JP2017202939A - ガラス基板の製造方法およびガラス板 - Google Patents

Abstract

【課題】製造効率および製造コストを抑制することが可能な、孔を有するガラス基板の製造方法を提供する。【解決手段】複数の孔が配列された孔領域を有するガラス基板の製造方法であって、（１）相互に対向する第１の表面および第２の表面を有する、第１の寸法のガラス板に複数の孔を形成する工程であって、前記複数の孔は、前記第１の表面の孔領域に配置される、工程と、（２）前記ガラス板を、前記孔領域が含まれるように、第２の寸法に切断して、前記孔領域を有するガラス基板を得る工程と、を有する製造方法。【選択図】図６

Description

本発明は、ガラス基板の製造方法に関し、特に、貫通孔のような孔を有するガラス基板の製造方法に関する。

従来より、微細な孔を有するガラス基板が広く利用されている。例えば、複数の貫通孔を有し、該貫通孔に導電性材料が充填されたガラス基板は、ガラスインターポーザとして利用されている。

特表２０１２−５１９０９０号公報 特表２０１４−５０１６８６号公報

ガラス基板に貫通孔のような孔を形成する場合、しばしば、レーザ照射法が利用される。この技術では、ガラス基板の一方の表面に、レーザ光を照射した際に生じる熱を利用して、ガラス基板に孔を形成することができる。最近では、レーザ照射と放電現象とを組み合わせた、いわゆる「放電補助式レーザ加工法」も開発されている。

ところで、そのような技術を利用して、孔を有するガラス基板を製造する際には、吸着テーブルが利用される。この吸着テーブルは、上部にガラス基板を吸引固定する機能を有する。このため、吸着テーブル上でガラス基板の孔加工を実施することにより、ガラス基板の加工中の移動が抑制され、ガラス基板の所望の位置に、孔を形成することができる。

しかしながら、一般に、孔を有するガラス基板の寸法（大きさ、サイズ、面積）は、用途によって様々であり、そのため、前述のような方法で孔を有するガラス基板を製造する場合、ガラス基板の寸法に適応した各種寸法の吸着テーブルが必要となる。そのような吸着テーブルの製造には、相応の時間およびコストが必要となり、その結果、ガラス基板の製造効率および製造コストが上昇してしまうという問題がある。

本発明は、このような背景に鑑みなされたものであり、本発明では、製造効率および製造コストを抑制することが可能な、孔を有するガラス基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明では、複数の孔が配列された孔領域を有するガラス基板の製造方法であって、
（１）相互に対向する第１の表面および第２の表面を有する、第１の寸法のガラス板に複数の孔を形成する工程であって、前記複数の孔は、前記第１の表面の孔領域に配置される、工程と、
（２）前記ガラス板を、前記孔領域が含まれるように、第２の寸法に切断して、前記孔領域を有するガラス基板を得る工程と、
を有する製造方法が提供される。

また、本発明では、少なくとも一以上のガラス基板が採取されるガラス板であって、
前記ガラス板は、複数の孔が配列された孔領域を複数有し、
各孔領域は、後に採取される前記ガラス基板の区画に合わせて配置されることを特徴とするガラス板が提供される。

本発明では、製造効率および製造コストを抑制することが可能な、孔を有するガラス基板の製造方法を提供することができる。

従来の貫通孔を有するガラス基板の製造方法を模式的に示したフロー図である。 ガラス板の形態を概略的に示した図である。 ガラス板の切断により、複数のガラス基板が得られる態様を、模式的に示した図である。 貫通孔が形成された第１のガラス基板および第２のガラス基板を模式的に示した図である。 第１のガラス基板および第２のガラス基板の貫通孔に、充填材が充填された状態を模式的に示した図である。 本発明の一実施形態によるガラス基板の製造方法の一例を模式的に示したフロー図である。 本発明の一実施形態による製造方法に使用されるガラス板を模式的に示した図である。 本発明の一実施形態による製造方法において利用される第１の加工装置の構成を概略的に示した図である。 本発明の一実施形態による製造方法における一工程の様子を模式的に示した図である。 本発明の一実施形態による製造方法における一工程の様子を模式的に示した図である。 本発明の一実施形態による製造方法における一工程の様子を模式的に示した図である。

