JP2017194917A - Card substrate, ic card, ic card manufacturing system, and ic card manufacturing method - Google Patents

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JP2017194917A JP2016086271A JP2016086271A JP2017194917A JP 2017194917 A JP2017194917 A JP 2017194917A JP 2016086271 A JP2016086271 A JP 2016086271A JP 2016086271 A JP2016086271 A JP 2016086271A JP 2017194917 A JP2017194917 A JP 2017194917A
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Akira Takita
亮 田北
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a card substrate which implements a mechanism of traceability easily, an IC card, an IC card manufacturing system, and an IC card manufacturing method.SOLUTION: A card substrate 2 is a substrate of an IC card 1, including an IC chip 3, with a recess 5. Identification information (serial number) unique to the IC card 1 associated with a data log of manufacturing information of the IC card 1 is stamped on a bottom (outer periphery 5A) of the recess 5. The identification information is stamped by a laser beam. When a failure occurs in the IC card 1 in use, the data log of the manufacturing information of the IC card 1 can be referred with the identification information, to confirm that the failure has not occurred during manufacturing the IC card 1.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、カード基体、ＩＣカード、ＩＣカード製造システム及びＩＣカードの製造方法に関する。   The present invention relates to a card substrate, an IC card, an IC card manufacturing system, and an IC card manufacturing method.

ＩＣ（Integrated Circuit）カードは、データの記録や演算をするために集積回路 （ＩＣ） を組み込んだカードである（例えば、特許文献１等参照）。最近では、電磁誘導により外部機器と非接触及び接触の両方で通信可能なデュアル型のＩＣカードも出てきており、交通手段のプリペイドカード、キャッシュカード、クレジットカード、建物のセキュリティカード等のＩＣカードが、生活の様々な場面で利用されている。   An IC (Integrated Circuit) card is a card in which an integrated circuit (IC) is incorporated for data recording and calculation (see, for example, Patent Document 1). Recently, IC cards such as prepaid cards for transportation, cash cards, credit cards, building security cards, etc., have come out that can be communicated both externally and non-contacted with external devices by electromagnetic induction. However, it is used in various scenes of life.

特開平１０−１０９４８３号公報JP 10-109483 A

ＩＣカードが故障する主な原因は、使用者による不適切な使用であるが、その場合でも製造者に責任が転嫁されるおそれがある。このようなことに対処するために、製造者は、使用中にＩＣカードの故障が発生したときに、使用方法に問題があったのか、製造時の不良が原因であるのかを容易に切り分けることができるトレーサビリティの仕組みを作っておく必要がある。   The main cause of failure of the IC card is improper use by the user, but even in that case, the responsibility may be passed on to the manufacturer. In order to deal with such a situation, the manufacturer can easily determine whether there is a problem in the usage method or the cause is a defect in manufacturing when an IC card failure occurs during use. It is necessary to create a traceability mechanism that can

本発明は、上記実情の下になされたものであり、トレーサビリティの仕組みを容易に実現することができるカード基体、ＩＣカード、ＩＣカード製造システム及びＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made under the above circumstances, and an object thereof is to provide a card base, an IC card, an IC card manufacturing system, and an IC card manufacturing method capable of easily realizing a traceability mechanism. .

上記目的を達成するために、本発明の第１の観点に係るカード基体は、
ＩＣチップが実装される凹部を有する、ＩＣカードのカード基体であって、
前記ＩＣカードの製造情報のデータログと対応づけられた当該ＩＣカード固有の識別情報が前記凹部の底面に刻印されている。 In order to achieve the above object, a card substrate according to the first aspect of the present invention comprises:
A card base of an IC card having a recess in which an IC chip is mounted,
Identification information unique to the IC card associated with the data log of the manufacturing information of the IC card is stamped on the bottom surface of the recess.

この場合、前記凹部の底面には、レーザ光により、前記識別情報が刻印されている、
こととしてもよい。 In this case, the identification information is engraved on the bottom surface of the recess by a laser beam.
It is good as well.

前記凹部の底面は、複数段に形成されており、
前記識別情報は、前記凹部の底面のうち、最も浅い底面に形成されている、
こととしてもよい。 The bottom surface of the recess is formed in a plurality of stages,
The identification information is formed on the shallowest bottom surface among the bottom surfaces of the recesses.
It is good as well.

また、本発明の第２の観点に係るＩＣカードは、
本発明のカード基体と、
前記カード基体に実装されるＩＣチップと、
を備える。 An IC card according to the second aspect of the present invention is
A card substrate of the present invention;
An IC chip mounted on the card substrate;
Is provided.

また、本発明の第３の観点に係るＩＣカード製造システムは、
ＩＣチップが実装されるカード基体の凹部の底面に、ＩＣカードの製造情報と対応づけられた前記ＩＣカードの固有の識別情報を刻印する識別情報刻印装置と、
前記ＩＣカードの製造情報のデータログを収集して前記識別情報と対応づけて記憶する記憶装置と、
を備える。 An IC card manufacturing system according to the third aspect of the present invention is:
An identification information marking device for marking unique identification information of the IC card associated with manufacturing information of the IC card on the bottom surface of the concave portion of the card base on which the IC chip is mounted;
A storage device that collects a data log of manufacturing information of the IC card and stores it in association with the identification information;
Is provided.

この場合、前記識別情報刻印装置は、レーザ光により、前記凹部の底面に前記識別情報を刻印する、
こととしてもよい。 In this case, the identification information marking device stamps the identification information on the bottom surface of the concave portion with a laser beam.
It is good as well.

また、本発明の第４の観点に係るＩＣカードの製造方法は、
ＩＣカードの製造情報のデータログを収集する収集ステップと、
ＩＣチップが実装されるカード基体の凹部の底面に、前記ＩＣカードの製造情報と対応づけられた前記識別情報を刻印する識別情報刻印ステップと、
前記データログと前記識別情報とを対応づけて記憶する記憶ステップと、
を含む。 Also, an IC card manufacturing method according to the fourth aspect of the present invention includes:
A collection step for collecting a data log of IC card manufacturing information;
An identification information marking step for marking the identification information associated with the manufacturing information of the IC card on the bottom surface of the concave portion of the card base on which the IC chip is mounted;
A storage step of storing the data log and the identification information in association with each other;
including.

この場合、前記識別情報刻印ステップにおいて、
レーザ光により、前記凹部の底面に前記識別情報を刻印する、
こととしてもよい。 In this case, in the identification information marking step,
The identification information is engraved on the bottom surface of the recess by laser light.
It is good as well.

また、前記カード基体に凹部を形成する凹部形成ステップと、
前記カード基体の凹部にＩＣチップを実装するチップ実装ステップと、
を含み、
前記識別情報刻印ステップを、
前記凹部形成ステップと、前記チップ実装ステップとの間に行う、
こととしてもよい。 A recess forming step for forming a recess in the card base;
A chip mounting step of mounting an IC chip in the recess of the card base;
Including
The identification information marking step,
Performed between the recess forming step and the chip mounting step;
It is good as well.

前記凹部形成ステップでは、底面が複数段となる凹部を形成し、
前記識別情報刻印ステップでは、前記凹部の底面のうち最も深い底面以外の底面に、前記識別情報を刻印する、
こととしてもよい。 In the recess forming step, a recess having a plurality of bottom surfaces is formed,
In the identification information marking step, the identification information is stamped on a bottom surface other than the deepest bottom surface among the bottom surfaces of the recesses,
It is good as well.

本発明によれば、ＩＣカードの表から視認できないＩＣチップの裏に対応するカード基体の凹部の底面に、そのＩＣカードの製造情報のデータログと関連づけられたＩＣカードの固有の識別情報が形成されている。これにより、ＩＣカードが故障した場合に、そのカード基体に形成された識別情報をキーとしてＩＣカードの製造情報のデータログを簡単に参照することができるので、ＩＣカードの製造工程において不良が発生していたか否かを確認することができる。すなわち、本発明によれば、トレーサビリティの仕組みを容易に実現することができる。   According to the present invention, the unique identification information of the IC card associated with the data log of the manufacturing information of the IC card is formed on the bottom surface of the concave portion of the card base corresponding to the back of the IC chip that cannot be visually recognized from the front of the IC card. Has been. As a result, when an IC card breaks down, it is possible to easily refer to the data log of IC card manufacturing information using the identification information formed on the card base as a key, so that a defect occurs in the IC card manufacturing process. It can be confirmed whether or not it was done. That is, according to the present invention, a traceability mechanism can be easily realized.

