 2)
A film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the weight ratio of PP1 and PP8 was changed from 85% to 15% for the resin used in the heat seal layer of Example 1. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 1.
（実施例３）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１とＰＰ８の重量比を７５％対２５％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
(Example 3)
A film was obtained by performing the same operation as in Example 1 except that the resin used in the heat seal layer of Example 1 was replaced with a PP1 and PP8 weight ratio of 75% to 25%. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 1.
（実施例４）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１とＰＰ８の重量比を６５％対３５％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
Example 4
A film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used in the heat seal layer of Example 1 was replaced with a PP1 and PP8 weight ratio of 65% to 35%. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 1.
（実施例５）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１とＰＰ８の重量比を４２．５％対５７．５％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
(Example 5)
A film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used in the heat seal layer of Example 1 was replaced with a weight ratio of PP1 and PP8 of 42.5% to 57.5%. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 1.
（実施例６）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１とＰＰ８の重量比を３０％対７０％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
(Example 6)
A film was obtained by performing the same operation as in Example 1 except that the weight ratio of PP1 and PP8 was changed from 30% to 70% for the resin used in the heat seal layer of Example 1. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 1.
（実施例７）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１とＰＰ１５の重量比を７５％対２５％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
(Example 7)
A film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used in the heat seal layer of Example 1 was replaced with a PP1 and PP15 weight ratio of 75% to 25%. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 1.
（実施例８）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１とＰＰ７を重量比で７０％対３０％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
(Example 8)
A film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used in the heat seal layer of Example 1 was changed from PP1 and PP7 to 70% to 30% by weight. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 1.
（実施例９）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１とＰＰ７を重量比で５０％対５０％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
Example 9
A film was obtained by performing the same operation as in Example 1 except that the resin used in the heat seal layer of Example 1 was changed from PP1 and PP7 to 50% to 50% in weight ratio. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 1.
（実施例１０）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１とＰＰ７を重量比で３０％対７０％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。
(Example 10)
A film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used in the heat seal layer of Example 1 was changed from PP1 and PP7 to 30% to 70% by weight. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 1.
（実施例１１）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１とＰＰ９を重量比で８５％対１５％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示す。
(Example 11)
A film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used in the heat seal layer of Example 1 was changed from 85% to 15% by weight ratio of PP1 and PP9. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 2.
（実施例１２）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１とＰＰ１０を重量比で８５％対１５％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示す。
(Example 12)
A film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used in the heat seal layer of Example 1 was changed from PP1 and PP10 to 85% to 15% in weight ratio. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 2.
（実施例１３）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ２とＰＰ１０を重量比で８５％対１５％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示す。
(Example 13)
A film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used in the heat seal layer of Example 1 was changed from PP2 and PP10 to 85% to 15% by weight. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 2.
（実施例１４）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ３とＰＰ８を重量比で８５％対１５％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示す。
(Example 14)
A film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used in the heat seal layer of Example 1 was changed from PP3 and PP8 to 85% to 15% in weight ratio. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 2.
（実施例１５）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ４とＰ８を重量比で８５％対１５％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示す。
(Example 15)
A film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used in the heat seal layer of Example 1 was changed from PP4 and P8 to 85% to 15% by weight. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 2.
（実施例１６）
ＰＰ１４とＰＰ１０とＳＥＢＳ１を重量比で５５％対２５％対２０％の割合で三種三層水冷インフレ成形機の中間層用押出機に、ＰＰ１３とＳＥＢＳ１を重量比で８０％対２０％の割合でチューブ状フィルム外側になる表面層用押出機に、ＰＰ１とＰＰ８とＳＥＢＳ２を重量比で６７．５％対２２．５％対１０％の割合でチューブ状フィルム内側になるヒートシール層用押出機に投入した以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示す。
(Example 16)
PP14, PP10 and SEBS1 in a weight ratio of 55% to 25% to 20% in a three-layer three-layer water-cooled inflation molding machine for an intermediate layer, PP13 and SEBS1 in a weight ratio of 80% to 20% To the extruder for the surface layer that becomes the outside of the tubular film, to the extruder for the heat seal layer that becomes the inside of the tubular film at a ratio of 67.5% to 22.5% to 10% by weight of PP1, PP8 and SEBS2 A film was obtained in the same manner as in Example 1 except for the addition. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 2.
（実施例１７）
実施例１６のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１とＰＰ８とＳＥＢＳ２を重量比で５２．５％対１７．５％対３０％に代えた以外は実施例１６と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示す。
(Example 17)
The same procedure as in Example 16 was performed except that the resin used for the heat seal layer of Example 16 was replaced with PP1, PP8, and SEBS2 in a weight ratio of 52.5% to 17.5% to 30%. Got. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 2.
（実施例１８）
実施例１６のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１とＰＰ８とＳＥＢＳ２を重量比で３３％対２７％対４０％に代えた以外は実施例１６と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示す。
(Example 18)
A film was obtained in the same manner as in Example 16 except that the resin used in the heat seal layer of Example 16 was replaced with PP1, PP8, and SEBS2 in a weight ratio of 33% to 27% to 40%. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 2.
（実施例１９）
実施例１６のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１とＰＰ８とＳＥＢＳ１を重量比で６７．５％対２２．５％対１０％に代えた以外は実施例１６と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示す。
(Example 19)
The same procedure as in Example 16 was performed except that the resin used for the heat seal layer of Example 16 was replaced with PP1, PP8, and SEBS1 at a weight ratio of 67.5% to 22.5% to 10%. Got. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 2.
