JP2017199819A - Electronic control apparatus - Google Patents

Electronic control apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP2017199819A
JP2017199819A JP2016090046A JP2016090046A JP2017199819A JP 2017199819 A JP2017199819 A JP 2017199819A JP 2016090046 A JP2016090046 A JP 2016090046A JP 2016090046 A JP2016090046 A JP 2016090046A JP 2017199819 A JP2017199819 A JP 2017199819A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic control
control device
housing
electronic
protrusion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016090046A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
諒 秋葉
Ryo Akiba
諒 秋葉
河合　義夫
Yoshio Kawai
義夫 河合
正人 齋藤
Masato Saito
正人 齋藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Astemo Ltd
Original Assignee
Hitachi Automotive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Automotive Systems Ltd filed Critical Hitachi Automotive Systems Ltd
Priority to JP2016090046A priority Critical patent/JP2017199819A/en
Publication of JP2017199819A publication Critical patent/JP2017199819A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic control apparatus capable of enhancing solder connection reliability while ensuring heat radiation performance.SOLUTION: The electronic control apparatus includes: a circuit board 3; a BGA7; a cover 2; and a heat conductive material 8. The BGA7 has an arrangement of solder bumps and is electrically connected to the circuit board 3 via the solder bumps. The cover 2 accommodates the circuit board 3. The heat conductive material 8 is disposed between the BGA7 and the cover 2. A distance between the BGA7 and the cover 2 on at least one solder bump 9d arranged on the outermost periphery of the arrangement of the solder bumps is larger than a distance between the BGA7 and the cover 2 on a solder bump 9b arranged other than the outermost periphery.SELECTED DRAWING: Figure 3B

Description

本発明は、電子制御装置に関する。   The present invention relates to an electronic control device.

自動車には、エンジンコントロールユニットや自動変速機用コントロールユニットなどの電子制御装置が搭載され、この電子制御装置によって車両の電子制御を行っている。電子制御装置は、複数の筐体部材を接合して成る筐体の内部に形成した保護空間（防水等が図られた空間）に、各種電子部品を実装した回路基板を収容しており、この回路基板には、演算処理装置（ＣＰＵ）、半導体スイッチング素子等のように動作の際に発熱する電子部品が実装されている。これらの電子部品の発熱が筺体内にこもって高温になると、誤動作や部品破壊につながる虞があるため、外部に放熱する構造が必要になる。   An automobile is equipped with an electronic control device such as an engine control unit or an automatic transmission control unit, and the electronic control device performs electronic control of the vehicle. The electronic control unit houses a circuit board on which various electronic components are mounted in a protective space (waterproof space) formed inside a casing formed by joining a plurality of casing members. Electronic components that generate heat during operation, such as an arithmetic processing unit (CPU) and a semiconductor switching element, are mounted on the circuit board. If the heat generated by these electronic components is confined in the housing and becomes high temperature, there is a risk of malfunction or component destruction, so a structure for radiating heat to the outside is required.

従来、このような筐体内部の熱を放熱するため、その熱を筐体部材の内壁面に熱伝導させ、筐体部材の外壁面から大気中へ放熱する構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１では、回路基板の裏面に実装した電子部品とケースとの間を、放熱材で隙間なく埋める構造を開示している。   Conventionally, in order to dissipate the heat inside the housing, a structure is known in which the heat is conducted to the inner wall surface of the housing member and radiated from the outer wall surface of the housing member to the atmosphere (for example, Patent Document 1). Patent Document 1 discloses a structure in which a space between an electronic component mounted on a back surface of a circuit board and a case is filled with a heat radiating material without a gap.

特開２０１２−１９９４５１号公報JP 2012-199451 A

特許文献１で開示されるような技術では、筐体部材の内壁面側における電子部品に対向した面と電子部品との間に熱伝導材料から成る部品を介在させることにより、放熱性能を確保できる。   With the technique disclosed in Patent Document 1, heat dissipation performance can be ensured by interposing a component made of a heat conductive material between the surface facing the electronic component on the inner wall surface side of the housing member and the electronic component. .

しかし、前記熱伝導材料は前記電子部品に直接触れているため、前記筐体の熱変形や外力による影響を前記電子部品に伝達してしまう。この影響により、前記電子部品と前記回路基板間のはんだによる電気的接続部に応力が加わり、接続信頼性が低下する。さらに近年では、車載電子機器の搭載環境は厳しい高温環境へ移行しており、前記電気的接続部に加わる熱応力が大きくなっている。   However, since the heat conducting material is in direct contact with the electronic component, the heat deformation of the casing and the influence of external force are transmitted to the electronic component. Due to this influence, stress is applied to an electrical connection portion by solder between the electronic component and the circuit board, and connection reliability is lowered. Furthermore, in recent years, the mounting environment of in-vehicle electronic devices has shifted to a severe high temperature environment, and thermal stress applied to the electrical connection portion has increased.

他方、前記電子部品のうち、演算処理装置(CPU)等のパッケージ形態については、前記回路基板の小型化を目的とし、バンプ状の接続端子(以下、はんだバンプ)を部品の底面に設けたBGA(Ball Grid Array)パッケージ等を採用し、電子部品の小型化且つ多端子化を図っている。しかし、BGAパッケージは、電子部品と回路基板間の熱膨張率差により、はんだバンプに発生する熱応力を緩和し難い構造である。そのため、はんだバンプにクラックが発生・進展し、破断に至る虞がある。   On the other hand, among the electronic components, a package form such as an arithmetic processing unit (CPU) is a BGA in which bump-shaped connection terminals (hereinafter referred to as solder bumps) are provided on the bottom surface of the component for the purpose of downsizing the circuit board. A (Ball Grid Array) package is used to reduce the size of electronic components and increase the number of terminals. However, the BGA package has a structure in which it is difficult to relieve the thermal stress generated on the solder bump due to the difference in thermal expansion coefficient between the electronic component and the circuit board. For this reason, cracks may occur and propagate in the solder bumps, leading to breakage.

本発明の目的は、放熱性能を確保しつつ、はんだ接続信頼性を高めることができる電子制御装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide an electronic control device capable of improving solder connection reliability while ensuring heat dissipation performance.

上記目的を達成するために、本発明は、回路基板と、はんだバンプの配列を有し、前記はんだバンプを介して前記回路基板に電気的に接続される電子部品と、前記回路基板を収容する筐体と、前記電子部品と前記筐体の間に配置される熱伝導材料と、を備え、前記はんだバンプの配列の最外周に配置される少なくとも１つのはんだバンプ上における前記電子部品と前記筐体の間の距離は、前記最外周以外に配置されるはんだバンプ上における前記電子部品と前記筐体の間の距離よりも大きい。   To achieve the above object, the present invention accommodates a circuit board, an electronic component having an array of solder bumps and electrically connected to the circuit board via the solder bumps, and the circuit board. A housing, a heat conductive material disposed between the electronic component and the housing, and the electronic component and the housing on at least one solder bump disposed on an outermost periphery of the solder bump array. The distance between the bodies is larger than the distance between the electronic component and the housing on the solder bumps arranged outside the outermost periphery.