以下、図面を参照して、本発明の一実施形態について説明する。

なお、以降の記載では、ガラス基板に形成される孔が貫通孔である場合を例として、説明する。ただし、実際にガラス基板に形成される孔は、貫通孔に限定されるものではなく、非貫通孔であっても良い。

（従来の貫通孔を有するガラス基板の製造方法）
まず、本発明の特徴をより良く理解するため、図１〜図５を参照して、従来の貫通孔を有するガラス基板の製造方法について、簡単に説明する。

図１には、従来の貫通孔を有するガラス基板の製造方法（以下、単に「従来の製造方法」と称する）のフローを概略的に示す。

図１に示すように、従来の製造方法は、
（ａ）ガラス板を準備する工程（工程Ｓ１０）と、
（ｂ）ガラス板を所定の寸法に切断して、１または２以上のガラス基板を得る工程（工程Ｓ２０）と、
（ｃ）各ガラス基板に、貫通孔を形成する工程（工程Ｓ３０）と、
（ｄ）各貫通孔に充填材を充填する工程（工程Ｓ４０）と、
を有する。

ただし、（ｄ）の工程Ｓ４０は、省略しても良い。

このうち、工程Ｓ１０では、ガラス板が準備される。

図２には、ガラス板１０の形態を概略的に示す。ガラス板１０は、第１の表面１２および第２の表面１４を有する。図２において、ガラス板１０に描かれた破線は、以降の工程Ｓ２０でガラス板１０を切断する際の切断線の一例を示している。

次に、図３に示すように、ガラス板１０が切断され、ガラス基板が得られる。この際には、前述の図２に示した切断線に沿って、ガラス板１０が切断される。その結果、第１のガラス基板５０ａ、第２のガラス基板５０ｂ、第３のガラス基板５０ｃ、および第４のガラス基板５０ｄが採取される。

なお、図３に示した例では、ガラス板１０から、合計４枚のガラス基板５０ａ〜５０ｄが採取される。また、第１のガラス基板５０ａと第３のガラス基板５０ｃは、実質的に等しい形状を有し、第２のガラス基板５０ｂと第４のガラス基板５０ｄは、実質的に等しい形状を有する。

しかしながら、これは単なる一例であって、ガラス板１０から採取されるガラス基板の数および形状は、特に限られない。特に、ガラス基板の形状は、最終的に製造される貫通孔を有するガラス基板の形状（またはそれに近い形状）となるように選定される。

次に、各ガラス基板に貫通孔が形成される。例えば、図４に示した例では、第１のガラス基板５０ａには、縦５列×横５行の配列で、貫通孔６０が形成されている。また、第２のガラス基板５０ｂには、縦１５列×横５行の配列で、貫通孔６０が形成されている。

前述のように、貫通孔６０の加工は、レーザ照射法または放電補助式レーザ加工法により実施される。そして、これらの加工技術により、各ガラス基板５０ａ〜５０ｄに貫通孔６０を形成する場合、加工中のガラス基板５０ａ〜５０ｄの位置ずれを抑制するため、吸着テーブルが使用される。

この吸着テーブルは、上部に載置されたガラス基板５０ａ〜５０ｄを下向きに吸引することにより、ガラス基板５０ａ〜５０ｄを吸着テーブルに固定することができる。従って、吸着テーブルを用いることにより、ガラス基板５０ａ〜５０ｄの所望の位置に、高精度で貫通孔６０を加工することができる。

次に、必要な場合、工程Ｓ４０において、各貫通孔６０に充填材が充填される。

図５には、一例として、第１のガラス基板５０ａおよび第２のガラス基板５０ｂの貫通孔６０に、充填材６２が充填された状態を示す。この充填材６２は、導電性材料で構成される。

以上のような工程により、貫通孔を有するガラス基板を製造することができる。

ここで、前述のように、工程Ｓ３０では、吸着テーブルが使用される。

この吸着テーブルは、各ガラス基板５０ａ〜５０ｄの寸法に適合したものである必要がある。そうでなければ、ガラス基板５０ａ〜５０ｄを吸着テーブルの側に適正に吸引固定することができないからである。

しかしながら、通常、ガラス基板の寸法は様々であり、特定の寸法を有する一つの吸着テーブルのみでは、そのような多様な寸法のガラス基板と適合させることは難しい。例えば、図４に示した第１のガラス基板５０ａおよび第２のガラス基板５０ｂにおいても、両者の寸法は異なっており、単一の吸着テーブルを両ガラス基板５０ａ、５０ｂに使用することは難しい。

