JP2017207612A - 光変調モジュール及び表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】画像光を出射する表示素子と表示素子を支える取付板を備える光変調モジュールにおいて、取付板にヒートシンクを介して表示素子を固定するときに、固定に用いるビスの本数を減らすことができる構造の光変調モジュールを提供する。
【解決手段】ヒートシンク39を傾け、このヒートシンク39の一端部39eをフック部47に差し込む(矢印(1))。続いて、ヒートシンク39を他端部39fを円柱部51に載せる(矢印(2))。この際に、クッション42が圧縮される。このクッション42の反力で、プリント基板38、ソケット37及び表示素子33が平板部46へ付勢される。次に、ビス穴39dにビス52を通し(矢印(3))、このビス52を円柱部51にねじ込む。
【効果】従来、ビス52が4本であったものが、本例ではビス52は2本である。ビス52の調達コストが半減すると共に、ビス52の取付け工数が半減する。
【選択図】図5
【解決手段】ヒートシンク39を傾け、このヒートシンク39の一端部39eをフック部47に差し込む(矢印(1))。続いて、ヒートシンク39を他端部39fを円柱部51に載せる(矢印(2))。この際に、クッション42が圧縮される。このクッション42の反力で、プリント基板38、ソケット37及び表示素子33が平板部46へ付勢される。次に、ビス穴39dにビス52を通し(矢印(3))、このビス52を円柱部51にねじ込む。
【効果】従来、ビス52が4本であったものが、本例ではビス52は2本である。ビス52の調達コストが半減すると共に、ビス52の取付け工数が半減する。
【選択図】図5
Description
本発明は、照射光を取り込みこの照射光に対応する画像光を出射する光変調モジュール及びこの光変調モジュールを含む表示装置に関する。
光変調モジュールの具体的な構造が各種提案されてきた(例えば、特許文献1(図2)参照)。
特許文献1の図2に示されるように、表示素子(101)(括弧付き数字は、特許文献1に記載された符号を示す。以下同様)は、ソケット(102)、プリント基板(104)及びクッション(105)と共に積層した状態で取付板(103)にセットされ、ベース板(106)及び押止ねじ(107)で取付板(103)に固定される。
押止ねじ(107)は、上下及び図2表裏に配置され、その総数は4本である。
押止ねじ(107)の取付け工数は、本数に比例する。押止ねじ(107)の調達コストも本数に比例する。
光変調モジュールのコストダウンが求められる中、ねじの本数を減らす又はねじを省くことができる構造の光変調モジュールが望まれる。
押止ねじ(107)の取付け工数は、本数に比例する。押止ねじ(107)の調達コストも本数に比例する。
光変調モジュールのコストダウンが求められる中、ねじの本数を減らす又はねじを省くことができる構造の光変調モジュールが望まれる。
また、特許文献1の図2において、プリント基板(104)に、取付板(103)から延びる突起(103d)が貫通している。すなわち、プリント基板(104)に位置決め孔(104c)が設けられており、この位置決め孔(104c)に突起(103d)が貫通することで、プリント基板(104)が位置決めされる。
プリント基板(104)には、回路パターンが形成され、多数本の配線が引き回される。位置決め孔(104c)内はもとより、位置決め孔(104c)から一定の距離には回路パターンの形成が禁じられると共に配線の引き回しが禁じられる。すなわち、プリント基板(104)に位置決め孔(104c)が設けられている場合には、回路パターン禁止範囲や配線引き回し禁止範囲(以下、電子部品実装禁止範囲と記す。)が不可避的に発生する。
プリント基板(104)の有効利用を図るには、回路パターン禁止範囲や電子部品実装禁止範囲は小さいことが望まれる。
プリント基板(104)の有効利用を図るには、回路パターン禁止範囲や電子部品実装禁止範囲は小さいことが望まれる。
本発明は、取付板にヒートシンクを介して表示素子を固定する場合に、固定に用いるねじ(ビス、ボルト)の本数を減らす又はねじを省くことができる構造の光変調モジュールを提供することを課題とする。
