JP2017220645A - 回路構成体 - Google Patents
回路構成体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017220645A JP2017220645A JP2016116385A JP2016116385A JP2017220645A JP 2017220645 A JP2017220645 A JP 2017220645A JP 2016116385 A JP2016116385 A JP 2016116385A JP 2016116385 A JP2016116385 A JP 2016116385A JP 2017220645 A JP2017220645 A JP 2017220645A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor piece
- conductor
- circuit structure
- electronic component
- piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
【課題】損失やノイズが抑制されるとともに、省スペース化が可能な回路構成体を提供する。【解決手段】板状の第1導体片と、板状の第2導体片と、電子部品と、を備える回路構成体であって、前記電子部品が、前記第1導体片の一方の主面に搭載されており、前記第1導体片に流れる電流の向きと、前記第2導体片に流れる電流の向きとが、互いに逆方向であり、前記第1導体片の他方の主面と前記第2導体片の一方の主面とが、対向するように積層されている、回路構成体。【選択図】図1
Description
本発明は、電子部品を搭載した回路構成体に関する。
回路構成体では、通常、複数の導体片に複数の電子部品が搭載される。この複数の導体片は、電流経路を形成する。生産性の観点から、複数の導体片は、通常、1枚の金属板をその配置通りに打ち抜くことにより製造される。そのため、特許文献1のように、複数の導体片は同一平面上に配置される。
従来の回路構成体200を、図5に模式的に示す。図5は、回路構成体200の構成を示す斜視図である。回路構成体200は、板状の第1導体片210A、210Bおよび210Cと、板状の第2導体片220と、複数の電子部品230とを備える。第1導体片210Cと第2導体片220とは、接続導体片251および実装部品252を介して接続している。電子部品230は、第1導体片210A〜210Cにそれぞれ搭載されている。電子部品230の出力端子231は、自身が搭載されている第1導体片とは別の第1導体片に接続されている。このとき、第1導体片210A〜210Cに流れる第1電流I10の向きは、第2導体片220とは逆向きである。第1導体片210A〜210Cと第2導体片220とは同一平面上に配置されているため、第1電流I10および第2電流I20が流れる電流経路もまた、平面的に形成される。
近年の電子機器の小型化に伴い、電子機器に搭載される回路構成体200にも省スペース化が求められている。しかし、第1導体片210A〜210Cと第2導体片220とを同一平面上に配置するため、省スペース化には限界がある。また、第2導体片220と、第1導体片210A〜210Cの電子部品230が搭載される面とを同一平面上に配置させるため、電子部品230の配置は制限される。
本発明の一局面は、板状の第1導体片と、板状の第2導体片と、電子部品と、を備える回路構成体であって、前記電子部品が、前記第1導体片の一方の主面に搭載されており、前記第1導体片に流れる電流の向きと、前記第2導体片に流れる電流の向きとが、互いに逆方向であり、前記第1導体片の他方の主面と前記第2導体片の一方の主面とが、対向するように積層されている、回路構成体に関する。
本発明の回路構成体によれば、損失やノイズが抑制されるとともに省スペース化が可能である。また、電子部品の配置が制限され難いため、回路構成体の設計の自由度が高まる。
[発明の実施形態の説明]
最初に本発明の実施形態の内容を列記して説明する。