このように、従来の製造方法では、工程Ｓ３０において、各寸法のガラス基板に適合させるため、各寸法の吸着テーブルを準備する必要が生じる。

しかしながら、複数の吸着テーブルの製造には、相応の時間およびコストが必要となり、その結果、従来の製造方法では、ガラス基板の製造効率および製造コストが上昇してしまうという問題が生じる。

また、従来の製造方法では、工程Ｓ４０において、各貫通孔６０に充填材６２が充填される。

この工程は、それぞれのガラス基板５０ａ〜５０ｄに対して、別個に実施される必要がある。そのため、従来の製造方法では、この工程Ｓ４０においても、製造効率の低下が生じてしまうという問題がある。

これに対して、本発明の一実施形態では、以下に詳しく示すように、製造効率および製造コストを有意に抑制することが可能な、貫通孔を有するガラス基板の製造方法を提供することが可能となる。

（本発明の一実施形態によるガラス基板の製造方法）
次に、図６〜図１１を参照して、本発明の一実施形態によるガラス基板の製造方法について説明する。

図６には、本発明の一実施形態によるガラス基板の製造方法（以下、「第１の製造方法」と称する）のフローを概略的に示す。

図６に示すように、第１の製造方法は、
（１）第１の寸法の第１の表面を有するガラス板を準備する工程（工程Ｓ１１０）と、
（２）前記ガラス板に複数の貫通孔を形成する工程であって、各貫通孔は、前記第１の表面の孔領域に配置される、工程（工程Ｓ１２０）と、
（３）少なくとも一つの貫通孔に、充填材を充填する工程（工程Ｓ１３０）と、
（４）前記ガラス板を、前記孔領域が含まれるように第２の寸法に切断して、前記孔領域を有するガラス基板を得る工程（工程Ｓ１４０）と、
（５）得られたガラス基板の面取りを行う工程（工程Ｓ１５０）と、
を有する。

このうち、工程Ｓ１３０および工程Ｓ１５０は、必要に応じて実施される。

以下、図７〜図１１を参照して、各工程について詳しく説明する。

（工程Ｓ１１０）
まず、製造されるガラス基板の元板となるガラス板が準備される。

図７には、ガラス板の形態を模式的に示す。

図７に示すように、ガラス板１１０は、相互に対向する第１の表面１１２および第２の表面１１４を有する。

なお、図７に示したガラス板１１０は、略矩形状である。しかしながら、これは単なる一例であって、ガラス板の形状は、その他の形状を有しても良い。

ガラス板１１０が略矩形の場合、第１の表面１１２の縦（短辺）の長さＬ_１は、例えば、１００ｍｍ〜１２００ｍｍの範囲であり、好ましくは２００ｍｍ〜８００ｍｍの範囲であり、より好ましくは３００ｍｍ〜６００ｍｍの範囲であっても良い。横（長辺）の長さＬ_２は、例えば、１００ｍｍ〜１３００ｍｍの範囲であり、好ましくは２００ｍｍ〜１０００ｍｍの範囲であり、より好ましくは３００ｍｍ〜７００ｍｍの範囲であっても良い。ガラス板１１０の厚さは、例えば、０．１ｍｍ〜０．８ｍｍの範囲である。

以下、ガラス板１１０の第１の表面１１２の縦Ｌ_１×横Ｌ_２の寸法を、「第１の寸法」とも称する。

（工程Ｓ１２０）
次に、ガラス板１１０に、第１の表面１１２から第２の表面１１４に至る複数の貫通孔が形成される。

貫通孔は、例えば、レーザ照射法または放電補助式レーザ加工法により形成されても良い。

また、貫通孔１２０の形状は特に限定されないが、例えばＣＯ_２レーザを用いる場合は、レーザ光２１３が照射される側の表面（第１の表面）に形成される開口の直径（上孔径）が４０μｍ〜１５０μｍの範囲であっても良く、好ましくは５０μｍ〜１００μｍの範囲であっても良く、より好ましくは６０μｍ〜９０μｍの範囲であっても良い。さらに、レーザ光２１３が照射される側と対向する表面（第２の表面）に形成される開口の直径（下孔径）は１０μｍ〜６０μｍの範囲であっても良く、好ましくは２０μｍ〜５０μｍの範囲であっても良く、より好ましくは３０μｍ〜４０μｍの範囲であっても良い。