本発明によれば、放熱性能を確保しつつ、はんだ接続信頼性を高めることができる。上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。   According to the present invention, it is possible to improve solder connection reliability while ensuring heat dissipation performance. Problems, configurations, and effects other than those described above will be clarified by the following description of embodiments.

本発明の第1の実施形態による電子制御装置の斜視図である。1 is a perspective view of an electronic control device according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施形態による電子制御装置の分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of an electronic control device according to a first embodiment of the present invention. 図2Aに示す部分Bの詳細図である。FIG. 2B is a detailed view of a portion B shown in FIG. 2A. 本発明の第1の実施形態による電子制御装置のカバーに形成された突部の上面図である。FIG. 3 is a top view of a protrusion formed on a cover of the electronic control device according to the first embodiment of the present invention. 図3Aに示す突部の断面図である。FIG. 3B is a cross-sectional view of the protrusion shown in FIG. 3A. 本発明の第2の実施形態による電子制御装置の分解斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view of an electronic control device according to a second embodiment of the present invention. 図4Aに示す部分Dの詳細図である。FIG. 4B is a detailed view of a part D shown in FIG. 4A. 本発明の第2の実施形態による電子制御装置のカバーに形成された突部の上面図である。FIG. 6 is a top view of a protrusion formed on a cover of an electronic control device according to a second embodiment of the present invention. 図5Aに示す突部の断面図である。FIG. 5B is a cross-sectional view of the protrusion shown in FIG. 5A. 本発明の第3の実施形態による電子制御装置の分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of an electronic control device according to a third embodiment of the present invention. 図6Aに示す部分Fの詳細図である。FIG. 6B is a detailed view of a portion F shown in FIG. 6A. 本発明の第3の実施形態による電子制御装置のカバーに形成された突部の上面図である。FIG. 10 is a top view of a protrusion formed on a cover of an electronic control device according to a third embodiment of the present invention. 図7Aに示す突部の断面図である。FIG. 7B is a cross-sectional view of the protrusion shown in FIG. 7A. 本発明の第4の実施形態による電子制御装置の分解斜視図である。FIG. 7 is an exploded perspective view of an electronic control device according to a fourth embodiment of the present invention. 図8Aに示す部分Hの詳細図である。FIG. 8B is a detailed view of a portion H shown in FIG. 8A. 本発明の第4の実施形態による電子制御装置のカバーに形成された突部の上面図である。FIG. 10 is a top view of a protrusion formed on a cover of an electronic control device according to a fourth embodiment of the present invention. 図9Aに示す突部の断面図である。FIG. 9B is a cross-sectional view of the protrusion shown in FIG. 9A. 本発明の第5の実施形態による電子制御装置の分解斜視図である。FIG. 10 is an exploded perspective view of an electronic control device according to a fifth embodiment of the present invention. 図10Aに示す部分Kの詳細図である。FIG. 10B is a detailed view of a portion K shown in FIG. 10A. 本発明の第5の実施形態による電子制御装置のカバーに形成された突部の上面図である。FIG. 10 is a top view of a protrusion formed on a cover of an electronic control device according to a fifth embodiment of the present invention. 図11Aに示す突部の断面図である。FIG. 11B is a cross-sectional view of the protrusion shown in FIG. 11A. 本発明の第6の実施形態による電子制御装置の分解斜視図である。FIG. 10 is an exploded perspective view of an electronic control device according to a sixth embodiment of the present invention. 図12Aに示す部分Pの詳細図である。FIG. 12B is a detailed view of a portion P shown in FIG. 12A. 本発明の第6の実施形態による電子制御装置のカバーに形成された突部の上面図である。FIG. 10 is a top view of a protrusion formed on a cover of an electronic control device according to a sixth embodiment of the present invention. 図13Aに示す突部の断面図である。FIG. 13B is a cross-sectional view of the protrusion shown in FIG. 13A. 本発明の第7の実施形態による電子制御装置の分解斜視図である。FIG. 10 is an exploded perspective view of an electronic control device according to a seventh embodiment of the present invention. 図14Aに示す部分Rの詳細図である。FIG. 14B is a detailed view of a portion R shown in FIG. 14A. 本発明の第7の実施形態による電子制御装置のカバーに形成された突部の上面図である。FIG. 10 is a top view of a protrusion formed on a cover of an electronic control device according to a seventh embodiment of the present invention. 図15Aに示す突部の断面図である。FIG. 15B is a cross-sectional view of the protrusion shown in FIG. 15A. 本発明の第8の実施形態による電子制御装置の分解斜視図である。FIG. 20 is an exploded perspective view of an electronic control device according to an eighth embodiment of the present invention. 図16Aに示す部分Sの詳細図である。FIG. 16B is a detailed view of a portion S shown in FIG. 16A. 本発明の第8の実施形態による電子制御装置のカバーに形成された突部の上面図である。FIG. 20 is a top view of a protrusion formed on a cover of an electronic control device according to an eighth embodiment of the present invention. 図17Aに示す突部の断面図である。FIG. 17B is a cross-sectional view of the protrusion shown in FIG. 17A. 本発明の第9の実施形態による電子制御装置の分解斜視図である。FIG. 10 is an exploded perspective view of an electronic control device according to a ninth embodiment of the present invention. 図18Aに示す部分Sの詳細図である。FIG. 18B is a detailed view of a portion S shown in FIG. 18A. 本発明の第9の実施形態による電子制御装置のカバーに形成された突部の上面図である。FIG. 16 is a top view of a protrusion formed on a cover of an electronic control device according to a ninth embodiment of the present invention. 図19Aに示す突部の断面図である。FIG. 19B is a cross-sectional view of the protrusion shown in FIG. 19A.

以下、図面を用いて、本発明の第1〜第9の実施形態による電子制御装置の構成及び作用効果について説明する。なお、各図において、同一符号は同一部分を示す。   Hereinafter, the configuration and operational effects of the electronic control device according to the first to ninth embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In each figure, the same numerals indicate the same parts.

(第1の実施形態)
図1は、第１の実施形態による電子制御装置Aの斜視図であり、図2（2A、2B）はその分解斜視図である。電子制御装置Aは、例えば、自動車に搭載されてエンジンやトランスミッションあるいはブレーキ等の制御に用いられる。 (First embodiment)
FIG. 1 is a perspective view of the electronic control device A according to the first embodiment, and FIGS. 2 (2A, 2B) are exploded perspective views thereof. The electronic control device A is mounted on an automobile and used for controlling an engine, a transmission, a brake, or the like, for example.