図１（Ａ）は、ＩＣカードの上面図である。図１（Ｂ）は、カード基体に内蔵されたコイルアンテナを示す図である。図１（Ｃ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ断面において、ＩＣチップを取り除いたカード基体の凹部付近の断面図である。図１（Ｄ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。図１（Ｅ）は、カード基体の凹部の上面図である。FIG. 1A is a top view of the IC card. FIG. 1B is a diagram showing a coil antenna built in the card base. FIG. 1C is a cross-sectional view of the vicinity of the concave portion of the card base body from which the IC chip is removed in the AA cross section of FIG. FIG. 1D is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. FIG. 1E is a top view of the concave portion of the card base. ＩＣカードの製造システムの構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the manufacturing system of an IC card. ミリングステーションの構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of a milling station. 図４（Ａ）は、レーザ刻印ステーションの構成を示す模式図である。図４（Ｂ）は、レーザ刻印がされた刻印部分のカード基体の断面図である。FIG. 4A is a schematic diagram showing the configuration of the laser marking station. FIG. 4B is a cross-sectional view of the card base at the engraved portion where laser engraving is performed. 図５（Ａ）は、ディスペンサの構成を示す模式図である。図５（Ｂ）は、充填された銀ペーストの斜視図である。FIG. 5A is a schematic diagram showing the configuration of the dispenser. FIG. 5B is a perspective view of the filled silver paste. ホットプレスステーションの構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of a hot press station. ＩＣカードの製造工程のフローチャートである。It is a flowchart of the manufacturing process of an IC card. 凹部が形成される直前のカード基体を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the card | curd base body just before a recessed part is formed. 凹部が形成されたカード基体を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the card | curd base | substrate in which the recessed part was formed. 端子穴が形成されたカード基体を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the card | curd base | substrate with which the terminal hole was formed. 銀ペーストが端子穴に充填されたカード基体を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the card | curd base | substrate with which the silver paste was filled in the terminal hole. カード基体にＩＣチップが搭載される様子を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a mode that an IC chip is mounted in a card | curd base | substrate. プレスが行われる様子を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a mode that a press is performed. ＩＣカードの製造情報のデータログのデータフォーマットの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the data format of the data log of the manufacture information of an IC card.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

（ＩＣカードの構造）
まず、ＩＣカードの構造について説明する。図１（Ａ）に示すように、ＩＣカード１は、長方形状であり、そのサイズはＩＳＯ（International Organization for Standardization）等の規格に沿っている（例えば８５．６ｍｍ×５３．９ｍｍ×０．８ｍｍ）。ＩＣカード１は、矩形平板状のカード基体２と、カード基体２に埋め込まれたＩＣチップ３と、を備える。 (IC card structure)
First, the structure of the IC card will be described. As shown in FIG. 1A, the IC card 1 has a rectangular shape, and the size thereof conforms to a standard such as ISO (International Organization for Standardization) (for example, 85.6 mm × 53.9 mm × 0.8 mm). ). The IC card 1 includes a rectangular flat card base 2 and an IC chip 3 embedded in the card base 2.

カード基体２は、ポリエステルグリコール（ＰＥＴＧ）等のプラスチックで形成された薄板が、何枚か積層されて構成されている。図１（Ｂ）に示すように、カード基体２は、銅線パターン又は銅又はアルミのエッチングパターンにより形成されたコイルアンテナ４を内蔵している。コイルアンテナ４の両端にはＩＣチップ３との電気的結合用の端子４Ａ，４Ｂが形成されている。   The card substrate 2 is formed by laminating several thin plates made of plastic such as polyester glycol (PETG). As shown in FIG. 1B, the card base 2 includes a coil antenna 4 formed by a copper wire pattern or a copper or aluminum etching pattern. Terminals 4A and 4B for electrical coupling with the IC chip 3 are formed at both ends of the coil antenna 4.

図１（Ｃ）に示すように、カード基体２には、凹部５が形成されており、図１（Ｄ）に示すように、この凹部５にＩＣチップ３が埋め込まれる。図１（Ｅ）に示すように、凹部５の形状及び大きさはＩＣチップ３に合わせた矩形状及び大きさとなっている。   As shown in FIG. 1C, a recess 5 is formed in the card base 2, and the IC chip 3 is embedded in the recess 5 as shown in FIG. As shown in FIG. 1 (E), the shape and size of the recess 5 is a rectangular shape and size matched to the IC chip 3.

凹部５の底面は、ＩＣチップ３の底面の形状に合わせて、基本的に複数段に形成されており、浅い外周部５Ａ（深さ約２００μｍ）と、外周部５Ａよりも深い中央部５Ｂ（深さ約６５０μｍ）とを有する。外周部５Ａにおいて、端子４Ａ，４Ｂに対応する位置には、端子穴５Ｃ，５Ｄが設けられており、図１（Ｅ）に示すように、端子穴５Ｃ，５Ｄにより、端子４Ａ，４Ｂが上側に露出している。また、外周部５Ａには、ＩＣカード１の固有の識別番号である製造番号（ＡＢＣ１２３４５）がレーザ刻印により形成されている。すなわち、識別番号（製造番号）は、ＩＣカード１の表から視認できないＩＣチップ３の裏である外周部５Ａに形成されている。なお、本実施の形態では、凹部５の底面は２段に形成されているが、凹部５は３段以上に形成されていてもよい。   The bottom surface of the recess 5 is basically formed in a plurality of stages according to the shape of the bottom surface of the IC chip 3, and has a shallow outer peripheral portion 5A (depth of about 200 μm) and a central portion 5B deeper than the outer peripheral portion 5A ( Depth of about 650 μm). In the outer peripheral portion 5A, terminal holes 5C and 5D are provided at positions corresponding to the terminals 4A and 4B. As shown in FIG. 1E, the terminals 4A and 4B are placed on the upper side by the terminal holes 5C and 5D. Is exposed. A manufacturing number (ABC12345), which is a unique identification number of the IC card 1, is formed on the outer peripheral portion 5A by laser marking. That is, the identification number (manufacturing number) is formed on the outer peripheral portion 5 </ b> A that is the back of the IC chip 3 that cannot be visually recognized from the front of the IC card 1. In the present embodiment, the bottom surface of the recess 5 is formed in two steps, but the recess 5 may be formed in three or more steps.

ＩＣチップ３には、キャパシタ成分を有する内部回路が設けられており、図１（Ｄ）に示すように、裏面には、その内部回路の端子３Ａ，３Ｂが設けられている。図１（Ｃ）に示すように、カード基体２の端子４Ａ，４Ｂと、ＩＣチップ３の端子３Ａ，３Ｂとは、端子穴５Ｃ，５Ｄに充填されたエポキシ樹脂製の銀ペーストである導電性充填剤６を介して導通している。これにより、コイルアンテナ４とＩＣチップ３内のキャパシタ成分とでＬＣ発振回路が構成される。このＬＣ発振回路により、ＩＣチップ３は、周波数１３．５６ＭＨｚで外部機器と非接触にデータ通信を行うことが可能になる。また、ＩＣチップ３の表面には、コンタクトが形成されており、このコンタクトを介して、ＩＣチップ３は外部機器と接触してデータ通信を行う。   The IC chip 3 is provided with an internal circuit having a capacitor component. As shown in FIG. 1D, terminals 3A and 3B of the internal circuit are provided on the back surface. As shown in FIG. 1C, the terminals 4A and 4B of the card base 2 and the terminals 3A and 3B of the IC chip 3 are conductive conductive silver paste made of epoxy resin filled in the terminal holes 5C and 5D. Conduction is performed through the filler 6. Thereby, an LC oscillation circuit is constituted by the coil antenna 4 and the capacitor component in the IC chip 3. With this LC oscillation circuit, the IC chip 3 can perform data communication with an external device in a non-contact manner at a frequency of 13.56 MHz. Further, a contact is formed on the surface of the IC chip 3, and the IC chip 3 contacts the external device via this contact to perform data communication.

また、ＩＣチップ３の裏面には、ホットメルト系の接着テープ７が貼り付けられており、接着テープ７を介してＩＣチップ３がカード基体２の凹部５の外周部５Ａの底面に貼り付けられている。なお、ＩＣカード１が折り曲げられたときのＩＣチップ３の破損を防ぐため、ＩＣチップ３と中央部５Ｂとの間は接着されず、隙間が設けられている。   A hot-melt adhesive tape 7 is attached to the back surface of the IC chip 3, and the IC chip 3 is attached to the bottom surface of the outer peripheral portion 5 </ b> A of the concave portion 5 of the card substrate 2 through the adhesive tape 7. ing. In order to prevent damage to the IC chip 3 when the IC card 1 is bent, the IC chip 3 and the central portion 5B are not bonded and a gap is provided.

このように、ＩＣカード１は、接触及び非接触の双方で通信可能なデュアルタイプのカードであるが、本発明に係るＩＣカードはデュアルタイプのものに限られない。例えば、コイルアンテナ４を有さず、ＩＣチップに設けられたコンタクトを介してデータ通信を行う接触型のＩＣカードであってもよい。また、コイルアンテナに接続された内蔵ＩＣチップと、コンタクトを有する接触型のＩＣチップとの両方を有するコンビ型（２チップ２ウエイ）のＩＣカードであってもよい。   As described above, the IC card 1 is a dual type card that can communicate both in contact and non-contact, but the IC card according to the present invention is not limited to the dual type. For example, a contact-type IC card that does not have the coil antenna 4 and performs data communication via a contact provided on the IC chip may be used. Further, it may be a combination type (two-chip two-way) IC card having both a built-in IC chip connected to a coil antenna and a contact-type IC chip having a contact.

