JP2017209741A - 三次元構造体の貫通流路を研磨するための方法およびデバイス - Google Patents
三次元構造体の貫通流路を研磨するための方法およびデバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017209741A JP2017209741A JP2016103327A JP2016103327A JP2017209741A JP 2017209741 A JP2017209741 A JP 2017209741A JP 2016103327 A JP2016103327 A JP 2016103327A JP 2016103327 A JP2016103327 A JP 2016103327A JP 2017209741 A JP2017209741 A JP 2017209741A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealed container
- charged
- polishing fluid
- polishing
- channel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B31/00—Machines or devices designed for polishing or abrading surfaces on work by means of tumbling apparatus or other apparatus in which the work and/or the abrasive material is loose; Accessories therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
Description
三次元構造体の貫通流路を研磨するための方法であって、
砥粒および液体を含んで成る研磨流体を貫通流路に流して貫通流路の研磨処理を行っており、
研磨流体が仕込まれた仕込み密閉容器の底部から研磨流体を抜き出して貫通流路へと研磨流体を送ることを特徴とする方法が提供される。
三次元構造体の貫通流路を研磨するためのデバイスであって、
砥粒および液体を含んで成る研磨流体を仕込むための仕込み密閉容器を有して成り、
仕込み密閉容器は、外部から仕込み密閉容器の内部へとガスを供給するための第一管、および、仕込み密閉容器の内部から貫通流路へと研磨流体を導くための第二管を備えており、
仕込み密閉容器の底部に対して第二管が設けられていることを特徴とするデバイスも提供される。
本発明の一実施形態に係るデバイスは、三次元構造体の貫通流路を研磨するためのデバイス1である(図1参照)。図1に示されるように、かかるデバイス1は、砥粒と液体とを含んで成る研磨流体7を仕込むための仕込み密閉容器2を有して成る。仕込み密閉容器2は、例えばステンレスなどの金属製であって、第一管6と第二管10とを備えている。第一管6は、仕込み密閉容器2の外部からその内部へと加圧ガス5を供給するための管であり、第二管10は、仕込み密閉容器2の内部から三次元構造体8の貫通流路9へと研磨流体7を導くための管である。第一管6の上流側においては、その第一管6と接続されたガス供給ライン(図示せず)が設けられていることが好ましい。一方、第二管10の下流側においては、その第二管10と貫通流路9の流入口との間を接続する送液ライン14が設けられていることが好ましい。
本発明の一実施形態では、図4に示すように、仕込み密閉容器2がテーパー形態の底部28を有している。具体的には、図示するように、仕込み密閉容器2の底部28が鉛直下向きに漸次幅狭となっている。これにより、仕込み密閉容器2に仕込まれた研磨流体7では砥粒71が底部28にて一箇所に集まり易くなり、仕込み密閉容器2から研磨流体7をより好適に抜き出すことができる。つまり、砥粒71がより適量含まれた状態で第二管10を介して研磨流体7をより好適に抜き出すことができる。これは、“テーパー形態の底部”の場合では、仕込み密閉容器2の底部28の最下レベルから研磨流体7の抜き出しを行うと研磨流体7をより好適に抜き出すことができることを意味している。
本発明の一実施形態では、図5に示すように、仕込み密閉容器2が曲面状の内面28’を備えた底部28を有している。具体的には、図示するように、仕込み密閉容器2の底部28の内面28’が曲面を成している。
本発明の一実施形態に係るデバイスは、図8に示すように、仕込み密閉容器2内に攪拌翼40を備えている。具体的には、本発明に係るデバイスは、仕込み密閉容器2内において回転軸44が水平方向に向いた攪拌翼40を更に有していてよい。攪拌翼40は、仕込み密閉容器2内の研磨流体7のレベルよりも下方に位置付けられていることが好ましい。このような攪拌翼40が回転運動に付されると、砥粒71が液体72中に分散されることになる。
次に、貫通流路を備えた三次元構造体について説明する。かかる三次元構造体は、切削加工法を利用することによって得ることができる他、粉末焼結積層法を利用することによっても得ることができる。切削加工法では、基材となる部材にドリル加工等の機械的加工を施すことによって貫通流路を形成する。一方、粉末焼結積層法では、粉末層への光ビーム照射を通じて三次元構造体とその貫通流路とを並列的に形成する。粉末焼結積層法を用いると、比較的複雑な形状の貫通流路を備えた三次元構造体を製造できる。以下では、粉末焼結積層法による“造形”によって貫通流路が形成された三次元構造体(すなわち、「三次元形状造形物」)を製造する方法について詳述する。
(i)粉末層の所定箇所に光ビームを照射し、かかる所定箇所の粉末を焼結または溶融固化させて固化層を形成する工程
(ii)得られた固化層の上に新たな粉末層を敷いて同様に光ビームを照射して更に固化層を形成する工程
本発明に係る方法は、三次元構造体の貫通流路を研磨する方法である。本発明に係る方法では、三次元構造体の貫通流路へと研磨流体を流して貫通流路の研磨処理を行う。特に、研磨処理に際しては、研磨流体が仕込まれた仕込み密閉容器の底部から研磨流体を抜き出して貫通流路へと送液する。