電子制御装置Aは、発熱性部品等の電子部品が実装された回路基板3と、回路基板3に取り付けられ、回路基板3に形成される電気回路と外部機器とを電気的に接続するコネクタ4と、回路基板3が収容されるベース1と、ベース1に収容された回路基板3を覆うカバー2と、前記電子部品とカバー2の間に配置した熱伝導材料8と、から大略構成されている。   The electronic control device A includes a circuit board 3 on which electronic parts such as heat-generating parts are mounted, and a connector 4 that is attached to the circuit board 3 and electrically connects an external circuit formed on the circuit board 3 to an external device. And a base 1 in which the circuit board 3 is accommodated, a cover 2 that covers the circuit board 3 accommodated in the base 1, and a heat conductive material 8 disposed between the electronic component and the cover 2. Yes.

回路基板3は、例えば基板固定用ネジ6等によりカバー2あるいはベース1に保持される。また、ベース1とカバー2は、例えば筐体固定用ネジ5等により固定される。尚、回路基板3には、実際には、図示した電子部品以外にも各種電子部品が複数実装されている。   The circuit board 3 is held on the cover 2 or the base 1 by, for example, board fixing screws 6 or the like. The base 1 and the cover 2 are fixed by, for example, a case fixing screw 5 or the like. The circuit board 3 is actually mounted with a plurality of various electronic components in addition to the illustrated electronic components.

前記電子部品は例えばBGA7であり、BGA7は格子状ないしは千鳥状に配列された複数のはんだバンプ9を介して回路基板3と電気的に接続されている。したがってBGA7は、BGA7と回路基板3の間の熱膨張率の差により、はんだバンプに発生する熱応力を緩和し難い構造である。これにより、はんだバンプ9にクラックが発生・進展し、破断に至る虞がある。   The electronic component is, for example, a BGA 7, and the BGA 7 is electrically connected to the circuit board 3 through a plurality of solder bumps 9 arranged in a lattice or staggered pattern. Therefore, the BGA 7 has a structure in which it is difficult to relieve the thermal stress generated in the solder bump due to the difference in coefficient of thermal expansion between the BGA 7 and the circuit board 3. As a result, cracks may be generated and propagated in the solder bumps 9, leading to breakage.

一般的には、BGA7と回路基板3の熱膨張の差が最も大きくなる４隅のはんだバンプ9aの接続信頼性が低いことが知られている。そのため、従来のように熱伝導材料8をBGA7の上部全体に配置した場合、熱伝導材料8が筐体の熱変形や外力による影響を４隅のはんだバンプ9aへ与えてしまうため、はんだ接続信頼性が低下する。   In general, it is known that the connection reliability of the solder bumps 9a at the four corners where the difference in thermal expansion between the BGA 7 and the circuit board 3 is the largest is low. Therefore, when the heat conductive material 8 is arranged over the entire upper part of the BGA 7 as in the prior art, the heat conductive material 8 gives influences to the solder bumps 9a at the four corners due to the thermal deformation of the casing and external forces. Sex is reduced.

図3（3A、3B）は、図2（2A、2B）に示した電子制御装置Aのカバー2をｚ方向より見た際の、BGA7に対向する位置7eに形成された突部10と、その断面を示している。   3 (3A, 3B) is a projection 10 formed at a position 7e facing the BGA 7 when the cover 2 of the electronic control device A shown in FIG. 2 (2A, 2B) is viewed from the z direction, The cross section is shown.

BGA7のはんだ接続信頼性を高めるためには、カバー2の熱変形や外力による影響をBGA7に与えないよう、BGA7とカバー2を可能な限り離すことが望ましい。他方、BGA7とカバー2とが成す距離が遠くなればなる程、BGA7とカバー2の間の熱抵抗が大きくなるため、電子制御装置Aの放熱性能が低下する。   In order to improve the solder connection reliability of the BGA 7, it is desirable to separate the BGA 7 and the cover 2 as much as possible so that the BGA 7 is not affected by thermal deformation or external force of the cover 2. On the other hand, the heat resistance between the BGA 7 and the cover 2 increases as the distance between the BGA 7 and the cover 2 increases, so that the heat dissipation performance of the electronic control device A decreases.

そこで本実施形態では、BGA7とカバー2とが成す距離が、格子状ないしは千鳥状の最外周のはんだバンプ9d上部では遠く（距離ｙ）、最外周を除くはんだバンプ9b上部では近く（距離ｘ）なる様に突部10にテーパ15を設けている。   Therefore, in this embodiment, the distance formed between the BGA 7 and the cover 2 is far (distance y) above the outermost solder bump 9d in a lattice or staggered pattern, and close (distance x) above the solder bump 9b excluding the outermost circumference. Thus, the protrusion 10 is provided with a taper 15.

換言すれば、図3Bに示すように、はんだバンプの配列の最外周に配置される少なくとも１つのはんだバンプ9d上におけるBGA7（電子部品）とカバー2（筐体）の間の距離は、最外周以外に配置されるはんだバンプ9b上におけるBGA7とカバー2の間の距離よりも大きい。   In other words, as shown in FIG. 3B, the distance between BGA 7 (electronic component) and cover 2 (housing) on at least one solder bump 9d arranged on the outermost periphery of the solder bump array is the outermost periphery. It is larger than the distance between the BGA 7 and the cover 2 on the solder bump 9b arranged in the other area.

ベース1及びカバー2は、回路基板3を収容する筐体を構成する。カバー2（筐体）は、BGA7（電子部品）と対向する位置に形成される突部10（凸部）を有する。本実施形態では、突部10（凸部）は、図2Aに示すように、四角錐台状であり、図3Bに示すように、はんだバンプの配列の最外周に配置される少なくとも１つのはんだバンプ9d上に、突部10（凸部）の突出方向に対して傾斜する面を有する。   The base 1 and the cover 2 constitute a housing that accommodates the circuit board 3. The cover 2 (housing) has a protrusion 10 (convex portion) formed at a position facing the BGA 7 (electronic component). In the present embodiment, the protrusion 10 (convex portion) has a quadrangular pyramid shape as shown in FIG. 2A, and as shown in FIG. 3B, at least one solder arranged on the outermost periphery of the solder bump array. On the bump 9d, there is a surface that is inclined with respect to the protruding direction of the protrusion 10 (convex portion).

これにより、最も発熱する半導体チップ7a上部における、BGA7とカバー2の間の熱抵抗を小さくしつつ、且つ最外周のはんだバンプ9dに加わるカバー2の熱変形や外力による影響を抑える事ができる。   As a result, the thermal resistance between the BGA 7 and the cover 2 at the top of the semiconductor chip 7a that generates the most heat can be reduced, and the influence of thermal deformation of the cover 2 applied to the outermost solder bump 9d and external force can be suppressed.

