JP2017200043A - コンデンサマイクロホンユニット - Google Patents

Abstract

【課題】 タッピングスクリューをねじ込むことで内蔵部品がユニットケース内に固定されるコンデンサマイクロホンユニットを提供する。【解決手段】 本発明は、内蔵部品と、タッピングスクリューと、前記内蔵部品を嵌め込む第１孔部と、前記タッピングスクリューをねじ込む第２孔部と、を備えるユニットケースと、を備え、前記第１孔部と前記第２孔部の間に当接部が規定され、前記当接部の第１面が前記タッピングスクリューと当接し、前記当接部の第２面が前記内蔵部品と当接するコンデンサマイクロホンユニットに関する。【選択図】図４

Description

本発明は、コンデンサマイクロホンユニットに関する。

コンデンサマイクロホンユニットにおいて、筒状のユニットケースの中に振動板および固定極などの内蔵部品を組み込む技術が既に知られている。

組み立てやすくするため、ユニットケースの内壁と内蔵部品の間には隙間が必要である。一方、組立後にも隙間があると内蔵部品間の偏心によってコンデンサマイクロホンユニットの性能がばらつく。すなわち、周波数応答が劣化し、歪みが増大する。

そこで、組立時にはユニットケースと内蔵部品間に隙間が大きく、組立後には内蔵部品がユニットケース内に固定される技術が必要とされている。

これまでにも、電気部品を覆った樹脂層に取付部を一体成形し、この取付部に開設したセルフ孔にタッピング螺子を螺入して電気部品を基板に取り付ける電気部品の取付装置であって、樹脂層を耐薬品性樹脂で加工した電気部品の取付装置が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００１−６２１８６号公報

本発明は、タッピングスクリューをねじ込むことで内蔵部品がユニットケース内に固定されるコンデンサマイクロホンユニットを提供することを目的とする。

本発明にかかるコンデンサマイクロホンユニットは、内蔵部品と、タッピングスクリューと、内蔵部品を嵌め込む第１孔部と、タッピングスクリューをねじ込む第２孔部と、を備えるユニットケースと、を備え、第１孔部と第２孔部の間に当接部が規定され、当接部の第１面がタッピングスクリューと当接し、当接部の第２面が内蔵部品と当接する、ことを特徴とする。

本発明によれば、タッピングスクリューをねじ込むことで内蔵部品がユニットケース内に固定される。

本発明にかかるコンデンサマイクロホンユニットの実施の形態のうち、タッピングスクリューをねじ込む前の状態を示す断面図である。 上記コンデンサマイクロホンユニットが備えるユニットケースおよび内蔵部品の一部を示す上面図である。 上記ユニットケースおよび上記内蔵部品の一部を示す下面図である。 上記ユニットケースにタッピングスクリューをねじ込んだ状態を示す断面図である。 上記ユニットケースおよび上記内蔵部品の一部を示す上面図である。 上記ユニットケースおよび上記内蔵部品の一部を示す下面図である。

●コンデンサマイクロホンユニット
以下、本発明にかかるコンデンサマイクロホンユニットの実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

図１から図３に示すように、コンデンサマイクロホンユニット１は、ユニットケース１０、タッピングスクリュー２１および内蔵部品１２を備える。なお、図２および図３では、タッピングスクリュー２１の記載を省略している。

また、コンデンサマイクロホンユニット１は、３本のタッピングスクリューを備える。３本のタッピングスクリューは、ユニットケース１０の中心軸に対して略点対称に配置されている。３本のタッピングスクリューのそれぞれとユニットケース１０との配置関係は、タッピングスクリュー２１とユニットケース１０との配置関係と同様である。

ユニットケース１０は、プラスチックにプラメッキされてなる有底の円筒形のケースである。プラメッキとは、プラスチックなどの樹脂に導電性のメッキを施す処理である。ユニットケース１０は、第１孔部１１および第２孔部３１、３２、３３、溝４１、４２、４３を備える。