（ＩＣカードの製造システム）
次に、ＩＣカード１の製造システムについて説明する。 (IC card manufacturing system)
Next, a manufacturing system for the IC card 1 will be described.

図２に示すように、ＩＣカード１を製造するＩＣカード製造システム１０は、カード基体２を供給するカード供給装置１１と、カード基体２に凹部５を形成するミリングマシン１２と、ＩＣカード１の凹部５にＩＣチップ３を実装するインプランタ１３と、ミリングマシン１２及びインプランタ１３から送信されるＩＣカード１の製造情報を収集して、データログ４２として記憶する上位コンピュータ１４と、を備える。カード供給装置１１、ミリングマシン１２及びインプランタ１３と、上位コンピュータ１４とは、通信ネットワーク１５を介して通信可能に接続されている。   As shown in FIG. 2, an IC card manufacturing system 10 that manufactures an IC card 1 includes a card supply device 11 that supplies a card base 2, a milling machine 12 that forms a recess 5 in the card base 2, An implanter 13 that mounts the IC chip 3 in the recess 5, and a host computer 14 that collects manufacturing information of the IC card 1 transmitted from the milling machine 12 and the implanter 13 and stores it as a data log 42. The card supply device 11, the milling machine 12, the implanter 13, and the host computer 14 are connected to be communicable via a communication network 15.

カード供給装置１１は、複数枚のカード基体２を収容した少なくとも１つのマガジンを保持している。カード供給装置１１は、マガジンからカード基体２を１枚ずつ取り出して、ミリングマシン１２に供給する。なお、この段階では、カード基体２に凹部５は設けられていない。カード供給装置１１は、コンピュータ１４にカード基体２の製造情報を送信する。   The card supply device 11 holds at least one magazine containing a plurality of card bases 2. The card supply device 11 takes out the card bases 2 one by one from the magazine and supplies them to the milling machine 12. At this stage, the recess 5 is not provided in the card base 2. The card supply device 11 transmits manufacturing information of the card base 2 to the computer 14.

ミリングマシン１２は、送り装置２０と、前検査ステーション（ＳＴ）２１と、ミリングステーション（ＳＴ）２２と、凹部計測センサ２３と、レーザ刻印ステーション（ＳＴ）２４と、コントローラ２５と、を備える。   The milling machine 12 includes a feeding device 20, a pre-inspection station (ST) 21, a milling station (ST) 22, a recess measurement sensor 23, a laser marking station (ST) 24, and a controller 25.

送り装置２０は、テーブル２０Ａと、送り機構２０Ｂと、を備える。テーブル２０Ａには、カード供給装置１１から供給されたカード基体２が吸着保持される。カード基体２は、３つのピンなどでテーブル２０Ａ上の予め決められた位置に位置決めされている。送り機構２０Ｂは、カード基体２が保持されたテーブル２０Ａを、前検査ステーション２１、ミリングステーション２２、凹部計測センサ２３及びレーザ刻印ステーション２４の間で移動させる。   The feeding device 20 includes a table 20A and a feeding mechanism 20B. The card base 2 supplied from the card supply device 11 is sucked and held on the table 20A. The card base 2 is positioned at a predetermined position on the table 20A with three pins or the like. The feed mechanism 20 </ b> B moves the table 20 </ b> A holding the card base 2 between the pre-inspection station 21, the milling station 22, the recess measurement sensor 23, and the laser marking station 24.

前検査ステーション２１は、カード基体２に対して前検査を行う。前検査ステーション２１は、ジャミングセンサやカラーイメージセンサを備えている。ジャミングセンサは、カード基体２を貫通する超音波のエコー強度を検出する貫通式超音波センサであり、カード供給装置１１から供給されたカード基体２が複数枚重なっていないか等を検査する。カラーイメージセンサは、カード基体２を撮像して、カード基体２が裏返っていないか（表裏）、向きが逆になっていないか否か等を検査する。この前検査で異常が検出されたカード基体２は、ミリングマシン１２から排出される。前検査ステーション２１の検査結果（表裏、回転）は、ＩＣカード１の製造情報として、コントローラ２５へ送られる。   The pre-inspection station 21 performs a pre-inspection on the card base 2. The pre-inspection station 21 includes a jamming sensor and a color image sensor. The jamming sensor is a penetrating ultrasonic sensor that detects the echo intensity of the ultrasonic wave penetrating the card base 2 and inspects whether or not a plurality of card bases 2 supplied from the card supply device 11 overlap. The color image sensor images the card substrate 2 and inspects whether the card substrate 2 is not turned over (front and back), whether the direction is reversed, or the like. The card base 2 in which an abnormality is detected in the previous inspection is discharged from the milling machine 12. The inspection result (front and back, rotation) of the previous inspection station 21 is sent to the controller 25 as manufacturing information of the IC card 1.

ミリングステーション２２は、カード基体２に凹部５及び端子穴５Ｃ，５Ｄを形成する。ミリングステーション２２は、図３に示すように、凹部５を形成するミリングスピンドル機構２２Ａと、端子穴５Ｃ，５Ｄを掘削するミリングスピンドル機構２２Ｂと、を備える。   The milling station 22 forms a recess 5 and terminal holes 5C and 5D in the card base 2. As shown in FIG. 3, the milling station 22 includes a milling spindle mechanism 22A that forms the recess 5, and a milling spindle mechanism 22B that excavates the terminal holes 5C and 5D.

図３に示すように、ミリングスピンドル機構２２Ａは、径の太いミリングスピンドル２２Ａａと、ミリングスピンドル２２Ａａを回転させるサーボ機構２２Ａｂと、を備える。ミリングスピンドル機構２２Ｂは、径の細いミリングスピンドル２２Ｂａと、ミリングスピンドル２２Ｂａを回転させるサーボ機構２２Ｂｂと、を備える。   As shown in FIG. 3, the milling spindle mechanism 22A includes a thick milling spindle 22Aa and a servo mechanism 22Ab that rotates the milling spindle 22Aa. The milling spindle mechanism 22B includes a milling spindle 22Ba having a small diameter and a servo mechanism 22Bb that rotates the milling spindle 22Ba.

ミリングスピンドル機構２２Ａにおいて、サーボ機構２２Ａｂは、ＣＮＣ（Computer Numerical Control）プログラムに従って、ミリングスピンドル２２Ａａを回転させる。さらに、サーボ機構２２Ａｂは、ミリングスピンドル機構２２Ａの下部に位置決めされたテーブル２０Ａに吸着保持されたカード基体２に向けてミリングスピンドル２２ＡａをＺ軸方向に下げて、ＸＹ方向に動かしてカード基体２を掘削し、凹部５を形成する。   In the milling spindle mechanism 22A, the servo mechanism 22Ab rotates the milling spindle 22Aa according to a CNC (Computer Numerical Control) program. Further, the servo mechanism 22Ab lowers the milling spindle 22Aa in the Z-axis direction toward the card base 2 attracted and held by the table 20A positioned under the milling spindle mechanism 22A, and moves the card base 2 in the XY direction. Drilling and forming the recess 5.

ミリングスピンドル機構２２Ｂにおいて、サーボ機構２２Ｂｂは、ＣＮＣ（Computer Numerical Control）プログラムに従って、ミリングスピンドル２２Ｂａを回転させる。さらに、サーボ機構２２Ｂｂは、ミリングスピンドル機構２２Ａの下部に位置決めされたテーブル２０Ａに吸着保持されたカード基体２に向けてミリングスピンドル２２ＢａをＺ軸方向に下げ、端子穴５Ｃ，５Ｄを形成する。   In the milling spindle mechanism 22B, the servo mechanism 22Bb rotates the milling spindle 22Ba according to a CNC (Computer Numerical Control) program. Further, the servo mechanism 22Bb lowers the milling spindle 22Ba in the Z-axis direction toward the card base 2 attracted and held by the table 20A positioned under the milling spindle mechanism 22A, thereby forming terminal holes 5C and 5D.

ミリングステーション２２は、ＩＣカード１の製造情報として、凹部５形成時、端子穴５Ｃ，５Ｄの形成時のサーボ機構２２Ａｂ，２２Ｂｂのサーボデータ等を、コントローラ２５に送る。サーボデータには、実行されたＣＮＣプログラム、掘削時のトルク（電流）、位置情報や偏差、速度情報や偏差、ゲイン、サーボエラー情報等が含まれる。   The milling station 22 sends to the controller 25 the servo data of the servo mechanisms 22Ab and 22Bb when the recess 5 is formed and the terminal holes 5C and 5D are formed as manufacturing information of the IC card 1. The servo data includes an executed CNC program, excavation torque (current), position information and deviation, speed information and deviation, gain, servo error information, and the like.