請求項1に係る発明は、照射光を取り込みこの照射光に対応する画像光を出射する表示素子と、この表示素子を支える取付板と、前記表示素子を前記取付板へ押しつける部材を兼ねるヒートシンクとを備える光変調モジュールにおいて、
前記取付板から延ばされ前記ヒートシンクの一端部を差し込むことができるフック部と、その一部が前記取付板から延ばされ前記ヒートシンクの他端部を固定することができる固定部とを備えていることを特徴とする。
前記取付板から延ばされ前記ヒートシンクの一端部を差し込むことができるフック部と、その一部が前記取付板から延ばされ前記ヒートシンクの他端部を固定することができる固定部とを備えていることを特徴とする。
請求項2に係る発明では、表示素子とヒートシンクの間にプリント基板が配置され、且つこのプリント基板はフック部と固定部との間に配置され、プリント基板は固定部の一部を収納しつつ固定部を避ける切欠きを備えていることを特徴とする。
請求項3に係る発明では、切欠きは、半円切欠きであり、固定部は、取付板から延びる円柱部と、この円柱部にヒートシンクの他端部を固定するビス又はボルトであることを特徴とする。
請求項4に係る発明では、切欠きは、プリント基板の固定部側の辺に沿って延びる矩形切欠きであり、
固定部は、取付板から延びると共に矩形切欠きに嵌る角柱部と、この角柱部に前記ヒートシンクの他端部を連結するクリップとからなり、
クリップは、背板部と、この背板部の一端から延びる第1ばね片と、背板部の他端から延びる第2ばね片とを有し、
角柱部の延び方向に直交するように角柱部に貫通形成された貫通穴へ第1ばね片が挿入され、ヒートシンクの背面に沿って第2ばね片が挿入されていることを特徴とする。
固定部は、取付板から延びると共に矩形切欠きに嵌る角柱部と、この角柱部に前記ヒートシンクの他端部を連結するクリップとからなり、
クリップは、背板部と、この背板部の一端から延びる第1ばね片と、背板部の他端から延びる第2ばね片とを有し、
角柱部の延び方向に直交するように角柱部に貫通形成された貫通穴へ第1ばね片が挿入され、ヒートシンクの背面に沿って第2ばね片が挿入されていることを特徴とする。
請求項5に係る発明は、請求項2記載の光変調モジュールと、取付板を支える筐体とを備える表示装置であって、
切欠きは、プリント基板の前記固定部側の辺に沿って延びる矩形切欠きであり、
固定部は、取付板から延びると共に矩形切欠きに嵌る角柱部と、筐体から延びる第1固定片及び第2固定片とからなり、
角柱部の延び方向に直交するように角柱部に貫通形成された貫通穴へ第1固定片が挿入され、ヒートシンクの背面に沿って第2固定片が挿入されていることを特徴とする。
切欠きは、プリント基板の前記固定部側の辺に沿って延びる矩形切欠きであり、
固定部は、取付板から延びると共に矩形切欠きに嵌る角柱部と、筐体から延びる第1固定片及び第2固定片とからなり、
角柱部の延び方向に直交するように角柱部に貫通形成された貫通穴へ第1固定片が挿入され、ヒートシンクの背面に沿って第2固定片が挿入されていることを特徴とする。
請求項1に係る発明では、フック部を採用することで、ねじの本数が削減でき、ねじ締め付け工数も削減することができる。
すなわち、本発明により、固定に用いるねじの本数を減らすことができる構造の光変調モジュールが提供される。
すなわち、本発明により、固定に用いるねじの本数を減らすことができる構造の光変調モジュールが提供される。
請求項2に係る発明では、位置決め孔の代わりに、切欠きをプリント基板に備えた。切欠きの切欠き深さは、位置決め孔の直径の半分以下である。切欠きにしたことにより、回路パターンを広げることができると共に配線の引き回しが容易になる。すなわち、切欠きにしたことにより、回路パターン禁止範囲や電子部品実装禁止範囲を小さいことができる。
請求項3に係る発明では、切欠きは、半円切欠きであり、固定部は、取付板から延びる円柱部と、この円柱部にヒートシンクの他端部を固定するビス又はボルトである。固定部は円柱部とビスなどからなり、構造が単純であって、製造コストを下げることができる。
請求項4に係る発明では、取付板にクリップでヒートシンクを固定する。クリップを使用するため、ビスなどは不要である。よって、ビスなどの調達コスト及びねじ込み工数を削減することができる。