（実施例２０）
実施例１６のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１とＰＰ８とＰＥＯを重量比で４４％対３６％対２０％に代えた以外は実施例１６と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示す。
(Example 20)
A film was obtained in the same manner as in Example 16 except that the resin used in the heat seal layer of Example 16 was replaced with PP1, PP8, and PEO in a weight ratio of 44% to 36% to 20%. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 2.
（比較例１）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ５とＰＰ８を重量比で８５％対１５％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表３に示す。実施例と比べ、２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
(Comparative Example 1)
A film was obtained by performing the same operation as in Example 1 except that the resin used in the heat seal layer of Example 1 was changed from PP5 and PP8 to 85% to 15% by weight. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 3. Compared to the examples, the temperature range at which a heat seal strength of 2.9 to 9.8 N / 15 mm width can be formed is narrow and it is difficult to form a weak seal.
（比較例２）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ５とＰＰ１１を重量比で８５％対１５％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表３に示す。実施例と比べ、２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
(Comparative Example 2)
A film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used in the heat seal layer of Example 1 was changed from PP5 and PP11 to 85% to 15% by weight. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 3. Compared to the examples, the temperature range at which a heat seal strength of 2.9 to 9.8 N / 15 mm width can be formed is narrow and it is difficult to form a weak seal.
（比較例３）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ５とＰＰ１２を重量比で８５％対１５％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表３に示す。実施例と比べ、２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
(Comparative Example 3)
A film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used in the heat seal layer of Example 1 was changed from PP5 and PP12 to 85% to 15% by weight. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 3. Compared to the examples, the temperature range at which a heat seal strength of 2.9 to 9.8 N / 15 mm width can be formed is narrow and it is difficult to form a weak seal.
（比較例４）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ６とＰＰ８を重量比で８５％対１５％に代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表３に示す。実施例と比べ、２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
(Comparative Example 4)
A film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used in the heat seal layer of Example 1 was changed from PP6 and PP8 to 85% to 15% in weight ratio. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 3. Compared to the examples, the temperature range at which a heat seal strength of 2.9 to 9.8 N / 15 mm width can be formed is narrow and it is difficult to form a weak seal.
（比較例５）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１のみに代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表３に示す。１０５℃でのヒートシール強度が２９．４Ｎ／１５ｍｍ幅以上あり、弱シール形成ができなかった。
(Comparative Example 5)
A film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used in the heat seal layer of Example 1 was replaced with PP1 only. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 3. The heat seal strength at 105 ° C. was 29.4 N / 15 mm width or more, and a weak seal could not be formed.
（比較例６）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ５のみに代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表３に示す。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。実施例と比べ、２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
(Comparative Example 6)
A film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used in the heat seal layer of Example 1 was replaced with PP5 only. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 3. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 1. Compared to the examples, the temperature range at which a heat seal strength of 2.9 to 9.8 N / 15 mm width can be formed is narrow and it is difficult to form a weak seal.
（比較例７）
実施例１のヒートシール層に用いた樹脂を、ＰＰ１０のみに代えた以外は実施例１と同様な操作を行い、フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表３に示す。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。実施例と比べ、２．９〜９．８Ｎ／１５ｍｍ幅のヒートシール強度を形成可能な温度幅が狭く、弱シール形成が困難である。
(Comparative Example 7)
A film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used in the heat seal layer of Example 1 was replaced with PP10 alone. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 3. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 1. Compared to the examples, the temperature range at which a heat seal strength of 2.9 to 9.8 N / 15 mm width can be formed is narrow and it is difficult to form a weak seal.
Claims (6)
関係式（Ｉ）：
２≦ＭＦＲ（Ａ）／ＭＦＲ（Ｂ）≦１００
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）：
（ａ１）メルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が、１．０ｇ／１０分以上、５０ｇ／１０分以下であること。
（ａ２）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による融解ピーク温度が１１０℃以上、１４０℃未満であること。
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ）：
（ｂ１）メルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が、０．５ｇ／１０分以上、２５ｇ／１０分以下であること。
（ｂ２）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による融解ピーク温度が１４０℃以上であること。 The polypropylene resin (A) satisfying the following characteristics (a1) to (a2) is 30% by weight or more and 95% by weight or less, and the polypropylene resin (B) satisfying the following characteristics (b1) to (b2) is 5% by weight. It is a resin composition which is 70 weight% or less, Comprising: The difference of the melting peak temperature of a polypropylene resin (A) and a polypropylene resin (B) is 20 degreeC or more, The melt flow rate of a polypropylene resin (A) A heat sealing resin composition in which the melt flow rate (MFR (B)) of (MFR (A)) and the polypropylene resin (B) satisfies the following relational expression (I).
Relational expression (I):
2 ≦ MFR (A) / MFR (B) ≦ 100
Polypropylene resin (A):
(A1) The melt flow rate (230 ° C., 2.16 kg load) is 1.0 g / 10 min or more and 50 g / 10 min or less.
(A2) The melting peak temperature by differential scanning calorimetry (DSC) is 110 ° C. or higher and lower than 140 ° C.
Polypropylene resin (B):
(B1) The melt flow rate (230 ° C., 2.16 kg load) is 0.5 g / 10 min or more and 25 g / 10 min or less.
(B2) The melting peak temperature by differential scanning calorimetry (DSC) is 140 ° C. or higher.
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