第１孔部１１は、ユニットケース１０の上面中央に位置している。第１孔部１１には、内蔵部品１２が嵌め込まれる。内蔵部品１２とは、支持リング１３、支持リング１３に保持された振動板１４、スペーサ１５、固定極１６、絶縁座１７、円筒電極１８、およびＦＥＴ１９等の電気部品が搭載された回路基板２０である。

なお、内蔵部品１２は上記に限られず、第１孔部１１に嵌め込まれるその他の部品を含んでもよい。

溝４１、４２、４３は、第２孔部３１、３２、３３に続いて形成されている、偏平な楕円形の空隙である。

ユニットケース１０の第１孔部１１の底部には、ユニットケース１０の内部に音声を導き入れるための複数の孔が形成されている。ユニットケース１０の底部に最も近い位置に、リング状の支持リング１３と、外周縁部が支持リング１３の一端面に張力を持って固着された振動板１４が配置されている。

固定極１６は、リング状の部材であるスペーサ１５を介して、振動板１４に対向配置されている。振動板１４と固定極１６との間には、スペーサ１５の厚さに相当する隙間が形成されている。

振動板１４と固定極１６の少なくとも一方には、これらの対向面にエレクトレット素子、すなわち半永久的に電荷を蓄えた高分子化合物による薄層が形成されている。振動板１４と固定極１６は、コンデンサを構成している。振動板１４は、ユニットケース１０の第１孔部１１の底部に形成された複数の孔から導き入れられる音声に従って振動する。コンデンサの静電容量は、振動板１４の振動に伴って変化する。この静電容量の変化が、音声信号としてコンデンサマイクロホンユニット１から外部機器に出力される。

内蔵部品１２の外径は、第１孔部１１の内径より小さい。すなわち、第１孔部１１の内壁４０と内蔵部品１２との間には、隙間５０がある。隙間５０により、内蔵部品１２は、第１孔部１１の中に容易に挿入される。図１では、第１孔部１１の内壁４０と内蔵部品１２との間に隙間５０があるため、振動板１４や固定極１６、回路基板２０などが偏心している様子を示している。

第２孔部３１〜３３は、第１孔部１１を中心として放射状に配置されている。第２孔部３１〜３３の中心軸は、第１孔部１１の中心軸と略平行である。

第１孔部１１を形成するユニットケース１０の内壁４０のうち、第１孔部１１と第２孔部３１の間には、当接部５１が規定される。当接部５１は、第１面５１１と、第１面５１１の反対の面である第２面５１２を有する。第１面５１１は、第２孔部３１の内壁の一部である。第２面５１２は、第１孔部１１の内壁４０の一部である。

当接部は、３本のタッピングスクリューに対応して３箇所規定される。すなわち、内壁４０のうち、第１孔部１１と第２孔部３２の間には、当接部５２が規定される。当接部５２の第１面は、第２孔部３２の内壁の一部である。当接部５１の第２面は、第１孔部１１の内壁４０の一部である。内壁４０のうち、第１孔部１１と第２孔部３３の間には、当接部５３が規定される。当接部５３の第１面は、第２孔部３３の内壁の一部である。当接部５３の第２面は、第１孔部１１の内壁４０の一部である。

図４から図６に示すように、タッピングスクリュー２１は、第２孔部３１にねじ込まれている。タッピングスクリュー２１は、先端部２１１と円柱部２１２を備える。先端部２１１は、径が徐々に大きくなる円錐状である。円柱部２１２は、先端部２１１に連続する円柱形の部分である。

タッピングスクリュー２１が第２孔部３１に挿入される際、まず先端部２１１が第２孔部３１に挿入される。先端部２１１が第２孔部３１にねじ込まれることにより、当接部５１は変形する。すなわち、当接部５１は、第２面５１２側、すなわち第１孔部１１側にたわむ。当接部５１が第１孔部１１側にたわむことにより、当接部５１の第２面５１２は内蔵部品１２と当接する。第２面５１２が内蔵部品１２と当接した後、なおも先端部２１１がねじ込まれると、当接部５１は溝４１に逃げて弾性変形する。溝４１により、内蔵部品１２に対する余分な押圧力を逃がすことができる。