また、切欠きは横長の矩形切欠きであり、切欠きの深さが、半円切欠きの深さより小さいため、回路パターンをより広げることができると共に配線の引き回しがより容易になる。
また、切欠きは横長の矩形切欠きであり、切欠きの深さが、半円切欠きの深さより小さいため、回路パターンをより広げることができると共に配線の引き回しがより容易になる。
請求項5に係る発明では、クリップの代わりに、筐体に第1固定片及び第2固定片を設け、第1固定片及び第2固定片で取付板にヒートシンクを固定する。
筐体を使用するため、ビスなどは不要である。よって、ビスなどの調達コスト及びねじ込み工数を削減することができる。
また、クリップを使用する場合よりも、切欠きの深さを小さくすることができる。クリップ使用よりも、回路パターンを広げることができると共に配線の引き回しが容易になる。
筐体を使用するため、ビスなどは不要である。よって、ビスなどの調達コスト及びねじ込み工数を削減することができる。
また、クリップを使用する場合よりも、切欠きの深さを小さくすることができる。クリップ使用よりも、回路パターンを広げることができると共に配線の引き回しが容易になる。
本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。
図1に示すように、表示装置10は、照射光11を出射する光源12と、出射された照射光11を反射するミラー13と、このミラー13で反射された照射光11を通過させるプリズム14と、このプリズム14を通過した照射光11を取り込みこの照射光11に対応する画像光15を出射する光変調モジュール30と、この光変調モジュール30から出射された画像光15を拡大するレンズ17と、このレンズ17で拡大された画像光15を反射する平面鏡18と、この平面鏡18で反射された画像光15を投影するスクリーン19と、光源12及び光変調モジュール30を制御する制御部21と、ミラー13、プリズム14及びレンズ17を収納するインナーケース22と、このインナーケース22、光源12、平面鏡18及びスクリーン19を収納する筐体23とからなる。
光源12から出射された照射光11は、ミラー13で反射され、プリズム14を通過して光変調モジュール30に取り込まれる。光変調モジュール30から出射された画像光15は、プリズム14で反射され、レンズ17で拡大され、平面鏡18で方向を変えられスクリーン19に表示される。表示画像24は筐体23に設けられている透過部25から透過する。
筐体23は、好ましくは光変調モジュール30の中心近傍で分割された上ケース26と下ケース27とで構成する。上・下ケース26、27は、ボルト・ナットなどの締結手段28で一体化する。締結手段28を非締結状態にすることで、上・下ケース26、27を互いに分離することができる。筐体23を分割するか否か、及び分割する場合の分割の数は任意である。
また、制御部21は筐体23の外に配置する他、筐体23内に配置することもできる。
また、制御部21は筐体23の外に配置する他、筐体23内に配置することもできる。
図2に示すように、光変調モジュール30は、上ケース26と下ケース27とで挟まれる位置に配置される。そして、光変調モジュール30の構成要素の一つである取付板31がビス32でインナーケース22に固定されている。ビス32は、ねじ、ボルト、その他の締結部材であってもよい。
図3に示すように、光変調モジュール30は、取付板31と、この取付板31に当てられ照射光11を取り込みこの照射光11に対応する画像光15を出射する表示素子33と、この表示素子33から延びるピン34が嵌るピン穴35を一方の面に備え且つ他方の面から半田用ピン36を延ばしたソケット37と、このソケット37に半田で接合されるプリント基板38と、このプリント基板38に平行に配置されるヒートシンク39と、このヒートシンク39とソケット37との間に配置される熱伝導シート41と、ヒートシンク39とプリント基板38との間に配置されるクッション42とを備えている。
表示素子33は、例えばDMD(登録商標:Digital Micromirror Device)やLCOS(登録商標:Liquid Crystal On Silicon)などの反射型表示素子であり、入射した照射光11を反射して画像光15を出射する。