また、ＵＶレーザを用いて貫通孔１２０を形成する場合は、上孔径が１μｍ〜３０μｍの範囲であっても良く、好ましくは５μｍ〜２０μｍの範囲であっても良く、より好ましくは１０μｍ〜１５μｍの範囲であっても良い。さらに、下孔径が１μｍ〜１０μｍの範囲であっても良く、好ましくは１μｍ〜５μｍの範囲であっても良く、より好ましくは１μｍ〜３μｍの範囲であっても良い。

以下、例えば、レーザ照射法により、ガラス板１１０に貫通孔を形成する方法について説明する。

（レーザ照射法による貫通孔加工）
レーザ照射法により、ガラス板１１０の第１の表面１１２に貫通孔を形成する場合、図８に示すような加工装置（以下、「第１の加工装置」という）が使用されても良い。

図８に示すように、第１の加工装置２００は、レーザ光源２１０、レーザ光学系２２０、および固定手段を有する。

固定手段としては、例えば吸着テーブル、テープ固定（ガラス板外周部分をテープで基板固定テーブルに固定する）、静電チャック、または挟み込み治具による固定（ガラス板外周部分を挟み込み治具で基板固定テーブルに固定する）が挙げられる。以下の説明では、固定手段として、吸着テーブル２４６を使用する場合を例に説明する。

レーザ光源２１０は、レーザ光学系２２０に向かってレーザ光２１３を照射する役割を有する。

レーザ光学系２２０は、例えば１または２以上のレンズで構成される。レーザ光学系２２０は、レーザ光源２１０から照射されたレーザ光２１３を、ガラス板１１０の第１の表面１１２の照射位置１１６に収束させる役割を有する。ただし、レーザ光源２１０から、ガラス板１１０に直接レーザ光２１３を照射する場合、レーザ光学系２２０は、省略されても良い。また、レーザ光学系２２０は、レーザ光源２１０と一体化されていても良い。レーザ光２１３は、例えばＣＯ_２レーザ、ＵＶレーザ等であっても良い。

吸着テーブル２４６は、上部にガラス板１１０を載置し、固定する役割を有する。ガラス板１１０は、第２の表面１１４の側が吸着テーブル２４６と接するようにして、吸着テーブル２４６上に載置される。吸着テーブル２４６は、必要な場合、ガラス板１１０を水平方向（ＸＹ方向）に移動させるステージとしての機能を兼ね備えても良い。

なお、図８からは明確ではないが、吸着テーブル２４６は、中央部分に凹部が形成され、ガラス板１１０の第２の表面１１４の外周部分と接触可能な構造となっている。また、吸着テーブル２４６の外周部には、吸引溝が設けられている。従って、吸引溝を外部吸引装置と接続した場合、ガラス板１１０を第２の表面１１４の側から、吸着テーブル２４６上に吸引固定することができる。

なお、吸着テーブル２４６に関する上記記載は、単なる一例に過ぎない。すなわち、吸着テーブル２４６は、ガラス板１１０を適正に吸着保持することができる限り、その構成は特に限られない。

このような第１の加工装置２００を用いて、ガラス板１１０に貫通孔を形成する場合、まず、吸着テーブル２４６上に、ガラス板１１０が載置される。

次に、吸着テーブル２４６に設けられた吸引溝を介した吸引により、ガラス板１１０が吸着テーブル２４６に吸引固定される。

次に、レーザ光源２１０からレーザ光２１３が照射される。このレーザ光２１３は、レーザ光学系２２０によって収束され、収束レーザ光２１５となり、ガラス板１１０の照射位置１１６に照射される。これにより、ガラス板１１０の照射位置１１６およびその直下の部分の温度が局部的に急激に上昇し、この領域に存在する物質が除去される。その結果、ガラス板１１０の照射位置１１６に、貫通孔１２０が形成される。

ここで、ガラス板１１０は、吸着テーブル２４６に吸引固定されているため、貫通孔加工中のガラス板１１０の位置ずれは、有意に抑制される。従って、第１の加工装置２００を使用することにより、ガラス板１１０の所望の位置に、高精度で貫通孔１２０を加工することができる。