本発明に係る回路構成体は、(1)板状の第1導体片と、板状の第2導体片と、電子部品と、を備えており、前記電子部品が、前記第1導体片の一方の主面に搭載されており、前記第1導体片に流れる電流の向きと、前記第2導体片に流れる電流の向きとが、互いに逆方向であり、前記第1導体片の他方の主面と前記第2導体片の一方の主面とが、対向するように積層されている。第1導体片と第2導体片とが厚み方向に積層されるため、互いに逆向きの電流が近接して流れる。よって、各電流が流れることによって生じるインダクタンス成分が打ち消されて、損失やノイズが抑制される。さらに、回路構成体の省スペース化が可能である。また、第2導体片を、第1導体片の電子部品が搭載される面とは異なる面に対向させるため、電子部品の配置が制限され難い。よって、回路構成体の設計の自由度が高まる。
最初に本発明の実施形態の内容を列記して説明する。
本発明に係る回路構成体は、(1)板状の第1導体片と、板状の第2導体片と、電子部品と、を備えており、前記電子部品が、前記第1導体片の一方の主面に搭載されており、前記第1導体片に流れる電流の向きと、前記第2導体片に流れる電流の向きとが、互いに逆方向であり、前記第1導体片の他方の主面と前記第2導体片の一方の主面とが、対向するように積層されている。第1導体片と第2導体片とが厚み方向に積層されるため、互いに逆向きの電流が近接して流れる。よって、各電流が流れることによって生じるインダクタンス成分が打ち消されて、損失やノイズが抑制される。さらに、回路構成体の省スペース化が可能である。また、第2導体片を、第1導体片の電子部品が搭載される面とは異なる面に対向させるため、電子部品の配置が制限され難い。よって、回路構成体の設計の自由度が高まる。
(2)回路構成体は、さらに、前記第2導体片の他方の主面に対向する放熱部材を備えることが好ましい。これにより、電子部品の温度上昇が抑制される。
(3)前記放熱部材が凹部を備えており、前記第2導体片の少なくとも一部が、前記凹部に収容されていることが好ましい。これにより、回路構成体がさらに省スペース化される。
(4)前記回路構成体を、前記第2導体片の前記他方の主面側から見たとき、前記第1導体片は、前記第2導体片に対向しない張り出し領域を備えることが好ましい。さらに、(5)前記張り出し領域が前記放熱部材に対向しており、前記第1導体片の前記一方の主面の前記張り出し領域に、前記電子部品が搭載されていることが好ましい。これにより、電子部品で生じた熱が、第2導体片を介さずに放熱部材に伝達され得る。よって、電子部品の温度上昇がさらに抑制される。
(6)前記第2導体片は、グランド配線であってもよい。この場合、回路構成体を流れる電流の経路は、回路構成体の厚み方向に立体的に形成される。
[発明の実施形態の詳細]
本発明の一実施形態を具体的に以下に説明する。なお、本発明は、以下の内容に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明の一実施形態を具体的に以下に説明する。なお、本発明は、以下の内容に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本実施形態に係る回路構成体を、図1〜図4Cを参照しながら説明する。図1は、本実施形態に係る回路構成体100の構成を示す斜視図である。図2は、図1のX−X線における回路構成体100の断面図である。図3A(a)は、接続導体片51と第2導体片20との接続部分を拡大して示す斜視図であり、図3A(b)は、その上面図である。図3B(a)は、他の接続導体片51と第2導体片20との接続部分を拡大して示す斜視図であり、図3B(b)は、その上面図である。図4A〜4Cは、図1のY−Y線における回路構成体100A〜100Cの断面図である。図示例において、同じ機能を備える部材には、同じ符号を付している。なお、図1では、複数の第1導体片10A〜10Cにそれぞれ電子部品30A〜30Cが1つずつ搭載されているが、第1導体片10および電子部品30の個数、形状および位置は、これに限定されない。第1導体片10の電子部品30が搭載された一方の主面(図2参照。以下、搭載面10Xと称す)には、電子部品30の他に、所定の回路が形成された回路部材70(図4A等参照)が搭載され得る。
回路構成体100は、板状の第1導体片10と、板状の第2導体片20と、電子部品30と、を備える。電子部品30は、第1導体片10の搭載面10Xに搭載されている。電子部品30A〜30Cの入力端子(図示せず)は、例えば、搭載面10Xとの接触面側に配置されており、第1導体片10A〜10Cにそれぞれ接続している。このとき、各第1導体片10A〜10Cには、電子部品30Aから電子部品30Cに向かう方向の第1電流I1(図2参照)が流れる。一方、第2導体片20には、第1電流I1とは逆向きの第2電流I2が流れる。電子部品30A〜30Cの各出力端子31は、自身が搭載されている第1導体片10とは別の第1導体片10に接続されている。回路構成体100は、例えば、インバータ回路、コンバータ回路等の電源回路を構成する。