ヒートシンク39は、熱伝導率が高いアルミニウム合金や銅合金で構成され、平坦部39aと、この平坦部39aの一方の面から延びる放熱フィン39bと、平坦部39aの他方の面から延びる突起部39cとからなる。
熱伝導シート41は、熱伝導率が高い材料で構成されるシートであって、突起部39cに対応する大きさのシートである。
クッション42は突起部39cを囲う大きさの弾性体である。
ヒートシンク39は、熱伝導率が高いアルミニウム合金や銅合金で構成され、平坦部39aと、この平坦部39aの一方の面から延びる放熱フィン39bと、平坦部39aの他方の面から延びる突起部39cとからなる。
熱伝導シート41は、熱伝導率が高い材料で構成されるシートであって、突起部39cに対応する大きさのシートである。
クッション42は突起部39cを囲う大きさの弾性体である。
取付板31は、照射光11及び画像光15が通過する表示穴43とビス穴44が設けられているフランジ部45とを備える平板部46と、この平板部46の一端(図では上端)からプリント基板38の側方を通るようにしてヒートシンク39に向かって延び、先端が折れ曲がっていて例えばL字状を呈するフック部47と、平板部46の他端(図では下端)からプリント基板38の側方を通るようにしてヒートシンク39に向かって延びる円柱部51とからなる。
この円柱部51には、ヒートシンク39に設けたビス穴39dを通るビス52がねじ込まれる。
取付板31に、ヒートシンク39を固定する固定部50は、円柱部51とビス52とで構成される。ビス52はねじやボルトであってもよい。
取付板31に、ヒートシンク39を固定する固定部50は、円柱部51とビス52とで構成される。ビス52はねじやボルトであってもよい。
図4(a)に示すように、プリント基板38は、中央に突起部(図3、符号39c)が通る矩形窓54を有し、上辺55及び左・右辺56、57には半円切欠き53が無く、下辺58に半円切欠き53、53が設けられている矩形板である。下辺58は、プリント基板38における固定部50側の辺に相当する。
なお、半円切欠き53は、狭義の切欠きに限定されるものではない。すなわち、矩形板の下辺に後加工で半円切欠き53を形成する他、矩形板の形成段階(打ち抜き段階や射出成形段階)で半円切欠き53を同時に形成することもできる。よって、半円切欠き53は、切欠かれたような形状であればよく、切欠き加工を伴わなくてもよい。後述する矩形切欠きについても同様である。
半円切欠き53の半径をR1とした場合、この半径R1に1mm程度を加えた半径R2が回路パターンの禁止範囲(半径R2よりR1側が禁止範囲)となる。さらに、半径R1に2mm程度を加えた半径R3が電子部品実装禁止範囲(半径R3よりR1側が禁止範囲)となる。
仮に、位置決め穴として、半径がR1の丸穴が4個プリント基板38に設けられているとすると、回路パターンの禁止範囲及び電子部品実装禁止範囲がプリント基板38に占める割合は大きくなる。対策としてプリント基板38の縦横寸法を大きくし、所定の回路パターン面積を稼ぐ必要がある。この対策ではプリント基板38が大型化する。
この点、本発明のプリント基板38では、図4(a)に示すように、上辺55及び左・右辺56、57に回路パターンを十分に形成することができる。具体的に、上辺55においてはフック部47の先端と対向する個所にも回路パターンを形成することができる。加えて、半円切欠き53を採用したため、回路パターンの禁止範囲及び電子部品実装禁止範囲を小さくすることができ、回路パターン面積を増やすことができる。結果、プリント基板38のコンパクト化が可能となる。
図4(b)に示すように、取付板31は、下辺に左右2個の円柱部51、51を備えている。これらの円柱部51、51が、想像線で示すプリント基板38の半円切欠き53、53に嵌り、プリント基板38の位置決めを行う。
取付板31は、例えば、左辺の上下に各々フランジ部45、45を備え、右辺の上下に各々フランジ部45、45を備えている。フランジ部45は、耳片若しくは舌片形状としたが、形状は任意である。
取付板31は、例えば、左辺の上下に各々フランジ部45、45を備え、右辺の上下に各々フランジ部45、45を備えている。フランジ部45は、耳片若しくは舌片形状としたが、形状は任意である。
