JP2017193650A - 仮固定材及びそれを用いた仮固定方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 被着体の基板に樹脂が被覆された樹脂表面に対して、温水等の処理で残渣なく剥離できる仮固定材及びそれを用いた仮固定方法を提供する。
【解決手段】 仮固定材と被着体とを接着し、これに処理を行うことで仮固定材と被着体とを剥離することができる仮固定材であって、仮固定材がポリアミドイミド樹脂を含有し、ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量が、２２，０００〜５０，０００で、ブロック剤により末端基処理され、ポリアミドイミド樹脂の繰り返し構造にビフェニル基を有し、ビフェニル基がポリアミドイミド樹脂のイソシアネート又はアミン成分由来の骨格の総量に対し２０〜６０モル％である仮固定材。
【選択図】 なし

Description

本発明は、仮固定材に関する。さらに詳しくは、仮固定材と被着体とを接着し、かつ所定の処理を行うことで容易に仮固定材と被着体とを剥離することができる仮固定材と、それを用いた仮固定方法に関する。

タブレット端末や液晶ディスプレイ向けなどのガラス基板を加工する際、作業効率向上の点から基板を多数枚積層させて一度に加工する積層加工法が採用されている。この方法では、被加工物がずれて動かないようにするため、様々な方式の仮固定材が用いられている（例えば、温水剥離型として特許文献１を、粘着テープ型として特許文献２を、ホットメルト型として特許文献３を参照）。

特に、温水剥離型の仮固定材は、温水で剥離することから一般の剥離液が不要であり、且つ、フィルム状に回収できて残渣が生じないため、環境的、作業的に極めて有用である。それゆえ、裁断や面取りなどの工程で積層加工を行う際に幅広く使用されている。

ここで、温水剥離型の仮固定材を用いた積層加工法について説明する。この仮固定材は、一般的に液状であり、ガラス基板に塗布した後に、他方のガラス基板を張り合わせることで積層していく。続いて硬化工程を経て積層体を仮固定し、所望のガラス基板への加工を一括で行う。加工後は積層体を温水に浸漬させることで、個々の基板に分離した後、各々の基板から塗膜が自然剥離して加工後の基板群を得る。また、仮固定材はフィルム状に温水中から容易に回収される。

一方で近年、こうした製品のガラス基板には、耐衝撃性や視認性などの特性向上が強く求められている。その対応として、ガラス基板上に透明樹脂層を設けたガラス／樹脂一体型の基板が台頭している(例えば、特許文献４、５参照)。

ところが、ガラス／樹脂一体型の基板に温水剥離型の仮固定材を適用させた場合、温水浸漬時にガラス表面側は塗膜が剥離して個々の基板に分離するが、分離した各々の基板の樹脂表面側に仮固定材の塗膜が残ってしまう問題が生じていた。これに対し、樹脂表面と仮固定材との間に温水剥離可能な緩衝層を設ける方法が試みられているが、基板に糊残りが生じるなどして適切な緩衝層は形成できていなかった。

特開２００７−５６０６６号公報 特開２０１４−１２５５２９号公報 特開２０１１−２２５８１４号公報 特開２０１４−１２３７３号公報 国際公開第２０１４／００７３１３号

本発明は、上記のような問題点を解決しようとするものであり、被着体の基板に樹脂が被覆された樹脂表面に対して、温水で残渣なく剥離できる仮固定材及びそれを用いた仮固定方法を提供するものである。

本発明は、仮固定材と被着体とを接着し、これに処理を行うことで仮固定材と被着体とを剥離することができる仮固定材であって、仮固定材がポリアミドイミド樹脂を含有し、ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量が、２２，０００〜５０，０００で、ブロック剤により末端基処理され、ポリアミドイミド樹脂の繰り返し構造にビフェニル基を有し、ビフェニル基がポリアミドイミド樹脂のイソシアネート又はアミン成分由来の骨格の総量に対し２０〜６０モル％である仮固定材に関する。