第1導体片10と第2導体片20とは、第1導体片10の他方の主面(搭載面10Xとは反対側の主面。以下、第1対向面10Yと称す)と、第2導体片20の一方の主面(以下、第2対向面20Xと称す)とが対向するように、厚み方向に積層されている。そのため、第1導体片10と第2導体片20とを同一平面上に配置する場合と比較して、省スペース化される。
積層された第1導体片10と第2導体片20との間には、空気層、あるいは、少なくとも後述する第1絶縁層83(図4A等参照)が配置されればよい。そのため、第1電流I1と第2電流I2とは、近接して流れることができる。よって、各電流が流れることによって生じるインダクタンス成分を互いに打ち消し合うことができるため、損失やノイズが抑制される。また、第2導体片20と搭載面10Xとは同一平面上にないため、電子部品30の配置は制約され難い。よって、回路構成体100の設計の自由度が高まる。ここで、部材(あるいは主面)Aと部材(あるいは主面)Bとが対向するとき、部材Aと部材Bとの間に絶縁材料や導体を介在させて、これらを接着あるいは接触することにより、電気的あるいは熱的に接続させてもよい。
図1および図2では、第1導体片10と第2導体片20とは、接続導体片51および実装部品52を介して接続しており、第2導体片20はグランド配線として機能している。この場合、第1電流I1および第2電流I2が流れる電流経路が、回路構成体100の厚み方向に立体的に形成される。そのため、回路構成体100に形成される電流経路の全長が短くなって、インダクタンス成分はさらに減少する。その結果、損失やノイズはより小さくなる。なお、第1導体片10と第2導体片20とは接続していなくてもよいし、接続導体片51および実装部品52を省略し、電子部品30の出力端子31を介して、第1導体片10と第2導体片20とを接続させてもよい。また、第2導体片20はグランド配線でなくてもよく、第2導体片20には、第1電流I1とは逆向きの第2電流I2が流れればよい。図1では、接続導体片51の一部を切り欠いて、接続導体片51の下方に存在する第2導体片20の一部を図示している。
第1対向面10Yと第2対向面20Xとは、少なくとも一部が対向していればよい。後述するように、第2導体片20の他方の主面(第2対向面20Xとは反対側の主面。以下、非対向面20Yと称す)に対向するように放熱部材60(図4A等参照)を配置する場合、回路構成体100を非対向面20Y側から見たとき、第1導体片10は、第2導体片20に対向しない張り出し領域を備えることが好ましい。第1導体片10を、第2導体片20を介さずに放熱部材に対向できるためである。また、省スペース化の観点から、第1対向面10Yの第2対向面20Xに対向する面積は、大きいほど好ましい。
第1導体片10と第2導体片20とが接続している場合、第2電流I2は、第1電流I1よりも小さくなり得る。そのため、第2導体片20の第2電流I2が流れる方向に垂直な方向の長さ(幅)を、第1導体片10よりも小さくすることができる。この場合、放熱性および省スペース化が両立される点で、第2導体片20の上記幅を第1導体片10よりも小さくするとともに、第2導体片20の全幅を第1導体片10に対向させることが好ましい。すなわち、回路構成体100を非対向面20Y側から見たとき、第1導体片10が、第2導体片20に対向しない張り出し領域を備えるとともに、第2導体片20の全体が第1導体片10に対向していることが好ましい。
図1では、接続導体片51および実装部品52は、電流経路において、第1導体片10と第2導体片20とを仲介する。接続導体片51は、第1導体片10と同一平面上に配置され、電子部品30Cの出力端子31が接続される。実装部品52は、例えば、電子部品30と同様の構成を有している。この場合、図1に示すように、実装部品52の入力端子(図示せず)は、接続導体片51に当接するように配置されており、出力端子は、第2導体片20に接続されている。実装部品52は、ジャンパー線等のリード線であってもよい。ここで、上記のとおり、第1導体片10と第2導体片20とは厚み方向に積層されており、さらに両者の間には、少なくとも第1絶縁層83が配置される。接続導体片51と第2導体片20とを実装部品52により接続する際、加工精度の観点から、接続導体片51と第2導体片20とは、同一平面上にあることが望ましい。そこで、第2導体片20にプレス等の曲げ加工を施して接続部20Cを形成し、接続部20Cと接続導体片51とを同一平面上に配置する。図2に示すように、曲げ加工により、第2導体片20には、例えば2箇所の曲げ部(R1およびR2)が設けられる。