したがって、本実施形態によれば、放熱性能を確保しつつ、はんだ接続信頼性を高めることができる。すなわち、電子制御装置Aの放熱性能を低下させることなく、はんだ接続信頼性を高めることが出来る。   Therefore, according to the present embodiment, it is possible to improve the solder connection reliability while ensuring the heat dissipation performance. That is, the solder connection reliability can be increased without degrading the heat dissipation performance of the electronic control unit A.

なお、図3Bに示すように、カバー2（筐体）は、突部10（凸部）の裏面に、複数の放熱用突起（放熱フィン）を有する。放熱用突起の形状は、例えば、平板あるいは略円柱である。熱伝導材料8は、BGA7（電子部品）と接している。これにより、放熱性能を高めることができる。   As shown in FIG. 3B, the cover 2 (housing) has a plurality of heat radiation protrusions (heat radiation fins) on the back surface of the protrusion 10 (convex portion). The shape of the heat dissipation protrusion is, for example, a flat plate or a substantially cylindrical shape. The heat conducting material 8 is in contact with the BGA 7 (electronic component). Thereby, heat dissipation performance can be improved.

(第2の実施形態)
図4(4A、4B)は本発明の第2の実施形態による電子制御装置Aの斜視図、図5(5A、5B)は、図4(4A、4B)に示した電子制御装置Aのカバー2を、ｚの方向より見た際にBGA7に対向する位置7eに形成された突部10と、その断面を示している。 (Second embodiment)
4 (4A, 4B) is a perspective view of the electronic control device A according to the second embodiment of the present invention, FIG. 5 (5A, 5B) is a cover of the electronic control device A shown in FIG. 4 (4A, 4B) 2 shows a protrusion 10 formed at a position 7e facing the BGA 7 when viewed from the z direction, and a cross section thereof.

４隅のはんだバンプ9a上のモールド樹脂7bと突部10とが成す距離yのみ、4隅を除くはんだバンプ上のモールド樹脂7bと突部10とが成す距離xより遠い。   Only the distance y between the mold resin 7b on the solder bump 9a at the four corners and the protrusion 10 is farther than the distance x between the mold resin 7b on the solder bump excluding the four corners and the protrusion 10.

換言すれば、図5Bに示すように、はんだバンプの配列の４隅に配置されるはんだバンプ9a上におけるBGA7（電子部品）とカバー2（筐体）の間の距離は、４隅以外に配置されるはんだバンプ上におけるBGA7とカバー2の間の距離よりも大きい。   In other words, as shown in FIG. 5B, the distance between the BGA 7 (electronic component) and the cover 2 (housing) on the solder bumps 9a arranged at the four corners of the solder bump array is arranged at other than the four corners. Greater than the distance between the BGA 7 and the cover 2 on the solder bumps to be made.

本実施形態では、突部10（凸部）は、図5Bに示すように、４隅に配置されるはんだバンプ9a上に、突部10（凸部）の突出方向（突部10の軸）に対して傾斜する面を有する。   In the present embodiment, as shown in FIG. 5B, the protrusions 10 (projections) are projected on the solder bumps 9a arranged at the four corners (the axis of the protrusion 10). Having a surface inclined with respect to.

本実施形態によれば、第1の実施形態と比較して、BGA7に対向する突部10の面（上面）の面積が広いため、電子制御装置Aの放熱性能を更に高めることができる。   According to the present embodiment, since the area of the surface (upper surface) of the protrusion 10 facing the BGA 7 is larger than that in the first embodiment, the heat dissipation performance of the electronic control device A can be further enhanced.

(第3の実施形態)
図6(6A、6B)は本発明の第3の実施形態による電子制御装置Aの斜視図、図7(7A、7B)は、図6(6A、6B)に示した電子制御装置Aのカバー2を、ｚの方向より見た際にBGA7に対向する位置7eに形成された突部10と、その断面を示している。 (Third embodiment)
6 (6A, 6B) is a perspective view of the electronic control device A according to the third embodiment of the present invention, FIG. 7 (7A, 7B) is a cover of the electronic control device A shown in FIG. 6 (6A, 6B) 2 shows a protrusion 10 formed at a position 7e facing the BGA 7 when viewed from the z direction, and a cross section thereof.

本実施形態は第2の実施形態と比較して、４隅のはんだバンプ9aのみならず、4隅に次いではんだ接続信頼性の低い、4隅に隣接した最外周のはんだバンプ9c上のモールド樹脂7bと突部10とが成す距離yが、これ以外のはんだバンプ上のモールド樹脂7bと突部10とが成す距離xより遠いため、電子制御装置Aのはんだ接続信頼性を更に高めることができる。   Compared with the second embodiment, the present embodiment is not limited to the solder bumps 9a at the four corners, but the mold resin on the outermost solder bumps 9c adjacent to the four corners, which is next to the four corners and has low solder connection reliability. Since the distance y formed between 7b and the protrusion 10 is farther than the distance x formed between the mold resin 7b and the protrusion 10 on the other solder bumps, the solder connection reliability of the electronic control device A can be further improved. .

換言すれば、図7Bに示すように、はんだバンプの配列の４隅に配置されるはんだバンプ9a及び４隅に隣接するはんだバンプ9c上におけるBGA7（電子部品）とカバー2（筐体）の間の距離は、４隅に配置されるはんだバンプ9a及び４隅に隣接するはんだバンプ9cを除くはんだバンプ上におけるBGA7とカバー2の間の距離よりも大きい。なお、４隅に隣接するはんだバンプ9cは、はんだバンプの配列の最外周に配置されている。   In other words, as shown in FIG. 7B, between the BGA 7 (electronic component) and the cover 2 (housing) on the solder bump 9a disposed at the four corners of the solder bump array and the solder bump 9c adjacent to the four corners. Is larger than the distance between the BGA 7 and the cover 2 on the solder bumps excluding the solder bumps 9a disposed at the four corners and the solder bumps 9c adjacent to the four corners. The solder bumps 9c adjacent to the four corners are arranged on the outermost periphery of the solder bump array.

本実施形態では、突部10（凸部）は、図7Bに示すように、４隅に配置されるはんだバンプ9a及び４隅に隣接するはんだバンプ9c上に、突部10（凸部）の突出方向（突部10の軸）に対して傾斜する面を有する。   In the present embodiment, as shown in FIG. 7B, the protrusion 10 (projection) is formed on the solder bump 9a disposed at the four corners and the solder bump 9c adjacent to the four corners. It has a surface inclined with respect to the protruding direction (the axis of the protruding portion 10).