以降は、ガラス板１１０の異なる位置において、同様の手順で収束レーザ光２１５の照射を繰り返すことにより、ガラス板１１０に複数の貫通孔１２０を形成することができる。

また、レーザ照射法または放電補助式レーザ加工法によりガラス基板に初期孔を形成し、エッチングにより最終的に得たい孔（貫通孔または非貫通孔）を形成してもよい。初期孔は、貫通孔でもよく、非貫通孔でもよく、ボイドでもよい。エッチングは、貫通させるために行ってもよく、孔径を広げるために行ってもよく、孔形状や孔品質を向上させるために行ってもよい。

図９には、ガラス板１１０の第１の表面１１２に、複数の貫通孔１２０が形成された状態を模式的に示す。

ここで、図９に示すように、ガラス板１１０の第１の表面１１２には、破線で囲まれた４つの領域１３０ａ〜１３０ｄにわたって、貫通孔１２０の配列が形成されている。以下、このような貫通孔１２０が配列された領域を、「孔領域」と称する。「孔領域」は、後に製造されるガラス基板の区画（第２の寸法）を定める目安となる。

「孔領域」は、最終的に製造したい「貫通孔を有するガラス基板」の寸法に合わせて配置することが好ましい。より好ましくは、切断線まで考慮して、「孔領域」を配置しておくことが好ましい。あらかじめ「孔領域」の配置を所望の寸法に合わせておくことで、１枚のガラス基板から効率的に「貫通孔を有するガラス基板」を採取することができ、生産性も向上できる。

また、固定手段として吸着テーブルを用いる場合は、「孔領域」は吸引固定する位置を避けて配置することが好ましい。例えば、吸着テーブル上にガラス基板を載置した場合に、吸着テーブルの吸引溝が設けられた外周部分を避けるように、孔領域を配置することが好ましい。

図９に示す例では、第１の表面１１２の左上側に、第１の孔領域１３０ａが配置され、第１の表面１１２の右上側に、第２の孔領域１３０ｂが配置され、第１の表面１１２の左下側に、第３の孔領域１３０ｃが配置され、第１の表面１１２の右下側に、第４の孔領域１３０ｄが配置されている。

第１の孔領域１３０ａには、貫通孔１２０が縦５列×横５行のマトリクス状に配置されており、第２の孔領域１３０ｂには、貫通孔１２０が縦１５列×横５行のマトリクス状に配置されている。また、第３の孔領域１３０ｃには、貫通孔１２０が縦５列×横５行のマトリクス状に配置されており、第４の孔領域１３０ｄには、貫通孔１２０が縦１５列×横５行のマトリクス状に配置されている。

しかしながら、これは、単なる模式的な例に過ぎず、各孔領域に含まれる貫通孔１２０の数および配列方式は、特に限られない。典型的な例では、各孔領域に、１０，０００個〜１，０００，０００個の範囲の貫通孔１２０が存在する場合がある。

なお、図９に示すように、各孔領域に存在する貫通孔１２０の数は、相互に異なっていても良い。

（工程Ｓ１３０）
次に、前記工程Ｓ１２０で形成された貫通孔１２０の少なくとも一つに、充填材が充填される。充填材は、全ての貫通孔１２０に充填されても良い。充填材は、導電性材料を有する。導電性材料は、例えば、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、ネオジム、モリブデン、および／またはタングステン、あるいはこれらを含む合金で構成されても良い。例えば、導電性材料は、アルミニウム−ネオジム合金またはモリブデン−タングステン合金で構成されても良い。

貫通孔１２０に充填材を充填する方法は、特に限られない。例えば、充填材は、無電解めっき法により、貫通孔１２０に充填されても良い。あるいは、充填材は、導電性ペーストや導電性微粒子のスクリーン印刷法により、貫通孔１２０に充填されても良い。

なお、本工程Ｓ１３０は、必須の工程ではなく、不要な場合、省略しても良い。

図１０には、各貫通孔１２０に充填材１２２が充填され、各孔領域１３０ａ〜１３０ｄに、充填孔が形成された状態が模式的に示されている。

（工程Ｓ１４０）
次に、ガラス板１１０が切断され、貫通孔を有するガラス基板が製造される。切断方法は特に限定されず、ガラス板１１０が切断できればよい。例えば、ダイアモンドホイールにより、スクライブすればよい。