次に、図5に基づいて、光変調モジュール30の組み立て手順の一例を説明する。
図5に示すように、フック部47及び円柱部51が上に延びる姿勢で、取付板31を作業台59に載せる。次に、取付板31の平板部46へ表示素子33を載せ、この表示素子33にソケット37付きプリント基板38を載せ、ソケット37を表示素子33に電気的に接続する。次に、ソケット37に熱伝導シート41を載せ、プリント基板38にクッション42を載せる。
図5に示すように、フック部47及び円柱部51が上に延びる姿勢で、取付板31を作業台59に載せる。次に、取付板31の平板部46へ表示素子33を載せ、この表示素子33にソケット37付きプリント基板38を載せ、ソケット37を表示素子33に電気的に接続する。次に、ソケット37に熱伝導シート41を載せ、プリント基板38にクッション42を載せる。
次に、ヒートシンク39を傾け、このヒートシンク39の一端部39eをフック部47に差し込む(矢印(1))。続いて、ヒートシンク39の他端部39fを円柱部51に載せる(矢印(2))。この際に、クッション42が圧縮される。このクッション42の反力で、プリント基板38、ソケット37及び表示素子33が平板部46へ付勢される。
フック部47は、ヒートシンク39の一端部39eを差し込むことができればよく、L字状の他、F字状でも良く、形状及び個数は適宜変更することができる。
フック部47は、ヒートシンク39の一端部39eを差し込むことができればよく、L字状の他、F字状でも良く、形状及び個数は適宜変更することができる。
次に、ビス穴39dにビス52を通し(矢印(3))、このビス52を円柱部51にねじ込む。
これで、光変調モジュール30が完成する。なお、以上に説明した組み立て手順は一例であって、この手順に限定するものではない。
これで、光変調モジュール30が完成する。なお、以上に説明した組み立て手順は一例であって、この手順に限定するものではない。
従来、ビス52が4本であったものが、本例ではビス52は2本である。ビス52の調達コストが半減すると共に、ビス52の取付け工数が半減する。
完成した光変調モジュール30は、図2に示すように、ビス32でインナーケース22に固定される。表示素子33の熱及びプリント基板38の熱は、ソケット37及び熱伝導シート41を介してヒートシンク39に伝わり、ヒートシンク39で大気へ放熱される。
次に、変更例を説明する。
図6に変更例に係る表示装置10の断面図を示すが、構成の理解を容易にするために、図7及び図8を先に説明する。
図7は変更例に係る光変調モジュール30の分解図である。図3と共通する要素には図3の符号を記載し詳細な説明を省略する。
図6に変更例に係る表示装置10の断面図を示すが、構成の理解を容易にするために、図7及び図8を先に説明する。
図7は変更例に係る光変調モジュール30の分解図である。図3と共通する要素には図3の符号を記載し詳細な説明を省略する。
図7に示すように、固定部50Bは、取付板31から延びる角柱部61と、クリップ62とからなる。
角柱部61には、角柱部61の延び方向に直交するように貫通穴61aが設けられている。
また、クリップ62は、背板部63と、この背板部63の一端から延びる第1ばね片64と背板部63の他端から延びる第2ばね片65とを有する。
そして、第1ばね片64が角柱部61に貫通形成された貫通穴61aへ挿入され、第2ばね片65がヒートシンク39の背面に沿って挿入される。
角柱部61には、角柱部61の延び方向に直交するように貫通穴61aが設けられている。
また、クリップ62は、背板部63と、この背板部63の一端から延びる第1ばね片64と背板部63の他端から延びる第2ばね片65とを有する。
そして、第1ばね片64が角柱部61に貫通形成された貫通穴61aへ挿入され、第2ばね片65がヒートシンク39の背面に沿って挿入される。
図8(a)に示すように、プリント基板38は、上辺55と左・右辺56、57に切欠きが無く、下辺58に横長の(正確にはプリント基板38の固定部50B側の辺58に沿って延びる)矩形切欠き66が設けられている矩形板である。この矩形切欠き66の切欠きの深さD1は、半円切欠き(図4(a)、符号53)の半径R1より十分に小さく設定される。結果、回路パターンの面積は、図4(a)よりも増やすことができる。