第2導体片20は、後述するように、例えば厚み0.2〜2mmの金属板である。そのため、曲げ部R1およびR2には、それぞれ曲げ半径(曲げR)が生じる。市販の実装部品の出力端子(あるいは、ジャンパー線)は長さに制限があるため、接続導体片51と接続部20Cとの距離は、接続導体片51と第2導体片20との絶縁性が確保できる程度に短いことが望ましい。しかし、曲げRを考慮して、第2導体片20の曲げ部R1およびR2の位置を決定しても、加工精度の観点から、接続導体片51と第2導体片20との絶縁性の確保と、接続導体片51と接続部20Cとの距離を短くすることを両立させるのは困難である。接続導体片51および実装部品52を省略し、電子部品30の出力端子31を直接、第2導体片20に接続させる場合も同様である。
上記の観点から、図3Aおよび3Bに示すように、接続導体片51の実装部品52が接続される側の端部に延出部51eを設け、ここに実装部品52の少なくとも一部を搭載することが好ましい。このとき、延出部51eは、曲げ部R1およびR2に接触しないように延出させる。これにより、曲げRを考慮することなく、接続導体片51と接続部20Cとの距離を短くすることができる。例えば、延出部51eと接続部20Cとの最短距離DEは、接続導体片51の延出部51e以外の本体部51bと接続部20Cとの最短距離DBよりも短くなる。そのため、延出部51eを、実装部品52の搭載領域として使用することにより、接続導体片51と第2導体片20との絶縁性を確保しながら、出力端子の長さに制限のある市販の実装部品を使用することができる。なお、実装部品52の出力端子が十分な長さを備える場合、実装部品52の少なくとも一部は、本体部51bに搭載されてもよい。
延出部51eの形状は、接続部20Cの形状に応じて適宜設定すればよい。例えば、図3A(b)に示すように、接続部20Cの幅W20Cが曲げ部R2の長さよりも十分に大きい場合、X−X線方向における延出部51eの長さは短くてもよい。延出部51eおよび接続部20CのY−Y線方向に沿った端面同士が対向できるためである。一方、図3B(b)に示すように、接続部20Cの幅W20Cが曲げ部R2の長さと同じか、これより小さい場合、X−X線方向における延出部51eは長い方が好ましい。延出部51eおよび接続部20CのX−X線方向に沿った端面同士を対向させるためである。
[導体片]
第1導体片10、第2導体片20および接続導体片51(以下、まとめて導体片と称す場合がある)は、金属板を所望の形状に裁断することにより得られる。金属板の材質は特に限定されず、例えば、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、あるいは、CuまたはAlと、錫(Sn)、リン(P)、鉄(Fe)との合金等が挙げられる。各導体片の材質は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。なかでも、コスト、生産性、抵抗等の観点から、各導体片の材質はいずれも同じであることが好ましい。複数の第1導体片10が配置される場合も同様に、材質はいずれも同じであることが好ましい。導体片の厚みも特に限定されない。導体片の表面積が十分に大きい場合、その厚みは小さくてもよい。導体片の厚みは、例えば、小型化および電気的接続性の観点から、0.2〜2mmであることが好ましい。各導体片の厚みは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。なかでも、コスト、生産性、抵抗等の観点から、厚みはいずれも同じであることが好ましい。複数の第1導体片10が配置される場合も同様に、厚みはいずれも同じであることが好ましい。