図１１は、ガラス板１１０から４つのガラス基板１５０ａ〜１５０ｄが採取される際の様子を模式的に示す。図において、ガラス板１１０内の実線は、切断線（すなわちガラス基板１５０ａ〜１５０ｄの輪郭）を示している。

ガラス板１１０は、各孔領域が相互に分離されるように切断される。換言すれば、ガラス板１１０は、切断後のガラス基板が、それぞれの孔領域を有するように切断される。切断後のガラス基板が、第２の寸法になる。第２の寸法は、所望の形状、サイズにより決められるものであり、特に限定されない。例えば、第１の寸法のＬ_１が５５０ｍｍ、Ｌ_２が６７０ｍｍの場合、第２の寸法２００×２００ｍｍのガラス基板を６枚採取することができる。

例えば、図１１に示した例では、ガラス板１１０は、実質的に、各孔領域１３０ａ〜１３０ｄに対応する位置で切断される。これにより、第１の孔領域１３０ａを含む第１のガラス基板１５０ａ、第２の孔領域１３０ｂを含む第２のガラス基板１５０ｂ、第３の孔領域１３０ｃを含む第３のガラス基板１５０ｃ、および第４の孔領域１３０ｄを含む第４のガラス基板１５０ｄが、それぞれ採取される。

ガラス板１１０は、貫通孔を、位置決めのアライメントマークに利用して、切断してもよい。貫通孔からなるアライメントマークの位置情報を検出し、検出した位置情報に基づいてガラス板を切断することで、切断に関わる位置精度が向上する。例えば、アライメントマークを利用する場合は、外形合わせによる切断よりも、外形と孔領域の配置の精度が向上する。具体的には、１枚のガラス板から２枚のガラス基板を採取する場合、採取されたガラス基板が有する孔領域の配置精度が高くなる。その他、アライメントマークを利用する場合は、外形合わせによる切断よりも、切断予定位置と実際の切断位置のずれを抑えることができる。

アライメントマークに使用する貫通孔は、単数でもよく、複数でもよい。複数の貫通孔がパターンを形成してもよい。アライメントマークに使用する貫通孔は、アライメント専用でもよく、後に導電性材料を形成し、貫通電極として使用されてもよい。また、導電性材料が形成された貫通孔をアライメントマークに使用してもよい。アライメントマークに使用する貫通孔は、例えば撮像装置などで検出できればよく、非貫通孔であってもよい。

以上の工程により、一つのガラス板１１０から、貫通孔１２０または充填孔（充填材１２２が充填された貫通孔）を有するガラス基板１５０ａ〜１５０ｄを製造することができる。

このような第１の製造方法では、工程Ｓ１２０において、第１の寸法を有するガラス板１１０を使用することができる。すなわち、吸着テーブル２４６には、同じ寸法のガラス板１１０を載置することができる。

従って、第１の製造方法では、従来の製造方法のように、ガラス基板５０ａ〜５０ｄのような、各種ガラス基板の寸法に対応した、様々な吸着テーブルを準備する必要がなくなる。すなわち、第１の製造方法では、ガラス板１１０に適合する寸法を有する吸着テーブルを準備しておけば、この吸着テーブルにより、いかなる寸法のガラス基板も製造することができる。

その結果、第１の製造方法では、製造効率および製造コストを有意に抑制することが可能となる。

また、第１の製造方法では、工程Ｓ１３０において、切断前のガラス板１１０を用いて、各貫通孔１２０に充填材１２２が充填される。

この場合、従来の製造方法のような、切断された各ガラス基板５０ａ〜５０ｄ毎に充填材６２の充填工程を実施する必要がなくなるため、効率的な充填処理が可能となる。

従って、第１の製造方法では、製造効率および製造コストをよりいっそう抑制することが可能となる。

（工程Ｓ１５０）
前述の工程Ｓ１４０までの過程により、貫通孔を有するガラス基板１５０ａ〜１５０ｄを製造することができる。

ただし、必要な場合、その後、得られたガラス基板１５０ａ〜１５０ｄの面取りを行う工程を実施しても良い。

この面取り工程には、従来の一般的な方法が適用できる。

なお、面取り工程の前に、ガラス基板１５０ａ〜１５０ｄの両表面に、保護フィルムを貼付しても良い。これにより、面取り加工中の冷却液（クーラント）や粉塵により、貫通孔１２０または充填孔が汚染されることを防止することができる。