図8(b)に示すように、取付板31は、フック部47と角柱部61を備えている。角柱部61もプリント基板38の固定部50Bの辺58(下辺58)に沿って延びる。
図8(b)に示すように、取付板31は、フック部47と角柱部61を備えている。角柱部61もプリント基板38の固定部50Bの辺58(下辺58)に沿って延びる。
図6に示すように、ヒートシンク39の一端部39eはフック部47で止められ、ヒートシンク39の他端部39fは、クリップ62により角柱部61に止められる。
クリップ62を採用したので、ビス(図3、符号52)が不要となった。ビス52の調達コスト及び取付け工数が削減できる。
クリップ62を採用したので、ビス(図3、符号52)が不要となった。ビス52の調達コスト及び取付け工数が削減できる。
次に、更なる変更例を図9に基づいて説明する。
図9(a)において、図6と共通する要素には図6の符号を流用し、詳細な説明は省略する。
図6に示すクリップ62の第1ばね片64を、図9(a)では、下ケース27から延びる第1固定片68に置き換えた。
図6に示すクリップ62の第2ばね片65を、図9(a)では、下ケース27から延びる第2固定片69に置き換えた。
図9(a)において、図6と共通する要素には図6の符号を流用し、詳細な説明は省略する。
図6に示すクリップ62の第1ばね片64を、図9(a)では、下ケース27から延びる第1固定片68に置き換えた。
図6に示すクリップ62の第2ばね片65を、図9(a)では、下ケース27から延びる第2固定片69に置き換えた。
すなわち、固定部50Cは、角柱部67と、第1固定片68と、第2固定片69とからなる。
結果、クリップ62が不要となり、クリップ62の調達コスト及び取付け工数が削減できる。
結果、クリップ62が不要となり、クリップ62の調達コスト及び取付け工数が削減できる。
なお、上ケース26と下ケース27が分割されているため、第1固定片68を貫通穴61aへ挿入し、第2固定片69をヒートシンク39の背面に沿って挿入することは、容易に実施できる。
図9(b)に示すように、プリント基板38は、上辺55と左・右辺56、57に切欠きがなく、下辺58に横長の(正確にはプリント基板38の固定部50C側の辺58に沿って延びる)矩形切欠き71が設けられている矩形板である。
ところで、図6の構成では、第1ばね片64は、貫通穴61aに収納した状態で、角柱部61に当接する。第1ばね片64を安定して角柱部61に当接するには、角柱部61の厚さTを確保する必要がある。すると、図8(a)に示す切欠きの深さD1は、あまり小さくすることができない。
この点、図9(a)の構成であれば、第1固定片68が安定して角柱部67に当接する。結果、図9(b)に示す矩形切欠き71の深さD2は、D1(図8(a))より小さくすることができる。結果、結果、回路パターンの面積は、図8(a)よりも増やすことができる。
尚、本発明の表示装置10は、乗用車に好適であるが、一般の車両、船舶、航空機に適用することは差し支えない。
本発明のヘッドアップディスプレイ装置は、フロントガラスを備える車両に好適である。
10…表示装置、11…照射光、23…筐体、30…光変調モジュール、31…取付板、33…表示素子、38…プリント基板、39…ヒートシンク、39e…ヒートシンクの一端部、39f…ヒートシンクの他端部、47…フック部、50、50B、50C…固定部、51…円柱部、52…ビス、53…切欠き(半円切欠き)、61、67…角柱部、61a…角柱部に設けた貫通穴、63…背板部、64…第1ばね片、65…第2ばね片、66、71…切欠き(矩形切欠き)、68…第1固定片、69…第2固定片。
Claims (5)
- 照射光を取り込みこの照射光に対応する画像光を出射する表示素子と、この表示素子を支える取付板と、前記表示素子を前記取付板へ押しつける部材を兼ねるヒートシンクとを備える光変調モジュールにおいて、
前記取付板から延ばされ前記ヒートシンクの一端部を差し込むことができるフック部と、
その一部が前記取付板から延ばされ前記ヒートシンクの他端部を固定することができる固定部とを備えていることを特徴とする光変調モジュール。 - 前記表示素子と前記ヒートシンクの間にプリント基板が配置され、且つこのプリント基板は前記フック部と前記固定部との間に配置され、