第1導体片10、第2導体片20および接続導体片51(以下、まとめて導体片と称す場合がある)は、金属板を所望の形状に裁断することにより得られる。金属板の材質は特に限定されず、例えば、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、あるいは、CuまたはAlと、錫(Sn)、リン(P)、鉄(Fe)との合金等が挙げられる。各導体片の材質は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。なかでも、コスト、生産性、抵抗等の観点から、各導体片の材質はいずれも同じであることが好ましい。複数の第1導体片10が配置される場合も同様に、材質はいずれも同じであることが好ましい。導体片の厚みも特に限定されない。導体片の表面積が十分に大きい場合、その厚みは小さくてもよい。導体片の厚みは、例えば、小型化および電気的接続性の観点から、0.2〜2mmであることが好ましい。各導体片の厚みは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。なかでも、コスト、生産性、抵抗等の観点から、厚みはいずれも同じであることが好ましい。複数の第1導体片10が配置される場合も同様に、厚みはいずれも同じであることが好ましい。
[電子部品]
搭載面10Xに搭載される電子部品30は、特に限定されない。電子部品30としては、例えば、パワーデバイス(電力用半導体素子)、コンデンサ、抵抗、コイル等が挙げられる。電子部品30が、パワーデバイス等の電力の供給により発熱する電子部品を含む場合、第2導体片20の非対向面20Yもしくは第1導体片10の対向面10Yに対向するように、放熱部材60を配置することが好ましい。これにより、電子部品30で発生した熱は、第1導体片10および第2導体片20に順次、伝達されて拡散しながら、放熱部材60へと伝達される。放熱部材60に伝達された熱は、やがて回路構成体100の外部に放出される。
搭載面10Xに搭載される電子部品30は、特に限定されない。電子部品30としては、例えば、パワーデバイス(電力用半導体素子)、コンデンサ、抵抗、コイル等が挙げられる。電子部品30が、パワーデバイス等の電力の供給により発熱する電子部品を含む場合、第2導体片20の非対向面20Yもしくは第1導体片10の対向面10Yに対向するように、放熱部材60を配置することが好ましい。これにより、電子部品30で発生した熱は、第1導体片10および第2導体片20に順次、伝達されて拡散しながら、放熱部材60へと伝達される。放熱部材60に伝達された熱は、やがて回路構成体100の外部に放出される。
[放熱部材]
放熱部材60の材質は、高い熱伝導率(例えば、20W/m・K以上。以下同じ。)を有するものであれば特に限定されず、例えば、Al、Cu、Fe、ステンレス鋼等の金属や、セラミックス等が挙げられる。20W/m・K以上の高い熱伝導率を有するセラミックスとしては、炭化珪素(SiC)、窒化アルミニウム(AlN)、窒化珪素(SiN)、酸化アルミニウム(Al2O3)等が例示できる。なかでも、成形し易い点で、Alが好ましい。
放熱部材60の材質は、高い熱伝導率(例えば、20W/m・K以上。以下同じ。)を有するものであれば特に限定されず、例えば、Al、Cu、Fe、ステンレス鋼等の金属や、セラミックス等が挙げられる。20W/m・K以上の高い熱伝導率を有するセラミックスとしては、炭化珪素(SiC)、窒化アルミニウム(AlN)、窒化珪素(SiN)、酸化アルミニウム(Al2O3)等が例示できる。なかでも、成形し易い点で、Alが好ましい。
放熱部材60の形状も特に限定されず、平板状であってもよいし、回路構成体100を収容することのできる箱型(筺体)であってもよい。放熱部材60が平板状である場合、回路構成体100は、箱型のヒートシンクに収容されて、ヒートシンクと熱的に接続されていてもよいし、回路構成体100が収容される筺体と熱的に接続されていてもよい。あるいは、放熱部材60にフィン等を形成し、放熱部材60自体をヒートシンクとして用いてもよい。放熱部材60の厚み(肉厚)は特に限定されないが、放熱性の観点から、3〜10mmであることが好ましい。
以下、図4A〜4Cを参照しながら、放熱部材60を備える回路構成体100A〜100C(第1実施形態〜第3実施形態)を例に挙げて、回路構成体100の構成を詳細に説明する。図示例では、第2導体片20がグランド配線であって、Y−Y線方向における第2導体片20の幅W20が、第1導体片10の幅W10よりも小さい場合を示す。
(第1実施形態)
第1実施形態に係る回路構成体100Aは、図4Aに示すように、第1導体片10と、第2導体片20と、電子部品30と、放熱部材60と、回路部材70とを備える。電子部品30および回路部材70は、第1導体片10の搭載面10Xに搭載されている。放熱部材60は、非対向面20Yに対向するように配置されている。