保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムおよびポリオレフィン（ＰＯ）フィルムなどが利用できる。

以上、図面を参照して、本発明の一実施形態による貫通孔を有するガラス基板の製造方法について説明した。ただし、示された実施形態は、単なる一例であって、本発明は、その他の態様で実施されても良いことは、当業者には明らかである。

例えば、上記例では、孔が貫通孔である場合を想定して、本発明の特徴について説明した。しかしながら、本発明において、孔は、非貫通孔であっても良い。その他にも各種変更が想定され得る。

１０ ガラス板
１２ 第１の表面
１４ 第２の表面
５０ａ 第１のガラス基板
５０ｂ 第２のガラス基板
５０ｃ 第３のガラス基板
５０ｄ 第４のガラス基板
６０ 貫通孔
６２ 充填材
１１０ ガラス板
１１２ 第１の表面
１１４ 第２の表面
１１６ 照射位置
１２０ 貫通孔
１２２ 充填材
１３０ａ 第１の孔領域
１３０ｂ 第２の孔領域
１３０ｃ 第３の孔領域
１３０ｄ 第４の孔領域
１５０ａ 第１のガラス基板
１５０ｂ 第２のガラス基板
１５０ｃ 第３のガラス基板
１５０ｄ 第４のガラス基板
２００ 第１の加工装置
２１０ レーザ光源
２１３ レーザ光
２２０ レーザ光学系
２１５ 収束レーザ光
２４６ 吸着テーブル

Claims (15)

1. 複数の孔が配列された孔領域を有するガラス基板の製造方法であって、
   （１）相互に対向する第１の表面および第２の表面を有する、第１の寸法のガラス板に複数の孔を形成する工程であって、前記複数の孔は、前記第１の表面の孔領域に配置される、工程と、
   （２）前記ガラス板を、前記孔領域が含まれるように、第２の寸法に切断して、前記孔領域を有するガラス基板を得る工程と、
   を有する製造方法。
2. 前記（１）の工程では、前記複数の孔は、複数の孔領域に配置され、
   前記（２）の工程では、前記ガラス板を各孔領域が分離されるように切断することにより、各孔領域を有する複数のガラス基板が得られる、請求項１に記載の製造方法。
3. 各孔領域の寸法は実質的に等しく、
   各ガラス基板の寸法は、実質的に等しい、請求項２に記載の製造方法。
4. 前記（２）の工程では、前記（１）の工程で形成された孔をアライメントマークに利用して、前記ガラス板を切断する、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の製造方法。
5. さらに、前記（１）の工程と前記（２）の工程の間に、
   （３）前記孔領域に存在する孔に、導電性材料を充填する工程
   を有する、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の製造方法。
6. 前記（３）の工程は、無電解めっき法、または導電性ペーストのスクリーン印刷法により実施される、請求項５に記載の製造方法。
7. 前記（２）の工程では、前記（３）の工程で導電性材料が充填された孔をアライメントマークに利用して、前記ガラス板を切断する、請求項５または６に記載の製造方法。
8. さらに、
   （４）前記（２）の工程で得られた前記ガラス基板に対して面取りする工程
   を有する、請求項１乃至７のいずれか一つに記載の製造方法。
9. 前記（１）の工程において、各孔は、レーザ光の照射により形成される、請求項１乃至８のいずれか一つに記載の製造方法。
10. 前記（１）の工程では、前記ガラス板は、吸着ステージに固定される、請求項１乃至９のいずれか一つに記載の製造方法。
11. 前記吸着ステージは、凹部を有する中央部分と、前記凹部を取り囲む外周部分を有し、
    前記（１）の工程では、前記ガラス板は、前記吸着ステージの前記外周部分と接した状態で、吸着固定される、請求項１０に記載の製造方法。
12. 各孔は貫通孔である、請求項１乃至１１のいずれか一つに記載の製造方法。
13. 少なくとも一以上のガラス基板が採取されるガラス板であって、
    前記ガラス板は、複数の孔が配列された孔領域を複数有し、
    各孔領域は、後に採取される前記ガラス基板の区画に合わせて配置されることを特徴とするガラス板。
14. 前記孔領域に存在する孔は、導電性材料が充填されている、請求項１３に記載のガラス板。
15. 前記ガラス板から採取される前記ガラス基板は、ガラスインターポーザである、請求項１３に記載のガラス板。

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