先端部２１１が第２孔部３１に挿入された後、円柱部２１２が第２孔部３１に挿入される。その際、円柱部２１２の当接部５１に対する押圧力は一定である。すなわち、円柱部２１２は、当接部５１を変形させることなく、当接部５１と内蔵部品１２の位置関係を維持する。

タッピングスクリュー２１は、挿入されている状態において、当接部５１の第１面５１１と当接する。

同様に、他の２本のタッピングスクリュー２１は、第２孔部３２および第２孔部３３にそれぞれねじ込まれている。すなわち、３本のタッピングスクリュー２１は、第１孔部１１を中心に放射状に配置されている。他の２本のタッピングスクリュー２１がそれぞれ第２孔部３２および第２孔部３３にねじ込まれることにより、当接部５２および当接部５３が変形する。当接部５２および当接部５３が第１孔部１１側にたわむことにより、当接部５２の第２面および当接部５３の第２面は、内蔵部品１２と当接する。

当接部５１〜５３がそれぞれ内蔵部品１２と当接することで、内蔵部品１２は、第１孔部１１内に径方向に固定される。当接部５１〜５３以外の内壁４０と内蔵部品１２の間には、隙間があってもよい。

タッピングスクリューは、本実施の形態においては３個であったが、３個より少なくても多くてもよい。タッピングスクリューを３個備えることで、内蔵部品１２は、より安定して固定される。

タッピングスクリュー２１が第２孔部３１に挿入された状態において、タッピングスクリュー２１の頭部２１３は、内蔵部品１２に当接する。本実施の形態においては、頭部２１３は回路基板２０と当接している。頭部２１３が内蔵部品１２に軸方向の応力を与えることで、内蔵部品１２は軸方向に固定される。

同様に、他の２本のタッピングスクリュー２１の頭部２１３は、内蔵部品１２に当接する。他の２本のタッピングスクリュー２１の頭部２１３が内蔵部品１２に軸方向の応力を与えることで、内蔵部品１２はより安定して軸方向に固定される。

以上説明した実施の形態によれば、タッピングスクリューをねじ込むことで内蔵部品がユニットケース内に固定される。

１ コンデンサマイクロホンユニット
１０ ユニットケース
１１ 第１孔部
２１ タッピングスクリュー
３１ 第２孔部
４０ 内壁
４１ 溝
５１ 当接部

Claims (8)

1. 内蔵部品と、
   タッピングスクリューと、
   前記内蔵部品を嵌め込む第１孔部と、前記タッピングスクリューをねじ込む第２孔部と、を備えるユニットケースと、
   を備え、
   前記第１孔部と前記第２孔部の間に当接部が規定され、
   前記当接部の第１面が前記タッピングスクリューと当接し、前記当接部の第２面が前記内蔵部品と当接する、
   コンデンサマイクロホンユニット。
2. 前記当接部は、前記第２面側にたわんでいる、請求項１記載のコンデンサマイクロホンユニット。
3. 前記内蔵部品と前記内壁の間には隙間がある、請求項１又は２に記載のコンデンサマイクロホンユニット。
4. 前記タッピングスクリューの頭部は、前記内蔵部品と当接する、請求項１乃至３のいずれかに記載のコンデンサマイクロホンユニット。
5. 前記タッピングスクリューを複数備え、前記タッピングスクリューは、前記第１孔部を中心に放射状に配置されている、請求項１乃至４のいずれかに記載のコンデンサマイクロホンユニット。
6. 前記タッピングスクリューの数は３個である、請求項１乃至５のいずれかに記載のコンデンサマイクロホンユニット。
7. 前記当接部は、前記タッピングスクリューに対応して３箇所規定され、３箇所の前記当接部の第２面それぞれと前記内蔵部品が当接することにより、前記内蔵部品が前記ユニットケース内に固定される、請求項６記載のコンデンサマイクロホンユニット。
8. 前記ユニットケースは、前記タッピングスクリューをねじ込む第２孔部に続いて、前記ユニットケースに弾性変形を許容する溝を有している、請求項１乃至７のいずれかに記載のコンデンサマイクロホンユニット。

Images