本実施形態によれば、特に、４隅のはんだバンプ9a及び4隅に隣接した最外周のはんだバンプ9cのはんだ接続信頼性を高めることができる。   According to the present embodiment, particularly, the solder connection reliability of the solder bumps 9a at the four corners and the outermost solder bump 9c adjacent to the four corners can be improved.

(第4の実施形態)
図8(8A、8B)は本発明の第4の実施形態による電子制御装置Aの斜視図、図9(9A、9B)は、図8(8A、8B)に示した電子制御装置Aのカバー2を、ｚの方向より見た際にBGA7に対向する位置7eに形成された突部10と、その断面を示している。 (Fourth embodiment)
8 (8A, 8B) is a perspective view of the electronic control device A according to the fourth embodiment of the present invention, and FIG. 9 (9A, 9B) is a cover of the electronic control device A shown in FIG. 8 (8A, 8B). 2 shows a protrusion 10 formed at a position 7e facing the BGA 7 when viewed from the z direction, and a cross section thereof.

本実施形態は第3の実施形態と比較して、突部10を略円形に形成している。換言すれば、突部10（凸部）は、図8Aに示すように、円錐台状である。本形状においても、第1の実施形態と同様に、電子制御装置Aの放熱性能を低下させることなく、はんだ接続信頼性を高めることが出来る。   In the present embodiment, the protrusion 10 is formed in a substantially circular shape as compared with the third embodiment. In other words, the protrusion 10 (convex portion) has a truncated cone shape as shown in FIG. 8A. Also in this shape, similarly to the first embodiment, it is possible to improve the solder connection reliability without reducing the heat dissipation performance of the electronic control device A.

(第5の実施形態)
図10(10A、10B)は本発明の第5の実施形態による電子制御装置Aの斜視図、図11(11A、11B)は、図10(10A、10B)に示した電子制御装置Aのカバー2を、ｚの方向より見た際にBGA7に対向する位置7eに形成された突部10と、その断面を示している。 (Fifth embodiment)
10 (10A, 10B) is a perspective view of the electronic control device A according to the fifth embodiment of the present invention, and FIG. 11 (11A, 11B) is a cover of the electronic control device A shown in FIG. 10 (10A, 10B). 2 shows a protrusion 10 formed at a position 7e facing the BGA 7 when viewed from the z direction, and a cross section thereof.

本実施形態は第4の実施形態と比較して、突部10の熱伝導材料8と接する面11を曲面状に形成している。換言すれば、突部10（凸部）は、図10Aに示すように、ドーム状である。本形状においても、第1の実施形態と同様に、電子制御装置Aの放熱性能を低下させることなく、はんだ接続信頼性を高めることが出来る。   In this embodiment, the surface 11 of the protrusion 10 in contact with the heat conductive material 8 is formed in a curved surface as compared with the fourth embodiment. In other words, the protrusion 10 (convex portion) has a dome shape as shown in FIG. 10A. Also in this shape, similarly to the first embodiment, it is possible to improve the solder connection reliability without reducing the heat dissipation performance of the electronic control device A.

(第6の実施形態)
図12(12A、12B)は本発明の第6の実施形態による電子制御装置Aの斜視図、図13(13A、13B)は、図12(12A、12B)に示した電子制御装置Aのカバー2を、ｚの方向より見た際にBGA7に対向する位置7eに形成された突部10と、その断面を示している。 (Sixth embodiment)
12 (12A, 12B) is a perspective view of the electronic control device A according to the sixth embodiment of the present invention, and FIG. 13 (13A, 13B) is a cover of the electronic control device A shown in FIG. 12 (12A, 12B). 2 shows a protrusion 10 formed at a position 7e facing the BGA 7 when viewed from the z direction, and a cross section thereof.

4隅のはんだバンプ9a上に配置された熱伝導材料8は、BGA7とカバー2とが成す距離が遠いため、BGA7の上部より外側へ流出する可能性が高まる。したがって、突部10の外周部に、熱伝導材料8が配置された領域を囲むよう突起12が形成されている。換言すれば、カバー2（筐体）は、図13(13A、13B)に示すように、突部10（凸部）の外周に、熱伝導材料8を囲むように形成される突起12（第１の突起）を有する。   Since the distance between the BGA 7 and the cover 2 is long, the possibility that the heat conductive material 8 arranged on the solder bumps 9a at the four corners flows out from the upper part of the BGA 7 is increased. Accordingly, the protrusion 12 is formed on the outer periphery of the protrusion 10 so as to surround the region where the heat conductive material 8 is disposed. In other words, as shown in FIG. 13 (13A, 13B), the cover 2 (housing) has a projection 12 (first projection) formed on the outer periphery of the projection 10 (convex portion) so as to surround the heat conductive material 8. 1 protrusion).

したがって本実施形態は、第5の実施形態と比較して、熱伝導材料8の流出による電子制御装置Aの放熱性能の低下を抑制することができる。   Therefore, this embodiment can suppress the deterioration of the heat dissipation performance of the electronic control device A due to the outflow of the heat conducting material 8, as compared with the fifth embodiment.

(第７の実施形態)
図14(14A、14B)は本発明の第7の実施形態による電子制御装置Aの斜視図、図15(15A、15B)は、図14(14A、14B)に示した電子制御装置Aのカバー2を、ｚの方向より見た際にBGA7に対向する位置7eに形成された突部10と、その断面を示している。 (Seventh embodiment)
14 (14A, 14B) is a perspective view of the electronic control device A according to the seventh embodiment of the present invention, and FIG. 15 (15A, 15B) is a cover of the electronic control device A shown in FIG. 14 (14A, 14B). 2 shows a protrusion 10 formed at a position 7e facing the BGA 7 when viewed from the z direction, and a cross section thereof.

本実施形態は、第6の実施形態と比較して、突起12の内周に更に突起13、突起14を形成している。換言すれば、カバー2（筐体）は、図15(15A、15B)に示すように、突起12（第１の突起）で囲まれる領域内に少なくとも１つの突起13、14（第２の突起）を有する。そのため、熱伝導材料8の流出による電子制御装置Aの放熱性能の悪化を更に抑制することができる。   In the present embodiment, as compared with the sixth embodiment, the protrusions 13 and 14 are further formed on the inner periphery of the protrusion 12. In other words, as shown in FIG. 15 (15A, 15B), the cover 2 (housing) has at least one protrusion 13, 14 (second protrusion) in an area surrounded by the protrusion 12 (first protrusion). ). Therefore, the deterioration of the heat dissipation performance of the electronic control device A due to the outflow of the heat conductive material 8 can be further suppressed.