また、本発明は、ポリアミドイミド樹脂を形成するビフェニル基が、４，４´−ジアミノ−３，３´−ジメチルビフェニル又は４，４´−ジイソシアナト−３，３´−ジメチルビフェニル由来の骨格である上記の仮固定材に関する。

また、本発明は、仮固定材と被着体とを接着し剥離の際に行う処理が、４０℃以上の温水である上記の仮固定材に関する。
また、本発明は、被着体が、基材の面に樹脂層が存在するものである上記の仮固定材に関する。
また、本発明は、上記の基材の面の樹脂層がアクリル樹脂である上記の仮固定材に関する。

また、本発明は、上記の仮固定材に他の仮固定材の層を形成した仮固定材に関する。
更に、本発明は、上記の仮固定材を二つの被着体間に形成する仮固定方法に関する。

本発明の仮固定材は、透明樹脂層を有するガラス樹脂一体型の基板に対して、温水へ浸漬することで、透明樹脂層を有するガラス樹脂から仮固定材を剥離でき、仮固定材がフィルム状に剥離するため剥離物を容易に回収出来る効果を有する。

本発明に用いられる仮固定材は、ポリアミドイミド樹脂を主成分とし、溶剤、離型剤及び必要に応じてその他助剤を含有する。ここでの主成分とは、仮固定材の総質量の５０質量％以上を占める成分を意味する。

本発明で用いるポリアミドイミド樹脂は、トリカルボン酸無水物若しくはその誘導体（以下（ａ）成分或いは酸成分ということがある。）とジイソシアネート化合物若しくはジアミノ化合物（以下（ｂ）成分ということがある。）とを反応させて得ることができる。

本発明において用いられるトリカルボン酸無水物としては、イソシアネート基又はアミノ基と反応する酸無水物基を有する３価のカルボン酸であれば、その誘導体を含め特に制限はなく用いることができる。例えば、下記一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）で示される酸無水物基を有する３価のカルボン酸無水物が挙げられる。耐熱性を考慮すると芳香族基を有するものが好ましく、耐熱性、コスト面等を考慮すれば、トリメリット酸無水物が特に好ましい。これらは、目的に応じて単独又は混合して用いることができる。

（Ｙは、−ＣＨ_２−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−又は−Ｏ−を示す。）

また、酸成分の一部に、必要に応じて、テトラカルボン酸二無水物（ピロメリット酸二無水物、３，３´，４，４´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，５，６−ピリジンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、４，４´−スルホニルジフタル酸二無水物、ｍ−ターフェニル−３，３´，４，４´−テトラカルボン酸二無水物（３，３´，４，４´−ｍ−ターフェニルテトラカルボン酸二無水物）、４，４´−オキシジフタル酸二無水物、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス（２，３−又は３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−又は３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス［４−（２，３−又は３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス［４−（２，３−又は３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ−［２，２，２］−オクト−７−エン−２：３：５：６−テトラカルボン酸二無水物等）等のテトラカルボン酸二無水物を使用することができる。

また、酸成分の一部に、必要に応じて、ジカルボン酸化合物又はその酸無水物を用いても良い。ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、ジクエン酸、フタルジイミドジカルボン酸、２，４´−ナフタレンジカルボン酸、２，５´−チオフェンジカルボン酸、フタル酸無水物等が挙げられる。

テトラカルボン酸二無水物、ジカルボン酸化合物又はその酸無水物は、酸成分中、２０モル％以下で使用されることが好ましい。

ポリアミドイミド樹脂の合成に当たり、トリカルボン酸無水物にジオール化合物を併用することができる。ジオール化合物としては、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ポリカーボネートジオール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、キシリトール、Ｄ−ソルビトール、ＤＬ−アラニンなどがある。ジオール化合物は、使用する場合、酸成分との比率が５０モル％以下で使用される。

ジイソシアネート化合物又はジアミノ化合物としては、下記一般式（ＩＩＩ）、（ＩＶ）、（Ｖ）で示される二価のアミノ基又はイソシアネート基を有する芳香族化合物が使用できる。