前記プリント基板は前記固定部の一部を収納しつつ前記固定部を避ける切欠きを備えていることを特徴とする請求項1記載の光変調モジュール。 - 前記切欠きは、半円切欠きであり、
前記固定部は、前記取付板から延びる円柱部と、この円柱部に前記ヒートシンクの他端部を固定するビス又はボルトであることを特徴とする請求項2記載の光変調モジュール。 - 前記切欠きは、前記プリント基板の前記固定部側の辺に沿って延びる矩形切欠きであり、
前記固定部は、前記取付板から延びると共に前記矩形切欠きに嵌る角柱部と、この角柱部に前記ヒートシンクの他端部を連結するクリップとからなり、
前記クリップは、背板部と、この背板部の一端から延びる第1ばね片と、前記背板部の他端から延びる第2ばね片とを有し、
前記角柱部の延び方向に直交するように前記角柱部に貫通形成された貫通穴へ前記第1ばね片が挿入され、前記ヒートシンクの背面に沿って前記第2ばね片が挿入されていることを特徴とする請求項2記載の光変調モジュール。 - 請求項2記載の光変調モジュールと、前記取付板を支える筐体とを備える表示装置であって、
前記切欠きは、前記プリント基板の前記固定部側の辺に沿って延びる矩形切欠きであり、
前記固定部は、前記取付板から延びると共に前記矩形切欠きに嵌る角柱部と、前記筐体から延びる第1固定片及び第2固定片とからなり、
前記角柱部の延び方向に直交するように前記角柱部に貫通形成された貫通穴へ前記第1固定片が挿入され、前記ヒートシンクの背面に沿って前記第2固定片が挿入されていることを特徴とする表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016099526A JP2017207612A (ja) | 2016-05-18 | 2016-05-18 | 光変調モジュール及び表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016099526A JP2017207612A (ja) | 2016-05-18 | 2016-05-18 | 光変調モジュール及び表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2017207612A true JP2017207612A (ja) | 2017-11-24 |
Family
ID=60414959
Family Applications (1)
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JP2016099526A Pending JP2017207612A (ja) | 2016-05-18 | 2016-05-18 | 光変調モジュール及び表示装置 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2017207612A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2020140135A (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 表示システム、及び移動装置 |
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2016
- 2016-05-18 JP JP2016099526A patent/JP2017207612A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2020140135A (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 表示システム、及び移動装置 |
JP7199012B2 (ja) | 2019-02-28 | 2023-01-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 表示システム、及び移動装置 |
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