第1実施形態に係る回路構成体100Aは、図4Aに示すように、第1導体片10と、第2導体片20と、電子部品30と、放熱部材60と、回路部材70とを備える。電子部品30および回路部材70は、第1導体片10の搭載面10Xに搭載されている。放熱部材60は、非対向面20Yに対向するように配置されている。
このような回路構成体100Aは、例えば、以下のようにして得られる。まず、第1導体片10と第2導体片20とを、第1絶縁層83を介して積層して積層導体片を得る。次いで、この積層導体片の第2導体片を放熱部材60に対向させるとともに、第1導体片10を、第2絶縁層84を介して放熱部材60に接着する。その後、電子部品30Cおよび回路部材70を、それぞれ接続層81および接着層82を介して第1導体片10に搭載する。なお、回路部材70と第1導体片10とは、ねじ止めされていてもよい。また、第2導体片20がグランド配線でない場合、第2導体片20と放熱部材60との間に、図示しない絶縁層または空気層を配置することが好ましい。
第1絶縁層83の材質は、絶縁性である限り特に限定されず、例えば、熱硬化性樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、不飽和ポリエステルなどが挙げられる。放熱性の観点から、第1絶縁層83は高い熱伝導率を有することが好ましい。絶縁性と高い熱伝導率を備える第1絶縁層83の材質としては、放熱部材の材質として例示した上記セラミックスやセラミックス粒子を含む熱硬化性樹脂等が挙げられる。絶縁性の確保および省スペース化の観点から、第1絶縁層83の厚みは、10〜500μmであることが好ましい。
第2絶縁層84の材質は絶縁性である限り特に限定されず、第1絶縁層83と同じものが挙げられる。第2絶縁層84もまた、放熱性の観点から、高い熱伝導率を有することが好ましい。第2絶縁層84の厚みは特に限定されず、上記積層導体片と放熱部材60とを接着できる程度の厚みであればよい。回路構成体100Aの場合、第2絶縁層84の厚みは、例えば、第2導体片20の厚みと第1絶縁層83の厚みとの和である。ボイドが抑制できる点で、第2絶縁層84は、2層以上の熱硬化性樹脂層の積層体であることが好ましい。この場合、少なくとも1層がセラミックス粒子を含んでいることが好ましい。各層の熱硬化性樹脂の種類は同じであってもよいし、異なっていてもよい。
接続層81は導電性を有していればよく、その材質は特に限定されない。接続層81は、例えば、半田、導電性フィラー(例えば、半田粒子、銀粒子等)を含む熱硬化性樹脂等により形成される。なかでも、放熱性および導電性の観点から、接続層81は半田により形成されることが好ましい。接続層81の厚みは特に限定されない。なかでも、放熱性の観点から、接続層81の厚みは、10〜100μmであることが好ましい。
接着層82の材質は特に限定されず、例えば、上記の熱硬化性樹脂等が挙げられる。接着層82は、導電性フィラーを有していてもよいし、有さなくてもよい。接着層82の厚みは特に限定されないが、低背化の観点から、10〜300μmであることが好ましい。
[回路部材]
回路部材70は、所定の回路が形成された基板を具備しており、電子部品30の図示しない端子と電気的に接続している。回路部材70には、例えば、電子部品30の動作を制御するための制御部が搭載される。回路部材70の基板は特に限定されず、リジッド(rigid)基板であってもよいし、フレキシブル(flexible)基板であってもよい。回路部材70には、さらに、半田等の接合材料を介して、制御部以外の他の電子部品が搭載され得る。
回路部材70は、所定の回路が形成された基板を具備しており、電子部品30の図示しない端子と電気的に接続している。回路部材70には、例えば、電子部品30の動作を制御するための制御部が搭載される。回路部材70の基板は特に限定されず、リジッド(rigid)基板であってもよいし、フレキシブル(flexible)基板であってもよい。回路部材70には、さらに、半田等の接合材料を介して、制御部以外の他の電子部品が搭載され得る。
(第2実施形態)