(第8の実施形態)
図16(16A、16B)は本発明の第8の実施形態による電子制御装置Aの斜視図、図17(17A、17B)は、図16(16A、16B)に示した電子制御装置Aのカバー2を、ｚの方向より見た際にBGA7に対向する位置7eに形成された突部10と、その断面を示している。 (Eighth embodiment)
16 (16A, 16B) is a perspective view of the electronic control device A according to the eighth embodiment of the present invention, and FIG. 17 (17A, 17B) is a cover of the electronic control device A shown in FIG. 16 (16A, 16B). 2 shows a protrusion 10 formed at a position 7e facing the BGA 7 when viewed from the z direction, and a cross section thereof.

本実施形態は、第1の実施形態と比較して、カバー2とは反対側の回路基板3上にBGA7が搭載されている。BGA7の発熱をカバー2に熱伝導させる手法として、図17Bに示すように、熱伝導材料8と回路基板3を介する手法も一般的に広く知られている。なお、図17Bに示すように、熱伝導材料8は、回路基板3と接している。   In the present embodiment, the BGA 7 is mounted on the circuit board 3 on the side opposite to the cover 2 as compared with the first embodiment. As a method for conducting heat generated by the BGA 7 to the cover 2 as shown in FIG. 17B, a method using a heat conducting material 8 and the circuit board 3 is generally widely known. As shown in FIG. 17B, the heat conductive material 8 is in contact with the circuit board 3.

この手法用いても尚、回路基板3とカバー2とが成す距離が、最外周のはんだバンプ9d上部では遠く（距離ｙ）、最外周を除くはんだバンプ9b上部では近く（距離ｘ）なる様に突部10にテーパ15を設けることで、第1の実施形態同様、電子制御装置Aの放熱性能を低下させることなく、はんだ接続信頼性を高めることが出来る。   Even if this method is used, the distance between the circuit board 3 and the cover 2 is far (distance y) above the outermost solder bump 9d and close (distance x) above the solder bump 9b except the outermost periphery. By providing the protrusion 15 with the taper 15, it is possible to improve the solder connection reliability without degrading the heat dissipation performance of the electronic control unit A, as in the first embodiment.

(第9の実施形態)
図18(18A、18B)は本発明の第9の実施形態による電子制御装置Aの斜視図、図19(19A、19B)は、図18(18A、18B)に示した電子制御装置Aのカバー2を、ｚの方向より見た際にBGA7に対向する位置7eに形成された突部10と、その断面を示している。 (Ninth embodiment)
18 (18A, 18B) is a perspective view of the electronic control device A according to the ninth embodiment of the present invention, and FIG. 19 (19A, 19B) is a cover of the electronic control device A shown in FIG. 18 (18A, 18B). 2 shows a protrusion 10 formed at a position 7e facing the BGA 7 when viewed from the z direction, and a cross section thereof.

本実施形態は、第8の実施形態と比較して、半導体チップ7aで発生した熱を、銅等の金属部材でブロック状に形成されたヒートスプレッダ7hを介し、回路基板3に熱伝導させていることを特徴とする。換言すれば、図19Bに示すように、電子制御装置Aは、BGA7（電子部品）と回路基板3の間に配置されるブロック状のヒートスプレッダ7h（金属部材）を備える。これにより、第8の実施形態に対し、電子制御装置Aの放熱性能を更に高めることが出来る。   In the present embodiment, compared with the eighth embodiment, the heat generated in the semiconductor chip 7a is conducted to the circuit board 3 through the heat spreader 7h formed in a block shape with a metal member such as copper. It is characterized by that. In other words, as shown in FIG. 19B, the electronic control unit A includes a block-shaped heat spreader 7h (metal member) disposed between the BGA 7 (electronic component) and the circuit board 3. Thereby, the heat dissipation performance of the electronic control unit A can be further enhanced as compared with the eighth embodiment.

なお、ヒートスプレッダ7hは、例えば、銅でできている。図19Bに示すように、ヒートスプレッダ7hが接する回路基板3の部分に、スルーホールを設けてもよい。これにより、放熱性能を高めることができる。   The heat spreader 7h is made of copper, for example. As shown in FIG. 19B, a through hole may be provided in the portion of the circuit board 3 that the heat spreader 7h contacts. Thereby, heat dissipation performance can be improved.

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上述した実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。   In addition, this invention is not limited to above-described embodiment, Various modifications are included. For example, the above-described embodiment has been described in detail for easy understanding of the present invention, and is not necessarily limited to the one having all the configurations described. Further, a part of the configuration of an embodiment can be replaced with the configuration of another embodiment, and the configuration of another embodiment can be added to the configuration of an embodiment. In addition, it is possible to add, delete, and replace other configurations for a part of the configuration of each embodiment.

なお、本発明の実施形態は、以下の態様であってもよい。   In addition, the following aspects may be sufficient as embodiment of this invention.

（1）電子部品を搭載した回路基板と、前記回路基板を収容する筐体を有し、前記電子部品と前記筐体との間に熱伝導材料を配置した電子制御装置であって、前記電子部品は、格子状ないしは千鳥状に配列した複数のはんだバンプを介して前記回路基板に電気的に接続されており、格子状ないしは千鳥状の最外周のうち少なくとも1つのはんだバンプ上部における、前記電子部品と前記筐体とが成す距離が、最外周を除くはんだバンプ上部における、電気電子部品と前記筐体とが成す距離よりも遠いことを特徴とする電子制御装置。   (1) An electronic control device having a circuit board on which an electronic component is mounted and a housing for housing the circuit board, wherein a heat conductive material is disposed between the electronic component and the housing. The component is electrically connected to the circuit board via a plurality of solder bumps arranged in a lattice or zigzag pattern, and the electronic component on the top of at least one solder bump in the outermost periphery of the lattice or zigzag pattern An electronic control device characterized in that a distance formed between a component and the casing is farther than a distance formed between an electric / electronic component and the casing at an upper portion of a solder bump excluding the outermost periphery.

（2）（1）に記載の電子制御装置において、格子状ないしは千鳥状の4隅のはんだバンプ上部における、前記電子部品と前記筐体とが成す距離が、4隅以外のはんだバンプ上部における、前記電子部品と前記筐体とが成す距離よりも遠いことを特徴とする電子制御装置。   (2) In the electronic control device according to (1), the distance formed between the electronic component and the housing at the upper part of the grid-shaped or staggered four corners of the solder bump is at the upper part of the solder bump other than the four corners. An electronic control device characterized in that the electronic control device is farther than a distance formed by the electronic component and the housing.

（3）（1）に記載の電子制御装置において、格子状ないしは千鳥状の4隅と4隅に隣接する最外周のはんだバンプ上部における、前記電子部品と前記筐体とが成す距離が、4隅と4隅に隣接する最外周のはんだバンプを除くはんだバンプ上部における、前記電子部品と前記筐体とが成す距離よりも遠いことを特徴とする電子制御装置。   (3) In the electronic control device according to (1), the distance between the electronic component and the housing at the outermost solder bumps adjacent to the four corners and the four corners in a lattice or staggered shape is 4 An electronic control device characterized by being farther than the distance formed by the electronic component and the housing in the upper part of the solder bump excluding the outermost solder bump adjacent to the corner and the four corners.