本発明のある好適な実施形態では、テーパー形態の底部を有する仕込み密閉容器を用いる。具体的には、図4に示すように、底部28が鉛直下向きに漸次幅狭となった仕込み密閉容器2を用いる。これにより、仕込み密閉容器2内の研磨流体7では砥粒71が底部28の一箇所に集まり易くなり、より好適に仕込み密閉容器2から研磨流体7を抜き出すことができる。特に、図4に示すように、仕込み密閉容器2の底部28の最下レベルから研磨流体7の抜き出しを行うことが好ましい。つまり、仕込み密閉容器2の底部28において最も幅狭となったポイントから研磨流体7を抜き出すことが好ましい。このような抜き出しによって、貫通流路へと送られる研磨流体7は砥粒71をより適量含んだ状態となり易くなる。
本発明のある好適な実施形態では、図5に示すように、底部28の内面28’が曲面を成す仕込み密閉容器2を用いる。“曲面”を成す場合、砥粒71を液体72中でより好適に分散させることができる。より具体的には、底部28の内面28’に隣接するように第一管6を設ける場合(図6参照)、“曲面”は、仕込み密閉容器2に仕込まれた研磨流体7で効果的な対流をもたらし易くなり、砥粒71を液体72中でより好適に分散させることができる。より好ましくは、図6に示すように仕込み密閉容器2内の第一管6と底部28の曲面状の内面28’との離隔距離が略一定となった第一管6から加圧ガス5を供給すると、研磨流体7でより効果的な対流が発生し易く、砥粒71の分散が促進される。また、攪拌翼を用いた攪拌を行う場合であっても、“曲面”は、仕込み密閉容器2に仕込まれた研磨流体7に効果的な対流をもたらし易く、砥粒71を液体72中でより好適に分散させることができる。このような分散は、仕込み密閉容器2内の研磨流体7で砥粒71をより長い時間浮遊させることができることにつながる。よって、砥粒71がより適量含まれた研磨流体7を流路目詰りなく貫通流路へと送ることができ、貫通流路をより適切に研磨できる。より具体的には、第二管10および送液ライン14を介して貫通流路9へと送られる研磨流体7(図10参照)について砥粒量が過度に多くならず管内の詰まり(過剰量の砥粒71によって管路が塞がれることによる第二管10および/または送液ライン14の詰まり)を防止できる。
本発明のある好適な実施形態では、水平方向回転軸の攪拌翼40を使用してよい。図8に示すように、仕込み密閉容器2内に設置された攪拌翼40を回転させて砥粒71を液体72中に分散させてよく、特に攪拌翼40の回転軸44が水平方向に向くように回転を行ってよい。
本発明に係る研磨方法は、仕込み密閉容器を“傾斜態様”で用いてよい。具体的には、図13に示すように、仕込み密閉容器2の軸2aが鉛直方向に対して角度を成すように仕込み密閉容器2を傾けておいてよい。かかる場合、仕込み密閉容器2の底部28における最下レベルから研磨流体7の抜き出しを行うことが好ましい。“傾斜態様”の場合、仕込み密閉容器2に仕込まれた研磨流体7では砥粒71が底部28の一箇所に集まり易くなり、より好適に仕込み密閉容器2から研磨流体7を抜き出すことができる。つまり、砥粒71がより適量含まれた状態で第二管10を介して研磨流体7を抜き出すことができる。
本発明に係る研磨方法は、回収密閉容器を用いて実施してもよい。具体的には、図14に示すように、貫通流路9から流出した研磨流体7を回収密閉容器3に回収してよい。つまり、貫通流路9を通るように仕込み密閉容器2から回収密閉容器3へと研磨流体7を流してよい。図示されるように、貫通流路9から流出した研磨流体7は、回収密閉容器3の第三管11を介して回収密閉容器3へと導かれることになる。
本発明に係る研磨方法に際しては乾燥用ガスを使用してよい。具体的には、図15に示すように、研磨流体による研磨処理後において乾燥用ガス18を貫通流路9に流してよい。乾燥用ガス18を流すことによって、研磨処理後に貫通流路9に残存した研磨流体の液体が気化し易くなり、貫通流路9を好適に乾燥させることができる。
2 仕込み密閉容器
3 回収密閉容器
5 加圧ガス
6 第一管
7 研磨流体
8 三次元構造体
9 貫通流路
10 第二管
11 第三管
12 第四管
28 仕込み密閉容器の底部
28’仕込み密閉容器の底部の内面
40 攪拌翼
44 回転軸
71 砥粒
72 液体
Claims (13)
- 三次元構造体の貫通流路を研磨するための方法であって、
砥粒および液体を含んで成る研磨流体を前記貫通流路に流して該貫通流路の研磨処理を行っており、
前記研磨流体が仕込まれた仕込み密閉容器の底部から該研磨流体を抜き出して前記貫通流路へと該研磨流体を送ることを特徴とする、方法。 - 前記底部が鉛直下向きに漸次幅狭となった前記仕込み密閉容器を用いることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記底部の内面が曲面を成す前記仕込み密閉容器を用いることを特徴とする、請求項1または2に記載の方法。
- 前記研磨処理では、前記仕込み密閉容器内に供給した加圧ガスによって前記研磨流体を該仕込み密閉容器内で加圧し、それによって、該仕込み密閉容器の前記底部から該貫通流路へと該研磨流体を流入させることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の方法。
- 前記仕込み密閉容器内に設置された攪拌翼を回転させて前記砥粒を前記液体中に分散させており、
前記攪拌翼の回転軸が水平方向に向くように前記回転を行うことを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の方法。 - 前記仕込み密閉容器内に供給される前記加圧ガスを前記攪拌翼に当てることによって該攪拌翼の前記回転を行うことを特徴とする、請求項4に従属する請求項5に記載の方法。
- 前記貫通流路から流出した前記研磨流体を回収密閉容器に回収しており、
前記回収では前記回収密閉容器内のガスを外部へと排気することを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載の方法。 - 前記三次元構造体として、粉末焼結積層法によって製造された三次元形状造形物を用いることを特徴とする、請求項1〜7のいずれかに記載の方法。
- 三次元構造体の貫通流路を研磨するためのデバイスであって、