［一般式（ＩＩＩ）、（ＩＶ）、（Ｖ）中、Ｒ^２はアルキル基、水酸基又はアルコキシ基を示し、Ｒ^３はアミノ基又はイソシアネート基を示す。Ｒ^２のアルキル基又はアルコキシ基としては、炭素数１〜２０のものが好ましい。］

一般式（ＩＩＩ）、（ＩＶ）又は（Ｖ）で示される芳香族ジイソシアネート化合物又は芳香族ジアミノ化合物として、４，４´−ジイソシアナトジフェニルメタン、４，４´−ジイソシアナトビフェニル、３，３´−ジイソシアナトビフェニル、３，４´−ジイソシアナトビフェニル、４，４´−ジイソシアナト−３，３´−ジメチルビフェニル、４，４´−ジイソシアナト−２，２´−ジメチルビフェニル、４，４´−ジイソシアナト−３，３´−ジエチルビフェニル、４，４´−ジイソシアナト−２，２´−ジエチルビフェニル、４，４´−ジイソシアナト−３，３´−ジメトキシビフェニル、４，４´−ジイソシアナト−２，２´−ジメトキシビフェニル、１，５−ジイソシアナトナフタレン、２，６−ジイソシアナトナフタレン、４，４´−ジアミノジフェニルメタン、４，４´−ジアミノビフェニル、３，３´−ジアミノビフェニル、３，４´−ジアミノビフェニル、４，４´−ジアミノ−３，３´−ジメチルビフェニル、４，４´−ジアミノ−２，２´−ジメチルビフェニル、４，４´−ジアミノ−３，３´−ジエチルビフェニル、４，４´−ジアミノ−２，２´−ジエチルビフェニル、４，４´−ジアミノ−３，３´−ジメトキシビフェニル、４，４´−ジアミノ−２，２´−ジメトキシビフェニル、１，５−ジアミノナフタレン、２，６−ジアミノナフタレン等が挙げられる。これらは、単独で又は組み合わせて使用することができる。

また、ジイソシアネート化合物又はジアミノ化合物としては、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、４，４´−ジイソシアナトジフェニルエーテル、２，２−ビス［４−（４´−イソシアナトフェノキシ）フェニル］プロパン、トリレンジアミン、キシリレンジアミン、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル、２，２−ビス［４−（４´−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン等の芳香族ジイソシアネート化合物又は芳香族ジアミノ化合物を使用することができる。

更に、ジイソシアネート化合物又はジアミノ化合物としては、ヘキサメチレンジアミン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、ジアミノイソホロン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、１，４−ジアミノトランスシクロヘキサン、水添ｍ−キシリレンジアミン、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジイソシアナトイソホロン、ビス（４−イソシアナトシクロヘキシル）メタン、１，４−ジイソシアナトトランスシクロヘキサン、水添ｍ−キシリレンジイソシアネート等の脂肪族又は脂環式ジアミノ化合物、脂肪族又は脂環式イソシアネート化合物を使用することができる。ただし、上記の化合物を使用するときは、前記した芳香族ジイソシアネート化合物又は芳香族ジアミノ化合物を併用することが好ましい。これらの使用量は、得られる樹脂の耐熱性等の観点から、ジイソシアネート化合物又はジアミノ化合物全量の５０モル％以下が好ましい。

上述したジイソシアネート化合物又はジアミノ化合物は、３官能以上のポリイソシアネート化合物又はポリアミノ化合物を併用することもできる。

本発明において用いられるジイソシアネート化合物又はジアミノ化合物としては、樹脂構造が剛直となる成分を用いると、塗膜の伸縮が小さくなり基板への密着を抑えられる。具体的には、一般式（ＩＩＩ）、（ＩＶ）で示される芳香族ジイソシアネート化合物又は芳香族ジアミノ化合物を用いることが好ましく、コスト面等を考慮すると、４，４´−ジイソシアナト−３，３´−ジメチルビフェニル、４，４´−ジアミノ−３，３´−ジメチルビフェニルが特に好ましい。これらの使用量は、得られる樹脂の粘度等の観点から、ジイソシアネート化合物又はジアミノ化合物全量の２０〜９０モル％の範囲であることが好ましく、より好ましくは２０〜８０モル％であり、３０〜６０モル％であることが更に好ましい。