（4）（1）,（2）,（3）のいずれかの電子制御装置において、前記電子部品と対向する位置に形成された前記筐体の凸部が略円形であることを特徴とする電子制御装置。   (4) In the electronic control device according to any one of (1), (2), and (3), the convex portion of the casing formed at a position facing the electronic component is substantially circular. Electronic control device.

（5）（1）,（2）,（3）,（4）のいずれかの電子制御装置において、前記電子部品と対向する位置に形成された前記筐体の凸部が曲面であることを特徴とする電子制御装置。   (5) In the electronic control device according to any one of (1), (2), (3), and (4), the convex portion of the housing formed at a position facing the electronic component is a curved surface. Electronic control device characterized.

（6）（1）,（2）,（3）,（4）,（5）のいずれかの電子制御装置において、前記電子部品と対向する位置に形成された前記筐体の凸部の外周に、前記熱伝導材料が配置された領域を囲むように形成された突起を有することを特徴とする電子制御装置。   (6) In the electronic control device according to any one of (1), (2), (3), (4), and (5), the outer periphery of the convex portion of the casing formed at a position facing the electronic component Further, the electronic control device further comprises a protrusion formed so as to surround a region where the heat conductive material is disposed.

（7）（6）に記載の電子制御装置において、前記熱伝導材料が配置された領域を囲むように形成された突起の内周に1つあるいは複数の突起を有することを特徴とした電子制御装置。   (7) The electronic control device according to (6), wherein the electronic control device has one or a plurality of protrusions on an inner periphery of a protrusion formed so as to surround a region where the heat conductive material is disposed. apparatus.

（8）（1）,（2）,（3）,（4）,（5）,（6）,（7）のいずれかの電子制御装置において、前記筐体の、前記電子部品と対向する位置に形成された凸部の裏面に、平板あるいは略円柱の突起を複数有することを特徴とする電子制御装置。   (8) In the electronic control device of any one of (1), (2), (3), (4), (5), (6), and (7), the casing faces the electronic component An electronic control device comprising a plurality of flat plate or substantially cylindrical protrusions on a back surface of a convex portion formed at a position.

（9）（1）,（2）,（3）,（4）,（5）,（6）,（7）,（8）のいずれかの電子制御装置において、前記熱伝導材料が前記電子部品と接していることを特徴とする電子制御装置。   (9) In the electronic control device according to any one of (1), (2), (3), (4), (5), (6), (7), (8), the heat conducting material is the electron. An electronic control device that is in contact with a component.

（10）（1）,（2）,（3）,（4）,（5）,（6）,（7）,（8）のいずれかの電子制御装置において、前記熱伝導材料が前記回路基板と接していることを特徴とする電子制御装置。   (10) In the electronic control device of any one of (1), (2), (3), (4), (5), (6), (7), (8), the heat conducting material is the circuit. An electronic control device which is in contact with a substrate.

（11）（10）に記載の電子制御装置において、前記電子部品の半導体素子と前記回路基板の間に、ブロック状の金属部材を有することを特徴とする電子制御装置。   (11) The electronic control device according to (10), wherein a block-shaped metal member is provided between the semiconductor element of the electronic component and the circuit board.

（12）（11）に記載の電子制御装置において、前記金属部材が銅であることを特徴とする電子制御装置。   (12) The electronic control device according to (11), wherein the metal member is copper.

A …電子制御装置
1 …ベース
2 …カバー
3 …回路基板
4 …コネクタ
5 …筐体固定用ネジ
6 …基板固定用ネジ
7 …BGA
7a…半導体チップ
7b…モールド樹脂
7c…インターポーザ
7e…BGAに対向する位置
7h…ヒートスプレッダ
8 …熱伝導材料
9 …はんだバンプ
9a…4隅のはんだバンプ
9b…4隅以外のはんだバンプ
9c…4隅に隣接する最外周のはんだバンプ
9d…最外周のはんだバンプ
10…突部
11…曲面
12…突起
13…突起12より内周の突起
14…突起13より内周の突起 A ... Electronic control unit
1… Base
2… Cover
3… Circuit board
4… Connector
5… Housing fixing screw
6… Board fixing screws
7… BGA
7a ... Semiconductor chip
7b ... Mold resin
7c ... Interposer
7e: Position facing the BGA
7h ... heat spreader
8… Heat conductive material
9… Solder bump
9a… 4 corner solder bumps
9b… Solder bumps other than 4 corners
9c… The outermost solder bump adjacent to the four corners
9d ... outermost solder bump
10 ... Projection
11… Curved surface
12 ... Protrusions
13 ... Protrusion on the inner periphery from the protrusion 12
14… Protrusions on the inner periphery from the protrusions 13

Claims (14)