砥粒および液体を含んで成る研磨流体を仕込むための仕込み密閉容器を有して成り、
前記仕込み密閉容器は、外部から該仕込み密閉容器の内部へとガスを供給するための第一管、および、該仕込み密閉容器の前記内部から前記貫通流路へと前記研磨流体を導くための第二管を備えており、
前記仕込み密閉容器の底部に対して前記第二管が設けられていることを特徴とする、デバイス。 - 前記仕込み密閉容器の前記底部が鉛直下向きに漸次幅狭となっていることを特徴とする、請求項9に記載のデバイス。
- 前記仕込み密閉容器の前記底部の内面が曲面を成していることを特徴とする、請求項9または10に記載のデバイス。
- 前記仕込み密閉容器内において回転軸が水平方向に向いた攪拌翼を更に有して成ることを特徴とする、請求項9〜11のいずれかに記載のデバイス。
- 前記貫通流路から流出した前記研磨流体を回収するための回収密閉容器を更に有して成り、
前記回収密閉容器が、前記貫通流路から流出した前記研磨流体を前記回収密閉容器内に導くための第三管、および、該回収密閉容器内のガスを外部へと排気するための第四管を備えていることを特徴とする、請求項9〜12のいずれかに記載のデバイス。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016103327A JP6681584B2 (ja) | 2016-05-24 | 2016-05-24 | 三次元構造体の貫通流路を研磨するための方法およびデバイス |
PCT/JP2017/017166 WO2017203946A1 (ja) | 2016-05-24 | 2017-05-01 | 三次元構造体の貫通流路を研磨するための方法およびデバイス |
CN201780031972.9A CN109153105B (zh) | 2016-05-24 | 2017-05-01 | 用于对三维构造体的贯通流路进行研磨的方法和装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016103327A JP6681584B2 (ja) | 2016-05-24 | 2016-05-24 | 三次元構造体の貫通流路を研磨するための方法およびデバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017209741A true JP2017209741A (ja) | 2017-11-30 |
JP6681584B2 JP6681584B2 (ja) | 2020-04-15 |
Family
ID=60411189
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016103327A Active JP6681584B2 (ja) | 2016-05-24 | 2016-05-24 | 三次元構造体の貫通流路を研磨するための方法およびデバイス |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6681584B2 (ja) |
CN (1) | CN109153105B (ja) |
WO (1) | WO2017203946A1 (ja) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5662717U (ja) * | 1979-10-21 | 1981-05-27 | ||
JPH05115713A (ja) * | 1991-10-25 | 1993-05-14 | Toyota Motor Corp | セラミツクスラリーの濾過方法 |
JP2002224958A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-13 | Ebara Corp | 原液タンク及び砥液供給装置 |
JP2004114241A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Nachi Fujikoshi Corp | 微細穴の処理装置 |
JP2005059115A (ja) * | 2003-08-08 | 2005-03-10 | Nec Tokin Corp | 金属管内周面の研磨方法 |
JP2005066731A (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-17 | Innotech Corp | スラリー供給装置 |
JP2011067902A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Kanazawa Univ | 研磨材混合流体研磨装置及び研磨方法 |
JP2011101937A (ja) * | 2009-11-12 | 2011-05-26 | Izumi Food Machinery Co Ltd | 粒子の研磨方法及び粒子の研磨システム |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5367833A (en) * | 1993-10-22 | 1994-11-29 | Extrude Hone Corporation | Unidirectional abrasive flow machining |
KR100571126B1 (ko) * | 2001-09-21 | 2006-04-14 | 익스트루드 혼 코포레이션 | 유동지립연마기 및 유동지립연마가공 방법 |
JP4032017B2 (ja) * | 2003-09-02 | 2008-01-16 | 株式会社不二越 | ランプ状ワーク内面の流動加工装置 |
JP2016179515A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 三次元構造体の貫通流路を研磨するための方法およびデバイス |
-
2016
- 2016-05-24 JP JP2016103327A patent/JP6681584B2/ja active Active
-
2017