第2実施形態に係る回路構成体100Bは、図4Bに示すように、放熱部材60が凹部60Gを備えており、第2導体片20の少なくとも一部が凹部60Gに収容されていること以外、回路構成体100Aと同様の構成を備える。これにより、第2導体片20の放熱部材60との接触面積が大きくなるため、第2導体片20、ひいては第1導体片10の放熱の効率が向上する。また、第1導体片10と放熱部材60との間に介在する第2絶縁層84を薄くすることができる。よって、第1導体片10をさらに効率よく放熱させることができ、電子部品30の温度上昇がさらに抑制される。
第2実施形態に係る回路構成体100Bは、図4Bに示すように、放熱部材60が凹部60Gを備えており、第2導体片20の少なくとも一部が凹部60Gに収容されていること以外、回路構成体100Aと同様の構成を備える。これにより、第2導体片20の放熱部材60との接触面積が大きくなるため、第2導体片20、ひいては第1導体片10の放熱の効率が向上する。また、第1導体片10と放熱部材60との間に介在する第2絶縁層84を薄くすることができる。よって、第1導体片10をさらに効率よく放熱させることができ、電子部品30の温度上昇がさらに抑制される。
(第3実施形態)
第3実施形態に係る回路構成体100Cは、図4Cに示すように、電子部品30が第2導体片20の直上に搭載されていないこと以外、回路構成体100Bと同様の構成を備える。つまり、回路構成体100Cにおいて、第1対向面10Yのうち、搭載面10Xの電子部品30Cが搭載されている領域に対応する領域は、第2導体片20を介さずに放熱部材60に対向している。これにより、電子部品30Cで生じた熱は、第2導体片20を介すことなく放熱部材60に伝達され得る。よって、この場合も、第1導体片10をさらに効率よく放熱させることができ、電子部品30Cの温度上昇がさらに抑制される。
第3実施形態に係る回路構成体100Cは、図4Cに示すように、電子部品30が第2導体片20の直上に搭載されていないこと以外、回路構成体100Bと同様の構成を備える。つまり、回路構成体100Cにおいて、第1対向面10Yのうち、搭載面10Xの電子部品30Cが搭載されている領域に対応する領域は、第2導体片20を介さずに放熱部材60に対向している。これにより、電子部品30Cで生じた熱は、第2導体片20を介すことなく放熱部材60に伝達され得る。よって、この場合も、第1導体片10をさらに効率よく放熱させることができ、電子部品30Cの温度上昇がさらに抑制される。
本発明の回路構成体は、損失やノイズが抑制されるとともに省スペース化が可能であり、さらに設計の自由度に優れるため、様々な電子機器に適用することができる。
100、100A、100B、100C:回路構成体
10、10A、10B、10C:第1導体片
10X:搭載面
10Y:第1対向面
20:第2導体片
20X:第2対向面
20Y:非対向面
20C:接続部
30、30A、30B、30C:電子部品
31:出力端子
51:接続導体片
51b:本体部
51e:延出部
52:実装部品
60:放熱部材
60G:凹部
70:回路部材
81:接続層
82:接着層
83:第1絶縁層
84:第2絶縁層
200:回路構成体
210A、210B、210C:第1導体片
220:第2導体片
230:電子部品
231:出力端子
251:接続導体片
252:実装部品
10、10A、10B、10C:第1導体片
10X:搭載面
10Y:第1対向面
20:第2導体片
20X:第2対向面
20Y:非対向面
20C:接続部
30、30A、30B、30C:電子部品
31:出力端子
51:接続導体片
51b:本体部
51e:延出部
52:実装部品
60:放熱部材
60G:凹部
70:回路部材
81:接続層
82:接着層
83:第1絶縁層
84:第2絶縁層
200:回路構成体
210A、210B、210C:第1導体片
220:第2導体片
230:電子部品
231:出力端子
251:接続導体片
252:実装部品
Claims (6)
- 板状の第1導体片と、板状の第2導体片と、電子部品と、を備える回路構成体であって、
前記電子部品が、前記第1導体片の一方の主面に搭載されており、
前記第1導体片に流れる電流の向きと、前記第2導体片に流れる電流の向きとが、互いに逆方向であり、
前記第1導体片の他方の主面と前記第2導体片の一方の主面とが、対向するように積層されている、回路構成体。 - さらに、前記第2導体片の他方の主面に対向する放熱部材を備える、請求項1に記載の回路構成体。
- 前記放熱部材が凹部を備えており、
前記第2導体片の少なくとも一部が、前記凹部に収容されている、請求項2に記載の回路構成体。 - 前記回路構成体を、前記第2導体片の前記他方の主面側から見たとき、