ポリアミドイミド樹脂の合成に際しては、アミノカルボン酸化合物を併用しても良い。アミノカルボン酸化合物としては、１２−アミノドデカン酸などがある。アミノカルボン酸の使用量は、ジアミノ化合物全量の１０モル％以下が好ましい。

前記したテトラカルボン酸二無水物、ジカルボン酸化合物又はその酸無水物、ジオール化合物及びアミノカルボン酸化合物は、ポリアミドイミド樹脂の特性を損なわない範囲の量で使用される。

また、ポリアミドイミドの樹脂の末端封止処理を行うことで、保存中の分子量増加による粘度上昇を押さえるだけでなく、樹脂末端と基板表面との相互作用を低減して密着性を抑えることができる。使用できる樹脂末端封止処理を行うブロック剤としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール系ブロック剤、ブタノンオキシム等のオキシム系ブロック剤、イソシアン酸メチル、イソシアン酸フェニル等のモノイソシアネートなどが挙げられる。このうち樹脂末端との反応性を考慮すると、メタノール、エタノールが特に好ましい。樹脂末端封止処理は、ポリアミドイミド樹脂のすべての末端を処理する必要はなく、剥離性を考慮し部分的な末端処理とすることができる。

（ａ）成分（前記酸成分を意味する）と（ｂ）成分（前記したジイソシアネート化合物又はジアミノ化合物の成分を意味する）、さらに、必要に応じて使用されるジオール化合物及びアミノカルボン酸化合物とは、酸成分のカルボキシル基及び酸無水物基並びに存在するときは反応性の水酸基の総数に対するジイソシアネート化合物又はジアミノ化合物のイソシアネート基及びアミノ基の総数の比が０．８〜１．２となるようにすることが好ましく、０．９〜１．１となるようにすることがより好ましく、１．０〜１．１となるようにすることが更に好ましい。この比が小さくなりすぎると樹脂の分子量を高くすることが困難となる傾向があり、この比が大きくなりすぎると、発泡反応が激しくなり、また、未反応成分の残存が多くなって樹脂の安定性が悪くなる傾向がある。

ポリアミドイミド樹脂は、例えば、次の製造法で得ることができる。
（１）（ａ）成分及び（ｂ）成分を一度に混合し、反応させてポリアミドイミド樹脂を合成する方法。
（２）（ａ）成分に対し（ｂ）成分を過剰量で反応させて末端にイソシアネート基又はアミノ基を有するアミドイミドオリゴマーを合成した後、（ａ）成分を追加し反応させてポリアミドイミド樹脂を合成する方法。
（３）（ａ）成分の過剰量と（ｂ）成分を反応させて末端に酸又は酸無水物基を有するアミドイミドオリゴマーを合成した後、（ａ）成分と（ｂ）成分を追加し反応させてポリアミドイミド樹脂を合成する方法。
必要に応じて使用されるジオール化合物やアミノカルボン酸化合物は、上記のいずれの方法においても、任意時点で添加されるが、（ａ）成分の添加時期に添加することが好ましい。

上記のいずれの方法においても、反応温度は８０〜１５０℃とすることが好ましい。また、反応時間は、所望の数平均分子量になることを考慮して決定されるが、通常１〜１０時間が好ましい。

ここで用いられるポリアミドイミド樹脂は、数平均分子量が２２，０００〜５０，０００のものが好ましい。数平均分子量が２２，０００未満では、加熱硬化後に塗膜にひび割れが入る恐れがあり、５０，０００を超えるとワニスのハンドリング性が悪くなる。したがって、当該分子量は好ましくは２２，０００〜４７，０００、更には２４，０００〜４０，０００にすることがより好ましい。

合成溶媒又は混合溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ´−ジメチルホルムアミド、γ−ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ´−ジメチルプロピレン尿素〔１，３−ジメチル−３，４，５，６−テトラヒドロピリジミン−２（１Ｈ）−オン〕、ジメチルスルホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、スルホラン等の極性溶媒、キシレン、トルエン等の芳香族炭化水素溶媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類などが使用される。