回路基板と、
はんだバンプの配列を有し、前記はんだバンプを介して前記回路基板に電気的に接続される電子部品と、
前記回路基板を収容する筐体と、
前記電子部品と前記筐体の間に配置される熱伝導材料と、を備え、
前記はんだバンプの配列の最外周に配置される少なくとも１つのはんだバンプ上における前記電子部品と前記筐体の間の距離は、前記最外周以外に配置されるはんだバンプ上における前記電子部品と前記筐体の間の距離よりも大きい
ことを特徴とする電子制御装置。 A circuit board;
An electronic component having an array of solder bumps and electrically connected to the circuit board via the solder bumps;
A housing for housing the circuit board;
A heat conducting material disposed between the electronic component and the housing,
The distance between the electronic component and the housing on at least one solder bump disposed on the outermost periphery of the solder bump array is such that the electronic component and the housing on the solder bump disposed on the outermost periphery. An electronic control device characterized by being larger than the distance between the bodies. 請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記はんだバンプの配列の４隅に配置されるはんだバンプ上における前記電子部品と前記筐体の間の距離は、前記４隅以外に配置されるはんだバンプ上における前記電子部品と前記筐体の間の距離よりも大きい
ことを特徴とする電子制御装置。 The electronic control device according to claim 1,
The distance between the electronic component and the housing on the solder bumps arranged at the four corners of the solder bump array is between the electronic component and the housing on the solder bumps arranged at other than the four corners. An electronic control device characterized by being larger than the distance. 請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記はんだバンプの配列の４隅に配置されるはんだバンプ及び前記４隅に隣接するはんだバンプ上における前記電子部品と前記筐体の間の距離は、前記４隅に配置されるはんだバンプ及び前記４隅に隣接するはんだバンプを除くはんだバンプ上における前記電子部品と前記筐体の間の距離よりも大きい
ことを特徴とする電子制御装置。 The electronic control device according to claim 1,
The solder bumps arranged at the four corners of the solder bump array and the distance between the electronic component and the housing on the solder bumps adjacent to the four corners are the solder bumps arranged at the four corners and the 4 An electronic control device, wherein a distance between the electronic component and the housing on a solder bump excluding a solder bump adjacent to a corner is larger. 請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記筐体は、
前記電子部品と対向する位置に形成される凸部を有する
ことを特徴とする電子制御装置。 The electronic control device according to claim 1,
The housing is
An electronic control device comprising a convex portion formed at a position facing the electronic component. 請求項４に記載の電子制御装置であって、
前記凸部は、
円錐台状である
ことを特徴とする電子制御装置。 The electronic control device according to claim 4,
The convex portion is
An electronic control device characterized by having a truncated cone shape. 請求項４に記載の電子制御装置であって、
前記凸部は、
ドーム状である
ことを特徴とする電子制御装置。 The electronic control device according to claim 4,
The convex portion is
An electronic control device characterized by a dome shape. 請求項４に記載の電子制御装置であって、
前記筐体は、
前記凸部の外周に、前記熱伝導材料を囲むように形成される第１の突起を有する
ことを特徴とする電子制御装置。 The electronic control device according to claim 4,
The housing is
An electronic control device comprising a first protrusion formed on the outer periphery of the convex portion so as to surround the heat conductive material. 請求項７に記載の電子制御装置であって、
前記筐体は、
前記第１の突起で囲まれる領域内に少なくとも１つの第２の突起を有する
ことを特徴とする電子制御装置。 The electronic control device according to claim 7,
The housing is
An electronic control apparatus comprising: at least one second protrusion in a region surrounded by the first protrusion. 請求項４に記載の電子制御装置であって、
前記筐体は、
前記凸部の裏面に、複数の放熱用突起を有する
ことを特徴とする電子制御装置。 The electronic control device according to claim 4,
The housing is
An electronic control device comprising a plurality of heat-dissipating protrusions on the back surface of the convex portion. 請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記熱伝導材料は、
前記電子部品と接している
ことを特徴とする電子制御装置。 The electronic control device according to claim 1,
The heat conducting material is
An electronic control device, wherein the electronic control device is in contact with the electronic component. 請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記熱伝導材料は、
前記回路基板と接している
ことを特徴とする電子制御装置。 The electronic control device according to claim 1,
The heat conducting material is
An electronic control device, wherein the electronic control device is in contact with the circuit board. 請求項１１に記載の電子制御装置であって、
前記電子部品と前記回路基板の間に配置されるブロック状の金属部材を備える
ことを特徴とする電子制御装置。 The electronic control device according to claim 11,
An electronic control device comprising: a block-shaped metal member disposed between the electronic component and the circuit board. 請求項１２に記載の電子制御装置であって、
前記金属部材は、
銅である
ことを特徴とする電子制御装置。 The electronic control device according to claim 12,
The metal member is
An electronic control device characterized by being copper. 請求項４に記載の電子制御装置であって、
前記凸部は、
前記はんだバンプの配列の最外周に配置される少なくとも１つのはんだバンプ上に、前記凸部の突出方向に対して傾斜する面を有する
ことを特徴とする電子制御装置。 The electronic control device according to claim 4,
The convex portion is
An electronic control device comprising: a surface that is inclined with respect to a protruding direction of the convex portion on at least one solder bump disposed on an outermost periphery of the solder bump array.
JP2016090046A 2016-04-28 2016-04-28 Electronic control apparatus Pending JP2017199819A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016090046A JP2017199819A (en) 2016-04-28 2016-04-28 Electronic control apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016090046A JP2017199819A (en) 2016-04-28 2016-04-28 Electronic control apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2017199819A true JP2017199819A (en) 2017-11-02

Family

ID=60238161

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016090046A Pending JP2017199819A (en) 2016-04-28 2016-04-28 Electronic control apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2017199819A (en)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10502773A (en) * 1995-01-25 1998-03-10 ノーザン・テレコム・リミテッド Printed circuit board and heat sink device
JP2000236051A (en) * 1999-02-16 2000-08-29 Internatl Business Mach Corp <Ibm> Heat dissipation device for electronic circuit chip cooling
JP2002353388A (en) * 2001-05-30 2002-12-06 Hitachi Ltd Semiconductor device
JP2003289191A (en) * 2002-03-28 2003-10-10 Denso Corp Electronic control device
JP2008306064A (en) * 2007-06-08 2008-12-18 Opnext Japan Inc Semiconductor device
JP2013115083A (en) * 2011-11-25 2013-06-10 Fujitsu Semiconductor Ltd Semiconductor device and method of manufacturing the same

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10502773A (en) * 1995-01-25 1998-03-10 ノーザン・テレコム・リミテッド Printed circuit board and heat sink device
JP2000236051A (en) * 1999-02-16 2000-08-29 Internatl Business Mach Corp <Ibm> Heat dissipation device for electronic circuit chip cooling
JP2002353388A (en) * 2001-05-30 2002-12-06 Hitachi Ltd Semiconductor device
JP2003289191A (en) * 2002-03-28 2003-10-10 Denso Corp Electronic control device
JP2008306064A (en) * 2007-06-08 2008-12-18 Opnext Japan Inc Semiconductor device
JP2013115083A (en) * 2011-11-25 2013-06-10 Fujitsu Semiconductor Ltd Semiconductor device and method of manufacturing the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006073651A (en) Semiconductor device
JP2008091714A (en) Semiconductor device
JP4593616B2 (en) Semiconductor device
JP6917287B2 (en) Electronic control device
WO2020059240A1 (en) Electronic control device
JP6070977B2 (en) Electronic circuit equipment
JP7257893B2 (en) electronic controller
JP4232770B2 (en) Electronic control unit
JP2006086536A (en) Electronic control device
JP2008235576A (en) Heat dissipation structure of electronic component and semiconductor device
JP4801126B2 (en) Electronic control unit
JP2017162860A (en) Electronic control device
KR20180023488A (en) Semiconductor Package and Manufacturing Method for Semiconductor Package
JP5318304B1 (en) Semiconductor module and semiconductor device
KR102182621B1 (en) Electronic device case
JP2017199819A (en) Electronic control apparatus
JP5617011B2 (en) Electronic control unit
JP6200693B2 (en) Electronic control unit
JP4871676B2 (en) Electronic circuit equipment
JP2014197643A (en) Electronic control device
JP2006041199A (en) Electronic device
JP7372810B2 (en) electronic control unit
KR102444136B1 (en) Millimeter wave transceiver with improved heat dissipation
JP5290367B2 (en) Electronic control unit
JP6527777B2 (en) Semiconductor device and mounting board having the same

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160509

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20170120

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20170126

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180628

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180629

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190226

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190228

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20190903