凹部計測センサ２３は、形成された凹部５及び端子穴５Ｃ，５Ｄの３次元形状を計測する。ここでは、カード基体２における外周部５Ａ、中央部５ＢのＸＹ位置、傾斜、ピーク深さ、平均深さ、端子穴（アンテナ露出部）５Ｃ，５Ｄの面積、形状又は色等が計測される。各種計測値は、ＩＣカード１の製造情報（凹部等データ）として、コントローラ２５に送られる。また、凹部５及び端子穴５Ｃ，５Ｄの合否判定結果も、ＩＣカード１の製造情報として、コントローラ２５に送られる。凹部計測センサ２３は、不合格となったＩＣカード１を排出する。また、カード基体２における外周部５ＡのＸＹ位置情報は、レーザ刻印ステーション２４によるレーザ描画の位置情報として用いられる。   The recess measurement sensor 23 measures the three-dimensional shape of the formed recess 5 and terminal holes 5C and 5D. Here, the XY position, inclination, peak depth, average depth, and area, shape, or color of the terminal holes (antenna exposed portions) 5C and 5D of the outer peripheral portion 5A and the central portion 5B in the card base 2 are measured. Various measurement values are sent to the controller 25 as manufacturing information (data such as recesses) of the IC card 1. In addition, the pass / fail judgment result of the recess 5 and the terminal holes 5C and 5D is also sent to the controller 25 as manufacturing information of the IC card 1. The recess measurement sensor 23 discharges the IC card 1 that has been rejected. Further, the XY position information of the outer peripheral portion 5A in the card base 2 is used as position information for laser drawing by the laser marking station 24.

レーザ刻印ステーション２４は、カード基体２の凹部５の外周部５Ａの底面に、レーザにより、固有の識別情報（製造番号）を描画し、刻印する装置である。具体的には、レーザ刻印ステーション２４は、図４（Ａ）に示すように、レーザ光ＩＬを出射するレーザ発振部２４Ａと、レーザ発振部２４Ａから出射されたレーザ光ＩＬをＸＹ走査する走査光学系２４Ｂと、レーザ発振部２４Ａ及び走査光学系２４Ｂを制御する制御部２４Ｃと、を備える。   The laser marking station 24 is a device for drawing and marking unique identification information (manufacturing number) on the bottom surface of the outer peripheral portion 5A of the concave portion 5 of the card base 2 with a laser. Specifically, as shown in FIG. 4A, the laser marking station 24 includes a laser oscillation unit 24A that emits laser light IL, and scanning optics that performs XY scanning on the laser light IL emitted from the laser oscillation unit 24A. A system 24B and a control unit 24C for controlling the laser oscillation unit 24A and the scanning optical system 24B are provided.

レーザ発振部２４Ａは、例えば、ＹＶＯ４レーザ発振器であるが、これに限定されない。制御部２４Ｃには、コントローラ２５から識別情報（製造番号）の文字列が入力される。制御部２４Ｃは、入力された文字列情報に従って、走査光学系２４Ｂを制御して、カード基体２の凹部５の外周部５Ａ上にレーザ光ＩＬをＸＹ走査するとともに、レーザ発振部２４Ａによるレーザ光ＩＬの出射タイミングを制御することにより、製造番号を示す文字列を、外周部５Ａ上に描画する。カード基体２において、レーザ光ＩＬが照射された部分は、物理的に変化し、図４（Ｂ）に示すように、他の部分と区別して視認可能な刻印部分２４Ｄとなる。レーザ刻印により物理的に変化した刻印部分２４Ｄは、数〜数十μｍ程度の一定の深さに達している。 The laser oscillation unit 24A is, for example, a YVO 4 laser oscillator, but is not limited to this. A character string of identification information (manufacturing number) is input from the controller 25 to the control unit 24C. The control unit 24C controls the scanning optical system 24B according to the input character string information to perform XY scanning with the laser light IL on the outer peripheral portion 5A of the concave portion 5 of the card base 2, and the laser light from the laser oscillation unit 24A. By controlling the emission timing of IL, a character string indicating the production number is drawn on the outer peripheral portion 5A. In the card base 2, the portion irradiated with the laser beam IL physically changes, and becomes a stamped portion 24 </ b> D that can be distinguished from other portions as shown in FIG. 4B. The marking portion 24D physically changed by the laser marking reaches a certain depth of about several to several tens of μm.

レーザ刻印ステーション２４によるレーザ刻印に関する制御データ、例えばレーザ照射時間、レーザ強度等は、ＩＣカード１の製造情報として、コントローラ２５に送られる。   Control data relating to laser marking by the laser marking station 24, such as laser irradiation time and laser intensity, is sent to the controller 25 as manufacturing information of the IC card 1.

コントローラ２５は、コンピュータ１４の指示の下、送り装置２０、前検査ステーション２１、ミリングステーション２２、凹部計測センサ２３及びレーザ刻印ステーション２４を統括制御するコンピュータである。コントローラ２５は、ＣＰＵ、メモリ、Ｉ／Ｏ装置及び記憶装置を有し、メモリに格納されたプログラムをＣＰＵが実行することにより、その機能を発揮する。また、コントローラ２５は、レーザ刻印ステーション２４に対して、刻印を行う識別情報（製造番号）の文字列情報を送る。   The controller 25 is a computer that controls the feeding device 20, the pre-inspection station 21, the milling station 22, the recess measurement sensor 23, and the laser marking station 24 under the instruction of the computer 14. The controller 25 has a CPU, a memory, an I / O device, and a storage device. The CPU 25 executes its function by executing a program stored in the memory. Further, the controller 25 sends character string information of identification information (manufacturing number) for marking to the laser marking station 24.

また、コントローラ２５は、前検査ステーション２１、ミリングステーション２２、凹部計測センサ２３及びレーザ刻印ステーション２４からＩＣカード１の製造情報を入手する。コントロ−ラ２５は、収集したＩＣカード１の製造情報を、通信ネットワーク１５を介してコンピュータ１４に送る。   Further, the controller 25 obtains manufacturing information of the IC card 1 from the pre-inspection station 21, the milling station 22, the concave portion measuring sensor 23, and the laser marking station 24. The controller 25 sends the collected manufacturing information of the IC card 1 to the computer 14 via the communication network 15.

図２に戻り、インプランタ１３は、送り装置３０と、前検査ステーション３１と、ディスペンサ３２と、３次元計測センサ３３と、マウンタ３４と、ホットプレスステーション３５と、コールドプレスステーション３６と、後検査ステーション３７と、コントローラ３８と、を備える。なお、ホットプレスステーション３５は、複数台あってもよい。   Returning to FIG. 2, the implanter 13 includes a feeding device 30, a pre-inspection station 31, a dispenser 32, a three-dimensional measurement sensor 33, a mounter 34, a hot press station 35, a cold press station 36, and a post-inspection. A station 37 and a controller 38 are provided. A plurality of hot press stations 35 may be provided.

送り装置３０は、テーブル３０Ａと、送り機構３０Ｂと、を備える。テーブル３０Ａには、ミリングマシン１２から排出されたカード基体２が吸着保持されている。送り機構３０Ｂは、カード基体２が保持されたテーブル３０Ａを、前検査ステーション３１、ディスペンサ３２、３次元計測センサ３３、マウンタ３４、ホットプレスステーション３５、コールドプレスステーション３６及び後検査ステーション３７の間で移動させる。   The feeding device 30 includes a table 30A and a feeding mechanism 30B. The card base 2 discharged from the milling machine 12 is sucked and held on the table 30A. The feeding mechanism 30B moves the table 30A holding the card base 2 between the pre-inspection station 31, the dispenser 32, the three-dimensional measurement sensor 33, the mounter 34, the hot press station 35, the cold press station 36, and the post-inspection station 37. Move.

前検査ステーション３１は、カード基体２に対して前検査を行う。前検査ステーション３１は、ジャミングセンサやカラーイメージセンサを備えている。ジャミングセンサは、カード基体２を貫通する超音波のエコー強度を検出する貫通式超音波センサであり、ミリングマシン１２から排出され、インプランタ１３に供給されたカード基体２が複数枚重なっていないか等を検査する。カラーイメージセンサは、カード基体２の２次元画像を撮像し、カード基体２の向きに加え、撮像された画像から凹部５のＸＹ位置やレーザ刻印により形成された識別情報（刻印番号）が検出される。前検査ステーション３１の検査結果（凹部５のＸＹ位置、刻印番号、刻印の判定結果）は、ＩＣカード１の製造情報として、コントローラ２５へ送られる。   The pre-inspection station 31 performs a pre-inspection on the card base 2. The pre-inspection station 31 includes a jamming sensor and a color image sensor. The jamming sensor is a penetrating ultrasonic sensor that detects the echo intensity of the ultrasonic wave penetrating the card substrate 2, and whether or not a plurality of card substrates 2 discharged from the milling machine 12 and supplied to the implanter 13 overlap each other. Inspect etc. The color image sensor captures a two-dimensional image of the card substrate 2 and detects the XY position of the recess 5 and the identification information (engraved number) formed by the laser marking in addition to the orientation of the card substrate 2. The The inspection result of the pre-inspection station 31 (the XY position of the concave portion 5, the stamp number, and the determination result of the stamp) is sent to the controller 25 as manufacturing information of the IC card 1.