合成溶媒又は混合溶媒の使用量は、（ａ）成分と（ｂ）成分の合計量１００質量部に対して１００〜３００質量部とすることが好ましく、１５０〜２５０質量部とすることがより好ましい。合成溶媒の使用量が少なすぎると、発泡反応が起こりやすくなり、多すぎると合成時間が長くなる傾向があり、また、樹脂濃度が低くなるため、合成液を使用して塗料化した際に厚膜化しにくくなる傾向がある。

上記範囲内への数平均分子量の調整は、必要な時間、合成を継続するように管理することにより行うことができる。なお、本明細書において、樹脂の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した値とする。

また、剥離性を向上させるため、被着体である基板と仮固定材との界面に他の仮固定材の層を形成してもよい。他の仮固定材の層は、仮固定材であるポリアミドイミド樹脂と、その数平均分子量やブロック剤が異なるもの、離型剤が挙げられる。
離型剤として、ワックス系又は脂肪酸系添加剤を用いることができる。同様に、仮固定材表面を改質することで剥離性を向上させることから、シリコーン系またはリン酸系の離型剤が使用できる。各離型剤の具体的な例として、ワックス系ではポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス等の枝鎖状炭化水素ワックス、又はパラフィンワックス等の長鎖炭化水素系ワックスが挙げられる。シリコーン系では、主鎖にポリシロキサン構造を有する、ジメチルシリコーン、メチルフェニルシリコーン、メチルハイドロジェンシリコーン、ジフェニルシリコーンと、これらのエーテル、エステル、フッ素などの変性シリコーンが挙げられる。リン酸系の例として、炭素数１から２０の脂肪族炭化水素基または芳香族炭化水素基を１種類以上有するリン酸または亜リン酸のモノエステル、ジエステル、トリエステルが挙げられる。脂肪酸系の例として、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸等の長鎖脂肪酸と、それらのエステル誘導体、もしくはそれらの脂肪酸エステル金属塩が挙げられる。
被着体である基板と仮固定材との界面に設ける他の仮固定材の層は、被着体である基板表面に、又は仮固定材の表面に設けてもよく、仮固定材を形成する材料に離型剤を溶解ないし分散させて、仮固定材の表面層を改質してもよい。
仮固定材中の離型剤の組成比は、塗膜にブリードが発生しない比率として、ポリアミドイミド樹脂１００質量％に対して離型剤０．１〜５質量％が好ましく、更には０．１〜１質量％がより好ましい。

また、本発明の目的を損なわない範囲で、一般に使用されている表面改質材、消泡材、硬化剤、増粘剤、染料、顔料、難燃剤などの添加剤を使用してもよい。仮固定材を、透明性を損なわない範囲で着色していると被着体から剥離する際に、剥離を目視で確認できるようになる。

続いて、仮固定材を用いた加工方法について記載する。まず、適用できる被着体である基材はガラス、セラミックなどの無機材料や、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリスチレン樹脂などの有機樹脂材料から構成される成分のうち、少なくとも１種類以上含有する材質からなるものに適用できる。このうち、剥離性の観点から、仮固定材が接する基材の面にアクリル樹脂層等の樹脂層を有するものが好ましい。また、基材は単一組成に限らず、シリコンウエハのような電子関連部材や、上記記載の成分を基材の表面に積層したものでも差し支えない。また、基材の形状は平滑で湾曲や段差がない板状であれば好ましく適用できる。

仮固定材の塗布方法は特に限定されないが、スクリーン印刷、バーコータ印刷、スピンコートなどが推奨される。膜厚は、製膜時の残溶媒を減らして剥離性を維持するために３５μｍ以下が好ましく、好ましくは２０μｍ以下であり、更に好ましくは１０μｍ以下である。

仮固定材の製膜は６０〜９０℃の範囲で加熱させることで得られる。６０℃以下では十分に溶媒が揮発せず、９０℃を超えると硬化により塗膜が収縮し始め、剥離性を損なうおそれがある。

本発明では、被着体の片面又は両面に仮固定材を形成することができる。この状態で被着体に加工を施し、加工後に仮固定材を除去する。
また、被着体を複数枚積層し穴あけ、切断等の加工をする場合の、被着体である基板の張り合わせは、基板１の接着面側に本発明による仮固定材を形成し、仮固定材が形成された側に基板２を積層して、基板１と基板２を固定する。これにより、仮固定材が二つの被着体間に形成される。そして、基板２の表面に仮固定材を設け、基板３を積層することで、基板１〜３が固定される。これを繰り返すことで複数枚の被着体を固定することができる。予め、被着体の片面に仮固定材を形成したものを準備し、これを積層することで、一括で複数枚の被着体を固定することができる。また、予め、被着体の両面に仮固定材を形成したものを準備し、それらの間に被着体を挟んで積層する形態でも同様に一括で複数枚の被着体を固定することができる。

仮固定材は水中に浸漬させることで剥離することができる。この際、４０℃以下では仮固定材が剥離せず、９０℃以上では水が沸騰して作業性に影響が生ずる。したがって、水温は４０〜９０℃が好ましいが、５０〜９０℃であるとより好ましい。

本発明の好ましい実施態様によれば、仮固定材が水に浸漬した場合、被着体である基材から剥離するので、仮固定材を取り外すことができ、且つ環境的にも作業性にも優れるという効果が得られる。

以下に実験例をあげて本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
（仮固定材の作製）
イアソシアネート成分として４，４´−ジイソシアナト−３，３´−ジメチルビフェニル０．４５モル、４，４´−ジイソシアナトジフェニルメタン０．６モル、酸成分として無水トリメリット酸１．０モル、合成溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの使用量はイアソシアネート成分及び酸成分の総量１００質量部に対して２３０質量部とした）を、温度計、冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら徐々に昇温して１４０℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら１４０℃を保持し、このまま約５時間加熱を続けた後、メタノールを０．０１モル加え、更に、２時間攪拌してポリアミドイミド樹脂溶液を得た。このポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は約２８，０００であった。

なお、数平均分子量を算出する際に測定したＧＰＣの測定条件は以下の通りである。
機種：日立 Ｌ６０００（株式会社日立製作所製）
検出器：日立 Ｌ４０００型ＵＶ（株式会社日立製作所製）
波長：２７０ｎｍ
データ処理機：ＡＴＴ
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｓ３００ＭＤＴ−５×２
カラムサイズ：直径８ｍｍ、３００ｍｍ
溶媒：ＤＭＦ／ＴＨＦ＝１／１（リットル）＋リン酸０．０６Ｍ＋臭化リチウム０．０６Ｍ
試料濃度：５ｍｇ／１ｍｌ
注入量：５μｌ
圧力：４９ｋｇｆ／ｃｍ^２（４．８×１０^６Ｐａ）
流量：１．０ｍｌ／ｍｉｎ

（実施例２）
イソシアネート成分として４，４´−ジイソシアナト−３，３´−ジメチルビフェニル０．２３モル、４，４´−ジイソシアナトジフェニルメタン０．８モル、酸成分として無水トリメリット酸１．０モル、合成溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの使用量はイソシアネート成分及び酸成分の総量１００質量部に対して１５０質量部とした）を、温度計、冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら徐々に昇温して１４０℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら１４０℃を保持し、このまま約８時間加熱を続けた後、エタノールを０．０２モル加え、更に２時間攪拌してポリアミドイミド樹脂溶液を得た。このポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は約３５，０００であった。

（比較例１）
イソシアネート成分として４，４´−ジイソシアナト−３，３´−ジメチルビフェニル０．４５モル、４，４´−ジイソシアナトジフェニルメタン０．６モル、酸成分として無水トリメリット酸１．０モル、合成溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの使用量はイソシアネート成分及び酸成分の総量１００質量部に対して２３０質量部とした）を、温度計、冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら徐々に昇温して１４０℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら１４０℃を保持し、このまま約５時間加熱を続けた後、ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。このポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は約２８，０００であった。

（比較例２）
イソシアネート成分として４，４´−ジイソシアナト−３，３´−ジメチルビフェニル０．４５モル、４，４´−ジイソシアナトジフェニルメタン０．６モル、酸成分として無水トリメリット酸１．０モル、合成溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの使用量はイソシアネート成分及び酸成分の総量１００質量部に対して２３０質量部とした）を、温度計、冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら徐々に昇温して１４０℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら１４０℃を保持し、このまま約３時間加熱を続けた後、メタノールを０．０１モル加え、更に２時間攪拌してポリアミドイミド樹脂溶液を得た。このポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は約１９，０００であった。

（比較例３）
イソシアネート成分として、４，４´−ジイソシアナトジフェニルメタン１．０５モル、酸成分として無水トリメリット酸１．０モル、合成溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ−メチル−２−ピロリドンの使用量はイソシアネート成分及び酸成分の総量１００質量部に対して１５０質量部とした）を、温度計、冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で攪拌しながら徐々に昇温して１４０℃まで上げた。反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら１４０℃を保持し、このまま約５時間加熱を続けた後、メタノールを０．０１モル加え、更に２時間攪拌してポリアミドイミド樹脂溶液を得た。ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。このポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は約２８，０００であった。

（試験例）
実施例１、２及び比較例１〜３で得られたポリアミドイミド樹脂溶液を、それぞれアクリル樹脂表面を有するガラス基板にバーコータを用いて膜厚１０±２μｍとなるように塗布し、オーブンを用いて８０℃にて３０分間加熱を行い、ポリアミドイミド樹脂からなる仮固定材と被着材としてのアクリル樹脂表面を有するガラス基板を接着した試料を得た。その後、常温（２５℃）まで静置した後に、７０℃の水中に浸漬させ、仮固定材が完全に剥離するまでの時間（剥離時間）を測定した。その結果を表１に示した。

表１より数平均分子量、末端基処理、ビフェニル基との含有量を規定した実施例１、２で得られた仮固定材は、温水に浸漬させることで硬化物がガラス板から剥離した。その一方で上記の規定から外れた比較例１、２、及び３で得られた仮固定材は温水に浸漬したが剥離しなかったり（比較例１、３）、鱗片状に仮固定材が崩壊した（比較例２）。本結果より、本発明の仮固定材を用いることで、温水により硬化物を基板から剥離しつつ、且つ、剥離物はフィルムとして回収が出来る。すなわち、極めて優れた作業性を有する仮固定材と、それを用いた被着体（基材）との仮固定方法を提供できる。
このことから、本発明がガラス切断用途を始めとした、仮固定を必要とする様々な産業分野に大いに有益であるのは明らかである。

Claims (7)

1. 仮固定材と被着体とを接着し、これに処理を行うことで仮固定材と被着体とを剥離することができる仮固定材であって、仮固定材がポリアミドイミド樹脂を含有し、ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量が、２２，０００〜５０，０００で、ブロック剤により末端基処理され、ポリアミドイミド樹脂の繰り返し構造にビフェニル基を有し、ビフェニル基がポリアミドイミド樹脂のイソシアネート又はアミン成分由来の骨格の総量に対し２０〜６０モル％である仮固定材。
2. ポリアミドイミド樹脂を形成するビフェニル基が、４，４´−ジアミノ−３，３´−ジメチルビフェニル又は４，４´−ジイソシアナト−３，３´−ジメチルビフェニル由来の骨格である請求項１に記載の仮固定材。
3. 仮固定材と被着体とを接着し剥離の際に行う処理が、４０℃以上の温水である請求項１又は請求項２に記載の仮固定材。
4. 被着体が、基材の面に樹脂層が存在するものである請求項１〜３のいずれか一項に記載の仮固定材。
5. 樹脂層が、アクリル樹脂である請求項４に記載の仮固定材。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の仮固定材に他の仮固定材の層を形成した仮固定材。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の仮固定材を二つの被着体間に形成する仮固定方法。