前記第1導体片が、前記第2導体片に対向しない張り出し領域を備える、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の回路構成体。 - 前記張り出し領域が、前記放熱部材に対向しており、
前記第1導体片の前記一方の主面の前記張り出し領域に、前記電子部品が搭載されている、請求項4に記載の回路構成体。 - 前記第2導体片がグランド配線である、請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の回路構成体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016116385A JP2017220645A (ja) | 2016-06-10 | 2016-06-10 | 回路構成体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016116385A JP2017220645A (ja) | 2016-06-10 | 2016-06-10 | 回路構成体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017220645A true JP2017220645A (ja) | 2017-12-14 |
Family
ID=60658210
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016116385A Pending JP2017220645A (ja) | 2016-06-10 | 2016-06-10 | 回路構成体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017220645A (ja) |
-
2016
- 2016-06-10 JP JP2016116385A patent/JP2017220645A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5975180B2 (ja) | 半導体モジュール | |
US8654541B2 (en) | Three-dimensional power electronics packages | |
JP6218898B2 (ja) | 電力用半導体装置 | |
JP5692056B2 (ja) | 多層プリント基板 | |
JP2006073651A (ja) | 半導体装置 | |
JP5975856B2 (ja) | 電力用半導体装置 | |
CN106252332B (zh) | 热敏电阻搭载装置及热敏电阻部件 | |
JP6827566B2 (ja) | コイル装置および電力変換装置 | |
US11935807B2 (en) | Plurality of dies electrically connected to a printed circuit board by a clip | |
JP2017220645A (ja) | 回路構成体 | |
JP2017139303A (ja) | 回路構成体およびその製造方法 | |
EP2680305A2 (en) | Semiconductor package | |
JP2017220646A (ja) | 回路構成体 | |
JP6602132B2 (ja) | プリント回路板 | |
JP2007012718A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP2017130618A (ja) | 電子部品放熱構造 | |
JP6060053B2 (ja) | パワー半導体装置 | |
JP2020181912A (ja) | 半導体装置 | |
KR101897304B1 (ko) | 파워 모듈 | |
JP2019096746A (ja) | 電子装置 | |
JP7267412B2 (ja) | 電力変換装置および電力変換装置の製造方法 | |
JPH0677678A (ja) | ヒートシンク構造 | |
JP2009188192A (ja) | 回路装置 | |
JP2018022798A (ja) | 回路構成体 | |
CN107634042B (zh) | 功率电子开关装置及其功率半导体模块 |