ディスペンサ３２は、カード基体２の凹部５内の端子穴５Ｃ，５Ｄに、銀ペーストの導電性充填剤６を充填する。図５（Ａ）に示すように、ディスペンサ３２は、サーボ機構３２Ａと、吐出部３２Ｂと、を備える。サーボ機構３２Ａは、吐出部３２ＢのＸＹ位置を、端子穴５Ｃ，５Ｄに注入可能な位置に制御する。吐出部３２Ｂは、導電性充填剤６を端子穴５Ｃ，５Ｄに吐出する。   The dispenser 32 fills the terminal holes 5C and 5D in the recess 5 of the card base 2 with the conductive filler 6 of silver paste. As shown in FIG. 5A, the dispenser 32 includes a servo mechanism 32A and a discharge unit 32B. The servo mechanism 32A controls the XY position of the discharge part 32B to a position where it can be injected into the terminal holes 5C and 5D. The discharge part 32B discharges the conductive filler 6 to the terminal holes 5C and 5D.

３次元計測センサ３３は、充填された導電性充填剤６の３次元形状を計測する。計測方式に限定はなく、例えば、干渉縞の変化により３次元形状を計測するものが用いられる。図５（Ｂ）に示すように、３次元計測センサ３３は、導電性充填剤（銀ペースト）６の撮像画像、導電性充填剤６の上部の３次元形状を示すデータ、位置、縦Ｄ、横Ｗ、高さＨ、容積などをペーストデータとして計測する。計測結果は、導電性充填剤６の吐出量の制御に用いられる。これらの数値が基準を満たさない場合には、不良が発生したものとして、カード基体２は排出される。計測結果は、コントローラ３８に送られる。   The three-dimensional measurement sensor 33 measures the three-dimensional shape of the filled conductive filler 6. There is no limitation on the measurement method, and for example, a method for measuring a three-dimensional shape by changing interference fringes is used. As shown in FIG. 5B, the three-dimensional measurement sensor 33 includes a captured image of the conductive filler (silver paste) 6, data indicating the three-dimensional shape of the upper portion of the conductive filler 6, position, vertical D, The width W, height H, volume, etc. are measured as paste data. The measurement result is used for controlling the discharge amount of the conductive filler 6. When these numerical values do not satisfy the standard, the card base 2 is ejected as a failure has occurred. The measurement result is sent to the controller 38.

マウンタ３４には、ＩＣチップ３が供給される。マウンタ３４は、供給されたＩＣチップ３を吸着保持するアームを有し、アームをカード基体２の上に移動させて、カード基体２の凹部５にＩＣチップ３を実装する。マウンタ３４は、ＩＣチップ３が正確に凹部５に搭載されているか否かを検出する。この計測結果は、コントローラ３８に送られる。   The IC chip 3 is supplied to the mounter 34. The mounter 34 has an arm that sucks and holds the supplied IC chip 3, moves the arm onto the card base 2, and mounts the IC chip 3 in the recess 5 of the card base 2. The mounter 34 detects whether or not the IC chip 3 is accurately mounted in the recess 5. This measurement result is sent to the controller 38.

ホットプレスステーション３５は、図６に示すように、例えば２００℃の高温でＩＣチップ３を一定期間プレスするプレスヘッド３５Ａと、プレスヘッド３５Ａを少なくともＺ軸方向に上下させるサーボ機構３５Ｂと、を備える。サーボ機構３５Ｂは、プレスヘッド３５ＡをＺ軸方向に駆動してホットプレスを行う。これにより、ＩＣチップ３に接着されたホットメルトの接着テープ７が溶けて、カード基体２とＩＣチップ３とを接着する。サーボ機構３５Ｂは、ホットプレス時の温度、プレス力、プレス時間及びプレスヘッド３５ＡのＺ位置（プレスヘッド高さ）などを検出しており、サーボ機構３５Ｂは、プレスヘッド３５ＡのＺ位置を制御量とするクローズドフィードバック制御を行っている。このようにすれば、オープン制御によりエアシリンダを用いてホットプレスを行う場合に比べて、ＩＣカード１に対して確実に所望の熱と圧力をかけることができ、サーボデータの履歴からそのことを後から確認することができる。特に、どのくらいの熱がＩＣカード１に加えられているかについては直接計測する手段がないため、プレスヘッド３５ＡのＺ位置は、ＩＣカード１に確実に熱が伝達されていることを示す指標となる。検出結果は、コントローラ３８に送られる。   As shown in FIG. 6, the hot press station 35 includes, for example, a press head 35A that presses the IC chip 3 at a high temperature of 200 ° C. for a certain period, and a servo mechanism 35B that moves the press head 35A up and down at least in the Z-axis direction. . The servo mechanism 35B performs hot pressing by driving the press head 35A in the Z-axis direction. As a result, the hot-melt adhesive tape 7 adhered to the IC chip 3 is melted, and the card base 2 and the IC chip 3 are bonded. The servo mechanism 35B detects the temperature, press force, press time, and Z position (press head height) of the press head 35A during hot pressing, and the servo mechanism 35B controls the Z position of the press head 35A by a controlled variable. Closed feedback control is performed. In this way, it is possible to reliably apply desired heat and pressure to the IC card 1 as compared with the case where hot pressing is performed using an air cylinder by open control. You can check it later. In particular, since there is no means for directly measuring how much heat is applied to the IC card 1, the Z position of the press head 35 </ b> A is an index indicating that heat is reliably transmitted to the IC card 1. . The detection result is sent to the controller 38.

コールドプレスステーション３６は、コールドプレスによりＩＣチップ３をＩＣカード１に一定期間、一定のプレス力で押しつけ、これを固定する。コールドプレスステーション３６の構成及び動作は、プレス時にＩＣカード１に熱を加えるのではなく、冷却水で例えば約１７℃に冷却する点がホットプレスステーション３５と異なる。コールドプレスステーション３６は、プレス時のプレス力、プレス時間、プレスヘッド高さ、冷却温度、サーボデータを、コントローラ３８に送る。   The cold press station 36 presses the IC chip 3 against the IC card 1 with a constant pressing force for a certain period by cold pressing, and fixes it. The configuration and operation of the cold press station 36 is different from that of the hot press station 35 in that the IC card 1 is not heated at the time of pressing but is cooled to, for example, about 17 ° C. with cooling water. The cold press station 36 sends the pressing force, pressing time, press head height, cooling temperature, and servo data during pressing to the controller 38.

後検査ステーション３７は、ＩＣチップ３が実装されるＩＣカード１の後検査を行う。具体的には、後検査ステーション３７は、ホットプレスステーション３５及びコールドプレスステーション３６で行われたプレスの結果の可否等の検査を行う。例えば、後検査ステーション３７は、ＩＣチップ３の周囲を撮影し、正しい位置に実装されているか、銀ペーストのはみ出しがないか、傷がついていないかを検査する。また、後検査ステーション３７は、ＩＣカード１が所定の高さになっているか（乗り上げていないか）を検査したり、リーダライタを用いてＩＣチップを接触端子又はコイルアンテナ４を用いた非接触で通信し、ＩＣチップ３が正常に動作することを検査すると共にＩＣチップ３が固有番号を有する場合には、この固有番号を検査結果の一部として記録する。後検査ステーション３７の検査結果は、コントローラ３８に送られる。   The post-inspection station 37 performs post-inspection of the IC card 1 on which the IC chip 3 is mounted. Specifically, the post-inspection station 37 inspects whether the result of the press performed in the hot press station 35 and the cold press station 36 is acceptable. For example, the post-inspection station 37 takes an image of the periphery of the IC chip 3 and inspects whether the IC chip 3 is mounted at a correct position, is not protruding silver paste, and is not scratched. Further, the post-inspection station 37 inspects whether the IC card 1 is at a predetermined height (does not ride up), or uses a reader / writer to contact the IC chip with a contact terminal or the coil antenna 4 without contact. When the IC chip 3 has a unique number, the unique number is recorded as a part of the inspection result. The inspection result of the post inspection station 37 is sent to the controller 38.

コントローラ３８は、送り装置３０、前検査ステーション３１、ディスペンサ３２、３次元計測センサ３３、マウンタ３４、ホットプレスステーション３５、コールドプレスステーション３６及び後検査ステーション３７を統括制御するコンピュータである。コントローラ３８は、ＣＰＵ、メモリ、Ｉ／Ｏ装置及び記憶装置を有し、メモリに格納されたプログラムをＣＰＵ実行することにより、その機能を発揮する。コントローラ３８は、さらに、送り装置３０、前検査ステーション３１、ディスペンサ３２、３次元計測センサ３３、マウンタ３４、ホットプレスステーション３５、コールドプレスステーション３６及び後検査ステーション３７からＩＣカード１の製造情報を入手する。コントローラ３８は、収集したＩＣカード１の製造情報を通信ネットワーク１５を介してコンピュータ１４に送る。   The controller 38 is a computer that controls the feeding device 30, the pre-inspection station 31, the dispenser 32, the three-dimensional measurement sensor 33, the mounter 34, the hot press station 35, the cold press station 36, and the post-inspection station 37. The controller 38 has a CPU, a memory, an I / O device, and a storage device, and performs its function by executing the program stored in the memory by the CPU. The controller 38 further obtains manufacturing information of the IC card 1 from the feeding device 30, the pre-inspection station 31, the dispenser 32, the three-dimensional measurement sensor 33, the mounter 34, the hot press station 35, the cold press station 36, and the post-inspection station 37. To do. The controller 38 sends the collected manufacturing information of the IC card 1 to the computer 14 via the communication network 15.

コンピュータ１４は、ＩＣカード１の製造情報のデータログを収集するコンピュータである。コンピュータ１４は、ＣＰＵ、メモリ、Ｉ／Ｏ装置及び記憶装置を有し、メモリに格納されたプログラムをＣＰＵで実行することにより、その機能を発揮する。コンピュータ１４は、データログ収集部４０と、データログ記憶部４１とを備える。データログ収集部４０は、ＩＣカード１の製造情報を、通信ネットワーク１５を介して、カード供給装置１１、コントローラ２５、コントローラ３８から収集する。データログ記憶部４１は、データログ収集部４０に収集されたＩＣカード１の製造情報を、データログ４２として記憶する。   The computer 14 is a computer that collects a data log of manufacturing information of the IC card 1. The computer 14 has a CPU, a memory, an I / O device, and a storage device, and performs its function by executing a program stored in the memory by the CPU. The computer 14 includes a data log collection unit 40 and a data log storage unit 41. The data log collection unit 40 collects manufacturing information of the IC card 1 from the card supply device 11, the controller 25, and the controller 38 via the communication network 15. The data log storage unit 41 stores the manufacturing information of the IC card 1 collected in the data log collection unit 40 as a data log 42.

（ＩＣカードの製造工程）
次に、ＩＣカード１の製造工程について説明する。 (IC card manufacturing process)
Next, the manufacturing process of the IC card 1 will be described.

図７に示すように、まず、カード供給装置１１は、ミリングマシン１２にカード基体２を１枚供給する（ステップＳ１）。これにより、ミリングマシン１２のテーブル２０Ａにカード基体２が吸着保持され、前検査ステーション２１の下部に配置される。   As shown in FIG. 7, the card supply device 11 first supplies one card substrate 2 to the milling machine 12 (step S1). As a result, the card base 2 is sucked and held on the table 20A of the milling machine 12, and is arranged below the pre-inspection station 21.

続いて、ミリングマシン１２の前検査ステーション２１は、カード基体２の検査を行う（ステップＳ２）。この状態で、カード基体２には、図８に示すように、凹部５は形成されていない。   Subsequently, the pre-inspection station 21 of the milling machine 12 inspects the card base 2 (step S2). In this state, as shown in FIG. 8, the recess 5 is not formed in the card base 2.

続いて、ミリングマシン１２のミリングステーション２２は、図９に示すように、ミリングスピンドル機構２２Ａを用いて、凹部５を形成し（ステップＳ３）、図１０に示すように、ミリングスピンドル機構２２Ｂを用いて、端子穴５Ｃ，５Ｄを形成する（ステップＳ４）。なお、ステップＳ３とＳ４の順番は逆でもよい。続いて、ミリングマシン１２の凹部計測センサ２３は、凹部５の形状の検査を行う（ステップＳ５）。   Subsequently, the milling station 22 of the milling machine 12 forms the recess 5 using the milling spindle mechanism 22A as shown in FIG. 9 (step S3), and uses the milling spindle mechanism 22B as shown in FIG. Thus, the terminal holes 5C and 5D are formed (step S4). Note that the order of steps S3 and S4 may be reversed. Subsequently, the recess measuring sensor 23 of the milling machine 12 inspects the shape of the recess 5 (step S5).

さらに、ミリングマシン１２のレーザ刻印ステーション２４は、レーザ光により、固有の識別情報（製造番号）を刻印する（ステップＳ６）。製造番号は、コンピュータ１４から与えられるＩＣカード１毎に固有の番号となる。図４（Ｂ）に示すように、レーザ刻印により形成された刻印部分２４Ｄは、一定の深さを有している。これにより、カード基体２の外周部５Ａの表面が摩耗しても、製造番号が消去されにくくなる。   Further, the laser marking station 24 of the milling machine 12 marks unique identification information (manufacturing number) with the laser beam (step S6). The production number is a unique number for each IC card 1 given from the computer 14. As shown in FIG. 4B, the marking portion 24D formed by laser marking has a certain depth. Thereby, even if the surface of the outer peripheral portion 5A of the card base 2 is worn, the serial number is hardly erased.

さらに、インプランタ１３にカード基体２が挿入される。インプランタ１３の前検査ステーション３１は、カード基体２における凹部５及び端子穴５Ｃ，５ＤのＸＹ位置を計測する（ステップＳ７）。   Further, the card base 2 is inserted into the implanter 13. The pre-inspection station 31 of the implanter 13 measures the XY positions of the recess 5 and the terminal holes 5C and 5D in the card base 2 (step S7).

続いて、インプランタ１３のディスペンサ３２は、図１１に示すように、計測された端子穴５Ｃ，５ＤのＸＹ位置に基づいて、導電性充填剤（銀ペースト）６を端子穴５Ｃ，５Ｄに滴下する（ステップＳ８）。３次元計測センサ３３は、導電性充填剤（銀ペースト）６の３次元形状を計測する（ステップＳ９）。   Subsequently, as shown in FIG. 11, the dispenser 32 of the implanter 13 drops the conductive filler (silver paste) 6 into the terminal holes 5C and 5D based on the measured XY positions of the terminal holes 5C and 5D. (Step S8). The three-dimensional measurement sensor 33 measures the three-dimensional shape of the conductive filler (silver paste) 6 (step S9).

続いて、インプランタ１３のマウンタ３４は、図１２に示すように、供給されたＩＣチップ３をカード基体２に実装する（ステップＳ１０）。   Subsequently, the mounter 34 of the implanter 13 mounts the supplied IC chip 3 on the card base 2 as shown in FIG. 12 (step S10).

続いて、インプランタ１３のホットプレスステーション３５は、図１３に示すように、ホットプレスにより、ＩＣチップ３をカード基体２にプレスする（ステップＳ１１）。続いて、インプランタ１３のコールドプレスステーション３６は、コールドプレスにより、ＩＣチップ３をカード基体２にプレスする（ステップＳ１２）。さらに、インプランタ１３の後検査ステーション３７は、ＩＣカード１の後検査を行う（ステップＳ１３）。   Subsequently, as shown in FIG. 13, the hot press station 35 of the implanter 13 presses the IC chip 3 onto the card base 2 by hot pressing (step S11). Subsequently, the cold press station 36 of the implanter 13 presses the IC chip 3 onto the card base 2 by cold pressing (step S12). Further, the post-inspection station 37 of the implanter 13 performs a post-inspection of the IC card 1 (step S13).

各ステップＳ１〜Ｓ１３の実行と平行して、コンピュータ１４のデータログ収集部４０は、各ステップＳ１〜Ｓ１３での実行結果、すなわちＩＣカード１の製造情報のデータログを収集する（ステップＳ２０）。ミリングマシン１２のコントローラ２５及びインプランタ１３のコントローラ３８は、ＩＣカード１の製造情報をコンピュータ１４に送り、データログ収集部４０は、送られたＩＣカード１の製造情報を収集する。データログ収集部４０は、ＩＣカード１の製造情報のデータログ４２をデータログ記憶部４１に記憶する。   In parallel with the execution of steps S1 to S13, the data log collection unit 40 of the computer 14 collects the execution results of steps S1 to S13, that is, the data log of the manufacturing information of the IC card 1 (step S20). The controller 25 of the milling machine 12 and the controller 38 of the implanter 13 send the manufacturing information of the IC card 1 to the computer 14, and the data log collection unit 40 collects the sent manufacturing information of the IC card 1. The data log collection unit 40 stores a data log 42 of manufacturing information of the IC card 1 in the data log storage unit 41.

ＩＣカード１の製造情報のデータログ４２は、図１４に示すように、例えば、ＩＣカード１の製造番号、製造年月日時刻、オペレータ名、製品名、注文番号、製造機械番号及びレシピバッチファイルと、ＩＣカード１の製造情報のログデータとが関連付けて記憶される。レシピバッチファイルは、このＩＣカード１の製造工程のプログラムが記載されたファイルである。   As shown in FIG. 14, the data log 42 of the manufacturing information of the IC card 1 includes, for example, the manufacturing number, manufacturing date and time, operator name, product name, order number, manufacturing machine number, and recipe batch file of the IC card 1. And log data of manufacturing information of the IC card 1 are stored in association with each other. The recipe batch file is a file in which a program for manufacturing the IC card 1 is described.

ログデータとしては、カード供給装置１１で供給されるダブルカード（２枚重ね）、ＩＣカード１の裏表、回転（向き）、ミリングステーション２２におけるミリングデータ（サーボデータ、凹部等データ、凹部５、端子穴５Ｃ，５ＤのＯＫ／ＮＧ）、レーザ刻印、ディスペンディング１、ディスペンディング２、ホットプレス、コールドプレスに関するログデータが記憶される。   As log data, double cards (two stacked) supplied by the card supply device 11, the front and back of the IC card 1, rotation (direction), milling data at the milling station 22 (servo data, concave portion data, concave portion 5, terminal, etc. OK / NG of the holes 5C and 5D), laser engraving, dispensing 1, dispensing 2, hot press, and cold press log data are stored.

ダブルカードは、カード供給装置１１から同時にカード基体２が２枚供給された場合にＮＧとなる。表裏は、カード基体２が表裏で挿入された場合にＮＧとなる。また、回転は、カード基体２の向きが逆になっていた場合にＮＧとなる。   The double card becomes NG when two card bases 2 are supplied simultaneously from the card supply device 11. The front and back sides become NG when the card base 2 is inserted on the front and back sides. Further, the rotation becomes NG when the direction of the card base 2 is reversed.

ミリングステーション２２に関しては、サーボデータ、凹部等データ、ＯＫ／ＮＧ（凹部等の形成状態の合否）が記憶される。また、レーザ刻印ステーション２４に関しては、刻印番号、レーザ照射時間、レーザ強度、ＯＫ／ＮＧ（文字列が確実に読み取れる程度であるか否か）が記憶される。   With respect to the milling station 22, servo data, concave portion data, and OK / NG (pass / fail state of the concave portion formation state) are stored. Further, regarding the laser marking station 24, a marking number, a laser irradiation time, a laser intensity, and OK / NG (whether or not a character string can be reliably read) are stored.

また、ディスペンサ３２については、端子穴５Ｃへの銀ペーストに関するディスペンディング１の情報として、吐出時間、吐出圧力、ペーストデータ、ＯＫ／ＮＧ（銀ペーストの大きさが許容範囲か否か）が記憶され、端子穴５Ｄへの銀ペーストに関するディスペンディング１の情報として、吐出時間、吐出圧力、ペーストデータ、ＯＫ／ＮＧ（銀ペーストの大きさが許容範囲か否か）が記憶される。   For the dispenser 32, discharge time, discharge pressure, paste data, and OK / NG (whether the size of the silver paste is within an allowable range) are stored as information on the dispensing 1 relating to the silver paste to the terminal hole 5C. The discharge time, discharge pressure, paste data, and OK / NG (whether or not the size of the silver paste is within an allowable range) are stored as information on the dispensing 1 regarding the silver paste to the terminal hole 5D.

また、ホットプレスステーション３５における情報として、プレス力、プレス時間、プレスヘッド高さ、温度、サーボデータ、ホットプレスのＯＫ／ＮＧが記憶される。特に、プレスヘッド高さは、ＩＣチップ３と、カード基体２との間及びＩＣチップ３とプレスヘッド３５Ａとの間に異物が挟まっていないことを証明するのに有用な情報となる。また、コールドプレスステーション３６における情報として、プレス力、プレス時間、プレスヘッド高さ、冷却温度、サーボデータ、コールドプレスのＯＫ／ＮＧが記憶される。   As information in the hot press station 35, press force, press time, press head height, temperature, servo data, hot press OK / NG are stored. In particular, the press head height is useful information for proving that no foreign matter is caught between the IC chip 3 and the card base 2 and between the IC chip 3 and the press head 35A. As information in the cold press station 36, press force, press time, press head height, cooling temperature, servo data, cold press OK / NG are stored.

この他、各ステーションの使用・不使用、マウンタ３４の情報、使用されたＣＮＣプログラムのプログラム名やバージョン、ミリングのサイクル完遂、色の判定、ツールの軌道位置（特にＺ軸）、カード基体２、ＩＣカード１の撮影画像、などのＩＣカード１の製造情報のデータログ４２が収集され、データログ記憶部４１に記憶される。   In addition, use / non-use of each station, information on mounter 34, program name and version of CNC program used, completion of milling cycle, color determination, tool trajectory position (especially Z axis), card base 2, A data log 42 of manufacturing information of the IC card 1 such as a photographed image of the IC card 1 is collected and stored in the data log storage unit 41.

このように、ＩＣカード１の製造情報には、ＩＣカード１の製造工程に関するあらゆる情報が含まれ得る。ＩＣカード１の製造情報のデータログ４２は、製造されるＩＣカード１にデータログ記憶部４１に記憶される。   As described above, the manufacturing information of the IC card 1 can include any information related to the manufacturing process of the IC card 1. The data log 42 of the manufacturing information of the IC card 1 is stored in the data log storage unit 41 in the manufactured IC card 1.

このデータログ４２は、上記製造工程終了後、ＩＣカード１の出荷前検査等における製品チェックに利用される。ログデータにおいて不良が生じていたＩＣカード１は、不良品として処理される。   The data log 42 is used for product check in the pre-shipment inspection of the IC card 1 after the manufacturing process is completed. The IC card 1 in which a defect has occurred in the log data is processed as a defective product.

また、ＩＣカード１が出荷され使用中に故障が発生した場合には、カード基体２の凹部５の底面に形成された識別情報を確認してこれをキーとして、コンピュータ１４のデータログ記憶部４１に記憶されたデータログ４２を参照して、ＩＣカード１の製造工程において不良が発生していなかったことを確認し、証明することができる。   Further, when a failure occurs while the IC card 1 is shipped and used, the identification information formed on the bottom surface of the concave portion 5 of the card base 2 is confirmed, and this is used as a key to store the data log storage unit 41 of the computer 14. It is possible to confirm and prove that no defect has occurred in the manufacturing process of the IC card 1 by referring to the data log 42 stored in FIG.

以上詳細に説明したように、本実施の形態によれば、ＩＣカード１の表から（ユーザから）視認できないＩＣチップ３の裏に対応するカード基体２の凹部５の底面に、そのＩＣカード１の製造情報のデータログ（データログ記憶部４１に記憶された製造情報のデータログ４２）と関連づけられたＩＣカード１の固有の識別情報が形成されている。これにより、ＩＣカード１が故障した場合に、そのカード基体２に形成された識別情報をキーとしてＩＣカード１の製造情報のデータログを簡単に参照することができるので、ＩＣカード１の製造工程において不良が発生していたか否かを確認することができる。すなわち、本実施の形態によれば、トレーサビリティの仕組みを容易に実現することができる。   As described above in detail, according to the present embodiment, the IC card 1 is formed on the bottom surface of the recess 5 of the card base 2 corresponding to the back of the IC chip 3 that cannot be visually recognized (from the user) from the front of the IC card 1. The unique identification information of the IC card 1 associated with the manufacturing information data log (the manufacturing information data log 42 stored in the data log storage unit 41) is formed. Thereby, when the IC card 1 fails, the data log of the manufacturing information of the IC card 1 can be easily referred to using the identification information formed on the card base 2 as a key. It is possible to confirm whether or not a defect has occurred. That is, according to the present embodiment, a traceability mechanism can be easily realized.

また、本実施の形態によれば、レーザ刻印により、ＩＣカード１の製造番号がカード基体２内に深く刻印されるので、製造番号が消えにくくなっており、ＩＣカード１のトレーサビリティをより確実なものとすることができる。   In addition, according to the present embodiment, the manufacturing number of the IC card 1 is deeply stamped in the card base 2 by laser marking, so that the manufacturing number is difficult to disappear, and the traceability of the IC card 1 is more reliable. Can be.

識別情報の刻印位置は、図１（Ｅ）に示される場所に限られない。識別情報の外周部５Ａの全体に刻印されていてもよい。いずれにしても、中央部５Ｂではなく最も浅い外周部５Ａに形成することにより、レーザ刻印によりカード基体２に貫通穴が形成されるのを防ぐことができる。なお、凹部５が複数段に形成されていない場合には、凹部５の底面の任意の場所に識別情報を形成することができる。   The marking position of the identification information is not limited to the place shown in FIG. The entire outer peripheral portion 5A of the identification information may be stamped. In any case, by forming in the shallowest outer peripheral portion 5A instead of the central portion 5B, it is possible to prevent a through hole from being formed in the card base 2 by laser marking. In addition, when the recessed part 5 is not formed in multiple steps, identification information can be formed in the arbitrary places of the bottom face of the recessed part 5. FIG.

なお、カード基体２に形成される識別情報は、製造番号には限られない。他のＩＣカード１と区別可能な情報であればよい。例えば、トレーサビリティのために特別に付与された番号であってもよい。   The identification information formed on the card base 2 is not limited to the production number. Any information that can be distinguished from other IC cards 1 may be used. For example, it may be a number assigned specifically for traceability.

なお、本実施の形態では、ＩＣカード１のコイルアンテナ４は、図１（Ｂ）に示すものには限られない。例えば、コイルアンテナ４のコイルパターンは、メアンダー状であってもよい。このように、本発明は、ＩＣカード１の形状、構造、ＩＣチップ３の仕様等には限定されない。例えば、ＩＣチップ３にコンタクトが形成されていなくてもよい。   In the present embodiment, the coil antenna 4 of the IC card 1 is not limited to that shown in FIG. For example, the coil pattern of the coil antenna 4 may have a meander shape. Thus, the present invention is not limited to the shape and structure of the IC card 1 and the specifications of the IC chip 3. For example, the contact may not be formed on the IC chip 3.

また、ＩＣカード１の製造工程も、上述したものに限られない。例えば、カード基体２にコイルアンテナ４を形成する工程、ＩＣチップ３の製造工程、ＩＣチップ３に接着テープ７を貼り付ける工程、ＩＣカード１にフィルムを貼り付ける工程に関する情報等もデータログ４２の対象となり得る。   Further, the manufacturing process of the IC card 1 is not limited to that described above. For example, information on the process of forming the coil antenna 4 on the card base 2, the manufacturing process of the IC chip 3, the process of attaching the adhesive tape 7 to the IC chip 3, the process of attaching the film to the IC card 1, etc. Can be a target.

また、上記実施の形態では、ミリングマシン１２とインプランタ１３とが別体であったが、これらを一体とした製造装置を用いてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the milling machine 12 and the implanter 13 were separate bodies, you may use the manufacturing apparatus which united these.

この発明は、この発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施の形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施の形態は、この発明を説明するためのものであり、この発明の範囲を限定するものではない。すなわち、この発明の範囲は、実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。そして、特許請求の範囲内及びそれと同等の発明の意義の範囲内で施される様々な変形が、この発明の範囲内とみなされる。   Various embodiments and modifications can be made to the present invention without departing from the broad spirit and scope of the present invention. The above-described embodiments are for explaining the present invention and do not limit the scope of the present invention. In other words, the scope of the present invention is shown not by the embodiments but by the claims. Various modifications within the scope of the claims and within the scope of the equivalent invention are considered to be within the scope of the present invention.

本発明は、キャッシュカード、クレジットカード、セキュリティカード、パスポート等のＩＣカードの製造に適用することができる。   The present invention can be applied to the manufacture of IC cards such as cash cards, credit cards, security cards, and passports.

１ ＩＣカード、２ カード基体、３ ＩＣチップ、３Ａ，３Ｂ 端子、４ コイルアンテナ、４Ａ，４Ｂ 端子、５ 凹部、５Ａ 外周部、５Ｂ 中央部、５Ｃ，５Ｄ 端子穴、６ 導電性充填剤（銀ペースト）、７ 接着テープ、１０ ＩＣカード製造システム、１１ カード供給装置、１２ ミリングマシン、１３ インプランタ、１４ コンピュータ、１５ 通信ネットワーク、２０ 送り装置、２０Ａ テーブル、２０Ｂ 送り機構、２１ 前検査ステーション、２２ ミリングステーション、２２Ａ ミリングスピンドル機構、２２Ａａ ミリングスピンドル、２２Ａｂ サーボ機構、２２Ｂ ミリングスピンドル機構、２２Ｂａ ミリングスピンドル、２２Ｂｂ サーボ機構、２３ 凹部計測センサ、２４ レーザ刻印ステーション、２４Ａ レーザ発振部、２４Ｂ 走査光学系、２４Ｃ 制御部、２４Ｄ 刻印部分、２５ コントローラ、３０ 送り装置、３０Ａ テーブル、３０Ｂ 送り機構、３１ 前検査ステーション、３２ ディスペンサ、３２Ａ サーボ機構、３２Ｂ 吐出部、３３ ３次元計測センサ、３４ マウンタ、３５ ホットプレスステーション、３５Ａ プレスヘッド、３５Ｂ サーボ機構、３６ コールドプレスステーション、３７ 後検査ステーション、３８ コントローラ、４０ データログ収集部、４１ データログ記憶部、４２ データログ   1 IC card, 2 card base, 3 IC chip, 3A, 3B terminal, 4 coil antenna, 4A, 4B terminal, 5 recess, 5A outer peripheral part, 5B central part, 5C, 5D terminal hole, 6 conductive filler (silver Paste), 7 adhesive tape, 10 IC card manufacturing system, 11 card supply device, 12 milling machine, 13 implanter, 14 computer, 15 communication network, 20 feeding device, 20A table, 20B feeding mechanism, 21 pre-inspection station, 22 Milling station, 22A Milling spindle mechanism, 22Aa Milling spindle, 22Ab Servo mechanism, 22B Milling spindle mechanism, 22Ba Milling spindle, 22Bb Servo mechanism, 23 Recess measurement sensor, 24 Laser marking station, 24A Laser Oscillating unit, 24B scanning optical system, 24C control unit, 24D engraved part, 25 controller, 30 feeding device, 30A table, 30B feeding mechanism, 31 pre-inspection station, 32 dispenser, 32A servo mechanism, 32B ejection unit, 33 3D measurement Sensor, 34 Mounter, 35 Hot press station, 35A Press head, 35B Servo mechanism, 36 Cold press station, 37 Post-inspection station, 38 Controller, 40 Data log collection unit, 41 Data log storage unit, 42 Data log

Claims (10)

ＩＣチップが実装される凹部を有する、ＩＣカードのカード基体であって、
前記ＩＣカードの製造情報のデータログと対応づけられた当該ＩＣカード固有の識別情報が前記凹部の底面に刻印されているカード基体。 A card base of an IC card having a recess in which an IC chip is mounted,
A card base on which identification information unique to the IC card associated with a data log of manufacturing information of the IC card is imprinted on the bottom surface of the recess. 前記凹部の底面には、レーザ光により、前記識別情報が刻印されている、
請求項１に記載のカード基体。 The identification information is engraved on the bottom surface of the recess by a laser beam.
The card substrate according to claim 1. 前記凹部の底面は、複数段に形成されており、
前記識別情報は、前記凹部の底面のうち、最も浅い底面に形成されている、
請求項２に記載のカード基体。 The bottom surface of the recess is formed in a plurality of stages,
The identification information is formed on the shallowest bottom surface among the bottom surfaces of the recesses.
The card base according to claim 2. 請求項１から３のいずれか一項に記載のカード基体と、
前記カード基体に実装されるＩＣチップと、
を備えるＩＣカード。 A card base according to any one of claims 1 to 3,
An IC chip mounted on the card substrate;
IC card equipped with. ＩＣチップが実装されるカード基体の凹部の底面に、ＩＣカードの製造情報と対応づけられた前記ＩＣカードの固有の識別情報を刻印する識別情報刻印装置と、
前記ＩＣカードの製造情報のデータログを収集して前記識別情報と対応づけて記憶する記憶装置と、
を備えるＩＣカード製造システム。 An identification information marking device for marking unique identification information of the IC card associated with manufacturing information of the IC card on the bottom surface of the concave portion of the card base on which the IC chip is mounted;
A storage device that collects a data log of manufacturing information of the IC card and stores it in association with the identification information;
IC card manufacturing system comprising: 前記識別情報刻印装置は、レーザ光により、前記凹部の底面に前記識別情報を刻印する、
請求項５に記載のＩＣカード製造システム。 The identification information marking device stamps the identification information on the bottom surface of the recess by laser light.
The IC card manufacturing system according to claim 5. ＩＣカードの製造情報のデータログを収集する収集ステップと、
ＩＣチップが実装されるカード基体の凹部の底面に、前記ＩＣカードの製造情報と対応づけられた前記識別情報を刻印する識別情報刻印ステップと、
前記データログと前記識別情報とを対応づけて記憶する記憶ステップと、
を含むＩＣカードの製造方法。 A collection step for collecting a data log of IC card manufacturing information;
An identification information marking step for marking the identification information associated with the manufacturing information of the IC card on the bottom surface of the concave portion of the card base on which the IC chip is mounted;
A storage step of storing the data log and the identification information in association with each other;
IC card manufacturing method including the above. 前記識別情報刻印ステップにおいて、
レーザ光により、前記凹部の底面に前記識別情報を刻印する、
請求項７に記載のＩＣカードの製造方法。 In the identification information marking step,
The identification information is engraved on the bottom surface of the recess by laser light.
The manufacturing method of the IC card according to claim 7. 前記カード基体に凹部を形成する凹部形成ステップと、
前記カード基体の凹部にＩＣチップを実装するチップ実装ステップと、
を含み、
前記識別情報刻印ステップを、
前記凹部形成ステップと、前記チップ実装ステップとの間に行う、
請求項７又は８に記載のＩＣカードの製造方法。 A recess forming step for forming a recess in the card base;
A chip mounting step of mounting an IC chip in the recess of the card base;
Including
The identification information marking step,
Performed between the recess forming step and the chip mounting step;
The manufacturing method of the IC card of Claim 7 or 8. 前記凹部形成ステップでは、底面が複数段となる凹部を形成し、
前記識別情報刻印ステップでは、前記凹部の底面のうち最も深い底面以外の底面に、前記識別情報を刻印する、
請求項９に記載のＩＣカードの製造方法。 In the recess forming step, a recess having a plurality of bottom surfaces is formed,
In the identification information marking step, the identification information is stamped on a bottom surface other than the deepest bottom surface among the bottom surfaces of the recesses,
The method for manufacturing an IC card according to claim 9.
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