- 2017-05-01 WO PCT/JP2017/017166 patent/WO2017203946A1/ja active Application Filing
- 2017-05-01 CN CN201780031972.9A patent/CN109153105B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5662717U (ja) * | 1979-10-21 | 1981-05-27 | ||
JPH05115713A (ja) * | 1991-10-25 | 1993-05-14 | Toyota Motor Corp | セラミツクスラリーの濾過方法 |
JP2002224958A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-13 | Ebara Corp | 原液タンク及び砥液供給装置 |
JP2004114241A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Nachi Fujikoshi Corp | 微細穴の処理装置 |
JP2005059115A (ja) * | 2003-08-08 | 2005-03-10 | Nec Tokin Corp | 金属管内周面の研磨方法 |
JP2005066731A (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-17 | Innotech Corp | スラリー供給装置 |
JP2011067902A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Kanazawa Univ | 研磨材混合流体研磨装置及び研磨方法 |
JP2011101937A (ja) * | 2009-11-12 | 2011-05-26 | Izumi Food Machinery Co Ltd | 粒子の研磨方法及び粒子の研磨システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109153105A (zh) | 2019-01-04 |
WO2017203946A1 (ja) | 2017-11-30 |
CN109153105B (zh) | 2020-10-16 |
JP6681584B2 (ja) | 2020-04-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10933622B2 (en) | Methods of using 3D-printing systems configured for advanced heat treatment and related systems and other methods | |
JP5148574B2 (ja) | 三次元物体の製造方法及び装置 | |
US6502623B1 (en) | Process of making a metal matrix composite (MMC) component | |
JP2016179515A (ja) | 三次元構造体の貫通流路を研磨するための方法およびデバイス | |
US20080156148A1 (en) | Methods and systems for compaction of powders in forming earth-boring tools | |
JP2015536838A (ja) | 付加製造用の真空を用いた粉末床の安定化方法 | |
JP2009534193A (ja) | 連続鋳型充填方法、鋳型アセンブリおよび鋳造物 | |
CN106926455A (zh) | 一种层级多孔材料的3d打印方法及装置 | |
JP2016179514A (ja) | 三次元構造体の貫通流路を研磨するための方法およびデバイス | |
JP2014065128A (ja) | アブレシブウォータージェット加工装置及び加工方法 | |
CN103894939A (zh) | 一种刀头及其制造方法 | |
CN115740372A (zh) | 一种稳定高效的铁型覆砂铸造方法 | |
CN110494271B (zh) | 通过增材式制造手段生产物体的系统 | |
CN1525901A (zh) | 磨料流体喷射系统 | |
JP6681584B2 (ja) | 三次元構造体の貫通流路を研磨するための方法およびデバイス | |
CN105849354A (zh) | 制造基体钻头体的通气坯体 | |
JP6741977B2 (ja) | 三次元構造体の貫通流路を研磨するための方法およびデバイス | |
JP2020049598A (ja) | ブラスト加工装置及びブラスト加工方法 | |
CN104667749B (zh) | 能量回收器和提高反渗透海水淡化装置出水率的方法 | |
CN109571303B (zh) | 一种超临界流体浸渗陶瓷磨具的方法 | |
CN204053826U (zh) | 一种刀头及其制作模具 | |
CN206840707U (zh) | 一种层级多孔材料的3d打印装置 | |
CN207385614U (zh) | 一种新型纳米减噪研磨机 | |
CN206170591U (zh) | 一种胶棒快速再生装置 | |
CN206843076U (zh) | 一种分离碳化硅微粉中的针、片状颗粒的溢流装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191203 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200131 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200225 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200305 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6681584 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |