JP2017183523A - Electronic device manufacturing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、可撓性を有する基材上に機能性を有する材料を積層して機能層を形成することにより電子デバイスを製造する電子デバイス製造装置に関する。 The present invention relates to an electronic device manufacturing apparatus that manufactures an electronic device by laminating functional materials on a flexible substrate to form a functional layer.
基材上にゲート層(G層)やゲート・インシュレータ層(GI層)やソース&ドレイン層(SD層)等の機能層を積層した薄膜トランジスタ(TFT)等のフレキシブルな電子デバイスは、例えば、下記特許文献1に記載されているように、ブランケット上にインキ層を設け、凸部パターンを有する凸版を当該ブランケットに接触させて、当該ブランケット上のインキ層のうち凸部パターンと接触した部分のインキを除去して当該ブランケット上にインキパターンを形成した後、非インキパターン部に撥インキパターンを備えた基材に上記ブランケット上の上記インキパターンを接触させて転写して、当該撥インキパターンを当該インキパターンから差し引いたパターンを基材上に形成する印刷法により製造することが一般的である。
A flexible electronic device such as a thin film transistor (TFT) in which functional layers such as a gate layer (G layer), a gate insulator layer (GI layer), and a source and drain layer (SD layer) are stacked on a substrate is, for example, As described in
ところで、上述したようにしてTFTを製造する場合、G層,GI層,SD層等の各層を基材上に高精度で積層させるように印刷する必要があるため、対応する各層の印刷部へ基材を搬送したときに高精度な位置合わせをその都度行わなければならず、非常に手間がかかってしまっていた。 By the way, when manufacturing TFT as mentioned above, since it is necessary to print each layer, such as G layer, GI layer, SD layer, etc. on a base material with high precision, to the printing part of each corresponding layer. When the substrate was transported, highly accurate positioning had to be performed each time, which was very laborious.
このようなことから、本発明は、高精度な位置合わせを容易に行うことができる電子デバイス製造装置を提供することを目的とする。 In view of the above, an object of the present invention is to provide an electronic device manufacturing apparatus capable of easily performing highly accurate alignment.
前述した課題を解決するための、本発明に係る電子デバイス製造装置は、可撓性を有する基材に機能性を有する材料を積層して機能層を形成することにより電子デバイスを製造する電子デバイス製造装置であって、回転可能に支持されて基材を保持する保持面を周方向に沿って三つ以上の奇数個有する圧胴と、前記圧胴の前記保持面へ一つおきに基材を供給する基材供給手段と、前記圧胴の前記保持面から基材を排出させる基材排出手段と、前記圧胴の前記保持面に保持されている基材に機能性を有する材料からなる機能性インキを転写する複数のインキ転写手段とを備えていることを特徴とする。 An electronic device manufacturing apparatus according to the present invention for solving the above-described problems is an electronic device that manufactures an electronic device by forming a functional layer by laminating a functional material on a flexible substrate. A manufacturing apparatus, a pressure cylinder having an odd number of three or more holding surfaces that are rotatably supported to hold a base material along a circumferential direction, and every other base material to the holding surface of the pressure cylinder Substrate supply means for supplying the substrate, substrate discharge means for discharging the substrate from the holding surface of the impression cylinder, and a material having functionality on the substrate held on the holding surface of the impression cylinder And a plurality of ink transfer means for transferring functional ink.
また、本発明に係る電子デバイス製造装置は、上述した電子デバイス製造装置において、少なくとも一つの前記インキ転写手段が、回転可能に配設されて、当該圧胴に対して対接離反移動できると共に、機能層に対応するパターンを形成された版面を周方向に複数有する版胴と、前記版胴の前記版面へ第一の機能性インキを供給する第一の機能性インキ供給手段とを備えていることを特徴とする。 Further, the electronic device manufacturing apparatus according to the present invention is the electronic device manufacturing apparatus described above, wherein at least one of the ink transfer means is rotatably arranged and can move away from and in contact with the impression cylinder, A plate cylinder having a plurality of plate surfaces formed with a pattern corresponding to the functional layer in the circumferential direction, and a first functional ink supply means for supplying a first functional ink to the plate surface of the plate cylinder. It is characterized by that.
また、本発明に係る電子デバイス製造装置は、上述した電子デバイス製造装置において、他の少なくとも一つの前記インキ転写手段が、回転可能に配設されて、当該圧胴に対して対接離反移動できるコータ胴と、前記コータ胴へ第二の機能性インキを供給する第二の機能性インキ供給手段とを備えていることを特徴とする。 In the electronic device manufacturing apparatus according to the present invention, in the above-described electronic device manufacturing apparatus, at least one of the other ink transfer means is rotatably arranged and can move away from and in contact with the impression cylinder. A coater cylinder and a second functional ink supply means for supplying a second functional ink to the coater cylinder are provided.
また、本発明に係る電子デバイス製造装置は、上述した電子デバイス製造装置において、前記版胴が、第一の版面と第二の版面とを有するものであり、前記基材供給手段から保持した基材に対して、前記版胴の前記第一の版面に供給された第一の機能性インキを転写して基材上に第一の機能層を形成するように当該版胴及び前記第一の機能性インキ供給手段の作動を制御し、第一の機能層を形成された基材を前記圧胴から前記基材排出手段へ受け渡すことなく当該圧胴の前記保持面にそのまま保持させるように当該圧胴及び当該基材排出手段の作動を制御すると共に、第一の機能層を形成された基材に対して、前記版胴の前記第二の版面に供給された第一の機能性インキを転写して第三の機能層を形成するように当該版胴及び前記第一の機能性インキ供給手段の作動を制御する制御手段を備えていることを特徴とする。 The electronic device manufacturing apparatus according to the present invention is the above-described electronic device manufacturing apparatus, wherein the plate cylinder has a first plate surface and a second plate surface, and is a substrate held from the base material supply unit. The plate cylinder and the first so as to form a first functional layer on the substrate by transferring the first functional ink supplied to the first plate surface of the plate cylinder to the material The operation of the functional ink supply means is controlled so that the substrate on which the first functional layer is formed is held on the holding surface of the impression cylinder as it is without being transferred from the impression cylinder to the substrate discharge means. The first functional ink that controls the operation of the impression cylinder and the substrate discharging means and is supplied to the second plate surface of the plate cylinder with respect to the substrate on which the first functional layer is formed. The plate cylinder and the first function so as to form a third functional layer by transferring Characterized in that it comprises a control means for controlling the operation of the ink supply means.
また、本発明に係る電子デバイス製造装置は、上述した電子デバイス製造装置において、前記版胴が、第一の版面と第二の版面とを有するものであり、前記圧胴を回転させるように制御した後、前記基材供給手段から前記圧胴の前記保持面に基材を保持させるように当該基材供給手段及び当該圧胴の作動を制御し、前記基材供給手段から保持した基材に対して、前記版胴の前記第一の版面に供給された第一の機能性インキを転写して基材上に第一の機能層を形成するように当該版胴及び前記第一の機能性インキ供給手段の作動を制御し、第一の機能層を形成された基材に対して、前記コータ胴の前記ブランケットに供給された第二の機能性インキを転写して第一の機能層上に第二の機能層を形成するように当該コータ胴及び前記第二の機能性インキ供給手段の作動を制御し、第一の機能層及び第二の機能層を形成された基材を前記圧胴から前記基材排出手段へ受け渡すことなく当該圧胴の前記保持面にそのまま保持させるように当該圧胴及び当該基材排出手段の作動を制御すると共に、第一の機能層及び第二の機能層を形成された基材に対して、前記版胴の前記第二の版面に供給された第一の機能性インキを転写して第二の機能層上に第三の機能層を形成するように当該版胴及び前記第一の機能性インキ供給手段の作動を制御し、第一〜三の機能層を形成された基材に対して、第二の機能性インキを転写させないように前記コータ胴及び前記第二の機能性インキ供給手段の作動を制御すると共に、第一〜三の機能層を形成された基材を前記圧胴の前記保持面から前記基材排出手段へ離脱させるように当該圧胴及び当該基材排出手段の作動を制御する制御手段を備えていることを特徴とする。 The electronic device manufacturing apparatus according to the present invention is the electronic device manufacturing apparatus described above, wherein the plate cylinder has a first plate surface and a second plate surface, and is controlled to rotate the impression cylinder. After that, the base material supply means and the operation of the impression cylinder are controlled so that the base material is held on the holding surface of the impression cylinder from the base material supply means, and the base material held from the base material supply means On the other hand, the plate cylinder and the first functionality are formed such that the first functional ink supplied to the first plate surface of the plate cylinder is transferred to form a first functional layer on the substrate. The second functional ink supplied to the blanket of the coater cylinder is transferred to the substrate on which the first functional layer is formed by controlling the operation of the ink supply means. The coater cylinder and the second functionality so as to form a second functional layer The base material on which the first functional layer and the second functional layer are formed is controlled as it is on the holding surface of the impression cylinder without passing it from the impression cylinder to the substrate discharge means. The operation of the impression cylinder and the substrate discharging means is controlled so as to be held, and the second plate surface of the plate cylinder is formed on the substrate on which the first functional layer and the second functional layer are formed. Controlling the operation of the plate cylinder and the first functional ink supply means so as to transfer the first functional ink supplied to the second functional layer and form a third functional layer on the second functional layer, The operation of the coater cylinder and the second functional ink supply means is controlled so that the second functional ink is not transferred to the substrate on which the first to third functional layers are formed. A base material on which three functional layers are formed is transferred from the holding surface of the impression cylinder to the base material discharging means. Characterized in that it comprises a control means for controlling the operation of the impression cylinder and the substrate discharging means so as to de.
本発明に係る電子デバイス製造装置によれば、回転する圧胴の三つ以上の保持面へ一つおきに基材を供給しながら、基材に対して複数のインキ転写手段から機能性インキを転写して複数の層を重ね合わせることができるので、基材に各層を形成する都度の高精度な位置合わせを容易に行うことができると共に、基材供給手段から次々に供給する基材に対して各層を順次形成することが効率よくできる。 According to the electronic device manufacturing apparatus of the present invention, while supplying every other substrate to three or more holding surfaces of the rotating impression cylinder, the functional ink is supplied from the plurality of ink transfer means to the substrate. Since a plurality of layers can be transferred and superimposed, it is possible to easily perform high-precision alignment each time each layer is formed on the base material, and to the base material supplied one after another from the base material supply means Thus, it is possible to efficiently form each layer sequentially.
本発明に係る電子デバイス製造装置の実施形態を図面に基づいて説明するが、本発明は図面に基づいて説明する以下の実施形態のみに限定されるものではない。 Although an embodiment of an electronic device manufacturing apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings, the present invention is not limited to only the following embodiments described with reference to the drawings.
〈主な実施形態〉
本発明に係る電子デバイス製造装置で薄膜トランジスタ(TFT)を製造する場合の主な実施形態を図1,2及び図3A〜3Jに基づいて以下に説明する。
<Main embodiment>
A main embodiment in the case of manufacturing a thin film transistor (TFT) in the electronic device manufacturing apparatus according to the present invention will be described below based on FIGS. 1 and 2 and FIGS.
図1において、110は圧胴、120は供給胴、130は版胴、140はコータ胴、150は排出胴、191はインクジェット装置、192は絶縁インキ供給装置である。 In FIG. 1, 110 is an impression cylinder, 120 is a supply cylinder, 130 is a plate cylinder, 140 is a coater cylinder, 150 is a discharge cylinder, 191 is an ink jet apparatus, and 192 is an insulating ink supply apparatus.
前記圧胴110は、回転可能に支持されると共に、可撓性を有する基材であるシートを保持する保持面である有効面を外面の周方向へ六つ具備できる径サイズ(六倍径)をなしているものの、三つの有効面110a〜110cだけを周方向で等間隔で具備するいわゆるスケルトン型をなしている。
The
そして、前記圧胴110は、各有効面110a〜110cにおいて、シートの搬送方向前方側(先端側)を着脱可能に把持するくわえ爪装置111A〜111Cと、シートの搬送方向後方側(末端側)を着脱可能に吸引保持する吸引ヘッド112A〜112C(例えば、前記特許文献2等参照)とをそれぞれ有している。前記吸引ヘッド112A〜112Cは、それぞれバルブ218A〜218Cを介して吸引ポンプ217に接続している(図2参照)。
The
基材供給手段である前記供給胴120は、前記圧胴110に対接するように回転可能に支持され、有効面を外面の周方向へ二つ具備できる径サイズ(二倍径)をなしているものの、一つの有効面120aだけを具備すると共に、当該有効面120aにおいて、シートの搬送方向前方側(先端側)を着脱可能に把持するくわえ爪装置121を有しており、回転する前記圧胴110の前記有効面110a〜110cに対して一つおきにシートを供給して保持させることができるようになっている。
The
基材排出手段である前記排出胴150は、前記圧胴110と前記供給胴120との対接位置、すなわち、当該圧胴110の、当該供給胴120からのシートを保持する保持位置よりも当該圧胴110の回転方向(シートの搬送方向)下流側で当該圧胴110に対接するように回転可能に支持され、有効面を外面の周方向へ二つ具備できる径サイズ(二倍径)をなしているものの、一つの有効面150aだけを具備すると共に、当該有効面150aにおいて、シートの搬送方向前方側(先端側)を着脱可能に把持するくわえ爪装置151を有している。
The
前記版胴130は、前記圧胴110と前記供給胴120との対接位置、すなわち、当該圧胴110の、当該供給胴120からのシートを保持する保持位置よりも当該圧胴110の回転方向(シートの搬送方向)下流側と、当該圧胴110と前記排出胴150との対接位置、すなわち、当該圧胴110の、当該排出胴150へシートを離脱させる離脱位置よりも当該圧胴110の回転方向(シートの搬送方向)上流側との間に回転可能に配設され、当該圧胴110に対接する作動位置と当該圧胴110から離反した退避位置との間を直線的にスライド移動できるようにガイドレール(図示省略)を介して支持されている。
The
そして、前記版胴130は、第一の機能層であるゲート層(G層)に対応するパターンを形成された第一の版面であるG層用の版面Pgと、第三の機能層であるソース&ドレイン層(SD層)に対応するパターンを形成された第二の版面であるSD層用の版面Psdとを周方向へ並べるように形成した二倍サイズの版Pを保持する保持面である有効面130aを外面に具備する径サイズ(二倍径)をなすと共に、当該版Pの一端側(先端側)と他端側(末端側)とを着脱可能に保持する版保持装置131を有している。
The
第一の機能性インキ供給手段である前記インクジェット装置191は、前記退避位置に位置する前記版胴130の前記版Pの前記版面Pg,Psdに対して、G層及びSD層をなす材料からなる第一の機能性インキである導電インキを噴射して供給することができるようになっている。
The
前記コータ胴140は、前記圧胴110と前記版胴130との対接位置よりも当該圧胴110の回転方向(シートの搬送方向)下流側と、当該圧胴110と前記排出胴150との対接位置、すなわち、当該圧胴110の、当該排出胴150へシートを離脱させる離脱位置よりも当該圧胴110の回転方向(シートの搬送方向)上流側との間に回転可能に配設され、シートのサイズに対応するサイズのシリコン樹脂製のブランケットBを外周に巻き付けられると共に(一倍径)、当該圧胴110に対接する作動位置と当該圧胴110から離反した退避位置との間を直線的にスライド移動できるようにガイドレール(図示省略)を介して支持されている。
The
第二の機能性インキ供給手段である前記絶縁インキ供給装置192は、前記退避位置に位置する前記コータ胴140の前記ブランケットB上に、第二の機能層であるゲート・インシュレータ層(GI層)をなす材料からなる第二の機能性インキである絶縁インキを送出して供給することができるようになっている。
The insulating
図2に示すように、前記圧胴110を独立回転駆動させるモータ201と、前記供給胴120を独立回転駆動させるモータ202と、前記版胴130を独立回転駆動させるモータ203と、前記コータ胴140を独立回転駆動させるモータ204と、前記排出胴150を独立回転駆動させるモータ205とは、制御手段である制御装置200の出力部にそれぞれ電気的に接続している。前記制御装置200の出力部は、前記インクジェット装置191及び前記絶縁インキ供給装置192へ電気的に接続している。
As shown in FIG. 2, a
また、前記制御装置200の出力部は、前記圧胴110の前記くわえ爪装置111A〜111Cと前記供給胴120の前記くわえ爪装置121との対向の際、当該圧胴110の当該くわえ爪装置111A〜111Cの開閉を切り換えるように、当該くわえ爪装置111A〜111Cを開閉させるカムフォロア用のカムの軌道を切り換えるアクチュエータ211と、当該供給胴120の当該くわえ爪装置121の開閉を切り換えるように、当該くわえ爪装置121を開閉させるカムフォロア用のカムの軌道を切り換えるアクチュエータ212とに対して、それぞれ電気的に接続している(カム軌道切換機構に関しては、前記特許文献2に記載の「印刷胴」及び「給紙側渡胴」のカム軌道切換機構(特に図5)参照)。
Further, the output unit of the
また、前記制御装置200の出力部は、前記圧胴110の前記くわえ爪装置111A〜111Cと前記排出胴150の前記くわえ爪装置151との対向の際、当該くわえ爪装置111A〜111Cの開閉を切り換えるように、当該くわえ爪装置111A〜111Cを開閉させるカムフォロア用のカムの軌道を切り換えるアクチュエータ213と、当該くわえ爪装置151の開閉を切り換えるように、当該くわえ爪装置151を開閉させるカムフォロア用のカムの軌道を切り換えるアクチュエータ214とに対して、それぞれ電気的に接続している(カム軌道切換機構に関しては、前記特許文献2に記載の「第2の排紙側渡胴」及び「紙取胴」のカム軌道切換機構(特に図4)参照)。
Further, the output unit of the
また、前記制御装置200の出力部は、前記吸引ポンプ217と前記バルブ218A〜218Cとに対して、それぞれ電気的に接続すると共に、前記版胴130を前記ガイドレールに沿ってスライド移動させるアクチュエータ215と、前記コータ胴140を前記ガイドレールに沿ってスライド移動させるアクチュエータ216とに対して、それぞれ電気的に接続している。
The output unit of the
他方、前記制御装置200の入力部には、前記圧胴110の回転位相を検出するロータリエンコーダ221と、前記供給胴120の回転位相を検出するロータリエンコーダ222と、前記版胴130の回転位相を検出するロータリエンコーダ223と、前記コータ胴140の回転位相を検出するロータリエンコーダ224と、前記排出胴150の回転位相を検出するロータリエンコーダ225とがそれぞれ電気的に接続されている。
On the other hand, the
つまり、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221〜225からの情報に基づいて、前記モータ201〜205の回転作動、前記インクジェット装置191及び前記絶縁インキ供給装置192の作動、前記アクチュエータ211〜216の伸縮作動、前記バルブ218A〜218Cの開閉作動等をそれぞれ制御することができるようになっている(詳細は後述する)。
That is, based on information from the
なお、本実施形態においては、複数のインキ転写手段のうち、前記版胴130,前記インクジェット装置191等により、少なくとも一つのインキ転写手段を構成し、前記コータ胴140,前記絶縁インキ供給装置192等により、他の少なくとも一つのインキ転写手段を構成している。
In the present embodiment, among the plurality of ink transfer means, the
このような本実施形態に係る電子デバイス製造装置によるTFTの製造方法を図3A〜3Jに基づいて次に説明する。 Next, a TFT manufacturing method by the electronic device manufacturing apparatus according to this embodiment will be described with reference to FIGS.
当初、前記版胴130及び前記コータ胴140は、前記圧胴110から離反する前記退避位置に位置すると共に、前記バルブ218A〜218Cは、前記閉鎖状態となっている。そして、前記制御装置200を作動させると、当該制御装置200は、前記吸引ポンプ217を作動させると共に、前記胴110,120,130,140を所定の周期で回転させるように、前記ロータリエンコーダ221〜225からの情報に基づいて、前記モータ201〜205の作動を制御する。
Initially, the
前記供給胴120の前記くわえ爪装置121に一枚目のシートS1の先端側をくわえさせて当該供給胴120の前記有効面120a上にシートS1を保持させて搬送させると、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221,222からの情報に基づいて、当該供給胴120の当該くわえ爪装置121が前記圧胴110の前記くわえ爪装置111Aと対向するときに、当該供給胴120の当該くわえ爪装置121から当該圧胴110の当該くわえ爪装置111AへシートS1の先端側をくわえ替えさせるように、前記アクチュエータ211,212の作動を制御する(図3A参照)と共に、当該圧胴110の前記吸引ヘッド112Aが当該供給胴120の当該有効面120aと対向するときに、当該圧胴110の当該くわえ爪装置111Aに先端側をくわえられたシートS1の末端側を当該吸引ヘッド112Aに吸引保持させるように、前記バルブ218Aを開放制御する。これにより、シートS1は、前記供給胴120の前記有効面120aから前記圧胴110の前記有効面110a上に供給されて密着保持される。
When the holding
また、これと併せて、前記制御装置200は、前記版胴130の前記版Pの前記版面Pgに導電インキIcを供給するように、前記ロータリエンコーダ221,223からの情報に基づいて、前記インクジェット装置191を作動制御する。
At the same time, the
続いて、前記制御装置200は、前記版胴130の前記版Pの前記版面Pgに供給された導電インキIcを前記圧胴110の前記有効面110a上のシートS1に転写させるように、前記ロータリエンコーダ221,223からの情報に基づいて、前記アクチュエータ215の作動を制御して、当該版胴130を前記作動位置に移動させる。これにより、シートS1上には、G層が形成される(図3B参照)。
Subsequently, the
このとき、前記供給胴120は、前記くわえ爪装置121がシートをくわえることなく空の状態で前記圧胴110の前記くわえ爪装置111Bと対向するため、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221,222からの情報に基づいて、当該胴110,120でシートを受け渡すことなく当該くわえ爪装置121,111Bを干渉させないように前記アクチュエータ211,212の作動を制御すると共に、前記バルブ218Aの閉鎖状態をそのまま維持するように当該バルブ218Aの作動を制御する。
At this time, the
そして、前記版胴130が、前記圧胴110の前記有効面110a上のシートS1に導電インキIcを転写し終えると、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221,223からの情報に基づいて、当該版胴130を前記退避位置に移動させるように前記アクチュエータ215の作動を制御する。
Then, when the
また、これと併せて、前記制御装置200は、前記コータ胴140の前記ブランケットBに絶縁インキIiを供給するように、前記ロータリエンコーダ221,224からの情報に基づいて、前記絶縁インキ供給装置192を作動制御する。
At the same time, the
続いて、前記制御装置200は、前記コータ胴140の前記ブランケットBに供給された絶縁インキIiを前記圧胴110の前記有効面110a上のシートS1に転写させるように、前記ロータリエンコーダ221,224からの情報に基づいて、前記アクチュエータ216の作動を制御して、当該コータ胴140を前記作動位置に移動させる。これにより、シートS1のG層上には、GI層が形成される(図3C参照)。
Subsequently, the
そして、前記コータ胴140が、前記圧胴110の前記有効面110a上のシートS1に絶縁インキIiを転写し終えると、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221,224からの情報に基づいて、当該コータ胴140を前記退避位置に移動させるように前記アクチュエータ216の作動を制御する。
Then, when the
このようにして前記圧胴110の前記有効面110a上でG層及びGI層を形成されたシートS1の先端側をくわえる前記くわえ爪装置111Aが前記排出胴150の前記くわえ爪装置151と対向するとき、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221,225からの情報に基づいて、当該排出胴150の当該くわえ爪装置151を当該圧胴110の当該くわえ爪装置111Aに干渉させることなく当該圧胴110の当該くわえ爪装置111Aから当該排出胴150の当該くわえ爪装置151へシートS1の先端側をくわえ替えさせずに当該圧胴110の前記有効面110a上にシートS1を保持したまま通過させるように、前記アクチュエータ211,214の作動を制御すると共に、前記バルブ218Aの開放状態をそのまま維持するように当該バルブ218Aの作動を制御する。
In this way, the holding
このとき、前記供給胴120は、前記くわえ爪装置121が次のシートS2の先端側をくわえて前記有効面120aに保持した状態でシートS2を搬送してくることから、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221,222からの情報に基づいて、当該供給胴120の当該くわえ爪装置121が前記圧胴110の前記くわえ爪装置111Cと対向するときに、当該供給胴120の当該くわえ爪装置121から当該圧胴110の当該くわえ爪装置111CへシートS2の先端側をくわえ替えさせるように、前記アクチュエータ211,212の作動を制御する(図3D参照)と共に、当該圧胴110の前記吸着ヘッド112Cが当該供給胴120の当該有効面120aと対向するときに、当該圧胴110の当該くわえ爪装置111Cに先端側をくわえられたシートS2の末端側を当該吸引ヘッド112Cに吸引保持させるように、前記バルブ218Cを開放制御する。これにより、シートS2は、前記供給胴120の前記有効面120aから前記圧胴110の前記有効面110c上に供給されて密着保持される。
At this time, the
また、これと併せて、前記制御装置200は、前記版胴130の前記版Pの前記版面Pgに導電インキIcを供給するように、前記ロータリエンコーダ221,223からの情報に基づいて、前記インクジェット装置191を作動制御する。
At the same time, the
続いて、前記制御装置200は、前記版胴130の前記版Pの前記版面Pgに供給された導電インキIcを前記圧胴110の前記有効面110c上のシートS2に転写させるように、前記ロータリエンコーダ221,223からの情報に基づいて、前記アクチュエータ215の作動を制御して、当該版胴130を前記作動位置に移動させる。これにより、シートS2上には、G層が形成される(図3E参照)。
Subsequently, the
また、これと併せて、前記制御装置200は、前記コータ胴140の前記ブランケットBに絶縁インキIiを供給するように、前記ロータリエンコーダ221,224からの情報に基づいて、前記絶縁インキ供給装置192を作動制御する。
At the same time, the
このとき、前記圧胴110の前記有効面110aにシートS1を保持させている前記くわえ爪装置111Aが、シートを保持していない前記供給胴120の前記くわえ爪装置121と対向するため、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221,222からの情報に基づいて、当該胴110,120でシートを受け渡すことなく当該くわえ爪装置121,111Aを干渉させないように前記アクチュエータ211,212の作動を制御すると共に、前記バルブ218Aの開放状態をそのまま維持するように当該バルブ218Aの作動を制御する。
At this time, the holding
そして、前記版胴130が、前記圧胴110の前記有効面110c上のシートS2に導電インキIcを転写し終えると、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221,223からの情報に基づいて、当該版胴130を前記退避位置に移動させるように前記アクチュエータ215の作動を制御すると共に、前記版胴130の前記版Pの前記版面Psdに導電インキIcを供給するように、前記インクジェット装置191を作動制御する(図3F参照)。
Then, when the
続いて、前記制御装置200は、前記コータ胴140の前記ブランケットBに供給された絶縁インキIiを前記圧胴110の前記有効面110c上のシートS2に転写させるように、前記ロータリエンコーダ221,224からの情報に基づいて、前記アクチュエータ216の作動を制御して、当該コータ胴140を前記作動位置に移動させる。これにより、シートS2のG層上には、GI層が形成される。
Subsequently, the
そして、前記コータ胴140が、前記圧胴110の前記有効面110c上のシートS2に絶縁インキIiを転写し終えると、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221,224からの情報に基づいて、当該コータ胴140を前記退避位置に移動させるように前記アクチュエータ216の作動を制御する(図3G参照)。
Then, when the
また、これと併せて、前記制御装置200は、前記版胴130の前記版Pの前記版面Psdに供給された導電インキIcを前記圧胴110の前記有効面110a上のシートS1に転写させるように、前記ロータリエンコーダ221,223からの情報に基づいて、前記アクチュエータ215の作動を制御して、当該版胴130を前記作動位置に移動させる。これにより、シートS1のGI層上には、SD層が形成される。
At the same time, the
そして、前記版胴130が、前記圧胴110の前記有効面110a上のシートS1に導電インキIcを転写し終えると、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221,223からの情報に基づいて、当該版胴130を前記退避位置に移動させるように前記アクチュエータ215の作動を制御する(図3H参照)。
Then, when the
このとき、前記圧胴110の前記有効面110c上でG層及びGI層を形成されたシートS2の先端側をくわえる前記くわえ爪装置111Cが前記排出胴150の前記くわえ爪装置151と対向するとき、前記制御装置200は、前述したシートS1の場合と同様に、前記ロータリエンコーダ221,225からの情報に基づいて、当該排出胴150の当該くわえ爪装置151を当該圧胴110の当該くわえ爪装置111Cに干渉させることなく当該圧胴110の当該くわえ爪装置111Cから当該排出胴150の当該くわえ爪装置151へシートS2の先端側をくわえ替えさせずに当該圧胴110の前記有効面110c上にシートS2を保持したまま通過させるように、前記アクチュエータ211,214の作動を制御すると共に、前記バルブ218Cの開放状態をそのまま維持する。
At this time, when the holding
くわえて、前記供給胴120は、前記くわえ爪装置121が更に次のシートS3の先端側をくわえて前記有効面120aに保持した状態でシートS3を搬送してくることから、
前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221,222からの情報に基づいて、当該供給胴120の当該くわえ爪装置121が前記圧胴110の前記くわえ爪装置111Bと対向するときに、当該供給胴120の当該くわえ爪装置121から当該圧胴110の当該くわえ爪装置111BへシートS3の先端側をくわえ替えさせるように、前記アクチュエータ211,212の作動を制御すると共に、当該圧胴110の前記吸着ヘッド112Bが当該供給胴120の当該有効面120aと対向するときに、当該圧胴110の当該くわえ爪装置111Bに先端側をくわえられたシートS3の末端側を当該吸引ヘッド112Bに吸引保持させるように、前記バルブ218Bを開放制御する。これにより、シートS3は、前記供給胴120の前記有効面120aから前記圧胴110の前記有効面110b上に供給されて密着保持される。
In addition, the
Based on information from the
他方、前記圧胴110の前記有効面110a上でG層,GI層,SD層をそれぞれ形成されたシートS1は、前記コータ胴140から絶縁インキIiを転写されることなくそのまま通過する。
On the other hand, the sheet S1 on which the G layer, the GI layer, and the SD layer are formed on the
そして、前記圧胴110の前記有効面110a上に保持されたシートS1の先端側をくわえる前記くわえ爪装置111Aが前記排出胴150の前記くわえ爪装置151と対向すると、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221,225からの情報に基づいて、当該圧胴110の当該くわえ爪装置111Aから当該排出胴150の当該くわえ爪装置151へシートS1の先端側をくわえ替えさせるように、前記アクチュエータ211,214の作動を制御すると共に(図3I参照)、当該圧胴110の前記吸引ヘッド112Aが当該排出胴150の当該有効面150aと対向するときに吸引を停止するように、前記バルブ218Aを閉鎖制御する。これにより、G層、GI層、SD層をそれぞれ形成されたシートS1は、前記圧胴110の前記有効面110aから離脱され、前記排出胴150を介して系外へ排出される。
When the
このとき、前記圧胴110の前記有効面110cにシートS2を保持させている前記くわえ爪装置111Cが、シートを保持していない前記供給胴120の前記くわえ爪装置121と対向するため、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221,222からの情報に基づいて、シートS1の場合と同様に、当該胴110,120でシートを受け渡すことなく当該くわえ爪装置121,111Cを干渉させないように前記アクチュエータ211,212の作動を制御すると共に、前記バルブ218Cの開放状態をそのまま維持するように当該バルブ218Cの作動を制御する。
At this time, the holding
また、前記圧胴110の前記有効面110bに保持されたシートS3は、前記有効面110a,110cに保持されたシートS1,S2の場合と同様にして、前記版胴130の前記版Pの前記版面Pgから導電インキIcが転写される。
Further, the sheet S3 held on the
そして、前記圧胴110の前記有効面110bに保持されたシートS3は、前記有効面110a,110cに保持されたシートS1,S2の場合と同様にして、前記コータ胴140の前記ブランケットBから絶縁インキIiが転写されることにより、G層上にGI層が形成され、前記圧胴110の前記有効面110cに保持されたシートS2は、前記有効面110aに保持されたシートS1の場合と同様にして、前記版胴130の前記版Pの前記版面Psdから導電インキIcが転写されることにより、GI層上にSD層が形成される(図3J参照)。
The sheet S3 held on the
くわえて、前記供給胴120は、前記くわえ爪装置121が更に次のシートS4の先端側をくわえて前記有効面120aに保持した状態でシートS4を搬送してくることから、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221,222からの情報に基づいて、当該供給胴120の当該くわえ爪装置121が前記圧胴110の前記くわえ爪装置111Aと対向するときに、当該供給胴120の当該くわえ爪装置121から当該圧胴110の当該くわえ爪装置111AへシートS4の先端側をくわえ替えさせるように、前記アクチュエータ211,212の作動を制御すると共に、当該圧胴110の前記吸引ヘッド112Aが当該供給胴120の当該有効面120aと対向するときに、当該圧胴110の当該くわえ爪装置111Aに先端側をくわえられたシートS4の末端側を当該吸引ヘッド112Aに吸引保持させるように、前記バルブ218Aを開放制御する。これにより、シートS4は、前記供給胴120の前記有効面120aから前記圧胴110の前記有効面110a上に供給されて密着保持される。
In addition, the
以下、上述した作動を繰り返すことにより、シートにG層,GI層,SD層を順次積層したTFTを連続して製造することができる。 Hereinafter, by repeating the above-described operation, a TFT in which a G layer, a GI layer, and an SD layer are sequentially laminated on a sheet can be continuously manufactured.
つまり、本実施形態に係る電子デバイス製造装置では、回転可能な前記圧胴110の前記有効面110a〜110cに保持したシートに対して前記装置191,192により前記インキIc,Iiを転写して各層を積層するようにしたのである。
That is, in the electronic device manufacturing apparatus according to the present embodiment, the inks Ic and Ii are transferred to the sheets held on the
したがって、本実施形態に係る電子デバイス製造装置によれば、シートに各層を形成する都度の高精度な位置合わせを容易に行うことができる。 Therefore, according to the electronic device manufacturing apparatus according to the present embodiment, it is possible to easily perform high-precision alignment each time each layer is formed on the sheet.
また、二つの前記版面Pg,Psdを有する前記版Pを一つの前記版胴130に装着したことから、一つの前記インクジェット装置191で二つの前記版面Pg,Psdに導電インキIcを供給することができるので、非常に高価な当該インクジェット装置191の設置数を削減することができ、低コスト化及び省スペース化を図ることができる。
Further, since the plate P having the two plate surfaces Pg and Psd is mounted on one
また、三つの前記有効面110a〜110cを有する前記圧胴110に対して、前記供給胴120が一つおきにシートを供給して保持させることから、当該供給胴120から次々に供給するシートに対して各層を順次形成することが効率よくでき、TFTを同時に複数製造することが省スペースで非常に効率よくできる。
In addition, since the
〈他の実施形態〉
なお、前述した実施形態においては、前記版胴130及び前記インクジェット装置191と、前記コータ胴及び前記絶縁インキ供給装置192とを設けることにより、二種類の前記インキIc,Iiでシート上に三種類の層を形成するようにしたが、他の実施形態として、例えば、図4に示すように、前記圧胴110と前記版胴130との対接位置よりも当該圧胴110の回転方向(シートの搬送方向)下流側と、当該圧胴110と前記コータ胴140との対接位置よりも当該圧胴110の回転方向(シートの搬送方向)上流側との間にインクジェット装置193をさらに配設するようにすれば、三種類のインキでシート上に四種類の層を形成することも可能となる。
<Other embodiments>
In the above-described embodiment, by providing the
また、前述した実施形態においては、前記版胴130の前記版Pの前記版面Pg,Psdに前記インクジェット装置191により導電インキIcを供給するようにしたが、他の実施形態として、例えば、インキ壺から移しローラ等を介してインキを版胴に供給するインキ装置や、インキ皿からインキを版胴に直接供給するインキ装置や、インキ皿からファニシャローラやインキ出しローラやインキ着けローラ等を介してインキを版胴に間接的に供給するインキ装置等を適用することも可能である。
In the above-described embodiment, the conductive ink Ic is supplied to the plate surfaces Pg and Psd of the plate P of the
また、前述した実施形態においては、前記圧胴110の前記有効面110a〜110cに保持されたシートに対して、前記版胴130の前記版Pの前記版面Pg,Psdに供給された導電インキIcを直接的に転写するようにしたが、他の実施形態として、例えば、前記圧胴110及び前記版胴130に対して対接離反移動できるように当該圧胴110と当該版胴130との間にブランケット胴を回転可能に配設することにより、当該版胴130の前記版Pの前記版面Pg,Psdに供給された導電インキIcを当該ブランケット胴に一旦転写してから上記圧胴110の前記有効面110a〜110cに保持されたシートに転写するオフセット方式とすることも可能である。
In the above-described embodiment, the conductive ink Ic supplied to the plate surfaces Pg and Psd of the plate P of the
また、前述した実施形態においては、二つの前記版面Pg,Psdを形成した二倍サイズの前記版Pを保持する前記有効面130aを具備する径サイズ(二倍径)の前記版胴130を適用した場合について説明したが、本発明はこれに限らず、必要に応じて、例えば、三つの版面を形成した三倍サイズの版を保持する有効面を具備する径サイズ(三倍径)の版胴を適用することも可能である。
In the embodiment described above, the
また、前述した実施形態においては、前記吸引ポンプ217に接続した前記吸引ヘッド112A〜112Cを前記圧胴110の前記有効面110a〜110cに設けることにより、シートの搬送方向後方側(末端側)を当該有効面110a〜110cに着脱可能に吸引保持するようにしたが、他の実施形態として、例えば、上記吸引ヘッド112A〜112C等に代えて、前記圧胴110の前記有効面110a〜110c上にシリコンゴム等からなるラバーシートを取り付けておくことにより、シートの搬送方向後方側(末端側)を当該有効面110a〜110cに対して着脱可能に密着保持できるようにしても、前述した実施形態と同様な作用効果を得ることができる。
In the embodiment described above, the suction heads 112 </ b> A to 112 </ b> C connected to the
また、前述した実施形態においては、三つの前記有効面110a〜110cを有する前記圧胴110を適用した場合について説明したが、本発明はこれに限らず、三つ以上の奇数個(例えば、五つや七つ)の有効面(保持面)を有する圧胴であれば、前述した実施形態の場合と同様にして適用可能である。しかしながら、前述した実施形態のように、三つの前記有効面110a〜110cを有する前記圧胴110であれば、最も省スペース化を図ることができるので、非常に好ましい。
In the above-described embodiment, the case where the
また、前述した実施形態においては、TFTを製造する場合について説明したが、本発明はこれに限らず、可撓性を有する基材上に機能性を有する材料を積層して機能層を形成することにより電子デバイスを製造する場合であれば、前述した実施形態の場合と同様にして適用することができる。 In the embodiment described above, the case of manufacturing a TFT has been described. However, the present invention is not limited to this, and a functional layer is formed by laminating a functional material on a flexible base material. Thus, if an electronic device is manufactured, it can be applied in the same manner as in the above-described embodiment.
本発明に係る電子デバイス製造装置は、基材に各層を形成する都度の高精度な位置合わせを容易に行うことができるので、産業上、極めて有益に利用することができる。 Since the electronic device manufacturing apparatus according to the present invention can easily perform high-accuracy alignment each time each layer is formed on the base material, it can be used extremely beneficially industrially.
110 圧胴
110a〜110c 有効面
111A〜111C くわえ爪装置
112A〜112C 吸引ヘッド
120 供給胴
120a 有効面
121 くわえ爪装置
130 版胴
130a 有効面
131 版保持装置
140 コータ胴
150 排出胴
150a 有効面
151 くわえ爪装置
191,193 インクジェット装置
192 絶縁インキ供給装置
200 制御装置
201〜205 モータ
211〜216 アクチュエータ
217 吸引ポンプ
218A〜218C バルブ
221〜225 ロータリエンコーダ
P 版
Pg,Psd 版面
Ic 導電インキ
Ii 絶縁インキ
S1〜S4 シート
DESCRIPTION OF
Claims (5)
回転可能に支持されて基材を保持する保持面を周方向に沿って三つ以上の奇数個有する圧胴と、
前記圧胴の前記保持面へ一つおきに基材を供給する基材供給手段と、
前記圧胴の前記保持面から基材を排出させる基材排出手段と、
前記圧胴の前記保持面に保持されている基材に機能性を有する材料からなる機能性インキを転写する複数のインキ転写手段と
を備えていることを特徴とする電子デバイス製造装置。 An electronic device manufacturing apparatus for manufacturing an electronic device by laminating a functional material on a flexible substrate to form a functional layer,
An impression cylinder having an odd number of three or more holding surfaces along the circumferential direction, which are rotatably supported and hold the substrate;
Base material supply means for supplying every other base material to the holding surface of the impression cylinder;
Base material discharging means for discharging the base material from the holding surface of the impression cylinder;
An electronic device manufacturing apparatus comprising: a plurality of ink transfer units that transfer functional ink made of a functional material to a base material held on the holding surface of the impression cylinder.
少なくとも一つの前記インキ転写手段が、
回転可能に配設されて、当該圧胴に対して対接離反移動できると共に、機能層に対応するパターンを形成された版面を周方向に複数有する版胴と、
前記版胴の前記版面へ第一の機能性インキを供給する第一の機能性インキ供給手段と
を備えていることを特徴とする電子デバイス製造装置。 The electronic device manufacturing apparatus according to claim 1,
At least one of the ink transfer means comprises:
A plate cylinder that is rotatably arranged, can move away from and against the impression cylinder, and has a plurality of plate surfaces formed with a pattern corresponding to the functional layer in the circumferential direction;
An electronic device manufacturing apparatus comprising: a first functional ink supply unit that supplies a first functional ink to the plate surface of the plate cylinder.
他の少なくとも一つの前記インキ転写手段が、
回転可能に配設されて、当該圧胴に対して対接離反移動できるコータ胴と、
前記コータ胴へ第二の機能性インキを供給する第二の機能性インキ供給手段と
を備えていることを特徴とする電子デバイス製造装置。 The electronic device manufacturing apparatus according to claim 2,
At least one other ink transfer means,
A coater cylinder which is rotatably arranged and can move away from and against the impression cylinder;
An electronic device manufacturing apparatus, comprising: a second functional ink supply unit configured to supply a second functional ink to the coater cylinder.
前記版胴が、第一の版面と第二の版面とを有するものであり、
前記基材供給手段から保持した基材に対して、前記版胴の前記第一の版面に供給された第一の機能性インキを転写して基材上に第一の機能層を形成するように当該版胴及び前記第一の機能性インキ供給手段の作動を制御し、
第一の機能層を形成された基材を前記圧胴から前記基材排出手段へ受け渡すことなく当該圧胴の前記保持面にそのまま保持させるように当該圧胴及び当該基材排出手段の作動を制御すると共に、第一の機能層を形成された基材に対して、前記版胴の前記第二の版面に供給された第一の機能性インキを転写して第三の機能層を形成するように当該版胴及び前記第一の機能性インキ供給手段の作動を制御する
制御手段を備えている
ことを特徴とする電子デバイス製造装置。 The electronic device manufacturing apparatus according to claim 2,
The plate cylinder has a first plate surface and a second plate surface,
The first functional ink supplied to the first plate surface of the plate cylinder is transferred to the substrate held from the substrate supply means so as to form a first functional layer on the substrate. To control the operation of the plate cylinder and the first functional ink supply means,
Operation of the impression cylinder and the substrate discharge means so that the substrate on which the first functional layer is formed is held as it is on the holding surface of the impression cylinder without being transferred from the impression cylinder to the substrate discharge means. And the third functional layer is formed by transferring the first functional ink supplied to the second plate surface of the plate cylinder to the substrate on which the first functional layer is formed. An electronic device manufacturing apparatus comprising: control means for controlling the operation of the plate cylinder and the first functional ink supply means.
前記版胴が、第一の版面と第二の版面とを有するものであり、
前記圧胴を回転させるように制御した後、
前記基材供給手段から前記圧胴の前記保持面に基材を保持させるように当該基材供給手段及び当該圧胴の作動を制御し、
前記基材供給手段から保持した基材に対して、前記版胴の前記第一の版面に供給された第一の機能性インキを転写して基材上に第一の機能層を形成するように当該版胴及び前記第一の機能性インキ供給手段の作動を制御し、
第一の機能層を形成された基材に対して、前記コータ胴の前記ブランケットに供給された第二の機能性インキを転写して第一の機能層上に第二の機能層を形成するように当該コータ胴及び前記第二の機能性インキ供給手段の作動を制御し、
第一の機能層及び第二の機能層を形成された基材を前記圧胴から前記基材排出手段へ受け渡すことなく当該圧胴の前記保持面にそのまま保持させるように当該圧胴及び当該基材排出手段の作動を制御すると共に、第一の機能層及び第二の機能層を形成された基材に対して、前記版胴の前記第二の版面に供給された第一の機能性インキを転写して第二の機能層上に第三の機能層を形成するように当該版胴及び前記第一の機能性インキ供給手段の作動を制御し、
第一〜三の機能層を形成された基材に対して、第二の機能性インキを転写させないように前記コータ胴及び前記第二の機能性インキ供給手段の作動を制御すると共に、第一〜三の機能層を形成された基材を前記圧胴の前記保持面から前記基材排出手段へ離脱させるように当該圧胴及び当該基材排出手段の作動を制御する
制御手段を備えている
ことを特徴とする電子デバイス製造装置。 The electronic device manufacturing apparatus according to claim 3,
The plate cylinder has a first plate surface and a second plate surface,
After controlling the impression cylinder to rotate,
Controlling the operation of the substrate supply means and the impression cylinder so that the substrate is held on the holding surface of the impression cylinder from the substrate supply means,
The first functional ink supplied to the first plate surface of the plate cylinder is transferred to the substrate held from the substrate supply means so as to form a first functional layer on the substrate. To control the operation of the plate cylinder and the first functional ink supply means,
A second functional layer is formed on the first functional layer by transferring the second functional ink supplied to the blanket of the coater cylinder to the substrate on which the first functional layer is formed. And controlling the operation of the coater cylinder and the second functional ink supply means,
The pressure cylinder and the base so that the base material on which the first functional layer and the second functional layer are formed are held as they are on the holding surface of the pressure drum without being transferred from the pressure drum to the base material discharging means. The first functionality supplied to the second plate surface of the plate cylinder with respect to the substrate on which the first functional layer and the second functional layer are formed while controlling the operation of the substrate discharging means. Controlling the operation of the plate cylinder and the first functional ink supply means to transfer the ink to form a third functional layer on the second functional layer;
The operation of the coater cylinder and the second functional ink supply means is controlled so that the second functional ink is not transferred to the substrate on which the first to third functional layers are formed. Control means for controlling the operation of the impression cylinder and the substrate discharge means so that the substrate on which the three functional layers are formed is detached from the holding surface of the impression cylinder to the substrate discharge means. An electronic device manufacturing apparatus.
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